JP2017003411A

JP2017003411A - 処理装置、処理方法及び配線基板の製造方法

Info

Publication number: JP2017003411A
Application number: JP2015117323A
Authority: JP
Inventors: 陽介森田; Yosuke Morita
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2015-06-10
Filing date: 2015-06-10
Publication date: 2017-01-05

Abstract

【課題】機械的誤差に起因する位置ズレを補正できる処理装置、処理方法及び配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る処理装置は、軸線を中心に回転する回転体と、回転体の軸線を中心とする円周上に所定の間隔で設けられ、処理対象であるワークを保持する保持部と、保持部により保持されるとともに所定の処理位置に位置する前記ワークを処理する処理部とを備える処理装置であって、所定の処理位置におけるワークの位置である第１の位置及び所定の処理位置に位置するワークを保持する保持部の位置である第２の位置の少なくとも一方を記憶する記憶部と、第１の位置及び第２の位置の少なくとも一方の第１の基準位置からの位置ズレ量に基づいて、処理部の位置及び保持部の位置の少なくとも一方を補正する第１の補正部と、を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、回転体を利用した処理装置、処理方法及び配線基板の製造方法に関する。

ターンテーブルやインデックステーブル等の回転テーブル（回転体）を利用した処理装置が知られている。このような処理装置は、処理対象であるワーク（例えば、電子部品や配線基板等）を保持する保持部を回転テーブルに複数設け、搬入、検査、加工、搬出といった処理を並行してできるように構成されている。つまり、複数の処理を並行して行うことができるため、ワーク処理のスループットが向上する。

近年では、電子部品や配線基板等のワークの微細化進んでおり、ワークの処理位置の位置合わせ（補正）が重要となっている。このため、従来から種々の補正方法が提案されている。例えば、回転テーブルに被検査基板（ワーク）を固定する保持手段を複数設け、回転テーブルを所定の角度ずつ回転駆動することにより順次、位置ズレ検出位置、検査位置及び搬出位置に搬送して、ワークの並行処理を行う処理装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

この補正方法では、位置ズレ検出位置において、位置ズレ検出手段により基準位置からのズレ量が検出される。そして、位置ズレ検出位置から検査位置に被検査基板が搬送されると、位置ズレ検出位置で検出される基準位置からのズレ量に基づいて検査冶具と被検査基板との相対位置が補正されて、この検査治具を介して被検査基板の配線の検査が行われる。

特開２００２−２７７５０２号公報

しかしながら、実際の処理装置では、主に組み付け精度や部品精度により生じる機械的誤差が存在するため、例えば、回転テーブルが真円を描かずに偏心して回転する。このため、特許文献１に提案されるように、検査位置の手前で位置ズレ検出を行い、位置ズレ検出位置で検出される基準位置からの位置ズレ量に基づいて検査治具と被検査基板との相対位置を補正する方法では、上記機械的誤差による位置ズレを補正することができない。上述したように、近年では、電子部品や配線基板等のワークの微細化進んでいるため、このような機械的誤差による位置ズレが問題となる。

本発明は、上記の事情に対処してなされたものであり、機械的誤差に起因する位置ズレを補正できる処理装置、処理方法及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成すべく、本発明に係る処理装置は、軸線を中心に回転する回転体と、回転体の軸線を中心とする円周上に所定の間隔で設けられ、処理対象であるワークを保持する保持部と、保持部により保持されるとともに所定の処理位置に位置するワークを処理する処理部とを備える処理装置であって、所定の処理位置におけるワークの位置である第１の位置及び所定の処理位置に位置するワークを保持する保持部の位置である第２の位置の少なくとも一方を記憶する記憶部と、第１の位置及び第２の位置の少なくとも一方の第１の基準位置からの位置ズレ量に基づいて、処理部の位置及び保持部の位置の少なくとも一方を補正する第１の補正部と、を有することを特徴とする。

