JP2017098433A - Intermediate body of printed wiring board and printed wiring board, method of manufacturing printed wiring board - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an intermediate body of a printed wiring board capable of providing an inner layer detection coupon in a product, without requiring to fill the inner layer detection hole with resin (resin filling) after measuring the depth at the stab end, and to provide a printed wiring board and a method of manufacturing a printed wiring board.SOLUTION: An intermediate body 110 of a printed wiring board having a through hole 5 penetrating the front and back, where a conductor layer 4 is formed on the inner wall surface, has a non-through hole processing place 50a where an inner layer detection coupon 51 used for measurement of the stab depth, from one surface of the through hole 5 to an inner layer circuit 2, is provided. A circuit 20 extending to the end face of the intermediate body of the printed wiring board is connected with inner layer detection coupon 51, without connecting with the inner layer circuit 2.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、印刷配線板の中間体および印刷配線板、印刷配線板の製造方法に関する。   The present invention relates to an intermediate of a printed wiring board, a printed wiring board, and a method for manufacturing the printed wiring board.

従来、多層構造の印刷配線板のＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するために、内層回路との接続に、印刷配線板を貫通するスルーホールを形成し、スルーホール内の導体層としてめっき処理を施して信号回路を形成している。
このとき、スルーホール内において、内層回路を越えて余った導体層（これを通常、スタブという）は、削除しなければ、特性インピーダンスの不整合や信号遅延などが起こり、高周波での電気特性が悪化してしまう。そのため、高周波での電気特性を悪化させないように、スルーホール内にめっき処理した後、印刷配線板の一方向から内層回路の手前までスタブをバックドリル工法などにより除去していた。 Conventionally, in order to mount electronic parts such as LSI (Large Scale Integrated Circuit) of multilayer printed wiring board, through holes that penetrate the printed wiring board are formed for connection to the inner layer circuit, and conductors in the through holes are formed. A signal circuit is formed by performing plating as a layer.
At this time, if the conductor layer (this is usually referred to as a stub) remaining in the through hole beyond the inner layer circuit is not deleted, mismatching of characteristic impedance, signal delay, etc. occur, and electrical characteristics at high frequencies It will get worse. Therefore, in order not to deteriorate the electrical characteristics at high frequency, after plating in the through hole, the stub was removed from one direction of the printed wiring board to the front of the inner layer circuit by a back drill method or the like.

このような除去されるスタブを加工するための深さを計測するために、例えば特許文献１に記載のようなクーポン（内層検出クーポン）が用いられる。すなわち、ターゲットスルーホールの近傍の製品外の枠内に、内層検出クーポンとテスト用加工パッド（深さ検出部）を形成して、テスト加工してスタブを加工するための深さを計測した後、その深さでターゲットスルーホールの加工を行う。
より詳細に述べると、内層検出クーポンの深さ検出部は、除去すべきスタブ端と同じ層に形成され、この深さ検出部から印刷配線板の端面へと配線を引出す。その配線に接続した孔あけ機が内層検出クーポンをバックドリル加工する際に、孔あけ機のドリル先端が深さ検出部に接触すると、このドリルを経由して孔あけ機が電気的に導通し、印刷配線板表面からスタブ端と同じ層までの深さを計測できる。この計測値を基に、製品内のターゲットスルーホールをバックドリル加工し、スタブを除去する。 In order to measure the depth for processing such a stub to be removed, for example, a coupon (inner layer detection coupon) as described in Patent Document 1 is used. That is, after forming the inner layer detection coupon and test processing pad (depth detection part) in the frame outside the product near the target through hole, and measuring the depth to test and process the stub Then, the target through hole is processed at that depth.
More specifically, the depth detection portion of the inner layer detection coupon is formed in the same layer as the stub end to be removed, and the wiring is drawn from the depth detection portion to the end face of the printed wiring board. When the drilling machine connected to the wiring back-drills the inner layer detection coupon, if the drill tip of the drilling machine comes into contact with the depth detector, the drilling machine is electrically connected via this drill. The depth from the printed wiring board surface to the same layer as the stub end can be measured. Based on this measurement value, the target through hole in the product is back drilled to remove the stub.

しかしながら、バックドリル精度の向上には、ターゲットスルーホールの近傍の製品内に内層検出クーポンを設けるのが好ましい。すなわち、製品外に設けた外枠と製品とが離れていることで、層構成の仕上がりが微妙に異なり、外枠の内層検出クーポンでスタブ端の深さを計測しても、バックドリル精度が低下する恐れがあり、未加工や断線の発生する可能性がある。
例えば、外枠に設けた内層検出クーポンでの計測値Ｘより製品内のターゲットスルーホール９９のスタブ端の方が目標の内層回路２２より深い場合、図１０（ａ）に示すように、未加工によるスタブ残り７７が発生する。
また、内層検出クーポンでの計測値Ｙよりスタブ端の方が浅い場合、図１０（ｂ）に示すように、スタブ端が目標の内層回路２２を越えてターゲットスルーホール９９にまで到達してしまい、断線が発生する。 However, in order to improve the back drill accuracy, it is preferable to provide an inner layer detection coupon in the product near the target through hole. That is, because the outer frame provided outside the product is separated from the product, the finish of the layer configuration is slightly different, and even if the stub end depth is measured with the inner layer detection coupon of the outer frame, the back drill accuracy is high. There is a risk of lowering, and there is a possibility that unprocessed or broken wires may occur.
For example, when the stub end of the target through hole 99 in the product is deeper than the target inner layer circuit 22 than the measured value X in the inner layer detection coupon provided on the outer frame, as shown in FIG. The remaining stub 77 is generated.
Further, when the stub end is shallower than the measured value Y in the inner layer detection coupon, the stub end reaches the target through hole 99 beyond the target inner layer circuit 22 as shown in FIG. Disconnection occurs.

