JP2016155285A

JP2016155285A - Thermal head and thermal printer

Info

Publication number: JP2016155285A
Application number: JP2015034133A
Authority: JP
Inventors: 祐樹松▲崎▼; Yuki Matsuzaki; 悠平宮尾; Yuhei Miyao
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2015-02-24
Filing date: 2015-02-24
Publication date: 2016-09-01
Anticipated expiration: 2035-02-24
Also published as: JP6346108B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal head X1 improved in electric connection reliability.SOLUTION: The thermal head X1 includes: a substrate 7; a plurality of heating sections 9 located on a long side 7a side of the substrate 7; a common electrode 17 which are electrically connected to the plurality of heating sections 9 in common; a plurality of individual electrodes 19 which are individually and electrically connected to the plurality of heating sections 9; a plurality of electrode pads 10 for connecting each drive IC11 provided in each of the plurality of individual electrodes 19; and an insulating first protective layer 25a for protecting the plurality of heating sections 9. The common electrode 17 includes a first common electrode 17a, a second common electrode 17b, and a third common electrode 17c. An insulating second protective layer 25b is provided on the second common electrode 17b. An edge on one long side 7a side of the substrate 7 of the second protective layer 25b is provided on the second common electrode 17b, thereby enabling improvement of electric connection reliability.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。 The present invention relates to a thermal head and a thermal printer.

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、一対の長辺を有する基板と、基板上に設けられ、基板の一方の長辺側に位置する複数の発熱部と、基板上に設けられ、複数の発熱部に共通して電気的に接続された共通電極と、基板上に設けられ、複数の発熱部に個別に電気的に接続された複数の個別電極と、複数の個別電極にそれぞれ設けられた駆動ＩＣ接続用の複数の電極パッドと、基板上に設けられ、複数の発熱部を保護する絶縁性の第１保護層とを備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers. For example, a substrate having a pair of long sides, a plurality of heat generating portions provided on the substrate and positioned on one long side of the substrate, and provided on the substrate and electrically common to the plurality of heat generating portions Connected common electrode, a plurality of individual electrodes provided on the substrate and individually electrically connected to the plurality of heat generating portions, and a plurality of electrode pads for connecting the driving IC provided respectively to the plurality of individual electrodes And an insulating first protective layer that is provided on a substrate and protects a plurality of heat generating portions is known (see, for example, Patent Document 1).

また、共通電極は、平面視して、基板の一方の長辺と複数の発熱部との間に位置する第１共通電極と、基板の他方の長辺と複数の電極パッドとの間に位置し、主走査方向に延びる第２共通電極とを有しており、第１共通電極と第２共通電極との電位差を低減するために、第１共通電極と第２共通電極とを連結する第３共通電極をさらに有している。 The common electrode is positioned between the first common electrode positioned between one long side of the substrate and the plurality of heat generating portions and between the other long side of the substrate and the plurality of electrode pads in plan view. And a second common electrode extending in the main scanning direction. In order to reduce a potential difference between the first common electrode and the second common electrode, a first common electrode is connected to the second common electrode. It further has 3 common electrodes.

そして、第２共通電極を覆うように第２保護層が設けられており、第２保護層の基板の一方の長辺側の縁は、複数の第３共通電極上に形成されている。 A second protective layer is provided so as to cover the second common electrode, and one long side edge of the substrate of the second protective layer is formed on the plurality of third common electrodes.

特開２０１２−１１６１３１号公報JP 2012-116131 A

しかしながら、上述したサーマルヘッドは、第２保護層の基板の一方の長辺側の縁が、第３共通電極上に形成されているため、第３共通電極の近傍に配置された第２保護層が、電極パッド上まで到達するおそれがある。それにより、電極パッド上に絶縁性の第２保護層が設けられてしまい、駆動ＩＣと接続不良が生じる可能性がある。 However, in the above-described thermal head, since the edge of one long side of the substrate of the second protective layer is formed on the third common electrode, the second protective layer disposed in the vicinity of the third common electrode However, there is a risk of reaching the electrode pad. As a result, an insulating second protective layer is provided on the electrode pad, which may cause a connection failure with the driving IC.

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、一対の長辺を有する基板と、前記基板上に設けられ、前記基板の一方の長辺側に位置する複数の発熱部と、前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に共通して電気的に接続された共通電極と、前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に個別に電気的に接続された複数の個別電極と、複数の前記個別電極にそれぞれ設けられた駆動ＩＣ接続用の複数の電極パッドと、前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部を保護する絶縁性の第１保護層とを備えている。また、前記共通電極は、平面視して、前記基板の前記一方の長辺と複数の前記発熱部との間に位置する第１共通電極と、前記基板の他方の長辺と複数の前記電極パッドとの間に位置し、主走査方向に延びる第２共通電極と、前記第１共通電極と前記第２共通電極とを連結する複数の第３共通電極とを有している。また、前記第２共通電極上に絶縁性の第２保護層が設けられており、前記第２保護層の前記基板の前記一方の長辺側の縁が、前記第２共通電極上に設けられている。 A thermal head according to an embodiment of the present invention includes a substrate having a pair of long sides, a plurality of heat generating portions provided on the substrate and positioned on one long side of the substrate, and provided on the substrate. A common electrode electrically connected in common to the plurality of heat generating units, a plurality of individual electrodes provided on the substrate and individually electrically connected to the plurality of heat generating units, and a plurality of A plurality of electrode pads for driving IC connection provided on the individual electrodes, respectively, and an insulating first protective layer provided on the substrate and protecting the plurality of heat generating portions. The common electrode includes a first common electrode positioned between the one long side of the substrate and the plurality of heat generating portions in plan view, and the other long side of the substrate and the plurality of electrodes. A second common electrode located between the pads and extending in the main scanning direction, and a plurality of third common electrodes connecting the first common electrode and the second common electrode. An insulating second protective layer is provided on the second common electrode, and an edge on the one long side of the substrate of the second protective layer is provided on the second common electrode. ing.

