JP2017011023A - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、基板を処理する処理ユニットと、基板を搬送する搬送ユニットとを備えた基板処理装置、およびこのような基板処理装置に適用される基板処理方法に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus including a processing unit for processing a substrate and a transport unit for transporting a substrate, and a substrate processing method applied to such a substrate processing apparatus.
半導体装置や液晶表示装置の製造工程では、基板に対して処理を実行する基板処理装置が用いられる。基板処理装置は、基板を処理する処理ユニットと、基板を搬送する搬送ユニットと、それらを制御する制御ユニットとを含む。基板処理を実行すると処理ユニットの内部が汚染されるので、必要に応じて、処理ユニットの内部を洗浄するユニット洗浄処理が実行される。 In a manufacturing process of a semiconductor device or a liquid crystal display device, a substrate processing apparatus that performs processing on a substrate is used. The substrate processing apparatus includes a processing unit that processes a substrate, a transport unit that transports the substrate, and a control unit that controls them. When the substrate processing is executed, the inside of the processing unit is contaminated. Therefore, a unit cleaning process for cleaning the inside of the processing unit is executed as necessary.
ユニット洗浄処理のために、ダミー基板が用いられる場合がある。ダミー基板とは、半導体デバイス等の製品を作製するための基板（製品基板）と同じ外形を有する基板である。ダミー基板を処理ユニット内の基板ホルダに保持させた状態でユニット洗浄処理を行うことにより、基板ホルダにいずれの基板も保持させていない状態に比較して、多様なユニット洗浄が可能になる。たとえば、処理ユニット内の特定の位置に洗浄液を到達させるために、ダミー基板を基板ホルダに保持させ、ダミー基板に向けて洗浄液を供給する場合がある。 A dummy substrate may be used for the unit cleaning process. A dummy substrate is a substrate having the same outer shape as a substrate (product substrate) for producing a product such as a semiconductor device. By performing the unit cleaning process while the dummy substrate is held by the substrate holder in the processing unit, various unit cleanings are possible as compared to a state in which no substrate is held by the substrate holder. For example, in order to allow the cleaning liquid to reach a specific position in the processing unit, the dummy substrate may be held by the substrate holder and the cleaning liquid may be supplied toward the dummy substrate.
製品基板を処理するときには、処理ユニット外にダミー基板を退避させる必要がある。特許文献１の装置では、ダミー基板を使用しないときには、そのダミー基板をカセット内に保管している。特許文献２の装置では、ダミー基板を使用しないときには、基板処理装置内に設けた専用の格納スペースにダミー基板を保管している。
When processing the product substrate, it is necessary to retract the dummy substrate outside the processing unit. In the apparatus of Patent Document 1, when a dummy substrate is not used, the dummy substrate is stored in a cassette. In the apparatus of
基板処理装置は、未処理の製品基板および処理後の製品基板を格納するためのキャリヤを保持するキャリヤ保持部を有している。前述のカセットは、キャリヤの一例である。キャリヤ保持部は、有限個（たとえば３〜４個）のキャリヤを保持できるように構成されている。ダミー基板を専用のキャリヤに保持するとすれば、ダミー基板用のキャリヤによって一つのキャリヤ保持位置が占有されるから、製品基板を収容するキャリヤのためのスペースが少なくなる。したがって、基板処理装置が備える複数の処理ユニットを効率的に稼働させることができないおそれがあるので、生産性が損なわれる。特許文献１の構成には、この問題がある。 The substrate processing apparatus includes a carrier holding unit that holds a carrier for storing an unprocessed product substrate and a processed product substrate. The aforementioned cassette is an example of a carrier. The carrier holding unit is configured to hold a finite number (for example, 3 to 4) of carriers. If the dummy substrate is held by a dedicated carrier, one carrier holding position is occupied by the dummy substrate carrier, so that the space for the carrier for storing the product substrate is reduced. Therefore, since there exists a possibility that the some processing unit with which a substrate processing apparatus is provided cannot be operated efficiently, productivity is impaired. The configuration of Patent Document 1 has this problem.
特許文献２の構成では、この問題は生じない。しかし、基板処理装置内に専用の格納スペースが備えられるので、基板処理装置全体の占有面積（フットプリント）が大きくなるおそれがある。また、基板処理装置の占有面積を維持しようとすると、基板処理装置内への処理ユニットの配置が制限を受ける。さらに、専用の格納スペースを基板処理装置内に備えるには、相応のコストがかかる。
In the configuration of
そこで、この発明の一つの目的は、生産性を損なうことなく、かつ基板処理装置内に専用スペースを設けることなく装置内にダミー基板を保持することができる基板処理装置を提供することである。
また、この発明の他の目的は、生産性を損なうことなく、かつ基板処理装置内に専用スペースを設けることなく装置内にダミー基板を保持しつつ基板を処理できる基板処理方法を提供することである。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of holding a dummy substrate in the apparatus without impairing productivity and without providing a dedicated space in the substrate processing apparatus.
Another object of the present invention is to provide a substrate processing method capable of processing a substrate while holding a dummy substrate in the apparatus without impairing productivity and without providing a dedicated space in the substrate processing apparatus. is there.
この発明は、基板を保持する基板ホルダを有し、前記基板ホルダに保持した基板を処理する複数の処理ユニットと、基板を保持するハンドを有し、前記ハンドによって前記複数の処理ユニットに対して基板を搬入および搬出する搬送ユニットと、前記複数の処理ユニットおよび前記搬送ユニットを制御する制御ユニットとを含む基板処理装置を提供する。前記制御ユニットは、処理対象の基板を前記基板ホルダに保持させて前記処理ユニットに基板処理動作を実行させる基板処理制御と、ダミー基板を前記基板ホルダに保持させて前記処理ユニットにユニット洗浄動作を実行させるユニット洗浄制御と、ダミー基板の不使用時に前記基板ホルダまたは前記ハンドにダミー基板を保持させて待機させるダミー基板待機制御とを実行する。 The present invention has a substrate holder for holding a substrate, and has a plurality of processing units for processing the substrate held on the substrate holder, and a hand for holding the substrate, and the hands are used to handle the plurality of processing units. Provided is a substrate processing apparatus including a transfer unit that loads and unloads a substrate, and a plurality of processing units and a control unit that controls the transfer unit. The control unit holds a substrate to be processed on the substrate holder and causes the processing unit to perform a substrate processing operation, and holds a dummy substrate on the substrate holder and performs a unit cleaning operation on the processing unit. The unit cleaning control to be executed and the dummy substrate standby control for holding the dummy substrate on the substrate holder or the hand and waiting when the dummy substrate is not used are executed.
この構成によれば、ダミー基板の不使用時には、基板処理装置に備えられた処理ユニットの基板ホルダまたは搬送ユニットのハンドにダミー基板を保持させて待機させることができる。それにより、処理ユニットでの処理対象の基板を収納するキャリヤを保持するキャリヤ保持部を占有することなく、基板処理装置内でダミー基板を待機させ、そのダミー基板を必要に応じて処理ユニットの洗浄のために用いることができる。したがって、キャリヤ保持部には、処理対象の基板を収納するための多数のキャリヤを保持できるので、基板処理装置の生産性を損なうことなく、ダミー基板を用いたユニット洗浄機能を備える基板処理装置を提供できる。 According to this configuration, when the dummy substrate is not used, the dummy substrate can be held on the substrate holder of the processing unit provided in the substrate processing apparatus or the hand of the transfer unit and can be made to stand by. Accordingly, the dummy substrate is made to stand by in the substrate processing apparatus without occupying the carrier holding unit for holding the carrier for storing the substrate to be processed in the processing unit, and the dummy substrate is cleaned as necessary. Can be used for. Therefore, since the carrier holding unit can hold a large number of carriers for storing substrates to be processed, a substrate processing apparatus having a unit cleaning function using a dummy substrate can be provided without impairing the productivity of the substrate processing apparatus. Can be provided.
また、基板処理装置内に専用のダミー基板格納場所を設けるのではなく、基板の処理や搬送のために用いられる基板ホルダまたはハンドをダミー基板の待機のために兼用している。それにより、基板処理装置全体の占有面積（フットプリント）を大きくすることなくダミー基板を基板処理装置内に待機させることができる。また、基板処理装置の占有面積を維持するために処理ユニット等の配置が大きく制限されることもない。しかも、基板の処理または搬送のために基板を保持する構成を兼用しているので、コストの増加や構成の複雑化を招くことがない。 In addition, instead of providing a dedicated dummy substrate storage place in the substrate processing apparatus, a substrate holder or hand used for processing and transporting the substrate is also used for standby of the dummy substrate. Thereby, the dummy substrate can be made to wait in the substrate processing apparatus without increasing the occupation area (footprint) of the entire substrate processing apparatus. In addition, the arrangement of processing units and the like is not greatly limited in order to maintain the area occupied by the substrate processing apparatus. In addition, since the structure for holding the substrate for processing or transporting the substrate is also used, the cost is not increased and the structure is not complicated.
処理ユニットは、基板に対して処理流体（液体または気体）を供給するノズルを有していてもよい。また、処理ユニットは、基板ホルダに保持した基板を回転させる基板回転ユニットを有していてもよい。また、処理ユニットは、基板ホルダに保持した基板に紫外線等の電磁波を照射する電磁波照射ユニットを備えていてもよい。さらに、処理ユニットは、基板ホルダに保持した基板に対して、ブラシ洗浄、スプレーノズル洗浄等の物理洗浄を施すように構成されていてもよい。さらにまた、処理ユニットは、基板ホルダに保持した基板の姿勢を変化（たとえば、表裏反転）させる姿勢転換ユニットを有していてもよい。処理流体による処理、基板の回転、電磁波の照射、物理洗浄、基板の姿勢転換等は、基板に対する処理の例である。 The processing unit may have a nozzle that supplies a processing fluid (liquid or gas) to the substrate. Further, the processing unit may have a substrate rotating unit that rotates the substrate held by the substrate holder. Further, the processing unit may include an electromagnetic wave irradiation unit that irradiates the substrate held by the substrate holder with electromagnetic waves such as ultraviolet rays. Further, the processing unit may be configured to perform physical cleaning such as brush cleaning or spray nozzle cleaning on the substrate held by the substrate holder. Furthermore, the processing unit may include a posture changing unit that changes the posture of the substrate held by the substrate holder (for example, reverses the front and back). Processing with a processing fluid, substrate rotation, electromagnetic wave irradiation, physical cleaning, substrate orientation change, and the like are examples of processing on a substrate.
この発明の一実施形態では、前記制御ユニットは、前記複数の処理ユニットのいずれかに対してユニット洗浄動作を実行すべきか否かを判断し、ユニット洗浄動作を実行すべきであると判断した処理ユニットに対してダミー基板を搬入するように前記搬送ユニットを制御する。
この構成によれば、ユニット洗浄が必要となった処理ユニットに対してダミー基板が搬入され、そのダミー基板を当該処理ユニットの基板ホルダに保持させて当該処理ユニットが洗浄される。こうして、必要に応じてダミー基板を移動させながら、複数の処理ユニットを必要に応じて洗浄できる。
In one embodiment of the present invention, the control unit determines whether or not a unit cleaning operation should be performed on any of the plurality of processing units, and the process determined that the unit cleaning operation should be performed. The transfer unit is controlled so that a dummy substrate is carried into the unit.
According to this configuration, a dummy substrate is carried into a processing unit that requires unit cleaning, and the processing substrate is cleaned by holding the dummy substrate on the substrate holder of the processing unit. In this way, a plurality of processing units can be cleaned as required while moving the dummy substrate as necessary.
この発明の一実施形態では、前記制御ユニットは、ユニット洗浄動作を実行すべきであると判断した処理ユニットの基板ホルダにダミー基板が保持されているときは、そのダミー基板をそのまま用いて前記ユニット洗浄制御を実行する。
この構成によれば、ダミー基板が保持されている処理ユニットの洗浄が必要になると、そのダミー基板をそのまま用いて当該処理ユニットの洗浄処理が行われる。したがって、ダミー基板の搬送動作を伴うことなく、処理ユニットを洗浄できる。すなわち、ダミー基板の搬送動作を最小限にしながら、基板処理およびユニット洗浄を行うことができる。
In one embodiment of the present invention, when a dummy substrate is held on the substrate holder of the processing unit that is determined that the control unit should perform a unit cleaning operation, the control unit uses the dummy substrate as it is. Perform cleaning control.
According to this configuration, when the processing unit holding the dummy substrate needs to be cleaned, the processing unit is cleaned using the dummy substrate as it is. Therefore, the processing unit can be cleaned without accompanying the dummy substrate transfer operation. That is, substrate processing and unit cleaning can be performed while minimizing the transfer operation of the dummy substrate.
たとえば、制御ユニットは、処理ユニットが一定時間以上使用されなかった場合に、当該処理ユニットのユニット洗浄が必要であると判断してもよい。ダミー基板は、基板処理のために使用されない処理ユニット内の基板ホルダまたは基板搬送のために使用されないハンドに保持される。したがって、或る処理ユニットが長時間にわたって使用されない場合には、当該処理ユニットの基板ホルダにダミー基板が保持されている状況が生じ得る。このような場合に、当該処理ユニットのユニット洗浄が必要であると判断されると、そのダミー基板をそのまま用いて当該処理ユニットのユニット洗浄を行うことができる。 For example, the control unit may determine that unit cleaning of the processing unit is necessary when the processing unit has not been used for a certain period of time. The dummy substrate is held by a substrate holder in a processing unit that is not used for substrate processing or a hand that is not used for substrate transfer. Therefore, when a certain processing unit is not used for a long time, a situation may occur in which a dummy substrate is held by the substrate holder of the processing unit. In such a case, if it is determined that unit cleaning of the processing unit is necessary, unit cleaning of the processing unit can be performed using the dummy substrate as it is.
