JP2017004670A - Terminal and terminal soldering structure - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板に半田で接続される端子及び端子半田付け構造に関する。 The present invention relates to a terminal connected to a substrate with solder and a terminal soldering structure.
この種の端子半田付け構造の一従来例が、図5に示されている(特許文献1参照)。図4において、端子半田付け構造は、複数のスルーホール101を有する基板100と、基板100上に載置されたコネクタハウジング102に保持された複数の端子110とを備えている。基板100の上下面のスルーホール101の周辺及びスルーホール101の内面には、配線メッキ部103が形成されている。
One conventional example of this type of terminal soldering structure is shown in FIG. 5 (see Patent Document 1). 4, the terminal soldering structure includes a
各端子110は、長手方向の途中で直角に折り曲げられた折り曲げ部111と、基板100の上面100a及び下面100bと平行な方向に伸びるコネクタ接続部112と、基板100の上面100a及び下面100bに対して垂直な方向に伸びる端子先端部113とを有する。端子先端部113は、基板100のスルーホール101に貫通されている、端子先端部113は、基板100の配線メッキ部103に半田104によって接続されている。
Each
上記構成において、基板100のスルーホール101にペースト状の半田104を詰めた後、基板100のスルーホール101に端子先端部113を圧入すると、端子先端部113によりペースト状の半田104が基板100のスルーホール101から押し出される。
In the above configuration, after the paste-
次に、リフロー炉などにより熱風を加える。すると、ペースト状の半田104が溶融し、溶融した半田104が端子先端部113の外周に沿って濡れ上げる。濡れ上がった半田104が固化し、半田104によって端子先端部113と基板100の配線メッキ部103とが接続される。
Next, hot air is applied by a reflow furnace or the like. Then, the paste-
しかしながら、前記従来例では、溶融された半田104が端子先端部113の表面を濡れ上がるため、基板100の位置まで十分な量の半田104が濡れ上がらず、半田付け不良が発生する恐れがある。
However, in the conventional example, since the melted
特に、基板100より突出する端子先端部113の寸法が長いと、半田104が濡れあがらずに半田付け不良が発生する可能性が高くなる。
In particular, if the dimension of the
本発明は、上記事情を考慮し、リフロー半田付け時にあって半田が確実に濡れ上がり、半田付け不良を防止できる端子及び半田付け構造を提供することを目的とする。 In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a terminal and a soldering structure capable of preventing soldering failure and preventing soldering failure during reflow soldering.
本発明の端子は、基板のスルーホールに端子先端部が貫通され、前記端子先端部が前記基板に半田によって電気的に接続される端子において、前記端子先端部の外周面には、前記端子先端部の先端から基端側に向かって伸びる溝が設けられたことを特徴とする。 The terminal of the present invention is a terminal in which a terminal tip is passed through a through hole of a substrate, and the terminal tip is electrically connected to the substrate by solder. A groove extending from the distal end of the portion toward the proximal end side is provided.
他の本発明の端子半田付け構造は、スルーホールを有する基板と、前記スルーホールに端子先端部が貫通される端子とを備え、前記スルーホールより貫通した前記端子先端部の箇所を半田によって前記基板に電気的に接続される端子半田付け構造であって、前記端子先端部の外周面には、前記端子先端部の先端から基端部に向かって伸びる溝が設けられたことを特徴とする。 Another terminal soldering structure of the present invention includes a substrate having a through hole, and a terminal having a terminal tip portion penetrating through the through hole, and the portion of the terminal tip portion penetrating from the through hole is soldered. A terminal soldering structure electrically connected to a substrate, wherein a groove extending from a distal end of the terminal distal end toward a proximal end is provided on an outer peripheral surface of the terminal distal end. .
