JP2017109295A - 研磨加工装置 - Google Patents

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信彦 小林
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Abstract

【課題】高い研磨精度が維持でき、装置自体の摩耗も少なくできる研磨加工装置を提供する。【解決手段】複数のホイール20間に張架した研磨ワイヤ10を、研磨ワイヤ10に当接して並走する補助ワイヤ13で支持すると共にし、走行方向と交差する左右方向への移動と撓みを補助ワイヤ13で抑制する。これにより、高い研磨精度が維持でき、装置自体の摩耗も少なくできる。【選択図】図1

Description

本発明は、プロファイル研磨を行う研磨加工装置に関する。
従来からプロファイル研磨を行う研磨加工装置では、円盤状の回転砥石を被加工物に接触させながら徐々に移動させていく研磨方法が用いられている。この種の研磨加工装置で用いる研磨工具としては、例えば、ロウ付けダイヤモンド層を含むロータリードレッシング工具(特許文献1参照)が用いられている。
研磨工具として円盤状のロータリードレッシング工具を用いる代わりに研磨ワイヤを用いたものとしては、ワイヤ研磨加工装置及びワイヤ研磨加工方法(特許文献2参照)が提案されている。また、研磨ワイヤとしてダイヤモンドワイヤを用いたものとしては、裁断刃の研磨方法及び装置(特許文献3参照)が提案されている。
特許文献1に記載された研磨工具は、外周縁に研磨リムを有したロータリードレッシング工具として構成されており、このロータリードレッシング工具を用いた加工例として、研磨砥石のプロファイル面を形直しする加工例が示されている。
特許文献2に記載されたワイヤ研磨加工装置では、片持ち支持された被加工物が片持ち支持された基端部から先端部に行くのに従って下方向に撓むことを考慮に入れたものであり、研磨ワイヤが研磨しながら被加工物の基端部から先端部に移動するのに従って、被加工物を押し付けている研磨ワイヤの加工荷重を減少させている。
即ち、片持ち支持された被加工物の基端部から先端部に掛けての長さ方向における撓み曲線に対応させるようにして、研磨ワイヤから被加工物に加える加工荷重の大きさを先端部に行くのに従って減少させている。これによって、加工荷重と加工荷重を加えたときの被加工物からの反力とを被加工物の長さ方向に亘って均衡させることができ、被加工物に対して均一の研磨を行うことができる構成になっている。
特許文献3に記載された研磨装置では、ダイヤモンド砥粒が固着されたダイヤモンドワイヤが使用されており、2つのガイドローラ間にダイヤモンドワイヤを走行させている。そして、2つのガイドローラの間に配した被加工物を走行するダイヤモンドワイヤで研磨する構成になっている。
特開2005−131784号公報 特開2014−8590号公報 特開2003−117781号公報
特許文献1に記載された研磨工具を用いた構成では、回転しているロータリードレッシング工具が長時間に亘り被加工物と接触した状態になり、ロータリードレッシング工具に高熱が発生して、発生した高熱によって被加工物が変形するという問題が生じる。また、ロータリードレッシング工具自体も外周表面のみで被加工物と接触する構成であるため、研磨加工中にロータリードレッシング工具自体が摩耗してその外周径が変化することになる。その結果、加工精度が低下するという問題も生じる。
特許文献2に記載されたワイヤ研磨加工装置では、研磨ワイヤが走行しながら被加工物を研磨していく構成のため、被加工物に接触している研磨ワイヤの箇所は、研磨ワイヤの走行に伴って順次移動していくことになる。そのため、回転式の研磨工具における上述した問題を解決することができる。
しかし、可撓性の研磨ワイヤを用いた構成のため、被加工物に対して加工荷重を加えると、被加工物からの反力によって研磨ワイヤ自体が変形することになる。研磨ワイヤが被加工物からの反力によって変形すると、加工荷重の大きさも変化することになり、被加工物を研磨ワイヤによって均一に研磨することができなくなる。また、研磨ワイヤは、被加工物に対して接線方向に接触することがなくなり、変形した曲線部で被加工物を研磨することになり、正確なプロファイル研磨が行えなくなる。
この被加工物からの反力によって研磨ワイヤが変形することに関して、特許文献2では問題の認識や研磨ワイヤの変形に対する解決策は、開示も示唆もされていない。
