JP2017116887A - Led表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】3D表示が可能なLED表示装置について、簡易で且つ厚さ方向にコンパクトな構成でありながら、視認者に実際の光源の垂直配置の差異以上の奥行を、視認者に感じさせることができるLED表示装置を提供する
。
【解決手段】多層LED素子基板20と、LED素子11、12、13と、を含んでなり、多層LED素子基板20を構成するフレキシブル基板21、22、23のうち、少なくとも、最背面側に配置されるフレキシブル基板23を除くその他のフレキシブル基板21、22は透明フレキシブル基板であって、フレキシブル基板毎のLED素子の配置形状が、フレキシブル基板の間で相互に相似形状であって、最表面側のフレキシブル基板21から背面側のフレキシブル基板23に向けて、LED素子11、12、13の配置ピッチが漸次小さくなるように、フレキシブル基板21、22、23にLED素子11、12、13が実装されている。
【選択図】図2
。
【解決手段】多層LED素子基板20と、LED素子11、12、13と、を含んでなり、多層LED素子基板20を構成するフレキシブル基板21、22、23のうち、少なくとも、最背面側に配置されるフレキシブル基板23を除くその他のフレキシブル基板21、22は透明フレキシブル基板であって、フレキシブル基板毎のLED素子の配置形状が、フレキシブル基板の間で相互に相似形状であって、最表面側のフレキシブル基板21から背面側のフレキシブル基板23に向けて、LED素子11、12、13の配置ピッチが漸次小さくなるように、フレキシブル基板21、22、23にLED素子11、12、13が実装されている。
【選択図】図2
Description
本発明は、LED表示装置、詳しくは、フレキシブル基板を用いた、3D表示が可能なLED表示装置に関する。
LED素子を選択的に発光させることにより、所望の文字、記号、又は図柄を構成して表示するドットマトリックス表示装置等の各種のLED表示装置の普及が進んでいる。例えば、電子部品を収納した筐体面に表示窓を形成し、複数のLED素子をマトリックス状に配線基板上に配列したLED表示パネルを設け、表示制御装置でこのLED表示パネルのLED素子を表示制御するように構成されているLED表示装置等が、その一般的な態様として知られている(特許文献1参照)。
近年のLED表示装置の広範な普及の中で、LED表示装置の応用的な実施形態として、文字や映像等を、視認者に3次元的な奥行きを感じさせることができる態様で表示することができる、所謂3D表示が可能なLED表示装置の開発も進みつつある。
本発明は、近年、開発が進みつつある3D表示が可能なLED表示装置について、簡易で且つ厚さ方向にコンパクトな構成でありながら、視認者に実際の光源の垂直配置の差異以上の奥行を、視認者に感じさせることができるLED表示装置を提供することを目的とする。
本発明者らは、LED素子を発光源とするLED表示装置において、LED素子を多層LED素子基板の各層に分離して配置し、光源として実装するLED素子の実際の配置を遠近法の原理を応用した配置とすることによって、視認者に実際の光源の垂直配置の差異以上の奥行を、視認者に感じさせることができるLED表示装置を得ることができることを見出すに至った。具体的に本発明は以下のものを提供する。
(1) 樹脂基板に金属配線部が形成されてなるフレキシブル基板が、複数枚積層されてなる多層LED素子基板と、前記多層LED素子基板の各前記フレキシブル基板に実装されているLED素子と、を含んでなり、各前記フレキシブル基板のうち、少なくとも、最背面側に配置されるフレキシブル基板を除いたその他のフレキシブル基板は透明フレキシブル基板であって、各前記フレキシブル基板毎の前記LED素子の配置形状が、各前記フレキシブル基板の間で相互に相似形状であって、且つ、最表面側の前記フレキシブル基板から背面側の前記フレキシブル基板に向けて、前記LED素子の配置ピッチが漸次小さくなるように、各前記フレキシブル基板に前記LED素子が実装されているLED表示装置。
(1)の発明は、LED素子を発光源とする表示装置であって、鑑賞者が遠近法の原理により実際の物理的な配置以上の奥行きを感じさせることができる3D表示が可能となる。このLED表示装置は、より詳しくは、LED表示装置の限られた小さな厚みの中で、実際のLED素子の配置の奥行以上の奥行きを鑑賞者に感じさせながら、文字や図形等の情報を表示することができる。
