JP2017055650A - Electric power conversion system - Google Patents

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雅之 広田
Masayuki Hirota
雅之 広田
剣飛 孔
Jian-Fei Kong
剣飛 孔
山崎 正
Tadashi Yamazaki
正 山崎
敏 井堀
Satoshi Ibori
敏 井堀
晃嗣 濱埜
Koji Hamano
晃嗣 濱埜
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electric power conversion system capable of achieving cost reduction by suppressing generation of a temperature rise in a terminal for electrically connecting a main element such as an IGBT module therewith, thereby eliminating enlargement of the system.SOLUTION: The electric power conversion system includes: a converter for converting an AC voltage into a DC voltage; a smoothing capacitor for smoothing the DC voltage converted by the converter; an inverter for inverting the DC voltage smoothed by the smoothing capacitor into an AC voltage, and further includes a heat pipe electrically connected with a power module of the inverter. The heat pipe is in contact with a housing of the electric power conversion system.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、例えばモータなどに電力を供給する電力変換装置に関する。   The present invention relates to a power converter that supplies power to, for example, a motor.

電力変換装置において、例えば、IGBTモジュールなどのメイン素子の内部の配線はジュール熱により熱くなり、モジュールの端子に熱伝導を行うため、モジュールの端子は温度が高くなる。また、モジュールの端子と電力変換装置内部でモジュールに電気接続される端子の配線材料の間の接触抵抗により、モジュールの端子が熱くなり、局所的に温度が高くなる。   In the power conversion device, for example, wiring inside a main element such as an IGBT module becomes hot due to Joule heat and conducts heat to the module terminal, so that the temperature of the module terminal becomes high. Further, due to the contact resistance between the module terminals and the wiring material of the terminals that are electrically connected to the module inside the power conversion device, the module terminals become hot and the temperature locally rises.

したがって、放熱効果を上げるために、一般的には、配線材料とモジュールの端子との接続面積を増やし、配線材料として使用される母線を放熱片としても活用するために母線の一部を増やすとともにそれを装置内で空気により冷却することで冷却を行う方法が採用されている。   Therefore, in order to increase the heat dissipation effect, in general, the connection area between the wiring material and the module terminal is increased, and a part of the busbar is increased in order to use the busbar used as the wiring material also as a heat dissipation piece. A method of cooling it by cooling it with air in the apparatus is adopted.

このようにして、母線の放熱面積を増やし、絶縁材を介して線自体を冷却装置に固定して熱対応を行う方法として、例えば、特許文献1がある。   As a method for increasing the heat radiation area of the bus bar and fixing the wire itself to the cooling device via an insulating material in order to cope with heat, there is, for example, Patent Document 1.

特開2005−166983号公報JP 2005-166983 A

IGBTモジュールなどのメイン素子及びそれを電気接続する端子の温度上昇を防止するために母線の一部を増やす。そのためには、母線同士の絶縁距離が必要であり、よって、空間の確保が必要となる。また、換気用の通風口が必要となる。さらに、母線の一部を増やすため、母線が必要以上に大きくなって、コストが高くなる。   In order to prevent a temperature rise of a main element such as an IGBT module and a terminal electrically connecting the main element, a part of the bus is increased. For this purpose, an insulation distance between the busbars is necessary, and therefore it is necessary to secure a space. In addition, ventilation vents are required. Furthermore, since part of the busbars is increased, the busbars become larger than necessary and the cost increases.

また、配線材料とモジュール端子との接続面積を増やすために、端子間の絶縁距離が必要となるが、端子間の距離はモジュールによって決められるため、空間のみによって絶縁距離を確保することが難しい。そのため、絶縁材料を設けて絶縁距離を確保する必要がある。したがって、部品の数が多くなり、組立時間が長くなるため、価格が高くなると考えられる。また、放熱のための空間を装置内に設ける必要があるため、製品のサイズを大きくしなければならない。   Further, in order to increase the connection area between the wiring material and the module terminal, an insulation distance between the terminals is required. However, since the distance between the terminals is determined by the module, it is difficult to ensure the insulation distance only by the space. Therefore, it is necessary to provide an insulating material to ensure an insulating distance. Therefore, the number of parts increases, and the assembly time becomes longer, so the price is considered to increase. In addition, since it is necessary to provide a space for heat dissipation in the apparatus, the size of the product must be increased.

本出願は、装置の大型化を図らず、廉価な電力変換装置を提供することを課題とする。   An object of the present application is to provide an inexpensive power conversion device without increasing the size of the device.

本発明は以下のように上述の課題を解決する。   The present invention solves the above-described problems as follows.

電力変換装置は、交流電圧を直流電圧に変換するコンバータと、前記コンバータによって変換された直流電圧を平滑化する平滑化コンデンサと、前記平滑化コンデンサによって平滑化された直流電圧を交流電圧に変換させるインバータと、を備え、前記インバータのパワーモジュールに電気接続されたヒートパイプ(heat pipe)及び前記ヒートパイプに電気接続された端子台をさらに備え、前記ヒートパイプは当該電力変換装置の筐体に接触することを特徴とする。   The power converter includes a converter that converts an AC voltage into a DC voltage, a smoothing capacitor that smoothes the DC voltage converted by the converter, and a DC voltage that is smoothed by the smoothing capacitor is converted into an AC voltage. An inverter, and further comprising a heat pipe electrically connected to a power module of the inverter and a terminal block electrically connected to the heat pipe, the heat pipe contacting a housing of the power converter It is characterized by doing.

本発明によると、装置の大型化を図らず、廉価な電力変換装置を提供することができる。   According to the present invention, an inexpensive power conversion device can be provided without increasing the size of the device.

本発明の電力変換装置の回路構成図である。It is a circuit block diagram of the power converter device of this invention. 従来の電力変換装置の立体構造モデル図である。It is a three-dimensional structure model figure of the conventional power converter. 従来の電力変換装置の他の立体構造モデル図である。It is another three-dimensional structure model figure of the conventional power converter device. 本発明の電力変換装置の圧着端子付きのヒートパイプの図である。It is a figure of the heat pipe with a crimp terminal of the power converter of the present invention. 本発明の電力変換装置のヒートパイプの図である。It is a figure of the heat pipe of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置のPMにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。It is a figure which shows the Example by which the heat pipe is connected to PM of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置のPMにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。It is a figure which shows the Example by which the heat pipe is connected to PM of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置の端子台にヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。It is a figure which shows the Example by which the heat pipe is connected to the terminal block of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置の端子台にヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。It is a figure which shows the Example by which the heat pipe is connected to the terminal block of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置の平滑化コンデンサにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。It is a figure which shows the Example by which the heat pipe is connected to the smoothing capacitor of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置の平滑化コンデンサにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。It is a figure which shows the Example by which the heat pipe is connected to the smoothing capacitor of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置のダイオードモジュールにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。It is a figure which shows the Example by which the heat pipe is connected to the diode module of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置のダイオードモジュールにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。It is a figure which shows the Example by which the heat pipe is connected to the diode module of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置の半導体スイッチング素子モジュールにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。It is a figure which shows the Example by which the heat pipe is connected to the semiconductor switching element module of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置の半導体スイッチング素子モジュールにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。It is a figure which shows the Example by which the heat pipe is connected to the semiconductor switching element module of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置のパワーリレーにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。It is a figure which shows the Example by which the heat pipe is connected to the power relay of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置のパワーリレーにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。It is a figure which shows the Example by which the heat pipe is connected to the power relay of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置のBRDトランジスタにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。It is a figure which shows the Example by which the heat pipe is connected to the BRD transistor of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置のBRDトランジスタにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。It is a figure which shows the Example by which the heat pipe is connected to the BRD transistor of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置のレジスタにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。It is a figure which shows the Example by which the heat pipe is connected to the register | resistor of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置のレジスタにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。It is a figure which shows the Example by which the heat pipe is connected to the register | resistor of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置のPMに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。It is a figure of the routing method of the heat pipe connected to PM of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置のPMに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。It is a figure of the routing method of the heat pipe connected to PM of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置の端子台に接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。It is a figure of the routing method of the heat pipe connected to the terminal block of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置の端子台に接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。It is a figure of the routing method of the heat pipe connected to the terminal block of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置の平滑化コンデンサに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。It is a figure of the routing method of the heat pipe connected to the smoothing capacitor | condenser of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置の平滑化コンデンサに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。It is a figure of the routing method of the heat pipe connected to the smoothing capacitor | condenser of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置のダイオードモジュールに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。It is a figure of the routing method of the heat pipe connected to the diode module of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置のダイオードモジュールに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。It is a figure of the routing method of the heat pipe connected to the diode module of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置の半導体スイッチング素子モジュールに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。It is a figure of the routing method of the heat pipe connected to the semiconductor switching element module of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置の半導体スイッチング素子モジュールに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。It is a figure of the routing method of the heat pipe connected to the semiconductor switching element module of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置のパワーリレーに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。It is a figure of the routing method of the heat pipe connected to the power relay of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置のパワーリレーに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。It is a figure of the routing method of the heat pipe connected to the power relay of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置のBRDトランジスタに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。It is a figure of the routing method of the heat pipe connected to the BRD transistor of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置のBRDトランジスタに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。It is a figure of the routing method of the heat pipe connected to the BRD transistor of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置のレジスタに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。It is a figure of the routing method of the heat pipe connected to the register | resistor of the power converter device of this invention. 本発明の電力変換装置のレジスタに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。It is a figure of the routing method of the heat pipe connected to the register | resistor of the power converter device of this invention.

図1はインバータ(inverter)装置の代表的な回路構成図である。当該インバータ装置に備えられている回路では、電源などから端子台1の端子部1aを介して交流電圧が印加される。印加された交流電圧はコンバータ2に整流され、平滑コンデンサ3に平滑される。インバータ装置の始動時に平滑コンデンサ3へ突入する電流が大きいため、電流制限レジスタ4aとリレーまたは半導体スイッチング素子4bなどから構成される突入電流抑制回路4により抑制される。平滑された平滑コンデンサ3の両端の電圧がインバータ5によって所望の周波数の交流電圧に変換され、端子台1の端子部1bを経由して出力される。   FIG. 1 is a typical circuit configuration diagram of an inverter device. In the circuit provided in the inverter device, an AC voltage is applied from a power source or the like via the terminal portion 1a of the terminal block 1. The applied AC voltage is rectified by the converter 2 and smoothed by the smoothing capacitor 3. Since the current that rushes into the smoothing capacitor 3 at the start of the inverter device is large, the current is suppressed by the rush current suppression circuit 4 that includes the current limiting register 4a and the relay or the semiconductor switching element 4b. The smoothed voltage across the smoothing capacitor 3 is converted into an AC voltage having a desired frequency by the inverter 5 and is output via the terminal portion 1 b of the terminal block 1.