また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記発熱抵抗体上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱抵抗体上に前記記録媒体
を押圧するプラテンローラとを、備えることを特徴とする。 A thermal printer according to an embodiment of the present invention includes a thermal head described above, a transport mechanism that transports a recording medium onto the heating resistor, and a platen that presses the recording medium onto the heating resistor. And a roller.

本発明によれば、第２保護層が、電極パッド上に設けられる可能性を低減することができ、接続不良が生じる可能性を低減することができる。 According to the present invention, the possibility that the second protective layer is provided on the electrode pad can be reduced, and the possibility that a connection failure occurs can be reduced.

第１の実施形態に係るサーマルヘッドを概略的に示す斜視図である。1 is a perspective view schematically showing a thermal head according to a first embodiment. 図１に示すサーマルヘッドの配線パターンを概略的に示す平面図である。FIG. 2 is a plan view schematically showing a wiring pattern of the thermal head shown in FIG. 1. 図１に示すサーマルヘッドの一部を拡大して示す平面図である。It is a top view which expands and shows a part of thermal head shown in FIG. （ａ）は図３に示すＩ−Ｉ線断面図、（ｂ）は図３に示すＩＩ−ＩＩ線断面図、（ｃ）は図３に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。(A) is the II sectional view taken on the line shown in FIG. 3, (b) is the II-II sectional view taken on the line in FIG. 3, (c) is the III-III sectional view taken on the line shown in FIG. 第２共通電極の近傍を拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows the vicinity of the 2nd common electrode. 第１の実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成を示す図である。1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a thermal printer according to a first embodiment. 第２の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、第２共通電極の近傍を拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which shows the thermal head which concerns on 2nd Embodiment, and expands and shows the vicinity of the 2nd common electrode. 第３の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、第２共通電極の近傍を拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which shows the thermal head which concerns on 3rd Embodiment, and expands and shows the vicinity of the 2nd common electrode.

＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜５を参照して説明する。なお、図２において、第１保護層２５ａおよび第２保護層２５ｂの図示は省略して示している。 <First Embodiment>
Hereinafter, the thermal head X1 will be described with reference to FIGS. In FIG. 2, the first protective layer 25a and the second protective layer 25b are not shown.

サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続された配線基板６と、配線基板６に電気的に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。 The thermal head X1 includes a radiator 1, a head substrate 3 disposed on the radiator 1, a wiring substrate 6 connected to the head substrate 3, and a flexible printed wiring board 5 electrically connected to the wiring substrate 6. (Hereinafter referred to as FPC5).

放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、放熱体１の上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。 The radiator 1 is formed in a plate shape and has a rectangular shape in plan view. The radiator 1 is formed of a metal material such as copper, iron, or aluminum, for example, and has a function of radiating heat that does not contribute to printing out of heat generated in the heat generating portion 9 of the head base 3. . The head base 3 is bonded to the upper surface of the radiator 1 by a double-sided tape or an adhesive (not shown).

ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。 The head base 3 is formed in a plate shape in plan view, and each member constituting the thermal head X1 is provided on the substrate 7 of the head base 3. The head base 3 has a function of printing on a recording medium (not shown) in accordance with an electric signal supplied from the outside.

配線基板６は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３に隣り合うように設けられている。配線基板６は、配線導体８（図４（ｃ）参照）を備えており、ヘッド基体３とＦＰＣ５とを電気的に接続している。配線基板６としては、ＰＣＢ等のリジッド基板を用いることができる。 The wiring board 6 is formed in a plate shape in plan view and is provided adjacent to the head base 3. The wiring board 6 includes a wiring conductor 8 (see FIG. 4C), and electrically connects the head base 3 and the FPC 5. As the wiring board 6, a rigid board such as a PCB can be used.

配線基板６上には、複数の駆動ＩＣ１１が設けられており、複数の駆動ＩＣ１１は、主走査方向に複数配列されている。駆動ＩＣ１１は、ヘッド基体３の個別電極１９（図４（ｃ）参照）と、配線基板６の配線導体８とをボンディングワイヤ１２（図４（ｃ）参照）を介して電気的に接続している。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。 A plurality of drive ICs 11 are provided on the wiring board 6, and a plurality of drive ICs 11 are arranged in the main scanning direction. The drive IC 11 electrically connects the individual electrodes 19 (see FIG. 4C) of the head base 3 and the wiring conductor 8 of the wiring substrate 6 via bonding wires 12 (see FIG. 4C). Yes. The drive IC 11 has a function of controlling the energization state of each heat generating unit 9. As the drive IC 11, a switching member having a plurality of switching elements inside may be used.

駆動ＩＣ１１は、個別電極１９および配線導体８に接続された状態で、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。被覆部材２９は、配線基板６上からヘッド基体３上にわたって形成されている。 The drive IC 11 is sealed by being covered with a covering member 29 made of a resin such as an epoxy resin or a silicone resin while being connected to the individual electrode 19 and the wiring conductor 8. The covering member 29 is formed from the wiring substrate 6 to the head base 3.

ＦＰＣ５は、配線基板６と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層の内部に、パターニングされたプリント配線（不図示）が複数設けられており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。プリント配線は、一端部が樹脂層から露出しており、他端部がコネクタ３１と電気的に接続されている。 The FPC 5 is electrically connected to the wiring substrate 6, and a plurality of patterned printed wirings (not shown) are provided inside the insulating resin layer, and supply current and electrical signals to the head substrate 3. This is a wiring board having the function of One end of the printed wiring is exposed from the resin layer, and the other end is electrically connected to the connector 31.

