JP2017119364A - スクライブ装置およびスクライブ方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】予め設定された基準直線に対するスクライブラインのズレを抑制することが可能なスクライブ装置およびスクライブ方法を提供する。【解決手段】基板表面にスクライブラインを形成するためのスクライビングホイール41が下端に装着されたスクライブヘッド10と、スクライブラインを形成するために設定された基準直線に平行にスクライブヘッドを移動させる移動機構と、を備える。スクライビングホイール41は、スクライブヘッド10の下部に回転可能に支持された回転部12に装着される。回転部12の回転軸Raが、基板Fの表面に垂直な方向に対してスクライブヘッド10の進行方向前側に傾いている。【選択図】図4

Description

本発明は、基板にスクライブラインを形成するためのスクライブ装置およびスクライブ方法に関する。
従来、ガラス基板等の脆性材料基板の分断は、基板表面にスクライブラインを形成するスクライブ工程と、形成されたスクライブラインに沿って基板表面に所定の力を付加するブレイク工程とによって行われる。スクライブ工程では、スクライビングホイールの刃先が、基板表面に押し付けられながら、所定のラインに沿って移動される。スクライブラインの形成には、スクライブヘッドを備えたスクライブ装置が用いられる。
以下の特許文献1には、ローラ刃の振動の方向を、ガラス板の表面に垂直な方向に対して、ローラ刃の進行方向の後側に傾けた構成のスクライブ装置が記載されている。特許文献1には、この構成が、スクライブ溝を深くするのに有効であると記載されている。
特開2003−2675号公報
スクライブ装置では、予め設定された直線(以下、「基準直線」という)に対してスクライブラインがずれないことが好ましい。たとえば、液晶パネルでは、液晶をシールするシール材の外側に残るいわゆる額縁領域を極力削減したいとの要請がある。特に、モバイル用の液晶パネルでは、額縁領域を極限まで狭くすることが主流になりつつあり、たとえば、シール材の直上位置をシール材に沿ってスクライブすることが行われる。この場合、予め設定された基準直線に対してスクライブラインがずれると、スクライブラインがシール材の位置から外れ、液晶パネルを適正に切り出すことができなくなってしまう。
かかる課題に鑑み、本発明は、予め設定された基準直線に対するスクライブラインのズレを抑制することが可能なスクライブ装置およびスクライブ方法を提供することを目的とする。
本発明の第1の態様は、スクライブ装置に関する。この態様に係るスクライブ装置は、基板表面にスクライブラインを形成するためのスクライビングホイールが下端に装着されたスクライブヘッドと、前記スクライブラインを形成するために設定された基準直線に平行に前記スクライブヘッドを移動させる移動機構と、を備える。前記スクライビングホイールは、前記スクライブヘッドの下部に回転可能に支持された回転部に装着され、前記回転部の回転軸が、前記基板表面に垂直な方向に対して前記スクライブヘッドの進行方向前側に傾いている。
本態様に係るスクライブ装置によれば、以下の実施形態で検証するように、予め設定された基準直線に対するスクライブラインのズレを抑制することができる。
本態様に係るスクライブ装置において、たとえば、前記スクライブヘッドは、前記スクライビングホイールを前記基板表面に押し付けるための荷重を付与するために前記回転部を駆動する駆動部を備え、前記駆動部が前記回転部を駆動する方向が前記回転軸に平行となるよう構成され得る。この場合、前記回転部の回転軸が前記基板表面に垂直な方向に対して前記スクライブヘッドの進行方向前側に傾くように、前記スクライブヘッドが、前記基板表面に垂直な方向に対して前記スクライブヘッドの進行方向前側に傾いた状態で、前記移動機構に設置される。このように、スクライブヘッドを傾けて移動機構に設置することにより、スクライブヘッドの構成を大きく変更することなく、基準直線に対するスクライブラインのずれを抑制することができる。
この構成の他、前記スクライブヘッドは、たとえば、前記スクライビングホイールを前記基板表面に押し付けるための荷重を付与するために前記回転部を駆動する駆動部を備え、前記駆動部が前記回転部を駆動する方向が前記基板表面に垂直となるよう構成され得る。この場合、前記回転部の回転軸が前記基板表面に垂直な方向に対して前記スクライブヘッドの進行方向前側に傾くように、前記回転部が前記スクライブヘッドに設置される。この構成によっても、基準直線に対するスクライブラインのずれを抑制できる。
本態様に係るスクライブ装置において、前記基板表面に対する前記回転軸の角度は、82度以上90度未満であることが好ましい。こうすると、以下の実施形態で検証するように、基準直線に対するスクライブラインのずれを効果的に抑制することができる。
また、前記基板表面に対する前記回転軸の角度は、86度以上89.5度以下であることがさらに好ましい。こうすると、以下の実施形態で検証するように、基準直線に対するスクライブラインのずれを一層効果的に高めることができる。
本発明の第1の態様は、回転可能に支持された回転部にスクライビングホイールが装着されたスクライブヘッドを用いて基板表面にスクライブラインを形成するスクライブ方法に関する。この態様に係るスクライブ方法は、前記回転部の回転軸が、前記基板表面に垂直な方向に対して前記スクライブヘッドの進行方向前側に傾くように、前記スクライブヘッドを直進させて、前記基板表面に前記スクライブラインを形成する。
本態様に係るスクライブ方法によれば、第1の態様と同様、予め設定された基準直線に対するスクライブラインのズレを抑制することができる。
以上のとおり、本発明によれば、予め設定された基準直線に対するスクライブラインのズレを抑制することが可能なスクライブ装置およびスクライブ方法を提供することができる。
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
