JP2017106086A - Bond and method of manufacturing bonded body - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、接合材及び接合体の製造方法に関する。 The present invention relates to a bonding material and a method for manufacturing a bonded body.
電子部品の組立てや実装等において、２つ以上の部品を接合させる場合、一般的に接合材が用いられる。このような接合材として、銀粉等の金属粒子を溶剤に分散させたペースト状の接合材が知られている。接合材を用いて部品を接合する際は、一方の部品の表面に接合材を塗布し、塗布面に他方の部品を接触させ、この状態で加熱処理を行う。この加熱処理によって金属粒子を焼結させて接合層を生成させることによって部品を接合することができる。接合層には、高いシェア強度（接合強度）が要求される。 When two or more parts are joined in assembling or mounting an electronic part, a joining material is generally used. As such a bonding material, a paste-like bonding material in which metal particles such as silver powder are dispersed in a solvent is known. When joining parts using a joining material, the joining material is applied to the surface of one part, the other part is brought into contact with the application surface, and heat treatment is performed in this state. Parts can be joined by sintering the metal particles by this heat treatment to form a joining layer. The joint layer is required to have high shear strength (joint strength).
例えば、特許文献１には、シェア強度を確保しつつ、かつシェア強度のムラを低減させうる、接合材として、平均一次粒径０．５〜３．０μｍのサブミクロンサイズの金属粒子、平均一次粒径１〜２００ｎｍのナノサイズの金属粒子、及び分散媒を含む接合材が開示されている。 For example, Patent Document 1 discloses a submicron-sized metal particle having an average primary particle size of 0.5 to 3.0 μm, an average primary as a bonding material that can reduce shear strength unevenness while ensuring the shear strength. A bonding material including nano-sized metal particles having a particle size of 1 to 200 nm and a dispersion medium is disclosed.
また、特許文献２には、ナノ粒子単独であっても高いシェア強度を確保できる接合材として、平均粒径１００ｎｍ以下で表面に炭素数６〜８の有機物が被覆した金属ナノ粒子と、前記金属ナノ粒子による粉末に対して５〜２０質量％の極性溶剤とからなる接合材が開示されている。
上述のとおり、金属粒子を溶剤に分散させたペースト状の接合材においては、ナノサイズまたはサブミクロンサイズといった金属の微粒子が、焼結性の高いことを理由に用いられる。 As described above, in a paste-like bonding material in which metal particles are dispersed in a solvent, metal fine particles of nano-size or sub-micron size are used because of their high sinterability.
しかしながら、特許文献１に開示された接合材では、十分なシェア強度を得るために、接合の際に２００〜４００℃の加熱温度で加熱する必要があるため、熱に弱い材料を接合することができないという問題があった。また、特許文献２に開示された接合材のようにナノサイズの微粒子を単独で用いた場合には、時間の経過とともに粒子同士の凝集により、接合材が増粘するなど保存安定性が低いという問題があった。接合材が増粘すると、部品の表面に均一に接合材を塗布するのが難しくなるという問題がある。
However, in the joining material disclosed in Patent Document 1, in order to obtain sufficient shear strength, it is necessary to heat at a heating temperature of 200 to 400 ° C. at the time of joining. There was a problem that I could not. In addition, when nano-sized fine particles are used alone as in the bonding material disclosed in
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、従来の加熱温度よりも低温の加熱処理であっても高いシェア強度を有する接合層を形成することが可能で、かつ長期間保存しても増粘しにくく、保存安定性が高い接合材、及びこれを用いた接合体の製造方法を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to form a bonding layer having a high shear strength even by heat treatment at a temperature lower than the conventional heating temperature, and can be stored for a long time. However, it is an object of the present invention to provide a bonding material that is hard to thicken and has high storage stability, and a method for manufacturing a bonded body using the same.
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を採用した。
［１］ 一次粒子の粒度分布が、粒径２０〜７０ｎｍの範囲内の第１ピークと、粒径２００〜５００ｎｍの範囲内の第２ピークとを有する銀粉と、
炭素数が６〜１０であり、かつ分子量が１０１．１９〜１５７．３０の範囲内にあるアルキルアミンと、
酢酸ブチルカルビトール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ブチルカルビトール、メチルペンタンジオールおよびテルピネオールからなる群より選ばれる少なくとも一種の非アミン系有機溶剤とを含むことを特徴とする接合材。
In order to solve the above problems, the present invention employs the following configuration.
[1] A silver powder having a primary particle size distribution having a first peak in the range of 20 to 70 nm and a second peak in the range of 200 to 500 nm,
An alkylamine having 6 to 10 carbon atoms and a molecular weight in the range of 101.19 to 157.30;
A bonding material comprising at least one non-amine organic solvent selected from the group consisting of butyl carbitol acetate, dipropylene glycol monomethyl ether, butyl carbitol, methylpentanediol and terpineol.
［２］ 前記銀粉の含有量が７０〜９０質量％の範囲にあることを特徴とする、前項１に記載の接合材。 [2] The bonding material according to item 1, wherein the silver powder content is in the range of 70 to 90% by mass.
［３］ 前記銀粉が、一次粒子が凝集して形成された二次粒子を含み、該二次粒子の粒径が１０μｍ以下であることを特徴とする、前項１又は前項２に記載の接合材。
[3] The bonding material according to
［４］ 前記アルキルアミンの含有量Ａと前記非アミン系有機溶剤の含有量Ｂとの質量比Ａ／Ｂが、０．１〜１９の範囲にあることを特徴とする、前項１から前項３のいずれか一項に記載の接合材。 [4] The mass ratio A / B between the content A of the alkylamine and the content B of the non-amine organic solvent is in the range of 0.1 to 19, characterized in that 1 to 3 above. The bonding material according to any one of the above.
［５］ 第一の部材と第二の部材とが接合層を介して接合されている接合体の製造方法であって、前項１に記載の接合材を用いて前記接合層を形成する接合体の製造方法。 [5] A method for manufacturing a joined body in which the first member and the second member are joined together via a joining layer, wherein the joined layer is formed using the joining material according to item 1 above. Manufacturing method.
本発明の接合材は、一次粒子の粒度分布が、粒径２０〜７０ｎｍの範囲内の第１ピークと、粒径２００〜５００ｎｍの範囲内の第２ピークとを有する銀粉と、炭素数が６〜１０であり、かつ分子量が１０１．１９〜１５７．３０の範囲内にあるアルキルアミンと、酢酸ブチルカルビトール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ブチルカルビトール、メチルペンタンジオールおよびテルピネオールからなる群より選ばれる少なくとも一種の非アミン系有機溶剤とを含むため、従来の加熱温度よりも低温の加熱処理であっても高いシェア強度を有する接合層を形成することができ、また長期間保存しても増粘しにくく、保存安定性が高い。 The bonding material of the present invention has a primary particle size distribution of silver powder having a first peak in the range of 20 to 70 nm and a second peak in the range of 200 to 500 nm, and 6 carbon atoms. Is selected from the group consisting of alkylamines having a molecular weight in the range of 101.19 to 157.30, butyl carbitol acetate, dipropylene glycol monomethyl ether, butyl carbitol, methylpentanediol and terpineol. Since it contains at least one non-amine organic solvent, a bonding layer having a high shear strength can be formed even by heat treatment at a temperature lower than the conventional heating temperature. It is hard to do and has high storage stability.
以下、本発明を適用した一実施形態である接合材及び接合体の製造方法について詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。 Hereinafter, a bonding material and a method for manufacturing a bonded body according to an embodiment to which the present invention is applied will be described in detail. In addition, in the drawings used in the following description, in order to make the features easy to understand, there are cases where the portions that become the features are enlarged for the sake of convenience, and the dimensional ratios of the respective components are not always the same as the actual ones. Absent.
＜接合材＞
先ず、本発明を適用した一実施形態である接合材の構成について説明する。本実施形態の接合材は、銀粉と、溶剤とからなる。ここで、銀粉は、純銀及び銀を主成分とする銀合金（銀の含有量が９９質量％以上）で構成されたものとされている。
本実施形態の接合材は、加熱処理することにより接合層を形成し、隣接する２つ以上の被接合物を接合することができる。本実施形態の接合材は、従来の加熱温度よりも低温の加熱処理であっても被接合物を接合することができるため、熱に弱い材料等を接合することができる。
<Bonding material>
First, the structure of the joining material which is one embodiment to which the present invention is applied will be described. The joining material of this embodiment consists of silver powder and a solvent. Here, the silver powder is composed of pure silver and a silver alloy containing silver as a main component (silver content is 99% by mass or more).
The bonding material of this embodiment can form a bonding layer by heat treatment and bond two or more adjacent objects to be bonded. The bonding material of this embodiment can bond an object to be bonded even when heat treatment is performed at a temperature lower than the conventional heating temperature, so that a material that is weak against heat can be bonded.
