JP2017107439A - フィルムセンサーモジュール及びフィルムセンサーモジュール用のフレキシブル基板 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル基板がセンサー基板の外部に張り出す領域の幅を抑えたコンパクトなフィルムセンサーモジュールを提供する。【解決手段】フィルムセンサーモジュールは、行方向（Ｘ方向）に配列された第１電極１０ａ〜１０ｅが設けられたセンサー基板４と、第１電極１０ａ〜１０ｅの一端に、一端が接続される配列の行数と同数の第１周囲引出配線１ａ〜１ｅと、第１電極１０ａ〜１０ｅの他端に、一端が接続される配列の行数と同数の第２周囲引出配線２ａ〜２ｅと、センサー基板４の内側に位置するように設けられ、同じ行の第１電極１０ａ〜１０ｅの配列に連結された第１周囲引出配線１ａ〜１ｅ及び第２周囲引出配線２ａ〜２ｅの他端を接続する、配列の行数と同数の結合配線５ａ３〜５ｅ３と、結合配線５ａ３〜５ｅ３に一端が接続される配列の行数と同数の第１外部引出配線５ａ７〜５ｅ７を有するフレキシブル基板３５と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、静電容量タッチパネルに用いられるフィルムセンサーモジュール及びフィルムセンサーモジュールに接続して用いられるフレキシブル基板に関する。

近年、スマートフォンやタブレット等の携帯端末、カーナビゲーションシステムを始め、様々な電子機器の操作部にタッチパネル型入力装置（以下、単に「タッチパネル」と称する。）が採用されている。タッチパネルは、液晶パネルや有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｅｎｃｅ）等の表示デバイスの表示画面上に、指等の接触位置を検出可能な位置入力装置を貼り合わせて構成される。タッチパネルの方式としては、抵抗膜式、静電容量式、光学式、超音波式に大別されるが、それぞれメリット／デメリットがあるため用途に応じて使い分けられている。

静電容量タッチパネルでは、例えば一枚のガラスやフィルム等の基板上に形成されたマトリクス状の透光性導電膜によって構成される電極部分に、指等が接触することによって誘起される静電容量の変化を、微弱な電流変化として検出することで、タッチパネル上の接触位置（タッチ位置）を特定するものである。フィルムセンサーのセンサー部分の電気抵抗が低いほど時定数が下がり、信号の周波数は上がる。そのためセンサー部分の電気抵抗が低くなると、導電性が指よりも低いスタイラスのような入力補助装置を用いたタッチに対する高精度の対応、及び大画面への高品質な対応などが可能になる。また静電容量式には、表面型と投影型とがある。

投影型の静電容量タッチパネルのセンサー部分であるフィルムセンサーとして、基板上でＸ方向及びＹ方向に互いに直交して設けられグリッド状に配線された複数の電極からなる２層の透明電極、２層の透明電極間の層間絶縁層及び２層の透明電極に接続された金属配線を構成すれば、Ｘ方向及びＹ方向の交点位置のタッチ位置を２箇所同時に検知できるマルチタッチが可能である。この透明電極に導電性の高い金属の細線パターンを格子状に張り巡らせたメッシュ構造の電極を用いて、低抵抗化と透過性を両立する方法が開示されている（特許文献１参照。）。

ここで、静電容量タッチパネルが搭載される電子機器等においては、フィルムセンサーは、フレキシブル基板に接続された「フィルムセンサーモジュール」の状態で、筐体内部に配置される。静電容量タッチパネルが搭載される電子機器等は、薄型化及び軽量化が非常に重要視されるため、筐体内部でフレキシブル基板がセンサー基板の外部に張り出す領域の幅を抑える有効な技術が強く求められている。

特開２０１２−５３６４４号公報

本発明は上記した問題に着目して為されたものであって、フレキシブル基板がセンサー基板の外部に張り出す領域の幅を抑えたコンパクトなフィルムセンサーモジュール及びこのフィルムセンサーモジュール用のフレキシブル基板を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明に係るフィルムセンサーモジュールのある態様は、主面上に、行方向に配列された複数の第１電極の配列が設けられセンサー領域が構成されるセンサー基板と、第１電極の配列の一端のそれぞれに、一端が電気的に接続される、配列の行数と同数の第１周囲引出配線と、第１電極の配列の他端のそれぞれに、一端が電気的に接続される、行数と同数の第２周囲引出配線と、主面を正面から見てセンサー基板の内側に位置するように設けられ、同じ行の第１電極の配列に連結された第１周囲引出配線及び第２周囲引出配線のそれぞれの他端を電気的に接続する行数と同数の結合部と、結合部のそれぞれに一端が電気的に接続されると共に他端が駆動用ＩＣに接続される行数と同数の第１外部引出配線を有するフレキシブル基板と、を備えることを要旨とする。

また本発明に係るフィルムセンサーモジュール用のフレキシブル基板のある態様は、主面上に、行方向に配列された複数の第１電極の配列が設けられセンサー領域が構成されるセンサー基板と、第１電極の配列の一端のそれぞれに、一端が電気的に接続される、配列の行数と同数の第１周囲引出配線と、第１電極の配列の他端のそれぞれに、一端が電気的に接続される、行数と同数の第２周囲引出配線と、が設けられたフィルムセンサーモジュールのセンサー基板に接続した状態で、センサー基板の主面を正面から見てセンサー基板の内側に位置するように設けられ、同じ行の第１電極の配列に連結された第１周囲引出配線及び第２周囲引出配線のそれぞれの他端を電気的に接続する、行数と同数の結合配線と、結合配線のそれぞれに一端が電気的に接続されると共に他端が駆動用ＩＣに接続される行数と同数の外部引出配線と、を備えることを要旨とする。

また本発明に係るフィルムセンサーモジュール用のフレキシブル基板の他の態様は、主面上に、行方向に配列された複数の第１電極の配列が設けられセンサー領域が構成されるセンサー基板と、第１電極の配列の一端のそれぞれに、一端が電気的に接続される、配列の行数と同数の第１周囲引出配線と、第１電極の配列の他端のそれぞれに、一端が電気的に接続される、行数と同数の第２周囲引出配線と、同じ行の第１電極の配列に連結された第１周囲引出配線及び第２周囲引出配線のそれぞれの他端が共通して接続される行数と同数の共通外部接続端子と、が設けられた、フィルムセンサーモジュールのセンサー基板に接続され、共通外部接続端子のそれぞれに一端が電気的に接続されると共に他端が駆動用ＩＣに接続される行数と同数の外部引出配線を備えることを要旨とする。

従って本発明に係るフィルムセンサーモジュール及びこのフィルムセンサーモジュール用のフレキシブル基板によれば、フレキシブル基板がセンサー基板の外部に張り出す領域の幅を抑えたコンパクトなフィルムセンサーモジュール及びこのフィルムセンサーモジュール用のフレキシブル基板を提供することができる。

第１の実施の形態に係るフィルムセンサーモジュールの構成の概略を模式的に説明する上面図である。 第１の実施の形態に係るフィルムセンサーモジュールの第１外部接続端子、第２外部接続端子及び第３外部接続端子を、フレキシブル基板を除いた状態で模式的に示した部分拡大図である。 第１の実施の形態に係るフィルムセンサーモジュールのフレキシブル基板の構成の概略を模式的に説明する上面図である。 第１の実施の形態に係るフィルムセンサーモジュールの第１外部接続端子及び第２外部接続端子とフレキシブル基板との接続状態を模式的に説明する部分拡大図である。 図１中のＡ−Ａ線断面図である。 比較例に係るフィルムセンサーモジュールの構成の概略を模式的に説明する上面図である。 第２の実施の形態に係るフィルムセンサーモジュールの構成の概略を模式的に説明する上面図である。 第２の実施の形態に係るフィルムセンサーモジュールの共通外部接続端子及び第３外部接続端子を、フレキシブル基板を除いた状態で模式的に示した部分拡大図である。 第２の実施の形態に係るフィルムセンサーモジュールのフレキシブル基板の構成の概略を模式的に説明する上面図である。 第２の実施の形態に係るフィルムセンサーモジュールの共通接続端子とフレキシブル基板との接続状態を模式的に説明する部分拡大図である。

