JP2016518693A - 有機発光素子及びこの製造方法 - Google Patents

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Abstract

本発明は、有機発光素子及びこの製造方法に関するものである。

Description

本願は、２０１３年５月３１日に韓国特許庁に提出された韓国特許出願第１０−２０１３−００６２３６６号の出願日の利益を主張し、その内容の全ては本明細書に含まれる。
本願は、有機発光素子及びこの製造方法に関する。
有機発光素子は、正孔注入電極、有機発光層及び電子注入電極で構成される有機発光素子等を備える。それぞれの有機発光素子は、有機発光層の内部で電子と正孔が結合して生成された励起子（ｅｘｃｉｔｏｎ）が励起状態から基底状態に落ちるときに発生するエネルギーにより発光し、このような発光を利用して有機発光素子が所定の画像を表示する。
有機発光素子は、自発光（ｓｅｌｆ ｌｕｍｉｎａｎｃｅ）特性を有し、液晶表示素子とは異なり、別の光源を必要としないので、厚さと重さを減らすことができる。また、有機発光素子は、低い消費電力、高い輝度、及び速い応答速度などの高品質特性を表すので、次世代の表示装置として注目を浴びている。
前述した有機発光素子は、電極材料として用いられるインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）からの酸素による有機発光層の劣化及び有機発光層を構成する有機物層の界面間の反応による劣化など、内的要因により劣化されることがあり、外部の水分と酸素、または紫外線などの外的要因により劣化されることがある。特に、外部の酸素と水分は、有機発光素子の寿命に致命的な影響を及ぼすので、有機発光素子を密封させるパッケージング（ｐａｃｋａｇｉｎｇ）技術が極めて重要である。
本願は、有機発光部が密封された有機発光素子及びこの製造方法に関するものである。
本発明は、基板と、前記基板上に第１の電極、有機物層、及び第２の電極が順次積層された有機発光部と、前記基板のうち、有機発光部の外側を覆う密封部とを備え、
前記密封部が、基材と、前記基材の一端に形成された金属パターンを備える印刷回路基板と、前記印刷回路基板と前記有機発光部の外側との間を満たすシーリング層とを備える有機発光素子を提供する。
また、前記有機発光素子を備えるディスプレイ装置を提供する。
また、前記有機発光素子を備える照明装置を提供する。
また、本発明は、基板上に第１の電極、有機物層、及び第２の電極を順次積層して有機発光部を形成するステップと、
前記基板のうち、前記有機発光部の外側を覆う密封部を設けるステップと、を含み、
前記密封部が、基材と、前記基材の一端に形成された金属パターンを備える印刷回路基板と、前記印刷回路基板と前記有機発光部の外側との間を満たすシーリング層とを備える有機発光素子の製造方法を提供する。
また、基材と、
前記基材の一端に備えられた金属パターンと、
前記基材の他面に備えられたシーリング層と、を備える印刷回路基板の構造体を提供する。
本発明の一実施状態に係る有機発光素子は、有機発光部を密封材として印刷回路基板を使用することにより、有機発光部の密封及び電極の等電位のための構造を簡素化することができる。
本発明の一実施状態に係る有機発光素子は、有機発光部を密封材として印刷回路基板を使用することにより、有機発光部の密封及び電極の等電位のための工程が減るという長所がある。
本発明の一実施状態によって基板上に有機発光部が形成された有機発光素子の正面図である。 本発明の一実施状態によって有機発光素子の有機発光部に軟性印刷回路基板を適用する図を示したものである。 本発明の一実施状態に係る有機発光素子の模式図である。 本発明の一実施状態に係る有機発光素子の側面図である。
以下において本発明について詳細に説明する。
本発明は、基板と、前記基板上に第１の電極、有機物層、及び第２の電極が順次積層された有機発光部と、前記基板のうち、有機発光部の外側を覆う密封部とを備える。
基板の材質及び大きさは、有機発光部を積層し、密封し得るならば、特に限定されない。
例えば、基板は透明な基板でありうるし、具体的に、ガラス基板またはプラスチック基板でありうる。
プラスチック基板の材質は特に限定せず、硬い材質である剛性プラスチックであるか、軟らかい材質である軟性プラスチックでありうる。
