JP2016128198A - Polishing pad - Google Patents
Polishing pad Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016128198A JP2016128198A JP2015003655A JP2015003655A JP2016128198A JP 2016128198 A JP2016128198 A JP 2016128198A JP 2015003655 A JP2015003655 A JP 2015003655A JP 2015003655 A JP2015003655 A JP 2015003655A JP 2016128198 A JP2016128198 A JP 2016128198A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- layer
- slurry
- polishing pad
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
本発明は、半導体ウエハ等の被研磨物を研磨する研磨パッドに関する。 The present invention relates to a polishing pad for polishing an object to be polished such as a semiconductor wafer.
半導体ウエハ等の被研磨物を研磨する方法としては、定盤に研磨面として構成されている表面が上向きになるように研磨パッドを装着し、該研磨パッドにキャリアに保持された被研磨物を押圧して、定盤及びキャリアを回転させると共に、スラリー供給装置のノズルから研磨パッド表面に研磨スラリーを供給しながら被研磨物の表面を研磨する方法がある。 As a method for polishing an object to be polished such as a semiconductor wafer, a polishing pad is mounted on a surface plate so that the surface configured as a polishing surface faces upward, and the object to be polished held by a carrier is mounted on the polishing pad. There is a method of rotating the surface plate and the carrier by pressing and polishing the surface of the object to be polished while supplying the polishing slurry from the nozzle of the slurry supply device to the surface of the polishing pad.
かかる方法において研磨パッド表面に研磨スラリーを供給する場合、研磨パッドの中心点近くの中心部に研磨スラリーを滴下する。研磨パッドは回転しているため、該回転による遠心力によって研磨スラリーは、中心部から研磨パッドの周縁端に向かって流れる。被研磨物を研磨する研磨位置は、通常は、研磨パッドの中心点と周縁端との中間付近の位置であるため、中心部から周縁端に向かって流れる研磨スラリーは、研磨位置付近に到達すれば被研磨物と研磨パッドとの間に流入しうる。 In this method, when supplying the polishing slurry to the surface of the polishing pad, the polishing slurry is dropped at the center near the center point of the polishing pad. Since the polishing pad is rotating, the polishing slurry flows from the central portion toward the peripheral edge of the polishing pad by the centrifugal force generated by the rotation. Since the polishing position for polishing the workpiece is usually a position near the center between the center point and the peripheral edge of the polishing pad, the polishing slurry flowing from the central portion toward the peripheral edge reaches the vicinity of the polishing position. For example, it can flow between the object to be polished and the polishing pad.
研磨スラリーを被研磨物と研磨パッドとの間に流入させやすくするために表面に溝が形成された研磨パッドが知られている。
例えば、特許文献１には、研磨パッドの表面の中心部から略半径方向に延びる溝であって、回転方向と同方向に突状となるカーブを描く溝を有する研磨パッドが記載されている。特許文献１に記載の研磨パッド表面の溝は遠心力によって流れる研磨スラリーの流動軌跡を考慮した形状の溝であるため、中心部から周縁端側への研磨スラリーの流れを促進でき、被研磨物と研磨パッドとの間に流入しやすくなる。
A polishing pad having a groove formed on the surface in order to facilitate the flow of the polishing slurry between an object to be polished and the polishing pad is known.
For example,
しかし、上述のように、研磨スラリーを中心部から周縁端側へ流動させる場合、被研磨物と研磨パッドとの間に流入できなかった研磨スラリーはそのまま研磨パッドの周縁端から研磨パッドの外へ流出してしまい、無駄な研磨スラリーが発生する。よって、研磨位置に充分に研磨スラリーを供給するためには、過剰な研磨スラリーを研磨パッド表面に供給する必要があり、研磨スラリーの使用量が増大する。 However, as described above, when the polishing slurry is caused to flow from the central portion to the peripheral edge side, the polishing slurry that could not flow between the object to be polished and the polishing pad is directly moved from the peripheral edge of the polishing pad to the outside of the polishing pad. It flows out and wasteful polishing slurry is generated. Therefore, in order to sufficiently supply the polishing slurry to the polishing position, it is necessary to supply an excessive polishing slurry to the surface of the polishing pad, and the amount of polishing slurry used increases.