以下に本発明の第１及び第２の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各装置や各部材の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判定すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

また、以下の説明における「左右」や「上下」の方向は、単に説明の便宜上の定義であって、本発明の技術的思想を限定するものではない。よって、例えば、紙面を９０度回転すれば「左右」と「上下」とは交換して読まれ、紙面を１８０度回転すれば「左」が「右」に、「右」が「左」になることは勿論である。

＜第１の実施の形態＞
第１の実施の形態に係るフィルムセンサーモジュールは、図１の上面図に示すように、主面上にフィルムセンサーのセンサー領域が構成されるセンサー基板４と、このセンサー基板４上に設けられ、図１中に実線で示した左右方向に延在する一連の菱形で例示する、行方向（Ｘ方向）に略等間隔で配列された５本の第１電極１０ａ〜１０ｅの配列を備える。

またフィルムセンサーモジュールは、一端が、行方向に配列された５本の第１電極１０ａ〜１０ｅの配列の一端のそれぞれに電気的に接続される、配列の行数と同数の５本の第１周囲引出配線１ａ〜１ｅと、一端が第１電極１０ａ〜１０ｅの配列の他端のそれぞれに電気的に接続される、第１電極１０ａ〜１０ｅの行数と同数の５本の第２周囲引出配線２ａ〜２ｅと、を備える。

またフィルムセンサーモジュールは、同じ行の第１電極１０ａ〜１０ｅの配列に連結された第１周囲引出配線１ａ〜１ｅ及び第２周囲引出配線２ａ〜２ｅのそれぞれの他端を電気的に接続する、第１電極１０ａ〜１０ｅの行数と同数の５本の結合配線５ａ３〜５ｅ３を備える。

またフィルムセンサーモジュールは、結合配線５ａ３〜５ｅ３のそれぞれに一端が電気的に接続されると共に他端が駆動用ＩＣに接続される第１電極１０ａ〜１０ｅの行数と同数の第１外部引出配線５ａ７〜５ｅ７を有するフレキシブル基板３５と、を備える。
結合配線５ａ３〜５ｅ３が第１の実施の形態における「結合部」に相当する。また以下の説明では、フレキシブル基板を「ＦＰＣ」とも称して説明する。

またフィルムセンサーモジュールは、センサー基板４上に設けられ、図１中に破線で示した上下方向に延在する一連の菱形で例示する、行方向（Ｘ方向）と直交する列方向（Ｙ方向）に略等間隔で配列された９本の第２電極２０ａ〜２０ｉの配列と、センサー基板４上に設けられ、一端が第２電極２０ａ〜２０ｉの一端に接続される、第２電極２０ａ〜２０ｉの列数と同数の９本の第３周囲引出配線３ａ〜３ｉとを備える。
尚、第１の実施の形態では、図１中に示したＸ方向を「行方向」とし、Ｙ方向を行方向に直交する「列方向」として説明するが、これらを互いに入れ替えても本発明を構成できることは勿論である。

またフィルムセンサーモジュールには、ＦＰＣ３５を介して駆動基板７が接続され、駆動基板７には、図３の上面図に示すように、第１電極１０ａ〜１０ｅ及び第２電極２０ａ〜２０ｉとの間で、タッチ位置を検知するための信号を送受信して演算処理を行う駆動用ＩＣ７１が搭載されている。

またセンサー基板４の第２電極２０ａ〜２０ｉが設けられている、図１中の紙面の裏側に位置する面上には、例えばガラス等で構成されタッチパネルセンサーのカバーをなす前面版９が設けられている。すなわち図１は、タッチパネルセンサーの内側からタッチパネルの操作者が位置する外側を見て表れる状態を示している。

センサー基板４は、主面が略矩形状のシート部材であって、絶縁性を有する素材からなり、例えばコスト面で有利なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等で構成できる。また耐熱性を高める点では、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムやポリイミド系フィルム等を使用できる。さらに、リタデーションなど光学特性、引張強度など機械特性、耐薬品性、表面処理適性、成膜特性など種々の観点から総合的に選定される。
またその他のポリエチレン樹脂、ポリプロピレン系樹脂、メタクリル系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル−（ポリ）スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂等から製造されるフィルムも使用できる。

センサー基板４の厚みは、Ｘ方向の電極及びＹ方向の電極間の静電容量を考慮して決定される。例えば静電容量が０．１ｐＦ程度〜１０ｐＦ程度の範囲内であれば、センサー基板４の厚みは２０μｍ程度〜１３０μｍ程度の範囲内で設定できる。

第１電極１０ａ〜１０ｅは、Ｘ方向のそれぞれの位置を検知するための電極要素をなすノードが線状に集合した構造体である、一群の第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅによって構成されている。図１中には、センサー基板４の表面側に形成された５本の第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅが実線で例示されている。

また第２電極２０ａ〜２０ｉは、Ｙ方向のそれぞれの位置を検知するための電極要素をなすノードが線状に集合した構造体である、一群の第２のセンサーノードライン２０ａ〜２０ｉによって構成されている。図１中には、センサー基板４の裏面側に形成され、センサー基板４を透視して描かれた９本の第２のセンサーノードライン２０ａ〜２０ｉが破線で例示されている。

第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅは、例えば線幅が３〜４μｍ程度の銅箔等で構成でき、高い視認性と低抵抗性が図られている。第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅは、遮光性を有する金属配線であるため、線幅は視認性を考慮して、例えば２０μｍ程度以下で設定できる。

第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅの図１中の左側のそれぞれの端部は、第１周囲引出配線１ａ〜１ｅの一端に接続され、第１周囲引出配線１ａ〜１ｅの他端は、図２の上面図に示すように、第１外部接続端子１ａ５〜１ｅ５に接続されている。
また第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅの図１中の右側のそれぞれの端部は、第２周囲引出配線２ａ〜２ｅの一端に接続され、第２周囲引出配線２ａ〜２ｅの他端は、図２に示すように、第２外部接続端子２ａ５〜２ｅ５に接続されている。

第２のセンサーノードライン２０ａ〜２０ｉも、第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅと同様に線幅が設定され、高い視認性と低抵抗性が図られている。第２のセンサーノードライン２０ａ〜２０ｉの図１中の下側のそれぞれの端部には第３周囲引出配線３ａ〜３ｉの一端が接続され、第３周囲引出配線３ａ〜３ｉの他端は、図２に示すように、第３外部接続端子３ａ５〜３ｉ５にそれぞれ接続されている。

図１に示したように、第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅ及び第２のセンサーノードライン２０ａ〜２０ｉは、センサー基板４上を上面から見てマトリクス状に交差配置され、それぞれの菱形を組み合わせたメッシュ構造が構成されている。
また説明の便宜のため図示を省略するが、図１中の第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅ及び第２のセンサーノードライン２０ａ〜２０ｉのそれぞれの菱形の内側には、更に銅配線が交差して、より小径の菱形状に表れる複数のグリッド構造が形成され、より緻密な開口部を備えたメッシュ構造が構成されている。
このようにセンサー基板４上に形成されたメッシュ構造のセンサーノードの集合により、全体として略矩形状のセンサー領域が構成されている。メッシュの開口部の１辺の長さは、開口率を考慮して適宜決定される。

次に、第１外部接続端子１ａ５〜１ｅ５、第２外部接続端子２ａ５〜２ｅ５及び第３外部接続端子３ａ５〜３ｉ５について具体的に説明する。
まず第３外部接続端子３ａ５〜３ｉ５は、９本の第２周囲引出配線２ａ〜２ｅに対応して９個で一群をなし、図２に示すようにセンサー領域の周囲で第３周囲引出配線３ａ〜３ｉが引き出される図１中の下側のセンサー基板４の端部近傍の領域において、センサー基板４の長辺方向の略中央位置に、９個がそれぞれ長辺に沿って等間隔のピッチで並設されている。

尚、図２中に点線で例示した９個の外部接続端子３ａ５〜３ｉ５の形状は略矩形状であるが、実際には矩形に限定されず適宜変更して構成されてよい。また以下の説明では、便宜上、図１中の下側のセンサー基板４の矩形の長辺を「引き出し側の長辺」と定義して用いる。

