JP2016221703A - 液体吐出装置、液体吐出装置の製造方法、配線部材、及び、配線部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】配線部材の接点とカバー部材との間の短絡を確実に防止すること。【解決手段】流路基板２１の、カバー部材２５からの露出部分２７に接合されるＣＯＦ５０は、フレキシブル基板５５と、フレキシブル基板５５の接続端部６２に配置された複数の出力接点５８ｂと、接続端部６２に複数の出力接点５８ｂを覆うように設けられた絶縁性の接合層６３とを有する。接合層６３は、フレキシブル基板５５の接続端部６２の、出力接点５８ｂの配置面６２ａから前記配置面６２ａと反対側の面６２ｂまで、接続端部６２の端面６２ｃを覆うように設けられている。【選択図】図４

Description

本発明は、液体吐出装置、及び、配線部材に関する。

従来から、液体を吐出する液体吐出装置の分野において、液体を吐出するための構成として圧電素子（圧電アクチュエータ）を用いたものが知られている。以前の装置では、焼成して得られた圧電シートが複数枚積層された構造の圧電アクチュエータが広く用いられてきた（例えば、特許文献１参照）。しかし、近年、半導体プロセスによって、シリコン等の基板に電極膜や圧電体膜等の薄い膜を順に成膜し、複数の圧電素子を集積化した微小デバイス（いわゆる、ＭＥＭＳ）を採用したものも提案されている（例えば、特許文献２参照）

特許文献２のインクジェットヘッドは、ノズルプレート、圧力室形成基板、連通基板、複数の圧電素子等を備えている。ノズルプレート、圧力室形成基板、及び、連通基板は、それぞれシリコンで形成された基板である。ノズルプレートには複数のノズルが形成されている。シリコンの圧力室形成基板には、複数のノズルにそれぞれ対応した複数の圧力室が、エッチングにより形成されている。ノズルプレートと圧力室形成基板の間には連通基板が配置され、複数のノズルは、連通基板に形成された連通流路を介して、複数の圧力室とそれぞれ連通している。シリコンの圧力室形成基板の上面には、下電極膜、圧電体膜、上電極膜等の薄膜が順次成膜されることにより、複数の圧力室にそれぞれ対応する複数の圧電素子が集積して形成されている。また、成膜によって生成された複数の圧電素子の保護や防湿を目的として、圧力室形成基板の上面には、複数の圧電素子を覆うようにカバー部材が配置される。このカバー部材もシリコンで形成されている。

圧力室形成基板の上面の、カバー部材から露出した領域には、複数の圧電素子の電極に接続された複数の接点が配置されている。圧力室形成基板の、上記の露出領域には配線部材（フレキシブルケーブル）が接合されている。配線には、各圧電素子に駆動電圧を印加するための駆動ＩＣが実装されている。

特開２０１４−１８９０１７号公報 特開２０１４−５４８３５号公報（特に、図４）

特許文献２のインクジェットヘッドにおいては、圧力室形成基板には、エッチングによって多数の圧力室が形成され、さらに、この基板には、成膜によって複数の圧力室に対応して複数の圧電素子が集積して形成される。そのため、インクジェットヘッドの構成部材の中でも圧力室形成基板は非常に高価な部材となる。従って、１枚のウェハーからの基板の取り数をできるだけ多くしてコストダウンを図る目的で、１つの圧力室形成基板のサイズをできるだけ小さくすることが好ましい。

しかし、圧力室形成基板のサイズが小さくなると、カバー部材からの露出領域が小さくなり、ひいては、配線部材の接合領域も小さくなる。配線部材の接合領域が小さいと、配線部材の端部と、複数の圧電素子を覆っているカバー部材との距離が近くなる。これにより、配線部材の接点とシリコンのカバー部材との間で短絡が生じる虞がある。

本発明の目的は、配線部材の接点とカバー部材との間の短絡を確実に防止することである。

第１の発明の液体吐出装置は、複数の圧力室が形成された圧力室形成部材と、前記圧力室形成部材に、前記複数の圧力室に対応して設けられた複数の圧電素子と、前記圧力室形成部材に、前記複数の圧電素子を覆うように設けられたカバー部材と、前記圧力室形成部材の前記カバー部材に覆われていない露出部分に設けられ、前記複数の圧電素子とそれぞれ接続された複数の第１接点と、絶縁性の基板と、前記基板の接続端部に配置された複数の第２接点と、前記基板の前記接続端部の前記複数の第２接点の配置面に設けられた絶縁性の接合層とを有し、前記第１接点と前記第２接点とが導通した状態で前記接合層により前記圧力室形成部材の前記露出部分に接合された、配線部材と、を備え、
前記接合層は、前記基板の前記接続端部の、前記第２接点の配置面から前記配置面と反対側の面まで、前記接続端部の端面を覆うように設けられていることを特徴とするものである。

基板の接続端部の、複数の第２接点の配置面に絶縁性の接合層が設けられている。基板の接続端部は、第１接点と第２接点とが導通した状態で、接合層により、圧力室形成基板に接合される。また、本発明では、接合層は、接続端部の第２接点の配置面から配置面と反対側の面まで設けられているため、接続端部の端面が接合層によって確実に覆われる。そのため、配線部材が、カバー部材のすぐ近くで圧力室形成部材に接合された場合でも、配線部材の第２接点とカバー部材との間の短絡が防止される。

第２の発明の液体吐出装置は、前記第１の発明において、前記接合層は異方性導電材料で形成され、前記接合層は、前記第１接点と前記第２接点の間の部分では導電性を有し、前記第１接点と前記第２接点の間以外の部分では絶縁性を有することを特徴とするものである。

本発明では、接合層が異方性導電材料で形成されている。異方性導電材料とは、樹脂材料に、導電性材料が分散して配置されてなるものであり、外部から荷重が加えられたときに、その荷重がかかった部分において導電性を発現する。異方性導電材料からなる接合層を圧力室形成部材側の第１接点に接触させた状態で、配線部材を押圧すると、第１接点と第２接点との間において異方性導電材料に導電性が発現し、両接点が導通した状態で接合される。一方で、異方性導電材料からなる接合層は、荷重がかからない状態では絶縁性を維持することから、基板の接続端部の端面は、絶縁性の層で覆われることになる。

第３の発明の液体吐出装置は、前記第１又は第２の発明において、前記接続端部の前記配置面において、前記第２接点を含む第１導電部が、前記基板の前記接続端部の端面まで延びていることを特徴とするものである。