また、特許文献２には、第一研磨パッド部と該第一研磨パッド部の下面（第一研磨パッド部の研磨面となる面とは反対側に配置される面）に積層された第二研磨パッド部とからなる研磨パッドであって、前記第一研磨パッド部には研磨面から下層の第二研磨パッド部側に研磨スラリーが流入される第一の貫通孔と、第二研磨パッド部から第一研磨パッド部の研磨面側に流出させるための第二の貫通孔とを設け、第一の貫通孔から流入された研磨スラリーを第二の貫通孔へと導くスラリー通路用溝部が第二研磨パッド部に形成された研磨パッドが記載されている。
かかる、研磨パッドでは、前記第一研磨パッド部の研磨面に供給された研磨スラリーは、第一の貫通孔から第二研磨パッド部へ一時的に流入し、スラリー通路用溝部で研磨スラリーは回転の遠心力によって周縁端に向かって流れる。そして、スラリー通路用溝部の厚み方向の深さは周縁端側にいくにつれて浅くなっているため、研磨スラリーは周縁端側の端部でスラリー通路用溝部から溢れ、該位置の上方に配置されている第二の貫通孔から第一研磨パッド部に流出する。よって、第一研磨パッドの研磨面に均等に研磨スラリーを流入しやすくできることが記載されている。
Further,
In such a polishing pad, the polishing slurry supplied to the polishing surface of the first polishing pad portion temporarily flows into the second polishing pad portion from the first through hole, and the polishing slurry rotates in the slurry passage groove portion. It flows toward the peripheral edge by centrifugal force. And since the depth in the thickness direction of the groove portion for the slurry passage becomes shallower toward the peripheral edge side, the polishing slurry overflows from the slurry passage groove portion at the edge portion on the peripheral edge side and is disposed above the position. It flows out to the first polishing pad portion from the second through hole. Therefore, it is described that the polishing slurry can easily flow into the polishing surface of the first polishing pad evenly.
しかしながら、特許文献２に記載のスラリー通路用溝部は、第二研磨パッド部上面の中心部から半径方向に放射線状に伸びる直線状の溝部から構成されている。従って、研磨スラリーはスラリー通路用溝部内を中心部から周縁端側に向かって流れ、スラリー通路用溝部の周縁端側に集まりやすくなる。その結果、該周縁端側付近に配置された第二の貫通孔から第一研磨パッド部の研磨面に研磨スラリーが供給されやすくなり、第一研磨パッド部の研磨面において被研磨物と研磨パッドとの間に流入できずに周縁端から流出する無駄な研磨スラリーが多く発生することになる。よって、研磨スラリーの使用量は充分に低減できないという問題がある。
However, the slurry passage groove portion described in
そこで、本発明は、上記のような従来の問題を鑑みて、研磨スラリーを研磨に必要な箇所に充分に供給でき、且つ、研磨スラリーの使用量を充分に低減することができる研磨パッドを提供することを課題とする。 Therefore, in view of the conventional problems as described above, the present invention provides a polishing pad that can sufficiently supply the polishing slurry to a location necessary for polishing and that can sufficiently reduce the amount of the polishing slurry used. The task is to do.
本発明に係る研磨パッドは、表面に研磨スラリーが供給され回転しながら被研磨物を研磨可能な研磨パッドであって、一面が被研磨物を研磨可能に構成されている研磨層と、該研磨層の他面に積層される下地層とを備え、前記研磨層は、厚み方向に貫通する複数の貫通孔を有しており、前記下地層は、前記研磨層と積層される一面に開口し前記貫通孔と連通する溝部を有しており、前記溝部は、前記下地層の前記一面の中心部から周縁端に向かって伸び且つ回転方向の反対方向に突状となるような円弧形状となるように構成されている。 A polishing pad according to the present invention is a polishing pad that is supplied with polishing slurry on its surface and is capable of polishing an object to be polished while rotating, a polishing layer having one surface configured to polish the object to be polished, and the polishing An underlayer laminated on the other surface of the layer, the polishing layer has a plurality of through holes penetrating in the thickness direction, and the underlayer opens on one surface laminated with the polishing layer. The groove portion communicates with the through-hole, and the groove portion has an arc shape extending from the center portion of the one surface of the base layer toward the peripheral edge and projecting in a direction opposite to the rotation direction. It is configured as follows.
