JP2017078993A - Electrode release film, color filter substrate with electrode and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrode release film and a color filter substrate with an electrode, and methods for manufacturing these components, which stably operate in a good yield and have all-purpose properties responding to various display designs.SOLUTION: The electrode release film includes a film substrate 11, a release layer 10, a resin layer 4, and an adhesive layer 3, in the described order. The release layer 10 and the resin layer 4 are in contact with each other; an electrode layer 5 is embedded in the adhesive layer 3; and the electrode layer 5 is electrically connected via a wiring part 6 to a contact electrode for achieving contact with an external connecting part. The contact electrode is disposed in the resin layer 4 and in contact with the release layer 10. The wiring part 6 is embedded in the adhesive layer 3.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、電極剥離フィルム、電極付きカラーフィルタ基板、およびこれらの製造方法に関する。好適には、本発明は、静電容量方式で動作するタッチセンサのための電極剥離フィルム、電極付きカラーフィルタ基板、およびこれらの製造方法に関する。   The present invention relates to an electrode release film, an electrode-attached color filter substrate, and methods for producing them. Preferably, the present invention relates to an electrode peeling film for a touch sensor operating in a capacitive manner, a color filter substrate with an electrode, and a method for manufacturing the same.

近年、様々な電子機器のディスプレイ上に、入力デバイスとして透明なタッチパネルが用いられている。タッチパネルの方式としては、抵抗膜式、静電容量式などが挙げられる。抵抗膜式では上下の電極が接触することでタッチ位置を検出する。また静電容量式では指先などが触れた際の表面の静電容量の変化でタッチ位置を検出する。   In recent years, transparent touch panels have been used as input devices on displays of various electronic devices. Examples of the touch panel system include a resistance film type and a capacitance type. In the resistive film type, the touch position is detected by contacting the upper and lower electrodes. In the capacitance type, the touch position is detected by a change in the surface capacitance when a fingertip or the like touches.

静電容量式タッチパネルのセンサーはＰＥＴフィルムなどの樹脂基板やガラス基板に電極パターンとして作製し、ディスプレイ構造の外側に配置されるアウトセル構造が一般的に用いられている（特許文献１）。   A sensor of a capacitive touch panel is generally used as an out-cell structure that is prepared as an electrode pattern on a resin substrate such as a PET film or a glass substrate and is arranged outside the display structure (Patent Document 1).

一方、近年ではタッチセンサをディスプレイ構造に組み込むインセル構造やオンセル構造が採用され始めており、タッチセンサ付きディスプレイをより薄型・軽量化する取り組みがなされている（特許文献２、特許文献３、特許文献１０）。   On the other hand, recently, an in-cell structure or an on-cell structure in which a touch sensor is incorporated into a display structure has been adopted, and efforts have been made to make the display with a touch sensor thinner and lighter (Patent Document 2, Patent Document 3, and Patent Document 10). ).

特開２００７−１７８７５８号公報JP 2007-178758 A 特許第４８１６６６８号Japanese Patent No. 4816668 特許第４５８４３４２号Japanese Patent No. 4584342 特開平６−２７３９３６号公報JP-A-6-273936 特開平１０−９８２６６号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-98266 特開２００３−１２２００４号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2003-122004 特開昭４８−８９００３号公報JP 48-89003 A 特開昭６０−３６２５号公報JP 60-3625 A 特開昭６３−２７８２９号公報JP 63-27829 A 特開２０１４−０６３４８４号公報JP 2014-063484 A

しかしながら、インセル構造はディプレイ表示の駆動回路であるＴＦＴ基板にタッチセンサの回路を組み込む必要があり、従来から設計やプロセスの煩雑さとそれに伴う良品収率の悪化が伴うことが指摘されていた。またオンセル構造は、特に液晶ディスプレイの場合、液晶を封入したセルの状態でタッチセンサを形成するため、熱などのプロセス条件による液晶へのダメージを考慮したプロセス設計に課題があり、また薄型化した液晶セルに対し、複雑なタッチセンサ形成工程を経ることで良品収率の悪化が生じていた。   However, it has been pointed out that the in-cell structure requires a touch sensor circuit to be incorporated in a TFT substrate which is a display display drive circuit, and has been accompanied by complicated design and process and associated deterioration of good product yield. In addition, the on-cell structure, especially in the case of liquid crystal displays, has a problem in process design that takes into account damage to the liquid crystal due to process conditions such as heat because the touch sensor is formed in the state of the cell in which the liquid crystal is sealed, and has become thinner. The yield of non-defective products has deteriorated due to the complicated touch sensor formation process for the liquid crystal cell.

本発明は、歩留まり良く、安定に動作し、様々なディスプレイ設計に対応する汎用性を備えた電極剥離フィルム、電極付きカラーフィルタ基板、およびこれらの製造方法を提供するものである。好適には、本発明は、タッチセンサが一体化したディスプレイの作製にあたり、上記のような従来技術の課題を解決しようとするものである。   The present invention provides an electrode release film, a color filter substrate with an electrode, and a method for manufacturing the same, which has a high yield, is stably operated, and has versatility corresponding to various display designs. Preferably, the present invention is intended to solve the above-described problems of the prior art in manufacturing a display in which a touch sensor is integrated.

本発明の課題を解決するための手段の一例は、フィルム基材（１１）、剥離層（１０）、樹脂層（４）、および接着層（３）をこの順に備え、
前記剥離層（１０）および前記樹脂層（４）が互いに直接接触しており、
前記接着層（３）に電極層（５）が埋め込まれており、
前記電極層（５）が、外部の接続部に接触させるためのコンタクト電極（８）と、配線部（６）を介して電気的に接続されており、
前記コンタクト電極（８）が、前記樹脂層（４）に設けられていて前記剥離層（１０）と接しており、
前記配線部（６）が、前記接着層（３）に埋め込まれている、電極剥離フィルムである。 An example of means for solving the problems of the present invention includes a film substrate (11), a release layer (10), a resin layer (4), and an adhesive layer (3) in this order,
The release layer (10) and the resin layer (4) are in direct contact with each other;
An electrode layer (5) is embedded in the adhesive layer (3),
The electrode layer (5) is electrically connected to a contact electrode (8) for contacting an external connection portion via a wiring portion (6),
The contact electrode (8) is provided on the resin layer (4) and is in contact with the release layer (10),
The wiring part (6) is an electrode peeling film embedded in the adhesive layer (3).

ここで、前記配線部（６）が、前記樹脂層（４）と前記接着層（３）との間で挟持されていることが好ましい。   Here, it is preferable that the wiring portion (6) is sandwiched between the resin layer (4) and the adhesive layer (3).

また、前記配線部（６）が、第１配線部（６ａ）および第２配線部（６ｂ）から形成されており、前記第１配線部（６ａ）が前記電極層（５）と異なる材料から形成されており、前記第２配線部（６ｂ）が前記電極層（５）と同じ材料から形成されていることが好ましい。   Moreover, the said wiring part (6) is formed from the 1st wiring part (6a) and the 2nd wiring part (6b), and the said 1st wiring part (6a) is from the material different from the said electrode layer (5). Preferably, the second wiring portion (6b) is formed from the same material as the electrode layer (5).

また、前記第１配線部（６ａ）の一方の面が前記接着層（３）に接しており、前記第１配線部（６ａ）の他方の面が前記第２配線部（６ｂ）の一方の面に接しており、前記第２配線部（６ｂ）の他方の面が前記樹脂層（４）に接していることが好ましい。   Further, one surface of the first wiring part (6a) is in contact with the adhesive layer (3), and the other surface of the first wiring part (6a) is one of the second wiring parts (6b). It is preferable that the other surface of the second wiring part (6b) is in contact with the resin layer (4).

また、前記第１配線部（６ａ）が、銅、銀、金、アルミニウム、モリブデン、またはこれらを含む合金からなる群から選択された材料から形成されていることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said 1st wiring part (6a) is formed from the material selected from the group which consists of copper, silver, gold | metal | money, aluminum, molybdenum, or an alloy containing these.

また、前記第２配線部（６ｂ）が、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、またはこれらの混合酸化物からなる群から選択された材料から形成されていることが好ましい。   The second wiring portion (6b) is preferably formed of a material selected from the group consisting of indium oxide, zinc oxide, tin oxide, or a mixed oxide thereof.

また、前記接着層（３）の前記剥離層（１０）と反対側の表面（３ｂ）に、セパレータフィルムが設けられていることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the separator film is provided in the surface (3b) on the opposite side to the said peeling layer (10) of the said contact bonding layer (3).

本発明の課題を解決するための手段の別の例は、カラーフィルタ層（２）、透明基材（１）、接着層（３）、および樹脂層（４）をこの順に備え、
前記透明基材（１）および前記接着層（３）が互いに直接接触しており、
前記接着層（３）に電極層（５）が埋め込まれており、
前記電極層（５）が、外部の接続部に接触させるためのコンタクト電極（８）と、配線部（６）を介して電気的に接続されており、
前記コンタクト電極（８）が、前記樹脂層（４）に設けられていて前記接着層（３）と反対側の面において露出しており、
前記配線部（６）が、前記接着層（３）に埋め込まれている、電極付きカラーフィルタ基板である。 Another example of means for solving the problems of the present invention comprises a color filter layer (2), a transparent substrate (1), an adhesive layer (3), and a resin layer (4) in this order,
The transparent substrate (1) and the adhesive layer (3) are in direct contact with each other;
An electrode layer (5) is embedded in the adhesive layer (3),
The electrode layer (5) is electrically connected to a contact electrode (8) for contacting an external connection portion via a wiring portion (6),
The contact electrode (8) is provided on the resin layer (4) and exposed on the surface opposite to the adhesive layer (3),
The wiring part (6) is a color filter substrate with electrodes, embedded in the adhesive layer (3).

ここで、前記配線部（６）が、前記樹脂層（４）と前記接着層（３）との間で挟持されていることが好ましい。   Here, it is preferable that the wiring portion (6) is sandwiched between the resin layer (4) and the adhesive layer (3).

また、前記配線部（６）が、第１配線部（６ａ）および第２配線部（６ｂ）から形成されており、前記第１配線部（６ａ）が前記電極層（５）と異なる材料から形成されており、前記第２配線部（６ｂ）が前記電極層（５）と同じ材料から形成されていることが好ましい。   Moreover, the said wiring part (6) is formed from the 1st wiring part (6a) and the 2nd wiring part (6b), and the said 1st wiring part (6a) is from the material different from the said electrode layer (5). Preferably, the second wiring portion (6b) is formed from the same material as the electrode layer (5).

更に、前記第１配線部（６ａ）の一方の面が前記接着層（３）に接しており、前記第１配線部（６ａ）の他方の面が前記第２配線部（６ｂ）の一方の面に接しており、前記第２配線部（６ｂ）の他方の面が前記樹脂層（４）に接していることが好ましい。   Further, one surface of the first wiring portion (6a) is in contact with the adhesive layer (3), and the other surface of the first wiring portion (6a) is one of the second wiring portions (6b). It is preferable that the other surface of the second wiring part (6b) is in contact with the resin layer (4).

更に、前記第１配線部（６ａ）が、銅、銀、金、アルミニウム、モリブデン、またはこれらを含む合金からなる群から選択された材料から形成されていることが好ましい。   Furthermore, it is preferable that the first wiring part (6a) is made of a material selected from the group consisting of copper, silver, gold, aluminum, molybdenum, or an alloy containing these.

更に、前記第２配線部（６ｂ）が、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、またはこれらの混合酸化物からなる群から選択された材料から形成されていることが好ましい。   Furthermore, it is preferable that the second wiring part (6b) is made of a material selected from the group consisting of indium oxide, zinc oxide, tin oxide, or a mixed oxide thereof.

本発明の課題を解決するための手段の更に別の例は、前述の電極付きカラーフィルタ基板を設けた表示装置である。   Yet another example of means for solving the problems of the present invention is a display device provided with the above-described color filter substrate with electrodes.

本発明の課題を解決するための手段の更に別の例は、フィルム基材（１１）、剥離層（１０）、および前記剥離層（１０）の上に直接積層された樹脂材料層をこの順に備えた積層体を準備する工程と、
前記樹脂材料層を現像または成型して溝部（４ｘ）を備えた樹脂層（４）を形成する工程と、
前記溝部（４ｘ）に導電材料を塗布してコンタクト電極（８）を形成する工程と、
前記樹脂層（４）の上に電極材料層を積層する工程と、
前記電極材料層の上に配線材料層を積層する工程と、
前記電極材料層および前記配線材料層を成形して電極層（５）および配線部（６）を形成する工程と、
前記電極層（５）および前記配線部（６）の上に接着層（３）を積層する工程と、
を含む、電極剥離フィルムの製造方法である。 Still another example of means for solving the problems of the present invention is that a film base (11), a release layer (10), and a resin material layer directly laminated on the release layer (10) are arranged in this order. A step of preparing the laminated body provided,
Developing or molding the resin material layer to form a resin layer (4) having a groove (4x);
Applying a conductive material to the groove (4x) to form a contact electrode (8);
Laminating an electrode material layer on the resin layer (4);
Laminating a wiring material layer on the electrode material layer;
Forming the electrode material layer and the wiring material layer to form the electrode layer (5) and the wiring portion (6);
Laminating an adhesive layer (3) on the electrode layer (5) and the wiring part (6);
It is a manufacturing method of the electrode peeling film containing this.