そして、BRDトランジスタ6は、電力変換装置においてレジスタ7により過剰な電力を消費するためのスイッチの役割を果たすトランジスタである。ここで、過剰な電力とは、モータの回生制動により生じた電力のうち、電力変換装置内で消費しきれず、さらに平滑コンデンサ3に蓄電しきれなかった電力である。   The BRD transistor 6 is a transistor serving as a switch for consuming excessive power by the register 7 in the power conversion device. Here, the excessive electric power is the electric power generated by the regenerative braking of the motor that cannot be consumed in the power conversion device and further cannot be stored in the smoothing capacitor 3.

図2及び図3はインバータ装置の立体構造モデル図である。図2及び図3は分解図である。当該図2及び図3において、筐体ケース20には回路基板11、ダイオードモジュール12、パワーモジュール13、半導体スイッチング素子モジュール14、アルミニウム電解コンデンサ15、主回路端子台16、電流制限レジスタ17、冷却フィン24などが収納されており、主回路配線として、母線または電線18で接続されている。   2 and 3 are three-dimensional structure model diagrams of the inverter device. 2 and 3 are exploded views. 2 and 3, the housing case 20 includes a circuit board 11, a diode module 12, a power module 13, a semiconductor switching element module 14, an aluminum electrolytic capacitor 15, a main circuit terminal block 16, a current limiting register 17, a cooling fin. 24 and the like are accommodated, and are connected by a bus or an electric wire 18 as main circuit wiring.

そして、図2、図3の16は図1の端子台1(1aは入力側の端子部、1bは出力側の端子部)に相当し、図2、図3のダイオードモジュール12は図1のコンバータ2に相当し、図2、図3の半導体スイッチング素子モジュール14は図1の半導体スイッチング素子4bに相当し、図2の電流制限レジスタ17は図1の電流制限レジスタ4aに相当し、図2の電解コンデンサ15は図1の平滑コンデンサ3に相当し、図2、図3のパワーモジュール13は図1のインバータ5に相当する。   2 and 3 corresponds to the terminal block 1 in FIG. 1 (1a is an input side terminal portion, 1b is an output side terminal portion), and the diode module 12 in FIGS. 2 corresponds to the converter 2, the semiconductor switching element module 14 of FIGS. 2 and 3 corresponds to the semiconductor switching element 4b of FIG. 1, the current limiting register 17 of FIG. 2 corresponds to the current limiting register 4a of FIG. The electrolytic capacitor 15 corresponds to the smoothing capacitor 3 in FIG. 1, and the power module 13 in FIGS. 2 and 3 corresponds to the inverter 5 in FIG.

筐体ケース20は上面に上部開口部22が設けられ、下面に下部開口部21が設けられており、必要に応じて側面に側面開口部23が設けられている。冷却空気は下部開口部21と側面開口部23から装置内に流入し、回路基板11または母線に加熱された空気が上部開口部22から排出される。また、母線18はモジュール接続部19によりパワーモジュール13に接続される。パワーモジュール13は冷却フィン24に接続される。パワーモジュール13の半導体素子から発した熱は熱伝導を行い、冷却フィン24で熱交換し、冷却フィン24の周りの空気に放熱する。   The casing case 20 is provided with an upper opening 22 on the upper surface, a lower opening 21 on the lower surface, and a side opening 23 on the side as necessary. The cooling air flows into the apparatus from the lower opening 21 and the side opening 23, and the air heated by the circuit board 11 or the bus bar is discharged from the upper opening 22. In addition, the bus 18 is connected to the power module 13 by the module connecting portion 19. The power module 13 is connected to the cooling fins 24. The heat generated from the semiconductor element of the power module 13 conducts heat, exchanges heat with the cooling fin 24, and dissipates heat to the air around the cooling fin 24.

以下、図に示す実施例に基づいて、本発明の電力変換装置について詳しく説明する。   Hereinafter, based on the Example shown to a figure, the power converter device of this invention is demonstrated in detail.

図4aは本発明の電力変換装置に使用される圧着端子付きのヒートパイプを具現化した場合の一実施例の図である。   FIG. 4 a is a diagram of an embodiment in which a heat pipe with a crimp terminal used in the power conversion device of the present invention is embodied.

ヒートパイプは蒸発と凝縮により発生する潜熱の移動を利用して熱の移動効率を高めるとともに熱を加熱部から冷却部へ移動させる技術/構造である。通常の銅の丸棒に比べて、当該ヒートパイプを利用すると、100倍に達する熱輸送性能を得ることができる。   The heat pipe is a technology / structure that uses the movement of latent heat generated by evaporation and condensation to increase the efficiency of heat transfer and move heat from the heating part to the cooling part. When the heat pipe is used as compared with a normal copper round bar, heat transport performance reaching 100 times can be obtained.

これらの図において、40aはヒートパイプを示し、41aは圧着端子を示す。   In these drawings, 40a indicates a heat pipe, and 41a indicates a crimp terminal.

図4aのヒートパイプ40aには圧着端子41aが取り付けられている。圧着端子41aを電力変換装置内の発熱部に取り付けることで、熱が圧着端子41aから熱伝導され、さらにヒートパイプ40aに伝達され、ヒートパイプ40aまたは圧着端子41aは、通常銅、銅合金、アルミニウムなどの導電性の良い金属からなるため、電気伝導体である。したがって、図4aに示す圧着端子付きのヒートパイプ40aは熱伝導用の部材として機能するのみならず、電気伝導用の配線材料としても兼ねて機能することができる。   A crimp terminal 41a is attached to the heat pipe 40a of FIG. 4a. By attaching the crimp terminal 41a to the heat generating part in the power converter, heat is conducted from the crimp terminal 41a and further transferred to the heat pipe 40a. The heat pipe 40a or the crimp terminal 41a is usually made of copper, copper alloy, aluminum. It is an electrical conductor because it is made of a metal having good conductivity. Therefore, the heat pipe 40a with the crimp terminal shown in FIG. 4a can function not only as a member for heat conduction but also as a wiring material for electric conduction.

また、ヒートパイプ40aに圧着端子41aが取り付けられていることにより、ボルトなどによって電力変換装置内の発熱部に直接取り付けることができるため、装着性が良好であるなどの効果も得られる。 Moreover, since the crimp terminal 41a is attached to the heat pipe 40a, the heat pipe 40a can be directly attached to the heat generating part in the power conversion device with a bolt or the like, so that an effect such as good wearability can be obtained.

図4bは本発明の電力変換装置に用いられるヒートパイプを具現化した場合の他の一実施例の図である。これらの図において、40はヒートパイプで、42はヒートパイプの先端部を扁平状に潰して孔を設けた部分である。   FIG. 4 b is a diagram of another embodiment in which a heat pipe used in the power conversion device of the present invention is embodied. In these figures, reference numeral 40 denotes a heat pipe, and 42 denotes a portion in which the tip of the heat pipe is flattened to provide a hole.

図4bのヒートパイプ40の先端部42は、ヒートパイプの先端部を扁平状に潰してヒートパイプの長手方向における端部に円形の孔を設けた形状になる。   The tip portion 42 of the heat pipe 40 in FIG. 4B has a shape in which the tip portion of the heat pipe is flattened and a circular hole is provided at the end portion in the longitudinal direction of the heat pipe.

ヒートパイプの先端部42を電力変換装置内の発熱部に取り付けることにより、熱がヒートパイプの先端部42から熱伝導して、さらにヒートパイプ40に伝達される。ヒートパイプ40は通常銅、銅合金、アルミニウムなどの導電性の良い金属からなるため、電気伝導体である。したがって、図4bに示すヒートパイプ40は熱伝導用の部材として機能するのみならず、電気伝導用の配線材料としても兼ねて機能することができる。   By attaching the tip portion 42 of the heat pipe to the heat generating portion in the power converter, heat is conducted from the tip portion 42 of the heat pipe and further transferred to the heat pipe 40. Since the heat pipe 40 is usually made of a metal having good conductivity such as copper, a copper alloy, or aluminum, it is an electric conductor. Therefore, the heat pipe 40 shown in FIG. 4b can function not only as a member for heat conduction but also as a wiring material for electric conduction.

また、ヒートパイプ40は先端部42が扁平状に潰されて開孔を有し、これによりボルトなどによって電力変換装置内の発熱部に直接取り付けることができるため、装着性が良好であるなどの効果も得られる。   In addition, the heat pipe 40 has an open end with a flattened end portion 42, which can be directly attached to a heat generating portion in the power conversion device with a bolt or the like, so that the mounting property is good. An effect is also obtained.

図5aは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、52は圧着端子51a付きのヒートパイプを示し、13はパワーモジュール(PM)を示し、54はPMの端子を示す。13のパワーモジュール(PM)は電力変換装置においてインバータとして電圧を所望の周波数の交流電圧に変換する半導体モジュールであり、半導体素子としては通常パワートランジスタ、IGBTなどを使用する。また、図5aに示す圧着端子51a付きのヒートパイプ52は図4aに示す圧着端子41a付きのヒートパイプ40aと同じである。   FIG. 5a is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion apparatus of the present invention is embodied. In these drawings, 52 indicates a heat pipe with a crimp terminal 51a, 13 indicates a power module (PM), and 54 indicates a PM terminal. A power module (PM) 13 is a semiconductor module that converts a voltage into an AC voltage having a desired frequency as an inverter in the power conversion device, and normally uses a power transistor, an IGBT, or the like as a semiconductor element. The heat pipe 52 with the crimp terminal 51a shown in FIG. 5a is the same as the heat pipe 40a with the crimp terminal 41a shown in FIG. 4a.

PMの端子54には、電気伝導のための配線材料として、圧着端子51a付きのヒートパイプ52が接続されている。   A heat pipe 52 with a crimp terminal 51a is connected to the PM terminal 54 as a wiring material for electrical conduction.

電流がPMの端子54からPM13に流れると、PMの端子54と圧着端子51aとの間は、接触抵抗、あるいはPM13内部の配線のジュール熱により熱くなり、PMの端子54の温度が上昇する。   When current flows from the PM terminal 54 to the PM 13, the temperature between the PM terminal 54 and the crimp terminal 51 a is heated by contact resistance or Joule heat of the wiring inside the PM 13, and the temperature of the PM terminal 54 rises.

