JP2017026528A - 回転角度検出装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】生産性向上を図ることができる回転角度検出装置を提供する。
【解決手段】磁石3は、ハウジング5に対して回転する。磁気検出部4は、磁石3のハウジング5に対する回転角度を検出する。回路基板6は、磁気検出部4が実装されるとともに、第1貫通孔6f及び第2貫通孔6aが形成されている。出力用端子7は、端部7c及び端部7cの反対側に位置する端部7dを備える線状に形成され、ハウジング5に固定されるとともに、端部7cが回路基板6の第1貫通孔6fに挿通され、端部7dがハウジング5の外部に露出する。固定ピン9は、回路基板6の第2貫通孔6aに挿通される。半田部62aは、出力用端子7の端部7c及び回路基板6の間を連結し、磁気検出部4及び出力用端子7の間を電気的に接続する。半田部62bは、固定ピン9及び回路基板6の間を連結する。
【選択図】図1
【解決手段】磁石3は、ハウジング5に対して回転する。磁気検出部4は、磁石3のハウジング5に対する回転角度を検出する。回路基板6は、磁気検出部4が実装されるとともに、第1貫通孔6f及び第2貫通孔6aが形成されている。出力用端子7は、端部7c及び端部7cの反対側に位置する端部7dを備える線状に形成され、ハウジング5に固定されるとともに、端部7cが回路基板6の第1貫通孔6fに挿通され、端部7dがハウジング5の外部に露出する。固定ピン9は、回路基板6の第2貫通孔6aに挿通される。半田部62aは、出力用端子7の端部7c及び回路基板6の間を連結し、磁気検出部4及び出力用端子7の間を電気的に接続する。半田部62bは、固定ピン9及び回路基板6の間を連結する。
【選択図】図1
Description
本発明は、回転角度検出装置に関する。
磁気検出部が実装された回路基板と、回路基板が固定されるハウジングと、回路基板と外部機器とを電気的に接続するための出力用端子と、を備える回転角度検出装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。この回転角度検出装置では、回路基板が溶着ピンによりハウジングに固定され、出力用端子が回路基板に形成された導電パターンと電気的に接続している。
ところで、特許文献1に記載の回転角度検出装置の製造工程では、回路基板を溶着ピンによりハウジングに固定する工程と、回路基板に形成された導電パターンと出力用端子とを半田付けして電気的に接続する工程との2つの工程が必要となる。一方、このような回転角度検出装置の製造においては、工程数を削減することにより製造工程を簡素化し、生産性向上を図ることが要請されている。
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、生産性向上を図ることができる回転角度検出装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明に係る回転角度検出装置は、
ハウジングと、
前記ハウジングに対して回転する被検出部と、
前記被検出部の前記ハウジングに対する回転角度を検出する検出部と、
前記検出部が実装されるとともに、第1及び第2貫通孔が形成される回路基板と、
第1端部及び前記第1端部の反対側に位置する第2端部を備える線状に形成され、前記ハウジングに固定されるとともに、前記第1端部が前記回路基板の前記第1貫通孔に挿通され、前記第2端部が前記ハウジングの外部に露出する出力用端子と、
前記回路基板の前記第2貫通孔に挿通される固定ピンと、
前記出力用端子の前記第1端部及び前記回路基板の間を連結し、前記検出部及び前記出力用端子の間を電気的に接続する第1の導電部と、
前記固定ピン及び前記回路基板の間を連結する第2の導電部と、を備える。
ハウジングと、
前記ハウジングに対して回転する被検出部と、
前記被検出部の前記ハウジングに対する回転角度を検出する検出部と、
前記検出部が実装されるとともに、第1及び第2貫通孔が形成される回路基板と、
第1端部及び前記第1端部の反対側に位置する第2端部を備える線状に形成され、前記ハウジングに固定されるとともに、前記第1端部が前記回路基板の前記第1貫通孔に挿通され、前記第2端部が前記ハウジングの外部に露出する出力用端子と、
前記回路基板の前記第2貫通孔に挿通される固定ピンと、
前記出力用端子の前記第1端部及び前記回路基板の間を連結し、前記検出部及び前記出力用端子の間を電気的に接続する第1の導電部と、
前記固定ピン及び前記回路基板の間を連結する第2の導電部と、を備える。
