JP2016122101A

JP2016122101A - Black matrix substrate, color filter substrate, organic el display, and method for producing the same

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Publication number: JP2016122101A
Application number: JP2014261817A
Authority: JP
Inventors: 西山　雅仁; Masahito Nishiyama; 雅仁西山; 潤史脇田; Junji Wakita; 野中　晴支; Haruki Nonaka; 晴支野中
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 2014-12-25
Filing date: 2014-12-25
Publication date: 2016-07-07

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a black matrix substrate and a color filter substrate having low warpage and suitable for a flexible display.SOLUTION: A black matrix substrate comprises a substrate, and a black matrix comprising a light blocking agent, where the substrate has an average linear thermal expansion coefficient from 50°C to 200°C of 10-100 ppm/°C, and the black matrix has a content of the light blocking agent of 10-30 vol.%.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、ブラックマトリクス基板、カラーフィルター基板、有機ＥＬディスプレイ及びそれらの製造方法等に関する。 The present invention relates to a black matrix substrate, a color filter substrate, an organic EL display, a manufacturing method thereof, and the like.

カラーフィルター基板は、白色光を光源とした有機エレクトロルミネッセンス表示装置や液晶表示装置をカラー表示にするために必要な部材である。赤色の着色画素、緑色の着色画素および青色の着色画素の、３色の着色画素が微細にパターンニングされている３色カラーフィルターが一般的である。３色カラーフィルターにおいて白色は、赤緑青の３色の着色画素の加法混色により得られる。これらの着色画素の間の領域には、ブラックマトリクス（ＢＭ）を形成することでパネル内部の電極による反射の抑制や混色の防止に効果があり、一般に行われている。 The color filter substrate is a member necessary for making an organic electroluminescence display device or a liquid crystal display device using white light as a light source into a color display. A three-color filter in which three colored pixels, that is, a red colored pixel, a green colored pixel, and a blue colored pixel are finely patterned, is generally used. In the three-color filter, white is obtained by additive color mixture of three colored pixels of red, green, and blue. Forming a black matrix (BM) in the region between these colored pixels is effective in suppressing reflection by the electrodes inside the panel and preventing color mixing.

カラーフィルター基板やブラックマトリクス基板に使用する基板として、従来のガラス基板から有機フィルムに変更することで、フレキシブルなカラーフィルター基板、さらにはフレキシブルなディスプレイを製造することが可能である。 By changing from a conventional glass substrate to an organic film as a substrate used for a color filter substrate or a black matrix substrate, a flexible color filter substrate or a flexible display can be manufactured.

カラーフィルター基板やブラックマトリクス基板に適用可能な有機フィルムとして、特定構造のポリイミドからなる基板（例えば、特許文献１参照）やフィラーを添加したエポキシ樹脂からなる基板（例えば、特許文献２〜３参照）などが提案されている。 As an organic film applicable to a color filter substrate or a black matrix substrate, a substrate made of polyimide having a specific structure (for example, see Patent Document 1) or a substrate made of an epoxy resin with a filler added (for example, see Patent Documents 2 to 3). Etc. have been proposed.

特開２００５−３３８３９４号公報JP 2005-338394 A 特開２００４−１６８９４５号公報JP 2004-168945 A 特開２００５−２０６７８７号公報JP 2005-206787 A

しかしながら、従来知られているような有機フィルムを基板として作製したカラーフィルターには反りが発生しやすいという問題があった。特に、特許文献２〜３に記載されているような、線膨張係数の小さい組成物であっても、その上に着色層やブラックマトリクスを形成したカラーフィルター基板に反りが発生することがあった。 However, there has been a problem that a color filter produced using an organic film as a substrate as known in the art is likely to be warped. In particular, even a composition having a small linear expansion coefficient as described in Patent Documents 2 to 3 may cause warpage in a color filter substrate having a colored layer or a black matrix formed thereon. .

本発明は、反りが小さくフレキシブルディスプレイに好適なブラックマトリクス基板およびカラーフィルター基板を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a black matrix substrate and a color filter substrate that are small in warpage and suitable for a flexible display.

すなわち本発明は、基板と、遮光剤を含むブラックマトリクスとを備えたブラックマトリクス基板であって、前記基板の５０℃から２００℃までの平均の線熱膨張係数が１０〜１００ｐｐｍ／℃であり、前記ブラックマトリクスにおける前記遮光剤の含有量が１０〜３０体積％であることを特徴とするブラックマトリクス基板である。 That is, the present invention is a black matrix substrate comprising a substrate and a black matrix containing a light-shielding agent, wherein the average linear thermal expansion coefficient from 50 ° C. to 200 ° C. of the substrate is 10 to 100 ppm / ° C. The black matrix substrate is characterized in that the content of the light shielding agent in the black matrix is 10 to 30% by volume.

本発明のブラックマトリクス基板およびカラーフィルター基板は、フレキシブルでありながら反りが小さい。また、これを用いて表示性能に優れたフレキシブルディスプレイを得ることができる。 The black matrix substrate and the color filter substrate of the present invention are flexible but have a small warpage. Moreover, the flexible display excellent in display performance can be obtained using this.

ブラックマトリクス基板の一例を示す断面図Sectional view showing an example of black matrix substrate カラーフィルター基板の一例を示す断面図Sectional drawing which shows an example of a color filter substrate 有機ＥＬ素子ディスプレイの一例を示す断面図Sectional drawing which shows an example of an organic electroluminescent element display

本発明のブラックマトリクス基板は、基板と、遮光剤を含むブラックマトリクスとを備えたブラックマトリクス基板であって、前記基板の５０℃から２００℃までの平均の線熱膨張係数が１０〜１００ｐｐｍ／℃であり、前記ブラックマトリクスにおける前記遮光剤の含有量が１０〜３０体積％であることを特徴とする。 The black matrix substrate of the present invention is a black matrix substrate comprising a substrate and a black matrix containing a light shielding agent, wherein the average linear thermal expansion coefficient of the substrate from 50 ° C. to 200 ° C. is 10 to 100 ppm / ° C. The content of the light shielding agent in the black matrix is 10 to 30% by volume.

本発明においてカラーフィルター基板の反りが低減されるのは、以下の理由に基づくと考えられる。 The reason why the warpage of the color filter substrate is reduced in the present invention is considered to be based on the following reasons.

一般に、有機フィルムに含まれる樹脂は温度の上昇とともに膨張する一方、温度の下降とともに収縮する。無機物は樹脂に代表される有機物よりも、温度による膨張や収縮の度合いが小さい。そこで、有機フィルムによる基板に対し、遮光材などの無機物を含有するブラックマトリクスとの間で、膨張または収縮の度合いに違いが生じ、カラーフィルター基板の反りが発生すると考えられる。 In general, the resin contained in the organic film expands with an increase in temperature, and contracts with a decrease in temperature. Inorganic substances have a lower degree of expansion and contraction due to temperature than organic substances typified by resins. Therefore, it is considered that a difference in the degree of expansion or contraction occurs between the substrate made of an organic film and a black matrix containing an inorganic substance such as a light shielding material, and the warpage of the color filter substrate occurs.

すなわち、従来のカラーフィルター基板に発生する反りの原因は、基板にかかる応力と、カラーフィルター、特にブラックマトリクスにかかる応力とが異なるためであると推測される。 That is, it is presumed that the cause of the warp occurring in the conventional color filter substrate is that the stress applied to the substrate is different from the stress applied to the color filter, particularly the black matrix.

