JP2017065021A - Thermal print head - Google Patents

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JP2017065021A JP2015191914A JP2015191914A JP2017065021A JP 2017065021 A JP2017065021 A JP 2017065021A JP 2015191914 A JP2015191914 A JP 2015191914A JP 2015191914 A JP2015191914 A JP 2015191914A JP 2017065021 A JP2017065021 A JP 2017065021A
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山本 剛
Takeshi Yamamoto
剛 山本
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Toshiba Hokuto Electronics Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal print head capable of printing high-quality images.SOLUTION: A thermal printer can pull a fixing range AF of a storage medium 5 from the surface of a heating resister substrate 12 of a thermal print head by forming a separate recession 12D on the downstream side of a heat element 23H in the heating resister substrate 12. Accordingly, the thermal printer can re-solidify thermosensitive components and molten materials without fixing the storage medium 5 to the surface of the heating resister substrate 12 when performing low heat print after subjecting the storage medium 5 to continuous heat print and thereby can print high-quality images while effectively suppressing generation of load fluctuation unevenness.SELECTED DRAWING: Figure 10

Description

本発明は、画像記録デバイスであるサーマルプリントヘッドに関する。   The present invention relates to a thermal print head that is an image recording device.

サーマルプリントヘッドは、主走査方向に沿って複数の発熱抵抗体が配列された発熱部において各発熱抵抗体をそれぞれ発熱させ、その熱により記録媒体に画素を形成し、この画素の集合により文字や図形等を印画・印刷することができる。このサーマルプリントヘッドは、例えばバーコードプリンタ、デジタル製版機、フォトプリンタ、イメージャー、シールプリンタなどの記録機器に広く利用されている(例えば、特許文献1参照)。   In the thermal print head, each heating resistor is heated in a heating portion in which a plurality of heating resistors are arranged along the main scanning direction, and pixels are formed on the recording medium by the heat. It is possible to print and print figures. This thermal print head is widely used in recording devices such as a barcode printer, a digital plate making machine, a photo printer, an imager, and a seal printer (see, for example, Patent Document 1).

サーマルプリントヘッドは、プラテンローラに記録媒体を圧接すると共に該プラテンローラの回転により該記録媒体を副走査方向に移動させながら、発熱部において各発熱抵抗体をそれぞれ発熱させて記録媒体に予め含有された感熱成分等の印画材料を溶融させ、この印画材料を該記録媒体上で凝固させることにより各画素を形成する。   The thermal print head is preliminarily contained in the recording medium by causing each heating resistor to generate heat in the heat generating portion while pressing the recording medium against the platen roller and moving the recording medium in the sub-scanning direction by rotation of the platen roller. Each pixel is formed by melting a printing material such as a heat-sensitive component and solidifying the printing material on the recording medium.

特開2015−74131号公報(第1図)Japanese Patent Laying-Open No. 2015-74131 (FIG. 1)

ところでサーマルプリントヘッドでは、プラテンローラによる記録媒体の移動速度が一定であることを前提に、発熱抵抗体において1個の画素を形成するための発熱時間を一定としている。これによりサーマルプリントヘッドは、媒体の移動方向(すなわち副走査方向)に関する各画素の長さを一定に保つことができる。   By the way, in the thermal print head, the heating time for forming one pixel in the heating resistor is constant on the assumption that the moving speed of the recording medium by the platen roller is constant. Thus, the thermal print head can keep the length of each pixel in the moving direction of the medium (that is, the sub-scanning direction) constant.

しかしながらサーマルプリントヘッドを搭載したサーマルプリンタでは、印刷する画像の内容によっては、溶融した印画材料が記録媒体の移動に伴い発熱部の下流側へ移動し、凝固する際にサーマルプリントヘッドの表面に固着しようとして、該記録媒体と該サーマルプリントヘッドとの間の抵抗を一時的に増減させる場合がある。   However, in a thermal printer equipped with a thermal print head, depending on the content of the image to be printed, the molten printing material moves to the downstream side of the heat generating part as the recording medium moves and adheres to the surface of the thermal print head when solidified. In some cases, the resistance between the recording medium and the thermal print head is temporarily increased or decreased.

このような場合、サーマルプリンタでは、記録媒体に作用する負荷が変動して移動速度が変化することになり、これにより副走査方向に関する各画素の長さを変動させ、印刷される画像の画質を大幅に低下させてしまう、という問題があった。   In such a case, in the thermal printer, the load acting on the recording medium fluctuates and the moving speed changes, thereby changing the length of each pixel in the sub-scanning direction, and improving the image quality of the printed image. There was a problem that it was greatly reduced.

本発明は以上の点を考慮してなされたもので、高品質な画像を印刷し得るサーマルプリントヘッドを提案しようとするものである。   The present invention has been made in consideration of the above points, and intends to propose a thermal print head capable of printing a high-quality image.

かかる課題を解決するため本発明のサーマルプリントヘッドにおいては、回転されるプラテンローラの周側面と発熱抵抗体基板との間に挟まれ副走査方向に沿って上流側から下流側へ移動する記録媒体に印画するサーマルプリントヘッドであって、発熱抵抗体基板は、副走査方向と直交する主走査方向に沿って複数配置され、それぞれ発熱によって印画材料を加熱し溶融させてから記録媒体上で凝固させることにより定着させ、該記録媒体に画素を印画する発熱抵抗体と、プラテンローラと対向する対向面における発熱抵抗体よりも下流側に形成され、該対向面の表面を記録媒体から離隔させる離隔窪みとを設けるようにした。   In order to solve this problem, in the thermal print head of the present invention, the recording medium is sandwiched between the peripheral side surface of the rotating platen roller and the heating resistor substrate and moves from the upstream side to the downstream side along the sub-scanning direction. A plurality of heating resistor substrates are arranged along the main scanning direction orthogonal to the sub-scanning direction, and the printing material is heated and melted by heat generation and then solidified on the recording medium. A heating resistor for printing pixels on the recording medium, and a separation recess formed on the downstream side of the heating resistor on the facing surface facing the platen roller, and separating the surface of the facing surface from the recording medium And so on.

本発明は、発熱抵抗体により加熱されて溶融された印画材料が、記録媒体の進行により該発熱抵抗体の下流側で凝固するときに、該記録媒体を離隔窪みにより発熱抵抗体基板の表面から引き離すことができる。これにより本発明は、発熱抵抗体基板に対する記録媒体の固着を未然に回避できるので、該記録媒体の負荷変動による移動速度の変動を防止でき、ラインピッチの変化による画質の低下を回避できる。   In the present invention, when the printing material heated and melted by the heating resistor is solidified on the downstream side of the heating resistor due to the progress of the recording medium, the recording medium is separated from the surface of the heating resistor substrate by the separation depression. Can be pulled apart. As a result, the present invention can prevent the recording medium from sticking to the heating resistor substrate, so that it is possible to prevent fluctuations in the moving speed due to fluctuations in the load of the recording medium and to avoid deterioration in image quality due to changes in the line pitch.

本発明によれば、高品質な画像を印刷し得るサーマルプリントヘッドを実現できる。   According to the present invention, a thermal print head capable of printing a high-quality image can be realized.

サーマルプリンタの構成を示す略線的断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating a configuration of a thermal printer. 発熱抵抗体基板の構成を示す略線的断面図である。It is an approximate line sectional view showing composition of a heating resistor substrate. 従来の発熱抵抗体基板の構成を示す略線的断面図である。It is an approximate line sectional view showing the composition of the conventional heating resistor substrate. 従来の発熱抵抗体基板による印刷結果を示す略線図である。It is a basic diagram which shows the printing result by the conventional heating resistor board | substrate. 記録媒体における感熱成分の溶融及び凝固と位置との関係を示す略線図である。It is a basic diagram which shows the relationship between the position of melting and solidification of heat-sensitive components in a recording medium. 連続加熱印画のライン数を変化させた場合の印刷結果を示す略線図である。It is a basic diagram which shows the printing result at the time of changing the number of lines of a continuous heating printing. 連続加熱印画を2ラインとした場合における発熱抵抗体の位置と加熱画素の形成及び移動との関係を示す略線図である。It is a basic diagram which shows the relationship between the position of a heating resistor, formation of a heating pixel, and a movement in case a continuous heating printing is made into 2 lines. 連続加熱印画を4ラインとした場合における発熱抵抗体の位置と加熱画素の形成及び移動との関係を示す略線図である。It is a basic diagram which shows the relationship between the position of a heating resistor, and the formation and movement of a heating pixel when continuous heating printing is 4 lines. 連続加熱印画を8ラインとした場合における発熱抵抗体の位置と加熱画素の形成及び移動との関係を示す略線図である。It is a basic diagram which shows the relationship between the position of a heating resistor, and formation and movement of a heating pixel when continuous heating printing is 8 lines. 実施の形態における発熱抵抗体基板による記録媒体の加熱を示す略線図である。It is a basic diagram which shows the heating of the recording medium by the heat generating resistor board | substrate in embodiment. 実施の形態における発熱抵抗体基板による印刷結果を示す略線図である。It is a basic diagram which shows the printing result by the heating resistor board | substrate in embodiment. 他の実施の形態による発熱抵抗体基板の構成を示す略線図である。It is a basic diagram which shows the structure of the heating resistor board | substrate by other embodiment.

以下、発明を実施するための形態(以下実施の形態とする)について、図面を用いて説明する。尚、この実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれに限定されない。   Hereinafter, modes for carrying out the invention (hereinafter referred to as embodiments) will be described with reference to the drawings. This embodiment is merely an example, and the present invention is not limited to this.

