JP2017037927A - 光モジュール、及び、その製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光学素子に異物が付着している可能性が低く、かつ、光学素子に付着する可能性のある異物が筐体に存在している可能性が低い光モジュールを実現する。
【解決手段】内側面（１１１ｄ）に支持部（１１１ａ）が形成された側壁（１１１）、上記側壁（１１１）の下端面（１１１ｅ）に接合された底板（１１２）、及び上記側壁（１１１）の上端面（１１１ｆ）に接合された蓋（１１３）を有する筐体（１１０）と、上記支持部（１１１ａ）に載置された光学素子（１２０）と、を備え、上記光学素子（１２０）と上記側壁（１１１）の内側面（１１１ｄ）との間に隙間（１３０）が形成されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、光学素子を筐体に格納してなる光モジュールに関する。また、そのような光モジュールの製造方法に関する。

ＬＣＯＳ（Liquid Crystal On Silicon）素子やＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）素子など、反射光の出射方向を制御可能な光学素子が実用化されている。このような光学素子は、入射した光を選択された出力ポートから出射する光スイッチとして用いることができるので、ＲＯＤＡＭ（Reconfiguration Optical Add/Drop Multiplexer）技術への適用が可能である。

このような光学素子においては、反射機能を担う有効領域への異物の付着を可能な限り避ける必要がある。有効領域への異物の付着は、このような光学素子を用いた光通信において、クロストークの発生やＳＮ比の悪化などの問題を招来するからである。

このような問題の解決に資する可能性がある技術としては、例えば、特許文献１に記載のイメージセンサが挙げられる。特許文献１に記載のイメージセンサは、セルフォックレンズアレイやフォトダイオードアレイなどの光学素子が筐体に格納してなる光モジュールである。特許文献１に記載のイメージセンサにおいては、セルフォックレンズアレイからフォトダイオードアレイまでの光路をエポキシ樹脂で満たすことによって、当該光路内への異物の侵入を防止している。

特開平７−１３５５４７（公開日：１９９５年５月２３日）

光モジュールの筐体としては、底板と側壁とが一体化された筐体本体と、筐体本体の開口を塞ぐ蓋との二部構成を取るものが一般的である。この蓋には、光学素子の有効領域に入力される光、及び／又は、光学素子の有効領域から出力される光を透過するための窓部が設けられる。

このような筐体を有する光モジュールに対して、特許文献１に記載の技術を適用する場合、光学素子の有効領域から蓋の窓部までの光路をエポキシ樹脂で満たすことになる。しかしながら、このような筐体を有する光モジュールの製造方法から考えて、光学素子の有効領域から蓋の窓部までの光路をエポキシ樹脂で満たすことは困難である。

すなわち、このような光モジュールの製造方法としては、（１）光学素子を筐体本体に固定した後、筐体本体を蓋で封止する方法と、（２）光学素子を蓋に固定した後、筐体本体を蓋で封止する方法とが挙げられる。しかしながら、後者の方法を採用した場合、光学素子と筐体本体との位置関係が確定するのは、封止が完了した時点になる。したがって、光学素子と筐体本体との位置関係が確定してから行うべき、光学素子と筐体本体とをワイヤで接続する作業が困難になる。このため、後者の方法を採用することはできないので、前者の方法を採用することになる。しかしながら、前者の方法を採用した場合、光学素子と蓋との位置関係が確定するのは、封止が完了した時点になる。したがって、光学素子と蓋との位置関係が確定してから行うべき、光学素子の有効領域と蓋の窓部との間をエポキシ樹脂で満たす作業が困難になる。このため、特許文献１に記載の技術を適用して、光学素子へのダストの付着を回避することができない。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、光学素子に異物が付着している可能性が低く、かつ、光学素子に付着する可能性のある異物が筐体に存在している可能性が低い光モジュールを実現することにある。

上記の目的を達成するために、本発明に係る光モジュールは、側壁、上記側壁の下端面に接合された底板、及び上記側壁の上端面に接合された蓋を有する筐体と、上記側壁の内側面に設けられた支持部に支持された光学素子と、を備え、上記光学素子と上記側壁の内側面との間に隙間が形成されていることを特徴とする。