次に第２外部接続端子２ａ５〜２ｅ５は、５本の第２周囲引出配線２ａ〜２ｅに対応して５個で一群をなし、センサー基板４上の引き出し側の長辺側の領域において、一群の第３外部接続端子３ａ５〜３ｉ５の図２中の左側の近傍に、一群の第３外部接続端子３ａ５〜３ｉ５と僅かな隙間を介して、５個がそれぞれ長辺に沿って等間隔のピッチで並設されている。

また第１外部接続端子１ａ５〜１ｅ５は、５本の第１周囲引出配線１ａ〜１ｅに対応する５個で一群をなし、センサー基板４上の引き出し側の長辺側の領域において、一群の第２外部接続端子２ａ５〜２ｅ５の図２中の左側の近傍に、一群の第２外部接続端子２ａ５〜２ｅ５と僅かな隙間を介して、隣り合って並設されている。
また５個の第１外部接続端子１ａ５〜１ｅ５は、それぞれ長辺に沿って等間隔のピッチで並設されている。

また５個の第１外部接続端子１ａ５〜１ｅ５は、図２中の左側から右側に向かって１ａ５，１ｂ５，１ｃ５，…の順に並設されると共に、５個の第２外部接続端子２ａ５〜２ｅ５は、図２中の右側から左側に向かって２ａ５，２ｂ５，２ｃ５，…の順に並設されている。

具体的には、第１外部接続端子１ａ５〜１ｅ５及び第２外部接続端子２ａ５〜２ｅ５の配置領域の中では、図１中の最上段の第１のセンサーノードライン１０ａに、２本の周囲引出配線１ａ，２ａを介してそれぞれ繋がる２個の外部接続端子１ａ５，２ａ５が、１０個の外部接続端子１ａ５〜１ｅ５，２ａ５〜２ｅ５のうち最も外側に位置する。そして図１中の上から２段目の第１のセンサーノードライン１０ｂに繋がる２個の外部接続端子１ｂ５，２ｂ５が、最も外側の外部接続端子１ａ５，２ａ５の内側に位置し、更にこの２個の外部接続端子１ｂ５，２ｂ５の内側に、３段目の第１のセンサーノードライン１０ｃに繋がる２個の外部接続端子１ｃ５，２ｃ５が位置し…、と、１０個の外部接続端子１ａ５〜１ｅ５，２ａ５〜２ｅ５が、第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅの並び順に応じて、外側から内側に向かって配置されている。

すなわち、同じ行の第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅに連結された、第１外部接続端子１ａ５〜１ｅ５及び第２外部接続端子２ａ５〜２ｅ５のそれぞれの外部接続端子同士が、第１外部接続端子１ａ５〜１ｅ５の配置領域と第２外部接続端子２ａ５〜２ｅ５の配置領域の隙間を中心に左右対称的に配置されている。
また第１外部接続端子１ａ５〜１ｅ５、第２外部接続端子２ａ５〜２ｅ５及び第３外部接続端子３ａ５〜３ｉ５は、いずれも図２中の左右方向に延びる同一直線上に揃って設けられ、互いに重なり合う領域を有するように配置されている。

次に、第１周囲引出配線１ａ〜１ｅ、第２周囲引出配線２ａ〜２ｅ及び第３周囲引出配線３ａ〜３ｉについて具体的に説明する。第１周囲引出配線１ａ〜１ｅ、第２周囲引出配線２ａ〜２ｅ及び第３周囲引出配線３ａ〜３ｉは、いずれもセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅ，２０ａ〜２０ｉと同様に銅箔等で構成された金属配線であり、安価で低抵抗に構成できる。

また第１周囲引出配線１ａ〜１ｅ及び第２周囲引出配線２ａ〜２ｅは、製造プロセス上、第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅと同時且つ一体的に形成可能である。同様に、第３周囲引出配線３ａ〜３ｉは、第２のセンサーノードライン２０ａ〜２０ｉと同時且つ一体的に形成可能である。
第１周囲引出配線１ａ〜１ｅ、第２周囲引出配線２ａ〜２ｅ及び第３周囲引出配線３ａ〜３ｉは、透視の必要がない領域では、可能な限り線幅を太くして低抵抗化を図ることが可能であり、例えば０．０２ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲の線幅を形成できる。

まず第３周囲引出配線３ａ〜３ｉは、図１に示したように、センサーノードライン側から引き出し側の長辺の中央に向かって、長辺の中央で集積するようにそれぞれ延びている。第３周囲引出配線３ａ〜３ｉは、図２に示したように、この集積位置とそれぞれ対応する第３外部接続端子３ａ５〜３ｉ５との間に設けられた、Ｙ方向に沿って直線状に互いに平行に延びる直行部３ａ３〜３ｉ３を有している。

次に、第１周囲引出配線１ａ〜１ｅは、図１に示したように、センサー領域の左側の周辺領域において、第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅの図１中の左側の端部からセンサー領域の外側に引き出されるようにそれぞれ平行に延びている。その後、第１周囲引出配線１ａ〜１ｅは、引き出し側の長辺に向かって略９０°屈曲し、Ｙ方向に沿って引き出し側の長辺に向かって延びる。

そして第１周囲引出配線１ａ〜１ｅは、センサー領域と引き出し側の長辺との間の位置において、センサー領域の周辺領域を左側から下側に回り込むように、引き出し側の長辺の端部から中央に向かって、それぞれ延びている。すなわち第１周囲引出配線１ａ〜１ｅは、図１中の上から下の間で、センサー基板４の左側の端部側から引き出し側の長辺の中央に向かうように、Ｘ方向（又はＹ方向）に対して斜行するようにパターニングされ、配線経路の短縮化が図られている。

第１周囲引出配線１ａ〜１ｅは、図１に示したように、センサー基板４の左側の端部と第３周囲引出配線３ａ〜３ｉの直行部３ａ３〜３ｉ３との間で、それぞれ対応する第１外部接続端子１ａ５〜１ｅ５側に向かって屈曲している。第１外部引出配線５ａ７〜５ｅ７は、この屈曲位置とそれぞれ対応する第１外部接続端子１ａ５〜１ｅ５との間に設けられた、Ｙ方向に沿って直線状に互いに平行に延びる直行部１ａ３〜１ｅ３を有している。

次に、第２周囲引出配線２ａ〜２ｅは、図１に示したように、センサー領域の右側の周辺領域において、第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅの図１中の右側の端部からセンサー領域の外側に引き出されるようにそれぞれ平行に延びている。その後、第２周囲引出配線２ａ〜２ｅは、引き出し側の長辺に向かって略９０°屈曲し、Ｙ方向に沿って引き出し側の長辺に向かって延びる。そして第２周囲引出配線２ａ〜２ｅは、センサー領域と引き出し側の長辺との間の位置において、センサー領域の周辺領域を右側から下側に回り込むように、引き出し側の長辺の端部から中央に向かって、それぞれ斜行パターンで延びている。

５本の第２周囲引出配線２ａ〜２ｅは、図２に示したように、センサー基板４の右側の端部と第３周囲引出配線３ａ〜３ｉの直行部３ａ３〜３ｉ３との間で、それぞれ引き出し側の長辺に向かって屈曲し、その後、第１周囲引出配線１ａ〜１ｅ側に向かって略９０°屈曲している。第２周囲引出配線２ａ〜２ｅは、この屈曲位置から第１周囲引出配線１ａ〜１ｅ側に向かい、Ｘ方向に沿って直線状に互いに平行に延びる直行部２ａ３〜２ｅ３を有している。

この直行部２ａ３〜２ｅ３は、センサー基板４の裏面側で第３周囲引出配線３ａ〜３ｉの直行部３ａ３〜３ｉ３が形成されている領域を横断するように、一群の第１周囲引出配線１ａ〜１ｅの近傍まで延びている。そして第２周囲引出配線２ａ〜２ｅは、第１周囲引出配線１ａ〜１ｅの近傍で、それぞれ対応する第２外部接続端子２ａ５〜２ｅ５側に向かって略９０°屈曲し、この屈曲位置とそれぞれ対応する第２外部接続端子２ａ５〜２ｅ５との間は、互いに平行に、Ｙ方向に沿って直線状に延びるように構成されている。