[1.サーマルプリントヘッドの構成]
図1に断面図を示すように、本実施の形態によるサーマルプリンタ1は、サーマルプリントヘッド2及びプラテンローラ3の間に記録媒体5を挟んだ構成となっている。サーマルプリンタ1は、記録媒体5に予め含有されている印画材料をサーマルプリントヘッド2により感熱させることにより、所望の画像や文字を印刷するようになっている。
[1. Configuration of thermal print head]
As shown in the sectional view of FIG. 1, the thermal printer 1 according to the present embodiment has a configuration in which a recording medium 5 is sandwiched between a thermal print head 2 and a platen roller 3. The thermal printer 1 prints a desired image or character by causing the thermal printing head 2 to heat the printing material previously contained in the recording medium 5.

記録媒体5は、いわゆる感熱紙であり、熱に反応する感熱成分を含有する感熱層が表面に設けられている。印画材料としての感熱成分は、当初無色や白色であるものの、熱が加えられると化学反応により他の色(例えば黒色)に変化する性質を有している。このため記録媒体5は、熱が加えられた箇所の性質を変化させることにより、画像や文字が印刷されることになる。   The recording medium 5 is so-called thermal paper, and a thermal layer containing a thermal component that reacts with heat is provided on the surface. Although the heat-sensitive component as a printing material is initially colorless or white, it has a property of changing to another color (for example, black) by a chemical reaction when heat is applied. For this reason, the recording medium 5 is printed with images and characters by changing the properties of the portions to which heat is applied.

説明の都合上、以下ではプラテンローラ3側へ向かう方向を上方向、サーマルプリントヘッド2側へ向かう方向を下方向と定義する。また記録媒体5の進行方向を前方向、その反対方向を後方向と定義する。さらに紙面の手前側へ向かう方向を左方向、紙面の奥へ向かう方向を右方向と定義する。また以下では、左右方向を主走査方向とも呼び、前後方向を副走査方向とも呼ぶ。これに加えて以下では、記録媒体5の進行方向に着目した場合、後側を上流側とも呼び、前側を下流側とも呼ぶ。   For convenience of explanation, the direction toward the platen roller 3 is defined as the upward direction, and the direction toward the thermal print head 2 is defined as the downward direction. The traveling direction of the recording medium 5 is defined as the forward direction, and the opposite direction is defined as the backward direction. Further, the direction toward the front side of the page is defined as the left direction, and the direction toward the back of the page is defined as the right direction. Hereinafter, the left-right direction is also referred to as a main scanning direction, and the front-rear direction is also referred to as a sub-scanning direction. In addition to this, hereinafter, when focusing on the traveling direction of the recording medium 5, the rear side is also referred to as the upstream side, and the front side is also referred to as the downstream side.

サーマルプリントヘッド2は、大きく分けて放熱板11、発熱抵抗体基板12及び回路基板13により構成されている。放熱板11は、全体として左右方向(主走査方向)を長手方向とする直方体状に形成され、且つ上下方向に十分な厚さを有しており、外力等に対し容易に変形しないような、十分な剛性を有している。   The thermal print head 2 is roughly composed of a heat radiating plate 11, a heating resistor substrate 12 and a circuit substrate 13. The heat radiating plate 11 as a whole is formed in a rectangular parallelepiped shape whose longitudinal direction is the left-right direction (main scanning direction), and has a sufficient thickness in the up-down direction, so that it does not easily deform with respect to external force, etc. It has sufficient rigidity.

この放熱板11は、例えば、アルミニウム(Al)やアルミニウム合金等のような熱伝導率の高い金属からなり、発熱抵抗体基板12において発生した熱を、主に下面側に伝達して空気中へ放出する。因みに放熱板11の上面は、前側の発熱抵抗体基板12を載置する部分と比較して、後側の回路基板13を載置する部分の方が低く形成されている。   The heat radiating plate 11 is made of a metal having a high thermal conductivity such as aluminum (Al) or an aluminum alloy, for example. The heat generated in the heating resistor substrate 12 is mainly transmitted to the lower surface side and into the air. discharge. Incidentally, the upper surface of the heat radiating plate 11 is formed lower in the portion where the rear circuit board 13 is placed than in the portion where the front heating resistor substrate 12 is placed.

発熱抵抗体基板12は、左右方向を長手方向とする長方形の板状に形成されている。この発熱抵抗体基板12は、図2に示すように、支持基板21上にグレーズ層22、抵抗膜層23、導電層24及び保護層25といった複数の層が順次積層されている。   The heating resistor substrate 12 is formed in a rectangular plate shape whose longitudinal direction is the left-right direction. As shown in FIG. 2, the heating resistor substrate 12 has a plurality of layers such as a glaze layer 22, a resistance film layer 23, a conductive layer 24, and a protective layer 25 sequentially stacked on a support substrate 21.

支持基板21は、例えばアルミナ(Al)等のセラミックスでなり、左右方向に細長い薄板状に形成されている。また支持基板21の前後長は、放熱板11の前後長よりも短くなっている。グレーズ層22は、絶縁性を有するガラス材料でなり、例えば支持基板21上にペースト状のガラス材料が塗布され、焼成される。またグレーズ層22の前端近傍には、周囲よりも上方に***した突条部22Aが形成される。この突条部22Aは、ガラス材料の焼成により、左右方向から見た場合の外形(図2等)が円周の一部に近似した形状となる。 The support substrate 21 is made of ceramics such as alumina (Al 2 O 3 ), for example, and is formed in a thin plate shape that is elongated in the left-right direction. Further, the longitudinal length of the support substrate 21 is shorter than the longitudinal length of the heat sink 11. The glaze layer 22 is made of an insulating glass material, for example, a paste-like glass material is applied on the support substrate 21 and baked. Further, in the vicinity of the front end of the glaze layer 22, a protrusion 22 </ b> A that protrudes upward from the surroundings is formed. The protrusion 22A has a shape in which the outer shape (FIG. 2 and the like) when viewed from the left-right direction approximates a part of the circumference by firing the glass material.

抵抗膜層23は、例えばTa−SiOなどのサーメット材料でなり、電気抵抗率が比較的高くなっている。この抵抗膜層23は、例えばグレーズ層22の上面にスパッタリングにより形成され、エッチングにより所定のパターンに形成される。因みに抵抗膜層23は、左右方向、すなわち主走査方向に関し、互いに分離した複数の領域として構成される。 The resistance film layer 23 is made of a cermet material such as Ta—SiO 2 and has a relatively high electrical resistivity. The resistance film layer 23 is formed, for example, on the upper surface of the glaze layer 22 by sputtering, and is formed into a predetermined pattern by etching. Incidentally, the resistance film layer 23 is configured as a plurality of regions separated from each other in the left-right direction, that is, the main scanning direction.

導電層24は、例えばアルミニウム(Al)のように電気伝導率が高い材料でなり、抵抗膜層23の上面にスパッタリングにより形成され、エッチングにより所定の配線パターンを構成する。因みに導電層24の配線パターンは、主に前後方向、すなわち副走査方向に沿った部分が多く形成される。また導電層24のうち突条部22Aの上部における一部分には、電気的に切り離された隙間24Gが形成されている。   The conductive layer 24 is made of a material having high electrical conductivity such as aluminum (Al), for example, is formed on the upper surface of the resistance film layer 23 by sputtering, and constitutes a predetermined wiring pattern by etching. Incidentally, the wiring pattern of the conductive layer 24 is mainly formed with many portions along the front-rear direction, that is, the sub-scanning direction. In addition, a gap 24G that is electrically separated is formed in a part of the conductive layer 24 in the upper portion of the protrusion 22A.

このような構成により、発熱抵抗体基板12は、導電層24の配線パターンに電流が供給された場合、隙間24Gにおいてのみこの電流を抵抗膜層23に流すため、この箇所を局所的に発熱させることができる。以下では、このように抵抗膜層23のうち電流が流れて発熱する箇所を発熱抵抗体23Hとも呼び、また発熱抵抗体基板12において隙間24Gが形成されている箇所を発熱部12Hとも呼ぶ。   With such a configuration, when a current is supplied to the wiring pattern of the conductive layer 24, the heating resistor substrate 12 causes the current to flow through the resistance film layer 23 only in the gap 24G. be able to. Hereinafter, the portion of the resistance film layer 23 that generates heat when the current flows in this manner is also referred to as a heating resistor 23H, and the portion where the gap 24G is formed in the heating resistor substrate 12 is also referred to as a heating portion 12H.

保護層25は、例えばSiON等でなり、スパッタリングにより形成される。この保護層25は、導電層24の上側に概ね一様な厚さとなるように形成されており、該導電層24以下の各層を保護している。このため発熱抵抗体基板12には、突条部22Aに応じて上方に***した突条部12Aが形成されている。この突条部12Aは、グレーズ層22の突条部22Aと同様、左右方向から見た場合の外形が円周の一部に近似した形状となる。また保護層25の表面は、発熱抵抗体基板12における最上面であり、記録媒体5と対向する対向面にもなっている。   The protective layer 25 is made of, for example, SiON or the like and is formed by sputtering. The protective layer 25 is formed on the upper side of the conductive layer 24 so as to have a substantially uniform thickness, and protects the layers below the conductive layer 24. For this reason, the heating resistor substrate 12 is formed with a protrusion 12A that protrudes upward in accordance with the protrusion 22A. The protrusion 12A has a shape in which the outer shape when viewed from the left-right direction approximates a part of the circumference, like the protrusion 22A of the glaze layer 22. Further, the surface of the protective layer 25 is the uppermost surface of the heating resistor substrate 12 and is also a facing surface that faces the recording medium 5.

さらに発熱抵抗体基板12における発熱部12Hよりも下流側(すなわち前側)には、上流側(後側)と比較して、保護層25における上面側の一部分がえぐられることにより、下方に窪んだ離隔窪み12Dが形成されている(詳しくは後述する)。   Further, a portion of the upper surface side of the protective layer 25 is recessed on the downstream side (that is, the front side) of the heat generating resistor substrate 12 from the upstream side (rear side) of the heat generating portion 12H, so that it is depressed downward. A separation recess 12D is formed (details will be described later).