第２接点が、基板の端面まで延びて端面において露出していると、配線部材がカバー部材の近くで接合されたときに、第２接点とカバー部材とが短絡しやすくなる。この点、本発明では、基板の端面が接合層で覆われているため、第２接点とカバー部材との間の短絡が確実に防止される。

第４の発明の液体吐出装置は、前記第１〜第３の何れかの発明において、前記接合層の、前記接続端部の前記配置面と反対側の面における付着面積は、前記配置面における付着面積よりも小さいことを特徴とするものである。

配線部材を圧力室形成部材に接合する際には、基板の接続端部の、配置面と反対側の面に治具を押し当てて、接続端部を圧力室形成部材に押し付ける。ここで、接続端部の、配置面と反対側の面にも接合層が形成されているため、配線部材を押圧したときに、接合層が治具に付着することが考えられる。本発明では、接合層の、前記配置面と反対側の面における付着面積が小さいため、接合層が治具に付着しにくくなる。

第５の発明の液体吐出装置は、前記第１〜第４の何れかの発明において、前記接続端部の前記配置面に、前記第２接点を含む第１導電部が形成され、前記接続端部の前記配置面のうちの、前記端面側の領域に、前記第１導電部を部分的に覆う絶縁層が形成されていることを特徴とする特徴とするものである。

基板の接続端部において、端面に近い領域に絶縁層が設けられていると、接続端部の、端面側部分の厚みが大きくなって剛性が上がる。そのため、第２接点を第１接点に接合したときに、上記端面側部分が反ることにより、基板の端面がカバー部材から少し離れる。これにより、基板の第２接点とカバー部材との間の短絡がより確実に防止される。

第６の発明の液体吐出装置は、前記第５の発明において、前記配線部材の前記配置面に、前記複数の圧電素子の共通電極に接続される第３接点を含む第２導電部が、前記第１導電部とともに配置され、前記絶縁層は、前記第２導電部の近傍の前記端面側の領域には形成されておらず、前記第２導電部は、前記端面側の領域において前記絶縁層から露出していることを特徴とするものである。

本発明では、配線部材の接続端部の配置面に、第２接点を含む第１導電部とともに、第３接点を含む第２導電部が配置されている。ここで、複数の圧電素子の共通電極と接続される第３接点は、第２接点と比べて大きな電流が流れる。そのため、共通電極と第３接点との間の電流経路の電気抵抗を極力小さくしたい。この観点から、絶縁層は、接続端部の第２導電部の近傍領域には形成されておらず、第２導電部は絶縁層から露出している。

第７の発明の液体吐出装置の製造方法は、複数の圧力室が形成された圧力室形成部材と、前記圧力室形成部材に前記複数の圧力室に対応して設けられた複数の圧電素子と、前記圧力室形成部材に前記複数の圧電素子を覆うように設けられたカバー部材と、前記圧力室形成部材の前記カバー部材に覆われていない露出部分に設けられ、前記複数の圧電素子とそれぞれ接続された複数の第１接点と、絶縁性の基板と前記基板の接続端部に形成された複数の第２接点とを有する配線部材と、を備えた液体吐出装置の製造方法であって、
前記基板の前記接続端部において、前記第２接点の配置面と前記接続端部の端面とを覆うように絶縁性の接合層を設ける層形成工程と、前記配線部材の前記接続端部を前記圧力室形成部材の前記露出部分に押し付け、前記第１接点と前記第２接点とを導通させた状態で、前記接合層により前記配線部材を前記圧力室形成部材に接合する接合工程と、を有することを特徴とするもである。

本発明では、基板の接続端部において、第２接点の配置面と接続端部の端面を覆うように接合層を設けてから、配線部材の接続端部を圧力室形成部材に押し付けて接合する。また、基板の接続端部の端面が絶縁性の接合層で覆われているため、配線部材が、カバー部材のすぐ近くで圧力室形成部材に接合された場合でも、配線部材の第２接点とカバー部材との間の短絡が防止される。

第８の発明の液体吐出装置の製造方法は、前記第７の発明において、前記層形成工程において、前記接合層を異方性導電材料で形成することを特徴とするものである。

異方性導電材料からなる接合層を圧力室形成部材側の第１接点に接触させた状態で、配線部材を押圧すると、第１接点と第２接点との間において異方性導電材料に導電性が発現し、両接点が導通した状態で接合される。一方で、異方性導電材料からなる接合層は、荷重がかからない状態では絶縁性を維持することから、基板の接続端部の端面は、絶縁性の層で覆われることになる。

第９の発明の液体吐出装置の製造方法は、前記第７又は８の発明において、前記基板に、前記複数の第２接点と、前記複数の第２接点にそれぞれ接続された複数の検査接点を形成する接点形成工程と、前記基板を、前記複数の第２接点と前記複数の検査接点との間で切断する切断工程と、をさらに備え、前記層形成工程では、前記切断工程後の、前記基板の前記複数の第２接点が形成された前記接続端部に、前記第２接点の配置面と前記基板の切断面を覆うように前記接合層を形成することを特徴とするものである。

液体吐出装置の小型化の観点では、圧力室形成部材側の複数の第１接点を狭いピッチで配列して、圧力室形成部材のサイズを小さくすることが好ましい。しかし、第１接点の配列ピッチが小さくなると、それに対応して、配線部材側の第２接点の配列ピッチも小さくする必要があり、その結果、１つの第２接点の面積を小さくせざるを得なくなる。配線部材の製造時には、各第２接点について導通検査を行う必要があるが、１つの第２接点の面積が小さくなると、第２接点にプローブ等を当てて検査することが難しくなる。

この点、本発明では、基板に、第２接点に加えて、第２接点に接続される検査接点を形成する。検査接点は、第２接点の代わりにプローブ等を当てて導通検査を行うためのものであり、検査を終えた後は基板を切断して、検査接点が形成された部分を除去する。つまり、検査接点は、後で除去される部分に形成されるものであるから、第２接点とは違って比較的自由に配置することができ、大きな面積の接点とすることもできる。しかしながら、第２接点と検査接点との間で基板を切断することにより、切断した端面において、第２接点と検査接点とを繋いでいた導電部の一部が露出する。そこで、基板の端部に、第２接点側の配置面と、基板の切断面を覆うように、絶縁性の接合層を形成する。これにより、配線部材を圧力室形成部材に接合したときに、配線部材の第２接点とカバー部材との間の短絡が確実に防止される。

