JP2016224118A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】表示装置の狭額縁化を図るのに適した構造を提供することを目的の一つとする。
【解決手段】可撓性を有する第１基板と、第１基板の第１面に設けられたトランジスタと、トランジスタ上に設けられた平坦化層と、平坦化層上でトランジスタと電気的に接続された画素電極と、画素電極の内側領域を露出させ周縁部及び周縁部より外側領域を覆うバンク層とを有する画素領域と、平坦化層及びバンク層が画素領域から延長して設けられ画素領域の少なくとも一辺に沿って平坦化層及びバンク層を分離する開口部を有する第１領域と、を有し、第１基板は、第１面とは反対側の第２面において基板厚が薄い第２領域を有し、第２領域は第１領域と重なる表示装置が提供される。
【選択図】図２

Description

本発明は表示装置に関する。本発明の一実施形態は、可撓性基板を用いた表示装置の屈曲部の構成に関する。

平板状の表示パネルは、各種電子機器に組み込まれている。例えば、スマートフォンと呼ばれる携帯型の電子機器は、本体の一面に表示画面が設けられており、筐体に占める画面の割合が外観に与える印象を左右する要因となっている。このような電子機器におけるデザインの傾向は、本体前面において表示画面が露出する面積を大きくし、筐体が表示画面を囲む周辺領域（これを「額縁領域」ともいう。）を狭くすることで、スマートな外観を形成しようとすることにある。表示画面の周辺領域を狭くし、スリムな形態にすることを、表示パネルの「狭額縁化」と呼ばれる場合もある。

表示パネルは、基板の中央側に複数の画素が配列する画素領域が配置され、当該画素領域の外側に駆動回路が配置されている。表示パネルにおいて画素領域以外の部分は、非表示領域となるため、例えば駆動回路が配置される領域は外面に露出させず筐体で覆われている。したがって、表示パネルにおいて狭額縁化を図るということは、画素領域以外の領域の幅を狭めることを意味している。

表示パネルの狭額縁化を図るには、駆動回路が占める面積を縮小すれば良いが、それには限界がある。そこで、駆動回路が配置される領域を折り曲げて狭額縁化を図る技術が開示されている。例えば、可撓性を有するステンレス基板やプラスチック基板を用い、表示領域の外側部分で基板を折り曲げた表示装置が開示されている（特許文献１乃至４参照）。また、基板を湾曲させる部分の基板厚小さくし、湾曲させやすくしたフレキシブル表示パネルが開示されている（特許文献５及び６参照）。

特開２０１１−２０９４０５号公報 特開２０１２−１２８００６号公報 特開２０１１−０３４０６６号公報 特開２０１４−１９７１８１号公報 特開２０１０−２５６６６０号公報 特開２０１０−２８２１８３号公報

しかしながら、特許文献１乃至４で開示されるように、可撓性基板を用いたとしても、屈曲部では基板の表裏で圧縮応力と引っ張り応力が作用して、屈曲部分の位置を正確に制御することが困難である。表示パネルにおいて屈曲部の位置が定まらないと、製品形状が安定しないという問題がある。

一方、特許文献５及び６で開示されるように、表示パネルにおいて屈曲部の基板厚を小さくすることが開示されている。しかし、基板上に配設されるトランジスタ等の素子及び配線、並びに層間絶縁膜等の内部構造については何ら考慮されていない。また、特許文献５及び６で開示される表示パネルは、狭額縁化について言及されていない。

このような状況に鑑み、本発明の一実施形態は、表示装置の狭額縁化を図るのに適した構造を提供することを目的の一つとする。

本発明の一実施形態によれば、可撓性を有する第１基板と、第１基板の第１面に設けられたトランジスタと、トランジスタ上に設けられた平坦化層と、平坦化層上でトランジスタと電気的に接続された画素電極と、画素電極の内側領域を露出させ周縁部及び周縁部より外側領域を覆うバンク層とを有する画素領域と、平坦化層及びバンク層が画素領域から延長して設けられ画素領域の少なくとも一辺に沿って平坦化層及びバンク層を分離する開口部を有する第１領域と、を有し、第１基板は、第１面とは反対側の第２面において基板厚が薄い第２領域を有し、第２領域は第１領域と重なる表示装置が提供される。

