JP2016504736A - 電子基板の製造および組み立て工程、ならびにそれによって得られる電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
−第1のプリント回路3と;
−電源電圧および電流を処理するのに適切であり、例えば、電子式電力構成要素またはコンデンサなどからなる複数の電子構成要素4と;
−例えば、変圧器、フィルタ、および、インダクタンスコイルなどの構成要素からなる複数の巻線構成要素5と、を含む第1の電子基板2を含む。
−第1の制御コネクタ6および実質的に細長い形状の第1の電力コネクタ7を有する第1の電子基板2を配置するステップと;
−第1の制御コネクタ6に接続可能な第2の制御コネクタ13を有し、貫通開口部14を有する制御回路を含む第2の電子基板10を配置するステップと;
−電力回路を含み、かつ、第1の電力コネクタ7に接続可能な第2の電力コネクタ18を有する第3の電子基板15を配置するステップと;
−第2の電子基板10を第1の電子基板2に関連付けて、第2の制御コネクタ13を第1の制御コネクタ6に接続し、かつ、第1の電力コネクタ7を各貫通開口部14から挿入するステップと;
−第3の電子基板15を第2の電子基板10に関連付けて、第2の電力コネクタ18を第1の電力コネクタ7に接続するステップと、
を含む。
−1つもしくは複数の第1の制御コネクタ6、および/または、1つもしくは複数の第1の電力コネクタ7に対応して、熱硬化性材料9を第1の電子基板2の一部上に析出するステップと;
−第1の制御コネクタ6および/または第1の電力コネクタ7を第1の電子基板2上に留めるために熱硬化性材料9を固体化するステップと、
をさらに含むことができる。
Claims (16)
- 電子基板の製造および組み立て工程であって、
−少なくとも実質的に細長い形状の第1の電力コネクタ(7)を有する少なくとも第1の電子基板(2)を配置するステップと、
−前記第1の電力コネクタ(7)を通せるようにするのに適切な少なくとも貫通開口部(14)を有する少なくとも第2の電子基板(10)を配置するステップと、
−少なくとも電力回路を含み、かつ、前記第1の電力コネクタ(7)に接続可能な少なくとも第2の電力コネクタ(18)を有する少なくとも第3の電子基板(15)を配置するステップと;
−前記第2の電子基板(10)を前記第1の電子基板(2)に関連付けるステップであって、前記第1の電力コネクタ(7)を前記貫通開口部(14)から挿入することを含む、関連付けるステップと、
−前記第3の電子基板(15)を前記第2の電子基板(10)に関連付けるステップであって、前記第2の電力コネクタ(18)を前記第1の電力コネクタ(7)に接続することを含む、関連付けるステップと、を含むことを特徴とする工程。 - −少なくとも第1の制御コネクタ(6)を前記第1の電子基板(2)上に配置するステップと、
−少なくとも制御回路、および、前記第1の制御コネクタ(6)に接続可能な少なくとも第2の制御コネクタ(13)を前記第2の電子基板(10)上に配置するステップと、を含み、
前記第2の電子基板(10)を前記第1の電子基板(2)に関連付ける前記ステップは、前記第2の制御コネクタ(13)を前記第1の制御コネクタ(6)に接続することを含むことを特徴とする、請求項1に記載の工程。 - 前記第1の制御コネクタ(6)は前記第1の電子基板(2)から伸長する少なくとも1つの金属端子を含み、前記第2の制御コネクタ(13)は前記金属端子の少なくとも1つの接続穴を有する少なくとも1つのボトムエントリタイプのポートを含み、前記第2の制御コネクタ(13)を前記第1の制御コネクタ(6)に接続する前記ステップは、前記金属端子を前記接続穴に挿入することを含むことを特徴とする、請求項1または2に記載の工程。
- 前記第1の制御コネクタ(6)は前記金属端子の少なくとも2つを含み、前記第2の制御コネクタ(13)は前記接続穴の少なくとも2つを含み、前記2つの端子は、1つの同じ制御信号を前記第1の電子基板(2)から前記第2の電子基板(10)へ送信するのに適切であることを特徴とする、請求項3に記載の工程。
- 前記第1の電力コネクタ(7)は前記第1の電子基板(2)から伸長する少なくとも1つの細長い形状の金属刃を含み、前記第2の電力コネクタ(18)は前記金属刃を接続するための、少なくとも1つのハウジングを有するボトムエントリタイプのポートを含み、前記第2の電力コネクタ(18)を前記第1の電力コネクタ(7)に接続する前記ステップは、前記金属刃を前記接続ハウジングに挿入することを含むことを特徴とする、請求項1〜4のうちいずれか一項に記載の工程。
