JP2016207867A - Substrate transport device and electronic component mounting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板搬送装置及び電子部品実装装置に関する。 The present invention relates to a board transfer device and an electronic component mounting apparatus.
電子部品実装装置において、電子部品を異なる大きさの基板に実装することが要求される場合がある。特許文献1には、基板の種類に応じて、部品搭載動作モジュールと基板搬送モジュールを交換する技術が開示されている。 In an electronic component mounting apparatus, it is sometimes required to mount electronic components on substrates of different sizes. Patent Document 1 discloses a technique for exchanging a component mounting operation module and a board transport module in accordance with the type of board.
特許文献1に開示されている技術は、基板の大きさに対応して、基板搬送モジュールを構成する基板搬送機構自体を着脱し、変更することによって、異なる大きさの基板に対応する。この結果、装置構成の変更作業に時間を要し、電子部品実装装置の段取り処理に要する時間が長期化し、電子部品実装装置の生産性が低下する可能性が高い。 The technique disclosed in Patent Document 1 corresponds to substrates of different sizes by attaching and detaching and changing the substrate transport mechanism itself constituting the substrate transport module in accordance with the size of the substrate. As a result, it takes time to change the device configuration, and the time required for the setup process of the electronic component mounting apparatus is prolonged, and the productivity of the electronic component mounting apparatus is likely to be reduced.
本発明の態様は、生産性の低下を抑制できる基板搬送装置及び電子部品実装装置を提供することを目的とする。 An object of an aspect of the present invention is to provide a substrate carrying device and an electronic component mounting device that can suppress a decrease in productivity.
本発明の第1の態様は、搬送ベルトを移動可能に支持し搬送ベルトに搬送される基板をガイドするガイドレールと、ガイドレールを着脱可能に支持する支持部材と、支持部材に回転可能に支持され搬送ベルトと接触した状態で回転して搬送ベルトを移動させるドライブプーリと、ドライブプーリを回転させる動力を発生するドライブモータと、ガイドレール及び支持部材の少なくとも一方に設けられガイドレールと支持部材とを固定するクランプ機構と、を備える基板搬送装置を提供する。 According to a first aspect of the present invention, a guide rail that movably supports a transport belt and guides a substrate transported to the transport belt, a support member that removably supports the guide rail, and a support member that is rotatably supported by the support member. A drive pulley that rotates to move the conveyor belt in contact with the conveyor belt, a drive motor that generates power to rotate the drive pulley, a guide rail and a support member provided on at least one of the guide rail and the support member, And a clamp mechanism for fixing the substrate.
本発明の第1の態様によれば、ガイドレールが支持部材に対して着脱可能なので、大型の基板を搬送する場合、ガイドレールを支持部材から外すことにより、大型の基板に対応することができる。小型の基板を搬送する場合、ガイドレールを支持部材に接続することにより、小型の基板に対応することができる。支持部材には、ドライブモータの動力により回転するドライブプーリが設けられる。ドライブプーリは、ガイドレールの搬送ベルトと接触することにより、搬送ベルトを移動させる。搬送ベルトは、移動することにより基板を搬送する。そのため、ガイドレールを支持部材に接続して、搬送ベルトとドライブプーリとを接触させることにより、搬送ベルトは、基板を搬送することができる。このように、ガイドレールを支持部材に接続したり接続を解除したりするだけで、異なる大きさの基板に対応することができる。そのため、段取り処理に要する時間が短期化でき、生産性の低下を抑制することができる。 According to the first aspect of the present invention, since the guide rail can be attached to and detached from the support member, when transporting a large substrate, the guide rail can be removed from the support member to cope with the large substrate. . In the case of transporting a small substrate, the guide rail can be connected to the support member to cope with the small substrate. The support member is provided with a drive pulley that is rotated by the power of the drive motor. The drive pulley moves the conveyor belt by contacting the conveyor belt of the guide rail. The transport belt transports the substrate by moving. Therefore, the conveyance belt can convey the substrate by connecting the guide rail to the support member and bringing the conveyance belt and the drive pulley into contact with each other. Thus, it is possible to cope with substrates of different sizes simply by connecting the guide rail to the support member or releasing the connection. Therefore, the time required for the setup process can be shortened, and a decrease in productivity can be suppressed.
本発明の第1の態様において、ガイドレールは、支持部材の支持面と対向する対向面を有するプレート部を有し、クランプ機構は、支持面と対向面とが接触した状態でプレート部を支持部材に押し付けてガイドレールと支持部材とを固定してもよい。 In the first aspect of the present invention, the guide rail has a plate portion having a facing surface facing the support surface of the support member, and the clamp mechanism supports the plate portion in a state where the support surface and the facing surface are in contact with each other. The guide rail and the support member may be fixed by pressing against the member.
ガイドレールにプレート部が設けられることにより、支持部材の支持面とプレート部の対向面との接触面積は大きくなる。接触面積が大きい支持面と対向面とが押し付け合うように、プレート部と支持部材とがクランプ機構で固定されるので、簡単な操作で安定した固定が得られる。 By providing the plate portion on the guide rail, the contact area between the support surface of the support member and the opposing surface of the plate portion is increased. Since the plate portion and the support member are fixed by the clamp mechanism so that the support surface having a large contact area and the opposing surface are pressed against each other, stable fixing can be obtained by a simple operation.
本発明の第1の態様において、ドライブプーリは、支持面から突出しドライブモータの動力が伝達されるドライブシャフトに支持され、プレート部は、ドライブシャフトが配置される溝を有し、プレート部の少なくとも一部は、支持部材とドライブプーリとの間に配置されてもよい。 In the first aspect of the present invention, the drive pulley protrudes from the support surface and is supported by a drive shaft to which the power of the drive motor is transmitted, and the plate portion has a groove in which the drive shaft is disposed, and at least the plate portion A portion may be disposed between the support member and the drive pulley.
プレート部に設けられた溝にドライブシャフトが配置されることにより、プレート部の搬送ベルトと、ドライブシャフトに支持されているドライブプーリとは十分に接触することができる。そのため、ドライブプーリの回転により、搬送ベルトは安定して移動することができる。 By disposing the drive shaft in the groove provided in the plate portion, the conveying belt of the plate portion and the drive pulley supported by the drive shaft can sufficiently come into contact with each other. Therefore, the conveyance belt can be stably moved by the rotation of the drive pulley.
本発明の第1の態様において、ガイドレール及び支持部材の一方に設けられた位置決め用のピンと、他方に設けられピンが配置される位置決め用の孔と、を有してもよい。 In the first aspect of the present invention, a positioning pin provided in one of the guide rail and the support member and a positioning hole provided in the other and having the pin disposed therein may be provided.