しかし、本実施例においては、圧着端子51a付きのヒートパイプ52がPM13に接続されているため、PMの端子54の熱を圧着端子付きのヒートパイプ52に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、PMの端子54の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。   However, in this embodiment, since the heat pipe 52 with the crimp terminal 51a is connected to the PM 13, the heat of the PM terminal 54 is conducted to the heat pipe 52 with the crimp terminal, and the effect of the heat pipe is used. Heat can be transferred. As a result, it is possible to obtain an effect that the temperature of the PM terminal 54 can be efficiently lowered as compared with the case of conducting with a normal copper round bar.

図13aは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。   FIG. 13a is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion apparatus of the present invention is embodied.

これらの図において、131は圧着端子付きのヒートパイプを示し、13はパワーモジュール(PM)を示し、54はPMの端子を示し、20は筐体ケースの壁を示す。   In these drawings, 131 indicates a heat pipe with a crimp terminal, 13 indicates a power module (PM), 54 indicates a PM terminal, and 20 indicates a wall of the housing case.

圧着端子付きのヒートパイプ131は図2の18が示す母線と同じであり、一端がPMの端子に接続され、他端が電力変換装置の出力先であるモータなどに接続されるため、端子台16に接続されている。   The heat pipe 131 with the crimp terminal is the same as the bus indicated by 18 in FIG. 2, and one end is connected to the PM terminal and the other end is connected to a motor or the like that is the output destination of the power converter. 16 is connected.

また、圧着端子付きのヒートパイプ131は一部が筐体ケース20に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース20に伝達されることにより、圧着端子付きのヒートパイプ131の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、PMの端子54の温度を下げることができる。   In addition, a part of the heat pipe 131 with the crimp terminal comes into contact with the housing case 20, and heat is transmitted from the contact surface to the housing case 20 by heat conduction, so that the temperature of the heat pipe 131 with the crimp terminal is increased. The effect that it can lower etc. is acquired. As a result, the temperature of the PM terminal 54 can be lowered.

また、導電体(ヒートパイプ)の温度上昇を抑制することができるので、導電体の温度を同程度にする場合に導電体としてのヒートパイプの導電面積などを減少できるなどの効果が得られる。   Moreover, since the temperature rise of a conductor (heat pipe) can be suppressed, when the temperature of a conductor is made comparable, the effect that the conductive area etc. of the heat pipe as a conductor can be reduced is acquired.

図5bは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、55は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、13はパワーモジュール(PM)を示し、54はPMの端子を示す。また、図5bに示すヒートパイプ55は図4bに示すヒートパイプ40と同じである。PMの端子54には、電気伝導のための配線材料として、先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ55が接続されている。   FIG. 5b is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion apparatus of the present invention is embodied. In these drawings, reference numeral 55 denotes a heat pipe in which the tip is flattened to provide a hole, 13 denotes a power module (PM), and 54 denotes a PM terminal. Further, the heat pipe 55 shown in FIG. 5b is the same as the heat pipe 40 shown in FIG. 4b. A heat pipe 55 is connected to the PM terminal 54 as a wiring material for electric conduction.

電流がPMの端子54からPM13に流れると、PMの端子54とヒートパイプ55との間は、接触抵抗、あるいはPM13内部の配線のジュール熱により熱くなり、PMの端子54の温度が上昇する。   When a current flows from the PM terminal 54 to the PM 13, the temperature between the PM terminal 54 and the heat pipe 55 is heated by contact resistance or Joule heat of the wiring inside the PM 13, and the temperature of the PM terminal 54 rises.

しかし、本実施例においては、先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ55がPM13に接続されているため、PMの端子54の熱を、先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ55に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、PMの端子54の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。   However, in this embodiment, since the heat pipe 55 having a hole formed by flattening the tip is connected to the PM 13, the heat of the PM terminal 54 is crushed by flattening the tip. Heat can be transferred to the provided heat pipe 55 and heat can be transferred using the effect of the heat pipe. As a result, it is possible to obtain an effect that the temperature of the PM terminal 54 can be efficiently lowered as compared with the case of conducting with a normal copper round bar.

図13bは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。   FIG. 13b is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion device of the present invention is embodied.

これらの図において、135は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、13はパワーモジュール(PM)を示し、54はPMの端子を示し、20は筐体ケースを示す。   In these drawings, reference numeral 135 denotes a heat pipe in which the tip is flattened to provide a hole, 13 denotes a power module (PM), 54 denotes a PM terminal, and 20 denotes a housing case.

ヒートパイプ135は図2の18が示す母線と同じであり、一端がPMの端子に接続され、他端が電力変換装置の出力先であるモータなどに接続されるため、端子台16に接続されている。   The heat pipe 135 is the same as the bus indicated by 18 in FIG. 2, and is connected to the terminal block 16 because one end is connected to the PM terminal and the other end is connected to a motor that is the output destination of the power converter. ing.

また、ヒートパイプ135は一部が筐体ケース20に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース20に伝達されることにより、ヒートパイプ135の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、PMの端子54の温度を下げることができる。さらに、導電体(ヒートパイプ)の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。   In addition, a part of the heat pipe 135 is in contact with the housing case 20, and heat is transmitted from the contact surface to the housing case 20 by heat conduction, so that the temperature of the heat pipe 135 can be lowered. An effect is obtained. As a result, the temperature of the PM terminal 54 can be lowered. Furthermore, since the temperature of the conductor (heat pipe) is lowered, an effect that the conductive area of the conductor can be reduced can be obtained.

図6aは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、62は圧着端子付きのヒートパイプを示し、16は端子台を示し、64は端子台の端子を示す。   FIG. 6a is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion apparatus of the present invention is embodied. In these drawings, 62 indicates a heat pipe with a crimp terminal, 16 indicates a terminal block, and 64 indicates a terminal block terminal.

16の端子台は、電力変換装置において電源などから配線を接続し、またモータなどへの配線を接続することにより、装置内部と接続する部材である。   The 16 terminal block is a member connected to the inside of the apparatus by connecting wiring from a power source or the like in the power conversion apparatus and connecting wiring to a motor or the like.

また、図6aに示す圧着端子付きのヒートパイプ62は図4aに示す圧着端子41a付きのヒートパイプ40aと同じである。   6a is the same as the heat pipe 40a with the crimp terminal 41a shown in FIG. 4a.

端子台の端子64には、電気伝導用の配線材料として、圧着端子61a付きのヒートパイプ62が接続されている。   A heat pipe 62 with a crimp terminal 61a is connected to the terminal 64 of the terminal block as a wiring material for electrical conduction.

電流が端子台の端子64から圧着端子付きのヒートパイプ62に流れると、端子台の端子64と圧着端子61aとの間の接触抵抗によって、端子台の端子64の温度が上昇する。   When current flows from the terminal block terminal 64 to the heat pipe 62 with the crimp terminal, the temperature of the terminal block terminal 64 rises due to the contact resistance between the terminal block terminal 64 and the crimp terminal 61a.

しかし、本実施例においては、圧着端子付きのヒートパイプ62が端子台の端子64に接続されている。そのため、端子台の端子64で発生した熱を圧着端子付きのヒートパイプ62に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、端子台の端子64の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。   However, in this embodiment, the heat pipe 62 with a crimp terminal is connected to the terminal 64 of the terminal block. Therefore, the heat generated at the terminal 64 of the terminal block can be conducted to the heat pipe 62 with the crimp terminal, and the heat can be transferred using the effect of the heat pipe. Thereby, compared with the case where it conducts with a normal copper round bar, the effect that the temperature of terminal 64 of a terminal block, etc. can be lowered efficiently is acquired.

図14aは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。   FIG. 14a is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion device of the present invention is embodied.

これらの図において、141は圧着端子付きのヒートパイプを示し、16は端子台を示し、64は端子台の端子を示し、20は筐体ケースを示す。   In these figures, 141 indicates a heat pipe with a crimp terminal, 16 indicates a terminal block, 64 indicates a terminal block terminal, and 20 indicates a housing case.

圧着端子付きのヒートパイプ141は図3の18が示す母線と同じであり、一端がDMの端子に接続され、他端が電力変換装置の出力先であるモータなどに接続されるため、端子台16に接続されている。また、圧着端子付きのヒートパイプ141は一部が筐体ケース20に接触する。これにより、熱が熱伝導によって圧着端子付きのヒートパイプ141の接触面から筐体ケース20に伝達し、圧着端子付きのヒートパイプ141の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、端子台の端子64の温度を下げることができる。さらに、導電体(ヒートパイプ)の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。   The heat pipe 141 with a crimp terminal is the same as the bus indicated by 18 in FIG. 3, and one end is connected to the DM terminal and the other end is connected to a motor or the like that is the output destination of the power converter. 16 is connected. Further, a part of the heat pipe 141 with a crimp terminal contacts the housing case 20. Thereby, heat is transmitted to the housing case 20 from the contact surface of the heat pipe 141 with the crimp terminal by heat conduction, and the temperature of the heat pipe 141 with the crimp terminal can be lowered. Thereby, the temperature of the terminal 64 of the terminal block can be lowered. Furthermore, since the temperature of the conductor (heat pipe) is lowered, an effect that the conductive area of the conductor can be reduced can be obtained.

図6bは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、65は先端部を扁平状に潰して孔を設けた形状のヒートパイプを示し、16は端子台を示し、64は端子台の端子を示す。また、図6bに示すヒートパイプ65は図4bに示すヒートパイプ40と同じである。   FIG. 6b is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion apparatus of the present invention is embodied. In these drawings, reference numeral 65 denotes a heat pipe having a shape in which the tip is flattened to provide a hole, 16 denotes a terminal block, and 64 denotes a terminal of the terminal block. Further, the heat pipe 65 shown in FIG. 6B is the same as the heat pipe 40 shown in FIG. 4B.

端子台の端子64には、電気伝導用の配線材料として、先端部を扁平状に潰して孔を設けた形状のヒートパイプ65が接続されている。   The terminal 64 of the terminal block is connected to a heat pipe 65 having a shape in which a tip is crushed flat and a hole is provided as a wiring material for electrical conduction.

電流が端子台の端子64から端子台16に流れると、端子台の端子64とヒートパイプ65との間の接触抵抗によって、端子台の端子64の温度が上昇する。   When current flows from the terminal block terminal 64 to the terminal block 16, the temperature of the terminal block terminal 64 rises due to the contact resistance between the terminal block terminal 64 and the heat pipe 65.

しかし、本実施例においては、ヒートパイプ65を用いることで、端子台の端子64の熱をヒートパイプ65に熱伝導させ、ヒートパイプ65の効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、端子台の端子64の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。   However, in the present embodiment, by using the heat pipe 65, the heat of the terminal 64 of the terminal block can be conducted to the heat pipe 65, and the heat can be transferred using the effect of the heat pipe 65. Thereby, compared with the case where it conducts with a normal copper round bar, the effect that the temperature of terminal 64 of a terminal block, etc. can be lowered efficiently is acquired.