図1(a)は、実施形態1に係るスクライブ装置の構成を模式的に示す図である。図1(b)は、実施形態1に係るスクライブヘッドの外観構成を示す斜視図である。 図2(a)、(b)は、それぞれ、実施形態1に係るスクライブヘッドの構成を模式的に示す断面図である。 図3(a)、(b)は、それぞれ、実施形態1に係る回転部に対するホルダの取り付け方法を模式的に示す図である。 図4(a)、(b)は、それぞれ、比較例および実施形態1に係る移動部材に対するスクライブヘッドの設置状態を示す側面図である。 図5は、検証実験におけるスクライブラインのピッチの取得方法を説明する図である。 図6(a)〜(d)は、それぞれ、スクライブヘッドの傾き角を変化させたときのスクライブラインのピッチの実験結果を示す図である。 図7(a)〜(d)は、それぞれ、スクライブヘッドの傾き角を変化させたときのスクライブラインのピッチの実験結果を示す図である。 図8(a)は、実施形態1の変更例に係る移動部材に対するスクライブヘッドの設置状態を示す側面図である。図8(b)は、当該変更例に係る回転部の設置状態を模式的に示す図である。 図9(a)、(b)は、それぞれ、比較例および実施形態2に係る移動部材に対するスクライブヘッドの設置状態を示す側面図である。 図10(a)は、実施形態2に係る回転部の構成を模式的に示す図である。図10(b)は、実施形態2の変更例に係る回転部の設置状態を模式的に示す図である。 図11(a)〜(f)は、それぞれ、スクライブヘッドの傾き角を変化させたときのスクライブラインのピッチの実験結果を示す図である。 図12(a)、(b)は、それぞれ、スクライブヘッドの傾き角を変化させたときのスクライブラインの形成状態を示す写真である。 図13(a)、(b)は、それぞれ、実施形態2および比較例に係るスクライブラインの形成状態の実験結果を示す写真である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸が付記されている。X−Y平面は水平面に平行で、Z軸方向は鉛直方向である。
(1)実施形態1
図1(a)は、実施形態1に係るスクライブ装置1の構成を模式的に示す図である。図1(a)は、Y軸正側からスクライブ装置1を見た側面図である。
図1(a)を参照して、スクライブ装置1は、スクライブヘッド10と、移動機構20と、支持機構30と、を備える。スクライブヘッド10は、支持機構30に支持された基板Fにスクライブラインを形成する。移動機構20は、スクライブヘッド10をスクライブ方向(X軸正方向)に移動させる。支持機構30は、上面に基板Fが載せられ、基板Fを支持する。また、支持機構30は、支持した基板Fをスクライブラインの形成ピッチでY軸方向に送る。基板Fは、たとえば、液晶パネルのマザー基板である。
移動機構20は、移動部材21と、移送部22と、支持部23a、23bと、駆動部24とを備える。移動部材21は、板状の部材からなり、スクライブヘッド10を支持する。移送部22は、移動部材21をX軸方向に案内するレール等を備え、移動部材21をX軸方向に移送する。支持部23a、23bは、移送部22を支持する。駆動部24は、移送部22の駆動源であり、モータからなっている。
支持機構30は、テーブル31と、ガイドレール32a、32bと、駆動軸33とを備える。テーブル31は、上面に基板Fが載せられ、基板Fを支持する。ガイドレール32a、32bは、テーブル31をY軸方向に移送する。駆動軸33は、外周にギア溝を有する軸であり、テーブル31に形成された孔のギア溝と噛み合っている。図示しないモータにより駆動軸33が回転されることにより、テーブル31がY軸方向に駆動される。
図1(a)に模式的に示すように、スクライブヘッド10は、基板Fの表面に垂直な方向(Z軸方向)に対してスクライブヘッド10の進行方向(X軸正方向)前側に傾いた状態で、移動機構20の移動部材21に設置されている。これにより、後述するように、スクライブヘッド10の回転部12の回転軸Ra(たとえば、図2(a)参照)が、基板Fの表面に垂直な方向(Z軸方向)に対してスクライブヘッド10の進行方向(X軸正方向)前側に傾いている。
図1(b)は、実施形態1に係るスクライブヘッド10の外観構成を示す斜視図である。
図1(b)に示すように、スクライブヘッド10は、駆動部11と、回転部12を備えている。駆動部11は、空気を供給するためのジョイント111を備え、ジョイント111を介して空気圧が印加されることにより、回転部12に下方向の荷重を付与する。回転部12は、スクライブヘッド10の下部に、スクライブヘッド10の上下方向に平行な軸の周りに回転可能に、且つ、スクライブヘッド10の上下方向に平行な方向に移動可能に設置されている。また、回転部12は、下端にスクライビングホイール41(たとえば、図2(a)参照)を支持する。
図2(a)、(b)は、それぞれ、実施形態1に係るスクライブヘッド10の構成を模式的に示す断面図である。図2(a)、(b)には、図1(b)のA−A’線の位置で上下にスクライブヘッド10を切断した断面図が示されている。
スクライブヘッド10の駆動部11は、図1(b)に示すジョイント111の他、シリンダ112、支持部材113、昇降部材114、スライダー115、ベアリング116、中継部材117、ピストン118および押圧部材119を備えている。
シリンダ112は、内部に円柱状の空間112aを備え、この空間112aにピストン118が上下方向に移動可能に嵌っている。ピストン118の上側の空間112aに、図1(b)のジョイント111を介して空気が供給される。これにより、ピストン118が下方向に押し下げられる。シリンダ112は、支持部材113の上面に設置されている。
支持部材113は、側面が図1(a)の移動部材21に固着される。支持部材113は、スライダー115を介して昇降部材114を上下方向に移動可能に支持する。昇降部材114は、図示しない付勢手段(コイルバネ等)によって、上方向に付勢されている。
昇降部材114は、ベアリング116を介して、回転部12を回転可能に支持している。回転部12は、円柱形状の部材からなっており、上面に軸部121が一体形成されている。回転部12は、軸部121がベアリング116に装着されることによって、上下方向に平行な回転軸Raの回りに回転可能に、昇降部材114に支持されている。回転部12は、回転軸Raについて軸対称な形状を有している。
回転部12の下面には、上方に延びる円形の穴122が形成されている。この穴122の底に磁石123が装着されている。ホルダ40が、穴122に嵌められる。ホルダ40は、磁性体からなっており、穴122に嵌る円柱形状を有する。ホルダ40は、下端にスクライビングホイール41が回転可能に設置されている。ホルダ40を穴122に嵌めることにより、ホルダ40が磁石123に吸引されて回転部12に装着される、