回路基板13(図1)は、例えばいわゆるガラスエポキシ基板であり、単層又は多層の配線基板となっている。この回路基板13は、上下方向に薄い長方形の板状に形成されており、左右方向の長さが発熱抵抗体基板12とほぼ同等となっている。この回路基板13には、例えば銅(Cu)のような導電性の材料により、所定の配線パターンが形成されている。この配線パターン上には、ボンディングワイヤや電子部品の端子を取り付けるための電極が形成されている。この配線パターンは、電極部分を除き、絶縁性の保護材料により保護されている。   The circuit board 13 (FIG. 1) is, for example, a so-called glass epoxy board, and is a single-layer or multilayer wiring board. The circuit board 13 is formed in a rectangular plate shape that is thin in the vertical direction, and the length in the left-right direction is substantially the same as that of the heating resistor board 12. A predetermined wiring pattern is formed on the circuit board 13 with a conductive material such as copper (Cu). On this wiring pattern, electrodes for attaching bonding wires and terminals of electronic components are formed. This wiring pattern is protected by an insulating protective material except for electrode portions.

この回路基板13の上面における前寄りの箇所には、複数のドライバIC(Integrated Circuit)14が左右方向に沿って整列するように取り付けられている。ドライバIC14の上面には、電気接続用の多数の端子が設けられている。ドライバIC14は、これらの端子と発熱抵抗体基板12の上面に形成された端子との間、並びにこれらの端子と回路基板13の上面に形成された端子との間が、それぞれボンディングワイヤ15により電気的に接続される。さらにドライバIC14及びボンディングワイヤ15は、エポキシ系の樹脂材料でなる樹脂16により封止される。   A plurality of driver ICs (Integrated Circuits) 14 are attached to the front side of the upper surface of the circuit board 13 so as to be aligned in the left-right direction. A number of terminals for electrical connection are provided on the upper surface of the driver IC 14. The driver IC 14 is electrically connected by bonding wires 15 between these terminals and terminals formed on the upper surface of the heating resistor substrate 12 and between these terminals and terminals formed on the upper surface of the circuit board 13. Connected. Further, the driver IC 14 and the bonding wire 15 are sealed with a resin 16 made of an epoxy resin material.

因みに回路基板13には、コネクタ(図示せず)が設けられており、サーマルプリンタ1の本体内に設けられたケーブル(図示せず)がこのコネクタに接続されることにより、電源や制御信号等が供給される。   Incidentally, the circuit board 13 is provided with a connector (not shown), and a cable (not shown) provided in the main body of the thermal printer 1 is connected to this connector so that a power source, a control signal, etc. Is supplied.

かかる構成によりサーマルプリントヘッド2は、図示しないケーブルからコネクタを介して電源及び制御信号が供給されると、これを回路基板13上の配線パターンにより各ドライバIC14に供給する。ドライバIC14は、グランド線に接続されており、制御信号に基づきスイッチとして機能する。   With this configuration, when the power and control signals are supplied from a cable (not shown) via a connector, the thermal print head 2 supplies the power to the driver ICs 14 with a wiring pattern on the circuit board 13. The driver IC 14 is connected to the ground line and functions as a switch based on the control signal.

発熱抵抗体基板12は、導電層24により形成された回路パターンにより、供給された電流を前方へ流し、隙間24Gにおいて抵抗膜層23を通過させることにより発熱させる。これにより発熱抵抗体基板12は、主走査方向に関して制御信号に基づいた箇所のみ、発熱部12Hを発熱させることができる。   The heating resistor substrate 12 generates heat by flowing the supplied current forward through the resistance film layer 23 in the gap 24G by the circuit pattern formed by the conductive layer 24. As a result, the heat generating resistor substrate 12 can cause the heat generating portion 12H to generate heat only at a location based on the control signal in the main scanning direction.

プラテンローラ3は、中心軸31及び円筒部32により構成されている。中心軸31は、中心を左右方向(すなわち主走査方向)に沿わせた細長い円柱状に形成されている。円筒部32は、中心を左右方向に沿わせた円筒状でなり、その中心部分を貫通するように中心軸31を挿通させている。この円筒部32は、所定の弾性を有すると共に摩擦力が比較的大きい材料により構成されている。このため円筒部32は、外力が加えられると弾性変形し、この外力に対する反力を作用させる。   The platen roller 3 includes a central shaft 31 and a cylindrical portion 32. The central axis 31 is formed in an elongated cylindrical shape whose center is along the left-right direction (that is, the main scanning direction). The cylindrical portion 32 has a cylindrical shape with the center extending in the left-right direction, and the central shaft 31 is inserted through the central portion. The cylindrical portion 32 is made of a material having a predetermined elasticity and a relatively large frictional force. Therefore, the cylindrical portion 32 is elastically deformed when an external force is applied, and a reaction force against the external force is applied.

プラテンローラ3は、図示しない付勢部材により、中心軸31が発熱抵抗体基板12の突条部12Aへ向けて付勢されている。このためプラテンローラ3は、記録媒体5を発熱抵抗体基板12の突条部12Aに押し付けることができる。このときプラテンローラ3は、弾性変形することにより、記録媒体5を突条部12Aの表面に沿った形状に変形させて、安定的に押し付けることができる。   The platen roller 3 is urged with a central shaft 31 toward the protruding portion 12A of the heating resistor substrate 12 by an urging member (not shown). For this reason, the platen roller 3 can press the recording medium 5 against the protrusion 12 </ b> A of the heating resistor substrate 12. At this time, the platen roller 3 is elastically deformed, thereby deforming the recording medium 5 into a shape along the surface of the protrusion 12A and pressing it stably.

またプラテンローラ3は、図示しないモータから駆動力が伝達されることにより、図の反時計回りに回転する。このときプラテンローラ3は、図1に示したようにその外周面における下端近傍において記録媒体5と当接していた場合、該記録媒体5に対し摩擦力を作用させることにより、該記録媒体5を前方へ進行させることができる。   Further, the platen roller 3 rotates counterclockwise in the drawing when a driving force is transmitted from a motor (not shown). At this time, when the platen roller 3 is in contact with the recording medium 5 in the vicinity of the lower end of the outer peripheral surface thereof as shown in FIG. 1, the friction force is applied to the recording medium 5 to cause the recording medium 5 to move. It can be moved forward.

かかる構成によりサーマルプリンタ1は、印刷を行う場合、プラテンローラ3を回転させることにより、記録媒体5をサーマルプリントヘッド2における発熱抵抗体基板12の突条部12Aに押し付けながら、副走査方向に沿って前方へ進行させる。これと共にサーマルプリンタ1は、回路基板13に供給する制御信号を適宜変化させ、記録媒体5の進行に合わせて発熱部12Hにおける各発熱抵抗体23Hの発熱パターンを変化させる。これによりサーマルプリンタ1は、1ラインずつ所望の画素のみ記録媒体5を感熱させることができ、これを複数ライン分繰り返すことにより、これらの画素の集合でなる画像や文字等を記録媒体5上に形成すること、すなわち印刷することができる。   With this configuration, when performing printing, the thermal printer 1 rotates the platen roller 3 so that the recording medium 5 is pressed against the protruding portion 12A of the heating resistor substrate 12 in the thermal print head 2 along the sub-scanning direction. And move forward. At the same time, the thermal printer 1 appropriately changes the control signal supplied to the circuit board 13 and changes the heat generation pattern of each heat generating resistor 23H in the heat generating portion 12H as the recording medium 5 advances. As a result, the thermal printer 1 can heat the recording medium 5 only for desired pixels line by line, and by repeating this for a plurality of lines, an image, a character, or the like consisting of a set of these pixels is displayed on the recording medium 5. It can be formed, i.e. printed.

説明の都合上、以下では、発熱部12Hを発熱させ記録媒体5に含有される感熱成分を感熱させて画素を形成することを加熱印画と呼び、このとき形成された画素を加熱画素と呼ぶ。この加熱画素は、例えば黒色の画素となる。これと反対に、発熱部12Hを発熱させず記録媒体5を感熱させないことを非加熱印画と呼び、このとき形成された画素を非加熱画素と呼ぶ。この非加熱画素は、例えば白色の画素となる。   For convenience of explanation, the formation of pixels by causing the heat generating portion 12H to generate heat and heat sensitive components contained in the recording medium 5 will be referred to as heating printing, and the pixels formed at this time will be referred to as heating pixels. This heating pixel is, for example, a black pixel. On the contrary, the fact that the heat generating portion 12H does not generate heat and the recording medium 5 is not heat sensitive is called non-heated printing, and the pixel formed at this time is called non-heated pixel. This non-heated pixel is, for example, a white pixel.

[2.記録媒体に対する負荷の作用及び変動]
次に、記録媒体5に対し負荷が作用する場合及びこの負荷が変動する場合について説明する。ここでは、本実施の形態による発熱抵抗体基板12について説明する前に、比較対象として、従来の発熱抵抗体基板の場合を説明する。
[2. Effect and fluctuation of load on recording medium]
Next, a case where a load acts on the recording medium 5 and a case where this load varies will be described. Here, before describing the heating resistor substrate 12 according to the present embodiment, a case of a conventional heating resistor substrate will be described as a comparison object.

図2と対応する図3に示すように、従来の発熱抵抗体基板112は、本実施の形態による発熱抵抗体基板12と比較して、保護層25に代わる保護層125を有している。この発熱抵抗体基板12には、発熱部12Hの下流側(すなわち前側)に、離隔窪み12Dが形成されていない。すなわち保護層125は、突条部112Aの近傍において、発熱部12Hを挟んでほぼ前後対称に形成されている。   As shown in FIG. 3 corresponding to FIG. 2, the conventional heating resistor substrate 112 has a protective layer 125 instead of the protective layer 25 as compared with the heating resistor substrate 12 according to the present embodiment. The heating resistor substrate 12 is not formed with a separation recess 12D on the downstream side (that is, the front side) of the heating portion 12H. That is, the protective layer 125 is formed substantially symmetrically in the front-rear direction in the vicinity of the protruding portion 112A with the heat generating portion 12H interposed therebetween.