本発明に係る研磨パッドによれば、まず、回転する研磨パッドの研磨層の一面に研磨スラリーが供給されると、研磨スラリーは回転の遠心力により中心部から研磨層の周縁端に向かって流れていくが、研磨層は厚み方向に貫通する複数の貫通孔を有しているため、研磨層に過剰に存在する研磨スラリーは該貫通孔を通過して、研磨層の他面に積層された下地層側に流入する。下地層は、前記研磨層と積層される一面に開口し前記貫通孔と連通する溝部を有しているため、研磨スラリーは貫通孔から溝部に流入する。さらに、該溝部は下地層の一面の中心部から周縁端側に向かって伸び且つ回転方向の反対方向に突状となるような円弧形状となるように構成されているため、研磨スラリーは溝部において次のような流れを生じる。すなわち、遠心力により研磨スラリーは下地層の周縁端側に向かって流れるものの、遠心力と溝部の円弧形状との相互作用で、研磨スラリーには周縁端に到達する途中において、中心部側に戻ろうとする力が働くことになり、研磨スラリーが逆に流れることになる。よって、研磨スラリーは下地層の周縁端側に向う流れと、中心側に向かう流れとがぶつかる位置に集まることになる。かかる位置で集まった研磨スラリーは、該位置の溝部と連通するように配置された貫通孔を通過して研磨層側に再度流出することになる。よって、研磨層表面の中心部と周縁端との中間の位置に研磨スラリーを再度供給することができる。
以上より、研磨層において研磨に使用されない位置に供給された研磨スラリーを、研磨層の他面に積層された下地層側に一度流入させた後に、研磨層の研磨位置付近に戻すことができる。そのため、研磨スラリーを研磨に必要な箇所に充分に供給できると同時に、無駄な研磨スラリーの発生を抑制することで、研磨スラリーの使用量を充分に低減することができる。
According to the polishing pad of the present invention, first, when the polishing slurry is supplied to one surface of the polishing layer of the rotating polishing pad, the polishing slurry flows from the center toward the peripheral edge of the polishing layer by the centrifugal force of rotation. However, since the polishing layer has a plurality of through holes penetrating in the thickness direction, the polishing slurry excessively present in the polishing layer passes through the through holes and is laminated on the other surface of the polishing layer. It flows into the underlayer side. Since the underlayer has a groove portion that opens in one surface laminated with the polishing layer and communicates with the through hole, the polishing slurry flows into the groove portion from the through hole. Further, since the groove portion is configured to have an arc shape extending from the center portion of one surface of the base layer toward the peripheral edge side and projecting in the direction opposite to the rotation direction, the polishing slurry is formed in the groove portion. The following flow occurs. That is, although the polishing slurry flows toward the peripheral edge side of the underlayer due to centrifugal force, the polishing slurry returns to the center side in the middle of reaching the peripheral edge due to the interaction between the centrifugal force and the arc shape of the groove. The force to try will work, and the polishing slurry will flow in reverse. Therefore, the polishing slurry is collected at a position where the flow toward the peripheral edge of the underlayer and the flow toward the center meet. The polishing slurry collected at such a position passes through the through-hole disposed so as to communicate with the groove at the position and flows out again to the polishing layer side. Therefore, the polishing slurry can be supplied again to a position intermediate between the center portion and the peripheral edge of the polishing layer surface.
As described above, the polishing slurry supplied to a position not used for polishing in the polishing layer can be once returned to the base layer laminated on the other surface of the polishing layer and then returned to the vicinity of the polishing position of the polishing layer. Therefore, it is possible to sufficiently supply the polishing slurry to a location necessary for polishing, and at the same time, it is possible to sufficiently reduce the amount of the polishing slurry used by suppressing the generation of useless polishing slurry.
本発明において、前記下地層の周縁端の側面に開口していなくてもよい。 In this invention, it does not need to open to the side surface of the peripheral edge of the said base layer.
前記溝部が前記下地層の周縁端の側面に開口していない場合には、下地層の周縁端から研磨スラリーが流出しにくくなる。よって、研磨スラリーを研磨に必要な箇所に充分に供給できると同時に、研磨スラリーの使用量をより充分に低減することができる。 When the groove is not open on the side surface at the peripheral edge of the underlayer, the polishing slurry is difficult to flow out from the peripheral edge of the underlayer. Therefore, the polishing slurry can be sufficiently supplied to a location necessary for polishing, and at the same time, the amount of the polishing slurry used can be more sufficiently reduced.
