JP2016158198A - Piezoelectric element mounting package and piezoelectric device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a piezoelectric element mounting package capable of mounting a different type of piezoelectric element, i.e., a crystal element or a SAW element, or a crystal element of different size, without preparing many kinds of piezoelectric element mounting packages corresponding to the type of the piezoelectric device.SOLUTION: A piezoelectric element mounting package 110 includes a rectangular substrate 110a, electrode pads 111 provided on the upper surface of the substrate 110a along one side thereof, bonding pads 114 provided on the upper surface of the substrate 110a along the side facing the one side, a first convex portion 115 provided on the upper surface of the substrate 110a at a position between the electrode pad 111 and bonding pad 114, and a second convex portion 116 provided between the bonding pads 114.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、内部に圧電素子を実装するための圧電素子実装用パッケージ、およびこのパッケージに圧電素子を実装してなる圧電デバイスに関するものである。   The present invention relates to a piezoelectric element mounting package for mounting a piezoelectric element therein, and a piezoelectric device formed by mounting a piezoelectric element in the package.

圧電素子実装用パッケージは、凹部の底面に形成された電極パッドに導電性接着剤を介して電気的に接続される。枠体の上面の凹部の周囲に蓋体で接合することにより、凹部内に圧電素子が気密封止された圧電デバイスが提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。また、このような圧電デバイスは、発振周波数特性に対する要求が非常に多岐にわたるようになってきており、これに応じて圧電素子の形状、寸法及び励振用電極の配置形態が異なる圧電素子が実装された圧電デバイスの種類が非常に多くなってきている。   The package for mounting a piezoelectric element is electrically connected to an electrode pad formed on the bottom surface of the recess through a conductive adhesive. There has been proposed a piezoelectric device in which a piezoelectric element is hermetically sealed in a concave portion by bonding with a lid around the concave portion on the upper surface of the frame (see, for example, Patent Document 1 below). In addition, such piezoelectric devices have a very wide range of demands on oscillation frequency characteristics, and in accordance with this, piezoelectric elements having different shapes, dimensions, and arrangement forms of excitation electrodes are mounted. There are an increasing number of types of piezoelectric devices.

特開２００９−１４１２３４号公報JP 2009-141234 A

上述した圧電素子実装用パッケージは、圧電素子の種類に対応させて多くの種類の圧電素子実装用パッケージを準備することになるため、部品点数が増加してしまい、生産性が低下してしまう虞があった。   The above-described piezoelectric element mounting package prepares many types of piezoelectric element mounting packages corresponding to the types of piezoelectric elements, which may increase the number of components and reduce productivity. was there.

本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、圧電デバイスの種類に対応させて多くの種類の圧電素子実装用パッケージを準備する必要がなく、圧電素子の異なる種類である水晶素子又はＳＡＷ素子や、大きさの異なる水晶素子を実装させることが可能な圧電素子用実装用パッケージを提供する。   The present invention has been made in view of the above problems, and it is not necessary to prepare many types of piezoelectric element mounting packages corresponding to the types of piezoelectric devices, and crystal elements or SAW elements that are different types of piezoelectric elements. In addition, a package for mounting a piezoelectric element capable of mounting crystal elements having different sizes is provided.

本発明の一つの態様による圧電素子用パッケージは、矩形状の基板と、基板の上面の一辺に沿って設けられた電極パッドと、基板の上面の一辺と向かい合う一辺に沿って設けられた接合パッドと、基板の上面であって、電極パッドと接合パッドとの間の位置に設けられた第一凸部と、接合パッドの間の位置に設けられた第二凸部と、を備えたことを特徴とするものである。   A package for a piezoelectric element according to one aspect of the present invention includes a rectangular substrate, an electrode pad provided along one side of the upper surface of the substrate, and a bonding pad provided along one side facing one side of the upper surface of the substrate. And a first convex portion provided at a position between the electrode pad and the bonding pad on the upper surface of the substrate, and a second convex portion provided at a position between the bonding pads. It is a feature.

本発明の一つの態様による圧電素子用パッケージは、矩形状の基板と、基板の上面の一辺に沿って設けられた電極パッドと、基板の上面の一辺と向かい合う一辺に沿って設けられた接合パッドと、基板の上面であって、電極パッドと接合パッドとの間の位置に設けられた第一凸部と、接合パッドの間の位置に設けられた第二凸部と、を備えている。このようにすることにより、矩形状の圧電素板と、圧電素板の上下面に設けられた励振用電極と、励振用電極と間を空けて圧電素板の一辺に沿って設けられた一対の引出電極と、を有した圧電素子の一つである水晶素子の場合には、平面視して水晶素子の自由端が第一凸部又は第二凸部と重なるようにして、電極パッド上に導電性接着剤を介して実装することができる。また、矩形状の圧電素板と、圧電素板の上面に設けられた櫛形電極と、櫛形電極と間を空けて圧電素板の一辺に沿って設けられた引出電極と、を有した圧電素子であるＳＡＷ素子の場合には、第一凸部と第二凸部との間に設けられた接着剤にて実装され、接合パッドと引出電極とを電気的に接続することができる。このように、圧電デバイスの種類に対応させて多くの種類のパッケージを準備する必要がなく、圧電素子の異なる種類である水晶素子又はＳＡＷ素子や、大きさの異なる水晶素子も実装させることができるため、生産性を向上させることができる。   A package for a piezoelectric element according to one aspect of the present invention includes a rectangular substrate, an electrode pad provided along one side of the upper surface of the substrate, and a bonding pad provided along one side facing one side of the upper surface of the substrate. And a first convex portion provided at a position between the electrode pad and the bonding pad on the upper surface of the substrate, and a second convex portion provided at a position between the bonding pads. By doing so, a rectangular piezoelectric element plate, excitation electrodes provided on the upper and lower surfaces of the piezoelectric element plate, and a pair of electrodes provided along one side of the piezoelectric element plate with a space between the excitation electrodes. In the case of a crystal element that is one of the piezoelectric elements having a lead electrode, the free end of the crystal element overlaps the first convex part or the second convex part in plan view, It can be mounted via a conductive adhesive. Also, a piezoelectric element having a rectangular piezoelectric element plate, a comb-shaped electrode provided on the upper surface of the piezoelectric element plate, and an extraction electrode provided along one side of the piezoelectric element plate with a gap between the comb-shaped electrodes In the case of the SAW element, it is mounted with an adhesive provided between the first convex portion and the second convex portion, and the bonding pad and the extraction electrode can be electrically connected. Thus, it is not necessary to prepare many types of packages corresponding to the types of piezoelectric devices, and it is possible to mount crystal elements or SAW elements that are different types of piezoelectric elements, or crystal elements having different sizes. Therefore, productivity can be improved.

（ａ）本実施形態における圧電素子実装用パッケージを上面から見た平面図であり、（ｂ）本実施形態における圧電素子実装用パッケージを下面から見た平面図である。(A) The top view which looked at the package for piezoelectric element mounting in this embodiment from the upper surface, (b) The top view which looked at the package for piezoelectric element mounting in this embodiment from the lower surface. 本実施形態における圧電素子実装用パッケージに水晶素子を実装した水晶振動子を示す分解斜視図である。1 is an exploded perspective view showing a crystal resonator in which a crystal element is mounted on a piezoelectric element mounting package in the present embodiment. （ａ）図２に示された水晶振動子のＡ−Ａにおける断面図であり、（ｂ）図２に示された水晶振動子の蓋体を外した状態で上面から見た平面図である。(A) It is sectional drawing in AA of the crystal oscillator shown in FIG. 2, (b) The top view seen from the upper surface in the state which removed the cover body of the crystal oscillator shown in FIG. . （ａ）図３よりも外形寸法の大きい水晶素子を実装した水晶振動子の断面図であり、（ｂ）図３よりも外形寸法の大きい水晶素子を実装した水晶振動子の蓋体を外した状態で上面から見た平面図である。(A) It is sectional drawing of the crystal oscillator which mounted the crystal element with a larger external dimension than FIG. 3, (b) The cover body of the crystal oscillator which mounted the crystal element with a larger external dimension than FIG. 3 was removed. It is the top view seen from the upper surface in the state. 本実施形態における圧電素子実装用パッケージにＳＡＷ素子を実装したＳＡＷ共振子を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the SAW resonator which mounted the SAW element in the package for piezoelectric element mounting in this embodiment. （ａ）図５に示されたＳＡＷ共振子のＢ−Ｂにおける断面図であり、（ｂ）図４に示されたＳＡＷ共振子の蓋体を外した状態で上面から見た平面図である。(A) It is sectional drawing in BB of the SAW resonator shown by FIG. 5, (b) The top view seen from the upper surface in the state which removed the cover body of the SAW resonator shown by FIG. . 本実施形態の第一変形例における圧電素子実装用パッケージに水晶素子及び集積回路素子を実装した水晶発振器を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the crystal oscillator which mounted the crystal element and the integrated circuit element in the package for piezoelectric element mounting in the 1st modification of this embodiment. 図７の水晶発振器のＣ−Ｃにおける断面図である。It is sectional drawing in CC of the crystal oscillator of FIG. 本実施形態の第一変形例における圧電素子実装用パッケージにＳＡＷ素子及び集積回路素子を実装したＳＡＷ発振器を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the SAW oscillator which mounted the SAW element and the integrated circuit element in the package for piezoelectric element mounting in the 1st modification of this embodiment.

（圧電素子実装用パッケージ）
本実施形態の圧電素子実装用パッケージ１１０には、図１又は図５に示されているように、基板１１０ａと第一枠体１１０ｂによって構成されている。圧電素子実装用パッケージ１１０は、基板１１０ａの上面と第一枠体１１０ｂの内側面によって囲まれた第一凹部Ｋ１が形成されている。 (Piezoelectric packaging)
As shown in FIG. 1 or 5, the piezoelectric element mounting package 110 of the present embodiment includes a substrate 110 a and a first frame 110 b. The piezoelectric element mounting package 110 is formed with a first recess K1 surrounded by the upper surface of the substrate 110a and the inner surface of the first frame 110b.