この発明の一実施形態では、前記制御ユニットは、処理対象の基板を搬入すべき処理ユニットの基板ホルダにダミー基板が保持されているときは、そのダミー基板を搬出して他の処理ユニットの基板ホルダまたは前記搬送ユニットのハンドに当該ダミー基板を保持させるように前記搬送ユニットを制御する。
この構成によれば、処理対象の基板の搬入先の処理ユニットにダミー基板が保持されていれば、そのダミー基板を搬出したうえで、当該処理ユニットに処理対象の基板が搬入される。したがって、ダミー基板を処理ユニットに保持している場合でも、当該処理ユニットを基板処理のために用いることができる。
In one embodiment of the present invention, when the dummy substrate is held by the substrate holder of the processing unit into which the substrate to be processed is to be loaded, the control unit unloads the dummy substrate and the substrate of another processing unit. The transport unit is controlled so that the dummy substrate is held by a holder or a hand of the transport unit.
According to this configuration, if the dummy substrate is held in the processing unit to which the substrate to be processed is carried, the dummy substrate is unloaded and the substrate to be processed is loaded into the processing unit. Therefore, even when the dummy substrate is held in the processing unit, the processing unit can be used for substrate processing.
この発明の一実施形態では、前記制御ユニットは、基板を収容するキャリヤを当該基板処理装置に対して搬送するキャリヤ搬送機構を制御するホスト装置と通信し、当該基板処理装置内にダミー基板が導入されていないときに、前記ホスト装置に対してダミー基板の搬入を要求する。
この構成によれば、ホスト装置に対してダミー基板の搬入を要求することにより、基板処理装置内にダミー基板を導入できる。たとえば、ホスト装置は、キャリヤ搬送機構を制御して、ダミー基板を収容したダミーキャリヤを基板処理装置のキャリヤ保持部に搬入させるように動作してもよい。こうして、基板処理装置にダミー基板を導入できる。
In one embodiment of the present invention, the control unit communicates with a host device that controls a carrier transport mechanism that transports a carrier containing a substrate to the substrate processing apparatus, and a dummy substrate is introduced into the substrate processing apparatus. If not, the host device is requested to carry in a dummy substrate.
According to this configuration, the dummy substrate can be introduced into the substrate processing apparatus by requesting the host device to carry in the dummy substrate. For example, the host device may operate to control the carrier transport mechanism so that the dummy carrier containing the dummy substrate is carried into the carrier holding portion of the substrate processing apparatus. Thus, a dummy substrate can be introduced into the substrate processing apparatus.
制御ユニットは、ダミー基板を用いたユニット洗浄の必要が生じたとき、またはその必要が近い将来に生じると予測したときに、ホスト装置に対して、ダミー基板の搬入を要求してもよい。
この発明は、複数の処理ユニットのいずれかの基板ホルダに処理対象の基板を保持し、当該基板を処理する基板処理ステップと、前記複数の処理ユニットのうちのいずれかの基板ホルダにダミー基板を保持させて、当該処理ユニットのユニット洗浄を実行するユニット洗浄ステップと、前記ダミー基板の不使用時に、前記複数の処理ユニットのいずれかの基板ホルダ、または前記複数の処理ユニットに対して基板を搬入および搬出する搬送ユニットのハンドに前記ダミー基板を待機させるダミー基板待機ステップとを含む、基板処理方法を提供する。
The control unit may request the host device to carry in the dummy substrate when it becomes necessary to clean the unit using the dummy substrate, or when it is predicted that the necessity will occur in the near future.
The present invention includes a substrate processing step for holding a substrate to be processed in any one of a plurality of processing units and processing the substrate, and a dummy substrate in any one of the plurality of processing units. A unit cleaning step for holding and performing unit cleaning of the processing unit; and when the dummy substrate is not used, the substrate is carried into one of the substrate holders of the plurality of processing units or the plurality of processing units. And a dummy substrate waiting step of waiting the dummy substrate in the hand of the carrying unit to be carried out.
この基板処理方法の一実施形態は、前記複数の処理ユニットのいずれかに対してユニット洗浄を実行すべきか否かを判断するステップと、ユニット洗浄を実行すべきであると判断した処理ユニットに対して、前記ダミー基板を搬入するステップとをさらに含む。
前記基板処理方法の一実施形態では、前記ユニット洗浄を実行すべきであると判断した処理ユニットの基板ホルダにダミー基板が保持されているときは、そのダミー基板をそのまま用いて当該処理ユニットのユニット洗浄を実行する。
In one embodiment of the substrate processing method, a step of determining whether or not to perform unit cleaning on any of the plurality of processing units, and a processing unit that determines that unit cleaning should be performed are performed. And a step of carrying in the dummy substrate.
In one embodiment of the substrate processing method, when a dummy substrate is held on the substrate holder of the processing unit that is determined to be subjected to the unit cleaning, the dummy substrate is used as it is and the unit of the processing unit is used. Perform cleaning.
前記基板処理方法の一実施形態では、処理対象の基板を搬入すべき処理ユニットの基板ホルダにダミー基板が保持されているときに、そのダミー基板を前記搬送ユニットによって搬出し、他の処理ユニットの基板ホルダまたは前記搬送ユニットのハンドに当該ダミー基板を保持させて前記ダミー基板待機ステップを実行する。
前記基板処理方法の一実施形態は、前記複数の処理ユニットおよび前記搬送ユニットを備える基板処理装置にダミー基板が導入されていないときに、前記基板処理装置の制御ユニットが、ホスト装置に対してダミー基板の搬入を要求するステップと、前記ダミー基板の搬入を要求されたホスト装置が、ダミー基板を収容したキャリヤをキャリヤ搬送機構によって前記基板処理装置に搬入させるステップとをさらに含む。
In one embodiment of the substrate processing method, when a dummy substrate is held by a substrate holder of a processing unit into which a substrate to be processed is to be loaded, the dummy substrate is unloaded by the transfer unit, and the other processing unit The dummy substrate waiting step is executed by holding the dummy substrate on the substrate holder or the hand of the transfer unit.
According to an embodiment of the substrate processing method, when a dummy substrate is not introduced into the substrate processing apparatus including the plurality of processing units and the transfer unit, the control unit of the substrate processing apparatus performs a dummy operation on the host device. The method further includes a step of requesting loading of the substrate and a step of causing the host device requested to load the dummy substrate to load the carrier containing the dummy substrate into the substrate processing apparatus by a carrier transfer mechanism.
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置１００のレイアウトを示す図解的な平面図である。基板処理装置１００は、インデクサセクション１と、処理セクション２と、制御ユニット３とを含む。処理セクション２は、インデクサセクション１との間で基板Ｗを受け渡しするための受け渡しユニットＰＡＳＳを備えている。インデクサセクション１は、未処理の基板Ｗを受け渡しユニットＰＡＳＳに渡し、受け渡しユニットＰＡＳＳから処理済みの基板Ｗを受け取る。処理セクション２は、受け渡しユニットＰＡＳＳから未処理の基板Ｗを受け取って、その基板Ｗに対して、処理剤（処理液または処理ガス）を用いた処理、紫外線等の電磁波を用いた処理、物理洗浄処理（ブラシ洗浄、スプレーノズル洗浄等）などの各種の処理を施す。そして、処理セクション２は、処理後の基板Ｗを受け渡しユニットＰＡＳＳに渡す。制御ユニット３は、インデクサセクション１および処理セクション２の動作を制御する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a schematic plan view showing a layout of a
インデクサセクション１は、複数のステージＳＴ１〜ＳＴ４と、インデクサロボットＩＲとを含む。
ステージＳＴ１〜ＳＴ４は、複数枚の基板Ｗ（たとえば半導体ウエハ）を積層状態で収容したキャリヤ（基板収容器）Ｃをそれぞれ保持することができるキャリヤ保持部である。キャリヤＣは、基板Ｗを密閉した状態で収納するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）であってもよいし、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）ポッド、ＯＣ（Open Cassette）等であってもよい。たとえば、キャリヤＣをステージＳＴ１〜ＳＴ４に載置したとき、キャリヤＣでは、水平姿勢の複数枚の基板Ｗが互いに間隔を開けて鉛直方向に積層された状態となる。
The indexer section 1 includes a plurality of stages ST1 to ST4 and an indexer robot IR.
Stages ST <b> 1 to ST <b> 4 are carrier holding units that can hold carriers (substrate containers) C each holding a plurality of substrates W (for example, semiconductor wafers) in a stacked state. The carrier C may be a FOUP (Front Opening Unified Pod) that accommodates the substrate W in a sealed state, a SMIF (Standard Mechanical Interface) pod, an OC (Open Cassette), or the like. For example, when the carrier C is placed on the stages ST <b> 1 to ST <b> 4, the carrier C is in a state where a plurality of substrates W in a horizontal posture are stacked in the vertical direction at intervals.
インデクサロボットＩＲは、たとえば、基台部６と、多関節アーム７と、一対のハンド８Ａ，８Ｂとを含む。基台部６は、たとえば、当該基板処理装置１００のフレームに固定されている。多関節アーム７は、水平面に沿って回動可能な複数本のアーム部を互いに回動可能に結合して構成されており、アーム部の結合箇所である関節部でアーム部間の角度を変更することによって、屈伸するように構成されている。多関節アーム７の基端部は、基台部６に対して、鉛直軸線回りの回動が可能であるように結合されている。さらに、多関節アーム７は、基台部６に対して昇降可能に結合されている。換言すれば、基台部６には、多関節アーム７を昇降させるための昇降駆動機構、多関節アーム７を鉛直軸線回りに回動させるための回動駆動機構が内蔵されている。また、多関節アーム７には、各アーム部を独立して回動させるための個別回動駆動機構が備えられている。多関節アーム７の先端部に、鉛直軸線回りの個別回動および水平方向への個別進退が可能であるように、ハンド８Ａ，８Ｂが結合されている。多関節アーム７には、ハンド８Ａ，８Ｂを鉛直軸線回りに個別に回動させるためのハンド回動駆動機構と、ハンド８Ａ，８Ｂを水平方向に個別に進退させるためのハンド進退機構とが備えられている。ハンド８Ａ，８Ｂは、たとえば、１枚の基板Ｗをそれぞれ保持できるように構成されている。なお、ハンド８Ａ，８Ｂは上下に重なった状態で配置されていてもよいが、図１では、明瞭化のために、ハンド８Ａ，８Ｂを紙面に平行な方向（水平方向）にずらして描いてある。
The indexer robot IR includes, for example, a base unit 6, a multi-joint arm 7, and a pair of
この構成により、インデクサロボットＩＲは、制御ユニット３による制御により、いずれかのステージＳＴ１〜ＳＴ４に保持されたキャリヤＣから一枚の未処理基板Ｗをハンド８Ａで搬出して受け渡しユニットＰＡＳＳに渡すように動作する。さらに、インデクサロボットＩＲは、受け渡しユニットＰＡＳＳから一枚の処理済み基板Ｗをハンド８Ｂで受け取って、いずれかのステージＳＴ１〜ＳＴ４に保持されたキャリヤＣに収容するように動作する。受け渡しユニットＰＡＳＳは、基板を保持するための一つまたは複数のハンド１０を備えている。
With this configuration, the indexer robot IR carries out a single unprocessed substrate W from the carrier C held on any of the stages ST1 to ST4 by the