このような従来の発熱抵抗体基板112を搭載した従来のサーマルプリントヘッドにより、記録媒体5に特定の印画内容を印刷した場合、画質が低下する場合があった。この特定の印画内容とは、連続して複数ライン分の加熱印画を行った後(以下これを連続加熱印画と呼ぶ)、連続して複数ライン分の非加熱印画を行い、又は加熱画素の比率が低い印画を行う(以下これらをまとめて低加熱印画と呼ぶ)、というものである。   When a specific print content is printed on the recording medium 5 by the conventional thermal print head on which the conventional heating resistor substrate 112 is mounted, the image quality may be deteriorated. This specific print content refers to continuous heating printing for a plurality of lines (hereinafter referred to as continuous heating printing), and then continuous non-heating printing for a plurality of lines, or the ratio of heating pixels. Is a low print (hereinafter collectively referred to as low heat print).

例えば図4は、従来の発熱抵抗体基板112を使用して、連続加熱印画を行った後に、線幅が1画素でなる斜線を所定間隔ごとに繰り返し印画した場合に得られた、斜線部分の印刷結果P1を表している。この印刷結果P1は、矢印J1の方向に沿って印刷されており、境界線LB1において連続加熱印画が終了された後、斜線の印画が開始されている。   For example, FIG. 4 shows a hatched portion obtained when a hatched line having a line width of 1 pixel is repeatedly printed at predetermined intervals after continuous heating printing using the conventional heating resistor substrate 112. The print result P1 is shown. This print result P1 is printed along the direction of the arrow J1, and after the continuous heating printing is completed at the boundary line LB1, printing with diagonal lines is started.

ここで、印刷結果P1に形成された各画素を結んで得られる斜線Q1に着目する。この斜線Q1は、理想的な斜線を表す一直線状の補助線LS1に対し蛇行している。具体的に斜線Q1は、概ね最初の6ライン目までの範囲において、補助線LS2に近似しており、境界線LB1に対する傾きが補助線LS1よりも小さくなっている。このことは、この範囲において、印刷結果P1の副走査方向に関する各画素の周期(以下これをラインピッチと呼ぶ)が狭まっていること(詰まっていること)を意味する。   Here, attention is focused on the oblique line Q1 obtained by connecting the pixels formed in the printing result P1. The oblique line Q1 meanders with respect to a straight auxiliary line LS1 representing an ideal oblique line. Specifically, the oblique line Q1 approximates the auxiliary line LS2 in the range up to the first sixth line, and the inclination with respect to the boundary line LB1 is smaller than the auxiliary line LS1. This means that in this range, the period of each pixel in the sub-scanning direction of the print result P1 (hereinafter referred to as the line pitch) is narrowed (clogged).

また斜線Q1は、概ね7ライン目から10ライン目までの範囲において、補助線LS3に近似しており、境界線LB1に対する傾きが補助線LS1よりも大きくなっている。このことは、この範囲において、印刷結果P1のラインピッチが広がっていることを意味する。さらに斜線Q1は、11ライン目以降においても、比較的小さい振幅で補助線LS1に対し蛇行している。すなわち、印刷結果P1では、ラインピッチの拡大及び縮小が繰り返されながら、徐々に収束している。   The oblique line Q1 approximates the auxiliary line LS3 in the range from the seventh line to the tenth line, and the inclination with respect to the boundary line LB1 is larger than that of the auxiliary line LS1. This means that the line pitch of the printing result P1 is widened in this range. Further, the oblique line Q1 meanders with respect to the auxiliary line LS1 with a relatively small amplitude even after the 11th line. That is, the print result P1 gradually converges while the line pitch is repeatedly enlarged and reduced.

このようなラインピッチの変動は、記録媒体5の副走査方向への進行速度が変動しているために生じていると考えられる。この記録媒体5は、本来であればプラテンローラ3(図1)から加えられる一定の力により一定の進行速度で進行する。このことから、記録媒体5には、連続加熱印画の終了後に何らかの負荷が作用し、若しくは発熱抵抗体基板112との間で摩擦が生じて、且つその負荷若しくは摩擦力が変動しているためと推測される。以下では、このようにラインピッチの変動が繰り返されることを、負荷変動ムラの発生と呼ぶ。   Such a change in line pitch is considered to be caused by a change in the traveling speed of the recording medium 5 in the sub-scanning direction. Originally, the recording medium 5 travels at a constant traveling speed by a constant force applied from the platen roller 3 (FIG. 1). For this reason, some load acts on the recording medium 5 after the end of continuous heating printing, or friction is generated between the heating resistor substrate 112 and the load or frictional force fluctuates. Guessed. In the following, such repeated variation of the line pitch is referred to as occurrence of load variation unevenness.

発熱抵抗体基板112は、図5(A)に模式的に示すように、加熱印画を行う場合、発熱抵抗体23H(すなわち発熱部12H)を発熱させ、発生した熱を記録媒体5に伝達する。これに応じて記録媒体5は、所定の領域5Aを発熱部12Hに当接させ、感熱させる。   As schematically shown in FIG. 5A, the heating resistor substrate 112 heats the heating resistor 23H (that is, the heating portion 12H) and transfers the generated heat to the recording medium 5 when performing heat printing. . In response to this, the recording medium 5 makes the predetermined area 5A abut against the heat generating portion 12H to make it heat sensitive.

このとき領域5Aは、感熱層に含まれる感熱成分を熱により一度溶融させた後、プラテンローラ3(図1)の回転に伴い前方へ移動しながら冷却され、徐々に凝固(すなわち再凝固)していく。やがて領域5Aは、完全に凝固することにより、記録媒体5に対し画素(すなわち感熱画素)が形成された状態となる。   At this time, after the heat-sensitive component contained in the heat-sensitive layer is once melted by heat, the region 5A is cooled while moving forward as the platen roller 3 (FIG. 1) rotates, and gradually solidifies (that is, re-solidifies). To go. Eventually, the region 5A is completely solidified, so that pixels (that is, heat-sensitive pixels) are formed on the recording medium 5.

ここで記録媒体5では、形成された画素が化学変化により発色することから、領域5Aにおいて感熱成分が一度溶融されたときに何らかの溶解物を発生させ、この領域5Aが前方へ移動しながら冷却されて発熱部12Hの下流側に到達したときに、感熱成分と共に該溶解物を再凝固させている可能性が考えられる。このとき記録媒体5の領域5Aは、感熱成分及び溶解物の再凝固に伴い、当接している発熱抵抗体基板112の表面に固着しようとして、負荷(摩擦力)が高まっていると推測される。   Here, in the recording medium 5, since the formed pixels are colored by chemical change, when the heat-sensitive component is once melted in the region 5A, some dissolved matter is generated, and this region 5A is cooled while moving forward. Thus, when reaching the downstream side of the heat generating part 12H, it is possible that the melted material is re-solidified together with the heat-sensitive component. At this time, it is presumed that the load (frictional force) is increasing in the region 5A of the recording medium 5 as the heat-sensitive component and the dissolved material are re-solidified so as to adhere to the surface of the heating resistor substrate 112 in contact therewith. .

また発熱抵抗体基板112は、上述したように連続加熱印画を行った後で連続的に非加熱印画を行う場合、連続加熱印画を終了した時点で発熱部12Hの発熱を停止する。このとき記録媒体5では、連続的に溶融された複数の隣接した領域のうち、加熱が完了してからの経過時間が最も長く、また余熱が残っている発熱部12Hの近傍からの距離が最も遠い、最も下流側の領域から順次再凝固していくことになる。   Further, when the non-heated printing is continuously performed after the continuous heating printing is performed as described above, the heating resistor substrate 112 stops the heat generation of the heat generating portion 12H when the continuous heating printing is finished. At this time, the recording medium 5 has the longest elapsed time from the completion of the heating among the plurality of adjacent regions continuously melted, and the distance from the vicinity of the heat generating portion 12H where the residual heat remains is the longest. It will resolidify sequentially from the farthest, most downstream area.

さらに記録媒体5は、プラテンローラ3(図1)の回転速度や変形度合、並びに当該記録媒体5を案内するガイドローラ(図示せず)の配置等により、突条部112Aの近傍における進行経路が定まる。具体的に記録媒体5は、図5(A)におけるニップ範囲ANにおいて、プラテンローラ3(図1)により、突条部112Aの表面に押し付けられて(すなわちニップされて)いる。記録媒体5の領域5Aは、このニップ範囲ANから外れた時点で、突条部112Aの表面から離れるため、感熱成分及び溶解物の再凝固による固着しようとする力、すなわち負荷(摩擦力)も発生しなくなる。   Further, the recording medium 5 has a traveling path in the vicinity of the protrusion 112A due to the rotational speed and deformation degree of the platen roller 3 (FIG. 1) and the arrangement of guide rollers (not shown) for guiding the recording medium 5. Determined. Specifically, the recording medium 5 is pressed (i.e., nipped) against the surface of the protrusion 112A by the platen roller 3 (FIG. 1) in the nip range AN in FIG. Since the region 5A of the recording medium 5 is separated from the surface of the protrusion 112A when it deviates from the nip range AN, the force to be fixed due to re-solidification of the heat-sensitive component and the melt, that is, the load (frictional force) is also generated. No longer occurs.

