JP2017073364A - Conductive paste and conductive film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、伸縮性を有する導電膜およびその導電膜の材料として好適な導電性ペーストに関する。 The present invention relates to a conductive film having elasticity and a conductive paste suitable as a material for the conductive film.
最近、スマートフォンと連携するウェアラブルデバイスが注目されている。ウェアラブルデバイスは、人体に装着して使用されるデバイスであり、心拍数などの生体データを測定して、その生体データや移動速度、加速度、これらに基づく活動量などをスマートフォンに送信する機能を有する。 Recently, wearable devices that work with smartphones have attracted attention. A wearable device is a device that is used by being worn on a human body, and has a function of measuring biological data such as a heart rate and transmitting the biological data, moving speed, acceleration, and an activity amount based on the biological data to a smartphone. .
市場に提供されているウェアラブルデバイスは、現在のところ、頭部に装着されるヘッドマウント型と腕に装着されるリストバンド型（腕時計型）との２種類である。研究開発レベルでは、スポーツウェア型のウェアラブルデバイスも提案されているが、スポーツウェアなどの衣服型のウェアラブルデバイスは、その実用化には至っていない。 Currently, there are two types of wearable devices on the market: a head mount type that is worn on the head and a wristband type (watch type) that is worn on the arm. At the research and development level, sportswear-type wearable devices have also been proposed, but sportswear-type wearable devices such as sportswear have not been put to practical use.
衣服型のウェアラブルデバイスが実用化に至っていない理由の１つに、ウェアラブルデバイスに適した伸縮性および導電性を有する導電膜の開発が不十分なことが挙げられる。たとえば、導電材料とエラストマーとを混合してなる導電性ペーストを用いて導電膜を形成する手法が提案されているが、ウェアラブルデバイスに適した伸縮性および導電性を有する導電膜を形成可能な導電性ペーストが未開発であるゆえ、衣服型のウェアラブルデバイスの実用化には至っていないのが現状である。 One reason why clothes-type wearable devices have not been put to practical use is that development of conductive films having stretchability and conductivity suitable for wearable devices is insufficient. For example, a method of forming a conductive film using a conductive paste made of a mixture of a conductive material and an elastomer has been proposed. A conductive film capable of forming a conductive film having elasticity and conductivity suitable for wearable devices. Since the adhesive paste has not been developed yet, the present situation is that the clothes-type wearable device has not been put into practical use.
本発明の目的は、衣服型のウェアラブルデバイスの実用化を可能にする、導電性ペーストおよび導電膜を提供することである。 An object of the present invention is to provide a conductive paste and a conductive film that enable practical use of a clothes-type wearable device.
前記の目的を達成するため、本発明の一の局面に係る導電性ペーストは、樹脂および樹脂中に分散された導電材を含む導電性ペーストであって、樹脂は、ガラス転移点が−４３℃より高く、かつ、＋４℃より低く、導電材は、銅粉の表面に銀がコーティングされた鱗状の銀コート銅粉を少なくとも含む。 In order to achieve the above object, a conductive paste according to one aspect of the present invention is a conductive paste including a resin and a conductive material dispersed in the resin, and the resin has a glass transition point of −43 ° C. Higher and lower than + 4 ° C., the conductive material includes at least scale-like silver-coated copper powder in which the surface of the copper powder is coated with silver.
この導電性ペーストには、ガラス転移点が−４３℃〜＋４℃の範囲内（上限値、下限値を含まず。）である樹脂が用いられている。樹脂のガラス転移点が−４３℃よりも高いことにより、たとえば、基材上に導電性ペーストを膜状に塗布し、これを乾燥させて得られる導電膜において、その表面がべたつくことを抑制できる。一方、樹脂のガラス転移点が＋４℃よりも低いことにより、当該導電膜（導電性ペーストからなる導電膜）に良好な伸縮性を付与することができる。 In this conductive paste, a resin having a glass transition point in the range of −43 ° C. to + 4 ° C. (not including the upper limit value and the lower limit value) is used. When the glass transition point of the resin is higher than −43 ° C., for example, in a conductive film obtained by applying a conductive paste on a base material in a film shape and drying it, it is possible to prevent the surface from becoming sticky. . On the other hand, when the glass transition point of the resin is lower than + 4 ° C., good stretchability can be imparted to the conductive film (conductive film made of a conductive paste).
そして、鱗状の銀コート銅粉が導電材に含まれることにより、導電性ペーストからなる導電膜が伸長されたときの導電性を確保することができながら、導電材に銀粉のみを含む導電性ペーストと比較して、コストを低く抑えることができる。 And, the conductive paste containing only silver powder in the conductive material while ensuring the conductivity when the conductive film made of the conductive paste is stretched by including the scaly silver-coated copper powder in the conductive material Compared with the cost, the cost can be kept low.
よって、導電膜の材料として導電性ペーストが用いられることにより、導電膜に衣服型のウェアラブルデバイスに適した伸縮性および導電性を確保することができ、かつ、導電膜の材料コストの低減を図ることができる。その結果、衣服型のウェアラブルデバイスの実用化が可能となる。 Therefore, by using a conductive paste as a material for the conductive film, the conductive film can be ensured to have stretchability and conductivity suitable for clothes-type wearable devices, and the conductive film material cost can be reduced. be able to. As a result, a clothes-type wearable device can be put into practical use.
導電材は、銀コート銅粉よりも粒径が小さい銀粉を含んでいてもよい。 The conductive material may contain silver powder having a particle size smaller than that of the silver-coated copper powder.
本発明の他の局面に係る導電膜は、ガラス転移点が−４３℃より高く、かつ、＋４℃より低い樹脂と、樹脂中に分散され、銅粉の表面に銀がコーティングされた鱗状の銀コート銅粉とを含む。 The conductive film according to another aspect of the present invention is a scale-like silver having a glass transition point higher than −43 ° C. and lower than + 4 ° C., dispersed in the resin, and coated with silver on the surface of the copper powder. Including coated copper powder.