上記の構成によれば、（１）上記光学素子と上記筐体の側壁の内側面との間に隙間が形成されるように、該内側面に形成された支持部に上記光学素子を固定する固定工程と、（２）上記光学素子に付着した異物を除去する除去工程と、（３）上記側壁の下端面に上記筐体の底板を接合する工程と、（４）上記側壁の上端面に上記筐体の蓋を接合する接合工程と、により光モジュールを製造することが可能になる。そして、上記除去工程においては、上記光学素子から除去した異物を、上記隙間を介して筐体外に排出することができる。このため、光モジュールの製造時に、筐体内に異物を残すことなく、上記光学素子に付着した異物を除去することができる。

したがって、上記の構成によれば、光学素子に異物が付着している可能性が低く、かつ、光学素子に付着する可能性のある異物が筐体に存在している可能性が低い光モジュールを実現することができる。

本発明に係る光モジュールにおいて、上記支持部は、上記側壁の内側面に形成された複数の凸部により構成されていることが好ましい。

上記の構成によれば、簡単な構成で上記光学素子の支持を実現することができる。

本発明に係る光モジュールにおいて、上記内側面は、第１面と、上記第１面と交わる第２面と、上記第２面と交わり、上記第１面に対向する第３面と、上記第１面及び上記第３面と交わり、上記第２面に対向する第４面と、により構成されており、上記支持部は、上記第２面に形成され、上記光学素子の一方の端部を上記第２面側から支持する第１凸部と、上記第２面に形成され、上記光学素子の他方の端部を上記第２面側から支持する第２凸部と、上記第４面に形成され、上記光学素子の中央部を上記第４面側から支持する第３凸部と、により構成されていることが好ましい。

上記の構成によれば、簡単な構成で上記光学素子の３点支持を実現することができる。

本発明に係る光モジュールにおいて、上記光学素子は、上記底板から離間していることが好ましい。

温度制御を要する光学素子（例えば、ＬＣＯＳ素子）においては、光学素子がヒータを備えていることがある。このような場合、上記の構成によれば、ヒータからの熱が上記底板に逃げてしまうことを防止することができる。

上記の目的を達成するために、本発明に係る光モジュールの製造方法は、筐体と光学素子とを備えた光モジュールの製造方法であって、上記光学素子と上記筐体の側壁の内側面との間に隙間が形成されるように、該内側面に形成された支持部に上記光学素子を固定する固定工程と、上記固定工程の後に、上記光学素子に付着した異物を除去する除去工程と、上記除去工程の後に、上記側壁の下端面に上記筐体の底板を接合する底板接合工程と、上記除去工程の後、上記底板接合工程の前又は後に、上記側壁の上端面に上記筐体の蓋を接合する蓋接合工程と、を含んでいることを特徴とする。

上記の構成によれば、光学素子に異物が付着している可能性が低く、かつ、光学素子に付着する可能性のある異物が筐体に存在している可能性が低い光モジュールを製造することが可能になる。

本発明に係る光モジュールの製造方法において、上記除去工程は、上記隙間を介して上記側壁に囲まれた空間を吹き抜ける風を用いて上記光学素子に付着した異物を除去することが好ましい。

上記の構成によれば、光学素子に異物が付着している可能性が更に低く、かつ、光学素子に付着する可能性のある異物が筐体に存在している可能性が更に低い光モジュールを製造することが可能になる。

本発明によれば、光学素子に異物が付着している可能性が低く、かつ、光学素子に付着する可能性のある異物が筐体に存在している可能性が低い光モジュールを実現することができる。

本発明の実施形態１に係る光モジュールの斜視図である。 本発明の実施形態１に係る光モジュールの断面図である。 本発明の実施形態１に係る光モジュールの上面図である。 本発明の実施形態１に係る光モジュールの製造方法の各プロセスを示す図である。 本発明の実施形態１に係る光モジュールの第１の変形例の上面図である。 本発明の実施形態１に係る光モジュールの第２の変形例の上面図である。 本発明の実施形態２に係る光モジュールの断面図である。