銀粉の形状としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、球状、棒状、鱗片状等が挙げられる。
粒径は、走査型電子顕微鏡で一次粒子を１０００個以上観察し、画像処理ソフト「ＩｍａｇｅＪ（アメリカ国立衛生研究所開発）」を用い、ＳＥＭ像を二値化処理し、粒子と粒子以外の境界を決定した後、各粒子に関し、ピクセル数から面積を算出し、これを真円換算することにより各粒子の一次粒径を求めた。粒径の個数が最も多い上位２つの値を算出し、このうち小さいものを第１ピークの粒径と定義し、大きいものを第２ピークの粒径と定義した。
Although it does not specifically limit as a shape of silver powder, Specifically, spherical shape, rod shape, scale shape etc. are mentioned, for example.
For the particle size, observe more than 1000 primary particles with a scanning electron microscope, and binarize the SEM image using the image processing software “ImageJ (Developed by the National Institutes of Health, USA)”. Then, the area of each particle was calculated from the number of pixels, and the primary particle size of each particle was determined by converting this area into a perfect circle. The top two values with the largest number of particle diameters were calculated. Among these, the smaller one was defined as the first peak particle diameter, and the larger one was defined as the second peak particle diameter.
銀粉は、所定の範囲の粒度分布を有する。銀粉の一次粒子の粒度分布としては、具体的には、例えば、粒径２０〜７０ｎｍ、好ましくは３０〜５０ｎｍの範囲内に第１ピークを有し、粒径２００〜５００ｎｍ、好ましくは３００〜４００ｎｍの範囲内に第２ピークを有する。 Silver powder has a particle size distribution within a predetermined range. Specifically, the particle size distribution of the primary particles of the silver powder has, for example, a first peak in the range of 20 to 70 nm, preferably 30 to 50 nm, and a particle size of 200 to 500 nm, preferably 300 to 400 nm. The second peak is within the range.
第１ピークが２０ｎｍ以上であることにより、加熱処理の際に、接合を維持するのに十分な厚さの接合層を形成することができる。第１ピークが７０ｎｍ以下であることにより、接合層内の銀の充填度を高くすることができる。 When the first peak is 20 nm or more, a bonding layer having a thickness sufficient to maintain the bonding can be formed during the heat treatment. When the first peak is 70 nm or less, the silver filling degree in the bonding layer can be increased.
また、第２ピークが２００ｎｍ以上であることにより、加熱処理の際に、接合を維持するのに十分な厚さの接合層を形成することができる。第２ピークが５００ｎｍ以下であることにより、接合層内の銀の充填度を高くすることができる。 Further, when the second peak is 200 nm or more, a bonding layer having a thickness sufficient to maintain the bonding can be formed during the heat treatment. When the second peak is 500 nm or less, the filling degree of silver in the bonding layer can be increased.
また、一次粒子の粒度分布が上記範囲に含まれることにより、被接合物の表面に接合材を塗布した後に、接合材内部の銀粉の充填度を高くすることができる。そのため、加熱処理した際に、接合層の内部で銀粉を均一かつ十分に焼結させることができる。その結果、接合層内の銀の充填度が高くなり、接合層のシェア強度が向上する。 In addition, when the particle size distribution of the primary particles is included in the above range, the degree of filling of the silver powder inside the bonding material can be increased after the bonding material is applied to the surface of the object to be bonded. Therefore, when heat-treated, silver powder can be uniformly and sufficiently sintered inside the bonding layer. As a result, the degree of silver filling in the bonding layer is increased, and the shear strength of the bonding layer is improved.
なお、一次粒子の粒度分布の測定は、例えば、銀粉を市販の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、例えば、日立ハイテクノロジーズ社製「Ｓ−４３００ＳＥ」等）により観察し、銀粒子１０００個以上の粒径を測定することにより行うことができる。ここで、粒径の個数が最も多い上位２つの値を算出し、このうち小さいものを第１ピークの粒径と定義し、大きいものを第２ピークの粒径と定義した。 The particle size distribution of the primary particles can be measured, for example, by observing silver powder with a commercially available scanning electron microscope (SEM, for example, “S-4300SE” manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation), and the particle size of 1000 or more silver particles. Can be measured. Here, the top two values having the largest number of particle diameters were calculated, and the smaller one was defined as the first peak particle diameter, and the larger one was defined as the second peak particle diameter.
銀粉の一次粒子は二次粒子（凝集粒子）を形成していてもよい。二次粒子の粒径は１０μｍ以下であることが好ましい。二次粒子の粒径が上記の範囲にあることにより、接合層を形成したときに、ボイドの発生が抑制され、高い強度の接合層が得られる。 The primary particles of silver powder may form secondary particles (aggregated particles). The particle size of the secondary particles is preferably 10 μm or less. When the particle size of the secondary particles is in the above range, when the bonding layer is formed, generation of voids is suppressed and a bonding layer with high strength can be obtained.
なお、二次粒子の粒径は、例えば、グラインドゲージを用いて評価することができる（ＪＩＳ Ｋ ５６００−２−５）。これにより、結合材に含まれている二次粒子の粒径の上限値を求めることができる。 The particle size of the secondary particles can be evaluated using, for example, a grind gauge (JIS K 5600-2-5). Thereby, the upper limit of the particle size of the secondary particle contained in the binder can be obtained.
銀粉の表面は、主に炭素数４以下の有機分子等の有機物で被覆されていることが好ましい。銀粉を被覆する有機物としては、具体的には、例えば、１５０℃で５０質量％以上分解するものが好ましく、１５０℃で７５質量％以上分解するものがより好ましい。 It is preferable that the surface of the silver powder is mainly coated with an organic substance such as an organic molecule having 4 or less carbon atoms. Specifically, as the organic substance covering silver powder, for example, those that decompose at 50% by mass or more at 150 ° C. are preferable, and those that decompose at 75% by mass at 150 ° C. are more preferable.
銀粉を被覆する有機物が１５０℃で５０質量％以上分解するものであることにより、銀粉が焼結しやすくなり、接合層のシェア強度が向上する。 When the organic substance covering the silver powder is decomposed by 50% by mass or more at 150 ° C., the silver powder is easily sintered and the shear strength of the bonding layer is improved.
なお、銀粉を被覆する有機物の分解率の測定は、例えば、銀粉を大気中において所定の温度で所定の時間保持した後に、加熱前に対する加熱後の質量減少量を測定することにより行うことができる。 In addition, the measurement of the decomposition rate of the organic substance which coat | covers silver powder can be performed by, for example, measuring the mass reduction | decrease amount after a heating with respect to before a heating after hold | maintaining silver powder in air | atmosphere for predetermined time. .
銀粉は、加熱することによりガスが発生するものであることが好ましい。具体的には、例えば、粉末状態の銀粉を１００℃で加熱した際に、ガス状の二酸化炭素、アセトンの蒸発物、及び水の蒸発物等が発生することが好ましい。 The silver powder is preferably one that generates gas when heated. Specifically, for example, when the powdered silver powder is heated at 100 ° C., it is preferable that gaseous carbon dioxide, acetone evaporate, water evaporate, and the like are generated.
上記ガスは、銀粉の表面に吸着した有機分子に由来するものであり、低分子量であるほど加熱により銀粉表面から分離、離脱しやすい。よって、上記ガスを発生する銀粉は、焼結しやすくなり、接合層のシェア強度が向上する。 The gas is derived from organic molecules adsorbed on the surface of the silver powder, and the lower the molecular weight, the easier it is to separate from the surface of the silver powder and leave. Therefore, the silver powder that generates the gas is easily sintered and the shear strength of the bonding layer is improved.
なお、銀粉を加熱した際に発生するガスの特定は、例えば、市販の熱分解ガスクロマトグラフ質量分析計（熱分解ＧＣ／ＭＳ、銀粉を導入する部分に熱分解装置を設置したＧＣ／ＭＳ、例えばフロンティアラボ社製「ＰＹ−３０３０」、日本電子社製「ＪＭＳ−Ｔ１００ＧＣＶ」等）を用いてガスを分析することにより行うことができる。 In addition, the gas generated when the silver powder is heated is identified by, for example, a commercially available pyrolysis gas chromatograph mass spectrometer (pyrolysis GC / MS, GC / MS in which a pyrolysis apparatus is installed in a portion where silver powder is introduced, for example, It can be performed by analyzing the gas using “PY-3030” manufactured by Frontier Laboratories, “JMS-T100GCV” manufactured by JEOL Ltd.).
本実施形態の接合材では、溶剤として、アルキルアミンと非アミン系有機溶剤とを組み合わせて使用する。 In the bonding material of this embodiment, a combination of an alkylamine and a non-amine organic solvent is used as the solvent.