本発明においては、基板の熱膨張係数と、ブラックマトリクスに含まれる遮光剤の体積濃度が適度な範囲に調整されているため、基板およびブラックマトリクスの温度による膨張や収縮の度合いが大きく違わないと考えられる。そのため、それらにかかる応力が大きく異なることがなく、結果として、反りが低減されると推測される。 In the present invention, since the thermal expansion coefficient of the substrate and the volume concentration of the light-shielding agent contained in the black matrix are adjusted to an appropriate range, the degree of expansion and contraction due to the temperature of the substrate and the black matrix is not significantly different. Conceivable. Therefore, the stress applied to them does not differ greatly, and it is assumed that warping is reduced as a result.

図１は、本発明のブラックマトリクス基板の一実施形態を示す概略断面図である。図１に示すブラックマトリクス基板１は、５０℃から２００℃までの平均の線熱膨張係数が１０〜１００ｐｐｍ／℃である基板１０と、遮光剤の含有量が１０〜３０体積％であるブラックマトリクス１１とを有する。なお、これは本発明のブラックマトリクス基板の一実施形態であるので、基板と、遮光剤を含むブラックマトリクスとを備えたブラックマトリクス基板であって、前記基板の５０℃から２００℃までの平均の線熱膨張係数が１０〜１００ｐｐｍ／℃であり、ブラックマトリクスにおける前記遮光剤の含有量が１０〜３０体積％である範囲で、ブラックマトリクス基板の構成を変形することも可能である。 FIG. 1 is a schematic sectional view showing an embodiment of the black matrix substrate of the present invention. The black matrix substrate 1 shown in FIG. 1 includes a substrate 10 having an average linear thermal expansion coefficient of 10 to 100 ppm / ° C. from 50 ° C. to 200 ° C., and a black matrix having a light shielding agent content of 10 to 30% by volume. 11. Since this is one embodiment of the black matrix substrate of the present invention, it is a black matrix substrate comprising a substrate and a black matrix containing a light-shielding agent, and the average of the substrate from 50 ° C. to 200 ° C. It is also possible to modify the configuration of the black matrix substrate in a range where the linear thermal expansion coefficient is 10 to 100 ppm / ° C. and the content of the light shielding agent in the black matrix is 10 to 30% by volume.

また、図２は本発明のカラーフィルター基板の一実施形態を示す概略断面図である。前記ブラックマトリクス基板１に備えられたブラックマトリクス１１の開口部に形成された赤、緑、青などの着色層１２〜１４と、オーバーコート層１５を有する。なお、これは本発明のカラーフィルター基板の一実施形態であるので、基板と、遮光剤を含むブラックマトリクスとを備えたブラックマトリクス基板であって、前記基板の５０℃から２００℃までの平均の線熱膨張係数が１０〜１００ｐｐｍ／℃であり、ブラックマトリクスにおける前記遮光剤の含有量が１０〜３０体積％であるブラックマトリクス基板と、着色層とを備えたカラーフィルター基板である範囲で、カラーフィルター基板の構成を変形することも可能である。 FIG. 2 is a schematic sectional view showing an embodiment of the color filter substrate of the present invention. It has colored layers 12 to 14 such as red, green, and blue formed in openings of a black matrix 11 provided in the black matrix substrate 1 and an overcoat layer 15. Since this is an embodiment of the color filter substrate of the present invention, it is a black matrix substrate comprising a substrate and a black matrix containing a light-shielding agent, and the average of the substrate from 50 ° C. to 200 ° C. In the range of a color filter substrate having a linear thermal expansion coefficient of 10 to 100 ppm / ° C. and a black matrix substrate in which the content of the light-shielding agent in the black matrix is 10 to 30% by volume and a colored layer, It is also possible to modify the configuration of the filter substrate.

＜基板＞
本発明に用いられる基板は、５０℃から２００℃までの平均の線熱膨張係数（以下、ＣＴＥと略す）が１０〜１００ｐｐｍ／℃である。ＣＴＥが１０ｐｐｍ／℃より小さい基板は剛性が高すぎるためフレキシブル性が劣る傾向にある。ＣＴＥが１００ｐｐｍ／℃より大きい基板は、ブラックマトリクスにおける遮光剤の含有量が１０〜３０体積％であっても、反りが大きくなってしまう。 <Board>
The substrate used in the present invention has an average linear thermal expansion coefficient (hereinafter abbreviated as CTE) from 50 ° C. to 200 ° C. of 10 to 100 ppm / ° C. A substrate having a CTE of less than 10 ppm / ° C. tends to be inferior in flexibility because its rigidity is too high. A substrate having a CTE of more than 100 ppm / ° C. has a large warp even if the content of the light shielding agent in the black matrix is 10 to 30% by volume.

本発明におけるＣＴＥは、熱機械分析装置を用いて、窒素気流下、以下の条件で測定および算出された値である。
第１段階：昇温レート５℃／ｍｉｎで室温から１５０℃まで昇温して試料の吸着水を除去する。
第２段階：降温レート５℃／ｍｉｎで室温まで空冷する。
第３段階：昇温レート５℃／ｍｉｎで本測定を行い、５０℃から２００℃までの平均の線熱膨張係数を求める。 CTE in the present invention is a value measured and calculated under the following conditions under a nitrogen stream using a thermomechanical analyzer.
First stage: The temperature is raised from room temperature to 150 ° C. at a temperature rising rate of 5 ° C./min to remove adsorbed water from the sample.
Second stage: Air cooling to room temperature at a temperature drop rate of 5 ° C./min.
Third stage: This measurement is performed at a temperature rising rate of 5 ° C./min, and an average linear thermal expansion coefficient from 50 ° C. to 200 ° C. is obtained.

本発明に用いられる基板は、フレキシブル性の観点から樹脂を含むことが好ましい。 It is preferable that the board | substrate used for this invention contains resin from a flexible viewpoint.

（樹脂）
基板に含まれる樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネード、ポリエーテルスルホン、アクリル、エポキシ、シロキサンなどが挙げられる。これらの樹脂の中でも耐熱性、機械強度、寸法安定性、耐薬品性に優れるためポリイミド樹脂を含むものが好ましい。 (resin)
Examples of the resin contained in the substrate include polyester, polyamide, polyimide, polycarbonate, polyethersulfone, acrylic, epoxy, and siloxane. Among these resins, those containing a polyimide resin are preferable because of excellent heat resistance, mechanical strength, dimensional stability, and chemical resistance.

ポリイミド樹脂は、特に制限はなく、一般的に、下記一般式（１）で表されるポリイミド樹脂を用いることができる。これは例えば下記一般式（２）で表されるポリイミド前駆体をイミド閉環（イミド化反応）させることで得られる。イミド化反応の方法としては特に限定されず、熱イミド化や化学イミド化が挙げられる。中でも、ポリイミド樹脂膜の耐熱性、可視光領域での透明性の観点から、熱イミド化が好ましい。 There is no restriction | limiting in particular in a polyimide resin, Generally, the polyimide resin represented by following General formula (1) can be used. This can be obtained, for example, by imide ring closure (imidation reaction) of a polyimide precursor represented by the following general formula (2). It does not specifically limit as a method of imidation reaction, Thermal imidation and chemical imidation are mentioned. Among these, thermal imidization is preferable from the viewpoint of heat resistance of the polyimide resin film and transparency in the visible light region.

一般式（１）および（２）中、Ｒ^１は４価の有機基、Ｒ^２は２価の有機基を示す。Ｘ^１およびＸ^２は各々独立に水素原子、炭素数１〜１０の１価の有機基を示す。 In general formulas (1) and (2), R ¹ represents a tetravalent organic group, and R ² represents a divalent organic group. X ¹ and X ² each independently represent a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 10 carbon atoms.