〔実施形態１〕
（光モジュールの構成）
本実施形態に係る光モジュール１００の構成について、図１〜図３を参照して説明する。図１は、光モジュール１００の外観を示す斜視図であり、図２は、光モジュール１００の断面を示す断面図であり、図３は、の光モジュール１００の蓋１１３を外した状態を示す上面図である。

光モジュール１００は、図１〜図２に示すように、筐体１１０と、筐体１１０に格納された光学素子１２０とを備えている。

筐体１１０は、光学素子１２０を格納するための構成であり、図２に示すように、側壁１１１、その（底板１１２の）外周が側壁１１１の下端面に接合された底板１１２、及び、その（蓋１１３の）外周が側壁１１１の上端面に接合された蓋１１３を有している。図１に示すように、本実施形態においては、筐体１１０として、平面視形状が（角を丸められた）長方形状の底板１１２及び蓋１１３を有する、外形が（エッジを丸められた）直方体状の箱型筐体を用いる。

側壁１１１は、光学素子１２０を格納するための空間を四方から取り囲む板状部材であり、例えば、セラミックにより構成されている。側壁１１１の下端面１１１ｅには、図２に示すように、その内周に沿って金属製のシールリング１１１ｂが形成されている。このシールリング１１１ｂは、底板１１２を側壁１１１にシーム溶接するために利用される。同様に、側壁１１１の上端面１１１ｆには、図２〜図３に示すように、その内周に沿ってシールリング１１１ｃが形成されている。このシールリング１１１ｃは、蓋１１３を側壁１１１にシーム溶接するために利用される。側壁１１１の内側面１１１ｄには、光学素子１２０を支持するための支持部１１１ａが形成されている。本実施形態においては、図２〜３に示すように、平面視形状が長方形状である平板状凸部１１１ａ１，１１１ａ２を、支持部１１１ａとして用いる。

本実施形態においては、筐体１１０の外形を直方体状としている。このため、図３に示すように、側壁１１１の内側面１１１ｄは、（１）第１平面（第１面）１１１ｄ１と、（２）第１平面１１１ｄ１に直交する第２平面（第２面）１１１ｄ２と、（３）第２平面１１１ｄ２に直交し、第１平面１１１ｄ１に対向する第３平面（第３面）１１１ｄ３と、（４）第１平面１１１ｄ１及び第３平面１１１ｄ３に直交し、第２平面１１１ｄ２に対向する第４平面（第４面）１１１ｄ４と、を含んで構成される。支持部１１１ａを構成する第１の平板状凸部１１１ａ１は、その上面が底板１１２と平行になるように第１平面１１１ｄ１の中央部に設けられ、光学素子１２０の一方の端部を下から支持する。また、支持部１１１ａを構成する第２の平板状凸部１１１ａ２は、その上面が底板１１２と平行になるように第３平面１１１ｄ３の中央部に設けられ、光学素子１２０の他方の端部を下から支持する。これら２つの平板状凸部１１１ａ１，１１１ａ２は、光学素子１２０を底板１１２と平行に載置するべく、上面の高さが揃うように配置されている。

底板１１２は、側壁１１１により四方を取り囲まれた空間を下方から塞ぐための板状部材であり、例えば、金属により構成さている。底板１１２は、図２に示すように、その上面の外周が側壁１１１の下端面１１１ｅに接合される。具体的には、その上面の外周が側壁１１１の下端面１１１ｅに形成されたシールリング１１１ｂにシーム溶接される。

蓋１１３は、側壁１１１により四方を取り囲まれた空間を上方から塞ぐための構成であり、図１〜図２に示すように、額縁状の枠部１１３ａと、その（窓部１１３ｂの）下面の外周が枠部１１３ａの上面の内周に接合された板状の窓部１１３ｂとを有している。枠部１１３ａは、金属により構成されており、図２に示すように、その外周が側壁１１１の上端面１１１ｆに接合される。具体的には、その下面の外周が側壁１１１の上端面１１１ｆに形成されたシールリング１１１ｃにシーム溶接される。窓部１１３ｂは、石英ガラスなどの透明材料により構成されており、光学素子１２０に入射する、又は、光学素子１２０から出射する光を透過する。

