JP2017036471A - 蒸着マスク製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明による蒸着マスク製造方法は、所定の導電性パターン52が形成された基材51を準備する工程と、第1めっき液を用いて、導電性パターン52上に、貫通孔25を構成する第1開口部30が設けられた第1金属層32を形成する工程と、第2めっき液を用いて、第1金属層32上に、貫通孔25を構成する第2開口部35が設けられた第2金属層37を形成する工程と、を備えている。第1めっき液は、第1の一次光沢剤と第1の二次光沢剤とを含み、第2めっき液は、第2の一次光沢剤と第2の二次光沢剤とを含んでいる。第2めっき液の第2の二次光沢剤の濃度は、第1めっき液の第1の二次光沢剤の濃度より低くなっている。
【選択図】図4
Description
まず、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の一例について、図1〜図2を参照して説明する。ここで、図1は、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の一例を示す平面図であり、図2は、図1に示す蒸着マスク装置の使用方法を説明するための図である。
この場合、蒸着処理の間、蒸着装置90の内部に保持される蒸着マスク20、フレーム15および有機EL基板92も加熱される。この際、蒸着マスク20、フレーム15および有機EL基板92は、各々の熱膨張係数に基づいた寸法変化の挙動を示すことになる。この場合、蒸着マスク20やフレーム15と有機EL基板92の熱膨張係数が大きく異なっていると、それらの寸法変化の差異に起因した位置ずれが生じ、この結果、有機EL基板92上に付着する蒸着材料の寸法精度や位置精度が低下してしまう。このような課題を解決するため、蒸着マスク20およびフレーム15の熱膨張係数が、有機EL基板92の熱膨張係数と同等の値であることが好ましい。例えば、有機EL基板92としてガラス基板が用いられる場合、蒸着マスク20およびフレーム15の主要な材料として、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。具体的には、34〜38質量%のニッケルを含むインバー材や、ニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材などの鉄合金を、蒸着マスク20を構成する後述する第1金属層32および第2金属層37の材料として用いることができる。なお本明細書において、「〜」という記号によって表現される数値範囲は、「〜」という符号の前後に置かれた数値を含んでいる。例えば、「34〜38質量%」という表現によって画定される数値範囲は、「34質量%以上かつ38質量%以下」という表現によって画定される数値範囲と同一である。
次に、蒸着マスク20について、図1、図3および図4を参照して詳細に説明する。ここで、図3は、蒸着マスク20を第1面20aの側から示す平面図であり、図4は、めっき処理によって作製された蒸着マスク20を、図3のA−A線に沿って切断した場合を示す断面図である。
はじめに、パターン基板50を準備する。ここでパターン基板50は、後述するように、基材51と、基材51上に形成された所定の導電性パターン52と、を有するように構成されものである。このようなパターン基板50を作製する方法の一例について以下に説明する。
次に、パターン基板50を利用して上述の第1金属層32を形成する第1成膜工程について説明する。まず図5Dに示すように、所定の導電性パターン52が形成された基材51を有するパターン基板50を準備する。導電性パターン52は、第1金属層32に対応するパターンを有している。
次に、第1開口部30に連通する第2開口部35が設けられた第2金属層37を第1金属層32上に形成する第2成膜工程を実施する。まず、基材51上および第1金属層32上に、所定の隙間56を空けてレジストパターン55を形成するレジスト形成工程を実施する。図6Bは、基材51上に形成されたレジストパターン55を示す断面図である。図6Bに示すように、レジスト形成工程は、第1金属層32の第1開口部30がレジストパターン55によって覆われるとともに、レジストパターン55の隙間56が第1金属層32上に位置するように実施される。
次に、第1金属層32および第2金属層37の組み合わせ体を、基材51を有するパターン基板50から分離させる分離工程を実施する。これによって、所定のパターンで第1開口部30が設けられた第1金属層32と、第1開口部30に連通する第2開口部35が設けられた第2金属層37と、を備えた蒸着マスク20を得ることができる。
25 貫通孔
30 第1開口部
32 第1金属層
34 突出部
35 第2開口部
37 第2金属層
51 基材
52 導電性パターン
55 レジストパターン
56 隙間
92 有機EL基板
98 蒸着材料
Claims (5)
- 蒸着材料を被蒸着基板に蒸着させる際に、前記蒸着材料が通過する貫通孔が形成された蒸着マスクを製造する蒸着マスク製造方法であって、
所定の導電性パターンが形成された基材を準備する工程と、
第1めっき液を用いて、前記導電性パターン上に、前記貫通孔を構成する第1開口部が設けられた第1金属層を形成する工程と、
第2めっき液を用いて、前記第1金属層上に、前記貫通孔を構成する第2開口部が設けられた第2金属層を形成する工程と、を備え、
前記第1めっき液は、第1の一次光沢剤と第1の二次光沢剤とを含み、
前記第2めっき液は、第2の一次光沢剤と第2の二次光沢剤とを含み、
前記第2めっき液の前記第2の二次光沢剤の濃度は、前記第1めっき液の前記第1の二次光沢剤の濃度より低い、蒸着マスク製造方法。 - 前記第1金属層は、前記蒸着材料を前記被蒸着基板に蒸着させる際に、前記被蒸着基板の側に配置され、
前記第1金属層は、前記第2金属層よりも前記貫通孔の内側に向って突出する突出部を有する、請求項1に記載の蒸着マスク製造方法。 - 前記第2めっき液の前記第2の二次光沢剤の濃度は、0.001mol/L以下である、請求項1または2に記載の蒸着マスク製造方法。
- 前記第1金属層から前記基材を分離する工程を更に備えた、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の蒸着マスク製造方法。
- 前記第2金属層を形成する工程は、
前記第1金属層上に位置する所定の隙間を空けてレジストパターンを前記基材上に形成する工程と、
前記レジストパターンの前記隙間に前記第2めっき液を供給して前記第2金属層を析出する工程と、
前記レジストパターンを除去する工程と、を有する、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の蒸着マスク製造方法。
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