JP2016122741A - 電解コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電解コンデンサにおいて、表面に誘電体層が設けられた陽極箔と陰極箔とセパレータとを介して重ねて巻回した巻回素子を有するコンデンサ素子と、電解質と、を備え、陽極箔の幅方向の端部の表面の少なくとも一部、または長手方向の端部の表面の少なくとも一部に絶縁性の樹脂層が設けられ、この絶縁性の樹脂層は、セパレータを介して、陰極箔の少なくとも一部と重なる構成とする。
【選択図】図1
Description
性、対温度変化に優れた電解コンデンサが得られる。
図1は本発明の実施の形態における電解コンデンサの断面図である。図2は図1に示すコンデンサ素子12のA部の拡大図である。図3は本発明の実施の形態における他の例を示すコンデンサ素子12の断面の部分拡大図である。
陽極箔21は、アルミニウム等の弁作用金属からなる金属箔をエッチング処理することにより粗面化し、さらにその表面に化成処理等によって誘電体層が設けられている。一方、陰極箔22はアルミニウム等の金属で構成されている。
なり過ぎ、巻回が困難になる。
陽極箔21は、アルミニウムなどの弁作用金属からなる金属箔をエッチング処理することにより粗面化し、さらに化成処理により、粗面化された金属箔の表面に誘電体酸化被膜を形成する。エッチング処理としては、例えば直流電解法や交流電解法などを適用すればよい。化成処理としては、例えば金属箔をアジピン酸アンモニウム溶液などの化成液に浸漬した状態で電圧を印加すればよい。
表面を粗面化する方法としては、陽極箔21と同様にエッチング処理が適用できる。
天然繊維、再生繊維、半合成繊維、合成繊維等の繊維等を含むセパレータ基材24をそのままセパレータ23として用いてもよいし、セパレータ基材24に導電性高分子等の固体電解質25を含浸、被着させたものをセパレータ23として用いてもよい。このセパレータ23も必要に応じて所定の幅にスリットする。
陽極箔21に絶縁性の樹脂層18、18aを形成する方法としては、例えばロールによるコーティング方法が適用できる。
絶縁性の樹脂層18が形成された陽極箔21と、陰極箔22とにリードタブ端子を接続した後、陽極箔21の幅方向の端部の表面に形成した絶縁性の樹脂層18と、陰極箔22の端部とがセパレータ23を介して重なるように、陽極箔21、セパレータ23、陰極箔22、そして二つ目のセパレータ23を配置したものを巻回して巻回素子11を形成する。
電解質として固体電解質を用いる場合には、予め固体電解質を含浸させたセパレータ23を用いてコンデンサ素子12を形成してもよいし、固体電解質を溶解或いは固体電解質の微粒子を分散させた液剤に巻回素子11を浸漬して、固体電解質を被着させてもよい。
コンデンサ素子12が収納されたケース13の開口部に封口体14を配置し、封口体14の貫通孔14aからリードタブ端子16、17を導出し、絞り加工部13aで封止して電解コンデンサ1を形成する。
次に本発明の実施の形態2について説明する。
箔21の一方の面とは反対側の他方の面の、陽極箔21とリードタブ端子16との接続部と対向する部分にも絶縁性の樹脂層38bが設けられている。
実施例1について説明する。
実施例2は、絶縁性の樹脂層のデュロメータにおける硬度をE20としたことが異なる以外は実施例1と同様に電解コンデンサを作製した。
実施例3は、絶縁性の樹脂層のデュロメータにおける硬度をA90としたとしたことが異なる以外は実施例1と同様に電解コンデンサを作製した。
実施例4では、陽極箔の一方の面における幅方向の端部の表面に絶縁性の樹脂層を形成し、陽極箔の一方の面における長手方向の端部の表面にも絶縁性の樹脂層を形成した。さらに、陽極箔の他方の面における幅方向の端部の表面と、陽極箔の他方の面における長手方向の端部の表面とにも絶縁性の樹脂層を形成し、陽極箔の一方の面に形成した絶縁性の樹脂層と、他方の面に形成した絶縁性の樹脂層とが、陽極箔の端面に形成した絶縁性の樹脂層を介して繋がるようにした。
実施例5は、リードタブ端子が接続された陽極箔の一方の面とは反対側の他方の面の、リードタブ端子との接続部と対向する部分に絶縁性の樹脂層を形成しないようにしたことが異なる以外は、実施例4と同様に電解コンデンサを作製した。
比較例1は、陽極箔に絶縁性の樹脂層を形成しない構成としたことが異なる以外は、実施例1と同様に電解コンデンサを作製した。
比較例2は、絶縁性の樹脂層のデュロメータにおける硬度をE17としたことが異なる以外は、実施例1と同様に陽極箔に絶縁性の樹脂層を形成し、電解コンデンサの作製を試みたが、絶縁性の樹脂層が柔らかすぎる為に、陽極箔の滑性が悪く巻回素子を形成することができなかった。
比較例3は、絶縁性の樹脂層のデュロメータにおける硬度をA95としたことが異なる以外は、実施例1と同様に陽極箔に絶縁性の樹脂層を形成し、電解コンデンサの作製を試みたが、絶縁性の樹脂層が硬すぎる為に、巻回素子を形成することができなかった。
実施例および比較例で作製した電解コンデンサについて評価を行なった。
周波数は、10Hz〜55Hz往復1分間/ 1分 /Cycle、
全振幅は、1.5mm、
振動方向と時間は、互いに直角な3方向に各2時間、合計6時間である。
11 巻回素子
12 コンデンサ素子
13 ケース
13a 絞り加工部
14 封口体
14a 貫通孔
15 外装体
16、17 リードタブ端子
18、18a,38、38b 絶縁性の樹脂層
19 電解質
21 陽極箔
22 陰極箔
23 セパレータ
26 針かしめ部
Claims (5)
- 表面に誘電体層が設けられた陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して重ねて巻回した巻回素子を有するコンデンサ素子と、電解質とを備え、前記陽極箔の幅方向の端部の少なくとも一部、または長手方向の端部の少なくとも一部に絶縁性の樹脂層が設けられ、前記絶縁性の樹脂層は、前記セパレータを介して、前記陰極箔の少なくとも一部と重なることを特徴とする電解コンデンサ。
- 前記陽極箔の一方の面にはリードタブ端子が接続され、前記リードタブ端子の表面の少なくとも一部に絶縁性の樹脂層が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電解コンデンサ。
- 前記陽極箔の一方の面にはリードタブ端子が接続され、前記陽極箔の、前記リードタブ端子が接続された一方の面とは反対側の他方の面の、前記リードタブ端子の接続部と対向する部分に絶縁性の樹脂層が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電解コンデンサ。
- 前記陽極箔の、前記リードタブ端子が接続された一方の面とは反対側の他方の面の、前記リードタブ端子の接続部と対向する部分に絶縁性の樹脂層が設けられていることを特徴とする請求項2に記載の電解コンデンサ。
- 前記絶縁性の樹脂層の硬度が、デュロメータにおいてE20〜A90の範囲であることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の電解コンデンサ。
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- 2014-12-25 JP JP2014262182A patent/JP6726835B2/ja active Active
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EP4131300A4 (en) * | 2020-03-31 | 2024-06-19 | Nippon Chemi-Con Corporation | SOLID ELECTROLYTE CAPACITOR AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME |
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