例えば、プラスチック基板の材料は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ、Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ、ｐｏｌｙ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ））、及びポリイミド（ＰＩ、ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などのフィルムを単層または複層の形態で使用することができる。
有機発光部は、基板上に順次積層された第１の電極、有機物層、及び第２の電極を備え、画像を表示する部分を意味する。また、基板のうち、有機発光部を除いた部分を非有機発光部という。
第１の電極は、陽極または陰極でありうるし、第２の電極は、第１の電極と反対に陽極または陰極でありうる。すなわち、第１の電極が陽極であるときには、第２の電極は陰極であり、第１の電極が陰極であるときには、第２の電極は陽極でありうる。
有機物層は、有機物で構成されて電気エネルギーを光エネルギーに変換する層であり、２つの電極間に電圧をかけることになると、陽極では正孔が、陰極では電子が有機物層に注入されるようになり、注入された正孔と電子とが会ったとき、励起子（ｅｘｃｉｔｏｎ）が形成され、この励起子が再度基底状態に落ちるときに光るようになる。
有機物層は、有機電子素子の効率と安全性を高めるために、それぞれ異なる物質で構成された多層の構造からなることができ、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層等からなることができる。
陽極、陰極、及び有機物層の材質は、各々陽極、陰極、及び有機物層の機能をすることができれば、特に限定せず、当該技術分野において一般的に使用する材質を用いることができる。
本発明の一実施状態において、密封部は、基材と、基材の一端に形成された金属パターンを備える印刷回路基板と、印刷回路基板と有機発光部の外側との間を満たすシーリング層とを備える。
基材は、ガラス基板またはプラスチック基板でありうる。プラスチック基板の材質は特に限定せず、硬い材質である剛性プラスチックであるか、軟らかい材質である軟性プラスチックでありうる。
例えば、プラスチック基板の材料は、ＰＥＴ、ＰＥＮ、及びＰＩなどのフィルムを単層または複層の形態で使用することができる。
本発明において、有機発光部の外側は、基板と接触している面を除いた有機発光部の全ての表面を意味し、すなわち、基板と接触していない横面及び上面をいう。
本発明の一実施状態において、印刷回路基板は、軟性印刷回路基板でありうる。
本発明の一実施状態において、印刷回路基板は、１種以上の金属パターンを備えることができる。
本発明の一実施状態において、印刷回路基板は、基材と金属パターンとの間及び金属パターンの上部のうち、少なくとも１つに備えられた１以上の絶縁層を備えることができる。
本発明の一実施状態において、金属パターンが２種以上である場合、印刷回路基板は、基材と金属パターンとの間、２種以上の金属パターンの間、及び金属パターンの上部のうち、少なくとも１つに備えられた絶縁層を備えることができる。
ここで、金属パターンの上部は、金属パターンのうち、基材と接する面と反対面を意味する。このとき、基材と接する面は、実質的に面を接しているだけでなく、基材が存在する側面を含む。
絶縁層の材質は、電気が流れない物質であれば、特に限定せず、当該技術分野において一般的な材質を用いることができる。
例えば、絶縁層の材質は、各々独立的に絶縁性高分子でありうる。このとき、いくつかの導電性高分子を除いては、ほとんどの高分子は絶縁性であるから、絶縁性である高分子のうち、１つ以上であるか、これらを共重合して使用することができる。具体的に、ポリイミド、ポリエステル、及びエポキシ樹脂のうち、１つ以上でありうる。
１つ以上の絶縁層の厚さは、各々独立的に５〜２５μｍでありうる。
１つ以上の絶縁層の材質または厚さは、互いに同一であるか、相違することができる。
金属パターンは、導電性を有した金属であれば、特に限定されず、周期表で金属元素及び遷移元素のうち、いずれか１つ以上の金属、これらの酸化物、または合金からなることができる。例えば、金属パターンは、銅、アルミニウムのうち、いずれか１つ以上の金属、これらの酸化物、または合金からなることができる。
具体的に、金属パターンは、銅、鉄、ニッケル、チタニウム、アルミニウム、銀、及び金からなる群より選ばれる１種または２種以上の合金、またはステンレス鋼（ＳＵＳ、Ｓｔｅｅｌ Ｕｓｅ Ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）の薄膜でありうる。