ピン及び孔が設けられることにより、支持部材とガイドレールとが位置決めされる。 By providing the pin and the hole, the support member and the guide rail are positioned.
本発明の第1の態様において、ベース部材に固定され基板を搬送する搬送ベルトを移動可能に支持する第1固定ガイドレール及び第2固定ガイドレールを備え、支持部材は、第1固定ガイドレールと第2固定ガイドレールとの間に配置されてもよい。 In the first aspect of the present invention, a first fixed guide rail and a second fixed guide rail that movably support a transport belt that is fixed to the base member and transports the substrate are provided, and the support member includes the first fixed guide rail and the first fixed guide rail. You may arrange | position between 2nd fixed guide rails.
第1固定ガイドレールと第2固定ガイドレールとを使って、大型の基板が搬送される。第1固定ガイドレールと第2固定ガイドレールとの間に支持部材が設けられることにより、支持部材に接続されたガイドレールと第1固定ガイドレール及び第2固定ガイドレールの少なくとも一方とを使って、小型の基板が搬送される。 A large substrate is transported using the first fixed guide rail and the second fixed guide rail. By providing a support member between the first fixed guide rail and the second fixed guide rail, the guide rail connected to the support member and at least one of the first fixed guide rail and the second fixed guide rail are used. A small substrate is transported.
本発明の第1の態様において、搬送ベルトは、水平面内の第1軸と平行な方向に基板を搬送し、第1軸と直交する水平面内の第2軸と平行な方向に支持部材を移動してガイドレールの位置を調整する調整装置を備えてもよい。 In the first aspect of the present invention, the transport belt transports the substrate in a direction parallel to the first axis in the horizontal plane and moves the support member in a direction parallel to the second axis in the horizontal plane orthogonal to the first axis. Then, an adjustment device for adjusting the position of the guide rail may be provided.
第2軸と平行な方向にガイドレールが移動されることにより、ガイドレールと第1固定ガイドレール及び第2固定ガイドレールの少なくとも一方との距離が調整される。そのため、ガイドレールと第1固定ガイドレール及び第2固定ガイドレールの少なくとも一方とを使って基板を搬送する場合、異なる大きさの基板に対応することができる。 By moving the guide rail in a direction parallel to the second axis, the distance between the guide rail and at least one of the first fixed guide rail and the second fixed guide rail is adjusted. Therefore, when a board | substrate is conveyed using a guide rail and at least one of a 1st fixed guide rail and a 2nd fixed guide rail, it can respond to a board | substrate of a different magnitude | size.
本発明の第1の態様において、調整装置は、支持部材を移動させる動力を発生する調整用モータと、支持部材を第2軸と平行な方向にガイドする調整用ガイドと、を有してもよい。 In the first aspect of the present invention, the adjustment device may include an adjustment motor that generates power for moving the support member, and an adjustment guide that guides the support member in a direction parallel to the second axis. Good.
調整装置が調整用モータ及び調整用ガイドを有するので、高い位置決め精度で第2軸と平行な方向のガイドレールの位置を調整することができる。 Since the adjusting device has the adjusting motor and the adjusting guide, the position of the guide rail in the direction parallel to the second axis can be adjusted with high positioning accuracy.
本発明の第2の態様は、第1の態様の基板搬送装置と、電子部品を着脱可能に保持するノズルを有しノズルに保持された電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、を備える電子部品実装装置を提供する。 According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic apparatus comprising: the substrate transport apparatus according to the first aspect; and a mounting head that has a nozzle that detachably holds the electronic component and mounts the electronic component held by the nozzle on the substrate. A component mounting apparatus is provided.
本発明の第2の態様によれば、第1の態様の基板搬送装置を有するので、生産性の低下を抑制できる。 According to the 2nd aspect of this invention, since it has the board | substrate conveyance apparatus of a 1st aspect, the fall of productivity can be suppressed.
本発明の態様によれば、生産性の低下を抑制できる基板搬送装置及び電子部品実装装置が提供される。 According to an aspect of the present invention, a board transfer device and an electronic component mounting apparatus that can suppress a decrease in productivity are provided.
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。一部の構成要素を用いない場合もある。以下で説明する実施形態における構成要素は、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものを含む。 Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. The components of the embodiments described below can be combined as appropriate. Some components may not be used. The constituent elements in the embodiments described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art, those that are substantially the same, and those in a so-called equivalent range.
以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の第1軸と平行な方向をX軸方向とし、第1軸と直交する水平面内の第2軸と平行な方向をY軸方向とし、第1軸及び第2軸と直交する第3軸と平行な方向をZ軸方向とする。第1軸(X軸)を中心とする回転方向(傾斜方向)をθX方向とし、第2軸(Y軸)を中心とする回転方向(傾斜方向)をθY方向とし、第3軸(Z軸)を中心とする回転方向(傾斜方向)をθZ方向とする。XY平面は、水平面である。Z軸方向は、鉛直方向(上下方向)である。 In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. A direction parallel to the first axis in the horizontal plane is taken as the X-axis direction, a direction parallel to the second axis in the horizontal plane perpendicular to the first axis is taken as the Y-axis direction, and a third perpendicular to the first axis and the second axis. The direction parallel to the axis is taken as the Z-axis direction. The rotation direction (inclination direction) about the first axis (X axis) is the θX direction, the rotation direction (inclination direction) about the second axis (Y axis) is the θY direction, and the third axis (Z axis) ) Is the θZ direction. The XY plane is a horizontal plane. The Z-axis direction is the vertical direction (up and down direction).