本発明に係る処理装置によれば、所定の処理位置におけるワークの位置である第１の位置及び所定の処理位置に位置するワークを保持する保持部の位置である第２の位置の少なくとも一方を記憶する記憶部を備え、第１の位置及び第２の位置の少なくとも一方の第１の基準位置からの位置ズレ量に基づいて、処理部の位置及び保持部の位置の少なくとも一方を補正しているので、処理装置の機械的誤差に起因する位置ズレを補正することができる。

本発明に係る処理装置は、保持部及び保持部に保持されたワークの位置の少なくとも一方を検出する第１の位置検出器と、第１の位置検出器により測定された保持部の第３の位置及び保持部に保持されるワークの第４の位置の少なくとも一方の第２の基準位置からの位置ズレ量に基づいて、処理部の位置及び保持部の位置の少なくとも一方を補正する第２の補正部と、を有することを特徴とする。

本発明に係る処理装置によれば、保持部及び保持部に保持されたワークの位置の少なくとも一方を検出し、検出される保持部の第３の位置及び保持部に保持されるワークの第４の位置の少なくとも一方の第２の基準位置からの位置ズレ量に基づいて、処理部の位置及び保持部の位置の少なくとも一方を補正しているので位置ズレをさらに精度よく補正することができる。また、再現性の低い位置ズレも補正することができる。

本発明に係る処理方法は、軸線を中心に回転する回転体と、回転体の軸線を中心とする円周上に所定の間隔で設けられ、処理対象であるワークを保持する保持部と、保持部により保持されるとともに所定の処理位置に位置するワークを処理する処理部とを備える処理装置を用いた処理方法であって、所定の処理位置におけるワークの位置である第１の位置及び所定の処理位置に位置するワークを保持する保持部の位置である第２の位置の少なくとも一方の第１の基準位置からの位置ズレ量に基づいて、処理部の位置及び保持部の位置の少なくとも一方を補正することを特徴とする。

本発明に係る処理方法によれば、所定の処理位置におけるワークの位置である第１の位置及び所定の処理位置に位置するワークを保持する保持部の位置である第２の位置の少なくとも一方の第１の基準位置からの位置ズレ量に基づいて、処理部の位置及び保持部の位置の少なくとも一方を補正しているので、機械的誤差に起因する位置ズレを補正することができる。

本発明に係る配線基板の製造方法は、上記処理方法を用いることを特徴とする。

本発明に係る配線基板の製造方法によれば、機械的誤差に起因する配線基板の処理位置の位置ズレを補正することができる。このため、位置ズレに起因する不具合、例えば、電気特性検査等において、検査プローブが配線基板の端子と正常に当接しないといった不具合を抑制することができる。

以上説明したように、本発明によれば、機械精度に起因する位置ズレを補正できる処理装置、処理方法及び配線基板の製造方法を提供することができる。

実施形態に係る処理装置の平面図。実施形態に係る処理装置の正面図。実施形態に係る制御機構の機能ブロック図。実施形態に係る処理装置の動作を示すフローチャート図。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の説明では、処理対象として配線基板を例に実施形態について説明するが、処理対象は、配線基板に限られない。

図１は、実施形態に係る処理装置１００の平面図である。図２は、図１の処理装置１００の正面図である。処理装置１００は、回転テーブル１１０、搬入機構１２０、位置検出機構１３０、複数の処理機構１４０、搬出機構１５０、制御装置１６０を備える。

回転テーブル１１０は、軸線Ｃを中心に回転する回転体であり、図示しないモータ等からの駆動力を受けて所定の角度（本実施形態では、４５度ステップ）で時計回りに回転動作する。回転テーブル１１０の周縁部には、４５度毎に配線基板１を保持する保持部１１１〜１１８が設けられている。保持部１１１〜１１８は、処置装置１００の処理対象である配線基板１（ワーク）を保持する。なお、処理装置１００が備える保持部の数は、任意であり、８つに限られない。