基板１１０ａは、矩形状であり、上面で実装された水晶素子１２０を実装するための実装部材として機能するものである。基板１１０ａの上面の一辺に沿って後述する水晶素子１２０を実装するための電極パッド１１１が設けられており、基板１１０ａの一辺と対向する一辺に沿って、後述するＳＡＷ素子２２０を電気的に接続するための接合パッド１１４が設けられている。また、基板１１０ａに設けられた電極パッド１１１と接合パッド１１４との間にあり、基板１１０ａの中心付近には、第一凸部１１５が設けられている。また、基板１１０ａの上面には、接合パッド１１４の間に位置するようにして、第二凸部１１６が設けられている。   The substrate 110a has a rectangular shape and functions as a mounting member for mounting the crystal element 120 mounted on the upper surface. An electrode pad 111 for mounting a crystal element 120 described later is provided along one side of the upper surface of the substrate 110a, and a SAW element 220 described later is electrically connected along one side facing the one side of the substrate 110a. A bonding pad 114 is provided for this purpose. In addition, a first convex portion 115 is provided between the electrode pad 111 and the bonding pad 114 provided on the substrate 110a and in the vicinity of the center of the substrate 110a. Further, a second convex portion 116 is provided on the upper surface of the substrate 110a so as to be positioned between the bonding pads 114.

基板１１０ａは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料である絶縁層からなる。基板１１０ａは、絶縁層を一層用いたものであっても、絶縁層を複数層積層したものであってもよい。基板１１０ａの表面には、上面に設けられた電極パッド１１１と、接合パッド１１４とを電気的に接続するための配線パターン１１３が設けられている。また、基板１１０ａの表面及び内層には、基板１１０ａの上面に設けられた電極パッド１１１又は接合パッド１１４と、基板１１０ａの下面に設けられた外部端子１１２とが電気的に接続するための導体部１１７及び配線パターン１１３が設けられている。   The substrate 110a is made of an insulating layer made of a ceramic material such as alumina ceramic or glass-ceramic. The substrate 110a may be one using an insulating layer or may be a laminate of a plurality of insulating layers. A wiring pattern 113 for electrically connecting the electrode pad 111 provided on the upper surface and the bonding pad 114 is provided on the surface of the substrate 110a. In addition, a conductor portion for electrically connecting the electrode pad 111 or the bonding pad 114 provided on the upper surface of the substrate 110a and the external terminal 112 provided on the lower surface of the substrate 110a on the surface and inner layer of the substrate 110a. 117 and a wiring pattern 113 are provided.

第一枠体１１０ｂは、基板１１０ａの上面の外周縁に沿って配置され、基板１１０ａの上面に第一凹部Ｋ１を形成するためのものである。第一枠体１１０ｂは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料からなり、基板１１０ａと一体的に形成されている。   The first frame 110b is disposed along the outer peripheral edge of the upper surface of the substrate 110a, and is for forming the first recess K1 on the upper surface of the substrate 110a. The first frame 110b is made of a ceramic material such as alumina ceramic or glass-ceramic, and is formed integrally with the substrate 110a.

電極パッド１１１は、図１に示すように、基板１１０ａの上面の一辺に沿って一対で設けられている。電極パッド１１１は、第一電極パッド１１１ａと第二電極パッド１１１ｂにより構成されている。電極パッド１１１は、基板１１０ａに設けられた導体部１１７を介して、電極パッド１１１と外部端子１１２と電気的に接続されている。外部端子１１２は、基板１１０ａの下面の四隅に、基板１１０ａの外周縁に沿って設けられている。   As shown in FIG. 1, a pair of electrode pads 111 are provided along one side of the upper surface of the substrate 110a. The electrode pad 111 includes a first electrode pad 111a and a second electrode pad 111b. The electrode pad 111 is electrically connected to the electrode pad 111 and the external terminal 112 via a conductor portion 117 provided on the substrate 110a. The external terminals 112 are provided at the four corners of the lower surface of the substrate 110a along the outer peripheral edge of the substrate 110a.

外部端子１１２は、電子機器等の実装基板（図示せず）と電気的に接合するために用いられる。外部端子１１２は、基板１１０ａの下面の四隅に設けられている。外部端子１１２の内の二つの端子は、基板１１０ａの上面に設けられた一対の電極パッド１１１とそれぞれ電気的に接続されている。また、電極パッド１１１と電気的に接続されている外部端子１１２は、基板１１０ａの下面の対角に位置するように設けられている。また、第二外部端子１１２ｂは、基板１１０ａ及び第一枠体１１０ｂ内に設けられたビア導体（図示せず）を介し、封止用導体パターン１１８と電気的に接続されている。   The external terminal 112 is used for electrical connection with a mounting board (not shown) such as an electronic device. The external terminals 112 are provided at the four corners of the lower surface of the substrate 110a. Two of the external terminals 112 are electrically connected to a pair of electrode pads 111 provided on the upper surface of the substrate 110a. The external terminals 112 that are electrically connected to the electrode pads 111 are provided so as to be located diagonally on the lower surface of the substrate 110a. The second external terminal 112b is electrically connected to the sealing conductor pattern 118 through a via conductor (not shown) provided in the substrate 110a and the first frame 110b.

配線パターン１１３は、電極パッド１１１と、後述する接合パッド１１４とを電気的に接続するためのものである。第一配線パターン１１３ａ及び第二配線パターン１１３ｂは、基板１１０ａの上面に設けられ、電極パッド１１１と、後述する接合パッド１１４とを電気的に接続されている。第一配線パターン１１３ａの長さと第二配線パターン１１３ｂの長さは、略等しい長さとなる。ここで、略等しい長さとは、基板１１０ａの上面及び下面に設けられた第一配線パターン１１３ａの長さと基板１１０ａの上面及び下面に設けられた第二配線パターン１１３ｂの長さとの差が０〜２００μｍ異なるものを含むものとする。配線パターン１１３の長さは、各配線パターン１１３の中心を通る直線の長さを測定したものとする。   The wiring pattern 113 is for electrically connecting the electrode pad 111 and a bonding pad 114 described later. The first wiring pattern 113a and the second wiring pattern 113b are provided on the upper surface of the substrate 110a, and electrically connect the electrode pad 111 and a bonding pad 114 described later. The length of the first wiring pattern 113a and the length of the second wiring pattern 113b are substantially equal. Here, the substantially equal length is a difference between the length of the first wiring pattern 113a provided on the upper surface and the lower surface of the substrate 110a and the length of the second wiring pattern 113b provided on the upper surface and the lower surface of the substrate 110a. It shall include those that differ by 200 μm. As for the length of the wiring pattern 113, the length of a straight line passing through the center of each wiring pattern 113 is measured.

接合パッド１１４は、後述するＳＡＷ素子２２０の引出電極２２４と電気的に接続させるためのものである。また、接合パッド１１４は、基板１１０ａの上面で、電極パッド１１１が設けられている一辺と対向する一辺に沿って設けられている。接合パッド１１４は、図６に示すワイヤ部１４２によって、ＳＡＷ素子２２０の引出電極２２４と電気的に接続される。   The bonding pad 114 is for electrically connecting to an extraction electrode 224 of the SAW element 220 described later. In addition, the bonding pad 114 is provided along one side facing the one side where the electrode pad 111 is provided on the upper surface of the substrate 110a. The bonding pad 114 is electrically connected to the extraction electrode 224 of the SAW element 220 by the wire portion 142 shown in FIG.

電極パッド１１１は、第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂによって構成されている。また、外部端子１１２は、第一外部端子１１２ａ、第二外部端子１１２ｂ、第三外部端子１１２ｃ及び第四外部端子１１２ｄによって構成されている。配線パターン１１３ａは、第一配線パターン１１３ａ、第二配線パターン１１３ｂ、第三配線パターン１１３ｃ及び第四配線パターン１１３ｄによって構成されている。接合パッド１１４は、第一接合パッド１１４ａ及び第二接合パッド１１４ｂによって構成されている。導体部１１７は、第一導体部１１７ａ及び第二導体部１１７ｂによって構成されている。   The electrode pad 111 includes a first electrode pad 111a and a second electrode pad 111b. The external terminal 112 includes a first external terminal 112a, a second external terminal 112b, a third external terminal 112c, and a fourth external terminal 112d. The wiring pattern 113a includes a first wiring pattern 113a, a second wiring pattern 113b, a third wiring pattern 113c, and a fourth wiring pattern 113d. The bonding pad 114 includes a first bonding pad 114a and a second bonding pad 114b. The conductor part 117 is constituted by a first conductor part 117a and a second conductor part 117b.

第一電極パッド１１１ａと第一外部端子１１２ａとは、図１に示すように、基板１１０ａに設けられた第三配線パターン１１３ｃ及び第一導体部１１７ａとにより接続されている。第一電極パッド１１１ａと第一接合パッド１１４ａは、第一配線パターン１１３ａにより接続されている。よって、第一接合パッド１１４ａは、第一外部端子１１２ａと電気的に接続されている。また、第二接合パッド１１４ｂと第三外部端子１１２ｃとは、図１に示すように、基板１１０ａに設けられた第四配線パターン１１３ｄ及び第二導体部１１７ｂとにより接続されている。第二電極パッド１１１ｂと第二接合パッド１１４ｂは、第二配線パターン１１３ｂによって接続されている。よって、第二電極パッド１１１ｂは、第三外部端子１１２ｃと電気的に接続されている。   As shown in FIG. 1, the first electrode pad 111a and the first external terminal 112a are connected by a third wiring pattern 113c and a first conductor portion 117a provided on the substrate 110a. The first electrode pad 111a and the first bonding pad 114a are connected by the first wiring pattern 113a. Therefore, the first bonding pad 114a is electrically connected to the first external terminal 112a. Further, as shown in FIG. 1, the second bonding pad 114b and the third external terminal 112c are connected by a fourth wiring pattern 113d and a second conductor portion 117b provided on the substrate 110a. The second electrode pad 111b and the second bonding pad 114b are connected by the second wiring pattern 113b. Therefore, the second electrode pad 111b is electrically connected to the third external terminal 112c.

