JP2016196179A - Production method of conductive film and conductive film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、導電性フィルムの製造方法及び導電性フィルムに関する。 The present invention relates to a method for producing a conductive film and a conductive film.
従来、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のディスプレイや、タッチパネル、太陽電池等の透明電極として、透明かつ導電性の薄膜が用いられており、このような薄膜としては、例えば、ガラス基材上に酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等からなる導電膜を積層した透明導電性薄板が用いられてきた。
ところが、ガラス基板を使用した透明導電性薄板は可撓性に劣るため、近年、ポリエステル（ＰＥＴ）フィルムやポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の可撓性樹脂からなる基材フィルム上に、真空蒸着法やスパッタリング法でＩＴＯ等からなる導電膜を設けた導電性フィルムが主に使用されてきた。
Conventionally, transparent and conductive thin films have been used as transparent electrodes for displays such as liquid crystal displays (LCD) and plasma display panels (PDP), touch panels, and solar cells. Examples of such thin films include: A transparent conductive thin plate in which a conductive film made of indium tin oxide (ITO) or the like is laminated on a glass substrate has been used.
However, since a transparent conductive thin plate using a glass substrate is inferior in flexibility, a vacuum deposition method has recently been used on a base film made of a flexible resin such as polyester (PET) film or polyethylene naphthalate (PEN). A conductive film provided with a conductive film made of ITO or the like by sputtering or sputtering has been mainly used.
ところが、ＩＴＯ等からなる導電膜は柔軟性がなかったため、可撓性樹脂からなる基材フィルム上に該導電膜を設けると、ひび割れが生じやすいという問題があった。
これに対し、例えば、金属ナノワイヤーを含む透明導電性層を基板上に設けた透明導電体が知られている（例えば、特許文献１等参照）。
特許文献１に記載の透明導電体は、金属ナノワイヤーを分散溶媒中に分散させた水性分散物を基板上、好ましくは基材上に設けた親水性ポリマー層上に塗設し、乾燥させることで透明導電性層を形成し製造され、当該方法で製造された透明導電体は、基材中又は親水性ポリマー層中に金属ナノワイヤーが埋め込まれた状態となっている。
しかしながら、このような透明導電体では、金属ナノワイヤーが埋め込まれた基材等の表面が硬化された状態になかったため、耐溶剤性及び耐擦傷性に劣るという問題があった。
However, since the conductive film made of ITO or the like was not flexible, there was a problem that when the conductive film was provided on a base film made of a flexible resin, cracks were likely to occur.
On the other hand, for example, a transparent conductor in which a transparent conductive layer containing metal nanowires is provided on a substrate is known (see, for example, Patent Document 1).
The transparent conductor described in Patent Document 1 is prepared by coating an aqueous dispersion in which metal nanowires are dispersed in a dispersion solvent on a substrate, preferably a hydrophilic polymer layer provided on a base material, and drying. The transparent conductive material produced by forming a transparent conductive layer with the method is in a state where metal nanowires are embedded in the base material or the hydrophilic polymer layer.
However, such a transparent conductor has a problem that it is inferior in solvent resistance and scratch resistance because the surface of a substrate or the like in which metal nanowires are embedded is not cured.
また、例えば、特許文献２には、基材上に透明導電膜を形成し該透明導電膜上に更に硬化膜を設けた後、エッチングにより透明導電膜のパターニングを行って透明導電性フィルムを製造する方法が開示されている。このような硬化膜を透明導電膜上に設ける方法によると、耐溶剤性及び耐擦傷性の向上が期待できる。
ところが、硬化膜を透明導電膜上に設けた透明導電性フィルムにおいて、硬化層の厚みが厚いと、表面抵抗が高くなり、また、透明導電膜のエッチングに長時間を要するため、透明導電膜上に設ける硬化膜の厚みは薄くする必要があった。
しかしながら、硬化膜を薄く形成することは難しいため、成膜性の良いポリマー材料を特に選択して用いることが多く、このような成膜性の良いポリマー材料からなる硬化膜は硬度に劣り、仮に高硬度モノマーを使用しても膜が薄いことで硬化が不完全となり耐擦傷性が不充分となる問題があった。
Also, for example, in Patent Document 2, a transparent conductive film is produced by forming a transparent conductive film on a base material, further providing a cured film on the transparent conductive film, and then patterning the transparent conductive film by etching. A method is disclosed. According to the method of providing such a cured film on the transparent conductive film, improvement in solvent resistance and scratch resistance can be expected.
However, in a transparent conductive film in which a cured film is provided on a transparent conductive film, if the thickness of the cured layer is thick, the surface resistance increases, and it takes a long time to etch the transparent conductive film. It was necessary to make the thickness of the cured film provided in the thin film.
However, since it is difficult to form a cured film thinly, a polymer material having a good film forming property is often selected and used, and a cured film made of such a polymer material having a good film forming property is inferior in hardness. Even when a high-hardness monomer is used, there is a problem that the film is thin and the curing is incomplete, resulting in insufficient scratch resistance.
また、例えば、支持体上に導電膜を形成し、それを基材フィルムに写し取る、いわゆる転写法により導電性フィルムを製造する方法も知られている（例えば、特許文献３、４等参照）。このような導電性フィルムによると、耐溶剤性及び耐擦傷性の向上が期待できる。
しかしながら、近年、画像表示装置等に要求される光学的性能は益々高レベルとなってきているため、導電性フィルムにも優れた光学的性能、特に低ヘイズ値で光透過性能に極めて優れることが求められるが、転写法により導電膜が設けられた従来の導電性フィルムは、このような光学的性能が充分とは言い難いものであった。
In addition, for example, a method of manufacturing a conductive film by a so-called transfer method in which a conductive film is formed on a support and copied onto a base film is also known (see, for example, Patent Documents 3 and 4). According to such a conductive film, improvement in solvent resistance and scratch resistance can be expected.
However, in recent years, the optical performance required for image display devices and the like has become higher and higher. Therefore, the optical performance superior to the conductive film, in particular, the light transmission performance with a low haze value can be extremely excellent. Although required, a conventional conductive film provided with a conductive film by a transfer method cannot be said to have sufficient optical performance.
本発明は、上記現状に鑑みて、耐溶剤性及び耐擦傷性にも優れるとともに、低ヘイズ値で極めて高い光透過率を有する導電性フィルムを製造することのできる導電性フィルムの製造方法、該導電性フィルムの製造方法により製造されてなる導電性フィルムを提供することを目的とするものである。 In view of the above situation, the present invention provides a method for producing a conductive film, which is excellent in solvent resistance and scratch resistance, and can produce a conductive film having a very high light transmittance with a low haze value, It aims at providing the conductive film manufactured by the manufacturing method of an electroconductive film.
本発明は、被転写体上に導電性層が設けられた導電性フィルムの製造方法であって、離型フィルム上に少なくとも上記導電性層を有する転写フィルムを用いて、上記導電性層を上記被転写体に転写する転写工程を有し、上記導電性層は、導電性繊維状フィラーを含有するものであり、上記導電性フィルムは、ヘイズ値が５％以下であり、全光線透過率が８０％以上であることを特徴とする導電性フィルムの製造方法である。 The present invention is a method for producing a conductive film in which a conductive layer is provided on a transfer target, wherein the conductive layer is formed by using a transfer film having at least the conductive layer on a release film. A transfer step of transferring to a transfer target, wherein the conductive layer contains a conductive fibrous filler, the conductive film has a haze value of 5% or less, and a total light transmittance; It is a manufacturing method of the conductive film characterized by being 80% or more.
また、本発明において、上記転写フィルムにおける導電性層は、バインダー樹脂と上記バインダー樹脂中に含有された導電性繊維状フィラーとを有し、上記導電性繊維状フィラーの一部は、上記導電性層の離型フィルム側と反対側の表面から突出していることが好ましい。
また、上記導電性層の厚みが導電性繊維状フィラーの繊維径未満であることが好ましい。
また、上記導電性繊維状フィラーは、繊維径が２００ｎｍ以下であり、繊維長が１μｍ以上であることが好ましい。
また、上記導電性繊維状フィラーは、導電性炭素繊維、金属繊維及び金属被覆合成繊維からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
また、本発明は、導電性層に対して紫外線照射及び／又は加熱する処理工程を更に有することが好ましい。
また、本発明において、上記被転写体は、樹脂層であることが好ましい。
Moreover, in this invention, the electroconductive layer in the said transfer film has binder resin and the electroconductive fibrous filler contained in the said binder resin, and a part of said electroconductive fibrous filler is the said electroconductive. It is preferable that the layer protrudes from the surface opposite to the release film side.
Moreover, it is preferable that the thickness of the said electroconductive layer is less than the fiber diameter of an electroconductive fibrous filler.
The conductive fibrous filler preferably has a fiber diameter of 200 nm or less and a fiber length of 1 μm or more.
The conductive fibrous filler is preferably at least one selected from the group consisting of conductive carbon fibers, metal fibers, and metal-coated synthetic fibers.
In addition, the present invention preferably further includes a treatment step of irradiating and / or heating the conductive layer with ultraviolet rays.
In the present invention, it is preferable that the transfer object is a resin layer.
また、本発明は、上述した本発明の導電性フィルムの製造方法により製造されてなることを特徴とする導電性フィルムでもある。
以下、本発明を詳細に説明する。
Moreover, this invention is also an electroconductive film characterized by being manufactured by the manufacturing method of the electroconductive film of this invention mentioned above.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
本発明は、被転写体上に導電性層が設けられた導電性フィルムの製造方法である。
本発明者らは、鋭意検討した結果、被転写体上に導電性層が設けられた導電性フィルムを製造する方法において、離型フィルム上に導電性繊維状フィラーを含む導電性層が設けられた転写シートを用いること、特に好適には上記導電性繊維状フィラーが導電性層の表面から突出した状態の転写フィルムを用いることで、低ヘイズ値と高光透過性とを両立させた導電性フィルムを製造できることを見出し、本発明を完成するに至った。
The present invention is a method for producing a conductive film in which a conductive layer is provided on a transfer target.
As a result of intensive studies, the present inventors have found that in a method for producing a conductive film in which a conductive layer is provided on a transfer target, a conductive layer containing a conductive fibrous filler is provided on the release film. Conductive film having both low haze value and high light transmittance, particularly by using a transfer film in which the conductive fibrous filler protrudes from the surface of the conductive layer. Has been found to be able to be produced, and the present invention has been completed.
本発明の導電性フィルムの製造方法は、離型フィルム上に少なくとも上記導電性層を有する転写フィルムを用いて、上記導電性層を上記被転写体に転写する転写工程を有する。
本転写工程では、離型フィルム上に少なくとも導電性層を有する転写フィルムを使用する。
上記被転写体としては、導電性層を設けることのできる部材であれば特に限定されず、例えば、ガラス、樹脂、金属、セラミック等の任意の材料からなる基材や、これらの基材上に形成された樹脂層や粘着層等の被転写層等が挙げられる。
なかでも、上記導電性層を用いてＬＣＤ等のディスプレイや、タッチパネル、太陽電池等の透明電極を設けるための基材フィルム上に形成された樹脂層であることが好ましい。
すなわち、上記導電性フィルムは、樹脂層上に上記導電性層を有する構造であることが好ましい。
なお、本明細書において、「樹脂」とは、特に言及しない限り、モノマー、オリゴマー、ポリマー等も包含する概念である。
The manufacturing method of the electroconductive film of this invention has the transfer process which transcribe | transfers the said electroconductive layer to the said to-be-transferred object using the transfer film which has the said electroconductive layer at least on a release film.
In this transfer step, a transfer film having at least a conductive layer on the release film is used.
The member to be transferred is not particularly limited as long as it is a member that can be provided with a conductive layer. For example, a substrate made of any material such as glass, resin, metal, ceramic, or the like, Examples include a formed layer to be transferred such as a resin layer and an adhesive layer.
