JP2016207811A

JP2016207811A - 表面実装用トランス

Info

Publication number: JP2016207811A
Application number: JP2015086899A
Authority: JP
Inventors: 坂本　守; Mamoru Sakamoto; 守坂本; 光博並木; Mitsuhiro Namiki; 禎一佐藤; Teiichi Sato; 玲下田; Rei Shimoda; 豊吉井; Yutaka Yoshii
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 2015-04-21
Filing date: 2015-04-21
Publication date: 2016-12-08

Abstract

【課題】ＥＥタイプの表面実装用トランスについて、絶縁性を確保しつつ更に小型化・低背化し、実装強度も高める。【解決手段】略Ｅ型のコア２０Ａ、２０Ｂは、一対の側脚部２２、２４と、中脚部２６と、接続部を有する。ボビンは、巻芯部と、その両端の鍔部４６、４６´と、端子が設けられる取付ベース４８、４８´を有する。取付ベース４８、４８´の両側面は、実装面の上方から見たときに側脚部２２、２４より凹んでいる。また、実装面に対する側脚部２２、２４の高さが、実装面に対する中脚部２６の高さより高くなるように、コア２０Ａ、２０Ｂの脚部の位置をずらし、側脚部２２、２４の下方に空間６６を形成する。前記側面に、コアサイズ内におさまるように絡げ端子ｔａを設けることで、巻線接続後の絡げ端子ｔａと側脚部２２、２４の間に絶縁距離を確保する。【選択図】図２

Description

本発明は、電子機器に用いられる表面実装用の小型トランスに関し、更に具体的には、小型化・低背化と絶縁性及び実装強度の確保に関するものである。

ＥＥコアタイプのトランスについて、従来の構造では、絶縁性を確保しつつ小型化を図ることが困難である。例えば、下記特許文献１には、フランジの端部に形成された端子を有する肉厚部の中央に凸部を形成し、この凸部の内端部を巻胴部側へ突出して形成し、内端部の放射方向の寸法を前記巻胴部に巻回される１次コイルの巻厚とほぼ等しく形成するとともに、前記凸部の下方外表面は前記肉厚部の下面外方に向って傾斜するテーパ面とし、前記凸部の両側に引出線引出用の切欠きを形成し、互いに対向配置された前記内端部間に１次コイルを巻回してその引出線を所定の前記切欠きを介し引出し、かつ外周にコイル巻巾より大きい絶縁テープを巻回し、その周縁を前記凸部のテーパ上の外表面に乗り上げさせ前記肉厚部の外側に向かって延設し、かつ前記絶縁テープ状に巻回した２次コイルの引出線を所定の前記切欠きを介して外部に引出した小型トランスが開示されている。

また、下記特許文献２には、中央脚、左右脚及びヨーク部がフェライト材で一体形成された小形トランス用コアにおいて、ヨーク部の長辺方向両端部の各々より延びた左右脚と、左右脚と平行に延設された中央脚とを有し、かつ、中央脚がヨーク部の長辺方向に長く、その短辺方向幅より充分小さい肉厚の断面形状で、その断面形状の長辺の当る脚面の少なくとも一方面が脚外方向に湾曲状に膨出した形状を有することを特徴とする小形トランスコアが開示されている。

特許第３５３７８８０号公報特開平２−２４４６０６号公報

しかしながら、上述した特許文献１に記載の技術では、実装端子の向きが中脚部コアの向きと異なるため、からげ端子（絡げ端子）をコアサイズ内にすることができず、小型化することができない。また、実装強度を確保するため実装端子の接地面積を大きくすると、ボビン及びからげ端子も外側にずらす必要が生じ、この点からも小型化は困難である。また、前記特許文献２に記載の技術では、中脚部のコアの縦方向を大きくすることで横方向を小さくするため、中脚部に巻線を巻いた状態で側脚部のコアと同等の高さとした場合、中脚部の巻線部が高くなってしまい、低背化することができない。このように、上述した背景技術では、中脚の軸方向にサイズが大きくなってしまうため、小型化に限界があった。

本発明は、以上のような点に着目したもので、ＥＥタイプのトランスについて、絶縁性を確保しつつ、従来構造よりも更に小型化・低背化し、かつ、実装強度も高い表面実装用トランスを提供することを、その目的とする。