図3(a)、(b)は、回転部12に対するホルダ40の取り付け方法を模式的に示す図である。図3(a)、(b)では、回転部12の内部が透視された状態が示されている。
図3(a)、(b)に示すように、穴122の底に磁石123が設置され、さらに穴122の内部にピン124が設けられている。また、ホルダ40は、外側面が切欠かれることにより傾斜面40aが形成されている。また、ホルダ40の下端に、シャフト40bにより、スクライビングホイール41が回転可能に支持されている。ホルダ40の下面には、前後方向に平行に溝が形成され、さらにこの溝を垂直に貫く孔が形成されている。スクライビングホイール41は、シャフト40bが挿入される孔を有する。スクライビングホイール41をホルダ40下面の溝に挿入した状態で、シャフト40bをホルダ40の孔とスクライビングホイール41の孔に挿入することにより、スクライビングホイール41が、回転可能にホルダ40に装着される。
回転部12にホルダ40を取り付ける場合、ホルダ40が穴122に挿入される。ホルダ40の上端が磁石123に接近するとホルダ40が磁石123に吸着される。このとき、ホルダ40の傾斜面40aがピン124に当接し、ホルダ40が正規の位置に位置決めされる。こうして、図3(b)に示すように、ホルダ40が回転部12の下端に装着される。
図2(a)、(b)に戻り、昇降部材114の上面には、ネジ状の中継部材117がネジ留めされている。また、ピストン118の下端に装着された押圧部材119が中継部材117の上面に当接している。支持部材113は、図1(a)の移動部材21に固着される。
上記のように、昇降部材114は、図示しない付勢手段によって、上方向に付勢されている。したがって、図2(a)の状態では、この付勢により、昇降部材114の上面が支持部材113に押し付けられている。図2(a)の状態において、図1(b)のジョイント111を介してシリンダ112の空間112aに空気圧が印加されると、図2(b)により、ピストン118が下方向に押し下げられる。これにより、押圧部材119と中継部材117を介して昇降部材114が下方向に押し下げられ、これに伴い、回転部12が下方向に押し下げられる。こうして、スクライビングホイール41が下方向に荷重され、スクライビングホイール41が基板Fの表面に押し当てられる。
なお、図2(a)、(b)には、空気圧でスクライビングホイール41に荷重を付与する構成のスクライブヘッド10を示したが、これに限らず、サーボモータによりスクライビングホイール41に荷重を付与する構成のスクライブヘッド10であってもよい。
なお、図2(a)、(b)において、Raは、上記のように回転部12の回転軸である。Rbは、シリンダ112およびピストン118の中心軸である。実施形態1では、回転軸Raと中心軸Rbが互いに平行で且つ一致している。したがって、駆動部11が回転部12を駆動する方向が、回転軸Raに対して平行となっている。
図4(a)、(b)は、それぞれ、比較例および実施形態1に係る移動部材21に対するスクライブヘッド10の設置状態を示す側面図である。
図4(a)に示すように、比較例では、回転部12の回転軸Raと駆動部11の中心軸Rbが、Z軸に平行となっている。すなわち、比較例では、回転軸Raと中心軸Rbが基板Fの表面に対して垂直となるように、スクライブヘッド10が移動部材21に設置されている。
図4(b)に示すように、実施形態1では、回転部12の回転軸Raと駆動部11の中心軸Rbが、Z軸に平行な方向からX軸に近づく方向に傾いている。すなわち、実施形態1では、回転軸Raと中心軸Rbが、基板Fの表面に垂直な方向に対してスクライブヘッド10の進行方向(スクライブ方向:X軸正方向)前側に傾いている。具体的には、図4(b)の構成では、回転軸Raと基板Fの表面とのなす角が、88°となっている。実施形態1のスクライブヘッド10と比較例のスクライブヘッド10とは同じ構成であり、移動部材21に対する設置状態のみが相違している。
なお、比較例および実施形態1では、何れも、スクライビングホイール41の回転中心が、回転軸Raおよび中心軸Rbに対して、スクライブ方向と反対方向、すなわちX軸負方向に、偏芯量Δdだけシフトしている。すなわち、回転部12に対するホルダ40の設置位置(穴122の位置)が、回転軸Raに対して、スクライブ方向と反対方向に、偏芯量Δdだけシフトしている。比較例および実施形態1の何れも、Y軸方向において、スクライビングホイール41と、回転軸Raおよび中心軸Rbとの間に位置ずれはない。
実施形態1では、図4(b)のように、回転軸Raを、基板Fの表面に垂直な方向に対してスクライブヘッド10の進行方向(スクライブ方向:X軸正方向)前側に傾けることにより、スクライブ動作時におけるスクライビングホイール41の直進性を高めることができる。これにより、実施形態1では、予め設定された基準直線に対するスクライブラインのズレを抑制できる。以下、この効果を検証した実験結果について説明する。
<実験>
本願発明者は、回転軸Raと基板Fの表面とのなす角を種々変更して、スクライブラインの形成状態を検証した。実験では、基板Fに50μmピッチでスクライブラインを形成し、図5(a)に示すように、実際に形成されたスクライブラインのピッチPを計測した。ピッチPは、スクライブラインの計測位置Loにおい計測した。
実験は、円板の外周にV字状の刃先が形成されるとともに刃先の稜線に所定の間隔で溝を有する構造のスクライビングホイール41、すなわち、三星ダイヤモンド工業株式会社製、APIO(三星ダイヤモンド工業株式会社の登録商標)を用いて行った。スクライビングホイール41の外径、厚さ、内径は、それぞれ、2mm、0.65mm、0.8mmであった。また、スクライビングホイール41の刃先角度は115°であった。刃先の稜線に形成された溝のピッチおよび深さは、それぞれ、31.4μm、3μmであった。図4(a)に示す偏芯量Δdは、0.5mmであった。
図6(a)〜(d)は、それぞれ、スクライブヘッド10の傾き角(回転軸Raと基板Fの表面とのなす角)を変化させたときのスクライブラインのピッチPの計測結果を示す図(ヒストグラム)である。図6(a)〜(d)の縦軸のスケールは同じである。