また、たとえ製品内に内層検出クーポンを設けるスペースがあったとしても、深さ計測後の内層検出クーポンには、スタブ端の深さ計測に使用した非貫通穴（内層検出穴）が残るため、樹脂埋め（樹脂充填）する必要があった。この樹脂埋めは、後工程における処理液残渣を防止するためにも行われる。
しかしながら、内層検出穴は非貫通穴であるため、樹脂充填時に穴内の空気の影響で穴開口部を塞がれず、空気が残ったままになってしまう恐れがある。穴開口部を塞げないと、充填しない場合と同じく、処理液残渣が発生してしまう。また、空気が穴内に残ったままだと、乾燥などの熱の掛かる工程で空気が膨張して充填樹脂にクラックが入る、あるいは充填樹脂が非貫通穴の外部に押し出される恐れもある。 In addition, even if there is a space to provide an inner layer detection coupon in the product, the inner layer detection coupon after depth measurement has a non-through hole (inner layer detection hole) used for measuring the depth of the stub, It was necessary to fill the resin (filled with resin). This resin filling is also performed in order to prevent a processing liquid residue in a subsequent process.
However, since the inner layer detection hole is a non-through hole, the hole opening may not be blocked due to the effect of air in the hole when the resin is filled, and air may remain. If the hole opening is not blocked, a treatment liquid residue is generated as in the case of not filling. Further, if the air remains in the hole, the air may expand in the process of applying heat such as drying, and the filled resin may crack, or the filled resin may be pushed out of the non-through hole.

特開２０１４−３３００６号公報JP 2014-33006 A

本発明は、製品内に内層検出クーポンを設けることができ、しかもスタブ端の深さ計測後に、内層検出穴の樹脂埋め（樹脂充填）をする必要がない印刷配線板の中間体および印刷配線板、印刷配線板の製造方法を提供することを課題とする。   The present invention can provide an inner layer detection coupon in a product, and does not require resin filling (resin filling) of the inner layer detection hole after measuring the depth of the stub end. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a printed wiring board.

本発明は、上記課題を解決するべく完成されたものであって、以下の構成からなる。
（１）表裏面を貫通し、内壁面に導体層を形成したスルーホールを有する印刷配線板の中間体であって、ノンスルーホール加工場所を有し、このノンスルーホール加工場所に、前記スルーホールの一方の表面から内部の内層回路までのスタブ深さの計測に用いる内層検出クーポンを設け、この内層検出クーポンに、前記内層回路と接続することなく、印刷配線板の中間体の端面へ延びる回路を接続したことを特徴とする印刷配線板の中間体。
（２）表裏面を貫通し、内壁面に導体層を形成したスルーホールを有し、このスルーホールの一方の表面から内部の内層回路の直前までの導体層が除去され、かつ他方の表面から前記内層回路にかけて信号回路が形成された印刷配線板であって、ノンスルーホールを有し、このノンスルーホールから、前記内層回路と接続することなく、印刷配線板の端面へ延びる回路を有することを特徴とする印刷配線板。
（３）絶縁材と内層回路とを交互に積層した積層体に、この積層体の表裏面を貫通し内壁面に導体層を形成したスルーホールを形成する工程と、前記積層体におけるノンスルーホール加工場所に、内層検出クーポンを配置する工程と、この内層検出クーポンで、前記スルーホールの一方の表面から内部の内層回路までのスタブの深さを計測する工程と、前記スタブの深さ計測値に基づいて、前記スルーホールのスタブを除去する工程と、を含む印刷配線板の製造方法。
（４）前記スタブを除去する工程の後、ノンスルーホールを加工し、前記内層検出クーポンを除去する工程をさらに含む（３）に記載の印刷配線板の製造方法。 The present invention has been completed in order to solve the above problems, and has the following configuration.
(1) An intermediate body of a printed wiring board having a through-hole penetrating the front and back surfaces and having a conductor layer formed on the inner wall surface, and having a non-through-hole processing place. An inner layer detection coupon used for measuring the stub depth from one surface of the hole to the inner layer circuit inside is provided, and the inner layer detection coupon extends to the end face of the intermediate body of the printed wiring board without being connected to the inner layer circuit. The intermediate body of the printed wiring board characterized by connecting the circuit.
(2) It has a through hole that penetrates the front and back surfaces and has a conductor layer formed on the inner wall surface, the conductor layer from one surface of this through hole to the position immediately before the inner layer circuit inside is removed, and from the other surface A printed wiring board having a signal circuit formed over the inner layer circuit, having a non-through hole, and having a circuit extending from the non-through hole to an end face of the printed wiring board without being connected to the inner layer circuit. Printed wiring board characterized by.
(3) A step of forming a through-hole in which a conductive layer is formed on the inner wall surface through the front and back surfaces of the laminate in the laminate in which the insulating material and the inner layer circuit are alternately laminated, and the non-through hole in the laminate A step of arranging an inner layer detection coupon at a processing place, a step of measuring a depth of a stub from one surface of the through hole to an inner layer circuit inside the inner layer detection coupon, and a depth measurement value of the stub And a step of removing a stub in the through hole based on the method.
(4) The method for manufacturing a printed wiring board according to (3), further including a step of processing a non-through hole and removing the inner layer detection coupon after the step of removing the stub.

本発明によれば、ノンスルーホール加工場所に内層検出クーポンを用いてバックドリル加工を行うので、製品内に余分なスペースを設けることがなく、且つスタブ除去の精度が向上する。
また、バックドリルにより開口した内層検出クーポンの穴部に樹脂充填する必要がないため、製造工程が煩雑にならない。 According to the present invention, since the back drilling is performed using the inner layer detection coupon at the non-through hole processing place, no extra space is provided in the product and the accuracy of stub removal is improved.
Moreover, since it is not necessary to fill the hole of the inner layer detection coupon opened by the back drill with a resin, the manufacturing process is not complicated.