本発明の表面実装用トランスは、一対の側脚部と、その間に配置された中脚部とが、一端側で接続された略Ｅ型の一対のコアと、前記中脚部を挿入する中空の巻芯部と、該巻芯部の両端に設けられた鍔部と、該鍔部の一部であって前記中脚部の軸方向に延長されており端子が設けられる取付ベースとからなるボビンと、を備えており、前記取付ベースの両端が、実装面の上方から見たときに前記コアの一対の側脚部よりも凹んでおり、かつ、前記実装面に対する前記側脚部の高さが、前記実装面に対する前記中脚部の高さよりも高くなるように前記側脚部及び中脚部の位置をずらし、前記側脚部の下方に空間を形成したことを特徴とする。

主要な形態の一つは、前記取付ベースに、実装端子と、巻線の絡げ端子と、前記巻き線を引き出すための溝部が設けられるとともに、前記実装端子と前記絡げ端子の引き出し方向が異なることを特徴とする。他の形態の一つは、前記実装端子と前記絡げ端子は、前記取付ベースの異なる面にそれぞれ配置されていることを特徴とする。

更に他の形態の一つは、前記実装端子の引出方向が、前記コアの中脚部の軸方向と同方向であり、前記絡げ端子を、前記取付ベースの両端部に、前記軸方向と略直交方向に延びるように設けたことを特徴とする。更に他の形態の一つは、前記実装面の上方から見たときに、前記絡げ端子が、その上部の前記側脚部の実装面に向かう投影領域の領域内に収まるように、前記絡げ端子の長さを設定したことを特徴とする。

更に他の形態の一つは、前記中脚部を挿入した前記巻芯部に巻線を巻き、巻線部の高さが、前記実装面と反対側の前記側脚部の高さと同等になったときに、前記実装面側の前記巻線部が、前記実装面と離間することを特徴とする。本発明の前記及び他の目的，利点は、以下の詳細な説明及び添付図面から明瞭になろう。

本発明によれば、一対の側脚部と、その間に配置された中脚部とが、一端側で接続された略Ｅ型の一対のコアと、前記中脚部を挿入する中空の巻芯部と、該巻芯部の両端に設けられた鍔部と、該鍔部の一部であって前記中脚部の軸方向に延長されており端子が設けられる取付ベースとからなるボビンとを備えた表面実装用トランスにおいて、前記取付ベースの両端が、実装面の上方から見たときに前記コアの一対の側脚部よりも凹んでいる。また、前記実装面に対する前記側脚部の高さが、前記実装面に対する前記中脚部の高さよりも高くなるように、前記側脚部と中脚部の位置をずらすことで、前記側脚部の下方に空間を形成した。このため、前記取付ベースに設けた巻線接続後の絡げ端子と前記コアの側脚部の間に絶縁距離を確保できる。また、前記取付ベースに設けた実装端子と前記コアの中脚部の絶縁距離も確保できる。これにより、絶縁を確保しながらトランスの小型化・低背化が可能となる。また、実装端子数を増やすなど、実装基板との接地面積を増やすことで実装強度の向上も可能である。

本発明の実施例１のトランスを示す図であり、巻線を示さずにボビンのコアを挿入した状態を示す斜視図である。 (A)は前記図１を矢印Ｆ１ａ方向から見た平面図，(B)は前記(A)を矢印Ｆ１ｂ方向から見た底面図，(C)は前記(A)を矢印Ｆ１ｃ方向から見た側面図，(D)は前記(A)を矢印Ｆ１ｄ方向から見た側面図である。前記実施例１のＥ型コアを示す図であり、(A)は斜視図，(B)は前記(A)を矢印Ｆ３ａ方向から見た側面図，(C)は前記(A)を矢印Ｆ３ｂ方向から見た側面図，(D)は前記(A)を矢印Ｆ３ｃ方向から見た側面図である。前記実施例１のボビンを示す図であり、(A)は斜視図，(B)は前記(A)を矢印Ｆ４方向から見た側面図，(C)は前記(A)を実装面側から見た斜視図である。前記実施例１のボビンの取付ベースに設けられる端子を示す図であり、(A)は前記取付ベースに埋め込まれる端子用導体の平面図，(B)は前記(A)を矢印Ｆ５ｂ方向から見た側面図，(C)は前記(A)を矢印Ｆ５ａ方向から見た側面図である。本発明の他の実施例を示す図である。