[電子部品実装装置の概要]
図1は、本実施形態に係る電子部品実装装置10の一例を模式的に示す図である。図2及び図3は、本実施形態に係る電子部品実装装置10の実装ヘッド15の一例を示す図である。
[Outline of electronic component mounting equipment]
FIG. 1 is a diagram schematically illustrating an example of an electronic
電子部品実装装置10は、基板Pに電子部品Cを実装する。電子部品実装装置10は、表面実装装置又はマウンタとも呼ばれる。電子部品Cは、リードを有するリード型電子部品(挿入型電子部品)でもよいし、リードを有しないチップ型電子部品(搭載型電子部品)でもよい。リード型電子部品は、基板Pの開口にリードが挿入されることによって基板Pに実装される。チップ型電子部品は、基板Pに搭載されることによって基板Pに実装される。
The electronic
図1、図2、及び図3に示すように、電子部品実装装置10は、ベース部材11と、基板Pを搬送する基板搬送装置50と、電子部品Cを供給する電子部品供給装置14と、電子部品Cを着脱可能に保持するノズル32を有し、ノズル32に保持された電子部品Cを基板Pに実装する実装ヘッド15と、ヘッド駆動装置16及びノズル駆動装置34を含み、ノズル32を移動可能な駆動装置26と、電子部品実装装置10を制御する制御装置20と、を備える。
As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the electronic
基板搬送装置50は、基板Pを搬送する。基板搬送装置50は、ベース部材11に固定された一対の固定ガイドレール51A及び固定ガイドレール51Bと、固定ガイドレール51Aに移動可能に支持され、基板Pを搬送する搬送ベルト52Aと、固定ガイドレール51Bに移動可能に支持され、基板Pを搬送する搬送ベルト52Bと、搬送ベルト52A及び搬送ベルト52Bを駆動するドライブモータ53とを有する。ベース部材11の位置は固定されている。
The
固定ガイドレール51A及び固定ガイドレール51Bは、X軸方向に長い。固定ガイドレール51Aと固定ガイドレール51Bとは、Y軸方向に離れて配置される。固定ガイドレール51A及び固定ガイドレール51Bは、ベース部材11に固定される。固定ガイドレール51Aは、搬送ベルト52Aを移動可能に支持し、固定ガイドレール51Bは、搬送ベルト52Bを移動可能に支持する。搬送ベルト52A及び搬送ベルト52Bは、基板PをX軸方向に搬送する。ドライブモータ53は、基板PがX軸方向に移動するように、搬送ベルト52A及び搬送ベルト52Bを駆動する。基板Pは、固定ガイドレール51A及び固定ガイドレール51Bにガイドされて、X軸方向に移動可能である。
The fixed
基板搬送装置50は、基板Pの表面と実装ヘッド15の少なくとも一部とが対向するように基板Pを移動可能である。基板Pは、基板供給装置から電子部品実装装置10に供給される。基板供給装置から供給された基板Pは、固定ガイドレール51A及び固定ガイドレール51Bの所定位置まで搬送され、基板搬送装置50の保持機構54で保持される。実装ヘッド15は、所定位置に配置され、保持機構54で保持された基板Pの表面に電子部品Cを実装する。基板Pに電子部品Cが実装された後、保持機構54による基板Pの保持が解除される。保持機構54による保持が解除された基板Pは、基板搬送装置50によって次工程の装置に搬送される。
The
電子部品供給装置14は、電子部品Cを実装ヘッド15に供給する。電子部品供給装置14は、フィーダ12と呼ばれる供給器と、フィーダ12を支持するフィーダバンクとを有する。また、電子部品供給装置14は、電子部品Cを保持するテープ13を含む。電子部品Cを保持するテープ13がリールに巻かれる。フィーダ12は、そのリールを支持する。電子部品供給装置14は、電子部品Cを保持するテープ13を移動して、電子部品Cを供給位置SPに供給する。
The electronic
なお、電子部品供給装置14から供給される電子部品Cは、同種の電子部品でもよいし、異種の電子部品でもよい。
The electronic component C supplied from the electronic
また、電子部品実装装置10は、電子部品Cの画像を取得可能なカメラを含み、ノズル32に保持された電子部品Cの形状及びノズル32による電子部品Cの保持状態を検出する撮像ユニット17と、交換用のノズル32を保持する交換ノズル保持機構18と、基板Pに実装されない電子部品Cを貯留可能な部品貯留部19とを有する。
The electronic
[実装ヘッド]
次に、実装ヘッド15について説明する。実装ヘッド15は、ベースフレーム31と、電子部品Cを着脱可能に保持するノズル32と、実装ヘッド15と対向する物体の画像を取得する撮像装置36と、実装ヘッド15と対向する物体の高さ(Z軸方向の位置)を検出する高さセンサ37と、レーザ光を射出する射出装置38a及び射出装置38aから射出されたレーザ光の少なくとも一部を受光可能な受光装置38bを含み、電子部品Cの状態を検出するレーザ認識装置38とを有する。ベースフレーム31は、ノズル32、撮像装置36、高さセンサ37、及びレーザ認識装置38を支持する。
[Mounting head]
Next, the mounting
実装ヘッド15は、電子部品供給装置14から供給された電子部品Cを基板Pに実装する。実装ヘッド15は、電子部品供給装置14から供給された電子部品Cをノズル32で保持する。ノズル32は、保持機構54に保持されている基板Pに電子部品Cを実装する。
The mounting
ノズル32は、電子部品Cを着脱可能に保持する。ノズル32は、電子部品Cを吸着して保持する吸引ノズルを含む。ノズル32の先端に開口33が設けられる。開口33から空気が吸引されることによって、ノズル32の先端に電子部品Cが吸着され、保持される。ノズル32は、シャフト32aを含む。シャフト32aの内部に、開口33と吸引装置とを接続する流路が設けられる。開口33を含むノズル32の先端部と電子部品Cとが接触した状態で、開口33からの吸引動作が行われることにより、ノズル32に電子部品Cが保持される。開口33からの吸引動作が解除されることによって、電子部品Cはノズル32から解放される。
The
駆動装置26は、供給位置SP及び基板Pと対向する実装位置SJのそれぞれに実装ヘッド15を移動可能なヘッド駆動装置16と、ノズル32を移動可能なノズル駆動装置34とを含む。ノズル駆動装置34は、実装ヘッド15に配置される。ノズル駆動装置34は、ベースフレーム31に支持される。
The driving
ヘッド駆動装置16は、アクチュエータを含み、X軸方向及びY軸方向のそれぞれに実装ヘッド15を移動する。ヘッド駆動装置16は、実装ヘッド15のベースフレーム31を移動する。ヘッド駆動装置16は、X軸駆動部22及びY軸駆動部24を有する。X軸駆動部22及びY軸駆動部24は、アクチュエータを含む。X軸駆動部22は、実装ヘッド15のベースフレーム31と連結される。X軸駆動部22の作動により、ベースフレーム31がX軸方向に移動する。Y軸駆動部24は、X軸駆動部22を介してベースフレーム31と連結される。Y軸駆動部24の作動によりX軸駆動部22がY軸方向に移動されることによって、ベースフレーム31がY軸方向に移動する。
The