本発明に係る印刷配線板の中間体の一実施形態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows one Embodiment of the intermediate body of the printed wiring board which concerns on this invention. 本発明に係る印刷配線板の中間体のノンスルーホール加工場所を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the non-through-hole processing place of the intermediate body of the printed wiring board which concerns on this invention. 本発明に係る印刷配線板の中間体の一実施形態を示す上面図である。It is a top view which shows one Embodiment of the intermediate body of the printed wiring board which concerns on this invention. （ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る印刷配線板の中間体における内層検出クーポンを用いたテスト加工の一実施形態を示す説明図である。(A)-(c) is explanatory drawing which shows one Embodiment of the test process using the inner layer detection coupon in the intermediate body of the printed wiring board based on this invention. （ａ）は図４（ａ）における孔あけ機の信号を示すグラフであり、（ｂ）は図４（ａ）におけるドリルビットの信号を示すグラフである。(A) is a graph which shows the signal of the drilling machine in Fig.4 (a), (b) is a graph which shows the signal of the drill bit in Fig.4 (a). （ａ）は図４（ｂ）における孔あけ機の信号を示すグラフであり、（ｂ）は図４（ｂ）におけるドリルビットの信号を示すグラフである。(A) is a graph which shows the signal of the drilling machine in FIG.4 (b), (b) is a graph which shows the signal of the drill bit in FIG.4 (b). 本発明に係る印刷配線板の一実施形態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows one Embodiment of the printed wiring board which concerns on this invention. （ａ）〜（ｄ）は、本発明に係る印刷配線板の製造方法の一実施形態を示す説明図である。(A)-(d) is explanatory drawing which shows one Embodiment of the manufacturing method of the printed wiring board concerning this invention. （ｅ）〜（ｉ）は、本発明に係る印刷配線板の製造方法の一実施形態を示す説明図である。(E)-(i) is explanatory drawing which shows one Embodiment of the manufacturing method of the printed wiring board concerning this invention. （ａ）および（ｂ）は、それぞれ従来の印刷配線板におけるスルーホールを示す説明図である。(A) And (b) is explanatory drawing which shows the through hole in the conventional printed wiring board, respectively.

本発明の一実施形態である印刷配線板の中間体１１０は、図１に示すように、絶縁材１と内層回路２とを交互に複数積層したものであり、表裏面を貫通し、内壁面に導体層４を形成したスルーホール５が設けられる。スルーホール５の導体層４は回路の構成要素で、内層回路２と接続する。
印刷配線板の中間体１１０にはノンスルーホール加工場所５０ａが設けられる。ノンスルーホール加工場所５０ａは、表裏面を貫通した、めっき処理されないノンスルーホール５０を加工する場所であり、このノンスルーホール加工場所５０ａにスルーホール５の内層回路２までのスタブ深さの計測に用いる内層検出クーポン５１が設けられる。この内層検出クーポン５１には、内層回路２と接続することなく、印刷配線板の中間体１１０の端面方向に延びる回路２０が接続される。なお、この回路２０は、後述するテスト加工用パッド５２と同じである。 As shown in FIG. 1, an intermediate body 110 of a printed wiring board according to an embodiment of the present invention is a laminate in which a plurality of insulating materials 1 and inner layer circuits 2 are alternately stacked. A through hole 5 in which a conductor layer 4 is formed is provided. The conductor layer 4 of the through hole 5 is a circuit component and is connected to the inner layer circuit 2.
The intermediate body 110 of the printed wiring board is provided with a non-through hole processing place 50a. The non-through-hole processing place 50a is a place for processing the non-plated non-through hole 50 penetrating the front and back surfaces, and measuring the stub depth to the inner layer circuit 2 of the through-hole 5 in this non-through-hole processing place 50a. An inner layer detection coupon 51 used for the above is provided. The inner layer detection coupon 51 is connected to the circuit 20 extending in the direction of the end face of the intermediate body 110 of the printed wiring board without being connected to the inner layer circuit 2. The circuit 20 is the same as a test processing pad 52 described later.

絶縁材１としては、絶縁性を有する素材で形成されていれば特に限定されない。このような絶縁性を有する素材としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂などの有機樹脂などが挙げられる。これらの有機樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。絶縁材１として有機樹脂を使用する場合、有機樹脂に補強材を配合して使用するのが好ましい。補強材としては、例えば、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維などが挙げられる。これらの補強材は２種以上を併用してもよい。絶縁材１は、好ましくはガラス繊維などのガラス材入り有機樹脂から形成される。さらに、絶縁材１には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機充填材が含まれていてもよい。   The insulating material 1 is not particularly limited as long as it is formed of an insulating material. Examples of such an insulating material include organic resins such as epoxy resin, bismaleimide-triazine resin, polyimide resin, and polyphenylene ether (PPE) resin. These organic resins may be used in combination of two or more. When an organic resin is used as the insulating material 1, it is preferable to use the organic resin mixed with a reinforcing material. Examples of the reinforcing material include glass fiber, glass nonwoven fabric, aramid nonwoven fabric, aramid fiber, and polyester fiber. Two or more of these reinforcing materials may be used in combination. The insulating material 1 is preferably formed from an organic resin containing glass material such as glass fiber. Furthermore, the insulating material 1 may contain inorganic fillers such as silica, barium sulfate, talc, clay, glass, calcium carbonate, and titanium oxide.

絶縁材１の少なくとも片面には、導体回路（内層回路２）が形成される。導体回路は、他の部品や基材と電気的に接続する導電回路であれば特に制限はなく、例えば、導電性樹脂や金属めっき等が挙げられるが、エッチング等の加工のしやすさから銅めっきであるのが特に好ましい。この銅めっきは、化学銅めっき（無電解銅めっき）でもよいが、電解銅めっきであるのがよい。
このような絶縁材１と内層回路２は、交互に複数積層されて積層体１２を形成する。より詳細には、内層回路２を埋設するように、絶縁材１の表面に別の絶縁材１’を交互に複数積層して熱プレスで加熱・加圧して積層体１２を形成する。 A conductor circuit (inner layer circuit 2) is formed on at least one surface of the insulating material 1. The conductor circuit is not particularly limited as long as it is a conductive circuit that is electrically connected to other components and base materials, and examples thereof include conductive resin and metal plating. However, copper is easy to process such as etching. Particularly preferred is plating. The copper plating may be chemical copper plating (electroless copper plating), but is preferably electrolytic copper plating.
A plurality of such insulating materials 1 and inner layer circuits 2 are alternately stacked to form a stacked body 12. More specifically, in order to embed the inner layer circuit 2, a plurality of other insulating materials 1 ′ are alternately stacked on the surface of the insulating material 1, and heated / pressed by hot pressing to form the laminated body 12.