特許文献3には、ダイヤモンドワイヤを用いて研磨を行う構成は開示されているが、上述した特許文献2における研磨ワイヤの場合と同様に、ダイヤモンドワイヤも被加工物からの反力によって変形することになる。しかし、特許文献3においても、ダイヤモンドワイヤが反力によって変形する問題に関する認識や、これに対する解決策は、開示も示唆もされていない。
本発明は、上述した問題を解決するためになされたものであり、高い研磨精度を維持することができ、研磨工具自体の摩耗も少なくすることができる研磨加工装置の提供を課題としている。
上記課題を解決するため本発明に係る研磨加工装置は、研磨砥粒を表面に分散固着した研磨ワイヤと、複数のホイール間に張架させて、前記研磨ワイヤを走行させるワイヤ走行機構と、前記研磨ワイヤに当接して前記研磨ワイヤの走行と等速で並走する長尺の補助ワイヤと、を備え、
前記補助ワイヤが、前記研磨ワイヤの走行方向と交差する左右方向への前記研磨ワイヤの移動を規制する形状を有するとともに、前記研磨ワイヤの撓みを抑制していることを最も主要な特徴としている。
本発明に係る研磨加工装置では、研磨ワイヤを用いてプロファイル研磨を行うことができ、しかも、高い研磨精度を維持することができて、研磨工具自体の摩耗も少なくすることができる。
研磨加工装置の要部正面を示す概要図である。(実施例1) 図1のA−A断面における研磨ワイヤと補助ワイヤとホイールと関係を示す断面図であって、研磨ワイヤの全周面に研磨砥粒を配した構成(a)、研磨ワイヤの芯線として補助ワイヤを用いた構成(b)、研磨ワイヤの研磨面のみに研磨砥粒を配した構成(c)を示している。(実施例1) 研磨ワイヤと補助ワイヤとを別体に構成した研磨加工装置の要部正面を示す概要図である。(実施例1) 研磨加工装置の変形例における要部正面を示す概要図である。(実施例1) 研磨加工装置の要部正面を示す概要図である。(実施例2) 図5のB−B断面における研磨ワイヤと補助ワイヤとホイールと関係を示す断面図であって、研磨ワイヤの全周面に研磨砥粒を配した構成(a)、研磨ワイヤの芯線として補助ワイヤを用いた構成(b)、研磨ワイヤの研磨面のみに研磨砥粒を配した構成(c)を示している。(実施例2) 研磨ワイヤと補助ワイヤとを別体に構成した研磨加工装置の要部正面を示す概要図である。(実施例2) 研磨加工装置の要部正面を示す概要図である。(実施例3) 図1のA−A断面における研磨ワイヤとホイールと関係を示す説明図である。 図1のA−A断面における研磨ワイヤとホイールと関係を示す説明図である。(参考例)
本発明に係る研磨加工装置の実施例1について、添付図面に基づいて以下において具体的に説明する。本発明に係わる研磨加工装置としては、本発明の課題を解決することができる形状、構成であれば、それらの形状、構成を採用することができる。そのため、本発明は、以下に説明する実施例の構成に限定されるものではなく、多様な変更が可能である。
また、各実施例の説明において、同一の部材に関しては同一の部材符号を用いることで重複した説明を省略している。
図1〜図4を用いて、本発明に係る研磨加工装置の実施例1の構成を説明する。図1には、移動機構3に備えたチャックに被加工物1が把持され、被加工物1の先端部に対してプロファイル加工を施すため、3つのホイール20間には無端状に掛け回された研磨ワイヤ10が張架されている。3つのホイール20のうち適宜のホイールを、駆動ホイールとして構成しておくことができ、ホイール20間に張架されている研磨ワイヤ10を時計回り方向や反時計回り方向に走行させることができる。
移動機構3は、チャックを回転させることにより被加工物1をその回転軸回りに回転させることができ、また、被加工物1を上記回転軸に沿って移動させたり、前記回転軸と直交する方向に移動させたりすることができる。
図示例では、研磨ワイヤ10は、被加工物1の外周の長手方向に沿って走行することで、被加工物1の外周縁を研磨することができる構成になっているが、図4に示すように、研磨ワイヤ10を被加工物1の長手方向と直交する方向、即ち、紙面に垂直な方向に走行するように構成しておくこともできる。また、ホイール20を上記回転軸に対して直交する方向に移動させるように構成しておくことができる。
なお、ホイール20を研磨ワイヤ10及び補助ワイヤ13と共に上記回転軸に対して直交する方向に移動させるワイヤ走行機構18としては、その構成の具体的な図示例を省略しているが、従来から公知の研磨工具の移動機構を用いることができ、その図示は省略している。