本発明によれば、回路基板と出力用端子とを第1の導電部を介して接続する工程において、回路基板を固定ピンに第2の導電部を介して固定することができる。即ち、回路基板と出力用端子とを電気的に接続する工程において、回路基板を固定ピンに固定することによる回路基板のハウジングへの固定を行うことができる。従って、例えば回路基板がハウジングに溶着ピンにより固定されている構成に比べて、製造における工程数削減による製造工程の簡素化を図ることができ、ひいては生産性向上を図ることができる。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。本実施形態に係る回転角度検出装置1は、図1に示すように、被回転検出体(図示せず)と連動する回転部材2と回転部材2に固定された磁石3と磁気検出部4が配設された回路基板6とハウジング5と出力用端子7と回路基板6を固定する固定ピン9とを備える。回転部材2と磁石3とは、軸Lを回転軸として回転する。
回転部材2は、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂から形成されている。回転部材2は、円柱状の小径部2aと、円柱状であり小径部2aよりも径が大きい中径部2eと、円柱状であり中径部2eよりも径が大きい大径部2cと、から構成される。中径部2eは、小径部2aの軸L方向における一端部に接続され、大径部2cは、中径部2eの軸L方向における小径部2a側の一端部とは反対側の他端部に接続されている。小径部2aの軸L方向における中径部2e側の一端部とは反対側の他端部には、被回転検出体の連結部(図示せず)が嵌入された状態で、小径部2aに被回転検出体を連結するための連結凹部2bが設けられている。
磁石3は、略円柱状に形成され、その厚さ方向に延伸する中心軸が軸Lと一致した状態で、回転部材2の大径部2cの軸L方向における中径部2e側の一端部とは反対側の他端部に固定されている。磁石3は、回転部材2と連動して、軸Lを回転軸として回転する。磁石3は、2つの磁極がその厚さ方向に直交する方向に並ぶ形で着磁されている。また、磁石3が固定された回転部材2は、インサート成形法を利用して作製できる。具体的には、金型内に磁石3を配置した状態で金型内に樹脂材料を流し込みそれを硬化させることにより磁石3が固定された回転部材2を得る。
磁気検出部4は、ホールIC(Integrated Circuit)やMR(Magneto-Resistance)素子等の磁気検出素子が、合成樹脂等から形成されたパッケージ内部に収納されたものである。磁気検出素子は、回転部材2と連動して回転する磁石3が回転することにより変化する磁界の強さに応じた検出信号を出力する。磁気検出部4の面4aは、軸Lに対して直交しており、磁石3の厚さ方向における回転部材2側とは反対側の一面3aに対向した状態で配置されている。また、磁気検出部4からは、パッケージ内に収納された磁気検出素子から出力される検出信号を取り出すためのリード部(図示せず)が延出している。
回路基板6は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性材料から形成された硬質の基板6kと、基板6k上に形成された導電パターン(図示せず)と、基板6kの厚さ方向に貫通する第1貫通孔6f及び第2貫通孔6aと、を有する。回路基板6は、図2に示すように、その厚さ方向から見て長方形の一つの短辺を外側へ湾曲させた形状を有する。図1に戻って、回路基板6は、その厚さ方向における一面側に磁気検出部4と図示しないコンデンサが配設されている。磁気検出部4のリード部(図示せず)は、回路基板6に設けられた導電パターンに電気的に接続されている。第1貫通孔6fは、金属から形成され、導電パターンと電気的に接続された第1ランド部6gが外周部に設けられている。第2貫通孔6aは、金属から形成され、導電パターンと電気的に絶縁された第2ランド部6hが外周部に設けられている。第1貫通孔6fには、出力用端子7の一部が挿通され、第2貫通孔6aには、固定ピン9の一部が挿通される。なお、導電パターン、第1ランド部6g及び第2ランド部6hを形成する金属としては、例えば電気伝導度及び熱伝導度が高い銅等を採用することができる。また、回路基板6は、その周縁部にハウジング5に設けられた後述の突出部5mに対応する2箇所に突出部5mに係合する2つの係合凹部6eを有する。