以下、本発明を実施するための最良の形態を、実施例に基づいて詳細に説明する。

最初に、図１〜図５を参照しながら本発明の実施例１を説明する。本発明は、例えばＤＣ／ＤＣコンバータ、ＤＣ／ＡＣインバータ等に用いられる表面実装用の小型トランスに関するものである。図１は、実施例１のトランスを示す図であり、巻線を示さずにボビンにコアを挿入した状態を示す斜視図である。図２(A)は前記図１を矢印Ｆ１ａ方向から見た平面図，図２(B)は前記図１を矢印Ｆ１ｂ方向から見た底面図，図２(C)は前記図１を矢印Ｆ１ｃ方向から見た側面図，(D)は前記図１を矢印Ｆ１ｄ方向から見た側面図である。図３は、本実施例のコアを示す図であり、(A)は斜視図，(B)〜(D)は前記(A)をそれぞれ矢印Ｆ３ａ〜Ｆ３ｃ方向から見た側面図である。図４は、本実施例のボビンを示す図であり、(A)は実装面の上側から見た斜視図，(B)は前記(A)を矢印Ｆ４方向から見た側面図，(C)は前記(A)を実装面側から見た斜視図である。図５は、本実施例の取付ベースに設けられる端子用導体を示す図であり、(A)は前記端子用導体の平面図，(B)は前記(A)を矢印Ｆ５ｂ方向から見た側面図，(C)は前記(A)を矢印Ｆ５ａ方向から見た側面図である。

図１に示すように、本実施例の表面実装用トランス（以下「トランス」とする）１０は、略Ｅ型の一対のコア２０Ａ，２０Ｂと、ボビン４０と、巻線１４，１６を巻回した巻線部１２（図２参照）により構成されている。前記巻線１４は、一次コイルを形成し、前記巻線１６は二次コイルを形成するものであって、これらの間には絶縁シート１５が設けられている（図２(A)参照）。前記コア２０Ａは、図３(A)に示すように、一対の側脚部２２，２４と、その間に配置された中脚部２６と、これら側脚部２２，２４及び中脚部２６の一端側を接続する接続部２８により略Ｅ型に形成されている。前記側脚部２２，２４は、図３(A)及び(B)に示すように、断面略長方形であって、短辺が実装面９０(図２(C)参照)に対して略平行になっている。また、前記中脚部２６も断面略長方形であって、長辺が前記実装面９０に対して略平行になっている。

本実施例では、実装面９０に対する前記側脚部２２，２４の底面の高さが、前記実装面９０に対する前記中脚部２６の底面の高さよりも高くなるように、脚部の位置をずらして形成されている。これにより、図２(C)に示すように、前記側脚部２２，２４の下方に、後述するボビン４０側の絡げ端子ｔａに巻線後の巻線上端との絶縁距離ｄ３を確保することができる。前記接続部２８は、前記側脚部２２，２４と中脚部２６の位置ずれに合うように、図３(C)に示すように、上面２８Ａには凹部３０が形成され、底面２８Ｂには凸部３２が形成されている。なお、後述するように、前記凹部３０は必要に応じて形成すればよい。

他方のコア２０Ｂは、前記コア２０Ａと同様の構造となっている。そして、これらのコア２０Ａ，２０Ｂは、前記中脚部２６の端部同士が突き合うように、後述するボビン４０の中空部４４に挿入され、ＥＥタイプのトランス１０が形成される。以上のようなコア２０Ａ，２０Ｂは、例えば、Ｍｎ−Ｚｎ系材料のように、透磁率の高い材料を用いて形成することができる。あるいは、Ｍｎ−Ｚｎ以外のフェライト系材料（Ｎｉ−Ｚｎなど）や、ダスト系材料、あるいは、アモルファス系材料を用いてもよい。