本実施形態に係る表示装置の構成を示す平面図である。 本実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。 本実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。 本実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。 本実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。 本実施形態に係る表示装置の構成を示す斜視図である。 本実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。 本実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。 本実施形態に係る表示装置の構成を示す斜視図である。 本実施形態に係る表示装置の構成を示す斜視図である。

以下、本発明の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

本明細書において、ある部材又は領域が他の部材又は領域の「上に（又は下に）」あるとする場合、特段の限定がない限りこれは他の部材又は領域の直上（又は直下）にある場合のみでなく他の部材又は領域の上方（又は下方）にある場合を含み、すなわち、他の部材又は領域の上方（又は下方）において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。

＜表示装置の平面的な構成＞
図１は、本実施形態に係る表示装置１００の構成を説明する平面図であり、基板を屈曲させる前の一態様を示す。表示装置１００は、第１基板１０２に画素１２２が配列する画素領域１０６が設けられている。画素領域１０６の外側領域には額縁領域１０８がある。額縁領域１０８は、第１駆動回路１２４、第２駆動回路１２６、第１配線延伸部領域１２８、第２配線延伸領域１３０、シール材１３４を含んでいる。また、第１基板１０２の一端部には端子部１３６が設けられている。端子部１３６と第１駆動回路１２４および第２駆動回路１２６は図示しない回路および配線によって接続されている。

画素領域１０６と、第１駆動回路１２４及び第２駆動回路１２６とは、それぞれ配線によって接続される。画素領域１０６は、画素１２２以外に走査信号線、映像信号線と呼ばれる配線が設けられている。画素領域１０６の各画素１２２は、これらの配線により第１駆動回路１２４、第２駆動回路１２６と接続されている。例えば、第１駆動回路１２４は、画素領域１０６に走査信号を出力する駆動回路であり、第２駆動回路１２６は画素領域１０６に映像信号を出力する駆動回路である。図１は、画素領域１０６と第１駆動回路１２４との間に第１配線延伸領域１２８が、画素領域１０６と第２駆動回路１２６との間に第２配線延伸領域１３０を有する態様を示す。

表示装置１００は、第１基板１０２に対向した第２基板１０４が設けられている。第２基板１０４は、画素領域１０６、第１駆動回路１２４及び第１配線延伸領域１２８を覆い、第１基板１０２と間隙をもって設けられている。第２基板１０４の外周部に沿ってシール材１３４が設けられ、このシール材１３４によって第１基板１０２と第２基板１０４とは接着されている。

第１基板１０２及び第２基板１０４は可撓性を有する基板部材が用いられる。例えば、基板部材として樹脂材料が用いられる。樹脂材料としては、繰り返し単位にイミド結合を含む高分子材料を用いるのが好ましく、例えば、ポリイミドが用いられる。具体的には、第１基板１０２及び第２基板１０４の一方又は双方に、ポリイミドをシート状に成形したフィルム基板を用いることができる。

なお、第１基板１０２及び第２基板１０４に適用可能な他の基板部材として、金属の薄板基板、金属の薄板に樹脂フィルムを貼り合わせた複合基板、ガラスの薄板基板に樹脂フィルムを貼り合わせた複合基板を適用することができる。

図１において、表示装置１００が折り曲げられる屈曲部１２０を、Ａ１−Ｂ１線及びＡ２−Ｂ２線で示す。屈曲部１２０は画素領域１０６の一辺に沿って設けられている。屈曲部１２０は画素領域１０６と第１駆動回路１２４との間の第１配線延伸領域１２８に位置している。第１基板１０２と第２基板１０４とはシール材１３４により接着されているので、屈曲部１２０において第１基板と第２基板１０４とが同じ方向に屈曲する。なお、図１は、屈曲部１２０として、Ａ１−Ｂ１線及びＡ２−Ｂ２線の２つを示すが、一方のみであってもよい。また、屈曲部は、画素領域１０６と第２駆動回路１２６の間の第２配線延伸領域１３０に位置していてもよい。