ステンレス鋼は、鉄（Ｆｅ）に相当量のクロム（通常、１２％以上）を入れて、錆がつかないように作られた鋼で、必要に応じて炭素（Ｃ）、ニッケル（Ｎｉ）、ケイ素（Ｓｉ）、マンガン（Ｍｎ）、モリブデン（Ｍｏ）などを少量ずつ含んでいる複雑な成分を有している合金鋼である。
金属パターンの厚さは、１〜４０μｍでありうる。
第１の電極または第２の電極は、金属パターンを介して外部電源と電気的に接続されることができる。
金属パターンは、第１の電極と外部電源とを電気的に接続する第１の金属パターンを備えることができる。
金属パターンは、第２の電極と外部電源とを電気的に接続する第２の金属パターンを備えることができる。
基材の一端に備えられた金属パターンは、第１の金属パターン及び第２の金属パターンを備え、
第１の金属パターンは、第１の電極と外部電源とを電気的に接続し、
第２の金属パターンは、第２の電極と外部電源とを電気的に接続し、
第１の金属パターン及び第２の金属パターンは、各々離隔して電気的に短絡した構造である。
基材の一面に金属パターンと接続されない金属板を備え、金属板は、有機発光部の発光領域の上部に備えられることができる。
金属板の材料は、特に限定せず、当該技術分野において一般的に用いられる材料でありうる。例えば、銅、鉄、ニッケル、チタニウム、アルミニウム、銀、及び金からなる群より選ばれる１種または２種以上の合金、またはステンレス鋼（ＳＵＳ、Ｓｔｅｅｌ Ｕｓｅ Ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）の薄膜でありうる。
金属板の大きさは、有機発光部の大きさに対応するか、有機発光部の大きさよりさらに大きいことができる。
本発明の一実施状態において、印刷回路基板の厚さは、特に限定しないが、２０〜２００μｍでありうる。この場合、バリア（Ｂａｒｒｉｅｒ）機能を有するという長所がある。
印刷回路基板の大きさは、有機発光部を覆うことができれば、特に限定されないが、具体的に、有機発光部の横及び縦の長さと同じであるか、有機発光部の横及び縦の長さより１ｍｍ〜３ｍｍ程度さらに大きいものであり得る。これは、有機発光部を密封するのに適切な大きさである。具体的に、有機発光部の上面を覆い、有機発光部の横面を包みながら基板に接着されて、有機発光部を密封するのに適切な大きさである。
密封部が有機発光部の外側を覆いながら有機発光部を密封できれば、密封する方法は、特に限定しない。
本発明の一実施状態において、密封部は、印刷回路基板と基板とを接着する異方性導電フィルムをさらに備えることができる。
有機発光素子は、基材の他端に備えられた異方性導電フィルムをさらに備え、シーリング層は、基材の他面のうち、異方性導電フィルムが備えられていない領域に備えられることができる。
具体的に、印刷回路基板が有機発光部の外側を覆った後、基板と接触する部分、すなわち、印刷回路基板の端部に異方性導電フィルムが備えられ得る。
図１に示されたように、有機発光部が形成された基板上にシーリング層及び異方性導電フィルムが備えられた印刷回路基板を密封部として使用して密封することができる。図２に示されたように、シーリング層により有機発光部が密封され、異方性導電フィルムにより印刷回路基板を基板に接着することができる。
異方性導電フィルムは、印刷回路基板を基板に接着しながら通電する材料として使用され、異方性導電フィルムは、熱により硬化される接着剤と、その中に微細な導電ボールを混合させた両面テープ状態の材料であって、高温で圧力を加えると、回路パターンのパッドが当接する部分の導電ボールが破壊されつつ、破壊された導電ボールがパッド間の通電をするようになり、パッド部分以外の部分は、接着剤が硬化されて互いに接着されるようにする。このように接着された異方性導電フィルムは、厚さ方向には導電性を帯びて通電させ、横方向には絶縁性を表す。
本明細書において「印刷回路基板の端部」は、印刷回路基板の一側面のうち、枠または外郭部分を意味する。
印刷回路基板は、有機発光部の第１の電極と接続された第１の金属パターンと、有機発光部の第２の電極と接続された第２の金属パターンとが実装され得る。
本発明の一実施状態において、有機発光部の第１の電極と第２の電極とは、基板のうち、有機発光部の周辺部である非有機発光部に延長され、記非有機発光部に延長された第１の電極と第２の電極とは、異方性導電フィルムにより異方性導電フィルムの厚さ方向に通電されて、各々印刷回路基板の第１の金属パターンと第２の金属パターンとに電気的に接続されることができる。また、印刷回路基板の第１の金属パターンと第２の金属パターンとは、各々電源供給部と接続されて有機発光部に電源を供給することができる。