Especially, it is preferable that it is a resin layer formed on the base film for providing transparent electrodes, such as displays, such as LCD, a touch panel, a solar cell, using the said electroconductive layer.
That is, the conductive film preferably has a structure having the conductive layer on a resin layer.
In the present specification, “resin” is a concept including monomers, oligomers, polymers and the like unless otherwise specified.
上記基材フィルムとしては特に限定されず、例えば、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。なかでも、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂が好適に用いられる。 The base film is not particularly limited. For example, polyester resin, acetate resin, polyethersulfone resin, polycarbonate resin, polyamide resin, polyimide resin, polyolefin resin, (meth) acrylic resin, Examples thereof include polyvinyl chloride resins, polyvinylidene chloride resins, polystyrene resins, polyvinyl alcohol resins, polyarylate resins, polyphenylene sulfide resins, and the like. Of these, polyester resins, polycarbonate resins, and polyolefin resins are preferably used.
その他、上記基材フィルムとしては、脂環構造を有した非晶質オレフィンポリマー（Ｃｙｃｌｏ−Ｏｌｅｆｉｎ−Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＣＯＰ）フィルムを挙げられる。これは、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、ビニル脂環式炭化水素系重合体等が用いられる基材で、例えば、日本ゼオン社製のゼオネックスやゼオノア（ノルボルネン系樹脂）、住友ベークライト社製のスミライトＦＳ−１７００、ＪＳＲ社製のアートン（変性ノルボルネン系樹脂）、三井化学社製のアペル（環状オレフィン共重合体）、Ｔｉｃｏｎａ社製のＴｏｐａｓ（環状オレフィン共重合体）、日立化成社製のオプトレッツＯＺ−１０００シリーズ（脂環式アクリル樹脂）等が挙げられる。
また、トリアセチルセルロースの代替基材として旭化成ケミカルズ社製のＦＶシリーズ（低複屈折率、低光弾性率フィルム）も好ましい。
In addition, as said base film, the amorphous olefin polymer (Cyclo-Olefin-Polymer: COP) film which has alicyclic structure is mentioned. This is a base material in which a norbornene polymer, a monocyclic olefin polymer, a cyclic conjugated diene polymer, a vinyl alicyclic hydrocarbon polymer, and the like are used. Zeonoa (norbornene resin), Sumitrite FS-1700 manufactured by Sumitomo Bakelite, Arton (modified norbornene resin) manufactured by JSR, Appel (cyclic olefin copolymer) manufactured by Mitsui Chemicals, Topas (cyclic) manufactured by Ticona Olefin copolymer), Optretz OZ-1000 series (alicyclic acrylic resin) manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., and the like.
Further, the FV series (low birefringence, low photoelastic modulus film) manufactured by Asahi Kasei Chemicals is also preferable as an alternative base material for triacetylcellulose.
上記基材フィルムの厚さとしては、１〜１００μｍであることが好ましい。１μｍ未満であると、上記被転写体の機械的強度が不足することがあり、１００μｍを超えると、導電性フィルムの可撓性が不充分となることがある。上記基材フィルムの厚みは、より好ましい下限は２０μｍ、より好ましい上限は８０μｍであり、更に好ましい下限は４０μｍ、更に好ましい上限は６０μｍである。 The thickness of the base film is preferably 1 to 100 μm. When the thickness is less than 1 μm, the mechanical strength of the transferred material may be insufficient. When the thickness exceeds 100 μm, the flexibility of the conductive film may be insufficient. The more preferable lower limit of the thickness of the substrate film is 20 μm, the more preferable upper limit is 80 μm, the still more preferable lower limit is 40 μm, and the still more preferable upper limit is 60 μm.
上記基材フィルムは、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化等のエッチング処理や下塗り処理が施されていてもよい。これらの処理が予め施されていることで、上記基材フィルム上に形成される硬化性樹脂層との密着性を向上させることができる。また、硬化性樹脂層を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄等により、基材フィルム表面は、除塵、清浄化されていてもよい。 The substrate film may have been subjected to etching treatment or undercoating treatment such as sputtering, corona discharge, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, oxidation, etc. on the surface in advance. By performing these treatments in advance, adhesion with the curable resin layer formed on the substrate film can be improved. In addition, before forming the curable resin layer, the surface of the base film may be dust-removed and cleaned by solvent cleaning, ultrasonic cleaning, or the like as necessary.
上記樹脂層を構成する材料としては透明性のものが好ましく、例えば、紫外線又は電子線により硬化する樹脂である電離放射線硬化型樹脂が紫外線又は電子線の照射により硬化したものであることが好ましい。
上記電離放射線硬化型樹脂としては、例えば、アクリレート系等の官能基を有する化合物等の１又は２以上の不飽和結合を有する化合物が挙げられる。１の不飽和結合を有する化合物としては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等を挙げることができる。２以上の不飽和結合を有する化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、ポリエステルトリ（メタ）アクリレート、ポリエステルジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールジ（メタ）アクリレート、ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート、アダマンチルジ（メタ）アクリレート、イソボロニルジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等の多官能化合物等を挙げることができる。なかでも、ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）及びペンタエリスリトールテトラアクリレート（ＰＥＴＴＡ）が好適に用いられる。なお、本明細書において「（メタ）アクリレート」は、メタクリレート及びアクリレートを指すものである。また、本発明では、上記電離放射線硬化型樹脂として、上述した化合物をＰＯ、ＥＯ等で変性したものも使用できる。
The material constituting the resin layer is preferably a transparent material, for example, an ionizing radiation curable resin that is a resin curable by ultraviolet rays or electron beams is preferably cured by irradiation with ultraviolet rays or electron beams.
Examples of the ionizing radiation curable resin include compounds having one or more unsaturated bonds such as compounds having a functional group such as acrylate. Examples of the compound having one unsaturated bond include ethyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, styrene, methylstyrene, N-vinylpyrrolidone and the like. Examples of the compound having two or more unsaturated bonds include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, and pentaerythritol. Tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) ) Acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, tripentaerythritol octa (meth) acrylate Rate, tetrapentaerythritol deca (meth) acrylate, isocyanuric acid tri (meth) acrylate, isocyanuric acid di (meth) acrylate, polyester tri (meth) acrylate, polyester di (meth) acrylate, bisphenol di (meth) acrylate, diglycerin Polyfunctional compounds such as tetra (meth) acrylate, adamantyl di (meth) acrylate, isoboronyl di (meth) acrylate, dicyclopentane di (meth) acrylate, tricyclodecane di (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate Etc. Among these, pentaerythritol triacrylate (PETA), dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA), and pentaerythritol tetraacrylate (PETTA) are preferably used. In the present specification, “(meth) acrylate” refers to methacrylate and acrylate. In the present invention, as the ionizing radiation curable resin, a compound obtained by modifying the above-described compound with PO, EO or the like can also be used.
上記化合物のほかに、不飽和二重結合を有する比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等も上記電離放射線硬化型樹脂として使用することができる。 In addition to the above compounds, relatively low molecular weight polyester resins having unsaturated double bonds, polyether resins, acrylic resins, epoxy resins, urethane resins, alkyd resins, spiroacetal resins, polybutadiene resins, polythiol polyene resins, etc. It can be used as an ionizing radiation curable resin.
上記電離放射線硬化型樹脂は、溶剤乾燥型樹脂（熱可塑性樹脂等、塗工時に固形分を調整するために添加した溶剤を乾燥させるだけで、被膜となるような樹脂）と併用して使用することもできる。溶剤乾燥型樹脂を併用することによって、上記樹脂層を形成する際に、塗液の塗布面の被膜欠陥を有効に防止することができる。
上記電離放射線硬化型樹脂と併用して使用することができる溶剤乾燥型樹脂としては特に限定されず、一般に、熱可塑性樹脂を使用することができる。
上記熱可塑性樹脂としては特に限定されず、例えば、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴム又はエラストマー等を挙げることができる。上記熱可塑性樹脂は、非結晶性で、かつ有機溶媒（特に複数のポリマーや硬化性化合物を溶解可能な共通溶媒）に可溶であることが好ましい。特に、透明性や耐候性という観点から、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体（セルロースエステル類等）等が好ましい。
The ionizing radiation curable resin is used in combination with a solvent-drying resin (a thermoplastic resin or the like, which is a resin that forms a film only by drying the solvent added to adjust the solid content during coating). You can also. By using the solvent-drying resin in combination, film defects on the coating surface of the coating liquid can be effectively prevented when the resin layer is formed.
The solvent-drying resin that can be used in combination with the ionizing radiation curable resin is not particularly limited, and a thermoplastic resin can be generally used.
The thermoplastic resin is not particularly limited. For example, a styrene resin, a (meth) acrylic resin, a vinyl acetate resin, a vinyl ether resin, a halogen-containing resin, an alicyclic olefin resin, a polycarbonate resin, or a polyester resin. Examples thereof include resins, polyamide-based resins, cellulose derivatives, silicone-based resins, rubbers, and elastomers. The thermoplastic resin is preferably amorphous and soluble in an organic solvent (particularly a common solvent capable of dissolving a plurality of polymers and curable compounds). In particular, from the viewpoint of transparency and weather resistance, styrene resins, (meth) acrylic resins, alicyclic olefin resins, polyester resins, cellulose derivatives (cellulose esters, etc.) and the like are preferable.
また、上記樹脂層は、熱硬化性樹脂を含有していてもよい。
上記熱硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂等を挙げることができる。
The resin layer may contain a thermosetting resin.
The thermosetting resin is not particularly limited. For example, phenol resin, urea resin, diallyl phthalate resin, melamine resin, guanamine resin, unsaturated polyester resin, polyurethane resin, epoxy resin, aminoalkyd resin, melamine-urea cocondensation Resins, silicon resins, polysiloxane resins, etc.
上記樹脂層は、例えば、上述した電離放射線硬化型樹脂のモノマー成分及び溶剤を含有する樹脂層用組成物を、上記基材フィルム上に塗布し、乾燥させて形成した塗膜を電離放射線照射等により硬化させることで形成することができる。 The resin layer is formed by, for example, applying a resin layer composition containing the monomer component and solvent of the ionizing radiation curable resin described above on the base film and drying the coating film formed by ionizing radiation. It can be formed by curing.
上記樹脂層用組成物に含まれる溶剤としては、例えば、アルコール（例、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ｓ−ブタノール、ｔ−ブタノール、ベンジルアルコール、ＰＧＭＥ、エチレングリコール）、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等）、エーテル類（ジオキサン、テトラヒドロフラン等）、脂肪族炭化水素類（ヘキサン等）、脂環式炭化水素類（シクロヘキサン等）、芳香族炭化水素類（トルエン、キシレン等）、ハロゲン化炭素類（ジクロロメタン、ジクロロエタン等）、エステル類（酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等）、セロソルブ類（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等）、セロソルブアセテート類、スルホキシド類（ジメチルスルホキシド等）、アミド類（ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等）等が例示でき、これらの混合物であってもよい。 Examples of the solvent contained in the resin layer composition include alcohols (eg, methanol, ethanol, propanol, isopropanol, n-butanol, s-butanol, t-butanol, benzyl alcohol, PGME, ethylene glycol), ketones, and the like. (Acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, etc.), ethers (dioxane, tetrahydrofuran, etc.), aliphatic hydrocarbons (hexane, etc.), alicyclic hydrocarbons (cyclohexane, etc.), aromatic hydrocarbons (toluene) , Xylene, etc.), halogenated carbons (dichloromethane, dichloroethane, etc.), esters (methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, etc.), cellosolves (methyl cellosolve, ethyl cellosolve, etc.), cellosolve acetates, sulfoxides Dimethyl sulfoxide, etc.), amides (dimethylformamide, dimethylacetamide, etc.) and the like can be exemplified, or a mixture thereof.