アルキルアミンは、銀粒子の表面を被覆して、銀粒子の凝集を防止する保護作用を有する。アルキルアミンの炭素数（アルキルアミンのアルキル基の炭素数）が６未満の場合には保護作用が低くなる。一方、アルキルアミンの炭素数が１０を超えると、銀粉の保護作用が強くなりすぎて、加熱処理時に銀粒子の焼結が進行しにくくなり、接合体の接合層が脆弱になるおそれがある。
このため、本実施形態の接合材において用いるアルキルアミンは、炭素数が６〜１０であり、かつ分子量が１０１．１９〜１５７．３０の範囲内としている。炭素数が６〜１０のアルキルアミンは、加熱により銀粉から脱離しやすい。このため、本実施形態の接合材を用いて作製した接合体の接合層には、アルキルアミンの脱離によるボイド（気泡）が発生しにくい。
Alkylamine has a protective effect of covering the surface of silver particles and preventing aggregation of silver particles. When the carbon number of the alkylamine (the carbon number of the alkyl group of the alkylamine) is less than 6, the protective action is low. On the other hand, when the number of carbon atoms of the alkylamine exceeds 10, the protective action of the silver powder becomes too strong, and it becomes difficult for the silver particles to sinter during the heat treatment, and the bonded layer of the bonded body may become brittle.
For this reason, the alkylamine used in the bonding material of the present embodiment has 6 to 10 carbon atoms and a molecular weight in the range of 101.19 to 157.30. Alkylamine having 6 to 10 carbon atoms is easily detached from silver powder by heating. For this reason, voids (bubbles) due to desorption of alkylamine are unlikely to occur in the bonding layer of the bonded body manufactured using the bonding material of the present embodiment.
アルキルアミンは、第一級アルキルアミン、第二級アルキルアミン、第三級アルキルアミンのいずれでもよいが、第一級アルキルアミンまたは第二級アルキルアミンであることが好ましく、第一級アルキルアミンがより好ましい。アルキルアミンのアルキル基は、直鎖状、分岐状および環状のいずれであってもよいが、直鎖状または分岐状が好ましい。アルキルアミンの例としては、２−エチルヘキシルアミン、ヘキシルアミン、デシルアミンを挙げることができる。アルキルアミンは、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を組み合わせて使用してもよい。 The alkylamine may be a primary alkylamine, a secondary alkylamine, or a tertiary alkylamine, but is preferably a primary alkylamine or a secondary alkylamine. More preferred. The alkyl group of the alkylamine may be linear, branched or cyclic, but is preferably linear or branched. Examples of alkylamines include 2-ethylhexylamine, hexylamine, and decylamine. An alkylamine may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
本実施形態の接合材において用いる非アミン系有機溶剤は、酢酸ブチルカルビトール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ブチルカルビトール、メチルペンタンジオールおよびテルピネオールからなる群より選ばれる少なくとも一種の有機溶剤である。これらの有機溶剤は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を組み合わせて使用してもよい。これらの有機溶剤は、アルキルアミンのアルキル基に対して親和性を有する。このため、アルキルアミンが付着した銀粒子は安定して、非アミン系有機溶剤内に分散した状態で維持される。 The non-amine organic solvent used in the bonding material of this embodiment is at least one organic solvent selected from the group consisting of butyl carbitol acetate, dipropylene glycol monomethyl ether, butyl carbitol, methylpentanediol, and terpineol. These organic solvents may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type. These organic solvents have an affinity for the alkyl group of the alkylamine. For this reason, the silver particles to which the alkylamine is adhered are stably maintained in a state dispersed in the non-amine organic solvent.
本実施形態の接合材は、上述した銀粉と、溶剤とを混合して形成されるため、ペースト状である。そのため、被接合物の表面に塗布することができる。 Since the bonding material of the present embodiment is formed by mixing the above-described silver powder and a solvent, it is in a paste form. Therefore, it can apply | coat to the surface of a to-be-joined object.
接合材中に含まれる銀粉の量は、ペースト状を維持できる比率であれば、特に限定されない。具体的には、銀粉の含有量は７０〜９０質量％の範囲にあることが好ましい。 The amount of silver powder contained in the bonding material is not particularly limited as long as it is a ratio capable of maintaining a paste shape. Specifically, the silver powder content is preferably in the range of 70 to 90% by mass.
接合材中の銀粉の含有量が下限値未満であると、強度の高い膜を得ることができず、上限値を超えると、膜割れが生じやすくなる。 When the content of silver powder in the bonding material is less than the lower limit value, a film having high strength cannot be obtained, and when the content exceeds the upper limit value, film cracking tends to occur.
溶剤であるアルキルアミンと非アミン系有機溶剤の含有量は、アルキルアミンの含有量Ａと非アミン系有機溶剤の含有量Ｂとの質量比Ａ／Ｂが０．１〜１９の範囲となる量であることが好ましい。
質量比Ａ／Ｂが０．１未満であると、銀粒子が凝集しやすくなり、銀粉と溶剤とが固液分離して、保存中での粘度の変動が大きくなるおそれがある。一方、質量比Ａ／Ｂが１９を超えると、保存中に粘度が増加するおそれがある。これは、保護剤としてのアルキルアミンが過剰に存在するために、ペースト混練時に過分散となり、微細な銀粒子が生成し、その微細な銀粒子が保存中に再凝集するためであると考えられる。
The content of the alkylamine and the non-amine organic solvent as the solvent is such that the mass ratio A / B of the alkylamine content A and the non-amine organic solvent content B is in the range of 0.1 to 19. It is preferable that
When the mass ratio A / B is less than 0.1, the silver particles are likely to aggregate, and the silver powder and the solvent are separated into solid and liquid, which may increase the viscosity variation during storage. On the other hand, if the mass ratio A / B exceeds 19, the viscosity may increase during storage. This is considered to be due to the presence of an excessive amount of alkylamine as a protective agent, resulting in overdispersion during paste kneading, producing fine silver particles, and reaggregating the fine silver particles during storage. .
本実施形態の接合材は、上述した銀粉及び溶剤を含むため、１５０〜２００℃という低温の加熱処理であっても２０ＭＰａ以上の高いシェア強度を有する接合層を形成することができる。そのため、熱に弱い材料であっても接合することができる。 Since the bonding material of the present embodiment includes the above-described silver powder and solvent, a bonding layer having a high shear strength of 20 MPa or more can be formed even by a low-temperature heat treatment of 150 to 200 ° C. Therefore, even a material that is weak against heat can be bonded.
ここで、従来の接合材では、２００〜４００℃の加熱処理により、２０ＭＰａ程度のシェア強度を有する接合層を形成するのが一般的である。これに対し、本実施形態の接合材では、２００℃の加熱処理を施した場合、４０ＭＰａ以上の高いシェア強度を有する接合層を形成することができる。 Here, in the conventional joining material, it is common to form the joining layer which has a shear strength of about 20 MPa by heat processing at 200-400 degreeC. On the other hand, in the bonding material of this embodiment, when a heat treatment at 200 ° C. is performed, a bonding layer having a high shear strength of 40 MPa or more can be formed.
次に、上述した接合材の製造方法について、図１，２を参照して説明する。
先ず、図１に示すように、銀塩水溶液１とカルボン酸塩水溶液２とを水３中に同時に滴下してカルボン酸銀スラリー４を調製する。
Next, a method for manufacturing the above-described bonding material will be described with reference to FIGS.
First, as shown in FIG. 1, silver salt aqueous solution 1 and carboxylate
ここで、カルボン酸銀スラリー４を調製する際は、各液１〜４の温度を２０〜９０℃の範囲内の所定温度に保持することが好ましい。各液１〜４の温度を２０℃以上の所定温度に保持することにより、カルボン酸銀が生成しやすくなり、銀粉の粒径を大きくすることができる。また、各液１〜４の温度を９０℃以下の所定温度に保持することにより、銀粉が粗大粒子となるのを防止することができる。 Here, when the silver carboxylate slurry 4 is prepared, it is preferable to maintain the temperatures of the liquids 1 to 4 at a predetermined temperature within a range of 20 to 90 ° C. By maintaining the temperature of each of the liquids 1 to 4 at a predetermined temperature of 20 ° C. or higher, silver carboxylate is easily generated, and the particle size of the silver powder can be increased. Moreover, it can prevent that silver powder turns into a coarse particle by hold | maintaining the temperature of each liquid 1-4 at the predetermined temperature of 90 degrees C or less.
また、水３中に銀塩水溶液１とカルボン酸塩水溶液２を同時に滴下している間、水３を撹拌していることが好ましい。
Moreover, it is preferable that the water 3 is stirred while the silver salt aqueous solution 1 and the carboxylate
銀塩水溶液１中の銀塩としては、具体的には、例えば、硝酸銀、塩素酸銀、リン酸銀、及びこれらの塩類からなる群より選ばれた１種又は２種以上の化合物が好ましい。 Specifically, the silver salt in the silver salt aqueous solution 1 is preferably, for example, one or more compounds selected from the group consisting of silver nitrate, silver chlorate, silver phosphate, and salts thereof.