光学素子１２０は、反射機能、受光機能、又は発光機能等の光学機能を有する素子である。光学素子１２０の表面には、有効領域１２４が形成されている。ここで、有効領域１２４とは、光学素子１２０において光学機能の担う領域、例えば、反射素子における反射領域、受光素子における受光領域、又は発光素子における発光領域のことを指す。

本実施形態においては、図２に示すように、シリコン基板１２１と、液晶１２２と、カバーガラス１２３とにより構成されたＬＣＯＳ（Liquid Crystal On Silicon）素子を光学素子１２０として用いる。ＬＣＯＳ素子は、反射光の出射方向を外部から制御可能な反射素子である。反射光の出射方向を制御するための電気信号は、シリコン基板１２１にボンディングされたワイヤ１２５を介して供給される。ワイヤ１２５は、図２〜図３に示すように、筐体１１０を貫通する電極に接続されており、光モジュール１００の外部からの電気信号を光学素子１２０に入力したり、光学素子１２０からの電気信号を光モジュール１００の外部に出力したりすることが可能になっている。なお、ＬＣＯＳ素子においては、液晶１２２を覆うカバーガラス１２３の表面が、反射機能を担う有効領域１２４となる。

光学素子１２０は、側壁１１１の内側面１１１ｄに形成された支持部１１１ａによって、有効領域１２４が蓋１１３の窓部１１３ｂに対向するように支持される。本実施形態においては、図２〜図３に示すように、（１）側壁１１１の内側面１１１ｄを構成する第１平面１１１ｄ１に形成された第１の平板状凸部１１１ａ１により光学素子１２０の一方の端部が支持され、（２）側壁１１１の内側面１１１ｄを構成する第３平面１１１ｄ３に形成された第２の平板状凸部１１１ａ２により光学素子１２０の他方の端部が支持される。光学素子１２０は、これら２つの平板状凸部１１１ａ１，１１１ａ２に固定（例えば、接着固定）されており、筐体１１０内における位置は不変である。

また、光学素子１２０の外形寸法は、筐体１１０の内径寸法よりも小さく、光学素子１２０と側壁１１１の内側面１１１ｄとの間には、隙間１３０が形成されている。本実施形態においては、（１）側壁１１１の内側面１１１ｄを構成する第２平面１１１ｄ２との間に第１の隙間１３１が形成され、（２）側壁１１１の内側面１１１ｄを構成する第４平面１１１ｄ４との間に第２の隙間１３２が形成されている。この隙間１３０は、光学素子１２０に付着した異物を、光モジュール１００の製造過程で除去するために利用される。

なお、本実施形態においては、筐体１１０として、平面視形状が長方形の底板１１２を有する、外形が直方体状の枡形筐体を用いている。しかしながら、底板１１２の平面視形状は、特に限定されず、筐体１１０の外形は、柱状であればよい。例えば、筐体１１０として、平面視形状が円形の底板１１２を有する、外形が円柱状の桶形筐体を用いてもよい。

また、本実施形態においては、光学素子１２０として、反射素子であるＬＣＯＳ素子を用いている。しかしながら、光学素子１２０は、これに限定されない。例えば、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）素子などの他の反射素子を光学素子１２０として用いてもよいし、ＬＤ（Laser Diode）などの発光素子を光学素子１２０として用いてもよいし、ＰＤ（Photo Diode）などの受光素子を光学素子１２０として用いてもよい。