処理セクション２は、複数（この実施形態では４個）の処理ユニットＵ１〜Ｕ４と、主搬送ロボットＣＲと、前述の受け渡しユニットＰＡＳＳとを含む。具体的には、平面視において処理セクション２の中央に主搬送ロボットＣＲが配置されており、この主搬送ロボットＣＲとインデクサロボットＩＲとの間に受け渡しユニットＰＡＳＳが配置されている。受け渡しユニットＰＡＳＳを挟んで対向するように、処理ユニットＵ１と、別の処理ユニットＵ２とが配置されている。そして、処理ユニットＵ１に対してインデクサロボットＩＲから遠い側に隣接するように、処理ユニットＵ３が配置されている。同様に、処理ユニットＵ２に対してインデクサロボットＩＲから遠い側に隣接するように、処理ユニットＵ４が配置されている。処理ユニットＵ１〜Ｕ４によって、主搬送ロボットＣＲが取り囲まれている。
The
主搬送ロボットＣＲは、たとえば、基台部１１と、多関節アーム１２と、一対のハンド１３Ａ，１３Ｂとを含む。基台部１１は、たとえば、当該基板処理装置１００のフレームに固定されている。多関節アーム１２は、水平面に沿って延びた複数本のアーム部を互いに回動可能に結合して構成されており、アーム部の結合箇所である関節部でアーム部間の角度を変更することによって、屈伸するように構成されている。多関節アーム１２の基端部は基台部１１に対して、鉛直軸線回りの回動が可能であるように結合されている。さらに、多関節アーム１２は、基台部１１に対して昇降可能に結合されている。換言すれば、基台部１１には、多関節アーム１２を昇降させるための昇降駆動機構、多関節アーム１２を鉛直軸線回りに回動させるための回動駆動機構が内蔵されている。また、多関節アーム１２には、各アーム部を独立して回動させるための個別回動駆動機構が備えられている。多関節アーム１２の先端部に、鉛直軸線回りの個別回動および水平方向への個別進退が可能であるように、ハンド１３Ａ，１３Ｂが結合されている。多関節アーム１２には、ハンド１３Ａ，１３Ｂを鉛直軸線回りに個別に回動させるためのハンド回動駆動機構と、ハンド１３Ａ，１３Ｂを水平方向に個別に進退させるためのハンド進退機構とが備えられている。ハンド１３Ａ，１３Ｂは、たとえば、１枚の基板Ｗをそれぞれ保持できるように構成されている。なお、ハンド１３Ａ，１３Ｂは上下に重なった状態で配置されていてもよいが、図１では、明瞭化のために、ハンド１３Ａ，１３Ｂを紙面に平行な方向（水平方向）にずらして描いてある。
The main transfer robot CR includes, for example, a
この構成により、主搬送ロボットＣＲは、受け渡しユニットＰＡＳＳから未処理の一枚の基板Ｗをハンド１３Ａで受け取り、その未処理の基板Ｗをいずれかの処理ユニットＵ１〜Ｕ４に搬入する。また、主搬送ロボットＣＲは、処理ユニットＵ１〜Ｕ４で処理された処理済みの基板Ｗをハンド１３Ｂで受け取り、その基板Ｗを受け渡しユニットＰＡＳＳに渡す。
With this configuration, the main transfer robot CR receives an unprocessed substrate W from the delivery unit PASS with the
処理ユニットＵ１〜Ｕ４は、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型の処理ユニットである。処理ユニットＵ１〜Ｕ４は、たとえば、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持して回転させるスピンチャック１５と、スピンチャック１５に対して処理液（薬液またはリンス液）を供給する処理液ノズル１６とを処理室１７（チャンバ）内に備えた、回転液処理ユニットであってもよい。スピンチャック１５は、処理ユニットＵ１〜Ｕ４内で基板を保持する基板ホルダの一例である。
The processing units U1 to U4 are single wafer processing units that process the substrates W one by one. The processing units U1 to U4 include, for example, a
制御ユニット３は、インデクサロボットＩＲ、処理ユニットＵ１〜Ｕ４および主搬送ロボットＣＲの動作を制御する。制御ユニット３は、さらに、基板処理装置１００外に備えられたホスト装置２００との間で、通信回線１５０を介してデータ通信を行う。ホスト装置２００は、キャリヤ搬送機構３００を制御する。キャリヤ搬送機構３００は、ホスト装置２００によって制御され、基板処理装置１００に対してキャリヤＣを搬入したり、基板処理装置１００からキャリヤＣを搬出したりする。より具体的には、キャリヤ搬送機構３００は、インデクサセクション１のステージＳＴ１〜ＳＴ４に対してキャリヤＣの搬入／搬出を実行する。キャリヤ搬送機構３００は、基板処理装置１００と、基板処理装置１００外のキャリヤ置き場３５０との間でキャリヤＣを搬送する。
The control unit 3 controls the operations of the indexer robot IR, the processing units U1 to U4, and the main transfer robot CR. The control unit 3 further performs data communication with the
ホスト装置２００は、キャリヤ搬送機構３００を制御して、未処理の基板Ｗを収容したキャリヤＣを基板処理装置１００に搬入させる。それとともに、ホスト装置２００は、その搬入したキャリヤＣに収容されている未処理基板Ｗに対して実行すべき処理を指定するジョブ情報を基板処理装置１００の制御ユニット３に与える。制御ユニット３は、ホスト装置２００から受信したジョブ情報に基づいて、基板Ｗに対する処理を計画して実行する。ジョブとは１枚以上の基板Ｗに対して実行する処理であり、ジョブ情報とはジョブの内容を指定する情報である。
The
制御ユニット３は、基板処理制御と、ユニット洗浄制御と、ダミー基板待機制御とを実行するようにプログラムされている。
基板処理制御とは、ホスト装置２００から与えられるジョブ情報に基づいて、処理ユニットＵ１〜Ｕ４のスピンチャック１５に処理対象の基板Ｗを保持させて処理を行うための制御である。処理対象の基板とは、半導体デバイス等の製品を作製するために処理される製品基板である。具体的には、基板処理制御は、インデクサロボットＩＲおよび主搬送ロボットＣＲによって製品基板ＷをキャリヤＣから取り出していずれかの処理ユニットＵ１〜Ｕ４のスピンチャック１５に搬送する基板搬送制御を含む。基板処理制御は、さらに、スピンチャック１５に保持された基板Ｗに対して処理液ノズル１６から処理液を供給する制御、必要に応じて基板Ｗを回転させる制御などを含む。基板処理制御は、さらに、処理ユニットＵ１〜Ｕ４で処理された処理済みの基板Ｗを主搬送ロボットＣＲおよびインデクサロボットＩＲによってキャリヤＣへと搬送する基板搬送制御を含む。
The control unit 3 is programmed to execute substrate processing control, unit cleaning control, and dummy substrate standby control.
The substrate processing control is control for performing processing while holding the substrate W to be processed on the
ユニット洗浄制御は、処理ユニットＵ１〜Ｕ４のいずれか（たとえば処理ユニットＵ４）にダミー基板Ｐを搬入してスピンチャック１５に保持させ、その状態で処理ユニットの内部を洗浄するための制御である。ダミー基板Ｐは、製品基板Ｗと同形同大の基板である。製品基板Ｗと同材料の基板であってもよいし、異種材料の基板であってもよい。製品基板Ｗは、製品の製造に用いられるのに対して、ダミー基板Ｐは専ら処理ユニットの内部洗浄のために用いられる。ユニット洗浄制御は、たとえば、スピンチャック１５に保持したダミー基板Ｐを回転させる基板回転制御と、回転状態のダミー基板Ｐの表面に洗浄液を供給する洗浄液供給制御とを含む。ダミー基板Ｐをスピンチャック１５に保持させた状態で洗浄液を供給することにより、処理ユニットの内部を効率的にかつ精密に洗浄できる。
The unit cleaning control is control for carrying the dummy substrate P into one of the processing units U1 to U4 (for example, the processing unit U4) and holding the dummy substrate P in the state, and cleaning the inside of the processing unit in that state. The dummy substrate P is a substrate having the same shape and size as the product substrate W. It may be a substrate made of the same material as the product substrate W or a substrate made of a different material. The product substrate W is used for manufacturing the product, while the dummy substrate P is used exclusively for the internal cleaning of the processing unit. The unit cleaning control includes, for example, substrate rotation control for rotating the dummy substrate P held on the
ダミー基板待機制御とは、基板処理のために用いられている処理ユニット以外の処理ユニットのスピンチャック１５にダミー基板Ｐを保持させて待機させるための制御である。ダミー基板待機制御は、製品基板Ｗを処理するために用いる処理ユニットからダミー基板Ｐを搬出する制御、製品基板Ｗの処理に用いられない処理ユニットにダミー基板Ｐを搬入する制御などを含む。ダミー基板Ｐは、インデクサロボットＩＲまたは主搬送ロボットＣＲのハンド８Ａ，８Ｂ，１３Ａ，１３Ｂに待機させてもよいし、受け渡しユニットＰＡＳＳのハンド１０に待機させてもよい。インデクサロボットＩＲ、主搬送ロボットＣＲおよび受け渡しユニットＰＡＳＳは、キャリヤＣと処理ユニットＵ１〜Ｕ４との間で基板Ｗ，Ｐを搬送する搬送ユニットの一例である。
The dummy substrate standby control is control for holding the dummy substrate P on the
制御ユニット３は、さらに、処理ユニットＵ１〜Ｕ４のいずれかに対してユニット洗浄を実行すべきかどうかを判断する。具体的には、制御ユニット３は、個々の処理ユニットＵ１〜Ｕ４に関して、ライフが尽きたか（ライフアップしたか）どうか、またはライフが近い将来尽きるか（ライフアップが近いか）どうかを判断する。ライフとは、ユニット洗浄を行うことなく処理ユニットを使用できる寿命である。ライフの定め方は、たとえば、処理ユニットＵ１〜Ｕ４の設計者または使用者が決定する。具体的には、基板処理枚数によってライフを定めることができる。この場合、一定枚数の製品基板Ｗを処理すると、処理ユニットがライフアップする。また、製品基板の処理のために稼働した時間によってライフを定めることができる。この場合、一定の稼働時間に達すると処理ユニットがライフアップする。さらにまた、製品基板の処理のために用いられない不使用状態の継続時間をライフの要素としてもよい。この場合、制御ユニット３は、不使用継続時間が一定時間に達すると、当該処理ユニットがライフアップしたと判断してもよい。 The control unit 3 further determines whether or not unit cleaning should be performed on any of the processing units U1 to U4. Specifically, the control unit 3 determines whether each of the processing units U <b> 1 to U <b> 4 has run out of life (life is up) or whether life is up in the near future (life up is near). The life is a life in which the processing unit can be used without performing unit cleaning. For example, the designer or the user of the processing units U1 to U4 determines how to determine the life. Specifically, the life can be determined by the number of processed substrates. In this case, if a certain number of product substrates W are processed, the processing unit will have an increased life. Further, the life can be determined by the time of operation for processing the product substrate. In this case, when a certain operating time is reached, the processing unit is up. Furthermore, the duration of the unused state that is not used for processing the product substrate may be used as a life factor. In this case, the control unit 3 may determine that the processing unit has expired when the non-use duration has reached a certain time.
図２は、基板処理装置１００の動作の一例を示すタイムチャートである。この動作例では、ステージＳＴ１〜ＳＴ４のいずれかに保持された一つのキャリヤＣ１に未処理の製品基板Ｗが収容されており、別のステージに保持された別のキャリヤＣ２に処理済みの製品基板Ｗが収納される。ホスト装置２００が制御ユニット３に与えるジョブ情報は、処理ユニットＵ１〜Ｕ３を用いた並行処理によって、製品基板Ｗ１〜Ｗ６を処理することを指示する内容である。並行処理とは、指定された複数の処理ユニットを可能な限り並列的に用いて行う処理である。ダミー基板Ｐは、処理ユニットＵ４のスピンチャック１５に保持されて待機させられている。
FIG. 2 is a time chart showing an example of the operation of the
時刻ｔ０にキャリヤＣ１が基板処理装置のステージＳＴ１に搬入される。キャリヤＣ１には、未処理の基板Ｗ１〜Ｗ６が収容されている。ホスト装置２００は、制御ユニット３に対して、基板Ｗ１〜Ｗ６の処理内容を指示するジョブ情報を与える。
ジョブ情報を受信した制御ユニット３は、基板Ｗ１〜Ｗ６の処理を順に計画して実行する。処理の実行開始は、たとえば、一つのジョブ情報により指示された基板Ｗ１〜Ｗ６の処理計画（スケジューリング）を完了した後であってもよい。
At time t0, the carrier C1 is carried into the stage ST1 of the substrate processing apparatus. Unprocessed substrates W1 to W6 are accommodated in the carrier C1. The
The control unit 3 that has received the job information plans and executes the processes for the substrates W1 to W6 in order. For example, the processing may be started after the processing plan (scheduling) of the substrates W1 to W6 instructed by one job information is completed.
より詳細に説明すると、制御ユニット３は、時刻ｔ１からの期間に基板Ｗ１をキャリヤＣ１からインデクサロボットＩＲにより取り出して主搬送ロボットＣＲのハンドに渡す動作ｂ１を計画する。さらに、制御ユニット３は、主搬送ロボットＣＲによって、ジョブ情報によって指定されている処理ユニットＵ１〜Ｕ３のうちのいずれかに基板Ｗ１を搬入する動作ｂ２を、動作ｂ１が完了した後の時刻ｔ２に実行するように計画する。図２の例では、時刻ｔ２は、処理ユニットＵ１〜Ｕ３がいずれも基板処理のために動作していない期間に属するので、それらの何れの処理ユニットを選択してもよい。図２の例では、処理ユニットＵ１が選択されている。 More specifically, the control unit 3 plans an operation b1 for taking out the substrate W1 from the carrier C1 by the indexer robot IR and delivering it to the hand of the main transfer robot CR during the period from the time t1. Further, the control unit 3 performs the operation b2 for carrying the substrate W1 into one of the processing units U1 to U3 specified by the job information by the main transfer robot CR at time t2 after the operation b1 is completed. Plan to do it. In the example of FIG. 2, the time t2 belongs to a period in which none of the processing units U1 to U3 is operating for substrate processing, so any of these processing units may be selected. In the example of FIG. 2, the processing unit U1 is selected.
