JP2017066337A - Epoxy resin composition for coil impregnation and mold coil - Google Patents
Epoxy resin composition for coil impregnation and mold coil Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017066337A JP2017066337A JP2015196541A JP2015196541A JP2017066337A JP 2017066337 A JP2017066337 A JP 2017066337A JP 2015196541 A JP2015196541 A JP 2015196541A JP 2015196541 A JP2015196541 A JP 2015196541A JP 2017066337 A JP2017066337 A JP 2017066337A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- silica
- coil
- resin composition
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 97
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 97
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 80
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 title claims abstract description 23
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 206
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 87
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 claims abstract description 24
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 18
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 34
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 30
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 claims description 27
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 20
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 5
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 5
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- -1 glycidyl hexoate Chemical compound 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 3
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 2
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000783 alginic acid Substances 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L sodium carbonate Substances [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPEGUDKOYOIOOP-UHFFFAOYSA-N 2-(hexoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCCCOCC1CO1 JPEGUDKOYOIOOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NXEUMLFLHZUQOH-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[5-(oxiran-2-ylmethoxy)pentan-2-yloxy]silane Chemical compound C(C1CO1)OCCCC(C)O[Si](OCC)(OCC)C NXEUMLFLHZUQOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFXYMLGIRKSLGL-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxy]silane Chemical compound C(C1CO1)OCCCCO[Si](OC)(OC)C UFXYMLGIRKSLGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- JKXONPYJVWEAEL-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCC1CO1 JKXONPYJVWEAEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRQKARZTFMEBBY-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl benzoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OCC1CO1 XRQKARZTFMEBBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLNSNVGRSIOCEU-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OCC1CO1 YLNSNVGRSIOCEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 102200082816 rs34868397 Human genes 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
Abstract
Description
本発明の実施形態は、コイル含浸用エポキシ樹脂組成物およびこれを使用したモールドコイルに関する。 Embodiments described herein relate generally to an epoxy resin composition for coil impregnation and a molded coil using the same.
従来、自動車、テレビ等における電子部品、産業用モジュール等の絶縁処理にエポキシ樹脂組成物が使用されている。電子部品として、例えば、自動車用点火コイルであるイグニッションコイルが挙げられる。 Conventionally, epoxy resin compositions have been used for insulation treatment of electronic parts, industrial modules, etc. in automobiles, televisions and the like. Examples of the electronic component include an ignition coil that is an ignition coil for automobiles.
このような用途に使用されるエポキシ樹脂組成物については、コイルに対する含浸性が高いことが求められる。また、含浸および硬化させたときの絶縁信頼性が高いことが求められる。 About the epoxy resin composition used for such a use, it is calculated | required that the impregnation property with respect to a coil is high. In addition, high insulation reliability is required when impregnated and cured.
絶縁信頼性を向上させる方法として、例えば、特定の充填材を使用する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。また、特定の平均粒径を有する充填材を使用する方法が知られている（例えば、特許文献２参照。）。 As a method for improving the insulation reliability, for example, a method using a specific filler is known (for example, see Patent Document 1). Moreover, the method of using the filler which has a specific average particle diameter is known (for example, refer patent document 2).
近年、イグニッションコイルについては、自動車の低燃費化およびダウンサイジング化により、これまでよりも高いエネルギーを発生させることが求められている。これに伴い、このようなイグニッションコイルに使用されるエポキシ樹脂組成物についても絶縁信頼性の向上が求められている。 In recent years, ignition coils are required to generate higher energy than ever by reducing fuel consumption and downsizing of automobiles. In connection with this, the improvement of insulation reliability is calculated | required also about the epoxy resin composition used for such an ignition coil.
しかしながら、従来のエポキシ樹脂組成物においては、必ずしも十分な絶縁信頼性が得られていない。また、十分な絶縁信頼性を得るために充填材の含有率を高くすると、コイルに対する含浸性が低下しやすい。 However, in the conventional epoxy resin composition, sufficient insulation reliability is not necessarily obtained. Further, if the content of the filler is increased in order to obtain sufficient insulation reliability, the impregnation property for the coil tends to be lowered.
本発明は、このような課題を解消するためになされたものであって、コイルに対する含浸性が高く、かつ含浸および硬化させたときの絶縁信頼性も高いエポキシ樹脂組成物を提供することを目的としている。また、本発明は、このようなエポキシ樹脂組成物を使用したモールドコイルを提供することを目的としている。 The present invention has been made to solve such problems, and an object of the present invention is to provide an epoxy resin composition having high impregnation properties for coils and high insulation reliability when impregnated and cured. It is said. Another object of the present invention is to provide a molded coil using such an epoxy resin composition.
本発明のコイル含浸用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）平均粒径０．５〜２０μｍの第１のシリカ、および（Ｅ）ゾルゲル法により製造された平均粒径５〜６０ｎｍの第２のシリカを必須成分とする。（Ｄ）第１のシリカは、（Ａ）液状エポキシ樹脂１００質量部に対して、１００〜５００質量部である。（Ｅ）第２のシリカは、（Ｄ）第１のシリカ１００質量部に対して、０．５〜１０質量部である。 The epoxy resin composition for coil impregnation of the present invention comprises (A) a liquid epoxy resin, (B) an acid anhydride, (C) a curing accelerator, (D) a first silica having an average particle size of 0.5 to 20 μm, And (E) second silica having an average particle diameter of 5 to 60 nm produced by the sol-gel method is an essential component. (D) 1st silica is 100-500 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) liquid epoxy resins. (E) 2nd silica is 0.5-10 mass parts with respect to 100 mass parts of (D) 1st silica.
本発明によれば、コイルに対する含浸性が高く、かつコイルに含浸および硬化させたときの絶縁信頼性も高いエポキシ樹脂組成物が提供される。また、本発明によれば、絶縁信頼性の高いモールドコイルが提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the epoxy resin composition with the high impregnation property with respect to a coil and the insulation reliability when impregnating and hardening a coil is provided. Moreover, according to the present invention, a molded coil with high insulation reliability is provided.
以下、本発明を実施するための形態について説明する。
本発明のコイル含浸用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）平均粒径０．５〜２０μｍの第１のシリカ、および（Ｅ）ゾルゲル法により製造された平均粒径５〜６０ｎｍの第２のシリカを必須成分とする。（Ｄ）第１のシリカは、（Ａ）液状エポキシ樹脂１００質量部に対して、１００〜５００質量部である。（Ｅ）第２のシリカは、（Ｄ）第１のシリカ１００質量部に対して、０．５〜１０質量部である。以下、コイル含浸用エポキシ樹脂組成物を単にエポキシ樹脂組成物と記して説明する。
Hereinafter, modes for carrying out the present invention will be described.
The epoxy resin composition for coil impregnation of the present invention comprises (A) a liquid epoxy resin, (B) an acid anhydride, (C) a curing accelerator, (D) a first silica having an average particle size of 0.5 to 20 μm, And (E) second silica having an average particle diameter of 5 to 60 nm produced by the sol-gel method is an essential component. (D) 1st silica is 100-500 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) liquid epoxy resins. (E) 2nd silica is 0.5-10 mass parts with respect to 100 mass parts of (D) 1st silica. Hereinafter, the coil-impregnated epoxy resin composition will be described simply as an epoxy resin composition.