上記樹脂層用組成物は、更に光重合開始剤を含有することが好ましい。
上記光重合開始剤としては特に限定されず、公知のものを用いることができ、具体例には、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、ベンゾイン類、アシルホスフィンオキシド類が挙げられる。また、光増感剤を混合して用いることが好ましく、その具体例としては、例えば、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホスフィン等が挙げられる。
The resin layer composition preferably further contains a photopolymerization initiator.
The photopolymerization initiator is not particularly limited, and known ones can be used. Specific examples include, for example, acetophenones, benzophenones, Michler benzoylbenzoate, α-amyloxime ester, thioxanthones, propio Examples include phenones, benzyls, benzoins, and acylphosphine oxides. In addition, it is preferable to use a mixture of photosensitizers, and specific examples thereof include n-butylamine, triethylamine, poly-n-butylphosphine, and the like.
上記光重合開始剤としては、上記樹脂層用組成物に含まれる樹脂成分がラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独又は混合して用いることが好ましい。また、上記樹脂成分がカチオン重合性官能基を有する樹脂系の場合は、上記光重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル等を単独又は混合物として用いることが好ましい。 As the photopolymerization initiator, when the resin component contained in the resin layer composition has a radically polymerizable unsaturated group, acetophenones, benzophenones, thioxanthones, benzoin, benzoin methyl ether, etc. It is preferable to use alone or in combination. When the resin component is a resin system having a cationic polymerizable functional group, examples of the photopolymerization initiator include aromatic diazonium salts, aromatic sulfonium salts, aromatic iodonium salts, metallocene compounds, benzoin sulfonate esters, and the like. Are preferably used alone or as a mixture.
上記樹脂層用組成物における上記光重合開始剤の含有量は、上記樹脂成分１００質量部に対して、０．５〜１０．０質量部であることが好ましい。０．５質量部未満であると、形成する樹脂層の硬度が不充分となることがあり、１０．０質量部を超えると、逆に硬化を阻害する可能性も出てくる。 It is preferable that content of the said photoinitiator in the said composition for resin layers is 0.5-10.0 mass parts with respect to 100 mass parts of said resin components. If the amount is less than 0.5 parts by mass, the hardness of the resin layer to be formed may be insufficient. If the amount exceeds 10.0 parts by mass, there is a possibility of inhibiting the curing.
上記樹脂層用組成物中における原料の含有割合（固形分）としては特に限定されないが、通常は５〜７０質量％、特に２５〜６０質量％とすることが好ましい。 Although it does not specifically limit as a content rate (solid content) of the raw material in the said composition for resin layers, Usually, it is preferable to set it as 5-70 mass%, especially 25-60 mass%.
上記樹脂層用組成物には、樹脂層の硬度を高くする、硬化収縮を抑える、屈折率を制御する等の目的に応じて、従来公知の分散剤、界面活性剤、帯電防止剤、シランカップリング剤、増粘剤、着色防止剤、着色剤（顔料、染料）、消泡剤、レベリング剤、難燃剤、紫外線吸収剤、接着付与剤、重合禁止剤、酸化防止剤、表面改質剤等を添加していてもよい。
上記レベリング剤としては、例えば、シリコーンオイル、フッ素系界面活性剤等が、樹脂層がベナードセル構造となることを回避することから好ましい。溶剤を含む樹脂組成物を塗工し、乾燥する場合、塗膜内において塗膜表面と内面とに表面張力差等を生じ、それによって塗膜内に多数の対流が引き起こされる。この対流により生じる構造はベナードセル構造と呼ばれ、形成する樹脂層にゆず肌や塗工欠陥といった問題の原因となる。
The resin layer composition includes conventionally known dispersants, surfactants, antistatic agents, silane cups depending on the purpose of increasing the hardness of the resin layer, suppressing cure shrinkage, controlling the refractive index, and the like. Ring agents, thickeners, anti-coloring agents, coloring agents (pigments, dyes), antifoaming agents, leveling agents, flame retardants, UV absorbers, adhesion promoters, polymerization inhibitors, antioxidants, surface modifiers, etc. May be added.
As the leveling agent, for example, silicone oil, fluorine-based surfactant, and the like are preferable because the resin layer is prevented from having a Benard cell structure. When a resin composition containing a solvent is applied and dried, a surface tension difference or the like is generated between the coating film surface and the inner surface in the coating film, thereby causing many convections in the coating film. The structure generated by this convection is called a Benard cell structure, and causes a problem such as the skin and coating defects in the resin layer to be formed.
上記樹脂層用組成物の調製方法としては各成分を均一に混合できれば特に限定されず、例えば、ペイントシェーカー、ビーズミル、ニーダー、ミキサー等の公知の装置を使用して行うことができる。 The method for preparing the resin layer composition is not particularly limited as long as each component can be uniformly mixed. For example, the resin layer composition can be prepared using a known apparatus such as a paint shaker, a bead mill, a kneader, or a mixer.
上記樹脂層用組成物を基材フィルム上に塗布する方法としては特に限定されず、例えば、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、ダイコート法、バーコート法、ロールコーター法、メニスカスコーター法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ピードコーター法等の公知の方法を挙げることができる。 The method for coating the resin layer composition on the base film is not particularly limited. For example, spin coating, dipping, spraying, die coating, bar coating, roll coater, meniscus coater, flexo Well-known methods, such as a printing method, a screen printing method, and a pea coater method, can be mentioned.
また、上記乾燥後の塗膜を硬化させる際の電離放射線の照射方法としては、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯、メタルハライドランプ灯等の光源を用いる方法が挙げられる。
また、紫外線の波長としては、１９０〜３８０ｎｍの波長域を使用することができる。電子線源の具体例としては、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が挙げられる。
In addition, as a method of irradiating ionizing radiation when curing the coating film after drying, for example, a light source such as an ultrahigh pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, a carbon arc lamp, a black light fluorescent lamp, or a metal halide lamp is used. A method is mentioned.
Moreover, as a wavelength of an ultraviolet-ray, the wavelength range of 190-380 nm can be used. Specific examples of the electron beam source include various electron beam accelerators such as a cockcroft-wald type, a bandegraft type, a resonant transformer type, an insulated core transformer type, a linear type, a dynamitron type, and a high frequency type.
上記転写フィルムは、離型フィルム上に少なくとも導電性層を有する。
上記離型フィルムとしては特に限定されないが、例えば、未処理のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが好適に用いられる。未処理のＰＥＴフィルムは、上述した被転写体に導電性層を転写させる際に導電性層の離型性に優れ、また、他の材料からなるフィルム、例えば、表面処理ＰＥＴフィルムやＣＯＰフィルム等と比較して安価に入手が可能で、本発明の導電性フィルムの製造方法の製造コストの高騰を防止することができる。
The transfer film has at least a conductive layer on the release film.
Although it does not specifically limit as said release film, For example, an untreated polyethylene terephthalate (PET) film is used suitably. An untreated PET film is excellent in releasability of the conductive layer when the conductive layer is transferred to the above-mentioned transfer target, and a film made of another material such as a surface-treated PET film or COP film. Can be obtained at a low price, and the manufacturing cost of the conductive film manufacturing method of the present invention can be prevented from rising.
上記導電性層は、導電性繊維状フィラーを含有する。
本発明において、上記導電性層は、上記導電性繊維状フィラーの他にバインダー樹脂を含有していてもよく、この場合、上記導電性繊維状フィラーの一部は、上記導電性層の離型フィルム側と反対側の表面から突出していることが好ましい。
このような導電性層を有する転写フィルムを用いることで、本発明の導電性フィルムの製造方法により製造される導電性フィルムを低ヘイズ値で高光透過性能を有するものとすることができる。
また、上記バインダー樹脂中に導電性繊維状フィラーを有する構成とすることで、形成する導電性層の耐擦傷性が特に優れたものとなる。
The conductive layer contains a conductive fibrous filler.
In the present invention, the conductive layer may contain a binder resin in addition to the conductive fibrous filler. In this case, a part of the conductive fibrous filler is released from the conductive layer. It is preferable to protrude from the surface opposite to the film side.
By using a transfer film having such a conductive layer, the conductive film produced by the method for producing a conductive film of the present invention can have a low haze value and high light transmission performance.
Moreover, by setting it as the structure which has an electroconductive fibrous filler in the said binder resin, the abrasion resistance of the electroconductive layer to form will become especially excellent.
上記バインダー樹脂としては特に限定されず、例えば、上述した被転写体の樹脂層を構成する樹脂成分と同様のものが挙げられる。
また、上記導電性層が上記バインダー樹脂を含有する場合、該導電性層における上記バインダー樹脂の硬化物（以下、バインダー樹脂層ともいう）の厚みは、上記導電性繊維状フィラーの繊維径未満であることが好ましい。上記バインダー樹脂層の厚みが導電性繊維状フィラーの繊維径以上であると、導電性繊維状フィラーの接点にバインダー樹脂が入る量が多くなって導電性層の導通が悪化し、目標の抵抗値を得られないことがある。
上記バインダー樹脂層の厚みとしては具体的には、２００ｎｍ以下であることが好ましい。上記バインダー樹脂層の厚みが２００ｎｍを超えると、導電性繊維状フィラーの繊維径を、後述する好適な範囲を超えて太くする必要があるため、製造する導電性フィルムのヘイズが上昇し、全光線透過率が低下することがあり、光学的に不適である。
上記バインダー樹脂層の厚みは５０ｎｍ以下であることがより好ましく、３０ｎｍ以下であることが更に好ましい。
一方、上記導電性層が上記バインダー樹脂を含有しない場合、該導電性層は導電性繊維状フィラーにより構成されるので、その厚み方向の断面には導電性繊維状フィラーの存在する箇所と存在しない箇所とが観察される。導電性繊維状フィラーの存在する箇所には該導電性繊維状フィラーが単独で積層されている所と２個以上が積層された所とがあり得るが、導電性繊維状フィラーが存在しない箇所（すなわち、厚みが０ｎｍの箇所）があることから、該導電性層の厚みを下記定義に沿って測定すると、上記バインダー樹脂を含有しない導電性層の厚みも、通常、導電性繊維状フィラーの繊維径未満となる。
なお、上記導電性層の厚みは、例えば、ＳＥＭ、ＳＴＥＭ、ＴＥＭ等の電子顕微鏡を用い、１０００〜５０万倍にて上記導電性層の断面を観察して厚みを測定した任意の１０カ所の平均値として求めることができる。
It does not specifically limit as said binder resin, For example, the thing similar to the resin component which comprises the resin layer of the to-be-transferred body mentioned above is mentioned.
Moreover, when the said electroconductive layer contains the said binder resin, the thickness of the hardened | cured material of the said binder resin (henceforth a binder resin layer) in this electroconductive layer is less than the fiber diameter of the said electroconductive fibrous filler. Preferably there is. When the thickness of the binder resin layer is equal to or larger than the fiber diameter of the conductive fibrous filler, the amount of binder resin entering the contact of the conductive fibrous filler increases, and the conduction of the conductive layer deteriorates, and the target resistance value May not be obtained.
Specifically, the thickness of the binder resin layer is preferably 200 nm or less. When the thickness of the binder resin layer exceeds 200 nm, it is necessary to increase the fiber diameter of the conductive fibrous filler beyond a suitable range described below, so that the haze of the conductive film to be manufactured increases, The transmittance may decrease and is optically unsuitable.
The thickness of the binder resin layer is more preferably 50 nm or less, and further preferably 30 nm or less.
On the other hand, when the conductive layer does not contain the binder resin, since the conductive layer is composed of a conductive fibrous filler, the cross section in the thickness direction does not have a portion where the conductive fibrous filler exists. A place is observed. Where the conductive fibrous filler is present, there may be a place where the conductive fibrous filler is laminated alone and two or more places where the conductive fibrous filler is laminated, but a place where the conductive fibrous filler is not present ( That is, when the thickness of the conductive layer is measured according to the following definition, the thickness of the conductive layer that does not contain the binder resin is usually the fiber of the conductive fibrous filler. It becomes less than the diameter.