この記録媒体5における領域5Aの温度変化をグラフ化すると、図5(B)における曲線QTのように表すことができる。この図5(B)において再凝固温度T1は、感熱成分等が再凝固する温度である。因みに図5(B)では、記録媒体5において加熱により感熱成分が溶融され液状となった部分の量の変化を、曲線QVにより併せて表示している。   When the temperature change of the region 5A in the recording medium 5 is graphed, it can be expressed as a curve QT in FIG. In FIG. 5B, the resolidification temperature T1 is a temperature at which the heat-sensitive component or the like resolidifies. Incidentally, in FIG. 5B, the change in the amount of the portion of the recording medium 5 in which the heat-sensitive component is melted to become liquid by heating is also displayed by a curve QV.

この図5(B)において、発熱部12Hよりも下流側において曲線QTが再凝固温度T1になる位置は、記録媒体5において溶融された感熱成分及び溶解物が再凝固して固着を開始する位置(以下これを固着開始位置S1と呼ぶ)となる。また図5(B)では、記録媒体5の領域5Aがニップ範囲ANにおける下流側の端点に到達した場合、発熱抵抗体基板112から離れるため、固着を終了することになる。以下、記録媒体5と発熱抵抗体基板112との固着が終了する位置を固着終了位置S2とも呼ぶ。さらに説明の都合上、発熱抵抗体23Hにおける前後方向の中心位置を発熱中心位置S0とも呼ぶ。   In FIG. 5B, the position where the curve QT reaches the resolidification temperature T1 on the downstream side of the heat generating portion 12H is a position where the heat-sensitive component and the melted material in the recording medium 5 resolidify and start fixing. (Hereinafter, this will be referred to as a sticking start position S1). In FIG. 5B, when the region 5A of the recording medium 5 reaches the downstream end point in the nip range AN, it is separated from the heating resistor substrate 112, so that the fixing is finished. Hereinafter, the position where the fixing between the recording medium 5 and the heating resistor substrate 112 is also referred to as a fixing end position S2. Further, for convenience of description, the center position in the front-rear direction of the heating resistor 23H is also referred to as a heating center position S0.

すなわち記録媒体5及び発熱抵抗体基板112では、この固着開始位置S1から固着終了位置S2までの範囲において、再凝固による固着が発生すると考えられる。以下、この範囲を固着範囲AFと呼ぶ。この固着範囲AFにおける前後方向の長さは、固着が発生する面積の大きさと関係し、記録媒体5に作用する負荷の大きさ、若しくは該記録媒体5と発熱抵抗体基板112との間に発生する摩擦力の大きさとも関係する。   That is, it is considered that the recording medium 5 and the heating resistor substrate 112 are fixed due to re-solidification in the range from the fixing start position S1 to the fixing end position S2. Hereinafter, this range is referred to as a fixing range AF. The length in the front-rear direction in the fixing range AF is related to the size of the area where the fixing occurs, and is generated between the size of the load acting on the recording medium 5 or between the recording medium 5 and the heating resistor substrate 112. It is also related to the magnitude of frictional force.

例えば記録媒体5は、固着範囲AFが比較的長くなった場合、作用する負荷が増加して進行速度が低下し、印刷結果P1(図4)における最初の6ライン目までの範囲のように、ラインピッチが縮小すると推定される。一方、記録媒体5は、固着範囲AFが比較的短くなった場合、作用する負荷が減少して進行速度が復元し(すなわち本来の進行速度に向けて増加し)、印刷結果P1(図4)における7〜10ライン目のように、ラインピッチが拡大すると推定される。   For example, when the fixing range AF is relatively long, the recording medium 5 increases the acting load and the traveling speed decreases, as in the range up to the first sixth line in the print result P1 (FIG. 4), It is estimated that the line pitch is reduced. On the other hand, in the recording medium 5, when the fixing range AF becomes relatively short, the acting load decreases and the traveling speed is restored (that is, increases toward the original traveling speed), and the printing result P1 (FIG. 4). It is estimated that the line pitch is expanded as in the seventh to tenth lines.

従って、負荷変動ムラの発生は、記録媒体5の一部が発熱抵抗体基板112の表面に固着しようとする固着範囲AFが発生し、且つその副走査方向に関する長さが変動していることが原因であると考えられる。   Therefore, the occurrence of load fluctuation unevenness is that a fixing range AF where a part of the recording medium 5 is fixed to the surface of the heating resistor substrate 112 occurs and the length in the sub-scanning direction varies. It is thought to be the cause.

[3.固着範囲の特定]
次に、負荷変動ムラの発生原因となる固着範囲AFについての詳細な調査を行うべく、複数の条件下において、発熱抵抗体基板112を用いて記録媒体5に対し連続加熱印画を行った後で低加熱印画を行った。この低加熱印画は、印刷結果P1(図4)と同様に、線幅が1画素でなる斜線を所定の間隔ごとに繰り返し印画することにより、印刷結果にラインピッチの変動を記録できるようにした。
[3. Identification of fixing range]
Next, after performing continuous heating printing on the recording medium 5 using the heating resistor substrate 112 under a plurality of conditions, in order to conduct a detailed investigation on the fixing range AF that causes the occurrence of load variation unevenness. Low heat printing was performed. In this low-heat printing, as with the printing result P1 (FIG. 4), it is possible to record fluctuations in the line pitch in the printing result by repeatedly printing diagonal lines with a line width of one pixel at predetermined intervals. .

具体的には、連続加熱印画を行うライン数を2ライン、4ライン、8ライン及び16ラインと変化させながら、それぞれにおいて得られる印刷結果を目視することにより、固着範囲AFが形成されたか否か、並びに固着開始位置S1及び固着終了位置S2をそれぞれ確認した。因みに発熱抵抗体基板112は、解像度が1200[dpi:dot per inch]であり、これに伴い副走査方向に関する1ラインの周期が21.1[μm]となっている。   Specifically, whether or not the fixing range AF is formed by changing the number of lines for continuous heating printing to 2 lines, 4 lines, 8 lines, and 16 lines and visually observing the print results obtained in each line. The fixing start position S1 and the fixing end position S2 were confirmed. Incidentally, the resolution of the heating resistor substrate 112 is 1200 [dpi: dot per inch], and accordingly, the period of one line in the sub-scanning direction is 21.1 [μm].

図6(A)、(B)、(C)及び(D)は、連続加熱印画を行うライン数をそれぞれ2ライン、4ライン、8ライン及び16ラインとした場合に得られた印刷結果P2、P3、P4及びP5を表す。また補助線LS1は、図4の場合と同様、理想的な斜線を表している。   6 (A), (B), (C) and (D) show the printing results P2 obtained when the number of lines for continuous heating printing is 2 lines, 4 lines, 8 lines and 16 lines, respectively. P3, P4 and P5 are represented. The auxiliary line LS1 represents an ideal oblique line as in the case of FIG.

印刷結果P2から、連続加熱印画が2ラインの場合には、ラインピッチが殆ど変動していないため、固着範囲AFが形成されていないと考えられる。ここで、連続加熱印画が2ラインの場合における、発熱抵抗体23Hの位置と加熱画素の形成及び移動との関係についてまとめると、図7のように表すことができる。   From the printing result P2, when the continuous heating print is 2 lines, it is considered that the fixing range AF is not formed because the line pitch hardly fluctuates. Here, the relationship between the position of the heating resistor 23H and the formation and movement of the heating pixel when the continuous heating printing is two lines can be summarized as shown in FIG.

この図7では、横方向が副走査方向に沿った位置を表しており、ラインごとに破線で区切られている。またニップ上流範囲AN1及びニップ下流範囲AN2は、それぞれニップ範囲ANのうち発熱中心位置S0よりも上流側の範囲及び下流側の範囲を表しており、それぞれ約140[μm]及び約134[μm]である。因みに、発熱抵抗体23Hにおける前後方向(副走査方向)の長さLHは、1ラインの周期よりも短く約13[μm]となっている。   In FIG. 7, the horizontal direction represents a position along the sub-scanning direction, and each line is divided by a broken line. The nip upstream range AN1 and the nip downstream range AN2 respectively represent a range on the upstream side and a downstream side of the heat generation center position S0 in the nip range AN, and are about 140 [μm] and about 134 [μm], respectively. It is. Incidentally, the length LH in the front-rear direction (sub-scanning direction) of the heating resistor 23H is about 13 [μm] shorter than the cycle of one line.

また図7では、縦方向が時間の経過を表しており、時刻K1およびK2において加熱印画を行い黒色の画素(加熱画素)を形成したこと、並びにこれに続く時刻W1〜W10において非加熱印画を行い白色の画素(非加熱画素)を形成したことを表している。   In FIG. 7, the vertical direction represents the passage of time, and heating printing was performed at times K1 and K2 to form black pixels (heating pixels), and non-heating printing was performed at times W1 to W10 following this. This shows that white pixels (non-heated pixels) are formed.

一方、印刷結果P3〜P5(図7)から、連続加熱印画が4ライン以上の場合には、連続加熱印画の終了後における1〜2ライン目まではラインピッチが変動せず、これ以降のラインにおいてラインピッチが変動している。   On the other hand, from the printing results P3 to P5 (FIG. 7), when the continuous heating printing is 4 lines or more, the line pitch does not change from the first to the second line after the end of the continuous heating printing. The line pitch fluctuates in FIG.

このうち印刷結果P3から、連続加熱印画が4ラインの場合には、連続加熱印画の終了後における2〜3ライン目においてラインピッチが狭まっており、このとき固着範囲AFが形成されていると考えられる。また印刷結果P4及びP5から、連続加熱印画が8ライン以上の場合には、連続加熱印画の終了後における2〜6ライン目においてラインピッチが狭まっており、このとき固着範囲AFが形成されていると考えられる。   Among these, from the printing result P3, when the continuous heating printing is 4 lines, the line pitch is narrowed in the second to third lines after the end of the continuous heating printing, and it is considered that the fixing range AF is formed at this time. It is done. Further, from the printing results P4 and P5, when the continuous heating printing is 8 lines or more, the line pitch is narrowed in the second to sixth lines after the end of the continuous heating printing, and the fixing range AF is formed at this time. it is conceivable that.