（Ａ）液状エポキシ樹脂としては、１分子に２個以上のエポキシ基を有し、かつ常温（２５℃）で液状である化合物を使用することができる。このようなものとしては、ビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦ型ジグリシジルエーテル、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。 (A) As a liquid epoxy resin, the compound which has two or more epoxy groups in 1 molecule, and is liquid at normal temperature (25 degreeC) can be used. Examples of such materials include bisphenol A type diglycidyl ether, bisphenol F type diglycidyl ether, and alicyclic epoxy resins. These can be used alone or in admixture of two or more.
（Ａ）液状エポキシ樹脂においては、必要に応じて、１分子に１個のエポキシ基を有する液状の化合物を使用することができる。例えば、ブチルグリシジルエーテル、ヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、パラ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、パラキシリルグリシジルエーテル、グリシジルアセテート、グリシジルブチレート、グリシジルヘキソエート、グリシジルベンゾエート等が挙げられる。 (A) In a liquid epoxy resin, the liquid compound which has one epoxy group per molecule can be used as needed. For example, butyl glycidyl ether, hexyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, para-tert-butylphenyl glycidyl ether, ethylene oxide, propylene oxide, paraxyl glycidyl ether, glycidyl acetate, glycidyl butyrate, glycidyl hexoate, Examples thereof include glycidyl benzoate.
（Ａ）液状エポキシ樹脂は、液状脂環式エポキシ樹脂を２０〜６０質量％含有することが好ましい。液状脂環式エポキシ樹脂を２０〜６０質量％含有することにより絶縁信頼性が向上する。この場合、他のエポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦ型ジグリシジルエーテル等の液状ビスフェノール型エポキシ樹脂を併用することが好ましい。液状脂環式エポキシ樹脂とともに液状ビスフェノール型エポキシ樹脂を併用することにより、エポキシ樹脂組成物の含浸性が向上する。 (A) It is preferable that a liquid epoxy resin contains 20-60 mass% of liquid alicyclic epoxy resins. Insulation reliability improves by containing 20-60 mass% of liquid alicyclic epoxy resins. In this case, it is preferable to use a liquid bisphenol type epoxy resin such as bisphenol A type diglycidyl ether or bisphenol F type diglycidyl ether as the other epoxy resin. By using a liquid bisphenol-type epoxy resin together with a liquid alicyclic epoxy resin, the impregnation property of the epoxy resin composition is improved.
（Ａ）液状エポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂組成物中、６〜４０質量％が好ましい。（Ａ）液状エポキシ樹脂の含有量が６質量％以上になると、粘度が低下して作業性が良好になる。（Ａ）液状エポキシ樹脂の含有量は、１０質量％以上がより好ましい。また、（Ａ）液状エポキシ樹脂の含有量が４０質量％以下になると、エポキシ樹脂組成物の絶縁信頼性がさらに良好になる。（Ａ）液状エポキシ樹脂の含有量は、３０質量％以下がより好ましい。 (A) As for content of a liquid epoxy resin, 6-40 mass% is preferable in an epoxy resin composition. (A) When content of a liquid epoxy resin will be 6 mass% or more, a viscosity will fall and workability | operativity will become favorable. (A) As for content of a liquid epoxy resin, 10 mass% or more is more preferable. Moreover, when the content of the (A) liquid epoxy resin is 40% by mass or less, the insulation reliability of the epoxy resin composition is further improved. (A) As for content of a liquid epoxy resin, 30 mass% or less is more preferable.
（Ｂ）酸無水物としては、分子中に酸無水物基を有するものを使用することができ、一般にエポキシ樹脂の硬化剤として使用されているものを使用することができる。（Ｂ）酸無水物としては、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（ＭＥ−ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＥ−ＴＨＰＡ）、テトラヒドロ無水フタル酸（ＴＨＰＡ）等が挙げられる。 (B) As an acid anhydride, what has an acid anhydride group in a molecule | numerator can be used, and what is generally used as a hardening | curing agent of an epoxy resin can be used. Examples of (B) acid anhydrides include methylhexahydrophthalic anhydride (ME-HHPA), methyltetrahydrophthalic anhydride (ME-THPA), tetrahydrophthalic anhydride (THPA), and the like.
（Ｂ）酸無水物の含有量は、エポキシ樹脂組成物中、６〜４０質量％が好ましい。（Ｂ）酸無水物の含有量が６質量％以上になると、エポキシ樹脂組成物の硬化性が良好になる。（Ｂ）酸無水物の含有量は、１０質量％以上がより好ましい。また、（Ｂ）酸無水物の含有量が４０質量％以下になると、エポキシ樹脂組成物の耐熱性が良好になる。（Ｂ）酸無水物の含有量は、３０質量％以下がより好ましい。 (B) As for content of an acid anhydride, 6-40 mass% is preferable in an epoxy resin composition. (B) When content of an acid anhydride will be 6 mass% or more, the sclerosis | hardenability of an epoxy resin composition will become favorable. (B) As for content of an acid anhydride, 10 mass% or more is more preferable. Moreover, when content of (B) acid anhydride will be 40 mass% or less, the heat resistance of an epoxy resin composition will become favorable. (B) As for content of an acid anhydride, 30 mass% or less is more preferable.
（Ａ）液状エポキシ樹脂が有するエポキシ基数（ａ）と（Ｂ）酸無水物が有する酸無水物基（ｂ）との比（（ａ）／（ｂ））は、０．５〜１．５が好ましい。上記比が０．５以上になると、エポキシ樹脂組成物の硬化性が良好になる。上記比は、０．８以上がより好ましい。また、上記比が１．５以下になると、エポキシ樹脂組成物の耐熱性が良好になる。上記比は、１．２以下がより好ましい。 (A) The ratio ((a) / (b)) of the epoxy group number (a) of the liquid epoxy resin to the acid anhydride group (b) of the (B) acid anhydride is 0.5 to 1.5. Is preferred. When the ratio is 0.5 or more, the curability of the epoxy resin composition becomes good. The ratio is more preferably 0.8 or more. Moreover, when the said ratio becomes 1.5 or less, the heat resistance of an epoxy resin composition will become favorable. The ratio is more preferably 1.2 or less.
（Ｃ）硬化促進剤としては、一般にエポキシ樹脂の硬化に使用されている硬化促進剤を使用することができる。（Ｃ）硬化促進剤としては、ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、第４級アンモニウム塩等を使用することができる。４級アンモニウム塩としては、市販品を使用することができ、このようなものとしてＭ２−１００（日本油脂製、商品名）等が挙げられる。これらは、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。 (C) As a hardening accelerator, the hardening accelerator generally used for hardening of an epoxy resin can be used. (C) As the curing accelerator, benzyldimethylamine, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, 2-ethyl-4-methylimidazole (2E4MZ), quaternary ammonium salt, or the like may be used. it can. A commercially available product can be used as the quaternary ammonium salt, and examples thereof include M2-100 (manufactured by NOF Corporation, trade name). These can be used alone or in admixture of two or more.