In addition, the thickness of the said electroconductive layer is the arbitrary 10 places which measured the thickness by observing the cross section of the said electroconductive layer by 1000-500,000 times using electron microscopes, such as SEM, STEM, and TEM, for example. It can be obtained as an average value.
上記導電性繊維状フィラーは、繊維径が２００ｎｍ以下であり、繊維長が１μｍ以上であることが好ましい。
上記繊維径が２００ｎｍを超えると、製造する導電性フィルムのヘイズ値が高くなったり光透過性能が不充分となったりすることがある。上記導電性繊維状フィラーの繊維径の好ましい下限は導電性層の導電性の観点から１０ｎｍであり、上記繊維径のより好ましい範囲は１５〜１８０ｎｍである。
また、上記導電性繊維状フィラーの繊維長が１μｍ未満であると、充分な導電性能を有する導電性層を形成できないことがあり、凝集が発生してヘイズ値の上昇や光透過性能の低下を招く恐れがあることから、上記繊維長の好ましい上限は５００μｍであり、上記繊維長のより好ましい範囲は３〜３００μｍであり、更に好ましい範囲は１０〜３０μｍである。
なお、上記導電性繊維状フィラーの繊維径、繊維長は、例えば、ＳＥＭ、ＳＴＥＭ、ＴＥＭ等の電子顕微鏡を用い、１０００〜５０万倍にて上記導電性繊維状フィラーの繊維径及び繊維長を測定した１０カ所の平均値として求めることができる。
The conductive fibrous filler preferably has a fiber diameter of 200 nm or less and a fiber length of 1 μm or more.
When the fiber diameter exceeds 200 nm, the haze value of the conductive film to be produced may increase or the light transmission performance may be insufficient. The preferable lower limit of the fiber diameter of the conductive fibrous filler is 10 nm from the viewpoint of the conductivity of the conductive layer, and the more preferable range of the fiber diameter is 15 to 180 nm.
Moreover, when the fiber length of the conductive fibrous filler is less than 1 μm, a conductive layer having sufficient conductive performance may not be formed, and aggregation may occur, resulting in an increase in haze value or a decrease in light transmission performance. Therefore, the upper limit of the fiber length is preferably 500 μm, the more preferable range of the fiber length is 3 to 300 μm, and the further preferable range is 10 to 30 μm.
The fiber diameter and fiber length of the conductive fibrous filler are, for example, the fiber diameter and fiber length of the conductive fibrous filler at 1000 to 500,000 times using an electron microscope such as SEM, STEM, or TEM. It can obtain | require as an average value of 10 places measured.
このような導電性繊維状フィラーとしては、導電性炭素繊維、金属繊維及び金属被覆合成繊維からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
上記導電性炭素繊維としては、例えば、気相成長法炭素繊維（ＶＧＣＦ）、カーボンナノチューブ、ワイヤーカップ、ワイヤーウォール等が挙げられる。これらの導電性炭素繊維は、１種又は２種以上を使用することができる。
Such a conductive fibrous filler is preferably at least one selected from the group consisting of conductive carbon fibers, metal fibers, and metal-coated synthetic fibers.
Examples of the conductive carbon fiber include vapor grown carbon fiber (VGCF), carbon nanotube, wire cup, and wire wall. These conductive carbon fibers can use 1 type (s) or 2 or more types.
上記金属繊維としては、例えば、ステンレススチール、鉄、金、銀、アルミニウム、ニッケル、チタン等を細く、長く伸ばす伸線法、又は、切削法により作製された繊維が使用できる。このような金属繊維は、１種又は２種以上を使用することができる。 As said metal fiber, the fiber produced by the wire-drawing method or the cutting method which extends stainless steel, iron, gold | metal | money, silver, aluminum, nickel, titanium etc. thinly and long can be used, for example. Such metal fiber can use 1 type (s) or 2 or more types.
上記金属被覆合成繊維としては、例えば、アクリル繊維に金、銀、アルミニウム、ニッケル、チタン等をコーティングした繊維等が挙げられる。このような金属被覆合成繊維は、１種又は２種以上を使用することができる。 Examples of the metal-coated synthetic fibers include fibers obtained by coating acrylic fibers with gold, silver, aluminum, nickel, titanium, and the like. One or more kinds of such metal-coated synthetic fibers can be used.
上記導電性層が上記バインダー樹脂を含有する場合、上記導電性繊維状フィラーの含有量としては、例えば、上記バインダー樹脂１００質量部に対して２０〜３０００質量部であることが好ましい。２０質量部未満であると、充分な導電性能を有する導電性層を形成できないことがあり、３０００質量部を超えると、得られる導電性フィルムのヘイズが高くなったり光透過性能が不充分となったりすることがある。また、導電性繊維状フィラーの接点にバインダー樹脂が入る量が多くなることで導電性層の導通が悪化し、製造する導電性フィルムに目標の抵抗値を得られないことがある。上記導電性繊維状フィラーの含有量のより好ましい下限は５０質量部、より好ましい上限は１０００質量部である。 When the said conductive layer contains the said binder resin, as content of the said conductive fibrous filler, it is preferable that it is 20-3000 mass parts with respect to 100 mass parts of said binder resins, for example. When the amount is less than 20 parts by mass, a conductive layer having sufficient conductivity may not be formed. When the amount exceeds 3000 parts by mass, the haze of the obtained conductive film becomes high or the light transmission performance becomes insufficient. Sometimes. Moreover, when the amount of the binder resin entering the contact of the conductive fibrous filler is increased, the conductivity of the conductive layer is deteriorated, and the target resistance value may not be obtained for the conductive film to be manufactured. The minimum with more preferable content of the said conductive fibrous filler is 50 mass parts, and a more preferable upper limit is 1000 mass parts.
上記転写フィルムにおいて、上記導電性層が上記バインダー樹脂を含有する場合、上記導電性繊維状フィラーの一部は、上記導電性層の離型フィルム側と反対側の表面から突出していることが好ましい。
後述するように上記転写フィルムを用いた導電性層の転写は、導電性層側面と被転写体とが対向するように積層させ、押圧を加えて行うが、上記導電性繊維状フィラーが導電性層の離型フィルム側と反対側の表面（すなわち、導電性層の被転写体に押圧される面）から突出していることで、該突出した導電性繊維状フィラーは、被転写体に埋め込まれた状態で転写され、その結果、得られる導電性フィルムの耐溶剤性が向上し、エッチング等により導電パターンの形成等を好適に行うことができる。また、導電性フィルムの耐擦傷性も優れたものとなる。
In the transfer film, when the conductive layer contains the binder resin, it is preferable that a part of the conductive fibrous filler protrudes from the surface opposite to the release film side of the conductive layer. .
As will be described later, the transfer of the conductive layer using the transfer film is performed such that the side of the conductive layer and the transfer target are laminated and pressed, and the conductive fibrous filler is conductive. By protruding from the surface opposite to the release film side of the layer (that is, the surface of the conductive layer pressed against the transferred object), the protruding conductive fibrous filler is embedded in the transferred object. As a result, the solvent resistance of the resulting conductive film is improved, and a conductive pattern can be suitably formed by etching or the like. In addition, the conductive film has excellent scratch resistance.
上記導電性層が上記バインダー樹脂を含有する場合、上記導電性繊維状フィラーの一部は、上記導電性層の離型フィルム側と反対側の表面から５〜６００ｎｍの範囲で突出していることが好ましい。本発明において、上記導電性層の離型フィルム側と反対側の表面（以下、反対面ともいう）の導電性繊維状フィラーが突出していない平坦な箇所から、突出した導電性繊維状フィラーの先端までの垂直距離が５〜６００ｎｍであることが好ましい。上記垂直距離が５ｎｍ未満であると、導電性フィルムの耐溶剤性が向上しない場合があり、６００ｎｍを超えると、転写シートの導電性層から導電性繊維状フィラーが脱落することがある。上記垂直距離のより好ましい下限は１０ｎｍ、より好ましい上限は２００ｎｍである。
なお、上記導電性層の反対面から突出した導電性繊維状フィラーの垂直距離は、例えば、ＳＥＭ、ＳＴＥＭ、ＴＥＭ等の電子顕微鏡を用い、１０００〜５０万倍にて上記導電性層の反対面の観察を行い、上記導電性層の反対面の平坦な箇所から突出した導電性繊維状フィラーの先端までの垂直距離を測定した１０カ所の平均値として求めることができる。
When the conductive layer contains the binder resin, a part of the conductive fibrous filler may protrude from the surface of the conductive layer opposite to the release film side in a range of 5 to 600 nm. preferable. In this invention, the front-end | tip of the protruding conductive fibrous filler from the flat location where the conductive fibrous filler of the surface on the opposite side (henceforth an opposite surface) of the said electroconductive layer does not protrude is mentioned. The vertical distance is preferably 5 to 600 nm. If the vertical distance is less than 5 nm, the solvent resistance of the conductive film may not be improved. If it exceeds 600 nm, the conductive fibrous filler may fall off from the conductive layer of the transfer sheet. A more preferable lower limit of the vertical distance is 10 nm, and a more preferable upper limit is 200 nm.
The vertical distance of the conductive fibrous filler protruding from the opposite surface of the conductive layer is, for example, 1000 to 500,000 times using the electron microscope such as SEM, STEM, or TEM, and the opposite surface of the conductive layer. And the vertical distance from the flat portion on the opposite surface of the conductive layer to the tip of the conductive fibrous filler measured can be obtained as an average value of 10 locations.
上記転写フィルムは、上記導電性層の反対面に存在する導電性繊維状フィラーを構成する導電材料元素の割合が、原子組成百分率で０．１５〜５．００ａｔ％であることが好ましい。０．１５ａｔ％未満であると、得られる導電性フィルムの導電性が不充分となることがあり、５．００ａｔ％を超えると、製造する導電性フィルムの光透過率が低下し、また、耐擦傷性に劣ることがある。上記導電性層の反対面に存在する導電性繊維状フィラーを構成する導電材料元素の割合のより好ましい下限は０．２０ａｔ％、より好ましい上限２．００ａｔ％であり、更に好ましい下限は０．３０ａｔ％、更に好ましい上限は１．００ａｔ％である。
なお、上記導電性層の反対面に存在する導電性繊維状フィラーを構成する導電材料元素の割合は、Ｘ線光電子分光分析法を用い、以下の条件により測定できる。
加速電圧：１５ｋＶ
エミッション電流：１０ｍＡ
Ｘ線源：Ａｌデュアルアノード
測定面積：３００×７００μｍφ
表面から深さ１０ｎｍを測定
ｎ＝３回の平均値
なお、このような反対面を有する導電性層は、該反対面に導電性繊維状フィラーに起因し、耐溶剤性及び耐擦傷性、更には低ヘイズ値で極めて高い光透過率を達成できる程度の凹凸形状が形成されていることが好ましい。
In the transfer film, the proportion of the conductive material element constituting the conductive fibrous filler present on the opposite surface of the conductive layer is preferably 0.15 to 5.00 at% in terms of atomic composition percentage. If it is less than 0.15 at%, the conductivity of the resulting conductive film may be insufficient, and if it exceeds 5.00 at%, the light transmittance of the conductive film to be produced decreases, May be inferior to scratching. The more preferable lower limit of the proportion of the conductive material element constituting the conductive fibrous filler present on the opposite surface of the conductive layer is 0.20 at%, the more preferable upper limit is 2.00 at%, and the further preferable lower limit is 0.30 at. %, And a more preferable upper limit is 1.00 at%.
In addition, the ratio of the conductive material element which comprises the conductive fibrous filler which exists in the opposite surface of the said conductive layer can be measured on condition of the following using X-ray photoelectron spectroscopy.
