JP2016225370A - テンプレートおよびパターン形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】テンプレート基板10の一方の主面に凹凸パターンが形成されたテンプレートが提供される。テンプレートは、凹凸パターンが配置されるパターン配置領域の周囲に沿って、レジストに対して撥液性を有する撥液パターン32を備える。
【選択図】図3
Description
図1は、第1の実施形態によるテンプレートの構造の一例を模式的に示す図であり、(a)は、テンプレートの断面図であり、(b)は、パターン形成面側の平面図である。テンプレート1は、テンプレート基板10に凹凸からなる転写パターンを形成したものである。テンプレート基板10は、石英または蛍石など紫外線を透過する材料で形成される。テンプレート基板10は、処理対象である基板50に押印される中央領域の面が、周縁領域に対して突出したメサ構造を有する。この明細書では、テンプレート基板10内の突出した領域をメサ面11といい、メサ面11以外の面をオフメサ面12という。メサ面11は、オフメサ面12に対して数十μm突出している。また、メサ面11の端部をメサ端111という。テンプレート1は、メサ面11が基板50に対向するように設けられる。
cosφ=fcosθx+(1−f)cosθy ・・・(1)
cosφ=fcosθx+f−1 ・・・(2)
第1の実施形態では、撥液パターンの液体誘導部は、補助パターン配置領域内の主パターン配置領域との境界付近からメサ端側に向かって配置されていた。第2の実施形態では、第1の実施形態の場合よりも速く周回パターンにレジストを供給することができる構造について説明する。
第1および第2の実施形態では、補助パターン配置領域に撥液パターンのみを配置する場合を示した。しかし、従来提案されているレジストの伝搬を遅らせる構造を含めてもよい。
第1〜第3の実施形態では、ウェハに設定したショット領域ごとに押印を行ってパターンを形成するテンプレートについて説明した。第4の実施形態では、1回の押印でウェハ全体にパターンを形成するウェハレベルのテンプレートについて説明する。
Claims (8)
- テンプレート基板の一方の主面に凹凸パターンが形成されたテンプレートにおいて、
前記凹凸パターンが配置されるパターン配置領域の周囲に沿って、レジストに対して撥液性を有する撥液パターンを備えることを特徴とするテンプレート。 - 前記撥液パターンは、
凹部からなる泡噛み部と、
前記パターン配置領域から前記泡噛み部の周囲に前記レジストを誘導する液体誘導部と、
を有することを特徴とする請求項1に記載のテンプレート。 - 前記液体誘導部は、
前記泡噛み部から所定の距離をおいて、前記泡噛み部の外周を同心状に囲む周回パターンと、
一端が前記周回パターンに接続され、他端が前記パターン配置領域側に位置する誘導パターンと、
を有することを特徴とする請求項2に記載のテンプレート。 - 前記撥液パターンは、前記誘導パターンの前記他端に接続され、前記誘導パターンの前記他端の近傍に流れてきた前記レジストを前記液体誘導部へと導く収液部をさらに有することを特徴とする請求項3に記載のテンプレート。
- 前記泡噛み部は、平面視上0.5μm以上の大きさを有し、前記凹部の深さが300nm以下であることを特徴とする請求項2に記載のテンプレート。
- 前記液体誘導部は、第1凹パターンが第1凹パターンの延在方向に垂直な方向に所定の間隔で複数配置された構造を有することを特徴とする請求項3に記載のテンプレート。
- 加工対象上にレジストを配置し、
前記レジストを配置した面に、凹凸パターンが形成されたテンプレートを対向して配置し、
前記レジストを介して前記テンプレートの中央付近を前記加工対象に接触させて前記テンプレートを押印し、
前記テンプレートの外周部に向かって押印領域を拡大させ、
前記レジストを硬化させ、
前記加工対象から前記テンプレートを離型させるパターン形成方法であって、
前記テンプレートは、前記凹凸パターンが配置されるパターン配置領域の周囲に沿って、前記レジストに対して撥液性を有する撥液パターンを備えることを特徴とするパターン形成方法。 - 前記押印領域の拡大では、
前記押印領域が前記パターン配置領域と略等しくなった状態で、所定の時間静止させ、
前記所定の時間静止した後、前記押印領域を前記撥液パターンの配置領域まで広げることを特徴とする請求項7に記載のパターン形成方法。
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