ここで、前記電極材料層および前記配線材料層を成形して電極層（５）および配線部（６）を形成する工程が、前記電極材料層を前記電極層（５）および前記配線部（６）の第２配線部（６ｂ）として形成する工程であるとともに、前記配線材料層を前記配線部（６）の第１配線部（６ａ）として形成する工程であることが好ましい。   Here, the step of forming the electrode material layer and the wiring material layer to form the electrode layer (5) and the wiring portion (6) includes forming the electrode material layer into the electrode layer (5) and the wiring portion (6). It is preferable that the wiring material layer is formed as the first wiring portion (6a) of the wiring portion (6).

また、前記第１配線部（６ａ）が前記電極層（５）と異なる材料から形成されており、前記第２配線部（６ｂ）が前記電極層（５）と同じ材料から形成されていることが好ましい。   Further, the first wiring part (6a) is made of a material different from that of the electrode layer (5), and the second wiring part (6b) is made of the same material as the electrode layer (5). Is preferred.

更に、前記第１配線部（６ａ）が、銅、銀、金、アルミニウム、モリブデン、またはこれらを含む合金からなる群から選択された材料から形成されていることが好ましい。   Furthermore, it is preferable that the first wiring part (6a) is made of a material selected from the group consisting of copper, silver, gold, aluminum, molybdenum, or an alloy containing these.

更に、前記第２配線部（６ｂ）が、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、またはこれらの混合酸化物からなる群から選択された材料から形成されていることが好ましい。   Furthermore, it is preferable that the second wiring part (6b) is made of a material selected from the group consisting of indium oxide, zinc oxide, tin oxide, or a mixed oxide thereof.

更に、前記接着層（３）の上にセパレータフィルムをラミネートする工程を含むことが好ましい。   Furthermore, it is preferable to include a step of laminating a separator film on the adhesive layer (3).

本発明によれば、歩留まり良く、安定に動作し、様々なディスプレイ設計に対応する汎用性を備えた電極剥離フィルム、電極付きカラーフィルタ基板、およびこれらの製造方法が提供される。   According to the present invention, there are provided an electrode peeling film, a color filter substrate with an electrode, and a method for producing them, which operate stably with high yield, and have versatility corresponding to various display designs.

本発明における電極剥離フィルムの模式的な部分縦断面図の一例を示す。An example of the typical partial longitudinal cross-sectional view of the electrode peeling film in this invention is shown. 本発明における電極剥離フィルムの模式的な部分縦断面図の別の例を示す。The other example of the typical fragmentary longitudinal cross-section of the electrode peeling film in this invention is shown. 本発明における電極付きカラーフィルタ基板の模式的な部分縦断面図の一例を示す。An example of the typical partial longitudinal cross-sectional view of the color filter board | substrate with an electrode in this invention is shown. 本発明における電極付きカラーフィルタ基板の模式的な部分縦断面図の別の例を示す。The other example of the typical fragmentary longitudinal cross-section of the color filter substrate with an electrode in this invention is shown. 本発明における電極付きカラーフィルタ基板の模式的な部分縦断面図の更に別の例を示す。Another example of the typical partial longitudinal cross-sectional view of the color filter substrate with an electrode in this invention is shown. 本発明における電極付きカラーフィルタ基板の電極形状を示す模式的な部分上面図の例を示す。The example of the typical partial top view which shows the electrode shape of the color filter substrate with an electrode in this invention is shown. 本発明の電極付きカラーフィルタ基板を用いた表示装置の模式的な部分縦断面図の例を示す。The example of the typical partial longitudinal cross-sectional view of the display apparatus using the color filter substrate with an electrode of this invention is shown. 本発明の電極付きカラーフィルタ基板を用いた有機ＥＬディスプレイの模式的な部分縦断面図の例を示す。The example of the typical fragmentary longitudinal cross-section of the organic electroluminescent display using the color filter substrate with an electrode of this invention is shown.

以下、本発明を実施するための形態を、図面を用いて説明する。図１〜２において、本実施形態の電極剥離フィルムの例を示す。   Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. 1-2, the example of the electrode peeling film of this embodiment is shown.

≪電極剥離フィルム≫
本実施形態の電極剥離フィルム１５は、フィルム基材１１、剥離層１０、樹脂層４、および接着層３をこの順に備え、剥離層１０および樹脂層４が互いに直接接触している。接着層３に電極層５が埋め込まれており、電極層５が、外部の接続部に接触させるためのコンタクト電極８と、配線部６を介して電気的に接続されている。コンタクト電極８が、樹脂層４に設けられていて剥離層１０と接しており、配線部６が、接着層３に埋め込まれている。以下、各構成要素を具体的に説明する。 ≪Electrode release film≫
The electrode release film 15 of this embodiment includes a film substrate 11, a release layer 10, a resin layer 4, and an adhesive layer 3 in this order, and the release layer 10 and the resin layer 4 are in direct contact with each other. An electrode layer 5 is embedded in the adhesive layer 3, and the electrode layer 5 is electrically connected to a contact electrode 8 for contacting an external connection portion via a wiring portion 6. The contact electrode 8 is provided on the resin layer 4 and is in contact with the release layer 10, and the wiring portion 6 is embedded in the adhesive layer 3. Each component will be specifically described below.

＜フィルム基材＞
フィルム基材１１としては、離型性の良いフィルムであれば特に限定するものではなく、離型性を付与するためのシリコーン系材料やフッ素系材料を含有する樹脂を薄膜で形成したものが好適に用いられる。フィルム基材１１として使用できるプラスチックフィルムに加え、ポリエチレン、ポロプロピレンなどのポリオレフィン、６−ナイロン、６，６−ナイロン、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）などのフィルムを用いることができる。フィルム基材１１の表面に凹凸があると剥離後の樹脂層４に凹凸跡が転写されたり、剥離に不良が生じるなどの問題が発生したりする場合があるため、表面は平滑であることが好ましい。 <Film base>
The film substrate 11 is not particularly limited as long as it is a film having good releasability, and is preferably a thin film formed of a resin containing a silicone material or a fluorine material for imparting releasability. Used for. In addition to plastic films that can be used as the film substrate 11, films such as polyolefins such as polyethylene and polypropylene, 6-nylon, 6,6-nylon, and PMMA (polymethyl methacrylate) can be used. If the surface of the film substrate 11 is uneven, the surface of the film substrate 11 may be smooth because problems such as transfer of unevenness to the resin layer 4 after peeling or defects in peeling may occur. preferable.

＜剥離層＞
フィルム基材１１の片面には剥離層１０が形成されている。剥離層１０としては、メラミン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、酢酸セルロースなどの硬化物が使用可能である。剥離層１０の厚みは、特に制限が無いが、０．１μｍ〜３μｍが最適であり、例えば１μｍである。剥離層を形成する材料は、ダイコーター、カーテンフローコーター、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、ナイフコーター、バーコーター、スピンコーター、マイクログラビアコーターなどの公知の塗布方法で塗布した後、乾燥することで形成できる。 <Peeling layer>
A release layer 10 is formed on one surface of the film substrate 11. As the release layer 10, a cured product such as melamine resin, polyolefin resin, urethane resin, or cellulose acetate can be used. Although there is no restriction | limiting in particular in the thickness of the peeling layer 10, 0.1 micrometer-3 micrometers are optimal, for example, it is 1 micrometer. The material for forming the release layer is coated by a known coating method such as a die coater, curtain flow coater, roll coater, reverse roll coater, gravure coater, knife coater, bar coater, spin coater, micro gravure coater, and then dried. Can be formed.

＜樹脂層＞
剥離層１０のフィルム基材１１と反対側の表面には樹脂層４が形成されている。樹脂層４は、例えば感光性樹脂を露光して硬化させた層である。感光性樹脂は、ネガ型感光性樹脂としても良いし、ポジ型感光性樹脂としても良い。ネガ型感光性樹脂は、一般的に、バインダー材料、光重合性材料、光重合開始剤を少なくとも含有する材料から構成されるが、特に限定されない。ネガ型感光性樹脂として、例えば特許文献４〜６に記載の材料を用いることができる。また、ポジ型感光性樹脂は、一般的に、アルカリ可溶性樹脂材料、光酸発生材料、酸分解性官能基含有化合物等を含有する材料から形成されるが、特に限定されない。ポジ型感光性樹脂として、例えば特許文献７〜９に記載の材料を用いることができる。 <Resin layer>
A resin layer 4 is formed on the surface of the release layer 10 opposite to the film substrate 11. The resin layer 4 is a layer obtained by exposing and curing a photosensitive resin, for example. The photosensitive resin may be a negative photosensitive resin or a positive photosensitive resin. The negative photosensitive resin is generally composed of a binder material, a photopolymerizable material, and a material containing at least a photopolymerization initiator, but is not particularly limited. As the negative photosensitive resin, for example, the materials described in Patent Documents 4 to 6 can be used. The positive photosensitive resin is generally formed from a material containing an alkali-soluble resin material, a photoacid generating material, an acid-decomposable functional group-containing compound, etc., but is not particularly limited. As the positive photosensitive resin, for example, the materials described in Patent Documents 7 to 9 can be used.

樹脂層４は、透明性が高く、光散乱の低い材料を用いることが好ましく、波長４００〜７００ｎｍの光の透過率が９０％以上であり、１％以下のヘイズ率であることが好ましい。   The resin layer 4 is preferably made of a material having high transparency and low light scattering, and the transmittance of light having a wavelength of 400 to 700 nm is preferably 90% or more and preferably 1% or less.

感光性樹脂は、ダイコーター、カーテンフローコーター、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、ナイフコーター、バーコーター、スピンコーター、マイクログラビアコーターなどの公知の塗布方法で上記材料を塗布した後、乾燥することで形成できる。感光性樹脂の膜厚は、０．１μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましく、例えば５μｍであるがこの限りではない。感光性樹脂は、硬化前後でほとんど膜厚の変化はないため、以後硬化後の膜厚で記載することとする。膜厚が２５μｍ以下であると高精細パターン形成が容易となり、膜厚が０．１μｍ以上であると形成ムラ等の外観上の歪みが発生せず、また隣接する層との十分な密着性を示すという効果が得られる。感光性樹脂は、フォトマスクを介した光照射により、現像液に可溶な部分と不溶な部分ができる。感光性樹脂の現像液に可溶な部分は現像により溶解して溝部４ｘとなり、不溶な部分からなる樹脂層４のパターンを形成できる。現像液は感光性樹脂またはその材料の種類により適宜選択でき、一般的にアルカリ水溶液または有機溶剤とすることができる。   The photosensitive resin is dried after applying the above materials by a known coating method such as a die coater, curtain flow coater, roll coater, reverse roll coater, gravure coater, knife coater, bar coater, spin coater, micro gravure coater, etc. Can be formed. The film thickness of the photosensitive resin is preferably 0.1 μm or more and 25 μm or less, for example, 5 μm, but is not limited thereto. Since the photosensitive resin has almost no change in film thickness before and after curing, it will be described as the film thickness after curing. When the film thickness is 25 μm or less, high-definition pattern formation becomes easy, and when the film thickness is 0.1 μm or more, appearance distortion such as formation unevenness does not occur and sufficient adhesion with an adjacent layer is obtained. The effect of showing is obtained. The photosensitive resin has a portion soluble in the developer and an insoluble portion by light irradiation through a photomask. The portion of the photosensitive resin that is soluble in the developer is dissolved by development to form the groove 4x, and the pattern of the resin layer 4 including the insoluble portion can be formed. The developer can be appropriately selected depending on the kind of the photosensitive resin or its material, and can generally be an alkaline aqueous solution or an organic solvent.

＜接着層＞
樹脂層４の上には、接着層３が形成されている。接着層３としては、公知のヒートシール性接着剤または粘着剤を使用できる。例えば、酢酸ビニル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂、塩酢ビ樹脂、アクリル樹脂、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤などがあげられる。接着層３の厚みとしては、０．５μｍ〜１０μｍの範囲が最適であり、例えば２μｍとする。 <Adhesive layer>
An adhesive layer 3 is formed on the resin layer 4. As the adhesive layer 3, a known heat-sealable adhesive or pressure-sensitive adhesive can be used. For example, vinyl acetate resin, ethylene vinyl acetate copolymer resin, vinyl acetate resin, acrylic resin, butyral resin, epoxy resin, polyester resin, polyurethane resin, acrylic adhesive, rubber adhesive, silicone adhesive, urethane Examples include adhesives. The thickness of the adhesive layer 3 is optimally in the range of 0.5 μm to 10 μm, for example, 2 μm.