そこで、制御ユニット３は、動作ｂ２が完了した後の期間において処理ユニットＵ１により基板Ｗを処理する動作ｂ３を計画する。動作ｂ３は、ジョブ情報によって指定された処理を基板Ｗに対して実行するために処理ユニットＵ１によって行われる動作である。具体的には、制御ユニット３には、複数種類のレシピが予め登録されている。レシピとは、基板に対する処理手順を規定した情報である。レシピは、基板処理条件を時系列に従って指定する情報を含む。基板処理条件は、たとえば、スピンチャック１５による基板Ｗの回転速度、ならびに処理液ノズル１６から吐出する処理液の種類および吐出時間を含む。制御ユニット３は、ジョブ情報によって指定されたレシピに従って処理ユニットＵ１を制御する動作ｂ３を計画する。図２の例では、時刻ｔ２〜ｔ９の期間に、処理ユニットＵ１が基板Ｗ１を処理する動作ｂ３が計画されている。
Therefore, the control unit 3 plans an operation b3 for processing the substrate W by the processing unit U1 in a period after the operation b2 is completed. The operation b3 is an operation performed by the processing unit U1 in order to execute the processing specified by the job information on the substrate W. Specifically, a plurality of types of recipes are registered in the control unit 3 in advance. A recipe is information that defines a processing procedure for a substrate. The recipe includes information for specifying the substrate processing conditions in time series. The substrate processing conditions include, for example, the rotational speed of the substrate W by the
一方、制御ユニット３は、基板Ｗ２をキャリヤＣ１からインデクサロボットＩＲにより取り出して主搬送ロボットＣＲに渡す動作ｂ４を、主搬送ロボットＣＲが基板Ｗ１を処理ユニットＵ１に搬入した後の時刻ｔ３に実行するように計画する。さらに、制御ユニット３は、主搬送ロボットＣＲによって、ジョブ情報によって指定されている処理ユニットＵ１〜Ｕ３のうちのいずれかに基板Ｗ２を搬入する動作ｂ５を、動作ｂ４が完了した後の時刻ｔ４に実行するように計画する。図２の例では、時刻ｔ４において、処理ユニットＵ１が基板Ｗ１の処理のために使用中であり、処理ユニットＵ２，Ｕ３はいずれも基板処理のために使用されていないので、処理ユニットＵ２，Ｕ３のいずれかが選択される。図２の例では、処理ユニットＵ２が選択されている。そこで、制御ユニット３は、動作ｂ５が完了した後の期間において処理ユニットＵ２により基板Ｗ２を処理する動作ｂ６を計画する。より具体的には、制御ユニット３は、ジョブ情報によって指定されたレシピに従って処理ユニットＵ２を制御する動作ｂ６を計画する。図２の例では、時刻ｔ４〜ｔ１１の期間に、処理ユニットＵ２が基板Ｗ２を処理する動作ｂ６が計画されている。基板Ｗ２に適用されるレシピは、基板Ｗ１に適用されるレシピと同じであってもよいし異なっていてもよい。 On the other hand, the control unit 3 executes the operation b4 for taking out the substrate W2 from the carrier C1 by the indexer robot IR and passing it to the main transport robot CR at time t3 after the main transport robot CR carries the substrate W1 into the processing unit U1. To plan. Further, the control unit 3 performs the operation b5 for carrying the substrate W2 into any of the processing units U1 to U3 specified by the job information by the main transport robot CR at time t4 after the operation b4 is completed. Plan to do it. In the example of FIG. 2, at time t4, the processing unit U1 is in use for processing the substrate W1, and the processing units U2, U3 are not used for substrate processing. Is selected. In the example of FIG. 2, the processing unit U2 is selected. Therefore, the control unit 3 plans an operation b6 for processing the substrate W2 by the processing unit U2 in a period after the operation b5 is completed. More specifically, the control unit 3 plans an operation b6 for controlling the processing unit U2 according to a recipe specified by the job information. In the example of FIG. 2, the operation b6 in which the processing unit U2 processes the substrate W2 is planned during the period from time t4 to t11. The recipe applied to the substrate W2 may be the same as or different from the recipe applied to the substrate W1.
たとえば、一つのジョブ情報で指定されるレシピは一つであって、当該ジョブ情報によって処理が指定される１枚以上の基板Ｗに対して当該レシピが共通に適用されてもよい。
制御ユニット３は、さらに、基板Ｗ３をキャリヤＣ１からインデクサロボットＩＲにより取り出して主搬送ロボットＣＲに渡す動作ｂ７を、主搬送ロボットＣＲが基板Ｗ２を処理ユニットＵ２に搬入した後の時刻ｔ５に実行するように計画する。さらに、制御ユニット３は、主搬送ロボットＣＲによって、ジョブ情報によって指定されている処理ユニットＵ１〜Ｕ３のうちのいずれかに基板Ｗ３を搬入する動作ｂ８を、動作ｂ７が完了した後の時刻ｔ６に実行するように計画する。図２の例では、時刻ｔ６において、処理ユニットＵ１，Ｕ２が基板Ｗ１，Ｗ２の処理のために使用中であり、処理ユニットＵ３は基板処理のために使用されていないので、処理ユニットＵ３が選択されている。そこで、制御ユニット３は、動作ｂ８が完了した後の期間において処理ユニットＵ３により基板Ｗ３を処理する動作ｂ９を計画する。より具体的には、制御ユニット３は、ジョブ情報によって指定されたレシピに従って処理ユニットＵ３を制御する動作ｂ９を計画する。図２の例では、時刻ｔ６〜ｔ１３の期間に、処理ユニットＵ３が基板Ｗ３を処理する動作ｂ９が計画されている。基板Ｗ３に適用されるレシピは、基板Ｗ１，Ｗ２に適用されるレシピと同じであってもよいし異なっていてもよい。
For example, one recipe may be designated by one job information, and the recipe may be commonly applied to one or more substrates W whose processing is designated by the job information.
The control unit 3 further executes an operation b7 for taking out the substrate W3 from the carrier C1 by the indexer robot IR and passing it to the main transport robot CR at time t5 after the main transport robot CR carries the substrate W2 into the processing unit U2. To plan. Further, the control unit 3 performs the operation b8 for loading the substrate W3 into any of the processing units U1 to U3 specified by the job information by the main transfer robot CR at time t6 after the operation b7 is completed. Plan to do it. In the example of FIG. 2, at time t6, the processing units U1 and U2 are in use for processing the substrates W1 and W2, and the processing unit U3 is not used for substrate processing. Has been. Therefore, the control unit 3 plans an operation b9 for processing the substrate W3 by the processing unit U3 in a period after the operation b8 is completed. More specifically, the control unit 3 plans an operation b9 for controlling the processing unit U3 according to a recipe specified by the job information. In the example of FIG. 2, an operation b9 in which the processing unit U3 processes the substrate W3 is planned in the period from time t6 to t13. The recipe applied to the substrate W3 may be the same as or different from the recipe applied to the substrates W1 and W2.
時刻ｔ６からの期間には、ジョブ情報によって指定された処理ユニットＵ１〜Ｕ３の全てが基板処理のために使用されている。そこで、制御ユニット３は、次の基板Ｗ４をキャリヤＣ１から搬出するタイミングを調整する。具体的には、処理ユニットＵ１〜Ｕ３のいずれか（図２の例では処理ユニットＵ１）における基板処理が終了する時刻ｔ９に基板Ｗ４を当該処理ユニット（図２の例では処理ユニットＵ１）に搬入するようにタイミングを調整した計画を作成する。 During the period from time t6, all of the processing units U1 to U3 designated by the job information are used for substrate processing. Therefore, the control unit 3 adjusts the timing for unloading the next substrate W4 from the carrier C1. Specifically, the substrate W4 is loaded into the processing unit (processing unit U1 in the example of FIG. 2) at time t9 when the substrate processing in any of the processing units U1 to U3 (processing unit U1 in the example of FIG. 2) ends. Create a plan that adjusts the timing.
このタイミング調整の結果、制御ユニット３は、基板Ｗ４をキャリヤＣ１からインデクサロボットＩＲにより取り出して主搬送ロボットＣＲに渡す動作ｂ１０を、主搬送ロボットＣＲが基板Ｗ３を処理ユニットＵ３に搬入した後の時刻ｔ８に実行するように計画する。さらに、制御ユニット３は、動作ｂ１０が完了した後の時刻ｔ９に実行する主搬送ロボットＣＲの基板交換動作ｂ１１を計画する。基板交換動作ｂ１１は、主搬送ロボットＣＲがハンド１３Ａ，１３Ｂのいずれか一方で処理ユニットＵ１から処理済みの基板Ｗ１を搬出し、それらのハンドの他方で処理ユニットＵ１に未処理の基板Ｗ４を搬入する動作である。そこで、制御ユニット３は、基板交換動作ｂ１１が完了した後の期間において処理ユニットＵ１により基板Ｗ４を処理する動作ｂ１２を計画する。より具体的には、制御ユニット３は、ジョブ情報によって指定されたレシピに従って処理ユニットＵ１を制御する動作ｂ１２を計画する。図２の例では、時刻ｔ９〜ｔ１６の期間に処理ユニットＵ１が基板Ｗ４を処理する動作ｂ１２が計画されている。基板Ｗ４に適用されるレシピは、基板Ｗ１〜Ｗ３に適用されるレシピと同じであってもよいし異なっていてもよい。
As a result of this timing adjustment, the control unit 3 performs the operation b10 for taking out the substrate W4 from the carrier C1 by the indexer robot IR and passing it to the main transfer robot CR, and the time after the main transfer robot CR carries the substrate W3 into the processing unit U3. Schedule to run at t8. Further, the control unit 3 schedules the substrate exchange operation b11 of the main transfer robot CR to be executed at time t9 after the operation b10 is completed. In the substrate exchange operation b11, the main transfer robot CR carries out the processed substrate W1 from the processing unit U1 with one of the
一方、制御ユニット３は、主搬送ロボットＣＲ１からインデクサロボットＩＲに処理済みの基板Ｗ１を渡し、さらにインデクサロボットＩＲがキャリヤＣ２に処理済みの基板Ｗ１を搬入する動作ｂ１３を、基板交換動作ｂ１１の後の時刻ｔ１０に実行するように計画する。
時刻ｔ９からの期間には、ジョブ情報によって指定された処理ユニットＵ１〜Ｕ３の全てが基板処理のために使用されている。そこで、制御ユニット３は、次の基板Ｗ５をキャリヤＣ１から搬出するタイミングを調整する。具体的には、処理ユニットＵ１〜Ｕ３のいずれか（図２の例では処理ユニットＵ２）における基板処理が終了する時刻ｔ１３に基板Ｗ５を当該処理ユニット（図２の例では処理ユニットＵ２）に搬入するようにタイミングを調整した計画を作成する。
On the other hand, the control unit 3 transfers the processed substrate W1 from the main transfer robot CR1 to the indexer robot IR, and the indexer robot IR carries the operation b13 to carry the processed substrate W1 into the carrier C2, after the substrate exchange operation b11. It is planned to execute at time t10.
During the period from time t9, all of the processing units U1 to U3 designated by the job information are used for substrate processing. Therefore, the control unit 3 adjusts the timing for carrying out the next substrate W5 from the carrier C1. Specifically, the substrate W5 is loaded into the processing unit (processing unit U2 in the example of FIG. 2) at time t13 when the substrate processing in any of the processing units U1 to U3 (processing unit U2 in the example of FIG. 2) ends. Create a plan that adjusts the timing.
このタイミング調整の結果、制御ユニット３は、基板Ｗ５をキャリヤＣ１からインデクサロボットＩＲにより取り出して主搬送ロボットＣＲに渡す動作ｂ１４を、主搬送ロボットＣＲが基板Ｗ４を処理ユニットＵ１に搬入した後の時刻ｔ１２に実行するように計画する。さらに制御ユニット３は、動作ｂ１４が完了した後の時刻ｔ１３に実行する主搬送ロボットＣＲの基板交換動作ｂ１５を計画する。基板交換動作ｂ１５は、主搬送ロボットＣＲがハンド１３Ａ，１３Ｂのいずれか一方で処理ユニットＵ２から処理済みの基板Ｗ２を搬出し、それらのハンドの他方で処理ユニットＵ２に未処理の基板Ｗ５を搬入する動作である。そこで、制御ユニット３は、基板交換動作ｂ１５が完了した後の期間において処理ユニットＵ２により基板Ｗ５を処理する動作ｂ１６を計画する。より具体的には、制御ユニット３は、ジョブ情報によって指定されたレシピに従って処理ユニットＵ２を制御する動作ｂ１６を計画する。図２の例では、時刻ｔ１３〜ｔ２０の期間に処理ユニットＵ２が基板Ｗ５を処理する動作が計画されている。基板Ｗ５に適用されるレシピは、基板Ｗ１〜Ｗ４に適用されるレシピと同じであってもよいし異なっていてもよい。
As a result of this timing adjustment, the control unit 3 performs the operation b14 of taking out the substrate W5 from the carrier C1 by the indexer robot IR and passing it to the main transfer robot CR, and the time after the main transfer robot CR carries the substrate W4 into the processing unit U1. Schedule to run at t12. Further, the control unit 3 schedules the substrate exchange operation b15 of the main transfer robot CR to be executed at time t13 after the operation b14 is completed. In the substrate exchange operation b15, the main transport robot CR carries out the processed substrate W2 from the processing unit U2 with one of the
一方、制御ユニット３は、基板交換動作ｂ１５の後の時刻ｔ１４に主搬送ロボットＣＲ１からインデクサロボットＩＲに処理済みの基板Ｗ２を渡し、さらにインデクサロボットＩＲがキャリヤＣ２に処理済みの基板Ｗ２を搬入する動作ｂ１７を計画する。
時刻ｔ１３には処理ユニットＵ３での基板Ｗ３に対する処理が完了する。しかし、主搬送ロボットＣＲが関与する動作ｂ１５，ｂ１７のために、次の基板Ｗ６に対する動作は、時刻ｔ１６まで待たなければならない。
On the other hand, the control unit 3 transfers the processed substrate W2 from the main transport robot CR1 to the indexer robot IR at time t14 after the substrate replacement operation b15, and the indexer robot IR carries the processed substrate W2 into the carrier C2. Plan the operation b17.
At time t13, the processing for the substrate W3 in the processing unit U3 is completed. However, for the operations b15 and b17 involving the main transfer robot CR, the next operation on the substrate W6 must wait until time t16.