搬入機構１２０は、処理位置Ｌ１に設けられており、図示しない容器もしくは前工程より配線基板１を取り出し、回転テーブル１１０の回転により処理位置Ｌ１に順次移動してくる保持部１１１〜１１８上に取り出した配線基板１を載置する。

位置検出機構１３０は、処理位置Ｌ２に設けられており、回転テーブル１１０の回転により処理位置Ｌ２に順次移動してくる保持部１１１〜１１８に保持される配線基板１の位置（第４の位置）を検出する。ここで、保持部１１１〜１１８に保持される配線基板１の位置（第４の位置）とは、例えば、配線基板１の位置決めマークを記した位置のことである。

位置検出機構１３０は、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）イメージセンサやＣＭＯＳ（Complementary MOS）イメージセンサ等の固体撮像素子を備え、処理位置Ｌ２に位置する保持部１１１〜１１８に保持される配線基板１の位置（第４の位置）を含む領域を撮像する。次に、位置検出機構１３０は、固体撮像素子で撮像された画像データから保持部１１１〜１１８に保持される配線基板１の位置（第４の位置）を検出する。

具体的には、位置検出機構１３０は、固体撮像素子で撮像された画像データを二値化して、エッジを検出した後、パターンマッチング等の手法を用いて、保持部１１１〜１１８に保持される配線基板１の位置（第４の位置）を認識した後、認識した第４の位置の座標（Ｘ_４、Ｙ_４、θ_４）を検出する。

本実施形態では、位置の座標を表すのに横方向（Ｘ軸方向）、縦方向（Ｙ軸方向）及び回転方向（θ軸方向）を用いるが、他の座標系（例えば、極座標系）を用いてもよい。また、第４の位置に位置決めマークを記す以外にも、特徴的な形状を有する領域（例えば、角部）の座標を第４の位置として、位置検出機構１３０で検出するようにしてもよい。

さらに、上記説明では、エッジを検出するために、撮像した画像データを二値化しているが、エッジの検出には、他の公知の手法、例えば、ラプラシアン変換（２次微分）、テンプレートマッチング等の手法を用いるようにしてもよい。

複数の処理機構１４０は、それぞれ処理位置Ｌ３〜Ｌ７に設けられ、電気特性検査や外観検査等、所定の処理を行う。なお、図２には、処理機構１４０の例として電気特性検査用の処理機構を示した。

電気特性検査用の処理機構１４０は、配線基板１の表面に設けられた複数の接続端子とそれぞれ当接する複数の検査プローブＰ１を有する上冶具１４１と、配線基板１の裏面に設けられた複数の接続端子とそれぞれ当接する複数の検査プローブＰ２を有する下冶具１４２とを備える。また、処理機構１４０は、上冶具１４１を駆動する第１の駆動部１４３と、下治具１４２を駆動する第２の駆動部１４４とを備える。

第１の駆動部１４３は、上冶具１４１を上下方向（Ｚ軸方向）、横方向（Ｘ軸方向）、縦方向（Ｙ軸方向）及び回転方向（θ軸方向）に駆動する。また、第２の駆動部１４４は、下冶具１４２を上下方向（Ｚ軸方向）、横方向（Ｘ軸方向）、縦方向（Ｙ軸方向）及び回転方向（θ軸方向）に駆動する。

処理機構１４０は、第１の駆動部１４３及び第２の駆動部１４４により上冶具１４１及び下冶具１４２を上下方向（Ｚ軸方向）に駆動し、検査プローブＰ１，Ｐ２を配線基板１に当接させて電気特性検査を行う。この際、処理機構１４０は、第１の駆動部１４３及び第２の駆動部１４４は、上冶具１４１及び下冶具１４２を横方向（Ｘ軸方向）、縦方向（Ｙ軸方向）及び回転方向（θ軸方向）にそれぞれ駆動し、位置ズレを補正する。

搬出機構１５０は、処理位置Ｌ８に設けられており、回転テーブル１１０の回転により処理位置Ｌ８に順次移動してくる保持部１１１〜１１８上に載置されている配線基板１をピックアップして図示しない容器へ収納するか、あるいは後工程へ受け渡す。