ＦＰＣ５のプリント配線は、導電性接合材２３（図４（ｃ）参照）を介して、配線基板６の配線導体８と電気的に接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されている。導電性接合材２３は、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を例示することができる。 The printed wiring of the FPC 5 is electrically connected to the wiring conductor 8 of the wiring board 6 through the conductive bonding material 23 (see FIG. 4C). Thereby, the head base 3 and the FPC 5 are electrically connected. Examples of the conductive bonding material 23 include an anisotropic conductive film (ACF) in which conductive particles are mixed in a solder material or an electrically insulating resin.

なお、ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。また、ＦＰＣ５の全域にわたり補強板を接続してもよい。補強板は、ＦＰＣ５の下面に両面テープあるいは接着剤等によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強することができる。 A reinforcing plate (not shown) made of a resin such as a phenol resin, a polyimide resin, or a glass epoxy resin may be provided between the FPC 5 and the radiator 1. Moreover, you may connect a reinforcement board over the whole area of FPC5. The reinforcing plate can reinforce the FPC 5 by being bonded to the lower surface of the FPC 5 with a double-sided tape or an adhesive.

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。 Hereinafter, each member constituting the head base 3 will be described.

基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。基板７は、平面視して、矩形状をなしており、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂとを有している。 The substrate 7 is made of an electrically insulating material such as alumina ceramics or a semiconductor material such as single crystal silicon. The substrate 7 has a rectangular shape in plan view, and has one long side 7a and the other long side 7b.

基板７の上面には、蓄熱層１３が全面にわたって形成されている。蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。 A heat storage layer 13 is formed over the entire surface of the substrate 7. The heat storage layer 13 is formed of glass having low thermal conductivity, and by temporarily storing a part of the heat generated in the heat generating part 9, the time required to raise the temperature of the heat generating part 9 is shortened. And functions to enhance the thermal response characteristics of the thermal head X1.

蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。 The heat storage layer 13 is formed, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like known in the art, and baking it.

なお、蓄熱層１３は、基板７の上面の全域にわたり形成された下地部と、主走査方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている***部とにより構成してもよい。その場合、***部は、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。また、蓄熱層１３として***部のみ形成してもよい。 The heat storage layer 13 may be constituted by a base portion formed over the entire upper surface of the substrate 7 and a raised portion extending in a strip shape along the main scanning direction and having a substantially semi-elliptical cross section. . In this case, the raised portion functions so as to favorably press the recording medium to be printed against the protective layer 25 formed on the heat generating portion 9. Further, only the raised portion may be formed as the heat storage layer 13.

図２に示すように、蓄熱層１３の上面には、共通電極１７および個別電極１９が設けられている。これらの共通電極１７および個別電極１９は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。また、これらの共通電極１７および個別電極１９は、厚みを０．３〜１．５μｍ程度とすることができる。 As shown in FIG. 2, a common electrode 17 and individual electrodes 19 are provided on the upper surface of the heat storage layer 13. The common electrode 17 and the individual electrode 19 are made of a conductive material, and are made of, for example, any one of aluminum, gold, silver, and copper, or an alloy thereof. The common electrode 17 and the individual electrode 19 can have a thickness of about 0.3 to 1.5 μm.

共通電極１７は、第１共通電極１７ａと、第２共通電極１７ｂと、第３共通電極１７ｃとを有している。第１共通電極１７ａと第２共通電極１７ｂとは、第３共通電極１７ｃにより電気的に接続されている。共通電極１７は、複数の発熱部９に共通して電気的に接続されている。 The common electrode 17 includes a first common electrode 17a, a second common electrode 17b, and a third common electrode 17c. The first common electrode 17a and the second common electrode 17b are electrically connected by the third common electrode 17c. The common electrode 17 is electrically connected in common to the plurality of heat generating portions 9.

第１共通電極１７ａは、基板７の一方の長辺７ａと発熱部９との間に設けられており、主配線部１７ａ１と、リード部１７ａ２とを有している。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺７ａに沿って設けられており、主走査方向に延びるように設けられている。リード部１７ａ２は、主配線部１７ａから基板７の他方の長辺７ｂに向けて延びており、リード部１７ａ２の一部は、発熱部９よりも他方の長辺７ｂ側に突出している。 The first common electrode 17a is provided between one long side 7a of the substrate 7 and the heat generating part 9, and has a main wiring part 17a1 and a lead part 17a2. The main wiring portion 17a is provided along one long side 7a of the substrate 7, and is provided so as to extend in the main scanning direction. The lead portion 17a2 extends from the main wiring portion 17a toward the other long side 7b of the substrate 7, and a part of the lead portion 17a2 protrudes from the heat generating portion 9 toward the other long side 7b.

第２共通電極１７ｂは、基板７の他方の長辺７ｂと、複数の電極パッド１０との間に設けられている。第２共通電極１７ｂは、基板７の他方の長辺７ｂに沿って設けられており、主走査方向に延びるように設けられている。 The second common electrode 17 b is provided between the other long side 7 b of the substrate 7 and the plurality of electrode pads 10. The second common electrode 17b is provided along the other long side 7b of the substrate 7, and is provided so as to extend in the main scanning direction.

第３共通電極１７ｃは、第１共通電極１７ａと第２共通電極１７ｂとを電気的に接続しており、副配線部１７ｃ１と、連結部１７ｃ２とを有している。副配線部１７ｃ１は、基板７の主走査方向における両端部に設けられており、主配線部１７ａ１の主走査方向における両端部と、第２共通電極１７ｂの主走査方向における両端部とを互いに連結している。副配線部１７ｃ１は、副走査方向に延びるように設けられている。 The third common electrode 17c electrically connects the first common electrode 17a and the second common electrode 17b, and has a sub wiring part 17c1 and a connecting part 17c2. The sub wiring part 17c1 is provided at both ends of the substrate 7 in the main scanning direction, and connects both ends of the main wiring part 17a1 in the main scanning direction and both ends of the second common electrode 17b in the main scanning direction. doing. The sub wiring part 17c1 is provided so as to extend in the sub scanning direction.