出力用端子7は、端部(第1端部)7c及び端部7cの反対側に位置する端部(第2端部)7dを備える線状に形成されている。出力用端子7は、ハウジング5に固定されるとともに、端部7cが回路基板6の第1貫通孔6fに挿通され、端部7dがハウジング5の外部に露出している。出力用端子7は、金属から形成され、その一部がハウジング5に埋設された状態でハウジング5に固定されている。出力用端子7は、回路基板6の厚さ方向から見て、回路基板6の長手方向における一端側に位置している。出力用端子7は、略コ字状に屈曲した屈曲部7aと、屈曲部7aの一端部から直線状に延出する延出部7bと、から構成される。出力用端子7は、銅等の高い導電性能を有する金属から形成されている。屈曲部7aの他端部(第1端部)7cは、ハウジング5における回路基板6が固定される固定部位ARから、隔壁5eから離れる方向へ突出している。半田部(第1の導電部)62aは、出力用端子7の端部7c及び回路基板6の間を連結し、磁気検出部4及び出力用端子7の間を電気的に接続する。端部7cは、回路基板6の第1貫通孔6fに挿通された状態で回路基板6の第1ランド部6gに半田部62aを介して固着されている。これにより、出力用端子7は、回路基板6と電気的に接続され、磁気検出部4から出力される検出信号が出力用端子7へ伝送される。また、出力用端子7は、図2に示すように、3つ存在し、回路基板6に形成された3つの第1貫通孔6fそれぞれに屈曲部7aの他端部が挿通された状態で半田部62aにより固定されている。
図1に戻って、ハウジング5は、第1筒状部5dと第2筒状部5fと第3筒状部5gと隔壁5eとを備える。第2筒状部5fは、その筒軸が第1筒状部5dの筒軸方向に沿った状態で第1筒状部5dの筒軸方向における一方の端部に連続している。第3筒状部5gは、その筒軸が第1筒状部5dの筒軸方向に直交した状態で第1筒状部5dの外壁及び第2筒状部5fの外壁に連続している。隔壁5eは、第1筒状部5dと第2筒状部5fとの境界部分において第1筒状部5dの内部と第2筒状部5fの内部とを仕切る形で配置されている。隔壁5eにおける第3筒状部5g側の端部には、底部で出力用端子7の一部が露出するウェル部5nが形成されている。また、図2に示すように、第2筒状部5fの外壁における、第3筒状部5gが設けられていない部分には、ハウジング5を被固定部材(図示せず)に固定するための2つの固定部5hが、互いに離れる方向に突出するように設けられている。ハウジング5を構成する第1筒状部5d、第2筒状部5f、第3筒状部5g、隔壁5e及び2つの固定部5hは、いずれもポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性の樹脂材料を用いて連続一体に形成される。
図1に戻って、第2筒状部5fと隔壁5eとで囲まれた領域が、回転部材2及び磁石3が収納される第1収納部5aを構成する。回転部材2及び磁石3は、磁石3が隔壁5e側に位置するように第1収納部5aに収納される。
第1筒状部5dと隔壁5eとで囲まれた領域が、磁気検出部4及び回路基板6が収納される第2収納部5cを構成する。そして、隔壁5eのこの第2収納部5c側に相当する部位が、ハウジング5における回路基板6が固定される固定部位ARに相当する。磁気検出部4及び回路基板6は、磁気検出部4が回路基板6よりも隔壁5e側に位置するように第2収納部5cに収納される。これにより、第1収納部5aに収納された磁気検出部4と第2収納部5cに収納された磁石3とが、隔壁5eを介して対向するように配置される。
ハウジング5は、回路基板6の厚さ方向から見て、固定ピン9及び出力用端子7を結ぶ仮想的な接続線に直交する方向から、回路基板6を挟み込むように回路基板6に当接する一対の突出部5mを備える。図2に示すように、突出部5mは、ハウジング5の固定部位ARにおける回路基板6の周縁部に対応する2箇所に設けられている。
図1に戻って、第3筒状部5gと第1筒状部5d及び第2筒状部5fの周壁とで囲まれた領域が、外部機器に接続された信号伝送用ケーブルの端部に設けられたプラグ(図示せず)が嵌入される凹所5pを構成する。外部機器としては、ECU(Engine Control Unit)やメータ等の機器が挙げられる。凹所5pの内側には、出力用端子7の延出部7bの一部が突出しており、凹所5pに外部機器のプラグが嵌入された状態で出力用端子7とプラグとが電気的に接続される。これにより、外部機器は、そのプラグを凹所5pに対して着脱するだけで回転角度検出装置1との接続状態を簡便に変更することができる。
第2筒状部5fの下端部5bには、環状の座金8が取着されている。座金8は、第1収納部5aに配置された回転部材2の中径部2eの下端2dに対向して配置された状態で第2筒状部5fの下端部5bを第2筒状部5fの筒軸方向側に向かって加締めされることにより固定されている。