ヘッド駆動装置16の作動によりベースフレーム31がXY平面内において移動されることによって、そのベースフレーム31に支持されているノズル32、ノズル駆動装置34、撮像装置36、高さセンサ37、及びレーザ認識装置38は、ベースフレーム31と一緒にXY平面内を移動する。
When the
ノズル駆動装置34は、ベースフレーム31に支持される。ノズル駆動装置34は、アクチュエータを含み、Z軸方向及びθZ方向にノズル32を移動可能である。
The
ヘッド駆動装置16の作動により、ノズル32がX軸及びY軸方向の2つの方向に移動する。ノズル駆動装置34の作動により、ノズル32がZ軸及びθZ方向の2つの方向に移動する。ヘッド駆動装置16及びノズル駆動装置34を含む駆動装置26は、ノズル32を、X軸、Y軸、Z軸、及びθZの4つの方向に移動可能である。なお、駆動装置26が、ノズル32を、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZの6つの方向に移動可能でもよい。
By the operation of the
駆動装置26の作動により、ノズル32は、供給位置SP及び実装位置SJのそれぞれを移動する。ノズル32は、電子部品供給装置14から電子部品Cを搬出し、基板Pまで搬送可能である。実装ヘッド15は、供給位置SPの電子部品Cをノズル32で保持して基板Pに実装する。実装ヘッド15は、ノズル32で保持した電子部品Cを、基板Pの表面の任意の位置に実装可能である。
By the operation of the driving
[基板搬送装置]
次に、基板搬送装置50について説明する。図4は、本実施形態に係る基板搬送装置50の一例を示す斜視図である。図4に示すように、基板搬送装置50は、フレーム部材40と、フレーム部材40に固定された固定ガイドレール51A及び固定ガイドレール51Bとを有する。フレーム部材40は、基板搬送装置50のベースとなる部材であり、ベース部材11に固定される。固定ガイドレール51A及び固定ガイドレール51Bは、フレーム部材40を介して、ベース部材11に固定される。
[Substrate transfer device]
Next, the
固定ガイドレール51Aと固定ガイドレール51Bとは、Y軸方向に離れて配置されている。固定ガイドレール51Aは、搬送ベルト52Aを移動可能に支持する。固定ガイドレール51Bは、搬送ベルト52Bを移動可能に支持する。
The fixed
基板搬送装置50は、搬送ベルト52A及び搬送ベルト52Bを移動させるための動力を発生するドライブモータ53を有する。ドライブモータ53は、ドライブシャフト55と接続される。ドライブモータ53が発生する動力は、ドライブシャフト55に伝達される。
The
固定ガイドレール51Aには、搬送ベルト52Aを支持するドライブプーリ56が設けられている。ドライブプーリ56は、ドライブシャフト55に支持される。また、固定ガイドレール51Aには、搬送ベルト52Aを支持する複数の従動プーリ57が設けられている。搬送ベルト52Aは、ドライブプーリ56及び従動プーリ57に支持される。
The fixed
ドライブモータ53が動力を発生し、ドライブシャフト55が回転することにより、ドライブプーリ56が回転する。搬送ベルト52Aとドライブプーリ56とが接触した状態で、ドライブモータ53の作動によりドライブプーリ56が回転することにより、搬送ベルト52Aは移動する。
When the
固定ガイドレール51Aと同様、固定ガイドレール51Bにも、ドライブシャフト55と接続されるドライブプーリ56及び従動プーリ57が設けられている。固定ガイドレール51Bの搬送ベルト52Bとドライブプーリ56とが接触した状態で、ドライブモータ53の作動によりドライブプーリ56が回転することにより、搬送ベルト52Bは移動する。
Similar to the fixed
搬送ベルト52A及び搬送ベルト52Bが移動することにより、搬送ベルト52A及び搬送ベルト52Bに支持されている基板Pは、X軸方向に搬送される。
As the
固定ガイドレール51Aと固定ガイドレール51Bとの間に、着脱可能なガイドレール61及びガイドレール62が配置される。ガイドレール61及びガイドレール62は、X軸方向に長い。ガイドレール61の構造とガイドレール62の構造とは、実質的に同一である。以下、ガイドレール62について主に説明する。
A
ガイドレール62は、搬送ベルト63を移動可能に支持する。ガイドレール62は、搬送ベルト63に搬送される基板Pをガイドする。搬送ベルト63は、X軸方向に基板Pを搬送する。ガイドレール62は、X軸方向に基板Pをガイドする。ガイドレール62には、搬送ベルト63を支持する複数の従動プーリ64が設けられている。搬送ベルト63は、従動プーリ64に支持される。
The
ガイドレール62は、着脱機構70を介して、後述する調整装置80のナット81Bに支持される。着脱機構70は、調整装置80のナット81Bに固定され、ガイドレール62を着脱可能に支持する支持部材71を有する。
The
図5は、着脱機構70を示す図である。図4及び図5に示すように、着脱機構70は、ベース部材11に固定されるフレーム部材40と、フレーム部材40に固定される支持部材71とを有する。支持部材71は、後述する調整装置80のナット81Bに固定される。
FIG. 5 is a view showing the attachment /
ガイドレール62は、搬送ベルト63と、搬送ベルト63を移動可能に支持する複数の従動プーリ64とを有する。
The
支持部材71には、ドライブモータ53が発生する動力により回転するドライブプーリ65が設けられている。ドライブプーリ65は、支持部材71に回転可能に支持される。搬送ベルト63は、ドライブプーリ65及び従動プーリ64に支持される。ドライブプーリ65は、搬送ベルト63と接触した状態で回転して、搬送ベルト63を移動させる。
The
ドライブプーリ65は、ドライブシャフト55に支持される。ドライブモータ53は、ドライブプーリ65を回転させる動力を発生する。ドライブモータ53は、ドライブシャフト55と接続される。ドライブモータ53が発生する動力は、ドライブシャフト55に伝達される。
The
ドライブモータ53が動力を発生し、ドライブシャフト55が回転することにより、ドライブプーリ65が回転する。搬送ベルト63とドライブプーリ65とが接触した状態で、ドライブモータ53の作動によりドライブプーリ65が回転することにより、搬送ベルト63は移動する。ドライブプーリ65が回転することにより、搬送ベルト63は、X軸方向に基板Pを搬送する。ガイドレール62は、X軸方向に基板Pをガイドする。
When the
また、基板搬送装置50は、Y軸方向に支持部材71を移動して、Y軸方向のガイドレール62の位置を調整する調整装置80を備える。調整装置80は、少なくとも一部がフレーム部材40に支持されるボールねじ81と、支持部材71を移動させる動力を発生する調整用モータ82と、支持部材71をY軸方向にガイドする調整用ガイド83とを有する。
The
ボールねじ81は、調整用モータ82の作動により回転するねじ軸81Aと、支持部材71に接続され、ねじ軸81Aの周囲に配置されるナット81Bと、ねじ軸81Aとナット81Bとの間に配置されるボールとを含む。ボールねじ81のねじ軸81Aは、フレーム部材40に設けられた支持軸受41により回転可能に支持される。ボールねじ81のねじ軸81Aは、調整用モータ82の作動により、θY方向に回転する。ねじ軸81AがθY方向に回転することにより、ナット81B及びそのナット81Bが接続されている支持部材71がY軸方向に移動(直線移動)する。