接着層３を形成した後の電極剥離フィルム１５は、ロール状に巻き取ったり、平面状に重ねたりする際に接着してしまわないように、剥離することを前提としたセパレータフィルム（図示省略）を、接着層３の剥離層１０と反対側の表面３ｂ上に重ねても良い。セパレータフィルムは、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン、ＰＥＴ、ＰＭＭＡなどから成るフィルムに易剥離性を持たせるためにシリコーン系材料やフッ素系材料を含有する樹脂を薄膜で形成したものを用いることができる。   The electrode peeling film 15 after forming the adhesive layer 3 is a separator film (not shown) on the premise that the electrode peeling film 15 is peeled off so as not to adhere when rolled up or stacked in a flat shape. May be overlaid on the surface 3 b of the adhesive layer 3 opposite to the release layer 10. As the separator film, a film made of a thin film of a resin containing a silicone material or a fluorine material can be used so that a film made of polyolefin such as polyethylene or polypropylene, PET, PMMA, or the like can be easily peeled.

＜電極層＞
電極層５は、接着層３に埋め込まれている。なお、電極層５が接着層３に埋め込まれているとは、電極層５の少なくとも一部、典型的には図１〜２に示されるように全部が接着層３の高さまたは厚さ方向の範囲内にあることをいう。図１〜２に示された例においては、電極層５は、樹脂層４と接着層３との間で挟持されている。電極層５は、無機化合物としては酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズのいずれか、または、それらの２種類もしくは３種類の混合酸化物、さらには、その他添加物が加えられた物などが挙げられるが、目的・用途により種々の材料が使用でき、特に限定されるものではない。現在のところ、最も信頼性が高く、多くの実績のある材料は酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）である。 <Electrode layer>
The electrode layer 5 is embedded in the adhesive layer 3. The electrode layer 5 being embedded in the adhesive layer 3 means that at least a part of the electrode layer 5, typically the whole is in the height or thickness direction of the adhesive layer 3 as shown in FIGS. It is in the range of. In the example shown in FIGS. 1 and 2, the electrode layer 5 is sandwiched between the resin layer 4 and the adhesive layer 3. The electrode layer 5 may be any one of indium oxide, zinc oxide and tin oxide, or two or three kinds of mixed oxides thereof, and those added with other additives as the inorganic compound. However, various materials can be used depending on purposes and applications, and are not particularly limited. At present, the most reliable and proven material is indium tin oxide (ITO).

最も一般的な透明導電材である酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）を電極層５として用いる場合、酸化インジウムにドープされる酸化スズの含有比はデバイスに求められる仕様に応じて、任意の割合を選択する。例えば、機械強度を高める目的で薄膜を結晶化させるために用いるスパッタリングターゲット材料は、酸化スズの含有比が１０重量％未満であることが好ましく、薄膜をアモルファス化しフレキシブル性を持たせるためには、酸化スズの含有比は１０重量％以上が好ましい。また、薄膜に低抵抗が求められる場合は、酸化スズの含有比は２重量％から２０重量％の範囲が好ましい。   When indium tin oxide (ITO), which is the most common transparent conductive material, is used as the electrode layer 5, the content ratio of tin oxide doped in indium oxide is arbitrarily selected according to the specifications required for the device. . For example, the sputtering target material used to crystallize the thin film for the purpose of increasing mechanical strength preferably has a tin oxide content of less than 10% by weight. In order to make the thin film amorphous and flexible, The content ratio of tin oxide is preferably 10% by weight or more. Moreover, when low resistance is calculated | required by a thin film, the content rate of a tin oxide has the preferable range of 2 to 20 weight%.

電極層５の製造方法としては、膜厚の制御が可能であればいかなる成膜方法でも良く、なかでも薄膜形成の乾式法が優れている。これには真空蒸着法、スパッタリングなどの物理的気相析出法やＣＶＤ法のような化学的気相析出法を用いることができる。特に大面積に均一な膜質の薄膜を形成するために、プロセスが安定し、薄膜が緻密化するスパッタリング法が好ましい。   As a manufacturing method of the electrode layer 5, any film forming method may be used as long as the film thickness can be controlled, and the dry method for forming a thin film is particularly excellent. For this, a vacuum vapor deposition method, a physical vapor deposition method such as sputtering, or a chemical vapor deposition method such as a CVD method can be used. In particular, in order to form a thin film having a uniform film quality over a large area, a sputtering method in which the process is stable and the thin film becomes dense is preferable.

電極層５は金属ナノ粒子や金属ナノワイヤー、カーボンナノチューブ、グラフェン、導電性高分子などの材料を用いることができ、有機溶剤やアルコール、水などに溶解あるいは分散させることで、塗工、乾燥により形成することができる。さらに透明導電膜としてのシート抵抗や透明性を鑑みて、より好適には金属ナノワイヤーが用いられる。   The electrode layer 5 can be made of materials such as metal nanoparticles, metal nanowires, carbon nanotubes, graphene, and conductive polymers, and can be dissolved or dispersed in an organic solvent, alcohol, water, etc. Can be formed. In view of sheet resistance and transparency as a transparent conductive film, metal nanowires are more preferably used.

金属ナノワイヤーは樹脂等と混合し、水やアルコール、有機溶剤などに分散することで調液し、塗工後、乾燥することで、金属ナノワイヤーが互いに絡み合って網の目状となることで、少ない量の導電性物質であっても良好な電気伝導経路を形成することができ、導電性層の抵抗値をより低下させることができる。さらにこのような網の目状を形成した場合、網の目の隙間部分の開口が大きいので、たとえ繊維状の導電性物質そのものが透明でなかったとしても、塗膜として良好な透明性を達成することが可能である。   Metal nanowires are mixed with resin, etc., prepared by dispersing in water, alcohol, organic solvent, etc., and after coating, the metal nanowires are entangled with each other to form a mesh. Even with a small amount of conductive material, a good electrical conduction path can be formed, and the resistance value of the conductive layer can be further reduced. Furthermore, when such a mesh-like shape is formed, since the opening of the gap portion of the mesh is large, even if the fibrous conductive material itself is not transparent, it achieves good transparency as a coating film. Is possible.

金属ナノワイヤーの金属として、具体的には鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、カドミウム、オスミウム、イリジウム、白金、金が挙げられ、導電性の観点から金、銀、銅、白金、金が好ましい。   Specific examples of the metal of the metal nanowire include iron, cobalt, nickel, copper, zinc, ruthenium, rhodium, palladium, silver, cadmium, osmium, iridium, platinum, and gold. From the viewpoint of conductivity, gold, silver Copper, platinum and gold are preferred.

前記金属ナノワイヤー等を用いて樹脂層４上に電極層５を形成する方法としては、スプレーコート、バーコート、ロールコート、ダイコート、インクジェットコート、スクリーンコート、ディップコートなど公知の塗布方法を用いることができる。   As a method of forming the electrode layer 5 on the resin layer 4 using the metal nanowire or the like, a known coating method such as spray coating, bar coating, roll coating, die coating, ink jet coating, screen coating, dip coating is used. Can do.

電極層５の膜厚は薄すぎると導体としての十分な導電性が達成出来なくなる傾向にあり、厚すぎるとヘイズ値の上昇、全光線透過率の低下等で透明性が損なわれる傾向にある。通常は１０ｎｍ〜１０μｍの間で適宜調整を行うが、金属ナノワイヤーのように導電性物質そのものが透明でない場合には、膜厚の増加によって透明性が失われ得やすく、より薄い膜厚の導電層が形成されることが多い。この場合きわめて開口部の多い導電層であるが、接触式の膜厚計で測定したときに平均膜厚として１０ｎｍ〜５００ｎｍの膜厚範囲が好ましく、３０ｎｍ〜３００ｎｍがより好ましく、５０ｎｍ〜１５０ｎｍが最も好ましい。   If the film thickness of the electrode layer 5 is too thin, sufficient conductivity as a conductor tends not to be achieved. If it is too thick, transparency tends to be impaired due to an increase in haze value, a decrease in total light transmittance, and the like. Usually, the thickness is adjusted appropriately between 10 nm and 10 μm. However, when the conductive material itself is not transparent, such as metal nanowires, the transparency can be easily lost due to the increase in the film thickness. Often layers are formed. In this case, the conductive layer has a large number of openings, but when measured with a contact-type film thickness meter, the average film thickness is preferably 10 nm to 500 nm, more preferably 30 nm to 300 nm, and most preferably 50 nm to 150 nm. preferable.

＜配線部＞
配線部６は、接着層３に埋め込まれており、電極層５と、後述する外部の接続部に接触させるためのコンタクト電極８とを、電気的に接続している。なお、配線部６が接着層３に埋め込まれているとは、配線部６の少なくとも一部、典型的には全部が接着層３の高さまたは厚さ方向の範囲内にあることをいう。図１〜２に示された例においては、配線部６は、樹脂層４と接着層３との間で挟持されている。 <Wiring section>
The wiring portion 6 is embedded in the adhesive layer 3 and electrically connects the electrode layer 5 and a contact electrode 8 for contacting an external connection portion described later. The wiring portion 6 being embedded in the adhesive layer 3 means that at least a part, typically all, of the wiring portion 6 is within the height or thickness range of the adhesive layer 3. In the example shown in FIGS. 1 and 2, the wiring portion 6 is sandwiched between the resin layer 4 and the adhesive layer 3.

配線部６の形成方法は、電極層５と同様に膜厚の制御が可能であればいかなる成膜方法でも良く、なかでも薄膜形成の乾式法が優れている。これには真空蒸着法、スパッタリングなどの物理的気相析出法やＣＶＤ法のような化学的気相析出法を用いることができる。特に大面積に均一な膜質の薄膜を形成するために、プロセスが安定し、薄膜が緻密化するスパッタリング法が好ましい。   The wiring part 6 can be formed by any film forming method as long as the film thickness can be controlled in the same manner as the electrode layer 5. In particular, the dry method for forming a thin film is excellent. For this, a vacuum vapor deposition method, a physical vapor deposition method such as sputtering, or a chemical vapor deposition method such as a CVD method can be used. In particular, in order to form a thin film having a uniform film quality over a large area, a sputtering method in which the process is stable and the thin film becomes dense is preferable.

図１〜２に示された例において、配線部６は、第１配線部６ａおよび第２配線部６ｂから形成されている。第１配線部６ａの上面（剥離層１０と反対側の面）は、樹脂層４に接しており、第１配線部６ａの下面（剥離層１０側の面）が第２配線部６ｂの上面（剥離層１０と反対側の面）に接しており、第２配線部６ｂの下面（剥離層１０側の面）が樹脂層４に接している。   In the example shown in FIGS. 1-2, the wiring part 6 is formed of a first wiring part 6a and a second wiring part 6b. The upper surface (surface opposite to the release layer 10) of the first wiring portion 6a is in contact with the resin layer 4, and the lower surface (surface on the release layer 10 side) of the first wiring portion 6a is the upper surface of the second wiring portion 6b. (The surface opposite to the release layer 10), and the lower surface (the surface on the release layer 10 side) of the second wiring portion 6 b is in contact with the resin layer 4.

第１配線部６ａは、第２配線部６ｂに積層されていて導電性に優れた導電材料として配線の役割を担っている。本実施形態の配線部６をスパッタリング法により形成する場合は、第１配線部６ａは銅、銀、金、アルミニウム、モリブデン、またはこれらに添加金属を加えた合金を用いることができる。特に高い環境耐性を得るためには合金を用いることが好ましく、添加金属としては、ニッケル、マンガン、亜鉛、インジウム、パラジウム、ネオジム、モリブデン、珪素、チタン、ビスマスなどを適宜選択し、配線としての抵抗値が高すぎない程度に含有させることが好ましい。第１配線部６ａは、金属材料の前駆体を導電性処理することにより形成することができる。金属材料の前駆体は、粒子径１００ｎｍ以下、例えば粒子径６０ｎｍの金属ナノ粒子、あるいは金属酸化物ナノ粒子、あるいはサブミクロンから数μｍサイズ、あるいはフレーク状、繊維状、粉状の粒子を主原料としたインク、ペーストあるいは分散液、または金属錯体を含むインク、溶液等を用いることができる。金属材料の前駆体のインク等の濃度（固形分濃度）は、前駆体材料を基準として１０ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下、例えば５０ｗｔ％である。金属としては、好ましくは金、銀、銅、アルミニウム、鉄、チタン、モリブデン、インジウム、錫、およびニオブからなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を用いることができる。金属酸化物を用いる場合、酸化インジウムスズが好適に使用され、他に酸化スズ、酸化亜鉛等を用いることができる。第１配線部６ａは、数十ｎｍ〜数μｍ厚の薄膜にして用いることができる。   The 1st wiring part 6a is laminated | stacked on the 2nd wiring part 6b, and has played the role of wiring as a conductive material excellent in electroconductivity. When forming the wiring part 6 of this embodiment by sputtering method, the 1st wiring part 6a can use copper, silver, gold | metal | money, aluminum, molybdenum, or the alloy which added the addition metal to these. In order to obtain particularly high environmental resistance, it is preferable to use an alloy. As the additive metal, nickel, manganese, zinc, indium, palladium, neodymium, molybdenum, silicon, titanium, bismuth, etc. are appropriately selected, and resistance as wiring It is preferable to make it contain so that a value is not too high. The first wiring portion 6a can be formed by conducting a conductive treatment on a precursor of a metal material. The precursor of the metal material is mainly composed of metal nanoparticles having a particle diameter of 100 nm or less, for example, metal nanoparticles having a particle diameter of 60 nm, metal oxide nanoparticles, or submicron to several μm size, or flaky, fibrous or powdery particles. Ink, paste or dispersion, or ink containing a metal complex, solution, or the like can be used. The concentration (solid content concentration) of the metal material precursor, such as ink, is 10 wt% or more and 90 wt% or less, for example, 50 wt%, based on the precursor material. As the metal, preferably, at least one element selected from the group consisting of gold, silver, copper, aluminum, iron, titanium, molybdenum, indium, tin, and niobium can be used. In the case of using a metal oxide, indium tin oxide is preferably used, and tin oxide, zinc oxide and the like can also be used. The first wiring part 6a can be used as a thin film having a thickness of several tens of nm to several μm.