第2収納部5cには、封止部材(図示せず)が配置されている。封止部材は、樹脂材料から形成され、第2収納部5cを満たしている。この樹脂材料としては、エポキシ樹脂やシリコーン等の熱硬化性樹脂を採用してもよいし、UV(Ultra Violet)硬化型樹脂を採用してもよい。これにより、磁気検出部4と回路基板6との外気への接触が防止されるので、磁気検出部4及び回路基板6の劣化を防止することができる。
固定ピン9は、回路基板6をハウジング5に固定するためのものである。固定ピン9は、金属から略L字状に屈曲した線状に形成され、その一部がハウジング5に埋設された状態でハウジング5に固定されている。固定ピン9は、回路基板6の厚さ方向から見て、出力用端子7が設けられる回路基板6の長手方向における一端側とは反対側の他端側に位置している。固定ピン9は、その延伸方向における一方の端部(第2端部)9aがハウジング5の固定部位ARから、隔壁5eから離れる方向へ突出している。半田部(第2の導電部)62bは、固定ピン9及び回路基板6の間を連結する。固定ピン9の端部9aは、第2貫通孔6aに挿通された状態で第2ランド部6hに半田部62bを介して固着されている。この固定ピン9は、出力用端子7を形成する金属と同一種類の金属から形成されている。
次に、本実施の形態に係る回転角度検出装置1の製造方法について説明する。
まず、インサート成形法を利用して出力用端子7及び固定ピン9それぞれの一部が埋設されたハウジング5を作製する。具体的には、図3(A)に示すように、下側金型101、上側金型102及び側方金型103を組み合わせて樹脂材料105を充填するための空隙SPを形成する。このとき、空隙SP内には、出力用端子7及び固定ピン9が配置される。下側金型101の内壁の一部には、出力用端子7が嵌入される端子保持用溝101aと、固定ピン9が嵌入されるピン保持用溝101bと、が設けられている。また、側方金型103には、出力用端子7の一部が挿入される端子保持用孔103aが穿設されている。出力用端子7は、その屈曲部7aの一部が端子保持用溝101aに嵌入されるとともにその延出部7bの先端部が端子保持用孔103aに挿通された状態で空隙SP内に配置される。固定ピン9は、その一方の端部がピン保持用溝101bに嵌入された状態で空隙SP内に配置される。
次に、空隙SP内に出力用端子7及び固定ピン9が配置された状態で、空隙SP内に樹脂材料105を充填する。空隙SP内に樹脂材料105を充填した後、下側金型101、上側金型102及び側方金型103とともに樹脂材料105を冷却することにより樹脂材料105を硬化させる。樹脂材料105が硬化した後、下側金型101、上側金型102及び側方金型103を樹脂材料105から取り外すと、図3(B)に示すような、出力用端子7及び固定ピン9それぞれの一部が埋設されたハウジング5を得る。ここにおいて、ハウジング5のウェル部5nは、図3(A)に示すように、インサート成形法を利用してハウジングを作製する際に、下側金型101における端子保持用溝101aが設けられた部分を出力用端子7に当接させることに起因して副次的に形成されるものである。
続いて、図4(A)に示すように、磁石3がハウジング5の隔壁5eの近傍に位置するようにして、ハウジング5の第1収納部5aに回転部材2及び磁石3を配置する。その後、第1収納部5aにおける隔壁5e側とは反対側から、回転部材2に挿通された座金8を第1収納部5aに挿入してからハウジング5の下端部5bを回転部材2側に曲げるように加締めて座金8をハウジング5に固定する。
次に、ハウジング5の第2収納部5cに磁気検出部4及び回路基板6を配置する。このとき、回路基板6は、その磁気検出部4が配設された面側が隔壁5eに対向する姿勢で、図4(A)の矢印で示すように、第1貫通孔6fに出力用端子7の端部7cが挿通され、第2貫通孔6aに固定ピン9の端部9aが挿通された状態で、第2収納部5cに配置される。また、図2に示すように、回路基板6は、その係合凹部6eがハウジング5の固定部位ARから突出した突出部5mに係合された状態で第2収納部5cに配置される。
続いて、図4(B)に示すように、例えば半田ごてSを用いて、回路基板6における磁気検出部4側とは反対側での第1ランド部6gと出力用端子7とを半田部62aにより溶着し、第2ランド部6hと固定ピン9とを半田部62bにより溶着する。これにより、回路基板6は、出力用端子7及び固定ピン9を介してハウジング5に固定される。その後、第2収納部5cに封止樹脂(図示せず)を充填し硬化させることにより回転角度検出装置1が完成する。