カルボン酸塩水溶液２中のカルボン酸としては、グリコール酸、クエン酸、リンゴ酸、マレイン酸、マロン酸、フマル酸、コハク酸、酒石酸、及びこれらの塩類からなる群より選ばれた１種又は２種以上の化合物が好ましい。
The carboxylic acid in the carboxylate
水３としては、イオン交換水、蒸留水等が挙げられる。合成に悪影響を与えるおそれのあるイオンが含まれないことや、蒸留水と比べて製造コストが低いことからイオン交換水を用いることが特に好ましい。 Examples of the water 3 include ion exchange water and distilled water. It is particularly preferable to use ion-exchanged water because it does not contain ions that may adversely affect the synthesis and the production cost is lower than that of distilled water.
次に、図２に示すように、カルボン酸銀スラリー４に還元剤水溶液５を滴下した後に所定の熱処理を行って銀粉スラリーを調製する。
Next, as shown in FIG. 2, after the reducing agent
ここで、所定の熱処理としては、具体的には、例えば、水中で、１５℃／時間以下の昇温速度で２０〜９０℃の範囲内の所定温度（最高温度）まで昇温し、この最高温度に１〜５時間保持した後に、３０分以下の時間をかけて３０℃以下まで降温する熱処理であってもよい。 Here, as the predetermined heat treatment, specifically, for example, in water, the temperature is increased to a predetermined temperature (maximum temperature) within a range of 20 to 90 ° C. at a temperature increase rate of 15 ° C./hour or less. It may be a heat treatment in which the temperature is lowered to 30 ° C. or less over a period of 30 minutes or less after being held at the temperature for 1 to 5 hours.
上記所定の熱処理において、昇温速度を１５℃／時間以下とすることにより、銀粉が粗大粒子となるのを防止することができる。 In the predetermined heat treatment, it is possible to prevent the silver powder from becoming coarse particles by setting the rate of temperature rise to 15 ° C./hour or less.
また、上記所定の熱処理において、最高温度を２０℃以上とすることにより、カルボン酸銀が還元されやすくなり、銀粉の粒径を大きくすることができる。また、最高温度を９０℃以下とすることにより、銀粉が粗大粒子となるのを防止することができる。 In the predetermined heat treatment, by setting the maximum temperature to 20 ° C. or higher, silver carboxylate can be easily reduced, and the particle size of silver powder can be increased. Moreover, it can prevent that silver powder turns into a coarse particle by making a maximum temperature into 90 degrees C or less.
また、上記所定の熱処理において、最高温度での保持時間を１時間以上とすることにより、カルボン酸銀が還元されやすくなり、銀粉の粒径を大きくすることができる。また、保持時間を５時間以下にすることにより、銀粉が粗大粒子となるのを防止することができる。 Further, in the predetermined heat treatment, by setting the holding time at the maximum temperature to 1 hour or longer, the silver carboxylate can be easily reduced, and the particle size of the silver powder can be increased. Moreover, it can prevent that silver powder turns into a coarse particle by making holding time into 5 hours or less.
また、上記所定の熱処理において、３０℃まで降温する時間を３０分以下にすることにより、銀粉が粗大粒子となるのを防止することができる。 In addition, in the predetermined heat treatment, the time during which the temperature is lowered to 30 ° C. is set to 30 minutes or less, whereby the silver powder can be prevented from becoming coarse particles.
銀粉スラリーを調製する際は、各液４，５の温度を２０〜９０℃の範囲内の所定温度に保持することが好ましい。各液４，５の温度を２０℃以上の所定温度に保持することにより、カルボン酸銀が還元されやすくなり、銀粉の粒径を大きくすることができる。また、各液４，５の温度を９０℃以下の所定温度に保持することにより、銀粉が粗大粒子となるのを防止することができる。
When preparing a silver powder slurry, it is preferable to maintain the temperature of each of the
還元剤水溶液５中の還元剤としては、ヒドラジン、アスコルピン酸、シュウ酸、ギ酸、及びこれらの塩類からなる群より選ばれた１種又は２種以上の化合物が好ましい。
As the reducing agent in the reducing agent
次に、銀粉スラリーを乾燥して銀粉を得る。ここで、銀粉スラリーを乾燥する前に、銀粉スラリーを遠心分離機で銀粉スラリー中の液相を除去し、銀粉スラリーを脱水及び脱塩することが好ましい。 Next, the silver powder slurry is dried to obtain silver powder. Here, before the silver powder slurry is dried, it is preferable to remove the liquid phase in the silver powder slurry from the silver powder slurry by a centrifugal separator, and to dehydrate and desalt the silver powder slurry.
銀粉スラリーの乾燥方法としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、凍結乾燥法、減圧乾燥法、加熱乾燥法等が挙げられる。凍結乾燥法は、銀粉スラリーを密閉容器に入れて凍結し、密閉容器内を真空ポンプで減圧して被乾燥物の沸点を下げ、低い温度で被乾燥物の水分を昇華させて乾燥させる方法である。減圧乾燥法は、減圧して被乾燥物を乾燥させる方法である。加熱乾燥法は、加熱して被乾燥物を乾燥させる方法である。 Although it does not specifically limit as a drying method of a silver powder slurry, Specifically, a freeze-drying method, a reduced pressure drying method, a heat drying method etc. are mentioned, for example. The freeze-drying method is a method in which a silver powder slurry is put in a sealed container and frozen, the inside of the sealed container is depressurized with a vacuum pump to lower the boiling point of the material to be dried, and the moisture of the material to be dried is sublimated at a low temperature and dried. is there. The reduced-pressure drying method is a method of drying an object to be dried by reducing the pressure. The heat drying method is a method of drying an object to be dried by heating.
次に、生成した銀粉とアルキルアミンと非アミン系有機溶剤とを混合することで接合材を製造する。混合方法には特に限定なく、銀粉とアルキルアミンと非アミン系有機溶剤とを同時に混合する方法、銀粉とアルキルアミンを含む混合物と非アミン系有機溶剤とを混合する方法、銀粉と非アミン系有機溶剤を含む混合物とアルキルアミンとを混合する方法、アルキルアミンと非アミン系有機溶剤とを含む混合物と銀粉とを混合する方法のいずれの方法を用いてもよい。 Next, a bonding material is manufactured by mixing the generated silver powder, alkylamine, and non-amine organic solvent. The mixing method is not particularly limited. A method of simultaneously mixing silver powder, alkylamine, and a non-amine organic solvent, a method of mixing a mixture containing silver powder, alkylamine, and a non-amine organic solvent, silver powder, and a non-amine organic solvent. Any of a method of mixing a mixture containing a solvent and an alkylamine, or a method of mixing a mixture containing an alkylamine and a non-amine organic solvent and silver powder may be used.
＜接合体＞
次に、本発明を適用した一実施形態である接合体の製造方法について、図３を参照して説明する。図３に本実施形態の接合体１１を示す。図３に示すように、本実施形態の接合体１１は、基板１２と、第１の金属層１３と、接合層１４と、第２の金属層１５と、被接合物１６と、を備えて概略構成されている。
<Joint>
Next, the manufacturing method of the joined body which is one Embodiment to which this invention is applied is demonstrated with reference to FIG. FIG. 3 shows the joined
本実施形態では、一例として、上述した接合材を用いて基板１２（第一の部材）と被接合物１６（第二の部材）とを接合した接合体１１について説明するが、接合材を用いて接合するものとしては、特に限定されるものではない。
In the present embodiment, as an example, the bonded
基板１２としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、アルミ板、及びアルミ板が接合された絶縁基板等が挙げられる。
Although it does not specifically limit as the board |
第１の金属層１３は、基板１２に隣接して積層されている。第１の金属層１３を介して、基板１２と接合層１４とが接合されている。第１の金属層１３の材料としては、具体的には、例えば、金、銀、銅等からなる群より選ばれた１種又は２種以上の金属を用いることができる。
The
接合層１４は、第１の金属層１３と第２の金属層１５の間に隣接して積層されている。
接合層１４は、第１の金属層１３と接触して界面１７を形成している。また、接合層１４は、第２の金属層１５と接触して界面１８を形成している。接合層１４は、上述した接合材を第１の金属層１３上に塗布し、塗布した面と第２の金属層１５が対向するように被接合物１６を置き、加熱処理することで形成されるものである。
The
The
接合層１４の厚さとしては、基板１２と被接合物１６とを接合することができる厚さであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、１〜１００μｍであってもよい。
The thickness of the
第２の金属層１５は、接合層１４であって第１の金属層１３の反対側に隣接して積層されている。第２の金属層１５を介して、接合層１４と被接合物１６とが接合されている。
第２の金属層１５の材料としては、第１の金属層１３に用いられる材料と同様のものを用いることができる。
The
As the material of the
被接合物１６は、第２の金属層１５であって接合層１４の反対側に隣接して積層されている。被接合物１６としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、シリコン（Ｓｉ）、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）等が挙げられる。また、本実施形態の接合体１１は、上述した接合材を用いているため、被接合物１６として熱に弱い材料も用いることができる。
The
本実施形態の接合体１１は、接合層１４により、基板１２と被接合物１６とが接合される。接合層１４は上述した接合材を用いて形成しているため、接合層１４のシェア強度が高い。本実施形態の接合体１１のシェア強度としては、具体的には、例えば、２０ＭＰａ以上が好ましく、３０ＭＰａ以上がより好ましい。
In the bonded
なお、シェア強度の測定は、例えば、市販のボンディングテスタ（例えば、ＲＨＥＳＣＡ社製等）を用いて行うことができる。 The shear strength can be measured using, for example, a commercially available bonding tester (for example, manufactured by RHESCA).