図14bは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。   FIG. 14 b is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion device of the present invention is embodied.

これらの図において、145は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、16は端子台を示し、64は端子台の端子を示し、20は筐体ケースを示す。また、図14bに示すヒートパイプ65は図4bに示すヒートパイプ40と同じである。   In these drawings, reference numeral 145 indicates a heat pipe having a flattened tip portion and a hole, 16 indicates a terminal block, 64 indicates a terminal block terminal, and 20 indicates a housing case. Moreover, the heat pipe 65 shown in FIG. 14b is the same as the heat pipe 40 shown in FIG. 4b.

ヒートパイプ145は図3の18が示す母線と同じであり、一端がダイオードモジュールに接続され、他端が電力変換装置の出力先であるモータなどに接続されるため、端子台16に接続されている。   The heat pipe 145 is the same as the bus indicated by 18 in FIG. 3, and is connected to the terminal block 16 because one end is connected to the diode module and the other end is connected to a motor that is the output destination of the power converter. Yes.

また、先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ145は一部が筐体ケース20に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース20に伝達されることにより、ヒートパイプ145の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、端子台の端子64の温度を下げることができる。さらに、導電体(ヒートパイプ)の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。   In addition, a heat pipe 145 having a hole formed by flattening the tip is in contact with the housing case 20, and heat is transferred from the contact surface to the housing case 20 by heat conduction. The effect that the temperature of the pipe 145 and the like can be lowered is obtained. Thereby, the temperature of the terminal 64 of the terminal block can be lowered. Furthermore, since the temperature of the conductor (heat pipe) is lowered, an effect that the conductive area of the conductor can be reduced can be obtained.

図7aは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、72は圧着端子71a付きのヒートパイプを示し、15はアルミニウム電解コンデンサを示し、74はアルミニウム電解コンデンサの端子を示す。15のアルミニウム電解コンデンサは電力変換装置においてコンバータとインバータとの間に設けられて電流を整流化する回路の一部である。また、図7aに示す圧着端子付きのヒートパイプ72は図4aに示す圧着端子41a付きのヒートパイプ40aと同じである。   FIG. 7a is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion apparatus of the present invention is embodied. In these figures, 72 indicates a heat pipe with a crimp terminal 71a, 15 indicates an aluminum electrolytic capacitor, and 74 indicates a terminal of the aluminum electrolytic capacitor. The aluminum electrolytic capacitor 15 is a part of a circuit that is provided between the converter and the inverter in the power converter and rectifies the current. 7a is the same as the heat pipe 40a with the crimp terminal 41a shown in FIG. 4a.

アルミニウム電解コンデンサの端子74には、電気伝導用の配線材料として、圧着端子付きのヒートパイプ72が接続されている。   A heat pipe 72 with a crimp terminal is connected to the terminal 74 of the aluminum electrolytic capacitor as a wiring material for electrical conduction.

電流がアルミニウム電解コンデンサの端子74からアルミニウム電解コンデンサ15に流れると、アルミニウム電解コンデンサの端子74と圧着端子71aとの間に発生する接触抵抗、あるいはアルミニウム電解コンデンサ15内の発熱により、アルミニウム電解コンデンサの端子74の温度が上昇する。   When a current flows from the terminal 74 of the aluminum electrolytic capacitor to the aluminum electrolytic capacitor 15, the contact resistance generated between the terminal 74 of the aluminum electrolytic capacitor and the crimp terminal 71 a or the heat generation in the aluminum electrolytic capacitor 15 causes the aluminum electrolytic capacitor. The temperature of the terminal 74 rises.

しかし、本実施例においては、圧着端子付きのヒートパイプ72を用いることで、アルミニウム電解コンデンサの端子74の熱を圧着端子付きのヒートパイプ72に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、アルミニウム電解コンデンサの端子74の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。   However, in the present embodiment, by using the heat pipe 72 with the crimp terminal, the heat of the terminal 74 of the aluminum electrolytic capacitor is conducted to the heat pipe 72 with the crimp terminal, and the heat pipe effect is used to heat. Can be moved. Thereby, compared with the case where it conducts with a normal copper round bar, the effect that the temperature of the terminal 74 of an aluminum electrolytic capacitor, etc. can be lowered efficiently is acquired.

図15aは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。   FIG. 15a is a diagram of an embodiment in which a part of the power converter of the present invention is embodied.

これらの図において、151は圧着端子付きのヒートパイプを示し、15はアルミニウム電解コンデンサを示し、74はアルミニウム電解コンデンサの端子を示し、20は筐体ケースを示す。   In these drawings, 151 indicates a heat pipe with a crimp terminal, 15 indicates an aluminum electrolytic capacitor, 74 indicates a terminal of the aluminum electrolytic capacitor, and 20 indicates a housing case.

圧着端子付きのヒートパイプ151は、一端がアルミニウム電解コンデンサ15の一端に接続され、他端がアルミニウム電解コンデンサの他端に接続されている。   A heat pipe 151 with a crimp terminal has one end connected to one end of the aluminum electrolytic capacitor 15 and the other end connected to the other end of the aluminum electrolytic capacitor.

また、圧着端子付きのヒートパイプ151は一部が筐体ケース20に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース20に伝達されることにより、圧着端子付きのヒートパイプ151の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、アルミニウム電解コンデンサの端子74の温度を下げることができる。さらに、導電体(ヒートパイプ)の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。   In addition, a part of the heat pipe 151 with a crimp terminal contacts the case 20 and heat is transferred from the contact surface to the case 20 by heat conduction, so that the temperature of the heat pipe 151 with a crimp terminal is increased. The effect that it can lower etc. is acquired. Thereby, the temperature of the terminal 74 of an aluminum electrolytic capacitor can be lowered. Furthermore, since the temperature of the conductor (heat pipe) is lowered, an effect that the conductive area of the conductor can be reduced can be obtained.

図7bは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、75は先端部を扁平状に潰して孔を設けた形状のヒートパイプを示し、15はアルミニウム電解コンデンサを示し、74はアルミニウム電解コンデンサの端子を示す。また、図7bに示すヒートパイプ75は図4bに示すヒートパイプ40と同じである。   FIG. 7 b is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion device of the present invention is embodied. In these drawings, reference numeral 75 denotes a heat pipe having a shape in which the tip is flattened to provide a hole, 15 denotes an aluminum electrolytic capacitor, and 74 denotes a terminal of the aluminum electrolytic capacitor. Moreover, the heat pipe 75 shown in FIG. 7b is the same as the heat pipe 40 shown in FIG. 4b.

アルミニウム電解コンデンサの端子74には、電気伝導用の配線材料として、先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ75が接続されている。   To the terminal 74 of the aluminum electrolytic capacitor, a heat pipe 75 having a hole formed by crushing the tip portion into a flat shape is connected as a wiring material for electrical conduction.

電流がアルミニウム電解コンデンサの端子74からアルミニウム電解コンデンサ15に流れると、アルミニウム電解コンデンサの端子74とヒートパイプ75との接続部の間に発生する接触抵抗、あるいはアルミニウム電解コンデンサ15内の発熱により、アルミニウム電解コンデンサの端子74の温度が上昇する。   When a current flows from the terminal 74 of the aluminum electrolytic capacitor to the aluminum electrolytic capacitor 15, the contact resistance generated between the connection portion between the terminal 74 of the aluminum electrolytic capacitor and the heat pipe 75, or the heat generated in the aluminum electrolytic capacitor 15 causes the aluminum. The temperature of the terminal 74 of the electrolytic capacitor rises.

しかし、本実施例においては、ヒートパイプ75を用いることで、アルミニウム電解コンデンサ15の熱をヒートパイプ75に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、アルミニウム電解コンデンサの端子74の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。   However, in the present embodiment, by using the heat pipe 75, the heat of the aluminum electrolytic capacitor 15 can be conducted to the heat pipe 75, and the heat can be transferred using the effect of the heat pipe. Thereby, compared with the case where it conducts with a normal copper round bar, the effect that the temperature of the terminal 74 of an aluminum electrolytic capacitor, etc. can be lowered efficiently is acquired.

図15bは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。   FIG. 15b is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion apparatus of the present invention is embodied.

これらの図において、155は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、15はアルミニウム電解コンデンサを示し、74はアルミニウム電解コンデンサの端子を示し、20は筐体ケースの壁を示す。   In these figures, reference numeral 155 denotes a heat pipe having a flattened tip and a hole, 15 denotes an aluminum electrolytic capacitor, 74 denotes a terminal of the aluminum electrolytic capacitor, and 20 denotes a wall of the housing case. Show.

ヒートパイプ155は一端がアルミニウム電解コンデンサの一端に接続され、他端がアルミニウム電解コンデンサの他端に接続されている。   One end of the heat pipe 155 is connected to one end of the aluminum electrolytic capacitor, and the other end is connected to the other end of the aluminum electrolytic capacitor.

また、先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ155は一部が筐体ケース20に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース20に伝達されることにより、ヒートパイプ155の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、アルミニウム電解コンデンサの端子74の温度を下げることができる。さらに、導電体(ヒートパイプ)の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。   Further, the heat pipe 155 having a hole formed by flattening the tip is in contact with the housing case 20, and heat is transferred from the contact surface to the housing case 20 by heat conduction. The effect that the temperature etc. of the pipe 155 can be lowered is obtained. Thereby, the temperature of the terminal 74 of an aluminum electrolytic capacitor can be lowered. Furthermore, since the temperature of the conductor (heat pipe) is lowered, an effect that the conductive area of the conductor can be reduced can be obtained.

図8aは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、82は圧着端子81a付きのヒートパイプを示し、12はダイオードモジュールを示し、84はダイオードモジュールの端子を示す。12のダイオードモジュールは電力変換装置内でインバータとして整流を行うための半導体モジュールである。また、図8aに示す圧着端子付きのヒートパイプ82は図4aに示す圧着端子41a付きのヒートパイプ40aと同じである。   FIG. 8a is a diagram of an embodiment in which a part of the power converter of the present invention is embodied. In these drawings, 82 indicates a heat pipe with a crimp terminal 81a, 12 indicates a diode module, and 84 indicates a terminal of the diode module. A diode module 12 is a semiconductor module for performing rectification as an inverter in the power converter. Further, the heat pipe 82 with the crimp terminal shown in FIG. 8a is the same as the heat pipe 40a with the crimp terminal 41a shown in FIG. 4a.