ここで、本実施の形態に係る回転角度検出装置1の製造方法の特徴を説明するために、比較例に係る回転角度検出装置1001の製造方法を説明する。比較例に係る回転角度検出装置1001では、図5に示すように、回路基板1006が、ハウジング1005の第2収納部1005cの内側に配置された状態で、樹脂材料から形成された溶着ピン1005m、1009によりハウジング1005に固定されている。
まず、前述の実施の形態で説明した製造方法と同様に、インサート成形法を利用して出力用端子7の一部が埋設されたハウジング1005を作製する。ハウジング1005は、図6(A)に示すように、第2収納部1005cに、溶着ピン1005m、1009が配設されている。
次に、図6(A)に示すように、前述の実施の形態で説明した製造方法と同様にして、ハウジング1005の第1収納部1005aに回転部材2及び磁石3を配置するとともに、座金8をハウジング1005に固定する。
続いて、ハウジング1005の第2収納部1005cに磁気検出部4及び回路基板1006を配置する。このとき、回路基板1006は、図6(A)の矢印で示すように、その貫通孔1006a、1006eに溶着ピン1009、1005mが挿通され、その貫通孔1006fに出力用端子7が挿通された状態で、第2収納部1005cに配置される。そうすると、図6(B)に示すように、溶着ピン1005m、1009の先端部が、回路基板1006の磁気検出部4側とは反対側の面から突出した状態となる。
その後、図7(A)に示すように、溶着ピン1005m、1009の先端部を潰すことにより、回路基板1006がハウジング1005に固定される。
次に、図7(B)に示すように、例えば半田ごてSを用いて、回路基板6における磁気検出部4側とは反対側でランド部1006gと出力用端子7とを半田部62aにより溶着する。その後、第2収納部1005cに封止樹脂(図示せず)を充填し硬化させることにより回転角度検出装置1001が完成する。
このように、比較例に係る回転角度検出装置1001の製造方法では、溶着ピン1005m、1009で回路基板1006をハウジング1005に固定する工程と、回路基板1006のランド部1006gを出力用端子7に半田部62aで固着する工程と、を行う。この製造方法では、第2収納部1005cに回路基板1006を配置した後、これらの2種類の工程を行うことにより、回路基板1006のハウジング1005への固定並びに回路基板1006と出力用端子7との電気的接続の両方が達成される。
これに対して、本実施の形態に係る回転角度検出装置1の製造方法では、図3及び図4を使って説明したように、回路基板6の第1ランド部6g、第2ランド部6hを出力用端子7、固定ピン9に半田部62a、62bを介して固着する工程を行う。この製造方法では、第2収納部5cに回路基板6を配置した後、1種類の工程を行うだけで、回路基板6のハウジング5への固定並びに回路基板6と出力用端子7との電気的接続の両方が達成される。従って、比較例に係る製造方法に比べて、製造における工程数削減による製造工程の簡素化を図ることができ、ひいては生産性向上を図ることができる。
また、本実施の形態に係る回転角度検出装置1では、ハウジング5が、回路基板6の厚さ方向から見て、固定ピン9及び出力用端子7を結ぶ仮想的な接続線に直交する方向から、回路基板6を挟み込むように回路基板6に当接する一対の突出部5mを備える。これにより、回路基板6の第1ランド部6g、第2ランド部6hを出力用端子7、固定ピン9へ固着する工程の途中において、回路基板6のハウジング5に対する移動が規制される。従って、回転角度検出装置1の完成品について、回路基板6のハウジング5に対する位置ずれが発生するのを抑制できる。
更に、本実施の形態に係る回転角度検出装置1では、固定ピン9が、出力用端子7を形成する金属と同一種類の金属から形成されている。これにより、回路基板6の第1ランド部6gに出力用端子7を固着するための半田部62aと、第2ランド部6hを固定ピン9に固着するための半田部62bとを同一成分のものとすることができる。従って、回路基板6の第1ランド部6gに出力用端子7を固着する工程と、第2ランド部6hを固定ピン9に固着する工程とを同じ条件で実施することができるので、生産性向上を図ることができる。
[変形例]