この導電膜には、ガラス転移点が−４３℃〜＋４℃の範囲内（上限値、下限値を含まず。）である樹脂が用いられている。樹脂のガラス転移点が−４３℃よりも高いことにより、導電膜の表面がべたつくことを抑制できる。一方、樹脂のガラス転移点が＋４℃よりも低いことにより、導電膜に良好な伸縮性を付与することができる。 For this conductive film, a resin having a glass transition point in the range of −43 ° C. to + 4 ° C. (not including the upper limit value and the lower limit value) is used. When the glass transition point of the resin is higher than −43 ° C., stickiness of the surface of the conductive film can be suppressed. On the other hand, when the glass transition point of the resin is lower than + 4 ° C., good stretchability can be imparted to the conductive film.
そして、鱗状の銀コート銅粉が導電材に含まれることにより、導電膜が伸長されたときの導電性を確保することができながら、導電材に銀粉のみを含む導電性ペーストと比較して、コストを低く抑えることができる。 And, by including the scale-like silver-coated copper powder in the conductive material, while being able to ensure the conductivity when the conductive film is stretched, compared to a conductive paste containing only silver powder in the conductive material, Cost can be kept low.
よって、導電膜に衣服型のウェアラブルデバイスに適した伸縮性および導電性を確保することができ、かつ、導電膜の材料コストの低減を図ることができる。その結果、衣服型のウェアラブルデバイスの実用化が可能となる。 Therefore, it is possible to ensure stretchability and conductivity suitable for a clothes-type wearable device, and to reduce the material cost of the conductive film. As a result, a clothes-type wearable device can be put into practical use.
導電膜は、銀コート銅粉よりも粒径が小さい銀粉をさらに含んでいてもよい。 The conductive film may further contain silver powder having a particle size smaller than that of the silver-coated copper powder.
なお、ウェアラブルデバイスは、それが用いられる分野はとくに限定されず、たとえば、医療分野に用いられるものであってもよいし、スポーツ分野に用いられるものであってもよい。 The field in which the wearable device is used is not particularly limited. For example, the wearable device may be used in the medical field or may be used in the sports field.
また、本発明に係る導電性ペーストおよび導電膜は、ウェアラブルデバイスに好適に用いることができるだけでなく、たとえば、工業用ロボットの関節部分に跨がって配設される通信用信号線に用いることも可能である。 In addition, the conductive paste and the conductive film according to the present invention can be suitably used for wearable devices, for example, used for communication signal lines disposed across joint portions of industrial robots. Is also possible.
本発明によれば、衣服型のウェアラブルデバイスの実用化が可能となる。 According to the present invention, a clothes-type wearable device can be put into practical use.
以下では、本発明の実施の形態について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
本発明の一実施形態に係る導電性ペーストおよびその導電性ペーストを用いて形成される導電膜は、樹脂と、樹脂中に分散された導電材とを含む。 A conductive paste according to an embodiment of the present invention and a conductive film formed using the conductive paste include a resin and a conductive material dispersed in the resin.
＜樹脂＞
樹脂は、−４３℃〜＋４℃の範囲内（上限値、下限値を含まず。）のガラス転移点（Ｔｇ温度）を有する樹脂である。この樹脂としては、たとえば、−４３℃〜＋４℃の範囲内のガラス転移点を有するアクリルゴム、ポリエステル樹脂またはポリエステルウレタン樹脂を挙げることができる。
<Resin>
The resin is a resin having a glass transition point (Tg temperature) within a range of −43 ° C. to + 4 ° C. (not including an upper limit value and a lower limit value). Examples of this resin include acrylic rubber, polyester resin, and polyester urethane resin having a glass transition point in the range of −43 ° C. to + 4 ° C.
導電性ペーストの状態において、樹脂は、溶媒と混合されている。溶媒としては、たとえば、トルエン（ＴＯＬ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエンおよび／またはメチルエチルケトンと酢酸エチル、シクロヘキサノン（ＣＨＸ）、ＳＯＬ１５０（ＳＯＬ：ソルベッソ（登録商標））およびイソホロン（ＩＰＨ）から選択される１つまたは複数とを混合してなる溶媒を挙げることができる。 In the state of the conductive paste, the resin is mixed with a solvent. Examples of the solvent include 1 selected from toluene (TOL), methyl ethyl ketone (MEK), toluene and / or methyl ethyl ketone and ethyl acetate, cyclohexanone (CHX), SOL 150 (SOL: Solvesso (registered trademark)) and isophorone (IPH). And a solvent formed by mixing one or a plurality of them.
＜導電材＞
導電材（フィラー）は、銅粉の表面に銀がコーティングされた銀コート銅粉を少なくとも含む。銀コート銅粉は、鱗状（フレーク状）をなしている。
<Conductive material>
The conductive material (filler) includes at least silver-coated copper powder in which silver is coated on the surface of the copper powder. The silver-coated copper powder has a scale shape (flakes).
導電材には、１種類の銀コート銅粉のみが用いられていてもよいし、２種類以上の銀コート銅粉が用いられることにより、２種類以上の金属粉が含まれてもよい。２種類以上の銀コート銅粉は、銅粉にコーティングされている銀量が同じであって、それらの粒子径が互いに異なるものであってもよいし、それらの粒子径が同じであって、銅粉にコーティングされている銀量が異なるものであってもよいし、それらの粒子径および銅粉にコーティングされている銀量の両方が互いに異なるものであってもよい。 In the conductive material, only one type of silver-coated copper powder may be used, or two or more types of metal powder may be included by using two or more types of silver-coated copper powder. Two or more types of silver-coated copper powder may have the same amount of silver coated on the copper powder and may have different particle diameters, or the same particle diameter, The amount of silver coated on the copper powder may be different, or both the particle diameter and the amount of silver coated on the copper powder may be different from each other.
また、導電材には、銀コート銅粉が含まれていれば、銀粉、金粉などの他の金属粉が含まれることにより、２種類以上の金属粉が含まれてもよい。 In addition, as long as the silver-coated copper powder is included in the conductive material, two or more kinds of metal powders may be included by including other metal powders such as silver powder and gold powder.