制御装置１６０は、例えば、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）であり、処理装置１００を制御する。図３は、制御装置１６０の機能ブロック図である。制御装置１６０は、通信部１６１と、記憶部１６２と、第１の補正部１６３と、第２の補正部１６４と、制御部１６５とを備える。なお、図３に示す機能は、メモリに記憶されているプログラムがＣＰＵ等の演算装置に読み込まれることにより実現される。

通信部１６１は、位置検出機構１３０で検出される処理位置Ｌ２に位置する保持部１１１〜１１８に保持される配線基板１の位置（第４の位置）の座標（Ｘ_４、Ｙ_４、θ_４）を受信する。

記憶部１６２には、処理位置Ｌ３〜Ｌ７における配線基板１を保持する保持部１１１〜１１８の位置（第２の位置）の座標（Ｘ_２、Ｙ_２、θ_２）と、処理位置Ｌ３〜Ｌ７における配線基板１を保持する保持部１１１〜１１８の基準位置（第１の基準位置）の座標（Ｘ_Ｒ１、Ｙ_Ｒ１、θ_Ｒ１）と、処理位置Ｌ２における保持部１１１〜１１８に保持される配線基板１の基準位置（第２の基準位置）の座標（Ｘ_Ｒ２、Ｙ_Ｒ２、θ_Ｒ２）が記憶されている。

さらに、記憶部１６２には、保持部１１１〜１１８の位置（第２の位置）の座標（Ｘ_２、Ｙ_２、θ_２）と第１の基準位置の座標（Ｘ_Ｒ１、Ｙ_Ｒ１、θ_Ｒ１）との位置ズレ量（ΔＸ_１、ΔＹ_１、Δθ_１）が記憶されている。この位置ズレ量（ΔＸ_１、ΔＹ_１、Δθ_１）は、後述する第１の補正部１６３が処理機構１４０による処理位置を補正する際に利用される。

ここで、保持部１１１〜１１８の位置（第２の位置）は、各処理位置Ｌ３〜Ｌ７において、処理機構１４０に換えて取り付けられた位置検出機構により予め測定された各保持部１１１〜１１８の位置決めマークを記した位置のことである。保持部１１１〜１１８の位置（第２の位置）は、処理位置Ｌ３〜Ｌ７ごとに保持部１１１〜１１８の数だけある。すなわち、記憶部１６２には、保持部１１１〜１１８の位置（第２の位置）の座標（Ｘ_２、Ｙ_２、θ_２）は、全部で４０個記憶されている。

近年では、工場の生産性効率化のため高スループットだけでなく、フットプリント（設置面積）の狭い処理装置が求められている。このため、各処理位置Ｌ３〜Ｌ７には、処理機構１４０以外の機構を設けるスペースが確保することが難しく、保持部１１１〜１１８の位置（第２の位置）を検出する位置検出装置を処理機構１４０とは別に各処理位置Ｌ３〜Ｌ７に設けることはできない。

このため、本実施形態では、各処理位置Ｌ３〜Ｌ７において、処理機構１４０に換えて位置検出機構を取り付けて各保持部１１１〜１１８の位置（第２の位置）の座標を予め測定することにより課題である機械的誤差を補正するようにしている。なお、この方法で補正できるのは、再現性の高い位置ズレである。

第１の基準位置は、各処理位置Ｌ３〜Ｌ７における各保持部１１１〜１１８の基準となる位置（機械的原点）のことである。第１の基準位置は、処理位置Ｌ３〜Ｌ７ごとに保持部１１１〜１１８の数だけある。すなわち、記憶部１６２には、第１の基準位置の座標（Ｘ_Ｒ１、Ｙ_Ｒ１、θ_Ｒ１）が全部で４０個記憶されている。

