JP2017028222A - Reactor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はリアクトルに関するものである。 The present invention relates to a reactor.
車載用のDC-DCコンバータといった電力変換装置の構成部品として、より詳細には、電力変換装置において電圧の昇圧や降圧制御をおこなう回路部品としてリアクトルが適用されている。 More specifically, a reactor is applied as a component of a power conversion device such as an in-vehicle DC-DC converter, as a circuit component that performs voltage step-up or step-down control in the power conversion device.
リアクトルの一般的な構成形態として、U型コアやI型コアがギャップを介して環状に組み付けられ（ギャップ板を接着剤にてコアに接続）、その周囲にコイルが形成され、これがケース内に収容され、コアやコイルとケースの底面の間に放熱性を有する封止樹脂体がモールドされ、ケースの下方に冷却器が配設された形態を挙げることができる。また、この形態のリアクトルが特許文献１に開示されている。 As a general configuration of the reactor, a U-shaped core and an I-shaped core are assembled in a ring shape through a gap (a gap plate is connected to the core with an adhesive), and a coil is formed around it. A sealed resin body that is housed and has a heat dissipation property between the core or coil and the bottom surface of the case is molded, and a cooler is disposed below the case. Further, this type of reactor is disclosed in Patent Document 1.
ところで、リアクトルの作動時に発熱源であるコアやコイルは熱膨張や熱収縮を繰り返すことになるが、この熱膨張と熱収縮の繰り返しがコアやコイルとケースの底面の間にモールドされた封止樹脂体に作用し、放熱性阻害の要因となり得る。このことを図６，７を参照して説明する。 By the way, the core or coil that is a heat source during the operation of the reactor repeats thermal expansion and thermal contraction, and this repeated thermal expansion and thermal contraction is molded between the core or coil and the bottom of the case. It acts on the resin body and may be a factor for inhibiting heat dissipation. This will be described with reference to FIGS.
図６は、従来構造のリアクトルを示している。図示するリアクトルＲＴは、コイルＣｉが配設されたコアＣｏがステイＳを介してケースＣａにボルトＢで締結されており、コアＣｏとコイルＣｉとケースＣａの底面の間に放熱材である封止樹脂体Ｒｅがモールドされ、ケースＣａの下方には冷媒Ｒが還流する冷却器Ｃｌが配設されてその全体が構成されている。 FIG. 6 shows a reactor having a conventional structure. In the illustrated reactor RT, a core Co in which a coil Ci is disposed is fastened to a case Ca with a bolt B via a stay S, and a sealing material that is a heat dissipation material is interposed between the core Co, the coil Ci, and the bottom surface of the case Ca. A stop resin body Re is molded, and a cooler Cl through which the refrigerant R circulates is disposed below the case Ca to constitute the whole.
リアクトルＲＴが作動すると、発熱源であるコイルＣｉは、図７（ａ）で示すように熱膨張し（Ｙ１方向）、次に、図７（ｂ）で示すように熱収縮し（Ｙ２方向）、この熱膨張と熱収縮を繰り返す。 When the reactor RT is operated, the coil Ci that is a heat generation source is thermally expanded as shown in FIG. 7A (Y1 direction), and then is thermally contracted as shown in FIG. 7B (Y2 direction). This thermal expansion and thermal contraction are repeated.
このコイルＣｉの熱膨張および熱収縮の繰り返しにより、封止樹脂体ＲｅがコイルＣｉの動きに引張られ、ケースＣａの底面と封止樹脂体Ｒｅの界面の接着強度が徐々に弱められ、最後には、図７（ｃ）で示すように界面剥離を生じて空隙Ｇ１が形成される可能性がある。 By repeating the thermal expansion and contraction of the coil Ci, the sealing resin body Re is pulled by the movement of the coil Ci, and the adhesive strength at the interface between the bottom surface of the case Ca and the sealing resin body Re is gradually weakened. As shown in FIG. 7C, there is a possibility that the interfacial peeling occurs and the gap G1 is formed.