（Ｃ）硬化促進剤の含有量は、（Ｂ）酸無水物１００質量部に対して、０．３〜５質量部が好ましい。（Ｃ）硬化促進剤の含有量が０．３質量部以上になると、エポキシ樹脂組成物の硬化性がより良好になる。（Ｃ）硬化促進剤の含有量は、０．４質量部以上がより好ましい。また、（Ｃ）硬化促進剤の含有量が５質量部以下になると、エポキシ樹脂組成物のポットライフが長くなる。（Ｃ）硬化促進剤の含有量は、３質量部以下がより好ましい。 (C) As for content of a hardening accelerator, 0.3-5 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of (B) acid anhydride. (C) When content of a hardening accelerator will be 0.3 mass part or more, the sclerosis | hardenability of an epoxy resin composition will become more favorable. (C) As for content of a hardening accelerator, 0.4 mass part or more is more preferable. Moreover, when content of (C) hardening accelerator will be 5 mass parts or less, the pot life of an epoxy resin composition will become long. (C) As for content of a hardening accelerator, 3 mass parts or less are more preferable.
（Ｄ）第１のシリカは、０．５〜２０μｍの平均粒径を有する。（Ｄ）第１のシリカとしては、平均粒径が異なる２種以上のシリカが使用されてもよい。このように平均粒径が異なる２種以上のシリカが使用される場合、各シリカが０．５〜２０μｍの平均粒径を有する。（Ｄ）第１のシリカの平均粒径は、０．７〜２０μｍが好ましく、０．９〜２０μｍがより好ましく、１．０〜２０μｍがさらに好ましい。 (D) The first silica has an average particle diameter of 0.5 to 20 μm. (D) As the first silica, two or more kinds of silicas having different average particle diameters may be used. When two or more kinds of silica having different average particle diameters are used in this way, each silica has an average particle diameter of 0.5 to 20 μm. (D) The average particle diameter of the first silica is preferably 0.7 to 20 μm, more preferably 0.9 to 20 μm, and further preferably 1.0 to 20 μm.
なお、本明細書における平均粒径は、ＪＩＳ Ｚ８８２５−１に準拠した方法でレーザー法粒子測定器によって求められる体積加積曲線上の５０質量％値で示される粒径（体積平均粒子径ｄ５０）である。 In addition, the average particle diameter in this specification is a particle diameter (volume average particle diameter d50) shown by the 50 mass% value on the volume accumulation curve calculated | required with the laser method particle | grain measuring device by the method based on JISZ8825-1. It is.
（Ｄ）第１のシリカとしては、破砕溶融シリカ、球状溶融シリカ、結晶シリカ等を使用することができる。これらは、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。 (D) As the first silica, crushed fused silica, spherical fused silica, crystalline silica or the like can be used. These can be used alone or in admixture of two or more.
（Ｄ）第１のシリカとしては、市販品を使用することができる。破砕溶融シリカとしては、ＲＤ−８（龍森社製、商品名、平均粒径：１８μｍ）、ＷＸ（龍森社製、商品名、平均粒径：１μｍ）等が挙げられる。球状溶融シリカとしては、ＦＢ−５Ｄ（デンカ社製、商品名、平均粒径：６μｍ）、ＦＢ−９５０（旭電化社製、商品名、平均粒径：１８μｍ）、ＭＳＲ−１５（龍森社製、商品名、平均粒径：１５μｍ）、ＭＳＲ（龍森社製、商品名、平均粒径：２５μｍ）等が挙げられる。結晶シリカとしては、Ａ−Ａ（龍森社製、商品名、平均粒径：６μｍ）等が挙げられる。 (D) A commercial item can be used as 1st silica. Examples of crushed fused silica include RD-8 (manufactured by Tatsumori, trade name, average particle size: 18 μm), WX (manufactured by Tatsumori, trade name, average particle diameter: 1 μm), and the like. As the spherical fused silica, FB-5D (manufactured by Denka, trade name, average particle size: 6 μm), FB-950 (manufactured by Asahi Denka Co., Ltd., trade name, average particle size: 18 μm), MSR-15 (Tatsumori) Product, product name, average particle size: 15 μm), MSR (manufactured by Tatsumori, product name, average particle size: 25 μm), and the like. Examples of the crystalline silica include AA (manufactured by Tatsumori Co., Ltd., trade name, average particle size: 6 μm).
（Ｄ）第１のシリカの含有量は、（Ａ）液状エポキシ樹脂１００質量部に対して、１００〜５００質量部が好ましい。（Ｄ）第１のシリカの含有量が１００質量部以上になると、エポキシ樹脂組成物の絶縁信頼性がより良好になる。（Ｄ）第１のシリカの含有量は、２００質量部以上がより好ましく、３００質量部以上がさらに好ましい。また、（Ｄ）第１のシリカの含有量が５００質量部以下になると、エポキシ樹脂組成物の含浸性がより良好になる。 (D) As for content of 1st silica, 100-500 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of (A) liquid epoxy resins. (D) When the content of the first silica is 100 parts by mass or more, the insulation reliability of the epoxy resin composition becomes better. (D) As for content of 1st silica, 200 mass parts or more are more preferable, and 300 mass parts or more are further more preferable. Moreover, when the content of (D) the first silica is 500 parts by mass or less, the impregnation property of the epoxy resin composition becomes better.
（Ｄ）第１のシリカは、破砕溶融シリカを２０〜７０質量％含有することが好ましい。破砕溶融シリカを２０〜７０質量％含有する場合、エポキシ樹脂組成物の絶縁信頼性がより良好になる。破砕溶融シリカの含有量は、３０質量％以上がより好ましい。また、破砕溶融シリカの含有量は、６０質量％以下がより好ましい。 (D) It is preferable that 1st silica contains 20-70 mass% of crushed fused silica. When containing 20 to 70% by mass of crushed fused silica, the insulation reliability of the epoxy resin composition becomes better. The content of crushed fused silica is more preferably 30% by mass or more. Further, the content of crushed fused silica is more preferably 60% by mass or less.
破砕溶融シリカは、平均粒径が異なる２種以上の破砕溶融シリカからなることが好ましい。このようなものとしては、例えば、平均粒径が０．５〜５μｍ（但し、５μｍを除く）の第１の破砕溶融シリカと、平均粒径が５〜２０μｍの第２の破砕溶融シリカとからなるものが挙げられる。このように破砕溶融シリカが第１の破砕溶融シリカと第２の破砕溶融シリカとからなることにより、エポキシ樹脂組成物の含浸性および絶縁信頼性がより良好になる。第１の破砕溶融シリカは、０．５〜３μｍの平均粒径を有することが好ましい。第２の破砕溶融シリカは、１０〜２０μｍの平均粒径を有することが好ましい。 The crushed fused silica is preferably composed of two or more types of crushed fused silica having different average particle sizes. As such, for example, from a first crushed fused silica having an average particle size of 0.5 to 5 μm (excluding 5 μm) and a second crushed fused silica having an average particle size of 5 to 20 μm The thing which becomes. Thus, when the crushed fused silica is composed of the first crushed fused silica and the second crushed fused silica, the impregnation property and the insulation reliability of the epoxy resin composition are further improved. The first crushed fused silica preferably has an average particle size of 0.5 to 3 μm. The second crushed fused silica preferably has an average particle size of 10 to 20 μm.
