JP2016133559A - ペリクル用支持枠 - Google Patents

Abstract

【課題】透明基板から支持枠を取り外すときに、支持枠の変形を抑制することができるペリクル用支持枠を提供する。【解決手段】アルミニウム合金製の枠体１０の表面１０ａにペリクル膜２が接着され、枠体１０の裏面１０ｂに透明基板Ｍが接着されるペリクルＰ用支持枠１である。枠体１０の裏面１０ｂには、枠体１０の周方向に延びる凹溝２０が形成されるとともに、枠体１０の外周面１０ｃから凹溝２０の内面に至る通気孔３０が形成されている。【選択図】図２

Description

本発明は、ペリクル用支持枠に関する。

液晶パネルの製造工程の中には、フォトマスクやレティクルと呼ばれる透明基板に描かれた回路パターンをガラス基板上に塗布したレジストに転写するフォトリソグラフィー工程が含まれている。

前記したフォトリソグラフィー工程では、透明基板に埃等の異物が付着していると、レジストに転写される回路パターンが不鮮明になることから、透明基板にはペリクルと呼ばれる防塵カバーが被せられている（例えば、特許文献１）。

ペリクルは、透明基板に描かれた回路パターンの全体を囲う支持枠と、この支持枠の表面に覆設された透光性のペリクル膜と、を備えている。そして、支持枠の裏面は透明基板に接着される。

特許第５６１９４３６号公報

前記したペリクルは、資源の有効利用や製造コストの観点から再利用することが望ましい。しかしながら、従来は、支持枠に引張力を加えて、支持枠を透明基板から引き離しており、支持枠が変形してしまう可能性が高いため、支持枠の再利用が難しいという問題がある。

本発明は、前記した問題を解決し、透明基板から支持枠を取り外すときに、支持枠の変形を抑制することができるペリクル用支持枠を提供することを課題とする。

前記課題を解決するため、本発明は、アルミニウム合金製の枠体を有し、前記枠体の表面にペリクル膜が接着され、前記枠体の裏面に透明基板が接着されるペリクル用支持枠である。前記枠体の裏面には、前記枠体の周方向に延びる凹溝が形成されるとともに、前記枠体の外周面から前記凹溝の内面に至る通気孔が少なくとも一つ形成されている。

本発明の支持枠を透明基板から取り外すときには、通気孔を通じて凹溝内に空気を送り込むことによって凹溝内の気圧を高めるとよい。このようにすると、凹溝内の圧力によって、枠体の裏面を透明基板から離し易くなる。また、凹溝は、枠体の周方向に延びているため、枠体の一部に圧力が集中するのを防ぐことができる。
また、通気孔を通じて、接着剤の溶解液を凹溝内に流し込み、支持枠と透明基板とを接着している接着層を溶解した後に、凹溝内の気圧を高めて、支持枠を透明基板から取り外してもよい。
このように、本発明では、支持枠を透明基板から取り外すときに、枠体を透明基板から離れる方向に押すことができるため、枠体の変形を抑制することができる。したがって、支持枠を再利用することができる。

前記した支持枠において、凹溝を枠体の裏面の全周に連続して形成した場合には、凹溝内に空気を送り込んだときに、枠体の裏面全体に均等に圧力が作用するため、枠体の変形をより効果的に抑制することができる。
なお、前記した支持枠では、複数の前記凹溝を前記枠体の周方向に並設し、前記各凹溝に少なくとも一つの前記通気孔を連通させてもよい。

前記したペリクル用支持枠において、前記枠体の各辺に前記通気孔を形成した場合には、凹溝内の気圧をバランス良く高めることができるため、枠体の変形をより効果的に抑制することができる。

前記したペリクル用支持枠において、前記凹溝の底面に有底のピット穴を形成し、前記通気孔を前記ピット穴の内周面に開口させた場合には、通気孔の径を凹溝の深さよりも大きく形成することができるので、空気の供給効率を高めることができる。

前記したペリクル用支持枠において、前記ピット穴の底面を前記通気孔よりも前記枠体の表側に形成した場合には、ピット穴の底面が通気孔よりも深い位置に配置されるため、ピット穴の内周面に通気孔の軸断面全体を確実に開口させることができる。

前記したペリクル用支持枠においては、前記通気孔を前記枠体の高さ方向の中央に形成することが望ましい。
この構成では、通気孔の内周面から枠体の表面までの肉厚と、通気孔の内周面から枠体の裏面までの肉厚とを均等に確保することができるため、枠体の曲げ剛性の低下を抑えることができる。