- 前記貫通開口部(14)の断面は、実質的に、前記第1の電力コネクタ(7)の横断面の断面を再形成したものであることを特徴とする、請求項1〜5のうちいずれか一項に記載の工程。
- 少なくとも1つの案内要素(21)を、前記第2の電子基板(10)と前記第3の電子基板(15)との間で少なくともそのうちの1つと一体的に関連付けることと、直動案内手段(22)を前記第1の電子基板(2)と一体的に関連付けることとを含み、前記第2の電子基板(10)を前記第1の電子基板(2)に関連付ける前記ステップ、および/または、前記第3の電子基板(15)を前記第2の電子基板(10)に関連付ける前記ステップは、前記直動案内手段(22)上で前記案内要素(21)を連結しかつ摺動するステップを含むことを特徴とする、請求項1〜6のうちいずれか一項に記載の工程。
- −前記第1の制御コネクタ(6)と前記第1の電力コネクタ(7)との間に少なくともそのうちの1つに対応して、熱硬化性材料(9)を前記第1の電子基板(2)の少なくとも一部上に析出するステップと、
−前記第1の制御コネクタ(6)および/または前記第1の電力コネクタ(7)を前記第1の電子基板(2)上に留めるために前記熱硬化性材料(9)を固体化するステップと、を含むことを特徴とする、請求項1〜7のうちいずれか一項に記載の工程。 - −少なくとも第1の電力コネクタ(7)を有する少なくとも第1の電子基板(2)と、
−前記第1の電子基板(2)に関連付けられた少なくとも第2の電子基板(10)と、
−前記第2の電子基板(10)に関連付けられ、かつ、前記第1の電力コネクタ(7)に接続する少なくとも第2の電力コネクタ(18)を有する少なくとも1つの電力回路を含む少なくとも第3の電子基板(15)と、を含む電子装置(1)であって、
前記第2の電子基板(10)は少なくとも1つの貫通開口部(14)を含み、前記第1の電力コネクタ(7)および/または前記第2の電力コネクタ(18)の間で少なくともそのうちの1つは、実質的に細長い形状を有し、かつ、前記貫通開口部(14)を通して前記第1の電子基板(2)から前記第3の電子基板(15)まで伸長することを特徴とする、電子装置(1)。 - −前記第1の電子基板(2)は少なくとも第1の制御コネクタ(6)を有し、
−前記第2の電子基板(10)は少なくとも制御回路を含み、前記第1の制御コネクタ(6)に接続する少なくとも第2の制御コネクタ(13)を有することを特徴とする、請求項9に記載の装置(1)。 - 前記第1の制御コネクタ(6)は前記第1の電子基板(2)から伸長する少なくとも金属端子を含み、前記第2の制御コネクタ(13)は前記金属端子を収容するための少なくとも穴を有する少なくとも1つのボトムエントリタイプのポートを含むことを特徴とする、請求項10に記載の装置(1)。
- 前記第1の制御コネクタ(6)は前記金属端子の少なくとも2つを含み、前記第2の制御コネクタ(13)は前記接続穴の少なくとも2つを含み、前記2つの端子は、同じ制御信号を前記第1の電子基板(2)から前記第2の電子基板(10)へ送信するのに適切であることを特徴とする、請求項11に記載の装置(1)。
- 前記第1の電力コネクタ(7)は前記第1の電子基板(2)から伸長する少なくとも1つの細長い形状の金属刃を含み、前記第2の電力コネクタ(18)は前記金属刃を接続するための、少なくとも1つのハウジングを有するボトムエントリタイプのポートを含むことを特徴とする、請求項10〜12のうちいずれか一項に記載の装置(1)。
- 前記貫通開口部(14)の断面は、実質的に、前記第1の電力コネクタ(7)の横断面の断面を再形成したものであることを特徴とする、請求項10〜13のうちいずれか一項に記載の装置(1)。
- 前記第2の電子基板(10)と前記第3の電子基板(15)との間でそのうちの少なくとも1つに、および、前記第1の電子基板(2)に一体的に関連付けられた直動案内手段(22)に固定された少なくとも1つの案内要素(21)を含み、前記案内要素(21)は前記直動案内手段(22)に摺動するように連結されることを特徴とする、請求項10〜14のうちいずれか一項に記載の装置(1)。
- 前記第1の制御コネクタ(6)および/または前記第1の電力コネクタ(7)を前記第1の電子基板(2)上に留めるために、前記第1の制御コネクタ(6)と前記第1の電力コネクタ(7)との間の少なくともそのうちの1つに対応して前記第1の電子基板(2)の少なくとも一部上に析出された、固体化した熱硬化性材料(9)の少なくとも1つの層を含むことを特徴とする、請求項10〜15のうちのいずれか一項に記載の装置(1)。
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