連結部１７ｃ２は、第１共通電極１７ａと第２共通電極１７ｂとを電気的に接続しており、主走査方向に複数設けられている。連結部１７ｃ２は、副走査方向に延びるように設けられている。 The connecting portion 17c2 electrically connects the first common electrode 17a and the second common electrode 17b, and a plurality of connecting portions 17c2 are provided in the main scanning direction. The connecting portion 17c2 is provided so as to extend in the sub-scanning direction.

個別電極１９は、主走査方向に複数設けられており、隣り合うリード部１７ａ２の間に配置されている。そのため、サーマルヘッドＸ１は、リード部１７ａ２と個別電極１９とが主走査方向に交互に配列されている。個別電極１９は、基板７の他方の長辺７ｂ側に電極パッド１０を有しており、電極パッド１０にボンディングワイヤ１２（図４（ｃ）参照）が接続されることにより、駆動ＩＣ１１と電気的に接続されている。 A plurality of individual electrodes 19 are provided in the main scanning direction, and are arranged between adjacent lead portions 17a2. Therefore, in the thermal head X1, the lead portions 17a2 and the individual electrodes 19 are alternately arranged in the main scanning direction. The individual electrode 19 has an electrode pad 10 on the other long side 7 b side of the substrate 7, and a bonding wire 12 (see FIG. 4C) is connected to the electrode pad 10. Connected.

上記の共通電極１７および個別電極１９は、各々を構成する材料層を、蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。 The common electrode 17 and the individual electrode 19 are formed by sequentially laminating a material layer constituting each of the common electrode 17 and the individual electrode 19 on the heat storage layer 13 by a conventionally well-known thin film forming technique such as a sputtering method. Etc. to form a predetermined pattern.

発熱抵抗体１５は、第１共通電極１７ａのリード部１７ａ２と、個別電極１９とを跨って、基板７の一方の長辺７ａから離間した状態で、一方の長辺７ａに沿って長帯状に設けられている。そのため、発熱抵抗体１５のうち、リード部１７ａ２と個別電極１９との間に位置する領域が、発熱部９として機能する。複数の発熱部９は、図２では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。 The heating resistor 15 extends in a long band shape along one long side 7a in a state of being separated from one long side 7a of the substrate 7 across the lead portion 17a2 of the first common electrode 17a and the individual electrode 19. Is provided. Therefore, a region located between the lead portion 17 a 2 and the individual electrode 19 in the heating resistor 15 functions as the heating portion 9. The plurality of heat generating portions 9 are illustrated in a simplified manner in FIG. 2, but are arranged with a density of 100 dpi to 2400 dpi (dot per inch), for example.

発熱抵抗体１５は、例えば、各種電極がパターニングされた基板７に、酸化ルテニウムを導電成分とする材料ペーストを、オフコンタクト方式の印刷により主走査方向に長い長帯状に形成すればよい。 The heating resistor 15 may be formed, for example, by forming a material paste having ruthenium oxide as a conductive component in a long strip shape in the main scanning direction by off-contact printing on the substrate 7 on which various electrodes are patterned.

図３〜５を用いて、第１保護層２５ａおよび第２保護層２５ｂについて説明する。 The first protective layer 25a and the second protective layer 25b will be described with reference to FIGS.

第１保護層２５ａは、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上に形成されており、発熱部９を被覆するように設けられている。第１保護層２５ａは、基板７の一方の長辺７ａ上から、電極パッド１０と離間するように設けられており、基板７の主走査方向にわたって設けられている。 The first protective layer 25 a is formed on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7, and is provided so as to cover the heat generating portion 9. The first protective layer 25 a is provided so as to be separated from the electrode pad 10 from one long side 7 a of the substrate 7, and is provided over the main scanning direction of the substrate 7.

第１保護層２５ａは、絶縁性を有しており、被覆した領域を、大気中に含まれている水
分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。また、第１保護層２５ａは、絶縁性を有しているため、共通電極１７および個別電極１９のうち、第１保護層２５ａにより被覆された部分が短絡する可能性を低減することができる。 The first protective layer 25a has insulating properties, and protects the covered region from corrosion due to adhesion of moisture contained in the atmosphere or wear due to contact with the recording medium to be printed. It is. Moreover, since the 1st protective layer 25a has insulation, possibility that the part covered with the 1st protective layer 25a among the common electrode 17 and the individual electrode 19 may short-circuit can be reduced.

第１保護層２５ａは、ガラスにより形成されており、印刷等の厚膜形成技術により形成されている。また、第１保護層２５ａは、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成してもよく、第１保護層２５ａを単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような第１保護層２５ａはスパッタリング法等の薄膜形成技術を用いて作製することができる。 The first protective layer 25a is made of glass and is formed by a thick film forming technique such as printing. The first protective layer 25a may be formed using SiN, SiO ₂ , SiON, SiC, diamond-like carbon, or the like, and the first protective layer 25a may be formed of a single layer, or these Layers may be stacked. Such a 1st protective layer 25a can be produced using thin film formation techniques, such as sputtering method.

第２保護層２５ｂは、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上に形成されており、第２共通電極１７ｂの一部を覆うように設けられている。第２保護層２５ｂは、基板７の他方の長辺７ｂ上から、電極パッド１０と離間するように設けられており、基板７の主走査方向にわたって設けられている。 The second protective layer 25b is formed on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7, and is provided so as to cover a part of the second common electrode 17b. The second protective layer 25 b is provided so as to be separated from the electrode pad 10 from the other long side 7 b of the substrate 7, and is provided over the main scanning direction of the substrate 7.