ここで、連続加熱印画が4ライン及び8ラインの場合における、発熱抵抗体23Hの位置と加熱画素の形成及び移動との関係についてまとめると、図7とそれぞれ対応する図8及び図9のように表すことができる。   Here, in the case where the continuous heating printing is 4 lines and 8 lines, the relationship between the position of the heating resistor 23H and the formation and movement of the heating pixel is summarized as shown in FIGS. 8 and 9 corresponding to FIG. Can be represented.

図8では、図7と異なり、時刻K1〜K4において4回の加熱印画を繰り返し行い、黒色の画素(加熱画素)を連続して形成したことを表している。因みに図8では、右側の「詰まり」欄において、時刻W2及びW3において、ラインピッチの詰まりが発生していることを表している。   In FIG. 8, unlike FIG. 7, four times of heating printing are repeatedly performed at times K <b> 1 to K <b> 4, and black pixels (heating pixels) are continuously formed. Incidentally, in FIG. 8, the “clogged” column on the right side indicates that the line pitch is clogged at the times W2 and W3.

また図9では、時刻K1〜K8において8回の加熱印画を繰り返し行い、黒色の画素(加熱画素)を連続して形成したことを表している。この図9では、右側の「詰まり」欄において、時刻W2〜W6において、ラインピッチの詰まりが発生していることを表している。   FIG. 9 shows that heating pixels are repeatedly printed eight times at times K1 to K8 to continuously form black pixels (heating pixels). In FIG. 9, in the “clogged” column on the right side, the line pitch is clogged at times W2 to W6.

図8及び図9の時刻W2から、ラインピッチの詰まりが開始されるタイミングは、最後に加熱された加熱画素が2ライン分下流側まで移動したとき、すなわち発熱中心位置S0から約42[μm]下流側へ移動したとき推測される。また図9の時刻W6から、ラインピッチの詰まりが終了するタイミングは、最後に加熱された加熱画素が6ライン分下流側まで移動したとき、すなわち発熱中心位置S0から約127[μm]下流側へ移動したとき推測される。この発熱中心位置S0から約127[μm]下流側の位置は、ニップ範囲AN及びニップ下流範囲AN2における下流側の端点とも概ね一致している。   The timing at which clogging of the line pitch starts from time W2 in FIG. 8 and FIG. 9 is about 42 [μm] when the last heated pixel moves to the downstream side by two lines, that is, from the heat generation center position S0. Presumed when moving downstream. The timing at which the line pitch clogging ends from time W6 in FIG. 9 is when the last heated pixel has moved to the downstream side by six lines, that is, about 127 [μm] downstream from the heat generation center position S0. Inferred when moving. The position on the downstream side of about 127 [μm] from the heat generation center position S0 substantially coincides with the end points on the downstream side in the nip range AN and the nip downstream range AN2.

以上の調査結果をまとめると、従来の発熱抵抗体基板112では、連続加熱印画の後に低加熱印画を行う場合、最後に加熱印画された加熱画素が固着範囲AF、すなわち固着開始位置S1及び固着終了位置S2の間にあるときに、ラインピッチの詰まりが発生する。この固着開始位置S1及び固着終了位置S2は、発熱抵抗体基板112の解像度が1200[dpi]である場合、発熱中心位置S0から約2ライン分及び約6ライン分に相当する、約42[μm]下流側及び約127[μm]下流側となる。   To summarize the above investigation results, in the conventional heating resistor substrate 112, when low heating printing is performed after continuous heating printing, the heating pixel that has been subjected to the last heating printing is the fixing range AF, that is, the fixing start position S1 and the fixing end. When the position is between the positions S2, the line pitch is clogged. When the resolution of the heating resistor substrate 112 is 1200 [dpi], the fixing start position S1 and the fixing end position S2 are about 42 [μm, which corresponds to about two lines and about six lines from the heat generation center position S0. ] Downstream side and about 127 [μm] downstream side.

このため発熱抵抗体基板112では、この固着範囲AF、すなわち固着開始位置S1及び固着終了位置S2の間において、該発熱抵抗体基板112の表面と記録媒体5との当接を回避することができれば、ラインピッチの詰まりを抑制し得ると考えられる。   Therefore, in the heating resistor substrate 112, if the contact between the surface of the heating resistor substrate 112 and the recording medium 5 can be avoided between the fixing range AF, that is, between the fixing start position S1 and the fixing end position S2. It is considered that clogging of the line pitch can be suppressed.

[4.負荷変動ムラの回避]
そこで本実施の形態におけるサーマルプリンタ1では、サーマルプリントヘッド2の発熱抵抗体基板12(図2)において、発熱部12H(すなわち発熱抵抗体23H)の下流側に、離隔窪み12Dを形成した。
[4. Avoiding load fluctuation unevenness]
Therefore, in the thermal printer 1 according to the present embodiment, the separation recess 12D is formed on the downstream side of the heat generating portion 12H (that is, the heat generating resistor 23H) in the heat generating resistor substrate 12 (FIG. 2) of the thermal print head 2.

この離隔窪み12Dは、発熱抵抗体23Hの下流側における、窪み上流位置D1から窪み下流位置D2の範囲において、保護層25の上面近傍が、従来の発熱抵抗体基板112の場合(図3)よりも下方へ窪むことにより形成されている。   The separation recess 12D is located on the downstream side of the heating resistor 23H, in the range from the recess upstream position D1 to the recess downstream position D2, in the vicinity of the upper surface of the protective layer 25 from the case of the conventional heating resistor substrate 112 (FIG. 3). Is also formed by recessing downward.

窪み上流位置D1は、発熱中心位置S0から約40[μm]下流側であり、固着開始位置S1(発熱中心位置S0から約42[μm]下流側)よりも僅かに上流側となっている。また窪み下流位置D2は、発熱中心位置S0から約130[μm]下流側であり、固着終了位置S2(発熱中心位置S0から約127[μm]下流側)よりも僅かに下流側となっている。   The depression upstream position D1 is about 40 [μm] downstream from the heat generation center position S0 and slightly upstream from the fixing start position S1 (about 42 [μm] downstream from the heat generation center position S0). The depression downstream position D2 is about 130 [μm] downstream from the heat generation center position S0 and slightly downstream from the fixing end position S2 (about 127 [μm] downstream from the heat generation center position S0). .

すなわち離隔窪み12Dは、固着開始位置S1及び固着終了位置S2の間である固着範囲AFよりもやや広い範囲であって、且つ当該固着範囲AFを確実に含む位置に設定されている。また離隔窪み12Dは、従来の発熱抵抗体基板112の場合(図中に破線で示す)と比較して、下方へ約3[μm]だけ窪んでいる。   That is, the separation recess 12D is set to a position that is slightly wider than the fixing range AF between the fixing start position S1 and the fixing end position S2 and that reliably includes the fixing range AF. The separation recess 12D is recessed downward by about 3 [μm] as compared with the case of the conventional heating resistor substrate 112 (indicated by a broken line in the drawing).

この発熱抵抗体基板12は、その製造工程において、例えば支持基板21上にグレーズ層22が形成され、さらにその上側に抵抗膜層23が成膜される。続いて発熱抵抗体基板12は、フォトリソプロセス等により導電層24が成膜されて電極及び発熱抵抗体23Hが形成された後、その上側に単層又は多層でなる保護層25が形成される。   In the heating resistor substrate 12, in the manufacturing process, for example, the glaze layer 22 is formed on the support substrate 21, and the resistance film layer 23 is further formed thereon. Subsequently, after the conductive layer 24 is formed on the heat generating resistor substrate 12 by a photolithography process or the like to form the electrode and the heat generating resistor 23H, the protective layer 25 having a single layer or a multilayer is formed on the conductive layer 24.

最後に発熱抵抗体基板12は、フォトリソプロセス等によって保護層25における表面近傍が選択的にエッチングされることにより、離隔窪み12Dが形成される。すなわち発熱抵抗体基板12は、従来の発熱抵抗体基板112(図3)と同様の製造工程により保護層25の形成までが行われた後、追加的に離隔窪み12Dが形成される。   Finally, the heating resistor substrate 12 is selectively etched in the vicinity of the surface of the protective layer 25 by a photolithography process or the like, thereby forming the separation recess 12D. That is, the heating resistor substrate 12 is additionally formed with the separation recess 12D after the protective layer 25 is formed by the same manufacturing process as the conventional heating resistor substrate 112 (FIG. 3).

図10に示すように、発熱抵抗体基板12は、プラテンローラ3により記録媒体5が押し付けられた場合、当該記録媒体5のうち固着範囲AFの部分を、離隔窪み12Dにより、該発熱抵抗体基板12の表面から引き離すことができる。これにより発熱抵抗体基板12は、連続加熱印画を行った後で低加熱印画を行う場合、記録媒体5において溶融された感熱成分及び溶解物を、該記録媒体5を該発熱抵抗体基板12の表面に固着させることなく、再凝固させることができる。   As shown in FIG. 10, when the recording medium 5 is pressed by the platen roller 3, the heating resistor substrate 12 is fixed to the portion of the recording medium 5 in the fixing range AF by the separation recess 12 </ b> D. 12 surfaces can be pulled apart. As a result, when the low-temperature printing is performed after the continuous heating printing is performed on the heating resistor substrate 12, the heat-sensitive component and the melted material melted in the recording medium 5 are transferred from the recording medium 5 to the heating resistor substrate 12. It can be re-solidified without sticking to the surface.