本発明において、前記溝部の幅は、前記貫通孔の内径よりも大となるように構成されていてもよい。 In the present invention, the width of the groove may be configured to be larger than the inner diameter of the through hole.
前記溝部の幅は、前記貫通孔の内径よりも大となるように構成されている場合には、溝部に流入した研磨スラリーの流れを良好にできると同時に、研磨スラリー中の砥粒の凝集体や研磨屑等を溝部に保持して、凝集体や研磨屑等が研磨層に流入することを抑制することができる。よって、研磨スラリーを研磨に必要な箇所に充分に供給でき、研磨スラリーの使用量をより充分に低減することができると同時に、研磨性能の低下を抑制することができる。 In the case where the width of the groove is configured to be larger than the inner diameter of the through-hole, the abrasive slurry flowing into the groove can be favorably flowed, and at the same time, an aggregate of abrasive grains in the polishing slurry. In addition, it is possible to hold the polishing debris or the like in the groove portion and suppress the agglomerates, the polishing debris or the like from flowing into the polishing layer. Therefore, the polishing slurry can be sufficiently supplied to a location necessary for polishing, and the amount of the polishing slurry used can be more sufficiently reduced, and at the same time, a decrease in polishing performance can be suppressed.
以上のように、本発明によれば、研磨スラリーを研磨に必要な箇所に充分に供給でき、且つ、研磨スラリーの使用量を充分に低減することができる研磨パッドを提供することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a polishing pad that can sufficiently supply the polishing slurry to a location necessary for polishing and that can sufficiently reduce the amount of the polishing slurry used.
以下、図面に基づいて本発明に係る研磨パッドの実施形態について説明する。尚、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。 Hereinafter, embodiments of a polishing pad according to the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated.
本実施形態の研磨パッド１０は、図１乃至４に示すように、表面に研磨スラリーが供給され回転しながら被研磨物を研磨可能な研磨パッドであって、一面が被研磨物を研磨可能に構成されている研磨層１と、該研磨層１の他面に積層される下地層２とを備え、前記研磨層１は、厚み方向に貫通する複数の貫通孔１ａを有しており、前記下地層２は、前記研磨層１と積層される一面に開口し前記貫通孔１ａと連通する溝部２ａを有しており、前記溝部２ａは、前記下地層２の前記一面の中心部から周縁端に向かって伸び且つ回転方向の反対方向に突状となるような円弧形状となるように構成されている。
As shown in FIGS. 1 to 4, the
本実施形態の研磨パッド１０は、前記研磨層１の一面を上から見た場合（以下、上面視ともいう。）において正円形状のシート体である。かかる研磨パッドは、例えば、半導体装置の製造工程において実施される化学機械研磨（ＣＭＰ：chemical mechanical polishing）法で使用される研磨パッド等である。
The
本実施形態の研磨パッド１０は、研磨層１と下地層２とを備えている。
前記研磨層１の一面は被研磨物が研磨可能である研磨面として構成されており、下地層２は前記研磨層１の他面に積層されている。本実施形態の研磨パッド１０は、さらに、クッション層３を備えており、該クッション層３は下地層２の下面に積層されている。
尚、本実施形態において各層の上面、下面とは、研磨パッド１０を研磨層１の一面(研磨可能な面)が上になるように配置した場合に、上側に配置される面を上面、下側に配置される面を下面という。すなわち、研磨層１の一面は上面ともいい、研磨層１の他面は下面ともいう。
The
One surface of the
In the present embodiment, the upper surface and the lower surface of each layer refer to the upper surface and the lower surface when the
研磨層１、下地層２及びクッション層３は、同じサイズの円形状シートから構成されている。
研磨パッド１０は、研磨層１及び下地層２のみ備えていてもよいが、クッション層３を備えることで研磨性能をより向上させることができる。
