JP2017099089A - ワイヤレス伝送装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワイヤレス伝送装置は、磁界を発生させるコイルと電気的に接続され電力を蓄電可能でありコイルを介して電力を伝送する際に当該コイルと共に電力伝送周波数に応じた共振回路を構成する共振蓄電素子モジュール5を備え、共振蓄電素子モジュール5は、第1電線81及び当該第1電線81より通電時の発熱量が大きい第2電線82が接続される基板6と、基板6に実装される複数の蓄電素子Cとを有し、隣接する蓄電素子C同士の間隔が、基板6における第1電線81との接続部位61側より基板6における第2電線82との接続部位62側の方が広いことを特徴とする。
【選択図】図4
Description
図1は、実施形態1に係るワイヤレス給電システムの概略構成を表すブロック図である。図2は、実施形態1に係るワイヤレス給電システムの共振コンデンサモジュールの概略構成を表す模式的な分解斜視図である。図3は、実施形態1に係るワイヤレス給電システムの共振コンデンサモジュールの概略構成を表す模式的なブロック図である。図4は、実施形態1に係るワイヤレス給電システムの共振コンデンサモジュールの概略構成を表す模式的な平面図である。図5は、実施形態1に係るワイヤレス給電システムの共振コンデンサモジュールの概略構成を表す長辺側の側面図である。図6、図7は、実施形態1に係るワイヤレス給電システムの共振コンデンサモジュールにおける耐熱性能を説明するための線図である。
図8は、実施形態2に係るワイヤレス給電システムの共振コンデンサモジュールの概略構成を表す模式的な平面図である。図9は、実施形態2に係るワイヤレス給電システムの共振コンデンサモジュールにおける耐熱性能を説明するための線図である。実施形態2に係るワイヤレス伝送装置は、基板上での蓄電素子の配置が実施形態1とは異なる。その他、上述した実施形態と共通する構成、作用、効果については、重複した説明はできるだけ省略する。また、実施形態1と共通の構成については適宜図1、図2等を参照する(以下、同様。)。
図10は、実施形態3に係るワイヤレス給電システムの共振コンデンサモジュールの基板の表裏を模式的に表した模式図である。図11は、実施形態3に係るワイヤレス給電システムの共振コンデンサモジュールの概略構成を表す長辺側の側面図である。図12は、実施形態3に係るワイヤレス給電システムの共振コンデンサモジュールの概略構成を表す短辺側の側面図である。図13は、実施形態3に係るワイヤレス給電システムの共振コンデンサモジュールにおける耐熱性能を説明するための線図である。実施形態3に係るワイヤレス伝送装置は、基板上での蓄電素子の配置が実施形態1とは異なる。
2 送電装置(ワイヤレス伝送装置)
3 受電装置(ワイヤレス伝送装置)
5、22、32、205、305、405、505、605 共振コンデンサモジュール(共振蓄電素子モジュール)
6 基板
6a 実装面(第1の実装面)
6b 実装面(第2の実装面)
7 コイル
9 筐体
23 送電コイル(コイル)
24、34 共振回路
31 受電コイル(コイル)
61、62 接続端子(接続部位)
81 リッツ線(第1電線)
82 寄り線(第2電線)
263 余白領域
264 支柱
C コンデンサ素子(蓄電素子)
Claims (4)
- 磁界を発生させるコイルと、
前記コイルと電気的に接続され電力を蓄電可能であり前記コイルを介して電力を伝送する際に当該コイルと共に電力伝送周波数に応じた共振回路を構成する共振蓄電素子モジュールとを備え、
前記共振蓄電素子モジュールは、第1電線及び当該第1電線より通電時の発熱量が大きい第2電線が接続される基板と、前記基板に実装される複数の蓄電素子とを有し、隣接する前記蓄電素子同士の間隔が、前記基板における前記第1電線との接続部位側より前記基板における前記第2電線との接続部位側の方が広いことを特徴とする、
ワイヤレス伝送装置。 - 前記共振蓄電素子モジュールは、前記基板の中央部に前記蓄電素子が実装されていない領域を有する、
請求項1に記載のワイヤレス伝送装置。 - 前記共振蓄電素子モジュールは、前記基板の第1の実装面と当該第1の実装面の背面側の第2の実装面とに前記蓄電素子が実装され、前記第1の実装面における前記蓄電素子と前記第2の実装面における前記蓄電素子とが前記基板の表裏で重ならないように配置される、
請求項1又は請求項2に記載のワイヤレス伝送装置。 - 前記基板の前記蓄電素子が実装されていない領域に設けられ、前記共振蓄電素子モジュールと前記コイルとを収容する筐体を補強する支柱を備え、
前記支柱は、前記基板より熱伝導性のよい材料で構成される、
請求項2に記載のワイヤレス伝送装置。
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