導電材に２種類以上の金属粉が含まれる場合、一方の金属粉である銀コート銅粉の粒子径と他方の金属粉の粒子径とが異なることが好ましい。たとえば、一方の金属粉である銀コート銅粉は、粒子径（Ｄ５０：レーザ回折法による粒度分布測定での累積５０％の粒子径）が約４０〜６０μｍの範囲内であって、アスペクト比が約４５〜５０の範囲内であり、他方の金属粉は、粒子径（Ｄ５０）が約６〜１０μｍの範囲内であって、アスペクト比が約７０〜８０の範囲内であることが好ましい。 When two or more types of metal powder are contained in the conductive material, it is preferable that the particle diameter of the silver-coated copper powder that is one metal powder and the particle diameter of the other metal powder are different. For example, the silver-coated copper powder, which is one metal powder, has a particle size (D50: cumulative particle size of 50% in particle size distribution measurement by laser diffraction method) in the range of about 40 to 60 μm and an aspect ratio. The other metal powder preferably has a particle diameter (D50) in the range of about 6 to 10 μm and an aspect ratio in the range of about 70 to 80.
なお、アスペクト比とは、銀コート銅粉の厚さ方向の形状を囲む最小長方形における短辺の長さに対する長辺の長さの比を意味する。短辺および長辺の各長さは、レーザ回折法による粒度分布測定により得られる。 In addition, an aspect ratio means the ratio of the length of the long side with respect to the length of the short side in the minimum rectangle surrounding the shape of the thickness direction of silver coat copper powder. The lengths of the short side and the long side are obtained by particle size distribution measurement by a laser diffraction method.
粒子径が互いに異なる２種類以上の金属粉の組合せとしては、たとえば、以下の組合せを挙げることができる。 Examples of combinations of two or more kinds of metal powders having different particle diameters include the following combinations.
（１）福田金属箔粉工業株式会社製の品番「Ｃ３」の銅粉の表面にその銅粉に対する１０質量％の銀をコーティングした銀コート銅粉（以下、「１０％ＡｇコートＣ３」という。）と、福田金属箔粉工業株式会社製の品番「Ａｇ−ＸＦ３０１Ｓ」の銀粉との組合せ
（２）１０％ＡｇコートＣ３と、福田金属箔粉工業株式会社製の品番「Ａｇ−ＸＦ３０１」の銀粉との組合せ
（３）１０％ＡｇコートＣ３と、福田金属箔粉工業株式会社製の品番「１０％ＡｇコートＦＣＣ−２０００」の銀コート銅粉との組合せ
（４）福田金属箔粉工業株式会社製の品番「１０％ＡｇコートＣｕ−ＨＷＱ」の銀コート銅粉と、福田金属箔粉工業株式会社製の品番「１０％Ａｇコート２Ｌ３」の銀コート銅粉（以下、「１０％Ａｇコート２Ｌ３」という。）との組合せ
（５）福田金属箔粉工業株式会社製の品番「１０％ＡｇコートＣｕ−ＨＷＱ」の銀コート銅粉と、福田金属箔粉工業株式会社製の品番「Ｅ３」の銅粉の表面にその銅粉に対する１０質量％の銀をコーティングした銀コート銅粉との組合せ
（６）１０％ＡｇコートＣ３と、福田金属箔粉工業株式会社製の品番「１０％Ａｇコート２Ｌ３Ｆ」の銀コート銅粉
(1) A silver-coated copper powder (hereinafter referred to as “10% Ag-coated C3”) in which the surface of a copper powder of product number “C3” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Industry Co., Ltd. is coated with 10% by mass of silver based on the copper powder. ) And silver powder of product number “Ag-XF301S” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Industry Co., Ltd. (2) Silver powder of product number “Ag-XF301” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Industry Co., Ltd. (3) Combination of 10% Ag coat C3 and silver coated copper powder of product number “10% Ag coat FCC-2000” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd. (4) Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd. Silver-coated copper powder of product number “10% Ag-coated Cu-HWQ” and silver-coated copper powder of product number “10% Ag-coated 2L3” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Industry Co., Ltd. (hereinafter “10% Ag-coated 2L3”) ") Matching (5) Silver coated copper powder of product number “10% Ag coated Cu-HWQ” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd. and the surface of copper powder of product number “E3” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd. Combination of silver coated copper powder coated with 10% by mass of silver based on copper powder (6) Silver coated copper powder of 10% Ag coat C3 and product number “10% Ag coat 2L3F” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd.
これらの組合せに用いられる銀粉および銀コート銅粉の粒子径（Ｄ５０）およびアスペクト比を表１に示す。 Table 1 shows the particle diameter (D50) and aspect ratio of silver powder and silver-coated copper powder used in these combinations.
導電材に粒子径が互いに異なる２種類以上の金属粉が含まれる場合、導電膜が屈曲またはその表面に平行な方向に伸張されたときに、相対的に大きな粒子径の金属粉同士の接触が保たれるか、または、相対的に大きな粒子径の金属粉の間に相対的に小さな粒子径の金属粉が介在されることにより、導電材の接触が確保される。よって、導電膜が屈曲または伸張されたときの導電性を良好に確保することができる。 When the conductive material contains two or more kinds of metal powders having different particle diameters, when the conductive film is bent or stretched in a direction parallel to the surface, contact between the metal powders having relatively large particle diameters occurs. The contact of the conductive material is ensured by maintaining the metal powder having a relatively small particle size or by interposing the metal powder having a relatively small particle size between the metal powders having a relatively large particle size. Therefore, good conductivity can be secured when the conductive film is bent or stretched.
導電性ペースト中の導電材の含有量は、たとえば、３０〜３５質量％である。 The content of the conductive material in the conductive paste is, for example, 30 to 35% by mass.
＜その他の成分＞
導電性ペーストおよび導電膜は、必要に応じて、ビックケミー・ジャパン株式会社製の商品名「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１８０」の湿潤分散剤などを添加剤としてさらに含有してもよい。
<Other ingredients>
The conductive paste and the conductive film may further contain, as an additive, a wetting and dispersing agent of a trade name “DISPERBYK-180” manufactured by Big Chemie Japan, if necessary.