金属材料の前駆体のインク等は、ダイコーター、カーテンフローコーター、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、ナイフコーター、バーコーター、スピンコーター、マイクログラビアコーターなどの公知の塗布方法で塗布した後、導電性に焼成することにより形成することができる。焼成方法は、前駆体の材料や性質に応じて適宜選択できる。熱焼成には熱風オーブン、ＩＲヒータ、ホットプレートなどを用いることができ、光焼成としてはキセノンフラッシュランプを用いることが一般的である。また、薬液処理により導電性を付与しても良い。また、金属材料の前駆体のインク等はスクリーン印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷など公知の方法でパターン形成した後、導電性に焼成することができる。必要とされる導電性によって異なるが、第１配線部６ａの膜厚は、通常１０ｎｍ〜１００ｎｍの間で適宜選択される。   The ink of the precursor of the metal material is applied by a known coating method such as a die coater, curtain flow coater, roll coater, reverse roll coater, gravure coater, knife coater, bar coater, spin coater, micro gravure coater, It can be formed by firing conductively. The firing method can be appropriately selected according to the material and properties of the precursor. A hot air oven, an IR heater, a hot plate, or the like can be used for the thermal firing, and a xenon flash lamp is generally used for the light firing. Moreover, you may provide electroconductivity by a chemical | medical solution process. The metal material precursor ink or the like can be baked conductively after pattern formation by a known method such as screen printing, gravure printing, gravure offset printing, flexographic printing, or ink jet printing. Although depending on the required conductivity, the film thickness of the first wiring portion 6a is normally selected appropriately between 10 nm and 100 nm.

第２配線部６ｂは、電極層５と同じ材料を用いて電極層５と同時に形成することができる。この場合、第２配線部６ｂの膜厚は、電極層５の膜厚と同様に選択される。なお、本発明は、配線部６を第１配線部６ａに相当する１層で構成する構成を含む。あるいは、本発明は、配線部６を第２配線部６ｂに相当する１層で構成する構成を含むものである。   The second wiring portion 6 b can be formed simultaneously with the electrode layer 5 using the same material as the electrode layer 5. In this case, the thickness of the second wiring portion 6 b is selected in the same manner as the thickness of the electrode layer 5. In addition, this invention includes the structure which comprises the wiring part 6 by 1 layer equivalent to the 1st wiring part 6a. Or this invention includes the structure which comprises the wiring part 6 by 1 layer equivalent to the 2nd wiring part 6b.

＜コンタクト電極＞
コンタクト電極８は、外部のＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）や他の駆動回路等（図示無し）等の接続部と接触させるための接続部の役割を果たすものである。図１〜２の電極剥離フィルム１５においては、樹脂層４に溝部４ｘが設けられていて、溝部４ｘにコンタクト電極８が後述するブリッジ電極７とともに設けられている。コンタクト電極８は導電性の材料で、配線部６（特に第１配線部６ａ）と同様の材料を同様の方法で形成することができる。加えて、コンタクト電極８は金属酸化物を用いることも可能で、酸化インジウムスズが好適に使用され、他に酸化スズ、酸化亜鉛等を用いることができる。また、金属材料の代わりに、グラファイト、カーボンナノチューブ、グラフェン、フラーレン等の導電性を有する炭素材料を用いてもよい。これら炭素材料は黒色であり、低い反射率という特徴を持つため、電極付きカラーフィルタ基板を用いた表示装置を形成した時に、視認する側に配置することで電極を目立たなくすることが可能であり、以上のように用いることがより好ましい。炭素材料を用いない場合も、金属酸化物、あるいは金属窒化物などの化合物を視認する側に配置することで反射防止機能を付与し、反射率低減することができ、同様に電極を目立たなくすることができる。 <Contact electrode>
The contact electrode 8 plays a role of a connection part for making contact with a connection part such as an external FPC (flexible printed circuit board) or another drive circuit (not shown). 1-2, the groove part 4x is provided in the resin layer 4, and the contact electrode 8 is provided in the groove part 4x with the bridge electrode 7 mentioned later. The contact electrode 8 is made of a conductive material, and the same material as the wiring part 6 (particularly the first wiring part 6a) can be formed by the same method. In addition, a metal oxide can be used for the contact electrode 8, and indium tin oxide is preferably used. In addition, tin oxide, zinc oxide, or the like can be used. Instead of the metal material, a conductive carbon material such as graphite, carbon nanotube, graphene, or fullerene may be used. Since these carbon materials are black and have a low reflectance, it is possible to make the electrodes inconspicuous by arranging them on the viewing side when a display device using a color filter substrate with electrodes is formed. It is more preferable to use as described above. Even when a carbon material is not used, it is possible to provide an antireflection function by disposing a compound such as a metal oxide or metal nitride on the side to be visually recognized, thereby reducing the reflectance, and similarly making the electrode inconspicuous. be able to.

コンタクト電極８は、樹脂層４に形成された溝部４ｘに形成する場合、金属材料の前駆体のインク等をダイコーター、カーテンフローコーター、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、ナイフコーター、バーコーター、スピンコーター、マイクログラビアコーターなどの公知の塗布方法で塗布した後、ドクターあるいはスキージで掻き取ることで、充填することができる。この時、溝部４ｘの深さは例えば５００ｎｍ以上１０μｍ以下で形成するのが好ましい。   When the contact electrode 8 is formed in the groove 4x formed in the resin layer 4, a metal material precursor ink or the like is used as a die coater, curtain flow coater, roll coater, reverse roll coater, gravure coater, knife coater, bar coater. After coating by a known coating method such as a spin coater or a micro gravure coater, it can be filled by scraping with a doctor or a squeegee. At this time, it is preferable that the depth of the groove 4x is, for example, 500 nm to 10 μm.

コンタクト電極８は、剥離層１０を剥離した後に、コンタクト電極８が外部の接続部と電気的に接続されるようになっている。図２に示したように、コンタクト電極８は、コンタクト電極８の剥離層１０側の表面８ａと樹脂層４の剥離層１０側の表面４ａとが、同じ高さに位置するか面一に形成されることが好ましい。図１〜２に示された例においては、コンタクト電極８の剥離層１０側の表面８ａと、樹脂層４の剥離層１０側の表面４ａとが、同じ高さに位置するかまたは面一となっているため、コンタクト電極８の両側面が樹脂層４に強固に保持され、剥離層１０を樹脂層４から剥離する際に、コンタクト電極８が樹脂層４に確実に残存し、剥離層１０にコンタクト電極８が残存することなく、良好に剥離できるようになっている。   The contact electrode 8 is configured so that the contact electrode 8 is electrically connected to an external connection portion after the release layer 10 is peeled off. As shown in FIG. 2, the contact electrode 8 is formed so that the surface 8a of the contact electrode 8 on the release layer 10 side and the surface 4a of the resin layer 4 on the release layer 10 side are located at the same height or flush with each other. It is preferred that In the example shown in FIGS. 1 and 2, the surface 8 a on the release layer 10 side of the contact electrode 8 and the surface 4 a on the release layer 10 side of the resin layer 4 are located at the same height or flush with each other. Therefore, both side surfaces of the contact electrode 8 are firmly held by the resin layer 4, and when the release layer 10 is peeled from the resin layer 4, the contact electrode 8 reliably remains on the resin layer 4, and the release layer 10 Thus, the contact electrode 8 can be peeled off satisfactorily without remaining.

＜ブリッジ電極＞
図１に示すように、電極剥離フィルム１５において、樹脂層４に設けられた溝部４ｘにブリッジ電極７が設けられている。ブリッジ電極７は導電性の材料で、前記コンタクト電極８と同様の材料を同様の方法で形成することができる。本実施形態の電極剥離フィルム１５の剥離層１０を剥離して図６に示すような電極付きカラーフィルタ基板２０を形成した場合、ブリッジ電極７は、図６の電極平面図において、Ｙ方向に電極層５の一部を電気的に接続して、Ｙ方向に平行に並んだ複数の電極部５ｙを形成する。電極層５の残りの部分は、Ｘ方向に平行に並んだ複数の電極部５ｘを形成する。電極部５ｘはブリッジ電極７の位置で電極部５ｙと交差するが、交差部は透明絶縁層９により電気的に絶縁されている。ブリッジ電極７の剥離層１０側の表面７ａと樹脂層４の剥離層１０側の表面４ａとは、同じ高さに位置するか面一に形成するのが好ましい。 <Bridge electrode>
As shown in FIG. 1, in the electrode release film 15, the bridge electrode 7 is provided in the groove portion 4 x provided in the resin layer 4. The bridge electrode 7 is a conductive material, and the same material as the contact electrode 8 can be formed by the same method. When the peeling layer 10 of the electrode peeling film 15 of this embodiment is peeled to form the electrode-attached color filter substrate 20 as shown in FIG. 6, the bridge electrode 7 is an electrode in the Y direction in the electrode plan view of FIG. A part of the layer 5 is electrically connected to form a plurality of electrode portions 5y arranged in parallel in the Y direction. The remaining portion of the electrode layer 5 forms a plurality of electrode portions 5x arranged in parallel in the X direction. The electrode portion 5 x intersects the electrode portion 5 y at the position of the bridge electrode 7, but the intersecting portion is electrically insulated by the transparent insulating layer 9. The surface 7a of the bridge electrode 7 on the release layer 10 side and the surface 4a of the resin layer 4 on the release layer 10 side are preferably positioned at the same height or flush with each other.

＜透明絶縁層＞
ブリッジ電極７と電極層５との間には透明絶縁層９が形成されている。透明絶縁層９は樹脂層４と同様の材料を同様に形成することができるし、またスクリーン印刷、インクジェット、グラビアオフセット印刷、フレキソ印刷等の各種印刷法を用いて形成することもできる。透明絶縁層９は、電極層５（電極部５ｘ）とブリッジ電極７とが互いに電気的に短絡しないように配置されている。透明絶縁層９として、十分な絶縁性が得られる材料を適宜選択し、絶縁性に応じて膜厚を例えば０．１〜１０μｍの範囲で選択し、典型的には２μｍとする。 <Transparent insulation layer>
A transparent insulating layer 9 is formed between the bridge electrode 7 and the electrode layer 5. The transparent insulating layer 9 can be formed of the same material as that of the resin layer 4 and can be formed by using various printing methods such as screen printing, inkjet, gravure offset printing, flexographic printing, and the like. The transparent insulating layer 9 is disposed so that the electrode layer 5 (electrode part 5x) and the bridge electrode 7 are not electrically short-circuited with each other. As the transparent insulating layer 9, a material capable of obtaining sufficient insulation is appropriately selected, and the film thickness is selected within a range of, for example, 0.1 to 10 μm according to the insulation, and typically 2 μm.

電極剥離フィルム１５を製造する際には、フィルム基材１１、剥離層１０、および剥離層１０の上に直接積層された樹脂材料層（図示せず。樹脂層４を形成するための層。）をこの順に備えた積層体を準備する。例えば、フィルム基材１１を用意し、フィルム基材１１上に剥離層１０を塗布して乾燥し、これに樹脂材料を塗布して乾燥したものを上記積層体として準備することができる。   When the electrode release film 15 is manufactured, the film base material 11, the release layer 10, and a resin material layer directly laminated on the release layer 10 (not shown; a layer for forming the resin layer 4). Are prepared in this order. For example, the film base material 11 is prepared, the release layer 10 is applied on the film base material 11 and dried, and a resin material applied thereto and dried is prepared as the laminate.

続いて、樹脂材料層を現像または成型して溝部４ｘを備えた樹脂層４を形成し、溝部４ｘに配線材料を塗布してコンタクト電極８（および必要に応じてブリッジ電極７）を形成する。例えば、フォトマスクで未露光部を遮光した状態で露光部を感光させて現像し、洗浄乾燥後、ベークすることで所定のパターンを有する樹脂層とする。続いて、配線材料として導電性のインキを印刷により樹脂層上にコートした後、ドクターでインキを掻き取ることで、樹脂層の溝にインキを埋め込み、乾燥後露光する。   Subsequently, the resin material layer is developed or molded to form the resin layer 4 having the groove 4x, and a wiring material is applied to the groove 4x to form the contact electrode 8 (and the bridge electrode 7 if necessary). For example, the exposed portion is exposed to light with a photomask and developed, exposed to washing, dried and baked to obtain a resin layer having a predetermined pattern. Subsequently, conductive ink as a wiring material is coated on the resin layer by printing, and the ink is then scraped off by a doctor to embed the ink in the groove of the resin layer, and after drying, exposure is performed.