このように封止樹脂体ＲｅとケースＣａの底面の界面が剥離してしまうと復元はされず、空隙Ｇ１が介在することで放熱部材である封止樹脂体Ｒｅから冷却器Ｃｌへの放熱が阻害され、リアクトルＲＴの放熱性能（冷却性能）が低下することになる。 Thus, when the interface between the sealing resin body Re and the bottom surface of the case Ca is peeled off, it is not restored, and the heat dissipation from the sealing resin body Re, which is a heat radiating member, to the cooler Cl is performed by interposing the gap G1. The heat dissipation performance (cooling performance) of the reactor RT is deteriorated.
本発明は上記する問題に鑑みてなされたものであり、リアクトルの作動時にコアやコイルが熱膨張や熱収縮を繰り返した場合でも、放熱部材である封止樹脂体からケースへの放熱が阻害されることがなく、良好な放熱性能を維持することのできるリアクトルを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the problems described above, and even when the core and the coil repeat thermal expansion and thermal contraction during operation of the reactor, heat dissipation from the sealing resin body, which is a heat dissipation member, to the case is hindered. It is an object of the present invention to provide a reactor that can maintain good heat dissipation performance.
前記目的を達成すべく本発明によるリアクトルは、ケースと、ケース内に配設されたコイルを具備するコアと、ケースとコアの間を閉塞する放熱性を有する封止樹脂体と、からなるリアクトルであって、ケースの底面上における封止樹脂体は、孔を備えたプレートを介してプレートの上にある第１の封止樹脂体層と、プレートの下にある第２の封止樹脂体層から構成され、孔にある封止樹脂体によって第１、第２の封止樹脂体層が繋がっているものである。 In order to achieve the above object, a reactor according to the present invention includes a case, a core including a coil disposed in the case, and a sealing resin body having a heat dissipation property that closes the space between the case and the core. The sealing resin body on the bottom surface of the case includes a first sealing resin body layer above the plate and a second sealing resin body below the plate through a plate having holes. The first and second sealing resin body layers are connected by a sealing resin body in a hole.
本発明のリアクトルは、コアおよびコイルとケースの底面の間にモールドされた封止樹脂体が、孔を備えたプレートを介してその上下にある第１の封止樹脂体層と第２の封止樹脂体層に分割され、孔にある封止樹脂体にて双方の封止樹脂体層が繋がっていることに特徴を有するものである。 In the reactor of the present invention, the sealing resin body molded between the core and the coil and the bottom surface of the case has the first sealing resin body layer and the second sealing member located above and below the plate provided with holes. It is divided into a stop resin body layer and has a feature in that both sealing resin body layers are connected by a sealing resin body in a hole.
この構成により、コイル等の熱膨張や熱収縮の作用によって第１の封止樹脂体層がプレートから剥離した場合には、第２の封止樹脂体層がケースの底面に密着した状態を維持することで、コイルに密着した第１の封止樹脂体層から孔にある封止樹脂体、孔にある封止樹脂体から第２の封止樹脂体層、第２の封止樹脂体層からケースの底面へ伝熱する放熱ルートが確保される。 With this configuration, when the first sealing resin body layer is peeled off from the plate due to thermal expansion or contraction of the coil or the like, the second sealing resin body layer is kept in close contact with the bottom surface of the case. By doing so, the sealing resin body in the hole from the first sealing resin body layer in close contact with the coil, the second sealing resin body layer, the second sealing resin body layer from the sealing resin body in the hole A heat dissipation route to transfer heat from the bottom to the bottom of the case is secured.
一方、コイル等の熱膨張や熱収縮の作用によって第２の封止樹脂体層がケースの底面から剥離した場合には、第１の封止樹脂体層がプレートに密着した状態を維持することで、コイルに密着した第１の封止樹脂体層から孔にある封止樹脂体、孔にある封止樹脂体から第２の封止樹脂体層、第２の封止樹脂体層の面内を通ってケースの底面の側方へ伝熱する別途の放熱ルートが確保される。 On the other hand, when the second sealing resin body layer is peeled off from the bottom surface of the case by the action of thermal expansion or contraction of the coil or the like, the first sealing resin body layer is maintained in close contact with the plate. The surface of the sealing resin body in the hole from the first sealing resin body layer in close contact with the coil, the surface of the second sealing resin body layer, the second sealing resin body layer from the sealing resin body in the hole A separate heat dissipation route for transferring heat to the side of the bottom of the case through the inside is secured.