第１０の発明の配線部材は、絶縁性の基板と、前記基板の端部に配置された複数の本接点と、前記基板の端部に前記複数の本接点を覆うように設けられた絶縁性の接合層と、を有し、前記接合層は、前記基板の前記端部の、前記本接点の配置面から前記配置面と反対側の面まで、前記端部の端面を覆うように設けられていることを特徴とするものである。

本発明では、基板の端部において、本接点の配置面から配置面と反対側の面まで、絶縁性の接合層が設けられているため、基板の端部の端面が接合層によって確実に覆われる。これにより、配線部材の本接点が、配線部材の周囲にある別の導電性部材と短絡することを確実に防止できる。

第１１の発明の配線部材の製造方法は、絶縁性の基板に、複数の本接点と、前記複数の本接点に接続された複数の検査接点を形成する接点形成工程と、前記基板を、前記複数の本接点と前記複数の検査接点との間で切断する切断工程と、前記切断工程後の、前記基板の前記複数の本接点が形成された端部に、前記本接点の配置面と前記基板の切断面を覆うように、絶縁性の接合層を形成する層形成工程と、を有することを特徴とするものである。

基板の複数の本接点を狭いピッチで配置する必要がある場合など、１つの本接点の面積が小さい場合には、プローブ等を用いた導通検査が難しくなる。本発明では、基板に、本接点に加えて、第２接点に接続される検査接点を形成する。検査接点は、本接点の代わりにプローブ等を当てて導通検査を行うためのものであり、検査を終えた後は基板を切断して、検査接点が形成された部分を除去する。つまり、検査接点は、後で除去される部分に形成されるものであるから、本接点とは違って比較的自由に配置することができ、大きな面積の接点とすることもできる。但し、本接点と検査接点との間で基板を切断することにより、切断した端面において、本接点と検査接点とを繋いでいた導電部の一部が露出する。そこで、基板の端部に、本接点の配置面と、基板の切断面を覆うように、絶縁性の接合層を形成する。これにより、配線部材の本接点が、配線部材の周囲の別の導電性部材と短絡することを確実に防止できる。

本実施形態に係るプリンタの概略的な平面図である。 インクジェットヘッドの１つのヘッドユニットの上面図である。 図２のＡ部拡大図である。 図３のIV-IV線断面図である。 ＣＯＦの平面図であり、（ａ）は、ＣＯＦを接点の配置面側から見た図、（ｂ）は、ＣＯＦを接点の配置面と反対側から見た図である。 図５のVI-VI線断面図である。 ＣＯＦの製造工程を示す図である。 ＣＯＦを流路基板へ接合する工程を示す図である。 変更形態のＣＯＦを示す図であり、（ａ）は接合層が形成される前のＣＯＦの平面図、（ｂ）は接合層が形成された後のＣＯＦの平面図、（ｃ）は（ｂ）のＣ−Ｃ線断面図である。 図９のＣＯＦを流路基板へ接合する工程を示す図である。 別の変更形態のＣＯＦを示す図であり、（ａ）は接合層が形成される前のＣＯＦの平面図、（ｂ）は接合層が形成された後のＣＯＦの平面図である。 別の変更形態のＣＯＦの断面図である。 別の変更形態のＣＯＦの断面図である。

次に、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施形態に係るプリンタの概略的な平面図である。まず、図１を参照してインクジェットプリンタ１の概略構成について説明する。尚、図１に示す前後左右の各方向をプリンタの「前」「後」「左」「右」と定義する。また、紙面手前側を「上」、紙面向こう側を「下」とそれぞれ定義する。以下では、前後左右上下の各方向語を適宜使用して説明する。

（プリンタの概略構成）
図１に示すように、インクジェットプリンタ１は、プラテン２と、キャリッジ３と、インクジェットヘッド４と、搬送機構５と、制御装置６等を備えている。

プラテン２の上面には、被記録媒体である記録用紙１００が載置される。キャリッジ３は、プラテン２と対向する領域において２本のガイドレール１０，１１に沿って左右方向（以下、走査方向ともいう）に往復移動可能に構成されている。キャリッジ３には無端ベルト１４が連結され、キャリッジ駆動モータ１５によって無端ベルト１４が駆動されることで、キャリッジ３は走査方向に移動する。

インクジェットヘッド４は、キャリッジ３に取り付けられており、キャリッジ３とともに走査方向に移動する。インクジェットヘッド４は、走査方向に並ぶ４つのヘッドユニット１６を備えている。４つのヘッドユニット１６は、４色（ブラック、イエロー、シアン、マゼンタ）のインクカートリッジ１７が装着されるカートリッジホルダ７と、図示しないチューブによってそれぞれ接続されている。各ヘッドユニット１６は、その下面（図１の紙面向こう側の面）に形成された複数のノズル２０（図２〜図４参照）を有する。各ヘッドユニット１６のノズル２０は、インクカートリッジ１７から供給されたインクを、プラテン２に載置された記録用紙１００に向けて吐出する。

搬送機構５は、前後方向にプラテン２を挟むように配置された２つの搬送ローラ１８，１９を有する。搬送機構５は、２つの搬送ローラ１８，１９によって、プラテン２に載置された記録用紙１００を前方（以下、搬送方向ともいう）に搬送する。

制御装置６は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、及び、各種制御回路を含むＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等を備える。 制御装置６は、ＲＯＭに格納されたプログラムに従い、ＡＳＩＣにより、記録用紙１００への印刷等の各種処理を実行する。例えば、印刷処理においては、制御装置６は、ＰＣ等の外部装置から入力された印刷指令に基づいて、インクジェットヘッド４やキャリッジ駆動モータ１５等を制御して、記録用紙１００に画像等を印刷させる。具体的には、キャリッジ３とともにインクジェットヘッド４を走査方向に移動させながらインクを吐出させるインク吐出動作と、搬送ローラ１８，１９によって記録用紙１００を搬送方向に所定量搬送する搬送動作とを、交互に行わせる。

（インクジェットヘッドの詳細）
次に、インクジェットヘッド４の詳細構成について説明する。図２は、インクジェットヘッド４の１つのヘッドユニット１６の上面図である。尚、インクジェットヘッド４の４つのヘッドユニット１６は、全て同じ構成であるため、そのうちの１つについて説明を行い、他のヘッドユニット１６については説明を省略する。図３は、図２のＡ部拡大図である。図４は、図３のIV-IV線断面図である。