第一凸部１１５は、後述する水晶素子１２０の自由端が、基板１１０ａに直接接触することを抑えるためのものであると共に、後述するＳＡＷ素子２２０を固定するための接着剤１４１が櫛形電極２２２側に流れ出ることを抑えるためのものである。また、第一凸部１１５は、後述するＳＡＷ素子２２０を固定するための接着剤１４１が櫛形電極２２２側に流れ出ることを抑えるためのものである。第一凸部１１５は、電極パッド１１１と接合パッド１１４との間に位置し、基板１１０ａの上面の中心付近に設けられている。   The first convex portion 115 is for suppressing the free end of the crystal element 120 described later from coming into direct contact with the substrate 110a, and the adhesive 141 for fixing the SAW element 220 described later is a comb-shaped electrode 222. It is for suppressing flowing out to the side. The first protrusion 115 is for suppressing the adhesive 141 for fixing the SAW element 220 described later from flowing out toward the comb-shaped electrode 222. The first convex portion 115 is located between the electrode pad 111 and the bonding pad 114, and is provided near the center of the upper surface of the substrate 110a.

第二凸部１１６は、後述する水晶素子１２０の自由端が、基板１１０ａに直接接触することを抑えるためのものであると共に、後述するＳＡＷ素子２２０を固定するための接着剤１４１が引出電極２２４側に流れ出ることを抑えるためのものである。第二凸部１１６は、接合パッド１１５の間に位置、基板１１０ａの上面に設けられている。第一凸部１１５及び第二凸部１１６は、例えばタングステン又はモリブデン等から成る導体パターンの表面にニッケルメッキ及び金メッキを順次積層するようにして設けられている。また、第一凸部１１５及び第二凸部１１６は、アルミナ等の絶縁性部材で形成されていても構わない。   The second convex portion 116 is for suppressing the free end of the crystal element 120 described later from coming into direct contact with the substrate 110a, and an adhesive 141 for fixing the SAW element 220 described later is provided as an extraction electrode 224. It is for suppressing flowing out to the side. The second convex part 116 is provided between the bonding pads 115 and on the upper surface of the substrate 110a. The first convex portion 115 and the second convex portion 116 are provided by sequentially laminating nickel plating and gold plating on the surface of a conductor pattern made of, for example, tungsten or molybdenum. Moreover, the 1st convex part 115 and the 2nd convex part 116 may be formed with insulating members, such as an alumina.

導体部１１７は、図１に示すように、基板１１０ａの角部に設けられた切れ込みの内部に設けられている。導体部１１７の両端は、配線パターン１１３と接続されている。このようにすることで、電極パッド１１１又は接合パッド１１４は、配線パターン１１３及び導体部１１７を介して外部端子１１２と電気的に接続されている。   As shown in FIG. 1, the conductor portion 117 is provided inside a notch provided in a corner portion of the substrate 110a. Both ends of the conductor portion 117 are connected to the wiring pattern 113. Thus, the electrode pad 111 or the bonding pad 114 is electrically connected to the external terminal 112 through the wiring pattern 113 and the conductor portion 117.

封止用導体パターン１１８は、蓋体１３０と接合部材１３１を介して接合する際に、接合部材１３１の濡れ性をよくする役割を果たしている。封止用導体パターン１１８は、第一枠体１１０ｂの上面を囲むようにして設けられている。封止用導体パターン１１８は、例えばタングステン又はモリブデン等から成る導体パターンの表面にニッケルメッキ及び金メッキを順次、第一枠体１１０ｂの上面を環状に囲む形態で施すことによって、例えば１０〜２５μｍの厚みに形成されている。   The sealing conductor pattern 118 plays a role of improving the wettability of the bonding member 131 when bonded to the lid 130 via the bonding member 131. The sealing conductor pattern 118 is provided so as to surround the upper surface of the first frame 110b. The sealing conductor pattern 118 is, for example, 10 to 25 μm in thickness by applying nickel plating and gold plating on the surface of a conductor pattern made of tungsten or molybdenum, for example, so as to surround the upper surface of the first frame 110b in an annular shape. Is formed.

また、圧電素子実装用パッケージ１１０を平面視したときの長辺の寸法が、１．２〜３．２ｍｍであり、短辺の寸法が、１．０〜２．５ｍｍである場合を例にして、電極パッド１１１、外部端子１１２及び接合パッド１１４、第一凸部１１５及び第二凸部１１６の大きさを説明する。電極パッド１１１、外部端子１１２、接合パッド１１４、第一凸部１１５及び第二凸部１１６の長辺の長さは、０．４０〜１．１０ｍｍであり、短辺の長さは、０．３０〜０．８０ｍｍとなっている。   Further, when the piezoelectric element mounting package 110 is viewed in plan, the dimension of the long side is 1.2 to 3.2 mm, and the dimension of the short side is 1.0 to 2.5 mm. The sizes of the electrode pad 111, the external terminal 112, the bonding pad 114, the first convex portion 115, and the second convex portion 116 will be described. The electrode pads 111, the external terminals 112, the bonding pads 114, the first convex portions 115, and the second convex portions 116 have a long side length of 0.40 to 1.10 mm, and a short side length of 0.1 mm. It is 30 to 0.80 mm.

ここで、圧電素子実装用パッケージ１１０の作製方法について説明する。基板１１０ａ及び第一枠体１１０ｂがアルミナセラミックスから成る場合、まず所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得た複数のセラミックグリーンシートを準備する。また、セラミックグリーンシートの表面或いはセラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内に、従来周知のスクリーン印刷等によって所定の導体ペーストを塗布する。さらに、これらのグリーンシートを積層してプレス成形したものを、高温で焼成する。最後に、導体パターンの所定部位、具体的には、電極パッド１１１、外部端子１１２、配線パターン１１３、接合パッド１１４、第一凸部１１５、第二凸部１１６、導体部１１７及び封止用導体パターン１１８となる部位にニッケルメッキ又、金メッキ、銀パラジウム等を施すことにより作製される。また、導体ペーストは、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等から構成されている。   Here, a manufacturing method of the piezoelectric element mounting package 110 will be described. When the substrate 110a and the first frame 110b are made of alumina ceramics, first, a plurality of ceramic green sheets obtained by adding and mixing an appropriate organic solvent or the like to a predetermined ceramic material powder is prepared. In addition, a predetermined conductor paste is applied to the surface of the ceramic green sheet or a through-hole previously punched by punching the ceramic green sheet by screen printing or the like. Further, these green sheets are laminated and press-molded and fired at a high temperature. Finally, predetermined portions of the conductor pattern, specifically, the electrode pad 111, the external terminal 112, the wiring pattern 113, the bonding pad 114, the first convex portion 115, the second convex portion 116, the conductor portion 117, and the sealing conductor The pattern 118 is manufactured by applying nickel plating, gold plating, silver palladium, or the like. Moreover, the conductor paste is comprised from the sintered compact etc. of metal powders, such as tungsten, molybdenum, copper, silver, or silver palladium, for example.

（水晶振動子）
水晶振動子は、図２及び図３に示されているように、圧電素子実装用パッケージ１１０と、圧電素子実装用パッケージ１１０の第一凹部Ｋ１内の基板１１０ａの上面に実装された水晶素子１２０と、水晶素子１２０を気密封止するための蓋体１３０を含んでいる。 (Crystal oscillator)
As shown in FIGS. 2 and 3, the crystal resonator includes a piezoelectric element mounting package 110 and a crystal element 120 mounted on the upper surface of the substrate 110a in the first recess K1 of the piezoelectric element mounting package 110. And a lid 130 for hermetically sealing the quartz crystal element 120.

水晶素子１２０は、図１及び図２に示されているように、導電性接着剤１４０を介して電極パッド１１１上に接合されている。水晶素子１２０は、安定した機械振動と圧電効果により、電子装置等の基準信号を発振する役割を果たしている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the crystal element 120 is bonded onto the electrode pad 111 via a conductive adhesive 140. The crystal element 120 plays a role of oscillating a reference signal of an electronic device or the like by stable mechanical vibration and a piezoelectric effect.