第２の基準位置は、処理位置Ｌ２における各保持部１１１〜１１８に保持される配線基板１の基準となる位置（機械的原点）のことである。第２の基準位置は、保持部１１１〜１１８の数だけある。すなわち、記憶部１６２には、第２の基準位置の座標（Ｘ_Ｒ２、Ｙ_Ｒ２、θ_Ｒ２）は、全部で８個記憶されている。

第１の補正部１６３は、記憶部１６２に記憶されている保持部１１１〜１１８の位置（第２の位置）と第１の基準位置との位置ズレ量に基づいて処理機構１４０による処理位置を補正する。具体的には、第１の補正部１６３は、処理位置Ｌ３〜Ｌ７と保持部１１１〜１１８との組み合わせを確認し、記憶部１６２を参照して対応する組み合わせの位置ズレ量（ΔＸ_１、ΔＹ_１、Δθ_１）を取得する。

次に、第１の補正部１６３は、取得した位置ズレ量（ΔＸ_１、ΔＹ_１、Δθ_１）分だけ、処理機構１４０の位置をずらすように制御部１６５に指示する。例えば、処理位置Ｌ３に保持部１１１が位置する場合、第１の補正部１６３は、記憶部１６２に記憶されている位置ズレ量の組み合わせから処理位置Ｌ３、保持部１１１の組み合わせの位置ズレ量（ΔＸ_１、ΔＹ_１、Δθ_１）を取得して、該位置ズレ量（ΔＸ_１、ΔＹ_１、Δθ_１）分だけ処理機構１４０の位置をずらすように制御部１６５に指示する。

また、第２の補正部１６４は、処理位置Ｌ２に設けられた位置検出機構１３０により検出される保持部１１１〜１１８に保持される配線基板１の位置（第４の位置）と、記憶部１６２に記憶されている第２の基準位置との位置ズレ量に基づいて処理機構１４０の位置を補正する。具体的には、第２の補正部１６４は、処理位置Ｌ２に設けられた位置検出機構１３０により検出される保持部１１１〜１１８に保持される配線基板１の位置（第４の位置）の座標（Ｘ_４、Ｙ_４、θ_４）と記憶部１６２に記憶されている第２の基準位置の座標（Ｘ_Ｒ２、Ｙ_Ｒ２、θ_Ｒ２）との位置ズレ量（ΔＸ_１、ΔＹ_１、Δθ_１）を保持部１１１〜１１８毎に算出し、算出した位置ズレ量（ΔＸ_１、ΔＹ_１、Δθ_１）分だけ、処理機構１４０の位置をずらすように制御部１６５に指示する。この補正により、再現性の低い位置ズレについても補正することができるため、位置ズレをさらに精度よく補正することができる。

ここで、位置検出機構１３０は、回転テーブル１１０が４５度ステップで回転する度に、保持部１１１〜１１８に保持される配線基板１の位置（第４の位置）を検出する。このため、位置検出機構１３０で検出される各保持部１１１〜１１８に保持される配線基板１の位置（第４の位置）の座標（Ｘ_４、Ｙ_４、θ_４）は、回転テーブル１１０が一回転（３６０度）するたびに更新される。

制御部１６５は、処理装置１００全体の動作を制御する。また、制御部１６５は、第１の補正部１６３及び第２の補正部１６４からの指示に基づいて、処理位置Ｌ３〜Ｌ７に設けられた処理機構１４０の位置を補正する。

ここで、処理機構１４０の位置を補正するとは、例えば、処理機構１４０が電気特性検査用である場合、駆動部１４３及び駆動部１４４により上冶具１４１及び下冶具１４２の横方向（Ｘ軸方向）方向、縦方向（Ｙ軸方向）方向及び回転方向（θ軸方向）方向の位置ズレを補正することをいう。

（配線基板の製造方法）
図４は、実施形態に係る処理装置１００の動作を示すフローチャート図である。以下、図１〜図４を参照して、処理装置１００による配線基板１の製造方法について説明する。ここで、処理装置１００の動作は、制御部１６５からの指示により制御される。なお、以下では、処理位置Ｌ１に保持部１１１が位置した状態からの処理装置１００の動作について説明を行う。