図２〜図４に示すように、ヘッドユニット１６は、流路基板２１、ノズルプレート２２、圧電アクチュエータ２４、カバー部材２５、及び、配線部材であるＣＯＦ５０（Chip On Film）を備えている。尚、図２、図３では、図面の簡素化のため、流路基板２１及び圧電アクチュエータ２４の上方に位置する、カバー部材２５とＣＯＦ５０は、二点鎖線で簡略化して示されている。

（流路基板）
流路基板２１は、シリコン単結晶の基板である。この流路基板２１には、複数の圧力室２６が形成されている。複数の圧力室２６は搬送方向に配列されて、走査方向に並ぶ２列の圧力室列を構成している。また、流路基板２１には、複数の圧力室２６を覆う振動膜３０が形成されている。振動膜３０は、シリコンの流路基板２１の表面の一部を酸化、又は、窒化することによって形成された、二酸化シリコン（ＳｉＯ₂）、あるいは、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）を含む膜である。振動膜３０の、各圧力室２６の内側の端部と重なる部分には、連通孔３０ａが形成されている。

（ノズルプレート）
ノズルプレート２２は、流路基板２１の下面に接合されている。ノズルプレート２２には、流路基板２１の複数の圧力室２６とそれぞれ連通する、複数のノズル２０が形成されている。図２に示すように、複数のノズル２０は、複数の圧力室２６と同様に搬送方向に配列され、走査方向に並ぶ２列のノズル列を構成している。２列のノズル列の間では、搬送方向におけるノズル２０の位置が、各ノズル列における配列ピッチＰの半分（Ｐ／２）だけずれている。ノズルプレート２２の材質は特に限定されるものではないが、流路基板２１と同様に、シリコン単結晶の基板とすることができる。あるいは、合成樹脂製のものを採用してもよい。

（圧電アクチュエータ）
圧電アクチュエータ２４は、複数の圧力室２６内のインクに、それぞれノズル２０から吐出させるための吐出エネルギーを付与するものである。図２〜図４に示すように、圧電アクチュエータ２４は、振動膜３０の上面において、２列に配列された複数の圧力室２６にそれぞれ対応して配置された複数の圧電素子３９を備えている。

以下、圧電素子３９の構成について説明する。本実施形態では、振動膜３０の上面に、下部電極３１となる膜、圧電体３２となる膜、上部電極３３となる膜を含む複数の薄膜を順次成膜していくことにより、複数の圧電素子３９が形成されている。

振動膜３０の上面には、複数の圧力室２６に跨るように、下部電極３１が形成されている。この下部電極３１は、複数の圧電素子３９に対する共通電極である。下部電極３１の材質は特に限定はされないが、例えば、白金（Ｐｔ）で形成されている。また、下部電極３１の厚みは、例えば、２００ｎｍである。

この下部電極３１の上に、２つの圧力室列にそれぞれ対応して２つの圧電体３２が配置されている。１つの圧電体３２は、搬送方向に長い矩形の平面形状を有し、対応する圧力室列を構成する複数の圧力室２６に跨るように配置されている。圧電体３２は、例えば、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との混晶であるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を主成分とする圧電材料で構成されている。あるいは、圧電体３２は、鉛が含有されていない非鉛系の圧電材料で形成されていてもよい。圧電体３２は、ゾルゲル法、スパッタ法、ＰＬＤ法（パルスレーザーデポジション法）等の成膜法で形成できる。また、圧電体３２の厚みは、例えば、１０μｍ以下であり、好ましくは１μｍである。

圧電体３２の上面には、複数の圧力室２６にそれぞれ対応した複数の上部電極３３が形成されている。上部電極３３は、例えば、白金（Ｐｔ）やイリジウム（Ｉｒ）などで形成されている。また、上部電極３３の厚みは、例えば、１００ｎｍである。

以上の構成において、１つの上部電極３３と、共通電極である下部電極３１の１つの圧力室２６に対向する部分、及び、圧電体３２の１つの圧力室２６と対向する部分によって、１つの圧電素子３９が構成されている。複数の圧電素子３９は、複数の圧力室２６の配列に従って配列されて、左右２つの列を構成している。また、各圧電素子３９において、圧電体３２の上部電極３３と下部電極３１とに挟まれた部分を、以下、特に活性部３８と称する。

各圧電素子３９の上部電極３３には、配線３５が接続されている。配線３５は、アルミニウム（Ａｌ）、あるいは、金（Ａｕ）などで形成されている。また、配線３５の厚みは、例えば、１μｍである。配線３５は、上部電極３３から走査方向に延びている。より詳細には、図２に示すように、左側に配列されている圧電素子３９の上部電極３３に接続された配線３５は、対応する上部電極３３から左側へ延びている。また、右側に配列された圧電素子３９の上部電極３３に接続された配線３５は、対応する上部電極３３から右側へ延びている。

（カバー部材）
流路基板２１の上面には、圧電アクチュエータ２４の複数の圧電素子３９を覆うカバー部材２５が配置される。図２〜図４に示すように、カバー部材２５は、カバー部材２５は、流路基板２１と同様に、シリコン単結晶の基板である。

カバー部材２５の下半部には、左右２つのカバー部５４が形成されている。カバー部材２５は、左右２つのカバー部５４により、左右２つの圧電体３２をそれぞれ覆った状態で、流路基板２１（振動膜３０）の、左右方向における中央部の上面に接合されている。尚、流路基板２１の左右両端部は、カバー部材２５に覆われない露出部分２７となる。

カバー部材２５の上半部には、圧力室２６の配列方向（図４の紙面垂直方向）に延びるリザーバ５２が形成されている。このリザーバ５２は、インクカートリッジ１７が装着されるカートリッジホルダ７（図１参照）と、図示しないチューブでそれぞれ接続されている。また、カバー部材２５の２つのカバー部５４の間には、リザーバ５２に接続された複数のインク供給流路５３が形成されている。各インク供給流路５３は、振動膜３０に形成された連通孔３０ａを介して、流路基板２１の複数の圧力室２６とそれぞれ連通している。これにより、リザーバ５２から、複数のインク供給流路５３を介して、複数の圧力室２６にインクが供給される。