また、水晶素子１２０は、図２及び図３に示されているように、水晶素板１２１の上面及び下面のそれぞれに励振用電極１２２及び引出電極１２３を被着させた構造を有している。励振用電極１２２は、水晶素板１２１の上面及び下面のそれぞれに金属を所定のパターンで被着・形成したものである。励振用電極１２２は、上面に第一励振用電極１２２ａと、下面に第二励振用電極１２２ｂを備えている。引出電極１２３は、励振用電極１２２から水晶素板１２１の一辺に向かってそれぞれ延出されている。引出電極１２３は、上面に第一引出電極１２３ａと、下面に第二引出電極１２３ｂとを備えている。第一引出電極１２３ａは、第一励振用電極１２２ａから引き出されており、水晶素板１２１の一辺に向かって延出するように設けられている。第二引出電極１２３ｂは、第二励振用電極１２２ｂから引き出されており、水晶素板１２１の一辺に向かって延出するように設けられている。つまり、引出電極１２３は、水晶素板１２１の長辺又は短辺に沿った形状で設けられている。また、本実施形態においては、第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂと接続されている水晶素子１２０の一端を基板１１０ａの上面と接続した固定端とし、他端を基板１１０ａの上面と間を空けた自由端とした片持ち支持構造にて水晶素子１２０が基板１１０ａ上に固定されている。   Further, as shown in FIGS. 2 and 3, the crystal element 120 has a structure in which the excitation electrode 122 and the extraction electrode 123 are attached to the upper surface and the lower surface of the crystal base plate 121, respectively. . The excitation electrode 122 is formed by depositing and forming a metal in a predetermined pattern on each of the upper surface and the lower surface of the quartz base plate 121. The excitation electrode 122 includes a first excitation electrode 122a on the upper surface and a second excitation electrode 122b on the lower surface. The extraction electrode 123 extends from the excitation electrode 122 toward one side of the crystal base plate 121. The extraction electrode 123 includes a first extraction electrode 123a on the upper surface and a second extraction electrode 123b on the lower surface. The first extraction electrode 123 a is extracted from the first excitation electrode 122 a and is provided so as to extend toward one side of the crystal base plate 121. The second extraction electrode 123 b is extracted from the second excitation electrode 122 b and is provided so as to extend toward one side of the crystal base plate 121. That is, the extraction electrode 123 is provided in a shape along the long side or the short side of the quartz base plate 121. In the present embodiment, one end of the crystal element 120 connected to the first electrode pad 111a and the second electrode pad 111b is a fixed end connected to the upper surface of the substrate 110a, and the other end is between the upper surface of the substrate 110a. The quartz crystal element 120 is fixed on the substrate 110a by a cantilevered support structure with a free end.

ここで、水晶素子１２０の動作について説明する。水晶素子１２０は、外部からの交番電圧が引出電極１２３から励振用電極１２２を介して水晶素板１２１に印加されると、水晶素板１２１が所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。   Here, the operation of the crystal element 120 will be described. In the crystal element 120, when an alternating voltage from the outside is applied from the extraction electrode 123 to the crystal base plate 121 via the excitation electrode 122, the crystal base plate 121 is excited in a predetermined vibration mode and frequency. ing.

ここで、水晶素子１２０の作製方法について説明する。まず、水晶素子１２０は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し、水晶素板１２１の外周の厚みを薄くし、水晶素板１２１の外周部と比べて水晶素板１２１の中央部が厚くなるように設けるベベル加工を行う。そして、水晶素子１２０は、水晶素板１２１の両主面にフォトリソグラフィー技術、蒸着技術又はスパッタリング技術によって、金属膜を被着させることにより、励振用電極１２２、引出電極１２３を形成することにより作製される。   Here, a manufacturing method of the crystal element 120 will be described. First, the crystal element 120 is cut from the artificial crystalline lens at a predetermined cut angle to reduce the thickness of the outer periphery of the crystal base plate 121, and the central portion of the crystal base plate 121 is thicker than the outer peripheral portion of the crystal base plate 121. The bevel processing provided is performed. The crystal element 120 is produced by forming the excitation electrode 122 and the extraction electrode 123 by depositing a metal film on both main surfaces of the crystal base plate 121 by a photolithography technique, a vapor deposition technique, or a sputtering technique. Is done.

水晶素子１２０の基板１１０ａへの接合方法について説明する。まず、導電性接着剤１４０は、例えばディスペンサによって第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂ上に塗布される。水晶素子１２０は、導電性接着剤１４０上に搬送され、導電性接着剤１４０上に載置される。そして導電性接着剤１４０は、加熱硬化させることによって、硬化収縮される。水晶素子１２０は、電極パッド１１１に接合される。つまり、水晶素子１２０の第一引出電極１２３ａは、第一電極パッド１１１ａと接合され、第二引出電極１２３ｂは、第二電極パッド１１１ｂと接合される。これによって、第一外部端子１１２ａと第三外部端子１１２ｃが水晶素子１２０と電気的に接続されることになる。   A method for bonding the crystal element 120 to the substrate 110a will be described. First, the conductive adhesive 140 is applied onto the first electrode pad 111a and the second electrode pad 111b by a dispenser, for example. The crystal element 120 is transported onto the conductive adhesive 140 and placed on the conductive adhesive 140. The conductive adhesive 140 is cured and contracted by being heated and cured. The crystal element 120 is bonded to the electrode pad 111. That is, the first extraction electrode 123a of the crystal element 120 is bonded to the first electrode pad 111a, and the second extraction electrode 123b is bonded to the second electrode pad 111b. As a result, the first external terminal 112 a and the third external terminal 112 c are electrically connected to the crystal element 120.

また、水晶素子１２０は、図３（ｂ）に示すように、水晶素子１２０の自由端と対向する位置に第一凸部１１５が配置されているように実装されている。このようにすることによって、水晶素子１２０の引出電極１２３と、電極パッド１１１とが接合している箇所を軸として傾いても、水晶素子１２０の自由端が第一凸部１１５に接触するので、基板１１０ａの上面に水晶素子１２０の自由端が接触することを抑制することできる。仮に、水晶素子１２０の自由端が基板１１０ａに接触した状態で、落下試験を行うと、水晶素子１２０の自由端が欠けてしまう虞がある。このようにすることで、水晶素子１２０の自由端側が欠けてしまうことを抑えつつ、水晶素子１２０の発振周波数が変動することを低減することができる。   Further, as shown in FIG. 3B, the crystal element 120 is mounted such that the first convex portion 115 is disposed at a position facing the free end of the crystal element 120. By doing so, the free end of the crystal element 120 is in contact with the first convex portion 115 even if the crystal element 120 is tilted around the location where the extraction electrode 123 of the crystal element 120 and the electrode pad 111 are joined. It is possible to prevent the free end of the crystal element 120 from coming into contact with the upper surface of the substrate 110a. If the drop test is performed in a state where the free end of the crystal element 120 is in contact with the substrate 110a, the free end of the crystal element 120 may be lost. By doing in this way, it can reduce that the oscillation frequency of the crystal element 120 fluctuates, suppressing that the free end side of the crystal element 120 is missing.

また、図３（ｂ）よりも外形寸法の大きい水晶素子１２０を実装した場合には、水晶素子１２０は、図４（ｂ）に示すように、水晶素子１２０の自由端と対向する位置に第二凸部１１６が配置されているように実装されている。このようにすることによって、水晶素子１２０の引出電極１２３と、電極パッド１１１とが接合している箇所を軸として傾いても、外形寸法の大きい水晶素子１２０の自由端が第二凸部１１６に接触するので、基板１１０ａの上面に水晶素子１２０の自由端が接触することを抑制することできる。仮に、水晶素子１２０の自由端が基板１１０ａに接触した状態で、落下試験を行うと、水晶素子１２０の自由端が欠けてしまう虞がある。このようにすることで、水晶素子１２０の自由端側が欠けてしまうことを抑えつつ、水晶素子１２０の発振周波数が変動することを低減することができる。   When the crystal element 120 having a larger outer dimension than that in FIG. 3B is mounted, the crystal element 120 is positioned at a position facing the free end of the crystal element 120 as shown in FIG. The two convex portions 116 are mounted so as to be arranged. By doing so, the free end of the crystal element 120 having a large outer dimension becomes the second convex portion 116 even if the crystal element 120 tilts around the position where the extraction electrode 123 of the crystal element 120 and the electrode pad 111 are joined. Since it contacts, it can suppress that the free end of the crystal element 120 contacts the upper surface of the board | substrate 110a. If the drop test is performed in a state where the free end of the crystal element 120 is in contact with the substrate 110a, the free end of the crystal element 120 may be lost. By doing in this way, it can reduce that the oscillation frequency of the crystal element 120 fluctuates, suppressing that the free end side of the crystal element 120 is missing.

このようにすることにより、外形形状寸法の異なる水晶素子１２０を圧電素子実装用パッケージ１１０の第一凹部Ｋ１内に実装することができる。よって、使用する水晶素子に合わせて圧電素子実装用パッケージ１１０を変更する必要がなく、水晶振動子の生産性を向上させることが可能となる。   By doing so, it is possible to mount the crystal elements 120 having different outer shape dimensions in the first recess K1 of the piezoelectric element mounting package 110. Therefore, it is not necessary to change the piezoelectric element mounting package 110 according to the crystal element to be used, and it becomes possible to improve the productivity of the crystal resonator.

蓋体１３０は、矩形状であり、真空状態にある第一凹部Ｋ１、あるいは窒素ガスなどが充填された第一凹部Ｋ１を気密的に封止するためのものである。具体的には、蓋体１３０は、所定雰囲気で、第一枠体１１０ｂ上に設けられた封止用導体パターン１１８の上面に載置される。封止蓋体１３０の下面に設けられた接合部材１３１に熱が印加されることで、封止用導体パターン１１８と溶融接合される。また、蓋体１３０は、例えば、鉄、ニッケル又はコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなる。   The lid 130 has a rectangular shape, and is for hermetically sealing the first recess K1 in a vacuum state or the first recess K1 filled with nitrogen gas or the like. Specifically, the lid 130 is placed on the upper surface of the sealing conductor pattern 118 provided on the first frame 110b in a predetermined atmosphere. When heat is applied to the bonding member 131 provided on the lower surface of the sealing lid 130, the bonding is performed with the sealing conductor pattern 118. The lid 130 is made of an alloy containing at least one of iron, nickel, and cobalt, for example.