実際に、発熱抵抗体基板12を用いて、記録媒体5に対し連続加熱印画を行った後で低加熱印画を行ったところ、図4及び図6と対応する図11に示す印刷結果P6が得られた。この印刷結果P6では、補助線LS1と照らし合わせた場合に、僅かに斜線のうねり、すなわちラインピッチの変動が認められるものの、図4等と比較して、うねりの程度やラインピッチの変動幅が格段に小さくなっていることが分かる。   Actually, when the heating resistor substrate 12 is used and the low heating printing is performed after the continuous heating printing is performed on the recording medium 5, the printing result P6 shown in FIG. 11 corresponding to FIGS. 4 and 6 is obtained. It was. In this print result P6, when compared with the auxiliary line LS1, a slight oblique wave, that is, a change in the line pitch is recognized, but the degree of the wave and the fluctuation range of the line pitch are smaller than those in FIG. It can be seen that it is much smaller.

かくして発熱抵抗体基板12は、連続加熱印画を行った後で低加熱印画を行った場合であっても、負荷変動ムラの発生量を格段に減少させることができ、ラインピッチをほぼ一定に保ったまま、高品質な画像を印刷することができる。   Thus, the heating resistor substrate 12 can remarkably reduce the amount of load fluctuation unevenness even when low heating printing is performed after continuous heating printing, and the line pitch is kept substantially constant. A high-quality image can be printed as it is.

以上の構成によれば、サーマルプリンタ1は、サーマルプリントヘッド2の発熱抵抗体基板12において、発熱抵抗体23Hの下流側に離隔窪み12Dを形成したことにより、記録媒体5の固着範囲AFを該発熱抵抗体基板12の表面から引き離すことができる。このためサーマルプリンタ1は、記録媒体5に連続加熱印画を行った後で低加熱印画を行った場合に、該記録媒体5を該発熱抵抗体基板12の表面に固着させることなく、感熱成分及び溶解物を再凝固させることができるので、負荷変動ムラの発生を有効に抑えながら、高品質な画像を印刷できる。   According to the above configuration, the thermal printer 1 forms the fixing area AF of the recording medium 5 by forming the separation depression 12D on the downstream side of the heating resistor 23H in the heating resistor substrate 12 of the thermal print head 2. The heating resistor substrate 12 can be separated from the surface. Therefore, when the thermal printer 1 performs low-heat printing after performing continuous heating printing on the recording medium 5, the thermal printer 1 does not fix the recording medium 5 on the surface of the heating resistor substrate 12 and Since the melt can be re-solidified, a high-quality image can be printed while effectively suppressing the occurrence of load variation unevenness.

[5.他の実施の形態]
なお上述した実施の形態においては、固着範囲AFについての調査結果(図6〜図9)を基に、固着開始位置S1及び固着終了位置S2をそれぞれ発熱中心位置S0から約42[μm]下流側及び約127[μm]下流側とする場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、実際に使用する発熱抵抗体基板及び記録媒体を用いて固着範囲AFについての調査を行い、得られた調査結果を基に固着開始位置S1及び固着終了位置S2をそれぞれ設定しても良い。この場合、固着開始位置S1及び固着終了位置S2に影響する要因としては、発熱抵抗体基板における突状部の半径、発熱分布特性や解像度、プラテンローラ3の半径や剛性等、該プラテンローラ3に加えられるトルク、並びに記録媒体5の種類や温度特性(再凝固温度等)、移動速度等が想定される。
[5. Other Embodiments]
In the above-described embodiment, the sticking start position S1 and the sticking end position S2 are each about 42 [μm] downstream from the heat generation center position S0 based on the investigation results (FIGS. 6 to 9) regarding the sticking range AF. And about 127 [μm] downstream is described. However, the present invention is not limited to this, and the sticking range AF is investigated using the heating resistor substrate and the recording medium actually used, and the sticking start position S1 and the sticking end position S2 are determined based on the obtained investigation results. Each may be set. In this case, factors affecting the sticking start position S1 and the sticking end position S2 include the radius of the protrusion on the heating resistor substrate, the heat generation distribution characteristics and resolution, the radius and rigidity of the platen roller 3, and the like. The torque to be applied, the type and temperature characteristics of the recording medium 5 (re-solidification temperature, etc.), the moving speed, etc. are assumed.

例えば、サーマルプリンタ1と比較して解像度を1200[dpi]から半分の600[dpi]にする場合、各ラインの周期が2倍の約82[μm]となるため、発熱中心位置S0から固着開始位置S1までの距離も2倍の約80[μm]とすることが考えられる。これと同様に、解像度を1/4の300[dpi]とする場合には、発熱中心位置S0から固着開始位置S1までの距離を4倍の約160[μm]とすることが考えられる。   For example, when the resolution is changed from 1200 [dpi] to 600 [dpi], which is half that of the thermal printer 1, the period of each line is doubled to about 82 [μm], so that fixing starts from the heat generation center position S0. It is conceivable that the distance to the position S1 is also doubled to about 80 [μm]. Similarly, when the resolution is set to 1/4 [300 dpi], it is conceivable that the distance from the heat generation center position S0 to the fixing start position S1 is about 160 [μm], which is four times as large.

また上述した実施の形態においては、離隔窪み12Dにおける窪み上流位置D1の位置を、固着開始位置S1よりも上流側に配置する場合について述べた(図2)。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば窪み上流位置D1を、固着開始位置S1と同一の位置等、当該固着開始位置S1に対し種々の位置に設定しても良い。この場合、窪み上流位置D1を固着開始位置S1よりも下流側に設定することもできるが、実施の形態よりも効果が低減されると想定されるため、できるだけ上流寄りに設定することが望ましい。   Moreover, in embodiment mentioned above, the case where the position of the hollow upstream position D1 in the separation hollow 12D was arrange | positioned upstream from the adhering start position S1 was described (FIG. 2). However, the present invention is not limited to this. For example, the depression upstream position D1 may be set at various positions with respect to the fixing start position S1, such as the same position as the fixing start position S1. In this case, the depression upstream position D1 can be set on the downstream side of the fixing start position S1, but it is assumed that the effect is reduced as compared with the embodiment.

さらに上述した実施の形態においては、離隔窪み12Dにおける窪み下流位置D2の位置を、固着終了位置S2よりも下流側に配置する場合について述べた(図2)。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば窪み下流位置D2を、固着終了位置S2と同一の位置等、当該固着終了位置S2に対し種々の位置に設定しても良い。この場合、窪み下流位置D2を固着終了位置S2よりも上流側に設定することもできるが、やはり実施の形態よりも効果が低減されると想定されるため、できるだけ下流寄りに設定することが望ましい。或いは、窪み下流位置D2を発熱抵抗体基板12の前端と一致させてもよい。   Furthermore, in the above-described embodiment, the case where the position of the depression downstream position D2 in the separation depression 12D is arranged on the downstream side of the fixing end position S2 has been described (FIG. 2). However, the present invention is not limited to this. For example, the depression downstream position D2 may be set at various positions with respect to the fixing end position S2, such as the same position as the fixing end position S2. In this case, the depression downstream position D2 can be set on the upstream side of the fixing end position S2, but it is also assumed that the effect is reduced more than the embodiment, so it is desirable to set it as downstream as possible. . Or you may make the hollow downstream position D2 correspond with the front end of the heating resistor board | substrate 12. FIG.

さらに上述した実施の形態においては、従来の発熱抵抗体基板112と比較した場合の発熱抵抗体基板12における離隔窪み12Dの窪み量、すなわち深さを、一様に3[μm]とする場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば離隔窪みの深さを5[μm]や8[μm]等の他の値としても良く、或いは部分毎に相違させても良い。要は、発熱抵抗体基板の表面を記録媒体5の固着範囲AFから離隔させ、当接による固着を回避できれば良い。   Furthermore, in the above-described embodiment, a case where the depth, that is, the depth of the separation recess 12D in the heating resistor substrate 12 when compared with the conventional heating resistor substrate 112 is uniformly set to 3 [μm]. Stated. However, the present invention is not limited to this. For example, the depth of the separation recess may be other values such as 5 [μm] or 8 [μm], or may be different for each part. In short, it is only necessary that the surface of the heating resistor substrate is separated from the fixing range AF of the recording medium 5 and the fixing due to contact can be avoided.

さらに上述した実施の形態においては、保護層25に対しフォトリソプロセス等によって選択的にエッチングする、といった製造工程により、発熱抵抗体基板12に離隔窪み12Dを形成する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、他の種々の製造工程により、発熱抵抗体基板に離隔窪みを形成しても良い。   Further, in the above-described embodiment, the case where the separation recess 12D is formed in the heating resistor substrate 12 by the manufacturing process of selectively etching the protective layer 25 by a photolithography process or the like has been described. However, the present invention is not limited to this, and the separation recess may be formed in the heating resistor substrate by other various manufacturing processes.

例えば図2と対応する図12(A)に示すように、発熱抵抗体基板212は、発熱抵抗体基板12と同様の製造工程により導電層24の成膜までが行われた後、保護層25よりも薄く第1保護層225が一様に形成され、さらに当該第1保護層225から離隔窪み212Dに相当する範囲が選択的にエッチングされる。続いて発熱抵抗体基板212は、一様に第2保護層226が形成されることにより、離隔窪み212Dが形成される。   For example, as shown in FIG. 12A corresponding to FIG. 2, the heating resistor substrate 212 is formed after the conductive layer 24 is formed by the same manufacturing process as the heating resistor substrate 12, and then the protective layer 25. The first protective layer 225 is thinner and more uniformly formed, and a range corresponding to the separation recess 212D is selectively etched from the first protective layer 225. Subsequently, in the heating resistor substrate 212, the second protective layer 226 is uniformly formed, so that the separation recess 212D is formed.