第２保護層２５ｂは、絶縁性を有しており、被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。第２保護層２５ｂは、第１保護層２５ａと同様の材料により形成することができる。 The second protective layer 25b has an insulating property and protects the covered region from corrosion due to adhesion of moisture contained in the atmosphere or wear due to contact with the recording medium to be printed. It is. The second protective layer 25b can be formed of the same material as the first protective layer 25a.

第２保護層２５ｂは、基板７の一方の長辺７ａ側の縁２５ｃ（以下、縁２５ｃと称する）が、第２共通電極１７ｂ上に設けられている。そのため、平面視して、第２保護層２５ｂは、第１保護層２５ａと離間するように配置されており、電極パッド１０が、第１保護層２５ａと第２保護層２５ｂとから露出するように設けられている。 In the second protective layer 25b, an edge 25c (hereinafter referred to as an edge 25c) on the one long side 7a side of the substrate 7 is provided on the second common electrode 17b. Therefore, in plan view, the second protective layer 25b is disposed so as to be separated from the first protective layer 25a, and the electrode pad 10 is exposed from the first protective layer 25a and the second protective layer 25b. Is provided.

ここで、第２保護層２５ｂが第２共通電極１７ｂを被覆するように設けた場合、平面視して、第２保護層２５ｂの縁２５ｃが、第２共通電極１７ｂよりも基板７の一方の長辺７ａ側に配置される。そのため、第２保護層２５ｂは第３共通電極１７ｃの一部も覆うこととなり、第２保護層２５ｂの縁２５ｃが、第３共通電極１７ｃの連結部１７ｃ２上に配置されることとなる。 Here, when the second protective layer 25b is provided so as to cover the second common electrode 17b, the edge 25c of the second protective layer 25b is one side of the substrate 7 more than the second common electrode 17b in plan view. It is arranged on the long side 7a side. Therefore, the second protective layer 25b also covers a part of the third common electrode 17c, and the edge 25c of the second protective layer 25b is disposed on the connecting portion 17c2 of the third common electrode 17c.

その場合、連結部１７ｃ２の近傍に形成された第２保護層２５ｂは、下方に位置する連結部１７ｃ２の存在により、連結部１７ｃ２の延びる方向である基板７の一方の長辺７ａ側に流れやすい構成となる。 In that case, the second protective layer 25b formed in the vicinity of the connecting portion 17c2 easily flows to the one long side 7a side of the substrate 7 in the extending direction of the connecting portion 17c2, due to the presence of the connecting portion 17c2 positioned below. It becomes composition.

そのため、連結部１７ｃ２の近傍に形成された第２保護層２５ｂが、電極パッド１０上に流れると、電極パッド１０上に第２保護層２５ｂが形成される恐れがあり、ボンディングワイヤ１２と、電極パッド１０との電気的な接続の信頼性が低下する可能性がある。 Therefore, if the second protective layer 25b formed in the vicinity of the connecting portion 17c2 flows on the electrode pad 10, the second protective layer 25b may be formed on the electrode pad 10, and the bonding wire 12 and the electrode There is a possibility that the reliability of the electrical connection with the pad 10 is lowered.

これに対して、サーマルヘッドＸ１は、第２保護層２５ｂの縁２５ｃが、第２共通電極１７ｂ上に設けられた構成を有している。それにより、第２保護層２５が、第３共通電極１７ｃ上に設けられないため、第２保護層２５ｂが電極パッド１０に向けて流れる可能性を低減することができる。それにより、ボンディングワイヤ１２と、電極パッド１０との電気的な接続の信頼性が低下する可能性を低減することができる。 On the other hand, the thermal head X1 has a configuration in which the edge 25c of the second protective layer 25b is provided on the second common electrode 17b. Thereby, since the second protective layer 25 is not provided on the third common electrode 17c, the possibility that the second protective layer 25b flows toward the electrode pad 10 can be reduced. Thereby, the possibility that the reliability of the electrical connection between the bonding wire 12 and the electrode pad 10 is reduced can be reduced.

また、サーマルヘッドＸ１は、第２共通電極１７ｂの複数の電極パッド１０側の一部が第２保護層２５ｂから露出する構成を有している。そのため、第２共通電極１７ｂ上に設けられた第２保護層２５ｂが、基板７の一方の長辺７ａ側に流れたとしても、第２保護層２５ｂの縁２５ｃが、露出した第２共通電極１７ｂ上に位置することとなり、第２保護層
２５ｂが電極パッド１０上に形成される可能性を低減することができる。 Further, the thermal head X1 has a configuration in which a part of the second common electrode 17b on the side of the plurality of electrode pads 10 is exposed from the second protective layer 25b. Therefore, even if the second protective layer 25b provided on the second common electrode 17b flows to the one long side 7a side of the substrate 7, the edge 25c of the second protective layer 25b is exposed to the second common electrode. Therefore, the possibility that the second protective layer 25b is formed on the electrode pad 10 can be reduced.

また、サーマルヘッドＸ１は、第２保護層２５ｂから露出した第２共通電極１７ｂの表面粗さが、第２保護層２５ｂの表面粗さよりも大きいことが好ましい。それにより、被覆部材２９と、第２保護層２５ｂから露出した第２共通電極１７ｂとの密着力を向上させることができる。その結果、被覆部材２９が基板７から剥離する可能性を低減することができる。 In the thermal head X1, the surface roughness of the second common electrode 17b exposed from the second protective layer 25b is preferably larger than the surface roughness of the second protective layer 25b. Thereby, the adhesive force between the covering member 29 and the second common electrode 17b exposed from the second protective layer 25b can be improved. As a result, the possibility that the covering member 29 peels from the substrate 7 can be reduced.