The ball screw 81 is arranged between a
調整用ガイド83は、支持部材71をY軸方向にガイドするリニアガイドである。調整用ガイド83は、フレーム部材40に固定されている。支持部材71には、調整用ガイド83を移動可能なスライダ84が設けられている。スライダ84は、例えば玉軸受を含んでもよい。スライダ84が設けられている支持部材71は、調整用ガイド83にY軸方向にガイドされる。
The
基板搬送装置50は、支持部材71に設けられ、ガイドレール62と支持部材71とを固定するクランプ機構90を備える。クランプ機構90により、ガイドレール62は、支持部材71に固定される。クランプ機構90による固定が解除されることにより、ガイドレール62は、支持部材71から離れることができる。
The
図6及び図7は、クランプ機構90の動作を示す図であって、図5のA−A線矢視図に相当する。図6は、クランプ機構90によりガイドレール62と支持部材71とが固定されている状態を示す図である。図7は、クランプ機構90によるガイドレール62と支持部材71との固定が解除されている状態を示す図である。
6 and 7 are views showing the operation of the
クランプ機構90は、トグルクランプを含み、節90A、節90B、節90C、及び節90Dを有する。クランプ機構90は、支持部材71に固定される固定部91と、ガイドレール62と接触可能なクランプパッド92Pを有する動作部92と、操作レバー93とを有する。
The
図5、図6、及び図7に示すように、支持部材71は、プレート状の部材である。支持部材71は、XZ平面と実質的に平行な支持面である第1面71Aと、第1面71Aの反対方向を向く第2面71Bとを有する。第1面71Aは、−Y方向を向く。固定部91は、第1面71Aに固定される。
As shown in FIGS. 5, 6, and 7, the
ガイドレール62は、レール部621と、レール部621と接続されたプレート部622とを有する。プレート部622は、レール部621の下部から下方に突出する。ガイドレール62は、プレート部622において、支持部材71と接続される。
The
プレート部622は、支持部材71の第1面71Aと対向する対向面である第3面62Aと、第3面62Aの反対方向を向く第4面62Bとを有する。
The
図6に示すように、クランプ機構90は、支持部材71の第1面71Aと、プレート部622の第3面62Aとが接触した状態で、動作部92のクランプパッド92Pを使ってプレート部622を支持部材71に押し付けることにより、ガイドレール62と支持部材71とを固定する。
As shown in FIG. 6, the
図8は、ドライブプーリ65を示す図であって、図5のB−B線矢視図に相当する。図5及び図8に示すように、ドライブプーリ65は、支持部材71の第1面71Aから突出するドライブシャフト55に支持される。ガイドレール62のプレート部622は、ドライブシャフト65が配置される溝66を有する。プレート部622の少なくとも一部は、支持部材71とドライブプーリ65との間に配置される。
FIG. 8 is a view showing the
図9は、図5の一部を示す分解斜視図である。図5及び図9に示すように、支持部材71は、上方を向く第5面71Cと、第5面71Cから上方に突出するピン73とを有する。ガイドレール62のプレート部622は、下方を向き第5面71Cと対向可能な第6面62Cと、第6面62Cの反対方向を向く第7面62Dと、第6面62Cと第7面62Dとを貫通する孔74とを有する。ピン73が孔74に配置されることにより、ガイドレール62と支持部材71とが位置決めされる。ピン73は、ガイドレール62と支持部材71との位置決め用のピンであり、孔74は、ガイドレール62と支持部材71との位置決め用の孔である。
FIG. 9 is an exploded perspective view showing a part of FIG. As illustrated in FIGS. 5 and 9, the
ガイドレール62と接続される支持部材71は、Y軸方向に関して固定ガイドレール51Aと固定ガイドレール51Bとの間に配置される。ガイドレール62と接続される支持部材71は、X軸方向に2つ配置される。X軸方向に配置された2つの支持部材71のうち、一方の支持部材71は、X軸方向に長いガイドレール62の一端部と接続され、他方の支持部材71は、ガイドレール62の他端部と接続される。
The
また、調整装置80は、ガイドレール62の一端部及び他端部のそれぞれをY軸方向に移動するように、2つ設けられる。
Two
以上、ガイドレール62、ガイドレール62に接続される支持部材71、ガイドレール62の搬送ベルト63に接触するドライブプーリ65、ドライブプーリ65を回転させるドライブモータ53、及びY軸方向のガイドレール62の位置を調整する調整装置80について説明した。
As described above, the
ガイドレール61、ガイドレール61に接続される支持部材71、ガイドレール61の搬送ベルト63に接触するドライブプーリ65、ドライブプーリ65を回転させるドライブモータ53、及びY軸方向のガイドレール61の位置を調整する調整装置80についても同様である。ガイドレール61に接続される支持部材71は、Y軸方向に関して固定ガイドレール51Aと固定ガイドレール51Bとの間に配置される。ガイドレール61と接続される支持部材71は、X軸方向に2つ配置される。X軸方向に配置された2つの支持部材71のうち、一方の支持部材71は、X軸方向に長いガイドレール61の一端部と接続され、他方の支持部材71は、ガイドレール61の他端部と接続される。また、Y軸方向のガイドレール61の位置を調整する調整装置80は、ガイドレール61の一端部及び他端部のそれぞれをY軸方向に移動するように、2つ設けられる。
The position of the
なお、図1は、固定ガイドレール51A及び固定ガイドレール51Bが設けられ、ガイドレール61及びガイドレール62は設けられていない状態を示す。図4は、固定ガイドレール51Aと固定ガイドレール51Bとの間にガイドレール61及びガイドレール62が設けられている例を示す。なお、図4においては、図の複雑化を抑えるために、一部のドライブモータ53及び調整装置80等の図示を省略してある。
1 shows a state in which the fixed
図10は、クランプ機構90による固定が解除され、支持部材71からガイドレール62が分離された状態を示す図である。図11は、図10の一部を拡大した図である。
FIG. 10 is a view showing a state where the fixing by the
図10及び図11に示すように、支持部材71とガイドレール62とが分離されることにより、支持部材71側(ベース部材11)側には、ドライブプーリ65、ボールねじ81、調整用ガイド83、スライダ84、及びクランプ機構90が残る。ガイドレール62は、搬送ベルト63及び従動プーリ64と一緒に、支持部材71から分離される。
10 and 11, the
[基板搬送方法]