次に、図１〜図４を参照して、前記ボビン４０の構造について説明する。ボビン４０は、前記コア２０Ａ，２０Ｂの中脚部２６を挿入する中空部４４が形成された巻芯部４２と、該巻芯部４２の両端に設けられた一対の鍔部４６，４６´により形成されている。前記鍔部４６，４６´の一部は、前記中空部４４に挿入される中脚部２６の軸方向に延長され、後述する実装端子ｔｂ，ｔｃや絡げ端子ｔａを設けるための肉厚の取付ベース４８，４８´を構成している。電子機器等に実装する際には、前記取付ベース４８，４８´側を、実装面９０側に配置し、前記実装端子ｔｂ（又はｔｃ）を半田などによって基板に取り付ける。このようなボビン４０は、例えば、熱可塑性の液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、熱硬化性のフェノール樹脂（ＰＦ）、ポリウレタン（ＰＵＲ）、ジアリルフタレート樹脂などで形成される。

本実施例では、前記巻芯部４２の外周及び前記中空部４４の断面は、前記コア２０Ａ，２０Ｂの中脚部２６と同様に横長の略長方形となっている。前記鍔部４６，４６´も、外形は略長方形である。前記取付ベース４８は、図４(A)に示すように、前記鍔部４６の一部（実装面９０側）を前記中空部４４の軸方向に延長して肉厚にした部分であって、上面４８Ａには、前記コア２０Ａ，２０Ｂの接続部２８の底面２８Ｂのラインに沿うように凹部が形成されている。また、前記取付ベース４８は、図２(C)に示すように、その両端が、実装面９０の上方から見たときに、前記コア２０Ａ，２０Ｂの一対の側脚部２２，２４よりも距離β分、凹んだ位置にあり、前記側脚部２２，２４の下方には、空間６６が形成される。

図５には、前記取付ベース４８，４８´に設けられる端子用導体５４が示されている。図５(A)に示すように、端子用導体５４は、平面視で略Ｆ字状であって、引出部５６，５８，６０を備えている。前記端子用導体５４は、図４(B)に示すように、前記引出部５６の端部が、前記取付ベース４８の側面４８Ｄ（又は４８Ｆ）から露出し、前記引出部５８，６０の端部が前記取付ベース４８の側面４８Ｃから露出するように、前記取付ベース４８内に埋め込まれる。前記取付ベース４８の側面４８Ｄ（又は４８Ｆ）から露出した部分が、巻線１４，１６の端部１４Ａ，１４Ｂ，１６Ａ，１６Ｂを接続するための絡げ端子ｔａとなる。前記絡げ端子ｔａは、図４(B)に示すように、前記中空部４４の軸方向と略直交する方向であって、かつ実装面９０に対して略平行に延びている。また、図２(C)に示すように、実装面９０の上方から見たときに、前記側脚部２２，２４の実装面９０に向かう投影領域の領域内に収まるように長さが設定されている。

一方、前記引出部５８，６０は、前記取付ベース側面４８Ｃから表面に露出し、前記取付ベース４８の底面４８Ｂに向けて折り返される(図１及び図５(C))。そして、前記底面４８Ｂに沿って折り曲げられた部分が、実装端子ｔｂ，ｔｃとなる。すなわち、前記引出部５８，６０は、図５(A)を矢印Ｆ５ａ方向から見たときに略Ｊ型となるように形成されている。以上のように、本実施例では、前記絡げ端子ｔａと前記実装端子ｔｂ，ｔｃは、前記取付ベース４８，４８´の９０°異なる面（側面４８Ｃと側面４８Ｄ又は側面４８Ｃと側面４８Ｆ）に配置されている。前記端子用導体５４は、例えば、銅合金等により形成されている。

このような端子用導体５４が、前記取付ベース４８，４８´のそれぞれの両端側に設けられている。また、前記取付ベース４８，４８´の底面４８Ｂには、巻線１４，１６の端部を引き出すための溝５０が両端に向けて形成されている。なお、前記取付ベース４８，４８´は、左右対称の構成となっているが、本実施例では、図１，図２(B)及び図４(C)に示すように、一方の取付ベース４８´の底面４８Ｂには、凸部５２Ａ，５２Ｂが設けられている。前記巻線１４，１６の巻き終わり側の端部を前記絡げ端子ｔａに接続する際、前記巻線１４，１６が、前記凸部５２Ａ，５２Ｂと取付ベース４８´の間を通ることで、弛みにくくなる。また、１次、２次の向きと合わせておけば、巻線の向きを目視で確認することができる。