（流路基板上に形成された接点）
図２〜図４に示すように、カバー部材２５から露出した流路基板２１の左右両端部（露出部分２７）には、複数の駆動接点４０が搬送方向に並べて配置されている。図２に示すように、左側の圧電素子３９の上部電極３３から左方へ引き出された配線３５は、左側の露出部分２７に配置された駆動接点４０と接続されている。また、右側の圧電素子３９の上部電極３３から右方へ引き出された配線３５は、右側の露出部分２７に配置された駆動接点４０と接続されている。また、各露出部分２７には、共通電極である下部電極３１と接続された２つのグランド接点４１も配置されている。

（ＣＯＦ）
図２に示すように、流路基板２１の２つの露出部分２７の上面には、配線部材である２枚のＣＯＦ（Chip On Film）５０がそれぞれ接合されている。図５は、ＣＯＦ５０の平面図であり、（ａ）は、ＣＯＦ５０を接点の配置面側から見た図、（ｂ）は、ＣＯＦ５０を接点の配置面と反対側から見た図である。図６は、図５のVI-VI線断面図である。図４に示すように、ＣＯＦ５０は、一端部において流路基板２１に接合され、その一端部に連なる部分は折れ曲げられて上方へ延びている。

図４〜図６に示すように、ＣＯＦ５０は、ポリイミド等の絶縁性材料で形成された、平面視で矩形状のフレキシブル基板５５を有する。以下のＣＯＦ５０の構成に関する説明においては、図５における縦方向を「方向Ａ」、横方向を「方向Ｂ」と定義して説明する。

フレキシブル基板５５の一方の面にドライバＩＣ５６が配置されている。また、フレキシブル基板５５の、ドライバＩＣ５６が配置された面には、入力配線５７、出力配線５８、グランド配線５９も形成されている。ドライバＩＣ５６は、フレキシブル基板５５の方向Ａにおける途中部に設けられている。ドライバＩＣ５６の複数の信号入力部には複数の入力配線５７が接続され、ドライバＩＣ５６の複数の信号出力部には複数の出力配線５８が接続されている。複数の入力配線５７は、ドライバＩＣ５６から、方向Ａにおける一方側に延びている。複数の出力配線５８は、ドライバＩＣ５６から、方向Ａにおける他方側に延びている。

フレキシブル基板５５の方向Ａにおける一端部は、プリンタ１の制御装置６と接続される接続端部６１である。この接続端部６１には、複数の入力配線５７の先端部にそれぞれ設けられた、複数の入力接点５７ａが、方向Ｂに沿って並べて配置されている。一方、フレキシブル基板５５の方向Ａにおける他端部は、圧電アクチュエータ２４と接続される接続端部６２である。この接続端部６２には、複数の出力配線５８の先端部にそれぞれ設けられた複数の出力接点５８ｂが、方向Ｂに沿って並べて配置されている。尚、図５に示すように、本実施形態では、出力配線５８は、出力接点５８ｂの先からさらに方向Ａに延びて、接続端部６２の端面６２ｃまで至る導電部５８ｃを含んでいる。

フレキシブル基板５５の、方向Ｂにおける両端部には、方向Ａに沿って延びる２つのグランド配線５９が配置されている。接続端部６１には、２つのグランド配線５９の一端部にそれぞれ設けられた２つのグランド接点５９ａが配置されている。接続端部６２においても同様に、２つのグランド配線５９の他端部にそれぞれ設けられた２つのグランド接点５９ｂが配置されている。図示は省略するが、グランド配線５９はグランドと接続されており、グランド配線５９の電位はグランド電位に維持される。

フレキシブル基板５５のドライバＩＣ５６側の面には、ソルダーレジストからなる絶縁層６０が形成されている。この絶縁層６０により、複数の入力配線５７、複数の出力配線５８、及び、２つのグランド配線５９が覆われている。但し、絶縁層６０は、フレキシブル基板５５の接続端部６１，６２には設けられていない。そのため、入力接点５７ａ、出力接点５８ｂ、及び、グランド接点５９ａ，５９ｂは、絶縁層６０に覆われていない。

ところで、流路基板２１の小型化等の観点で流路基板２１の露出部分２７の面積が小さくなっていると、フレキシブル基板５５の接続端部６２が露出部分２７に接合されたときに、図４に示すように、接続端部６２の端面６２ｃとカバー部材２５との距離が小さくなる。例えば、ＣＯＦ５０の接続端部６２の長さＬ２＝５００μｍであるときに、流路基板２１の露出部分２７の長さＬ１が８００μｍ程度の短い値であると、接続端部６２の端面６２ｃとカバー部材２５との間の離間距離が、３００μｍ以下という、非常に狭い値となる。これにより、ＣＯＦ５０の出力配線５８（出力接点５８ｂ）とシリコンのカバー部材２５との間で短絡が発生する虞がある。特に、本実施形態では、出力配線５８が接続端部６２の端面６２ｃまで延びているため、より短絡が生じやすい構成であると言える。

そこで、本実施形態では、ＣＯＦ５０とカバー部材２５の間の短絡を防止するため、以下のような構成が採用されている。まず、フレキシブル基板５５の接続端部６２には、複数の出力接点５８ｂと２つのグランド接点５９ｂとを覆うように、接合層６３が設けられている。接合層６３は、熱硬化性樹脂に導電性粒子が分散された異方性導電材料で形成されており、以下のような特徴を有する。接合層６３は、外部から荷重が作用していない状態では絶縁性を維持する。一方、外部から一定以上の大きさの荷重が加えられた場合には、その荷重がかかった部分において樹脂材料が外へ押し出されることにより、導電性粒子の密度が高まり局部的に導電性を発現する。接合層６３としては、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）や、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）を使用することができる。

その上で、接合層６３は、フレキシブル基板５５の接続端部６２において、出力接点５８ｂの配置面６２ａから、前記配置面６２ａと反対側の面６２ｂまで、接続端部６２の端面６２ｃを覆うように設けられている。これにより、接続端部６２の端面６２ｃまで延びた、出力配線５８の端が、接合層６３によって覆われている。尚、図５、図６に示すように、接合層６３の、接続端部６２の配置面６２ａと反対側の面６２ｂにおける付着面積は、配置面６２ａにおける付着面積よりも小さくなっている。具体的には、接合層６３の、配置面６２ａと反対側の面６２ｂにおける長さＬｂは、配置面６２ａにおける長さＬａよりも小さい。例えば、Ｌａ＝５００μｍ、Ｌｂ＝１００μｍである。