次に、基板搬送装置50による基板Pの搬送方法について説明する。図12は、基板搬送装置50が大型の基板Paを搬送する状態を示す模式図である。大型の基板Paに電子部品Cを実装する場合、支持部材71からガイドレール61及びガイドレール62が外される。基板Paの+Y側の端部が固定ガイドレール51Aの搬送ベルト52Aに支持され、基板Paの−Y側の端部が固定ガイドレール51Bの搬送ベルト52Bに支持された状態で、ドライブモータ53が作動する。これにより、ドライブプーリ56が回転し、ドライブプーリ56に接触する搬送ベルト52A及び搬送ベルト52Bが移動する。搬送ベルト52A及び搬送ベルト52Bが移動することにより、基板PaはX軸方向に搬送される。支持部材71及びドライブプーリ65は、搬送ベルト52A及び搬送ベルト52Bに支持されている基板Paよりも下方に配置されている。そのため、基板Paは、支持部材71及びドライブプーリ65と接触せずに搬送される。
[Substrate transport method]
Next, a method for transporting the substrate P by the
なお、図12に示した例は、固定ガイドレール51Aの搬送ベルト52Aを移動させるドライブモータ53と、固定ガイドレール51Bの搬送ベルト52Bを移動させるドライブモータ53とは、別々のドライブモータ53である。制御装置20は、搬送ベルト52Aを移動させるドライブモータ53の駆動と同期して、搬送ベルト52Bを移動させるドライブモータ53が駆動するように、それらドライブモータ53を制御することにより、ドライブモータ53を使って基板Paを搬送することができる。
In the example shown in FIG. 12, the
図13は、基板搬送装置50が基板Paよりも小型の基板Pbを搬送する状態を示す模式図である。基板搬送装置50は、2枚の基板Pbを同時に搬送可能である。小型の基板Pbに電子部品Cを実装する場合、支持部材71にガイドレール61,62が接続される。ガイドレール61と支持部材71とがクランプ機構90で固定され、ガイドレール62と支持部材71とがクランプ機構90で固定される。
FIG. 13 is a schematic diagram illustrating a state in which the
一方の基板Pb1の+Y側の端部が固定ガイドレール51Aの搬送ベルト52Aに支持され、基板Pb1の−Y側の端部がガイドレール61の搬送ベルト63に支持された状態で、ドライブモータ53が作動する。これにより、ドライブプーリ56及びドライブプーリ65が回転し、ドライブプーリ56に接触する搬送ベルト52A及びドライブプーリ65に接触する搬送ベルト63が移動する。搬送ベルト52A及び搬送ベルト63が移動することにより、基板Pb1はX軸方向に搬送される。
One end of the substrate Pb1 on the + Y side is supported by the
また、他方の基板Pb2の+Y側の端部がガイドレール62の搬送ベルト63に支持され、基板Pb2の−Y側の端部が固定ガイドレール51Bの搬送ベルト52Bに支持された状態で、ドライブモータ53が作動する。これにより、ドライブプーリ65及びドライブプーリ56が回転し、ドライブプーリ65に接触する搬送ベルト63及びドライブプーリ56に接触する搬送ベルト52Bが移動する。搬送ベルト63及び搬送ベルト52Bが移動することにより、基板Pb2はX軸方向に搬送される。
Further, in the state where the + Y side end of the other substrate Pb2 is supported by the
基板Pb1を搬送するための固定ガイドレール51Aの搬送ベルト52A及びガイドレール61の搬送ベルト63を移動させるドライブモータ53と、基板Pb2を搬送するためのガイドレール62の搬送ベルト63及び固定ガイドレール51Bの搬送ベルト52Bを移動させるドライブモータ53とは、別々のドライブモータ53である。制御装置20は、これら別々のドライブモータ53を使って、基板Pb1と基板Pb2とを別々に搬送することができるし、同時に搬送することもできる。
A
また、本実施形態においては、調整装置80によって、固定ガイドレール51Aとガイドレール61とのY軸方向の距離、及びガイドレール62と固定ガイドレール51BとのY軸方向の距離が調整される。例えば、基板Pb1の大きさが変更された場合、調整装置80によって、ガイドレール61がY軸方向に移動される。調整装置80は、基板Pb1の+Y側の端部が固定ガイドレール51Aの搬送ベルト52Aに支持され、基板Pb1の−Y側の端部がガイドレール61の搬送ベルト63に支持されるように、ガイドレール61をY軸方向に移動して、固定ガイドレール51Aとガイドレール61とのY軸方向の距離を調整する。これにより、基板Pb1の大きさの変更に対応することができる。
In the present embodiment, the adjusting
同様に、調整装置80によってガイドレール62がY軸方向に移動され、ガイドレール62と固定ガイドレール51BとのY軸方向の距離が調整されることによって、基板Pb2の大きさの変更に対応することができる。
Similarly, the
また、大型の基板Pを搬送する場合、クランプ機構90による支持部材71とガイドレール61との固定、及び支持部材71とガイドレール62との固定が解除される。ガイドレール61及びガイドレール62に、例えば基板Pを検出するセンサが設けられている場合、ガイドレール61及びガイドレール62を支持部材71から外す前に、センサのコネクタを抜く作業が実施される。クランプ機構90による固定が解除され、センサのコネクタが抜かれた後、支持部材71からガイドレール61及びガイドレール62を外す作業が実施される。
When the large substrate P is transported, the fixing of the
以上説明したように、本実施形態によれば、ガイドレール61及びガイドレール62が支持部材71に対して着脱可能である。大型の基板Paを搬送する場合、ガイドレール61及びガイドレール62が支持部材71から外されることにより、基板搬送装置50は、大型の基板Paを搬送することができる。小型の基板Pbを搬送する場合、ガイドレール61及びガイドレール62が支持部材71に接続されることにより、基板搬送装置50は、小型の基板Pbを搬送することができる。ガイドレール61及びガイドレール62を支持部材71に接続するだけで、ドライブモータ53の動力により回転する支持部材71に支持されているドライブプーリ65と、ガイドレール61及びガイドレール62の従動プーリ64に支持されている搬送ベルト63とを接触させることができる。このように、支持部材71に対するガイドレール61及びガイドレール62の接続及び接続解除が実施されるだけで、基板搬送装置50は、異なる大きさの基板P(Pa、Pb)を搬送することができる。そのため、段取り処理に要する時間が短期化でき、電子部品実装装置10の生産性の低下を抑制することができる。
As described above, according to the present embodiment, the
また、本実施形態においては、ガイドレール62は、支持部材71の支持面71Aと対向する対向面62Aを有するプレート部622を有する。クランプ機構90は、支持面71Aと対向面62Aとが接触した状態でプレート部622を支持部材71に押し付けて、ガイドレール62と支持部材71とを固定する。ガイドレール62にプレート部622が設けられることにより、支持部材71の支持面71Aとガイドレール62の対向面62Aとの接触面積は大きくなる。接触面積が大きい支持面71Aと対向面62Aとが押し付け合うように、支持部材71とガイドレール62とがクランプ機構90で固定されるので、簡単な操作で安定した固定が得られる。ガイドレール61についても同様である。
