JP2017073593A - 高周波線路およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
はじめに、本発明の実施の形態1について説明する。図1Aは、本発明の次の形態1における高周波線路の構成を示す構成図である。図1Bは、本発明の次の形態1における高周波線路の構成を示す平面図である。
次に、本発明の実施の形態2について説明する。図4Aは、本発明の次の形態1における高周波線路の構成を示す構成図である。図4Bは、本発明の次の形態1における高周波線路の構成を示す平面図である。
次に、本発明の実施の形態3について説明する。図7Aは、本発明の次の形態1における高周波線路の構成を示す構成図である。図7Bは、本発明の次の形態1における高周波線路の構成を示す平面図である。
Claims (8)
- 第1基板の上に内層信号線路を形成する第1工程と、
前記内層信号線路を形成した前記第1基板の表面上に第2基板を積層する第2工程と、
前記内層信号線路の上方の前記第2基板に前記内層信号線路に沿って溝部を形成する第3工程と、
前記溝部が形成された前記第2基板の上面に前記内層信号線路とマイクロストリップ線路を構成するグランド導電層を形成する第4工程と
を備え、
前記溝部の幅および深さは、前記内層信号線路の所望とする特性インピーダンスが得られる状態に形成する
ことを特徴とする高周波線路の製造方法。 - 請求項1記載の高周波線路の製造方法において、
前記溝部は、前記内層信号線路の直上に形成することを特徴とする高周波線路の製造方法。 - 請求項2記載の高周波線路の製造方法において、
前記グランド導電層は、前記溝部以外の領域に形成することを特徴とする高周波線路の製造方法。 - 請求項1記載の高周波線路の製造方法において、
平面視で前記内層信号線路を挾んで配置された2つの前記溝を形成することを特徴とする高周波線路の製造方法。 - 第1基板および前記第1基板の上に積層された第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板との間に配置された内層信号線路と、
前記内層信号線路の上方の前記第2基板に前記内層信号線路に沿って形成された溝部と、
前記溝部が形成された前記第2基板の上面に形成されて前記内層信号線路とマイクロストリップ線路を構成するグランド導電層と
を備え、
前記溝部の幅および深さは、前記内層信号線路の所望とする特性インピーダンスが得られる状態とされている
ことを特徴とする高周波線路。 - 請求項5記載の高周波線路において、
前記溝部は、前記内層信号線路の直上に形成されていることを特徴とする高周波線路。 - 請求項6記載の高周波線路において、
前記グランド導電層は、前記溝部以外の領域に形成されていることを特徴とする高周波線路。 - 請求項5記載の高周波線路において、
平面視で前記内層信号線路を挾んで配置された2つの前記溝部を備えることを特徴とする高周波線路。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021214870A1 (ja) * | 2020-04-21 | 2021-10-28 | 日本電信電話株式会社 | インピーダンス変換器とその製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10290105A (ja) * | 1997-04-14 | 1998-10-27 | Toshiba Corp | 高周波用配線ボード |
US20070000687A1 (en) * | 2005-06-30 | 2007-01-04 | Brist Gary A | Apparatus and method for an embedded air dielectric for a package and a printed circuit board |
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2015
- 2015-10-05 JP JP2015197495A patent/JP6523128B2/ja active Active
Patent Citations (2)
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JPH10290105A (ja) * | 1997-04-14 | 1998-10-27 | Toshiba Corp | 高周波用配線ボード |
US20070000687A1 (en) * | 2005-06-30 | 2007-01-04 | Brist Gary A | Apparatus and method for an embedded air dielectric for a package and a printed circuit board |
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