以上のような構成のボビン４０の中空部４４の両端側から、前記コア２０Ａ，２０Ｂの中脚部２６を挿入することにより、図１及び図２に示すように、コア２０Ａ，２０Ｂがボビン４０に装着される。そして、一次コイルを構成する巻線１４と、二次コイルを構成する巻線１６を前記ボビン４０の巻芯部４２に巻回し、その端部１４Ａ，１４Ｂ，１６Ａ，１６Ｂを前記溝５０に沿って引き出して、前記絡げ端子ｔａに接続する（図２(B)参照）ことで、本実施例のトランス１０が形成される。このとき、本実施例では、前記空間６６に、前記絡げ端子ｔａを設けることとしているため、前記側脚部２２，２４と中脚部２６の位置を実装面９０の垂直方向へずらさなかったとき（図２(C)の中脚部２６の底面から絡げ端子ｔａまでの距離（ｄ１））よりも、絡げ端子ｔａまでの距離ｄ２が大きくなる。このため、前記絡げ端子ｔａに巻線１４，１６を接続した後の巻線上端と、前記コア２０Ａ，２０Ｂの側脚部２２，２４間の絶縁距離ｄ３を確保できる。また、前記実装端子ｔｂ，ｔｃと前記中脚部２６の間に前記取付ベース４８，４８´が介在することで、前記実装端子ｔｂ，ｔｃと前記中脚部２６の絶縁距離も確保できる。このため、ショート防止が可能となる。

また、前記巻芯部４２に巻線１４，１６を巻いて、前記巻線部１２の実装面９０からの高さが、前記側脚部２２，２４の実装面９０からの高さと同等となったとき（図２(C)参照）、図２(D)に示すように前記巻線部１２が、前記実装面９０と離間するように、各部の寸法や位置が設定されているため、低背化が可能となる。以上のようにして形成されたトランス１０は、前記実装端子ｔｂ，ｔｃを実装面９０に半田等で接続することで、実装される。このとき、２ヶ所の実装端子ｔｂ，ｔｃを用いることで機械的に、実装強度が高くなる。

このように、実施例１によれば、次のような効果がある。
(1)一対の側脚部２２，２４と、その間に配置された中脚部２６とが、一端側で接続された略Ｅ型の一対のコア２０Ａ，２０Ｂと、前記中脚部２６を挿入する中空の巻芯部４２と、該巻芯部４２の両端に設けられた鍔部４６，４６´と、該鍔部４６，４６´の一部であって前記中脚部２６の軸方向に延長されており端子が設けられる取付ベース４８，４８´とからなるボビン４０とを備えた表面実装用トランス１０において、前記取付ベース４８，４８´の両端４８Ｄ，４８Ｆが、実装面の上方から見たときに前記コアの一対の側脚部よりも凹んでおり、かつ、前記実装面に対する前記コアの側脚部の高さが、前記実装面に対する前記中脚部の高さより高くなるように、コア２０Ａ，２０Ｂの脚部をずらして、前記側脚部２２，２４の下方に空間６６を形成する。そして、前記取付ベース４８，４８´の側面４８Ｄ，４８Ｆに、絡げ端子ｔａを設けることとした。このため、前記巻線１４，１６を接続した後の絡げ端子ｔａと前記側脚部２２，２４の間に絶縁距離ｄ３を確保できる。また、前記実装端子ｔｂ，ｔｃと前記中脚部２６の間にも、前記取付ベース４８，４８´が介在するため、絶縁距離が確保できる。このため、ショートを防止できる。

(2)ショート防止が可能となるため、絶縁が必要な透磁率の高いコア材も使用することができ、同じサイズで高いインダクタンスを得られるため、特性改善につながる。
(3)前記コア２０Ａ，２０Ｂの側脚部２２，２４と中脚部２６の実装面９０に対する位置をずらすことで、コア２０Ａ，２０Ｂの表面積が広くなり、放熱性が向上する。
(4)絡げ端子ｔａを、前記側脚部２２，２４から露出しない長さに設定することで、トランス１０をコアサイズと同等にし、小型化が可能になる。また、小型化により、基板面積を更に小型化できるため、材料コストの削減も可能となる。
(5)前記巻芯部４２に巻線１４，１６を巻き、巻線部１２の高さが前記側脚部２２，２４の高さと同等になったときに、前記巻線部１２が、前記実装面９０と離間する高さに最適化できるため、低背化が可能となる。
(6)一つの端子用導体５４に、２つの実装端子ｔｂ，ｔｃを設けることで、実装面９０との接地面積が増え、実装強度を向上することができる。

