JP2016534573A5 - 温度プローブ、基板温度測定用アセンブリ及び基板支持用プラテン - Google Patents
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Description
更に、図4〜6は、基板に接触させた後の温度プローブ400、500及び600のみを示していることが明らかである。しかし、(例えば、図2A及び2B又は図3A及び3Bに示すように)コンパニオン配置が推考される。特に図4を参照するに、温度プローブ400はガス室410を有し、このガス室410はこれをガス416で加圧するように構成したガス源414を有している。ある例では、ガス416を例えば、アルゴンのような希ガスとすることができる。ある例では、ガス室410を低い圧力(例えば、2〜20トル、又は8〜10トル等)に加圧するようにガス源414を構成することができる。この低い圧力を維持するためには、ガス室410内の圧力を低減させるのに真空を用いるようにガス源414を構成するようにしうる。ガス室内の圧力は、ガス源414に結合させることのできる圧力センサ418に基づいて監視又は調整するか、或いはその双方を行うようにすることができる。ある例では、温度プローブ400をイオン注入装置の処理室内に配置することができる。イオン注入処理中は、処理室がある真空レベルにあることが明らかである。ある例では、ガス室410をイオン注入装置の処理室内の圧力に比べて低い圧力に加圧するようにガス源414を構成するようにしうる。
図5を参照するに、温度プローブ500はガス源514を有するガス室510を具えており、このガス源はガス室510をガス516で加圧するように構成されている。ある例では、ガス516を例えば、アルゴンのような希ガスとすることができる。ある例では、ガス室510を低い圧力(例えば、2〜20トル、又は8〜10トル等)に加圧するようにガス源514を構成することができる。この低い圧力を維持するためには、ガス室510内の圧力を低減させるのに真空を用いるようにガス源514を構成するようにしうる。ガス室内の圧力は、ガス源514に結合させることのできる圧力センサ518に基づいて監視又は調整するか、或いはその双方を行うようにすることができる。ある例では、温度プローブ500をイオン注入装置の処理室内に配置することができる。イオン注入処理中は、処理室を具体例として2.0×10−5トルのようなある真空レベルにするが、2〜20トルとすることができることが明らかである。ある例では、ガス室510をイオン注入装置の処理室内の圧力に比べて低い圧力に加圧するようにガス源514を構成するようにしうる。
ガス室510内にはスプリング530及び532と、キャリアチューブ513とが配置されており、これらは温度センサ接点522を(従って、温度センサ520を)誘電体プレート502の頂面に向けて押圧し、基板504が誘電体プレート502の上に配置されると、温度センサ接点522が基板504に接触しうるようになっている。又、ガス室510内の開口を囲むようにシール部材540が配置されている。このシール部材540は、基板504が誘電体プレート502の上に配置されると、ガス室510の内部空洞がこのシール部材540を介して基板504の下側面に対して封止されるように構成されている。ある例では、シール部材540をOリングとすることができる。他の例では、誘電体プレート502を処理中に加熱又は冷却させうる温度に耐えうる材料(例えば、シリコン又はガス充填金属Oリング等)からシール部材540を形成することができる。
ガス室610内にはスプリング630及び632と、キャリアチューブ613とが配置されており、これらは温度センサ接点622を(従って、温度センサ620を)誘電体プレート602の頂面に向けて押圧し、基板604が誘電体プレート602の上に配置されると、温度センサ接点622が基板604に接触しうるようになっている。又、ガス室610内の開口612を囲むようにシール部材640が配置されている。このシール部材640は、基板604が誘電体プレート602の上に配置されると、ガス室610の内部空洞がこのシール部材640を介して基板604の下側面に対して封止されるように構成されている。ある例では、シール部材640をOリングとすることができる。他の例では、誘電体プレート602を処理中に加熱又は冷却させうる温度に耐えうる材料(例えば、シリコン又はガス充填金属Oリング等)からシール部材640を形成することができる。
Claims (15)
- 半導体製造処理に際しての基板温度測定用アセンブリにおいて、該基板温度測定用アセンブリが、