この実験において、駆動部11によって付与されるスクライビングホイール41の荷重は、2.7Nに設定した。図6(a)〜(d)に付記された矢印は、適正なピッチPの値である50μmを示している。また、図6(a)〜(d)において、破線はピッチPの分散を示しており、一点鎖線はピッチPの平均値を示している。
図6(c)に示すように、スクライブヘッド10の傾き角(回転軸Raと基板Fの表面とのなす角)を90°に設定した場合、形成されたスクライブラインには、ピッチPが適正値(50μm)から大きく外れたものが多数存在した。したがって、この傾き角では、基準直線から大きく外れた状態でスクライブラインが形成されることが想定され得る。図6(c)に示すように、スクライブヘッド10の傾き角を90°に設定した場合、適正値(50μm)に対するピッチPの最大ずれ量は20μm程度であった。このため、少なくとも基準直線から20μm程度ずれた状態でスクライブラインが形成されることが想定され得る。最大ずれ量のピッチPを計測した隣り合う2つのスクライブラインの一方が、基準直線に対してずれている場合、他方のスクライブラインは、20μmをさらに上回る量で、基準直線からずれることが起こり得る。
図6(d)に示すように、スクライブヘッド10の傾き角(回転軸Raと基板Fの表面とのなす角)を90°を超える92°に設定した場合、図6(c)の場合と同様、形成されたスクライブラインには、ピッチPが適正値(50μm)から大きく外れたものが多数存在した。したがって、傾き角を92°に設定した場合も、傾き角を90°に設定した場合と同様、基準直線から大きく外れた状態で、スクライブラインが形成されることが想定され得る。
これに対し、図6(a)、(b)に示すように、スクライブヘッド10の傾き角(回転軸Raと基板Fの表面とのなす角)を90°よりも小さい86°および88°に設定した場合、形成されたスクライブラインのピッチPは適正値である50μm付近に集まり、ピッチPが適正値から大きく外れることが抑制された。傾き角を86°に設定した場合、適正値に対するピッチPのずれ量が4μmまでに抑えられ、傾き角を88°に設定した場合も、適正値に対するピッチPのずれ量が5μmまでに抑えられた。また、傾き角を86°および88°に設定した場合は、適正値よりも大きいピッチの度数と適正値よりも小さいピッチの度数との差が小さく、ピッチPの平均値は適正値の近傍に収束した。特に、傾き角を88°に設定した場合は、ピッチPが適正値に対して増減方向に略均等に分散し、ピッチPの平均値は適正値に略整合した。
このように、傾き角を86°および88°に設定した場合、ピッチPが適正値付近に集まるため、基準直線から大きく外れてスクライブラインが形成されることがない。また、ピッチPが、適正値に対して増減方向にバランス良く分散しているため、適正値に対するピッチPのずれ量が隣接するスクライブライン間で累積されることが起こりにくい。したがって、それぞれのスクライブラインは、対応する基準直線に略整合するよう形成され得る。
以上の実験結果から、スクライブヘッド10の傾き角を90°未満に設定すること、すなわち、回転部12の回転軸Raを基板Fの表面に垂直な方向に対して前記スクライブヘッド10の進行方向(スクライブ方向)前側に傾けることにより、基準直線に対するスクライブラインのずれを抑制できることを確認できた。特に、傾き角を86°以上88°以下に設定した場合は、基準直線に対するスクライブラインのずれを効果的に抑制できることを確認できた。
図7(a)〜(d)は、それぞれ、スクライブヘッド10の傾き角(回転軸Raと基板Fの表面とのなす角)を変化させたときのスクライブラインのピッチPの計測結果を示す図(ヒストグラム)である。
この実験において、駆動部11によって付与されるスクライビングホイール41の荷重は、5.5Nに設定した。すなわち、図6(a)〜(d)に示した上記実験に比べて、スクライビングホイール41の荷重を約2倍に高めた。図7(a)〜(d)中の矢印は、適正なピッチPの値である50μmを示している。また、図7(a)〜(d)において、破線はピッチPの分散を示しており、一点鎖線はピッチPの平均値を示している。
図7(c)に示すように、スクライブヘッド10の傾き角(回転軸Raと基板Fの表面とのなす角)を90°に設定した場合、形成されたスクライブラインのピッチPは適正値(50μm)から大きく外れたものが存在した。したがって、この傾き角では、スクライブラインを形成しようとする基準直線から大きく外れた状態で、スクライブラインが形成されることが想定され得る。
また、図7(d)に示すように、スクライブヘッド10の傾き角(回転軸Raと基板Fの表面とのなす角)を90°を超える92°に設定した場合は、形成されたスクライブラインのピッチPが適正値(50μm)から大きく外れることが抑制された。しかしながら、この傾き角では、形成されたスクライブラインのピッチPが、何れも、適正値よりも大きくなっており、ピッチPの偏りが見られた。このため、スクライブラインの形成工程においては、スクライブラインの形成対象を隣のスクライブラインへと切り替えるごとに、適正値に対するピッチPの誤差が累積し、基準直線とスクライブラインとの間の位置ずれが大きくなっていく。したがって、この傾き角によっても、スクライブラインを形成しようとする基準直線から大きく外れた状態で、スクライブラインが形成されることが想定され得る。
これに対し、図7(a)、(b)に示すように、スクライブヘッド10の傾き角(回転軸Raと基板Fの表面とのなす角)を90°よりも小さい86°および88°に設定した場合、形成されたスクライブラインのピッチPが適正値である50μm付近に集まり、ピッチPが適正値から大きく外れることが抑制された。また、これらの傾き角では、ピッチPが適正値に対して増減方向に均等に分散したため、ピッチPの平均値が適正値に略一致している。このため、図7(d)の場合のように、スクライブラインの形成対象を隣接するスクライブラインへと切り替えるごとに、適正値に対するピッチの誤差が累積することが起こりにくい。
この実験結果からも、スクライブヘッド10の傾き角を90°未満に設定すること、すなわち、回転部12の回転軸Raを基板Fの表面に垂直な方向に対して前記スクライブヘッド10の進行方向(スクライブ方向)前側に傾けることにより、基準直線に対するスクライブラインのずれを抑制できることを確認できた。特に、この実験結果からは、傾き角を88°付近に設定した場合に、ピッチのずれ量を2μm未満に抑えることができ、基準直線に対するスクライブラインのずれを顕著に抑制できることを確認できた。