ダイオードモジュールの端子84には、電気伝導用の配線材料として、圧着端子付きのヒートパイプ82が接続されている。   A heat pipe 82 with a crimp terminal is connected to the terminal 84 of the diode module as a wiring material for electrical conduction.

電流がダイオードモジュールの端子84からダイオードモジュール12に流れると、ダイオードモジュールの端子84と圧着端子81aとの間に発生する接触抵抗、あるいはダイオードモジュール12内の配線のジュール熱により、ダイオードモジュールの端子84の温度が上昇する。   When current flows from the diode module terminal 84 to the diode module 12, the diode module terminal 84 is caused by contact resistance generated between the diode module terminal 84 and the crimp terminal 81 a or Joule heat of the wiring in the diode module 12. Temperature rises.

しかし、本実施例においては、圧着端子付きのヒートパイプ82を用いることで、ダイオードモジュールの端子84の熱を圧着端子付きのヒートパイプ82に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、ダイオードモジュールの端子84の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。   However, in this embodiment, by using the heat pipe 82 with the crimp terminal, the heat of the terminal 84 of the diode module is conducted to the heat pipe 82 with the crimp terminal, and heat is utilized by utilizing the effect of the heat pipe. Can move. Thereby, compared with the case where it conducts with a normal copper round bar, the effect that the temperature of the terminal 84 of a diode module, etc. can be lowered efficiently is acquired.

図16aは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。   FIG. 16a is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion device of the present invention is embodied.

これらの図において、161は圧着端子付きのヒートパイプを示し、12はダイオードモジュールを示し、84はダイオードモジュールの端子を示し、20は筐体ケースを示す。   In these drawings, 161 indicates a heat pipe with a crimp terminal, 12 indicates a diode module, 84 indicates a terminal of the diode module, and 20 indicates a housing case.

圧着端子付きのヒートパイプ161は図3の18が示す母線と同じであり、一端がダイオードモジュールの一端に接続され、他端が電力変換装置の出力さきであるモータなどに接続されるため、端子台16に接続されている。   The heat pipe 161 with the crimp terminal is the same as the bus indicated by 18 in FIG. 3, and one end is connected to one end of the diode module, and the other end is connected to a motor or the like that is the output of the power converter. It is connected to the base 16.

また、圧着端子付きのヒートパイプ161は一部が筐体ケース20に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース20に伝達されることにより、圧着端子付きのヒートパイプ161の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、ダイオードモジュールの端子84の温度を下げることができる。さらに、導電体(ヒートパイプ)の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。   Further, a part of the heat pipe 161 with the crimp terminal comes into contact with the housing case 20, and heat is transferred from the contact surface to the housing case 20 by heat conduction, so that the temperature of the heat pipe 161 with the crimp terminal is increased. The effect that it can lower etc. is acquired. Thereby, the temperature of the terminal 84 of the diode module can be lowered. Furthermore, since the temperature of the conductor (heat pipe) is lowered, an effect that the conductive area of the conductor can be reduced can be obtained.

図8bは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、85は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、12はダイオードモジュールを示し、84はダイオードモジュールの端子を示す。また、図8bに示すヒートパイプ85は図4bに示すヒートパイプ40と同じである。   FIG. 8b is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion apparatus of the present invention is embodied. In these drawings, reference numeral 85 denotes a heat pipe in which the tip portion is flattened to provide a hole, 12 denotes a diode module, and 84 denotes a terminal of the diode module. Also, the heat pipe 85 shown in FIG. 8b is the same as the heat pipe 40 shown in FIG. 4b.

ダイオードモジュールの端子84には、電気伝導用の配線材料として、先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ85が接続されている。   The terminal 84 of the diode module is connected to a heat pipe 85 having a hole formed by flattening the tip as a wiring material for electrical conduction.

電流がダイオードモジュールの端子84からダイオードモジュール12に流れると、ダイオードモジュールの端子84とヒートパイプ85との間に発生する接触抵抗、あるいはダイオードモジュール12内の配線のジュール熱により、ダイオードモジュールの端子84の温度が上昇する。   When a current flows from the diode module terminal 84 to the diode module 12, the diode module terminal 84 is caused by contact resistance generated between the diode module terminal 84 and the heat pipe 85 or Joule heat of the wiring in the diode module 12. Temperature rises.

しかし、本実施例においては、ヒートパイプ85を用いることで、ダイオードモジュールの端子84の熱をヒートパイプ85に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、ダイオードモジュールの端子84の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。   However, in this embodiment, by using the heat pipe 85, the heat of the terminal 84 of the diode module can be conducted to the heat pipe 85, and the heat can be transferred using the effect of the heat pipe. Thereby, compared with the case where it conducts with a normal copper round bar, the effect that the temperature of the terminal 84 of a diode module, etc. can be lowered efficiently is acquired.

図16bは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。   FIG. 16b is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion device of the present invention is embodied.

これらの図において、165は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、12はダイオードモジュールを示し、84はダイオードモジュールの端子を示し、20は筐体ケースを示す。   In these drawings, reference numeral 165 denotes a heat pipe in which the tip is flattened to provide a hole, 12 denotes a diode module, 84 denotes a terminal of the diode module, and 20 denotes a housing case.

ヒートパイプ165は図3の18が示す母線と同じであり、一端がダイオードモジュールの一端に接続され、他端が電力変換装置の出力先であるモータなどに接続されるため、端子台16に接続されている。   The heat pipe 165 is the same as the bus indicated by 18 in FIG. 3, and is connected to the terminal block 16 because one end is connected to one end of the diode module and the other end is connected to a motor that is the output destination of the power converter. Has been.

また、ヒートパイプ165は一部が筐体ケース20に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース20に伝達されることにより、ヒートパイプ165の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、ダイオードモジュールの端子84の温度を下げることができる。さらに、導電体(ヒートパイプ)の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。 In addition, a part of the heat pipe 165 is in contact with the housing case 20, and heat is transferred from the contact surface to the housing case 20 by heat conduction, so that the temperature of the heat pipe 165 can be lowered. An effect is obtained. Thereby, the temperature of the terminal 84 of the diode module can be lowered. Furthermore, since the temperature of the conductor (heat pipe) is lowered, an effect that the conductive area of the conductor can be reduced can be obtained.

図9aは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、92は圧着端子付きのヒートパイプを示し、14は半導体スイッチング素子モジュールを示し、94は半導体スイッチング素子モジュールの端子を示す。14の半導体スイッチング素子モジュールは、電力変換装置において、電源投入時に、平滑コンデンサに流れる突入電流が大きくなるため、その突入を防止する突入防止電流回路として電流制限レジスタと共に使用する半導体モジュールである。また、図9aに示す圧着端子付きのヒートパイプ92は図4aに示す圧着端子41a付きのヒートパイプ40aと同じである。   FIG. 9a is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion apparatus of the present invention is embodied. In these drawings, 92 indicates a heat pipe with a crimp terminal, 14 indicates a semiconductor switching element module, and 94 indicates a terminal of the semiconductor switching element module. The semiconductor switching element module 14 is a semiconductor module that is used together with a current limiting register as an inrush preventing current circuit for preventing an inrush current, since an inrush current flowing through the smoothing capacitor increases when the power is turned on in the power conversion device. 9a is the same as the heat pipe 40a with the crimp terminal 41a shown in FIG. 4a.

半導体スイッチング素子モジュールの端子94には、電気伝導用の配線材料として、圧着端子付きのヒートパイプ92が接続されている。   A heat pipe 92 with a crimp terminal is connected to the terminal 94 of the semiconductor switching element module as a wiring material for electrical conduction.

電流が半導体スイッチング素子モジュールの端子94から半導体スイッチング素子モジュール14に流れると、半導体スイッチング素子モジュールの端子94と圧縮端子91aとの間に発生する接触抵抗、あるいは半導体スイッチング素子モジュール14内の配線のジュール熱により、半導体スイッチング素子モジュールの端子94の温度が上昇する。   When a current flows from the terminal 94 of the semiconductor switching element module to the semiconductor switching element module 14, contact resistance generated between the terminal 94 of the semiconductor switching element module and the compression terminal 91 a or a joule of wiring in the semiconductor switching element module 14. The temperature of the terminal 94 of the semiconductor switching element module rises due to heat.

しかし、本実施例においては、圧着端子付きのヒートパイプ92を用いることで、半導体スイッチング素子モジュールの端子94の熱を圧着端子付きのヒートパイプ92に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、半導体スイッチング素子モジュールの端子94の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。   However, in this embodiment, by using the heat pipe 92 with the crimp terminal, the heat of the terminal 94 of the semiconductor switching element module is conducted to the heat pipe 92 with the crimp terminal, and the effect of the heat pipe is used. Heat can be transferred. Thereby, compared with the case where it conducts with a normal copper round bar, the effect that the temperature of the terminal 94 of a semiconductor switching element module, etc. can be lowered efficiently is acquired.

図17aは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。   FIG. 17a is a diagram of an embodiment in which a part of the power converter of the present invention is embodied.

これらの図において、171は圧着端子付きのヒートパイプを示し、14は半導体スイッチング素子モジュールを示し、94は半導体スイッチング素子モジュールの端子を示し、20は筐体ケースを示す。   In these drawings, reference numeral 171 denotes a heat pipe with a crimp terminal, 14 denotes a semiconductor switching element module, 94 denotes a terminal of the semiconductor switching element module, and 20 denotes a housing case.

圧着端子付きのヒートパイプ171は図3の18が示す母線と同じであり、一端が半導体スイッチング素子モジュールの端子に接続され、他端が端子台16に接続されている。   The heat pipe 171 with a crimp terminal is the same as the bus indicated by 18 in FIG. 3, and one end is connected to the terminal of the semiconductor switching element module and the other end is connected to the terminal block 16.

また、圧着端子付きのヒートパイプ171は一部が筐体ケース20に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース20に伝達されることにより、圧着端子付きのヒートパイプ171の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、半導体スイッチング素子モジュールの端子94の温度を下げることができる。さらに、導電体(ヒートパイプ)の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。   In addition, a part of the heat pipe 171 with a crimp terminal contacts the housing case 20, and heat is transferred from the contact surface to the housing case 20 by heat conduction, so that the temperature of the heat pipe 171 with a crimp terminal is increased. The effect that it can lower etc. is acquired. Thereby, the temperature of the terminal 94 of the semiconductor switching element module can be lowered. Furthermore, since the temperature of the conductor (heat pipe) is lowered, an effect that the conductive area of the conductor can be reduced can be obtained.