本発明の一実施状態に係る有機発光素子は、有機発光部を密封材として印刷回路基板を使用することにより、有機発光部の密封及び電極の等電位のための構造を簡素化することができる。
本発明の一実施状態に係る有機発光素子は、有機発光部を密封材として印刷回路基板を使用することにより、有機発光部の密封及び電極の等電位のための工程が減るという長所がある。
シーリング層は、印刷回路基板と有機発光部の外側との間を満たす層である。このとき、印刷回路基板と有機発光部の外側との間を満たしながら、有機発光部を密封することができる。
シーリング層の厚さは、特に限定しないが、１０〜５０μｍでありうる。この場合、シーリング層によるガス排出（ｏｕｔｇａｓｉｎｇ）を最小化するという長所がある。
シーリング層は、ゲッター（ｇｅｔｔｅｒ）を含む粘着剤または接着剤でありうる。
本発明の一実施状態において、有機発光素子は、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子である。この場合、基板がフレキシブル材料を含む。例えば、撓まれることができる薄膜形態のグラス、プラスチック、またはフィルム形態の基板を使用することができる。
本発明の一実施状態に係る有機発光素子は、光抽出構造を含む素子でありうる。
具体的に、基板と第１の電極との間及び第１の電極が備えられる面と対向する面のうち、少なくとも１つに、１つ以上の光散乱層をさらに備えることができる。
言い替えれば、アノードまたはカソードの有機物層が備えられる面と対向する面に備えられた基板と、アノードまたはカソード間に内部光散乱層をさらに備えることができる。さらに他の実施状態において、基板のアノードまたはカソードが備えられた面の反対面に外部光散乱層がさらに備えられ得る。
本明細書において、内部光散乱層または外部光散乱層は光散乱を導き、素子の光抽出効率を向上できる構造であれば、特に制限しない。１つの実施状態において、光散乱層は、バインダー内に散乱粒子が分散された構造であるか、突起またはレンズが備えられた構造を含むことができる。
また、光散乱層は、基板上にスピンコート、バーコート、スリットコートなどの方法によって直接形成されるか、フィルム形態で製作して付着する方式によって形成されることができる。
本発明の一実施状態において、有機発光素子を備えるディスプレイ装置を提供する。
本発明の一実施状態において、有機発光素子を備える照明装置を提供する。
本発明の一実施状態において、基板上に第１の電極、有機物層、及び第２の電極を順次積層して有機発光部を形成するステップと、
基板のうち、有機発光部の外側を覆う密封部を設けるステップと、を含み、
密封部が、基材と、基材の一端に形成された金属パターンを備える印刷回路基板と、印刷回路基板と有機発光部の外側との間を満たすシーリング層とを備える有機発光素子の製造方法を提供する。
本発明の一実施状態において、印刷回路基板は、軟性印刷回路基板でありうる。
本発明の一実施状態において、印刷回路基板は、１種以上の金属パターンを備えることができる。
本発明の一実施状態において、印刷回路基板は、基材と金属パターンとの間及び金属パターンの上部のうち、少なくとも１つに備えられた１つ以上の絶縁層を備えることができる。
本発明の一実施状態において、金属パターンが２種以上である場合、印刷回路基板は、基材と金属パターンとの間、２種以上の金属パターンの間、及び金属パターンの上部のうち、少なくとも１つに備えられた絶縁層を備えることができる。
有機発光素子の製造方法において、基板、有機発光部、密封部等は、上述した有機発光素子の構成の説明と同様である。
密封部を設けるステップにおいて、印刷回路基板と基板とは、異方性導電フィルムによって接着されることができる。
密封部を設けるステップにおいて、温度と圧力を加えてシーリング層が完全に密着され得るようにする。
本発明は、基材と、基材の一端に備えられた金属パターンと、基材の他面に備えられたシーリング層とを備える印刷回路基板の構造体を提供する。
本発明の一実施状態において、印刷回路基板の構造体は、軟性印刷回路基板でありうる。
本発明の一実施状態において、印刷回路基板の構造体は、１種以上の金属パターンを備えることができる。
本発明の一実施状態において、印刷回路基板の構造体は、基材と金属パターンとの間及び金属パターンの上部のうち、少なくとも１つに備えられた１つ以上の絶縁層を備えることができる。
本発明の一実施状態において、金属パターンが２種以上である場合、印刷回路基板は、基材と金属パターンとの間、２種以上の金属パターンの間、及び金属パターンの上部のうち、少なくとも１つに備えられた絶縁層を備えることができる。