このように、プレートを介して上下２層の封止樹脂体層を形成したことで、いずれかの封止樹脂体層がプレートやケース底面から剥離した場合でも、コイルからケースへ通じる放熱ルートを確保することができ、優れた放熱性能（冷却性能）を維持できるリアクトルが形成される。 Thus, by forming two upper and lower sealing resin body layers through the plate, even if any of the sealing resin body layers peels off from the plate or the bottom of the case, a heat dissipation route that leads from the coil to the case is established. The reactor which can be ensured and can maintain the outstanding heat dissipation performance (cooling performance) is formed.
ここで、放熱性を有する封止樹脂体は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などから形成でき、このような樹脂材料内にシリカやアルミ等の熱伝導性フィラーが分散していてもよい。 Here, the sealing resin body having heat dissipation can be formed from a silicone resin, an epoxy resin, or the like, and a thermally conductive filler such as silica or aluminum may be dispersed in such a resin material.
本発明のリアクトルによれば、コアやコイルとケースの底面の間の封止樹脂体の途中位置に孔を有するプレートを介在させたシンプルな構造改良により、従来のリアクトルに比して放熱性能に優れ、かつこの放熱性能を維持することを可能としている。 According to the reactor of the present invention, a simple structure improvement in which a plate having a hole is interposed in the middle position of the sealing resin body between the core or coil and the bottom surface of the case improves heat dissipation performance compared to a conventional reactor. It is excellent and makes it possible to maintain this heat dissipation performance.
以上の説明から理解できるように、本発明のリアクトルによれば、コアやコイルとケースの底面の間の封止樹脂体の途中位置に孔を有するプレートを介在させ、プレートを介して上下２層の封止樹脂体層を形成し、これら２つの封止樹脂体層を孔にある封止樹脂体で繋いだ構成を適用したことにより、優れた放熱性能を維持することができる。 As can be understood from the above description, according to the reactor of the present invention, a plate having a hole is interposed in the middle of the sealing resin body between the core or coil and the bottom surface of the case, and the upper and lower layers are interposed through the plate. By applying the configuration in which the two sealing resin body layers are formed and the two sealing resin body layers are connected by the sealing resin bodies in the holes, excellent heat dissipation performance can be maintained.
以下、図面を参照して本発明のリアクトルの実施の形態を説明する。なお、図示例は、コアやコイルの上方が外気に露出した形態であるが、封止樹脂体がコアとコイルの上方領域も完全に封止する形態であってもよい。 Hereinafter, embodiments of a reactor of the present invention will be described with reference to the drawings. In the illustrated example, the upper part of the core and the coil is exposed to the outside air, but the sealing resin body may completely seal the upper region of the core and the coil.
（リアクトルの実施の形態）
図１は本発明のリアクトルの実施の形態の縦断面図である。図示するリアクトル１０は、ケース４と、ケース４内に配設されたコイル２を具備するコア１と、ケース４の底面４ａとコア１およびコイル２の間に配設されたプレート５と、プレート５の上下に配設された放熱性を有する封止樹脂体６と、ケース４の下方に配設されて冷媒が還流する冷却器７とから大略構成されている。ここで、コア１はステイ３を介してケース４にボルト３ａにて締結されている。
(Reactor embodiment)
FIG. 1 is a longitudinal sectional view of an embodiment of a reactor according to the present invention. The illustrated