図9bは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、95は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、14は半導体スイッチング素子モジュールを示し、94は半導体スイッチング素子モジュールの端子を示す。また、図9bに示すヒートパイプ95は図4bに示すヒートパイプ40と同じである。   FIG. 9b is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion device of the present invention is embodied. In these drawings, reference numeral 95 denotes a heat pipe whose tip is flattened to provide a hole, 14 denotes a semiconductor switching element module, and 94 denotes a terminal of the semiconductor switching element module. Moreover, the heat pipe 95 shown in FIG. 9b is the same as the heat pipe 40 shown in FIG. 4b.

半導体スイッチング素子モジュールの端子94には、電気伝導用の配線材料として、端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ95が接続されている。   To the terminal 94 of the semiconductor switching element module, a heat pipe 95 having a hole formed by flattening the end portion is connected as a wiring material for electrical conduction.

電流が半導体スイッチング素子モジュールの端子94から半導体スイッチング素子モジュール14に流れると、半導体スイッチング素子モジュールの端子94とヒートパイプ95との間に発生する接触抵抗、あるいは半導体スイッチング素子モジュール14内の配線のジュール熱により、半導体スイッチング素子モジュールの端子94の温度が上昇する。   When a current flows from the terminal 94 of the semiconductor switching element module to the semiconductor switching element module 14, contact resistance generated between the terminal 94 of the semiconductor switching element module and the heat pipe 95, or a joule of wiring in the semiconductor switching element module 14. The temperature of the terminal 94 of the semiconductor switching element module rises due to heat.

しかし、本実施例においては、ヒートパイプ95を用いることで、半導体スイッチング素子モジュールの端子94の熱をヒートパイプ95に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、半導体スイッチング素子モジュールの端子94の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。   However, in this embodiment, by using the heat pipe 95, the heat of the terminal 94 of the semiconductor switching element module can be conducted to the heat pipe 95, and the heat can be transferred using the effect of the heat pipe. Thereby, compared with the case where it conducts with a normal copper round bar, the effect that the temperature of the terminal 94 of a semiconductor switching element module, etc. can be lowered efficiently is acquired.

図17bは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。   FIG. 17b is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion device of the present invention is embodied.

これらの図において、175は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、14は半導体スイッチング素子モジュールを示し、94は半導体スイッチング素子モジュールの端子を示し、20は筐体ケースを示す。   In these drawings, reference numeral 175 denotes a heat pipe having a flattened tip and a hole, 14 denotes a semiconductor switching element module, 94 denotes a terminal of the semiconductor switching element module, and 20 denotes a housing case. Show.

ヒートパイプ175は図3の18が示す母線と同じであり、一端が半導体スイッチング素子モジュールの端子に接続され、他端が端子台16に接続されている。   The heat pipe 175 is the same as the bus indicated by 18 in FIG. 3, and has one end connected to the terminal of the semiconductor switching element module and the other end connected to the terminal block 16.

また、ヒートパイプ175は一部が筐体ケース20に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース20に伝達されることにより、ヒートパイプ175の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、半導体スイッチング素子モジュールの端子94の温度を下げることができる。さらに、導電体(ヒートパイプ)の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。   In addition, a part of the heat pipe 175 is in contact with the housing case 20 and heat is transferred from the contact surface to the housing case 20 by heat conduction, so that the temperature of the heat pipe 175 can be lowered. An effect is obtained. Thereby, the temperature of the terminal 94 of the semiconductor switching element module can be lowered. Furthermore, since the temperature of the conductor (heat pipe) is lowered, an effect that the conductive area of the conductor can be reduced can be obtained.

図10aは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、102は圧着端子付きのヒートパイプを示し、103はパワーリレーを示し、104はパワーリレーの端子を示す。   FIG. 10a is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion apparatus of the present invention is embodied. In these drawings, 102 indicates a heat pipe with a crimp terminal, 103 indicates a power relay, and 104 indicates a terminal of the power relay.

103のパワーリレーは、電力変換装置において、電源投入時に、平滑コンデンサに流れる突入電流が大きくなるため、その突入を防止する突入防止電流回路として電流制限レジスタ17と共に使用するリレーである。   The power relay 103 is a relay that is used together with the current limiting register 17 as an inrush preventing current circuit for preventing an inrush current because an inrush current flowing through the smoothing capacitor becomes large when the power is turned on in the power converter.

また、図10aに示す圧着端子付きのヒートパイプ102は図4aに示す圧着端子41a付きのヒートパイプ40aと同じである。   10a is the same as the heat pipe 40a with the crimp terminal 41a shown in FIG. 4a.

パワーリレーの端子104には、電気伝導用の配線材料として、圧着端子付きのヒートパイプ102が接続されている。   A heat pipe 102 with a crimp terminal is connected to the power relay terminal 104 as a wiring material for electrical conduction.

電流がパワーリレーの端子104からパワーリレー103に流れると、パワーリレーの端子104と圧着端子101aとの間の接触抵抗、あるいはパワーリレー103内の発熱により、パワーリレーの端子104の温度が上昇する。   When a current flows from the power relay terminal 104 to the power relay 103, the temperature of the power relay terminal 104 rises due to contact resistance between the power relay terminal 104 and the crimp terminal 101 a or heat generation in the power relay 103. .

しかし、本実施例においては、圧着端子付きのヒートパイプ102を用いることで、パワーリレーの端子104の熱を圧着端子付きのヒートパイプ102に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、パワーリレーの端子104の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。   However, in this embodiment, by using the heat pipe 102 with the crimp terminal, the heat of the terminal 104 of the power relay is conducted to the heat pipe 102 with the crimp terminal, and heat is utilized by utilizing the effect of the heat pipe. Can move. Thereby, compared with the case where it conducts with a normal copper round bar, the effect that the temperature of the terminal 104 of a power relay, etc. can be lowered efficiently is acquired.

図18aは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。   FIG. 18a is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion apparatus of the present invention is embodied.

これらの図において、181は圧着端子付きのヒートパイプを示し、103はパワーリレーを示し、104はパワーリレーの端子を示し、20は筐体ケースを示す。   In these drawings, reference numeral 181 denotes a heat pipe with a crimp terminal, 103 denotes a power relay, 104 denotes a terminal of the power relay, and 20 denotes a housing case.

圧着端子付きのヒートパイプ181は図3の18が示す母線と同じであり、一端がパワーリレー103に接続され、他端が端子台16に接続されている。   A heat pipe 181 with a crimp terminal is the same as the bus indicated by 18 in FIG. 3, and has one end connected to the power relay 103 and the other end connected to the terminal block 16.

また、圧着端子付きのヒートパイプ181は一部が筐体ケース20に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース20に伝達されることにより、圧着端子付きのヒートパイプ181の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、パワーリレーの端子104の温度を下げることができる。さらに、導電体(ヒートパイプ)の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。   Further, a part of the heat pipe 181 with a crimp terminal comes into contact with the housing case 20, and heat is transferred from the contact surface to the housing case 20 by heat conduction, so that the temperature of the heat pipe 181 with a crimp terminal is increased. The effect that it can lower etc. is acquired. Thereby, the temperature of the terminal 104 of the power relay can be lowered. Furthermore, since the temperature of the conductor (heat pipe) is lowered, an effect that the conductive area of the conductor can be reduced can be obtained.

図10bは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、105は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、103はパワーリレーを示し、104はパワーリレーの端子を示す。また、図10bのヒートパイプ105は図4bに示すヒートパイプ40と同じである。   FIG. 10 b is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion device of the present invention is embodied. In these drawings, reference numeral 105 denotes a heat pipe having a flattened tip and a hole, 103 denotes a power relay, and 104 denotes a terminal of the power relay. Also, the heat pipe 105 in FIG. 10b is the same as the heat pipe 40 shown in FIG. 4b.

パワーリレーの端子104には、電気伝導用の配線材料として、先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ105が接続されている。   The power relay terminal 104 is connected to a heat pipe 105 having a hole formed by flattening the tip as a wiring material for electrical conduction.

電流がパワーリレーの端子104からパワーリレー103に流れると、パワーリレーの端子104とヒートパイプ105との間の接触抵抗、あるいはパワーリレー103内の配線のジュール熱により、パワーリレーの端子104の温度が上昇する。   When a current flows from the power relay terminal 104 to the power relay 103, the temperature of the power relay terminal 104 is caused by contact resistance between the power relay terminal 104 and the heat pipe 105 or Joule heat of the wiring in the power relay 103. Rises.

しかし、本実施例においては、ヒートパイプ105を用いることで、パワーリレーの端子104の熱をヒートパイプ105に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、パワーリレーの端子104の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。   However, in this embodiment, by using the heat pipe 105, the heat of the terminal 104 of the power relay can be conducted to the heat pipe 105, and the heat can be transferred using the effect of the heat pipe. Thereby, compared with the case where it conducts with a normal copper round bar, the effect that the temperature of the terminal 104 of a power relay, etc. can be lowered efficiently is acquired.

図18bは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。   FIG. 18 b is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion device of the present invention is embodied.

これらの図において、185は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、103はパワーリレーを示し、104はパワーリレーの端子を示し、20は筐体ケースを示す。   In these drawings, reference numeral 185 denotes a heat pipe having a flattened tip and a hole, 103 denotes a power relay, 104 denotes a terminal of the power relay, and 20 denotes a housing case.

ヒートパイプ185は図3の18が示す母線と同じであり、一端がパワーリレー103に接続され、他端が端子台16に接続されている。   The heat pipe 185 is the same as the bus indicated by 18 in FIG. 3, and has one end connected to the power relay 103 and the other end connected to the terminal block 16.

また、ヒートパイプ185は一部が筐体ケース20に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース20に伝達されることにより、ヒートパイプ185の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、パワーリレーの端子104の温度を下げることができる。さらに、導電体(ヒートパイプ)の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。   Further, a part of the heat pipe 185 is in contact with the housing case 20, and heat is transmitted from the contact surface to the housing case 20 by heat conduction, so that the temperature of the heat pipe 185 can be lowered. An effect is obtained. Thereby, the temperature of the terminal 104 of the power relay can be lowered. Furthermore, since the temperature of the conductor (heat pipe) is lowered, an effect that the conductive area of the conductor can be reduced can be obtained.

図11aは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、112は圧着端子付きのヒートパイプを示し、113はBRDトランジスタを示し、114はBRDトランジスタの端子を示す。さらに、図1のインバータ装置の代表的な回路構造を用いて説明する。図11aの113は図1の6に相当する。   FIG. 11a is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion apparatus of the present invention is embodied. In these drawings, 112 indicates a heat pipe with a crimp terminal, 113 indicates a BRD transistor, and 114 indicates a terminal of the BRD transistor. Further, description will be made using a typical circuit structure of the inverter device of FIG. Reference numeral 113 in FIG. 11a corresponds to 6 in FIG.