次に、上述した接合体１１の製造方法について、図３を用いて説明する。
先ず、基板１２の表面に、周知の方法により金属を積層することで、第１の金属層１３を積層する。同様にして、被接合物１６の表面に、第２の金属層１５を積層する。
Next, a method for manufacturing the above-described joined
First, the
基板１２及び被接合物１６の表面に金属を積層する方法としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、めっき法、印刷法等が挙げられる。
A method for laminating a metal on the surface of the
次に、第１の金属層１３の表面に、周知の方法により上述した接合材を塗布する。第１の金属層１３の表面に接合材を塗布する方法としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、スピンコート法、メタルマスク法、スクリーン印刷法等が挙げられる。
Next, the bonding material described above is applied to the surface of the
次に、第１の金属層１３の表面に塗布した接合材の上に、第２の金属層１５側が対向するように被接合物１６を置く。その後、加熱処理することで、接合材から接合層１４が形成され、接合層１４を介して第１の金属層１３及び第２の金属層１５が接合される。
Next, the object to be bonded 16 is placed on the bonding material applied to the surface of the
加熱処理の際の加熱温度としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、１５０℃以上が好ましい。加熱温度が１５０℃以上であることにより、接合層１４のシェア強度を高くすることができる。
Although it does not specifically limit as heating temperature in the case of heat processing, Specifically, 150 degreeC or more is preferable, for example. When the heating temperature is 150 ° C. or higher, the shear strength of the
加熱処理の際の加熱時間としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、３０分以上が好ましい。加熱時間が３０分以上であることにより、接合層１４のシェア強度を高くすることができる。
以上の工程により、接合体１１が製造される。
Although it does not specifically limit as heating time in the case of heat processing, Specifically, 30 minutes or more are preferable, for example. When the heating time is 30 minutes or more, the shear strength of the
The joined
以上説明したように、本実施形態の接合材によれば、一次粒子の粒度分布が、粒径２０〜７０ｎｍの範囲内の第１ピークと、粒径２００〜５００ｎｍの範囲内の第２ピークとを有有する銀粉と、炭素数が６〜１０であり、かつ分子量が１０１．１９〜１５７．３０の範囲内にあるアルキルアミンと、酢酸ブチルカルビトール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ブチルカルビトール、メチルペンタンジオールおよびテルピネオールからなる群より選ばれる少なくとも一種の非アミン系有機溶剤とを含む。このため、従来の加熱温度よりも低温の加熱処理であっても高いシェア強度を有する接合層を形成することができる。また本実施形態の接合材は、長期間保存しても増粘しにくく、保存安定性が高い。 As described above, according to the bonding material of the present embodiment, the primary particle size distribution is such that the first peak in the range of 20 to 70 nm and the second peak in the range of 200 to 500 nm. A silver powder having 6 to 10 carbon atoms and an alkylamine having a molecular weight in the range of 101.19 to 157.30, butyl carbitol acetate, dipropylene glycol monomethyl ether, butyl carbitol, methyl And at least one non-amine organic solvent selected from the group consisting of pentanediol and terpineol. For this reason, a bonding layer having a high shear strength can be formed even by a heat treatment at a temperature lower than the conventional heating temperature. Further, the bonding material of the present embodiment hardly thickens even when stored for a long period of time, and has high storage stability.
さらに、本実施形態の接合材によれば、２００℃の加熱処理を施した場合、４０ＭＰａ以上の高いシェア強度を有する接合層を形成することができる。 Furthermore, according to the bonding material of this embodiment, when a heat treatment at 200 ° C. is performed, a bonding layer having a high shear strength of 40 MPa or more can be formed.
また、本実施形態の接合体１１によれば、上述した接合材を用いて形成されるため、２０ＭＰａ以上のシェア強度の接合層を有する。
Moreover, according to the bonded
以上、この発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。例えば、上述した接合体１１では、第１の金属層１３及び第２の金属層１５を備える例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、第１の金属層１３又は第２の金属層１５のどちらか一方又は両方がないものであってもよい。
The embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings. However, the specific configuration is not limited to this embodiment, and includes designs and the like that do not depart from the gist of the present invention. For example, in the above-described bonded
以下、本発明の効果を実施例及び比較例を用いて詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, although the effect of the present invention is explained in detail using an example and a comparative example, the present invention is not limited to the following example.
＜銀粉の合成＞
（分類Ｉ）
先ず、図１に示すように、５０℃に保持した１２００ｇのイオン交換水（水３）に、５０℃に保持した９００ｇの硝酸銀水溶液（銀塩水溶液１）と、５０℃に保持した６００ｇのクエン酸ナトリウム水溶液（カルボン酸塩水溶液２）とを、５分かけて同時に滴下し、クエン酸銀スラリー（カルボン酸銀スラリー４）を調製した。
<Synthesis of silver powder>
(Classification I)
First, as shown in FIG. 1, 900 g of silver nitrate aqueous solution (silver salt aqueous solution 1) held at 50 ° C. and 600 g of citric acid held at 50 ° C. in 1200 g of ion exchange water (water 3) held at 50 ° C. A sodium citrate aqueous solution (carboxylate aqueous solution 2) was added dropwise simultaneously over 5 minutes to prepare a silver citrate slurry (silver carboxylate slurry 4).
なお、イオン交換水（水３）中に硝酸銀水溶液（銀塩水溶液１）とクエン酸ナトリウム水溶液（カルボン酸塩水溶液２）を同時に滴下している間、イオン交換水（水３）を撹拌し続けた。また、硝酸銀水溶液（銀塩水溶液１）中の硝酸銀の濃度は６６質量％であり、クエン酸ナトリウム水溶液（カルボン酸塩水溶液２）中のクエン酸の濃度は５６質量％であった。 The ion-exchanged water (water 3) is continuously stirred while the silver nitrate aqueous solution (silver salt aqueous solution 1) and the sodium citrate aqueous solution (carboxylate aqueous solution 2) are simultaneously dropped into the ion-exchanged water (water 3). It was. The concentration of silver nitrate in the aqueous silver nitrate solution (silver salt aqueous solution 1) was 66% by mass, and the concentration of citric acid in the aqueous sodium citrate solution (carboxylate aqueous solution 2) was 56% by mass.
次いで、図２に示すように、５０℃に保持した上記クエン酸銀スラリー（カルボン酸銀スラリー４）に、５０℃に保持した３００ｇのシュウ酸ナトリウム水溶液（還元剤水溶液５）を３０分かけて滴下して混合スラリーを得た。このシュウ酸ナトリウム（還元剤水溶液５）中のシュウ酸の濃度は５８質量％であった。 Next, as shown in FIG. 2, 300 g of sodium oxalate aqueous solution (reducing agent aqueous solution 5) kept at 50 ° C. was added to the silver citrate slurry kept at 50 ° C. (silver carboxylate slurry 4) over 30 minutes. The mixture was dropped to obtain a mixed slurry. The concentration of oxalic acid in this sodium oxalate (reducing agent aqueous solution 5) was 58% by mass.
次に、上記混合スラリーに所定の熱処理を行った。具体的には、上記混合スラリーを昇温速度１０℃／時間で最高温度７０℃まで昇温し、７０℃（最高温度）に２時間保持した後に、６０分間かけて３０℃まで温度を下げた。これにより銀粉スラリーを得た。上記銀粉スラリーを遠心分離機に入れて１０００ｒｐｍの回転速度で１０分間回転させた。これにより銀粉スラリー中の液相が除去され、脱水及び脱塩された銀粉スラリーを得た。 Next, predetermined heat treatment was performed on the mixed slurry. Specifically, the mixed slurry was heated to a maximum temperature of 70 ° C. at a temperature increase rate of 10 ° C./hour, held at 70 ° C. (maximum temperature) for 2 hours, and then the temperature was decreased to 30 ° C. over 60 minutes. . As a result, a silver powder slurry was obtained. The silver powder slurry was put in a centrifuge and rotated at a rotation speed of 1000 rpm for 10 minutes. Thereby, the liquid phase in the silver powder slurry was removed, and a dehydrated and desalted silver powder slurry was obtained.