コア１は、U型コアやI型コアが不図示のギャップ板を介して略環状に構成されたものであり、樹脂と軟磁性粉末等から形成される。ここで、軟磁性粉末としては、Fe、Co、Niなどの鉄族金属、鉄を主成分とする合金粉等を適用できる。特に、Fe-Si系合金、Fe-Ni系合金、Fe-Al系合金、Fe-Co系合金、Fe-Cr系合金、Fe-Si-Al系合金や希土類金属、フェライトなどを適用できる。一方、樹脂は熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれであってもよいが、硬化炉を不要とでき、製造時間短縮を図ることのできる射出成形が可能な熱可塑性樹脂を適用するのが好ましい。適用される熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリエステル、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレン、ポリプロピレン、メタクリル、ポリイミド樹脂などを挙げることができる。また、ギャップ板は、例えばアルミナ（AL2O3）やジルコニア（ZrO2）などのセラミックスで成形することができる。なお、ギャップ板なしの構造にてリアクトルコアの電磁気特性、すなわちインダクタンスを保証できる場合には、コア間のギャップ板の介在は不要となる。 The core 1 has a U-shaped core and an I-shaped core formed in a substantially ring shape via a gap plate (not shown), and is made of a resin, soft magnetic powder, and the like. Here, as the soft magnetic powder, iron group metals such as Fe, Co, and Ni, alloy powders containing iron as a main component, and the like can be applied. In particular, Fe-Si alloys, Fe-Ni alloys, Fe-Al alloys, Fe-Co alloys, Fe-Cr alloys, Fe-Si-Al alloys, rare earth metals, ferrites, and the like can be applied. On the other hand, the resin may be either a thermosetting resin or a thermoplastic resin, but it is preferable to apply a thermoplastic resin that can eliminate the need for a curing furnace and can be injection-molded to reduce manufacturing time. . Examples of the thermoplastic resin to be applied include polyamide, polyester, polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, polyethylene, polypropylene, methacryl, and polyimide resin. The gap plate can be formed of ceramics such as alumina (AL 2 O 3 ) or zirconia (ZrO 2 ). If the electromagnetic characteristics of the reactor, that is, the inductance can be ensured with the structure without the gap plate, the interposition of the gap plate between the cores is unnecessary.
コイル２は、銅製の導線と、導線の周囲に形成されたエナメル被膜等の絶縁被膜から構成されており、占積率の高い平角線が好適である。
The
ケース４はアルミニウムやその合金などから形成され、底面４ａは二段構造になっており、下方から第１の段４ａ１、第２の段４ａ２を有している。
The
冷却器７は、その内部に不図示の流路が形成され、冷媒が流路を還流することで伝熱されてきた熱をクーリングする。ここで、冷媒としては、ラジエータ等からのクーリング水やクーリングエアが適用できる。 The cooler 7 has a flow path (not shown) formed therein, and cools the heat transferred by the refrigerant flowing back through the flow path. Here, as the refrigerant, cooling water or cooling air from a radiator or the like can be applied.
封止樹脂体６は、湿気硬化型、常温硬化型（1液タイプ、2液混合タイプのいずれであってもよい）であれば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等をベース樹脂とした材料から形成される。
The encapsulating
ここで、シリコーン樹脂に関してさらに説明すると、このシリコーン樹脂（シリコーンポリマー）は、ケイ素と酸素が交互に結合してポリマーが形成されたシロキサン結合構造を主骨格としたものであるが、加硫剤等の添加剤の有無や種類によって、シート状のものやペースト状のもの、液状のものが存在しており、封止樹脂体を形成するシリコーンとしてはペースト状や液状のシリコーンが使用できる。また、シリコーンポリマー自体の熱伝導率は0.16W/mKと小さいものの、これにシリカやアルミナ、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化マグネシウム等の熱伝導性フィラーが混合されることで、この混合量（混合割合）に応じて高い放熱性を有するシリコーンとなることから、所望の放熱性を満足するように適宜のフィラーが含有された樹脂材料を使用するのが好ましい。 Here, the silicone resin will be further described. This silicone resin (silicone polymer) has a siloxane bond structure in which a polymer is formed by alternately bonding silicon and oxygen as a main skeleton. Depending on the presence or absence and type of these additives, there are sheet-like, paste-like, and liquid ones. As the silicone forming the sealing resin body, paste-like or liquid silicone can be used. In addition, although the thermal conductivity of the silicone polymer itself is as small as 0.16 W / mK, it can be mixed by mixing thermal conductive fillers such as silica, alumina, boron nitride, silicon nitride, silicon carbide, and magnesium oxide. Since it becomes silicone which has high heat dissipation according to quantity (mixing ratio), it is preferable to use the resin material containing the appropriate filler so that desired heat dissipation may be satisfied.