また、本実施形態においては、光学素子１２０の支持方法として、支持部１１１ａを２つの平板状凸部１１１ａ１，１１１ａ２により構成し、これら２つの平板状凸部１１１ａ１，１１１ａ２に光学素子１２０を載置する支持方法を採用している。しかしながら、光学素子１２０の支持方法は、任意であり、これに限定されない。また、支持部１１１ａの形態も、光学素子１２０の支持方法に応じたものであればよく、これに限定されない。また、本実施形態においては、光学素子１２０と内側面１１１ｄとの間の隙間１３０との隙間として、第２平面１１１ｄ２との間の第１の隙間１３１、及び、第４平面１１１ｄ４との間の第２の隙間１３２を設けている。しかしながら、隙間１３０の個数、及び、各隙間１３０の位置は、任意であり、これに限定されない。例えば、隙間１３０は、一カ所であってもよいし、三カ所以上であってもよい。

（光モジュールの製造方法）
次に、光モジュール１００の製造方法について、図４を参照して説明する。光モジュール１００の製造方法は、（１）側壁１１１の内側面１１１ｄに形成された支持部１１１ａに光学素子１２０を固定する工程１、（２）光学素子１２０にワイヤ１２５を配線する工程２、（３）光学素子１２０に付着した異物を除去する工程３、（４）蓋１１３を側壁１１１の上端面１１１ｆに接合する工程４、及び、（５）底板１１２を側壁１１１の下端面１１１ｅに接合する工程５と、を含んでいる。図４の（ａ）〜（ｆ）は、各工程を実施する前後の光モジュール１００の断面図である。

＜工程１＞
光学素子１２０と側壁１１１の内側面１１１ｄとの間に隙間１３０が形成されるように、この内側面１１１ｄに設けられた支持部１１１ａに光学素子１２０を固定する。具体的には、支持部１１１ａを構成する平板状凸部１１１ａ１，１１１ａ２の上面に接着剤を塗布し、この平板状凸部１１１ａ１，１１１ａ２の上面に光学素子１２０を載置した後、接着材を硬化させる。図４の（ａ）は、本工程を実施する前の状態を示し、図４の（ｂ）は、本工程を実施した後の状態を示す。

＜工程２＞
工程１の後、光学素子１２０にワイヤ１２５を配線する。具体的には、側壁１１１に設けられた貫通孔にワイヤ１２５を貫通させた後、ワイヤ１２５の先端を光学素子１２０の電極にボンディングする。図４の（ｂ）は、本工程を実施する前の状態を示し、図４の（ｃ）は、本工程を実施した後の状態を示す。図４の（ｃ）においては、本工程において光学素子１２０の表面に付着した塵等の異物１４０を黒塗りの菱形で模式的に示している。

＜工程３＞
工程２の後、光学素子１２０に付着した異物１４０を除去する。具体的には、光学素子１２０に付着した異物１４０を、エアブロー等、側壁１１１に囲まれた空間を吹き抜ける風を用いて下方に落下させる。光学素子１２０と側壁１１１の内側面１１１ｄとの間に隙間１３０が形成されていること、及び、本工程においては未だ蓋１１３および底板１１２が組み付けられていないことにより、側壁１１１に囲まれた空間を吹き抜ける風を用いた異物１４０の除去が可能になる。図４の（ｃ）は、本工程を実施する前の状態を示し、図４の（ｄ）は、本工程を実施した後の状態を示す。

＜工程４＞
工程３の後、蓋１１３を側壁１１１の上端面１１１ｆに接合する。具体的には、蓋１１３の枠部１１３ａの外周を、側壁１１１の上端面１１１ｆに形成されたシールリング１１１ｃにシーム溶接する。

＜工程５＞
工程４の後、底板１１２を側壁１１１の下端面１１１ｅに接合する。具体的には、底板１１２の外周を、側壁１１１の下端面１１１ｅに形成されたシールリング１１１ｂにシーム溶接する。