第１の破砕溶融シリカの含有量は、破砕溶融シリカの全体中、５質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましい。また、第１の破砕溶融シリカの含有量は、破砕溶融シリカの全体中、５０質量％以下が好ましく、３０質量％以下がより好ましい。 The content of the first crushed fused silica is preferably 5% by mass or more and more preferably 10% by mass or more in the whole crushed fused silica. Moreover, 50 mass% or less is preferable in the whole crushed fused silica, and, as for content of 1st crushing fused silica, 30 mass% or less is more preferable.
（Ｅ）第２のシリカは、ゾルゲル法により製造されたものであり、５〜６０ｎｍの平均粒径を有する。（Ｄ）第１のシリカとともに（Ｅ）第２のシリカを使用することにより、エポキシ樹脂組成物の含浸性および絶縁信頼性が良好になる。 (E) The second silica is produced by a sol-gel method and has an average particle diameter of 5 to 60 nm. (D) By using (E) 2nd silica with 1st silica, the impregnation property and insulation reliability of an epoxy resin composition become favorable.
（Ｅ）第２のシリカの含有量は、（Ｄ）第１のシリカ１００質量部に対して、０．５〜１０質量部である。（Ｅ）第２のシリカの含有量が０．５質量部以上になると、エポキシ樹脂組成物の絶縁信頼性が良好になる。（Ｅ）第２のシリカの含有量は、１質量部以上が好ましい。また、（Ｅ）第２のシリカの含有量が１０質量部以下になると、エポキシ樹脂組成物の含浸性が良好になる。（Ｅ）第２のシリカの含有量は、９質量部以下が好ましい。 (E) Content of 2nd silica is 0.5-10 mass parts with respect to 100 mass parts of (D) 1st silica. (E) When content of the 2nd silica will be 0.5 mass part or more, the insulation reliability of an epoxy resin composition will become favorable. (E) The content of the second silica is preferably 1 part by mass or more. Moreover, when the content of (E) the second silica is 10 parts by mass or less, the impregnation property of the epoxy resin composition becomes good. (E) The content of the second silica is preferably 9 parts by mass or less.
（Ｅ）第２のシリカとしては、市販品を使用することができる。このようなものとしては、アドマナノＹＡ０１０Ｃ−ＳＶ１（アドマテックス社製、商品名、ゾルゲル法により製造されたもの、平均粒径：１０ｎｍ）、アドマナノＹＡ０５０Ｃ−ＳＶ６（アドマテックス社製、商品名、ゾルゲル法により製造されたもの、平均粒径：５０ｎｍ）等が挙げられる。 (E) A commercially available product can be used as the second silica. As such, Admanano YA010C-SV1 (manufactured by Admatechs, trade name, manufactured by sol-gel method, average particle size: 10 nm), Admanano YA050C-SV6 (manufactured by Admatechs, trade name, sol-gel method) And the average particle diameter: 50 nm).
（Ｅ）第２のシリカとしては、予めエポキシ樹脂中に分散されたものを使用することが好ましい。このようなものを使用することにより、エポキシ樹脂組成物に対する分散性がより良好になる。このようなエポキシ樹脂中に（Ｅ）第２のシリカが分散されたものとしては、市販品を使用することができる。このようなものとしては、ＮＡＮＯＰＯＸ Ｅ５００（Ｎａｎｏｒｅｓｉｎｓ社製、商品名、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂中にゾルゲル法により製造された平均粒径５０ｎｍのシリカが４０質量％含有されたもの）、ＮＡＮＯＰＯＸ Ｅ４００（Ｎａｎｏｒｅｓｉｎｓ社製、商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂中にゾルゲル法により製造された平均粒径５０ｎｍのシリカが４０質量％含有されたもの）が挙げられる。 (E) It is preferable to use what was previously disperse | distributed in the epoxy resin as 2nd silica. By using such a thing, the dispersibility with respect to an epoxy resin composition becomes more favorable. A commercially available product can be used as the (E) second silica dispersed in such an epoxy resin. As such, NANOPOX E500 (Nanoresins, trade name, 40% by mass of silica having an average particle diameter of 50 nm produced by sol-gel method in bisphenol F type epoxy resin), NANOPOX E400 (Nanoresins) And a product name, 40% by mass of silica having an average particle diameter of 50 nm produced by a sol-gel method in a bisphenol A type epoxy resin).
エポキシ樹脂組成物は、カップリング剤を含有することが好ましい。カップリング剤を含有することにより、（Ｄ）第１のシリカおよび（Ｅ）第２のシリカの表面改質が行われて、さらにエポキシ樹脂組成物の絶縁信頼性が良好になる。 The epoxy resin composition preferably contains a coupling agent. By containing the coupling agent, the surface modification of (D) the first silica and (E) the second silica is performed, and the insulation reliability of the epoxy resin composition is further improved.
カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる、耐湿性等の向上に優れることから、シランカップリング剤が好ましく、特にエポキシシランカップリング剤が好ましい。 Examples of the coupling agent include a silane coupling agent, a titanium coupling agent, an aluminum coupling agent, and the like. From the viewpoint of improvement in moisture resistance, a silane coupling agent is preferable, and an epoxy silane coupling agent is particularly preferable. Is preferred.
エポキシシランカップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピルメチルトリエトキシシラン（日本ユニカー社製、商品名：Ａ−１８７１）、γ−グリシドキシプロピルメチルトリメトキシシラン（日本ユニカー社製、商品名：Ａ−１８７）、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（日本ユニカー社製、商品名：Ａ−１８６）等が挙げられる。これらは、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。 As an epoxy silane coupling agent, γ-glycidoxypropylmethyltriethoxysilane (manufactured by Nihon Unicar Company, trade name: A-1871), γ-glycidoxypropylmethyltrimethoxysilane (manufactured by Nihon Unicar Company, trade name) : A-187), β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane (manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd., trade name: A-186), and the like. These can be used alone or in admixture of two or more.
カップリング剤を使用する場合、その含有量は、エポキシ樹脂組成物中、０．０１〜３質量％が好ましい。カップリング剤の含有量が０．０１〜３質量％である場合、（Ｄ）第１のシリカおよび（Ｅ）第２のシリカの改質が効果的に行われる。カップリング剤の含有量は、エポキシ樹脂組成物中、０．０１〜１質量％がより好ましい。 When using a coupling agent, the content has preferable 0.01-3 mass% in an epoxy resin composition. When content of a coupling agent is 0.01-3 mass%, modification | reformation of (D) 1st silica and (E) 2nd silica is performed effectively. As for content of a coupling agent, 0.01-1 mass% is more preferable in an epoxy resin composition.
