JP2016219625A - チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1〜図5に基づき、本発明の第1実施形態にかかるチップ抵抗器A10について説明する。説明の便宜上、チップ抵抗器A10の厚さ方向Zに対して直角である方向を第1方向X(平面図の左右方向)、チップ抵抗器A10の厚さ方向Zおよび第1方向Xのいずれに対して直角である方向を第2方向Y(平面図の上下方向)とそれぞれ定義する。
本実施形態においては、抵抗体第2側面14の四隅は、いずれも直角である。
図15および図16に基づき、本発明の第1実施形態の第1変形例にかかるチップ抵抗器A11について説明する。図15は、図5が示す部分と同一部分を示した、チップ抵抗器A11の部分拡大断面図である。図16は、図11が示す部分と同一部分を示した、チップ抵抗器A11の製造方法にかかる工程を示す部分拡大断面図である。
図17に基づき、本発明の第1実施形態の第2変形例にかかるチップ抵抗器A12について説明する。図17は、チップ抵抗器A12を示す正面図である。
図18〜図22に基づき、本発明の第2実施形態にかかるチップ抵抗器A20について説明する。図18は、チップ抵抗器A20を示す平面図である。図19は、チップ抵抗器A20を示す底面図である。図20は、チップ抵抗器A20を示す正面図である。図21は、図18のXXI線−XXI線に沿う断面図である。図22は、図21の一部を拡大した部分拡大図である。本実施形態においては、チップ抵抗器A20は、平面視矩形状である。
1:抵抗体
11:抵抗体下面
12:抵抗体上面
13:抵抗体第1側面
14:抵抗体第2側面
2:第1電極
211:第1電極下面
211a:第1電極下端縁
212:第1電極上面
212a:第1電極上端縁
213:第1電極第1側面
214:第1電極第2側面
22:第1内部電極
23:第1中間電極
231:第1中間第1層
232:第1中間第2層
24:第1外部電極
3:第2電極
311:第2電極下面
311a:第2電極下端縁
312:第2電極上面
312a:第2電極上端縁
313:第2電極第1側面
314:第2電極第2側面
32:第2内部電極
33:第2中間電極
331:第2中間第1層
332:第2中間第2層
34:第2外部電極
81:帯状抵抗体
811:下面
812:上面
813:側面
82:下面保護テープ
83:上面保護テープ
84:導電層
841:内部導電層
842:中間導電層
842a:中間第1導電層
842b:中間第2導電層
843:外部導電層
85:個片
X:第1方向
Y:第2方向
Z:厚さ方向
Δh:段差
ΔlL,ΔlU:幅
Claims (33)
- 厚さ方向において互いに反対側を向く抵抗体下面および抵抗体上面と、前記厚さ方向に対して直角である第1方向に離間した一対の抵抗体第1側面と、前記厚さ方向および前記第1方向のいずれに対して直角である第2方向に離間した一対の抵抗体第2側面と、を有した抵抗体と、
一方の前記抵抗体第1側面に沿って形成された第1電極と、
他方の前記抵抗体第1側面に沿って形成され、かつ前記第1電極と離間している第2電極と、を備えるチップ抵抗器であって、
前記第1電極および前記第2電極はそれぞれ、前記抵抗体下面の一部および前記抵抗体第1側面を覆うことによって前記抵抗体と導通し、
前記第1電極は、前記抵抗体下面に接する第1電極下端縁を有し、
前記第2電極は、前記抵抗体下面に接する第2電極下端縁を有し、
前記抵抗体下面において、前記第1電極下端縁および前記第2電極下端縁は、ともに一方の前記抵抗体第2側面から他方の前記抵抗体第2側面に至るまで連続して形成され、かつ前記第1電極下端縁および前記第2電極下端縁によってそれぞれ段差が形成されていることを特徴とする、チップ抵抗器。 - 前記第1電極下端縁および前記第2電極下端縁によって挟まれた、前記抵抗体下面の部位が露出している、請求項1に記載のチップ抵抗器。
- 前記抵抗体第2側面と、前記第2方向を向く前記第1電極および前記第2電極のそれぞれの部位と、はいずれも面一である、請求項2に記載のチップ抵抗器。
- 前記第1電極下端縁および前記第2電極下端縁は、ともに前記第2方向に対して平行である、請求項2または3に記載のチップ抵抗器。
- 前記抵抗体上面は、全て露出している、請求項2ないし4のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 前記第1電極および前記第2電極は、ともに抵抗体上面の一部を覆う部位を有する、請求項2ないし4のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 前記第1電極は、前記抵抗体上面に接した第1電極上端縁を有し、前記第2電極は、前記抵抗体上面に接した第2電極上端縁を有している、請求項6に記載のチップ抵抗器。
- 前記第1電極上端縁および前記第2電極上端縁によって挟まれた、前記抵抗体上面の部位が露出している、請求項7に記載のチップ抵抗器。
- 前記抵抗体上面において、前記第1電極上端縁および前記第2電極上端縁は、ともに一方の前記抵抗体第2側面から他方の前記抵抗体第2側面に至るまで連続して形成されている、請求項8に記載のチップ抵抗器。
- 前記第1電極上端縁および前記第2電極上端縁は、ともに前記第2方向に対して平行である、請求項9に記載のチップ抵抗器。
- 前記第1電極上端縁および前記第2電極上端縁によって挟まれた前記抵抗体上面の部位の露出面積は、前記第1電極下端縁および前記第2電極下端縁によって挟まれた前記抵抗体下面の部位の露出面積よりも広い、請求項9または10に記載のチップ抵抗器。