一般式（１）、（２）中のＲ^１としては、４価の有機基を示し、酸二無水物及びその誘導体残基である。 R ¹ in the general formulas (1) and (2) represents a tetravalent organic group, and is an acid dianhydride and a derivative residue thereof.

酸二無水物としては特に限定されず、芳香族酸二無水物、脂環式酸二無水物、又は脂肪族酸二無水物が挙げられる。 It does not specifically limit as acid dianhydride, Aromatic acid dianhydride, alicyclic acid dianhydride, or aliphatic acid dianhydride is mentioned.

芳香族酸二無水物としては、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ターフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−オキシフタル酸二無水物、２，３，３’，４’−オキシフタル酸二無水物、２，３，２’，３’−オキシフタル酸二無水物、ジフェニルスルホン−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノン−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、１，４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、ビス（１，３−ジオキソ−１，３−ジヒドロイソベンズフラン−５−カルボン酸）１，４−フェニレン−２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、９，９−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）フルオレン二無水物、２，３，５，６−ピリジンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンニ無水物、２，２−ビス（４−（３，４−ジカルボキシベンゾイルオキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、１，６−ジフルオロプロメリット酸二無水物、１−トリフルオロメチルピロメリット酸二無水物、１，６−ジトリフルオロメチルピロメリット酸二無水物、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ビフェニル二無水物、２，２’−ビス［（ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、２，２’−ビス［（ジカルボキシフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパンニ無水物、あるいはこれらの芳香族環にアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子などで置換した酸二無水物化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 As aromatic dianhydrides, pyromellitic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,3,3 ′, 4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride 2,2 ′, 3,3′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-terphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-oxyphthale Acid dianhydride, 2,3,3 ′, 4′-oxyphthalic dianhydride, 2,3,2 ′, 3′-oxyphthalic dianhydride, diphenylsulfone-3,3 ′, 4,4′- Tetracarboxylic dianhydride, benzophenone-3,3 ′, 4,4′-tetracarboxylic dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 1,1 Bis (3,4-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,1-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, 1,4- (3,4-dicarboxyphenoxy) benzene dianhydride, bis (1,3-dioxo-1,3-dihydroisobenzfuran-5 -Carboxylic acid) 1,4-phenylene-2,2-bis (4- (4-aminophenoxy) phenyl) propane, 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 2,3,6, 7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 9,9-bis (3,4-dicarboxyphenyl) fluorene dianhydride, 2,3,5,6-pyridinetetracarboxylic dianhydride, 3,4,9 , 1 -Perylenetetracarboxylic dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride, 2,2-bis (4- (3,4-dicarboxybenzoyloxy) phenyl) Hexafluoropropane dianhydride, 1,6-difluoropromellitic dianhydride, 1-trifluoromethylpyromellitic dianhydride, 1,6-ditrifluoromethylpyromellitic dianhydride, 2,2′- Bis (trifluoromethyl) -4,4′-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) biphenyl dianhydride, 2,2′-bis [(dicarboxyphenoxy) phenyl] propane dianhydride, 2,2 ′ -Bis [(dicarboxyphenoxy) phenyl] hexafluoropropane dianhydride, or an aromatic group such as an alkyl group, an alkoxy group, Examples thereof include, but are not limited to, acid dianhydride compounds substituted with a rogen atom or the like.

脂環式酸二無水物としては、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−テトラメチル−１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２−ジメチル−１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，３−ジメチル−１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロヘプタンテトラカルボン酸二無水物、２，３，４，５−テトラヒドロフランテトラカルボン酸二無水物、３，４−ジカルボキシ−１−シクロヘキシルコハク酸二無水物、２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物、３，４−ジカルボキシ−１，２，３，４−テトラヒドロ−１−ナフタレンコハク酸二無水物、ビシクロ［３，３，０］オクタン−２，４，６，８−テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ［４，３，０］ノナン−２，４，７，９−テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ［４，４，０］デカン−２，４，７，９−テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ［４，４，０］デカン−２，４，８，１０−テトラカルボン酸二無水物、トリシクロ［６，３，０，０＜２，６＞］ウンデカン−３，５，９，１１−テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ［２，２，２］オクタン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ［２，２，２］オクト−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ［２，２，１］ヘプタンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ［２，２，１］ヘプタン−５−カルボキシメチル−２，３，６−トリカルボン酸二無水物、７−オキサビシクロ［２，２，１］ヘプタン−２，４，６，８−テトラカルボン酸二無水物、オクタヒドロナフタレン−１，２，６，７−テトラカルボン酸二無水物、テトラデカヒドロアントラセン−１，２，８，９−テトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジシクロへキサンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−オキシジシクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボンサン無水物、及び“リカシッド”（登録商標）ＢＴ−１００（以上、商品名、新日本理化（株）製）及びそれらの誘導体、あるいはこれらの脂環にアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子などで置換した酸二無水物化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 As alicyclic acid dianhydrides, 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4- Cyclopentanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-tetramethyl-1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, 1,2-dimethyl-1,2,3,4- Cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, 1,3-dimethyl-1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-cycloheptanetetracarboxylic dianhydride, 2,3 , 4,5-tetrahydrofurantetracarboxylic dianhydride, 3,4-dicarboxy-1-cyclohexylsuccinic dianhydride, 2,3,5-tricarboxycyclopentylacetic acid dianhydride, 3,4-dicarboxyl -1,2,3,4-tetrahydro-1-naphthalene succinic dianhydride, bicyclo [3,3,0] octane-2,4,6,8-tetracarboxylic dianhydride, bicyclo [4,3 , 0] nonane-2,4,7,9-tetracarboxylic dianhydride, bicyclo [4,4,0] decane-2,4,7,9-tetracarboxylic dianhydride, bicyclo [4,4 , 0] decane-2,4,8,10-tetracarboxylic dianhydride, tricyclo [6,3,0,0 <2,6>] undecane-3,5,9,11-tetracarboxylic dianhydride , Bicyclo [2,2,2] octane-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride, bicyclo [2,2,2] oct-7-ene-2,3,5,6-tetra Carboxylic dianhydride, bicyclo [2,2,1] heptanetetracarboxylic dianhydride, bi Chlo [2,2,1] heptane-5-carboxymethyl-2,3,6-tricarboxylic dianhydride, 7-oxabicyclo [2,2,1] heptane-2,4,6,8-tetracarboxylic Acid dianhydride, octahydronaphthalene-1,2,6,7-tetracarboxylic dianhydride, tetradecahydroanthracene-1,2,8,9-tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4 , 4′-dicyclohexanetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-oxydicyclohexanetetracarboxylic dianhydride, 5- (2,5-dioxotetrahydro-3-furanyl)- 3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylicsan anhydride, and “Licacid” (registered trademark) BT-100 (above, trade name, manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.) and derivatives thereof, or these Examples include, but are not limited to, acid dianhydride compounds in which an alicyclic ring is substituted with an alkyl group, an alkoxy group, a halogen atom, or the like.

脂肪族酸二無水物としては、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−ペンタンテトラカルボン酸二無水物及びそれらの誘導体などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。 Examples of the aliphatic dianhydride include 1,2,3,4-butanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-pentanetetracarboxylic dianhydride, and derivatives thereof. It is not limited to these.

これらの芳香族酸二無水物、脂環式酸二無水物、又は脂肪族酸二無水物は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。 These aromatic acid dianhydrides, alicyclic acid dianhydrides, or aliphatic acid dianhydrides can be used alone or in combination of two or more.