このとき、露出した第２共通電極１７ｂの表面粗さは、第２保護層２５ｂの表面粗さの３〜１０倍とすることができる。なお、表面粗さは、算術表面粗さを示しており、接触式の表面粗さ計、あるいは非接触式のレーザー顕微鏡等を用いて測定することができる。 At this time, the surface roughness of the exposed second common electrode 17b can be 3 to 10 times the surface roughness of the second protective layer 25b. The surface roughness indicates arithmetic surface roughness and can be measured using a contact-type surface roughness meter, a non-contact type laser microscope, or the like.

なお、サーマルヘッドＸ１においては、第２保護層２５ｂの縁２５ｃが、第２共通電極１７ｂの基板７の一方の長辺７ａ側の縁よりも、基板７の他方の長辺７ｂ側に配置された例を示したがこれに限定されるものではない。第２保護層２５ｂの縁２５ｃが、第２共通電極１７ｂの基板７の一方の長辺７ａ側の縁上に設けられていてもよい。 In the thermal head X1, the edge 25c of the second protective layer 25b is disposed on the other long side 7b side of the substrate 7 rather than the edge on the one long side 7a side of the substrate 7 of the second common electrode 17b. However, the present invention is not limited to this. The edge 25c of the second protective layer 25b may be provided on the edge on the one long side 7a side of the substrate 7 of the second common electrode 17b.

次に、サーマルプリンタＺ１について、図６を参照しつつ説明する。 Next, the thermal printer Z1 will be described with reference to FIG.

図６に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。 As shown in FIG. 6, the thermal printer Z <b> 1 of the present embodiment includes the above-described thermal head X <b> 1, a transport mechanism 40, a platen roller 50, a power supply device 60, and a control device 70. The thermal head X1 is attached to an attachment surface 80a of an attachment member 80 provided in a housing (not shown) of the thermal printer Z1. The thermal head X1 is attached to the attachment member 80 so that the arrangement direction of the heat generating portions 9 is along a main scanning direction which is a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P described later.

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。 The transport mechanism 40 includes a drive unit (not shown) and transport rollers 43, 45, 47, and 49. The transport mechanism 40 transports a recording medium P such as thermal paper or image receiving paper onto which ink is transferred in the direction of arrow S in FIG. 5 and on the protective layer 25 positioned on the plurality of heat generating portions 9 of the thermal head X1. It is for carrying. The drive unit has a function of driving the transport rollers 43, 45, 47, and 49, and for example, a motor can be used. The transport rollers 43, 45, 47, and 49 are formed by, for example, covering cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, and 49b made of butadiene rubber or the like. Can be configured. Although not shown, when the recording medium P is an image receiving paper or the like to which ink is transferred, an ink film is transported together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1.

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。 The platen roller 50 has a function of pressing the recording medium P onto the protective film 25 located on the heat generating portion 9 of the thermal head X1. The platen roller 50 is disposed so as to extend along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P, and both ends thereof are supported and fixed so as to be rotatable while the recording medium P is pressed onto the heat generating portion 9. ing. The platen roller 50 can be configured by, for example, covering a cylindrical shaft body 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。 The power supply device 60 has a function of supplying a current for generating heat from the heat generating portion 9 of the thermal head X1 and a current for operating the drive IC 11 as described above. The control device 70 has a function of supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to selectively heat the heat generating portion 9 of the thermal head X1 as described above.

サーマルプリンタＺ１は、図６に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体Ｐ
をサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。 As shown in FIG. 6, the thermal printer Z <b> 1 uses a platen roller 50 to print a recording medium P
The heat generating unit 9 is selectively heated by the power supply device 60 and the control device 70 while the recording medium P is transported onto the heat generating unit 9 by the transport mechanism 40 while pressing the heat generating unit 9 on the thermal head X1. Then, predetermined printing is performed on the recording medium P. When the recording medium P is an image receiving paper or the like, printing is performed on the recording medium P by thermally transferring ink of an ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P to the recording medium P.

＜第２の実施形態＞
図７を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、第２共通電極１１７ｂ上に厚電極層１１７ｄが設けられている点でサーマルヘッドＸ１と異なっており、その他の点ではサーマルヘッドＸ１と同様であり説明を省略する。なお、同一の部材については同一の番号を付し、以下同様とする。 <Second Embodiment>
The thermal head X2 will be described with reference to FIG. The thermal head X2 is different from the thermal head X1 in that a thick electrode layer 117d is provided on the second common electrode 117b, and is otherwise the same as the thermal head X1, and the description thereof is omitted. In addition, the same number is attached | subjected about the same member, and it is the same below.

厚電極層１１７ｄは、第２共通電極１１７ｂ上に設けられており、主走査方向に延びるように設けられている。厚電極層１１７ｄは、例えば、樹脂材料の内部に銀の粒子が分散した銀ペーストにより形成することができ、印刷により形成することができる。厚電極層１１７ｄの厚みとしては、１０〜２０μｍとすることができる。 The thick electrode layer 117d is provided on the second common electrode 117b and is provided so as to extend in the main scanning direction. The thick electrode layer 117d can be formed by, for example, a silver paste in which silver particles are dispersed inside a resin material, and can be formed by printing. The thickness of the thick electrode layer 117d can be 10 to 20 μm.

サーマルヘッドＸ２は、第２共通電極１１７ｂ上に厚電極層１１７ｄが設けられている。それにより、第２共通電極１１７ｂの電気容量を大きくすることができる。その結果、第２共通電極１１７ｂにおける配線抵抗の影響を小さくすることができ、精細な印画を行うことができる。 In the thermal head X2, a thick electrode layer 117d is provided on the second common electrode 117b. Thereby, the electric capacity of the second common electrode 117b can be increased. As a result, the influence of the wiring resistance in the second common electrode 117b can be reduced, and fine printing can be performed.