続いて、樹脂層４の上に、電極材料層（図示せず。電極層５、および図１〜２に示された例においては第２配線部６ｂを形成するための層。）および配線材料層（図示せず。第１配線部６ａを形成するための層。）を積層する。例えば、電極材料層および配線材料層をスパッタにより成膜し、フォトリソグラフィーによりエッチング後パターニングして、電極層５および配線部６を形成する。電極層５および配線部６の上に接着層３を積層して、電極剥離フィルム１５を製造する。   Subsequently, on the resin layer 4, an electrode material layer (not shown. In the example shown in FIGS. 1 and 2, a layer for forming the second wiring portion 6 b) and a wiring material. Layers (not shown; a layer for forming the first wiring portion 6a) are stacked. For example, the electrode material layer and the wiring material layer are formed by sputtering, etched by photolithography, and then patterned to form the electrode layer 5 and the wiring portion 6. The electrode peeling film 15 is manufactured by laminating the adhesive layer 3 on the electrode layer 5 and the wiring portion 6.

本実施形態においては、電極剥離フィルム１５を、フィルム基材１１、剥離層１０、剥離層１０に直接接触する樹脂層４、および（電極層５および配線部６が埋め込まれた）接着層３の少なくとも４層で構成しているので、電極剥離フィルム１５を極めて薄く構成できる。また、後に接着層３を透明基材等に接着するとともに剥離層１０を樹脂層４から剥離（すなわち転写）できる構成としたため、樹脂層４を加工する際に剥離層１０が多少痛んでも良く、剥離される剥離層１０への影響を考慮することなく樹脂層４を加工することが可能となる。   In the present embodiment, the electrode peeling film 15 is made up of the film substrate 11, the peeling layer 10, the resin layer 4 that is in direct contact with the peeling layer 10, and the adhesive layer 3 (with the electrode layer 5 and the wiring portion 6 embedded therein). Since it consists of at least four layers, the electrode peeling film 15 can be made extremely thin. Moreover, since it was set as the structure which can adhere | attach the adhesive layer 3 on a transparent base material etc. later, and can peel the peeling layer 10 from the resin layer 4 (namely, transcription | transfer), when processing the resin layer 4, the peeling layer 10 may hurt somewhat, The resin layer 4 can be processed without considering the influence on the release layer 10 to be peeled.

特に、接着層３に配線部６（図示された例においては特に第１配線部６ａ）が埋め込まれているので、接着層３によって配線部６を強固に保持することができ、樹脂層４から剥離層１０を剥離する際に、配線部６を剥離することなく剥離できる。また、配線部６が樹脂層４と接着層３との間で挟持されているいため、樹脂層４と接着層３とによって配線部６を強固に保持することができ、樹脂層４から剥離層１０を剥離する際に、配線部６を剥離することなく剥離層１０を剥離できるようになっている。   In particular, since the wiring portion 6 (in particular, the first wiring portion 6a in the illustrated example) is embedded in the adhesive layer 3, the wiring portion 6 can be firmly held by the adhesive layer 3, and the resin layer 4 When the peeling layer 10 is peeled off, the wiring portion 6 can be peeled off without being peeled off. Further, since the wiring part 6 is sandwiched between the resin layer 4 and the adhesive layer 3, the wiring part 6 can be firmly held by the resin layer 4 and the adhesive layer 3. When peeling 10, the peeling layer 10 can be peeled without peeling the wiring part 6.

図１〜２に示したような電極剥離フィルム１５を作製した後、接着層３をカラーフィルタ層（図３〜５のカラーフィルタ層２に相当する層）上の透明基材（図３〜５の透明基材１に相当する層）のガラス面（図３〜５の透明基材１のカラーフィルタ層２と反対側の表面１ａに相当する面）に貼り合わせ、剥離層１０を樹脂層４から剥離することで、図２に示したような電極付きカラーフィルタ基板２０を作製することができる。   After producing the electrode peeling film 15 as shown in FIGS. 1-2, the adhesive layer 3 is made of a transparent substrate (FIGS. 3-5) on a color filter layer (a layer corresponding to the color filter layer 2 in FIGS. 3-5). The layer corresponding to the transparent substrate 1 of FIG. 3 is bonded to the glass surface (the surface corresponding to the surface 1a opposite to the color filter layer 2 of the transparent substrate 1 in FIGS. The color filter substrate 20 with electrodes as shown in FIG.

≪電極付きカラーフィルタ基板≫
図３〜５の電極付きカラーフィルタ基板２０は、カラーフィルタ層２、透明基材１、接着層３、および樹脂層４をこの順に備え、透明基材１および接着層３が互いに直接接触しており、接着層３に電極層５が埋め込まれている。電極層５が、外部の接続部に接触させるためのコンタクト電極８と、配線部６を介して電気的に接続されており、コンタクト電極８が、樹脂層４に設けられていて接着層３と反対側の面において露出している。配線部６が、接着層３に埋め込まれている。以下、各構成要素を具体的に説明する。なお、上記電極剥離フィルムにおいて説明された部材と共通する部材には同じ参照符号を付し、その説明を省略する。 ≪Color filter substrate with electrodes≫
3 to 5 includes a color filter layer 2, a transparent base material 1, an adhesive layer 3, and a resin layer 4 in this order, and the transparent base material 1 and the adhesive layer 3 are in direct contact with each other. The electrode layer 5 is embedded in the adhesive layer 3. The electrode layer 5 is electrically connected to the contact electrode 8 for making contact with an external connection portion and the wiring portion 6, and the contact electrode 8 is provided on the resin layer 4 and is connected to the adhesive layer 3. It is exposed on the opposite side. The wiring part 6 is embedded in the adhesive layer 3. Each component will be specifically described below. In addition, the same referential mark is attached | subjected to the member which is common in the member demonstrated in the said electrode peeling film, and the description is abbreviate | omitted.

＜透明基材＞
透明基材１として、ガラスまたはプラスチックフィルムを用いることができる。透明基材１は、成膜工程および後工程において十分な強度があり、優れた透明性を有し、表面の平滑性が良好であれば特に限定されない。ガラスとしてはディスプレイ用途の無アルカリガラスが好適に使用され、プラスチックフィルムとしては例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリアリレートフィルム、環状ポリオレフィンフィルム、ポリイミドフィルムなどが挙げられる。また、透明基材１は、典型的には表示装置のカラーフィルタに用いられるため、高い透明性を有することが必要で、全光透過率が８５％以上のものが好適に使用される。透明基材１は、各層との密着性を改善するため、前処理としてコロナ処理、低温プラズマ処理、イオンボンバード処理、薬品処理などを施してもよい。 <Transparent substrate>
As the transparent substrate 1, glass or a plastic film can be used. The transparent substrate 1 is not particularly limited as long as it has sufficient strength in the film forming step and the subsequent step, has excellent transparency, and has a good surface smoothness. As the glass, alkali-free glass for display applications is preferably used, and as the plastic film, for example, polyethylene terephthalate film, polybutylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polycarbonate film, polyethersulfone film, polysulfone film, polyarylate film, A cyclic polyolefin film, a polyimide film, etc. are mentioned. Moreover, since the transparent base material 1 is typically used for the color filter of a display apparatus, it needs to have high transparency, and a thing with a total light transmittance of 85% or more is used suitably. The transparent substrate 1 may be subjected to corona treatment, low-temperature plasma treatment, ion bombardment treatment, chemical treatment, or the like as pretreatment in order to improve adhesion with each layer.

＜カラーフィルタ層＞
透明基材１の接着層３と反対側の表面には、カラーフィルタ層２が形成されている。カラーフィルタ層２は、典型的には、ブラックマトリクスと、赤、緑および青色の各色の着色層とを少なくとも含む層をいう。カラーフィルタ層２は、スピンコート、スピンレスコート、インクジェット等の方式で着色感光性インキを塗工した後、露光、焼成すること等から形成することができる。更にブラックマトリクスおよび着色層を覆うように透明電極が形成されていてもよい。着色層は、例えば各色の顔料を分散させた厚み０．５〜３．０μｍのアクリル系樹脂よりなる。ブラックマトリクスは、例えば黒色顔料を分散させた厚み０．５〜３．０μｍのアクリル系樹脂や、厚み１０〜２００ｎｍの金属膜により形成される。カラーフィルタ層２には、黄色、シアン、マゼンダ、あるいは白色（無色）層を用いても良い。また、カラーフィルタ層２上には、平坦化や保護を目的に透明樹脂層を形成してもよい。 <Color filter layer>
A color filter layer 2 is formed on the surface of the transparent substrate 1 opposite to the adhesive layer 3. The color filter layer 2 typically refers to a layer including at least a black matrix and colored layers of each color of red, green, and blue. The color filter layer 2 can be formed by applying a colored photosensitive ink by a method such as spin coating, spinless coating, and inkjet, and then exposing and baking. Further, a transparent electrode may be formed so as to cover the black matrix and the colored layer. The colored layer is made of, for example, an acrylic resin having a thickness of 0.5 to 3.0 μm in which pigments of various colors are dispersed. The black matrix is formed of, for example, an acrylic resin having a thickness of 0.5 to 3.0 μm in which a black pigment is dispersed or a metal film having a thickness of 10 to 200 nm. The color filter layer 2 may be a yellow, cyan, magenta, or white (colorless) layer. A transparent resin layer may be formed on the color filter layer 2 for the purpose of flattening and protection.

透明基材１のカラーフィルタ層２と反対側の表面には、接着層３、電極層５、および樹脂層４がこの順に形成されている。接着層３、電極層５、および樹脂層４をカラーフィルタ基板（透明基材１およびカラーフィルタ層２）上の電極として用いる場合は、電極層５が電極として作用する。   On the surface of the transparent substrate 1 opposite to the color filter layer 2, an adhesive layer 3, an electrode layer 5, and a resin layer 4 are formed in this order. When the adhesive layer 3, the electrode layer 5, and the resin layer 4 are used as electrodes on the color filter substrate (the transparent substrate 1 and the color filter layer 2), the electrode layer 5 acts as an electrode.

電極付きカラーフィルタ基板２０を形成するためには、例えば図１〜２の電極剥離フィルム１５の接着層３を、カラーフィルタ基板用の透明基材１のガラス面に貼り合わせた後、剥離層１０をフィルム基材１１と共に剥離することにより、容易に形成することが可能である。このプロセスを転写と呼ぶ。接着層３は材料によって貼り合わせる時、適宜熱をかけたりＵＶをかけたり、加圧することで接着させることができる。   In order to form the electrode-attached color filter substrate 20, for example, the adhesive layer 3 of the electrode release film 15 of FIGS. 1 and 2 is bonded to the glass surface of the transparent substrate 1 for the color filter substrate, and then the release layer 10. Can be easily formed by peeling together with the film substrate 11. This process is called transcription. The adhesive layer 3 can be adhered by applying appropriate heat, UV, or pressurization when bonding with materials.

また、貼り合わせる位置をアライメントカメラでアライメントマークを合わせるなどして決定することが好ましく、配線部６が表示装置の視認側から見えないようにカラーフィルタ層２のブラック材料からなる額縁部分に重なるように配置するのが好ましい。   Further, it is preferable to determine the bonding position by aligning alignment marks with an alignment camera, and so that the wiring portion 6 overlaps the frame portion made of the black material of the color filter layer 2 so as not to be seen from the viewing side of the display device. It is preferable to arrange in the above.

なお、カラーフィルタ層２の反対側（すなわち樹脂層４の側）から測定したブリッジ電極７の反射率は２０％以下であることが好ましい。これは、ブリッジ電極が表示装置の表示部に重なる位置に形成される際に視認されにくくするためである。反射率は、分光光度計（日立ハイテクノロジーズ社、日立分光光度計Ｕ−４１００）により測定した４００ｎｍから７８０ｎｍの波長帯全域における反射率とした。   The reflectance of the bridge electrode 7 measured from the opposite side of the color filter layer 2 (that is, the resin layer 4 side) is preferably 20% or less. This is to make it difficult to visually recognize the bridge electrode when it is formed at a position overlapping the display unit of the display device. The reflectance was a reflectance in the entire wavelength band from 400 nm to 780 nm measured with a spectrophotometer (Hitachi High-Technologies Corporation, Hitachi spectrophotometer U-4100).