これらのうち、市販され手に入れやすい観点、反応性の観点の観点から、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−オキシフタル酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンニ無水物、２，２’−ビス［（ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジシクロへキサンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物を用いることが好ましい。 Among these, pyromellitic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, from the viewpoint of being commercially available and easy to obtain and from the viewpoint of reactivity 4,4′-oxyphthalic dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride, 2,2′-bis [(dicarboxyphenoxy) phenyl] propane dianhydride 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-dicyclohexyltetracarboxylic dianhydride It is preferable to use an anhydride, 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride.

さらに耐熱性、焼成時の着色防止の観点から、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３，４’，４’−オキシフタル酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンニ無水物、２，２’−ビス［（ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物を用いることがより好ましい。 Further, from the viewpoint of heat resistance and prevention of coloring during firing, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3,4′′4′-oxyphthalic dianhydride, 2,2 More preferably, bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride or 2,2′-bis [(dicarboxyphenoxy) phenyl] propane dianhydride is used.

一般式（１）、（２）中のＲ^２としては、２価の有機基を示し、ジアミン及びその誘導体残基である。 R ² in the general formulas (1) and (2) represents a divalent organic group, which is a diamine and a derivative residue thereof.

ジアミンとしては特に限定されず、芳香族ジアミン化合物、脂環式ジアミン化合物、又は脂肪族ジアミン化合物が挙げられる。 It does not specifically limit as diamine, An aromatic diamine compound, an alicyclic diamine compound, or an aliphatic diamine compound is mentioned.

芳香族ジアミン化合物としては、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルヒド、４，４’−ジアミノジフェニルスルヒド、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ベンジジン、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、３，３’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、２，２’−ジメチルベンジジン、３，３’−ジメチルベンジジン、２，２’３，３’−テトラメチルベンジジン、２，２’−ジクロロベンジジン、３，３’−ジクロロベンジジン、２，２’３，３’−テトラクロロベンジジン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、１，５−ナフタレンジアミン、２，６−ナフタレンジアミン、ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スルホン、ビス（３−アミノフェノキシフェニル）スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス｛４−（４−アミノフェノキシ）フェニル｝エーテル、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、２，２’−ビス［３−（３−アミノベンズアミド）−４−ヒドロキシフェニル］ヘキサフルオロプロパン、あるいはこれらの芳香族環にアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子などで置換したジアミン化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 As aromatic diamine compounds, 3,4′-diaminodiphenyl ether, 4,4′-diaminodiphenyl ether, 3,4′-diaminodiphenylmethane, 4,4′-diaminodiphenylmethane, 3,3′-diaminodiphenylsulfone, 3, 4'-diaminodiphenylsulfone, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 3,4'-diaminodiphenylsulfide, 4,4'-diaminodiphenylsulfide, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, benzidine 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine, 3,3'-bis (trifluoromethyl) benzidine, 2,2'-dimethylbenzidine, 3,3'-dimethylbenzidine, 2,2'3,3 '-Tetramethylbenzidine, 2,2'-dichlorobenzidine, 3,3'-di Lolobenzidine, 2,2′3,3′-tetrachlorobenzidine, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, 1,5-naphthalenediamine, 2,6-naphthalenediamine, bis (4-aminophenoxyphenyl) sulfone, Bis (3-aminophenoxyphenyl) sulfone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis (4-aminophenoxy) biphenyl, bis {4- (4-aminophenoxy) phenyl} ether, 1,4 -Bis (4-aminophenoxy) benzene, 9,9-bis (4-aminophenyl) fluorene, 2,2'-bis [3- (3-aminobenzamido) -4-hydroxyphenyl] hexafluoropropane, or these Substituted with an alkyl group, alkoxy group, halogen atom, etc. Diamine compounds have, but is not limited thereto.

脂環式ジアミン化合物としては、シクロブタンジアミン、イソホロンジアミン、ビシクロ［２，２，１］ヘプタンビスメチルアミン、トリシクロ［３，３，１，１３，７］デカン−１，３−ジアミン、１，２−シクロヘキシルジアミン、１，３−シクロヘキシルジアミン、１，４−シクロヘキシルジアミン、ｔｒａｎｓ−１，４−ジアミノシクロへキサン、４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、３，３’，５，５’−テトラエチル−４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、３，５−ジエチル−３’，５’−ジメチル−４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、４，４’−ジアミノジシクロヘキシルエーテル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジシクロヘキシルエーテル、３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジシクロヘキシルエーテル、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジシクロヘキシルエーテル、３，３’，５，５’−テトラエチル−４，４’−ジアミノジシクロヘキシルエーテル、３，５−ジエチル−３’，５’−ジメチル−４，４’−ジアミノジシクロヘキシルエーテル、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、２，２−ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）プロパン、２，２−ビス（３−エチル−４−アミノシクロヘキシル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−アミノシクロヘキシル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジエチル−４−アミノシクロヘキシル）プロパン、２，２−（３，５−ジエチル−３’，５’−ジメチル−４，４’−ジアミノジシクロヘキシル）プロパン、あるいはこれらの脂環にアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子などで置換したジアミン化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 Examples of the alicyclic diamine compound include cyclobutane diamine, isophorone diamine, bicyclo [2,2,1] heptane bismethylamine, tricyclo [3,3,1,13,7] decane-1,3-diamine, 1,2 -Cyclohexyldiamine, 1,3-cyclohexyldiamine, 1,4-cyclohexyldiamine, trans-1,4-diaminocyclohexane, 4,4'-diaminodicyclohexylmethane, 3,3'-dimethyl-4,4'- Diaminodicyclohexylmethane, 3,3′-diethyl-4,4′-diaminodicyclohexylmethane, 3,3 ′, 5,5′-tetramethyl-4,4′-diaminodicyclohexylmethane, 3,3 ′, 5,5 '-Tetraethyl-4,4'-diaminodicyclohexylmethane, 3,5-diethyl-3', 5 ' Dimethyl-4,4′-diaminodicyclohexylmethane, 4,4′-diaminodicyclohexyl ether, 3,3′-dimethyl-4,4′-diaminodicyclohexyl ether, 3,3′-diethyl-4,4′-diaminodicyclohexyl Ether, 3,3 ′, 5,5′-tetramethyl-4,4′-diaminodicyclohexyl ether, 3,3 ′, 5,5′-tetraethyl-4,4′-diaminodicyclohexyl ether, 3,5-diethyl -3 ′, 5′-dimethyl-4,4′-diaminodicyclohexyl ether, 2,2-bis (4-aminocyclohexyl) propane, 2,2-bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) propane, 2, 2-bis (3-ethyl-4-aminocyclohexyl) propane, 2,2-bis (3,5-dimethyl) Ru-4-aminocyclohexyl) propane, 2,2-bis (3,5-diethyl-4-aminocyclohexyl) propane, 2,2- (3,5-diethyl-3 ′, 5′-dimethyl-4,4 '-Diaminodicyclohexyl) propane, or a diamine compound in which these alicyclic rings are substituted with an alkyl group, an alkoxy group, a halogen atom, or the like, is not limited thereto.

脂肪族ジアミン化合物としては、エチレンジアミン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン、１，５−ジアミノペンタン、１，６−ジアミノヘキサン、１，７−ジアミノヘプタン、１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナン、１，１０−ジアミノデカンなどのアルキレンジアミン類、ビス（アミノメチル）エーテル、ビス（２−アミノエチル）エーテル、ビス（３−アミノプロピル）エーテルなどのエチレングリコールジアミン類、及び１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、１，３−ビス（４−アミノブチル）テトラメチルジシロキサン、α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサンなどのシロキサンジアミン類が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 Examples of the aliphatic diamine compound include ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, 1,4-diaminobutane, 1,5-diaminopentane, 1,6-diaminohexane, 1,7-diaminoheptane, and 1,8-diaminooctane. Alkylene glycols such as 1,9-diaminononane and 1,10-diaminodecane, ethylene glycol diamines such as bis (aminomethyl) ether, bis (2-aminoethyl) ether, bis (3-aminopropyl) ether, And 1,3-bis (3-aminopropyl) tetramethyldisiloxane, 1,3-bis (4-aminobutyl) tetramethyldisiloxane, and α, ω-bis (3-aminopropyl) polydimethylsiloxane Although diamine is mentioned, it is not limited to these.