このように、第２周囲引出配線２ａ〜２ｅの直行部２ａ３〜２ｅ３と、第３周囲引出配線３ａ〜３ｉの直行部３ａ３〜３ｉ３とは、センサー基板４の厚み分離間して、空間的に互いに直交するように設けられている。

次にＦＰＣ３５について具体的に説明する。ＦＰＣ３５は、図３に示すように、センサー基板４に取り付けられた際に駆動基板７側に位置する略矩形状の基端部５０と、この基端部５０のセンサー基板４との接続部側の端部に互いに分離して並設された、それぞれ略矩形状の第１基板接続部５１及び第２基板接続部５２とを有するベースフィルム（５０，５１，５２）を備える。ベースフィルム（５０，５１，５２）は、絶縁性を有するＰＥＴ等の樹脂素材からなる。

またＦＰＣ３５は、図３を正面から見て紙面の裏側に位置する、第１基板接続部５１の一方の主面上に設けられた、点線で示す略Ｕ字状の５本で一群の結合配線５ａ３〜５ｅ３を有する。
またＦＰＣ３５は、第１基板接続部５１の一方の主面上の結合配線５ａ３〜５ｅ３と同じ高さで、一端が結合配線５ａ３〜５ｅ３の一端に連結され、第１基板接続部５１から基端部５０に亘って設けられた、図３中に点線で示す、直線状の５本で一群の第１外部引出配線５ａ７〜５ｅ７を有する。

またＦＰＣ３５は、結合配線５ａ３〜５ｅ３と同じ層の高さで第２基板接続部５２の一方の主面上に設けられた、図３中に点線で示す、直線状の９本で一群の第２外部引出配線６ａ〜６ｉを有する。
またＦＰＣ３５は、結合配線５ａ３〜５ｅ３、第１外部引出配線５ａ７〜５ｅ７及び第２外部引出配線６ａ〜６ｉの上に設けられた図示を省略するカバー層を備える。

第１外部引出配線５ａ７〜５ｅ７は、第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅと駆動基板７の駆動用ＩＣ７１とを連結し、第２外部引出配線６ａ〜６ｉは、第２のセンサーノードライン２０ａ〜２０ｉと駆動用ＩＣ７１とを連結する。
結合配線５ａ３〜５ｅ３、第１外部引出配線５ａ７〜５ｅ７及び第２外部引出配線６ａ〜６ｉは、第１周囲引出配線１ａ〜１ｅ、第２周囲引出配線２ａ〜２ｅ及び第３周囲引出配線３ａ〜３ｉと同様に、銅箔等の金属配線で構成できる。

図４の上面図に示すように、第１基板接続部５１の中の最も外側には、５本の結合配線５ａ３〜５ｅ３の中で最も大きいＵ字をなす結合配線５ａ３が設けられている。そして、この結合配線５ａ３のＵ字の内側には、５本の結合配線５ａ３〜５ｅ３の中で２番目に大きいＵ字をなす結合配線５ｂ３が設けられ、更にこの結合配線５ｂ３のＵ字の内側には、５本の結合配線５ａ３〜５ｅ３の中で３番目に大きいＵ字をなす結合配線５ｃ３が設けられ、…と、５本のＵ字状の結合配線５ａ３〜５ｅ３が、入れ子状に配置されている。
尚、図４中では、説明の便宜のため、ベースフィルム（５０，５１，５２）とセンサー基板４の間に位置する第１外部引出配線５ａ７〜５ｅ７の輪郭を、実線で強調表示している。

結合配線５ａ３〜５ｅ３及び第１外部引出配線５ａ７〜５ｅ７は、ＦＰＣ３５の内側に一体的に形成されている。結合配線５ａ３〜５ｅ３及び第１外部引出配線５ａ７〜５ｅ７は、それぞれ対向する部分において互いに平行で略等間隔に設けられている。
第１外部引出配線５ａ７〜５ｅ７の結合配線５ａ３〜５ｅ３と反対側の端部は、駆動基板７の内側で所定の配線と接続され駆動用ＩＣ７１と連結されている。

第２外部引出配線６ａ〜６ｉは、図３中の下側に向かいＹ方向に沿って延びる直線状であり、互いに平行で略等間隔に設けられている。第２外部引出配線６ａ〜６ｉのセンサー基板４と反対側の端部は、駆動基板７の内側で所定の配線と接続されている。

図４に示すように、センサー基板４の表面側では、結合配線５ａ３〜５ｅ３の一端は例えば熱圧着方法等により、対応する第１外部接続端子１ａ５〜１ｅ５とそれぞれ接続され、５個の圧着部５ａ１〜５ｅ１が形成されている。また結合配線５ａ３〜５ｅ３の他端は、対応する第２外部接続端子２ａ５〜２ｅ５とそれぞれ接続され、一端側と同様に５個の圧着部５ａ５〜５ｅ５が形成されている。

またセンサー基板４の裏面側では、図４中の右側に点線で例示した圧着部６ａ５のように、ＦＰＣ３５の第２外部引出配線６ａ〜６ｉが、熱圧着方法等により、対応する第３周囲引出配線３ａ〜３ｉの第３外部接続端子３ａ５〜３ｉ５とそれぞれ接続され、９個の圧着部６ａ５，…が構成される。

図５の断面図に示すように、センサー基板４の両面に形成された第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅ及び第２のセンサーノードライン２０ａ〜２０ｉは、ＦＰＣ３５の片面配線と連結されている。このとき、図１及び図３に示したように、第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅから引き出される配線は、センサー基板４上の内側の領域では、５本の第１周囲引出配線１ａ〜１ｅ及び５本の第２周囲引出配線２ａ〜２ｅの対からなる１０本の配線である。
しかし、この１０本の配線は、ＦＰＣ３５の内部でセンサー基板４上に位置する５本の結合配線５ａ３〜５ｅ３を用いて対応する配線同士が結合され、更に５本の結合配線５ａ３〜５ｅ３に５本の外部引出配線５ａ７〜５ｅ７が接続され、第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅと、センサー基板４の外側の駆動用ＩＣ７１とが接続される。

すなわちセンサー基板４上に形成された、第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅの本数（５本）の２倍の本数（１０本）の周囲引出配線１ａ〜１ｅ，２ａ〜２ｅを駆動用ＩＣ７１と電気的に接続するに際して、センサー基板４の外側に１０本の外部引出配線を必要とせず、第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅの本数（５本）分の第１外部引出配線５ａ７〜５ｅ７を使用すれば足りる。

（比較例）
一方、図６に示した比較例に係る、結合配線５ａ３〜５ｅ３を有さないフィルムセンサーモジュールの場合、センサー基板４の裏面側で引き出し側の長辺の中央には、図１に示したフィルムセンサーモジュールの場合と同様に、９本の第３周囲引出配線３ａ〜３ｉが接続される、図示を省略する９個の第３外部接続端子が並設されている。

また９個の第３外部接続端子の左側には、５本の第１周囲引出配線８１ａ〜８１ｅが接続される、図示を省略する５個の第１外部接続端子が並設されていると共に、第３外部接続端子の右側には、５本の第２周囲引出配線８２ａ〜８２ｅが接続される、図示を省略する５個の第２外部接続端子が並設されている。
すなわち比較例に係るフィルムセンサーでは、一群の第１外部接続端子及び一群の第２外部接続端は、互いに結合されておらず、それぞれがセンサー基板４上に配置領域を別箇に占めている。

そのため、比較例に係るフィルムセンサーモジュールのＦＰＣ８５は、センサー基板４側の第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅの本数（５本）の２倍の本数（１０本）の周囲引出配線を、駆動用ＩＣと電気的に接続するために、センサー基板４の外部に引き出される１０本の外部引出配線を備えなければならない。
そして１０本の外部引出配線を、センサー基板４の外側に位置するＦＰＣ８５の内部、又は駆動基板８７の内部で、対応する外部引出配線同士で結合する必要が生じる。よって、図６に示したＦＰＣ８５のベースフィルムは、図１に示したＦＰＣ３５のベースフィルム（５０，５１，５２）より、センサー基板４の外部に張り出す領域の、長辺方向に沿って測った幅が長くなってしまう（ｗ１＜ｗ２）。