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態によって限定されるものではない。例えば、図8に示す回転角度検出装置201のように、固定ピン209におけるハウジング205の第2収納部5cに配置される端部209aとは反対側の端部209bがハウジング205の第1筒状部205dの外壁に露出している構成であってもよい。ここにおいて、固定ピン209は、実施の形態1と同様に銅等の金属から形成されており、ハウジング205に比べて熱伝導率が高い。従って、回路基板6で発生した熱は、固定ピン9を介してハウジング205の外部へ放出される。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態によって限定されるものではない。例えば、図8に示す回転角度検出装置201のように、固定ピン209におけるハウジング205の第2収納部5cに配置される端部209aとは反対側の端部209bがハウジング205の第1筒状部205dの外壁に露出している構成であってもよい。ここにおいて、固定ピン209は、実施の形態1と同様に銅等の金属から形成されており、ハウジング205に比べて熱伝導率が高い。従って、回路基板6で発生した熱は、固定ピン9を介してハウジング205の外部へ放出される。
本構成によれば、回路基板6で発生した熱が固定ピン9を介してハウジング5の外部へ効率良く放出されるので、回路基板6の温度上昇を抑制できる。
前述の実施の形態では、固定ピン9が略L字状の形状を有する場合について説明したが、固定ピン9の形状はこれに限定されない。例えば図9に示すように、固定ピン309が、棒状の本体部309aと、本体部309aの長手方向における一端部から本体部309aの長手方向と交差する方向へ延出する3つの脚部309b、309c、309dと、を備える構成であってもよい。この固定ピン309は、略L字状の形状を有する3つのサブ固定ピンを互いに溶着固定することにより形成される。固定ピン309は、例えば図10に示すように、3つの脚部309b、309c、309dそれぞれの本体部309a側とは反対側の端部3091b、3091c、3091dがハウジング305の外壁から露出した状態で配置される。
本構成によれば、回路基板6で発生した熱が固定ピン9を介してハウジング5の外部へ効率良く放出されるので、回路基板6の温度上昇を抑制できる。
前述の実施の形態では、封止部材が、第2収納部5cを満たす樹脂材料から構成される例について説明したが、封止部材の構成はこれに限定されない。例えば図11に示すように、回転角検出装置401の封止部材451が、ハウジング5の第2収納部5cの一部に空隙を形成する形で、第2収納部5cおける隔壁5e側とは反対側を覆う板材から構成されている回転角度検出装置401であってもよい。この封止部材451は、樹脂材料から形成され、筒状部5dにおける隔壁5e側とは反対側の端部に、溶着固定または固定部材(図示せず)を介して固定される。
本構成によれば、封止部材451に必要な樹脂材料の量を低減することができるので、回転角度検出装置401の軽量化を図ることができる。
前述の実施の形態では、出力用端子7の端部7c、固定ピン9の端部9aが、回路基板6の第1ランド部6g、第2ランド部6hに半田部62a、62bを介して固着される例について説明した。但し、出力用端子7、固定ピン9の回路基板6への固着に用いる導電部材は、半田に限定されない。例えば出力用端子7、固定ピン9が銀ペースト等の導電ペーストを介して回路基板6に固着されるものであってもよい。
前述の実施の形態では、突出部5mが、ハウジング5の固定部位ARにおける回路基板6の周縁部に対応する2箇所に設けられている例について説明したが、突出部5mが設けられる位置及び突出部5mの数はこれに限定されない。例えば、突出部は、ハウジング5の固定部位ARにおける回路基板6の中央部近傍に対応する箇所に設けられていてもよい。この場合、回路基板6は、突出部の位置に対応してその中央部近傍に突出部に係合する係合孔を有するものとすればよい。
また、突出部は、ハウジング5の固定部位ARにおける3箇所以上の位置に設けられていてもよい。この場合、回路基板6は、突出部の位置に対応してその周縁部に設けられた係合凹部またはその内側に設けられた係合孔を有するものとすればよい。
前述の実施の形態では、回転部材2が熱可塑性樹脂から形成される例について説明したが、回転部材2を形成する材料はこれに限定されない。例えば、回転部材2がフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂から形成されていてもよい。また、前述の実施の形態では、回転部材2の中径部2eが円柱状である例について説明したが、中径部2eの形状は円柱状に限定されるものではなく、例えば角柱状であってもよい。