本発明のエポキシ樹脂組成物においては、上記成分に加えて、必要に応じて、かつ本発明の趣旨に反しない限度において、この種のエポキシ樹脂組成物に一般に含有される成分を含有することができる。このような成分としては、アルミナ、マグネシア、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、ベンガラ、ガラス繊維、炭素繊維等の無機充填材、消泡剤、顔料、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチモン、有機リン系化合物等が挙げられる。 In addition to the above components, the epoxy resin composition of the present invention may contain components generally contained in this type of epoxy resin composition as necessary and within the limits not departing from the spirit of the present invention. it can. Such components include alumina, magnesia, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, talc, calcium carbonate, titanium white, clay, bengara, glass fiber, carbon fiber and other inorganic fillers, antifoaming agents, pigments, water Examples thereof include aluminum oxide, magnesium hydroxide, antimony trioxide, and organic phosphorus compounds.
本発明のエポキシ樹脂組成物は、必須成分、すなわち、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）第１のシリカ、および（Ｅ）第２のシリカ、ならびに必要に応じて含有される任意成分を混合することにより製造することができる。 The epoxy resin composition of the present invention comprises essential components, that is, (A) liquid epoxy resin, (B) acid anhydride, (C) curing accelerator, (D) first silica, and (E) second. It can manufacture by mixing a silica and the arbitrary component contained as needed.
ここで、本発明のエポキシ樹脂組成物は、主剤と硬化剤とからなる２液性のエポキシ樹脂組成物とすることができる。２液性のエポキシ樹脂組成物とした場合、主剤と硬化剤とを混合して使用する。 Here, the epoxy resin composition of the present invention can be a two-component epoxy resin composition comprising a main agent and a curing agent. When a two-component epoxy resin composition is used, the main agent and the curing agent are mixed and used.
２液性のエポキシ樹脂組成物としては、例えば、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｄ）第１のシリカ、および（Ｅ）第２のシリカを含有する主剤と、（Ｂ）酸無水物および（Ｃ）硬化促進剤を含有する硬化剤と、からなるものが挙げられる。 Examples of the two-component epoxy resin composition include (A) a liquid epoxy resin, (D) a first silica, and (E) a main agent containing a second silica, (B) an acid anhydride, and ( C) What consists of a hardening | curing agent containing a hardening accelerator is mentioned.
また、２液性のエポキシ樹脂組成物としては、例えば、（Ａ）液状エポキシ樹脂を含有する主剤と、（Ｂ）酸無水物、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）第１のシリカ、および（Ｅ）第２のシリカを含有する硬化剤と、からなるものが挙げられる。 Examples of the two-component epoxy resin composition include (A) a main agent containing a liquid epoxy resin, (B) an acid anhydride, (C) a curing accelerator, (D) a first silica, and (E) What consists of a hardening | curing agent containing 2nd silica is mentioned.
なお、（Ｄ）第１のシリカは、主剤および硬化剤の双方に分割して含有されてもよい。このように（Ｄ）第１のシリカが主剤および硬化剤の双方に分割して含有される場合、主剤と硬化剤とが混合されたときに、（Ａ）液状エポキシ樹脂に対して（Ｄ）第１のシリカの含有量が所定の割合になればよい。 In addition, (D) 1st silica may be divided | segmented and contained in both a main ingredient and a hardening | curing agent. As described above, when (D) the first silica is divided and contained in both the main agent and the curing agent, when the main agent and the curing agent are mixed, (A) (D) with respect to the liquid epoxy resin The content of the 1st silica should just become a predetermined ratio.
（Ｅ）第２のシリカについても、主剤および硬化剤の双方に分割して含有されてもよい。このように（Ｅ）第２のシリカが主剤および硬化剤の双方に分割して含有される場合についても、主剤と硬化剤とが混合されたときに、（Ｄ）第１のシリカに対して（Ｅ）第２のシリカの含有量が所定の割合になればよい。 (E) The second silica may also be contained separately in both the main agent and the curing agent. As described above, when (E) the second silica is divided and contained in both the main agent and the curing agent, when the main agent and the curing agent are mixed, (D) the first silica (E) Content of 2nd silica should just become a predetermined ratio.
また、（Ｅ）第２のシリカは、（Ｄ）第１のシリカと同じ液側に含有されてもよいし、異なる液側に含有されてもよい。例えば、主剤に（Ｄ）第１のシリカが含有される場合、硬化剤に（Ｅ）第２のシリカが含有されてもよい。また、例えば、硬化剤に（Ｄ）第１のシリカが含有される場合、主剤に（Ｅ）第２のシリカが含有されてもよい。 Moreover, (E) 2nd silica may be contained in the same liquid side as (D) 1st silica, and may be contained in a different liquid side. For example, when (D) first silica is contained in the main agent, (E) second silica may be contained in the curing agent. For example, when (D) 1st silica contains in a hardening | curing agent, (E) 2nd silica may contain in a main ingredient.
本発明のエポキシ樹脂組成物は、例えば、被覆銅線が巻き回されたコイルに含浸および硬化させてモールドコイルの製造に好適に使用される。含浸方法としては、注形による方法が好適なものとして挙げられる。硬化方法としては、加熱による方法が好適なものとして挙げられる。 The epoxy resin composition of the present invention is suitably used for producing a molded coil by, for example, impregnating and curing a coil around which a coated copper wire is wound. As the impregnation method, a casting method is preferable. As a curing method, a method by heating is preferable.
モールドコイルとしては、特に制限されないが、高圧トランス等のトランス類が挙げられる。具体的には、自動車用点火コイルであるイグニッションコイルが挙げられる。イグニッションコイルは、磁気コアに１次コイルおよび２次コイルが設けられたコイル本体にエポキシ樹脂組成物が含浸および硬化されたものである。 Although it does not restrict | limit especially as a mold coil, Transformers, such as a high voltage | pressure transformer, are mentioned. Specifically, an ignition coil that is an ignition coil for automobiles is used. The ignition coil is obtained by impregnating and curing an epoxy resin composition in a coil body in which a primary coil and a secondary coil are provided on a magnetic core.
イグニッションコイルの製造に本発明のエポキシ樹脂組成物を使用することにより、本発明のエポキシ樹脂組成物の特性が発揮されて、絶縁信頼性の高いイグニッションコイルが容易に得られる。通常、イグニッションコイルにおけるエポキシ樹脂組成物の占有体積は３０体積％以下が好ましい。 By using the epoxy resin composition of the present invention for the manufacture of an ignition coil, the characteristics of the epoxy resin composition of the present invention are exhibited, and an ignition coil with high insulation reliability can be easily obtained. Usually, the occupied volume of the epoxy resin composition in the ignition coil is preferably 30% by volume or less.
イグニッションコイルとしては、例えば、エポキシ樹脂組成物が含浸および硬化されたコイル本体が円筒状のプラスチックケースに収容されたペンタイプのイグニッションコイルが挙げられる。このようなペンタイプのイグニッションコイルに使用されるコイル本体としては、例えば、磁気コアに直径５０μｍ以下の被覆導線が巻かれたものが挙げられる。また、プラスチックケースとしては、例えば、直径２．０ｃｍ以下のものが挙げられる。 Examples of the ignition coil include a pen-type ignition coil in which a coil body impregnated and cured with an epoxy resin composition is housed in a cylindrical plastic case. As a coil main body used for such a pen type ignition coil, for example, one in which a coated conductor having a diameter of 50 μm or less is wound around a magnetic core can be cited. Moreover, as a plastic case, a thing below 2.0 cm in diameter is mentioned, for example.