接合部材１３１は、図３（ａ）及び図４（ａ）に示すように、蓋体１３０の下面の外周縁から第一枠体１１０ｂ上の封止用導体パターン１１８にかけて設けられている。接合部材１３１は、例えば、ガラスの場合には、３５０℃〜４００℃で溶融する鉛フリーガラスである例えばバナジウムを含有した低融点ガラスから構成されている。鉛フリーガラスは、バインダーと溶剤とが加えられペースト状であり、溶融された後固化されることで他の部材と接着する。接合部材１３１は、例えば、ガラスフリットペーストがスクリーン印刷法で塗布され乾燥することで設けられる。   As shown in FIGS. 3A and 4A, the joining member 131 is provided from the outer peripheral edge of the lower surface of the lid 130 to the sealing conductor pattern 118 on the first frame 110b. For example, in the case of glass, the bonding member 131 is made of low-melting glass containing, for example, vanadium, which is a lead-free glass that melts at 350 to 400 ° C. Lead-free glass is in the form of a paste with a binder and a solvent added, and after being melted and solidified, it adheres to other members. The joining member 131 is provided by, for example, applying glass frit paste by a screen printing method and drying.

接合部材１３１は、例えば、絶縁性樹脂の場合には、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂から構成されている。蓋体１３０の下面と封止用導体パターン１１８の上面との間に設けられた接合部材１３１の厚みは、３０〜１００μｍとなっている。   For example, in the case of an insulating resin, the bonding member 131 is made of an epoxy resin or a polyimide resin. The thickness of the bonding member 131 provided between the lower surface of the lid 130 and the upper surface of the sealing conductor pattern 118 is 30 to 100 μm.

接合部材１３１は、例えば、金錫の場合には、接合部材１３１の層の厚みは、１０〜４０μｍであり、例えば、成分比率が、金が７０〜８０％、錫が２０〜３０％のものを使用しても良い。また、接合部材１３１は、例えば、銀ロウの場合には、接合部材１３１の層の厚みは、１０〜４０μｍであり、例えば、成分比率が、銀が７０〜８０％、銅が２０〜３０％のものを使用しても良い。   For example, when the joining member 131 is gold tin, the thickness of the layer of the joining member 131 is 10 to 40 μm. For example, the component ratio is 70 to 80% for gold and 20 to 30% for tin. May be used. For example, when the joining member 131 is silver brazing, the thickness of the layer of the joining member 131 is 10 to 40 μm. For example, the component ratio is 70 to 80% for silver and 20 to 30% for copper. May be used.

（ＳＡＷ共振子）
ＳＡＷ共振子は、図５及び図６に示されているように、圧電素子実装用パッケージ１１０と、圧電素子実装用パッケージ１１０の第一凹部Ｋ１内の基板１１０ａの上面に実装されたＳＡＷ素子２２０と、ＳＡＷ素子２２０を気密封止するための蓋体１３０と、を含んでいる。 (SAW resonator)
As shown in FIGS. 5 and 6, the SAW resonator includes the piezoelectric element mounting package 110 and the SAW element 220 mounted on the upper surface of the substrate 110 a in the first recess K 1 of the piezoelectric element mounting package 110. And a lid 130 for hermetically sealing the SAW element 220.

ＳＡＷ素子２２０は、圧電素板２２１の上面に設けられた櫛形電極２２２と、反射電極２２３、引出電極２２４が設けられている。また、ＳＡＷ素子２２０は、櫛形電極２２２に電圧が印加されると、圧電素板２２１の上面および圧電素板２２１の上面付近が所定の周波数で振動する性質を有しているので、安定した機械振動を得ることができ電子機械等の基準信号を発信する役割を果たしている。   The SAW element 220 is provided with a comb-shaped electrode 222 provided on the upper surface of the piezoelectric element plate 221, a reflective electrode 223, and an extraction electrode 224. Further, the SAW element 220 has a property that when the voltage is applied to the comb-shaped electrode 222, the upper surface of the piezoelectric element plate 221 and the vicinity of the upper surface of the piezoelectric element plate 221 vibrate at a predetermined frequency. It can obtain vibrations and plays a role of transmitting a reference signal for an electronic machine or the like.

圧電素板２２１は、櫛形電極２２２に電圧を印加したとき、櫛形電極２２２が形成されている圧電素板２２１の上面および上面付近を所定の周波数で振動させるためのものである。また、圧電素板２２１は、水晶部材が用いられ、矩形形状の平板状となっている。   The piezoelectric element plate 221 is for vibrating the upper surface and the vicinity of the upper surface of the piezoelectric element plate 221 on which the comb electrode 222 is formed at a predetermined frequency when a voltage is applied to the comb electrode 222. The piezoelectric element plate 221 is made of a quartz member and has a rectangular flat plate shape.

櫛形電極２２２は、圧電素板２２１の上面に設けられ、圧電素板２２１に電圧を印加させるためのものである。また、櫛形電極２２２は、第一櫛形電極２２２ａ及び第二櫛形電極２２２ｂによって構成されており、非接触な状態で互いに対向するように設けられている。   The comb-shaped electrode 222 is provided on the upper surface of the piezoelectric element plate 221 and applies a voltage to the piezoelectric element plate 221. The comb-shaped electrode 222 includes a first comb-shaped electrode 222a and a second comb-shaped electrode 222b, and is provided to face each other in a non-contact state.

反射電極２２３は、櫛形電極２２２に印加された電圧により発生した振動を反射させて増幅させるためのものである。また、反射電極２２３は、第一反射電極２２３ａ及び第二反射電極２２３ｂによって構成されている。反射電極２２３は、平面視して、櫛形電極２２２を挟むようにして設けられている。   The reflective electrode 223 is for reflecting and amplifying the vibration generated by the voltage applied to the comb-shaped electrode 222. The reflective electrode 223 includes a first reflective electrode 223a and a second reflective electrode 223b. The reflective electrode 223 is provided so as to sandwich the comb-shaped electrode 222 in plan view.

引出電極２２４は、櫛形電極２２２に電圧を印加するときに用いられるものである。引出電極２２４は、第一引出電極２２４ａ及び第二引出電極２２４ｂによって構成されている。第一引出電極２２４ａは、第一櫛形電極２２２ａから引き出されており、圧電素板２２１の一辺に向かって延出するように設けられている。第二引出電極２２４ｂは、第二櫛形電極２２２ｂから引き出されており、圧電素板２２１の一辺に向かって延出するように設けられている。つまり、引出電極２２４は、圧電素板２２１の長辺又は短辺に沿った形状で設けられている。また、本実施形態においては、第一接合パッド１１４ａと第一引出電極２２４ａとがワイヤ部１４２にて電気的に接続されており、第二接合パッド１１４ｂと第二引出電極２２４ｂとがワイヤ部１４２にて電気的に接続されている。   The extraction electrode 224 is used when a voltage is applied to the comb-shaped electrode 222. The extraction electrode 224 includes a first extraction electrode 224a and a second extraction electrode 224b. The first extraction electrode 224 a is extracted from the first comb electrode 222 a and is provided so as to extend toward one side of the piezoelectric element plate 221. The second extraction electrode 224 b is extracted from the second comb-shaped electrode 222 b and is provided so as to extend toward one side of the piezoelectric element plate 221. That is, the extraction electrode 224 is provided in a shape along the long side or the short side of the piezoelectric element plate 221. In the present embodiment, the first bonding pad 114a and the first extraction electrode 224a are electrically connected by the wire portion 142, and the second bonding pad 114b and the second extraction electrode 224b are connected by the wire portion 142. Is electrically connected.

ＳＡＷ素子２２０は、圧電素板２２１の下面と第一凸部１１５と第二凸部１１６との間に設けられた接着剤１４１により固着保持され、圧電素子実装用パッケージ１１０に実装される。また、接着剤１４１が、平面視して、圧電素板２２１の引出電極２２４側の端部と重なる位置に設けられている。これにより、平面視して、櫛形電極２２２と接着剤１４１とが重ならない位置に設けられることになるので、接着剤１４１が硬化するときに応力が生じても、櫛形電極２２２に応力がかからないため、発振周波数の変動を抑えることができる。また、接着剤１４１は、平面視して、反射電極２２３と重なる位置に設けられている。これにより、接着剤１４１は、平面視して、櫛形電極２２２と接着剤１４１とが重ならない位置に設けられることになるので、接着剤１４１が硬化するときに応力が生じても、発振に影響の少ない反射電極２２３に応力がかかるため、発振周波数の変動を抑えることができる。   The SAW element 220 is fixedly held by an adhesive 141 provided between the lower surface of the piezoelectric base plate 221, the first convex part 115, and the second convex part 116, and mounted on the piezoelectric element mounting package 110. Further, the adhesive 141 is provided at a position overlapping the end of the piezoelectric base plate 221 on the extraction electrode 224 side in plan view. As a result, the comb-shaped electrode 222 and the adhesive 141 are provided at a position where they do not overlap with each other in a plan view. Therefore, even if stress occurs when the adhesive 141 is cured, the comb-shaped electrode 222 is not stressed. The fluctuation of the oscillation frequency can be suppressed. The adhesive 141 is provided at a position overlapping the reflective electrode 223 in plan view. As a result, the adhesive 141 is provided at a position where the comb-shaped electrode 222 and the adhesive 141 do not overlap with each other in plan view. Therefore, even if stress occurs when the adhesive 141 is cured, the adhesive 141 is affected. Since the stress is applied to the reflective electrode 223 with a small amount, fluctuations in the oscillation frequency can be suppressed.

接着剤１４１は、基板１１０ａとＳＡＷ素子２２０とを固着保持するためのものである。また、接着剤１４１は、第一凸部１１５と第二凸部１１６との間に設けられ、圧電素板２２１の下面と接合されている。また、接着剤１４１は、熱可塑性接着剤が用いられ、例えば、エポキシ接着剤が用いられる。このような接着剤１４１は、まず、第一凸部１１５と第二凸部１１６との間に塗付され、塗付された接着剤１４１を圧電素板２２１の下面と基板１１０ａの上面とで挟むように載置し、硬化させることで設けられる。   The adhesive 141 is for fixing and holding the substrate 110a and the SAW element 220. The adhesive 141 is provided between the first convex portion 115 and the second convex portion 116, and is bonded to the lower surface of the piezoelectric element plate 221. In addition, as the adhesive 141, a thermoplastic adhesive is used, and for example, an epoxy adhesive is used. Such an adhesive 141 is first applied between the first convex portion 115 and the second convex portion 116, and the applied adhesive 141 is applied to the lower surface of the piezoelectric base plate 221 and the upper surface of the substrate 110a. It is provided by being placed so as to be sandwiched and cured.