スルーホール５は、印刷配線板の中間体１１０の表裏面を貫通する貫通孔であり、レーザ加工やドリル加工などにより設けた貫通孔（スルーホール下孔）の内壁面に導体層４を備え、印刷配線板の中間体１１０の表面から内部の内層回路２にかけて信号回路６を形成したものである。この導体層４としては銅が一般に使用される。   The through hole 5 is a through hole penetrating the front and back surfaces of the intermediate body 110 of the printed wiring board. The through hole 5 includes the conductor layer 4 on the inner wall surface of the through hole (through hole lower hole) provided by laser processing or drilling. The signal circuit 6 is formed from the surface of the intermediate body 110 of the printed wiring board to the inner layer circuit 2 inside. Copper is generally used as the conductor layer 4.

印刷配線板の中間体１１０は、図２に示すようなノンスルーホール加工場所５０ａを有する。このノンスルーホール加工場所５０ａには、スルーホール５の一方の表面から内部の内層回路２までのスタブ深さの計測に用いる内層検出クーポン５１が設けられる。
このノンスルーホール加工場所５０ａは、印刷配線板１００に加工される際に、後述するノンスルーホール５０が形成される。
なお、ノンスルーホール加工場所５０ａには、内層検出クーポン５１とスルーホール５’が設けられる。ノンスルーホール加工場所５０ａの大きさは、内層検出クーポン５１を含む領域をノンスルーホール５０に加工可能な大きさであるならば特に制限されない。 The intermediate body 110 of the printed wiring board has a non-through hole processing place 50a as shown in FIG. An inner layer detection coupon 51 used for measuring a stub depth from one surface of the through hole 5 to the inner layer circuit 2 is provided in the non-through hole processing place 50a.
In the non-through hole processing place 50a, when the printed wiring board 100 is processed, a non-through hole 50 described later is formed.
In addition, the inner layer detection coupon 51 and the through hole 5 ′ are provided in the non-through hole processing place 50a. The size of the non-through hole processing place 50a is not particularly limited as long as the region including the inner layer detection coupon 51 can be processed into the non-through hole 50.

内層検出クーポン５１は、図２に示すように、印刷配線板の中間体１１０の各層毎に内層回路２と同じテスト加工用パッド（深さ検出部）５２を用意し、基板端面のスルーホール５’の導体層４’まで接続させたものである。また、内層検出クーポン５１におけるスルーホール５’には、スルーホール５の内層回路２と接続せずに、印刷配線板の中間体１１０の端面方向へ延びる回路５４が接続される。
この内層検出クーポン５１を用いて、目標とする内層回路２の深さを電気的に検出することにより、バックドリル８によるスルーホール５の加工の深さ精度を向上させる。
なお、この内層検出クーポン５１は、前述したように、ノンスルーホール５０を形成するとき、切削されて除去されるので、印刷配線板１００には残らない。 As shown in FIG. 2, the inner layer detection coupon 51 is provided with the same test processing pad (depth detection unit) 52 as the inner layer circuit 2 for each layer of the intermediate body 110 of the printed wiring board. It is connected to 'conductor layer 4'. In addition, a circuit 54 extending in the direction of the end face of the intermediate body 110 of the printed wiring board is connected to the through hole 5 ′ in the inner layer detection coupon 51 without being connected to the inner layer circuit 2 of the through hole 5.
By using this inner layer detection coupon 51 to electrically detect the target depth of the inner layer circuit 2, the depth accuracy of processing of the through hole 5 by the back drill 8 is improved.
As described above, the inner layer detection coupon 51 is not removed from the printed wiring board 100 because it is removed by cutting when the non-through hole 50 is formed.

内層検出クーポン５１は、図３に示すように、印刷配線板１００の製品内において、バックドリル８でスタブを除去するスルーホール５のバックドリル加工部５３の近傍へ設置するのが良い。内層検出クーポン５１を製品内のバックドリル加工部５３の近傍へ配置した場合であっても、内層検出クーポン５１から基板端面への回路の引出しは必要なため、内層検出クーポン５１を含むノンスルーホール加工場所５０ａの周囲には回路５４が残る。この回路５４は、内層回路２、２’が印刷配線板１００の外部（表面）に出たものである。   As shown in FIG. 3, the inner layer detection coupon 51 is preferably installed in the vicinity of the back drilling portion 53 of the through hole 5 in which the stub is removed by the back drill 8 in the product of the printed wiring board 100. Even when the inner layer detection coupon 51 is arranged in the vicinity of the back drilling portion 53 in the product, it is necessary to draw a circuit from the inner layer detection coupon 51 to the end face of the substrate. The circuit 54 remains around the processing place 50a. In this circuit 54, the inner layer circuits 2, 2 ′ are exposed to the outside (surface) of the printed wiring board 100.