尚、本明細書における「フレキシブル基板」とは、可撓性を有する樹脂シートを支持基板とする所謂フレキシブル配線基板のことを言い、更に、「透明フレキシブル基板」とは、上記の「フレキシブル基板」であって、尚且つ、支持基板のヘーズ値が、8%以下であるもののことを言うものとする。又、本明細書における「ヘーズ値」とは、JISK7136に準じた透明性試験によって測定したヘーズ値(%)のことを言うものとする。
又、上記の「最背面側」とは、LED表示装置の表示面側を前面側とした場合におけるLED表示装置の反対側、即ち、非表示面側のことを言う。例えば、図2のLED表示装置1においては、多層LED素子基板20を構成するフレキシブル基板21〜23のうち、フレキシブル基板23が「最背面側の」フレキシブル基板である。
尚、本明細書における「フレキシブル基板」とは、可撓性を有する樹脂シートを支持基板とする所謂フレキシブル配線基板のことを言い、更に、「透明フレキシブル基板」とは、上記の「フレキシブル基板」であって、尚且つ、支持基板のヘーズ値が、8%以下であるもののことを言うものとする。又、本明細書における「ヘーズ値」とは、JISK7136に準じた透明性試験によって測定したヘーズ値(%)のことを言うものとする。
又、上記の「最背面側」とは、LED表示装置の表示面側を前面側とした場合におけるLED表示装置の反対側、即ち、非表示面側のことを言う。例えば、図2のLED表示装置1においては、多層LED素子基板20を構成するフレキシブル基板21〜23のうち、フレキシブル基板23が「最背面側の」フレキシブル基板である。
(2) 各前記フレキシブル基板のうち、前記LED表示装置の表示面に対する垂直方向において隣接する2枚の前記フレキシブル基板の間における前記配置ピッチの縮小比が、いずれも等しい比である(1)に記載のLED表示装置。
(2)の発明は、(1)のLED表示装置において表示される視覚情報に係る上記の「奥行きを感じさせることができる」効果を、遠近法に基づいて、より高品位で発現させることができる。
(3) 全ての前記フレキシブル基板が透明フレキシブル基板であって、
全ての前記フレキシブル基板の前記金属配線部による表面被覆率が、いずれも2%以上10%以下であることにより、前記多層LED素子基板の基板開口率が、80%以上である(1)又は(2)に記載のLED表示装置。
全ての前記フレキシブル基板の前記金属配線部による表面被覆率が、いずれも2%以上10%以下であることにより、前記多層LED素子基板の基板開口率が、80%以上である(1)又は(2)に記載のLED表示装置。
(3)の発明は、(1)又は(2)のいずれかに記載のLED表示装置を表示画面の背面側に配置される視覚情報の視認が可能なシースルー型のLED表示装置とすることができる。
(4) 前記多層LED素子基板の総厚さが15mm以下である(1)から(3)のいずれかに記載のLED表示装置。
(4)の発明は、(1)から(3)のLED表示装置において、「鑑賞者が、視覚的に3次元的な奥行きを感じることができる」という本願における特徴的な視覚効果を、極めて、奥行きの小さい表示装置によって実現することができる。
本発明によれば、近年、開発が進みつつある3D表示が可能なLED表示装置について、簡易で且つ厚さ方向にコンパクトな構成でありながら、視認者に実際の光源の垂直配置の差異以上の奥行を、視認者に感じさせることができるLED表示装置を提供することができる。
以下、本発明のLED表示装置の実施形態について順次説明する。本発明は、以下の実施形態に何ら限定されず、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。
<LED表示装置>
本発明のLED表示装置は、LED素子を発光源として、文字や図形等の視覚情報を、「鑑賞者が、視覚的に3次元的な奥行きを感じることができる」態様で表示することができる表示装置である。主として、情報伝達に係る実用的な用途と優れた審美性による場や空間の装飾用途を兼ねた使用が想定される。
本発明のLED表示装置は、LED素子を発光源として、文字や図形等の視覚情報を、「鑑賞者が、視覚的に3次元的な奥行きを感じることができる」態様で表示することができる表示装置である。主として、情報伝達に係る実用的な用途と優れた審美性による場や空間の装飾用途を兼ねた使用が想定される。
図3に実施形態の概要を模式的に示す本発明のLED表示装置1は、可撓性を有する樹脂フィルム等からなる支持基板に多数のLED素子を、以下に詳細を説明する独自の配置で実装可能な金属配線部が形成されたフレキシブル基板21、22、23を積層してなる多層LED素子基板20と、多層LED素子基板20を構成する各フレキシブル基板21、22、23に、以下に説明する所定の配置で実装されるLED素子とを含んで構成されるLED表示装置である。