印刷回路基板の構造体において、絶縁層、金属パターン、シーリング層等は、上述した有機発光素子の構成の説明と同様である。
基材の一面の中央に位置し、金属パターンと接続されない金属板をさらに備えることができる。
金属板の材料は、特に限定せず、当該技術分野において一般的に用いられる材料でありうる。例えば、銅、鉄、ニッケル、チタニウム、アルミニウム、銀、及び金からなる群より選ばれる１種または２種以上の合金、またはステンレス鋼（ＳＵＳ、Ｓｔｅｅｌ Ｕｓｅ Ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）の薄膜でありうる。
印刷回路基板の構造体は、第１の電極及び第２の電極が備えられた素子をさらに備えることができる。具体的に、第１の電極及び第２の電極が備えられた素子上に印刷回路基板の構造体が設けられ得る。
印刷回路基板の構造体が第１の電極及び第２の電極が備えられた素子に設けられるとき、金属パターンを介して第１の電極または第２の電極は、各々外部電源と電気的に接続されることができる。
金属パターンは、第１の電極と外部電源とを電気的に接続する第１の金属パターンを備えることができる。
金属パターンは、第２の電極と外部電源とを電気的に接続する第２の金属パターンを備えることができる。
基材の一端に備えられた金属パターンは、第１の金属パターン及び第２の金属パターンを備え、
第１の金属パターンは、第１の電極と外部電源とを電気的に接続し、
第２の金属パターンは、第２の電極と外部電源とを電気的に接続し、
第１の金属パターン及び第２の金属パターンは、各々離隔して電気的に短絡した構造である。
本発明が、現在最も実際的かつ好ましい実施例として考慮されたものと関連して記述されたが、本発明が、開示された実施例に制限されるものではなく、添付された特許請求の範囲の思想及び範囲に含まれる様々な変形及び同等な構成を含むものと理解されなければならない。

Claims (42)

  1. 基板と、前記基板上に第１の電極、有機物層、及び第２の電極が順次積層された有機発光部と、前記基板のうち、有機発光部の外側を覆う密封部とを備え、
    前記密封部が、基材と、前記基材の一端に形成された金属パターンを備える印刷回路基板と、前記印刷回路基板と前記有機発光部の外側との間を満たすシーリング層と、を備える有機発光素子。
  2. 前記印刷回路基板が、１種以上の金属パターンを備える、請求項１に記載の有機発光素子。
  3. 前記印刷回路基板が、前記基材と金属パターンとの間、２種以上の金属パターンの間、及び金属パターンの上部のうち、少なくとも１つに備えられた絶縁層を備える、請求項２に記載の有機発光素子。
  4. 前記印刷回路基板が、軟性印刷回路基板である、請求項１に記載の有機発光素子。
  5. 前記第１の電極または第２の電極が、前記金属パターンを介して外部電源と電気的に接続される、請求項１に記載の有機発光素子。
  6. 前記金属パターンが、前記第１の電極と外部電源とを電気的に接続する第１の金属パターンを備える、請求項１に記載の有機発光素子。
  7. 前記金属パターンが、前記第２の電極と外部電源とを電気的に接続する第２の金属パターンを備える、請求項１に記載の有機発光素子。
  8. 前記基材の一面に前記金属パターンと接続されない金属板を備え、前記金属板が、前記有機発光部の発光領域の上部に備えられる、請求項１に記載の有機発光素子。
  9. 前記金属板が、銅、鉄、ニッケル、チタニウム、アルミニウム、銀、及び金からなる群より選ばれる１種または２種以上の合金、またはステンレス鋼の薄膜である、請求項８に記載の有機発光素子。
  10. 前記金属板の大きさが、前記有機発光部の大きさに対応するか、前記有機発光部の大きさよりさらに大きい、請求項８に記載の有機発光素子。
  11. 前記基材の一端に備えられた金属パターンが、第１の金属パターン及び第２の金属パターンを備え、
    前記第１の金属パターンが、前記第１の電極と外部電源とを電気的に接続し、
    前記第２の金属パターンが、前記第２の電極と外部電源とを電気的に接続し、
    前記第１の金属パターン及び第２の金属パターンが、各々離隔して電気的に短絡した構造である、請求項１に記載の有機発光素子。
  12. 前記密封部が、前記印刷回路基板と前記基板とを接着する異方性導電フィルムをさらに備える、請求項１に記載の有機発光素子。
  13. 前記有機発光素子が、前記基材の他端に備えられた異方性導電フィルムをさらに備え、
    前記シーリング層が、前記基材の他面のうち、異方性導電フィルムが備えられていない領域に備えられる、請求項１に記載の有機発光素子。