また、導電性ペーストは、必要に応じて、希釈溶剤をさらに含有してもよい。希釈溶剤は、導電性ペーストを用いて導電膜を形成する方法（成膜方法）に応じて適宜選択されるとよい。たとえば、成膜方法がロール・ツー・ロール塗工である場合、希釈溶剤に速乾性が望まれ、スクリーン印刷の場合、希釈溶剤に遅乾性が望まれる。希釈溶剤として、乾燥が早い順に、たとえば、酢酸エチル、メチルエチルケトン、トルエン、酢酸ブチル、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＭＡ／ＰＧＭＡＣ）、イソホロン、ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）などを挙げることができる。 Moreover, the conductive paste may further contain a diluting solvent as necessary. The dilution solvent may be appropriately selected according to a method (film formation method) for forming a conductive film using a conductive paste. For example, when the film forming method is roll-to-roll coating, quick drying is desired for the diluting solvent, and slow drying is desired for the diluting solvent in the case of screen printing. As the diluting solvent, for example, ethyl acetate, methyl ethyl ketone, toluene, butyl acetate, xylene, propylene glycol monomethyl ether acetate (PMA / PGMAC), isophorone, butyl carbitol acetate (BCA) and the like can be given in order of rapid drying.
＜導電性ペーストの調製＞
導電性ペーストは、樹脂（溶媒を含む。）および導電材、必要に応じて添加剤および／または希釈溶剤を攪拌機または混練機（混合機）を用いて撹拌（混練）することにより調製される。
<Preparation of conductive paste>
The conductive paste is prepared by stirring (kneading) a resin (including a solvent) and a conductive material, and if necessary, an additive and / or a diluting solvent using a stirrer or a kneader (mixer).
＜導電性ペーストの使用方法＞
導電性ペーストは、たとえば、公知の膜形成方法、すなわち、スクリーン印刷法などによって、対象物の表面に直接塗布される。塗布された導電性ペーストは、たとえば、５０〜８０℃で数分間加熱することによって導電膜となる。なお、加熱温度および加熱時間は、これに限らず、加熱により樹脂を架橋させるタイプのバインダ樹脂（たとえば、熱反応型エポキシ系インクなど）が用いられる場合、１００〜１５０℃で焼成することによって導電膜が形成されてもよい。
<How to use conductive paste>
The conductive paste is directly applied to the surface of an object by, for example, a known film forming method, that is, a screen printing method. The applied conductive paste becomes, for example, a conductive film by heating at 50 to 80 ° C. for several minutes. The heating temperature and the heating time are not limited to this. When a binder resin that crosslinks the resin by heating (for example, a heat-reactive epoxy ink) is used, it is conductive by baking at 100 to 150 ° C. A film may be formed.
＜作用効果＞
以上のように、導電性ペーストには、ガラス転移点が−４３℃〜＋４℃の範囲内である樹脂が用いられている。樹脂のガラス転移点が−４３℃よりも高いことにより、たとえば、基材上に導電性ペーストを膜状に塗布し、これを乾燥させて得られる導電膜において、その表面がべたつくことを抑制できる。一方、樹脂のガラス転移点が＋４℃よりも低いことにより、当該導電膜（導電性ペーストからなる導電膜）に良好な伸縮性を付与することができる。
<Effect>
As described above, a resin having a glass transition point in the range of −43 ° C. to + 4 ° C. is used for the conductive paste. When the glass transition point of the resin is higher than −43 ° C., for example, in a conductive film obtained by applying a conductive paste on a base material in a film shape and drying it, it is possible to prevent the surface from becoming sticky. . On the other hand, when the glass transition point of the resin is lower than + 4 ° C., good stretchability can be imparted to the conductive film (conductive film made of a conductive paste).
そして、鱗状の銀コート銅粉が導電材に含まれることにより、導電性ペーストからなる導電膜が伸長されたときの導電性を確保することができながら、導電材に銀粉のみを含む導電性ペーストと比較して、コストを低く抑えることができる。 And, the conductive paste containing only silver powder in the conductive material while ensuring the conductivity when the conductive film made of the conductive paste is stretched by including the scaly silver-coated copper powder in the conductive material Compared with the cost, the cost can be kept low.
なお、前述の構成には、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。 It should be noted that various design changes can be made to the above-described configuration within the scope of the matters described in the claims.
次に、より具体的な実施例について説明する。本発明は、本実施例に限定されるものではない。なお、実施例および比較例中の「％」は、「質量％」を示す。また、その割合を示す数値は、小数点第二位で四捨五入した数値である。 Next, more specific examples will be described. The present invention is not limited to this embodiment. In the examples and comparative examples, “%” indicates “% by mass”. Moreover, the numerical value which shows the ratio is a numerical value rounded off to the second decimal place.
＜実施例１〜８＞
実施例１
下記の樹脂、希釈剤、添加剤および導電材を下記に示される割合で配合して撹拌することにより導電性ペーストを作製した。
（樹脂）
根上工業株式会社製の商品名「パラクロン（登録商標）Ｗ−１１６．３」：４１．４％（アクリルゴム５．４％、溶媒（トルエン、メチルエチルケトン）３６．０％）
<Examples 1-8>
Example 1
The following resin, diluent, additive and conductive material were blended in the proportions shown below and stirred to prepare a conductive paste.
(resin)
Trade name “Paracron (registered trademark) W-116.3” manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd .: 41.4% (acrylic rubber 5.4%, solvent (toluene, methyl ethyl ketone) 36.0%)
（希釈剤）
メチルエチルケトン：２４．８％
(Diluent)
Methyl ethyl ketone: 24.8%
（添加剤）
ビックケミー・ジャパン株式会社製の商品名「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１８０」：０．８％
(Additive)
Product name “DISPERBYK-180” manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd .: 0.8%
（導電材）
福田金属箔粉工業株式会社製の品番「Ａｇ−ＸＦ３０１Ｓ」の銀粉：１６．５％
福田金属箔粉工業株式会社製の「１０％ＡｇコートＣ３」の銀コート銅粉：１６．５％
(Conductive material)
Silver powder of product number “Ag-XF301S” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd .: 16.5%
Silver coated copper powder of “10% Ag coat C3” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Industry Co., Ltd .: 16.5%
実施例２
下記の樹脂、希釈剤、添加剤および導電材を下記に示される割合で配合して撹拌することにより導電性ペーストを作製した。
Example 2
The following resin, diluent, additive and conductive material were blended in the proportions shown below and stirred to prepare a conductive paste.