<変更例>
上記実施形態1では、スクライブヘッド10全体を傾けることにより、回転部12の回転軸Raを基板Fの表面に垂直な方向に対してスクライブヘッド10の進行方向前側に傾けたが、図8(a)に示すように、駆動部11の中心軸Rbが基板Fの表面に垂直となるようにスクライブヘッド10を移動部材21に設置し、回転軸Raが基板Fの表面に垂直な方向に対してスクライブヘッド10の進行方向前側に傾くように、回転部12をスクライブヘッド10に設置する構成としてもよい。
この場合、回転部12は、たとえば、図8(b)に示すようにして、昇降部材114に設置される。この構成では、昇降部材114の取付部114aに回転部12が設置される。取付部114aは、たとえば、鍔状の部材からなっており、予め、水平方向から所定の角度だけ傾くように形成されている。取付部114aは、必ずしも、鍔状の部材でなくてもよく、回転部12の軸部121が鉛直方向から所定角度だけ傾くように回転部12を昇降部材114に取り付けることができれば、他の構成であってもよい。回転部12は、ベアリング116を介して取付部114aに設置される。
この変更例の構成によっても、上記実施形態1と同様の効果が奏され得る。本願発明者は、この変更例の構成についても、上記実施形態1と同様の実験を行った。その結果、この構成によっても、上記実施形態1と同様、基準直線に対するスクライブラインのずれを抑制できることを確認できた。
(2)実施形態2
上記実施形態1では、回転部12にホルダ40を装着することにより、スクライビングホイール41がスクライブヘッド10に装着された。これに対し、実施形態2では、回転部12に直接、スクライビングホイール41が装着される。
図9(a)、(b)は、それぞれ、比較例および実施形態2に係る移動部材21に対するスクライブヘッド10の設置状態を示す側面図である。
図9(a)、(b)に示すように、スクライブヘッド10の回転部12に直接、スクライビングホイール41が装着される。スクライビングホイール41の孔に通された軸の両端を、回転部12の内壁と支持板125とで支持することにより、スクライビングホイール41が回転部12に装着される。支持板125は、ネジ126により、回転部12に固着される。スクライブヘッド10のその他の構成は、実施形態1と同様である。
図9(a)に示すように、比較例では、回転部12の回転軸Raと駆動部11の中心軸Rbが、Z軸に平行となっている。すなわち、比較例では、回転軸Raと中心軸Rbが基板Fの表面に対して垂直となるように、スクライブヘッド10が移動部材21に設置されている。
図9(b)に示すように、実施形態2では、回転部12の回転軸Raと駆動部11の中心軸Rbが、Z軸に平行な方向からX軸に近づく方向に傾いている。すなわち、実施形態2では、回転軸Raと中心軸Rbが、基板Fの表面に垂直な方向に対してスクライブヘッド10の進行方向(スクライブ方向:X軸正方向)前側に傾いている。具体的には、図9(b)の構成では、回転軸Raと基板Fの表面とのなす角が、88°となっている。実施形態2のスクライブヘッド10と比較例のスクライブヘッド10とは同じ構成であり、移動部材21に対する設置状態のみが相違している。
なお、比較例および実施形態2では、何れも、スクライビングホイール41の回転中心が、回転軸Raおよび中心軸Rbに対して、スクライブ方向と反対方向、すなわちX軸負方向に、偏芯量Δdだけシフトしている。比較例および実施形態2の何れも、Y軸方向において、スクライビングホイール41と、回転軸Raおよび中心軸Rbとの間に位置ずれはない。
図10(a)は、回転部12の構成を模式的に示す側面図である。図10(a)には、図9(a)に示すように回転部12の回転軸RaがZ軸に平行となるように回転部12が配置された場合の状態が示されている。
図10(a)に示すように、回転部12の軸部121は、回転部12の中心軸Rcに対してX軸正方向に偏芯量Δdだけシフトした位置に形成されている。スクライビングホイール41は、回転中心が回転部12の中心軸Rcの位置に一致するように配置されている。これにより、スクライビングホイール41の回転中心が、回転軸Raおよび中心軸Rbに対して、スクライブ方向、すなわちX軸負方向に、偏芯量Δdだけシフトしている。
実施形態2では、図9(b)のように、回転軸Raを、基板Fの表面に垂直な方向に対してスクライブヘッド10の進行方向(スクライブ方向:X軸正方向)前側に傾けることにより、スクライブ動作時におけるスクライビングホイール41の直進性を高めることができる。これにより、実施形態2では、予め設定された基準直線に対するスクライブラインのズレを抑制できる。以下、この効果を検証した実験結果について説明する。
<実験>
本願発明者は、回転軸Raと基板Fの表面とのなす角を種々変更して、スクライブラインの形成状態を検証した。実験では、基板Fに50μmピッチでスクライブラインを形成し、図5(a)に示すように、実際に形成されたスクライブラインのピッチPを計測した。ピッチPは、スクライブラインの計測位置Loにおいて計測した。
実験は、円板の外周にV字状の刃先が一様に形成された構造のスクライビングホイール41を用いて行った。本実験では、刃先の稜線に溝が形成されていない構造のスクライビングホイール41を用いた。スクライビングホイール41の外径、厚さ、内径は、それぞれ、2.0mm、0.65mm、0.8mmであった。また、スクライビングホイール41の刃先角度は120°であった。図4(a)に示す偏芯量Δdは、2.5mmであった。
図11(a)〜(f)は、それぞれ、スクライブヘッド10の傾き角(回転軸Raと基板Fの表面とのなす角)を変化させたときのスクライブラインのピッチPの計測結果を示す図(ヒストグラム)である。図11(a)〜(f)の縦軸のスケールは同じである。
この実験において、駆動部11によって付与されるスクライビングホイール41の荷重は、5.5Nに設定した。図11(a)〜(d)に付記された矢印は、適正なピッチPの値である50μmを示している。また、図11(a)〜(d)において、破線はピッチPの分散を示しており、一点鎖線はピッチPの平均値を示している。
図11(a)に示すように、スクライブヘッド10の傾き角(回転軸Raと基板Fの表面とのなす角)を90°に設定した場合(比較例)、形成されたスクライブラインのピッチPの平均値は、適正値(50μm)に略整合した。しかし、適正値(50μm)付近におけるピッチPの度数が少なく、適正値から離れたピッチPの度数が多くなった。したがって、この傾き角では、基準直線から外れた状態でスクライブラインが形成され易い傾向が想定され得る。