また、接着剤１４１が、第一凸部１１５と第二凸部１１６との間に設けられていることにより、接着剤１４１が流れ出ることなくその場に留まるため、接着剤１４０の上下方向の厚みを確保することができ、ＳＡＷ素子２２０が基板に接触することを低減することができる。また、第一凸部１１５により、櫛形電極２２２側に向かって接着剤１４１が流れ込むことを抑えることができるので、櫛形電極２２２に接着剤にかかる応力がかかることを低減することができる。また、第二凸部１１６により、引出電極２２４側に向かって接着剤１３０が流れ込むことを抑えることができるので、ワイヤ部１４２に応力がかかり断線してしまうことを低減することができる。   Further, since the adhesive 141 is provided between the first convex portion 115 and the second convex portion 116, the adhesive 141 stays in place without flowing out. And the contact of the SAW element 220 with the substrate can be reduced. In addition, since the first convex portion 115 can suppress the adhesive 141 from flowing toward the comb electrode 222 side, it is possible to reduce the stress applied to the adhesive on the comb electrode 222. In addition, since the adhesive 130 can be prevented from flowing toward the extraction electrode 224 by the second convex portion 116, it is possible to reduce the occurrence of stress on the wire portion 142 and disconnection.

ワイヤ部１４２は、引出電極２２４と接合パッド１１４とが接合することで電気的に接続させるためのものである。ワイヤ部１４２は、例えば、金線が用いられ、ワイヤボンディング接合により接合されている。   The wire part 142 is for electrically connecting the extraction electrode 224 and the bonding pad 114 by bonding. For example, a gold wire is used for the wire portion 142 and is joined by wire bonding.

ワイヤ部１４２は、一方の端部がＳＡＷ素子２２０の引出電極２２４と接合され、他方の端部が基板１１０ａに設けられている接合パッド１１４に接合され、引出電極２２４と接合パッド１１４とを電気的に接続している。   One end of the wire portion 142 is bonded to the extraction electrode 224 of the SAW element 220, the other end is bonded to the bonding pad 114 provided on the substrate 110a, and the extraction electrode 224 and the bonding pad 114 are electrically connected. Connected.

本発明の圧電素子実装用パッケージ１１０は、矩形状の基板１１０ａと、基板１１０ａの上面の一辺に沿って設けられた電極パッド１１１と、基板１１０ａの上面の一辺と向かい合う一辺に沿って設けられた接合パッド１１４と、基板１１０ａの上面であって、電極パッド１１１と接合パッド１１４との間の位置に設けられた第一凸部１１５と、接合パッド１１４の間の位置に設けられた第二凸部１１６とを備えている。このようにすることにより、矩形状の水晶素板１２１と、水晶素板１２１の上下面に設けられた励振用電極１２２と、励振用電極１２２と間を空けて水晶素板１２１の一辺に沿って設けられた一対の引出電極１２３と、を有した圧電素子の一つである水晶素子１２０の場合には、電極パッド１１１上に導電性接着剤１４０を介して実装することができる。また、矩形状の圧電素板２２１と、圧電素板２２１の上面に設けられた櫛形電極２２２と、櫛形電極２２２と間を空けて圧電素板２２１の一辺に沿って設けられた引出電極２２４と、を有した圧電素子であるＳＡＷ素子２２０の場合には、第一凸部１１５と第二凸部１１６との間に設けられた接着剤１４１にて実装され、接合パッド１１４と引出電極２２４とを電気的に接続することができる。このように、圧電デバイスの種類に対応させて多くの種類のパッケージを準備する必要がなく、圧電素子の異なる種類である水晶素子１２０とＳＡＷ素子２２０のどちらも実装させることができるため、生産性を向上させることができる。   The piezoelectric element mounting package 110 of the present invention is provided along a rectangular substrate 110a, an electrode pad 111 provided along one side of the upper surface of the substrate 110a, and one side facing one side of the upper surface of the substrate 110a. The first protrusion 115 provided on the upper surface of the bonding pad 114 and the substrate 110a between the electrode pad 111 and the bonding pad 114, and the second protrusion provided on the position between the bonding pad 114. Part 116. By doing so, the rectangular crystal base plate 121, the excitation electrodes 122 provided on the upper and lower surfaces of the crystal base plate 121, and the excitation electrode 122 are spaced along the one side of the crystal base plate 121. In the case of the quartz crystal element 120 which is one of the piezoelectric elements having a pair of lead electrodes 123 provided in the manner described above, it can be mounted on the electrode pad 111 via the conductive adhesive 140. In addition, a rectangular piezoelectric element plate 221, a comb-shaped electrode 222 provided on the upper surface of the piezoelectric element plate 221, and an extraction electrode 224 provided along one side of the piezoelectric element plate 221 with a gap between the comb-shaped electrodes 222 In the case of the SAW element 220, which is a piezoelectric element having the above, it is mounted with an adhesive 141 provided between the first convex part 115 and the second convex part 116, and the bonding pad 114 and the extraction electrode 224 are Can be electrically connected. Thus, it is not necessary to prepare many types of packages corresponding to the types of piezoelectric devices, and both the crystal element 120 and the SAW element 220, which are different types of piezoelectric elements, can be mounted. Can be improved.

本発明の圧電デバイスは、矩形状の水晶素板１２１と、水晶素板１２１の上下面に設けられた励振用電極１２２と、励振用電極１２２と間を空けて水晶素板１２１の一辺に沿って設けられた一対の引出電極１２３と、を有し、電極パッド１１１上に実装された水晶素子１２０と、水晶素子１２０を気密封止するための蓋体１３０と、を備え、水晶素板１２１の一辺と向かい合う一辺が、平面視して、第一凸部１１５又は第二凸部１１６と重なる位置に設けられている。このようにすることにより、水晶素子１２０の引出電極１２３と、電極パッド１１１とが接合している箇所を軸として傾いても、水晶素子１２０の自由端が第一凸部１１５又は第二凸部１１６に接触するので、基板１１０の上面に水晶素子１２０の自由端が接触することを抑制することできる。仮に、水晶素子１２０の自由端が基板１１０に接触した状態で、落下試験を行うと、水晶素子１２０の自由端が欠けてしまう虞がある。このようにすることで、水晶素子１２０の自由端側が欠けてしまうことを抑えつつ、水晶素子１２０の発振周波数が変動することを低減することができる。また、このようにすることにより、外形形状寸法の異なる水晶素子１２０を圧電素子実装用パッケージ１１０の第一凹部Ｋ１内に実装することができる。よって、使用する水晶素子ごとに圧電素子実装用パッケージ１１０を変更する必要がなく、圧電デバイスの生産性を向上させることが可能となる。   The piezoelectric device of the present invention includes a rectangular crystal element plate 121, excitation electrodes 122 provided on the upper and lower surfaces of the crystal element plate 121, and the excitation electrode 122, along one side of the crystal element plate 121. A crystal element 120 having a pair of lead electrodes 123 provided on the electrode pad 111 and a lid 130 for hermetically sealing the crystal element 120, and a crystal base plate 121. One side facing one side is provided at a position overlapping the first convex part 115 or the second convex part 116 in plan view. By doing in this way, even if it inclines centering on the location where the extraction electrode 123 of the crystal element 120 and the electrode pad 111 are joined, the free end of the crystal element 120 is the first convex portion 115 or the second convex portion. 116, it is possible to prevent the free end of the crystal element 120 from coming into contact with the upper surface of the substrate 110. If the drop test is performed with the free end of the crystal element 120 in contact with the substrate 110, the free end of the crystal element 120 may be lost. By doing in this way, it can reduce that the oscillation frequency of the crystal element 120 fluctuates, suppressing that the free end side of the crystal element 120 is missing. Moreover, by doing in this way, the crystal | crystallization element 120 from which external shape dimension differs can be mounted in the 1st recessed part K1 of the package 110 for piezoelectric element mounting. Therefore, it is not necessary to change the piezoelectric element mounting package 110 for each crystal element to be used, and the productivity of the piezoelectric device can be improved.

また、本発明の圧電デバイスは、圧電素子実装用パッケージ１１０と、形状の圧電素板２２１と、圧電素板２２１の上面に設けられた櫛形電極２２２と、櫛形電極２２２と間を空けて圧電素板２２１の一辺に沿って設けられた引出電極２２４と、を有し、第一凸部１１５と第二凸部１１６との間に設けられた接着剤１４１にて実装され、接合パッド１１４と引出電極２２４とが電気的に接続されたＳＡＷ素子２２０と、ＳＡＷ素子２２０を気密封止するための蓋体１３０と、を備え、接着剤１４１が、平面視して、圧電素板２２１の引出電極２２４側の端部と重なる位置に設けられている。これにより、平面視して、櫛形電極２２２と接着剤１４１とが重ならない位置に設けられることになるので、接着剤１４１が硬化するときに応力が生じても、櫛形電極２２２に応力がかからないため、発振周波数の変動を抑えることができる。   In addition, the piezoelectric device of the present invention includes a piezoelectric element mounting package 110, a piezoelectric element plate 221 having a shape, a comb electrode 222 provided on the upper surface of the piezoelectric element plate 221, and a piezoelectric element with a gap between the comb electrode 222. A lead electrode 224 provided along one side of the plate 221, and is mounted with an adhesive 141 provided between the first convex portion 115 and the second convex portion 116, and is connected to the bonding pad 114 and the lead A SAW element 220 electrically connected to the electrode 224, and a lid 130 for hermetically sealing the SAW element 220, and the adhesive 141 has a lead electrode of the piezoelectric element plate 221 in plan view. It is provided at a position overlapping with the end portion on the 224 side. As a result, the comb-shaped electrode 222 and the adhesive 141 are provided at a position where they do not overlap with each other in a plan view. Therefore, even if stress occurs when the adhesive 141 is cured, the comb-shaped electrode 222 is not stressed. The fluctuation of the oscillation frequency can be suppressed.