（樹脂）
ナガセケムテックス株式会社製の商品名「テイサンレジン（登録商標）ＳＧ−６００ＴＥＡ」：４１．２％（アクリルゴム６．２％、溶媒（メチルエチルケトン、酢酸エチル）３５．０％）
(resin)
Product name “Taisan Resin (registered trademark) SG-600TEA” manufactured by Nagase ChemteX Corporation: 41.2% (acrylic rubber 6.2%, solvent (methyl ethyl ketone, ethyl acetate) 35.0%)
（希釈剤）
メチルエチルケトン：２４．８％
(Diluent)
Methyl ethyl ketone: 24.8%
（添加剤）
ビックケミー・ジャパン株式会社製の商品名「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１８０」：０．８％
(Additive)
Product name “DISPERBYK-180” manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd .: 0.8%
（導電材）
福田金属箔粉工業株式会社製の品番「Ａｇ−ＸＦ３０１Ｓ」の銀粉：１６．５％
福田金属箔粉工業株式会社製の「１０％ＡｇコートＣ３」の銀コート銅粉：１６．５％
(Conductive material)
Silver powder of product number “Ag-XF301S” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd .: 16.5%
Silver coated copper powder of “10% Ag coat C3” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Industry Co., Ltd .: 16.5%
実施例３
下記の樹脂、希釈剤および導電材を下記に示される割合で配合して撹拌することにより導電性ペーストを作製した。
Example 3
The following resin, diluent and conductive material were blended in the proportions shown below and stirred to prepare a conductive paste.
（樹脂）
ナガセケムテックス株式会社製の商品名「テイサンレジン（登録商標）ＳＧ−６００ＴＥＡ」：４１．７％（アクリルゴム６．３％、溶媒（メチルエチルケトン、酢酸エチル）３５．４％）
(resin)
Trade name “Taisin Resin (registered trademark) SG-600TEA” manufactured by Nagase ChemteX Corporation: 41.7% (acrylic rubber 6.3%, solvent (methyl ethyl ketone, ethyl acetate) 35.4%)
（希釈剤）
メチルエチルケトン：２４．８％
(Diluent)
Methyl ethyl ketone: 24.8%
（導電材）
福田金属箔粉工業株式会社製の「１０％ＡｇコートＣ３」の銀コート銅粉：３３．３％
(Conductive material)
Silver coated copper powder of “10% Ag coat C3” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd .: 33.3%
実施例４
下記の樹脂、希釈剤および導電材を下記に示される割合で配合して撹拌することにより導電性ペーストを作製した。なお、実施例３，４では、実施例２の場合と同一商品の樹脂が用いられているが、添加剤を含まないため、実施例２と比較して、導電性ペースト全体に対する樹脂の割合が高くなっている。
Example 4
The following resin, diluent and conductive material were blended in the proportions shown below and stirred to prepare a conductive paste. In Examples 3 and 4, the same product resin as in Example 2 is used, but since it does not contain additives, the ratio of the resin to the entire conductive paste is lower than that in Example 2. It is high.
（樹脂）
ナガセケムテックス株式会社製の商品名「テイサンレジン（登録商標）ＳＧ−６００ＴＥＡ」：４１．７％（アクリルゴム６．３％、溶媒（メチルエチルケトン、酢酸エチル）３５．４％）
(resin)
Trade name “Taisin Resin (registered trademark) SG-600TEA” manufactured by Nagase ChemteX Corporation: 41.7% (acrylic rubber 6.3%, solvent (methyl ethyl ketone, ethyl acetate) 35.4%)
（希釈剤）
メチルエチルケトン：２４．８％
(Diluent)
Methyl ethyl ketone: 24.8%
（導電材）
福田金属箔粉工業株式会社製の品番「１０％Ａｇコート２Ｌ３」の銀コート銅粉：１６．６％
福田金属箔粉工業株式会社製の「１０％ＡｇコートＣ３」の銀コート銅粉：１６．６％
(Conductive material)
Product number “10% Ag Coat 2L3” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd. Silver coated copper powder: 16.6%
Silver coated copper powder of “10% Ag Coat C3” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd .: 16.6%
実施例５
下記の樹脂、希釈剤および導電材を下記に示される割合で配合して撹拌することにより導電性ペーストを作製した。
Example 5
The following resin, diluent and conductive material were blended in the proportions shown below and stirred to prepare a conductive paste.
（樹脂）
東洋紡株式会社製の商品名「バイロン（登録商標）ＢＸ１００１」：３８．４％（ポリエステル１１．５％、溶媒（メチルエチルケトン）２６．９％）
(resin)
Trade name “Byron (registered trademark) BX1001” manufactured by Toyobo Co., Ltd .: 38.4% (polyester 11.5%, solvent (methyl ethyl ketone) 26.9%)
（希釈剤）
メチルエチルケトン：３０．８％
(Diluent)
Methyl ethyl ketone: 30.8%
（導電材）
福田金属箔粉工業株式会社製の品番「Ａｇ−ＸＦ３０１Ｓ」の銀粉：１５．４％
福田金属箔粉工業株式会社製の「１０％ＡｇコートＣ３」の銀コート銅粉：１５．４％
(Conductive material)
Silver powder of product number “Ag-XF301S” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd .: 15.4%
Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd. “10% Ag Coat C3” silver coated copper powder: 15.4%
実施例６
下記の樹脂、希釈剤および導電材を下記に示される割合で配合して撹拌することにより導電性ペーストを作製した。
Example 6
The following resin, diluent and conductive material were blended in the proportions shown below and stirred to prepare a conductive paste.
（樹脂）
東洋紡株式会社製の商品名「バイロン（登録商標）５５０」：３８．４％（ポリエステル１１．５％、溶媒（メチルエチルケトン）２６．９％）
(resin)
Trade name “Byron (registered trademark) 550” manufactured by Toyobo Co., Ltd .: 38.4% (polyester 11.5%, solvent (methyl ethyl ketone) 26.9%)
（希釈剤）
メチルエチルケトン：３０．８％
(Diluent)
Methyl ethyl ketone: 30.8%
（導電材）
福田金属箔粉工業株式会社製の品番「Ａｇ−ＸＦ３０１Ｓ」の銀粉：１５．４％
福田金属箔粉工業株式会社製の「１０％ＡｇコートＣ３」の銀コート銅粉：１５．４％
(Conductive material)
Silver powder of product number “Ag-XF301S” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd .: 15.4%
Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd. “10% Ag Coat C3” silver coated copper powder: 15.4%
実施例７
下記の樹脂、希釈剤および導電材を下記に示される割合で配合して撹拌することにより導電性ペーストを作製した。
Example 7
The following resin, diluent and conductive material were blended in the proportions shown below and stirred to prepare a conductive paste.