第１の実施の形態に係るフィルムセンサーモジュールによれば、センサー基板４上に第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅの両側から引き出された、第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅの本数の２倍の本数の周囲引出配線１ａ〜１ｅ，２ａ〜２ｅが形成されても、センサー基板４の外側には、この２倍の本数の周囲引出配線１ａ〜１ｅ，２ａ〜２ｅに接続させる外部引出配線５ａ７〜５ｅ７の本数は、第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅの本数分と同数で足りる。

そのためフィルムセンサーに接続するＦＰＣ３５の、センサー基板４の外部に張り出す領域の幅を抑えたコンパクトなフィルムセンサーを構成できるので、フィルムセンサーが収納されるタッチパネルセンサーの筐体内部の空きスペースを格段に増やすことができる。
ここで筐体内部のフィルムセンサーの駆動基板７側のスペースには、タッチパネル用の表示装置や配線等の部材が数多く設けられる。よってＦＰＣ３５及びフィルムセンサーモジュールが小型化されることにより、タッチパネルセンサー及びタッチパネルセンサーを搭載する電子機器等を、より薄型化及び軽量化することが可能になる。

また第１の形態に係るフィルムセンサーモジュールによれば、第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅの行方向に直交する列方向にそれぞれ延在する第２のセンサーノードライン２０ａ〜２０ｉの配列を更に備えるので、マルチタッチが可能なタッチパネル用のフィルムセンサーを構成することができる。

また第１の形態に係るフィルムセンサーモジュールによれば、フィルムセンサー及びＦＰＣ３５に、駆動用ＩＣ７１が搭載される駆動基板７を更に備えるので、モジュールとしてのバリエーションが増え、顧客の各種要求への対応性が高まる。

また第１の形態に係るフィルムセンサーモジュールによれば、ＦＰＣ３５に結合配線５ａ３〜５ｅ３を設ければ、センサー基板４上で、同じ行の第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅの配列に連結された第１周囲引出配線１ａ〜１ｅ及び第２周囲引出配線２ａ〜２ｅのそれぞれの他端を電気的に接続する、第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅの行数と同数の結合部を構成できる。

また第１の形態に係るフィルムセンサーモジュールによれば、結合配線５ａ３〜５ｅ３、第１外部引出配線５ａ７〜５ｅ７及び第２外部引出配線６ａ〜６ｉが、ＦＰＣ３５の一方の片面配線領域内に形成されていることにより、ＦＰＣ３５の厚みをコンパクトに構成できる。

また第１の形態に係るフィルムセンサーモジュールによれば、結合配線５ａ３〜５ｅ３が接続する、第１外部接続端子１ａ５〜１ｅ５及び第２外部接続端子２ａ５〜２ｅ５が隣り合って並設されているので、結合配線５ａ３〜５ｅの長さを抑えることができる。

また第１の形態に係るフィルムセンサーモジュールによれば、同じ行の第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅに連結されたそれぞれの外部接続端子同士からなる５組の外部接続端子が対称的に配置される。また５本のＵ字状の結合配線５ａ３〜５ｅ３が、５組の外部接続端子の対称配置に応じて入れ子状に配置される。よって５組の外部接続端子同士を、同じ高さの同一平面内で、コンパクトに接続することができる。

また第１の形態に係るフィルムセンサーモジュールによれば、第１外部接続端子１ａ５〜１ｅ５、第２外部接続端子２ａ５〜２ｅ５及び第３外部接続端子３ａ５〜３ｉ５が、いずれも同一直線上に重なり合う領域を有するように配置されているので、熱圧着プロセスの際、同じ位置で熱圧着作業をまとめて行うことが可能である。

また第１の形態に係るフィルムセンサーモジュールによれば、第１外部接続端子１ａ５〜１ｅ５はそれぞれ等間隔のピッチで配置されると共に、第２外部接続端子２ａ５〜２ｅ５もそれぞれが等間隔のピッチで配置され、対応するＦＰＣ３５の結合配線５ａ３〜５ｅのパターニングを容易に行える。

また第１の形態に係るフィルムセンサーモジュールによれば、第２周囲引出配線２ａ〜２ｅの直行部２ａ３〜２ｅ３と、第３周囲引出配線３ａ〜３ｉの直行部３ａ３〜３ｉ３とが、センサー基板４の厚み分離間して、空間的に互いに直交するように設けられていることにより、寄生容量を考慮して、互いの配線内を流れる電気信号の干渉の抑制と、それぞれの周囲引出配線の長さを短くすることによる低抵抗化との両立を図ることができる。

＜第２の実施の形態＞
第１の実施の形態に係るフィルムセンサーモジュールでは、センサー基板４上で、一群の第１外部接続端子１ａ５〜１ｅ５及び一群の第２外部接続端子２ａ５〜２ｅ５を互いに近接配置した上で、これらの外部接続端子１ａ５〜１ｅ５，２ａ５〜２ｅ５にＦＰＣ３５を重ね合わせ、ＦＰＣ３５の内部のセンサー基板４の内側に位置する領域に設けた結合配線５ａ３〜５ｅ３を用いて、第１外部接続端子１ａ５〜１ｅ５及び第２外部接続端子２ａ５〜２ｅ５を結合した。
しかし第２の実施の形態に係るフィルムセンサーモジュールでは、センサー基板４上で、一群の第１周囲引出配線１ａ〜１ｅ及び一群の第２周囲引出配線２ａ〜２ｅの端部同士を共通する外部接続端子を用いて予め結合させることを特徴とする。

第２の実施の形態に係るフィルムセンサーモジュールは、図７の上面図に示すように、フィルムセンサー用のセンサー基板４と、このセンサー基板４上に設けられ、行方向（Ｘ方向）に配列された５本の第１電極１０ａ〜１０ｅの配列を備える。
またフィルムセンサーモジュールは、行方向に配列された５本の第１電極１０ａ〜１０ｅの配列の一端のそれぞれに、一端が電気的に接続される、配列の行数と同数の５本の第１周囲引出配線１１ａ〜１１ｅと、第１電極１０ａ〜１０ｅの配列の他端のそれぞれに、一端が電気的に接続される、第１電極１０ａ〜１０ｅの行数と同数の５本の第２周囲引出配線１２ａ〜１２ｅと、を備える。

またフィルムセンサーモジュールは、図８の上面図に示すように、複数の第１周囲引出配線１１ａ〜１１ｅ及び複数の第２周囲引出配線１２ａ〜１２ｅのうち、同じ行の第１電極１０ａ〜１０ｅの配列に連結された第１周囲引出配線１１ａ〜１１ｅ及び第２周囲引出配線１２ａ〜１２ｅのそれぞれの他端が共通して接続される、第１電極１０ａ〜１０ｅの行数と同数の５個の共通外部接続端子１１ａ５〜１１ｅ５を備える。共通外部接続端子１１ａ５〜１１ｅ５が第２の実施の形態における「結合部」に相当する。

またフィルムセンサーモジュールは、図７に示したように、センサー基板４上に設けられ、行方向（Ｘ方向）と直交する列方向（Ｙ方向）に配列された９本の第２電極２０ａ〜２０ｉの配列と、センサー基板４上に設けられ、第２電極２０ａ〜２０ｉの一端のそれぞれに一端が接続される、第２電極２０ａ〜２０ｉの列数と同数の９本の第３周囲引出配線１３ａ〜１３ｉとを備える。第３周囲引出配線１３ａ〜１３ｉの他端は、図８に示すように、第３外部接続端子１３ａ５〜１３ｉ５に接続されている。

またフィルムセンサーモジュールは、図７に示したように、共通外部接続端子１１ａ５〜１１ｅ５のそれぞれに一端が電気的に接続されると共に他端が駆動用ＩＣ７１に接続される、第１電極１０ａ〜１０ｅの行数と同数の５本の第１外部引出配線１５ａ７〜１５ｅ７を有するフレキシブル基板５５を備える
またフィルムセンサーモジュールには、ＦＰＣ５５を介して駆動基板７が接続され、駆動基板７には、図９の上面図に示すように、演算処理を行う駆動用ＩＣ７１が搭載されている。