制御ユニット３は、時刻ｔ１６に基板Ｗ６をキャリヤＣ１からインデクサロボットＩＲにより取り出して主搬送ロボットＣＲに渡す動作ｂ１８を計画する。さらに、制御ユニット３は、動作ｂ１８が完了した後の時刻ｔ１７に実行する主搬送ロボットＣＲの基板交換動作ｂ１９を計画する。基板交換動作ｂ１９は、主搬送ロボットＣＲがハンド１３Ａ，１３Ｂのいずれか一方で処理ユニットＵ３から処理済みの基板Ｗ３を搬出し、それらのハンドの他方で処理ユニットＵ３に未処理の基板Ｗ６を搬入する動作である。そこで、制御ユニット３は、基板交換動作ｂ１９が完了した後の期間において処理ユニットＵ３により基板Ｗ６を処理する動作ｂ２０を計画する。より具体的には、制御ユニット３は、ジョブ情報によって指定されたレシピに従って処理ユニットＵ３を制御する動作ｂ２０を計画する。図２の例では、時刻ｔ１７〜ｔ２４の期間に処理ユニットＵ３が基板Ｗ６を処理する動作が計画されている。基板Ｗ６に適用されるレシピは、基板Ｗ１〜Ｗ５に適用されるレシピと同じであってもよいし異なっていてもよい。
The control unit 3 plans an operation b18 for taking out the substrate W6 from the carrier C1 by the indexer robot IR and transferring it to the main transport robot CR at time t16. Furthermore, the control unit 3 schedules the substrate exchange operation b19 of the main transfer robot CR to be executed at time t17 after the operation b18 is completed. In the substrate exchange operation b19, the main transport robot CR carries out the processed substrate W3 from the processing unit U3 with one of the
一方、制御ユニット３は、基板交換動作ｂ１９の後の時刻ｔ１８に主搬送ロボットＣＲ１からインデクサロボットＩＲに処理済みの基板Ｗ３を渡し、さらにインデクサロボットＩＲがキャリヤＣ２に処理済みの基板Ｗ３を搬入する動作ｂ２１を計画する。
基板交換動作ｂ１９までに処理ユニットＵ１における基板Ｗ４の処理が完了している。そこで、制御ユニット３は、基板Ｗ４の搬出を計画する。具体的には、主搬送ロボットＣＲが基板Ｗ３の搬送動作ｂ２１から解放される後の時刻ｔ１９に、主搬送ロボットＣＲが処理ユニットＵ１から基板Ｗ４を搬出する動作ｂ２２が計画される。もしも、基板Ｗ４の搬出を計画するまでに処理ユニットＵ１を指定する別のジョブ情報がホスト装置２００から与えられており、その処理対象の基板Ｗを収容したキャリヤＣがステージＳＴ１〜ＳＴ４に搬入されていれば、制御ユニット３は、その新たなジョブ情報の処理対象の基板Ｗに対する処理を計画してもよい。そして、処理ユニットＵ１から処理済みの基板Ｗ４を搬出し、当該新たなジョブ情報に対応する基板Ｗを処理ユニットＵ１に搬入する基板交換動作が、時刻ｔ１９に実行されるように計画されてもよい。
On the other hand, the control unit 3 delivers the processed substrate W3 from the main transport robot CR1 to the indexer robot IR at time t18 after the substrate replacement operation b19, and the indexer robot IR carries the processed substrate W3 into the carrier C2. Plan the operation b21.
The processing of the substrate W4 in the processing unit U1 has been completed by the substrate replacement operation b19. Therefore, the control unit 3 plans to carry out the substrate W4. Specifically, an operation b22 in which the main transport robot CR unloads the substrate W4 from the processing unit U1 is planned at time t19 after the main transport robot CR is released from the transport operation b21 of the substrate W3. If the
制御ユニット３は、基板搬出動作ｂ２２の後の時刻ｔ２０に主搬送ロボットＣＲ１からインデクサロボットＩＲに処理済みの基板Ｗ４を渡し、さらにインデクサロボットＩＲがキャリヤＣ２に処理済みの基板Ｗ４を搬入する動作ｂ２３を計画する。
処理ユニットＵ２において基板Ｗ５の処理が完了し、かつ主搬送ロボットＣＲが基板Ｗ４の搬送動作ｂ２３から解放される後の時刻ｔ２１に、主搬送ロボットＣＲが処理ユニットＵ２から基板Ｗ５を搬出する動作ｂ２４が計画される。もしも、基板Ｗ５の搬出を計画するまでに処理ユニットＵ２を指定する別のジョブ情報がホスト装置２００から与えられており、その処理対象の基板Ｗを収容したキャリヤＣがステージＳＴ１〜ＳＴ４に搬入されていれば、制御ユニット３は、その新たなジョブ情報の処理対象の基板Ｗに対する処理を計画してもよい。そして、時刻ｔ２１において、処理ユニットＵ２から処理済みの基板Ｗ５を搬出し、当該新たなジョブ情報に対応する基板Ｗを処理ユニットＵ２に搬入する基板交換動作が計画されてもよい。
The control unit 3 delivers the processed substrate W4 from the main transport robot CR1 to the indexer robot IR at time t20 after the substrate carry-out operation b22, and the indexer robot IR carries the processed substrate W4 into the carrier C2 b23. To plan.
At time t21 after the processing of the substrate W5 is completed in the processing unit U2 and the main transport robot CR is released from the transport operation b23 of the substrate W4, the main transport robot CR carries out the substrate W5 from the processing unit U2. Is planned. If the
制御ユニット３は、基板搬出動作ｂ２４の後の時刻ｔ２２に主搬送ロボットＣＲ１からインデクサロボットＩＲに処理済みの基板Ｗ５を渡し、さらにインデクサロボットＩＲがキャリヤＣ２に処理済みの基板Ｗ５を搬入する動作ｂ２５を計画する。
処理ユニットＵ３において基板Ｗ６の処理が完了し、かつ主搬送ロボットＣＲが基板Ｗ５の搬送動作ｂ２３から解放される後の時刻ｔ２４に実行されるように、主搬送ロボットＣＲが処理ユニットＵ３から基板Ｗ６を搬出する動作ｂ２６が計画される。もしも、基板Ｗ６の搬出を計画するまでに処理ユニットＵ３を指定する別のジョブ情報がホスト装置２００から与えられており、その処理対象の基板Ｗを収容したキャリヤＣがステージＳＴ１〜ＳＴ４に搬入されていれば、制御ユニット３は、その新たなジョブ情報の処理対象の基板Ｗに対する処理を計画してもよい。そして、時刻ｔ２４において、処理ユニットＵ３から処理済みの基板Ｗ６を搬出し、当該新たなジョブ情報に対応する基板Ｗを処理ユニットＵ３に搬入する基板交換動作が計画されてもよい。
The control unit 3 delivers the processed substrate W5 from the main transport robot CR1 to the indexer robot IR at time t22 after the substrate carry-out operation b24, and the indexer robot IR carries the processed substrate W5 into the carrier C2 b25. To plan.
The main transport robot CR is processed from the processing unit U3 to the substrate W6 so that the processing is performed at time t24 after the processing of the substrate W6 is completed in the processing unit U3 and the main transport robot CR is released from the transport operation b23 of the substrate W5. The operation b26 is carried out. If the
制御ユニット３は、基板搬出動作ｂ２６の後の時刻ｔ２５に実行されるように、主搬送ロボットＣＲ１からインデクサロボットＩＲに処理済みの基板Ｗ６を渡し、さらにインデクサロボットＩＲがキャリヤＣ２に処理済みの基板Ｗ６を搬入する動作ｂ２７を計画する。
こうして、ホスト装置２００から与えられたジョブ情報に対応する計画の作成が完了すると、当該ジョブ情報に対応する最初の基板Ｗ１に対する搬送および処理が開始される。
The control unit 3 passes the processed substrate W6 from the main transport robot CR1 to the indexer robot IR so as to be executed at the time t25 after the substrate carry-out operation b26, and the indexer robot IR passes the processed substrate to the carrier C2. The operation b27 for carrying in W6 is planned.
Thus, when the creation of the plan corresponding to the job information given from the
図３は、計画したジョブの実行中にダミー基板を用いたユニット洗浄が必要となった場合の計画の一例を説明するためのタイムチャートである。図３において、図２の対応箇所には図３と同一参照符号を付す。
処理ユニットＵ１において基板Ｗ４を処理している期間中の時刻ｔ１４において、制御ユニット３は、図３に参照符号３０で示すように、処理ユニットＵ１においてライフアップが生じたと判断する。それに応じて、制御ユニット３は、処理ユニットＵ１でのユニット洗浄を計画し、必要に応じて、作成済みの計画を変更する。より具体的には、制御ユニット３は、ライフアップ発生前に処理ユニットＵ１に対して計画済みの基板Ｗ４の処理を終えた後に当該処理ユニットＵ１に対するユニット洗浄を実行するように、計画を作成する。
FIG. 3 is a time chart for explaining an example of a plan in the case where unit cleaning using a dummy substrate becomes necessary during execution of the planned job. 3, the same reference numerals as those in FIG. 3 are assigned to the corresponding portions in FIG.
At time t14 during the period in which the substrate W4 is being processed in the processing unit U1, the control unit 3 determines that life has occurred in the processing unit U1, as indicated by
制御ユニット３は、処理済み基板Ｗ４の搬送動作ｂ２３から主搬送ロボットＣＲが解放された後の時刻ｔ２１に処理ユニットＵ４からのダミー基板Ｐの搬出動作ｂ３１を実行するように計画する。そして、制御ユニット３は、その後の時刻ｔ２２に実行するように、主搬送ロボットＣＲがダミー基板Ｐを処理ユニットＵ１に搬入する動作ｂ３２を計画する。その後、制御ユニット３は、処理ユニットＵ１に対して、ダミー基板Ｐを用いたユニット洗浄動作ｂ３３を時刻ｔ２２〜ｔ２９の期間に実行するように計画する。ユニット洗浄動作のためのレシピは、制御ユニット３に予め登録されており、制御ユニット３は、そのレシピに従って処理ユニットＵ１のユニット洗浄動作を制御する。 The control unit 3 plans to execute a dummy substrate P carry-out operation b31 from the processing unit U4 at time t21 after the main transfer robot CR is released from the transfer operation b23 of the processed substrate W4. Then, the control unit 3 plans an operation b32 in which the main transport robot CR carries the dummy substrate P into the processing unit U1 so as to be executed at the subsequent time t22. Thereafter, the control unit 3 plans for the processing unit U1 to execute the unit cleaning operation b33 using the dummy substrate P during the period from time t22 to t29. The recipe for the unit cleaning operation is registered in advance in the control unit 3, and the control unit 3 controls the unit cleaning operation of the processing unit U1 according to the recipe.
図３の例では、時刻ｔ１４よりも後に、ホスト装置２００から基板Ｗ７〜Ｗ９の処理を指定する新たなジョブ情報が制御ユニット３に入力されている。この新たなジョブ情報は、図３の例では、処理ユニットＵ２〜Ｕ４での並行処理を指定している。キャリヤ搬送機構３００は、未処理の基板Ｗ７〜Ｗ９を収容したキャリヤＣ３をたとえばステージＳＴ３に搬入し、処理後の基板Ｗ７〜Ｗ９を収容するためのキャリヤＣ４をステージＳＴ４に搬入する。制御ユニット３は、新たなジョブ情報に対応する処理計画を作成する前に、ダミー基板Ｐの搬送および処理ユニットＵ１のユニット洗浄を計画する。
In the example of FIG. 3, new job information designating processing of the substrates W7 to W9 is input from the
制御ユニット３は、時刻ｔ２２よりも後の時刻ｔ２３において未処理基板Ｗ７をキャリヤＣ３からインデクサロボットＩＲにより取り出して主搬送ロボットＣＲに渡す動作ｂ３４を計画する。さらに、制御ユニット３は、その未処理基板Ｗ７を処理ユニットＵ２〜Ｕ４のいずれか（図３の例では処理ユニットＵ２）に搬入する動作ｂ３５を時刻ｔ２４に実行するように計画する。図３の例では、動作ｂ３５は、主搬送ロボットＣＲがハンド１３Ａ，１３Ｂのいずれか一方で処理ユニットＵ２から処理済みの基板Ｗ５を搬出し、それらのハンドの他方で処理ユニットＵ２に未処理の基板Ｗ７を搬入する基板交換動作である。そして、制御ユニット３は、基板交換動作ｂ３５が完了した後の期間において処理ユニットＵ２により基板Ｗ７を処理する動作ｂ３６を計画する。より具体的には、制御ユニット３は、ジョブ情報によって指定されたレシピに従って処理ユニットＵ２を制御する動作ｂ３６を計画する。図３の例では、時刻ｔ２４〜ｔ３１の期間に処理ユニットＵ２が基板Ｗ５を処理する動作ｂ３６が計画されている。基板Ｗ７に適用されるレシピは、ジョブ情報によって指定されたレシピである。 The control unit 3 plans an operation b34 for taking out the unprocessed substrate W7 from the carrier C3 by the indexer robot IR and passing it to the main transport robot CR at time t23 after time t22. Further, the control unit 3 plans to execute the operation b35 for carrying the unprocessed substrate W7 into any of the processing units U2 to U4 (processing unit U2 in the example of FIG. 3) at time t24. In the example of FIG. 3, the operation b <b> 35 is performed by the main transport robot CR carrying out the processed substrate W <b> 5 from the processing unit U <b> 2 with one of the hands 13 </ b> A and 13 </ b> B and unprocessing to the processing unit U <b> 2 with the other hand. This is a substrate exchange operation for loading the substrate W7. Then, the control unit 3 plans an operation b36 for processing the substrate W7 by the processing unit U2 in a period after the substrate replacement operation b35 is completed. More specifically, the control unit 3 plans an operation b36 for controlling the processing unit U2 according to a recipe specified by the job information. In the example of FIG. 3, an operation b36 in which the processing unit U2 processes the substrate W5 during the period from time t24 to t31 is planned. The recipe applied to the substrate W7 is a recipe specified by the job information.