これらの芳香族ジアミン、脂環式ジアミン、又は脂肪族ジアミンは、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。 These aromatic diamines, alicyclic diamines, or aliphatic diamines can be used alone or in combination of two or more.

一般式（１）、（２）中のＸ^１およびＸ^２としては、各々独立に水素原子、炭素数１〜１０の１価の有機基を示す。炭素数１〜１０の１価の有機基としては、飽和炭化水素基、不飽和炭化水素基、芳香族基などが挙げられる。飽和炭化水素基としては例えば、メチル基、エチル基、ブチル基などのアルキル基が挙げられる。不飽和炭化水素基としては例えば、ビニル基、エチニル基、ビフェニル基、フェニルエチニル基などが挙げられる。飽和炭化水素基はさらにハロゲン原子で置換されていてもよい。芳香族基としては例えばフェニル基などが挙げられる。芳香族基はさらに飽和炭化水素基、不飽和炭化水素基やハロゲン原子で置換されていてもよい。 X ¹ and X ^{2 in the} general formulas (1) and (2) each independently represent a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 10 carbon atoms. Examples of the monovalent organic group having 1 to 10 carbon atoms include a saturated hydrocarbon group, an unsaturated hydrocarbon group, and an aromatic group. Examples of the saturated hydrocarbon group include alkyl groups such as a methyl group, an ethyl group, and a butyl group. Examples of the unsaturated hydrocarbon group include a vinyl group, an ethynyl group, a biphenyl group, and a phenylethynyl group. The saturated hydrocarbon group may be further substituted with a halogen atom. Examples of the aromatic group include a phenyl group. The aromatic group may be further substituted with a saturated hydrocarbon group, an unsaturated hydrocarbon group or a halogen atom.

基板に用いられるポリイミド樹脂には耐熱性および可視光領域での高透明性が求められるので、透明性をより高めるために酸二無水物やジアミン成分に脂環式モノマー成分を用いることが有効である。脂環式モノマーは酸二無水物とジアミン成分の両方に用いても、片方に用いてもよい。さらに、芳香族モノマーと併用してもよい。 Since the polyimide resin used for the substrate is required to have heat resistance and high transparency in the visible light region, it is effective to use an alicyclic monomer component in the acid dianhydride or diamine component in order to further increase the transparency. is there. The alicyclic monomer may be used for both the acid dianhydride and the diamine component, or may be used for one side. Furthermore, you may use together with an aromatic monomer.

ポリイミド樹脂の透明性をより高いレベルで維持するために、下記一般式（３）又は一般式（４）で表される構造単位を主成分とするポリイミド樹脂が好ましい。ここで、主成分とは、一般式（３）又は一般式（４）で表される構造単位を、全構造単位の５０モル％以上有することを意味する。 In order to maintain the transparency of the polyimide resin at a higher level, a polyimide resin having a structural unit represented by the following general formula (3) or general formula (4) as a main component is preferable. Here, a main component means having 50 mol% or more of structural units represented by General formula (3) or General formula (4) of all the structural units.

式中、Ｒ^０は、下記式（５）〜（９）の少なくとも１つの構造単位で表される基である。 In the formula, R ⁰ is a group represented by at least one structural unit of the following formulas (5) to (9).

ポリイミド樹脂およびポリイミド樹脂前駆体を得るための重合反応の方法としては、目的のポリイミド樹脂およびポリイミド前駆体が製造できれば特に制限はなく、公知の方法を用いることができる。具体的な反応方法としては、所定量の全てのジアミン成分および溶剤を反応器に仕込み溶解させた後、所定量の酸二無水物成分を仕込み、室温〜８０℃で０．５〜３０時間撹拌する方法などが挙げられる。ポリイミド前駆体の合成に用いられる酸二無水物とジアミンは既知のものを使用することができ、上述のようなものが好ましい。また、ポリアミド酸やポリアミド酸エステル、ポリアミド酸シリルエステルなどのポリイミド前駆体は、ジアミン化合物と酸二無水物又はその誘導体との反応により合成することができる。誘導体としては、該酸二無水物のテトラカルボン酸、そのテトラカルボン酸のモノ、ジ、トリ、又はテトラエステル、酸塩化物などが挙げられ、具体的にはメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ―ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基などでエステル化された構造が挙げられる。 The polymerization reaction method for obtaining the polyimide resin and the polyimide resin precursor is not particularly limited as long as the target polyimide resin and polyimide precursor can be produced, and a known method can be used. As a specific reaction method, a predetermined amount of all diamine components and a solvent are charged and dissolved in a reactor, and then a predetermined amount of acid dianhydride component is charged and stirred at room temperature to 80 ° C. for 0.5 to 30 hours. The method of doing is mentioned. Known acid dianhydrides and diamines used for the synthesis of the polyimide precursor can be used, and those described above are preferred. Polyimide precursors such as polyamic acid, polyamic acid ester, and polyamic acid silyl ester can be synthesized by a reaction between a diamine compound and an acid dianhydride or a derivative thereof. Examples of the derivatives include tetracarboxylic acids of the acid dianhydrides, mono-, di-, tri-, or tetra-esters of the tetracarboxylic acids, acid chlorides, and the like, and specifically include methyl groups, ethyl groups, and n-propyl. And a structure esterified with a group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, and the like.

ポリイミド、及びポリイミド前駆体は、分子量を好ましい範囲に調整するために末端封止剤により両末端を封止してもよい。酸二無水物と反応する末端封止剤としては、モノアミンや一価のアルコールなどが挙げられる。また、ジアミン化合物と反応する末端封止剤としては、酸無水物、モノカルボン酸、モノ酸クロリド化合物、モノ活性エステル化合物、二炭酸エステル類、ビニルエーテル類などが挙げられる。また、末端封止剤を反応させることにより、末端基として種々の有機基を導入することができる。 In order to adjust the molecular weight to a preferable range, both ends of the polyimide and the polyimide precursor may be sealed with a terminal blocking agent. Examples of the terminal blocking agent that reacts with the acid dianhydride include monoamines and monohydric alcohols. Examples of the terminal blocking agent that reacts with the diamine compound include acid anhydrides, monocarboxylic acids, monoacid chloride compounds, monoactive ester compounds, dicarbonates, and vinyl ethers. Moreover, various organic groups can be introduce | transduced as a terminal group by making terminal blocker react.

酸無水物基末端の封止剤の導入割合は、酸二無水物成分に対して、０．１〜６０モル％の範囲が好ましく、特に好ましくは５〜５０モル％である。また、アミノ基末端の封止剤の導入割合は、ジアミン成分に対して、０．１〜１００モル％の範囲が好ましく、特に好ましくは５〜９０モル％である。複数の末端封止剤を反応させることにより、複数の異なる末端基を導入してもよい。 The introduction ratio of the acid anhydride group terminal sealing agent is preferably in the range of 0.1 to 60 mol%, particularly preferably 5 to 50 mol%, relative to the acid dianhydride component. Moreover, the introduction ratio of the amino group terminal sealing agent is preferably in the range of 0.1 to 100 mol%, particularly preferably 5 to 90 mol%, relative to the diamine component. A plurality of different end groups may be introduced by reacting a plurality of end-capping agents.