内層検出クーポン５１を用いて、目標とする内層回路２の深さを電気的検出する方法について説明する。図４（ａ）に示すように、絶縁材１と内層回路２とを交互に積層した積層体１２を、孔あけ機（図示せず）のテーブル９１上に当て板９２を介して載置した後、積層体１２の各層に形成した内層検出クーポン５１のテスト加工用パッド（深さ検出部）５２ａ〜５２ｅ（図２参照）に対して、孔あけ機のバックドリル（ドリルビット）８’で、目標とする内層回路２から積層体１２の一方の表面方向に延びている導体層４の除去残りであるスタブ７の長さを求めるためのテスト加工を行う。このとき、バックドリル８’が到達する加工用パッド５２ｃ（図２参照）までの深さの計測値は、孔あけ機を通して記録される。図４（ａ）では、まだバックドリル８’はテスト加工用パッド５２（５２ｃ）に対して到達していない。そのため、図５（ａ）に示すように、バックドリル８’から孔あけ機への信号は何も反応がなく、バックドリル８’の信号は図５（ｂ）に示すような状態となる。なお、信号の取り方は孔あけ機により異なる。   A method of electrically detecting the target depth of the inner layer circuit 2 using the inner layer detection coupon 51 will be described. As shown in FIG. 4 (a), the laminated body 12 in which the insulating material 1 and the inner layer circuit 2 are alternately laminated is placed on a table 91 of a punching machine (not shown) via a backing plate 92. Then, with a back drill (drill bit) 8 ′ of a drilling machine, the test processing pads (depth detection portions) 52a to 52e (see FIG. 2) of the inner layer detection coupon 51 formed in each layer of the laminate 12 are used. Then, a test process is performed to obtain the length of the stub 7 which is the remaining removal of the conductor layer 4 extending from the target inner layer circuit 2 in the one surface direction of the multilayer body 12. At this time, the measured value of the depth to the processing pad 52c (see FIG. 2) reached by the back drill 8 'is recorded through a drilling machine. In FIG. 4A, the back drill 8 'has not yet reached the test processing pad 52 (52c). Therefore, as shown in FIG. 5A, the signal from the back drill 8 'to the drilling machine has no reaction, and the signal of the back drill 8' is in the state shown in FIG. 5B. In addition, how to take a signal changes with punches.

次いで、図４（ｂ）に示すように、バックドリル８’が目標とする内層回路２と同層の深さのテスト加工用パッド５２（５２ｃ）に到達すると、図６（ａ）に示すようにバックドリル８’から孔あけ機への信号に反応が生じ、この深さが計測値として記録される。なお、図６（ｂ）に示すバックドリル８’の信号は図４（ａ）から特に変化しない。   Next, as shown in FIG. 4B, when the back drill 8 'reaches the test processing pad 52 (52c) having the same depth as the target inner layer circuit 2, as shown in FIG. 6A. In response to the signal from the back drill 8 'to the drilling machine, this depth is recorded as a measured value. Note that the signal of the back drill 8 'shown in FIG. 6 (b) is not particularly changed from FIG. 4 (a).

最後に、図４（ｃ）に示すように、スルーホール５における積層体１２の一方の表面からの深さが、図４（ｂ）にて記録した計測値となるまで、積層体１２の一方の表面からバックドリル８を用いたバックドリル工法にてスタブ７を除去する。このようにすれば、スルーホール５のスタブ除去の精度が向上する。
なお、テスト加工後に、積層体１２にはバックドリル８’により切削された穴部５５が形成されるが、前述したように、内層検出クーポン５１には後にノンスルーホール５０が形成されるため、従来のような樹脂埋めの必要が無い。このように、印刷配線板の中間体１１０において、ノンスルーホール加工場所５０ａに内層検出クーポン５１を設ければ、製品内に余分なスペースの確保が必要なく、且つスタブ除去の精度が向上する。 Finally, as shown in FIG. 4 (c), one side of the laminate 12 until the depth from one surface of the laminate 12 in the through hole 5 reaches the measured value recorded in FIG. 4 (b). The stub 7 is removed from the surface by a back drill method using a back drill 8. In this way, the accuracy of removing the stub in the through hole 5 is improved.
Note that, after the test processing, the hole portion 55 cut by the back drill 8 'is formed in the laminate 12, but as described above, the non-through hole 50 is formed later in the inner layer detection coupon 51. There is no need for conventional resin filling. Thus, if the inner layer detection coupon 51 is provided in the non-through-hole processing place 50a in the intermediate body 110 of the printed wiring board, it is not necessary to secure an extra space in the product, and the accuracy of stub removal is improved.

本発明の一実施形態である印刷配線板１００を、図７を用いて説明する。なお、印刷配線板の中間体１１０と同じ部材は同符号を用いて説明は省略する。   The printed wiring board 100 which is one Embodiment of this invention is demonstrated using FIG. In addition, the same member as the intermediate body 110 of a printed wiring board uses the same code | symbol, and abbreviate | omits description.

印刷配線板１００は、絶縁材１と内層回路２とを交互に積層した積層体１２の表裏面を貫通し、内壁面に導体層４を形成したスルーホール５が設けられる。スルーホール５の導体層４は回路の構成要素で、内層回路２と接続した信号回路６となる。
印刷配線板１００の表裏面の少なくとも一方には、ソルダーレジスト３が形成されている。 The printed wiring board 100 is provided with through-holes 5 that penetrate the front and back surfaces of the laminate 12 in which the insulating material 1 and the inner layer circuit 2 are alternately laminated, and have the conductor layer 4 formed on the inner wall surface. The conductor layer 4 of the through hole 5 is a circuit component and becomes a signal circuit 6 connected to the inner layer circuit 2.
A solder resist 3 is formed on at least one of the front and back surfaces of the printed wiring board 100.

印刷配線板の一方の表面から内層回路２まで信号回路６が形成されたスルーホール５において、内層回路２から表面方向に延びている導体層４は、信号回路６に寄与しないため、バックドリル８を使用した公知のバックドリル工法により除去される。   In the through hole 5 in which the signal circuit 6 is formed from one surface of the printed wiring board to the inner layer circuit 2, the conductor layer 4 extending from the inner layer circuit 2 in the surface direction does not contribute to the signal circuit 6. It is removed by a known back drill method using

バックドリル工法により、一方の表面からスルーホール５の導体層４を、目標の内層回路２まで除去すると、この除去残りがスタブ７となる。スルーホール５のスタブ７は、前述したように、内層検出クーポン５１を用いたテスト加工を予め行うことにより、目標の内層回路２の深さを計測し、この計測値に従いバックドリル８で切削される。   When the conductor layer 4 of the through-hole 5 is removed from one surface to the target inner layer circuit 2 by the back drill method, this removal residue becomes the stub 7. As described above, the stub 7 of the through hole 5 is subjected to test processing using the inner layer detection coupon 51 in advance to measure the depth of the target inner layer circuit 2 and is cut by the back drill 8 according to the measured value. The