たとえば、熱伝導率λ≧0.5W/mK、絶縁性（体積固有抵抗）≧1012Ωcm、初期硬さ（デュロメータTypeA）≦85の物性を備えた封止樹脂体６を適用できる。
For example, the sealing
図示するように、ケース４の底面４ａの第１の段４ａ１には複数の孔５ａを有するプレート５が配設され、不図示のボルト等で底面４ａに固定されている。
As shown in the figure, a
コア１やコイル２の下方に封止樹脂体用の樹脂材料をモールドすることで、孔５ａを介してプレート５の下方に第２の封止樹脂体層６ｂが形成され、プレート５の上方には第１の封止樹脂体層６ａが形成され、孔５ａ内には層同士を繋ぐ封止樹脂体６ｃが形成される。
By molding a resin material for the sealing resin body below the core 1 and the
（リアクトルの製造方法）
図２，３はその順に、リアクトル１０の製造方法を説明した図である。
(Reactor manufacturing method)
2 and 3 are diagrams for explaining the method of manufacturing the
まず、図２で示すように、ケース４の底面４ａの第１の段４ａ１にプレート５を載置し（Ｘ１方向）、プレート５を底面４ａにボルト等で固定した後、コイル２が配設されたコア１をプレート５から離れた位置に配設する（Ｘ２方向）。
First, as shown in FIG. 2, the
次に、図３で示すように、コア１およびコイル２をステイ３を介してケース４にボルト３ａにて締結することにより、中間体を製作する。図３の状態において、コア１およびコイル２とプレート５の間、プレート５とケース４の底面４ａの間には孔５ａを介して連通した空隙Ｇ１が形成されている。
Next, as shown in FIG. 3, the intermediate body is manufactured by fastening the core 1 and the
次に、コア１およびコイル２とケース４の間の空隙Ｇ１に封止樹脂体成形用の樹脂材料をモールドすることにより、図１で示すように、第１の封止樹脂体層６ａ、第２の封止樹脂体層６ｂ、層同士を繋ぐ封止樹脂体６ｃからなる封止樹脂体６が成形され、リアクトル１０が製造される。
Next, by molding a resin material for molding the sealing resin body into the gap G1 between the core 1 and the
（ケースの底面から第２の封止樹脂体層が剥離した際の放熱ルートについて）
図４はケースの底面から第２の封止樹脂体層が剥離した際の放熱ルートを説明した縦断面図である。
(About the heat dissipation route when the second sealing resin body layer peels from the bottom of the case)
FIG. 4 is a longitudinal sectional view illustrating a heat dissipation route when the second sealing resin body layer is peeled off from the bottom surface of the case.
コイル２等の熱膨張や熱収縮の作用により、図４で示すように第２の封止樹脂体層６ｂがケース４の底面４ａから剥離して空隙Ｇ２が生じる剥離形態が考えられる。
As shown in FIG. 4, due to the action of thermal expansion or contraction of the
この場合、第１の封止樹脂体層６ａがプレート５に密着した状態を維持することで、コイル２に密着した第１の封止樹脂体層６ａから孔５ａにある封止樹脂体６ｃ、孔５ａにある封止樹脂体６ｃから第２の封止樹脂体層６ｂ、第２の封止樹脂体層６ｂの面内を通ってケース４の底面４ａの側方へ伝熱する放熱ルートＹ１が確保される。
In this case, by maintaining the state in which the first sealing
（プレートから第１の封止樹脂体層が剥離した際の放熱ルートについて）
図５はプレートから第１の封止樹脂体層が剥離した際の放熱ルートを説明した縦断面図である。
(About the heat dissipation route when the first sealing resin body layer peels from the plate)
FIG. 5 is a longitudinal sectional view for explaining a heat radiation route when the first sealing resin body layer is peeled from the plate.
コイル２等の熱膨張や熱収縮の作用により、図５で示すようにプレート５から第１の封止樹脂体層６ａが剥離して空隙Ｇ３が生じる剥離形態が考えられる。
As shown in FIG. 5, due to the effects of thermal expansion and contraction of the
この場合、第２の封止樹脂体層６ｂがケース４の底面４ａに密着した状態を維持することで、コイル２に密着した第１の封止樹脂体層６ａから孔５ａにある封止樹脂体６ｃ、孔５ａにある封止樹脂体６ｃから第２の封止樹脂体層６ｂ、第２の封止樹脂体層６ｂからケース４の底面４ａへ伝熱する放熱ルートＹ２が確保される。
In this case, the sealing resin in the
このように、ケース４の底面４ａから第２の封止樹脂体層６ｂが剥離した場合、プレート５から第１の封止樹脂体層６ａが剥離した場合のいずれのケースであっても、固有の放熱ルートが確保されることから、リアクトル１０は高い放熱性能を維持することができる。
Thus, in any case where the second sealing
以上、本発明の実施の形態を図面を用いて詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計変更等があっても、それらは本発明に含まれるものである。 The embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings. However, the specific configuration is not limited to this embodiment, and there are design changes and the like without departing from the gist of the present invention. They are also included in the present invention.