前記したペリクル用支持枠において、前記枠体の外周面から内周面に至る貫通孔を形成した場合には、支持枠にペリクル膜および透明基板を接着した後に、支持枠の内部空間と外部空間とに圧力差が生じるのを防ぐことができる。

本発明のペリクル用支持枠を使用すれば、支持枠を透明基板から取り外すときに、枠体の変形を抑制することができるため、支持枠を再利用することができる。ひいては、資源を有効利用するとともに、製造コストを低減することができる。

本発明の実施形態に係るペリクルおよび透明基板を示した斜視図である。 本発明の実施形態に係るペリクルおよび透明基板を示した側断面図である。 本発明の実施形態に係る支持枠を示した模式的な平面図である。 本発明の実施形態に係る支持枠を示した模式的な底面図である。 （ａ）は本実施形態の支持枠を示した模式的な側面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ断面図、（ｄ）はＣ−Ｃ断面図である。

本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
なお、本実施形態の各図面では、支持枠の構成を分かり易く説明するために、支持枠の各部を適宜に模式的に示している。
以下の説明において、前後左右および表裏とは、支持枠を分かり易く説明するために設定したものであり、支持枠の構成および使用状態を特定するものではない。

本実施形態の支持枠１は、図１に示すように、ペリクルＰに用いられるものである。本実施形態のペリクルＰは、液晶パネルを製造するときのフォトリソグラフィー工程において、透明基板Ｍ（フォトマスク）の表面Ｍａに塵等が付着するのを防ぐための防塵カバーである。
本実施形態のペリクルＰは、例えば、横の寸法が７００ｍｍ以上、縦の寸法が４００ｍｍ以上の大型の液晶パネルの製造に適用することが好ましい。
ペリクルＰは、透明基板Ｍに描かれた回路パターン（図示せず）の全体を囲う支持枠１と、支持枠１の表面に覆設されたペリクル膜２と、を備えている。

支持枠１は、平面視で長方形の枠体１０を有している。枠体１０は、アルミニウム合金材を加工して得られたものである。
枠体１０は、前後一対の横枠部１１，１１と、左右一対の縦枠部１２，１２と、によって構成されている。横枠部１１および縦枠部１２の軸断面は長方形に形成されている。
両横枠部１１，１１は、枠体１０の長辺となる部分であり、両縦枠部１２，１２は、枠体１０の短辺となる部分である。

ペリクル膜２は、１０μｍ以下のニトロセルロース或いはセルロース誘導体やフッ素ポリマー等の透明な高分子膜である。ペリクル膜２は、平面視で長方形に形成されており、支持枠１の外形と同じ形状となっている。
ペリクル膜２は、図２に示すように、接着層４を介して枠体１０の表面１０ａに接着される。ペリクル膜２を枠体１０の表面１０ａに接着したときには、ペリクル膜２によって枠体１０の表面１０ａ全体が覆われる。
また、枠体１０の裏面１０ｂには粘着剤が付着され、枠体１０の裏面１０ｂは粘着層５を介して透明基板Ｍの表面Ｍａに接着される。

枠体１０には、図４に示すように、裏面１０ｂに形成された凹溝２０と、凹溝２０に連通する複数の通気孔３０と、複数の貫通孔４０と、複数の治具穴５０と、が形成されている。

凹溝２０は、枠体１０の周方向に延びており、枠体１０の裏面１０ｂの全周に連続して形成されている。凹溝２０の軸断面は長方形に形成されている（図５（ｄ）参照）。
凹溝２０は、横枠部１１の裏面１０ｂにおいて前後方向の中央（横枠部１１の幅方向の中央）に形成されるとともに、縦枠部１２の裏面１０ｂにおいて左右方向の中央（縦枠部１２の幅方向の中央）に形成されている。

横枠部１１の裏面１０ｂには、四つのピット穴２１が左右方向に並設され、縦枠部１２の裏面１０ｂには、二つのピット穴２１，２１が前後方向に並設されている。

ピット穴２１は、凹溝２０の底面に形成された有底の円形穴である。図５（ｂ）に示すように、ピット穴２１の底面２１ａは、枠体１０の高さ方向の中央よりも表側に配置されている。本実施形態では、ピット穴２１の底面２１ａは、後記する通気孔３０よりも表側に配置されている。