印刷配線板１００には、表裏面を貫通した、めっき処理されない非導通のノンスルーホール５０が設けられ、印刷配線板１００へ他の部品を取り付ける際に使用される。このノンスルーホール５０から印刷配線板の端面へ延びる回路２０は、内層回路２を含む他の回路とは接続しない。前述した印刷配線板の中間体１１０において形成される内層検出クーポン５１は、ノンスルーホール加工場所５０ａに配置され、後に除去される。   The printed wiring board 100 is provided with non-conductive non-through holes 50 that penetrate the front and back surfaces and are not plated, and are used when other components are attached to the printed wiring board 100. The circuit 20 extending from the non-through hole 50 to the end face of the printed wiring board is not connected to other circuits including the inner layer circuit 2. The inner layer detection coupon 51 formed in the above-described printed wiring board intermediate body 110 is disposed in the non-through-hole processing place 50a and later removed.

このように、印刷配線板１００は、印刷配線板の中間体１１０に設けた内層検出クーポン５１にノンスルーホール５０を設けたので、製品内に無駄なスペースを作らず、省スペース化が実現できた。   Thus, since the printed wiring board 100 is provided with the non-through hole 50 in the inner layer detection coupon 51 provided in the intermediate body 110 of the printed wiring board, a wasteful space is not created in the product and space saving can be realized. It was.

次に、本発明に係る印刷配線板の製造方法を説明する。
本発明に係る印刷配線板の製造方法は、下記の工程（i）〜（viii）を含む。
（i）絶縁材と内層回路とを交互に積層して積層体を得る工程。
（ii）前記積層体をレーザ加工またはドリル加工して、積層体を貫通したスルーホール形成用のスルーホール下孔を設ける工程。
（iii）前記積層体の表面およびスルーホール下孔の内壁面に導体層を形成する工程。
（iv）前記積層体表面にドライフィルムを貼付した後、露光および現像して、導体層を形成したい場所以外のドライフィルムを除去し、エッチング後、残ったドライフィルムを剥離して、スルーホール内壁面及び前記積層体の両表面に信号回路を形成する工程。
（v）前記積層体に配置した内層検出クーポンで、前記内層回路から他方の表面方向に延びている導体層であるスタブ除去の深さを計測する工程。
（vi）前記内層検出クーポンで計測したスタブ除去の深さの計測値になるまで、積層体の一方の表面からバックドリル工法でスルーホールのスタブを除去する工程。
（vii）前記積層体の内層検出クーポンが配置された場所をドリル加工して、印刷配線板の表裏面を貫通するノンスルーホールを形成し、内層検出クーポンを除去する工程。
（viii）前記積層体表面にソルダーレジストを形成する工程。 Next, a method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention will be described.
The method for producing a printed wiring board according to the present invention includes the following steps (i) to (viii).
(I) A step of alternately laminating insulating materials and inner layer circuits to obtain a laminate.
(Ii) A step of providing a through hole pilot hole for forming a through hole penetrating the laminated body by laser processing or drilling the laminated body.
(Iii) A step of forming a conductor layer on the surface of the laminate and the inner wall surface of the through-hole pilot hole.
(Iv) After applying a dry film on the surface of the laminate, exposure and development are performed to remove the dry film other than where the conductor layer is to be formed, and after etching, the remaining dry film is peeled off, and the inside of the through hole is removed Forming signal circuits on both surfaces of the wall surface and the laminate;
(V) A step of measuring the depth of stub removal, which is a conductor layer extending from the inner layer circuit in the other surface direction, with the inner layer detection coupon arranged in the laminate.
(Vi) The process of removing the stub of a through-hole with the back drill method from one surface of a laminated body until it becomes the measured value of the depth of stub removal measured with the said inner layer detection coupon.
(Vii) A step of drilling a place where the inner layer detection coupon of the laminate is disposed to form a non-through hole penetrating the front and back surfaces of the printed wiring board and removing the inner layer detection coupon.
(Viii) A step of forming a solder resist on the surface of the laminate.

本発明に係る印刷配線板の製造方法を、図８および９を用いて説明する。なお、上述した部材についての説明は省略する。   A method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, the description about the member mentioned above is abbreviate | omitted.

まず、図８（ａ）に示すように、絶縁材１と内層回路２を交互に複数積層して積層体１２を形成する。より詳細には、内層回路２を埋設するように、絶縁材１の表面に別の絶縁材１’および内層回路２’を交互に複数積層して熱プレスで加熱・加圧して積層体１２を形成する。
絶縁材１’は、絶縁材１と同じ材料で形成されていてもよく、異なる材料で形成されていてもよい。さらに、絶縁材１’は、絶縁材１と同じ厚みを有していてもよく、異なる厚みを有していてもよい。
内層回路２，２’と同じ層には、それぞれ内層検出クーポン５１のテスト加工用パッド（深さ検出部）５２が形成される。 First, as shown in FIG. 8A, a laminate 12 is formed by alternately laminating a plurality of insulating materials 1 and inner layer circuits 2. More specifically, in order to embed the inner layer circuit 2, a plurality of other insulating materials 1 ′ and inner layer circuits 2 ′ are alternately stacked on the surface of the insulating material 1, and heated / pressed by a hot press to form the laminated body 12. Form.
Insulating material 1 'may be formed with the same material as insulating material 1, and may be formed with a different material. Furthermore, the insulating material 1 ′ may have the same thickness as the insulating material 1, or may have a different thickness.
In the same layer as the inner layer circuits 2 and 2 ′, a test processing pad (depth detection unit) 52 of the inner layer detection coupon 51 is formed.