なお、本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることができる。例えば、以下のものも含まれる。
(1)前記実施例で示した形状，寸法は一例であり、同様の効果を奏する範囲内で適宜変更可能である。例えば、図６(A-1)及び(A-2)に示す例のように、中脚部２６Ａを断面略楕円形としてもよい。また、前記実施例では、接続部２８の上面２８Ａに凹部３０を設けることでコストを低減することとしたが、図６(B)に示す例のように、上面２８Ａをフラットな形状とすることをさまたげるものではない。また、図６(C-1)に示す例のように、コア７０の側脚部７２，７４及び中脚部７６の全てを断面略円形とするようにしてもよい。図示の例では、コアの形状を変えても、前記図３に示す例と断面積が同等になるように、中脚部７６の半径が、側脚部７２，７４の半径の約√２倍に設定されている。また、ボビン１００の巻芯部１０２は、前記中脚部７６の外形に合わせた略正方形となっている。加えて、前記ボビン１００の取付ベース１１０の上面１１２は、前記コア７０の接続部７８の形状に沿うように適宜斜面や曲面が形成されている。

更に、上面１１２が凹んだ形状に合わせて、図示のように端子用導体１２０の形状も変更している。図示の例では、実装端子ｔｂの露出部分が、他方の実装端子ｔｃの露出部分よりも短く、これら実装端子ｔｂ，ｔｃの露出位置は、絡げ端子ｔａよりも低い位置となっている。なお、図６(C-1)に示す例も一例であり、前記実施例１に示した略Ｆ字状の端子用導体を用いてもよい。また、図６(C-2)に示す例のように、ボビン１００の巻芯部１０４を、前記中脚部７６の径に合わせた略円形としてもよい。更に、図６(D)に示す例のように、コア２０Ａ，２０Ｂの側脚部２２，２４の内側に、巻線部１２の外周面に沿うように、曲面８２，８４を設けるようにしてもよい。更に、図６(E)に示す例のように、前記側脚部２２，２４に曲面８２，８４を設けるとともに、巻芯部４２Ａとして長円状のものを使用し、更に、巻芯部４２Ａに挿入される中脚部２６Ｂも長円状とすることも可能である。むろん、図６に示した例も一例であり、前記実施例１と同様の効果を奏する範囲内で、適宜設計変更可能である。

(2)前記実施例で示した端子用導体５４も一例であり、必要に応じて適宜変更してよい。例えば、前記実施例１では、一つの端子用導体５４に２つの実装端子ｔｂ，ｔｃを設けたが、これも一例であり、必要に応じて実装端子数及び実装端子の接地面積は適宜増減してよい。また、実装端子を複数設ける場合、いずれか一つの実装端子を用いるようにしてもよいし、３つ以上の実装端子のいずれか２つ以上を使用するようにしてもよい。また、前記実施例では、端子用導体５４を、側面視において略Ｊ型としたが、これも一例であり、必要に応じて適宜変更可能である。
(3)前記実施例で示したコア２０Ａ，２０Ｂ，ボビン４０，巻線１４，１６，端子用導体５４の材質も一例であり、同様の効果を奏する範囲内で、公知の各種の材料を用いてよい。
(4)前記実施例で示した巻線の巻き順も一例であり、１次、２次の巻き順は問わない。また、１次、２次の巻線を交互に層状にしてもよい。また、前記絶縁シート１５は必要に応じて設ければよく、巻線自体に被覆処理をしてもよい。あるいは、巻線表面に保護用のテープを巻いてもよい。
(5)前記実施例では、例えば、ＤＣ／ＤＣコンバータ、ＤＣ／ＡＣインバータ等に実装するトランスを例に挙げたが、これに限定されるものではなく、本発明は、小型化・低背化が要求される公知の各種の電子機器用のトランスとして適用可能である。