第３外部接続端子１３ａ５〜１３ｉ５はいずれも略矩形状であり、９本の３周囲引出配線１３ａ〜１３ｉに対応して９個で一群をなす。９個の第３外部接続端子１３ａ５〜１３ｉ５は、それぞれ引き出し側の長辺から等距離で離間し、センサー基板４の長辺方向の略中央位置に、長辺に沿って等間隔のピッチで並設されている。

共通外部接続端子１１ａ５〜１１ｅ５はいずれも略矩形状であって５個で一群をなし、第３外部接続端子１３ａ５〜１３ｉ５と同一直線に重なり合う領域を有するように、第３外部接続端子１３ａ５〜１３ｉ５の隣に近接して設けられている。共通外部接続端子１１ａ５〜１１ｅ５は、それぞれ引き出し側の長辺に沿って等間隔のピッチで並設されている。尚、図示を省略するが、第１周囲引出配線１１ａ〜１１ｅ及び第２周囲引出配線１２ａ〜１２ｅ用の共通外部接続端子１１ａ５〜１１ｅ５の近傍の領域には、グランド（ＧＮＤ）ラインや調整用信号ライン等の他の配線が接続される外部接続端子も設けられている。

第３周囲引出配線１３ａ〜１３ｉは、図１に示した第３周囲引出配線３ａ〜３ｉと同様に、センサーノードライン側から引き出し側の長辺の中央に向かって、長辺の中央で集積するようにそれぞれ延び、この集積位置とそれぞれ対応する第３外部接続端子１３ａ５〜１３ｉ５との間に設けられた、Ｙ方向に沿って直線状に互いに平行に延びる直行部１３ａ３〜１３ｉ３を有している。

第１周囲引出配線１１ａ〜１１ｅは、センサー領域の左側の周辺領域において、第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅの図７中の左側の端部からセンサー領域の外側に引き出されるようにそれぞれ平行に延びた後、図１に示した第１周囲引出配線１ａ〜１ｅの配線経路と同様に、屈曲を繰り返して、上面から見てセンサー基板４の裏面側の第３周囲引出配線１３ａ〜１３ｉに接近するように構成されている。

そして第１周囲引出配線１１ａ〜１１ｅは、図７に示したように、センサー基板４の左側の端部と第３周囲引出配線１３ａ〜１３ｉの直行部１３ａ３〜１３ｉ３との間で、それぞれ対応する共通外部接続端子１１ａ５〜１１ｅ５側に向かって屈曲している。そして第１周囲引出配線１１ａ〜１１ｅは、この屈曲位置とそれぞれ対応する共通外部接続端子１１ａ５〜１１ｅ５との間で、Ｙ方向に沿って直線状に互いに平行に延びている。

第２周囲引出配線１２ａ〜１２ｅは、センサー領域の右側の周辺領域において、第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅの図７中の右側の端部からセンサー領域の外側に引き出されるようにそれぞれ平行に延びた後、図１に示した第２周囲引出配線２ａ〜２ｅの配線経路と同様に、屈曲を繰り返して、上面から見てセンサー基板４の裏面側の第３周囲引出配線１３ａ〜１３ｉに接近するように構成されている。

そして第２周囲引出配線１２ａ〜１２ｅは、図８に示したように、センサー基板４の右側の端部と第３周囲引出配線１３ａ〜１３ｉの直行部１３ａ３〜１３ｉ３との間で、それぞれ引き出し側の長辺に向かって屈曲した後、共通外部接続端子１１ａ５〜１１ｅ５側に向かって略９０°屈曲している。そして第２周囲引出配線１２ａ〜１２ｅは、この屈曲位置から第１周囲引出配線１１ａ〜１１ｅ側に向かい、Ｘ方向に沿って直線状に互いに平行に延びる直行部１２ａ３〜１２ｅ３を有している。この直行部１２ａ３〜１２ｅ３は、センサー基板４の、引き出し側の長辺と一群の第３外部接続端子１３ａ５〜１３ｉ５の間の領域に配置されている。

また第２周囲引出配線１２ａ〜１２ｅの直行部１２ａ３〜１２ｅ３は、共通外部接続端子１１ａ５〜１１ｅ５の近傍まで延びている。そして第２周囲引出配線１２ａ〜１２ｅは、共通外部接続端子１１ａ５〜１１ｅ５の近傍で、それぞれ対応する共通外部接続端子１１ａ５〜１１ｅ５側に向かって略９０°屈曲し、この屈曲位置とそれぞれ対応する共通外部接続端子１１ａ５〜１１ｅ５との間では、互いに平行に、Ｙ方向に沿って直線状に延びるように構成されている。

このように共通外部接続端子１１ａ５〜１１ｅ５により、一群の第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅの両端から引き出された、第１周囲引出配線１１ａ〜１１ｅ及び第２周囲引出配線１２ａ〜１２ｅのそれぞれの他端が電気的に接続される。すなわち共通外部接続端子１１ａ５〜１１ｅ５は、図２に示した第１の実施の形態に係るフィルムセンサーモジュールの第１外部接続端子１ａ５〜１ｅ５及び第２外部接続端子２ａ５〜２ｅ５を兼ねている。

ＦＰＣ５５は、図９に示すように、センサー基板４に取り付けられた際に駆動基板７側に位置する略矩形状の基端部１５０と、この基端部１５０のセンサー基板４との接続部側の端部に互いに分離して並設された、それぞれ略矩形状の第１基板接続部１５１及び第２基板接続部１５２とを有するベースフィルム（１５０，１５１，１５２）を備える。ベースフィルム（１５０，１５１，１５２）は、絶縁性を有するＰＥＴ等の樹脂素材からなる。

またＦＰＣ５５は、図９を正面から見て紙面の裏側に位置する、第１基板接続部１５１の一方の主面上で、第１基板接続部１５１及び基端部１５０に亘って設けられた、点線で示す直線状の５本で一群の第１外部引出配線１５ａ７〜１５ｅ７を有する。

またＦＰＣ５５は、第１外部引出配線１５ａ７〜１５ｅ７と同じ層の高さで第２基板接続部１５２の一方の主面上に設けられた、点線で示す直線状の９本で一群の第２外部引出配線１６ａ〜１６ｉを有する。
またＦＰＣ５５は、第１外部引出配線１５ａ７〜１５ｅ７及び第２外部引出配線１６ａ〜１６ｉの上に設けられた図示を省略するカバー層を備える。
第１外部引出配線１５ａ７〜１５ｅ７は、第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅと駆動基板７の駆動用ＩＣ７１とを連結し、第２外部引出配線１６ａ〜１６ｉは、第２のセンサーノードライン２０ａ〜２０ｉと駆動用ＩＣ７１とを連結する。

第１外部引出配線１５ａ７〜１５ｅ７及び第２外部引出配線１６ａ〜１６ｉは、第１周囲引出配線１１ａ〜１１ｅ、第２周囲引出配線１２ａ〜１２ｅ及び第３周囲引出配線１３ａ〜１３ｉと同様に、銅箔等の金属配線で構成できる。

図１０の上面図に示すように、センサー基板４の表面側では、第１外部引出配線１５ａ〜１５ｅの一端は熱圧着方法等により、対応する共通外部接続端子１１ａ５〜１１ｅ５とそれぞれ接続され、５個の圧着部１５ａ５〜１５ｅ５が構成されている。また第１外部引出配線１５ａ〜１５ｅのセンサー基板４と反対側の端部は、駆動基板７の内側で所定の配線を介して駆動用ＩＣ７１と接続されている。

またセンサー基板４の裏面側では、図１０中の右側に点線で例示した圧着部１６ａ５のように、ＦＰＣ５５の第２外部引出配線１６ａ〜１６ｉが、熱圧着方法等により、対応する第３周囲引出配線１３ａ〜１３ｉの第３外部接続端子１３ａ５〜１３ｉ５とそれぞれ接続され、９個の圧着部１６ａ５，…が構成されている。第２外部引出配線１６ａ〜１６ｉのセンサー基板４と反対側の端部は、第１外部引出配線１５ａ〜１５ｅと同様に、駆動基板７の内側で所定の配線を介して駆動用ＩＣ７１と接続されている。