図2に示す通り、LED表示装置1においては、LED素子11、12、13を多層LED素子基板20を構成する各フレキシブル基板21、22、23の各基板に振り分けて配置する。そして、各フレキシブル基板21、22、23毎のLED素子11、12、13の配置形状が、図1、図2、図3に示すように、各前記フレキシブル基板21、22、23の間で相互に相似形状となるような配置とする。そして、更に、最表面側のフレキシブル基板21から背面側の前記フレキシブル基板23に向けて、LED素子11、12、13の配置ピッチP1、P2、P3が漸次小さくなるようにする。即ち、P1>P2>P3となるようにする。又、LED素子11、12、13の各配置ピッチの縮小比は、いずれも等しい比であること、即ち、P2/P1=P3/P2であることがより好ましい。
上記のようなLED素子の特定の立体配置によれば、図3に示すように、遠近法の原理によって、鑑賞者が実際の光源(LED素子)の位置関係によって規定される奥行以上の奥行を、表示される文字や図形に感じることができる。尚、「相互に相似形状となる」配置であることは、厳密に全てのLED素子の配置位置が相似形の配置となっていることまでを求めるものではなく、表示域の大部分(90%以上、好ましくは95%以上)がそのような配置となっていることによって、上述した「鑑賞者が、視覚的に3次元的な奥行きを感じることができる」図形や文字等の情報を表示可能な配置であればよいものとする。
多層LED素子基板20を構成するフレキシブル基板の積層枚数は2以上であればよく、特定の枚数に限定されないが、2枚以上であって、10枚以下程度であることが好ましい。以下においては、説明の簡便化のため、3枚のフレキシブル基板からなる多層LED素子基板20を備えるLED表示装置を代表的な実施形態として、これについて詳細を説明する。
LED表示装置1の情報表示面側からフレキシブル基板21、22、23が順に積層されてなるものである場合、少なくとも、最背面側に配置されるフレキシブル基板23を除く他の表面側寄りのフレキシブル基板21、22は透明フレキシブル基板である。最背面側に配置されるフレキシブル基板23の透明性については特段限定されないが、この最背面側に配置されるフレキシブル基板23も含めて、全てのフレキシブル基板を透明フレキシブル基板とすることによって、LED表示装置1をシースルー型の表示装置とすることもできる。
尚、LED表示装置1のサイズについては、特段の限定はない。但し、基板材料としてフレキシブル基板からなる基板を用いていることより、基板のサイズ加工の自由度が高いため、特に屋外での使用を前提とした大型のLED表示装置に好ましく用いることができる。
[多層LED素子基板]
図1及び図2に示すように多層LED素子基板20は、フレキシブル基板21、22、23が、積層されて構成される多層回路基板である。図2に示すように、多層LED素子基板20は、フレキシブル基板21、22、23が、通常の実施形態において好ましくは相互に平行に配置される。各フレキシブル基板21、22、23の背面とLED素子11、12、13との間の間隔は、表示すべき3D表示の奥行を、どの程度に設定するか等の表示対象のデザイン設計に応じて適宜調整すればよいが、一般的な例としては、この間隔が、2mm以上40mm以下程度であることが想定される。この基板の間の適切な間隔は金属フレーム等の外枠の所定の位置に各パネルを固定することによって保持することができるが、両パネルの間に適切な厚さの透明な樹脂封止材を介在させてもよい。尚、上記の2mmという下限値は一般的なLED素子の厚みよりも大きい厚みであることが加味されている値であり、又、40mmの上限値は、一般的なLED素子の配置ピッチよりも小さくすべきであることが加味されている数値である。
図1及び図2に示すように多層LED素子基板20は、フレキシブル基板21、22、23が、積層されて構成される多層回路基板である。図2に示すように、多層LED素子基板20は、フレキシブル基板21、22、23が、通常の実施形態において好ましくは相互に平行に配置される。各フレキシブル基板21、22、23の背面とLED素子11、12、13との間の間隔は、表示すべき3D表示の奥行を、どの程度に設定するか等の表示対象のデザイン設計に応じて適宜調整すればよいが、一般的な例としては、この間隔が、2mm以上40mm以下程度であることが想定される。この基板の間の適切な間隔は金属フレーム等の外枠の所定の位置に各パネルを固定することによって保持することができるが、両パネルの間に適切な厚さの透明な樹脂封止材を介在させてもよい。尚、上記の2mmという下限値は一般的なLED素子の厚みよりも大きい厚みであることが加味されている値であり、又、40mmの上限値は、一般的なLED素子の配置ピッチよりも小さくすべきであることが加味されている数値である。