この脱水及び脱塩された銀粉スラリーを凍結乾燥法により３０時間乾燥することで、分類Ｉの銀粉を得た。 This dehydrated and desalted silver powder slurry was dried by freeze-drying for 30 hours to obtain Class I silver powder.
（分類ＩＩ）
各液の温度を８０℃に保持しながら混合スラリーを調製したこと、及び熱処理の際の最高温度が８０℃であること以外は、分類Ｉと同様にして分類ＩＩの銀粉を得た。
(Category II)
A silver powder of class II was obtained in the same manner as class I except that the mixed slurry was prepared while maintaining the temperature of each liquid at 80 ° C., and the maximum temperature during the heat treatment was 80 ° C.
（分類ＩＩＩ）
各液の温度を３０℃に保持しながら混合スラリーを調製したこと、及び熱処理の際の昇温速度が０℃／時間、最高温度が３０℃、保持時間が５時間であること以外は、分類Ｉと同様にして分類ＩＩＩの銀粉を得た。
(Category III)
Classification, except that the mixed slurry was prepared while maintaining the temperature of each solution at 30 ° C., and that the heating rate during heat treatment was 0 ° C./hour, the maximum temperature was 30 ° C., and the holding time was 5 hours. In the same manner as I, a silver powder of class III was obtained.
（分類ＩＶ）
各液の温度を１５℃に保持しながら混合スラリーを調製したこと、及び熱処理の際の昇温速度が０℃／時間、最高温度が１５℃、保持時間が５時間であること以外は、分類Ｉと同様にして分類ＩＶの銀粉を得た。
(Classification IV)
Classification, except that the mixed slurry was prepared while maintaining the temperature of each solution at 15 ° C., and the heating rate during heat treatment was 0 ° C./hour, the maximum temperature was 15 ° C., and the holding time was 5 hours. A silver powder of classification IV was obtained in the same manner as I.
（分類Ｖ）
熱処理の際の保持時間が８時間であること以外は、分類Ｉと同様にして分類Ｖの銀粉を得た。
(Classification V)
A silver powder of class V was obtained in the same manner as class I except that the holding time during the heat treatment was 8 hours.
（分類ＶＩ）
分類ＶＩの銀粉として、市販の銀粉（三井金属工業社製、「ＳＰＱ０３Ｓ」）を用意した。
(Classification VI)
Commercially available silver powder (Mitsui Kinzoku Kogyo Co., Ltd., “SPQ03S”) was prepared as a classification VI silver powder.
＜銀粉の評価＞
分類Ｉ〜ＩＶの銀粉の、一次粒子の粒度分布、銀粉を被覆する有機物の所定温度での分解率（有機物の分解率）、粉末状態の銀粉を加熱した際に、銀粉を被覆する有機物が発生するガスの種類（加熱発生ガス種）を測定した。
<Evaluation of silver powder>
The primary particle size distribution of the silver powder of classification I to IV, the decomposition rate of the organic material covering the silver powder at a predetermined temperature (decomposition rate of the organic material), and when the powdered silver powder is heated, the organic material covering the silver powder is generated The type of gas to be used (heat generation gas type) was measured.
銀粉の一次粒子の粒度分布の測定については、銀粉をＳＥＭ（日立ハイテクノロジーズ社製「Ｓ−４３００ＳＥ」）で観察し、銀粒子１０００個の粒径を測定することで行った。ここで、粒径の個数が最も多い上位２つの値を算出し、このうち小さいものを第１ピークの粒径と定義し、大きいものを第２ピークの粒径と定義した。第１ピークと第２ピークの粒径を表１に示す。 The measurement of the particle size distribution of the primary particles of the silver powder was performed by observing the silver powder with an SEM (“S-4300SE” manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation) and measuring the particle size of 1000 silver particles. Here, the top two values having the largest number of particle diameters were calculated, and the smaller one was defined as the first peak particle diameter, and the larger one was defined as the second peak particle diameter. Table 1 shows the particle sizes of the first peak and the second peak.
有機物の分解率は、銀粉を大気中において１５０℃で３０分間保持した後に、加熱前に対する加熱後の質量減少量を測定することにより得た。 The decomposition rate of the organic matter was obtained by measuring the amount of mass loss after heating with respect to before heating after holding silver powder at 150 ° C. for 30 minutes in the air.
加熱発生ガス種は、熱分解ＧＣ／ＭＳ（フロンティアラボ社製「ＰＹ−３０３０」、日本電子社製「ＪＭＳ−Ｔ１００ＧＣＶ」）を用いて発生したガスを分析することにより特定した。 The heat generation gas type was specified by analyzing the gas generated using pyrolysis GC / MS ("PY-3030" manufactured by Frontier Laboratories, "JMS-T100GCV" manufactured by JEOL Ltd.).
各測定の結果を下記表１に示す。なお、表１には、硝酸銀水溶液及びクエン酸アンモニウム水溶液を同時に滴下する時間、クエン酸銀スラリーにギ酸アンモニウム水溶液を滴下して得られた銀粉スラリーの昇温速度及び最高温度、各液の保持温度、還元剤水溶液の種類も併せて記載した。また、表１の加熱発生ガス種のうちＣＯ２はガス状の二酸化炭素であり、アセトン、水、エタンジオール、酢酸、ピロールはこれらの蒸発物である。 The results of each measurement are shown in Table 1 below. In Table 1, the time during which the aqueous silver nitrate solution and the aqueous ammonium citrate solution are simultaneously added dropwise, the temperature rising rate and the maximum temperature of the silver powder slurry obtained by adding the aqueous ammonium formate solution to the silver citrate slurry, The type of the reducing agent aqueous solution is also described. Of the heat generation gas species shown in Table 1, CO 2 is gaseous carbon dioxide, and acetone, water, ethanediol, acetic acid, and pyrrole are these evaporates.
＜接合材の調製＞
（実施例１）
分類Ｉの銀粉と２−エチルヘキシルアミン（分子量：１２９．２４）と酢酸ブチルカルビトールとを、質量比で８５：５：１５の配合量にて容器に入れ、混練機（ＴＨＩＮＫＹ社製、「あわとり練太郎」）で２０００ｒｐｍの回転速度で５分間回転させる混練を３回行うことで接合材を得た。
<Preparation of bonding material>
Example 1
Class I silver powder, 2-ethylhexylamine (molecular weight: 129.24), and butyl carbitol acetate are put in a container at a mass ratio of 85: 5: 15, and a kneader (made by THINKY, The joint material was obtained by performing the kneading for 5 minutes at a rotational speed of 2000 rpm with Tori Netaro ") 3 times.
（実施例２）
分類ＩＩの銀粉を用いたこと以外は実施例１と同様にして接合材を得た。
(Example 2)
A bonding material was obtained in the same manner as in Example 1 except that the silver powder of category II was used.
（実施例３）
分類ＩＩＩの銀粉を用いたこと以外は実施例１と同様にして接合材を得た。
(Example 3)
A joining material was obtained in the same manner as in Example 1 except that the silver powder of classification III was used.
（実施例４）
非アミン系有機溶剤としてジプロピレングリコールモノメチルエーテルを用いたこと以外は実施例１と同様にして接合材を得た。
Example 4
A bonding material was obtained in the same manner as in Example 1 except that dipropylene glycol monomethyl ether was used as the non-amine organic solvent.
（実施例５）
非アミン系有機溶剤としてブチルカルビトールを用いたこと以外は実施例１と同様にして接合材を得た。
(Example 5)
A bonding material was obtained in the same manner as in Example 1 except that butyl carbitol was used as the non-amine organic solvent.
（実施例６）
非アミン系有機溶剤としてメチルペンタンジオールを用いたこと以外は実施例１と同様にして接合材を得た。
(Example 6)
A bonding material was obtained in the same manner as in Example 1 except that methylpentanediol was used as the non-amine organic solvent.
（実施例７）
非アミン系有機溶剤としてテルピネオールを用いたこと以外は実施例１と同様にして接合材を得た。
(Example 7)
A bonding material was obtained in the same manner as in Example 1 except that terpineol was used as the non-amine organic solvent.
（実施例８）
アルキルアミンとしてヘキシルアミン（分子量：１０１．１９）を用いたこと以外は実施例１と同様にして接合材を得た。
(Example 8)
A bonding material was obtained in the same manner as in Example 1 except that hexylamine (molecular weight: 101.19) was used as the alkylamine.
（実施例９）
アルキルアミンとしてデシルアミン（分子量：１５７．３０）を用いたこと以外は実施例１と同様にして接合材を得た。
Example 9
A bonding material was obtained in the same manner as in Example 1 except that decylamine (molecular weight: 157.30) was used as the alkylamine.