In the present embodiment, the
また、本実施形態においては、ドライブプーリ65は、支持面71Aから突出するドライブシャフト55に支持される。ドライブシャフト55には、ドライブモータ53の動力が伝達される。プレート部622は、ドライブシャフト55が配置される溝66を有する。プレート部622の少なくとも一部は、支持部材71とドライブプーリ65との間に配置される。プレート部622に溝66が設けられ、その溝66にドライブシャフト55が配置されることにより、プレート部622の搬送ベルト63と、ドライブシャフト55に支持されているドライブプーリ65とは十分に接触する。これにより、ドライブプーリ65の回転によって、搬送ベルト63は安定して移動することができる。
In the present embodiment, the
また、本実施形態においては、支持部材71に位置決め用のピン73が設けられ、ガイドレール62に位置決め用の孔74が設けられる。孔74にピン73が配置されることによって、支持部材71とガイドレール62とは位置決めされる。支持部材71とガイドレール61とについても同様である。
Further, in the present embodiment, positioning pins 73 are provided on the
また、本実施形態においては、ベース部材11に固定された固定ガイドレール51A及び固定ガイドレール51Bが設けられる。支持部材71は、固定ガイドレール51Aと固定ガイドレール51Bとの間に配置される。固定ガイドレール51Aに設けられた搬送ベルト52A及び固定ガイドレール51Bに設けられた搬送ベルト52Bにより、大型の基板Paが搬送される。固定ガイドレール51Aと固定ガイドレール51Bとの間に支持部材71が設けられることにより、支持部材71に接続されたガイドレール61と固定ガイドレール51Aとを使って、小型の基板Pb1が搬送される。また、支持部材71に接続されたガイドレール62と固定ガイドレール51Bとを使って、小型の基板Pb2が搬送される。
In the present embodiment, a fixed
また、本実施形態においては、搬送ベルト63は、X軸方向に基板Pを搬送する。Y軸方向に支持部材71を移動してガイドレール61及びガイドレール62のY軸方向の位置を調整する調整装置80が設けられる。基板Pb1の大きさが僅かに変更された場合、Y軸方向にガイドレール61が移動され、ガイドレール61と固定ガイドレール51AとのY軸方向の距離が調整されることによって、基板搬送装置50は、基板Pb1の大きさの変更に対応することができる。同様に、Y軸方向にガイドレール62が移動され、ガイドレール62と固定ガイドレール51BとのY軸方向の距離が調整されることによって、基板搬送装置50は、基板Pb2の大きさの変更に対応することができる。
In the present embodiment, the
また、本実施形態においては、調整装置80は、支持部材71を移動させる動力を発生する調整用モータ82と、支持部材71をY軸方向にガイドする調整用ガイド83とを有する。調整装置80が調整用モータ82及び調整用ガイド83を有するので、高い位置決め精度でガイドレール61及びガイドレール62の位置を調整することができる。
In the present embodiment, the
なお、上述の実施形態においては、固定ガイドレール51Aと固定ガイドレール51Bとの間に、2つのガイドレール61及びガイドレール62が配置される例について説明した。固定ガイドレール51Aと固定ガイドレール51Bとの間に配置された支持部材71に着脱可能なガイドレールは、1つでもよいし、3つ以上の任意の数でもよい。
In the above-described embodiment, the example in which the two
また、1つの固定ガイドレールと3つの着脱可能なガイドレールとを組み合わせることも容易に考えられる。 It is also easily conceivable to combine one fixed guide rail and three detachable guide rails.
なお、上述の実施形態においては、クランプ機構90の固定部91が支持部材71に固定され、動作部92のクランプパッド92Pがガイドレール61及びガイドレール62を押し付けることとした。クランプ機構90の固定部91がガイドレール61及びガイドレール62に固定され、動作部92のクランプパッド92Pが支持部材71を押し付けてもよい。
In the above-described embodiment, the fixing
なお、上述の実施形態においては、支持部材71に位置決め用のピン73が設けられ、ガイドレール61及びガイドレール62に位置決め用の孔74が設けられることとした。ガイドレール61及びガイドレール62に位置決め用のピン73が設けられ、支持部材71に位置決め用の孔74が設けられてもよい。
In the above-described embodiment, the
なお、上述の実施形態においては、ベース部材11に固定される固定ガイドレール51A及び固定ガイドレール51Bが設けられ、着脱可能なガイドレール61及びガイドレール62が固定ガイドレール51Aと固定ガイドレール51Bとの間に設けられることとした。4本のガイドレールの全てが着脱可能でもよい。すなわち、Y軸方向の4箇所に支持部材71が設けられ、それら4箇所の支持部材71のそれぞれに対してガイドレールが着脱可能に設けられてもよい。もちろん、支持部材71及び着脱可能なガイドレールの数は、4箇所(4本)に限られず、任意に設定することができる。
In the above-described embodiment, the fixed
なお、上述の実施形態においては、図1に示したように、電子部品実装装置10の基板搬送装置50は、X軸方向に沿って形成された、固定ガイドレール51A,51B及びガイドレール61,62から構成されている。これに代えて、X軸方向に沿って、INバッファ、センタバッファ、OUTバッファと呼称される、複数組の基板搬送装置50(各バッファが固定ガイドレールとガイドレールを有する)が直列的に配置された構成にすることも容易に考えられる。
In the above-described embodiment, as illustrated in FIG. 1, the
また、上述の実施形態においては、基板搬送装置は、電子部品実装装置に適用されるものが記載されているが、それに限定されることなく、実装ラインを形成する基板検査装置や基板印刷機にも適用できる。 Moreover, in the above-mentioned embodiment, although the board | substrate conveyance apparatus is what is applied to an electronic component mounting apparatus, it is not limited to it, It is not limited to it, but to the board | substrate inspection apparatus and board | substrate printer which form a mounting line. Is also applicable.