一方、制御ユニット３は、基板交換動作ｂ３５の後の時刻ｔ２５に実行するように、主搬送ロボットＣＲ１からインデクサロボットＩＲに処理済みの基板Ｗ５を渡し、さらにインデクサロボットＩＲがキャリヤＣ２に処理済みの基板Ｗ５を搬入する動作ｂ３７を計画する。
制御ユニット３は、さらに、主搬送ロボットＣＲが基板Ｗ５を搬出した後の時刻ｔ２７に次の基板Ｗ８をキャリヤＣ３からインデクサロボットＩＲにより取り出して主搬送ロボットＣＲに渡す動作ｂ３８を計画する。さらに、制御ユニット３は、動作ｂ３８が完了した後の時刻ｔ２８に主搬送ロボットＣＲが基板交換動作ｂ３９を実行するように計画する。基板交換動作ｂ３９は、主搬送ロボットＣＲがハンド１３Ａ，１３Ｂのいずれか一方で処理ユニットＵ３から処理済みの基板Ｗ６を搬出し、それらのハンドの他方で処理ユニットＵ３に未処理の基板Ｗ８を搬入する動作である。そこで、制御ユニット３は、基板交換動作ｂ３９が完了した後の期間において処理ユニットＵ３により基板Ｗ８を処理する動作ｂ４０を計画する。より具体的には、制御ユニット３は、ジョブ情報によって指定されたレシピに従って処理ユニットＵ３を制御する動作ｂ４０を計画する。図３の例では、時刻ｔ２８〜ｔ３５の期間に実行するように、処理ユニットＵ３が基板Ｗ８を処理する動作ｂ４０が計画されている。基板Ｗ８に適用されるレシピは、基板Ｗ７に適用されるレシピと同じであってもよいし異なっていてもよい。
On the other hand, the control unit 3 passes the processed substrate W5 from the main transfer robot CR1 to the indexer robot IR so as to be executed at time t25 after the substrate replacement operation b35, and the indexer robot IR is processed to the carrier C2. The operation b37 for carrying in the substrate W5 is planned.
The control unit 3 further plans an operation b38 for taking out the next substrate W8 from the carrier C3 by the indexer robot IR and transferring it to the main transfer robot CR at time t27 after the main transfer robot CR carries out the substrate W5. Furthermore, the control unit 3 schedules the main transfer robot CR to execute the substrate replacement operation b39 at time t28 after the operation b38 is completed. In the substrate exchanging operation b39, the main transfer robot CR carries out the processed substrate W6 from the processing unit U3 with one of the
一方、制御ユニット３は、基板交換動作ｂ３９の後の時刻ｔ２９に実行するように、主搬送ロボットＣＲ１からインデクサロボットＩＲに処理済みの基板Ｗ６を渡し、さらにインデクサロボットＩＲがキャリヤＣ２に処理済みの基板Ｗ６を搬入する動作ｂ４１を計画する。
制御ユニット３は、さらに、主搬送ロボットＣＲが基板Ｗ６を搬出した後の時刻ｔ３０に次の基板Ｗ９をキャリヤＣ３からインデクサロボットＩＲにより取り出して主搬送ロボットＣＲに渡す動作ｂ４２を実行するように計画する。さらに、制御ユニット３は、動作ｂ４２が完了した後の時刻ｔ３１に主搬送ロボットＣＲの基板搬入動作ｂ４３を実行するように計画する。基板搬入動作ｂ４３は、主搬送ロボットＣＲがハンド１３Ａ，１３Ｂのいずれか一方で処理ユニットＵ４に未処理の基板Ｗ９を搬入する動作である。そこで、制御ユニット３は、基板搬入動作ｂ４３が完了した後の期間において処理ユニットＵ４により基板Ｗ９を処理する動作ｂ４４を計画する。より具体的には、制御ユニット３は、ジョブ情報によって指定されたレシピに従って処理ユニットＵ４を制御する動作ｂ４４を計画する。図３の例では、時刻ｔ３１からの期間に処理ユニットＵ４が基板Ｗ９を処理する動作ｂ４４が計画されている。基板Ｗ９に適用されるレシピは、基板Ｗ７，Ｗ８に適用されるレシピと同じであってもよいし異なっていてもよい。
On the other hand, the control unit 3 passes the processed substrate W6 from the main transport robot CR1 to the indexer robot IR so as to be executed at time t29 after the substrate replacement operation b39, and the indexer robot IR is processed to the carrier C2. The operation b41 for carrying in the substrate W6 is planned.
The control unit 3 further plans to execute an operation b42 for taking out the next substrate W9 from the carrier C3 by the indexer robot IR and passing it to the main transfer robot CR at time t30 after the main transfer robot CR carries out the substrate W6. To do. Further, the control unit 3 plans to execute the substrate carry-in operation b43 of the main transfer robot CR at time t31 after the operation b42 is completed. The substrate carry-in operation b43 is an operation in which the main transport robot CR carries the unprocessed substrate W9 into the processing unit U4 with one of the
図３では図示を省略するが、制御ユニット３は、さらに、処理後の基板Ｗ７〜Ｗ９を処理ユニットＵ２，Ｕ３，Ｕ４から搬出してキャリヤＣ４に収納する動作を順次計画する。
処理ユニットＵ１では、ダミー基板Ｐを用いたユニット洗浄の後、そのダミー基板Ｐは、当該処理ユニットＵ１のスピンチャック１５に保持される。
図４は、計画したジョブの実行中にダミー基板を用いたユニット洗浄が必要となった場合の計画の他の例を説明するためのタイムチャートである。図４において、図３の対応箇所には図３と同一参照符号を付す。
Although not shown in FIG. 3, the control unit 3 further sequentially schedules the operation of unloading the processed substrates W7 to W9 from the processing units U2, U3, U4 and storing them in the carrier C4.
In the processing unit U1, after the unit cleaning using the dummy substrate P, the dummy substrate P is held by the
FIG. 4 is a time chart for explaining another example of a plan in the case where unit cleaning using a dummy substrate becomes necessary during execution of the planned job. 4, the same reference numerals as those in FIG. 3 are assigned to the corresponding portions in FIG.
図３の例の場合と同様に、処理ユニットＵ１のライフアップ３０が生じた時刻ｔ１４の後に、ホスト装置２００から基板Ｗ７〜Ｗ９の処理を指定する新たなジョブ情報が制御ユニット３に入力されている。この新たなジョブ情報は、図３の例の場合と同じく、処理ユニットＵ２〜Ｕ４での並行処理を指定している。キャリヤ搬送機構３００は、未処理の基板Ｗ７〜Ｗ９を収容したキャリヤＣ３をたとえばステージＳＴ３に搬入し、処理後の基板Ｗ７〜Ｗ９を収容するためのキャリヤＣ４をステージＳＴ４に搬入する。
As in the case of the example in FIG. 3, new job information designating the processing of the substrates W7 to W9 is input from the
図３の動作例では、ダミー基板Ｐの搬送およびユニット洗浄の計画を優先し、その後に、製品基板Ｗ７〜Ｗ９の搬送および処理が計画されている。これに対して、図４の動作例では、製品基板Ｗ７〜Ｗ９に対する処理の計画が優先されている。その結果、基板Ｗ９を処理ユニットＵ４に搬入するときに、処理ユニットＵ４に保持されているダミー基板Ｐを搬出し、その後に、処理ユニットＵ１においてユニット洗浄動作を実行するように計画されている。 In the operation example of FIG. 3, priority is given to the transfer of the dummy substrate P and the unit cleaning plan, and then the transfer and processing of the product substrates W7 to W9 are planned. On the other hand, in the operation example of FIG. 4, the processing plan for the product substrates W7 to W9 is prioritized. As a result, when the substrate W9 is carried into the processing unit U4, it is planned to carry out the dummy substrate P held by the processing unit U4 and then perform a unit cleaning operation in the processing unit U1.
具体的に説明すると、制御ユニット３は、処理ユニットＵ２〜Ｕ４のいずれか（図４の例では処理ユニットＵ２）における基板処理が終了する時刻ｔ２０以降に基板Ｗ７を当該処理ユニット（図４の例では処理ユニットＵ２）に搬入するようにタイミングを調整した計画を作成する。このタイミング調整の結果、制御ユニット３は、基板Ｗ７をキャリヤＣ３からインデクサロボットＩＲにより取り出して主搬送ロボットＣＲに渡し、かつ処理ユニットＵ１から搬出された基板Ｗ４をインデクサロボットＩＲに渡してキャリヤＣ２に収納する動作ｂ５１を時刻ｔ２０に実行するように計画する。インデクサロボットＩＲおよび主搬送ロボットＣＲは、受け渡しユニットＰＡＳＳを介して、基板Ｗ４，Ｗ７を交換する基板交換動作を行うことができる。 More specifically, the control unit 3 transfers the substrate W7 to the processing unit (example of FIG. 4) after time t20 when the substrate processing in any of the processing units U2 to U4 (processing unit U2 in the example of FIG. 4) ends. Then, the plan which adjusted the timing so that it may carry in to the processing unit U2) is created. As a result of this timing adjustment, the control unit 3 takes out the substrate W7 from the carrier C3 by the indexer robot IR and passes it to the main transfer robot CR, and passes the substrate W4 unloaded from the processing unit U1 to the indexer robot IR to the carrier C2. The storing operation b51 is planned to be executed at time t20. The indexer robot IR and the main transfer robot CR can perform a substrate exchange operation for exchanging the substrates W4 and W7 via the delivery unit PASS.
さらに、制御ユニット３は、動作ｂ５１が完了した後の時刻ｔ２１に主搬送ロボットＣＲが基板交換動作ｂ５２を実行するように計画する。基板交換動作ｂ５２は、主搬送ロボットＣＲがハンド１３Ａ，１３Ｂのいずれか一方で処理ユニットＵ２から処理済みの基板Ｗ５を搬出し、それらのハンドの他方で処理ユニットＵ２に未処理の基板Ｗ７を搬入する動作である。そこで、制御ユニット３は、基板交換動作ｂ５２が完了した後の期間において処理ユニットＵ２により基板Ｗ７を処理する動作ｂ５３を計画する。より具体的には、制御ユニット３は、ジョブ情報によって指定されたレシピに従って処理ユニットＵ２を制御する動作ｂ５３を計画する。図４の例では、時刻ｔ２１〜ｔ２８の期間に実行するように、処理ユニットＵ２が基板Ｗ７を処理する動作が計画されている。
Further, the control unit 3 schedules the main transfer robot CR to execute the substrate replacement operation b52 at time t21 after the operation b51 is completed. In the substrate exchange operation b52, the main transport robot CR carries out the processed substrate W5 from the processing unit U2 with one of the
一方、制御ユニット３は、基板交換動作ｂ５２の後の時刻ｔ２２に主搬送ロボットＣＲ１からインデクサロボットＩＲに処理済みの基板Ｗ５を渡してキャリヤＣ２に収納する動作ｂ５４を計画する。
制御ユニット３は、処理ユニットＵ２〜Ｕ４のいずれか（図４の例では処理ユニットＵ３）における基板処理が終了する時刻ｔ２４以降に基板Ｗ８を当該処理ユニット（図４の例では処理ユニットＵ３）に搬入するようにタイミングを調整した計画を作成する。このタイミング調整の結果、制御ユニット３は、基板Ｗ８をキャリヤＣ３からインデクサロボットＩＲにより取り出して主搬送ロボットＣＲに渡す動作ｂ５５を時刻ｔ２３に実行するように計画する。さらに、制御ユニット３は、動作ｂ５５が完了した後の時刻ｔ２４に主搬送ロボットＣＲが基板交換動作ｂ５６を実行するように計画する。基板交換動作ｂ５６は、主搬送ロボットＣＲがハンド１３Ａ，１３Ｂのいずれか一方で処理ユニットＵ３から処理済みの基板Ｗ６を搬出し、それらのハンドの他方で処理ユニットＵ３に未処理の基板Ｗ８を搬入する動作である。そこで、制御ユニット３は、基板交換動作ｂ５６が完了した後の期間において処理ユニットＵ３により基板Ｗ８を処理する動作ｂ５７を計画する。より具体的には、制御ユニット３は、ジョブ情報によって指定されたレシピに従って処理ユニットＵ３を制御する動作ｂ５７を計画する。図４の例では、時刻ｔ２４〜ｔ３１の期間に実行するように、処理ユニットＵ３が基板Ｗ８を処理する動作ｂ５７が計画されている。
On the other hand, the control unit 3 plans an operation b54 for transferring the processed substrate W5 from the main transport robot CR1 to the indexer robot IR and storing it in the carrier C2 at time t22 after the substrate replacement operation b52.