また、イグニッションコイルとしては、例えば、エポキシ樹脂組成物が含浸および硬化されたコイル本体が箱形のプラスチックケースに収容された矩形タイプのイグニッションコイルが挙げられる。このような矩形タイプのイグニッションコイルに使用されるコイル本体としては、例えば、磁気コアに直径３０μｍ以下の被覆導線が巻かれたものが挙げられる。また、プラスチックケースとしては、例えば、４．０ｃｍ角程度のものが挙げられる。 Examples of the ignition coil include a rectangular type ignition coil in which a coil body impregnated and cured with an epoxy resin composition is housed in a box-shaped plastic case. As a coil main body used for such a rectangular type ignition coil, for example, one in which a coated conductor having a diameter of 30 μm or less is wound around a magnetic core can be cited. Moreover, as a plastic case, a 4.0 cm square thing is mentioned, for example.
以下、実施例を参照して本発明をより具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples.
（実施例１）
以下に示すようにして、主剤および硬化剤からなる２液性のエポキシ樹脂組成物を製造した。
Example 1
As shown below, a two-component epoxy resin composition comprising a main agent and a curing agent was produced.
主剤は、液状エポキシ樹脂としてのビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（長春人造樹脂廠製、商品名：ＢＥＦ−１７０）７５質量部および脂環式エポキシ樹脂（ダウケミカル社製、商品名：セロキサイド２０２１Ｐ）２５質量部、平均粒径０．５〜２０μｍのシリカとしてのシリカ１（龍森社製、商品名：ＲＤ−８、平均粒径１４μｍ、破砕溶融シリカ）１６５質量部およびシリカ２（龍森社製、商品名：ＷＸ、平均粒径１μｍ、破砕溶融シリカ）１８質量部、ゾルゲル法により製造された平均粒径５〜６０ｎｍのシリカとしてシリカ４（アドマテックス社製、商品名：アドマナノＹＡ０１０Ｃ−ＳＶ−１、平均粒径１０ｎｍ）１０質量部、消泡剤（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、商品名：ＴＳＡ７２０）０．２質量部、エポキシシランカップリング剤（日本ユニカー社製、商品名：Ａ１８７）２質量部、着色剤（日本化薬社製、商品名：カヤセットブラック）１．２質量部、湿潤分散剤（ビックケミー社製、商品名：ＢＹＫ４１０）１．０質量部を混合して製造した。 The main agent is bisphenol F type epoxy resin (manufactured by Changchun Artificial Resin Co., Ltd., trade name: BEF-170) as liquid epoxy resin and alicyclic epoxy resin (trade name: Celoxide 2021P, 25 parts by mass). 165 parts by mass of silica 1 (manufactured by Tatsumori Co., Ltd., trade name: RD-8, average particle size 14 μm, crushed fused silica) and silica 2 (manufactured by Tatsumori Co., Ltd., Product name: WX, average particle size 1 μm, crushed fused silica 18 parts by mass, silica 4 (manufactured by Admatechs, product name: Admanano YA010C-SV-1) as silica having an average particle size of 5-60 nm produced by the sol-gel method , Average particle size 10 nm) 10 parts by mass, antifoaming agent (product name: TSA720) manufactured by Momentive Performance Materials Japan Ltd. 0.2 Parts by weight, epoxy silane coupling agent (manufactured by Nihon Unicar Co., Ltd., trade name: A187), 2 parts by weight of colorant (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name: Kaya Set Black), wetting and dispersing agent (Bic Chemie) The product was manufactured by mixing 1.0 part by mass, trade name: BYK410).
硬化剤は、酸無水物としてのメチルヘキサヒドロ無水フタル酸（日立化成社製、商品名：ＨＮ７０００、液状）１００質量部、平均粒径０．５〜２０μｍのシリカとしてのシリカ９（デンカ社製、商品名：ＦＢ−５Ｄ、球状溶融シリカ、平均粒径６μｍ）２２０質量部およびシリカ１０（龍森社製、商品名：ＷＸ、破砕溶融シリカ、平均粒径１μｍ）２４．５質量部、消泡剤（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、商品名：ＴＳＡ７２０）０．２質量部、硬化促進剤（サンアプロ社製、商品名：Ｕ−ＣＡＴ２３１３、アミン）０．６質量部を混合して製造した。 The curing agent is 100 parts by mass of methylhexahydrophthalic anhydride as an acid anhydride (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name: HN7000, liquid), silica 9 as an silica having an average particle diameter of 0.5 to 20 μm (manufactured by Denka) , Trade name: FB-5D, spherical fused silica, average particle size 6 μm) 220 parts by mass and silica 10 (manufactured by Tatsumori, trade name: WX, crushed fused silica, average particle size 1 μm) 24.5 parts by mass, 0.2 parts by mass of foaming agent (Momentive Performance Materials Japan, trade name: TSA720) and 0.6 parts by weight of curing accelerator (trade name: U-CAT2313, amine, made by Sun Apro) are mixed. Manufactured.
このようにして製造された２液性のエポキシ樹脂組成物の主剤と硬化剤とを混合して評価用のエポキシ樹脂組成物を製造した。なお、本実施例における主剤と硬化剤との混合割合は、質量での割合で、主剤：硬化剤＝１００：１２０である。 The epoxy resin composition for evaluation was manufactured by mixing the main component and the curing agent of the two-component epoxy resin composition thus manufactured. In addition, the mixing ratio of the main agent and the curing agent in this example is a ratio by mass, and main agent: curing agent = 100: 120.
（実施例２〜８、比較例１〜３）
表１に示すように組成を変更したこと以外は実施例１と同様にして評価用のエポキシ樹脂組成物を得た。
(Examples 2-8, Comparative Examples 1-3)
An epoxy resin composition for evaluation was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition was changed as shown in Table 1.
なお、実施例２〜８および比較例１〜３の評価用のエポキシ樹脂組成物の製造に使用した上記以外の成分の詳細を以下に示す。
・シリカ３（デンカ社製、商品名：ＦＢ−５Ｄ、球状溶融シリカ、平均粒径６μｍ）
・シリカ５（アドマテックス社製、商品名：アドマナノＹＡ０５０Ｃ−ＳＶ−６、ゾルゲル法により製造されたもの、平均粒径５０ｎｍ）
・シリカ６（Ｎａｎｏｒｅｓｉｎｓ社製、商品名：ＮＡＮＯＰＯＸ Ｅ ５００、ゾルゲル法により製造された平均粒径５０ｎｍのシリカがビスフェノールＦ型エポキシ樹脂中に４０質量％含有された分散液）
・シリカ７（Ｎａｎｏｒｅｓｉｎｓ社製、商品名：ＮＡＮＯＰＯＸ Ｅ ４００、ゾルゲル法により製造された平均粒径５０ｎｍのシリカがビスフェノールＡ型エポキシ樹脂中に４０質量％含有された分散液）
・シリカ８（エボニックデグザ社製、商品名：ＲＹ５０、フュームドシリカ、平均粒径４０ｎｍ）
In addition, the detail of the component other than the above used for manufacture of the epoxy resin composition for evaluation of Examples 2-8 and Comparative Examples 1-3 is shown below.