（樹脂）
東洋紡株式会社製の商品名「バイロン（登録商標）ＵＲシリーズＵＲ−６１００」：４１．７％（ポリエステルウレタン１８．８％、溶媒（シクロヘキサノン、ＳＯＬ１５０、イソホロン）２２．９％）
(resin)
Trade name “Byron (registered trademark) UR series UR-6100” manufactured by Toyobo Co., Ltd .: 41.7% (polyester urethane 18.8%, solvent (cyclohexanone, SOL150, isophorone) 22.9%)
（希釈剤）
メチルエチルケトン：２５．０％
(Diluent)
Methyl ethyl ketone: 25.0%
（導電材）
福田金属箔粉工業株式会社製の品番「Ａｇ−ＸＦ３０１Ｓ」の銀粉：１６．６％
福田金属箔粉工業株式会社製の「１０％ＡｇコートＣ３」の銀コート銅粉：１６．６％
(Conductive material)
Silver powder of product number “Ag-XF301S” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd .: 16.6%
Silver coated copper powder of “10% Ag Coat C3” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd .: 16.6%
実施例８
下記の樹脂、希釈剤および導電材を下記に示される割合で配合して撹拌することにより導電性ペーストを作製した。
Example 8
The following resin, diluent and conductive material were blended in the proportions shown below and stirred to prepare a conductive paste.
（樹脂）
東洋紡株式会社製の商品名「バイロン（登録商標）ＵＲシリーズＵＲ−８７００」：４１．７％（ポリエステルウレタン１２．５％、溶媒（トルエン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン）２９．２％）
(resin)
Trade name “Byron (registered trademark) UR series UR-8700” manufactured by Toyobo Co., Ltd .: 41.7% (polyester urethane 12.5%, solvent (toluene, methyl ethyl ketone, cyclohexanone) 29.2%)
（希釈剤）
メチルエチルケトン：２５．０％
(Diluent)
Methyl ethyl ketone: 25.0%
（導電材）
福田金属箔粉工業株式会社製の品番「Ａｇ−ＸＦ３０１Ｓ」の銀粉：１６．６％
福田金属箔粉工業株式会社製の「１０％ＡｇコートＣ３」の銀コート銅粉：１６．６％
(Conductive material)
Silver powder of product number “Ag-XF301S” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd .: 16.6%
Silver coated copper powder of “10% Ag Coat C3” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd .: 16.6%
＜比較例１〜３＞
比較例１
下記の樹脂、希釈剤、添加剤および導電材を下記に示される割合で配合して撹拌することにより導電性ペーストを作製した。
<Comparative Examples 1-3>
Comparative Example 1
The following resin, diluent, additive and conductive material were blended in the proportions shown below and stirred to prepare a conductive paste.
（樹脂）
ナガセケムテックス株式会社製の商品名「テイサンレジン（登録商標）ＳＧ−７０８−６」：４１．４％（アクリルゴム８．３％、溶媒（メチルエチルケトン）３３．１％）
(resin)
Trade name “Taisan Resin (registered trademark) SG-708-6” manufactured by Nagase ChemteX Corporation: 41.4% (acrylic rubber 8.3%, solvent (methyl ethyl ketone) 33.1%)
（希釈剤）
メチルエチルケトン：２４．８％
(Diluent)
Methyl ethyl ketone: 24.8%
（添加剤）
ビックケミー・ジャパン株式会社製の商品名「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１８０」：０．８％
(Additive)
Product name “DISPERBYK-180” manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd .: 0.8%
（導電材）
福田金属箔粉工業株式会社製の品番「Ａｇ−ＸＦ３０１Ｓ」の銀粉：１６．５％
福田金属箔粉工業株式会社製の「１０％ＡｇコートＣ３」の銀コート銅粉：１６．５％
(Conductive material)
Silver powder of product number “Ag-XF301S” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd .: 16.5%
Silver coated copper powder of “10% Ag coat C3” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Industry Co., Ltd .: 16.5%
比較例２
下記の樹脂、希釈剤、添加剤および導電材を下記に示される割合で配合して撹拌することにより導電性ペーストを作製した。
Comparative Example 2
The following resin, diluent, additive and conductive material were blended in the proportions shown below and stirred to prepare a conductive paste.
（樹脂）
根上工業株式会社製の商品名「パラクロン（登録商標）ＳＮ−５０」：４１．４％（アクリルゴム８．３％、溶媒（トルエン）３３．１％）
(resin)
Trade name “Paracron (registered trademark) SN-50” manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd .: 41.4% (acrylic rubber 8.3%, solvent (toluene) 33.1%)
（希釈剤）
メチルエチルケトン：２４．８％
(Diluent)
Methyl ethyl ketone: 24.8%
（添加剤）
ビックケミー・ジャパン株式会社製の商品名「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１８０」：０．８％
(Additive)
Product name “DISPERBYK-180” manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd .: 0.8%
（導電材）
福田金属箔粉工業株式会社製の品番「Ａｇ−ＸＦ３０１Ｓ」の銀粉：１６．５％
福田金属箔粉工業株式会社製の「１０％ＡｇコートＣ３」の銀コート銅粉：１６．５％
(Conductive material)
Silver powder of product number “Ag-XF301S” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd .: 16.5%
Silver coated copper powder of “10% Ag coat C3” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Industry Co., Ltd .: 16.5%
比較例３
下記の樹脂、希釈剤および導電材を下記に示される割合で配合して撹拌することにより導電性ペーストを作製した。
Comparative Example 3
The following resin, diluent and conductive material were blended in the proportions shown below and stirred to prepare a conductive paste.