また、本発明の圧電デバイスは、接着剤１４１が、平面視して、反射電極２２３と重なる位置に設けられている。これにより、接着剤１４１は、平面視して、櫛形電極２２２と接着剤１４１とが重ならない位置に設けられることになるので、接着剤１４１が硬化するときに応力が生じても、発振に影響の少ない反射電極２２３に応力がかかるため、発振周波数の変動を抑えることができる。   In the piezoelectric device of the present invention, the adhesive 141 is provided at a position overlapping the reflective electrode 223 in plan view. As a result, the adhesive 141 is provided at a position where the comb-shaped electrode 222 and the adhesive 141 do not overlap with each other in plan view. Therefore, even if stress occurs when the adhesive 141 is cured, the adhesive 141 is affected. Since the stress is applied to the reflective electrode 223 with a small amount, fluctuations in the oscillation frequency can be suppressed.

また、本発明の圧電デバイスは、接着剤１４１が、第一凸部１１５と第二凸部１１６との間に設けられていることにより、接着剤１４１が流れ出ることなくその場に留まるため、接着剤１４１の上下方向の厚みを確保することができ、ＳＡＷ素子２２０が基板に接触することを低減することができる。また、第一凸部１１５により、櫛形電極２２２側に向かって接着剤１４１が流れ込むことを抑えることができるので、接着剤１４１にかかる応力が櫛形電極２２２にかかることを低減することができる。また、第二凸部１１６により、引出電極２２４側に向かって接着剤１３０が流れ込むことを抑えることができるので、ワイヤ部１４２に応力がかかり断線してしまうことを低減することができる。   In the piezoelectric device of the present invention, since the adhesive 141 is provided between the first convex portion 115 and the second convex portion 116, the adhesive 141 stays in place without flowing out. The thickness of the agent 141 in the vertical direction can be ensured, and the contact of the SAW element 220 with the substrate can be reduced. Moreover, since it is possible to suppress the adhesive 141 from flowing toward the comb electrode 222 by the first convex portion 115, it is possible to reduce the stress applied to the adhesive 141 from being applied to the comb electrode 222. In addition, since the adhesive 130 can be prevented from flowing toward the extraction electrode 224 by the second convex portion 116, it is possible to reduce the occurrence of stress on the wire portion 142 and disconnection.

（第一変形例）
本実施形態の第一変形例である水晶発振器は、図６〜図８に示すように、基板２１０ａの下面に第二枠体２１０ｃと、基板２１０ａの下面に実装された集積回路素子１５０とを備えている点において本実施形態の水晶振動子と異なる。水晶発振器は、図６及び図７に示されているように、圧電素子実装用パッケージ２１０と、圧電素子実装用パッケージ２１０の第一凹部Ｋ１内の基板２１０ａの上面に実装された水晶素子１２０と、圧電素子実装用パッケージ２１０の第二凹部Ｋ２内の基板２１０ａの下面に実装された集積回路素子１５０と、水晶素子１２０を気密封止するための蓋体１３０と、を含んでいる。また、基板２１０ａの下面には、集積回路素子１５０を実装するための接続パッド２１９が設けられている。 (First modification)
As shown in FIGS. 6 to 8, the crystal oscillator according to the first modification of the present embodiment includes a second frame 210c on the lower surface of the substrate 210a and an integrated circuit element 150 mounted on the lower surface of the substrate 210a. It differs from the crystal resonator of this embodiment in the point provided. As shown in FIGS. 6 and 7, the crystal oscillator includes a piezoelectric element mounting package 210, and a crystal element 120 mounted on the upper surface of the substrate 210a in the first recess K1 of the piezoelectric element mounting package 210. The integrated circuit element 150 mounted on the lower surface of the substrate 210a in the second recess K2 of the piezoelectric element mounting package 210, and the lid 130 for hermetically sealing the crystal element 120 are included. In addition, connection pads 219 for mounting the integrated circuit element 150 are provided on the lower surface of the substrate 210a.

第二枠体２１０ｃは、基板２１０ａの下面の外周縁に沿って配置され、基板２１０ａの下面に第二凹部Ｋ２を形成するためのものである。第一枠体２１０ｂ及び第二枠体２１０ｃは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料からなり、基板２１０ａと一体的に形成されている。第二枠体２１０ｃの下面の四隅には、外部端子２１２が設けられている。   The 2nd frame 210c is arrange | positioned along the outer periphery of the lower surface of the board | substrate 210a, and is for forming the 2nd recessed part K2 in the lower surface of the board | substrate 210a. The first frame 210b and the second frame 210c are made of a ceramic material such as alumina ceramics or glass-ceramics, and are formed integrally with the substrate 210a. External terminals 212 are provided at the four corners of the lower surface of the second frame 210c.

外部端子２１２は、水晶発振器を電子機器等の実装基板に実装するためのものである。外部端子２１２は、第二枠体２１０ｃの下面の四隅に設けられている。外部端子２１２は、基板２１０ａの下面に設けられた六つの接続パッド２１９の内の四つと電気的に接続されている。また、外部端子２１２の内の一つは、電子機器等の実装基板上の基準電位であるグランド電位と接続されている実装パッドと接続されている。これにより、封止用導体パターン２１８に接合された蓋体１３０がグランド電位となっている外部端子２１２に接続される。よって、蓋体１３０がグランド電位となっている外部端子２１２と接続されている場合と比較して、蓋体１３０による第一凹部Ｋ１内のシールド性が向上する。また、外部端子２１２の内の他の一つは、出力端子として用いられ、外部端子２１２の内他の一つは、電源電圧端子として用いられる。   The external terminal 212 is for mounting the crystal oscillator on a mounting board such as an electronic device. The external terminals 212 are provided at the four corners of the lower surface of the second frame 210c. The external terminals 212 are electrically connected to four of the six connection pads 219 provided on the lower surface of the substrate 210a. One of the external terminals 212 is connected to a mounting pad connected to a ground potential that is a reference potential on a mounting board of an electronic device or the like. As a result, the lid 130 bonded to the sealing conductor pattern 218 is connected to the external terminal 212 that is at the ground potential. Therefore, compared with the case where the lid 130 is connected to the external terminal 212 having the ground potential, the shielding performance in the first recess K1 by the lid 130 is improved. The other one of the external terminals 212 is used as an output terminal, and the other one of the external terminals 212 is used as a power supply voltage terminal.

接続パッド２１９は、集積回路素子１５０を実装するために用いられている。また、接続パッド２１９は、例えば、六つ設けられており、基板２１０ａと第二枠体２１０ｃとで形成された第二凹部Ｋ２内の基板２１０ａの下面に三つずつ並んで配置されている。集積回路素子１５０の接続端子１５１と、接続パッド２１９とは、図９に示すように、導電性接合材１４３を介して機械的・電気的に接合されている。   The connection pad 219 is used for mounting the integrated circuit element 150. For example, six connection pads 219 are provided, and three connection pads 219 are arranged side by side on the lower surface of the substrate 210a in the second recess K2 formed by the substrate 210a and the second frame 210c. As shown in FIG. 9, the connection terminal 151 of the integrated circuit element 150 and the connection pad 219 are mechanically and electrically bonded via a conductive bonding material 143.

集積回路素子１５０は、例えば、複数個の接続端子１５１を有した矩形状のフリップチップ型集積回路素子が用いられ、その回路形成面（上面）には、水晶素子１２０に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路部が設けられている。この発振回路部で生成された出力信号は、第二枠体２１０ｃの外部端子１１２の内の一つを介して水晶発振器の外へ出力され、例えば、クロック信号等の基準信号として利用される。   As the integrated circuit element 150, for example, a rectangular flip-chip type integrated circuit element having a plurality of connection terminals 151 is used, and a circuit formation surface (upper surface) is connected to the crystal element 120 and has a predetermined oscillation. An oscillation circuit unit for generating an output is provided. The output signal generated by the oscillation circuit unit is output to the outside of the crystal oscillator via one of the external terminals 112 of the second frame 210c, and is used as a reference signal such as a clock signal, for example.

導電性接合材１４３は、例えば、銀ペースト又は鉛フリー半田により構成されている。また、導電性接合材１４３には、塗布し易い粘度に調整するための添加した溶剤が含有されている。鉛フリー半田の成分比率は、錫が９５〜９７．５％、銀が２〜４％、銅が０．５〜１．０％のものが使用されている。   The conductive bonding material 143 is made of, for example, silver paste or lead-free solder. The conductive bonding material 143 contains an added solvent for adjusting the viscosity to be easily applied. The component ratio of the lead-free solder is 95 to 97.5% for tin, 2 to 4% for silver, and 0.5 to 1.0% for copper.

このような水晶発振器においても、上述した効果を奏することができ、安定した発振周波数を出力することができる。   Even in such a crystal oscillator, the above-described effects can be achieved, and a stable oscillation frequency can be output.