図４に示すように、横枠部１１の四つのピット穴２１のうち、中央寄りの二つのピット穴２１，２１は、横枠部１１の左右方向の中央（長手方向の中央）の左右両側に配置されている。また、横枠部１１の四つのピット穴２１のうち、端部寄りの二つのピット穴２１，２１は、横枠部１１の左右両端部に配置されている。
縦枠部１２の二つのピット穴２１，２１は、縦枠部１２の前後方向の中央（長手方向の中央）の前後両側に配置されている。

通気孔３０は、図５（ｂ）に示すように、枠体１０の外周面１０ｃからピット穴２１の内周面に貫通している円形孔である。通気孔３０は、枠体１０の高さ方向の中央に配置されている。
ピット穴２１の底面２１ａは、通気孔３０よりも表側に配置されており、通気孔３０の軸断面全体がピット穴２１の内周面に開口している。

図４に示すように、前後の横枠部１１，１１には、それぞれ四つの通気孔３０が形成され、左右の縦枠部１２，１２には、それぞれ二つの通気孔３０が形成されている。
このように、本実施形態の支持枠１では、枠体１０の各辺に通気孔３０が形成されている。すなわち、凹溝２０の各辺に複数の通気孔３０が連通しており、凹溝２０に対して十二個の通気孔３０が連通している。

貫通孔４０は、図５（ｃ）に示すように、横枠部１１の外周面１０ｃから内周面１０ｄに貫通している。貫通孔４０は、図５（ａ）に示すように、枠体１０の高さ方向の中央に配置されている。
図３に示すように、前後の横枠部１１，１１にそれぞれ四つの貫通孔４０が形成されている。すなわち、枠体１０には八つの貫通孔４０が形成されている。

横枠部１１の四つの貫通孔４０のうち、中央寄りの二つの貫通孔４０，４０は、横枠部１１の四つのピット穴２１のうち、中央寄りの二つのピット穴２１，２１の間に並設されている。
また、横枠部１１の四つの貫通孔４０のうち、端部寄りの二つの貫通孔４０，４０は、横枠部１１の四つのピット穴２１のうち、横枠部１１の左側の領域または右側の領域において、隣り合う二つのピット穴２１，２１の間に配置されている。

治具穴５０は、横枠部１１の外周面１０ｃに形成された有底の円形穴である（図４参照）。治具穴５０には、支持枠１の製造時やペリクルＰ（図１参照）の使用時に、支持枠１を保持する把持装置の治具（ピン）が挿入される。
前後の横枠部１１，１１にそれぞれ四つの治具穴５０が形成されている。横枠部１１の四つの通気孔３０のうち、外側の通気孔３０の左右両側に二つの治具穴５０，５０が形成されている。
本実施形態の支持枠１では、治具穴５０が横枠部１１の左右両端部に形成されているため、治具穴５０を横枠部１１の左右方向の中央に形成した場合に比べて、治具によって支持枠１を保持したときの横枠部１１のたわみを抑制することができる。

本実施形態では、図５（ａ）に示すように、枠体１０の高さ方向の中央に治具穴５０が配置されているが、治具穴５０の高さは限定されるものではなく、使用する治具に応じて治具穴５０の高さや形状が設定される。

本実施形態のペリクルＰでは、図２に示すように、枠体１０の表面１０ａに接着層４を介してペリクル膜２が接着されている。また、枠体１０の裏面１０ｂは粘着層５を介して透明基板Ｍに接着される。
ペリクルＰを透明基板Ｍに接着すると、ペリクル膜２と透明基板Ｍとの間に支持枠１が介在され、透明基板Ｍの表面Ｍａから離れた位置にペリクル膜２が配置される。
また、ペリクルＰでは、支持枠１の枠体１０に貫通孔４０（図３参照）が形成されている。したがって、枠体１０の表裏をペリクル膜２および透明基板Ｍによって塞いだ状態でも、枠体１０の内部空間が貫通孔４０を通じて外部空間に連通しているため、枠体１０の内部空間と外部空間とに圧力差が生じるのを防ぐことができる。

次に、ペリクルＰを透明基板Ｍから取り外す手順について説明する。
図２に示すように、ペリクルＰが透明基板Ｍに接着された状態で、各通気孔３０を通じて、接着剤の溶解液を凹溝２０内に流し込む。これにより、溶解液によって粘着層５が溶解される。

続いて、通気孔３０の外周面１０ｃ側の開口部に、通気管６の先端部を接続する。このとき、各通気管６は図示しない送気装置に連結されている。
送気装置によって各通気孔３０を通じて凹溝２０内に空気が送り込まれると、凹溝２０内の気圧が高くなる。このようにして、凹溝２０内の圧力によって、枠体１０を透明基板Ｍから離れる方向に押すことで、ペリクルＰを透明基板Ｍから引き剥がして取り外すことができる。