初めに、搬入機構１２０は、図示しない容器もしくは前工程より配線基板１を取り出し、処理位置Ｌ１に位置する保持部１１１上に取り出した配線基板１を載置する（ステップＳ１０１）。次に、回転テーブル１１０が図示しないモータ等からの駆動力を受けて４５度回転する（ステップＳ１０２）。

次に、位置検出機構１３０は、処理位置Ｌ２に位置する保持部１１１の所定位置を含む領域を撮像し、固体撮像素子で撮像された画像データから保持部１１１の所定位置を検出する（ステップＳ１０３）。また、処理位置Ｌ１では、搬入機構１２０により保持部１１２上に配線基板１が載置される。次に、回転テーブル１１０が図示しないモータ等からの駆動力を受けて４５度回転する（ステップＳ１０４）。

次に、第１の補正部１６３は、記憶部１６２に記憶されている処理位置Ｌ３における保持部１１１の位置（第２の位置）と第１の基準位置との位置ズレ量に基づいて、処理位置Ｌ３における処理機構１４０の位置を補正する（ステップＳ１０５）。

次に、第２の補正部１６４は、ステップＳ１０３で位置検出機構１３０により検出される保持部１１１に保持される配線基板１の位置（第４の位置）と、記憶部１６２に記憶されている第２の基準位置との位置ズレ量に基づいて、処理位置Ｌ３における処理機構１４０の位置を補正する（ステップＳ１０６）。

制御部１６５は、第１の補正部１６３及び第２の補正部１６４から指示に基づいて、処理位置Ｌ３に設けられた処理機構１４０の位置を補正した後、処理機構１４０による処理が実行される（ステップＳ１０７）。また、処理位置Ｌ１では、搬入機構１２０により保持部１１３上に配線基板１が載置される。また、処理位置Ｌ２では、位置検出機構１３０により処理位置Ｌ２に位置する保持部１１２に保持される配線基板１の位置（第４の位置）が検出される。

その後も回転テーブル１１０が回転する毎に、処理位置Ｌ１では、搬入機構１２０により保持部１１４〜１１７上に配線基板１が載置され、処理位置Ｌ２では、位置検出機構１３０により処理位置Ｌ２に位置する保持部１１４〜１１６に保持される配線基板１の位置（第４の位置）が検出され、処理位置Ｌ３〜処理位置Ｌ７では、処理機構１４０の位置が補正された後、配線基板１の処理が行われる。

そして、保持部１１１が処理位置Ｌ８に到達すると、搬出機構１５０は、保持部１１１上に載置されている配線基板１をピックアップして図示しない容器へ収納するか、あるいは後工程へ受け渡す（ステップＳ１０８）。

制御部１６５は、処理対象である全ての配線基板１の処理が終了したかを確認し（ステップＳ１０９）、終了していない場合（ステップＳ１０９のＮｏ）、ステップＳ１０１〜Ｓ１０８の動作を継続し、終了している場合（ステップＳ１０９のＹｅｓ）、動作を終了する。

なお、上記説明では、第１の補正部１６３は、保持部１１１〜１１８の所定位置（第２の位置）と第１の基準位置との位置ズレ量に基づいて処理位置を補正しているが、保持部１１１〜１１８に保持される配線基板１（ワーク）の所定位置（第１の位置）と第１の基準位置との位置ズレ量に基づいて処理位置を補正するようにしてもよい。また、保持部１１１〜１１８の所定位置（第２の位置）と第１の基準位置との位置ズレ量及び保持部１１１〜１１８に保持される配線基板１（ワーク）の所定位置（第１の位置）と第１の基準位置との位置ズレ量の両方に基づいて処理位置を補正するようにしてもよい。