Acceleration voltage: 15 kV
Emission current: 10mA
X-ray source: Al dual anode Measurement area: 300 × 700 μmφ
Measured from the surface to a depth of 10 nm n = average of 3 times Note that the conductive layer having such an opposite surface is attributed to the conductive fibrous filler on the opposite surface, and has solvent resistance and scratch resistance. It is preferable that the concavo-convex shape is formed so that a very high light transmittance can be achieved with a low haze value.
上記転写フィルムを用いて被転写体に導電性層を転写する方法としては、上述した転写フィルムを導電性層側面が被転写体側となるように積層させて押圧をかけた後、離型フィルムを剥離させる方法が挙げられる。 As a method for transferring the conductive layer to the transferred body using the transfer film, the transfer film described above is laminated so that the side of the conductive layer is on the transferred body side, pressed, and then the release film is used. The method of making it peel is mentioned.
上記被転写体は、上述した通り樹脂層であることが好ましいが、該樹脂層は、上述した導電性層用組成物と同様の組成の樹脂層用組成物を用いて塗膜を形成した後完全に硬化させず未硬化状態の塗膜にしておき、該未硬化状態の塗膜を被転写体として上述した方法で導電性層の転写を行い、そして、後述する処理工程により、上記未硬化の塗膜の完全硬化を合わせて行うことが好ましい。
上述のように転写フィルムにおける導電性層は、離型フィルム側と反対側の表面から導電性繊維状フィラーの一部が突出し、該突出した導電性繊維状フィラーが被転写体に埋め込まれることが好ましいが、上記被転写体が未硬化状態の塗膜であることで、このような導電性繊維状フィラーの埋め込みをより好適に行うことができる。
なお、導電性フィルムは、上述した転写フィルムを用いて導電性層を被転写体に転写させることで製造できるが、該転写フィルムは、例えば、上記導電性層の離型フィルム側と反対側面上に被覆樹脂層が形成されており、該被覆樹脂層ごと上述した方法で転写フィルムによる導電性層の転写がなされてもよい。この場合、上記導電性層は、上記被覆樹脂層を介して被転写体に転写された構造となる。上記被覆樹脂層としては特に限定されず、例えば、上述した樹脂層と同様の材料からなるものが挙げられる。
The transfer target is preferably a resin layer as described above, but the resin layer is formed after a coating film is formed using the resin layer composition having the same composition as the conductive layer composition described above. The uncured coating film is not completely cured, and the conductive layer is transferred by the above-described method using the uncured coating film as a transfer target, and the uncured film is processed by the processing steps described below. It is preferable to carry out the complete curing of the coating film.
As described above, in the conductive layer of the transfer film, part of the conductive fibrous filler may protrude from the surface opposite to the release film side, and the protruding conductive fibrous filler may be embedded in the transfer target. Preferably, the conductive fibrous filler can be embedded more suitably when the transfer target is an uncured coating film.
The conductive film can be produced by transferring the conductive layer to the transfer target using the transfer film described above. The transfer film is, for example, on the side opposite to the release film side of the conductive layer. A coating resin layer may be formed on the conductive resin layer, and the conductive layer may be transferred by the transfer film together with the coating resin layer. In this case, the conductive layer has a structure transferred to the transfer medium via the coating resin layer. The coating resin layer is not particularly limited, and examples thereof include those made of the same material as the resin layer described above.
また、本発明の導電性フィルムの製造方法は、上記導電性層がバインダー樹脂を含有する場合、該導電性層に対して紫外線照射及び／又は加熱する処理工程を更に有することが好ましい。なお、上記転写フィルムが上記被覆樹脂層を有する場合、上記処理工程は、上記被覆樹脂層ごと上記導電性層に対して紫外線照射及び／又は加熱を行ってよい。上記処理工程を行うことで、製造する導電性フィルムの導電性をより優れたものとすることができる。
なお、上記処理工程は、上記転写工程の前に行ってもよく、上記転写工程の後に行ってもよく、更に、上記転写工程において離型フィルムを剥離させる前に行ってもよい。
上記処理工程において紫外線を照射する場合、例えば、より導電性に優れた導電性フィルムを得られることから、公知のフラッシュランプを用いることが好ましい。ＵＶから可視光までの波長を有したフラッシュランプから発せられる光は、導電性層表面を集中して加熱させることができるため、従来の熱源と較べ、導電性層の下側に配置された層や基材フィルム等への熱影響を極めて小さくする、すなわち、表層のみ瞬間加熱させることができ、好ましい。
また、紫外線照射の条件としては特に限定されないが、５０〜３０００ｍＪ程度の紫外線を照射することが好ましい。
Moreover, it is preferable that the manufacturing method of the electroconductive film of this invention further has the process process of irradiating and / or heating with respect to this electroconductive layer, when the said electroconductive layer contains binder resin. In addition, when the said transfer film has the said coating resin layer, the said process process may perform ultraviolet irradiation and / or a heating with respect to the said electroconductive layer with the said coating resin layer. By performing the said process process, the electroconductivity of the electroconductive film to manufacture can be made more excellent.
In addition, the said process process may be performed before the said transcription | transfer process, may be performed after the said transcription | transfer process, and may be further performed before peeling a release film in the said transcription | transfer process.
When irradiating with ultraviolet rays in the above treatment step, for example, it is preferable to use a known flash lamp because a conductive film having better conductivity can be obtained. The light emitted from a flash lamp having a wavelength from UV to visible light can heat the surface of the conductive layer in a concentrated manner, so that the layer disposed below the conductive layer compared to a conventional heat source It is preferable because the heat effect on the substrate film and the like can be extremely reduced, that is, only the surface layer can be instantaneously heated.
Moreover, although it does not specifically limit as conditions for ultraviolet irradiation, It is preferable to irradiate the ultraviolet rays of about 50-3000 mJ.
また、上記処理工程において加熱を行う場合、その条件としては、例えば、１１０〜１５０℃の温度で１〜３０分程度であることが好ましい。 Moreover, when heating in the said process process, as the conditions, it is preferable that it is about 1 to 30 minutes at the temperature of 110-150 degreeC, for example.
このようにして製造した導電性フィルムは、低ヘイズ値と高い透明性とを両立できる。具体的には上記導電性フィルムは、ヘイズ値が５％以下であり、全光線透過率が８０％以上である。ヘイズ値が５％を超えたり、全光線透過率が８０％未満であったりすると、光学的性能が不充分となる。上記ヘイズ値の好ましい上限は１．５％、より好ましい上限は１．０％である。また、上記全光線透過率の好ましい下限は８８％、より好ましい下限は８９％である。
なお、上記ヘイズ値は、内部ヘイズ値と表面ヘイズ値との合計であり、ＪＩＳ Ｋ−７１３６（２０００）に従って測定された値である。測定に使用する機器としては、反射・透過率計ＨＭ−１５０（村上色彩技術研究所）が挙げられる。
また、上記全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ−７３６１−１（１９９７）に従って測定された値である。測定に使用する機器としては、反射・透過率計ＨＭ−１５０（村上色彩技術研究所）が挙げられる。
また、上記導電性繊維状フィラー由来のへイズ値は、４％以下であることが好ましく、より好ましくは１．５％以下であり、更に好ましくは１．０％以下である。なお、上記導電性繊維状フィラー由来のヘイズ値は、導電性繊維状フィラーを含まない以外は上述した導電性層と同様のフィルムの両面に、高透明性接着剤転写テープ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ Ｔａｐｅ：ＯＣＡ）を用いてガラスに貼り合わせて作製したサンプル０について測定したヘイズをＨ０とし、導電性繊維状フィラーを含む上述した導電性層の両面にＯＣＡを用いてガラスに貼り合わせて作製したサンプル１について測定したヘイズをＨ１とし、Ｈ１−Ｈ０で求められるヘイズを導電性繊維状フィラー由来へイズ値とした。
この導電性繊維状フィラー由来へイズ値の測定の際のガラスは、１．１ｍｍ厚のソーダガラスを用い、ＯＣＡは３Ｍ社製のＯＣＡ、８１４６−２（テープ厚５０μｍ）を使用してサンプルを用いる。
Thus, the manufactured electroconductive film can make low haze value and high transparency compatible. Specifically, the conductive film has a haze value of 5% or less and a total light transmittance of 80% or more. If the haze value exceeds 5% or the total light transmittance is less than 80%, the optical performance becomes insufficient. A preferable upper limit of the haze value is 1.5%, and a more preferable upper limit is 1.0%. Moreover, the preferable minimum of the said total light transmittance is 88%, and a more preferable minimum is 89%.
In addition, the said haze value is the sum total of an internal haze value and a surface haze value, and is a value measured according to JIS K-7136 (2000). As a device used for the measurement, a reflection / transmittance meter HM-150 (Murakami Color Research Laboratory) can be mentioned.
The total light transmittance is a value measured according to JIS K-7361-1 (1997). As a device used for the measurement, a reflection / transmittance meter HM-150 (Murakami Color Research Laboratory) can be mentioned.
Moreover, it is preferable that the haze value derived from the said conductive fibrous filler is 4% or less, More preferably, it is 1.5% or less, More preferably, it is 1.0% or less. The haze value derived from the conductive fibrous filler is a highly transparent adhesive transfer tape (Optically Clear Adhesive Tape :) on both surfaces of the same film as the conductive layer described above except that the conductive fibrous filler is not included. Sample 1 prepared by attaching HCA to sample 0 prepared by bonding to glass using OCA) and bonding the glass to both surfaces of the above-described conductive layer containing conductive fibrous filler using OCA. The haze measured for H was H1, and the haze determined by H1-H0 was the haze value derived from the conductive fibrous filler.
The glass used for measuring the haze value derived from the conductive fibrous filler is 1.1 mm thick soda glass, and OCA is a sample using 3M OCA, 8146-2 (tape thickness 50 μm). Use.
上述した本発明の導電性フィルムの製造方法により製造された導電性フィルムもまた、本発明の一つである。
また、本発明の導電性フィルムは、耐擦傷性に優れたものである。例えば、学振磨耗試験機を用いて、上記導電性層の被転写体側と反対側表面を、１ｋｇ／４ｃｍ２の治具に装着したウェスを５往復させた後において、上記導電性層の被転写体側と反対側表面で、傷の発生や著しい抵抗値の上昇がみられないことが好ましい。
The conductive film manufactured by the conductive film manufacturing method of the present invention described above is also one aspect of the present invention.
The conductive film of the present invention is excellent in scratch resistance. For example, using a Gakushin Abrasion Tester, the surface of the conductive layer opposite to the transfer target side is reciprocated five times with a waste mounted on a 1 kg / 4 cm 2 jig. It is preferable that no scratches or significant increase in resistance value is observed on the surface opposite to the transfer member.
本発明の導電性フィルムは、表面から押し込み量が１００ｎｍでのマルテンス硬度が１５０〜３０００Ｎ／ｍｍ２であることが好ましい。なお、上記「表面」とは、本発明の導電性フィルムの導電性層側の最表面を意味する。
表面から押し込み量が１００ｎｍでのマルテンス硬度が１５０Ｎ／ｍｍ２未満であると、本発明の導電性フィルムの製造過程において容易に傷付くことがあり、３０００Ｎ／ｍｍ２を超えると、エッチングレートが遅くなったり、曲げに対して割れが発生する問題が生じやすくなったりする。上記表面から押し込み量が１００ｎｍでのマルテンス硬度のより好ましい下限は２００Ｎ／ｍｍ２であり、より好ましい上限は１０００Ｎ／ｍｍ２であり、更に好ましい下限は２５０Ｎ／ｍｍ２、更に好ましい上限は５００Ｎ／ｍｍ２である。
なお、本明細書において、上記マルテンス硬度とは、フィッシャー社製の超微小硬さ試験システム「ピコデンター」を用いて測定した表面から押し込み量が１００ｎｍでのマルテンス硬度である。
The conductive film of the present invention preferably has a Martens hardness of 150 to 3000 N / mm 2 when the amount of indentation from the surface is 100 nm. The “surface” means the outermost surface on the conductive layer side of the conductive film of the present invention.