  14. 前記絶縁層の材質が、ポリイミド系樹脂である、請求項３に記載の有機発光素子。
  15. 前記金属パターンが、銅、鉄、ニッケル、チタニウム、アルミニウム、銀、及び金からなる群より選ばれる１種または２種以上の合金、またはステンレス鋼の薄膜である、請求項１に記載の有機発光素子。
  16. 前記基板が、ガラス基板またはプラスチック基板である、請求項１に記載の有機発光素子。
  17. 前記印刷回路基板の厚さが、２０〜２００μｍである、請求項１に記載の有機発光素子。
  18. 前記シーリング層の厚さが、１０〜５０μｍである、請求項１に記載の有機発光素子。
  19. 前記シーリング層が、ゲッターを含む粘着剤である、請求項１に記載の有機発光素子。
  20. 前記有機発光素子が、フレキシブル有機発光素子である、請求項１に記載の有機発光素子。
  21. 前記基板と前記第１の電極との間及び前記第１の電極が備えられる面と対向する面のうち、少なくとも１つに、１つ以上の光散乱層をさらに備える、請求項１に記載の有機発光素子。
  22. 請求項１から２１のいずれか１項に記載の有機発光素子を備えるディスプレイ装置。
  23. 請求項１から２１のいずれか１項に記載の有機発光素子を備える照明装置。
  24. 基板上に第１の電極、有機物層、及び第２の電極を順次積層して有機発光部を形成するステップと、
    前記基板のうち、有機発光部の外側を覆う密封部を設けるステップと、
    を含み、
    前記密封部が、基材と、前記基材の一端に形成された金属パターンを備える印刷回路基板と、前記印刷回路基板と前記有機発光部の外側との間を満たすシーリング層とを備える有機発光素子の製造方法。
  25. 前記印刷回路基板が、１種以上の金属パターンを備える、請求項２４に記載の有機発光素子の製造方法。
  26. 前記印刷回路基板が、前記基材と金属パターンとの間、２種以上の金属パターンの間、及び金属パターンの上部のうち、少なくとも１つに備えられた絶縁層を備える、請求項２４に記載の有機発光素子の製造方法。
  27. 前記印刷回路基板が、軟性印刷回路基板である、請求項２４に記載の有機発光素子の製造方法。
  28. 前記密封部を設けるステップにおいて、前記印刷回路基板と前記基板とが、異方性導電フィルムによって接着された、請求項２４に記載の有機発光素子の製造方法。
  29. 前記密封部が、前記基材の一面の中央に位置し、前記金属パターンと接続されない金属板をさらに備える、請求項２４に記載の有機発光素子の製造方法。
  30. 前記金属板が、銅、鉄、ニッケル、チタニウム、アルミニウム、銀、及び金からなる群より選ばれる１種または２種以上の合金、またはステンレス鋼の薄膜である、請求項２９に記載の有機発光素子の製造方法。
  31. 基材と、
    前記基材の一端に備えられた金属パターンと、
    前記基材の他面に備えられたシーリング層と、
    を備える印刷回路基板の構造体。
  32. 前記金属パターンが、１種以上の金属パターンを備える、請求項３１に記載の印刷回路基板の構造体。
  33. 前記印刷回路基板が、前記基材と金属パターンとの間、２種以上の金属パターンの間、及び金属パターンの上部のうち、少なくとも１つに備えられた絶縁層を備える、請求項３２に記載の印刷回路基板の構造体。
  34. 前記印刷回路基板の構造体が、軟性印刷回路基板の構造体である、請求項３１に記載の印刷回路基板の構造体。
  35. 前記基材の一面の中央に位置し、前記金属パターンと接続されない金属板をさらに備える、請求項３１に記載の印刷回路基板の構造体。
  36. 前記金属板が、銅、鉄、ニッケル、チタニウム、アルミニウム、銀、及び金からなる群より選ばれる１種または２種以上の合金、またはステンレス鋼の薄膜である、請求項３５に記載の印刷回路基板の構造体。
  37. 前記印刷回路基板の構造体が、第１の電極及び第２の電極が備えられた素子をさらに備え、
    前記金属パターンが、前記第１の電極と外部電源とを電気的に接続する第１の金属パターン及び前記第２の電極と外部電源とを電気的に接続する第２の金属パターンを備える、請求項３１に記載の印刷回路基板の構造体。
  38. 前記絶縁層の材質が、ポリイミド系樹脂である、請求項３３に記載の印刷回路基板の構造体。
  39. 前記金属パターンが、銅、鉄、ニッケル、チタニウム、アルミニウム、銀、及び金からなる群より選ばれる１種または２種以上の合金、またはステンレス鋼の薄膜である、請求項３１に記載の印刷回路基板の構造体。