The control unit 3 transfers the substrate W8 to the processing unit (processing unit U3 in the example of FIG. 4) after time t24 when the substrate processing in any of the processing units U2 to U4 (processing unit U3 in the example of FIG. 4) ends. Create a plan with the timing adjusted to be brought in. As a result of this timing adjustment, the control unit 3 plans to execute the operation b55 of taking out the substrate W8 from the carrier C3 by the indexer robot IR and passing it to the main transport robot CR at time t23. Furthermore, the control unit 3 schedules the main transfer robot CR to execute the substrate replacement operation b56 at time t24 after the operation b55 is completed. In the substrate exchange operation b56, the main transfer robot CR carries out the processed substrate W6 from the processing unit U3 with one of the
一方、制御ユニット３は、基板交換動作ｂ５６の後の時刻ｔ２５に主搬送ロボットＣＲ１からインデクサロボットＩＲに処理済みの基板Ｗ６を渡してキャリヤＣ２に収納し、かつインデクサロボットＩＲがキャリヤＣ３から未処理の基板Ｗ９を取り出して主搬送ロボットＣＲに渡す動作ｂ５８を計画する。
制御ユニット３は、動作ｂ５８が完了した後の時刻ｔ２６に、主搬送ロボットＣＲが基板交換動作ｂ５９を実行するように計画する。基板交換動作ｂ５９は、主搬送ロボットＣＲがハンド１３Ａ，１３Ｂのいずれか一方で処理ユニットＵ４からダミー基板Ｐを搬出し、それらのハンドの他方で処理ユニットＵ４に未処理の基板Ｗ９を搬入する動作である。そこで、制御ユニット３は、基板交換動作ｂ５９が完了した後の期間において処理ユニットＵ４により基板Ｗ９を処理する動作ｂ６０を計画する。より具体的には、制御ユニット３は、ジョブ情報によって指定されたレシピに従って処理ユニットＵ４を制御する動作ｂ６０を計画する。図４の例では、時刻ｔ２６〜ｔ３３の期間に、処理ユニットＵ４が基板Ｗ９を処理する動作ｂ６０が計画されている。
On the other hand, the control unit 3 passes the processed substrate W6 from the main transport robot CR1 to the indexer robot IR and stores it in the carrier C2 at time t25 after the substrate replacement operation b56, and the indexer robot IR is not processed from the carrier C3. The operation b58 for taking out the substrate W9 and transferring it to the main transfer robot CR is planned.
The control unit 3 schedules the main transfer robot CR to execute the substrate replacement operation b59 at time t26 after the operation b58 is completed. The substrate exchanging operation b59 is an operation in which the main transfer robot CR carries out the dummy substrate P from the processing unit U4 with one of the
一方、制御ユニット３は、基板交換動作ｂ５９の後の時刻ｔ２７に主搬送ロボットＣＲ１から処理ユニットＵ１のスピンチャック１５にダミー基板Ｐを渡す動作ｂ６１を計画する。そして、制御ユニット３は、ダミー基板搬入動作ｂ６１の後に、処理ユニットＵ１におけるダミー基板Ｐを用いたユニット洗浄動作ｂ６２を計画する。ユニット洗浄動作ｂ６２の後には、ダミー基板Ｐは、基板Ｗ７〜Ｗ９に対する処理で用いられない処理ユニットＵ１にそのまま保持される。
On the other hand, the control unit 3 plans an operation b61 for transferring the dummy substrate P from the main transport robot CR1 to the
図４では図示を省略するが、制御ユニット３は、さらに、処理後の基板Ｗ７〜Ｗ９を処理ユニットＵ２，Ｕ３，Ｕ４から搬出してキャリヤＣ４に収納する動作を順次計画する。
なお、この動作例では、基板Ｗ９を処理ユニットＵ４に搬入するときに、処理ユニットＵ４からダミー基板Ｐを搬出している。しかし、ダミー基板Ｐをより早く処理ユニットＵ４から搬出するためには、基板Ｗ７またはＷ８を処理ユニットＵ４に搬入してダミー基板Ｐと交換し、その搬入した基板Ｗ７，Ｗ８を処理ユニットＵ４で処理するように計画するとよい。その後、ダミー基板Ｐを処理ユニットＵ１に搬入することによって、より早く処理ユニットＵ１に対するユニット洗浄を行うことができる。
Although not shown in FIG. 4, the control unit 3 sequentially plans operations for carrying out the processed substrates W7 to W9 from the processing units U2, U3, U4 and storing them in the carrier C4.
In this operation example, when the substrate W9 is loaded into the processing unit U4, the dummy substrate P is unloaded from the processing unit U4. However, in order to carry the dummy substrate P out of the processing unit U4 earlier, the substrate W7 or W8 is loaded into the processing unit U4 and replaced with the dummy substrate P, and the loaded substrates W7 and W8 are processed by the processing unit U4. You should plan to do so. Thereafter, by carrying the dummy substrate P into the processing unit U1, the unit cleaning for the processing unit U1 can be performed earlier.
図５は、ダミー基板Ｐの搬送に関連して制御ユニット３が所定の制御周期で繰り返し実行する処理の一例を説明するためのフローチャートである。制御ユニット３は、ホスト装置２００から受信するジョブ情報によって製品基板の処理開始を指示されると、そのジョブ情報がダミー基板を保持している処理ユニットのみでの処理を指定しているかどうかを判断する（ステップＳ１）。この判断が肯定のときには、制御ユニット３は、空いている別の処理ユニットへのダミー基板の移動を計画して実行する（ステップＳ２）。「空いている別の処理ユニット」とは、たとえば、ジョブ情報により使用が指定されておらず、使用が計画されておらず、かつ現に使用されていない別の処理ユニットである。空いている別の処理ユニットが存在しない場合には、空き状態の処理ユニットが生じるまで待機する。
FIG. 5 is a flowchart for explaining an example of processing that is repeatedly executed by the control unit 3 at a predetermined control period in association with the conveyance of the dummy substrate P. When the control unit 3 is instructed to start processing the product substrate by the job information received from the
こうして、ダミー基板を空いている別の処理ユニットに移動した後に、制御ユニット３は、ジョブ情報により指示された基板処理を計画して実行する（ステップＳ３）。ジョブ情報がダミー基板を保持している処理ユニット以外での処理を許容しているときには（ステップＳ１：ＮＯ）、制御ユニット３は、ダミー基板の移動に関する処理（ステップＳ２）を省いて、ジョブ情報が指示する基板処理を計画および実行する（ステップＳ３）。 Thus, after moving the dummy substrate to another vacant processing unit, the control unit 3 plans and executes the substrate processing instructed by the job information (step S3). When the job information permits processing other than the processing unit holding the dummy substrate (step S1: NO), the control unit 3 omits the processing related to the movement of the dummy substrate (step S2), and the job information Plan and execute the substrate processing instructed by (step S3).
このようにして、必要が生じたときにだけダミー基板を移動させることができるので、効率的な基板処理を維持しながら、ダミー基板を基板処理装置１００内に保持することができる。
図６は、いずれかの処理ユニットでのライフアップに関連して制御ユニット３が所定の制御周期で繰り返し実行する処理の一例を説明するためのフローチャートである。制御ユニット３は、いずれかの処理ユニットでライフアップが生じたかどうかを監視する（ステップＳ１１）。いずれの処理ユニットでもライフアップが生じなければ（ステップＳ１１：ＮＯ）、以下の処理は省かれる。
In this way, since the dummy substrate can be moved only when necessary, the dummy substrate can be held in the
FIG. 6 is a flowchart for explaining an example of processing that is repeatedly executed by the control unit 3 at a predetermined control period in association with life enhancement in any of the processing units. The control unit 3 monitors whether or not life has occurred in any of the processing units (Step S11). If no life-up occurs in any of the processing units (step S11: NO), the following processing is omitted.
いずれかの処理ユニットでライフアップが生じると（ステップＳ１１：ＹＥＳ）、制御ユニット３は、ライフアップが生じた処理ユニットにダミー基板が保持されているかどうかを判断する（ステップＳ１２）。ダミー基板が保持されていなければ（ステップＳ１２：ＮＯ）、制御ユニット３は、基板処理装置１００内にダミー基板が導入済みかどうかを判断する（ステップＳ１３）。基板処理装置１００にダミー基板が導入済みであれば（ステップＳ１３：ＹＥＳ）、制御ユニット３は、当該ライフアップが生じた処理ユニットへのダミー基板の移動を計画して実行する（ステップＳ１４）。そして、制御ユニット３は、ダミー基板の移動の後にそのライフアップした処理ユニットのユニット洗浄を計画して実行する（ステップＳ１５）。 When life up occurs in any of the processing units (step S11: YES), the control unit 3 determines whether a dummy substrate is held in the processing unit in which the life up has occurred (step S12). If the dummy substrate is not held (step S12: NO), the control unit 3 determines whether or not the dummy substrate has been introduced into the substrate processing apparatus 100 (step S13). If the dummy substrate has been introduced into the substrate processing apparatus 100 (step S13: YES), the control unit 3 plans and executes the movement of the dummy substrate to the processing unit in which the life-up has occurred (step S14). Then, the control unit 3 plans and executes unit cleaning of the processing unit whose life has been increased after the movement of the dummy substrate (step S15).
ライフアップした処理ユニットにダミー基板が保持されているときには（ステップＳ１２：ＹＥＳ）、制御ユニット３は、ステップＳ１３，Ｓ１４の処理を省いて、そのダミー基板を当該処理ユニットにそのまま保持させたままで、当該処理ユニットのユニット洗浄を計画して実行する（ステップＳ１５）。
基板処理装置１００にダミー基板が未導入のときは（ステップＳ１３：ＮＯ）、制御ユニット３は、ホスト装置２００に対して、ダミー基板を要求済みかどうか判断し（ステップＳ１６）、要求済みであれば、今制御周期の処理を終えて、ダミー基板の導入を待機する。ダミー基板を未だ要求していなければ（ステップＳ１６：ＮＯ）、制御ユニット３は、ホスト装置２００に対して、ダミー基板を要求する（ステップＳ１６）。ダミー基板要求を受信したホスト装置２００は、キャリヤ搬送機構３００を制御して、キャリヤ置き場３５０から、ダミー基板を収容したキャリヤＣ（ダミーキャリヤ）を搬送させ、基板処理装置１００のステージＳＴ１〜ＳＴ４のいずれかに搬入させる。その後、制御ユニット３は、ダミーキャリヤからダミー基板を取り出してライフアップした処理ユニットに搬送する動作を計画して実行する（ステップＳ１４）。これにより、ダミー基板は、インデクサロボットＩＲおよび主搬送ロボットＣＲによって、ライフアップした処理ユニットに搬入される。
When the dummy substrate is held in the processing unit whose life has been increased (step S12: YES), the control unit 3 omits the processing of steps S13 and S14 and keeps the dummy substrate in the processing unit as it is. Unit cleaning of the processing unit is planned and executed (step S15).
When the dummy substrate has not been introduced into the substrate processing apparatus 100 (step S13: NO), the control unit 3 determines whether or not a dummy substrate has been requested from the host apparatus 200 (step S16). For example, the processing of the control cycle is finished and the introduction of the dummy substrate is waited. If a dummy substrate has not been requested yet (step S16: NO), the control unit 3 requests a dummy substrate from the host device 200 (step S16). Receiving the dummy substrate request, the
ダミー基板が取り出された後、制御ユニット３は、ホスト装置２００に対して、ダミーキャリヤの搬出を要求する。それに応じて、ホスト装置２００は、キャリヤ搬送機構３００を制御し、ダミーキャリヤをステージＳＴ１〜ＳＴ４から搬出させる。
こうして、ライフアップが生じたときに、ダミー基板の必要最小限の移動を計画して実行するので、効率的な基板処理を維持しながら、ダミー基板を用いたユニット洗浄処理を行うことができる。
After the dummy substrate is taken out, the control unit 3 requests the
In this way, when the life-up occurs, the minimum necessary movement of the dummy substrate is planned and executed, so that the unit cleaning process using the dummy substrate can be performed while maintaining efficient substrate processing.