多層LED素子基板20の厚さは、例えば、3枚のフレキシブル基板からなる本実施形態の場合、厚さ6mm以上15mm以下であることが好ましく、特にフレキシブル基板の加工の自由度を生かした薄型化の観点からは、10mm以下であることがより好ましい。
(フレキシブル基板)
フレキシブル基板21、22、23としては、透明な樹脂フィルム等からないる支持基板の表面に銅箔等からなる金属配線部(図示せず)が、本願所定の配置態様でLED素子を実装可能に形成されているものであれば、従来公知のフレキシブル基板を適宜用いることができる。但し、先に述べた通り、最背面側に配置されるフレキシブル基板23に用いる支持基板231については、必ずしも透明性は必須ではない。又、金属配線部は、LED素子間を導通して必要な電流を流して電気を供給する機能を有するとともに、フレキシブル基板21、22、23における放熱部としての作用も発揮する。
フレキシブル基板21、22、23としては、透明な樹脂フィルム等からないる支持基板の表面に銅箔等からなる金属配線部(図示せず)が、本願所定の配置態様でLED素子を実装可能に形成されているものであれば、従来公知のフレキシブル基板を適宜用いることができる。但し、先に述べた通り、最背面側に配置されるフレキシブル基板23に用いる支持基板231については、必ずしも透明性は必須ではない。又、金属配線部は、LED素子間を導通して必要な電流を流して電気を供給する機能を有するとともに、フレキシブル基板21、22、23における放熱部としての作用も発揮する。
最背面側に配置されるフレキシブル基板23を除く他のフレキシブル基板21、22については、一定以上の「透明性」を有する回路基板であることが求められる。本明細書においては、フレキシブル基板が「透明性を有する」とは、上記の樹脂フィルム等からなる支持基板の、可視光域における、ヘーズ値が8%以下、好ましくは4%以下、より好ましくは3%以下であることを言うものとする。
フレキシブル基板21、22、23の支持基板211、221、231として用いる樹脂の好ましい例としては、一定以上の耐熱性や絶縁性を有するものであることが好ましいという観点から、ポリイミド(PI)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、非晶ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルイミド、フッ素樹脂、液晶ポリマー等を挙げることができる。中でも、アニール処理等の耐熱性向上処理を施すことによって耐熱性と寸法安定性を向上させたポリエチレンナフタレート(PEN)を特に好ましく用いることができる。フレキシブル基板21、22、23の支持基板211、221、231の厚さは、特に限定されないが、概ね50μm以上200μm以下程度であることが好ましい。又、ロール・トゥ・ロール方式による製造を行う場合の生産性を良好に維持する観点からも上記厚さ範囲であることが好ましい。
金属配線部を構成する金属としては、アルミニウム、金、銀、銅等の金属箔が例示できる。尚、フレキシブル基板のシースルー機能を最大化するために、金属配線部を透明電極で形成することも考えられる。しかしながら、透明電極は、LED素子用基板の全面に配置される回路全体に安定的に均一な電圧を正確にかける上での信頼性や、製造コストの面で、従来、広く用いられている銅箔等の金属配線に劣る。又、基板からの放熱を促進するために金属配線は熱伝導性が高いものであることが好ましいが、この点においても、銅箔等が明らかに優位である。この金属箔優位の傾向は、特に、表示面の画面サイズが大型になるほど顕著となる。
本発明のLED表示装置を、シースルータイプのLED表示装置として用いる場合には、LED表示装置を構成する多層LED素子基板20の各層を構成するフレキシブル基板21、22、23は、その金属配線部による表面被覆率が、いずれも2%以上10%以下であることが好ましい。金属配線部による表面被覆率が、いずれも2%以上10%以下であることにより、多層LED素子基板20の基板開口率を、85%以上90%以上として、十分なシースルー機能をLED表示装置に備えさせることができる。尚、「多層LED素子基板の基板開口率」とは、多層LED素子基板の基板開口率の表面のうち、平面視上、金属配線部が存在しない部分の面積比率として定義される比率のことを言うものとする。