後の製造工程でも説明するが、フレキシブル基板５５の接続端部６２は、加熱された状態で流路基板２１の露出部分２７に押圧される。これにより、接続端部６２の配置面６２ａを覆う接合層６３の、熱硬化性樹脂が硬化し、ＣＯＦ５０と流路基板２１とが物理的に接合される。また、流路基板２１側の駆動接点４０とＣＯＦ５０側の出力接点５８ｂとの間においては、接合層６３に局部的に大きな荷重が作用するため、この部分の接合層６３に導電性が発現し、駆動接点４０と出力接点５８ｂとが電気的に導通する。流路基板２１側のグランド接点４１とＣＯＦ５０側のグランド接点５９ｂとの間においても、同様に接合層６３に導電性が発現し、２つの接点４１，５９ｂが導通する。

一方で、接合層６３は、接続端部６２の配置面６２ａから配置面６２ａと反対側の面６２ｂまで設けられているため、接続端部６２の端面６２ｃが接合層６３で確実に覆われる。また、各出力接点５８ｂを覆っている部分以外では、接合層６３に大きな荷重が作用しないため、接合層６３の絶縁性が維持される。つまり、接続端部６２の端面６２ｃが絶縁性の層で覆われた状態となる。従って、ＣＯＦ５０の接続端部６２が、カバー部材２５のすぐ近くで流路基板２１に接合された場合でも、ＣＯＦ５０の出力接点５８ｂとカバー部材２５との間の短絡が防止される。

ドライバＩＣ５６は、制御装置６から送られてきた制御信号に基づいて、圧電アクチュエータ２４を駆動するための駆動信号を生成して出力する。ドライバＩＣ５６から出力された駆動信号は、ＣＯＦ５０の出力配線５８から駆動接点４０に入力され、さらに、圧電アクチュエータ２４の配線３５を介して各上部電極３３に供給される。駆動信号が供給された上部電極３３の電位は、所定の駆動電位とグランド電位との間で変化する。一方、共通電極である下部電極３１に接続されたグランド接点は、ＣＯＦ５０のグランド配線５９と導通する。これにより、下部電極３１の電位は、常にグランド電位に維持される。

ドライバＩＣ５６から駆動信号が供給されたときの、圧電素子３９の動作について説明する。駆動信号が供給されていない状態では、上部電極３３の電位はグランド電位となっており、下部電極３１と同電位である。この状態から、ある上部電極３３に駆動信号が供給されて、上部電極３３に駆動電位が印加されると、その上部電極３３と下部電極３１との電位差により、活性部３８に、その厚み方向に平行な電界が作用する。ここで、活性部３８は、逆圧電効果により厚み方向に伸びて面方向に収縮する。この活性部３８の収縮変形に伴って、振動膜３０が圧力室２６側に凸となるように撓む。これにより、圧力室２６の容積が減少して圧力室２６内に圧力波が発生することで、圧力室２６に連通するノズル２０からインクの液滴が吐出される。

次に、上述したヘッドユニット１６の製造工程について説明する。まず、図７を参照してＣＯＦ５０の製造工程について説明する。

（配線（接点）の形成工程）
まず、図７（ａ）に示すように、絶縁性のフレキシブル基板５５の一方の面に、入力配線５７、出力配線５８、及び、グランド配線５９を含む配線パターンを形成する。

ここで、ヘッドユニット１６の小型化の観点からは、上述した流路基板２１側の複数の駆動接点４０を狭いピッチで配置して、流路基板２１のサイズを小さくすることが好ましい。しかし、駆動接点４０の配列ピッチが小さくなると、それに対応して、ＣＯＦ５０側の出力接点５８ｂの配列ピッチも小さくする必要があり、その結果、１つの出力接点５８ｂの面積は小さくせざるを得なくなる。出力接点５８ｂの面積が小さいと、後述するような、プローブを用いた導通検査を行うことが難しくなる。そこで、本実施形態では、導通検査を行うための接点として、フレキシブル基板５５の各出力接点５８ｂよりも先の位置に、出力接点５８ｂと導電部５８ｃによって導通する検査接点５８ｄも形成しておく。また、グランド配線５９についても同様に、グランド接点５９ｂと導電部５９ｃによって導通するグランド検査接点５９ｄを形成しておく。

尚、検査接点５８ｄは、後で説明するように、導通検査を終えると不要となるため、切断除去されるものである。つまり、検査接点５８ｄは、フレキシブル基板５５の、後で除去される部分に形成されるものであるから、出力接点５８ｂと比べると自由に配置することができ、１つの検査接点５８ｄの面積を大きくすることも可能である。具体的には、図７（ａ）では、複数の検査接点５８ｄは、方向Ｂにおいて隣接する検査接点５８ｄの間で、方向Ａにおける位置がずれるように互い違いに配置されている。これにより、各検査接点５８ｄの面積は、出力接点５８ｂよりも大きくなっている。

フレキシブル基板５５に配線パターンを形成したら、各配線５７，５８，５９の接点以外の部分を覆うように、フレキシブル基板５５にソルダーレジストからなる絶縁層６０を形成する。また、フレキシブル基板５５にドライバＩＣ５６を実装する。

（導通検査工程）
次に、各配線５７，５８，５９の接点にプローブを当てることにより、各配線５７，５８，５９の導通検査を行う。尚、出力配線５８については、出力接点５８ｂではなく、出力接点５８ｂの先に配置された面積の大きい検査接点５８ｄにプローブを当てることにより、導通検査を行う。

（切断工程）
導通検査を終えたら、図７（ｂ）に示すように、フレキシブル基板５５を、複数の出力接点５８ｂと複数の検査接点５８ｄとの間で切断する。これにより、複数の出力接点５８ｂが、フレキシブル基板５５の端部（接続端部６２）に配置されることになる。

（層形成工程）
上記の切断工程で、出力接点５８ｂと検査接点５８ｄの間でフレキシブル基板５５を切断したことにより、出力接点５８ｂと検査接点５８ｄとを繋いでいた導電部５９ｃの一部が、フレキシブル基板５５の切断面６２ｃにおいて露出する。そこで、図７（ｃ）に示すように、フレキシブル基板５５の切断面６２ｃを覆うように接合層６３を形成する。具体的には、図６に示すように、フレキシブル基板５５の接続端部６２の、配置面６２ａから配置面６２ａと反対側の面６２ｂまで、接続端部６２の端面（切断面）６２ｃを覆うように、接合層６３を形成する。尚、接合層６３は、フレキシブル基板５５の接続端部６２に、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を貼り付ける、あるいは、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）を塗布することにより形成することができる。