また、第２の補正部１５４は、保持部１１１〜１１８に保持される配線基板１の所定位置（第４の位置）と第２の基準位置との位置ズレ量に基づいて処理位置を補正しているが、保持部１１１〜１１８の所定位置（第３の位置）と第２の基準位置との位置ズレ量に基づいて処理位置を補正するようにしてもよい。また、保持部１１１〜１１８の所定位置（第３の位置）と第２の基準位置との位置ズレ量及び保持部１１１〜１１８に保持される配線基板１（ワーク）の所定位置（第４の位置）と第２の基準位置との位置ズレ量の両方に基づいて処理位置を補正するようにしてもよい。

また、上記実施形態では、処理機構１４０の位置を補正しているが、保持部１１１〜１１８の位置を補正するように構成してもよい。また、処理機構１４０の位置及び保持部１１１〜１１８の位置の両方を補正するように構成してもよい。また、記憶部１６２に、保持部１１１〜１１８の位置（第２の位置）の座標（Ｘ_２、Ｙ_２、θ_２）と第１の基準位置の座標（Ｘ_Ｒ１、Ｙ_Ｒ１、θ_Ｒ１）との位置ズレ量（ΔＸ_１、ΔＹ_１、Δθ_１）を記憶せずに、上記位置ズレ量（ΔＸ_１、ΔＹ_１、Δθ_１）を第１の補正部１６３で算出するようにしてもよい。

また、記憶部１６２には、処理位置Ｌ３〜Ｌ７における配線基板１を保持する保持部１１１〜１１８の位置（第２の位置）の座標（Ｘ_２、Ｙ_２、θ_２）及び処理位置Ｌ３〜Ｌ７における配線基板１を保持する保持部１１１〜１１８の基準位置（第１の基準位置）の座標（Ｘ_Ｒ１、Ｙ_Ｒ１、θ_Ｒ１）を記憶せずに、保持部１１１〜１１８の位置（第２の位置）の座標（Ｘ_２、Ｙ_２、θ_２）と第１の基準位置の座標（Ｘ_Ｒ１、Ｙ_Ｒ１、θ_Ｒ１）との位置ズレ量（ΔＸ_１、ΔＹ_１、Δθ_１）及び処理位置Ｌ２における保持部１１１〜１１８に保持される配線基板１の基準位置（第２の基準位置）の座標（Ｘ_Ｒ２、Ｙ_Ｒ２、θ_Ｒ２）のみを記憶するようにしてもよい。

さらに、すべての処理位置Ｌ３〜Ｌ７に処理装置１４０を設ける必要はない。また、配線基板１の保持部１１１〜１１８への載置及び保持部１１１〜１１８からのピックアップを同一の処理位置（例えば、処理位置Ｌ１）で行うようにしてもよい。

以上のように、本実施形態に係る処理装置１００は、軸線Ｃを中心に回転する回転テーブル１１０と、回転テーブル１１０の軸線Ｃを中心とする円周上に所定の間隔で設けられ、処理対象である配線基板１を保持する保持部１１１〜１１８と、保持部１１１〜１１８により保持されるとともに所定の処理位置Ｌ３〜Ｌ７に位置する配線基板１を処理する処理機構１４０とを備える処理装置であって、所定の処理位置Ｌ３〜Ｌ７における配線基板１の位置である第１の位置及び所定の処理位置Ｌ３〜Ｌ７に位置する配線基板１を保持する保持部１１１〜１１８の位置である第２の位置の少なくとも一方を記憶する記憶部１６２と、第１の位置及び第２の位置の少なくとも一方の第１の基準位置からの位置ズレ量に基づいて、処理機構１４０の位置及び保持部１１１〜１１８の位置の少なくとも一方を補正する第１の補正部１６３と、を有している。このため、処理装置１００の機械的誤差に起因する位置ズレを精度よく補正することができる。

