JP2017147430A - 積層型キャパシタ及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 73
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 27
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 21
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 8
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 6
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims 1
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Inorganic materials [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 36
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000009766 low-temperature sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
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Abstract
Description
図1は本発明の一実施形態による積層型キャパシタを概略的に示す斜視図であり、図2は図1のI−I'線の断面図である。
以下、本発明の一実施形態による積層型キャパシタの製造方法を説明する。
110 本体
111 誘電体層
121、122 第1及び第2内部電極
131、132 第1及び第2外部電極
131a、132a ガラス
131a'、132a' 第1及び第2接着層
131b、132b ニッケル
Claims (11)
- 複数の誘電体層とニッケル(Ni)またはニッケル合金を含む導電性ペーストからなる第1及び第2内部電極とを含む本体と、
前記本体に前記第1及び第2内部電極とそれぞれ電気的に連結されるように配置される第1及び第2外部電極と、を含み、
前記第1及び第2外部電極は、ニッケル(Ni)またはニッケル合金とガラス(glass)とを含む導電性ペーストからなり、
前記ガラスは、前記ニッケルまたはニッケル合金の重量に対して10〜30wt%であり、BaOを5〜50mol%、SiO2を5〜50mol%及びZnOを3〜50mol%含む、積層型キャパシタ。 - 前記第1及び第2外部電極の導電性ペーストは、Al2O3、Na2O、TiO2、SrO、B2O3、ZrO2及びCaOのうち少なくとも1つ以上を前記ガラス全体の100mol%に対して20mol%以下さらに含む、請求項1に記載の積層型キャパシタ。
- 前記第1及び第2外部電極は800℃以下で焼成される、請求項1または2に記載の積層型キャパシタ。
- 前記第1及び第2外部電極の導電性ペーストは銅(Cu)をさらに含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
- 前記銅は、前記導電性ペースト内の導電性金属全体の100wt%に対して50wt%以下含まれる、請求項4に記載の積層型キャパシタ。
- 前記第1及び第2外部電極上に形成される第1及び第2めっき層をさらに含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
- 複数のセラミックシートを設ける段階と、
前記複数のセラミックシートにニッケルまたはニッケル合金を含む導電性ペーストで第1及び第2内部電極パターンをそれぞれ形成する段階と、
前記第1及び第2内部電極パターンが形成されたセラミックシートを交互に積層して加圧することで積層体を設ける段階と、
前記第1及び第2内部電極パターンの一部が前記積層体の一面に露出するように、前記積層体を切断し焼成して第1及び第2内部電極を有する本体を設ける段階と、
前記本体の一面に、前記第1及び第2内部電極の露出した部分とそれぞれ電気的に連結されるように、ニッケル(Ni)またはニッケル合金の重量に対して10〜30wt%であり、BaOを5〜50mol%、SiO2を5〜50mol%、ZnOを3〜50mol%含むガラスを含む導電性ペーストで第1及び第2外部電極を形成する段階と、
前記第1及び第2外部電極が形成された本体を800℃以下で焼成する段階と、を含む、積層型キャパシタの製造方法。 - 前記外部電極形成段階において、外部電極用の導電性ペーストは、Al2O3、Na2O、TiO2、SrO、B2O3、ZrO2及びCaOのうち少なくとも1つ以上を前記ガラス全体の100mol%に対して20mol%以下さらに含む、請求項7に記載の積層型キャパシタの製造方法。
- 前記外部電極形成段階において、外部電極用の導電性ペーストは銅(Cu)をさらに含む、請求項7または8に記載の積層型キャパシタの製造方法。
- 前記外部電極形成段階において、前記銅は、前記導電性ペースト内の導電性金属全体の100wt%に対して50wt%以下含まれる、請求項9に記載の積層型キャパシタの製造方法。
- 前記第1及び第2外部電極を形成する段階後に、前記第1及び第2外部電極にニッケル(Ni)、スズ(Sn)及び銅(Cu)のうち少なくとも一つをめっきして第1及び第2めっき層を形成する段階をさらに含む、請求項7〜10のいずれか一項に記載の積層型キャパシタの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2016-0017876 | 2016-02-16 | ||
KR1020160017876A KR20170096462A (ko) | 2016-02-16 | 2016-02-16 | 적층형 커패시터 및 그 제조 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017147430A true JP2017147430A (ja) | 2017-08-24 |
Family
ID=59683114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016152743A Pending JP2017147430A (ja) | 2016-02-16 | 2016-08-03 | 積層型キャパシタ及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017147430A (ja) |
KR (1) | KR20170096462A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019179874A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | Jx金属株式会社 | セラミック積層体の外部電極 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230068021A (ko) | 2021-11-10 | 2023-05-17 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
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-
2016
- 2016-02-16 KR KR1020160017876A patent/KR20170096462A/ko not_active Application Discontinuation
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JP7046679B2 (ja) | 2018-03-30 | 2022-04-04 | Jx金属株式会社 | セラミック積層体の外部電極 |
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---|---|
KR20170096462A (ko) | 2017-08-24 |
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