（接合工程）
次に、図８を参照して、上記のＣＯＦ５０を流路基板２１へ接合する工程について説明する。図８に示すように、フレキシブル基板５５の接続端部６２を、出力接点５８ｂが配置された配置面６２ａが下になるように、流路基板２１の露出部分２７の上に配置する。このとき、ＣＯＦ５０の出力接点５８ｂは、接合層６３を挟んで、流路基板２１の駆動接点４０と対向する。この状態で、ＣＯＦ５０の上面にヒータ６５をセットし、ヒータ６５で接合層６３を加熱しながらＣＯＦ５０を流路基板２１に押し付ける。接合層６３が加熱されることで、熱硬化性樹脂が硬化し、ＣＯＦ５０と流路基板２１とが物理的に接合される。さらに、駆動接点４０と出力接点５８ｂとの間においては接合層６３に導電性が発現し、両接点が導通する。一方、接合層６３は、荷重がかからない状態では絶縁性を維持することから、接続端部６２の端面６２ｃを覆う部分は、絶縁性が維持される。そのため、ＣＯＦ５０が、カバー部材２５のすぐ近くで流路基板２１に接合された場合でも、ＣＯＦ５０の出力接点５８ｂとカバー部材２５との間の短絡が防止される。

本実施形態では、接続端部６２の、配置面６２ａとは反対側の面にも接合層６３が形成されている。そのため、接続端部６２にヒータ６５を当てて流路基板２１に押し付ける際に、ヒータ６５に接合層６３が付着することが考えられる。この点、本実施形態では、接合層６３の、配置面６２ａと反対側の面に付着面積が、配置面６２ａにおける付着面積よりも小さいため、接合層６３がヒータ６５に付着しにくい。

以上説明した実施形態において、インクジェットヘッド４のヘッドユニット１６が、本発明の「液体吐出装置」に相当する。流路基板２１が、本発明の「圧力室形成部材」に相当する。ＣＯＦが、本発明の「配線部材」に相当する。フレキシブル基板５５が、本発明の「基板」に相当する。駆動接点４０が、本発明の「第１接点」に相当する。駆動接点４０と導通する出力接点５８ｂが、本発明の「第２接点」及び「本接点」に相当する。出力配線５８が、本発明の「第１導電部」に相当する。

次に、前記実施形態に種々の変更を加えた変更形態について説明する。但し、前記実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付して適宜その説明を省略する。

１］図９に示すように、フレキシブル基板５５の接続端部６２の配置面６２ａのうちの、端面６２ｃ側の領域に、出力配線５８（導電部５８ｃ）を部分的に覆うように絶縁層６６が形成されていてもよい。尚、図９（ａ），（ｂ）は、共に、フレキシブル基板５５の接続端部６２を配置面６２ａ側から見た平面図であるが、（ａ）は接合層６３が形成される前の図、（ｂ）は接合層６３が形成された後の図である。また、図９（ｃ）は、図９（ｂ）のＣ−Ｃ線断面図である。絶縁層６６は、出力配線５８の大部分を覆う、ソルダーレジストからなる絶縁層６０と同じものであってもよいが、異なる絶縁材料で形成されたものでもよい。

このように、フレキシブル基板５５の接続端部６２において、端面６２ｃに近い領域に絶縁層６６が設けられていると、接続端部６２の、端面側部分の厚みが大きくなって剛性が上がる。そのため、図１０に示すように、接続端部６２を流路基板２１に接合したときに、上記端面側部分が反ることにより、フレキシブル基板５５の端面６２ｃがカバー部材２５から少し離れる。これにより、フレキシブル基板５５の出力接点５８ｂとカバー部材２５との間の短絡がより確実に防止される。

２］先の図９の形態では、グランド配線５９の、グランド接点５９ｂの先にある導電部５９ｃも絶縁層６０で覆われている。ここで、グランド接点５９ｂは、複数の圧電素子３９の共通電極である下部電極３１と接続されるものであり、出力接点５８ｂと比べると大きな電流が流れる。そのため、下部電極３１とグランド接点５９ｂとの間の電流経路の電気抵抗を極力小さくしたい。また、グランド配線５９は、常時グランド電位に保持されているため、駆動電圧が印加される出力接点５８ｂとは違い、カバー部材２５との接触を防止する必要性も低い。以上の観点からは、図１１に示すように、絶縁層６６が、接続端部６２の配置面６２ａのうちの、グランド配線５９の近傍の端面６２ｃ側の領域には形成されておらず、グランド配線５９が、前記端面６２ｃ側の領域において絶縁層６６から露出してもよい。尚、図１１の形態において、グランド接点５９ｂが、本発明の「第３接点」に相当する。グランド配線５９が、本発明の「第２導電部」に相当する。

３］前記実施形態では、接合層６３が、接続端部６２の配置面６２ａから配置面６２ａと反対側の面６２ｂまで設けられているが（図６参照）、図１２に示すように、接合層６３が、接続端部６２の配置面６２ａと端面６２ｃのみを覆う構成であってもよい。

４］前記実施形態では、出力配線５８が接続端部６２の端面６２ｃまで延びた構成となっているが、図１３に示すように、出力配線５８が接続端部６２の端面６２ｃまで延びていなくてもよい。

５］前記実施形態では、フレキシブル基板５５の接続端部６２に設けられる接合層６３が異方性導電材料で形成されているが、導電性粒子を含まない非導電性接着剤（ＮＣＦ、あるいは、ＮＣＰ）で形成されてもよい。この場合、接続端部６２を流路基板２１に押し付けたときに、接合層６３のうちの、出力接点５８ｂを覆う部分が外側に押し広げられて、出力端子５８ｂが駆動接点４０と導通する。尚、出力接点５８ｂを覆う接合層６３を外側に押し広げやすくするために、駆動接点４０が、その中央部が突出した凸状に形成されてもよい。また、接合層６３が、ＡＣＦやＡＣＰなどの異方性導電性接着剤からなる層と、ＮＣＦやＮＣＰなどの非導電性接着剤からなる層を含む、２層以上の層で構成されてもよい。