また図2及び図12(A)と対応する図12(B)に示すように、発熱抵抗体基板312は、グレーズ層22に代わるグレーズ層322に対し、予め離隔窪み312Dに相当する窪みが形成されている。この発熱抵抗体基板312は、このグレーズ層322に対し、発熱抵抗体基板12と同様の製造工程が順次行われることにより、抵抗膜層323、導電層324及び保護層325が順次形成され、最終的に所望の離隔窪み312Dが形成される。   Further, as shown in FIG. 12B corresponding to FIG. 2 and FIG. 12A, the heating resistor substrate 312 is formed with a depression corresponding to the separation depression 312D in advance with respect to the glaze layer 322 instead of the glaze layer 22. Has been. In the heating resistor substrate 312, the same manufacturing process as that of the heating resistor substrate 12 is sequentially performed on the glaze layer 322, whereby the resistance film layer 323, the conductive layer 324, and the protective layer 325 are sequentially formed. Thus, a desired separation recess 312D is formed.

さらに上述した実施の形態においては、記録媒体5がいわゆる感熱紙である場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、記録媒体に含有される印画材料が加熱により性質を種々に変化させても良い。要は、記録媒体の加熱された箇所に加熱印画を行うことができれば良い。また記録媒体としては、加熱された箇所に画素を形成する、いわゆる感熱媒体としての性質を有するものに限らず、例えば加熱によりインクリボンのインク(印画材料)を溶融させて該記録媒体に転写させる方式のものでも良い。或いは、例えば記録媒体がオフセット印刷用の刷版であり、熱に反応する感熱成分を含有する感熱層が表面に設けられたものであっても良い。この場合、印画材料としての感熱成分は、例えば当初親水性であるものの、熱が加えられると親油性に変化する性質を有するものが考えられる。この記録媒体は、熱が加えられた箇所の性質を変化させることにより、画像や文字が印刷され、刷版としての機能を果たすことができる。   Further, in the above-described embodiment, the case where the recording medium 5 is so-called thermal paper has been described. However, the present invention is not limited to this, and the printing material contained in the recording medium may have various properties changed by heating. In short, it is only necessary to be able to perform heat printing on a heated portion of the recording medium. The recording medium is not limited to a medium having a property as a so-called heat-sensitive medium in which pixels are formed at a heated location. For example, ink (printing material) of an ink ribbon is melted by heating and transferred to the recording medium. A method may be used. Alternatively, for example, the recording medium may be a printing plate for offset printing, and a heat-sensitive layer containing a heat-sensitive component that reacts with heat may be provided on the surface. In this case, the heat-sensitive component as the printing material may be, for example, one that is initially hydrophilic but has a property of changing to lipophilicity when heat is applied. This recording medium can function as a printing plate by printing images and characters by changing the properties of the location where heat is applied.

さらに上述した実施の形態においては、発熱抵抗体基板12に突条部12Aを形成し、当該突条部12Aに発熱部12Hを設ける場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば発熱抵抗体基板を平坦な板状等の種々の形状に形成し、その何れかの部分に発熱部を設けても良い。   Furthermore, in the above-described embodiment, the case where the protruding portion 12A is formed on the heating resistor substrate 12 and the heating portion 12H is provided on the protruding portion 12A has been described. However, the present invention is not limited to this, and for example, the heating resistor substrate may be formed in various shapes such as a flat plate shape, and a heating portion may be provided in any part thereof.

さらに本発明は、上述した実施の形態及び他の実施の形態に限定されるものではない。すなわち本発明は、上述した実施の形態と上述した他の実施の形態の一部又は全部を任意に組み合わせた実施の形態や、一部を抽出した実施の形態にもその適用範囲が及ぶものである。   Further, the present invention is not limited to the above-described embodiment and other embodiments. That is, the scope of the present invention extends to embodiments in which some or all of the above-described embodiments and other embodiments described above are arbitrarily combined, and embodiments in which some are extracted. is there.

さらに上述した実施の形態においては、発熱抵抗体としての発熱抵抗体23Hと、離隔窪みとしての離隔窪み12Dとにより構成された発熱抵抗体基板12を有するサーマルプリントヘッド2を構成する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、その他種々の構成でなる発熱抵抗体と、離隔窪みとにより構成された発熱抵抗体基板を有するサーマルプリントヘッドを構成しても良い。   Further, in the above-described embodiment, the case where the thermal print head 2 having the heating resistor substrate 12 constituted by the heating resistor 23H as the heating resistor and the separation recess 12D as the separation recess is described has been described. . However, the present invention is not limited to this, and a thermal print head having a heating resistor substrate having a heating resistor having various configurations and a separation recess may be configured.

本発明は、例えばオフセット印刷用の刷版でなる記録媒体を感熱させることにより文字や画像を印刷するサーマルプリンタで利用できる。   The present invention can be used in, for example, a thermal printer that prints characters and images by heat-sensitive a recording medium made of a printing plate for offset printing.

1……サーマルプリンタ、2……サーマルプリントヘッド、3……プラテンローラ、5……記録媒体、5A……領域、11……放熱板、12、112……発熱抵抗体基板、12A、112A……突条部、12D……離隔窪み、12H……発熱部、13……回路基板、21……支持基板、22……グレーズ層、23……抵抗膜層、23H……発熱抵抗体、24……導電層、24G……隙間、25、125……保護層、AF……固着範囲、AN……ニップ範囲、AN1……ニップ上流範囲、AN2……ニップ下流範囲、D1……窪み上流位置、D2……窪み下流位置、S0……発熱中心位置、S1……固着開始位置、S2……固着終了位置、T1……再凝固温度。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Thermal printer, 2 ... Thermal print head, 3 ... Platen roller, 5 ... Recording medium, 5A ... Area, 11 ... Heat sink, 12, 112 ... Heating resistor board, 12A, 112A ... ... Projection, 12D ... Separate depression, 12H ... Heat, 13 ... Circuit substrate, 21 ... Support substrate, 22 ... Glaise layer, 23 ... Resistive film layer, 23H ... Heat resistor, 24 ... conductive layer, 24G ... gap, 25, 125 ... protective layer, AF ... fixed range, AN ... nip range, AN1 ... nip upstream range, AN2 ... nip downstream range, D1 ... depression upstream position , D2: downstream position of the depression, S0: heat generation center position, S1: fixing start position, S2: fixing end position, T1: resolidification temperature.

Claims (4)

回転されるプラテンローラの周側面と発熱抵抗体基板との間に挟まれ副走査方向に沿って上流側から下流側へ移動する記録媒体に印画するサーマルプリントヘッドであって、
前記発熱抵抗体基板は、
副走査方向と直交する主走査方向に沿って複数配置され、それぞれ発熱によって印画材料を加熱し溶融させてから前記記録媒体上で凝固させることにより定着させ、該記録媒体に画素を印画する発熱抵抗体と、
前記プラテンローラと対向する対向面における前記発熱抵抗体よりも下流側に形成され、該対向面の表面を前記記録媒体から離隔させる離隔窪みと
を具えることを特徴とするサーマルプリントヘッド。
A thermal print head for printing on a recording medium sandwiched between a peripheral side surface of a rotating platen roller and a heating resistor substrate and moving from the upstream side to the downstream side along the sub-scanning direction,
The heating resistor substrate is:
A plurality of heating resistors arranged in the main scanning direction perpendicular to the sub-scanning direction, each of which heats and melts the printing material by heat generation, and then solidifies it on the recording medium to fix it, thereby printing pixels on the recording medium. Body,
A thermal print head, comprising: a separation recess formed on a downstream side of the heating resistor on a facing surface facing the platen roller, and separating a surface of the facing surface from the recording medium.
前記離隔窪みにおける最も上流側の窪み上流位置は、
所定の前記発熱抵抗体を発熱させて前記印画材料を前記記録媒体に定着させる加熱印画を所定のライン数以上連続して行った後、該発熱抵抗体を発熱させないことにより前記印画材料を前記記録媒体に定着させない非加熱印画の比率が高い低加熱印画を行った場合に、該記録媒体において前記加熱印画により溶融した前記印画材料が前記発熱抵抗体基板の前記対向面に当接しながら再凝固した場合に固着し始める固着開始位置よりも上流側である
ことを特徴とする請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。
The most upstream depression upstream position in the separation depression,
The printing material is recorded on the recording material by not heating the heating resistor after the predetermined number of heating lines have been continuously printed for a predetermined number of lines to heat the predetermined heating resistor to fix the printing material on the recording medium. When performing low heating printing with a high ratio of non-heated printing not fixed on the medium, the printing material melted by the heating printing on the recording medium resolidifies while abutting against the opposing surface of the heating resistor substrate. 2. The thermal print head according to claim 1, wherein the thermal print head is located upstream of a fixing start position where the fixing starts.
前記離隔窪みにおける最も下流側の窪み下流位置は、
前記加熱印画を少なくとも前記有色ライン数以上行った後、前記低加熱印画を行った場合に、該記録媒体において前記加熱印画により溶融した前記印画材料が前記発熱抵抗体基板の前記対向面に当接しながら再凝固した場合に固着を終了する固着終了位置よりも下流側である
ことを特徴とする請求項2に記載のサーマルプリントヘッド。
The most downstream depression downstream position in the separation depression,
After performing the heat printing at least the number of the colored lines and then performing the low heat printing, the printing material melted by the heat printing on the recording medium comes into contact with the opposing surface of the heating resistor substrate. The thermal print head according to claim 2, wherein the thermal print head is located downstream of a fixing end position where the fixing ends when re-solidifying.
前記発熱抵抗体基板は、
主走査方向に沿って前記対向面の一部を前記プラテンローラへ向けて凸面状に突出させた突条部
をさらに具え、
前記発熱抵抗体は、前記突条部に設けられている
ことを特徴とする請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。
The heating resistor substrate is:
A ridge that further protrudes in a convex shape toward the platen roller with a part of the facing surface along the main scanning direction;
The thermal print head according to claim 1, wherein the heating resistor is provided on the protrusion.
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