The
The
研磨層１を構成する材質としては、特に限定されるものではないが、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等の樹脂が挙げられる。研磨層１としては前記樹脂を発泡させた発泡シートが好ましく、より好ましくは、発泡性ポリウレタン樹脂シートが挙げられる。
Although it does not specifically limit as a material which comprises the grinding | polishing
下地層２を構成する材質としては、特に限定されるものではないが、例えば、上記研磨層１と同様の材質が挙げられる。下地層２を構成する材質は、研磨層１を構成する材質と同じ材質であってもよく、或いは異なる材質であってもよい。研磨層１と下地層２とが同じ材質である場合には、研磨層１と下地層２との貼り合わせ強度を高くしやすいという利点がある。
The material constituting the
研磨層１には、厚み方向に貫通する貫通孔１ａが複数備えられている。本実施形態の研磨パッド１０において、研磨層１の全面に均等に貫通孔１ａが形成されている。貫通孔１ａの数、サイズは特に限定されるものではないが、通常のパーフォレーション加工で形成可能な貫通孔が挙げられる。具体的には、内径Ｄが１ｍｍ以上３ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以上２ｍｍ以下等が挙げられる。また、貫通孔１ａのピッチは、２．０ｍｍ以上５．５ｍｍ以下、好ましくは、２．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下等が挙げられる。
尚、貫通孔１ａのピッチとは、貫通孔１ａの上面視が円形状である場合に、隣合う貫通孔１ａの中心点同士の距離をいう。
The
In addition, the pitch of the through-
研磨層１には、環状形状の環状溝部１１が、研磨層１の周縁端の内側に配置されている。具体的には、研磨層１の上面の中心点と周縁端との中間位置であって、被研磨物を研磨する研磨位置付近を通る正円を描く環状溝部１１が形成されている。本実施形態の研磨パッド１０において、該環状溝部１１の底面部にも貫通孔１ａは形成されている。
In the
下地層２の上面、すなわち、研磨層１の下面に接する面には、該下地層２の上面に開口し前記貫通孔１ａと連通する溝部２ａが備えられている。具体的には、溝部２は、図４に示すように、下地層２の上面の中心点Ｃから周縁端に向かって放射状に伸びた複数本（本実施形態では６本）の溝であって、各溝部２ａは回転方向の反対方向に突状となるような円弧形状となるように構成されている。
On the upper surface of the
尚、本実施形態において研磨層１及び下地層２の中心部とは、正円形状のシートからなる研磨層１及び下地層２の上面における周端縁より内側の部分をいう。
また、中心点とは、研磨層１及び下地層２の周縁端によって描かれる正円の中心点をいう。
In the present embodiment, the central portions of the
The center point refers to the center point of a perfect circle drawn by the peripheral edges of the
本実施形態の溝部２ａは下地層２の周縁端の側面に開口していない。すなわち、各溝部２ａの周縁端側の端部は、下地層２の周縁端より内側に配置されている。
The
溝部２ａの厚み方向の深さ、及び上面視における幅等は特に限定されるものではないが、例えば、溝部２ａの厚み方向の深さＨは、０．２５ｍｍ以上０．７５ｍ以下、好ましくは０．３５ｍｍ以上、０．６ｍｍ以下等であることが挙げられる。また、溝部２ａの幅Ｗは、０．１ｍｍ以上５．０ｍｍ以下、好ましくは０．２ｍｍ以上４．０ｍｍ以下、さらに好ましくは、１ｍｍ以上５．０ｍｍ以下、最も好ましくは３ｍｍ以上４．０ｍｍ以下である。
The depth in the thickness direction of the
本実施形態の溝部２ａは、前記研磨層１の貫通孔１ａと連通するような位置、すなわち、貫通孔１ａの下方に配置されている。本実施形態の研磨層１には複数の貫通孔１ａが形成されているが、すべての貫通孔１ａの下方に溝部２ａが配置される必要はない。少なくとも、後述するように、研磨層１の上面に供給された研磨スラリーが下地層２側に流れる位置、及び該位置よりも研磨層１の周縁端側であって下地層２の溝部２ａ内を流れる研磨スラリーが研磨層１側に戻る位置において、貫通孔１ａと溝部２ａとが連通するように貫通孔１ａと溝部２ａとが配置されていればよい。
The
また、本実施形態の溝部２ａは幅Ｗが前記貫通孔１ａの内径Ｄよりも大となるように構成されている。この場合、図３に示すように、溝部２ａが貫通孔１ａの下方に配置された際に、貫通孔１ａの内径Ｄよりも溝部２ａの幅Ｗが広いため貫通孔１ａの開口が溝部２ａの開口の内側に収まるように貫通孔１ａと溝部２ａとを配置することができる。
尚、本実施形態において、貫通孔の内径Ｄとは貫通孔の内径のうち最も大きい値をいう。また、溝部の幅Ｗとは、溝部の内側の幅のうち最も大きい箇所の幅をいう。
Moreover, the
In the present embodiment, the inner diameter D of the through hole refers to the largest value among the inner diameters of the through holes. The width W of the groove portion refers to the width of the largest portion among the inner widths of the groove portion.