６］前記実施形態では、図２に示すように、流路基板２１の、カバー部材よりも左右両側の露出部分２７にＣＯＦ５０が接合されているが、このような構成には限られない。例えば、先に挙げた特許文献２（特開２０１４−５４８３５号公報の図４）では、カバー部材が枠状に形成された上で、圧力室形成基板の２つの圧電素子列の間の部分がカバー部材から露出し、上記露出部分に配線部材が接合されている。上記構成のインクジェットヘッドに対しても、本発明を適用することは可能である。

７］前記実施形態は、本発明を、記録用紙にインクを吐出して画像等を印刷するインクジェットヘッドに適用したものであるが、画像等の印刷以外の様々な用途で使用される液体吐出装置においても本発明は適用されうる。例えば、基板に導電性の液体を吐出して、基板表面に導電パターンを形成する、産業用の液体吐出装置などにも、本発明を適用することは可能である。また、本発明の配線部材は、液体吐出装置の配線部材には限られない。液体吐出装置以外の装置においても、本発明を適用することにより、配線部材の本接点が、配線部材の周囲にある別の導電性部材と短絡することを確実に防止できる。

４ インクジェットヘッド
２０ ノズル
２１ 流路基板
２５ カバー部材
２６ 圧力室
２７ 露出部分
３９ 圧電素子
４０ 駆動接点
５０ ＣＯＦ
５５ フレキシブル基板
５８ 出力配線
５８ｂ 出力接点
５８ｄ 検査接点
５９ グランド配線
５９ａ グランド接点
５９ｂ グランド接点
６２ 接続端部
６２ａ 配置面
６２ｂ 配置面と反対側の面
６２ｃ 端面
６３ 接合層
６５ ヒータ
６６ 絶縁層

Claims (11)

1. 複数の圧力室が形成された圧力室形成部材と、
   前記圧力室形成部材に、前記複数の圧力室に対応して設けられた複数の圧電素子と、
   前記圧力室形成部材に、前記複数の圧電素子を覆うように設けられたカバー部材と、
   前記圧力室形成部材の前記カバー部材に覆われていない露出部分に設けられ、前記複数の圧電素子とそれぞれ接続された複数の第１接点と、
   絶縁性の基板と、前記基板の接続端部に配置された複数の第２接点と、前記基板の前記接続端部の前記複数の第２接点の配置面に設けられた絶縁性の接合層とを有し、前記第１接点と前記第２接点とが導通した状態で前記接合層により前記圧力室形成部材の前記露出部分に接合された、配線部材と、
   を備え、
   前記接合層は、前記基板の前記接続端部の、前記第２接点の配置面から前記配置面と反対側の面まで、前記接続端部の端面を覆うように設けられていることを特徴とする液体吐出装置。
2. 前記接合層は異方性導電材料で形成され、
   前記接合層は、前記第１接点と前記第２接点の間の部分では導電性を有し、前記第１接点と前記第２接点の間以外の部分では絶縁性を有することを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
3. 前記接続端部の前記配置面において、前記第２接点を含む第１導電部が、前記基板の前記接続端部の端面まで延びていることを特徴とする請求項１又は２に記載の液体吐出装置。
4. 前記接合層の、前記接続端部の前記配置面と反対側の面における付着面積は、前記配置面における付着面積よりも小さいことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の液体吐出装置。
5. 前記接続端部の前記配置面に、前記第２接点を含む第１導電部が形成され、
   前記接続端部の前記配置面のうちの、前記端面側の領域に、前記第１導電部を部分的に覆う絶縁層が形成されていることを特徴とする特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の液体吐出装置。
6. 前記配線部材の前記配置面に、前記複数の圧電素子の共通電極に接続される第３接点を含む第２導電部が、前記第１導電部とともに配置され、
   前記絶縁層は、前記第２導電部の近傍の前記端面側の領域には形成されておらず、前記第２導電部は、前記端面側の領域において前記絶縁層から露出していることを特徴とする請求項５に記載の液体吐出装置。
7. 複数の圧力室が形成された圧力室形成部材と、前記圧力室形成部材に前記複数の圧力室に対応して設けられた複数の圧電素子と、前記圧力室形成部材に前記複数の圧電素子を覆うように設けられたカバー部材と、前記圧力室形成部材の前記カバー部材に覆われていない露出部分に設けられ、前記複数の圧電素子とそれぞれ接続された複数の第１接点と、絶縁性の基板と前記基板の接続端部に形成された複数の第２接点とを有する配線部材と、を備えた液体吐出装置の製造方法であって、
   前記基板の前記接続端部において、前記第２接点の配置面と前記接続端部の端面とを覆うように絶縁性の接合層を設ける層形成工程と、
   前記配線部材の前記接続端部を前記圧力室形成部材の前記露出部分に押し付け、前記第１接点と前記第２接点とを導通させた状態で、前記接合層により前記配線部材を前記圧力室形成部材に接合する接合工程と、
   を有することを特徴とする液体吐出装置の製造方法。
8. 前記層形成工程において、前記接合層を異方性導電材料で形成することを特徴とする請求項７に記載の液体吐出装置の製造方法。
9. 前記基板に、前記複数の第２接点と、前記複数の第２接点にそれぞれ接続された複数の検査接点を形成する接点形成工程と、
   前記基板を、前記複数の第２接点と前記複数の検査接点との間で切断する切断工程と、をさらに備え、
   前記層形成工程では、前記切断工程後の、前記基板の前記複数の第２接点が形成された前記接続端部に、前記第２接点の配置面と前記基板の切断面を覆うように前記接合層を形成することを特徴とする請求項７又は８に記載の液体吐出装置の製造方法。
10. 絶縁性の基板と、
    前記基板の端部に配置された複数の本接点と、
    前記基板の端部に前記複数の本接点を覆うように設けられた絶縁性の接合層と、
    を有し、
    前記接合層は、前記基板の前記端部の、前記本接点の配置面から前記配置面と反対側の面まで、前記端部の端面を覆うように設けられていることを特徴とする配線部材。
11. 絶縁性の基板に、複数の本接点と、前記複数の本接点に接続された複数の検査接点を形成する接点形成工程と、
    前記基板を、前記複数の本接点と前記複数の検査接点との間で切断する切断工程と、
    前記切断工程後の、前記基板の前記複数の本接点が形成された端部に、前記本接点の配置面と前記基板の切断面を覆うように、絶縁性の接合層を形成する層形成工程と、
    を有することを特徴とする配線部材の製造方法。

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