次いで、図８（ｂ）に示すように、レーザ加工またはドリル加工により積層体１２を貫通するスルーホール５形成用のスルーホール下孔５ａを形成する。このレーザ加工で用いられるレーザ光としては、ＣＯ2レーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザなどが挙げられる。
なお、スルーホール下孔５ａは、ドリルまたはレーザのいずれの方法を使用しても、孔壁等に開口時に絶縁材１、１’の残渣（図示せず）が残ることがある。その場合は、デスミア処理により残渣を除去する。
このとき、後工程にて内層検出クーポン５１を形成する位置にスルーホール下孔５ａ’を形成する。大きさや形成方法はスルーホール下孔５ａと同じでもよい。 Next, as shown in FIG. 8B, a through-hole prepared hole 5a for forming the through-hole 5 that penetrates the laminate 12 is formed by laser processing or drilling. Examples of the laser beam used in this laser processing include a CO2 laser and a UV-YAG laser.
In addition, the through-hole lower hole 5a may have a residue (not shown) of the insulating materials 1 and 1 ′ left open on the hole wall or the like regardless of the drill or laser method. In that case, the residue is removed by desmear treatment.
At this time, the through-hole prepared hole 5a ′ is formed at a position where the inner layer detection coupon 51 is formed in a subsequent process. The size and formation method may be the same as those of the through-hole prepared hole 5a.

次いで、図８（ｃ）に示すように、スルーホール下孔５ａ、５ａ’の内壁面と積層体１２の両表面にめっき処理を施して銅めっきからなる導体層４を形成する。   Next, as shown in FIG. 8C, the inner wall surfaces of the through-hole lower holes 5a, 5a 'and the both surfaces of the laminate 12 are plated to form the conductor layer 4 made of copper plating.

次いで、スルーホール下孔５ａ、５ａ’をめっき処理した後、積層体１２の表面にドライフィルム９を貼付し、公知の方法で露光および現像して回路パターンを形成したい場所以外のドライフィルム９を除去する。積層体１２の表面の導体層４をエッチングして、導体層４に回路パターンを形成し、信号回路６を形成する。エッチング後、残ったドライフィルム９を剥離すると、図８（ｄ）に示すように、積層体１２の両表面と内壁面に信号回路６を有するスルーホール５が形成される。   Next, after plating the through-hole lower holes 5a and 5a ′, the dry film 9 is pasted on the surface of the laminate 12, and the dry film 9 other than the place where the circuit pattern is to be formed is exposed and developed by a known method. Remove. The conductor layer 4 on the surface of the multilayer body 12 is etched to form a circuit pattern on the conductor layer 4 to form the signal circuit 6. When the remaining dry film 9 is peeled after the etching, through-holes 5 having signal circuits 6 are formed on both surfaces and inner wall surfaces of the laminate 12 as shown in FIG.

次いで、図９（ｅ）に示すように、積層体１２を、孔あけ機（図示せず）のテーブル９１上に当て板９２を介して載置した後、積層体１２に形成した内層検出クーポン５１のテスト加工用パッド（深さ検出部）５２に対して、孔あけ機のバックドリル（ドリルビット）８’でテスト加工を行い、バックドリル８’が到達する加工用パッド５２までの深さの計測値は、孔あけ機を通して記録され、スルーホール５の導体層４の除去残りであるスタブ７の長さを求める。このときバックドリル８’が切削する場所はノンスルーホール加工場所５０ａであり、後工程でノンスルーホール５０が形成される。
なお、バックドリル８’にて行ったテスト加工後に、積層体１２には穴部５５が形成される。 Next, as shown in FIG. 9 (e), the laminated body 12 is placed on a table 91 of a punching machine (not shown) via a backing plate 92, and then the inner layer detection coupon formed on the laminated body 12. 51, a test drill (drill bit) 8 ′ of the drilling machine is used for test processing on the 51 test processing pads (depth detection unit) 52, and the depth to the processing pad 52 reached by the back drill 8 ′ is reached. The measured value is recorded through a drilling machine, and the length of the stub 7 which is the remaining removal of the conductor layer 4 of the through hole 5 is obtained. At this time, the place where the back drill 8 'cuts is a non-through hole machining place 50a, and the non-through hole 50 is formed in a subsequent process.
In addition, the hole part 55 is formed in the laminated body 12 after the test process performed with the back drill 8 '.

次いで、図９（ｆ）に示すように、スルーホール５における積層体１２の一方の表面からスタブ７の長さが、先に内層検出クーポン５１にて行ったテスト加工時に記録した計測値となるまで、積層体１２の一方の表面からバックドリル８を用いたバックドリル工法にてスタブ７を除去する。なお、このバックドリル８の径はスルーホール５の径より大きいのがよい。   Next, as shown in FIG. 9 (f), the length of the stub 7 from one surface of the laminated body 12 in the through hole 5 becomes the measurement value recorded at the time of the test processing performed previously with the inner layer detection coupon 51. Until then, the stub 7 is removed from one surface of the laminated body 12 by the back drill method using the back drill 8. The diameter of the back drill 8 is preferably larger than the diameter of the through hole 5.

次いで、図９（ｇ）に示すように、バックドリル８’で行った際に内層検出クーポン５１に形成された穴部５５を含むノンスルーホール加工場所５０ａに対して、積層体１２の表裏面を貫通するノンスルーホール５０を形成し、内層検出クーポン５１の穴部５５及び、内層検出クーポン５１を構成するテスト加工用パッド（深さ検出部）５２ａ〜５２ｅに回路を引出すためのスルーホール５’をドリル８１で除去して、ノンスルーホール５０を形成する（図９（ｈ））。
このとき、内層検出クーポン５１から基板端面への回路２０の引出しは必要なため、ノンスルーホール５０の周囲に引き出した回路２０が残る。
なお、このドリル８１の径は、穴部５５からスルーホール５’を含む領域より大きければよい。 Next, as shown in FIG. 9 (g), the front and back surfaces of the laminate 12 with respect to the non-through hole processing place 50 a including the hole 55 formed in the inner layer detection coupon 51 when the back drill 8 ′ is used. Through-hole 5 for forming a circuit through the hole 55 of the inner layer detection coupon 51 and the test processing pads (depth detection portions) 52a to 52e constituting the inner layer detection coupon 51. 'Is removed with a drill 81 to form a non-through hole 50 (FIG. 9H).
At this time, since it is necessary to draw the circuit 20 from the inner layer detection coupon 51 to the end face of the substrate, the circuit 20 drawn around the non-through hole 50 remains.
In addition, the diameter of this drill 81 should just be larger than the area | region containing through-hole 5 'from the hole part 55. FIG.