尚、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。上記の実施形態では、電極パッド１１１と外部端子１１２とが基板１１０内に設けられた導体部１１７によって電気的に接続されていたが、基板の側面に配線パターンを設けて、電極パッド１１１と外部端子１１２とを電気的に接続すするようにしても構わない。また、上記の実施形態の第一変形例では、水晶素子は、ＡＴ用水晶素子を用いた場合を説明したが、基部と、基部の側面より同一の方向に延びる二本の平板形状の振動腕部とを有する音叉型屈曲水晶素子を用いても構わない。   In addition, it is not limited to this embodiment, A various change, improvement, etc. are possible in the range which does not deviate from the summary of this invention. In the above embodiment, the electrode pad 111 and the external terminal 112 are electrically connected by the conductor portion 117 provided in the substrate 110. However, a wiring pattern is provided on the side surface of the substrate, and the electrode pad 111 and the external terminal 112 are externally connected. The terminal 112 may be electrically connected. In the first modification of the above-described embodiment, the case where the crystal element for AT is used as the crystal element has been described. However, two flat plate-like vibrating arms extending in the same direction from the side surface of the base part A tuning-fork type bent quartz element having a portion may be used.

また、水晶素子１２０は、水晶素板１２１の外周の厚みを薄くし、水晶素板１２１の外周部と比べて水晶素板１２１の中央部が厚くなるように設けるベベル加工を用いても構わない。また、水晶素子１２０のベベル加工方法について説明する。所定の粒度のメディアと砥粒とを備えた研磨材と、所定の大きさに形成された水晶素板１２１とを用意する。円筒体に用意した研磨材と水晶素板１２１とを入れ、円筒体の開口した端部をカバーで塞ぐ。研磨材と水晶素板１２１とを入れた円筒体を、円筒体の中心軸線を回転軸として回転させる水晶素板１２１が研磨材で研磨されてベベル加工が行われる。   In addition, the crystal element 120 may be beveled so that the thickness of the outer periphery of the crystal element plate 121 is thin and the central part of the crystal element plate 121 is thicker than the outer periphery of the crystal element plate 121. . A bevel processing method for the crystal element 120 will be described. A polishing material provided with media and abrasive grains having a predetermined particle size and a quartz base plate 121 having a predetermined size are prepared. The abrasive prepared in the cylindrical body and the quartz base plate 121 are placed, and the open end of the cylindrical body is closed with a cover. The quartz base plate 121 that rotates the cylindrical body containing the abrasive and the quartz base plate 121 with the central axis of the cylindrical body as the rotation axis is polished with the abrasive and beveled.

上記実施形態の圧電デバイスのＳＡＷ共振子２２０の櫛形電極２２２の上面に絶縁性樹脂を設けても構わない。このようにすることにより、金属くずなどの異物が、櫛形電極２２２間に付着して短絡してしまうことを抑えることができる。   An insulating resin may be provided on the upper surface of the comb-shaped electrode 222 of the SAW resonator 220 of the piezoelectric device of the above embodiment. By doing in this way, it can suppress that foreign materials, such as a metal scrap, adhere between the comb electrodes 222, and short-circuit.

上記実施形態の発振器では、水晶素子１２０を実装していたが、図９に示すように、ＳＡＷ素子２２０を実装しても構わない。ＳＡＷ発振器の場合には、また、第一凸部２１５は、集積回路素子１５０が動作するときに発生する熱の影響を低減させる役割を果たしている。第一凸部２１５は、基板２１０ａとＳＡＷ素子２２０を固着保持している接着剤１４１との近接する位置に設けられている。このため、集積回路素子１５０が動作するときに生じた熱は、まず、接続パッド２１９から基板２１０ａに移動し、基板２１０ａから第一凸部２１５を経由し、基板２１０ａの表面を伝わって接着剤へ移動し、その後、ＳＡＷ素子２２０へ移動することとなる。従って、第一凸部２１５を設けることで、集積回路素子１５０からＳＡＷ素子２２０まで熱が移動する速度を遅くし、ＳＡＷ素子２２０の熱の影響を低減させることができる。   In the oscillator of the above embodiment, the crystal element 120 is mounted. However, as shown in FIG. 9, a SAW element 220 may be mounted. In the case of a SAW oscillator, the first convex portion 215 plays a role of reducing the influence of heat generated when the integrated circuit element 150 operates. The first convex portion 215 is provided at a position where the substrate 210 a and the adhesive 141 that holds and holds the SAW element 220 are close to each other. For this reason, the heat generated when the integrated circuit element 150 is operated first moves from the connection pad 219 to the substrate 210a, and then travels from the substrate 210a through the first convex portion 215 to the surface of the substrate 210a to form the adhesive. Then, it moves to the SAW element 220. Therefore, by providing the first convex portion 215, the speed of heat transfer from the integrated circuit element 150 to the SAW element 220 can be reduced, and the influence of the heat of the SAW element 220 can be reduced.

１１０ａ、２１０ａ・・・基板
１１０ｂ、２１０ｂ・・・第一枠体
２１０ｃ・・・第二枠体
１１０、２１０・・・圧電素子実装用パッケージ
１１１、２１１・・・電極パッド
１１２、２１２・・・外部端子
１１３、２１３・・・配線パターン
１１４、２１４・・・接合パッド
１１５、２１５・・・第一凸部
１１６、２１６・・・第二凸部
１１７・・・導体部
１１８、２１８・・・封止用導体パターン
２１９・・・接続パッド
１２０・・・水晶素子
２２０・・・ＳＡＷ素子
１２１、２２１・・・圧電素板（水晶素板）
１２２・・・励振用電極
２２２・・・櫛形電極
１２３、２２４・・・引出電極
１３０・・・蓋体
１３１・・・接合部材
１４０・・・導電性接着剤
１４１・・・接着剤
１４２・・・ワイヤ部
１４３・・・導電性接合材
１５０・・・集積回路素子
Ｋ１・・・第一凹部
Ｋ２・・・第二凹部 110a, 210a ... substrate 110b, 210b ... first frame 210c ... second frame 110, 210 ... package for mounting piezoelectric elements 111, 211 ... electrode pads 112, 212 ... External terminals 113, 213 ... Wiring patterns 114, 214 ... Bond pads 115, 215 ... First convex part 116, 216 ... Second convex part 117 ... Conductor part 118, 218 ... Conductive pattern for sealing 219 ... connection pad 120 ... crystal element 220 ... SAW element 121, 221 ... piezoelectric element plate (crystal element plate)
122 ... excitation electrode 222 ... comb electrode 123,224 ... extraction electrode 130 ... lid body 131 ... joining member 140 ... conductive adhesive 141 ... adhesive 142 ... Wire portion 143: conductive bonding material 150 ... integrated circuit element K1 ... first recess K2 ... second recess

Claims (4)

矩形状の基板と、
前記基板の上面の一辺に沿って設けられた電極パッドと、
前記基板の上面の前記一辺と向かい合う一辺に沿って設けられた接合パッドと、
前記基板の上面であって、前記電極パッドと前記接合パッドとの間の位置に設けられた第一凸部と、
前記接合パッドの間の位置に設けられた第二凸部と、を備えたことを特徴とする圧電素子実装用パッケージ。 A rectangular substrate;
An electrode pad provided along one side of the upper surface of the substrate;
A bonding pad provided along one side facing the one side of the upper surface of the substrate;
A first protrusion provided on a top surface of the substrate and between the electrode pad and the bonding pad;
A piezoelectric element mounting package comprising: a second convex portion provided at a position between the bonding pads. 請求項１記載の圧電素子実装用パッケージと、
矩形状の水晶素板と、前記水晶素板の上下面に設けられた励振用電極と、前記励振用電極と間を空けて前記水晶素板の一辺に沿って設けられた一対の引出電極と、を有し、前記電極パッド上に実装された水晶素子と、
前記水晶素子を気密封止するための蓋体と、を備え、
前記水晶素板の一辺と向かい合う一辺が、平面視して、前記第一凸部又は前記第二凸部と重なる位置に設けられていることを特徴とする圧電デバイス。 A package for mounting a piezoelectric element according to claim 1;
A rectangular crystal base plate, excitation electrodes provided on the upper and lower surfaces of the crystal base plate, and a pair of extraction electrodes provided along one side of the crystal base plate with a space between the excitation electrodes; And a crystal element mounted on the electrode pad,
A lid for hermetically sealing the crystal element,
One side facing the one side of the crystal element plate is provided at a position overlapping the first convex part or the second convex part in plan view. 請求項１記載の圧電素子実装用パッケージと、
矩形状の圧電素板と、前記圧電素板の上面に設けられた櫛形電極と、前記櫛形電極と間を空けて前記圧電素板の一辺に沿って設けられた引出電極と、を有し、前記第一凸部と前記第二凸部との間に設けられた接着剤にて実装され、前記接合パッドと前記引出電極とが電気的に接続されたＳＡＷ素子と、
前記ＳＡＷ素子を気密封止するための蓋体と、を備え、
前記接着剤が、平面視して、前記圧電素板の前記引出電極側の端部と重なる位置に設けられていることを特徴とする圧電デバイス。 A package for mounting a piezoelectric element according to claim 1;
A rectangular piezoelectric element plate, a comb electrode provided on the upper surface of the piezoelectric element plate, and an extraction electrode provided along one side of the piezoelectric element plate with a gap between the comb electrodes, A SAW element mounted with an adhesive provided between the first convex portion and the second convex portion, wherein the bonding pad and the extraction electrode are electrically connected;
A lid for hermetically sealing the SAW element,
The piezoelectric device, wherein the adhesive is provided at a position overlapping the end of the piezoelectric element plate on the extraction electrode side in plan view. 請求項３記載の圧電デバイスであって、
前記ＳＡＷ素子には、平面視して、前記櫛形電極を挟むようにして設けられた反射電極と、を備え、
前記接着剤が、平面視して、前記圧電素板の前記反射電極と重なる位置に設けられていることを特徴とする圧電デバイス。 The piezoelectric device according to claim 3,
The SAW element includes a reflective electrode provided so as to sandwich the comb electrode in plan view,
The piezoelectric device, wherein the adhesive is provided at a position overlapping the reflective electrode of the piezoelectric base plate in plan view.

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