図１で示すように、屈曲部１２０を配線延伸領域と重なる領域に配置することにより、基板が折り曲げられる部分が配線延伸領域に限定される。そのため、第１基板１０２及び第２基板１０４を折り曲げても、画素領域１０６、第１駆動回路１２４、第２駆動回路１２６に、応力の影響を与えないようにすることができる。すなわち、画素領域１０６、第１駆動回路１２４、第２駆動回路１２６に含まれるトランジスタ等の素子に、曲げ応力が直接作用しないようにすることができる。

次に、本実施形態に係る表示装置１００の詳細を、図１中に示すＣ−Ｄ線に沿った断面模式図を参照して説明する。

＜表示装置の断面構造＞
図２は、表示装置１００の断面図を示す。また、図３は、画素領域１０６における画素１２２の詳細を説明する断面図である。以下の説明では、図２及び図３を適宜参照して説明する。

図２で示すように、表示装置１００は、第１基板１０２及び第２基板１０４の端から、封止領域１１０、駆動回路領域１１２、第１配線延伸領域１２８、画素領域１０６を含んでいる。このうち、封止領域１１０、駆動回路領域１１２、第１配線延伸領域１２８が額縁領域１０８に相当する。

画素領域１０６において、第１基板１０２の一方の面（以下、「第１面」ともいう。）には、トランジスタ１３８、発光素子１４０、第１容量素子１４２、第２容量素子１４４が設けられている。これらの素子の詳細は、図３に示される。

図３で示すように、発光素子１４０はトランジスタ１３８と接続されている。トランジスタ１３８は発光素子１４０の発光を制御する。第１容量素子１４２はトランジスタ１３８のゲート電位を保持し、第２容量素子１４４は発光素子１４０に流れる電流量を調整するために設けられている。

トランジスタ１３８は、半導体層１４６、ゲート絶縁層１４８、ゲート電極１５０が積層された構造を有している。半導体層１４６は、非晶質又は多結晶のシリコン、若しくは酸化物半導体などで形成される。ソース・ドレイン電極１５６は、第１絶縁層１５４を介して、ゲート電極１５０の上層に設けられている。ソース・ドレイン電極１５６の上層には平坦化層としての第２絶縁層１５８が設けられている。そして、第２絶縁層１５８の上面に発光素子１４０が設けられている。第２絶縁層１５８は、ソース・ドレイン電極１５６及び、第１絶縁層１５４に設けられたコンタクトホール、ゲート電極１５０及び半導体層１４６の形状に伴う第１絶縁層１５４の凹凸を埋設し、略平坦な表面を有している。第２絶縁層１５８は、無機絶縁層の表面をエッチング加工、化学的機械研摩加工することで形成された平坦表面、またはアクリル、ポリイミドなどの前駆体を含む組成物を塗布又は堆積し、レベリングされた平坦表面を有していてもよい。

第１容量素子１４２は、ゲート絶縁層１４８を誘電体層として、半導体層１４６と第１容量電極１５２が重畳する領域、第１絶縁層１５４を誘電体層としてソース・ドレイン電極１５６と第１容量電極１５２とが挟まれた領域に形成される。

発光素子１４０は、トランジスタ１３８と電気的に接続される画素電極１６４、有機層１６６、対向電極１６８が積層された構造を有している。発光素子１４０は２端子素子であり、画素電極１６４と対向電極１６８との間の電位を制御することで発光が制御される。また、画素領域１０６には、画素電極１６４の周縁部を覆い内側領域を露出するようにバンク層１７０が設けられている。対向電極１６８は、有機層１６６の上面に設けられ、画素電極１６４上からバンク層１７０の上面部にかけて設けられている。なお、バンク層１７０は、画素電極１６４の周縁部を覆うと共に、画素電極１６４の端部で滑らかな段差を形成するために、有機樹脂材料で形成される。有機樹脂材料としては、アクリルやポリイミドなどが用いられる。