（実施例１０）
銀粉と２−エチルヘキシルアミンと酢酸ブチルカルビトールの配合量を７０：１０：２０としたこと以外は実施例１と同様にして接合材を得た。
(Example 10)
A bonding material was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of silver powder, 2-ethylhexylamine and butyl carbitol acetate was set to 70:10:20.
（実施例１１）
銀粉と２−エチルヘキシルアミンと酢酸ブチルカルビトールの配合量を９０：２：８としたこと以外は実施例１と同様にして接合材を得た。
(Example 11)
A joining material was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of silver powder, 2-ethylhexylamine and butyl carbitol acetate was 90: 2: 8.
（実施例１２）
銀粉と２−エチルヘキシルアミンと酢酸ブチルカルビトールの配合量を８０：１９：１としたこと以外は実施例１と同様にして接合材を得た。
(Example 12)
A bonding material was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of silver powder, 2-ethylhexylamine and butyl carbitol acetate was 80: 19: 1.
（実施例１３）
銀粉と２−エチルヘキシルアミンと酢酸ブチルカルビトールの配合量を８０：２：１８としたこと以外は実施例１と同様にして接合材を得た。
(Example 13)
A joining material was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of silver powder, 2-ethylhexylamine and butyl carbitol acetate was 80: 2: 18.
（比較例１）
分類ＩＶの銀粉を用いたこと以外は実施例１と同様にして接合材を得た。
(Comparative Example 1)
A bonding material was obtained in the same manner as in Example 1 except that the silver powder of classification IV was used.
（比較例２）
分類Ｖの銀粉を用いたこと以外は実施例１と同様にして接合材を得た。
(Comparative Example 2)
A bonding material was obtained in the same manner as in Example 1 except that the classification V silver powder was used.
（比較例３）
分類ＶＩの銀粉を用いたこと以外は実施例１と同様にして接合材を得た。
(Comparative Example 3)
A bonding material was obtained in the same manner as in Example 1 except that the classification VI silver powder was used.
（比較例４）
非アミン系有機溶剤の代わりに水を用いたこと以外は実施例１と同様にして接合材を得た。
(Comparative Example 4)
A bonding material was obtained in the same manner as in Example 1 except that water was used instead of the non-amine organic solvent.
（比較例５）
非アミン系有機溶剤としてエタノールを用いたこと以外は実施例１と同様にして接合材を得た。
(Comparative Example 5)
A bonding material was obtained in the same manner as in Example 1 except that ethanol was used as the non-amine organic solvent.
（比較例６）
アルキルアミンとしてブチルアミン（分子量：７３．１４）を用いたこと以外は実施例１と同様にして接合材を得た。
(Comparative Example 6)
A bonding material was obtained in the same manner as in Example 1 except that butylamine (molecular weight: 73.14) was used as the alkylamine.
（比較例７）
アルキルアミンとしてドデシルアミン（分子量：１８５．３５）を用いたこと以外は実施例１と同様にして接合材を得た。
(Comparative Example 7)
A bonding material was obtained in the same manner as in Example 1 except that dodecylamine (molecular weight: 185.35) was used as the alkylamine.
（比較例８）
２−エチルヘキシルアミンを添加せず、銀粉と酢酸ブチルカルビトールの配合量を８０：２０としたこと以外は実施例１と同様にして接合材を得た。
(Comparative Example 8)
A joining material was obtained in the same manner as in Example 1 except that 2-ethylhexylamine was not added and the blending amount of silver powder and butyl carbitol acetate was 80:20.
下記表２に、各実施例及び各比較例の接合材の調製に用いた銀粉、アルキルアミン及び非アミン系有機溶剤とその配合量を示す。銀粉については、第１ピーク及び第２ピークの粒径も併せて示す。 Table 2 below shows the silver powder, alkylamine, and non-amine organic solvent used in the preparation of the bonding materials of each Example and each Comparative Example, and the blending amount thereof. About silver powder, the particle size of the 1st peak and the 2nd peak is also shown collectively.
また、各実施例及び各比較例で得られた接合材について、銀粉の二次粒子の粒径の上限を、グラインドゲージ（ＴＱＣ社製グラインドメーター）を用いて測定した。測定は、ＪＩＳ Ｋ ５６００−２−５にて規定された方法に準じて行い、ゲージ上に二次粒子に由来する筋が３本以上生じたときのゲージの値を読み取り、これを二次粒子の粒径の上限値とした。その結果を表２に示す。 Moreover, about the joining material obtained by each Example and each comparative example, the upper limit of the particle size of the secondary particle | grains of silver powder was measured using the grind gauge (TQC Co. grindometer). The measurement is performed according to the method defined in JIS K 5600-2-5, and the value of the gauge when three or more streaks derived from the secondary particles are generated on the gauge is read, and this is used as the secondary particle. The upper limit of the particle size of The results are shown in Table 2.
＜接合材の評価＞
実施例１〜１３及び比較例１〜８の接合材について、固液分離の有無と粘度変化を評価した。但し、比較例４の接合材は、ペースト化しなかったため、評価できなかった。
<Evaluation of bonding material>
About the joining material of Examples 1-13 and Comparative Examples 1-8, the presence or absence of solid-liquid separation and the viscosity change were evaluated. However, the bonding material of Comparative Example 4 could not be evaluated because it was not pasted.
固液分離の有無は、調製直後の接合材を目視で観察することにより行った。固液分離が生じていない接合材を「可」とし、固液分離が生じている接合材を「不可」とした。その結果を、表３に示す。 The presence or absence of solid-liquid separation was performed by visually observing the bonding material immediately after preparation. The bonding material in which solid-liquid separation did not occur was determined as “possible”, and the bonding material in which solid-liquid separation occurred occurred as “impossible”. The results are shown in Table 3.
粘度変化は、調製直後の接合材の粘度Ｘと、１０℃の温度環境下で７日間保存した後の接合材の粘度Ｙとを測定し、その粘度の変化率（Ｙ／Ｘ×１００）を求めることによって評価した。粘度の変化率が５％以下の接合材を「可」とし、５％を超えるものを「不可」とした。粘度はレオメータを用いて測定し、粘度測定時のせん断速度は１０［１／ｓ］とした。その結果を、表３に示す。 Viscosity change was determined by measuring the viscosity X of the bonding material immediately after preparation and the viscosity Y of the bonding material after storage for 7 days in a temperature environment of 10 ° C., and calculating the rate of change in viscosity (Y / X × 100). Evaluated by asking. A bonding material having a viscosity change rate of 5% or less was evaluated as “OK”, and a bonding material exceeding 5% was determined as “Not OK”. The viscosity was measured using a rheometer, and the shear rate during the viscosity measurement was 10 [1 / s]. The results are shown in Table 3.
＜接合体の作製と評価＞
実施例１〜１３及び比較例１〜３、５〜８の接合材を用いて、下記の方法により接合体を作製した。
基板としてアルミ板を銀で被覆した板を用意し、銀上に接合材を、メタルマスク（孔サイズ：縦３ｍｍ×横３ｍｍ×厚さ５０μｍ）を用いて印刷し成形した。次に、接合材の上に、表面を銀で被覆したシリコンチップ（サイズ：縦２．５ｍｍ×横２．５ｍｍ×厚さ２００μｍ）を乗せ、大気雰囲気中において１５０℃の温度で３０分間保持することで焼成を行った。これにより基板とシリコンチップの間に接合層が形成され、接合体を得た。
<Production and evaluation of joined body>
Using the bonding materials of Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 3 and 5 to 8, bonded bodies were prepared by the following method.
A plate in which an aluminum plate was coated with silver was prepared as a substrate, and a bonding material was printed and molded on the silver using a metal mask (hole size: 3 mm length × 3 mm width × 50 μm thickness). Next, a silicon chip (size: length 2.5 mm × width 2.5 mm × thickness 200 μm) whose surface is coated with silver is placed on the bonding material, and held in an air atmosphere at a temperature of 150 ° C. for 30 minutes. Then, firing was performed. As a result, a bonding layer was formed between the substrate and the silicon chip to obtain a bonded body.
作製した接合体の基板とシリコンチップの間に形成された接合層について、シェア強度を測定した。シェア強度は、基板とシリコンチップの間に形成された接合層を破断するのに要する力を、ボンディングテスタ（ＲＨＥＳＣＡ社製）により測定し、この測定値を接合面積で除してシェア強度とした。その結果を、表３に示す。 The shear strength was measured for the bonding layer formed between the substrate of the manufactured bonded body and the silicon chip. The shear strength was determined by measuring the force required to break the bonding layer formed between the substrate and the silicon chip with a bonding tester (manufactured by RHESCA) and dividing this measured value by the bonding area to obtain the shear strength. . The results are shown in Table 3.