本発明によれば、一対の側脚部と、その間に配置された中脚部とが、一端側で接続された略Ｅ型の一対のコアと、前記中脚部を挿入する中空の巻芯部と、該巻芯部の両端に設けられた鍔部と、該鍔部の一部であって前記中脚部の軸方向に延長されており端子が設けられる取付ベースとからなるボビンとを備えた表面実装用トランスにおいて、前記取付ベースの両端が、実装面の上方から見たときに前記コアの一対の側脚部よりも凹んでおり、かつ、前記実装面に対する前記側脚部の高さが、前記実装面に対する前記中脚部の高さよりも高くなるように脚部の高さをずらし、前記側脚部の下方に空間を形成した。このため、前記取付ベースに設けた端子と前記コアとの間に絶縁を確保しながら、小型化・低背化が可能となるため、表面実装用の小型トランスの用途に適用できる。特に、実装端子数を増やすなど、実装基板との接地面積を増やすことで実装強度の向上も可能なため、モバイル機器用、小型通信機器用、車載用など、実装強度が求められる用途のトランスとして好適である。

１０：表面実装用トランス
１２：巻線部
１４，１６：巻線
１４Ａ，１４Ｂ，１６Ａ，１６Ｂ：端部
１５：絶縁シート
２０Ａ，２０Ｂ：コア
２２，２４：側脚部
２２Ａ，２４Ａ：上面
２２Ｂ，２４Ｂ：底面
２６，２６Ａ，２６Ｂ：中脚部
２８：接続部
２８Ａ：上面
２８Ｂ：底面
３０：凹部
３２：凸部
４０：ボビン
４２，４２Ａ：巻芯部
４４：中空部
４６，４６´：鍔部
４８：取付ベース
４８Ａ：上面
４８Ｂ：底面
４８Ｃ〜４８Ｆ：側面
５０：溝
５２Ａ，５２Ｂ：凸部
５４，５４Ａ：端子用導体
５６，５６Ａ，５８，５８Ａ，６０，６０Ａ：引出部
６６：空間
７０：コア
７２，７４：側脚部
７６：中脚部
７８：接続部
８０，８０Ａ：コア
８２，８４：曲面
９０：実装面
１００：ボビン
１０２，１０４：巻芯部
１１０：取付ベース
１１２：上面
１２０：端子用導体
ｔａ：絡げ端子
ｔｂ，ｔｃ：実装端子

Claims

一対の側脚部と、その間に配置された中脚部とが、一端側で接続された略Ｅ型の一対のコアと、
前記中脚部を挿入する中空の巻芯部と、該巻芯部の両端に設けられた鍔部と、該鍔部の一部であって前記中脚部の軸方向に延長されており端子が設けられる取付ベースとからなるボビンと、
を備えており、
前記取付ベースの両端が、実装面の上方から見たときに前記コアの一対の側脚部よりも凹んでおり、かつ、
前記実装面に対する前記側脚部の高さが、前記実装面に対する前記中脚部の高さよりも高くなるように前記側脚部及び中脚部の位置をずらし、前記側脚部の下方に空間を形成したことを特徴とする表面実装用トランス。
前記取付ベースに、実装端子と、巻線の絡げ端子と、前記巻き線を引き出すための溝部が設けられるとともに、
前記実装端子と前記絡げ端子の引き出し方向が異なることを特徴とする請求項１記載の表面実装用トランス。
前記実装端子と前記絡げ端子は、前記取付ベースの異なる面にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項２記載の表面実装用トランス。
前記実装端子の引出方向が、前記コアの中脚部の軸方向と同方向であり、
前記絡げ端子を、前記取付ベースの両端部に、前記軸方向と略直交方向に延びるように設けたことを特徴とする請求項２又は３記載の表面実装用トランス。
前記実装面の上方から見たときに、
前記絡げ端子が、その上部の前記側脚部の実装面に向かう投影領域の領域内に収まることを特徴とする請求項４記載の表面実装用トランス。
前記中脚部を挿入した前記巻芯部に巻線を巻き、巻線部の高さが、前記実装面と反対側の前記側脚部の高さと同等になったときに、前記実装面側の前記巻線部が、前記実装面と離間することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の表面実装用トランス。