有機層１６６は、有機エレクトロルミネセンス材料などの発光材料を含む層である。有機層１６６は、低分子系又は高分子系の有機材料を用いて形成される。低分子系の有機材料を用いる場合、有機層１６６は発光性の有機材料を含む発光層に加え、当該発光層を挟むように正孔注入層や電子注入層、さらに正孔輸送層や電子輸送層等含んで構成されていてもよい。例えば、有機層１６６は、発光層をホール注入層と電子注入層とで挟んだ構造とすることができる。また、有機層１６６は、ホール注入層と電子注入層に加え、ホール輸送層、電子輸送層、ホールブロック層、電子ブロック層などを適宜付加されていていてもよい。

なお、本実施形態は、発光素子１４０は、有機層１６６で発光した光を対向電極１６８側に放射する、いわゆるトップエミッション型の構造を例示する。有機層１６６がホール注入層、発光層、電子注入層の順に積層される場合、画素電極１６４は正孔注入性に優れるＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウムスズ）やＩＺＯ（Indium Zinc Oxide：酸化インジウム亜鉛）を用いることが好ましい。ＩＴＯは透光性導電材料の一種であり、可視光帯域の透過率が高い反面、反射率は極めて低い特性を有している。そのため画素電極１６４に光を反射する機能を付加するため、アルミニウム（Ａｌ）や銀（Ａｇ）等の金属層を積層させることが好ましい。または、図３で示すように、ＩＴＯなどで形成される画素電極１６４の下に第３絶縁層１６２及び第２容量電極１６０を設けて第２容量素子１４４とし、第２容量電極１６０を金属材料で形成して反射板の機能を兼ね備えるようにしてもよい。

対向電極１６８は、有機層１６６で発光した光を透過させるため、透光性を有しかつ導電性を有するＩＴＯ（酸化スズ添加酸化インジウム）やＩＺＯ（酸化インジウム・酸化亜鉛）等の透明導電膜で形成されていることが好ましい。

発光素子１４０の上には封止層１７２が設けられている。封止層１７２は発光素子１４０を覆い、水分等の浸入を防ぐために設けられる。封止層１７２としては、窒化シリコンや酸化アルミニウムなどの被膜により透光性を有するものとすることが好ましい。また、封止層１７２の上部には第２基板１０４との間に充填材が設けられていてもよい。第２基板１０４には、遮光層１８２、カラーフィルタ層１８４が設けられている。発光素子１４０から白色光が出射されるとき、カラーフィルタ層１８４を設けることによって、表示装置１００はカラー表示をすることが可能となる。

図２において、第１配線延伸領域１２８は配線１７６が設けられている。また、第１配線延伸領域１２８には、第２絶縁層１５８を貫通する開口部１７４が設けられ、その開口部に沿って第３絶縁層１６２が設けられている。開口部１７４は、画素領域１０６の少なくとも一辺に沿って設けられ、第２絶縁層１５８を画素領域１０６の側にある領域と、駆動回路領域１１２の側にある領域とに分離している。また、バンク層１７０も開口部１７４によって、同様に分断されている。バンク層１７０の上面を覆うように設けられる対向電極１６８は、画素領域１０６から延長され、開口部１７４に沿って設けられ、駆動回路領域１１２に亘って連続する領域を含んでいる。さらに、対向電極１６８の全面を覆うように封止層１７２が設けられている。

第１配線延伸領域１２８は、有機樹脂材料で形成される第２絶縁層１５８及びバンク層１７０を分断する開口部１７４を有し、その側面及び底面を被覆するように無機材料で形成される第３絶縁層及び対向電極１６８が配設されることで、封止構造が設けられている。第３絶縁層１６２と対向電極１６８とは、第２絶縁層１５８及びバンク層１７０に形成された開口部１７４の底部において密接するように設けられている。このように有機樹脂材料で形成される第２絶縁層やバンク層１７０を、無機材料の層により挟み込むことで、封止領域１１０側から画素領域１０６への水分等の浸入を防ぐことができる。すなわち、この封止構造により、有機樹脂材料で形成される第２絶縁層１５８やバンク層１７０を通って、水分等が画素領域１０６に領域に浸入するのを防止することができる。

本実施形態では、第２絶縁層１５８及びバンク層１７０を分離する開口部１７４が設けられた領域を「第１領域１１４」ともいう。また、第２絶縁層及びバンク層１７０を分断する開口部１７４と、この開口部１７４に沿って設けられる対向電極１６８及び封止層１７２による積層構造は、有機層１６６への水分の浸入を防ぐことから、「水分遮断領域」又は「水分遮断構造」とも呼ばれる。