1,201,301,401:回転角度検出装置、2:回転部材、2a:小径部、2b:連結凹部、2c:大径部、2d:下端、2e:中径部、3:磁石(被検出部)、3a,4a:面、4:磁気検出部(検出部)、5:ハウジング、5a:第1収納部、5b:下端部、5c:第2収納部、5d:第1筒状部、5e:隔壁、5f:第2筒状部、5g:第3筒状部、5h:固定部、5n:ウェル部、5m:突出部、5p:凹所、6:回路基板、6a:第2貫通孔、6e:係合凹部、6f:第1貫通孔、6g:第1ランド部、6h:第2ランド部、6k:基板、7:出力用端子、7a:屈曲部、7b:延出部、7c,7d,9a,209a,209b:端部、8:座金、9,209,309:固定ピン、62a,62b:半田部、101:下側金型、101a:端子保持用溝、101b:ピン保持用溝、102:上側金型、103:側方金型、103a:端子保持用孔、105:樹脂材料、309a:本体部、309b,309c,309d:脚部、451:封止部材、AR:固定部位、S:半田ごて、SP:空隙
Claims (3)
- ハウジングと、
前記ハウジングに対して回転する被検出部と、
前記被検出部の前記ハウジングに対する回転角度を検出する検出部と、
前記検出部が実装されるとともに、第1及び第2貫通孔が形成される回路基板と、
第1端部及び前記第1端部の反対側に位置する第2端部を備える線状に形成され、前記ハウジングに固定されるとともに、前記第1端部が前記回路基板の前記第1貫通孔に挿通され、前記第2端部が前記ハウジングの外部に露出する出力用端子と、
前記回路基板の前記第2貫通孔に挿通される固定ピンと、
前記出力用端子の前記第1端部及び前記回路基板の間を連結し、前記検出部及び前記出力用端子の間を電気的に接続する第1の導電部と、
前記固定ピン及び前記回路基板の間を連結する第2の導電部と、を備える、
回転角度検出装置。 - 前記固定ピンは、前記回路基板の厚さ方向から見て、前記回路基板の一端側に位置し、
前記出力用端子は、前記回路基板の厚さ方向から見て、前記回路基板の他端側に位置し、
前記ハウジングは、前記回路基板の厚さ方向から見て、前記固定ピン及び前記出力用端子を結ぶ仮想的な接続線に直交する方向から、前記回路基板を挟み込むように前記回路基板に当接する一対の突出部を備える、
請求項1に記載の回転角度検出装置。 - 前記固定ピン及び前記出力用端子は、金属から形成され、
前記固定ピンは、前記出力用端子を形成する金属と同一種類の金属から形成されている、
請求項1または請求項2に記載の回転角度検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015147199A JP2017026528A (ja) | 2015-07-24 | 2015-07-24 | 回転角度検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015147199A JP2017026528A (ja) | 2015-07-24 | 2015-07-24 | 回転角度検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017026528A true JP2017026528A (ja) | 2017-02-02 |
Family
ID=57946484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015147199A Pending JP2017026528A (ja) | 2015-07-24 | 2015-07-24 | 回転角度検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2017026528A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11971253B2 (en) | 2019-05-13 | 2024-04-30 | Nippon Seiki Co., Ltd. | Magnet unit and position detection device |
-
2015
- 2015-07-24 JP JP2015147199A patent/JP2017026528A/ja active Pending
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US11971253B2 (en) | 2019-05-13 | 2024-04-30 | Nippon Seiki Co., Ltd. | Magnet unit and position detection device |
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