（樹脂）
株式会社トウペ製の品番「ＸＥ−１３４５」：４１．７％（アクリルゴム１２．５％、溶媒（トルエン）２９．２％）
(resin)
Product number “XE-1345” manufactured by Toupe Co., Ltd .: 41.7% (acrylic rubber 12.5%, solvent (toluene) 29.2%)
（希釈剤）
メチルエチルケトン：２４．８％
(Diluent)
Methyl ethyl ketone: 24.8%
（導電材）
福田金属箔粉工業株式会社製の品番「Ａｇ−ＸＦ３０１Ｓ」の銀粉：１６．６％
福田金属箔粉工業株式会社製の「１０％ＡｇコートＣ３」の銀コート銅粉：１６．６％
(Conductive material)
Silver powder of product number “Ag-XF301S” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd .: 16.6%
Silver coated copper powder of “10% Ag Coat C3” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd .: 16.6%
＜参考例＞
参考例
下記の樹脂、希釈剤および導電材を下記に示される割合で配合して撹拌することにより導電性ペーストを作製した。
<Reference example>
Reference Example A conductive paste was prepared by blending the following resin, diluent and conductive material in the proportions shown below and stirring.
（樹脂）
ナガセケムテックス株式会社製の商品名「テイサンレジン（登録商標）ＳＧ−６００ＴＥＡ」：４１．７％（アクリルゴム６．３％、溶媒（メチルエチルケトン、酢酸エチル）３５．４％）
(resin)
Trade name “Taisin Resin (registered trademark) SG-600TEA” manufactured by Nagase ChemteX Corporation: 41.7% (acrylic rubber 6.3%, solvent (methyl ethyl ketone, ethyl acetate) 35.4%)
（希釈剤）
メチルエチルケトン：２４．８％
(Diluent)
Methyl ethyl ketone: 24.8%
（導電材）
福田金属箔粉工業株式会社製の品番「Ａｇ−ＸＦ３０１Ｓ」の銀粉：３３．３％
(Conductive material)
Silver powder of product number “Ag-XF301S” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd .: 33.3%
＜評価試験＞
実施例１〜８、比較例１〜３および参考例の導電性ペーストを離型紙上にスクリーン印刷により４５０μｍの膜厚に塗布し、その導電性ペーストを乾燥させることにより、１００ｍｍ×１００ｍｍのサイズの導電膜を作製した。
<Evaluation test>
By applying the conductive pastes of Examples 1 to 8, Comparative Examples 1 to 3 and Reference Example to a film thickness of 450 μm by screen printing on a release paper, and drying the conductive paste, the size of 100 mm × 100 mm was obtained. A conductive film was produced.
そして、株式会社村山化学研究所製の品番「ＰＵＥ−１０００」のウレタンエマルジョンを導電膜上にバーコーターにより３６０μｍの膜厚に塗布し、１００℃で５分間加熱することにより、基材層を作製した。乾燥後の基材層の膜厚は、１００μｍである。 And the base material layer is produced by apply | coating the urethane emulsion of the product number "PUE-1000" by Murayama Chemical Laboratory Co., Ltd. to a film thickness of 360 micrometers on a electrically conductive film with a bar coater, and heating at 100 degreeC for 5 minute (s). did. The film thickness of the base material layer after drying is 100 μm.
（１）抵抗率測定
株式会社三菱化学アナリテック製の抵抗率計（商品名：ロレスタ（登録商標）ＡＸ ＭＣＰ−Ｔ３７０）を用いて、実施例１〜８、比較例１〜３および参考例に係る導電膜から離型紙を剥離して得られるシート体の伸長前（伸長率０％）、伸長率１０％に伸長させた状態、伸長率２０％に伸長させた状態、伸長率３０％に伸長させた状態、伸長率４０％に伸長させた状態、伸長率５０％に伸長させた状態、伸長率６０％に伸長させた状態、伸長率７０％に伸長させた状態、伸長率８０％に伸長させた状態、伸長率９０％に伸長させた状態および伸長率１００％に伸長させた状態の各状態において、各シート体の表面抵抗率を測定した。
(1) Resistivity measurement Using a resistivity meter (trade name: Loresta (registered trademark) AX MCP-T370) manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd. Before the sheet obtained by peeling the release paper from the conductive film (0% elongation), stretched to 10% stretch, stretched to 20% stretch, stretched to 30% stretch Stretched to 40% stretch, stretched to 50% stretch, stretched to 60% stretch, stretched to 70% stretch, stretched to 80% stretch The surface resistivity of each sheet body was measured in each of the stretched state, the stretched state to 90%, and the stretched state to 100%.
（２）収縮性
抵抗率測定に用いた各シート体を伸長率１００％または伸長率２００％に伸長させた後、その伸長状態を解除して、収縮後の各シート体の伸長方向の寸法を測定した。
(2) Shrinkage After each sheet body used for resistivity measurement is stretched to an elongation rate of 100% or an elongation ratio of 200%, the stretched state is released, and the dimension in the stretch direction of each sheet body after shrinkage is determined. It was measured.
（３）引張特性
抵抗率測定に用いた各シート体に加える荷重（引張力）を増大させて、各シートが破断または伸長率３３３％に達したときの荷重（破断強度）と、伸長率２００％に達したときの荷重とを測定した。
(3) Tensile properties The load (tensile force) applied to each sheet body used for the resistivity measurement is increased, and the load (breaking strength) when each sheet reaches the rupture or elongation ratio of 333%, and the elongation ratio is 200. The load when reaching% was measured.
これらの評価結果を表２、表３および表４に示す。 These evaluation results are shown in Table 2, Table 3, and Table 4.
表２および表３に示される結果から、実施例１〜８に係る導電膜（シート）は、伸長率を１０％から１００％まで変化させたときの表面抵抗率の変動量が４倍未満であり、伸長による表面抵抗率の変動が小さいことが理解される。また、表２および表３に示される実施例１〜８に係る導電膜は、表４に示される参考例に係る導電膜と同等の収縮性および引張特性を有することが理解される。 From the results shown in Table 2 and Table 3, in the conductive films (sheets) according to Examples 1 to 8, the variation amount of the surface resistivity when the elongation ratio is changed from 10% to 100% is less than 4 times. It can be seen that the variation in surface resistivity due to elongation is small. In addition, it is understood that the conductive films according to Examples 1 to 8 shown in Tables 2 and 3 have the same shrinkage and tensile properties as the conductive films according to the reference examples shown in Table 4.