最後に、積層体１２の表面に絶縁樹脂層としてソルダーレジスト３を形成すると、図９（ｉ）に示す印刷配線板１００が完成する。   Finally, when the solder resist 3 is formed as an insulating resin layer on the surface of the laminate 12, the printed wiring board 100 shown in FIG. 9 (i) is completed.

以上述べたように、本発明に係る印刷配線板の製造方法では、テスト加工のために設けた内層検出クーポン５１に形成した穴部５５を樹脂で埋めず、ノンスルーホール５０を形成して除去することで、樹脂を充填する従来の製造方法よりも製造上の難易度を下げることができ、製造工程が煩雑にならない。   As described above, in the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention, the hole 55 formed in the inner layer detection coupon 51 provided for test processing is not filled with resin, and the non-through hole 50 is formed and removed. By doing so, the manufacturing difficulty level can be lowered as compared with the conventional manufacturing method in which the resin is filled, and the manufacturing process is not complicated.

１、１’ 絶縁材
２ 内層回路
３ ソルダーレジスト
４ 導体層
５、５’ スルーホール
５ａ、５ａ’ スルーホール下孔
６ 信号回路
７ スタブ
８，８’ バックドリル
９ ドライフィルム
１２ 積層体
２０ 回路
５０ ノンスルーホール
５０ａ ノンスルーホール加工場所
５１ 内層検出クーポン
５２ テスト加工用パッド（深さ検出部）
５３ バックドリル加工部
５４ 配線
５５ 穴部
８１ ドリル
９１ テーブル
９２ 当て板
２２ 内層回路
７７ スタブ残り
９９ ターゲットスルーホール
１００ 印刷配線板
１１０ 印刷配線板の中間体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1 'insulating material 2 Inner layer circuit 3 Solder resist 4 Conductor layer 5, 5' Through-hole 5a, 5a 'Through-hole lower hole 6 Signal circuit 7 Stub 8, 8' Back drill 9 Dry film 12 Laminate 20 Circuit 50 Non Through hole 50a Non-through hole processing place 51 Inner layer detection coupon 52 Test processing pad (depth detection part)
53 Back Drilling Portion 54 Wiring 55 Hole 81 Drill 91 Table 92 Contact Plate 22 Inner Layer Circuit 77 Remaining Stub 99 Target Through Hole 100 Printed Wiring Board 110 Intermediate of Printed Wiring Board

Claims (4)

表裏面を貫通し、内壁面に導体層を形成したスルーホールを有する印刷配線板の中間体であって、
ノンスルーホール加工場所を有し、このノンスルーホール加工場所に、前記スルーホールの一方の表面から内部の内層回路までのスタブ深さの計測に用いる内層検出クーポンを設け、この内層検出クーポンに、前記内層回路と接続することなく、印刷配線板の中間体の端面へ延びる回路を接続したことを特徴とする印刷配線板の中間体。 It is an intermediate of a printed wiring board having a through hole that penetrates the front and back surfaces and has a conductor layer formed on the inner wall surface,
There is a non-through hole processing place, and in this non-through hole processing place, an inner layer detection coupon used for measuring a stub depth from one surface of the through hole to an inner inner layer circuit is provided. An intermediate body of a printed wiring board, wherein a circuit extending to an end face of the intermediate body of the printed wiring board is connected without being connected to the inner layer circuit. 表裏面を貫通し、内壁面に導体層を形成したスルーホールを有し、
このスルーホールの一方の表面から内部の内層回路の直前までの導体層が除去され、かつ他方の表面から前記内層回路にかけて信号回路が形成された印刷配線板であって、
ノンスルーホールを有し、このノンスルーホールから、前記内層回路と接続することなく、印刷配線板の端面へ延びる回路を有することを特徴とする印刷配線板。 It has a through hole that penetrates the front and back surfaces and has a conductor layer formed on the inner wall surface.
A printed wiring board in which a conductor layer from one surface of this through hole to immediately before an internal inner layer circuit is removed, and a signal circuit is formed from the other surface to the inner layer circuit,
A printed wiring board having a non-through hole, and a circuit extending from the non-through hole to an end face of the printed wiring board without being connected to the inner layer circuit. 絶縁材と内層回路とを交互に積層した積層体に、この積層体の表裏面を貫通し内壁面に導体層を形成したスルーホールを形成する工程と、
前記積層体におけるノンスルーホール加工場所に、内層検出クーポンを配置する工程と、
この内層検出クーポンで、前記スルーホールの一方の表面から内部の内層回路までのスタブの深さを計測する工程と、
前記スタブの深さ計測値に基づいて、前記スルーホールのスタブを除去する工程と、
を含む印刷配線板の製造方法。 A step of forming a through hole in which a conductive layer is formed on the inner wall surface through the front and back surfaces of the laminated body in the laminated body in which the insulating material and the inner layer circuit are alternately laminated;
Arranging an inner layer detection coupon at a non-through hole processing place in the laminate,
With this inner layer detection coupon, measuring the depth of the stub from one surface of the through hole to the inner inner layer circuit;
Removing the through-hole stub based on the stub depth measurement;
A method of manufacturing a printed wiring board including: 前記スタブを除去する工程の後、ノンスルーホールを加工し、前記内層検出クーポンを除去する工程をさらに含む請求項３に記載の印刷配線板の製造方法。   The manufacturing method of the printed wiring board of Claim 3 which further includes the process of processing a non-through hole and removing the said inner layer detection coupon after the process of removing the said stub.
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