なお、第１配線延伸領域１２８は、画素領域１０６と駆動回路領域１１２との間に設けられているが、他の形態として、駆動回路領域１１２の一部に第１配線延伸領域１２８が設けられていてもよい。

第１基板１０２は、第１面とは反対側の面（以下、「第２面」ともいう。）に基板の厚さが異なる領域（以下、この領域を「第２領域１１６」ともいう。）を含んでいる。第２領域１１６は、第１領域と少なくとも一部が重なるように設けられている。例えば、第２領域１１６は、第１領域１１４に対して幅広に設けられていてもよい。第１基板１０２において、第２領域１１６は、他の領域と比べて基板の厚さが薄くなっている。すなわち、第１基板１０２の画素領域１０６における基板厚に比べて、第２領域１１６の基板厚は薄くなっている。

第２領域１１６は、第１基板１０２の第２面に設けられた凹状の溝を有していてもよい。第２領域１１６において、凹溝は第１基板１０２を貫通しない程度の深さを有している。例えば、第２領域１１６における板厚は、第１基板１０２の他の領域の板厚に対して、２０％〜８０％の割合で薄板化されていてもよい。例えば、第２領域１１６における板厚は、第１基板１０２の他の領域の厚さに対して、０．５倍の厚さを有していてもよい。

駆動回路領域１１２は、トランジスタ１３８が設けられ、回路が形成されている。対向電極１６８が下層の配線１７８と電気的に接続されるコンタクト部１８０が含まれていてもよい。対向電極１６８は配線１７８と接続されることで、一定の電位に制御される。また、駆動回路領域１１２には、画素領域１０６に設けられているトランジスタ１３８と同じ構造を有するトランジスタによって信号処理回路が形成されている。

封止領域１１０にはシール材１３４が設けられている。シール材１３４は第１基板１０２と第２基板１０４とを接着している。シール材１３４により第１基板１０２と第２基板１０４との間の領域は大気と遮断され、その中に画素領域１０６は封入される。

第２基板１０４は第１基板１０２と対向配置され、封止領域１１０、駆動回路領域１１２、第１配線延伸領域１２８、画素領域１０６を覆うように設けられている。第２基板１０４が第１基板１０２の第１面と対向する面（以下、「第３面」ともいう。）には、カラーフィルタ層１８４、遮光層１８２が設けられていてもよい。

また、第２基板１０４は、第３面と反対側の面（以下、「第４面」ともいう。）に、基板の厚さが異なる領域（以下、この領域を「第３領域１１８」ともいう。）を含んでいる。第３領域１１８は、第１領域と少なくとも一部が重なるように設けられている。別言すれば、第３領域１１８は、第２領域と重なるように設けられている。第２基板１０４において、第３領域１１８は、他の領域と比べて基板の厚さが薄くなっている。すなわち、第２基板１０４の画素領域１０６における基板厚に比べて、第３領域１１８の基板厚は薄くなっている。

本実施形態において、表示装置１００は、第１基板１０２の第２領域と、第２基板１０４の第３領域とに基板の厚さが薄い凹溝が設けられている。第２領域１１６及び第３領域１１８は、基板の厚さを意図的に調整する領域であることから、本発明においては「基板厚調整領域」ともいう。図２は、この基板厚調整領域を、第１基板１０２及び第２基板１０４の双方に設ける態様を示す。しかし本発明はこれに限定されず、基板厚調整領域を第１基板１０２又は第２基板１０４の一方に設けるようにしてもよい。

図４は、第１基板１０２及び第２基板１０４を屈曲部１２０において、第１基板１０２の第２面側に屈曲させた一例を示す。第１基板１０２及び第２基板１０４を屈曲させることで、駆動回路領域１１２は画素領域１０６の背面側に配置される。屈曲部１２０において第１基板１０２及び第２基板１０４は屈曲する。しかし、屈曲部１２０にはトランジスタ等の素子は設けられておらず、配線１７６が設けられている。配線１７６は、アルミニウム等の金属材料で形成されており、可塑性を有するので基板を屈曲させた場合でも導電性が低下することはない。