When the amount of indentation from the surface is 100 nm and the Martens hardness is less than 150 N / mm 2 , the conductive film of the present invention may be easily scratched. When it exceeds 3000 N / mm 2 , the etching rate is slow. Or the problem of cracking with respect to bending tends to occur. The more preferable lower limit of the Martens hardness when the indentation amount is 100 nm from the surface is 200 N / mm 2 , the more preferable upper limit is 1000 N / mm 2 , the further preferable lower limit is 250 N / mm 2 , and the further preferable upper limit is 500 N / mm. 2 .
In the present specification, the Martens hardness is the Martens hardness when the indentation amount is 100 nm from the surface measured using an ultra-micro hardness test system “Picodenter” manufactured by Fischer.
また、本発明の導電性フィルムは、より最表面に近い位置でのマルテンス硬度が高いことが好ましい。具体的には、上記表面から押込み量が５〜１０ｎｍでのマルテンス硬度が１０００〜４００００Ｎ／ｍｍ２であることが好ましい。このようなマルテンス硬度を有することで、本発明の導電性フィルムに対して、耐溶剤性試験や耐擦傷性試験等の耐久性試験を実施した後であっても、当該耐久性試験の実施前の耐擦傷性や耐溶剤性が得やすくなる。
また、本発明の導電性フィルムにおいて、上記表面からの押込み量が５００〜１０００ｎｍにおいて、マルテンス硬さが、２０〜１０００Ｎ／ｍｍ２であることが好ましい。このようなマルテンス硬度を有することで、本発明の導電性フィルム全体の硬度バランスがよくなり、本発明の導電性フィルムのエッチングレートや密着性等の特性を良好にすることが容易となる。なお、上記表面からの押込み量が５００〜１０００ｎｍは、上記導電性層と該導電性層の最表面側と反対側に設けられた下層との界面より下側、すなわち、下層側の深さである。
なお、製造時の条件等によっては、本発明の導電性フィルムの上記下層に溶剤や何らかの樹脂成分などが溶解、浸透などすることもあり、それによって上記導電性層のマルテンス硬度と比較し、柔らかすぎても上記表面からの押込み量が諸物性に影響する場合がある。よって、上述した表面から押込み量が１００ｎｍにおけるマルテンス硬度に対し、本発明の導電性フィルム全体のマルテンス硬度バランスも適当な範囲であることがより好ましい。
The conductive film of the present invention preferably has a high Martens hardness at a position closer to the outermost surface. Specifically, it is preferable that the Martens hardness when the indentation is 5 to 10 nm from the surface is 1000 to 40000 N / mm 2 . By having such a Martens hardness, even after conducting a durability test such as a solvent resistance test and a scratch resistance test on the conductive film of the present invention, before performing the durability test. It becomes easy to obtain scratch resistance and solvent resistance.
In the conductive film of the present invention, it is preferable that the Martens hardness is 20 to 1000 N / mm 2 when the indentation amount from the surface is 500 to 1000 nm. By having such Martens hardness, the hardness balance of the whole conductive film of the present invention is improved, and it becomes easy to improve the characteristics such as etching rate and adhesion of the conductive film of the present invention. In addition, the indentation amount from the surface is 500 to 1000 nm at a depth below the interface between the conductive layer and the lower layer provided on the side opposite to the outermost surface side of the conductive layer, that is, the depth on the lower layer side. is there.
Depending on the conditions at the time of manufacture, the solvent or some resin component may dissolve or penetrate into the lower layer of the conductive film of the present invention, which makes it softer than the Martens hardness of the conductive layer. Even if the amount is too large, the amount of indentation from the surface may affect various physical properties. Therefore, it is more preferable that the Martens hardness balance of the entire conductive film of the present invention is in an appropriate range with respect to the Martens hardness when the indentation amount is 100 nm from the surface described above.
また、本発明の導電性フィルムは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のディスプレイや、タッチパネル、太陽電池等の透明電極として用いることができる。 The conductive film of the present invention can be used as a transparent electrode for displays such as liquid crystal displays (LCD) and plasma display panels (PDP), touch panels and solar cells.
本発明の導電性フィルムの製造方法は、上述した構成からなるものであるため、低ヘイズ値で極めて高い光透過率を有する導電性フィルムを好適に製造することができる。このため、本発明の導電性フィルムの製造方法により製造された導電性フィルムは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のディスプレイや、タッチパネル、太陽電池等の透明電極に好適に使用することができる。 Since the manufacturing method of the electroconductive film of this invention consists of the structure mentioned above, the electroconductive film which has a very high light transmittance with a low haze value can be manufactured suitably. For this reason, the conductive film manufactured by the method for manufacturing a conductive film of the present invention is suitably used for a display such as a liquid crystal display (LCD) or a plasma display panel (PDP), or a transparent electrode such as a touch panel or a solar cell. can do.
以下に実施例及び比較例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例及び比較例のみに限定されるものではない。
なお、文中、「部」又は「％」とあるのは特に断りのない限り、質量基準である。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples and comparative examples.
In the text, “part” or “%” is based on mass unless otherwise specified.
（実施例１）
（転写フィルムの作製）
離型フィルムとして、厚さ５０μｍのポリエステルフィルム（Ａ４１００、東洋紡社製）を用い、該ポリエステルフィルムの未処理面に、下記導電性層用組成物を１０ｍｇ/ｍ２となるよう塗布して塗膜を形成し、７０℃で１分乾燥後、ＵＶ５０ｍＪで紫外線照射を行い、導電性層を形成し、転写フィルムを作製した。
Example 1
(Production of transfer film)
As a release film, a 50 μm thick polyester film (A4100, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was used, and the following composition for a conductive layer was applied to the untreated surface of the polyester film so as to be 10 mg / m 2. After drying at 70 ° C. for 1 minute, UV irradiation was performed at UV 50 mJ to form a conductive layer, and a transfer film was produced.
（導電性層用組成物の調製）
還元剤としてエチレングリコール（ＥＧ）を、形態制御剤兼保護コロイド剤としてポリビニルピロリドン（ＰＶＰ：ＰＶＰ：平均分子量１３０万、アルドリッチ社製）を使用し、下記に示した核形成工程と粒子成長工程とを分離して粒子形成を行い、銀ナノワイヤー分散液を調製した。
(Preparation of composition for conductive layer)
Using ethylene glycol (EG) as the reducing agent and polyvinylpyrrolidone (PVP: PVP: average molecular weight 1.3 million, manufactured by Aldrich) as the shape control agent and protective colloid agent, the nucleation step and particle growth step shown below Were separated to form particles to prepare a silver nanowire dispersion liquid.
（核形成工程）
反応容器内で１６０℃に保持したＥＧ液１００ｍＬを攪拌しながら、硝酸銀のＥＧ溶液（硝酸銀濃度：１．０モル／Ｌ）２．０ｍＬを、一定の流量で１分間かけて添加した。
その後、１６０℃で１０分間保持しながら銀イオンを還元して銀の核粒子を形成した。反応液は、ナノサイズの銀微粒子の表面プラズモン吸収に由来する黄色を呈しており、銀イオンが還元されて銀の微粒子（核粒子）が形成されたことを確認した。
続いて、ＰＶＰのＥＧ溶液（ＰＶＰ濃度：３．０×１０−１モル／Ｌ）１０．０ｍＬを一定の流量で１０分間かけて添加した。
(Nucleation process)
While stirring 100 mL of the EG solution maintained at 160 ° C. in the reaction vessel, 2.0 mL of an EG solution of silver nitrate (silver nitrate concentration: 1.0 mol / L) was added at a constant flow rate over 1 minute.
Thereafter, the silver ions were reduced while being held at 160 ° C. for 10 minutes to form silver core particles. The reaction solution exhibited a yellow color derived from surface plasmon absorption of nano-sized silver fine particles, and it was confirmed that silver ions were reduced to form silver fine particles (nuclear particles).
Subsequently, 10.0 mL of an EG solution of PVP (PVP concentration: 3.0 × 10 −1 mol / L) was added at a constant flow rate over 10 minutes.
（粒子成長工程）
上記核形成工程を終了した後の核粒子を含む反応液を、攪拌しながら１６０℃に保持し、硝酸銀のＥＧ溶液（硝酸銀濃度：１．０×１０−１モル／Ｌ）１００ｍＬと、ＰＶＰのＥＧ溶液（ＰＶＰ濃度：３．０×１０−１モル／Ｌ）１００ｍＬを、ダブルジェット法を用いて一定の流量で１２０分間かけて添加した。
本粒子成長工程において、３０分毎に反応液を採取して電子顕微鏡で確認したところ、核形成工程で形成された核粒子が時間経過に伴ってワイヤ状の形態に成長しており、粒子成長工程における新たな微粒子の生成は認められなかった。最終的に得られた銀ナノワイヤーについて、電子顕微鏡写真を撮影し、３００個の銀ナノワイヤー粒子像の長軸方向及び短軸方向の粒径を測定して算術平均を求めた。短軸方向の平均粒径は１００ｎｍ、長軸方向の平均長さは４０μｍであった。
(Particle growth process)
The reaction liquid containing the core particles after the nucleation step is held at 160 ° C. with stirring, 100 mL of an EG solution of silver nitrate (silver nitrate concentration: 1.0 × 10 −1 mol / L), and PVP 100 mL of EG solution (PVP concentration: 3.0 × 10 −1 mol / L) was added over 120 minutes at a constant flow rate using the double jet method.
In this particle growth process, the reaction solution was collected every 30 minutes and confirmed with an electron microscope. As a result, the core particles formed in the nucleation process grew into a wire-like form over time. Formation of new fine particles in the process was not observed. About the silver nanowire finally obtained, the electron micrograph was image | photographed, the particle size of the major axis direction and the minor axis direction of 300 silver nanowire particle images was measured, and the arithmetic average was calculated | required. The average particle size in the minor axis direction was 100 nm, and the average length in the major axis direction was 40 μm.
（脱塩水洗工程）
粒子成長工程を終了した反応液を室温まで冷却した後、分画分子量０．２μｍの限外濾過膜を用いて脱塩水洗処理を施すとともに、溶媒をエタノールに置換した。最後に液量を１００ｍＬまで濃縮して銀ナノワイヤーのＥｔＯＨ分散液を調製した。
(Demineralized water washing process)
After cooling the reaction liquid which completed the particle growth process to room temperature, while performing the desalting water washing process using the ultrafiltration membrane with a molecular weight cut off of 0.2 micrometer, the solvent was substituted to ethanol. Finally, the liquid volume was concentrated to 100 mL to prepare a silver nanowire EtOH dispersion.
得られた銀ナノワイヤーＥｔＯＨ分散液に、ＰＥＴ−３０（日本化薬社製）とイルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）と希釈溶剤とを加え、銀ナノワイヤー濃度０．１質量％、ＰＥＴ−３０ ０．１質量％、イルガキュア１８４（ＰＥＴ−３０の５％）になるように配合し、導電性層用組成物１を調製した。なお、希釈溶剤の３０質量％はシクロヘキサノンとした。 PET-30 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), Irgacure 184 (manufactured by BASF) and a dilution solvent are added to the obtained silver nanowire EtOH dispersion, and the silver nanowire concentration is 0.1% by mass, PET-300. 1% by mass and Irgacure 184 (5% of PET-30) were added to prepare Composition 1 for a conductive layer. In addition, 30 mass% of the dilution solvent was cyclohexanone.