また、本発明では、ポリイミド前駆体樹脂やポリイミド樹脂に加えて、他の樹脂を混合してもかまわない。 In the present invention, other resins may be mixed in addition to the polyimide precursor resin or the polyimide resin.

（無機粒子）
基板は、カラーフィルター基板の反りを低減する観点から、無機粒子を含むことが好ましい。基板に含まれる無機粒子としては、各種金属化合物、鉱物あるいはセラミックなどが挙げられる。 (Inorganic particles)
The substrate preferably contains inorganic particles from the viewpoint of reducing warpage of the color filter substrate. Examples of inorganic particles contained in the substrate include various metal compounds, minerals, and ceramics.

無機粒子の屈折率は１．４〜１．８であることが好ましく、１．５〜１．７であることがより好ましい。屈折率が低いということは、原理的に無機粒子を構成する物質の密度が低下することである。低密度の粒子は有機溶剤に対して侵されやすい傾向にあり、基板の耐薬品性の観点から屈折率は１．４以上であることが好ましい。一方で、樹脂の屈折率と無機粒子の屈折率の差による光の散乱を抑制するため、屈折率は１．８以下であることが好ましい。 The refractive index of the inorganic particles is preferably 1.4 to 1.8, and more preferably 1.5 to 1.7. A low refractive index means that the density of substances constituting the inorganic particles is reduced in principle. Low-density particles tend to be attacked by organic solvents, and the refractive index is preferably 1.4 or more from the viewpoint of chemical resistance of the substrate. On the other hand, in order to suppress light scattering due to the difference between the refractive index of the resin and the refractive index of the inorganic particles, the refractive index is preferably 1.8 or less.

ここでいう無機粒子の屈折率とはナトリウムＤ線に相当する波長５８９ｎｍでの屈折率の値である。屈折率の測定方法としては、無機粒子そのもの又は無機粒子と同一組成の物質を試料として、液浸法すなわちベッケ線法を用いて測定することができる。ベッケ線法にて屈折率を求める方法としては、目的とする無機粒子の同一物質のサンプルを３０個準備し、一個ずつの屈折率を測定したうえで、それらの平均値により屈折率を算出することができる。 The refractive index of an inorganic particle here is a value of a refractive index at a wavelength of 589 nm corresponding to the sodium D line. As a method for measuring the refractive index, measurement can be performed by using the immersion method, that is, the Becke line method, using the inorganic particles themselves or substances having the same composition as the inorganic particles as a sample. As a method for obtaining the refractive index by the Becke's line method, 30 samples of the same inorganic inorganic substance are prepared, and the refractive index is calculated from the average value after measuring the refractive index of each sample. be able to.

屈折率１．４〜１．８の無機粒子としては、具体的にはタルク、マイカ若しくはカオリンクレー等の鉱物、アルミナ（酸化アルミニウム）若しくはシリカ（酸化ケイ素）等の酸化物、硫酸バリウム若しくは硫酸カルシウム等の硫酸塩、炭酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム若しくは炭酸ストロンチウム等の炭酸塩、メタケイ酸ナトリウム又はステアリン酸ナトリウムが挙げられる。 Specific examples of inorganic particles having a refractive index of 1.4 to 1.8 include minerals such as talc, mica or kaolin clay, oxides such as alumina (aluminum oxide) or silica (silicon oxide), barium sulfate or calcium sulfate. And sulfates such as barium carbonate, calcium carbonate, magnesium carbonate or strontium carbonate, sodium metasilicate or sodium stearate.

電気的信頼性の観点から、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸ストロンチウム及びメタケイ酸ナトリウムからなる群から選ばれる物質であることが好ましく、硫酸バリウムがより好ましい。なお、市販の硫酸バリウムとしては、例えば、ＢＡＲＩＦＩＮＥＢＦ−１０、ＢＦ−１、ＢＦ−２０又はＢＦ−４０（以上、何れも堺化学工業社製）が挙げられる。 From the viewpoint of electrical reliability, it is preferably a substance selected from the group consisting of aluminum oxide, silicon oxide, barium sulfate, calcium sulfate, barium carbonate, calcium carbonate, magnesium carbonate, strontium carbonate and sodium metasilicate, and barium sulfate. Is more preferable. Examples of commercially available barium sulfate include BARIFINE BF-10, BF-1, BF-20, or BF-40 (all of which are manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd.).

基板の透明性の観点から、無機粒子はＪＩＳＰ８１４８（２００１）に準拠した方法で測定された白色度が３０％以上であることが好ましく、５０％以上であることがより好ましい。無機粒子の白色度の測定においては、白色度が一定の値となるように、無機粒子に十分に圧力をかけて測定容器に充填して測定する。なお、前段落で示した上記無機粒子はいずれも白色度が３０％以上のものである。 From the viewpoint of the transparency of the substrate, the inorganic particles preferably have a whiteness measured by a method based on JIS P8148 (2001) of 30% or more, and more preferably 50% or more. In the measurement of the whiteness of the inorganic particles, the measurement is performed by sufficiently filling the inorganic particles with a measurement container so that the whiteness becomes a constant value. In addition, all the inorganic particles shown in the previous paragraph have a whiteness of 30% or more.

無機粒子の形状としては、特に限定されないが、例えば、球状、楕円体状、針状、多角形状、星型状又は表面に凹凸若しくは細孔のある形状、あるいは、中空の形状が挙げられる。 The shape of the inorganic particles is not particularly limited, and examples thereof include a spherical shape, an ellipsoidal shape, a needle shape, a polygonal shape, a star shape, a shape having irregularities or pores on the surface, and a hollow shape.

無機粒子の粒径は、基板の透過率の観点から光の散乱を抑えるため１μｍ以下であることが好ましく、安定に分散させるため５〜５００ｎｍがより好ましく、１０〜１００ｎｍがさらに好ましい。 The particle size of the inorganic particles is preferably 1 μm or less in order to suppress light scattering from the viewpoint of the transmittance of the substrate, more preferably 5 to 500 nm, and even more preferably 10 to 100 nm for stable dispersion.

本発明において無機粒子の粒径とは、無機粒子の平均一次粒子径をいう。無機粒子の平均一次粒子径は、無作為に選択した無機粒子１００個の一次粒子径を電子顕微鏡でそれぞれ観察して、その平均値を求めることにより算出することができる。形状が球形以外の場合は、ある１個の粒子について電子顕微鏡で観察される最大の幅と最小の幅の平均値をその粒子の一次粒子径として算定する。 In the present invention, the particle size of the inorganic particles refers to the average primary particle size of the inorganic particles. The average primary particle diameter of the inorganic particles can be calculated by observing the primary particle diameters of 100 randomly selected inorganic particles with an electron microscope and determining the average value. When the shape is other than a spherical shape, the average value of the maximum width and the minimum width observed with an electron microscope for one particle is calculated as the primary particle diameter of the particle.

なお、基板に含まれる無機粒子のうち９０質量％以上が、一次粒子径が１μｍ以下であることが好ましく、５〜５００ｎｍがより好ましく、１０〜１００ｎｍがさらに好ましい。 In addition, 90 mass% or more of the inorganic particles contained in the substrate preferably has a primary particle diameter of 1 μm or less, more preferably 5 to 500 nm, and further preferably 10 to 100 nm.