113のBRDトランジスタは、電力変換装置において図1に示す7のレジスタにより過剰な電力を消費するためのスイッチの役割を果たすトランジスタである。ここで、過剰な電力とは、モータの回生制動により生じた電力のうち、電力変換装置内で消費しきれず、さらに平滑コンデンサに蓄電しきれなかった電力である。また、図11aに示す圧着端子付きのヒートパイプ112は図4aに示す圧着端子41a付きのヒートパイプ40aと同じである。   The BRD transistor 113 is a transistor serving as a switch for consuming excessive power by the resistor 7 shown in FIG. 1 in the power conversion device. Here, the excessive electric power is the electric power generated by the regenerative braking of the motor that cannot be consumed in the power conversion device and further cannot be stored in the smoothing capacitor. Further, the heat pipe 112 with the crimp terminal shown in FIG. 11a is the same as the heat pipe 40a with the crimp terminal 41a shown in FIG. 4a.

BRDトランジスタの端子114には、電気伝導用の配線材料として、圧着端子付きのヒートパイプ115が接続されている。   A heat pipe 115 with a crimp terminal is connected to the terminal 114 of the BRD transistor as a wiring material for electrical conduction.

電流がBRDトランジスタの端子114からBRDトランジスタ113に流れると、BRDトランジスタの端子114と圧着端子111aとの間の接触抵抗、あるいはBRDトランジスタ113内の配線のジュール熱により、BRDトランジスタ113の端子114の温度が上昇する。   When a current flows from the terminal 114 of the BRD transistor to the BRD transistor 113, the contact resistance between the terminal 114 of the BRD transistor and the crimp terminal 111a or the Joule heat of the wiring in the BRD transistor 113 causes the terminal 114 of the BRD transistor 113 to The temperature rises.

しかし、本実施例においては、圧着端子付きのヒートパイプ112を用いることで、BRDトランジスタの端子114の熱を圧着端子付きのヒートパイプ112に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、BRDトランジスタの端子114の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。   However, in this embodiment, by using the heat pipe 112 with the crimp terminal, the heat of the terminal 114 of the BRD transistor is conducted to the heat pipe 112 with the crimp terminal, and heat is utilized by utilizing the effect of the heat pipe. Can move. As a result, it is possible to obtain an effect that the temperature of the terminal 114 of the BRD transistor can be efficiently lowered as compared with the case of conducting with a normal copper round bar.

図19aは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。   FIG. 19a is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion device of the present invention is embodied.

これらの図において、191は圧着端子付きのヒートパイプを示し、113はBRDトランジスタを示し、114はBRDトランジスタの端子を示し、20は筐体ケースを示す。   In these drawings, 191 indicates a heat pipe with a crimp terminal, 113 indicates a BRD transistor, 114 indicates a terminal of the BRD transistor, and 20 indicates a housing case.

圧着端子付きのヒートパイプ191は図3の18が示す母線と同じであり、一端がBRDトランジスタの端子に接続され、他端が端子台16に接続されている。また、圧着端子付きのヒートパイプ191は一部が筐体ケース20に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース20に伝達されることにより、圧着端子付きのヒートパイプ191の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、BRDトランジスタの端子114の温度を下げることができる。さらに、導電体(ヒートパイプ)の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。   The heat pipe 191 with a crimp terminal is the same as the bus indicated by 18 in FIG. 3, and has one end connected to the terminal of the BRD transistor and the other end connected to the terminal block 16. Further, a part of the heat pipe 191 with a crimp terminal contacts the housing case 20, and heat is transferred from the contact surface to the housing case 20 by heat conduction, so that the temperature of the heat pipe 191 with a crimp terminal is increased. The effect that it can lower etc. is acquired. Thereby, the temperature of the terminal 114 of the BRD transistor can be lowered. Furthermore, since the temperature of the conductor (heat pipe) is lowered, an effect that the conductive area of the conductor can be reduced can be obtained.

図11bは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、115は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、113はBRDトランジスタを示し、114はBRDトランジスタの端子を示す。また、図11bに示すヒートパイプ115は図4bに示すヒートパイプ40と同じである。   FIG. 11 b is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion device of the present invention is embodied. In these drawings, reference numeral 115 denotes a heat pipe with a flattened tip and a hole, 113 denotes a BRD transistor, and 114 denotes a terminal of the BRD transistor. Also, the heat pipe 115 shown in FIG. 11b is the same as the heat pipe 40 shown in FIG. 4b.

BRDトランジスタの端子114には、電気伝導用の配線材料として、先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ115が接続されている。   To the terminal 114 of the BRD transistor, a heat pipe 115 is connected as a wiring material for electric conduction, the tip of which is flattened to provide a hole.

電流がBRDトランジスタの端子114からBRDトランジスタ113に流れると、BRDトランジスタの端子114とヒートパイプ115との間の接触抵抗、あるいはBRDトランジスタ113内の配線のジュール熱により、BRDトランジスタの端子114の温度が上昇する。   When a current flows from the terminal 114 of the BRD transistor to the BRD transistor 113, the temperature of the terminal 114 of the BRD transistor is caused by contact resistance between the terminal 114 of the BRD transistor and the heat pipe 115 or Joule heat of the wiring in the BRD transistor 113. Rises.

しかし、本実施例においては、ヒートパイプ115を用いることで、BRDトランジスタ113の端子の熱をヒートパイプ115に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、BRDトランジスタ113の端子の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。   However, in this embodiment, by using the heat pipe 115, the heat of the terminal of the BRD transistor 113 can be conducted to the heat pipe 115, and the heat can be transferred using the effect of the heat pipe. As a result, it is possible to obtain an effect that, for example, the temperature of the terminal of the BRD transistor 113 can be efficiently lowered as compared with the case of conducting with a normal copper round bar.

図19bは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。   FIG. 19b is a diagram of an embodiment in which a part of the power converter of the present invention is embodied.

これらの図において、195は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、113はBRDトランジスタを示し、114はBRDトランジスタの端子を示し、20は筐体ケースを示す。   In these drawings, reference numeral 195 denotes a heat pipe having a flattened tip and a hole, 113 denotes a BRD transistor, 114 denotes a terminal of the BRD transistor, and 20 denotes a housing case.

ヒートパイプ195は図3の18が示す母線と同じであり、一端がBRDトランジスタの端子に接続され、他端が端子台16に接続されている。また、ヒートパイプ195は一部が筐体ケース20に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース20に伝達されることにより、ヒートパイプ195の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、BRDトランジスタの端子114の温度を下げることができる。さらに、導電体(ヒートパイプ)の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。   The heat pipe 195 is the same as the bus indicated by 18 in FIG. 3, and has one end connected to the terminal of the BRD transistor and the other end connected to the terminal block 16. In addition, a part of the heat pipe 195 is in contact with the housing case 20, and heat is transmitted from the contact surface to the housing case 20 by heat conduction, so that the temperature of the heat pipe 195 can be lowered. An effect is obtained. Thereby, the temperature of the terminal 114 of the BRD transistor can be lowered. Furthermore, since the temperature of the conductor (heat pipe) is lowered, an effect that the conductive area of the conductor can be reduced can be obtained.

図12aは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、122は圧着端子付きのヒートパイプを示し、123は基板を示し、124はレジスタを示し、125は接続用金属部材を示し、126はボルトを示す。123の基板は図2の11の電源基板あるいは13の主回路基板などの電力系基板を示す。また、124のレジスタは電力用レジスタを示す。124のレジスタは123の基板に配置され、検出用回路に用いられる。検出用回路は124のレジスタ、検出用ICなどから構成される。124のレジスタを用いて主回路の電流、電圧を適度な値まで下げ、123の基板に設けられた検出用ICに取り入れる。また、図12aに示す圧着端子付きのヒートパイプ122は図4aに示す圧着端子41a付きのヒートパイプ40aと同じである。   FIG. 12a is a diagram of an embodiment in which a part of the power converter of the present invention is embodied. In these drawings, 122 indicates a heat pipe with a crimp terminal, 123 indicates a substrate, 124 indicates a resistor, 125 indicates a metal member for connection, and 126 indicates a bolt. Reference numeral 123 denotes a power system board such as 11 power supply board or 13 main circuit board in FIG. Reference numeral 124 denotes a power register. The 124 registers are arranged on the 123 substrate and used for the detection circuit. The detection circuit includes 124 registers, a detection IC, and the like. The current and voltage of the main circuit are lowered to an appropriate value using the register 124, and incorporated in the detection IC provided on the substrate 123. 12a is the same as the heat pipe 40a with the crimp terminal 41a shown in FIG. 4a.

基板123にはレジスタ124が配置されており、電流が流れたため、レジスタ124が熱くなる。その後、当該熱は基板123に配置されたパターンによって熱伝導され、接続用金属部材125に伝達され、ここに接続された圧着端子付きのヒートパイプ122に接続する。接続用金属部材125と圧着端子付きのヒートパイプ122はボルト126によって固定される。   A resistor 124 is arranged on the substrate 123, and since the current flows, the resistor 124 becomes hot. Thereafter, the heat is conducted by the pattern arranged on the substrate 123, is transmitted to the connecting metal member 125, and is connected to the heat pipe 122 with a crimp terminal connected thereto. The connecting metal member 125 and the heat pipe 122 with the crimp terminal are fixed by bolts 126.

本実施例において、圧着端子付きのヒートパイプ122を用いることで、基板123に発生するレジスタ124の熱を圧着端子付きのヒートパイプ122に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、基板123上の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。   In this embodiment, by using the heat pipe 122 with the crimp terminal, the heat of the register 124 generated on the substrate 123 is conducted to the heat pipe 122 with the crimp terminal, and heat is transferred using the effect of the heat pipe. can do. Thereby, compared with the case where it conducts with a normal copper round bar, the effect that the temperature on substrate 123, etc. can be lowered efficiently is acquired.

図20aは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、201は圧着端子付きのヒートパイプを示し、123は基板を示し、124はレジスタを示し、125は接続用金属部材を示し、126はボルトを示し、20は筐体ケースを示す。   FIG. 20a is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion apparatus of the present invention is embodied. In these drawings, 201 indicates a heat pipe with a crimp terminal, 123 indicates a substrate, 124 indicates a resistor, 125 indicates a metal member for connection, 126 indicates a bolt, and 20 indicates a housing case. .