本発明によれば、端子先端部の先端に押し出された溶融半田が溝内を毛細管現象によって基板側に濡れ上がる。従って、リフロー半田付け時にあって半田が確実に濡れ上がり、半田付け不良を防止できる。 According to the present invention, the molten solder pushed out to the tip of the terminal tip portion wets up in the groove toward the substrate side by capillary action. Accordingly, the solder is surely wetted during reflow soldering, and soldering failure can be prevented.
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1〜図3は本発明の一実施形態を示す。図1に示すように、端子半田付け構造は、基板(プリント配線基板)1と、端子10とを備えている。基板1には、スルーホール2が設けられている。基板1のスルーホール2の上面1a及び下面1bの周縁及びスルーホール2の内面には、導電性材からなるランド3が形成されている。
1 to 3 show an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the terminal soldering structure includes a substrate (printed wiring substrate) 1 and
端子10は、その基端側が基板1上に載置されたコネクタハウジング11に保持されている。各端子10は、長手方向の途中で直角に折り曲げられた折り曲げ部12と、基板1の上面1a及び下面1bと平行に伸びるコネクタ接続部13と、基板1の上面1a及び下面1bに対して垂直な方向に伸びる端子先端部14とを有する。
The
図2(a)に詳しく示すように、端子先端部14は、基板1のスルーホール2に貫通されている。端子先端部14は、基板1のランド3に半田15で固定され、電気的に接続されている。
As shown in detail in FIG. 2A, the
図2(b)に詳しく示すように、端子先端部14は、断面が四角柱状に形成されている。また、端子先端部14の外周面14aの4面には、端子先端部14の先端から基端側に向かって軸方向に沿って延びる4本の溝である縦溝16が設けられている。このようにして、縦溝16は、端子先端部14の全周にわたって間隔を置いて設けられている。
As shown in detail in FIG. 2B, the
次に、半田付け作業を説明する。先ず、図3(a)に示すように、基板1のスルーホール2にペースト状の半田15を詰める。次に、基板1のスルーホール2に端子10の端子先端部14を圧入する。すると、図3(b)に示すように、端子先端部14で基板1のスルーホール2からペースト状の半田15が下方へ押し出される。
Next, the soldering operation will be described. First, as shown in FIG. 3A, paste-
次に、図示しないリフロー炉で熱風を加える。すると、ペースト状の半田15が溶融し、溶融した半田15が、図3(c)に示すように、端子先端部14の表面より濡れ上がると共に、各縦溝16に入り込んだ溶融半田15が毛細管現象によって基板1の上面1a側に濡れ上がる。つまり、半田15の濡れ上がりが促進される。
Next, hot air is applied in a reflow furnace (not shown). Then, the paste-
このように濡れ上がった半田15が冷却し、固化することにより、端子先端部14と基板1のランド3が半田15で確実に電気的に接続される。
The
以上説明したように、リフロー半田付け時にあって半田15が確実に濡れ上がり、半田付け不良を防止できる。
As described above, during reflow soldering, the
溶融半田15が端子先端部14の4本の縦溝16に沿って基板1の上面1a側に濡れ上がるため、端子先端部14と基板1との半田付け不良を更に確実に防止できる。
Since the molten solder 15 wets toward the
図4(a)には、第1変形例に係る端子10Aの端子先端部14が示されている。この端子10Aの端子先端部14には、その外周面14aの4面に亘って連続し、且つ、端子先端部14の先端から基端側に向かって螺旋状に延びる二条の螺旋溝(溝)16aが設けられている。螺旋溝16aは、螺旋溝16aの延設方向に対し直交する方向の形状が円弧状の溝であるが、前記実施形態のように螺旋溝16aの延設方向に対し直交する方向の形状が四角形の溝であったも良い。
螺旋溝16aに入り込んだ溶融半田15は、毛細管現象によって基板1の上面1a側に濡れ上がる。
FIG. 4A shows the
The
図4(b)には、第2変形例に係る端子10Bの端子先端部14が示されている。この端子10Bの端子先端部14には、前記実施形態と同様に、その外周面14aの4面に、端子先端部14の先端から基端側に向かって軸方向に沿って延びる4本の縦溝(溝)16bが設けられている。各縦溝16bは、前記実施形態では縦溝16bの延設方向に対し直交する方向の形状が四角形の溝であったが、この第2変形例では縦溝16bの延設方向に対し直交する方向の形状が円弧状の溝である。縦溝16bに入り込んだ溶融半田15は、前記実施形態と同様に、毛細管現象によって基板1の上面1a側に濡れ上がる。
FIG. 4B shows the
なお、上記実施形態及び各変形例にあっては、端子先端部14を四角柱状に形成したが、本発明はこれに限定されず、端子先端部を他の断面形状、例えば円形状に形成することもできる。また、上記実施形態にあっては、端子先端部14の外周面14aに4本の縦溝16を端子先端部14の全周にわたって間隔を置いて設けたが、端子先端部の断面形状に応じて異なる本数の縦溝や螺旋溝を設けても良い。