（被転写体の作製）
基材フィルムとして、厚さ５０μｍのポリエステルフィルム（Ａ４１００、東洋紡社製）を用い、該ポリエステルフィルムのプライマー処理面に、下記組成のハードコート層用組成物を乾燥後の厚みが２μｍとなるように塗布して塗膜を形成し、該塗膜を７０℃で１分乾燥させ、基材フィルム上にハードコート層が形成された被転写体を作製した。
（ハードコート層用組成物）
ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＴ−３０（ペンタエリスリトールトリアクリレート／ペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物、日本化薬社製） ３０質量％
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製） １．５質量％
ＭＥＫ ５０質量％
シクロヘキサノン １８．５質量％
(Preparation of transfer object)
As a base film, a 50 μm thick polyester film (A4100, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) is used, and on the primer-treated surface of the polyester film, the hard coat layer composition having the following composition is dried to have a thickness of 2 μm. It was applied to form a coating film, and the coating film was dried at 70 ° C. for 1 minute to prepare a transfer body in which a hard coat layer was formed on a base film.
(Composition for hard coat layer)
KAYARAD PET-30 (pentaerythritol triacrylate / pentaerythritol tetraacrylate mixture, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 30% by mass
Irgacure 184 (BASF) 1.5% by mass
MEK 50% by mass
Cyclohexanone 18.5% by mass
得られた転写フィルムの導電性層を形成した面と、被転写体のハードコート層とが合わさるようにラミネート後、貼り合せたままの状態で、転写フィルム側から紫外線を照射（６００ｍＪ）した。なお、当該紫外線の照射は、被転写体側から照射したものであってもよい。
その後、転写フィルムの離型フィルムを剥離させ、被転写体に導電性層が転写された導電性フィルムを得た。
After lamination so that the surface of the obtained transfer film on which the conductive layer was formed and the hard coat layer of the transfer target were combined, ultraviolet light was irradiated (600 mJ) from the transfer film side in the state of being bonded. Note that the ultraviolet irradiation may be performed from the transfer target side.
Thereafter, the release film of the transfer film was peeled off to obtain a conductive film in which the conductive layer was transferred to the transfer target.
（実施例２）
転写フィルムの作製において、導電性層用組成物１の塗布量を１２ｍｇ／ｍ２となるよう変更した以外は、実施例１と同様にして転写フィルムを作製し、その後、作製した転写フィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして導電性フィルムを得た。
(Example 2)
In the production of the transfer film, a transfer film was produced in the same manner as in Example 1 except that the coating amount of the conductive layer composition 1 was changed to 12 mg / m 2, and then the produced transfer film was used. A conductive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that.
（実施例３）
実施例１で得られた銀ナノワイヤーＥｔＯＨ分散液に希釈溶剤を加え、銀ナノワイヤー濃度０．１質量％になるように配合し、導電性層用組成物２を調製した。なお、希釈溶剤の３０質量％はシクロヘキサノンとした。
転写フィルムの作製において、導電性層用組成物２を用い塗布量を１２ｍｇ／ｍ２となるよう変更した以外は、実施例１と同様にして転写フィルムを作製し、その後、作製した転写フィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして導電性フィルムを得た。
Example 3
A diluting solvent was added to the silver nanowire EtOH dispersion obtained in Example 1, and blended so that the silver nanowire concentration was 0.1% by mass to prepare a composition 2 for a conductive layer. In addition, 30 mass% of the dilution solvent was cyclohexanone.
In the production of the transfer film, a transfer film was produced in the same manner as in Example 1 except that the conductive layer composition 2 was used and the coating amount was changed to 12 mg / m 2. A conductive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that it was used.
（実施例４）
転写フィルムの作製において、導電性層用組成物２を用い塗布量を１５ｍｇ／ｍ２となるよう変更した以外は、実施例１と同様にして転写フィルムを作製し、その後、作製した転写フィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして導電性フィルムを得た。
Example 4
In the production of the transfer film, a transfer film was produced in the same manner as in Example 1 except that the conductive layer composition 2 was used and the coating amount was changed to 15 mg / m 2. A conductive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that it was used.
（実施例５）
転写フィルムの作製において、導電性層用組成物２を用い塗布量を２５ｍｇ／ｍ２となるよう変更した以外は、実施例１と同様にして転写フィルムを作製し、その後、作製した転写フィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして導電性フィルムを得た。
(Example 5)
In the production of the transfer film, a transfer film was produced in the same manner as in Example 1 except that the conductive layer composition 2 was used and the coating amount was changed to 25 mg / m 2. A conductive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that it was used.
（実施例６）
転写フィルムの作製において、導電性層用組成物２を用い塗布量を５０ｍｇ／ｍ２となるよう変更した以外は、実施例１と同様にして転写フィルムを作製し、その後、作製した転写フィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして導電性フィルムを得た。
(Example 6)
In the production of the transfer film, a transfer film was produced in the same manner as in Example 1 except that the conductive layer composition 2 was used and the coating amount was changed to 50 mg / m 2. A conductive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that it was used.
（実施例７）
実施例３と同様にして作製した転写フィルムの離型フィルムを剥離させた後、紫外線を追加で照射（６００ｍＪ）して導電性フィルムを得た。
(Example 7)
After releasing the release film of the transfer film produced in the same manner as in Example 3, ultraviolet rays were additionally irradiated (600 mJ) to obtain a conductive film.
（実施例８）
実施例３と同様にして作製した転写フィルムの導電性層上に、下記組成の被覆樹脂層用組成物を、乾燥後の厚みが１００ｎｍとなるよう塗布し、７０℃で１分間乾燥後、紫外線照射（１０ｍＪ）することで、被覆樹脂層を形成し、転写フィルムを作製した。その後、作製した転写フィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして導電性フィルムを得た。
（被覆樹脂層用組成物）
ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＴ−３０（ペンタエリスリトールトリアクリレート／ペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物、日本化薬社製） ５質量％
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製） ０．２５質量％
ＭＥＫ ７０質量％
シクロヘキサノン ２４．７５質量％
(Example 8)
On the conductive layer of the transfer film produced in the same manner as in Example 3, a coating resin layer composition having the following composition was applied so that the thickness after drying was 100 nm, dried at 70 ° C. for 1 minute, and then irradiated with ultraviolet light. By irradiation (10 mJ), a coating resin layer was formed, and a transfer film was produced. Thereafter, a conductive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the produced transfer film was used.
(Composition for coating resin layer)
KAYARAD PET-30 (pentaerythritol triacrylate / pentaerythritol tetraacrylate mixture, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 5% by mass
Irgacure 184 (BASF) 0.25% by mass
MEK 70% by mass
Cyclohexanone 24.75% by mass
（比較例１）
実施例１と同様にして作製した転写フィルムを、そのまま導電性フィルムとした。
(Comparative Example 1)
The transfer film produced in the same manner as in Example 1 was used as it was as a conductive film.
（比較例２）
実施例１と同様にして作製した転写フィルムの導電性層上に、実施例８と同様の組成の被覆樹脂層用組成物を、乾燥後の厚みが３０ｎｍとなるよう塗布し、７０℃で１分間乾燥後、紫外線照射（６００ｍＪ）することで、被覆樹脂層を形成し、導電性フィルムを得た。
(Comparative Example 2)
On the conductive layer of the transfer film produced in the same manner as in Example 1, a coating resin layer composition having the same composition as in Example 8 was applied so that the thickness after drying was 30 nm. The coating resin layer was formed by irradiating with ultraviolet rays (600 mJ) after drying for minutes, and a conductive film was obtained.
（比較例３）
被覆樹脂層用組成物を、乾燥後の厚みが１００ｎｍとなるよう塗布をした以外は、比較例２と同様にして、導電性フィルムを得た。
(Comparative Example 3)
A conductive film was obtained in the same manner as in Comparative Example 2 except that the coating resin layer composition was applied so that the thickness after drying was 100 nm.
（比較例４）
被覆樹脂層用組成物を、乾燥後の厚みが５μｍとなるよう塗布をした以外は、比較例２と同様にして、導電性フィルムを得た。
(Comparative Example 4)
A conductive film was obtained in the same manner as in Comparative Example 2 except that the coating resin layer composition was applied so that the thickness after drying was 5 μm.
（比較例５）
転写フィルムの作製において、導電性層用組成物１の塗布量を７５ｍｇ／ｍ２となるよう変更した以外は、実施例１と同様にして転写フィルムを作製し、その後、作製した転写フィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして導電性フィルムを得た。
(Comparative Example 5)
In the production of the transfer film, a transfer film was produced in the same manner as in Example 1 except that the coating amount of the composition 1 for conductive layer was changed to 75 mg / m 2, and then the produced transfer film was used. A conductive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that.
実施例及び比較例で得られた導電性フィルムについて、以下の評価を行った。結果を表１に示した。 The following evaluation was performed about the conductive film obtained by the Example and the comparative example. The results are shown in Table 1.
（全光線透過率）
村上色彩技術研究所製のヘイズメーター（ＨＭ１５０）を用い、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠する方法で、導電性フィルムの全光線透過率を測定した。
(Total light transmittance)
The total light transmittance of the conductive film was measured by a method based on JIS K7105 using a haze meter (HM150) manufactured by Murakami Color Research Laboratory.
（ヘイズ値）
村上色彩技術研究所製のヘイズメーター（ＨＭ１５０）を用い、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠する方法で、導電性フィルムのヘイズ値を測定した。
(Haze value)
The haze value of the conductive film was measured by a method based on JIS K7105 using a haze meter (HM150) manufactured by Murakami Color Research Laboratory.
（導電性繊維状フィラー由来へイズ値）
表１に示したように、導電性繊維状フィラーを含まない以外は実施例に係る導電性層と同様にして作製した実験例１に係る基材の両面に、高透明性接着剤転写テープ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ Ｔａｐｅ：ＯＣＡ）を用いてガラスに貼り合わせて作製したサンプル０について測定したヘイズをＨ０とし、各実施例及び比較例に係る導電性層の両面にＯＣＡを用いてガラスに貼り合わせて作製したサンプル１について測定したヘイズをＨ１とし、Ｈ１−Ｈ０で求められるヘイズを導電性繊維状フィラー由来へイズ値とした。
(Haze value derived from conductive fibrous filler)
As shown in Table 1, a highly transparent adhesive transfer tape (on both sides of the base material according to Experimental Example 1 produced in the same manner as the conductive layer according to the example except that the conductive fibrous filler was not included) Haze measured for sample 0 produced by bonding to glass using Optically Clear Adhesive Tape (OCA) was set to H0, and both sides of the conductive layer according to each example and comparative example were bonded to glass using OCA. The haze measured about the produced sample 1 was set to H1, and the haze calculated | required by H1-H0 was made into the haze value derived from a conductive fibrous filler.
（シート抵抗値）
ＪＩＳ Ｋ７１９４：１９９４（導電性プラスチックの４探針法による抵抗率試験方法）に準拠して、三菱化学社製ロレスターＧＰ（ＭＣＰ−Ｔ６１０型）を用いて、各導電性フィルムの導電性層の被転写体側と反対側表面の抵抗値（シート抵抗）を測定した。
(Sheet resistance value)
In accordance with JIS K7194: 1994 (Resistivity testing method using conductive plastic 4-probe method), a Lorester GP (MCP-T610 type) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation is used to cover the conductive layer of each conductive film. The resistance value (sheet resistance) on the surface opposite to the transfer member side was measured.
（導電性材料元素の割合）
各導電性フィルムの導電性層の被転写体側と反対側表面における導電性材料元素（Ａｇ）の割合を、以下の条件でＸ線光電子分光分析法を用いて原子組成百分率で測定した。
なお、測定は、下記に記載の通り、表面から深さ１０ｎｍの測定値をもって、表面の導電性材料元素の割合とした。
加速電圧：１５ｋＶ
エミッション電流：１０ｍＡ
Ｘ線源：Ａｌデュアルアノード
測定面積：３００×７００μｍφ
表面から深さ１０ｎｍを測定
ｎ＝３の平均値（任意の３箇所）
(Percentage of conductive material elements)
The ratio of the conductive material element (Ag) on the surface opposite to the transfer target side of the conductive layer of each conductive film was measured in terms of atomic composition percentage using X-ray photoelectron spectroscopy under the following conditions.