本実施形態の研磨パッド１０は、クッション層３をさらに備えている。クッション層３は、研磨層１及び下地層２のクッションとなるような材質から構成されていれば、特に限定されるものではなく通常の研磨パッドのクッション層として用いられるものが採用できる。例えば、ポリウレタン等が挙げられる。
The
本実施形態の研磨パッド１０は、研磨層１、下地層２及びクッション層３が接着剤等を介して積層されて構成されている。
本実施形態の下地層２とクッション層３とは全面が接触するように積層されるため、例えば、下地層２とクッション層３とが異なる材質から構成されている層であっても、接着面積が大きいため接着強度が低下することが抑制できる。
The
Since the
次に、上述のような本実施形態の研磨パッド１０を被研磨物の研磨に使用する場合について説明する。
研磨パッド１０は、例えば、図５に示すような半導体装置１００を用いて半導体ウエハ（被研磨物）Ｏを研磨する際に用いられる。
使用方法の例としては、回転可能な定盤１０１上に研磨パッド１０を研磨層１の上面（研磨面である一面)が上になるように装着し、上方から回転可能なキャリア１０２に保持されたウエハＯを研磨パッド１０の研磨層１の上面に接触させる。そして、研磨層１の上面の中心点付近の中心部に研磨スラリーＳを供給ノズル１０３から供給する。一方、キャリア１０２から研磨パッド１０へ荷重を与えながらキャリア１０２及び定盤１０１を回転させる。かかる状態でウエハＯと研磨層１との間に研磨スラリーＳを流入させて被研磨物Ｏを研磨する。
Next, the case where the
The
As an example of the usage method, the
研磨パッド１の研磨層１の中心部に供給された研磨スラリーＳは、研磨パッド１０が回転しているため、図６に示すように、遠心力によって中心部から周縁端へ向かって流れ（Ｆ１）、一部の研磨スラリーは研磨層１とウエハＯ表面との間に流入する。一方、研磨層１には複数の貫通孔１ａが形成されているため、一部の研磨スラリーは貫通孔１ａを通過して、下地層２側に流入する（Ｆ２）。
下地層２の上面には該上面に開口する溝部２ａが形成されており、該溝部２ａが貫通孔１ａの下方に配置されている場合には、貫通孔１ａを通って該溝部２ａ内に研磨スラリーが流入する。
Since the
A
尚、図６は、研磨層１と下地層２との間で研磨スラリーがどのように流れるかを示すために、模式的に研磨層１と下地層２とが分離された状態で両者を示しているが、実際は、研磨層１の下面と下地層２の上面とは接着され密着された状態である。また、貫通孔１ａも模式的に二箇所のみ示し、大きさ等も実際とは異なる比率で示している。
FIG. 6 schematically shows the polishing
下地層２の溝部２ａ内に流入した研磨スラリーは、図４及び図６に示すように、研磨パッド１０の回転による遠心力によって、中心点寄りの中心部では、周縁端へ向かって流れるが（Ｆ３）、溝部２ａは回転方向の反対方向に突状となるような円弧形状となるように構成されているため、溝部２ａのある位置から周縁端側では、遠心力と溝部２ａの円弧形状との相互作用で、中心点側に戻ろうとする力が働くことになり、研磨スラリーが逆向きに流れる（Ｆ４）。
従って、下地層２の中心部において、研磨スラリーは下地層の周縁端側に向う流れと中心側に向かう流れとがぶつかり溝部２ａから溢れる位置Ｂが形成される。
かかる位置Ｂにおいて、研磨層１に貫通孔１ａが存在すると、図６に示すように貫通孔１ａにおいて研磨スラリーが研磨層１側に流れ（Ｆ５）、研磨層１の上面に研磨スラリー−Ｓが再度流出することになる。
As shown in FIGS. 4 and 6, the polishing slurry that has flowed into the
Accordingly, in the center portion of the
In this position B, when the through
通常、研磨パッド１０上で被研磨物Ｏを研磨する位置は、通常、研磨層１の中心点と周縁端との中間の中心部である。上述のとおり下地層２の中心点と周縁端との間の位置において、研磨スラリーは下地層の周縁端側に向う流れと中心側に向かう流れとがぶつかって溝部２ａから溢れる位置Ｂが形成されるため、研磨層１の上面において研磨スラリーが流出する位置もこの位置Ｂの上方に相当する位置である。従って、研磨層１の表面において被研磨物Ｏを研磨する位置付近に研磨スラリーを供給することができる。また、本実施形態の溝部２ａは下地層２の周縁端の側面に開口していないため、下地層２の周端縁から研磨スラリーＳが研磨パッド１０の外に排出されることが抑制でき、研磨スラリーＳの無駄を抑制できる。
Usually, the position where the object to be polished O is polished on the
本実施形態の研磨層１には、被研磨物を研磨する研磨位置付近を通る環状の環状溝部１１が形成されており、該環状溝部１１の底面にも貫通孔１ａは形成されている。よって、該環状溝部１１の底面に形成された貫通孔１ａから研磨層１表面に研磨スラリーＳが流出することで被研磨物Ｏを研磨する位置付近により多くの研磨スラリーＳを供給することができる。
また、環状溝部１１が形成されていることで、研磨スラリーＳが研磨層１の周縁端から外に流出することを抑制でき、研磨位置付近に研磨スラリーＳを保持することができる。よって、より研磨スラリーＳの無駄を低減することができる。
In the
Further, since the
また、本実施形態の研磨パッド１０は、溝部２ａの幅Ｗが前記貫通孔１ａの内径Ｄよりも大となるように構成されている。
溝部２ａ内に流入した研磨スラリー中に砥粒凝集体や研磨屑が存在する場合に、これらの粒子は溝部２ａ内で沈殿するが、貫通孔１ａの内径Ｄが溝部２ａの幅Ｗよりも狭いため、溝部２ａから貫通孔１ａへ研磨スラリーが戻る際に、沈殿した粒子が研磨スラリーＳと共に研磨層１側へ流出することを抑制できる。