なお、工程４と工程５とは実施する順序が逆になってもよい。すなわち、底板１１２を側壁１１１に接合した後に、蓋１１３を側壁１１１に接合してもよい。また、工程４及び工程５においてはシーム溶接により底板１１２及び蓋１１３を溶接しているが、溶接方法はシーム溶接に限らず、例えばレーザー溶接であってもよい。また、工程４及び工程５をこの順に実施する場合には、工程４の終了と同時に工程５を開始する（工程４と工程５とを連続して実施する）ことが好ましく、工程４及び工程５をこの順と逆順に実施する場合には、工程５の終了と同時に工程４を開始する（工程５と工程４とを連続して実施する）ことが好ましい。これにより、工程４の終了から工程５の開始までの期間に、あるいは、工程５の終了から工程４の開始までの期間に、筐体１１０内に異物が侵入することを防止することができる。

〔変形例１〕
本実施形態に係る光モジュール１００の第１の変形例について、図５を参照して説明する。図５は、本変形例に係る光モジュール１００の構成を示す上面図である。

本変形例に係る光モジュール１００は、筐体１１０に備わる支持部１１１ａの形態が図３に示す光モジュール１００と異なっている。

本変形例に係る光モジュール１００においては、光学素子１２０を、第１の平板状凸部１１１ａ１’、第２の平板状凸部１１１ａ２’、および第３の平板状凸部１１１ａ３’の３点で支持している。第１の平板状凸部１１１ａ１’は、その上面が底板１１２と平行になるように第２平面１１１ｄ２の第１平面１１１ｄ１寄りに設けられ、光学素子１２０を下から支持する。また、第２の平板状凸部１１１ａ２’は、その上面が底板１１２と平行になるように第２平面１１１ｄ２の第３平面１１１ｄ３寄りに設けられ、光学素子１２０を下から支持する。また、第３の平板状凸部１１１ａ３’は、その上面が底板１１２と平行になるように第４平面１１１ｄ４の中央部に設けられ、光学素子１２０を下から支持する。これら３つの平板状凸部１１１ａ１’，１１１ａ２’，および１１１ａ３’は、光学素子１２０を底板１１２と平行に載置するべく、上面の高さが揃うように配置されている。

本変形例においても、光学素子１２０と側壁１１１の内側面１１１ｄとの間の支持部１１１ａが形成されていない個所には、隙間１３０が形成されている。

〔変形例２〕
本実施形態に係る光モジュール１００の第２の変形例について、図６を参照して説明する。図６は、本変形例に係る光モジュール１００の構成を示す上面図である。

本変形例に係る光モジュール１００は、筐体１１０に備わる支持部１１１ａの形態が図３に示す光モジュール１００と異なっている。

本変形例に係る光モジュール１００においては、光学素子１２０を、第１の平板状凸部１１１ａ１’’、第２の平板状凸部１１１ａ２’’、第３の平板状凸部１１１ａ３’’、および第４の平板状凸部１１１ａ４’’の４点で支持している。第１の平板状凸部１１１ａ１’’は、その上面が底板１１２と平行になるように第１平面１１１ｄ１の中央部に設けられ、光学素子１２０の一方の端部を下から支持する。また、第２の平板状凸部１１１ａ２’’は、その上面が底板１１２と平行になるように第３平面１１１ｄ３の中央部に設けられ、光学素子１２０の他方の端部を下から支持する。また、第３の平板状凸部１１１ａ３’’は、その上面が底板１１２と平行になるように第２平面１１１ｄ２の中央部に設けられ、光学素子１２０の一方の側端部を下から支持する。また、第４の平板状凸部１１１ａ４’’は、その上面が底板１１２と平行になるように第４平面１１１ｄ４の中央部に設けられ、光学素子１２０の他方の側端部を下から支持する。これら４つの平板状凸部１１１ａ１’’，１１１ａ２’’，１１１ａ３’’，および１１１ａ４’’は、光学素子１２０を底板１１２と平行に載置するべく、上面の高さが揃うように配置されている。

本変形例においても、光学素子１２０と側壁１１１の内側面１１１ｄとの間の支持部１１１ａが形成されていない個所には、隙間１３０が形成されている。

〔実施形態２〕
本発明の第２の実施形態に係る光モジュール１００’について、図７を参照して説明する。図７は、本実施形態に係る光モジュール１００’の構成を示す断面図である。