Silica 3 (Denka Co., Ltd., trade name: FB-5D, spherical fused silica, average particle size 6 μm)
Silica 5 (manufactured by Admatechs, trade name: Admanano YA050C-SV-6, manufactured by the sol-gel method, average particle size 50 nm)
Silica 6 (manufactured by Nanoresins, trade name: NANOPOX E 500, dispersion containing 40% by mass of silica having an average particle diameter of 50 nm produced by the sol-gel method in bisphenol F type epoxy resin)
Silica 7 (manufactured by Nanoresins, trade name: NANOPOX E 400, dispersion containing 40% by mass of silica having an average particle diameter of 50 nm produced by the sol-gel method in bisphenol A type epoxy resin)
Silica 8 (Evonik Degussa, trade name: RY50, fumed silica, average particle size 40 nm)
次に、実施例および比較例の評価用のエポキシ樹脂組成物について、以下の評価を行った。結果を表１に示す。 Next, the following evaluation was performed about the epoxy resin composition for evaluation of an Example and a comparative example. The results are shown in Table 1.
（含浸性）
テストコイル（巻線径：４０μｍ、巻数：２２０００）に評価用のエポキシ樹脂組成物を真空注入により含浸し、硬化させた。その後、この評価用のエポキシ樹脂組成物が含浸および硬化されたテストコイルを切断し、その断面を観察して、エポキシ樹脂組成物が含浸された含浸部分の面積と、エポキシ樹脂組成物が含浸されていない未含浸部分の面積とを求めた。そして、下記式により含浸率を求めた。
含浸率＝（含浸部分の面積／（含浸部分の面積＋未含浸部分の面積））
×１００［％］
(Impregnation)
A test coil (winding diameter: 40 μm, number of turns: 22000) was impregnated with an epoxy resin composition for evaluation by vacuum injection and cured. Thereafter, the test coil impregnated and cured with the epoxy resin composition for evaluation was cut, and the cross section was observed, and the area of the impregnated portion impregnated with the epoxy resin composition and the epoxy resin composition were impregnated. The area of the unimpregnated part which was not present was determined. And the impregnation rate was calculated | required by the following formula.
Impregnation rate = (area of impregnated portion / (area of impregnated portion + area of unimpregnated portion))
× 100 [%]
（ボイド）
上記テストコイルの断面を目視により観察してボイドの有無を評価した。
表中、ボイドが見られないものを「無」で示し、ボイドが見られたものを「有」で示した。
(void)
The cross section of the test coil was visually observed to evaluate the presence or absence of voids.
In the table, the case where no void was found was shown as “No”, and the case where a void was seen was shown as “Yes”.
（曲げ強さ、曲げ弾性率）
評価用のエポキシ樹脂組成物を加熱硬化させた硬化物について、ＪＩＳ Ｃ ２１０５に準じて、温度２５℃における曲げ強さおよび曲げ弾性率を測定した。
(Bending strength, flexural modulus)
About the hardened | cured material which heat-hardened the epoxy resin composition for evaluation, according to JISC2105, the bending strength in 25 degreeC and a bending elastic modulus were measured.
（破壊靭性）
評価用のエポキシ樹脂組成物を加熱硬化させた硬化物について、ＳＥＮＢ法に準じて、温度２５℃における破壊靭性値を測定した。
(Fracture toughness)
About the hardened | cured material which heat-hardened the epoxy resin composition for evaluation, the fracture toughness value in 25 degreeC temperature was measured according to the SENB method.
（耐クラック性１）
金属シャーレ（直径６０ｍｍ、高さ１０ｍｍ）の中心に炭素鋼（Ｓ４５Ｃ）からなる柱（１０ｍｍ×１０ｍｍ×３０ｍｍ）を立てて、高さが１０ｍｍになるように評価用のエポキシ樹脂組成物を注形して硬化させた。その後、−３０℃で１時間保持した後、１４０℃で１時間保持する工程を１サイクルとする冷熱サイクルを行い、評価用のエポキシ樹脂組成物からなる部分にクラックが発生するまでのサイクル数を測定した。
(Crack resistance 1)
An epoxy resin composition for evaluation is cast so that a pillar (10 mm × 10 mm × 30 mm) made of carbon steel (S45C) is placed at the center of a metal petri dish (diameter 60 mm, height 10 mm), and the height is 10 mm. And cured. Then, after holding at −30 ° C. for 1 hour, a cooling cycle is performed in which the process of holding at 140 ° C. for 1 hour is one cycle, and the number of cycles until a crack is generated in a portion made of the evaluation epoxy resin composition is determined. It was measured.
（耐クラック性２）
テストコイルとして、ボビン（ＳＡＢＩＣ社製、商品名：ＩＧＮ５５３１、直径：１１ｍｍ、材質：ＰＰＥ）にコイル（直径：４０μｍ、巻数：２２０００、材質：エナメル線）が設けられたコイル本体がケース（ＤＩＣ社製、商品名：ＦＺ２１４０、縦４０ｍｍ、横３０ｍｍ、深さ３０ｍｍ、厚さ１ｍｍ、材質：ＰＰＳ）に収容されたものを用意した。このテストコイルに評価用のエポキシ樹脂組成物を真空注入により含浸させて硬化させた。その後、−３０℃で１時間保持した後、１４０℃で１時間保持する工程を１サイクルとする冷熱サイクルを行い、評価用のエポキシ樹脂組成物からなる部分にクラックが発生するまでのサイクル数を測定した。
(Crack resistance 2)
As a test coil, a coil body having a coil (diameter: 40 μm, number of turns: 22000, material: enameled wire) on a bobbin (manufactured by SABIC, trade name: IGN5531, diameter: 11 mm, material: PPE) is a case (DIC Corporation). Manufactured, trade name: FZ2140, length 40 mm, width 30 mm, depth 30 mm, thickness 1 mm, material: PPS). The test coil was impregnated with an epoxy resin composition for evaluation by vacuum injection and cured. Then, after holding at −30 ° C. for 1 hour, a cooling cycle is performed in which the process of holding at 140 ° C. for 1 hour is one cycle, and the number of cycles until a crack is generated in a portion made of the evaluation epoxy resin composition is determined. It was measured.
表１から明らかなように、実施例１〜８の評価用のエポキシ樹脂組成物は、含浸性に優れている。また、曲げ強さ、曲げ弾性率、破壊靭性値が高く、耐クラック性に優れている。従って、実施例１〜８の評価用のエポキシ樹脂組成物によれば、絶縁信頼性に優れるモールドコイルを容易に製造することができる。 As is clear from Table 1, the epoxy resin compositions for evaluation of Examples 1 to 8 are excellent in impregnation properties. In addition, the bending strength, flexural modulus and fracture toughness are high and the crack resistance is excellent. Therefore, according to the epoxy resin composition for evaluation of Examples 1 to 8, a molded coil having excellent insulation reliability can be easily manufactured.