研磨ワイヤ10を被加工物1の外周の長手方向に沿って走行させることにより、被加工物1の研磨箇所を線状に研磨することができる。そして、被加工物1が円筒形状であれば、研磨ワイヤ10で被加工物1を直線状に研磨して、順次移動機構3を駆動して被加工物1を回転駆動させることにより、被加工物1の研磨箇所を全周に亘って研磨加工を施すことができる。
以下における実施例の説明では、研磨ワイヤ10としてダイヤモンドワイヤを用いた構成について説明を行うが、本発明に係る研磨ワイヤ10としてはダイヤモンドワイヤに限定されるものではなく、被加工物1の材質に応じた研磨を行うことのできる研磨砥粒を分散固着した研磨ワイヤ10を用いることができる。そのための研磨砥粒としては、例えば、ダイヤモンド粒やCBN粒(立方晶窒化ホウ素粒)、Si粒(炭化ケイ素粒)等を用いることができる。
研磨ワイヤ10の断面形状としては、図1のA−A断面図である図2(a)〜図2(c)に示したような断面形状を備えさせておくことができる。図2(a)には、ダイヤモンド粒を固着した砥粒固着部12を研磨ワイヤ10の芯線11aの外周面に形成した形状を示しており、図2(b)には、後述する補助ワイヤ13で研磨ワイヤ10の芯線11bを形成し、芯線11bにおける研磨ワイヤ10の研磨面と部位のみに砥粒固着部12を形成した形状を示している。また、図2(c)には、芯線11bにおける研磨ワイヤ10の研磨面と部位のみに砥粒固着部12を形成した形状を示している。補助ワイヤ13で研磨ワイヤ10の芯線11bを形成した構成としては、図2(b)の構成に限定されるものではなく、図9のように構成しておくこともできる。
研磨ワイヤ10には、図1及び図2(a)〜図2(c)に示したように、研磨ワイヤ10の撓みを抑制するため、研磨ワイヤ10の研磨面に対して反対側の面から当接して、少なくとも研磨領域において研磨ワイヤ10が撓むのを防止する補助ワイヤ13が設けられている。
補助ワイヤ13を研磨ワイヤ10と一体的に走行させることにより、研磨ワイヤ10がホイール20と直接接触することを防止することができ、ホイール20のガイド溝が研磨ワイヤ10によって研磨されて摩耗するのを防ぐことができる。
即ち、参考図としての図10に示したように、研磨ワイヤ10をホイール20で直接支持すると、走行する研磨ワイヤ10によってホイール20のガイド溝21は研磨されてしまうことになる。
図1の場合には、研磨領域に配設したホイール20と当該ホイール20に支持された補助ワイヤ13とによって、研磨ワイヤ10の撓みを抑制して、精密な研磨加工が行えるように構成されている。研磨領域に配設したホイール20は、研磨ワイヤ10及び補助ワイヤ13が変形するのを抑制する支持部材としても機能している。
補助ワイヤ13は、研磨ワイヤ10の撓みを抑制するため、上下方向に所望の厚みを有している。補助ワイヤ13の研磨ワイヤ10に当接する一端面には、研磨ワイヤ10の芯線11aを支持できるよう凹状に形成されており、凹状の形状は、研磨ワイヤ10の外周面における略半周面の部位全面に当接することができる。
そして、補助ワイヤ13の端面に形成した凹状の内表面形状は、研磨ワイヤ10の外周面形状に倣った形状に形成されており、内表面形状における一対の端縁部15によって、研磨ワイヤ10が走行中に、走行方向と交差する左右方向にブレながら移動するのを防止している。
また、補助ワイヤ13の他端面側は、ホイール20との接触面積を大きくするため四角形状に形成されている。補助ワイヤ13を研磨ワイヤ10と一体的に走行させることにより、研磨ワイヤ10がホイール20と直接接触することを防止し、ホイール20の摩耗を防ぐことができる。このため、補助ワイヤ13としては、ホイール20に対して摩耗が少ない材質で、駆動ホイール20からの駆動力を受けることのできる材質を用いて構成しておくことができる。例えば、補助ワイヤ13として、樹脂材等を用いることができる。
図1における3つのホイール20のうちで、駆動ホイールを除いた従動ホイールのガイド溝21には、補助ワイヤ13との間に生じる摺動抵抗を低下させるため摩擦防止部材14が設けられている。駆動ホイールとしては、被加工物1に近接した位置に配したホイール20を駆動ホイールとして構成しておくことも、被加工物1から離間した位置に配したホイールを駆動ホイールとして構成しておくこともできる。あるいは、複数のホイール20を駆動ホイールとして構成しておくこともできる。
各ホイール20は、回転軸22と回転軸22に固定されたストッパー26とを備えた構成になっており、図2では駆動ホイールとしての構成を図示している。即ち、駆動ホイールは、回転軸22に固定されて回転軸22からの駆動力によって補助ワイヤ13及び研磨ワイヤ10を長手方向に走行させることができる。