また、本実施形態に係る処理装置１００は、保持部１１１〜１１８及び保持部１１１〜１１８に保持された配線基板１の位置の少なくとも一方を検出する第１の位置検出機構１３０と、第１の位置検出機構１３０により測定された保持部１１１〜１１８の第３の位置及び保持部１１１〜１１８に保持される配線基板１の第４の位置の少なくとも一方の第２の基準位置からの位置ズレ量に基づいて、処理機構１４０の位置及び保持部１１１〜１１８の位置の少なくとも一方を補正する第２の補正部１６４とを有している。このため、位置ズレをさらに精度よく補正することができる。また、再現性の低い位置ズレも補正することができる。

また、本実施形態に係る処理方法は、軸線Ｃを中心に回転する回転テーブル１１０と、回転テーブル１１０の軸線Ｃを中心とする円周上に所定の間隔で設けられ、処理対象である配線基板１を保持する保持部１１１〜１１８と、保持部１１１〜１１８により保持されるとともに所定の処理位置に位置する配線基板１を処理する処理機構１４０とを備える処理装置１００を用いた処理方法であって、所定の処理位置Ｌ３〜Ｌ７における配線基板１の位置である第１の位置及び所定の処理位置Ｌ３〜Ｌ７に位置する配線基板１を保持する保持部１１１〜１１８の位置である第２の位置の少なくとも一方の第１の基準位置からの位置ズレ量に基づいて、処理機構の位置及び保持部１１１〜１１８の位置の少なくとも一方を補正する。

このため、機械的誤差に起因する位置ズレを補正することができる。この結果、位置ズレに起因する不具合、例えば、電気特性検査等において、検査プローブＰ１，Ｐ２が配線基板１の端子と正常に当接しないといった不具合を抑制することができる。

（他の実施形態）
なお、上記実施形態は、本発明の一例であり、発明の範囲を限定することを意図するものではない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を変更しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。

１００…処理装置
１１０…回転テーブル
１１１〜１１８…保持部
１２０…搬入機構
１３０…位置検出機構
１４０…処理機構
１５０…搬出機構
１６０…制御装置
１６１…通信部
１６２…記憶部
１６３…第１の補正部
１６４…第２の補正部
１６５…制御部

Claims

軸線を中心に回転する回転体と、前記回転体の前記軸線を中心とする円周上に所定の間隔で設けられ、処理対象であるワークを保持する保持部と、前記保持部により保持されるとともに所定の処理位置に位置する前記ワークを処理する処理部とを備える処理装置であって、
前記所定の処理位置における前記ワークの位置である第１の位置及び前記所定の処理位置に位置する前記ワークを保持する前記保持部の位置である第２の位置の少なくとも一方を記憶する記憶部と、
前記第１の位置及び前記第２の位置の少なくとも一方の第１の基準位置からの位置ズレ量に基づいて、前記処理部の位置及び前記保持部の位置の少なくとも一方を補正する第１の補正部と、
を有することを特徴とする処理装置。
前記保持部及び前記保持部に保持された前記ワークの位置の少なくとも一方を検出する第１の位置検出器と、前記第１の位置検出器により測定された前記保持部の第３の位置及び前記保持部に保持される前記ワークの第４の位置の少なくとも一方の第２の基準位置からの位置ズレ量に基づいて、前記処理部の位置及び前記保持部の位置の少なくとも一方を補正する第２の補正部と、
を有することを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
軸線を中心に回転する回転体と、前記回転体の前記軸線を中心とする円周上に所定の間隔で設けられ、処理対象であるワークを保持する保持部と、前記保持部により保持されるとともに所定の処理位置に位置する前記ワークを処理する処理部とを備える処理装置を用いた処理方法であって、
前記所定の処理位置における前記ワークの位置である第１の位置及び前記所定の処理位置に位置する前記ワークを保持する前記保持部の位置である第２の位置の少なくとも一方の第１の基準位置からの位置ズレ量に基づいて、前記処理部の位置及び前記保持部の位置の少なくとも一方を補正することを特徴とする処理方法。
請求項３に記載の処理方法を用いた配線基板の製造方法。