第１基板１０２は第２領域１１６が薄板化されており、第２基板１０４は第３領域１１８が薄板化されているため、約１８０度屈曲させても基板への応力が緩和される。なお、第１基板１０２及び第２基板１０４を屈曲させる角度は任意であり、約１８０度させてもよいし、例えば、９０度の角度で屈曲させてもよい。

なお、表示装置１００において、発光素子１４０からの光出射方向が第２基板１０４側である場合（トップエミッション型である場合）には、屈曲部１２０において駆動回路領域１１２を第１基板１０２側に折り曲げ、発光素子１４０からの光出射方向が第１基板１０２側である場合（ボトムエミッション型である場合）には、屈曲部１２０において駆動回路領域１１２を第２基板１０４側に折り曲げればよい。いずれにしても、図４で示すように、駆動回路領域１１２が画素領域１０６の背面側になるように屈曲させることで、表示装置１００の狭額縁化を図ることができる。

図５に示すように、基板厚調整領域としての第２領域１１６及び第３領域１１８に設けられる凹溝は複数設けられていてもよい。複数の凹溝を設けることで、屈曲部１２０において生じる曲げ応力を分散させることができる。また、第２領域１１６と第３領域１１８の幅（画素領域１０６と駆動回路領域１１２を繋ぐ長さ）は第１配線延伸領域１２８の長さで調整することができる。例えば、第２領域１１６と第３領域１１８の幅は、第１基板１０２及び第２基板１０４を屈曲させる曲率半径に応じて調整してもよい。

第１基板１０２の第２領域１１６は、他の領域に比べて板厚が薄くなっているため、基板の剛性が相対的に低下する。第２基板の第３領域１１８についても同様である。表示装置１００は、このような基板厚調整領域を含むことで、その部分で屈曲させることが容易となる。別言すれば、基板厚調整領域を屈曲部として、第１基板１０２及び第２基板１０４が屈曲する領域を指定することができる。

第１基板１０２及び第２基板１０４の双方にこの基板厚調整領域を設ける場合、当該領域の幅は同じ幅であればよい。また、基板を屈曲させたとき外側に位置する基板の基板厚調整領域の幅を、内側に位置する基板に対する基板厚調整領域の幅よりも幅広に設定してもよい。このように、外側に位置する基板の基板厚調整領域の幅を、内側よりも幅広に設定することにより、応力をより有効に緩和することができる。

さらに、第１領域１１４は、第２絶縁層１５８及びバンク層１７０が除去されており、表示装置１００の内部構造においても一部の層が欠落した構造を有する。第２領域１１６は第１領域１１４と少なくとも一部が重なるように設けられている。第２領域１１６に重畳する第３領域１１８についても同様である。このように、第１領域１１４に対し、第２領域１１６や第３領域１１８が重畳するように設けることで、この重畳領域は、表示装置１００の他の領域と比較して剛性が低下した領域とすることができる。別言すれば、第１領域１１４に対し、第２領域１１６や第３領域１１８が重畳する領域を屈曲部とし、表示装置１００を折り曲げることができる。この場合において、第１領域１１４には配線１７６が存在するものの、トランジスタ等の素子が存在しないため、曲げ応力による信頼性の低下を防止することができる。

＜表示装置の外観形状＞
図６は、図２で説明される表示装置１００の斜視図を示す。表示装置１００は、第１基板１０２の第１面と第２基板１０４の第３面が対向して配置され、その間に画素領域１０６が設けられている。画素領域１０６は複数の画素が配列して表示画面を形成する。第１基板１０２の第２面には、基板の厚さが薄くなるように成形された第２領域１１６を有している。第２領域１１６は、画素領域１０６の一辺に沿って、第１基板１０２の一端から他端にかけて延びている。図６は、第１基板１０２において、第２領域１１６が、画素領域１０６の一辺と、当該一辺に対向し平行に延びる他の一辺とに設けられている態様を示す。