圧着端子付きのヒートパイプ201は一端が基板上の端子(レジスタ)に接続され、他端が基板上の他の端子に接続されている。また、圧着端子付きのヒートパイプ201は一部が筐体ケース20に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース20に伝達されることにより、圧着端子付きのヒートパイプ201の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、基板123の温度を下げることができるなどの効果が得られる。   The heat pipe 201 with a crimp terminal has one end connected to a terminal (register) on the substrate and the other end connected to another terminal on the substrate. In addition, a part of the heat pipe 201 with the crimp terminal contacts the housing case 20, and heat is transmitted from the contact surface to the housing case 20 by heat conduction, thereby the temperature of the heat pipe 201 with the crimp terminal. The effect that it can lower etc. is acquired. Thereby, the effect that the temperature of the substrate 123 can be lowered is obtained.

図12bは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、127は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、123は基板を示し、124はレジスタを示し、125は接続用金属部材を示し、126はボルトを示す。また、図12bに示すヒートパイプ127は図4bに示すヒートパイプ40と同じである。   FIG. 12 b is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion device of the present invention is embodied. In these figures, 127 indicates a heat pipe having a flattened tip and a hole, 123 indicates a substrate, 124 indicates a resistor, 125 indicates a metal member for connection, and 126 indicates a bolt. . Also, the heat pipe 127 shown in FIG. 12b is the same as the heat pipe 40 shown in FIG. 4b.

基板123にはレジスタ124が配置されており、電流が流れたため、レジスタ124が熱くなる。その後、当該熱は基板123に配置されたパターンによって熱伝導され、接続用金属部材125に伝達され、ここに接続されたヒートパイプ127に接続する。接続用金属部材125とヒートパイプ127はボルト126によって固定される。   A resistor 124 is arranged on the substrate 123, and since the current flows, the resistor 124 becomes hot. After that, the heat is conducted by the pattern arranged on the substrate 123, is transmitted to the connecting metal member 125, and is connected to the heat pipe 127 connected thereto. The connecting metal member 125 and the heat pipe 127 are fixed by bolts 126.

本実施例においては、ヒートパイプ127を用いることで、基板123に発生するレジスタ124の熱をヒートパイプ127に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、基板123上の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。   In this embodiment, by using the heat pipe 127, heat of the register 124 generated on the substrate 123 can be conducted to the heat pipe 127, and heat can be transferred using the effect of the heat pipe. Thereby, compared with the case where it conducts with a normal copper round bar, the effect that the temperature on substrate 123, etc. can be lowered efficiently is acquired.

図20bは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、207は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、123は基板を示し、124はレジスタを示し、125は接続用金属部材を示し、126はボルトを示し、20は筐体ケースを示す。   FIG. 20b is a diagram of an embodiment in which a part of the power conversion device of the present invention is embodied. In these drawings, reference numeral 207 denotes a heat pipe whose tip is flattened into a hole, 123 denotes a substrate, 124 denotes a resistor, 125 denotes a metal member for connection, and 126 denotes a bolt. , 20 indicates a housing case.

ヒートパイプ207は一端が基板上の端子に接続され、他端が基板上の他の端子に接続されている。また、ヒートパイプ207は一部が筐体ケース20に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース20に伝達されることにより、ヒートパイプ207の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、基板の温度を下げることができるなどの効果が得られる。
〈総括〉
One end of the heat pipe 207 is connected to a terminal on the substrate, and the other end is connected to another terminal on the substrate. In addition, a part of the heat pipe 207 is in contact with the housing case 20, and heat is transmitted from the contact surface to the housing case 20 by heat conduction, so that the temperature of the heat pipe 207 can be lowered. An effect is obtained. Thereby, the effect that the temperature of a board | substrate can be reduced is acquired.
<Summary>

上述の実施例のように、本実施例において、ヒートパイプは電気伝導のための配線材料と熱冷却のための熱伝導材料の両方の役割を兼ね備えているため、電力変換装置を大型化しなくても冷却機能を高めることができる電力変換装置などを提供するなどの効果が得られる。   As in the above-described embodiment, in this embodiment, the heat pipe has both the role of the wiring material for electric conduction and the heat conduction material for heat cooling. In addition, an effect such as providing a power conversion device that can enhance the cooling function can be obtained.

また、一般的には、ヒートパイプに接触する筐体の壁部分が絶縁管あるいは絶縁板などによってヒートパイプとの絶縁を図る必要がある。   In general, the wall portion of the housing that contacts the heat pipe needs to be insulated from the heat pipe by an insulating tube or an insulating plate.

また、導体の温度上昇限界値は、例えばJIS C8480の規定に準ずる。   Further, the temperature rise limit value of the conductor conforms to, for example, JIS C8480.

1…端子台、 1a…端子部(入力側)、1b…端子部(出力側)、2…コンバータ、3…平滑コンデンサ、4…突入電流抑制回路、4a…電流制限レジスタ、4b…リレーまたは半導体スイッチング素子、5…インバータ、6…BRD用トランジスタ、7…BRD用レジスタ、11…回路基板、12…ダイオードモジュール、13…パワーモジュール、14…半導体スイッチング素子モジュール、15…アルミニウム電解コンデンサ、16…主回路端子台、17…電流制限レジスタ、18…母線または電線、19…モジュール接続部、20…筐体ケース、21…下部開口部、22…上部開口部、23…側面開口部、24…冷却フィン、40…ヒートパイプ、41a…圧着端子、42…ヒートパイプの先端部を扁平状に潰して孔を設けた形状、51a…圧着端子、51b…圧着端子、52…圧着端子付きのヒートパイプ、54…PMの端子、55…先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ、61a…圧着端子、61b…圧着端子、62…圧着端子付きのヒートパイプ、64…端子台の端子、65…先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ、71a…圧着端子、71b…圧着端子、72…圧着端子付きのヒートパイプ、74…アルミニウム電解コンデンサの端子、75…ヒートパイプの先端部を扁平状に潰して孔を設けた形状、81a…圧着端子、81b…圧着端子、82…圧着端子付きのヒートパイプ、84…ダイオードモジュールの端子、85…先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ、91a…圧着端子、91b…圧着端子、92…圧着端子付きのヒートパイプ、94…半導体スイッチング素子モジュールの端子、95…先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ、101a…圧着端子、101b…圧着端子、102…圧着端子付きのヒートパイプ、103…パワーリレー、104…パワーリレーの端子、105…先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ、111a…圧着端子、111b…圧着端子、112…圧着端子付きのヒートパイプ、113…BRDトランジスタ、114…BRDトランジスタの端子、115…先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ、121b…圧着端子、122…圧着端子付きのヒートパイプ、123…基板、124…レジスタ、125…接続用金属部材、126…ボルト、127…先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Terminal block, 1a ... Terminal part (input side), 1b ... Terminal part (output side), 2 ... Converter, 3 ... Smoothing capacitor, 4 ... Inrush current suppression circuit, 4a ... Current limiting register, 4b ... Relay or semiconductor Switching element, 5 ... Inverter, 6 ... BRD transistor, 7 ... BRD resistor, 11 ... Circuit board, 12 ... Diode module, 13 ... Power module, 14 ... Semiconductor switching element module, 15 ... Aluminum electrolytic capacitor, 16 ... Main Circuit terminal block, 17 ... Current limiting register, 18 ... Bus or electric wire, 19 ... Module connection, 20 ... Case case, 21 ... Lower opening, 22 ... Upper opening, 23 ... Side opening, 24 ... Cooling fin , 40 ... heat pipe, 41a ... crimp terminal, 42 ... shape in which the tip of the heat pipe is flattened to provide a hole 51a ... crimp terminal, 51b ... crimp terminal, 52 ... heat pipe with crimp terminal, 54 ... PM terminal, 55 ... heat pipe with a flattened tip and a hole, 61a ... crimp terminal, 61b ... crimp Terminal, 62 ... Heat pipe with crimp terminal, 64 ... Terminal block terminal, 65 ... Heat pipe with flattened tip, 71a ... Crimp terminal, 71b ... Crimp terminal, 72 ... With crimp terminal Heat pipe, 74 ... terminal of aluminum electrolytic capacitor, 75 ... shape in which the tip of the heat pipe is flattened into a hole, 81a ... crimp terminal, 81b ... crimp terminal, 82 ... heat pipe with crimp terminal, 84 ... Terminal of the diode module, 85 ... Heat pipe with the tip crushed flat to provide a hole, 91a ... Crimp terminal, 91b ... Crimp terminal, 92 ... Heat with crimp terminal Top pipe, 94 ... Terminal of semiconductor switching element module, 95 ... Heat pipe with flattened tip to provide a hole, 101a ... crimp terminal, 101b ... crimp terminal, 102 ... heat pipe with crimp terminal, 103 ... power Relay, 104 ... power relay terminal, 105 ... heat pipe flattened at the tip, 111a ... crimp terminal, 111b ... crimp terminal, 112 ... heat pipe with crimp terminal, 113 ... BRD transistor, 114: BRD transistor terminal, 115: Heat pipe with a flattened tip, 121b ... Crimp terminal, 122 ... Heat pipe with crimp terminal, 123: Substrate, 124: Register, 125 ... For connection Metal member, 126... Bolt, 127... Heat pipe with a flattened tip and a hole

Claims (4)

交流電圧を直流電圧に変換するコンバータと、前記コンバータによって変換された直流電圧を平滑化する平滑化コンデンサと、前記平滑化コンデンサによって平滑化された直流電圧を交流電圧に変換させるインバータと、を備える電力変換装置であって、
前記インバータのパワーモジュールに電気接続されたヒートパイプをさらに備え、
前記ヒートパイプは当該電力変換装置の筐体に接触することを特徴とする電力変換装置。
A converter that converts an AC voltage into a DC voltage; a smoothing capacitor that smoothes the DC voltage converted by the converter; and an inverter that converts the DC voltage smoothed by the smoothing capacitor into an AC voltage. A power converter,
A heat pipe electrically connected to the power module of the inverter;
The power converter, wherein the heat pipe is in contact with a casing of the power converter.
前記インバータのパワーモジュールに電気接続された前記ヒートパイプは、他端が端子台に電気接続されていることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。   The power converter according to claim 1, wherein the heat pipe electrically connected to the power module of the inverter has the other end electrically connected to a terminal block. 前記ヒートパイプは端部に圧着端子を備え、前記圧着端子を介して前記パワーモジュール及び端子台に電気接続されていることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。   The power converter according to claim 1, wherein the heat pipe includes a crimp terminal at an end, and is electrically connected to the power module and the terminal block via the crimp terminal. 前記ヒートパイプは端部に開孔を有し、前記開孔の部分を介して前記パワーモジュール及び端子台に電気接続されていることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。   The power conversion device according to claim 1, wherein the heat pipe has an opening at an end, and is electrically connected to the power module and the terminal block through the opening.
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