本実施形態においては、電極付きカラーフィルタ基板２０を、カラーフィルタ層２、透明基材１、透明基材１に直接接触する（電極層５および配線部６が埋め込まれた）接着層３、および樹脂層４の少なくとも４層で構成できるので、電極付きカラーフィルタ基板１５を極めて薄く構成できる。すなわち、接着層３が透明基材１に接着されているとともに剥離層等が樹脂層４から既に剥離されている構成としたため、電極付きカラーフィルタ基板２０においても剥離層およびフィルム基材が残ることはなく、電極付きカラーフィルタ基板２０を極めて薄く構成できる。   In the present embodiment, the color filter substrate 20 with an electrode is in direct contact with the color filter layer 2, the transparent substrate 1, the transparent substrate 1 (the electrode layer 5 and the wiring portion 6 are embedded), and Since it can be constituted by at least four layers of the resin layer 4, the electrode-attached color filter substrate 15 can be constituted extremely thin. That is, since the adhesive layer 3 is bonded to the transparent substrate 1 and the release layer and the like are already peeled from the resin layer 4, the release layer and the film substrate remain even in the color filter substrate 20 with electrodes. In other words, the electrode-attached color filter substrate 20 can be made extremely thin.

特に、接着層３に配線部６（図示された例においては特に第１配線部６ａ）が埋め込まれているので、接着層３によって配線部６を強固に保持することができる。また、配線部６が、樹脂層４と接着層３との間で挟持されているいため、樹脂層４と接着層３とによって配線部６を強固に保持することができる。   In particular, since the wiring portion 6 (in particular, the first wiring portion 6a in the illustrated example) is embedded in the adhesive layer 3, the wiring portion 6 can be firmly held by the adhesive layer 3. Moreover, since the wiring part 6 is sandwiched between the resin layer 4 and the adhesive layer 3, the wiring part 6 can be firmly held by the resin layer 4 and the adhesive layer 3.

また、コンタクト電極８の透明基材１と反対側の表面８ａと、樹脂層４の透明基材１と反対側の表面４ａとを、同じ高さに位置するかまたは面一とすれば、樹脂層４に更なる加工を行うことなく、コンタクト電極８から外部の接続部へ直接接続することができるようになっている。   Further, if the surface 8a of the contact electrode 8 opposite to the transparent substrate 1 and the surface 4a of the resin layer 4 opposite to the transparent substrate 1 are positioned at the same height or flush with each other, the resin The layer 4 can be directly connected to an external connection without further processing.

図３〜５、図６に示された電極付きカラーフィルタ基板２０に形成された電極層５は、一方向に形成された電極部５ｘと、これと交差する方向に形成された更なる電極部５ｙとを対にして、静電容量式タッチセンサの電極として用いることができる。この場合、各電極部５ｘ、５ｙは、平面視で擬似ダイヤモンドパターンとすることができる。擬似ダイヤモンドパターン内部は細線状の電極により構成され、細線幅を５μｍ以下とすることで光透過性のある電極パターンとすることができる。   The electrode layer 5 formed on the electrode-attached color filter substrate 20 shown in FIGS. 3 to 5 and 6 includes an electrode portion 5x formed in one direction and a further electrode portion formed in a direction crossing the electrode portion 5x. Paired with 5y, it can be used as an electrode of a capacitive touch sensor. In this case, each electrode part 5x, 5y can be made into a pseudo diamond pattern in plan view. The inside of the pseudo diamond pattern is composed of thin line-shaped electrodes, and a light-transmissive electrode pattern can be obtained by setting the thin line width to 5 μm or less.

以上のとおり作製した電極付きカラーフィルタ基板２０は、１枚のガラス基板上に複数面付けしていてもよい。この場合、電極付きカラーフィルタ基板２０、またはこれとＴＦＴ基板とを貼り合せた状態のものを断裁して個片化することで、効率的に複数製造することができる。個片化の手法としては、ダイヤカッタースクライブ加工、ダイシング加工、ウォータージェット加工、エッチング加工、レーザー加工等が挙げられる。個片化後、電極層５に配線部６を介して接続されたコンタクト電極８を、異方導電接着剤（ＡＣＦ）およびプリント基板（ＦＰＣ）を介して駆動ＩＣ等に接続し、静電容量式タッチパネルとして動作させることができる。この時、コンタクト電極８にはＡＣＦを介してＦＰＣが熱圧着され、ＦＰＣはタッチセンサの駆動ＩＣに接続される。ＴＦＴ基板は、駆動ＩＣおよびＦＰＣと接続されて駆動回路と接続することができる。   The electrode-attached color filter substrate 20 produced as described above may be provided with a plurality of surfaces on a single glass substrate. In this case, it is possible to efficiently manufacture a plurality of pieces by cutting the electrode-attached color filter substrate 20 or the state in which the electrode-attached color filter substrate 20 and the TFT substrate are bonded together into individual pieces. Examples of the singulation method include diamond cutter scribe processing, dicing processing, water jet processing, etching processing, and laser processing. After singulation, the contact electrode 8 connected to the electrode layer 5 via the wiring portion 6 is connected to a driving IC or the like via an anisotropic conductive adhesive (ACF) and a printed circuit board (FPC), and the capacitance It can be operated as a touch panel. At this time, the FPC is thermocompression-bonded to the contact electrode 8 via the ACF, and the FPC is connected to the drive IC of the touch sensor. The TFT substrate can be connected to the driving circuit by being connected to the driving IC and the FPC.

≪表示装置≫
本発明の電極付きカラーフィルタ基板を有する表示装置としては、例えば液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー、ＭＥＭＳディスプレイ、反射型または半透過型液晶ディスプレイなどが挙げられる。 ≪Display device≫
Examples of the display device having the color filter substrate with an electrode of the present invention include a liquid crystal display, an organic EL display, an electronic paper, a MEMS display, a reflective type or a transflective type liquid crystal display.

液晶層を有する表示装置の例としては、図７に示したような構造を有するものが挙げられる。図７の表示装置１００においては、電極付きカラーフィルタ基板２０とＴＦＴ基板３０との間に液晶層４０が形成されている。電極付きカラーフィルタ基板２０の液晶層４０と反対側の面に、偏光板５１およびカバーガラス７０が順に形成されている。ＴＦＴ基板３０の液晶層４０と反対側の面に、偏光板５２およびバックライト６０が順に形成されている。   An example of a display device having a liquid crystal layer is one having a structure as shown in FIG. In the display device 100 of FIG. 7, a liquid crystal layer 40 is formed between the color filter substrate with electrode 20 and the TFT substrate 30. A polarizing plate 51 and a cover glass 70 are sequentially formed on the surface of the color filter substrate with electrode 20 opposite to the liquid crystal layer 40. A polarizing plate 52 and a backlight 60 are sequentially formed on the surface of the TFT substrate 30 opposite to the liquid crystal layer 40.

ＴＦＴ基板３０には、複数の走査線が一定間隔を隔てて形成されている。また、走査線の上には、複数の信号線が一定間隔を隔てて形成されている。走査線と信号線とは、絶縁膜を介して交差するよう配置されている。そして、走査線と信号線との交差点の近傍にスイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が配置される。このＴＦＴを介して、画素電極に信号線から表示信号が供給される。画素電極は、例えばＩＴＯなどの透明導電膜から形成される。液晶表示素子の表示領域は複数の画素により構成される。表示領域は通常、矩形に近い形状で形成される。さらに、表示素子には、表示領域を囲むように設けられた額縁領域が配置される。   A plurality of scanning lines are formed on the TFT substrate 30 at regular intervals. A plurality of signal lines are formed at regular intervals on the scanning lines. The scanning line and the signal line are arranged so as to intersect with each other via an insulating film. A thin film transistor (TFT) that is a switching element is disposed in the vicinity of the intersection of the scanning line and the signal line. A display signal is supplied from the signal line to the pixel electrode via the TFT. The pixel electrode is formed from a transparent conductive film such as ITO, for example. The display area of the liquid crystal display element is composed of a plurality of pixels. The display area is usually formed in a shape close to a rectangle. Further, a frame area provided so as to surround the display area is arranged in the display element.

液晶層４０は、公知の材料を用いて形成でき、電極付きカラーフィルタ基板２０とＴＦＴ基板３０との間に封入される。この際、電極付きカラーフィルタ基板２０のカラーフィルタ層２およびＴＦＴ基板３０の表面に対してフレキソ印刷等の方法により配向膜を形成し、ラビング処理を行った後に液晶層４０を封入することで、液晶分子を一定方向に配列することができる。   The liquid crystal layer 40 can be formed using a known material and is sealed between the color filter substrate 20 with electrodes and the TFT substrate 30. At this time, an alignment film is formed on the surface of the color filter layer 2 of the electrode-attached color filter substrate 20 and the TFT substrate 30 by a method such as flexographic printing, and after the rubbing process is performed, the liquid crystal layer 40 is sealed, Liquid crystal molecules can be arranged in a certain direction.

液晶セルの両面に配置される偏光板５１、５２は、それぞれほぼ直交する方向に吸収軸を有している。液晶によって制御された直線偏光の向きによって各画素の点灯、グレースケール、消灯が決定される。   The polarizing plates 51 and 52 arranged on both surfaces of the liquid crystal cell have absorption axes in directions almost orthogonal to each other. The lighting, gray scale, and extinguishing of each pixel are determined by the direction of linearly polarized light controlled by the liquid crystal.

バックライト６０は、反視認（背面）側の偏光板５２に接着材などにより取り付けられている。バックライト６０は、偏光板５２に対して面状の光を照射する。バックライト６０としては、例えば、光源、導光板、プリズムシートなどを備えた一般的な構成のものを用いる。   The backlight 60 is attached to the polarizing plate 52 on the side opposite to the visual recognition (back side) with an adhesive or the like. The backlight 60 irradiates the polarizing plate 52 with planar light. As the backlight 60, the thing of the general structure provided with the light source, the light-guide plate, the prism sheet etc. is used, for example.

カバーガラス７０は、視認側の偏光板５１の四辺またはディスプレイ筐体の四辺に両面テープなどにより接着しても良いし、透明光学粘着を用いて液晶ディスプレイの表示部を含めた全面を貼り合せても良い。カバーガラス７０は、化学強化したガラスや透明樹脂により形成される。これにより、表示装置１００が完成する。   The cover glass 70 may be adhered to the four sides of the polarizing plate 51 on the viewing side or the four sides of the display housing with a double-sided tape or the like, or the entire surface including the display portion of the liquid crystal display is bonded using a transparent optical adhesive. Also good. The cover glass 70 is made of chemically strengthened glass or transparent resin. Thereby, the display device 100 is completed.

表示装置１００を製造する際には、例えば電極付きカラーフィルタ基板２０、ＴＦＴ基板３０、および液晶層４０とから形成された液晶セルを偏光板５１、５２で挟み込む。その後、裏面にバックライト６０、表示面にカバーガラス７０を配置することで、表示装置１００、好適には静電容量式タッチセンサ一体型の液晶ディスプレイを提供することができる。   When manufacturing the display device 100, for example, a liquid crystal cell formed of the electrode-attached color filter substrate 20, the TFT substrate 30, and the liquid crystal layer 40 is sandwiched between polarizing plates 51 and 52. After that, the backlight 60 is disposed on the back surface and the cover glass 70 is disposed on the display surface, whereby the display device 100, preferably a capacitive touch sensor integrated liquid crystal display can be provided.

電極剥離フィルム１５の電極等は、予めカラーフィルタ基板（カラーフィルタ層２および透明基材１の積層体）に転写形成してからディスプレイ作製しても良いし、ディスプレイを作製してからカラーフィルタ基板の裏面に転写形成しても良い。後者のプロセスを用いる場合、セル化したディスプレイにおけるカラーフィルタ基板のガラス（透明基材１）およびＴＦＴ基板となるガラスの両面をフッ酸等の薬液で溶解することにより薄型化することが可能である。また、電極等は、カラーフィルタ層２を形成した透明基材１をＴＦＴ基板と貼り合わせてセル化した表示装置に形成しても良い。   The electrode or the like of the electrode peeling film 15 may be produced on a color filter substrate (laminated body of the color filter layer 2 and the transparent substrate 1) in advance, and then the display may be produced, or after the display is produced, the color filter substrate. Alternatively, it may be transferred and formed on the back surface. When using the latter process, it is possible to reduce the thickness by dissolving both the glass of the color filter substrate (transparent substrate 1) and the glass to be the TFT substrate with a chemical solution such as hydrofluoric acid in the cellized display. . The electrode or the like may be formed on a display device in which the transparent substrate 1 on which the color filter layer 2 is formed is bonded to the TFT substrate to form a cell.