また、厚電極層１１７ｄが第２共通電極１１７ｂ上に設けられていることにより、第２共通電極１１７ｂを覆う第２保護層１２５ｂの基板７からの高さを高くすることができる。そのため、被覆部材２９を塗布した際に、ボンディングワイヤ１２が被覆部材２９の重みにより、下方に下がった場合においても、第２保護層１２５ｂによりボンディングワイヤ１２を支えることができる。それにより、ボンディンツワイヤ１２が、下方に変形した状態で固定される可能性を低減することができ、電極パッド１０とボンディングワイヤ１２との接続が破断する可能性を低減することができる。 Further, since the thick electrode layer 117d is provided on the second common electrode 117b, the height of the second protective layer 125b covering the second common electrode 117b from the substrate 7 can be increased. For this reason, even when the covering member 29 is applied, the bonding wire 12 can be supported by the second protective layer 125 b even when the bonding wire 12 falls downward due to the weight of the covering member 29. Thereby, the possibility that the bondz wire 12 is fixed in a state of being deformed downward can be reduced, and the possibility that the connection between the electrode pad 10 and the bonding wire 12 is broken can be reduced.

＜第３の実施形態＞
図８を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、第２保護層２２５ｂに溝２２５ｄが設けられている点でサーマルヘッドＸ１と異なっており、その他の点ではサーマルヘッドＸ１と同様であり説明を省略する。 <Third Embodiment>
The thermal head X3 will be described with reference to FIG. The thermal head X3 is different from the thermal head X1 in that a groove 225d is provided in the second protective layer 225b, and is otherwise the same as the thermal head X1, and the description thereof is omitted.

第２保護層２２５ｂは、溝２２５ｄを有している。溝２２５ｄは、主走査方向に延びるように設けられており、第２保護層２２５ｂを貫通している。そのため、溝２２５ｄは、第２保護層２２５ｂを２つに分断している。 The second protective layer 225b has a groove 225d. The groove 225d is provided so as to extend in the main scanning direction, and penetrates the second protective layer 225b. Therefore, the groove 225d divides the second protective layer 225b into two.

第２被覆部材２２５ｂは、第２共通電極１７ｂ上に溝２２５ｄが設けられており、溝２２５ｄには被覆部材２９が配置されている。それにより、被覆部材２９は、毛細管現象により、溝２２５ｄの内部に配置されることとなり、被覆部材２２９が、溝２２５ｄの内部に隙間なく配置されることとなる。その結果、溝２２５ｄの周囲に位置する被覆部材２２９が、隙間なく第２共通電極１７ｂ上に配置されることとなり、被覆部材２９の内部に気泡が生じる可能性を低減することができる。 The second covering member 225b is provided with a groove 225d on the second common electrode 17b, and the covering member 29 is disposed in the groove 225d. Thereby, the covering member 29 is arranged inside the groove 225d by capillary action, and the covering member 229 is arranged inside the groove 225d without a gap. As a result, the covering member 229 positioned around the groove 225d is disposed on the second common electrode 17b without a gap, and the possibility of bubbles being generated inside the covering member 29 can be reduced.

溝２２５ｄの幅は、例えば、１０〜３００μｍとすることができる。溝２２５ｄは、第２保護層２２５ｂを形成するための印刷マスクのパターンを、溝２２５ｄが形成されるように設けることにより作製することができる。なお、溝２２５ｄの部分をエッチング処理により形成してもよい。 The width of the groove 225d can be, for example, 10 to 300 μm. The groove 225d can be manufactured by providing a pattern of a printing mask for forming the second protective layer 225b so that the groove 225d is formed. Note that the groove 225d may be formed by etching.

また、溝２２５ｄが第２保護層２２５ｄを貫通する例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、溝２２５ｄの深さを５〜７μｍとすることにより、第２保護層２２５ｄを貫通しないように形成してもよい。 Moreover, although the example which the groove | channel 225d penetrates the 2nd protective layer 225d was shown, it is not limited to this. For example, the depth of the groove 225d may be 5 to 7 μm so as not to penetrate the second protective layer 225d.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２，Ｘ３をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ３を組み合わせてもよい。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning. For example, although the thermal printer Z1 using the thermal head X1 according to the first embodiment is shown, the present invention is not limited to this, and the thermal heads X2 and X3 may be used for the thermal printer Z1. Moreover, you may combine the thermal heads X1-X3 which are some embodiment.

また、発熱部９を基板７の主面上に形成した例を示したが、発熱部９を基板７の端面に形成する端面型サーマルヘッドにおいても、本発明を実施することができる。 Moreover, although the example which formed the heat generating part 9 on the main surface of the board | substrate 7 was shown, this invention can be implemented also in the end surface type thermal head which forms the heat generating part 9 in the end surface of the board | substrate 7. FIG.

また、発熱抵抗体１５を印刷により形成した厚膜ヘッドを用いて説明したが、厚膜ヘッドに限定されるものではない。発熱抵抗体１５をスパッタリングにより形成した薄膜ヘッドに用いてもよい。 Further, although the description has been made using the thick film head in which the heating resistor 15 is formed by printing, the invention is not limited to the thick film head. The heating resistor 15 may be used for a thin film head formed by sputtering.

なお、配線基板６としてリジッド基板を用いた例を示したが、可堯性のあるフレキシブル配線基板を用いてもよい。また、配線基板６は必ずしも設けなくてもよい。 In addition, although the example which used the rigid board | substrate as the wiring board 6 was shown, you may use a flexible wiring board with flexibility. Further, the wiring board 6 is not necessarily provided.