なお、図２に示すように、支持枠１にペリクル膜２および透明基板Ｍを接着するときには、ペリクル膜２を枠体１０の表面１０ａに接着してペリクルＰが形成した後に、枠体１０の裏面１０ｂに粘着層５を介して透明基板Ｍを重ねる。

以上のような支持枠１では、図２に示すように、各通気孔３０から凹溝２０内に空気を送り込み、凹溝２０内の気圧を高めることで、枠体１０の裏面１０ｂを透明基板Ｍから離し易くなる。
これにより、支持枠１を透明基板Ｍから取り外すときに、枠体１０の変形を抑制することができるため、支持枠１を再利用することができる。
そして、支持枠１を繰り返し利用することで、資源を有効利用するとともに、液晶パネルの製造コストを低減することができる。

また、支持枠１では、図４に示すように、凹溝２０が枠体１０の裏面１０ｂの全周に連続して形成されるとともに、枠体１０の各辺に通気孔３０が形成されている。
したがって、凹溝２０内に空気を送り込んだときに、枠体１０の裏面１０ｂ全体に均等に圧力が作用し、凹溝２０内の空気の気圧をバランス良く高めることができるため、枠体１０の変形をより効果的に抑制することができる。

また、支持枠１では、図５（ｂ）に示すように、通気孔３０がピット穴２１の内周面に開口しており、通気孔３０の径を凹溝２０の深さよりも大きく形成することができるので、空気の供給効率を高めることができる。

また、支持枠１では、ピット穴２１の底面２１ａが通気孔３０よりも深い位置（表側の位置）に配置されているため、ピット穴２１の内周面に通気孔３０の軸断面全体を確実に開口させることができる。

また、支持枠１では、図５（ａ）に示すように、各通気孔３０が枠体１０の高さ方向の中央に形成されている。この構成では、通気孔３０の内周面から枠体１０の表面１０ａまでの肉厚と、通気孔３０の内周面から枠体１０の裏面１０ｂまでの肉厚とを均等に確保することができるため、枠体１０の曲げ剛性の低下を抑えることができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜に変更が可能である。
本実施形態では、図４に示すように、凹溝２０が枠体１０の全周に連続して形成されているが、複数の凹溝２０を枠体１０の周方向に並設し、各凹溝２０に通気孔３０を連通させてもよい。

また、通気孔３０および貫通孔４０の数や配置は限定されるものではなく、枠体１０の大きさに合わせて適宜に設定される。
また、本実施形態では、図５（ａ）に示すように、通気孔３０、貫通孔４０および治具穴５０が枠体１０の高さ方向の中央に形成されているが、枠体１０の高さ方向の中央からずれた位置に形成してもよい。

１ 支持枠
２ ペリクル膜
４ 接着層
５ 粘着層
６ 通気管
１０ 枠体
１０ａ 表面
１０ｂ 裏面
１０ｃ 外周面
１０ｄ 内周面
１１ 横枠部
１２ 縦枠部
２０ 凹溝
２１ ピット穴
２１ａ 底面
３０ 通気孔
４０ 貫通孔
５０ 治具穴
Ｍ 透明基板
Ｐ ペリクル

Claims (7)

1. アルミニウム合金製の枠体を有し、
   前記枠体の表面にペリクル膜が接着され、前記枠体の裏面に透明基板が接着されるペリクル用支持枠であって、
   前記枠体の裏面には、前記枠体の周方向に延びる凹溝が形成されるとともに、
   前記枠体の外周面から前記凹溝の内面に至る通気孔が少なくとも一つ形成されていることを特徴とするペリクル用支持枠。
2. 前記枠体の各辺に前記通気孔が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のペリクル用支持枠。
3. 前記凹溝の底面には、有底のピット穴が形成されており、
   前記通気孔は、前記ピット穴の内周面に開口していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のペリクル用支持枠。
4. 前記ピット穴の底面は、前記通気孔よりも前記枠体の表側に形成されていることを特徴とする請求項３に記載のペリクル用支持枠。
5. 前記通気孔は、前記枠体の高さ方向の中央に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のペリクル用支持枠。
6. 前記枠体の外周面から内周面に至る貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のペリクル用支持枠。
7. 複数の前記凹溝が前記枠体の周方向に並設されており、
   前記各凹溝に少なくとも一つの前記通気孔が連通していることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のペリクル用支持枠。

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