また、図示を省略しているが、ホイール20のうちで従動ホイールは、回転軸22に固定された一対のストッパー26に挟まれた形で回転軸22に回転支持されている。
図1では、研磨ワイヤ10と補助ワイヤ13とを一体的に構成した構成例を示しているが、図3に示すように、研磨ワイヤ10と補助ワイヤ13とを別体に構成しておくこともできる。研磨ワイヤ10は、例えば、巻装されている一方の巻取り・巻戻しリール23から巻戻して、他方の巻取り・巻戻しリール24に巻取りながら、研磨領域では補助ワイヤ13と一体的に走行させることができる。巻取り・巻戻しリール23、24は、駆動軸25によって、正逆転駆動される。
一方の巻取り・巻戻しリール23からの巻戻しが終了したら、今度は逆に他方の巻取り・巻戻しリール24から巻戻しを行い、一方の巻取り・巻戻しリール23で巻取りを行わせることで、双方向に亘って研磨ワイヤ10を走行させることができる。これにより、繰り返し双方向に研磨ワイヤ10を走行させて被加工物1に対する研磨加工を施すことができる。実施例1における構成では、被加工物1を点状に研磨することができるので、微細な箇所に対する研磨加工としての効果を奏することができる。
図5〜図7を用いて、本発明に係る実施例2の構成について説明する。実施例1では、被加工物1に対する研磨箇所に配したホイール20で、研磨ワイヤ10及び補助ワイヤ13を支持しながら研磨ワイヤ10で被加工物1を研磨する研磨加工装置の構成について説明を行った。本発明に係る実施例2では、被加工物1側に配設した一対のホイール20a、20b間に研磨ワイヤ10及び補助ワイヤ13を張架して、張架した研磨ワイヤ10で被加工物1の長手方向への研磨を行う研磨加工装置の構成について説明する。
なお、ホイール20を研磨ワイヤ10及び補助ワイヤ13と共に被加工物1に対して近接する方向に移動させるワイヤ走行機構18としては、その構成の具体的な図示例を省略しているが、従来から公知の研磨工具の移動機構を用いることができ、その図示は省略している。
そして、一対のホイール20a、20b間での研磨ワイヤ10及び補助ワイヤ13の変形を抑制するため、支持部材としてのガイド板30が研磨ワイヤ10及び補助ワイヤ13の走行方向に沿って配設されている。ガイド板30の表面には、補助ワイヤ13との間での摩擦力を低減させるための摩擦防止部材14が設けられている。また、必要に応じて一対のホイール20a、20bの各ガイド溝31に摩擦防止部材を構成しておくこともできる。
実施例2における他の構成は、実施例1における構成と同様の構成になっており、実施例1と同様の構成については同一の部材符号を用いることで重複した説明を省略する。
図5では、研磨ワイヤ10及び補助ワイヤ13が無端状に4つのホイール20に張架された構成を示しており、4つのホイール20のうち適宜のホイール20を駆動ホイールと従動ホイールとして構成しておくことができる。
駆動ホイールを正逆転させることにより、ホイール20間に張架されている研磨ワイヤ10を時計回り方向や反時計回り方向に走行させることができる。各ホイール20は、実施例1で説明したと同様の構成を備えており、各ホイール20のうちで駆動ホイールを駆動させることで、研磨ワイヤ10と補助ワイヤ13とを一体的に走行させることができる。
研磨ワイヤ10及び補助ワイヤ13の構成としては、図6(a)〜図6(c)のいずれかの構成としておくことができる。図6(a)〜図6(c)に示した研磨ワイヤ10及び補助ワイヤ13の構成は、実施例1の図2で示した構成と同様の構成になっている。
研磨位置を移動する場合は、被加工物1或いは研磨ワイヤ10のワイヤ走行機構18のどちらかを動かすことにより行うことができる。
ガイド板30と研磨ワイヤ10及び補助ワイヤ13との関係は、図6(a)〜図6(c)に示す構成になっている。図示例では、ガイド板30の板厚は、ホイール20の直径と略等しい厚さを有した構成例を示しているが、ガイド板30の剛性等やガイド板30を支持する支持構造等によっては、ガイド板30の板厚としては、研磨ワイヤ10及び補助ワイヤ13の変形を抑制することができる適宜の板厚に構成しておくことができる。
補助ワイヤ13の走行方向に対して左右方向に補助ワイヤ13が移動するのを抑制するため、補助ワイヤ13の走行方向に沿って延びたガイド溝31を形成しておくことができる。