一方、表４に示される結果から、比較例１に係る導電膜は、伸長率を１０％から１００％まで変化させたときの表面抵抗率の変動量が約１９倍であり、実施例１〜８に係る導電膜および参考例に係る導電膜と比較して、その表面抵抗率の変動量がはるかに大きいことが理解される。 On the other hand, from the results shown in Table 4, the conductive film according to Comparative Example 1 has a surface resistivity variation of about 19 times when the elongation ratio is changed from 10% to 100%. It is understood that the amount of variation in the surface resistivity is much larger than that of the conductive film according to 8 and the conductive film according to the reference example.
また、比較例２に係る導電膜は、伸長率を１０％から１００％まで変化させたときの表面抵抗率の変動量が４倍未満であるが、表面にべたつき（タック）があり、導電膜から離型紙を剥離したときに、導電膜の一部の離型紙への移行が酷いことが確認された。これに対し、実施例１〜８に係る導電膜では、表面のべたつきが少なく、また、導電膜の一部の離型紙への移行が少ないことが確認された。 Further, the conductive film according to Comparative Example 2 has a surface resistivity variation of less than 4 times when the elongation ratio is changed from 10% to 100%, but has a stickiness on the surface. It was confirmed that when the release paper was peeled from the film, the transfer of part of the conductive film to the release paper was severe. On the other hand, in the electrically conductive film which concerns on Examples 1-8, it was confirmed that there is little stickiness of a surface and there is little transfer to the release paper of a part of electrically conductive film.
比較例３に係る導電膜については、伸長率２０％に伸長させたときにクラックが生じ、実施例１〜８に係る導電膜および参考例に係る導電膜と比較して、伸長性が著しく低いことが確認された。 About the electrically conductive film which concerns on the comparative example 3, when it expand | extends to 20% of an elongation rate, a crack will arise and the elongation property is remarkably low compared with the electrically conductive film which concerns on Examples 1-8 and the electrically conductive film which concerns on a reference example. It was confirmed.
以上により、実施例１〜８に係る導電膜については、参考例に係る導電膜と同様に、伸長率の変化に対する表面抵抗率の変動が小さいことが確認された。そして、実施例１〜８に係る導電膜（導電性ペースト）では、導電材に銀コート銅粉が含まれるので、導電材が銀粉のみからなる参考例に係る導電膜と比較して、材料コストを低く抑えることができながら、同等の伸縮性および導電性を発揮できることが確認された。 As described above, the conductive films according to Examples 1 to 8 were confirmed to have a small variation in surface resistivity with respect to the change in the elongation rate, similarly to the conductive film according to the reference example. And in the electrically conductive film (conductive paste) which concerns on Examples 1-8, since silver coat copper powder is contained in an electrically conductive material, compared with the electrically conductive material which concerns on the reference example which a electrically conductive material consists only of silver powder, material cost. It was confirmed that the same stretchability and electrical conductivity can be exhibited while the above can be kept low.
衣服型のウェアラブルデバイスでは、その伸長度合いにかかわらず生体データを安定して検出することが望まれるので、伸長率の変化に対する表面抵抗率の変動が小さい実施例１〜８に係る導電性ペーストおよび導電膜は、衣服型のウェアラブルデバイスに適した伸縮性および導電性を有しているといえる。 In a clothes-type wearable device, since it is desired to stably detect biometric data regardless of the degree of extension, the conductive pastes according to Examples 1 to 8 with small variations in surface resistivity with respect to changes in extension rate and It can be said that the conductive film has elasticity and conductivity suitable for clothes-type wearable devices.
一方、比較例１および比較例３に係る導電膜は、衣服型のウェアラブルデバイスに用いることができないと考えられる。比較例２に係る導電膜については、表面にべたつきがあるので、その導電膜を衣服型のウェアラブルデバイスに用いる場合、導電膜の表面に樹脂製の保護膜などが必要となり、衣服型のウェアラブルデバイスのコストが高くつく。 On the other hand, it is considered that the conductive films according to Comparative Examples 1 and 3 cannot be used for clothes-type wearable devices. About the electrically conductive film which concerns on the comparative example 2, since the surface has stickiness, when using the electrically conductive film for a clothes-type wearable device, a resin-made protective film etc. are needed on the surface of an electrically conductive film, and a clothes-type wearable device Is expensive.
また、実施例１〜８に係る導電性ペーストおよび導電膜は、参考例に係る導電性ペーストおよび導電膜よりも材料コストを低く抑えることができる。その結果、実施例１〜８に係る導電性ペーストおよび導電膜は、参考例に係る導電性ペーストよりも衣服型のウェアラブルデバイスに適しており、実施例１〜８に係る導電性ペーストおよび導電膜により、衣服型のウェアラブルデバイスの実用化が可能となる。 Moreover, the conductive paste and the conductive film according to Examples 1 to 8 can keep the material cost lower than the conductive paste and the conductive film according to the reference example. As a result, the conductive paste and conductive film according to Examples 1 to 8 are more suitable for clothes-type wearable devices than the conductive paste according to Reference Example, and the conductive paste and conductive film according to Examples 1 to 8 are used. Thus, a clothes-type wearable device can be put into practical use.
Claims (4)
前記樹脂は、ガラス転移点が−４３℃より高く、かつ、＋４℃より低く、
前記導電材は、銅粉の表面に銀がコーティングされた鱗状の銀コート銅粉を少なくとも含む、導電性ペースト。 A conductive paste comprising a resin and a conductive material dispersed in the resin,
The resin has a glass transition point higher than −43 ° C. and lower than + 4 ° C.
The conductive material is a conductive paste including at least a scale-like silver-coated copper powder in which silver is coated on a surface of the copper powder.
前記樹脂中に分散され、銅粉の表面に銀がコーティングされた鱗状の銀コート銅粉とを含む、導電膜。 A resin having a glass transition point higher than −43 ° C. and lower than + 4 ° C .;
A conductive film comprising scale-like silver-coated copper powder dispersed in the resin and coated with silver on the surface of the copper powder.
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