≪有機ＥＬディスプレイ≫
有機ＥＬディスプレイの構造としては、図８に示した例が挙げられる。ガラス上にＴＦＴを形成したＴＦＴ基板３０に対し、白色有機発光層８０を形成し、さらに透明な上部電極層を形成することで、有機ＥＬ発光素子構造を形成する。その後、水分吸収能を有する封止剤を介して、電極付きカラーフィルタ基板２０を貼り合わせる。こうして静電容量式タッチセンサとカラーフィルタ、封止ガラスを兼ねた層を形成することで有機ＥＬディスプレイ２００が得られる。白色有機発光層８０は、正孔輸送層、正孔注入層、発光層、電子注入層、電子輸送層等からなり、公知の材料を用いて形成することができる。 ≪Organic EL display≫
An example of the structure of the organic EL display is shown in FIG. An organic EL light emitting element structure is formed by forming a white organic light emitting layer 80 on a TFT substrate 30 having TFTs formed on glass and further forming a transparent upper electrode layer. Thereafter, the electrode-attached color filter substrate 20 is bonded through a sealant having moisture absorption ability. In this way, the organic EL display 200 is obtained by forming a layer that also serves as a capacitive touch sensor, a color filter, and a sealing glass. The white organic light emitting layer 80 includes a hole transport layer, a hole injection layer, a light emitting layer, an electron injection layer, an electron transport layer, and the like, and can be formed using a known material.

以下、具体的な実施例によって本発明を詳細に説明する。実施例は説明を目的としたもので、本発明は実施例に限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of specific examples. The examples are for illustrative purposes and the invention is not limited to the examples.

＜実施例１＞
図７の表示装置１００に対応する表示装置を作製した。 <Example 1>
A display device corresponding to the display device 100 of FIG. 7 was produced.

まず、図１〜２の電極剥離フィルムに相当する電極剥離フィルムを作製した。フィルム基材として５０μｍ厚ＰＥＴを用意し、剥離層としてウレタン樹脂をグラビア印刷で塗布し、４０℃で１分間乾燥することで形成した。続いてネガ型の感光性アクリル樹脂をダイコーターで塗布し、９０℃で１分間乾燥した後、フォトマスクで未露光部を遮光した状態で４００ｍＪ／ｃｍ2の光で感光させ、１．５ｗｔ％ＴＭＡＨで現像し、純水洗浄および乾燥後、１５０℃で３分間ベークすることで感光性樹脂のパターンを作製し、樹脂層とした。尚、フォトマスクで遮光したパターンは図６の電極付きカラーフィルタ基板２０のブリッジ電極７およびコンタクト電極８に相当する部分をそれぞれ３μｍ幅および１５０μｍ幅で形成した。 First, an electrode release film corresponding to the electrode release film of FIGS. A 50 μm thick PET was prepared as a film substrate, a urethane resin was applied as a release layer by gravure printing, and dried at 40 ° C. for 1 minute. Subsequently, a negative photosensitive acrylic resin was applied with a die coater, dried at 90 ° C. for 1 minute, and exposed to light of 400 mJ / cm 2 with the unexposed portion shielded by a photomask, and 1.5 wt%. After developing with TMAH, washing with pure water and drying, a pattern of a photosensitive resin was prepared by baking at 150 ° C. for 3 minutes to obtain a resin layer. In the pattern shielded by the photomask, portions corresponding to the bridge electrode 7 and the contact electrode 8 of the color filter substrate 20 with electrodes in FIG. 6 were formed with a width of 3 μm and a width of 150 μm, respectively.

続いて、ブリッジ電極およびコンタクト電極として銀粒子−カーボン粒子混合材料を形成するため、平均粒径３００ｎｍの銀粒子及び平均粒径２００ｎｍのカーボン粒子の分散インキをグラビア印刷でコートした後、ドクターでインキを掻き取ることで、上記感光性樹脂で作製したパターンにインキを埋め込み、１２０℃、３０分焼成することにより導電性とした。   Subsequently, in order to form a silver particle-carbon particle mixed material as a bridge electrode and a contact electrode, a dispersion ink of silver particles having an average particle diameter of 300 nm and carbon particles having an average particle diameter of 200 nm is coated by gravure printing, and then ink is applied by a doctor. By scraping off the ink, the ink was embedded in the pattern made of the photosensitive resin and baked at 120 ° C. for 30 minutes to make it conductive.

次に透明絶縁層をブリッジ電極の両端を被覆しないように２μｍ厚で形成した。透明絶縁層としてＵＶ硬化型アクリル樹脂を用い、スクリーン印刷によりパターン塗布した後、２００ｍＪ／ｃｍ2のＵＶ照射により硬化した。続いて、電極材料層としてＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）を、および配線材料層として銅を、ＤＣマグネトロンスパッタによりそれぞれ５０ｎｍ厚、３００ｎｍ厚で成膜し、フォトリソグラフィーによりエッチング後パターニングした。パターンは図６の電極付きカラーフィルタ基板２０の電極層５（および配線部６）に相当する部分を形成した。この時、エッチングレジストには１５μｍ厚のドライフィルムレジストを用い、希釈硫酸と過酸化水素水の混合物をエッチャントとして、ＩＴＯと銅を同時にエッチングし、さらに配線部をレジストで被覆した状態で画面表示部に相当する部分の銅を過硫酸アンモニウム系エッチャントを用いてエッチングした。 Next, a transparent insulating layer was formed to a thickness of 2 μm so as not to cover both ends of the bridge electrode. A UV curable acrylic resin was used as the transparent insulating layer, and after applying a pattern by screen printing, it was cured by UV irradiation at 200 mJ / cm 2 . Subsequently, ITO (indium tin oxide) as an electrode material layer and copper as a wiring material layer were formed to a thickness of 50 nm and 300 nm by DC magnetron sputtering, respectively, and etched and patterned by photolithography. The pattern formed a portion corresponding to the electrode layer 5 (and the wiring part 6) of the color filter substrate 20 with an electrode shown in FIG. At this time, a dry film resist having a thickness of 15 μm is used as an etching resist, and a mixture of diluted sulfuric acid and hydrogen peroxide solution is used as an etchant to simultaneously etch ITO and copper, and further, the wiring display portion is covered with the resist. A portion corresponding to copper was etched using an ammonium persulfate-based etchant.

更に接着層として、ウレタンアクリル系樹脂をグラビア印刷で塗布し、シリコーン系剥離層付きの軽剥離ポリエチレンフィルムを重ね合わせて巻き取ることで電極剥離フィルムを作製した。   Furthermore, as the adhesive layer, urethane acrylic resin was applied by gravure printing, and a light release polyethylene film with a silicone release layer was overlapped and wound up to prepare an electrode release film.

一方、以下の通り液晶セルを作製した。アルミノ珪酸ガラスを使用し、一方面上に、黒色感光性着色組成物をスピンコーターにて塗布し、ホットプレートにて１００℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀ランプを用いて１００ｍＪ／ｃｍ2で所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、０．２質量％の炭酸水素ナトリウム水溶液にて、３０秒間シャワー現像を実施した。水洗後、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して、ブラックマトリクスパターンを形成した。その後、感光性着色組成物の種類を変更した以外は同様に、赤色、緑色、青色パターンを順次形成し、カラーフィルタ層を形成して、透明基材とカラーフィルタ層とを含むカラーフィルタ基板を形成した。 On the other hand, a liquid crystal cell was produced as follows. Aluminosilicate glass was used, and the black photosensitive coloring composition was applied on one surface with a spin coater, and dried on a hot plate at 100 ° C. for 5 minutes to dry the coating film. Thereafter, exposure is performed through a photomask having a desired opening at 100 mJ / cm 2 using a high-pressure mercury lamp as a light source, followed by shower development for 30 seconds with a 0.2% by mass aqueous sodium hydrogen carbonate solution. Carried out. After washing with water, heat treatment was performed at 230 ° C. for 30 minutes in a hot air circulation oven to form a black matrix pattern. Thereafter, except that the type of the photosensitive coloring composition is changed, a red, green, and blue pattern is formed sequentially, a color filter layer is formed, and a color filter substrate including a transparent base material and a color filter layer is formed. Formed.

続いて、カラーフィルタ基板のカラーフィルタ層およびＴＦＴ回路が形成されたＴＦＴ基板の表面に対して印刷により配向膜を形成した後、２３０℃で焼成し、その後ラビング処理を行った。その後、カラーフィルタ基板とＴＦＴ基板をシール材により貼り合せ、上記隙間に液晶材料を注入して液晶層を形成し、液晶セルを作製した。得られた液晶セルは周囲をテフロンシールで保護して３５℃のフッ酸水溶液に浸漬することにより、ガラス部分を化学研磨し、トータル厚みを３００μｍとした。   Subsequently, an orientation film was formed by printing on the surface of the TFT substrate on which the color filter layer and the TFT circuit of the color filter substrate were formed, and then baked at 230 ° C., followed by a rubbing treatment. Thereafter, the color filter substrate and the TFT substrate were bonded together with a sealing material, and a liquid crystal material was injected into the gap to form a liquid crystal layer, thereby producing a liquid crystal cell. The obtained liquid crystal cell was protected by a Teflon seal and immersed in an aqueous hydrofluoric acid solution at 35 ° C., thereby chemically polishing the glass portion to a total thickness of 300 μm.

次に、上記化学研磨処理した液晶セルのカラーフィルタ層を形成した側のガラス面に、上記電極剥離フィルムの軽剥離フィルム（剥離層）を剥離した後、１２０℃のロールプレスにより接着層を貼り合わせて、更に剥離層ごとフィルム基材を剥離した。   Next, after peeling the light release film (release layer) of the electrode release film on the glass surface on which the color filter layer of the liquid crystal cell subjected to the chemical polishing treatment is formed, an adhesive layer is pasted by a roll press at 120 ° C. In addition, the film substrate was peeled together with the release layer.

さらに、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を用い、ＦＰＣの端子と、配線部の接続端子（コンタクト電極）とをＡＣＦを介して電気的に接続して、タッチセンサ駆動ＩＣを接続した。また、ＴＦＴ基板の端部においても、ＦＰＣと液晶駆動ＩＣを接続した。続いて、電極付きカラーフィルタ基板の更なる電極層の上面とＴＦＴ基板の下面に偏光板を、それぞれ粘着材を用いて貼り付けた。さらに、反視認（背面）側の偏光板にバックライトを取り付け、視認側（上面）偏光板の上にカバーガラスとして化学強化ガラスを光学粘着剤を用いて貼り合わせた。以上により静電容量式タッチセンサ一体化の液晶ディスプレイを作製し、表示は良好でタッチセンサを良好に動作させることができた。インセル構造と違い、液晶とタッチセンサを別々に駆動することができ、インセル構造に比べて、簡単に製造することができた。   Furthermore, using a flexible printed wiring board (FPC), the FPC terminal and the connection terminal (contact electrode) of the wiring part were electrically connected via the ACF to connect the touch sensor driving IC. In addition, the FPC and the liquid crystal driving IC were connected also at the end of the TFT substrate. Then, the polarizing plate was affixed on the upper surface of the further electrode layer of a color filter substrate with an electrode, and the lower surface of the TFT substrate, respectively using the adhesive material. Furthermore, a backlight was attached to the polarizing plate on the anti-visible (back) side, and chemically strengthened glass was bonded as a cover glass on the visual side (upper) polarizing plate using an optical adhesive. As a result, a liquid crystal display integrated with a capacitive touch sensor was produced. The display was good and the touch sensor could be operated well. Unlike the in-cell structure, the liquid crystal and the touch sensor can be driven separately, making it easier to manufacture than the in-cell structure.

液晶ディスプレイは通常、画素に形成された２つの透明電極により液晶に対して電界を印加することで駆動し、液晶層を通る光の透過量を制御することで表示している。インセル構造は、上記画素に形成された透明電極の内の一方にタッチセンサの電極機能を兼ねさせる（共通電極とする）ことで、液晶とタッチセンサの駆動を交互に行う構造である。このため、インセル構造は液晶を駆動するＴＦＴ基板にタッチセンサを駆動する配線またはドライバとなる素子構造を作りこむ必要がある。   The liquid crystal display is usually driven by applying an electric field to the liquid crystal by two transparent electrodes formed in the pixel, and displaying by controlling the amount of light transmitted through the liquid crystal layer. The in-cell structure is a structure in which the liquid crystal and the touch sensor are alternately driven by causing one of the transparent electrodes formed in the pixel to have an electrode function of the touch sensor (a common electrode). For this reason, the in-cell structure needs to create an element structure that serves as a wiring or driver for driving the touch sensor on the TFT substrate that drives the liquid crystal.

なお、本発明は、上記された実施形態および実施例に限定されない。溝部、配線部、電極層等の形状も図示されたものに限定されない。本発明は、当業者の知識に基づいて適宜設計変更可能である。ある図面に記載された構成要素を、他の図面に記載された構成要素に替えて、あるいは他の図面に記載された構成要素に追加して採用できる。例えば、樹脂層は、溝部を設けるとともに、樹脂層の面内に樹脂層が形成されていない箇所を有してもよい。特に限定されない限りにおいて、任意の２層の間または外に更なる層を追加してもよい。   The present invention is not limited to the embodiments and examples described above. The shapes of the groove portion, wiring portion, electrode layer, etc. are not limited to those shown in the figure. The design of the present invention can be changed as appropriate based on the knowledge of those skilled in the art. A component described in one drawing can be used in place of the component described in another drawing or in addition to the component described in another drawing. For example, the resin layer may have a portion where the groove portion is provided and the resin layer is not formed in the surface of the resin layer. Unless otherwise limited, additional layers may be added between or outside any two layers.