１…コア、２…コイル、３…ステイ、３ａ…ボルト、４…ケース、４ａ…底面、４ａ１…第１の段、４ａ２…第２の段、５…プレート、５ａ…孔、６…封止樹脂体、６ａ…第１の封止樹脂体層、６ｂ…第２の封止樹脂体層、６ｃ…層同士を繋ぐ封止樹脂体（封止樹脂体）、７…冷却器、１０…リアクトル、Ｇ１〜Ｇ３…空隙 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Core, 2 ... Coil, 3 ... Stay, 3a ... Bolt, 4 ... Case, 4a ... Bottom surface, 4a1 ... 1st stage, 4a2 ... 2nd stage, 5 ... Plate, 5a ... Hole, 6 ... Sealing Resin body, 6a ... 1st sealing resin body layer, 6b ... 2nd sealing resin body layer, 6c ... Sealing resin body (sealing resin body) which connects layers, 7 ... Cooler, 10 ... Reactor , G1 to G3 ... gaps
Claims (1)
ケース内に配設されたコイルを具備するコアと、
ケースとコアの間を閉塞する放熱性を有する封止樹脂体と、からなるリアクトルであって、
ケースの底面上における封止樹脂体は、孔を備えたプレートを介してプレートの上にある第１の封止樹脂体層と、プレートの下にある第２の封止樹脂体層から構成され、孔にある封止樹脂体によって第１、第２の封止樹脂体層が繋がっているリアクトル。 Case and
A core comprising a coil disposed in the case;
A reactor comprising a sealing resin body having a heat dissipation property that closes between the case and the core,
The sealing resin body on the bottom surface of the case is composed of a first sealing resin body layer above the plate and a second sealing resin body layer below the plate through a plate having holes. The reactor which the 1st, 2nd sealing resin body layer is connected by the sealing resin body in a hole.
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4632012Y1 (en) * | 1968-07-17 | 1971-11-05 | ||
| JPS5078857A (en) * | 1973-11-16 | 1975-06-26 | ||
| JP2005512345A (en) * | 2001-12-13 | 2005-04-28 | バレオ エレクトロニク エ システメ デ リアイソン | Power module and power module assembly |
| JP2012151341A (en) * | 2011-01-20 | 2012-08-09 | Denso Corp | Reactor device |
| JP2013026533A (en) * | 2011-07-25 | 2013-02-04 | Nippon Soken Inc | Reactor device |
| WO2014034335A1 (en) * | 2012-08-29 | 2014-03-06 | 株式会社村田製作所 | Coil component and method for manufacturing same |
| JP2014053521A (en) * | 2012-09-10 | 2014-03-20 | Toyota Motor Corp | Reactor and manufacturing method therefor |
-
2015
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4632012Y1 (en) * | 1968-07-17 | 1971-11-05 | ||
| JPS5078857A (en) * | 1973-11-16 | 1975-06-26 | ||
| JP2005512345A (en) * | 2001-12-13 | 2005-04-28 | バレオ エレクトロニク エ システメ デ リアイソン | Power module and power module assembly |
| JP2012151341A (en) * | 2011-01-20 | 2012-08-09 | Denso Corp | Reactor device |
| JP2013026533A (en) * | 2011-07-25 | 2013-02-04 | Nippon Soken Inc | Reactor device |
| WO2014034335A1 (en) * | 2012-08-29 | 2014-03-06 | 株式会社村田製作所 | Coil component and method for manufacturing same |
| JP2014053521A (en) * | 2012-09-10 | 2014-03-20 | Toyota Motor Corp | Reactor and manufacturing method therefor |
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