Further, the
When abrasive agglomerates and debris are present in the polishing slurry flowing into the
以上のように、本実施形態の研磨パッド１０は、研磨層１上面において研磨に使用されない位置に存在する研磨スラリーを、研磨層１の下面の下地層２側に一度流入させた後に、研磨層１の研磨位置付近に戻すことができる。よって、研磨スラリーを研磨に必要な箇所に充分に供給できる。よって、過剰に研磨スラリーを研磨層１に供給しなくても研磨に必要な箇所に研磨スラリーを流入させることができ、研磨スラリーの使用量を充分に低減することができる。
As described above, the
尚、本実施形態の研磨層１は全面に形成された複数の貫通孔１ａを備えるものとしたが、貫通孔１ａは研磨層１の全面に形成されることには限定されるものではない。
例えば、変形例として、図７に示すように、研磨層１の中心部には貫通孔１ａが形成されていない非貫通部Ｅを備えた研磨層１であってもよい。
あるいは、図８に示すように、下地層２の溝部２ａの上方に当たる位置にのみ貫通孔1ａが形成されていてもよい。
Although the
For example, as a modified example, as shown in FIG. 7, the
Or as shown in FIG. 8, the through-
また、本実施形態の研磨層１は環状溝部１１を備えるものとしたが、かかる環状溝部１１を備えることに限定されるものではなく、研磨層１には他の溝部が形成されていてもよく、さらには溝部が形成されていなくてもよい。
Moreover, although the
さらに、溝部２ａが描く円弧形状、溝部２ａの長さ、幅、本数等は上記実施形態に限定されるものではなく、研磨パッド１０の大きさ、研磨位置、回転速度等によって適宜調整することができる。すなわち、研磨パッド１０の回転による遠心力と円弧形状との相互作用で、研磨スラリーの流れを中心部から周縁端に向かう流れと、周縁端側から中心部側へ戻る流れとが、一の溝部の両端部の間でぶつかり合うような円弧形状を描く溝部２ａであればよい。
Furthermore, the arc shape drawn by the
また、本実施形態の溝部２ａは下地層２の周縁端の側面に開口していないように構成されているが、溝部２ａは下地層２の周縁端の側面に開口していてもよい。
Moreover, although the
本実施形態にかかる研磨パッドは以上のとおりであるが、今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は前記説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 Although the polishing pad concerning this embodiment is as above, it should be thought that embodiment disclosed this time is an illustration and restrictive at no points. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
１ 研磨層、１ａ 貫通孔、１１ 環状溝部、２ 下地層、２ａ 溝部、３ クッション層、１０ 研磨パッド
DESCRIPTION OF
Claims (3)
一面が被研磨物を研磨可能に構成されている研磨層と、該研磨層の他面に積層される下地層とを備え、
前記研磨層は、厚み方向に貫通する複数の貫通孔を有しており、
前記下地層は、前記研磨層と積層される一面に開口し前記貫通孔と連通する溝部を有しており、
前記溝部は、前記下地層の前記一面の中心部から周縁端に向かって伸び且つ回転方向の反対方向に突状となるような円弧形状となるように構成されている研磨パッド。 A polishing pad capable of polishing an object to be polished while being supplied with a polishing slurry and rotating,
A polishing layer having one surface configured to be able to polish an object to be polished, and a base layer laminated on the other surface of the polishing layer,
The polishing layer has a plurality of through holes penetrating in the thickness direction,
The underlayer has a groove portion that opens in one surface laminated with the polishing layer and communicates with the through hole,
The polishing pad is configured to have an arc shape extending from a central portion of the one surface of the base layer toward a peripheral edge and projecting in a direction opposite to the rotation direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015003655A JP2016128198A (en) | 2015-01-09 | 2015-01-09 | Polishing pad |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015003655A JP2016128198A (en) | 2015-01-09 | 2015-01-09 | Polishing pad |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016128198A true JP2016128198A (en) | 2016-07-14 |