すなわち第２周囲引出配線１２ａ〜１２ｅの直行部１２ａ３〜１２ｅ３と、ＦＰＣ５５の第２外部引出配線１６ａ〜１６ｉとは、センサー基板４の厚み分離間して、空間的に互いに直交するように設けられている。

第２の実施の形態に係るフィルムセンサーモジュールの、第３外部接続端子１３ａ５〜１３ｉ５、共通外部接続端子１１ａ５〜１１ｅ５、第１周囲引出配線１１ａ〜１１ｅ、第２周囲引出配線１２ａ〜１２ｅ、第３周囲引出配線１３ａ〜１３ｉ及びＦＰＣ５５以外の構成については、図１〜図５に示したフィルムセンサーモジュールの対応する同名の部材と等価であるため、重複説明を省略する。

図７〜図１０に示したフィルムセンサーモジュールにおいては、第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅから引き出される配線は、センサー基板４上の内側の領域では、５本の第１周囲引出配線１１ａ〜１１ｅ及び５本の第２周囲引出配線１２ａ〜１２ｅの対からなる１０本の配線である。
しかしこの１０本の配線は、センサー基板４の内側で、５個の共通外部接続端子１１ａ５〜１１ｅ５により結合される。そしてこの共通外部接続端子１１ａ５〜１１ｅ５に、ＦＰＣ５５の第１外部引出配線１５ａ〜１５ｅが接続され、第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅと、センサー基板４の外側の駆動基板７の駆動用ＩＣ７１とが接続される。

すなわち図７〜図１０に示したフィルムセンサーモジュールにおいても、センサー基板４上に形成された、第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅの本数（５本）の２倍の本数（１０本）の周囲引出配線を駆動用ＩＣ７１と電気的に接続するに際して、センサー基板４の外側に１０本の外部引出配線を必要とせず、第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅの本数（５本）分の外部引出配線を使用すれば足りる。

第２の実施の形態に係るフィルムセンサーモジュールによれば、第１の実施の形態に係るフィルムセンサーモジュールと同様に、センサー基板４上に第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅの両側から引き出された、第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅの本数の２倍の本数の周囲引出配線１１ａ〜１１ｅ，１２ａ〜１２ｅが形成されても、センサー基板４の外側には、この２倍の本数の周囲引出配線１１ａ〜１１ｅ，１２ａ〜１２ｅに接続させる外部引出配線１５ａ〜１５ｅの本数は、第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅの本数分と同数で足りる。

そのためフィルムセンサーに接続するＦＰＣ５５の、センサー基板４の外部に張り出す領域の幅を抑えたコンパクトなフィルムセンサーを構成できるので、フィルムセンサーが収納されるタッチパネルセンサーの筐体内部の空きスペースを格段に増やすことができる。

また第２の形態に係るフィルムセンサーモジュールによれば、第２周囲引出配線１２ａ〜１２ｅの直行部１２ａ３〜１２ｅ３と、第２外部引出配線１６ａ〜１６ｉとが、センサー基板４の厚み分離間して、空間的に互いに直交するように設けられていることにより、第１の実施の形態に係るフィルムセンサーモジュールの第２周囲引出配線２ａ〜２ｅ及び第３周囲引出配線３ａ〜３ｉの場合と同様に、寄生容量を考慮して、互いの配線内を流れる電気信号の干渉の抑制と、それぞれの周囲引出配線の長さを短くすることによる低抵抗化との両立を図ることができる。
第２の実施の形態に係るフィルムセンサーモジュールの他の効果については、第１の実施の形態に係るフィルムセンサーモジュールと同様である。

（その他の実施の形態）
本発明は上記の開示した実施の形態及び実施例によって説明したが、この開示の一部をなす論述及び図面は、本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになると考えられるべきである。
例えば図４に示した結合配線５ａ３〜５ｅ３の形状はＵ字状であるが、本発明の結合配線の形状はＵ字に限定されるものではない。結合配線がセンサー基板の端部に設けられる外部接続端子の内側に配置されれば他の形状であってもよい。また結合配線が外部接続端子の内側に配置されていなくても、基板から外部に飛び出さない形状であればよい。

また例えば第１及び第２の実施の形態に係るフィルムセンサーモジュールでは、センサー基板４の表面に第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅを設けると共に、裏面に第２のセンサーノードライン２０ａ〜２０ｉを設けたが、これに限定されず、センサー基板４の片面上に第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅ及び第２のセンサーノードライン２０ａ〜２０ｉを、絶縁層を介して設けてもよい。
また第１のセンサーノードライン１０ａ〜１０ｅを一方の主面に設けた基板と、この基板とは別に第２のセンサーノードライン２０ａ〜２０ｉを一方の主面に設けた基板とを、互いに電極が設けられていない面同士を背中合わせで張り合わせたフィルムセンサーを構成してもよい。

またセンサー領域のメッシュ構造は、図１に示したものに限定されることなく、例えば表面側のセンサーノードラインの菱形と裏面側のセンサーノードラインの菱形とを互いに半ピッチずらして配置してもよいし、或いは菱形でなく正方形を組み合わせても構成できる。

また図２に示した第１外部接続端子１ａ５〜１ｅ５、第２外部接続端子２ａ５〜２ｅ５及び第３外部接続端子３ａ５〜３ｉ５は、それぞれの群を構成する複数の外部接続端子が一定の等間隔で配置されているが、これらは不定間隔で配置されてもよい。

また図１〜図１０では、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれの電極の例示として、銅配線を用いたセンサーノードラインを説明したが、電極（電極列）は、タッチパネルセンサーとして指先又はスタイラス等の接触又は近接等による静電容量の変化を捉えることのできる銅配線以外で、例えば酸化インジウム錫（ＩＴＯ）等からなる透明電極の普及が顕著であるが、本発明は、配線の抵抗値に依存してその両端から第１・第２の周囲引出配線にて引き出し、センサー基板の両サイドを引き回される構造を必須とする透明電極で適用する上でのメリットが一層顕著である。
ＩＴＯの場合、抵抗値は通常、低くても数十Ω／ｃｍ^２程度であるため、携帯端末等の小型品では問題ないが、例えば１５インチ以上、特に２０インチ以上のサイズになると、ＩＴＯ電極の配線抵抗が大きくなり、投影型静電容量式タッチパネルの検出感度が低下する場合がある。

またセンサー基板がフィルムの場合、フィルムの耐熱性は高くても２５０℃程度までであるため、スパッタ等の成膜方法によって形成したアモルファス状態のＩＴＯが結晶化する２５０℃以上の十分高温な温度で焼成することが出来ず、抵抗値が高く、透明性に劣る場合もある。そのためＩＴＯと本発明とを組み合わせて用いると効果が高い。
また図１〜図１０で示したように、銅等の金属配線によるメッシュ状の電極を用いれば、表面抵抗を抑えた、薄くて軽い、高品質のタッチパネル用フィルムセンサーを得られる点で有利である。フィルムタイプは軽量で割れ難く、製造コストが安いと共に、柔軟性があるため、表示装置や前面版と貼り合わせる際に、気泡を除去し易く、且つ、貼り合わせ易いというメリットを有する。また携帯端末等の小型品は勿論、大面積で貼り合わせ易さ等の生産性が要求される、テレビや電子黒板等の中型・大型品に適用しても有効である。

以上のとおり本発明は、上記に記載していない様々な実施の形態等を含むとともに、本発明の技術的範囲は、上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。