10 電子部品実装装置、11 ベース部材、12 フィーダ、13 テープ、14 電子部品供給装置、15 実装ヘッド、16 ヘッド駆動装置、17 撮像ユニット、18 交換ノズル保持機構、19 部品貯留部、20 制御装置、22 X軸駆動部、24 Y軸駆動部、26 駆動装置、31 ベースフレーム、32 ノズル、32a シャフト、33 開口、34 ノズル駆動装置、36 撮像装置、37 高さセンサ、38 レーザ認識装置、40 フレーム部材、41 支持軸受、50 基板搬送装置、51A 固定ガイドレール(第1固定ガイドレール)、51B 固定ガイドレール(第2固定ガイドレール)、52A 搬送ベルト、52B 搬送ベルト、53 ドライブモータ、54 保持機構、55 ドライブシャフト、56 ドライブプーリ、57 従動プーリ、61 ガイドレール、62 ガイドレール、62A 第3面(対向面)、62B 第4面、62C 第6面、62D 第7面、63 搬送ベルト、64 従動プーリ、65 ドライブプーリ、66 溝、70 着脱機構、71 支持部材、71A 第1面(支持面)、71B 第2面、71C 第5面、73 ピン、74 孔、80 調整装置、81 ボールねじ、81A ねじ軸、81B ナット、82 調整用モータ、83 調整用ガイド、84 スライダ、90 クランプ機構、91 固定部、92 動作部、92P クランプパッド、93 操作レバー、621 レール部、622 プレート部、C 電子部品、P 基板、SP 供給位置、SJ 実装位置。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic component mounting apparatus, 11 Base member, 12 Feeder, 13 Tape, 14 Electronic component supply apparatus, 15 Mounting head, 16 Head drive device, 17 Imaging unit, 18 Replacement nozzle holding mechanism, 19 Component storage part, 20 Control apparatus, 22 X-axis drive unit, 24 Y-axis drive unit, 26 Drive device, 31 Base frame, 32 Nozzle, 32a Shaft, 33 Aperture, 34 Nozzle drive device, 36 Imaging device, 37 Height sensor, 38 Laser recognition device, 40 frame Member, 41 Support bearing, 50 Substrate transport device, 51A Fixed guide rail (first fixed guide rail), 51B Fixed guide rail (second fixed guide rail), 52A Transport belt, 52B Transport belt, 53 Drive motor, 54 Holding mechanism , 55 drive shaft, 56 drive pooh 57 Drive pulley, 61 Guide rail, 62 Guide rail, 62A 3rd surface (opposite surface), 62B 4th surface, 62C 6th surface, 62D 7th surface, 63 Conveyor belt, 64 Drive pulley, 65 Drive pulley, 66 Groove, 70 attaching / detaching mechanism, 71 support member, 71A first surface (support surface), 71B second surface, 71C fifth surface, 73 pin, 74 hole, 80 adjusting device, 81 ball screw, 81A screw shaft, 81B nut, 82 Adjustment motor, 83 Adjustment guide, 84 Slider, 90 Clamp mechanism, 91 Fixing part, 92 Operation part, 92P Clamp pad, 93 Operation lever, 621 Rail part, 622 Plate part, C Electronic component, P substrate, SP supply Position, SJ mounting position.
Claims (8)
前記ガイドレールを着脱可能に支持する支持部材と、
前記支持部材に回転可能に支持され前記搬送ベルトと接触した状態で回転して前記搬送ベルトを移動させるドライブプーリと、
前記ドライブプーリを回転させる動力を発生するドライブモータと、
前記ガイドレール及び前記支持部材の少なくとも一方に設けられ前記ガイドレールと前記支持部材とを固定するクランプ機構と、
を備える基板搬送装置。 A guide rail that movably supports the conveyance belt and guides the substrate conveyed to the conveyance belt;
A support member that removably supports the guide rail;
A drive pulley that is rotatably supported by the support member and rotates to move the conveyor belt in contact with the conveyor belt;
A drive motor that generates power to rotate the drive pulley;
A clamp mechanism provided on at least one of the guide rail and the support member and fixing the guide rail and the support member;
A substrate transfer apparatus comprising:
前記クランプ機構は、前記支持面と前記対向面とが接触した状態で前記プレート部を前記支持部材に押し付けて前記ガイドレールと前記支持部材とを固定する請求項1に記載の基板搬送装置。 The guide rail has a plate portion having a facing surface facing the support surface of the support member,
The substrate transport apparatus according to claim 1, wherein the clamp mechanism fixes the guide rail and the support member by pressing the plate portion against the support member in a state where the support surface and the facing surface are in contact with each other.
前記プレート部は、前記ドライブシャフトが配置される溝を有し、
前記プレート部の少なくとも一部は、前記支持部材と前記ドライブプーリとの間に配置される請求項2に記載の基板搬送装置。 The drive pulley protrudes from the support surface and is supported by a drive shaft to which power of the drive motor is transmitted,
The plate portion has a groove in which the drive shaft is disposed,
The substrate transfer apparatus according to claim 2, wherein at least a part of the plate portion is disposed between the support member and the drive pulley.
前記支持部材は、前記第1固定ガイドレールと前記第2固定ガイドレールとの間に配置される請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の基板搬送装置。 A first fixed guide rail and a second fixed guide rail that movably support a conveyance belt that is fixed to the base member and conveys the substrate;
5. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the support member is disposed between the first fixed guide rail and the second fixed guide rail. 6.
前記第1軸と直交する前記水平面内の第2軸と平行な方向に前記支持部材を移動して前記ガイドレールの位置を調整する調整装置を備える請求項5に記載の基板搬送装置。 The transport belt transports the substrate in a direction parallel to a first axis in a horizontal plane;
The substrate transfer apparatus according to claim 5, further comprising an adjustment device that adjusts a position of the guide rail by moving the support member in a direction parallel to a second axis in the horizontal plane orthogonal to the first axis.
電子部品を着脱可能に保持するノズルを有し前記ノズルに保持された前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、を備える電子部品実装装置。 A substrate transfer device according to any one of claims 1 to 7,
An electronic component mounting apparatus comprising: a mounting head that has a nozzle that detachably holds an electronic component and mounts the electronic component held by the nozzle on a substrate.
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