Family
ID=56383963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015003655A Pending JP2016128198A (en) | 2015-01-09 | 2015-01-09 | Polishing pad |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2016128198A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112091817A (en) * | 2020-09-08 | 2020-12-18 | 中国航发贵州黎阳航空动力有限公司 | Thin wall annular part terminal surface grinding tool |
-
2015
- 2015-01-09 JP JP2015003655A patent/JP2016128198A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112091817A (en) * | 2020-09-08 | 2020-12-18 | 中国航发贵州黎阳航空动力有限公司 | Thin wall annular part terminal surface grinding tool |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2008062367A (en) | Polishing device, polishing pad, and polishing method | |
| US7662028B2 (en) | Polishing pad having groove structure for avoiding stripping of a polishing surface of the polishing pad | |
| US20070224920A1 (en) | Polishing pad, method of polishing and polishing apparatus | |
| WO2006070629A1 (en) | Polishing pad | |
| JP2008093786A (en) | Method for releasing dynamic pressure of grinding liquid in grinding, grinding method using the method, and grinding wheel used in the grinding method | |
| KR200443726Y1 (en) | Retainer ring structure for chemical-mechanical polishing machine | |
| CN1628374A (en) | Polishing pad, polishing device, and polishing method | |
| JP4620501B2 (en) | Polishing pad | |
| JP2016128198A (en) | Polishing pad | |
| JP6111797B2 (en) | Polishing pad and polishing pad manufacturing method | |
| CN101623854A (en) | Grinding mat provided with groove structure for preventing grinding surface from falling off | |
| TWI421146B (en) | A sheet for mounting a workpiece | |
| JP5057325B2 (en) | Polishing pad | |
| JP5105391B2 (en) | Polishing pad | |
| JP2016159395A (en) | Polishing pad | |
| JP4791291B2 (en) | CMP pad | |
| KR101440175B1 (en) | Polishing Pad and Method for Manufacturing The Same | |
| JP6602629B2 (en) | Polishing brush | |
| JP2007214379A (en) | Polishing pad | |
| KR20090042027A (en) | Diamond grinder making a different size scratch | |
| JP4449905B2 (en) | Polishing cloth, polishing cloth processing method, and substrate manufacturing method using the same | |
| WO2022202008A1 (en) | Polishing pad | |
| JP5132830B2 (en) | Polishing pad | |
| JP2016103600A (en) | Abrasive pad | |
| KR101243154B1 (en) | Diamond polishing tool |