これに対し、図11(b)〜(e)に示すように、スクライブヘッド10の傾き角(回転軸Raと基板Fの表面とのなす角)を90°よりも小さい88°、86°、84°および82°に設定した場合(実施形態2)、形成されたスクライブラインのピッチPの平均値は、適正値(50μm)に略整合した。また、形成されたスクライブラインのピッチPは、傾き角が90°の場合に比べて、適正値(50μm)付近におけるピッチPの度数が顕著に高まった。したがって、これらの傾き角では、基準直線からさほどずれることなくスクライブラインが形成され易いことが想定され得る。
なお、図11(f)に示すように、傾き角を80°に設定した場合(実施形態2)は、傾き角が90°である場合に比べて適正値(50μm)付近におけるピッチPの度数を高めることはできたものの、傾き角が88°〜82°の場合ほどまでは、適正値(50μm)付近におけるピッチPの度数が高まらなかった。
以上の実験結果から、スクライブヘッド10の傾き角を90°未満に設定すること、すなわち、回転部12の回転軸Raを基板Fの表面に垂直な方向に対して前記スクライブヘッド10の進行方向(スクライブ方向)前側に傾けることにより、基準直線に対するスクライブラインのずれを抑制できることを確認できた。傾き角を82°以上89.5°以下に設定した場合は、適正値(50μm)付近におけるピッチPの度数を顕著に高めることができ、基準直線に対するスクライブラインのずれを効果的に抑制できる。特に、傾き角を88°付近に設定した場合は、適正値(50μm)付近におけるピッチPの度数をより顕著に高めることができ、基準直線に対するスクライブラインのずれを一層効果的に抑制できる。
図12(a)、(b)は、それぞれ、スクライブヘッド10の傾き角(回転軸Raと基板Fの表面とのなす角)を、88°に設定した場合と92°に設定した場合のスクライブラインの形成状態を撮像した写真である。なお、図12(a)、(b)の写真は、スクライブラインの中央付近の同じ位置を撮像したものである。
図12(b)に示すように、スクライブヘッド10の傾き角を92°に設定した場合は、スクライブラインのピッチにバラつきが大きい。これに対し、スクライブヘッド10の傾き角を88°に設定した場合は、図12(a)に示すように、スクライブラインのピッチが略一定である。このように、スクライブヘッド10の傾き角を88度に設定した場合は、スクライブラインのピッチのバラつきを抑制できる。その結果、基準直線に対するスクライブラインのずれが効果的に抑制され得る。
図13(a)、(b)は、それぞれ、スクライブヘッド10の傾き角(回転軸Raと基板Fの表面とのなす角)を、88°に設定した場合(実施形態2)と92°に設定した場合(比較例)のスクライブラインの形成状態を撮像した写真である。なお、図13(a)、(b)の写真は、スクライブラインの始端付近を撮像したものである。
図13(b)に示すように、スクライブヘッド10の傾き角を92°に設定した比較例では、スクライブラインのピッチにバラつきが大きい。これに対し、スクライブヘッド10の傾き角を88°に設定した実施形態2では、図13(a)に示すように、スクライブラインのピッチが略一定である。このように、スクライブヘッド10の傾き角を88度に設定した場合は、スクライブラインの始端においても、スクライブラインのピッチのバラつきを抑制できる。
なお、図13(a)、(b)の実験結果からは、さらに、スクライブ工程におけるスクライビングホイール41の向きの安定性を評価できる。
スクライブヘッド10の傾き角を92°に設定した比較例では、スクライブライン終端においてスクライビングホイール41が基板Fから離れる際に、基板Fから受ける反力により、回転部12が回転して、スクライビングホイール41の向きが変わり易い。このため、次のスクライブラインの切り込み時において、スクライビングホイール41の向きがスクライブ方向に対し傾くこととなり、その結果、図13(b)に示すように、スクライブラインの始端のピッチにバラつきが生じる。
これに対し、スクライブヘッド10の傾き角を88°に設定した実施形態では、スクライブライン終端においてスクライビングホイール41が基板Fから離れる際に、回転部12が回転することなくスクライビングホイール41の向きがスクライブ方向に平行な状態に維持される。このため、次のスクライブラインの切り込み時において、スクライビングホイール41の向きがスクライブ方向に対し平行となり、その結果、図13(a)に示すように、スクライブラインの始端のピッチが略一定となる。
この評価から、スクライブヘッド10の傾き角を90°未満に設定すること、すなわち、回転部12の回転軸Raを基板Fの表面に垂直な方向に対して前記スクライブヘッド10の進行方向(スクライブ方向)前側に傾けることにより、スクライブ工程において、スクライビングホイール41の向きがスクライブ方向からぶれにくくなり、スクライビングホイール41の直進性が高められ得ることが想定され得る。
つまり、回転部12の回転軸Raを基板Fの表面に垂直な方向に対して前記スクライブヘッド10の進行方向(スクライブ方向)前側に傾けることで、スクライブ動作時に基板Fからスクライビングホイール41に働く反力が、スクライビングホイール41の位置を安定させるように作用する。これにより、スクライビングホイール41の向きがスクライブ方向からぶれにくくなる。その結果、図11(a)〜(f)の実験結果、および、図12(a)、(b)の実験結果に示したように、スクライブラインのピッチが略一定となり、安定したスクライブ動作を実現できる。このことは、上記実施形態1についても同様である。こうして、実施形態2では、基準直線に対するスクライブラインのずれを抑制することができる。
<変更例>
実施形態2では、スクライブヘッド10全体を傾けることにより、回転部12の回転軸Raを基板Fの表面に垂直な方向に対してスクライブヘッド10の進行方向前側に傾けたが、駆動部11の中心軸Rbが基板Fの表面に垂直となるようにスクライブヘッド10を移動部材21に設置し、回転軸Raが基板Fの表面に垂直な方向に対してスクライブヘッド10の進行方向前側に傾くように、回転部12をスクライブヘッド10に設置する構成であってもよい。