Claims (8)
前記（Ａ）液状エポキシ樹脂１００質量部に対して前記（Ｄ）第１のシリカが１００〜５００質量部、前記（Ｄ）第１のシリカ１００質量部に対して前記（Ｅ）第２のシリカが０．５〜１０質量部であることを特徴とするコイル含浸用エポキシ樹脂組成物。 (A) Liquid epoxy resin, (B) acid anhydride, (C) curing accelerator, (D) first silica having an average particle size of 0.5 to 20 μm, and (E) average particles produced by the sol-gel method The second silica having a diameter of 5 to 60 nm is an essential component,
The (D) first silica is 100 to 500 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (A) liquid epoxy resin, and the (E) second silica with respect to 100 parts by mass of the (D) first silica. Is an epoxy resin composition for impregnating a coil, characterized in that it is 0.5-10 parts by mass.
前記（Ｂ）酸無水物および前記（Ｃ）硬化促進剤を含有する硬化剤と、
からなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載のコイル含浸用エポキシ樹脂組成物。 A main agent containing the (A) liquid epoxy resin, the (D) first silica, and the (E) second silica;
A curing agent containing the (B) acid anhydride and the (C) curing accelerator;
5. The coil-impregnated epoxy resin composition according to claim 1, wherein the coil-impregnated epoxy resin composition comprises:
前記コイルに含浸された前記コイル含浸用エポキシ樹脂組成物を加熱硬化させる工程と、
を有することを特徴とするモールドコイルの製造方法。 A step of impregnating a coil with the epoxy resin composition for impregnation of a coil according to any one of claims 1 to 5,
Heat-curing the coil-impregnated epoxy resin composition impregnated in the coil; and
A method for producing a molded coil, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015196541A JP6475597B2 (en) | 2015-10-02 | 2015-10-02 | Epoxy resin composition for coil impregnation and molded coil |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015196541A JP6475597B2 (en) | 2015-10-02 | 2015-10-02 | Epoxy resin composition for coil impregnation and molded coil |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017066337A true JP2017066337A (en) | 2017-04-06 |
| JP6475597B2 JP6475597B2 (en) | 2019-02-27 |
Family
ID=58491781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015196541A Active JP6475597B2 (en) | 2015-10-02 | 2015-10-02 | Epoxy resin composition for coil impregnation and molded coil |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6475597B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020031128A (en) * | 2018-08-22 | 2020-02-27 | 株式会社東芝 | Superconducting coil and manufacturing method thereof |
| JP2020050828A (en) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 京セラ株式会社 | Epoxy resin composition for cast, and ignition coil |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006036915A (en) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Admatechs Co Ltd | Resin composition |
| JP2008075069A (en) * | 2006-08-23 | 2008-04-03 | Toshiba Corp | Casting resin composition and insulating material and insulating structure using the same |
| JP2008195782A (en) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Kyocera Chemical Corp | Epoxy resin composition for impregnating molded coil, and molded coil device |
| JP2010100726A (en) * | 2008-10-23 | 2010-05-06 | Kyocera Chemical Corp | Epoxy resin composition for impregnation casting of molded coil, molded coil device and method for producing molded coil device |
| JP2012153752A (en) * | 2011-01-24 | 2012-08-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Resin composition, prepreg, laminate, resin sheet, printed wiring board and semiconductor device |
| WO2015079707A1 (en) * | 2013-11-29 | 2015-06-04 | ナミックス株式会社 | Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device |
-
2015
- 2015-10-02 JP JP2015196541A patent/JP6475597B2/en active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006036915A (en) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Admatechs Co Ltd | Resin composition |
| JP2008075069A (en) * | 2006-08-23 | 2008-04-03 | Toshiba Corp | Casting resin composition and insulating material and insulating structure using the same |
| JP2008195782A (en) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Kyocera Chemical Corp | Epoxy resin composition for impregnating molded coil, and molded coil device |
| JP2010100726A (en) * | 2008-10-23 | 2010-05-06 | Kyocera Chemical Corp | Epoxy resin composition for impregnation casting of molded coil, molded coil device and method for producing molded coil device |
| JP2012153752A (en) * | 2011-01-24 | 2012-08-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Resin composition, prepreg, laminate, resin sheet, printed wiring board and semiconductor device |
| WO2015079707A1 (en) * | 2013-11-29 | 2015-06-04 | ナミックス株式会社 | Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020031128A (en) * | 2018-08-22 | 2020-02-27 | 株式会社東芝 | Superconducting coil and manufacturing method thereof |
| JP7143147B2 (en) | 2018-08-22 | 2022-09-28 | 株式会社東芝 | Superconducting coil and its manufacturing method |
| JP2020050828A (en) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 京セラ株式会社 | Epoxy resin composition for cast, and ignition coil |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6475597B2 (en) | 2019-02-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5642917B2 (en) | Epoxy resin composition for impregnating mold coil and mold coil apparatus | |
| JP5314379B2 (en) | Epoxy resin composition for mold coil impregnation casting, mold coil device and method for manufacturing mold coil device | |
| JP5129612B2 (en) | Casting epoxy resin composition and high thermal conductive coil | |
| JP6101122B2 (en) | Epoxy resin composition for mold transformer, mold transformer, and method for producing mold transformer | |
| JP5253211B2 (en) | Casting epoxy resin composition, ignition coil and method for producing the same | |
| JP6152321B2 (en) | Epoxy resin composition for casting ignition coil, ignition coil and method for producing the same | |
| JP6655353B2 (en) | Epoxy resin composition for coil impregnation and molded coil | |
| JP6475597B2 (en) | Epoxy resin composition for coil impregnation and molded coil | |
| JP2009114222A (en) | Epoxy resin composition for casting and electric/electronic component device | |
| JP5189818B2 (en) | Epoxy resin composition for casting, ignition coil and manufacturing method thereof | |
| JP6357089B2 (en) | Two-component casting epoxy resin composition, method for producing the epoxy resin composition, and coil component | |
| JP6348401B2 (en) | Epoxy resin composition for impregnation casting, coil component and method for producing the same | |
| JP2016033197A (en) | Epoxy resin composition for cast, ignition coil and manufacturing method of ignition coil | |
| JP7501989B2 (en) | Epoxy resin composition for casting and ignition coil | |
| JP4540997B2 (en) | Two-component casting epoxy resin composition and electrical / electronic component equipment | |
| JP6215570B2 (en) | Epoxy resin composition for casting power device, power device and method for producing power device | |
| JPH1171503A (en) | Epoxy resin composition and insulation treatment of electric instrument using the same | |
| JP6655359B2 (en) | Method for producing electronic / electric parts and epoxy resin composition | |
| JP2009260122A (en) | High voltage coil and its manufacturing method | |
| JP6804992B2 (en) | Epoxy resin composition for coil impregnation, manufacturing method of coil products, and ignition coil | |
| JP2011246553A (en) | Varnish composition and coil device | |
| JPS6228166B2 (en) | ||
| JP2005048100A (en) | Epoxy resin composition for casting and electrical/electronic component apparatus | |
| JP6045882B2 (en) | Epoxy resin composition for two-part casting and electronic component | |
| JP2006117806A (en) | Epoxy resin composition for casting and electronic component device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180514 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181220 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190108 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190201 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6475597 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |