JP2017098056A - Ledランプ - Google Patents

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Abstract

【課題】プリント基板からの遠赤外線を効率良く放射させることによってLEDの温度上昇を効果的に抑えることができるLEDランプを提供すること。【解決手段】LED2が実装されたプリント基板3と、該プリント基板3を保持する第1のヒートシンク4と、該第1のヒートシンク4とこれに保持された前記プリント基板3を保持する第2のヒートシンク5を備えるLEDランプ1において、前記第1のヒートシンク4に、前記プリント基板3からの遠赤外線を外部に放射させる熱放射孔10を形成する。ここで、前記熱放射孔10を前記LED2の光軸方向に貫設する。又、前記第1のヒートシンク4の表面にクロムメッキ等の反射処理を施し、その一部に黒アルマイト処理等の黒色表面処理を施す。【選択図】図2

Description

本発明は、LED(発光ダイオード)を光源とするLEDランプに関するものである。
例えば、車両の前部左右に配置されるヘッドランプの光源には、従来からハロゲンランプやHIDランプ等が専ら用いられていたが、近年、発光効率が高くて長寿命であり、且つ、省電力である等の利点を有するLEDを光源とするLEDランプが用いられつつある。
ところが、LEDランプの光源として用いられるLEDは、前記利点を有する反面、発熱によって発光効率と寿命が低下するという欠点を有している。このため、LEDランプに放熱用のヒートシンクを設け、LEDから発生する熱をヒートシンクによって周囲に放散させることによってLEDの温度上昇を防ぐことが行われている。或いは、ヒートシンクの内部に冷却ファンを内蔵したり、LEDとヒートシンクとの間にTIM(Thermal Interface Material)等の放熱材を介在させる構成も採用されている。
又、特許文献1には、図7に示す放熱構造が提案されている。
即ち、図7は特許文献1において提案された放熱構造を示す断面図であり、図示の放熱構造においては、筐体101の内部に収容されたプリント基板102上にLSI等の発熱源103を実装し、筐体101の一部に形成された開口部101aに外部ヒートシンク104を固定し、この外部ヒートシンク104に前記発熱源103を密着させる構成が採用されている。
斯かる放熱構造によれば、発熱源103で発生した熱は、外部ヒートシンク104に伝導し、その熱エネルギーが赤外線に変換されて筐体101の外部に放射されるため、発熱源103が冷却されてその温度上昇が許容温度以下に抑えられる。
実用新案登録第3162593号公報
ところで、従来のLEDランプにおいては、装飾性と商品性を高めるためにヒートシンクの表面にクロムメッキ等の反射処理が施されているが、このようにヒートシンクの表面に反射処理を施すと、プリント基板表面からの輻射による放熱性能が低下したり、光が意図しない方向に反射するためにグレアの原因になるという問題があった。このため、ヒートシンクの表面に黒アルマイト処理等の黒色表面処理を施すと、ヒートシンクの表面で光が吸収されるためにLEDランプ全体の光束値(明るさ)が低下するという問題が発生する。
又、特許文献1において提案された図7に示す放熱構造においては、発熱源103が外部ヒートシンク104に直接接触しているために熱抵抗が大きくなり、発熱源103の熱が外部ヒートシンク104に効率良く伝導しないために高い放熱性が得られないという問題がある。
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、プリント基板からの遠赤外線を効率良く放射させることによってLEDの温度上昇を効果的に抑えることができるLEDランプを提供することにある。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明は、LEDが実装されたプリント基板と、該プリント基板を保持する第1のヒートシンクと、該第1のヒートシンクとこれに保持された前記プリント基板を保持する第2のヒートシンクを備えるLEDランプにおいて、前記第1のヒートシンクに、前記プリント基板からの遠赤外線を外部に放射させる熱放射孔を形成したことを特徴とする。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記熱放射孔を前記LEDの光軸方向に貫設したことを特徴とする。
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の発明において、前記第1のヒートシンクは、その表面に反射処理が施されていることを特徴とする。
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の発明において、前記第1のヒートシンクは、その表面の一部に黒色表面処理が施されていることを特徴とする。
請求項5に記載の発明は、請求項1〜4の何れかに記載の発明において、前記第2のヒートシンクは、その表面に黒色表面処理が施されていることを特徴とする。
請求項1に記載の発明によれば、LEDで発生してプリント基板へと伝導した熱は遠赤外線に変換されるが、この遠赤外線は、第1のヒートシンクに貫設された熱放射孔を通過して外部に放射されるため、LEDが効率良く冷却されてその温度上昇が低く抑えられ、該LEDの発光効率と耐久寿命の低下が防がれる。
請求項2に記載の発明によれば、第1のヒートシンクに熱放射孔をLEDの光軸方向に貫設したため、該熱放射孔の加工が容易化して当該LEDランプの生産性が高められる。
請求項3に記載の発明によれば、第1のヒートシンクの表面に熱輻射率の低下を招く反射処理を施しても、プリント基板からの遠赤外線が熱放射孔から外部に効率良く放射されるため、LEDの温度上昇が抑えられるとともに、LEDランプ全体の光束値(明るさ)が高められる。
請求項4に記載の発明によれば、第1のヒートシンクの反射処理が施された表面の一部に黒色表面処理を施したため、LEDから出射する光の所定方向への反射を抑えることができ、反射光によるグレアの発生を防ぐことができる。
請求項5に記載の発明によれば、第2のヒートシンクの表面に黒色表面処理を施したため、該第2のヒートシンクの熱放射率が高められて高い放熱性が確保されるとともに、当該LEDランプの意匠性と商品性が高められる。
本発明に係るLEDランプの斜視図である。 本発明に係るLEDランプの側面図である。 本発明に係るLEDランプの平面図である。 図2のA−A線断面図である。 図2のB−B線断面図である。 本発明に係るLEDランプの背面図(図2の矢視C方向の図)である。 特許文献1において提案された放熱構造を示す断面図である。
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
図1は本発明に係るLEDランプの斜視図、図2は同LEDランプの側面図、図3は同LEDランプの平面図、図4は図2のA−A線断面図、図5は図2のB−B線断面図、図6は本発明に係るLEDランプの背面図(図2の矢視C方向の図)である。
本実施の形態に係るLEDランプ1は、車両の前部左右に配置される不図示のヘッドランプに使用されるものであって、LED2が実装されたプリント基板3と、該プリント基板3を保持する第1のヒートシンク4と、該第1のヒートシンク4とこれに保持された前記プリント基板3を保持する第2のヒートシンク5によって構成されている。
上記第1のヒートシンク4と第2のヒートシンク5は、アルミダイカストによって成形されており、第1のヒートシンク4は、前後方向(図2〜図4の左方を前方とする)に長い略丸棒状の部品であって、左右に分割された分割片4A,4Bを結合一体化して構成されている。そして、図4に示すように、矩形平板状の前記プリント基板3は、第1のヒートシンク4内に収容されているが、これは第1のヒートシンク4の左右の分割片4A,4Bによって挟持されて垂直状態で前後方向に沿って配置されている。
又、第1のヒートシンク4(左右の分割片4A,4B)の前後方向中間部の両側部には、凹状に切り欠かれた切欠部4aがそれそれ形成されており、各切欠部4aの垂直な平坦面には矩形の開口窓4bがそれぞれ形成されている。そして、第1のヒートシンク9の左右の開口窓4bには、プリント基板3の左右両面に実装されたLED2がそれぞれ露出している。
更に、第1のヒートシンク4(左右の分割片4A,4B)の左右両側部の切欠部4aを挟む前後2箇所には、上下方向に貫通する縦溝6,7,8,9が前後方向に適当な間隔でそれぞれ形成されており、各縦溝6〜9には円孔状の複数の熱放射孔10が上下方向に適当な間隔で貫設されている。具体的には、縦溝6,9には6つの熱放射孔10がそれぞれ形成され、縦溝7,8には2つの熱放射孔10がそれぞれ貫設されている。ここで、各熱放射孔10は、図5に示すように、各LED2の光軸方向(図5の左右方向)に一直線状に貫設されている。尚、後述のように、LED2からプリント基板3へと伝導した熱は遠赤外線に変換され、この遠赤外線は、第1のヒートシンク9に貫設された複数の熱放射孔10を通過して外部に放射されるが、各熱放射孔10の内径は、遠赤外線の波長λの1/2より大きな値(>λ/2)に設定されている。例えば、遠赤外線の波長λが1,000μmである場合、各熱放射孔の内径は500μmよりも大きな値(本実施の形態では、1mm程度)に設定されている。因みに、熱放射孔10の内径が遠赤外線の波長λの1/2以下である場合(≦λ/2)には、遠赤外線が熱放射孔10を通過しにくくなる。
又、第1のヒートシンク4の後端部外周の上下左右には、計4つの係止片4cが径方向外方に向かって突設されており、該第1のヒートシンク9は、図4に示すように、その円柱状の後端部が第2のヒートシンク5の前端部に形成された円形の嵌合穴5aに嵌着されることによって、これに保持されたプリント基板3と共に第2のヒートシンク5に保持されている。
ところで、第1のヒートシンク4の表面には、クロムメッキ等の反射処理が施されており、その左右の一部、具体的には、左右の切欠部4aの平坦面の上部(図2の黒塗りした部分a)には、黒アルマイト処理等の黒色表面処理がそれぞれ施されている。
他方、第2のヒートシンク5は、当該LEDランプ1の口金を構成する部品であって、これには縦方向に延びる複数枚の放熱フィン5bが一体に形成されている。そして、この第2のヒートシンク5の表面には、黒アルマイト処理等の黒色表面処理が施されている。尚、第2のヒートシンク5の前端部外周には、リング状のシール部材11が嵌合保持されている。
以上のように構成されたLEDランプ1は、不図示のヘッドランプのハウジングの背面に形成された円孔状の挿入孔から第1のヒートシンク4を先にして灯室内に挿入され、その全体を回して第1のヒートシンク4の外周に突設された4つの係止片4cをハウジングの挿入孔の内周縁に係止させることによって、バヨネット方式によってハウジングに固定される。このようにしてヘッドランプのハウジングに取り付けられたLEDランプ1においては、第1のヒートシンク4とこれに保持されたプリント基板3及びLED2が灯室内に臨み、第2のヒートシンク5がハウジング外に露出する。
而して、LEDランプ1を備えるヘッドランプにおいて、バッテリ等の不図示の電源からLEDランプ1の各LED2に電流がそれそれ供給されると、各LED2が起動されて発光し、その光は、灯室内に配置された不図示のリフレクタで反射して車両前方へと出射し、車両の前方を照明する。
上述のようにLEDランプ1の各LED2が発光すると、各LED2は熱を発生するが、その熱は、プリント基板3へと伝導する。そして、プリント基板3に伝導した熱は遠赤外線に変換されるが、この遠赤外線は、図4に矢印にて示すように、第1のヒートシンク4に貫設された複数の熱放射孔10を通過して外部に放射されるため、LED2が効率良く冷却されてその温度上昇が低く抑えられ、該LED2の発光効率と耐久寿命の低下が防がれる。そして、本実施の形態では、第1のヒートシンク4の表面に熱輻射率の低下を招く反射処理を施したが、前述のようにプリント基板3からの遠赤外線が熱放射孔10から外部に効率良く放射されるため、LED2の温度上昇が抑えられるとともに、第1のヒートシンク4の表面に施した反射処理によってLEDランプ1全体の光束値(明るさ)が高められる。
又、本実施の形態では、第1のヒートシンク4の反射処理が施された表面の一部(図2のa部)に黒色表面処理を施したため、LED2から出射する光のうち、第1のヒートシンク4の表面で反射して下方に向かう反射光の光量を低く抑えることができ、この下向きの反射光が灯室内の不図示のリフレクタで上方に向かって反射することによるグレアの発生が抑えられる。このため、夜間において歩行者や対向車に幻惑を与えることがない。
そして、本実施の形態では、第1のヒートシンク4に複数の熱放射孔10をLED2の光軸方向に一直線状に貫設したため、該熱放射孔10の加工が容易化して当該LEDランプ1の生産性が高められるという効果も得られる。
又、第1のヒートシンク4に伝導した熱は、第2のヒートシンク5へと伝導し、該第2のヒートシンク5の表面及び複数枚の放熱フィン5bから周囲に放散されるためにLED2の温度上昇が低く抑えられるが、本実施の形態では、第2のヒートシンク5の表面に黒色表面処理を施したため、該第2のヒートシンク5の熱放射率が高められて高い放熱性が確保されるとともに、黒色表面処理によって当該LEDランプ1の意匠性と商品性が高められる。尚、LEDランプ1の取り付け状態においては、前述のように第2のヒートシンク5がハウジング外へ露出するため、その表面に黒色表面処理を施しても、この黒色表面処理がLEDランプ1の光束値(明るさ)を低下させる原因になることはない。
尚、以上は車両のヘッドランプに使用されるLEDランプに対して本発明を適用した形態について説明したが、本発明は、ヘッドランプ以外の任意の車両用灯具、車両用灯具以外の任意の照明器具等に使用されるLEDランプも適用対象に含むことは勿論である。
1 LEDランプ
2 LED
3 プリント基板
4 第1のヒートシンク
4A,4B 第1のヒートシンクの分割片
5 第2のヒートシンク
5a 第2のヒートシンクの嵌合穴
5b 第2のヒートシンクの放熱フィン
6〜9 縦溝
10 熱放射孔
11 シール部材

Claims (5)

  1. LEDが実装されたプリント基板と、該プリント基板を保持する第1のヒートシンクと、該第1のヒートシンクとこれに保持された前記プリント基板を保持する第2のヒートシンクを備えるLEDランプにおいて、
    前記第1のヒートシンクに、前記プリント基板からの遠赤外線を外部に放射させる熱放射孔を形成したことを特徴とするLEDランプ。
  2. 前記熱放射孔を前記LEDの光軸方向に貫設したことを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。
  3. 前記第1のヒートシンクは、その表面に反射処理が施されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のLEDランプ。
  4. 前記第1のヒートシンクは、その表面の一部に黒色表面処理が施されていることを特徴とする請求項3に記載のLEDランプ。
  5. 前記第2のヒートシンクは、その表面に黒色表面処理が施されていることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載のLEDランプ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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