この場合、回転部12は、図8(b)の場合と同様、たとえば、図10(b)に示すようにして、昇降部材114に設置される。取付部114aは、予め、水平方向から所定の角度だけ傾くように形成され、回転部12は、ベアリング116を介して取付部114aに設置される。この変更例の構成によっても、上記実施形態2と同様の効果が奏され得る。
この変更例においても、取付部114aは、必ずしも、鍔状の部材でなくてもよく、回転部12の軸部121が鉛直方向から所定角度だけ傾くように回転部12を昇降部材114に取り付けることができれば、他の構成であってもよい。
<実施形態の効果>
本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。
回転部12の回転軸Raを、基板Fの表面に垂直な方向に対してスクライブヘッド10の進行方向前側に傾けることにより、スクライビングホイール41のぶれを抑制でき、スクライビングホイール41の直進性を高めることができる。これにより、予め設定された基準直線に対するスクライブラインのズレを抑制することができる。
図4(b)および図9(b)に示すように、スクライブヘッド10全体を傾けて移動機構20(移動部材21)に設置することにより、スクライブヘッド10の構成を大きく変更することなく、基準直線に対するスクライブラインのずれを抑制することができる。
基板Fの表面に対する回転軸Raの角度を、82度以上90度未満に設定することにより、図11(a)〜(f)の実験結果で検証したように、基準直線に対するスクライブラインのずれを効果的に抑制することができる。
基板Fの表面に対する回転軸Raの角度を、86度以上88度以下に設定することにより、図7(a)〜(d)の実験結果および図11(a)〜(f)の実験結果で検証したように、基準直線に対するスクライブラインのずれを一層効果的に抑制することができる。
なお、図7(a)〜(d)の実験結果および図11(a)〜(f)の実験結果で検証したように、基板Fの表面に対する回転軸Raの角度を88°付近に設定することにより基準直線に対するスクライブラインのずれを顕著に抑制することができる。たとえば、基板Fの表面に対する回転軸Raの角度を88°±1°程度に設定することにより、スクライビングホイール41の直進性を顕著に高めることができ、基準直線に対するスクライブラインのずれをさらに効果的に抑制できる。
以上、本発明の実施形態および変更例について説明したが、本発明は上記実施形態および変更例に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施形態も上記以外に種々の変更が可能である。
たとえば、上記実施形態1の実験では、刃先の稜線に一定間隔で溝が形成されたスクライビングホイール41が用いられたが、稜線に溝が形成されていないスクライビングホイールを用いても同様の効果が奏されることが想定され得る。同様に、上記実施形態2の実験では、刃先の稜線に溝が形成されていないスクライビングホイール41が用いられたが、稜線に溝が形成されたスクライビングホイールを用いても同様の効果が奏されることが想定され得る。
また、スクライビングホイールの外径、内径および厚さは、上記実施形態1、2の実験で示したものに限定されるものではなく、他の外径、内径および厚さのスクライビングホイールを適宜用いることができる。
また、スクライブヘッド10の構成や、スクライブ装置1の構成も、適宜、変更可能である。図1(a)には、基板Fの片面のみにスクライブラインを形成するスクライブ装置が示されたが、本発明は、基板Fの両面に並行してスクライブラインを形成するスクライブ装置にも適用可能である。
この他、スクライブラインを形成する基板Fは、液晶パネルのマザー基板に限られず、他の基板であってもよい。上記実験で示したスクライブラインのピッチは、基準直線に対するスクライブラインのずれを評価するために設定されたものであって、スクライブ動作時に設定されるスクライブラインのピッチは、対応する基板の種類に応じて種々変更され得る。
本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
1 … スクライブ装置
10 … スクライブヘッド
11 … 駆動部
12 … 回転部
20 … 移動機構
41 … スクライビングホイール
F … 基板
Ra … 回転軸

Claims (6)

  1. 基板表面にスクライブラインを形成するためのスクライビングホイールが下端に装着されたスクライブヘッドと、
    前記スクライブラインを形成するために設定された基準直線に平行に前記スクライブヘッドを移動させる移動機構と、を備え、
    前記スクライビングホイールは、前記スクライブヘッドの下部に回転可能に支持された回転部に装着され、
    前記回転部の回転軸が、前記基板表面に垂直な方向に対して前記スクライブヘッドの進行方向前側に傾いている、
    ことを特徴とするスクライブ装置。
  2. 請求項1に記載のスクライブ装置において、
    前記スクライブヘッドは、前記スクライビングホイールを前記基板表面に押し付けるための荷重を付与するために前記回転部を駆動する駆動部を備え、
    前記駆動部が前記回転部を駆動する方向が前記回転軸に平行となっており、
    前記回転部の回転軸が前記基板表面に垂直な方向に対して前記スクライブヘッドの進行方向前側に傾くように、前記スクライブヘッドが、前記基板表面に垂直な方向に対して前記スクライブヘッドの進行方向前側に傾いた状態で、前記移動機構に設置されている、
    ことを特徴とするスクライブ装置。
  3. 請求項1に記載のスクライブ装置において、
    前記スクライブヘッドは、前記スクライビングホイールを前記基板表面に押し付けるための荷重を付与するために前記回転部を駆動する駆動部を備え、
    前記駆動部が前記回転部を駆動する方向が前記基板表面に垂直となっており、
    前記回転部の回転軸が前記基板表面に垂直な方向に対して前記スクライブヘッドの進行方向前側に傾くように、前記回転部が前記スクライブヘッドに設置されている、
    ことを特徴とするスクライブ装置。
  4. 請求項1ないし3の何れか一項に記載のスクライブ装置において、
    前記基板表面に対する前記回転軸の角度が、82度以上90度未満である、
    ことを特徴とするスクライブ装置。
  5. 請求項4に記載のスクライブ装置において、