また、第２基板１０４の第３面には、基板の厚さが薄くなるように成形された第３領域１１８を有している。第３領域１１８は、画素領域１０６の一辺に沿って、第２基板１０４の一端から他端にかけて延びている。図６は、第２基板１０４において、第３領域１１８が、画素領域１０６の一辺と、当該一辺に対向し平行に延びる他の一辺とに設けられている態様を示す。

なお、第２領域１１６及び第３領域１１８において、板厚が薄い領域は、スリット状の凹溝として設けられている。しかし、本発明はこのような態様に限定されず、第２領域１１６及び第３領域１１８において、凹状の溝領域が列をなすように不連続に、離隔して配列されていてもよい。例えば、複数の微細な小孔が設けられた領域が、帯状に設けられていてもよい。また、第２領域１１６及び第３領域１１８には、スリット状の凹溝を複数本設けてもよい。

図６中に示すＥ−Ｆ線に対応する断面構造を図７に示す。表示装置１００は、画素領域１０６、第１配線延伸領域１２８、駆動回路領域１１２を有する。第１基板１０２は、第２領域１１６において、基板の板厚が他の領域に比べて薄くなるように成形されている。また、第２基板１０４は第３領域１１８において、基板の板厚が他の領域に比べて薄くなるように成形されている。第２領域１１６と第３領域１１８は重なるように設けられている。このように、第１基板１０２、第２基板１０４が部分的に薄板化された基板厚調整領域は、第１配線延伸領域１２８に含まれるように配置される。

図８は、この基板厚調整領域において、第１基板１０２及び第２基板１０４を屈曲させた態様を示す。図８は、表示装置１００において、駆動回路領域１１２を、画素領域１０６によって形成される表示画面と反対側の面（裏面側）に折り曲げる態様を示す。これにより駆動回路領域１１２が表示画面の裏面側に配置され、表示装置１００の狭額縁化を図ることができる。すなわち本実施形態によれば、基板厚調整領域を優先的に屈曲させ、画素領域１０６や駆動回路領域１１２は屈曲しないようにすることができる。そのため、画素領域１０６や駆動回路領域１１２に曲げ応力が作用しないようにすることができる。また、表示装置１００の屈曲する位置が特定されるので、製品形状を安定化させることができる。

なお、本実施形態において、基板厚調整領域としての第２領域１１６及び第３領域１１８を延伸させる方向は、一方向に限定されない。図９で示すように、画素領域１０６と第１駆動回路１２４との間に第２領域１１６ａ、第３領域１１８ａを設けることに加え、これと交差する方向に第２領域１１６ｂ、第３領域１１８ｂを設けてもよい。第２領域１１６ｂ、第３領域１１８ｂは、同様に基板厚調整領域として作用することができる。

図６で示すように、第１基板１０２に設ける第２領域１１６、第２基板１０４に設ける第３領域１１８は、基板の厚さを薄くする加工されている。このような形状は、基板をレーザ加工、研摩加工、エッチング加工によって成形することができる。また、最初から薄板領域が含まれるように基板を成型してもよい。また、図１０で示すように、一定の厚さを有する第１基板１０２に対し第２領域１１６以外の領域が、第２基板１０４においては第３領域１１８以外の領域が厚くなるように、補強部材１８６ａ、補強部材１８６ｂを設けてもよい。図１０に示すように、第１基板１０２や第２基板１０４に補強部材を設けることによって、基板厚調整領域を設けてもよい。例えば、可撓性を有する第１基板１０２に対して、第２領域１１６以外の領域に補強部材１８６ａを設け、第２領域１１６が屈曲部となるようにすることができる。補強部材１８６ａとしてはガラス、金属、プラスチック等であり第１基板１０２よりも硬質の板状部材を用いることができる。第２基板１０４おいても、第３領域１１８以外の領域に補強部材１８６ｃを設けることで、同様に屈曲部を特定することができる。なお、図１０は一方向に屈曲部が設けられる態様を示すが、図９で示すように一方向及びこれと交差する方向にも屈曲部を設けてもよい。

以上のように、本発明の一実施形態によれば、表示装置の一部に基板厚を調整した領域を設けることで、基板を折り曲げる位置を特定することが容易となり、製品形状を安定化することができる。また、基板の屈曲部で基板に生じる表裏の応力差を小さくすることができ、表示装置の信頼性の低下を防止することができる。