本発明の電極剥離フィルム、電極付きカラーフィルタ基板、およびこれらの製造方法は、例えばカラーフィルタを用いる液晶ディスプレイまたは有機ＥＬディスプレイと、静電容量式タッチセンサとが一体化したタッチパネルディスプレイとして用いることができ、更にスマートフォンやタブレット、ノートＰＣなどのディスプレイとユーザーインターフェースとして利用可能である。   The electrode peeling film, the electrode-attached color filter substrate, and the manufacturing method thereof according to the present invention can be used as a touch panel display in which a liquid crystal display or an organic EL display using a color filter and a capacitive touch sensor are integrated. It can also be used as a display and user interface for smartphones, tablets, notebook PCs and the like.

１…透明基材
２…カラーフィルタ（ＣＦ）層
３…接着層
４…樹脂層
５…電極層
６…配線部
６ａ…第１配線部
６ｂ…第２配線部
７…ブリッジ電極
８…コンタクト電極
９…透明絶縁層
１０…剥離層
１１…フィルム基材
１５…電極剥離フィルム
２０…電極付きカラーフィルタ基板
３０…ＴＦＴ基板
４０…液晶層
５１、５２…偏光板
６０…バックライト
７０…カバーガラス
８０…白色有機発光層
１００…表示装置
２００…有機ＥＬディスプレイ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Transparent base material 2 ... Color filter (CF) layer 3 ... Adhesive layer 4 ... Resin layer 5 ... Electrode layer 6 ... Wiring part 6a ... 1st wiring part 6b ... 2nd wiring part 7 ... Bridge electrode 8 ... Contact electrode 9 ... Transparent insulating layer 10 ... Release layer 11 ... Film substrate 15 ... Electrode release film 20 ... Color filter substrate 30 with electrodes ... TFT substrate 40 ... Liquid crystal layers 51 and 52 ... Polarizing plate 60 ... Backlight 70 ... Cover glass 80 ... White Organic light emitting layer 100 ... display device 200 ... organic EL display

Claims (20)

フィルム基材（１１）、剥離層（１０）、樹脂層（４）、および接着層（３）をこの順に備え、
前記剥離層（１０）および前記樹脂層（４）が互いに直接接触しており、
前記接着層（３）に電極層（５）が埋め込まれており、
前記電極層（５）が、外部の接続部に接触させるためのコンタクト電極（８）と、配線部（６）を介して電気的に接続されており、
前記コンタクト電極（８）が、前記樹脂層（４）に設けられていて前記剥離層（１０）と接しており、
前記配線部（６）が、前記接着層（３）に埋め込まれている、電極剥離フィルム。 A film substrate (11), a release layer (10), a resin layer (4), and an adhesive layer (3) are provided in this order,
The release layer (10) and the resin layer (4) are in direct contact with each other;
An electrode layer (5) is embedded in the adhesive layer (3),
The electrode layer (5) is electrically connected to a contact electrode (8) for contacting an external connection portion via a wiring portion (6),
The contact electrode (8) is provided on the resin layer (4) and is in contact with the release layer (10),
The electrode peeling film in which the wiring part (6) is embedded in the adhesive layer (3). 前記配線部（６）が、前記樹脂層（４）と前記接着層（３）との間で挟持されている、請求項１に記載の電極剥離フィルム。   The electrode peeling film according to claim 1, wherein the wiring part (6) is sandwiched between the resin layer (4) and the adhesive layer (3). 前記配線部（６）が、第１配線部（６ａ）および第２配線部（６ｂ）から形成されており、前記第１配線部（６ａ）が前記電極層（５）と異なる材料から形成されており、前記第２配線部（６ｂ）が前記電極層（５）と同じ材料から形成されている、請求項１または２に記載の電極剥離フィルム。   The wiring part (6) is formed of a first wiring part (6a) and a second wiring part (6b), and the first wiring part (6a) is formed of a material different from that of the electrode layer (5). The electrode peeling film according to claim 1 or 2, wherein the second wiring part (6b) is formed of the same material as the electrode layer (5). 前記第１配線部（６ａ）の一方の面が前記接着層（３）に接しており、前記第１配線部（６ａ）の他方の面が前記第２配線部（６ｂ）の一方の面に接しており、前記第２配線部（６ｂ）の他方の面が前記樹脂層（４）に接している、請求項３に記載の電極剥離フィルム。   One surface of the first wiring portion (6a) is in contact with the adhesive layer (3), and the other surface of the first wiring portion (6a) is on one surface of the second wiring portion (6b). The electrode peeling film according to claim 3, which is in contact with each other, and the other surface of the second wiring portion (6b) is in contact with the resin layer (4). 前記第１配線部（６ａ）が、銅、銀、金、アルミニウム、モリブデン、またはこれらを含む合金からなる群から選択された材料から形成されている、請求項３または４に記載の電極剥離フィルム。   The electrode peeling film according to claim 3 or 4, wherein the first wiring part (6a) is formed of a material selected from the group consisting of copper, silver, gold, aluminum, molybdenum, or an alloy containing these. . 前記第２配線部（６ｂ）が、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、またはこれらの混合酸化物からなる群から選択された材料から形成されている、請求項３〜５のいずれか１項に記載の電極剥離フィルム。   The said 2nd wiring part (6b) is formed from the material selected from the group which consists of an indium oxide, a zinc oxide, a tin oxide, or these mixed oxides, In any one of Claims 3-5 The electrode peeling film as described. 前記接着層（３）の前記剥離層（１０）と反対側の表面（３ｂ）に、セパレータフィルムが設けられている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電極剥離フィルム。   The electrode peeling film of any one of Claims 1-6 by which the separator film is provided in the surface (3b) on the opposite side to the said peeling layer (10) of the said contact bonding layer (3). カラーフィルタ層（２）、透明基材（１）、接着層（３）、および樹脂層（４）をこの順に備え、
前記透明基材（１）および前記接着層（３）が互いに直接接触しており、
前記接着層（３）に電極層（５）が埋め込まれており、
前記電極層（５）が、外部の接続部に接触させるためのコンタクト電極（８）と、配線部（６）を介して電気的に接続されており、
前記コンタクト電極（８）が、前記樹脂層（４）に設けられていて前記接着層（３）と反対側の面において露出しており、
前記配線部（６）が、前記接着層（３）に埋め込まれている、電極付きカラーフィルタ基板。 A color filter layer (2), a transparent substrate (1), an adhesive layer (3), and a resin layer (4) are provided in this order,
The transparent substrate (1) and the adhesive layer (3) are in direct contact with each other;
An electrode layer (5) is embedded in the adhesive layer (3),
The electrode layer (5) is electrically connected to a contact electrode (8) for contacting an external connection portion via a wiring portion (6),
The contact electrode (8) is provided on the resin layer (4) and exposed on the surface opposite to the adhesive layer (3),
A color filter substrate with an electrode, wherein the wiring part (6) is embedded in the adhesive layer (3). 前記配線部（６）が、前記樹脂層（４）と前記接着層（３）との間で挟持されている、請求項８に記載の電極付きカラーフィルタ基板。   The color filter substrate with an electrode according to claim 8, wherein the wiring part (6) is sandwiched between the resin layer (4) and the adhesive layer (3). 前記配線部（６）が、第１配線部（６ａ）および第２配線部（６ｂ）から形成されており、前記第１配線部（６ａ）が前記電極層（５）と異なる材料から形成されており、前記第２配線部（６ｂ）が前記電極層（５）と同じ材料から形成されている、請求項８または９に記載の電極付きカラーフィルタ基板。   The wiring part (6) is formed of a first wiring part (6a) and a second wiring part (6b), and the first wiring part (6a) is formed of a material different from that of the electrode layer (5). The color filter substrate with an electrode according to claim 8 or 9, wherein the second wiring part (6b) is made of the same material as the electrode layer (5). 前記第１配線部（６ａ）の一方の面が前記接着層（３）に接しており、前記第１配線部（６ａ）の他方の面が前記第２配線部（６ｂ）の一方の面に接しており、前記第２配線部（６ｂ）の他方の面が前記樹脂層（４）に接している、請求項１０に記載の電極付きカラーフィルタ基板。   One surface of the first wiring portion (6a) is in contact with the adhesive layer (3), and the other surface of the first wiring portion (6a) is on one surface of the second wiring portion (6b). The color filter substrate with an electrode according to claim 10, which is in contact with each other and the other surface of the second wiring portion (6b) is in contact with the resin layer (4). 前記第１配線部（６ａ）が、銅、銀、金、アルミニウム、モリブデン、またはこれらを含む合金からなる群から選択された材料から形成されている、請求項１０または１１に記載の電極付きカラーフィルタ基板。   The collar with an electrode according to claim 10 or 11, wherein the first wiring part (6a) is formed of a material selected from the group consisting of copper, silver, gold, aluminum, molybdenum, or an alloy containing these. Filter substrate. 前記第２配線部（６ｂ）が、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、またはこれらの混合酸化物からなる群から選択された材料から形成されている、請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の電極付きカラーフィルタ基板。   The said 2nd wiring part (6b) is formed from the material selected from the group which consists of indium oxide, a zinc oxide, a tin oxide, or these mixed oxides in any one of Claims 10-12. The color filter substrate with an electrode as described. 請求項８〜１３のいずれか１項に記載の電極付きカラーフィルタ基板を設けた表示装置。   The display apparatus which provided the color filter substrate with an electrode of any one of Claims 8-13. フィルム基材（１１）、剥離層（１０）、および前記剥離層（１０）の上に直接積層された樹脂材料層をこの順に備えた積層体を準備する工程と、
前記樹脂材料層を現像または成型して溝部（４ｘ）を備えた樹脂層（４）を形成する工程と、
前記溝部（４ｘ）に導電材料を塗布してコンタクト電極（８）を形成する工程と、
前記樹脂層（４）の上に電極材料層を積層する工程と、
前記電極材料層の上に配線材料層を積層する工程と、
前記電極材料層および前記配線材料層を成形して電極層（５）および配線部（６）を形成する工程と、
前記電極層（５）および前記配線部（６）の上に接着層（３）を積層する工程と、
を含む、電極剥離フィルムの製造方法。 A step of preparing a laminate including a film base material (11), a release layer (10), and a resin material layer directly laminated on the release layer (10) in this order;
Developing or molding the resin material layer to form a resin layer (4) having a groove (4x);
Applying a conductive material to the groove (4x) to form a contact electrode (8);
Laminating an electrode material layer on the resin layer (4);
Laminating a wiring material layer on the electrode material layer;
Forming the electrode material layer and the wiring material layer to form the electrode layer (5) and the wiring portion (6);
Laminating an adhesive layer (3) on the electrode layer (5) and the wiring part (6);
The manufacturing method of the electrode peeling film containing this. 前記電極材料層および前記配線材料層を成形して電極層（５）および配線部（６）を形成する工程が、前記電極材料層を前記電極層（５）および前記配線部（６）の第２配線部（６ｂ）として形成する工程であるとともに、前記配線材料層を前記配線部（６）の第１配線部（６ａ）として形成する工程である、請求項１５に記載の電極剥離フィルムの製造方法。   The step of forming the electrode material layer and the wiring material layer to form the electrode layer (5) and the wiring part (6) includes forming the electrode material layer into the electrode layer (5) and the wiring part (6). The electrode peeling film according to claim 15, which is a step of forming as two wiring portions (6b) and a step of forming the wiring material layer as a first wiring portion (6a) of the wiring portion (6). Production method. 前記第１配線部（６ａ）が前記電極層（５）と異なる材料から形成されており、前記第２配線部（６ｂ）が前記電極層（５）と同じ材料から形成されている、請求項１６に記載の電極剥離フィルムの製造方法。   The said 1st wiring part (6a) is formed from the material different from the said electrode layer (5), The said 2nd wiring part (6b) is formed from the same material as the said electrode layer (5). The manufacturing method of the electrode peeling film of 16. 前記第１配線部（６ａ）が、銅、銀、金、アルミニウム、モリブデン、またはこれらを含む合金からなる群から選択された材料から形成されている、請求項１６または１７に記載の電極剥離フィルムの製造方法。   The electrode peeling film according to claim 16 or 17, wherein the first wiring part (6a) is formed of a material selected from the group consisting of copper, silver, gold, aluminum, molybdenum, or an alloy containing these. Manufacturing method. 前記第２配線部（６ｂ）が、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、またはこれらの混合酸化物からなる群から選択された材料から形成されている、請求項１６〜１８のいずれか１項に記載の電極剥離フィルムの製造方法。   The said 2nd wiring part (6b) is formed from the material selected from the group which consists of an indium oxide, a zinc oxide, a tin oxide, or these mixed oxides, In any one of Claims 16-18 The manufacturing method of the electrode peeling film of description. 前記接着層（３）の上にセパレータフィルムをラミネートする工程を含む、請求項１５〜１９のいずれか１項に記載の電極剥離フィルムの製造方法。   The manufacturing method of the electrode peeling film of any one of Claims 15-19 including the process of laminating a separator film on the said contact bonding layer (3).
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