    前記基板表面に対する前記回転軸の角度が、86度以上89.5度以下である、
    ことを特徴とするスクライブ装置。
  6. 回転可能に支持された回転部にスクライビングホイールが装着されたスクライブヘッドを用いて基板表面にスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、
    前記回転部の回転軸が、前記基板表面に垂直な方向に対して前記スクライブヘッドの進行方向前側に傾くように、前記スクライブヘッドを直進させて、前記基板表面に前記スクライブラインを形成する、スクライブ方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190038342A (ko) * 2017-09-29 2019-04-08 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 커터 홀더 부착 구조, 커터 홀더 그리고 홀더 조인트
JP2019177642A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置およびスクライブ方法
WO2023239754A1 (en) * 2022-06-09 2023-12-14 Corning Incorporated Glass scoring apparatus and method

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7075652B2 (ja) * 2017-12-28 2022-05-26 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置およびスクライブ方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03197329A (ja) * 1989-12-26 1991-08-28 Asahi Glass Co Ltd 硝子切断機
JPH0925134A (ja) * 1995-07-11 1997-01-28 Nippon Sheet Glass Co Ltd スクライブ溝の形成方法および装置
JPH11268925A (ja) * 1997-09-25 1999-10-05 Beldex:Kk スクライブ装置
JP2003002675A (ja) * 2001-06-21 2003-01-08 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd ガラス板の割断方法及び装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8881633B2 (en) * 2004-07-16 2014-11-11 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Cutter wheel, manufacturing method for same, manual scribing tool and scribing device
KR100891044B1 (ko) * 2008-01-30 2009-03-31 나노전광 주식회사 휠홀더 각도 조절에 의한 압력조절 스크라이빙 장치
US20110132954A1 (en) * 2008-06-05 2011-06-09 Maoko Tomei Scribing wheel and method for scribing brittle material substrate
JP6332618B2 (ja) * 2014-04-24 2018-05-30 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ用カッターホイール並びにスクライブ装置
JP6349971B2 (ja) * 2014-05-30 2018-07-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブヘッド並びにスクライブ装置
TWM499402U (zh) * 2014-11-13 2015-04-21 Dong-Ming Li 用於搬運光阻預烤爐零組件之傾斜滑車

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03197329A (ja) * 1989-12-26 1991-08-28 Asahi Glass Co Ltd 硝子切断機
JPH0925134A (ja) * 1995-07-11 1997-01-28 Nippon Sheet Glass Co Ltd スクライブ溝の形成方法および装置
JPH11268925A (ja) * 1997-09-25 1999-10-05 Beldex:Kk スクライブ装置
JP2003002675A (ja) * 2001-06-21 2003-01-08 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd ガラス板の割断方法及び装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190038342A (ko) * 2017-09-29 2019-04-08 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 커터 홀더 부착 구조, 커터 홀더 그리고 홀더 조인트
KR102583680B1 (ko) 2017-09-29 2023-09-26 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 커터 홀더 부착 구조, 커터 홀더 그리고 홀더 조인트
JP2019177642A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置およびスクライブ方法
WO2023239754A1 (en) * 2022-06-09 2023-12-14 Corning Incorporated Glass scoring apparatus and method

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