１００・・・表示装置、１０２・・・第１基板、１０４・・・第２基板、１０６・・・画素領域、１０８・・・額縁領域、１１０・・・封止領域、１１２・・・駆動回路領域、１１４・・・第１領域、１１６・・・第２領域、１１８・・・第３領域、１２０・・・屈曲部、１２２・・・画素、１２４・・・第１駆動回路、１２６・・・第２駆動回路、１２８・・・第１配線延伸領域、１３０・・・第２配線延伸領域、１３４・・・シール材、１３６・・・端子部、１３８・・・トランジスタ、１４０・・・発光素子、１４２・・・第１容量素子、１４４・・・第２容量素子、１４６・・・半導体層、１４８・・・ゲート絶縁層、１５０・・・ゲート電極、１５２・・・第１容量電極、１５４・・・第１絶縁層、１５６・・・ソース・ドレイン電極、１５８・・・第２絶縁層、１６０・・・第２容量電極、１６２・・・第３絶縁層、１６４・・・画素電極、１６６・・・有機層、１６８・・・対向電極、１７０・・・バンク層、１７２・・・封止層、１７４・・・開口部、１７６・・・配線、１７８・・・配線、１８０・・・コンタクト部、１８２・・・遮光層、１８４・・・カラーフィルタ層、１８６・・・補強部材

Claims (15)

1. 可撓性を有する第１基板と、
   前記第１基板の第１面に設けられたトランジスタと、前記トランジスタ上に設けられた平坦化層と、前記平坦化層上で前記トランジスタと電気的に接続された画素電極と、前記画素電極の内側領域を露出させ周縁部及び周縁部より外側領域を覆うバンク層と、を有する画素領域と、
   前記平坦化層及び前記バンク層が前記画素領域から延長して設けられ、前記画素領域の少なくとも一辺に沿って前記平坦化層及び前記バンク層を分離する開口部を有する第１領域と、
   を有し、
   前記第１基板は、前記第１面とは反対側の第２面において基板厚が薄い第２領域を有し、前記第２領域は前記第１領域と重なることを特徴とする表示装置。
2. 前記画素領域は、前記画素電極上に設けられた発光材料を含む有機層と、前記有機層上に設けられた対向電極とを有する、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第１基板の前記第１面に対向し、間隙をもって配置された可撓性を有する第２基板を有し、
   前記第２基板は、前記第１基板と対向する面と反対側の面に基板厚が薄い第３領域を有し、前記第３領域は、前記第２領域と重なる、請求項１に記載の表示装置。
4. 前記第２基板は、前記第１基板の前記第１面と対向する面に、前記画素電極に対応してカラーフィルタ層が設けられている、請求項３に記載の表示装置。
5. 前記第１基板と前記第２基板との間に充填材を有する、請求項３に記載の表示装置。
6. 前記第２領域は、前記第１基板の一端辺から対向する他の一端辺にかけて設けられ、前記第２領域に沿って、前記第１基板が屈曲している、請求項１に記載の表示装置。
7. 前記第３領域は、前記第２基板の一端辺から対向する他の一端辺にかけて設けられ、前記第３領域に沿って、前記第１基板及び前記第２基板が屈曲している、請求項３に記載の表示装置。
8. 前記第２領域は、凹溝を含む、請求項１に記載の表示装置。
9. 前記第２領域は、複数の凹溝を含む、請求項１に記載の表示装置。
10. 前記第２領域は、凹溝が離隔して設けられている、請求項１に記載の表示装置。
11. 前記第３領域は、凹溝を含む、請求項３に記載の表示装置。
12. 前記第３領域は、複数の凹溝を含む、請求項３に記載の表示装置。
13. 前記第３領域は、凹溝が離隔して設けられている、請求項３に記載の表示装置。
14. 前記第１基板は、前記第２領域の外側領域に駆動回路を含む、請求項１に記載の表示装置。
15. 前記第１基板は、前記第２領域の外側領域に封止領域を含む、請求項１に記載の表示装置。

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