また、ＦＰＣ５を設けずにコネクタ３１をヘッド基体３に直接電気的に接続してもよい。その場合、コネクタ３１のコネクタピン（不図示）と電極パッド１０とを電気的に接続すればよい。 Further, the connector 31 may be directly electrically connected to the head base 3 without providing the FPC 5. In that case, a connector pin (not shown) of the connector 31 and the electrode pad 10 may be electrically connected.

Ｘ１〜Ｘ３サーマルヘッド
Ｚ１サーマルプリンタ
１放熱体
３ヘッド基体
５フレキシブルプリント配線板
６配線基板
７基板
９発熱部
１０電極パッド
１１駆動ＩＣ
１２ボンディングワイヤ
１３蓄熱層
１５発熱抵抗体
１７共通電極
１７ａ第１共通電極
１７ａ１主配線部
１７ａ１リード部
１７ｂ第２共通電極
１７ｃ第３共通電極
１７ｃ１副配線部
１７ｃ１連結部
１９個別電極
２５ａ第１保護層
２５ｂ第２保護層
２９被覆部材
１１７ｄ厚電極層
２２５ｄ溝 X1 to X3 Thermal head Z1 Thermal printer 1 Radiator 3 Head base 5 Flexible printed wiring board 6 Wiring board 7 Substrate 9 Heating part 10 Electrode pad 11 Driving IC
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Bonding wire 13 Thermal storage layer 15 Heating resistor 17 Common electrode 17a 1st common electrode 17a1 Main wiring part 17a1 Lead part 17b 2nd common electrode 17c 3rd common electrode 17c1 Subwiring part 17c1 Connection part 19 Individual electrode 25a 1st protective layer 25b Second protective layer 29 Cover member 117d Thick electrode layer 225d Groove

Claims

一対の長辺を有する基板と、
前記基板上に設けられ、前記基板の一方の長辺側に位置する複数の発熱部と、
前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に共通して電気的に接続された共通電極と、
前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に個別に電気的に接続された複数の個別電極と、
複数の前記個別電極にそれぞれ設けられた駆動ＩＣ接続用の複数の電極パッドと、
前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部を保護する絶縁性の第１保護層と、を備え、
前記共通電極は、平面視して、前記基板の前記一方の長辺と複数の前記発熱部との間に位置する第１共通電極と、前記基板の他方の長辺と複数の前記電極パッドとの間に位置し、主走査方向に延びる第２共通電極と、前記第１共通電極と前記第２共通電極とを連結する第３共通電極とを有し、
前記第２共通電極上に絶縁性の第２保護層が設けられており、
前記第２保護層の前記基板の前記一方の長辺側の縁が、前記第２共通電極上に設けられていることを特徴とするサーマルヘッド。 A substrate having a pair of long sides;
A plurality of heat generating portions provided on the substrate and positioned on one long side of the substrate;
A common electrode provided on the substrate and electrically connected in common to the plurality of heat generating units;
A plurality of individual electrodes provided on the substrate and individually electrically connected to the plurality of heat generating units;
A plurality of electrode pads for connecting a driving IC respectively provided on the plurality of individual electrodes;
An insulating first protective layer that is provided on the substrate and protects the plurality of heat generating portions;
The common electrode includes a first common electrode positioned between the one long side of the substrate and the plurality of heat generating parts in plan view, the other long side of the substrate, and the plurality of electrode pads. A second common electrode extending in the main scanning direction, and a third common electrode connecting the first common electrode and the second common electrode,
An insulating second protective layer is provided on the second common electrode;
An edge of the second protective layer on the one long side of the substrate is provided on the second common electrode.

前記第２共通電極の複数の前記電極パッド側の一部が、前記第２保護層から露出している、請求項１に記載のサーマルヘッド。 2. The thermal head according to claim 1, wherein a part of the second common electrode on the side of the plurality of electrode pads is exposed from the second protective layer.

前記発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、
前記第２共通電極上に設けられ、前記電極パッドと前記駆動ＩＣとを接続するためのボンディングワイヤと、をさらに備え、
前記第２共通電極の一部が、前記第２保護層から露出しており、前記第２保護層から露出した前記第２共通電極の表面粗さが、前記第２保護層の表面粗さよりも大きく、
露出した前記第２共通電極および前記ボンディングワイヤを被覆するための被覆部材をさらに備える、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。 A driving IC for controlling the driving of the heat generating unit;
A bonding wire provided on the second common electrode and connecting the electrode pad and the driving IC;
A part of the second common electrode is exposed from the second protective layer, and the surface roughness of the second common electrode exposed from the second protective layer is larger than the surface roughness of the second protective layer. big,
The thermal head according to claim 1, further comprising a covering member for covering the exposed second common electrode and the bonding wire.

前記発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、
前記第２共通電極上に設けられ、前記電極パッドと前記駆動ＩＣとを接続するためのボンディングワイヤと、をさらに備え、
前記第２共通電極上に、厚膜電極層が設けられており、
前記厚膜電極層および前記ボンディングワイヤを被覆するための被覆部材をさらに備える、請求項１〜３のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。 A driving IC for controlling the driving of the heat generating unit;
A bonding wire provided on the second common electrode and connecting the electrode pad and the driving IC;
A thick film electrode layer is provided on the second common electrode,
The thermal head according to claim 1, further comprising a covering member for covering the thick film electrode layer and the bonding wire.

前記第２共通電極上に位置する前記第２保護層に溝が設けられており、
前記被覆部材が前記溝に配置されている、請求項３または４に記載のサーマルヘッド。 A groove is provided in the second protective layer located on the second common electrode;
The thermal head according to claim 3, wherein the covering member is disposed in the groove.

請求項１〜５のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを、備えることを特徴とするサーマルプリンタ。

The thermal head according to any one of claims 1 to 5,
A transport mechanism for transporting a recording medium onto the heat generating unit;
A thermal printer comprising: a platen roller that presses the recording medium onto the heat generating portion.