JP2017037927A - 光モジュール、及び、その製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】内側面(111d)に支持部(111a)が形成された側壁(111)、上記側壁(111)の下端面(111e)に接合された底板(112)、及び上記側壁(111)の上端面(111f)に接合された蓋(113)を有する筐体(110)と、上記支持部(111a)に載置された光学素子(120)と、を備え、上記光学素子(120)と上記側壁(111)の内側面(111d)との間に隙間(130)が形成されている。
【選択図】図2
Description
(光モジュールの構成)
本実施形態に係る光モジュール100の構成について、図1〜図3を参照して説明する。図1は、光モジュール100の外観を示す斜視図であり、図2は、光モジュール100の断面を示す断面図であり、図3は、の光モジュール100の蓋113を外した状態を示す上面図である。
次に、光モジュール100の製造方法について、図4を参照して説明する。光モジュール100の製造方法は、(1)側壁111の内側面111dに形成された支持部111aに光学素子120を固定する工程1、(2)光学素子120にワイヤ125を配線する工程2、(3)光学素子120に付着した異物を除去する工程3、(4)蓋113を側壁111の上端面111fに接合する工程4、及び、(5)底板112を側壁111の下端面111eに接合する工程5と、を含んでいる。図4の(a)〜(f)は、各工程を実施する前後の光モジュール100の断面図である。
光学素子120と側壁111の内側面111dとの間に隙間130が形成されるように、この内側面111dに設けられた支持部111aに光学素子120を固定する。具体的には、支持部111aを構成する平板状凸部111a1,111a2の上面に接着剤を塗布し、この平板状凸部111a1,111a2の上面に光学素子120を載置した後、接着材を硬化させる。図4の(a)は、本工程を実施する前の状態を示し、図4の(b)は、本工程を実施した後の状態を示す。
工程1の後、光学素子120にワイヤ125を配線する。具体的には、側壁111に設けられた貫通孔にワイヤ125を貫通させた後、ワイヤ125の先端を光学素子120の電極にボンディングする。図4の(b)は、本工程を実施する前の状態を示し、図4の(c)は、本工程を実施した後の状態を示す。図4の(c)においては、本工程において光学素子120の表面に付着した塵等の異物140を黒塗りの菱形で模式的に示している。
工程2の後、光学素子120に付着した異物140を除去する。具体的には、光学素子120に付着した異物140を、エアブロー等、側壁111に囲まれた空間を吹き抜ける風を用いて下方に落下させる。光学素子120と側壁111の内側面111dとの間に隙間130が形成されていること、及び、本工程においては未だ蓋113および底板112が組み付けられていないことにより、側壁111に囲まれた空間を吹き抜ける風を用いた異物140の除去が可能になる。図4の(c)は、本工程を実施する前の状態を示し、図4の(d)は、本工程を実施した後の状態を示す。
工程3の後、蓋113を側壁111の上端面111fに接合する。具体的には、蓋113の枠部113aの外周を、側壁111の上端面111fに形成されたシールリング111cにシーム溶接する。
工程4の後、底板112を側壁111の下端面111eに接合する。具体的には、底板112の外周を、側壁111の下端面111eに形成されたシールリング111bにシーム溶接する。
本実施形態に係る光モジュール100の第1の変形例について、図5を参照して説明する。図5は、本変形例に係る光モジュール100の構成を示す上面図である。
本実施形態に係る光モジュール100の第2の変形例について、図6を参照して説明する。図6は、本変形例に係る光モジュール100の構成を示す上面図である。
本発明の第2の実施形態に係る光モジュール100’について、図7を参照して説明する。図7は、本実施形態に係る光モジュール100’の構成を示す断面図である。
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
110 筐体
111 側壁
111a 支持部
111a1、111a1’、111a1’’ 第1の平板状凸部
111a2、111a2’、111a2’’ 第2の平板状凸部
111a3’、111a3’’ 第3の平板状凸部
111a4’’ 第4の平板状凸部
111d 内側面
111d1 第1平面(第1面)
111d2 第2平面(第2面)
111d3 第3平面(第3面)
111d4 第4平面(第4面)
112 底板
113 蓋
113a 枠部
113b 窓部
120、120’ 光学素子
124 有効領域
130 隙間
131 第1の隙間
132 第2の隙間
140 異物
Claims (6)
- 側壁、上記側壁の下端面に接合された底板、及び上記側壁の上端面に接合された蓋を有する筐体と、上記側壁の内側面に設けられた支持部に支持された光学素子と、を備え、
上記光学素子と上記側壁の内側面との間に隙間が形成されている、ことを特徴とする光モジュール。 - 上記支持部は、上記側壁の内側面に形成された複数の凸部により構成されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。 - 上記内側面は、第1面と、上記第1面と交わる第2面と、上記第2面と交わり、上記第1面に対向する第3面と、上記第1面及び上記第3面と交わり、上記第2面に対向する第4面と、により構成されており、
上記支持部は、上記第2面に形成され、上記光学素子の一方の端部を上記第2面側から支持する第1凸部と、上記第2面に形成され、上記光学素子の他方の端部を上記第2面側から支持する第2凸部と、上記第4面に形成され、上記光学素子の中央部を上記第4面側から支持する第3凸部とにより構成されている
ことを特徴とする請求項2に記載の光モジュール。 - 上記光学素子は、上記底板から離間している、
ことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の光モジュール。 - 筐体と光学素子とを備えた光モジュールの製造方法であって、
上記光学素子と上記筐体の側壁の内側面との間に隙間が形成されるように、該内側面に形成された支持部に上記光学素子を固定する固定工程と、
上記固定工程の後に、上記光学素子に付着した異物を除去する除去工程と、
上記除去工程の後に、上記側壁の下端面に上記筐体の底板を接合する底板接合工程と、
上記除去工程の後、上記底板接合工程の前又は後に、上記側壁の上端面に上記筐体の蓋を接合する蓋接合工程と、を含んでいる、
ことを特徴とする製造方法。 - 上記除去工程は、上記隙間を介して上記側壁に囲まれた空間を吹き抜ける風を用いて上記光学素子に付着した異物を除去する、ことを特徴とする請求項5に記載の製造方法。
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JP2015157536A JP2017037927A (ja) | 2015-08-07 | 2015-08-07 | 光モジュール、及び、その製造方法 |
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JP2002141596A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用パッケージ |
JP2004229255A (ja) * | 2003-01-21 | 2004-08-12 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 水晶振動子セラミックパッケージ |
JP2010165844A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用パッケージ、および光半導体装置 |
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2015
- 2015-08-07 JP JP2015157536A patent/JP2017037927A/ja not_active Ceased
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