無機粒子の製造方法としては、例えば、原料となる鉱物等の物質を粉砕して微細化する粉砕法、気相、液相若しくは固層における化学的方法又は物理的方法が挙げられる。粉砕法としては、例えば、ジェット法、ハンマー法又はミル法が挙げられる。気相における化学的方法としては、例えば、化学蒸着法（ＣＶＤ法）、電気炉法、化学炎法又はプラズマ法が挙げられる。液相における化学的方法としては、例えば、沈殿法、アルコキシド法又は水熱法が挙げられる。固相における化学的方法としては、例えば、晶析法が挙げられる。物理的方法としては、例えば、噴霧法、溶液燃焼法又は凍結乾燥法が挙げられる。中でも、無機粒子の粒径を容易に制御可能であるため、沈殿法が好ましい。 Examples of the method for producing the inorganic particles include a pulverization method in which a material such as a mineral as a raw material is pulverized and refined, a chemical method in a gas phase, a liquid phase, or a solid layer, or a physical method. Examples of the pulverization method include a jet method, a hammer method, and a mill method. Examples of the chemical method in the gas phase include a chemical vapor deposition method (CVD method), an electric furnace method, a chemical flame method, and a plasma method. Examples of the chemical method in the liquid phase include a precipitation method, an alkoxide method, and a hydrothermal method. Examples of the chemical method in the solid phase include a crystallization method. Examples of the physical method include a spray method, a solution combustion method, and a lyophilization method. Among these, the precipitation method is preferable because the particle size of the inorganic particles can be easily controlled.

基板に含まれる無機粒子の含有量は、熱膨張係数を抑え、かつ透明性や機械強度を損なわないために５〜５０体積％が好ましい。 The content of the inorganic particles contained in the substrate is preferably 5 to 50% by volume in order to suppress the thermal expansion coefficient and not impair transparency and mechanical strength.

（熱架橋剤）
基板は、熱架橋剤を含有していてもよい。熱架橋剤としては、エポキシ化合物やアルコキシメチル基またはメチロール基を少なくとも２つ有する化合物が好ましい。これらの基を少なくとも２つ有することで、樹脂および同種分子と縮合反応して架橋構造体が形成され、加熱処理後の硬化膜の機械強度や耐薬品性を向上させることができる。 (Thermal crosslinking agent)
The substrate may contain a thermal crosslinking agent. As the thermal crosslinking agent, an epoxy compound, a compound having at least two alkoxymethyl groups or methylol groups are preferable. By having at least two of these groups, a crosslinked structure is formed by a condensation reaction with the resin and the same kind of molecules, and the mechanical strength and chemical resistance of the cured film after heat treatment can be improved.

エポキシ化合物の好ましい例としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリメチル（グリシジロキシプロピル）、シロキサン等のエポキシ基含有シリコーンなどを挙げることができるが、本発明は何らこれらに限定されない。具体的には、エピクロン８５０−Ｓ，エピクロンＨＰ−４０３２、エピクロンＨＰ−７２００、エピクロンＨＰ−８２０、エピクロンＨＰ−４７００、エピクロンＥＸＡ−４７１０、エピクロンＨＰ−４７７０、エピクロンＥＸＡ−８５９ＣＲＰ、エピクロンＥＸＡ−１５１４，エピクロンＥＸＡ−４８８０，エピクロンＥＸＡ−４８５０−１５０、エピクロンＥＸＡ−４８５０−１０００、エピクロンＥＸＡ−４８１６、エピクロンＥＸＡ−４８２２（以上商品名、大日本インキ化学工業（株）製）、リカレジンＢＥＯ−６０Ｅ、リカレジンＢＰＯ−２０Ｅ、リカレジンＨＢＥ−１００、リカレジンＤＭＥ−１００（以上商品名、新日本理化（株）製）、ＥＰ−４００３Ｓ、ＥＰ−４０００Ｓ（以上商品名、（株）アデカ製）、ＰＧ−１００、ＣＧ−５００、ＥＧ−２００（以上商品名、大阪ガスケミカル（株）製）、ＮＣ−３０００、ＮＣ−６０００（以上商品名、日本化薬（株）製）、ＥＰＯＸ−ＭＫＲ５０８、ＥＰＯＸ−ＭＫＲ５４０、ＥＰＯＸ−ＭＫＲ７１０、ＥＰＯＸ−ＭＫＲ１７１０、ＶＧ３１０１Ｌ、ＶＧ３１０１Ｍ８０（以上商品名、（株）プリンテック製）、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１、セロキサイド２０８３、セロキサイド２０８５（以上商品名、ダイセル化学工業（株）製）などが挙げられる。 Preferred examples of the epoxy compound include, for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, propylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, polymethyl (glycidyloxypropyl), epoxy group-containing silicone such as siloxane, etc. The present invention is not limited to these at all. Specifically, Epicron 850-S, Epicron HP-4032, Epicron HP-7200, Epicron HP-820, Epicron HP-4700, Epicron EXA-4710, Epicron HP-4770, Epicron EXA-859CRP, Epicron EXA-1514 Epicron EXA-4880, Epicron EXA-4850-150, Epicron EXA-4850-1000, Epicron EXA-4816, Epicron EXA-4822 (trade name, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.), Recare Resin BEO-60E, Recare Resin BPO-20E, Rica Resin HBE-100, Rica Resin DME-100 (above trade name, manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.), EP-4003S, EP-4000S (above trade name, manufactured by ADEKA CORPORATION), PG-10 CG-500, EG-200 (above trade name, manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd.), NC-3000, NC-6000 (above trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), EPOX-MK R508, EPOX- MK R540, EPOX-MK R710, EPOX-MK R1710, VG3101L, VG3101M80 (above trade names, manufactured by Printec Co., Ltd.), Celoxide 2021P, Celoxide 2081, Celoxide 2083, Celoxide 2085 (above trade names, Daicel Chemical Industries, Ltd.) ))).

アルコキシメチル基またはメチロール基を少なくとも２つ有する化合物としては、例えば、ＤＭＬ−ＰＣ、ＤＭＬ−ＰＥＰ、ＤＭＬ−ＯＣ、ＤＭＬ−ＯＥＰ、ＤＭＬ−３４Ｘ、ＤＭＬ−ＰＴＢＰ、ＤＭＬ−ＰＣＨＰ、ＤＭＬ−ＯＣＨＰ、ＤＭＬ−ＰＦＰ、ＤＭＬ−ＰＳＢＰ、ＤＭＬ−ＰＯＰ、ＤＭＬ−ＭＢＯＣ、ＤＭＬ−ＭＢＰＣ、ＤＭＬ−ＭＴｒｉｓＰＣ、ＤＭＬ−ＢｉｓＯＣ−Ｚ、ＤＭＬ−ＢｉｓＯＣＨＰ−Ｚ、ＤＭＬ−ＢＰＣ、ＤＭＬ−ＢｉｓＯＣ−Ｐ、ＤＭＯＭ−ＰＣ、ＤＭＯＭ−ＰＴＢＰ、ＤＭＯＭ−ＭＢＰＣ、ＴｒｉＭＬ−Ｐ、ＴｒｉＭＬ−３５ＸＬ、ＴＭＬ−ＨＱ、ＴＭＬ−ＢＰ、ＴＭＬ−ｐｐ−ＢＰＦ、ＴＭＬ−ＢＰＥ、ＴＭＬ−ＢＰＡ、ＴＭＬ−ＢＰＡＦ、ＴＭＬ−ＢＰＡＰ、ＴＭＯＭ−ＢＰ、ＴＭＯＭ−ＢＰＥ、ＴＭＯＭ−ＢＰＡ、ＴＭＯＭ−ＢＰＡＦ、ＴＭＯＭ−ＢＰＡＰ、ＨＭＬ−ＴＰＰＨＢＡ、ＨＭＬ−ＴＰＨＡＰ、ＨＭＯＭ−ＴＰＰＨＢＡ、ＨＭＯＭ−ＴＰＨＡＰ（以上、商品名、本州化学工業（株）製）、ＮＩＫＡＬＡＣ（登録商標）ＭＸ−２９０、ＮＩＫＡＬＡＣＭＸ−２８０、ＮＩＫＡＬＡＣＭＸ−２７０、ＮＩＫＡＬＡＣＭＸ−２７９、ＮＩＫＡＬＡＣＭＷ−１００ＬＭ、ＮＩＫＡＬＡＣＭＸ−７５０ＬＭ（以上、商品名、（株）三和ケミカル製）が挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。 Examples of the compound having at least two alkoxymethyl groups or methylol groups include DML-PC, DML-PEP, DML-OC, DML-OEP, DML-34X, DML-PTBP, DML-PCHP, DML-OCHP, and DML. -PFP, DML-PSBP, DML-POP, DML-MBOC, DML-MBPC, DML-MTrisPC, DML-BisOC-Z, DML-BisOCHP-Z, DML-BPC, DML-BisOC-P, DMOM-PC, DMOM -PTBP, DMOM-MBPC, TriML-P, TriML-35XL, TML-HQ, TML-BP, TML-pp-BPF, TML-BPE, TML-BPA, TML-BPAF, TML-BPAP, TMOM-BP, TMOM -BPE, TMO -BPA, TMOM-BPAF, TMOM-BPAP, HML-TPPHBA, HML-TPHAP, HMOM-TPPHBA, HMOM-TPPHAP (above, trade name, manufactured by Honshu Chemical Industry Co., Ltd.), NIKALAC (registered trademark) MX-290, NIKALAC MX-280, NIKALAC MX-270, NIKACALAC MX-279, NIKACAL MW-100LM, NIKACALAC MX-750LM (trade name, manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.). Two or more of these may be contained.