光モジュール１００’は、筐体１１０と、光学素子１２０’とを備えている。光モジュール１００’が備えている筐体１１０は、第１の実施形態に係る光モジュール１００が備えている筐体１１０と同様に構成されている。一方、光モジュール１００’が備えている光学素子１２０’は、第１の実施形態に係る光モジュール１００が備えている光学素子１２０と同様にＬＣＯＳ素子であるが、その形状が光学素子１２０と異なっている。

すなわち、光モジュール１００’が備える光学素子１２０’においては、カバーガラス１２３の長手寸法がシリコン基板１２１の長手寸法よりも長くなっている。このため、本実施形態においては、シリコン基板１２１の下面が支持部１１１ａに載置されるのではなく、カバーガラス１２３の下面が支持部１１１ａに載置されている。

本実施形態においても、光学素子１２０’の外形寸法は、筐体１１０の内径寸法よりも小さく、光学素子１２０’と側壁１１１の内側面１１１ｄとの間には、隙間１３０が形成されている。このため、第１の実施形態に係る光モジュール１００と同様、光学素子１２０’に付着した異物を、光モジュール１００’の製造過程で簡単に除去することができる。

〔付記事項〕
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

１００、１００’ 光モジュール
１１０ 筐体
１１１ 側壁
１１１ａ 支持部
１１１ａ１、１１１ａ１’、１１１ａ１’’ 第１の平板状凸部
１１１ａ２、１１１ａ２’、１１１ａ２’’ 第２の平板状凸部
１１１ａ３’、１１１ａ３’’ 第３の平板状凸部
１１１ａ４’’ 第４の平板状凸部
１１１ｄ 内側面
１１１ｄ１ 第１平面（第１面）
１１１ｄ２ 第２平面（第２面）
１１１ｄ３ 第３平面（第３面）
１１１ｄ４ 第４平面（第４面）
１１２ 底板
１１３ 蓋
１１３ａ 枠部
１１３ｂ 窓部
１２０、１２０’ 光学素子
１２４ 有効領域
１３０ 隙間
１３１ 第１の隙間
１３２ 第２の隙間
１４０ 異物

Claims (6)

1. 側壁、上記側壁の下端面に接合された底板、及び上記側壁の上端面に接合された蓋を有する筐体と、上記側壁の内側面に設けられた支持部に支持された光学素子と、を備え、
   上記光学素子と上記側壁の内側面との間に隙間が形成されている、ことを特徴とする光モジュール。
2. 上記支持部は、上記側壁の内側面に形成された複数の凸部により構成されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
3. 上記内側面は、第１面と、上記第１面と交わる第２面と、上記第２面と交わり、上記第１面に対向する第３面と、上記第１面及び上記第３面と交わり、上記第２面に対向する第４面と、により構成されており、
   上記支持部は、上記第２面に形成され、上記光学素子の一方の端部を上記第２面側から支持する第１凸部と、上記第２面に形成され、上記光学素子の他方の端部を上記第２面側から支持する第２凸部と、上記第４面に形成され、上記光学素子の中央部を上記第４面側から支持する第３凸部とにより構成されている
   ことを特徴とする請求項２に記載の光モジュール。
4. 上記光学素子は、上記底板から離間している、
   ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の光モジュール。
5. 筐体と光学素子とを備えた光モジュールの製造方法であって、
   上記光学素子と上記筐体の側壁の内側面との間に隙間が形成されるように、該内側面に形成された支持部に上記光学素子を固定する固定工程と、
   上記固定工程の後に、上記光学素子に付着した異物を除去する除去工程と、
   上記除去工程の後に、上記側壁の下端面に上記筐体の底板を接合する底板接合工程と、
   上記除去工程の後、上記底板接合工程の前又は後に、上記側壁の上端面に上記筐体の蓋を接合する蓋接合工程と、を含んでいる、
   ことを特徴とする製造方法。
6. 上記除去工程は、上記隙間を介して上記側壁に囲まれた空間を吹き抜ける風を用いて上記光学素子に付着した異物を除去する、ことを特徴とする請求項５に記載の製造方法。

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