以上のように、この実施形態によれば、ダミー基板Ｐの不使用時には、基板処理のために使用されていない処理ユニットＵ１〜Ｕ４内のスピンチャック１５、インデクサロボットＩＲもしくは主搬送ロボットＣＲのハンド８Ａ，８Ｂ，１３Ａ，１３Ｂ、または受け渡しユニットＰＡＳＳのハンド１０にダミー基板Ｐを保持させて待機させることができる。それにより、製品基板Ｗを収納するキャリヤＣを保持するステージＳＴ１〜ＳＴ４を占有することなく、基板処理装置１００内でダミー基板Ｐを待機させ、そのダミー基板Ｐを必要に応じて処理ユニットＵ１〜Ｕ４の洗浄のために用いることができる。したがって、ステージＳＴ１〜ＳＴ４には、製品基板Ｗを収納するためのキャリヤＣをステージＳＴ１〜ＳＴ４の数だけ保持できるので、基板処理装置１００の生産性を損なうことなく、ダミー基板Ｐを用いたユニット洗浄を行える。
As described above, according to this embodiment, when the dummy substrate P is not used, the hand of the
また、基板処理装置１００内に専用のダミー基板格納場所を設けるのではなく、製品基板Ｗの処理や搬送のために用いられるスピンチャック１５またはハンド８Ａ，８Ｂ，１０，１３Ａ，１３Ｂをダミー基板Ｐの待機のために兼用している。それにより、基板処理装置１００の占有面積（フットプリント）を大きくすることなくダミー基板Ｐを基板処理装置１００内に待機させることができる。また、基板処理装置１００の占有面積を維持するために処理ユニットＵ１〜Ｕ４０等の配置が大きく制限されることもない。しかも、製品基板Ｗの処理または搬送のために基板を保持する構成を兼用しているので、コストの増加や構成の複雑化を招くことがない。
Further, instead of providing a dedicated dummy substrate storage place in the
また、この実施形態では、制御ユニット３は、処理ユニットＵ１〜Ｕ４のいずれかに対してユニット洗浄動作を実行すべきか否かを判断し、ユニット洗浄動作を実行すべきであると判断した処理ユニットに対してダミー基板Ｐを搬入するように主搬送ロボットＣＲ等を制御する。これにより、ユニット洗浄が必要となった処理ユニットＵ１〜Ｕ４に対してダミー基板Ｐが搬入され、そのダミー基板Ｐを当該処理ユニットのスピンチャック１５に保持させて当該処理ユニットが洗浄される。したがって、必要に応じてダミー基板Ｐを移動させながら、複数の処理ユニットＵ１〜Ｕ４を必要に応じて洗浄できる。
In this embodiment, the control unit 3 determines whether or not the unit cleaning operation should be performed on any of the processing units U1 to U4, and determines that the unit cleaning operation should be performed. The main transfer robot CR and the like are controlled so as to carry in the dummy substrate P. As a result, the dummy substrate P is carried into the processing units U1 to U4 that require unit cleaning, and the processing substrate is cleaned by holding the dummy substrate P on the
また、この実施形態では、制御ユニット３は、ユニット洗浄動作を実行すべきであると判断した処理ユニットのスピンチャック１５にダミー基板Ｐが保持されているときは、そのダミー基板Ｐをそのまま用いて当該処理ユニットのユニット洗浄が実行される。この場合、ダミー基板Ｐの搬送動作を伴うことなく、処理ユニットを洗浄できる。すなわち、ダミー基板Ｐの搬送動作を最小限にしながら、基板処理およびユニット洗浄を行うことができる。
In this embodiment, the control unit 3 uses the dummy substrate P as it is when the dummy substrate P is held by the
また、この実施形態では、制御ユニット３は、製品基板Ｗを搬入すべき処理ユニットＵ１〜Ｕ４のスピンチャック１５にダミー基板Ｐが保持されているときは、そのダミー基板Ｐを搬出して他の処理ユニットのスピンチャック１５（または、インデクサロボットＩＲ、受け渡しユニットＰＡＳＳおよび主搬送ロボットＣＲのうちのいずれかのハンド）に当該ダミー基板Ｐを保持させる。すなわち、製品基板Ｗの搬入先の処理ユニットにダミー基板Ｐが保持されていれば、そのダミー基板Ｐを搬出したうえで、当該処理ユニットに処理対象の製品基板Ｗが搬入される。したがって、ダミー基板Ｐを処理ユニットに保持している場合でも、当該処理ユニットを基板処理のために用いることができる。
Further, in this embodiment, when the dummy substrate P is held by the
また、この実施形態では、制御ユニット３は、ホスト装置２００と通信し、当該基板処理装置１００内にダミー基板Ｐが導入されていないときに、ホスト装置２００に対してダミー基板Ｐの搬入を要求する。これに応答して、ホスト装置２００は、キャリヤ搬送機構３００を制御して、ダミー基板Ｐを収容したダミーキャリヤを基板処理装置１００の空いているステージＳＴ１〜ＳＴ４に搬入させる。こうして、基板処理装置１００内にダミー基板Ｐを導入できる。
In this embodiment, the control unit 3 communicates with the
基板処理装置１００が備える全ての処理ユニットＵ１〜Ｕ４を使用する必要があるとき、たとえば、ホスト装置２００から与えられるジョブ情報が処理ユニットＵ１〜Ｕ４の並行処理を指定しているときには、制御ユニット３は、ホスト装置２００に対してダミーキャリヤ搬入要求を送信してもよい。この場合、ホスト装置２００は、キャリヤ搬送機構３００を制御して、ダミーキャリヤをステージＳＴ１〜ＳＴ４のいずれかに搬入させる。ダミーキャリヤが搬入された後、制御ユニット３は、インデクサロボットＩＲ、受け渡しユニットＰＡＳＳおよび主搬送ロボットＣＲを制御して、ダミー基板Ｐをダミーキャリヤに搬入させる。その後、制御ユニット３は、ホスト装置２００に対してダミーキャリヤ搬出要求を送出する。それに応答して、ホスト装置２００は、キャリヤ搬送機構３００を制御して、ダミーキャリヤを搬出させる。
When it is necessary to use all the processing units U1 to U4 included in the
ダミーキャリヤは、必要なときにだけステージＳＴ１〜ＳＴ４に搬入され、不要になると搬出される。したがって、ダミーキャリヤがステージＳＴ１〜ＳＴ４を占有し続けることがないので、製品基板Ｗを収容した多数のキャリヤＣをステージＳＴ１〜ＳＴ４に搬入でき、それによって、生産性が高まる。
以上、この発明の一実施形態について説明してきたが、この発明は、以下に例示的に列挙するとおり、さらに他の形態で実施することもできる。
The dummy carrier is carried into the stages ST1 to ST4 only when necessary, and is carried out when unnecessary. Accordingly, since the dummy carriers do not continue to occupy the stages ST1 to ST4, a large number of carriers C that accommodate the product substrate W can be carried into the stages ST1 to ST4, thereby increasing productivity.
As mentioned above, although one Embodiment of this invention has been described, this invention can also be implemented with another form as it enumerates exemplarily below.
（１）前述の実施形態では、制御ユニット３は、ダミー基板Ｐを用いたユニット洗浄の必要が生じたときにホスト装置２００に対してダミー基板Ｐの搬入を要求している。しかし、制御ユニット３は、近い将来にダミー基板Ｐを用いたユニット洗浄の必要が生じると予測したときに、ホスト装置２００に対して、ダミー基板Ｐの搬入を要求してもよい。
（２）基板処理装置１００へのダミー基板Ｐの導入は、キャリヤ搬送機構３００を用いることなく行われてもよい。たとえば、基板処理装置１００の使用者が、ダミー基板Ｐを収容したダミーキャリヤを手作業によってステージＳＴ１〜ＳＴ４に搬入してもよい。製品基板Ｗを収容したキャリヤについても、キャリヤ搬送機構３００によることなく、使用者が手作業でステージＳＴ１〜ＳＴ４に搬入してもよい。
(1) In the above-described embodiment, the control unit 3 requests the
(2) The introduction of the dummy substrate P into the
（３）前述の実施形態では、基板処理装置１００の制御ユニット３がホスト装置２００と通信する構成を示したが、ホスト装置２００が必ずしも備えられている必要はなく、基板処理装置１００がスタンドアローンで動作してもよい。
（４）前述の実施形態では、ダミー基板Ｐが１枚だけ用いられる例を示したが、２枚以上のダミー基板を基板処理装置１００内に保持してもよい。たとえば、制御ユニット３は、多数の処理ユニットが使用される期間にはダミー基板の枚数を減らし、少数の処理ユニットが使用される期間にはダミー基板の枚数を増やす制御を実行してもよい。
(3) In the above-described embodiment, the configuration in which the control unit 3 of the
(4) In the above-described embodiment, an example in which only one dummy substrate P is used has been described. However, two or more dummy substrates may be held in the
（５）受け渡しユニットＰＡＳＳを設けずに、インデクサロボットＩＲのハンド８Ａ，８Ｂと主搬送ロボットＣＲのハンド１３Ａ，１３Ｂとの間で、基板Ｗ，Ｐを直接受け渡すようにしてもよい。また、１台の搬送ロボットによって、キャリヤＣと処理ユニットＵ１〜Ｕ４との間の搬送を行う構成としてもよい。
（６）基板処理装置１００は、基板の姿勢を変更（たとえば表裏反転）する基板姿勢転換ユニットを備えていてもよい。このような基板姿勢変換ユニットも処理ユニットの一例である。また、基板処理装置１００は、専ら基板を回転させる処理ユニット（たとえば基板乾燥ユニット）を備えていてもよい。
(5) The substrates W and P may be directly transferred between the
(6) The
（７）処理ユニットの数は４個である必要はなく、２個以上の任意の複数個の処理ユニットが備えられる場合に、この発明を適用できる。たとえば、図１のレイアウトにおいて、処理ユニットＵ１〜Ｕ４のそれぞれの上方および下方に１段以上の別の処理ユニットを階層的に配置してもよい。たとえば、処理ユニットを上下方向に２層に配置（２階建て配置）して８個の処理ユニットを備えてもよいし、処理ユニットを上下方向に３層に配置（３階建て配置）して１２個の処理ユニットを備えてもよい。また、基板処理装置は、複数個（たとえば１２個）の処理ユニット配置スペースを備え、そのうちの一部の複数個の処理ユニット配置スペースだけに処理ユニットが配置されてもよい。 (7) The number of processing units need not be four, and the present invention can be applied to the case where two or more arbitrary plural processing units are provided. For example, in the layout of FIG. 1, one or more other processing units may be arranged hierarchically above and below each of the processing units U1 to U4. For example, processing units may be arranged in two layers in the vertical direction (two-story arrangement) to provide eight processing units, or processing units may be arranged in three layers in the vertical direction (three-story arrangement). Twelve processing units may be provided. The substrate processing apparatus may include a plurality (for example, twelve) of processing unit arrangement spaces, and the processing units may be arranged only in some of the plurality of processing unit arrangement spaces.
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。 In addition, various design changes can be made within the scope of matters described in the claims.
Ｕ１〜Ｕ４ 処理ユニット
Ｗ 基板
Ｃ キャリヤ
ＳＴ１〜ＳＴ４ ステージ
ＩＲ インデクサロボット
ＰＡＳＳ 受け渡しユニット
ＣＲ 主搬送ロボット
１ インデクサセクション
２ 処理セクション
３ 制御ユニット
８Ａ，８Ｂ ハンド
１０ ハンド
１３Ａ，１３Ｂ ハンド
１５ スピンチャック
１６ 処理液ノズル
１７ 処理室
３０ ライフアップ
１００ 基板処理装置
１５０ 通信回線
２００ ホスト装置
３００ キャリヤ搬送機構
３５０ キャリヤ置き場
U1-U4 processing unit W substrate C carrier ST1-ST4 stage IR indexer robot PASS delivery unit CR main transfer robot 1
Claims (10)
基板を保持するハンドを有し、前記ハンドによって前記複数の処理ユニットに対して基板を搬入および搬出する搬送ユニットと、
前記複数の処理ユニットおよび前記搬送ユニットを制御する制御ユニットとを含み、
前記制御ユニットは、処理対象の基板を前記基板ホルダに保持させて前記処理ユニットに基板処理動作を実行させる基板処理制御と、ダミー基板を前記基板ホルダに保持させて前記処理ユニットにユニット洗浄動作を実行させるユニット洗浄制御と、ダミー基板の不使用時に前記基板ホルダまたは前記ハンドにダミー基板を保持させて待機させるダミー基板待機制御とを実行する、基板処理装置。 A plurality of processing units having a substrate holder for holding the substrate and processing the substrate held by the substrate holder;
A transport unit that has a hand for holding a substrate, and carries the substrate into and out of the plurality of processing units by the hand;
A control unit for controlling the plurality of processing units and the transport unit;
The control unit holds a substrate to be processed on the substrate holder and causes the processing unit to perform a substrate processing operation, and holds a dummy substrate on the substrate holder and performs a unit cleaning operation on the processing unit. A substrate processing apparatus for executing unit cleaning control to be executed and dummy substrate standby control for holding a dummy substrate in the substrate holder or the hand and waiting when the dummy substrate is not used.
前記複数の処理ユニットのいずれかに対してユニット洗浄動作を実行すべきか否かを判断し、
ユニット洗浄動作を実行すべきであると判断した処理ユニットに対してダミー基板を搬入するように前記搬送ユニットを制御する、請求項１に記載の基板処理装置。 The control unit is
Determining whether a unit cleaning operation should be performed on any of the plurality of processing units;
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the transfer unit is controlled so as to carry a dummy substrate into a processing unit that is determined to perform a unit cleaning operation.
処理対象の基板を搬入すべき処理ユニットの基板ホルダにダミー基板が保持されているときは、そのダミー基板を搬出して他の処理ユニットの基板ホルダまたは前記搬送ユニットのハンドに当該ダミー基板を保持させるように前記搬送ユニットを制御する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。 The control unit is
When a dummy substrate is held on the substrate holder of the processing unit to which the substrate to be processed is to be loaded, the dummy substrate is unloaded and held on the substrate holder of another processing unit or the hand of the transfer unit. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the transfer unit is controlled so as to cause the transfer to occur.
前記複数の処理ユニットのうちのいずれかの基板ホルダにダミー基板を保持させて、当該処理ユニットのユニット洗浄を実行するユニット洗浄ステップと、
前記ダミー基板の不使用時に、前記複数の処理ユニットのいずれかの基板ホルダ、または前記複数の処理ユニットに対して基板を搬入および搬出する搬送ユニットのハンドに前記ダミー基板を待機させるダミー基板待機ステップと
を含む、基板処理方法。 A substrate processing step of holding a substrate to be processed in any one of a plurality of processing units and processing the substrate;
A unit cleaning step of holding a dummy substrate in any one of the plurality of processing units and performing unit cleaning of the processing unit;
When not using the dummy substrate, a dummy substrate waiting step of waiting the dummy substrate in one of the substrate holders of the plurality of processing units or a hand of a transfer unit that carries the substrate in and out of the plurality of processing units. And a substrate processing method.
ユニット洗浄を実行すべきであると判断した処理ユニットに対して、前記ダミー基板を搬入するステップと
をさらに含む、請求項６に記載の基板処理方法。 Determining whether to perform unit cleaning on any of the plurality of processing units;
The substrate processing method according to claim 6, further comprising a step of carrying the dummy substrate into a processing unit that is determined to be subjected to unit cleaning.
前記ダミー基板の搬入を要求されたホスト装置が、ダミー基板を収容したキャリヤをキャリヤ搬送機構によって前記基板処理装置に搬入させるステップと
をさらに含む、請求項６〜９のいずれか一項に記載の基板処理方法。 When a dummy substrate is not introduced into the substrate processing apparatus comprising the plurality of processing units and the transfer unit, the control unit of the substrate processing apparatus requests the host device to carry in the dummy substrate;
The host device that is requested to carry in the dummy substrate further includes a step of carrying a carrier containing the dummy substrate into the substrate processing apparatus by a carrier transport mechanism. Substrate processing method.
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