尚、金属配線部と支持基板211、221、231の表面上の電気的接合が必要となる一部分を除いた他の部分には、必要に応じて絶縁保護膜が積層される。絶縁保護膜には、支持基板211、221と同様、フレキシブル基板21、22の透明性を保持しうるものであることが求められる。絶縁保護膜に求められるヘーズ値及びその他の光学特性は、支持基板211、221に求められる同特性と同様であり、ヘーズ値が8%以下、好ましくは4%以下である。
フレキシブル基板21、22、23に実装して発光源とするLED素子11、12、13は、特に限定されないが、表面実装用のチップ型LED素子を好ましく用いることができる。チップ型LED素子とは、回路上に直接実装するための電極(アノード及びカソード)や反射板等を一体化した樹脂製等の微細な梱包体に、P型半導体とN型半導体が接合されてなる発光体であるダイオード型の発光チップを内蔵した素子である。又、LED素子は表示のデザイン設計に応じて、様々な発光色のものを水平方向及び垂直方向に自在に配置することができる。例えば、多色表示が可能な3in1タイプのLED素子を各層に実装しておくことにより、様々な色彩・模様・明るさの3D表示がLED表示装置1において可能となる。
<LED表示装置の実施態様例>
LED表示装置1は、例えば、図1に示すような実施態様が想定される。即ち、特定の文字情報を伝達可能な表示を行い、同時に、その表示を審美性に富む立体表示とすることで、実用性と装飾性を兼ね備えた表示装置としての設置である。
LED表示装置1は、例えば、図1に示すような実施態様が想定される。即ち、特定の文字情報を伝達可能な表示を行い、同時に、その表示を審美性に富む立体表示とすることで、実用性と装飾性を兼ね備えた表示装置としての設置である。
1 LED表示装置
11、12、13 LED素子
20 多層LED素子基板
21、22、23 フレキシブル基板
221、221、231 支持基板
11、12、13 LED素子
20 多層LED素子基板
21、22、23 フレキシブル基板
221、221、231 支持基板
Claims (4)
- 樹脂基板に金属配線部が形成されてなるフレキシブル基板が、複数枚積層されてなる多層LED素子基板と、
前記多層LED素子基板の各前記フレキシブル基板に実装されているLED素子と、を含んでなり、
各前記フレキシブル基板のうち、少なくとも、最背面側に配置されるフレキシブル基板を除いたその他のフレキシブル基板は透明フレキシブル基板であって、
各前記フレキシブル基板毎の前記LED素子の配置形状が、各前記フレキシブル基板の間で相互に相似形状であって、且つ、最表面側の前記フレキシブル基板から背面側の前記フレキシブル基板に向けて、前記LED素子の配置ピッチが漸次小さくなるように、各前記フレキシブル基板に前記LED素子が実装されているLED表示装置。 - 各前記フレキシブル基板のうち、前記LED表示装置の表示面に対する垂直方向において隣接する2枚の前記フレキシブル基板の間における前記配置ピッチの縮小比が、いずれも等しい比である請求項1に記載のLED表示装置。
- 全ての前記フレキシブル基板が透明フレキシブル基板であって、
全ての前記フレキシブル基板の前記金属配線部による表面被覆率が、いずれも2%以上10%以下であることにより、前記多層LED素子基板の基板開口率が、80%以上である請求項1又は2に記載のLED表示装置。 - 前記多層LED素子基板の総厚さが15mm以下である請求項1から3のいずれかに記載のLED表示装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109494234A (zh) * | 2017-09-11 | 2019-03-19 | 东芝北斗电子株式会社 | 发光面板 |
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2015
- 2015-12-25 JP JP2015255376A patent/JP2017116887A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN109494234A (zh) * | 2017-09-11 | 2019-03-19 | 东芝北斗电子株式会社 | 发光面板 |
JP2019050298A (ja) * | 2017-09-11 | 2019-03-28 | 東芝ホクト電子株式会社 | 発光パネル |
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