  40. 前記基材の他端に備えられた異方性導電フィルムをさらに備え、前記シーリング層が、前記基材の他面のうち、異方性導電フィルムが備えられていない領域に備えられる、請求項３１に記載の印刷回路基板の構造体。
  41. 前記シーリング層の厚さが、１０〜５０μｍである、請求項３１に記載の印刷回路基板の構造体。
  42. 前記シーリング層が、ゲッターを含む粘着剤である、請求項３１に記載の印刷回路基板の構造体。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105633281B (zh) * 2016-01-06 2018-07-17 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及其封装方法、显示装置
WO2017146477A1 (ko) * 2016-02-26 2017-08-31 서울반도체주식회사 디스플레이 장치 및 그의 제조 방법
KR102232685B1 (ko) * 2019-04-22 2021-03-26 주식회사 오성디스플레이 캐비넷이 체결된 디스플레이의 백보드

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003109747A (ja) * 2001-07-24 2003-04-11 Matsushita Electric Works Ltd 有機エレクトロルミネッセンス面発光体及び液晶表示装置
JP2008538155A (ja) * 2005-02-24 2008-10-09 イーストマン コダック カンパニー 光出力が改善されたｏｌｅｄデバイス
KR100908230B1 (ko) * 2003-04-04 2009-07-20 삼성모바일디스플레이주식회사 전계발광소자
US20110156084A1 (en) * 2009-12-28 2011-06-30 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting diode lighting apparatus
WO2011136262A1 (ja) * 2010-04-27 2011-11-03 Ｌｕｍｉｏｔｅｃ株式会社 有機ｅｌ照明装置
US20120133278A1 (en) * 2010-11-29 2012-05-31 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic Light Emitting Diode Display and Manufacturing Method Thereof
US20120146061A1 (en) * 2010-12-14 2012-06-14 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof
JP2012133302A (ja) * 2010-12-17 2012-07-12 Samsung Mobile Display Co Ltd 表示装置及び有機発光表示装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100266532B1 (ko) 1997-02-03 2000-09-15 가네꼬 히사시 유기 el 소자
US6936131B2 (en) * 2002-01-31 2005-08-30 3M Innovative Properties Company Encapsulation of organic electronic devices using adsorbent loaded adhesives
US6965197B2 (en) 2002-10-01 2005-11-15 Eastman Kodak Company Organic light-emitting device having enhanced light extraction efficiency
JP4526771B2 (ja) * 2003-03-14 2010-08-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2006261057A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Fuji Photo Film Co Ltd 有機電界発光素子
US7361842B2 (en) * 2005-06-30 2008-04-22 Intel Corporation Apparatus and method for an embedded air dielectric for a package and a printed circuit board