In addition, in the said embodiment and each modification, although the terminal front-end | tip
さらに、上記実施形態にあっては、端子10の端子先端部14を四角柱状に形成したが、端子を長手方向の全長にわたって四角柱状に形成することもできる。
Furthermore, in the said embodiment, although the terminal front-end | tip
1 基板
2 スルーホール
10 端子
14 端子先端部
14a 外周面
15 半田
16,16b 縦溝(溝)
16a 螺旋溝(溝)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board |
16a Spiral groove (groove)
Claims (6)
前記端子先端部が前記基板に半田によって電気的に接続される端子において、
前記端子先端部の外周面には、前記端子先端部の先端から基端側に向かって伸びる溝が設けられたことを特徴とする端子。 The terminal tip is passed through the through hole of the board,
In the terminal where the terminal tip is electrically connected to the substrate by solder,
A terminal characterized in that a groove extending from the distal end of the terminal distal end portion toward the proximal end side is provided on an outer peripheral surface of the terminal distal end portion.
前記溝は、前記端子先端部の全周にわたって間隔を置いて複数本設けられた縦溝であることを特徴とする端子。 The terminal according to claim 1,
The terminal is characterized in that the groove is a plurality of vertical grooves provided at intervals over the entire circumference of the terminal tip.
前記溝は、前記端子先端部の先端から基端側に向かって延びる螺旋溝であることを特徴とする端子。 The terminal according to claim 1,
The terminal is characterized in that the groove is a spiral groove extending from the distal end of the terminal distal end portion toward the proximal end side.
前記スルーホールに端子先端部が貫通される端子とを備え、
前記スルーホールより貫通した前記端子先端部の箇所を半田によって前記基板に電気的に接続される端子半田付け構造であって、
前記端子先端部の外周面には、前記端子先端部の先端から基端側に向かって伸びる溝が設けられたことを特徴とする端子半田付け構造。 A substrate having a through hole;
A terminal through which the tip of the terminal penetrates the through hole;
A terminal soldering structure in which a portion of the terminal tip portion penetrating from the through hole is electrically connected to the substrate by solder,
A terminal soldering structure, wherein a groove extending from a distal end of the terminal distal end portion toward a proximal end side is provided on an outer peripheral surface of the terminal distal end portion.
前記溝は、前記端子先端部の全周にわたって間隔を置いて複数本設けられた縦溝であることを特徴とする端子半田付け構造。 The terminal soldering structure according to claim 4,
The terminal soldering structure, wherein the groove is a plurality of vertical grooves provided at intervals over the entire circumference of the terminal tip.
前記溝は、前記端子先端部の先端から基端側に向かって延びる螺旋溝であることを特徴とする端子半田付け構造。 The terminal soldering structure according to claim 4,
The terminal soldering structure, wherein the groove is a spiral groove extending from the distal end of the terminal distal end portion toward the proximal end side.
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