- 前記抵抗体の厚さは、0.3〜1.0mmである、請求項1ないし11のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 前記抵抗体は、Ni−Cr合金、またはCu−Mn合金からなる、請求項1ないし12のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 前記抵抗体第2側面の四隅は、いずれも直角である、請求項1ないし13のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 前記抵抗体第2側面の四隅は、いずれも曲線により形成されている、請求項1ないし13のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 前記第1電極は、前記抵抗体を覆う第1内部電極と、前記第1内部電極を覆う第1中間電極と、前記第1中間電極を覆う第1外部電極と、を含み、前記第1内部電極、前記第1中間電極および前記第1外部電極は、いずれもめっき層からなる、請求項1ないし15のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 前記第1外部電極は、Snを含むめっき層からなる、請求項16に記載のチップ抵抗器。
- 前記第1内部電極は、Niめっき層からなる、請求項16または17に記載のチップ抵抗器。
- 前記第1中間電極は、Cuめっき層からなる、請求項18に記載のチップ抵抗器。
- 前記第1中間電極は、前記第1内部電極を覆う第1中間第1層と、前記第1中間第1層を覆う第1中間第2層と、を含む、請求項18に記載のチップ抵抗器。
- 前記第1中間第1層は、Cuめっき層からなる、請求項20に記載のチップ抵抗器。
- 前記第1中間第2層は、Niめっき層からなる、請求項20または21に記載のチップ抵抗器。
- 厚さ方向において互いに反対側を向く下面および上面と、幅方向に離間した一対の側面とを有した、複数の抵抗体領域からなる帯状抵抗体を用意する工程と、
前記下面に、前記帯状抵抗体の長手方向に沿って連続し、かつ幅が前記帯状抵抗体の幅よりも狭い下面保護テープを貼り付ける工程と、
前記上面に、前記帯状抵抗体の長手方向に沿って連続した上面保護テープを貼り付ける工程と、
前記一対の側面に沿って、前記帯状抵抗体と導通する一対の導電層を形成する工程と、
前記帯状抵抗体の長手方向に対して直交する方向に前記帯状抵抗体を切断することで、前記帯状抵抗体を前記抵抗体領域ごとの個片に分割する工程と、を備えるチップ抵抗器の製造方法であって、
前記下面保護テープを貼り付ける工程では、前記下面の幅方向両端部分を前記下面保護テープから露出させ、
前記一対の導電層を形成する工程では、前記下面保護テープおよび前記上面保護テープにより被覆されていない前記帯状抵抗体の部位に、前記一対の導電層が形成されることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。 - 前記下面保護テープを貼り付ける工程では、前記下面保護テープが前記下面の幅方向中央に貼り付けられる、請求項23に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記上面保護テープを貼り付ける工程では、前記上面保護テープが前記上面の全面に貼り付けられる、請求項23または24に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記上面保護テープを貼り付ける工程では、幅が前記帯状抵抗体の幅よりも狭い前記上面保護テープが前記上面に貼り付けられる、請求項23または24に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記上面保護テープを貼り付ける工程で使用される前記上面保護テープの幅は、前記下面保護テープを貼り付ける工程で使用される前記下面保護テープの幅よりも広い、請求項26に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記一対の導電層を形成する工程では、一対の内部導電層を形成する工程と、一対の中間導電層を形成する工程と、一対の外部導電層を形成する工程と、を含み、前記一対の内部導電層、前記一対の中間導電層および前記一対の外部導電層は、いずれもめっきにより形成される、請求項23ないし27のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記一対の中間導電層を形成する工程では、一対の中間第1導電層を形成する工程と、一対の中間第2導電層を形成する工程と、を含む、請求項28に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記一対の内部導電層を形成する工程では、ストライクめっきにより前記一対の内部導電層が形成される、請求項28または29に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記帯状抵抗体を前記抵抗体領域ごとの個片に分割する工程の前に、前記帯状抵抗体から前記下面保護テープおよび前記上面保護テープをそれぞれ剥離する工程をさらに備える、請求項23ないし30のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記帯状抵抗体を前記抵抗体領域ごとの個片に分割する工程の前に、前記帯状抵抗体から前記下面保護テープを剥離する工程をさらに備える、請求項23ないし30のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記帯状抵抗体を前記抵抗体領域ごとの個片に分割する工程の後に、前記個片ごとに抵抗値を調整する工程をさらに備える、請求項23ないし32のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
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