図5では、研磨ワイヤ10と補助ワイヤ13とを一体的に構成した構成例を示しているが、図7に示すように、研磨ワイヤ10と補助ワイヤ13とを別体に構成しておくこともできる。研磨ワイヤ10は、例えば、巻装されている一方の巻取り・巻戻しリール23から巻戻して、他方の巻取り・巻戻しリール24に巻取りながら、一対のホイール20a、20b間の研磨領域では補助ワイヤ13と一体的に走行させることができる。巻取り・巻戻しリール23、24は、駆動軸25によって、正逆転駆動される。
一方の巻取り・巻戻しリール23からの巻戻しが終了したら、今度は逆に他方の巻取り・巻戻しリール24から巻戻しを行い、一方の巻取り・巻戻しリール23によって巻取りを行わせることで、研磨ワイヤ10を双方向に亘って走行させることができる。これにより、繰り返し双方向に亘って研磨ワイヤ10を走行させることができ、被加工物1に対する研磨加工を効率よく施すことができる。
実施例2のように構成しておくことにより、被加工物1を一度に直線状に研磨することができ、広範囲の研磨面に対して効率よく研磨加工を施すことができる。
図8を用いて、本発明に係る実施例2の構成について説明する。実施例1、2では、被加工物1の外周面を研磨する研磨加工装置の構成について説明を行った。本発明に係る実施例3では、被加工物1に形成した貫通孔2の内表面を研磨する研磨加工装置の構成について説明する。
実施例3における他の構成は、実施例2における構成と同様の構成になっており、実施例2と同様の構成については同一の部材符号を用いることで重複した説明を省略する。また、図8では、研磨ワイヤ10及び補助ワイヤ13を無端状に配設した構成を示しているが、図7に示したように、研磨ワイヤ10を補助ワイヤ13とは別体に構成しておくこともできる。
この場合には、図7に示した巻取り・巻戻しリール23、24と同様の巻取り・巻戻しリールを少なくとも貫通孔2の内表面を研磨する研磨ワイヤ10を張架させておくように配設しておくことが望ましい構成となる。
なお、ホイール20を研磨ワイヤ10及び補助ワイヤ13と共に被加工物1に対して近接する方向に移動させるワイヤ走行機構18としては、その構成の具体的な図示例を省略しているが、従来から公知の研磨工具の移動機構を用いることができ、その図示は省略している。
図8に示すように、被加工物1の貫通孔2内の内表面研磨を行う場合でも、少なくとも図5、図7に示した実施例2の構成と同様に構成しておくことができ、研磨ワイヤ10は4個のホイール20を介して閉ループ状に張架されている。4個のホイール20のうちで、駆動ホイールを回転駆動させることで、研磨ワイヤ10と補助ワイヤ13とを一体的に走行させることができる。
研磨領域で研磨ワイヤ10と補助ワイヤ13とが変形するのを抑制するため、貫通孔2内にもガイド板32の一部が挿入されている。貫通孔2内にガイド板32を挿入させることができない場合には、貫通孔2の入り口近傍と出口近傍までそれぞれガイド板32を配設した構成にしておき、研磨箇所において研磨ワイヤ10や補助ワイヤ13が変形しないように構成しておくことができる。補助ワイヤ13を当接させながら摺接させるガイド板32の表面には、摩擦防止部材14を形成しておくことができる。
研磨位置を移動する場合は、移動機構3あるいはワイヤ走行機構のどちらかを作動させることにより行うことができる。
上述した各実施例では、研磨ワイヤ10を無端状の閉ループ状に張架して研磨を行う構成やコイル状に巻き上げた巻取り・巻戻しリールから研磨ワイヤ10の巻戻しと巻取りとを行う構成を例に挙げて説明したが、本発明に係る実施例の構成では、これらの構成に限定されるものではなく、研磨ワイヤ10の両端を固定して研磨ワイヤ10を往復走行させる構成等も採用することができる。
このように、本発明に係る研磨加工装置では、走行する研磨ワイヤを支持するホイールやガイド板の摩耗を防止し、また研磨ワイヤの走行中に左右方向にブレて走行経路が変化するのも防止できるため、研磨加工装置の保守点検を容易にすることができ、また研磨加工の精度も向上することができる。
走行する研磨ワイヤを用いて研磨加工を行う研磨加工装置として、本発明に係る技術を利用することができる。
1・・・被加工物、2・・・貫通孔、3・・・移動機構、10・・・研磨ワイヤ、11、11a、11c・・・芯線、11b・・・補助ワイヤを兼ねた芯線、12・・・砥粒固着部、13・・・補助ワイヤ、14・・・摩擦防止部材、15・・・端縁部、18・・・ワイヤ走行機構、20、20a、20b・・・ホイール、21・・・ガイド溝、22・・・回転軸、23、24・・・巻取り・巻戻しリール、25・・・回転軸、26・・・ストッパー、30・・・ガイド板、31・・・ガイド溝、32・・・ガイド板。