In addition, as described below, the measurement was performed with the measured value at a depth of 10 nm from the surface as the ratio of the surface conductive material element.
Acceleration voltage: 15 kV
Emission current: 10mA
X-ray source: Al dual anode Measurement area: 300 × 700 μmφ
Measure depth 10nm from the surface. Average value of n = 3 (arbitrary 3 locations)
（表面硬度）
微小硬さ試験機（ピコテンダー硬度測定機、フィッシャー社製）を用い、下記測定条件で各導電性フィルムの導電層の表面硬度を測定した。
最大荷重：４０ｍＮ
荷重アプリケーション：２０ｓ
表面からの押し込み量：１０００ｎｍ、１００ｎｍ、１０ｎｍで測定
各測定ｎ＝５の平均値（それぞれ任意の５箇所）
(surface hardness)
The surface hardness of the conductive layer of each conductive film was measured under the following measurement conditions using a micro hardness tester (Picotender hardness measuring machine, manufactured by Fischer).
Maximum load: 40mN
Load application: 20s
Indentation amount from surface: measured at 1000 nm, 100 nm, 10 nm, average value of each measurement n = 5 (arbitrary 5 points each)
（耐溶剤性）
学振磨耗試験機を用いて、導電性フィルムの導電性層の被転写体側と反対側表面の耐溶剤性を以下の条件で評価を行った。
１ｋｇ／４ｃｍ２の治具に装着したウェスに、ＩＰＡを含ませたものとＰＭＡを含ませたものとをそれぞれ用意し、各ウェスを、各導電性フィルムの導電性層の被転写体側と反対側表面を５往復後の表面抵抗値と見た目とを評価した。
なお、５往復の評価長さは５０ｍｍ、擦り速度は１００ｍｍ／ｓｅｃであり、見た目は蛍光灯反射で表面の傷を目視確認した。
(Solvent resistance)
Using the Gakushoku Abrasion Tester, the solvent resistance of the surface of the conductive film on the side opposite to the transfer target side of the conductive layer was evaluated under the following conditions.
Prepare a waste with IPA and PMA in a waste mounted on a 1 kg / 4 cm 2 jig, and each waste is opposite to the transfer target side of the conductive layer of each conductive film. The surface resistance value after 5 reciprocations on the side surface and the appearance were evaluated.
The evaluation length of 5 reciprocations was 50 mm, the rubbing speed was 100 mm / sec, and the appearance was visually confirmed by reflecting the surface with a fluorescent lamp.
（耐擦傷性）
学振磨耗試験機を用いて、導電性フィルムの導電性層の被転写体側と反対側表面の耐擦傷性を以下の条件で評価を行った。
１ｋｇ／４ｃｍ２の治具に装着したウェスを、各導電性フィルムの導電性層の被転写体側と反対側表面を５往復後のシート抵抗と見た目とを評価した。
なお、５往復のストロークは５０ｍｍ、評価長さは１００ｍｍ／ｓｅｃであり、見た目は蛍光灯反射で表面の傷を目視確認した。
(Abrasion resistance)
Using the Gakushoku Abrasion Tester, the scratch resistance of the surface of the conductive film opposite to the transfer target side of the conductive layer was evaluated under the following conditions.
The cloth mounted on a 1 kg / 4 cm 2 jig was evaluated for sheet resistance and appearance after 5 reciprocations of the surface of the conductive layer on the opposite side of the conductive layer of each conductive film.
In addition, the stroke of 5 reciprocations was 50 mm, the evaluation length was 100 mm / sec, and the appearance was visually confirmed by reflection of a fluorescent lamp.
（エッチング適性）
リン硝酢酸水溶液（ＳＥＡ−５、関東化学株式会社製）を３５℃に加温し、導電性フィルムを２分間浸し、その後の導電性層の被転写体側と反対側面の抵抗値を測定した。
(Etching aptitude)
Phosphoric acid acetic acid aqueous solution (SEA-5, manufactured by Kanto Chemical Co., Inc.) was heated to 35 ° C., the conductive film was immersed for 2 minutes, and the resistance value of the conductive layer on the side opposite to the transferred body side was measured.
（折り曲げ試験）
実施例及び比較例で得られた各導電性層塗工面を外側にして、φ４ｍｍの金属棒に巻きつけた後のシート抵抗値を上述した方法で測定し、目視にてクラック発生の有無を確認した。
(Bending test)
With each conductive layer coated surface obtained in the examples and comparative examples facing outside, the sheet resistance value after being wound around a φ4 mm metal rod was measured by the method described above, and the presence or absence of cracks was confirmed visually. did.
表１に示したように、実施例に係る導電性フィルムは、全光線透過率、ヘイズ、耐溶剤性、耐擦傷性及びエッチング適性のいずれにも優れており、導電性層にバインダー樹脂を含有しない実施例３〜６及び８に係る導電性フィルムは、導電性層にバインダー樹脂を含有する実施例１及び２と比較してより低抵抗値となっていた。また、実施例７に係る導電性フィルムは、転写フィルムの離型フィルムを剥離させた後、追加の紫外線照射を行っているので、実施例３に係る導電性フィルムと比較して表面硬度に優れていた。
一方、比較例１に係る導電性フィルムは、離型フィルム上に導電性層を塗布しただけの構成であったため、耐溶剤性及び耐擦傷性に劣っていた。また、導電性層上に薄膜の被覆樹脂層を設けた比較例２に係る導電性フィルムは、耐溶剤性及び耐擦傷性に劣っており、厚膜の被覆樹脂層を設けた比較例３に係る導電性フィルムは、耐擦傷性が劣るとともに、エッチング適性にも劣っていた。また、極めて厚膜の被覆樹脂層を設けた比較例４に係る導電性フィルムは、シート抵抗に劣っていた。また、比較例５に係る導電性フィルムは、導電性層用組成物の塗布量が多いため、全光線透過率が低く、ヘイズ（及び導電性繊維状フィラー由来ヘイズ）の値が小さかった。
As shown in Table 1, the conductive films according to the examples are excellent in all light transmittance, haze, solvent resistance, scratch resistance and etching suitability, and contain a binder resin in the conductive layer. The conductive films according to Examples 3 to 6 and 8 that were not performed had lower resistance values than Examples 1 and 2 in which the conductive layer contained a binder resin. Moreover, since the electroconductive film which concerns on Example 7 peels the release film of a transfer film and is performing additional ultraviolet irradiation, it is excellent in surface hardness compared with the electroconductive film which concerns on Example 3. It was.
On the other hand, since the electroconductive film which concerns on the comparative example 1 was the structure which only apply | coated the electroconductive layer on the release film, it was inferior to solvent resistance and scratch resistance. Further, the conductive film according to Comparative Example 2 in which a thin coating resin layer is provided on the conductive layer is inferior in solvent resistance and scratch resistance, and in Comparative Example 3 in which a thick coating resin layer is provided. Such a conductive film was inferior in scratch resistance and etching suitability. In addition, the conductive film according to Comparative Example 4 provided with an extremely thick coating resin layer was inferior in sheet resistance. Moreover, since the conductive film which concerns on the comparative example 5 had many application amounts of the composition for electroconductive layers, the total light transmittance was low and the value of haze (and haze (and conductive fiber filler origin haze)) was small.
本発明の導電性フィルムの製造方法は、低ヘイズ値で極めて高い光透過率を有する導電性フィルムを好適に製造でき、製造された導電性フィルムは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のディスプレイや、タッチパネル、太陽電池等の透明電極に好適に使用することができる。 The method for producing a conductive film of the present invention can suitably produce a conductive film having a low haze value and an extremely high light transmittance, and the produced conductive film can be a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP). ) And other transparent electrodes such as touch panels and solar cells.
本発明は、被転写体上に導電性層が設けられた導電性フィルムの製造方法であって、離型フィルム上に少なくとも上記導電性層を有する転写フィルムを用いて、上記導電性層を上記被転写体に転写する転写工程を有し、上記導電性層は、導電性繊維状フィラーを含有するものであり、上記導電性フィルムは、ヘイズ値が５％以下であり、全光線透過率が８０％以上であり、上記導電性繊維状フィラーは、上記被転写体に埋め込まれた状態で転写されることを特徴とする導電性フィルムの製造方法である。 The present invention is a method for producing a conductive film in which a conductive layer is provided on a transfer target, wherein the conductive layer is formed by using a transfer film having at least the conductive layer on a release film. A transfer step of transferring to a transfer target, wherein the conductive layer contains a conductive fibrous filler, the conductive film has a haze value of 5% or less, and a total light transmittance; der 80% is, the conductive fibrous filler is a method of manufacturing a conductive film, characterized in that it is transferred in a state embedded in the material to be transferred.
また、本発明において、上記転写フィルムにおける導電性層は、バインダー樹脂と上記バインダー樹脂中に含有された導電性繊維状フィラーとを有し、上記導電性繊維状フィラーの一部は、上記導電性層の離型フィルム側と反対側の表面から突出していることが好ましい。
また、上記導電性層の厚みが導電性繊維状フィラーの繊維径未満であることが好ましい。
また、上記導電性繊維状フィラーは、繊維径が２００ｎｍ以下であり、繊維長が１μｍ以上であることが好ましい。
また、上記転写フィルムは、上記導電性層の上記離型フィルム側と反対側の表面に存在する上記導電性繊維状フィラーを構成する導電材料元素の割合が、原子組成百分率で０．１５〜５．００ａｔ％であることが好ましい。
また、上記導電性フィルムは、表面から押し込み量が１００ｎｍでのマルテンス硬度が１５０〜３０００Ｎ／ｍｍ ２ であることが好ましい。
また、本発明において、上記被転写体は、樹脂層であることが好ましい。
Moreover, in this invention, the electroconductive layer in the said transfer film has binder resin and the electroconductive fibrous filler contained in the said binder resin, and a part of said electroconductive fibrous filler is the said electroconductive. It is preferable that the layer protrudes from the surface opposite to the release film side.
Moreover, it is preferable that the thickness of the said electroconductive layer is less than the fiber diameter of an electroconductive fibrous filler.
The conductive fibrous filler preferably has a fiber diameter of 200 nm or less and a fiber length of 1 μm or more.
In the transfer film, the proportion of the conductive material element constituting the conductive fibrous filler present on the surface of the conductive layer opposite to the release film is 0.15 to 5 in terms of atomic composition percentage. It is preferably 0.000 at% .
Further, the conductive film, the amount of pushing from the surface it is preferred that the Martens hardness at 100nm is 150~3000N / mm 2.
In the present invention, it is preferable that the transfer object is a resin layer.
以下、本発明を詳細に説明する。 Below, the present invention will be described in detail.
Claims (8)
離型フィルム上に少なくとも前記導電性層を有する転写フィルムを用いて、前記導電性層を前記被転写体に転写する転写工程を有し、
前記導電性層は、導電性繊維状フィラーを含有するものであり、
前記導電性フィルムは、ヘイズ値が５％以下であり、全光線透過率が８０％以上である
ことを特徴とする導電性フィルムの製造方法。 A method for producing a conductive film in which a conductive layer is provided on a transfer target,
Using a transfer film having at least the conductive layer on a release film, and having a transfer step of transferring the conductive layer to the transfer target;
The conductive layer contains a conductive fibrous filler,
The method for producing a conductive film, wherein the conductive film has a haze value of 5% or less and a total light transmittance of 80% or more.
前記導電性繊維状フィラーの一部は、前記導電性層の離型フィルム側と反対側の表面から突出している請求項１記載の導電性フィルムの製造方法。 The conductive layer in the transfer film has a binder resin and a conductive fibrous filler contained in the binder resin,
The method for producing a conductive film according to claim 1, wherein a part of the conductive fibrous filler protrudes from the surface of the conductive layer opposite to the release film side.
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