US20070096631A1 (en) * 2005-11-01 2007-05-03 Un-Cheol Sung Flat panel display and fabricating method thereof
JP5362948B2 (ja) * 2006-06-27 2013-12-11 パナソニック株式会社 有機エレクトロルミネッセンス発光装置及び有機エレクトロルミネッセンス照明装置
KR100809693B1 (ko) 2006-08-01 2008-03-06 삼성전자주식회사 하부 반도체 칩에 대한 신뢰도가 개선된 수직 적층형멀티칩 패키지 및 그 제조방법
KR101383711B1 (ko) 2007-08-08 2014-04-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치와 이의 제조방법
TWI423718B (zh) 2009-10-21 2014-01-11 Au Optronics Corp 有機電致發光裝置及具有此有機電致發光裝置的電子裝置
KR20110064670A (ko) 2009-12-08 2011-06-15 삼성모바일디스플레이주식회사 게터 조성물 및 상기 게터 조성물을 포함하는 유기 발광 장치
JP2011192567A (ja) 2010-03-16 2011-09-29 Rohm Co Ltd 有機ｅｌ装置
CN103081157B (zh) 2010-07-07 2017-07-25 乐金显示有限公司 包括封装结构的有机发光器件
KR101700701B1 (ko) * 2010-09-24 2017-02-14 삼성전자 주식회사 화상 표시 장치
KR101789586B1 (ko) * 2010-12-06 2017-10-26 삼성디스플레이 주식회사 광 산란 기판, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101259052B1 (ko) 2011-03-30 2013-04-29 박재훈 방열 반사판을 구비한 발광다이오드 소자용 패키지, 방열 반사판을 구비한 발광다이오드 소자용 패키지 어셈블리 및 그 제조방법
JP2013025961A (ja) 2011-07-19 2013-02-04 Pioneer Electronic Corp 有機ｅｌモジュール

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003109747A (ja) * 2001-07-24 2003-04-11 Matsushita Electric Works Ltd 有機エレクトロルミネッセンス面発光体及び液晶表示装置
KR100908230B1 (ko) * 2003-04-04 2009-07-20 삼성모바일디스플레이주식회사 전계발광소자
JP2008538155A (ja) * 2005-02-24 2008-10-09 イーストマン コダック カンパニー 光出力が改善されたｏｌｅｄデバイス
US20110156084A1 (en) * 2009-12-28 2011-06-30 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting diode lighting apparatus
WO2011136262A1 (ja) * 2010-04-27 2011-11-03 Ｌｕｍｉｏｔｅｃ株式会社 有機ｅｌ照明装置
US20120133278A1 (en) * 2010-11-29 2012-05-31 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic Light Emitting Diode Display and Manufacturing Method Thereof
US20120146061A1 (en) * 2010-12-14 2012-06-14 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof
JP2012133302A (ja) * 2010-12-17 2012-07-12 Samsung Mobile Display Co Ltd 表示装置及び有機発光表示装置

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