また、接合材の評価において、固液分離の有無及び粘度抑制のいずれもが「可」とされ、接合体のシェア強度が２０ＭＰａを超えるものを「○」と判定し、いずれか一つ以上を満たさないものを「×」と判定した。その判定結果を、表３に示す。 Further, in the evaluation of the bonding material, both the presence / absence of solid-liquid separation and the viscosity suppression are both “possible”, and those whose shear strength of the bonded body exceeds 20 MPa are determined as “◯”, and any one or more What did not satisfy | filled was determined to be "x". The determination results are shown in Table 3.
一次粒子の粒度分布の第一ピークと第二ピークが本発明の下限を下回る銀粉を含む比較例１の接合材は、粘度変化が不可であった。これは、銀粉の一次粒子が小さいために、保存中に銀粉の凝集が進行したためであると考えられる。 Viscosity change was impossible for the bonding material of Comparative Example 1 containing silver powder in which the first peak and the second peak of the particle size distribution of the primary particles were below the lower limit of the present invention. This is considered to be because the aggregation of the silver powder progressed during storage because the primary particles of the silver powder were small.
一次粒子の粒度分布の第一ピークと第二ピークが本発明の上限を超える銀粉を含む比較例２の接合材は、固液分離の有無と粘度変化が不可であった。これは、銀粉の一次粒子が大きいために、粒子が自重で下部に沈降したためであると考えられる。 The bonding material of Comparative Example 2 containing silver powder in which the first peak and the second peak of the particle size distribution of the primary particles exceeded the upper limit of the present invention was not capable of solid-liquid separation and viscosity change. This is thought to be because the primary particles of silver powder are large and the particles settled down under their own weight.
一次粒子の粒度分布のピークが一つの銀粉を含む比較例３の接合材を用いて作成した接合体は、接合層のシェア強度が低かった。これは、一次粒子が二つのピークを持たない銀粉を用いたため、接合層の充填度が低く、接合層が脆弱なためであると考えられる。 A bonded body produced using the bonding material of Comparative Example 3 whose primary particle size distribution peak contains one silver powder has a low shear strength of the bonding layer. This is presumably because the primary particles used silver powder having no two peaks, so the filling degree of the bonding layer is low and the bonding layer is fragile.
非アミン系有機溶剤の代わりに水を含む比較例４の接合材は、ペースト化しなかった。これは、水と銀粉との相溶性が低いためであると考えられる。また、非アミン系有機溶剤としてエタノールを含む比較例５の接合材は、固液分離の有無と粘度変化が不可であった。これは、エタノールと銀粉との相溶性が低いためであると考えられる。 The bonding material of Comparative Example 4 containing water instead of the non-amine organic solvent did not form a paste. This is presumably because the compatibility between water and silver powder is low. Further, the bonding material of Comparative Example 5 containing ethanol as a non-amine organic solvent was not capable of solid-liquid separation and could not change in viscosity. This is considered to be due to the low compatibility between ethanol and silver powder.
アルキルアミンとしてブチルアミンを含む比較例６の接合材は、固液分離の有無と粘度変化が不可であった。これは、ブチルアミンの銀粉の保護作用が弱いためであると考えられる。一方、アルキルアミンとしてドデシルアミンを含む比較例７を用いて作製した接合体は、接合層のシェア強度が低かった。これは、ドデシルアミンは、銀粉の保護作用が強すぎるため、焼結が進行せず、接合層が脆弱なためであると考えられる。 The bonding material of Comparative Example 6 containing butylamine as the alkylamine was unable to undergo solid-liquid separation and change in viscosity. This is thought to be because the protective action of butylamine silver powder is weak. On the other hand, the bonded body produced using Comparative Example 7 containing dodecylamine as the alkylamine had a low shear strength of the bonding layer. This is presumably because dodecylamine has a too strong protective effect on silver powder, so that sintering does not proceed and the bonding layer is fragile.
さらに、アルキルアミンを含まない比較例８の接合材は、固液分離の有無と粘度変化が不可であった。これは、銀粉の分散性が低下したためであると考えられる。 Furthermore, the bonding material of Comparative Example 8 containing no alkylamine was unable to undergo solid-liquid separation and to change in viscosity. This is considered to be because the dispersibility of the silver powder was lowered.
これに対して、一次粒子の粒度分布が、粒径２０〜７０ｎｍの範囲内の第１ピークと、粒径２００〜５００ｎｍの範囲内の第２ピークとを有する銀粉と、炭素数が６〜１０であり、かつ分子量が１０１．１９〜１５７．３０であるアルキルアミンと、酢酸ブチルカルビトール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ブチルカルビトール、メチルペンタンジオールおよびテルピネオールからなる群より選ばれる少なくとも一種の非アミン系有機溶剤とを含む実施例１〜１３の接合材は、固液分離が生じず、粘度変化が抑制される。また、この接合材を用いて作製した接合体は、シェア強度が優れていた。 On the other hand, the particle size distribution of the primary particles is a silver powder having a first peak in the range of 20 to 70 nm and a second peak in the range of 200 to 500 nm, and a carbon number of 6 to 10 And at least one non-amine selected from the group consisting of an alkylamine having a molecular weight of 101.19 to 157.30, and butyl carbitol acetate, dipropylene glycol monomethyl ether, butyl carbitol, methylpentanediol and terpineol In the bonding materials of Examples 1 to 13 containing the organic solvent, solid-liquid separation does not occur, and the viscosity change is suppressed. Moreover, the bonded body produced using this bonding material was excellent in shear strength.
本発明の接合材は、例えば、基板上に電子部品等を接合させる際の接合材として利用可能性がある。 The bonding material of the present invention may be used as, for example, a bonding material when bonding an electronic component or the like on a substrate.
１…銀塩水溶液
２…カルボン酸塩水溶液
３…水
４…カルボン酸銀スラリー
５…還元剤水溶液
１１…接合体
１２…基板
１３…第１の金属層
１４…接合層
１５…第２の金属層
１６…被接合物
１７、１８…界面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Silver salt
Claims (5)
炭素数が６〜１０であり、かつ分子量が１０１．１９〜１５７．３０の範囲内にあるアルキルアミンと、
酢酸ブチルカルビトール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ブチルカルビトール、メチルペンタンジオールおよびテルピネオールからなる群より選ばれる少なくとも一種の非アミン系有機溶剤とを含むことを特徴とする接合材。 A silver powder having a primary particle size distribution having a first peak in the range of 20 to 70 nm and a second peak in the range of 200 to 500 nm;
An alkylamine having 6 to 10 carbon atoms and a molecular weight in the range of 101.19 to 157.30;
A bonding material comprising at least one non-amine organic solvent selected from the group consisting of butyl carbitol acetate, dipropylene glycol monomethyl ether, butyl carbitol, methylpentanediol and terpineol.
It is a manufacturing method of the joined body with which the 1st member and the 2nd member are joined via the joining layer, Comprising: Manufacture of the joined body which forms the said joining layer using the joining material of Claim 1 Method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPWO2019026799A1 (en) * | 2017-07-31 | 2019-08-08 | バンドー化学株式会社 | Metal bonding composition |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008161907A (en) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Hitachi Ltd | Low-temperature joining material and joining method |
| JP2008258147A (en) * | 2007-03-13 | 2008-10-23 | Tokai Rubber Ind Ltd | Paste material |
| JP2011094223A (en) * | 2008-11-26 | 2011-05-12 | Mitsuboshi Belting Ltd | Joining agent for inorganic stock, and joined body of inorganic stock |
| JP2011175871A (en) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Osaka Municipal Technical Research Institute | Joining material, and joining method |
| WO2014185073A1 (en) * | 2013-05-16 | 2014-11-20 | バンドー化学株式会社 | Composition for metal bonding |
| JP2015206108A (en) * | 2013-12-10 | 2015-11-19 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | Silver fine particle dispersion |
-
2015
- 2015-12-11 JP JP2015242067A patent/JP6679909B2/en active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008161907A (en) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Hitachi Ltd | Low-temperature joining material and joining method |
| JP2008258147A (en) * | 2007-03-13 | 2008-10-23 | Tokai Rubber Ind Ltd | Paste material |
| JP2011094223A (en) * | 2008-11-26 | 2011-05-12 | Mitsuboshi Belting Ltd | Joining agent for inorganic stock, and joined body of inorganic stock |
| JP2011175871A (en) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Osaka Municipal Technical Research Institute | Joining material, and joining method |
| WO2014185073A1 (en) * | 2013-05-16 | 2014-11-20 | バンドー化学株式会社 | Composition for metal bonding |
| JP2015206108A (en) * | 2013-12-10 | 2015-11-19 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | Silver fine particle dispersion |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2019026799A1 (en) * | 2017-07-31 | 2019-08-08 | バンドー化学株式会社 | Metal bonding composition |
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