１ａ〜１ｅ 第１周囲引出配線
１ａ３〜１ｅ３ 直行部
１ａ５〜１ｅ５ 第１外部接続端子
２ａ〜２ｅ 第２周囲引出配線
２ａ３〜２ｅ３ 直行部
２ａ５〜２ｅ５ 第２外部接続端子
３ａ〜３ｉ 第３周囲引出配線
３ａ３〜３ｉ３ 直行部
３ａ５〜３ｉ５ 第３外部接続端子
４ センサー基板
５ａ１〜５ｅ１ 圧着部
５ａ３〜５ｅ３ 結合配線（結合部）
５ａ５〜５ｅ５ 圧着部
５ａ７〜５ｅ７ 第１外部引出配線
６ａ〜６ｉ 第２外部引出配線
６ａ５〜６ｉ５ 圧着部
６ａ７ 外部引出部
７ 駆動基板
９ 前面版
１０ａ〜１０ｅ 第１電極（第１のセンサーノードライン）
１１ａ〜１１ｅ 第１周囲引出配線
１１ａ５〜１１ｅ５ 共通外部接続端子（結合部）
１２ａ〜１２ｅ 第２周囲引出配線
１２ａ３〜１２ｅ３ 直行部
１３ａ〜１３ｉ 第３周囲引出配線
１３ａ３〜１３ｉ３ 直行部
１３ａ５〜１３ｅ５ 第３外部接続端子
１５ａ〜１５ｅ 第１外部引出配線
１６ａ〜１６ｉ 第２外部引出配線
１６ａ５ 圧着部
２０ａ〜２０ｉ 第２電極（第２のセンサーノードライン）
３５ フレキシブル基板（ＦＰＣ）
５０ 基端部
５１ 第１基板接続部
５２ 第２基板接続部
５５ フレキシブル基板（ＦＰＣ）
７１ 駆動用ＩＣ
８１ａ〜８１ｅ 第１周囲引出配線
８２ａ〜８２ｅ 第２周囲引出配線
８５ フレキシブル基板（ＦＰＣ）
８７ 駆動基板
１５０ 基端部
１５１ 第１基板接続部
１５２ 第２基板接続部
ｗ１ ＦＰＣの幅
ｗ２ ＦＰＣの幅

Claims (15)

1. 主面上に、行方向に配列された複数の第１電極の配列が設けられセンサー領域が構成されるセンサー基板と、
   前記第１電極の配列の一端のそれぞれに、一端が電気的に接続される、前記配列の行数と同数の第１周囲引出配線と、
   前記第１電極の配列の他端のそれぞれに、一端が電気的に接続される、前記行数と同数の第２周囲引出配線と、
   前記主面を正面から見て前記センサー基板の内側に位置するように設けられ、同じ行の前記第１電極の配列に連結された前記第１周囲引出配線及び前記第２周囲引出配線のそれぞれの他端を電気的に接続する前記行数と同数の結合部と、
   前記結合部のそれぞれに一端が電気的に接続されると共に他端が駆動用ＩＣに接続される前記行数と同数の第１外部引出配線を有するフレキシブル基板と、
   を備えるフィルムセンサーモジュール。
2. 前記第１電極の行方向に直交する列方向にそれぞれ延在する複数の第２電極の配列を更に備えることを特徴とする請求項１に記載のフィルムセンサーモジュール。
3. 前記駆動用ＩＣが搭載される駆動基板を更に備えることを特徴とする請求項２に記載のフィルムセンサーモジュール。
4. 前記結合部は、前記フレキシブル基板に設けられた結合配線であることを特徴とする請求項３に記載のフィルムセンサーモジュール。
5. 前記第１外部引出配線及び前記結合配線はいずれも、前記フレキシブル基板の一方の面上に設けられていることを特徴とする請求項４に記載のフィルムセンサーモジュール。
6. 前記センサー基板上に設けられ、前記第１周囲引出配線の他端が接続される第１外部接続端子と、
   前記センサー基板上で前記第１外部接続端子の隣に並設され、前記第２周囲引出配線の他端が接続される第２外部接続端子と、を備え、
   前記結合配線は、前記第１外部接続端子及び前記第２外部接続端子の間に、前記第１外部接続端子及び前記第２外部接続端子と電気的に接続して設けられていることを特徴とする請求項５に記載のフィルムセンサーモジュール。
7. 前記第１外部接続端子及び前記第２外部接続端子はいずれも複数の外部接続端子からなり、
   前記複数の第１外部接続端子及び前記複数の第２外部接続端子は、同じ行の前記第１電極の配列に連結された前記第１外部接続端子及び前記第２外部接続端子が、前記複数の第１外部接続端子及び前記複数の第２外部接続端子の間の隙間を中心に対称配置されていることを特徴とする請求項６に記載のフィルムセンサーモジュール。
8. 前記結合配線は、前記センサー基板の主面を正面から見てＵ字状であることを特徴とする請求項７に記載のフィルムセンサーモジュール。
9. 前記複数の第１外部接続端子及び前記複数の第２外部接続端子は、同一直線上に重なり合う領域を有するように配置されていることを特徴とする請求項８に記載のフィルムセンサーモジュール。
10. 前記複数の第１外部接続端子は、それぞれの前記第１外部接続端子が等間隔のピッチで配置され、
    前記複数の第２外部接続端子は、それぞれの前記第２外部接続端子が等間隔のピッチで配置されていることを特徴とする請求項９に記載のフィルムセンサーモジュール。
11. 前記センサー基板上に設けられ、前記複数の第２電極の配列の一端のそれぞれに、一端が電気的に接続される、前記第２電極の列数と同数の第３周囲引出配線を更に備え、
    前記第１周囲引出配線及び前記第２周囲引出配線のうち一方が、前記第３周囲引出配線と直交するように配置されていることを特徴とする請求項１０に記載のフィルムセンサーモジュール。
12. 前記結合部は、前記センサー基板上に設けられ、同じ行の前記第１電極の配列に連結された前記第１周囲引出配線及び前記第２周囲引出配線のそれぞれの他端が共通して接続される、前記行数と同数の共通外部接続端子であることを特徴とする請求項３に記載のフィルムセンサーモジュール。
13. 前記センサー基板上に設けられ、前記複数の第２電極の配列の一端のそれぞれに一端が電気的に接続される、前記第２電極の列数と同数の第３周囲引出配線を更に備え、
    前記フレキシブル基板が、前記第３周囲引出配線のそれぞれに一端が電気的に接続されると共に他端が前記駆動基板に接続される、前記列数と同数の第２外部引出配線を有し、
    前記第１周囲引出配線及び前記第２周囲引出配線のうち一方が、前記第２外部引出配線と直交するように配置されていることを特徴とする請求項１２に記載のフィルムセンサーモジュール。
14. 主面上に、行方向に配列された複数の第１電極の配列が設けられセンサー領域が構成されるセンサー基板と、前記第１電極の配列の一端のそれぞれに、一端が電気的に接続される、前記配列の行数と同数の第１周囲引出配線と、前記第１電極の配列の他端のそれぞれに、一端が電気的に接続される、前記行数と同数の第２周囲引出配線と、が設けられたフィルムセンサーモジュールの前記センサー基板に接続した状態で、
    前記センサー基板の主面を正面から見て前記センサー基板の内側に位置するように設けられ、同じ行の前記第１電極の配列に連結された前記第１周囲引出配線及び前記第２周囲引出配線のそれぞれの他端を電気的に接続する、前記行数と同数の結合配線と、
    前記結合配線のそれぞれに一端が電気的に接続されると共に他端が駆動用ＩＣに接続される前記行数と同数の外部引出配線と、
    を備えるフィルムセンサーモジュール用のフレキシブル基板。
15. 主面上に、行方向に配列された複数の第１電極の配列が設けられセンサー領域が構成されるセンサー基板と、前記第１電極の配列の一端のそれぞれに、一端が電気的に接続される、前記配列の行数と同数の第１周囲引出配線と、前記第１電極の配列の他端のそれぞれに、一端が電気的に接続される、前記行数と同数の第２周囲引出配線と、同じ行の前記第１電極の配列に連結された前記第１周囲引出配線及び前記第２周囲引出配線のそれぞれの他端が共通して接続される前記行数と同数の共通外部接続端子と、が設けられた、フィルムセンサーモジュールの前記センサー基板に接続され、
    前記共通外部接続端子のそれぞれに一端が電気的に接続されると共に他端が駆動用ＩＣに接続される前記行数と同数の外部引出配線を備えるフィルムセンサーモジュール用のフレキシブル基板。

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