Claims (8)

  1. 研磨砥粒を表面に分散固着した研磨ワイヤと、
    複数のホイール間に張架させて、前記研磨ワイヤを走行させるワイヤ走行機構と、
    前記研磨ワイヤに当接して前記研磨ワイヤの走行と等速で並走する長尺の補助ワイヤと、
    を備え、
    前記補助ワイヤが、前記研磨ワイヤの走行方向と交差する左右方向への前記研磨ワイヤの移動を規制する形状を有するとともに、前記研磨ワイヤの撓みを抑制していることを特徴とする研磨加工装置。
  2. 前記補助ワイヤが、前記研磨ワイヤの研磨面以外の面に当接していることを特徴とする請求項1に記載の研磨加工装置。
  3. 前記研磨ワイヤで被加工物を研磨する研磨領域に前記補助ワイヤの変形を抑制する支持部材が配設され、
    前記支持部材における前記補助ワイヤとの当接面に摩擦防止部材が設けられ、
    前記支持部材が、一対の前記ホイール間に配されたガイド板及び/又は前記ホイールのうちの従動ホイールであることを特徴とする請求項1または2に記載の研磨加工装置。
  4. 前記補助ワイヤが、前記研磨ワイヤと一体的に構成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の研磨加工装置。
  5. 前記研磨ワイヤの芯線が、前記補助ワイヤで構成されていることを特徴とする請求項4に記載の研磨加工装置。
  6. 前記研磨ワイヤが、ダイヤモンドワイヤであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の研磨加工装置。
  7. 前記被加工物を移動させる移動機構が設けられていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の研磨加工装置。
  8. 前記ワイヤ走行機構が、前記被加工物に対して前記研磨ワイヤを接離させる送込み機構を備えていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の研磨加工装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110370179A (zh) * 2019-07-31 2019-10-25 王占锋 一种金刚石砂带、快速磨削单晶硅棒外圆装置和快速磨削单晶硅棒外圆的方法
CN111716209A (zh) * 2020-07-09 2020-09-29 横店集团英洛华电气有限公司 抛光组件
CN113352154A (zh) * 2021-07-04 2021-09-07 兴化市富翔不锈钢制品有限公司 一种新型凸模刃口修复成型装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0911109A (ja) * 1995-06-24 1997-01-14 Kobatsukusu:Kk 繰出し式研磨ベルトおよびそのベルトを用いた研磨ヘッド装置
JP2011177883A (ja) * 2010-02-03 2011-09-15 Toyo Seikan Kaisha Ltd ダイヤモンド表面の研磨方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0911109A (ja) * 1995-06-24 1997-01-14 Kobatsukusu:Kk 繰出し式研磨ベルトおよびそのベルトを用いた研磨ヘッド装置
JP2011177883A (ja) * 2010-02-03 2011-09-15 Toyo Seikan Kaisha Ltd ダイヤモンド表面の研磨方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110370179A (zh) * 2019-07-31 2019-10-25 王占锋 一种金刚石砂带、快速磨削单晶硅棒外圆装置和快速磨削单晶硅棒外圆的方法
CN111716209A (zh) * 2020-07-09 2020-09-29 横店集团英洛华电气有限公司 抛光组件
CN113352154A (zh) * 2021-07-04 2021-09-07 兴化市富翔不锈钢制品有限公司 一种新型凸模刃口修复成型装置
CN113352154B (zh) * 2021-07-04 2022-04-26 兴化市富翔不锈钢制品有限公司 一种新型凸模刃口修复成型装置

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