基板の温度を測定する温度センサと、
開口を有し、前記温度センサを囲むように配置されたガス室と、
前記ガス室における前記開口を囲むように配置されたシール部材であって、前記ガス室における前記開口を前記基板に対して封止するように構成された当該シール部材と、
前記ガス室内に配置されたスプリングであって、前記温度センサを前記基板に接触配置させるように押圧する当該スプリングと
を具えている基板温度測定用アセンブリ。 - 請求項1に記載の基板温度測定用アセンブリにおいて、該基板温度測定用アセンブリが更に、前記ガス室をガスで加圧するように構成されたガス源を具えており、該ガス源は前記ガス室を8〜10トルの圧力に加圧しうるようになっている基板温度測定用アセンブリ。
- 請求項1に記載の基板温度測定用アセンブリにおいて、該基板温度測定用アセンブリが更に、前記ガス室内に配置された温度センサ接点を具えており、前記温度センサは前記温度センサ接点と熱接触しており、前記スプリングが前記温度センサ接点を前記基板と接触配置するように押圧するようになっている基板温度測定用アセンブリ。
- 請求項3に記載の基板温度測定用アセンブリにおいて、前記温度センサは、前記温度センサ接点の第1の表面の上に配置され、該第1の表面は前記温度センサ接点の第2の表面とは反対側にあり、該第2の表面は前記基板と接触するように構成されている基板温度測定用アセンブリ。
- 請求項3に記載の基板温度測定用アセンブリにおいて、前記温度センサは前記温度センサ接点内に埋め込まれているようにした基板温度測定用アセンブリ。
- 半導体製造処理に際しての基板支持用プラテンにおいて、該基板支持用プラテンが、
基板を支持する誘電体プレートと、
該誘電体プレート内に配置され、前記基板の温度を測定する温度プローブと
を具えており、前記温度プローブが、
前記基板の温度を測定する温度センサと、
開口を有し、前記温度センサを囲むように配置されたガス室と、
前記ガス室における前記開口を囲むように配置されたシール部材であって、前記ガス室における前記開口を前記基板に対して封止するように構成された当該シール部材と、
前記ガス室内に配置されたスプリングであって、前記温度センサを前記基板に接触配置させるように押圧する当該スプリングと
を具えている基板支持用プラテン。 - 請求項6に記載の基板支持用プラテンにおいて、該基板支持用プラテンが更に、前記ガス室をガスで加圧するように構成されたガス源を具えており、該ガス源は前記ガス室を8〜10トルの圧力に加圧しうるようになっている基板支持用プラテン。
- 請求項7に記載の基板支持用プラテンにおいて、前記ガスは希ガスである基板支持用プラテン。
- 請求項6に記載の基板支持用プラテンにおいて、この基板支持用プラテンが更に、前記ガス室内に配置された温度センサ接点を具えており、前記温度センサは前記温度センサ接点と熱接触しており、前記スプリングが前記温度センサ接点を前記基板と接触配置するように押圧するようになっている基板支持用プラテン。
- 請求項9に記載の基板支持用プラテンにおいて、前記温度センサは、前記温度センサ接点の第1の表面の上に配置され、該第1の表面は前記温度センサ接点の第2の表面とは反対側にあり、該第2の表面は前記基板と接触するように構成されている基板支持用プラテン。
- 請求項9に記載の基板支持用プラテンにおいて、前記温度センサは前記温度センサ接点内に埋め込まれているようにした基板支持用プラテン。
- 半導体製造処理に際して基板の温度を測定する温度プローブにおいて、該温度プローブが、
基板を支持するように構成されたプラテンの誘電体プレート内に配置され、温度センサを囲むように配置され、開口を有しているガス室と、
前記基板の温度を測定する前記温度センサと、
該温度センサと熱接触している温度センサ接点と、
前記ガス室における前記開口を囲むように配置されたシール部材であって、前記ガス室における前記開口を前記基板に対し封止するように構成された当該シール部材と、
前記ガス室内に配置されたスプリングであって、前記温度センサを前記基板に接触配置させるように押圧する当該スプリングと
を具えている温度プローブ。 - 請求項12に記載の温度プローブにおいて、該温度プローブが更に、前記ガス室をガスで加圧するように構成されたガス源を具えている温度プローブ。
- 請求項13に記載の温度プローブにおいて、前記ガス源は前記ガス室を8〜10トルの圧力に加圧するように構成されている温度プローブ。
- 請求項14に記載の温度プローブにおいて、前記ガスは希ガスである温度プローブ。
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