熱架橋剤は、樹脂１００重量部に対し、０．０１〜５０重量部含有することが好ましい。 It is preferable to contain 0.01-50 weight part of thermal crosslinking agents with respect to 100 weight part of resin.

（基板のその他の構成）
基板は、その他の添加剤として、密着性改良剤、高分子分散剤又は界面活性剤等を含有してもかまわない。密着改良剤としては、例えば、シランカップリング剤又はチタンカップリング剤が挙げられる。密着性改良剤は、樹脂に対して０．２〜２０質量％添加するのが好ましい。高分子分散剤としては、例えば、アクリル系、ポリエステル系、ポリエチレンイミン系、ポリウレタン系又はポリアリルアミン系高分子分散剤が挙げられる。高分子分散剤は、無機粒子に対して１〜４０質量％添加するのが一般的である。界面活性剤としては、例えば、ラウリル硫酸アンモニウム若しくはポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸トリエタノールアミン等の陰イオン界面活性剤、ステアリルアミンアセテート若しくはラウリルトリメチルアンモニウムクロライド等の陽イオン界面活性剤、ラウリルジメチルアミンオキサイド若しくはラウリルカルボキシメチルヒドロキシエチルイミダゾリウムベタイン等の両性界面活性剤、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル若しくはソルビタンモノステアレート等の非イオン界面活性剤、ポリジメチルシロキサン等を主骨格とするシリコーン系界面活性剤又はフッ素系界面活性剤が挙げられる。 (Other configurations of the board)
The substrate may contain an adhesion improver, a polymer dispersant, a surfactant, or the like as other additives. Examples of the adhesion improving agent include a silane coupling agent or a titanium coupling agent. The adhesion improver is preferably added in an amount of 0.2 to 20% by mass relative to the resin. Examples of the polymer dispersant include acrylic, polyester, polyethyleneimine, polyurethane, and polyallylamine polymer dispersants. The polymer dispersant is generally added in an amount of 1 to 40% by mass with respect to the inorganic particles. Examples of the surfactant include an anionic surfactant such as ammonium lauryl sulfate or polyoxyethylene alkyl ether sulfate triethanolamine, a cationic surfactant such as stearylamine acetate or lauryltrimethylammonium chloride, lauryldimethylamine oxide, or lauryl. Amphoteric surfactants such as carboxymethylhydroxyethylimidazolium betaine, nonionic surfactants such as polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether or sorbitan monostearate, and silicone-based interfaces mainly composed of polydimethylsiloxane An activator or a fluorosurfactant is mentioned.

基板の厚みは機械強度を保ち、かつ反りの増大を抑えるため３〜５０μｍが好ましく、５〜３０μｍがより好ましい。 The thickness of the substrate is preferably 3 to 50 μm and more preferably 5 to 30 μm in order to maintain mechanical strength and suppress an increase in warpage.

基板の波長４００ｎｍでの透過率は７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。基板の透過率を大きくすることで、明るいカラーフィルター基板を得ることができ、有機ＥＬディスプレイとした際により鮮明な映像を得ることができる。 The transmittance of the substrate at a wavelength of 400 nm is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, and further preferably 90% or more. By increasing the transmittance of the substrate, a bright color filter substrate can be obtained, and a clearer image can be obtained when an organic EL display is formed.

基板のヘイズは、３％以下が好ましく、１％以下がより好ましく、０．３％以下が特に好ましい。基板のヘイズを小さくすることで、基板での光の散乱が抑えられ、より鮮明な画像を得ることができる。 The haze of the substrate is preferably 3% or less, more preferably 1% or less, and particularly preferably 0.3% or less. By reducing the haze of the substrate, light scattering on the substrate can be suppressed, and a clearer image can be obtained.

＜ブラックマトリクス＞
本発明に用いられるブラックマトリクスは遮光剤を含み、その含有量は１０〜３０体積％である。 <Black matrix>
The black matrix used in the present invention contains a light-shielding agent, and its content is 10 to 30% by volume.

（遮光剤）
本発明に用いられる遮光剤としては、例えば、黒色有機顔料、混色有機顔料及び無機顔料が挙げられる。黒色有機顔料としては、例えば、カーボンブラック、樹脂被覆カーボンブラック、ペリレンブラック又はアニリンブラックが挙げられる。混色有機顔料としては、例えば、赤、青、緑、紫、黄色、マゼンダ又はシアン等の顔料を混合して疑似黒色化したものが挙げられる。無機顔料としては、例えば、グラファイトが挙げられる。他の例としては、チタン、銅、鉄、マンガン、コバルト、クロム、ニッケル、亜鉛、カルシウム若しくは銀等の金属微粒子が挙げられる。また前に示した金属の酸化物、複合酸化物、硫化物、窒化物及び炭化物が挙げられる。 (Light-shielding agent)
Examples of the light-shielding agent used in the present invention include black organic pigments, mixed-color organic pigments, and inorganic pigments. Examples of the black organic pigment include carbon black, resin-coated carbon black, perylene black, and aniline black. Examples of the mixed color organic pigment include those obtained by mixing pigments such as red, blue, green, purple, yellow, magenta, and cyan into a pseudo black color. Examples of the inorganic pigment include graphite. Other examples include fine metal particles such as titanium, copper, iron, manganese, cobalt, chromium, nickel, zinc, calcium or silver. In addition, oxides, composite oxides, sulfides, nitrides and carbides of the metals described above can be given.

本発明においてブラックマトリクスは遮光剤を１０〜３０体積％含むものであり、この範囲で所望の遮光性を得るため、遮光剤の比重は２〜１０が好ましく、３〜６がより好ましい。比重が３〜６の範囲である遮光剤の中でも、遮光性と入手のしやすさの観点から、酸窒化チタン、窒化チタン、または炭化チタンのいずれか１種以上を含むことが好ましい。 In the present invention, the black matrix contains 10 to 30% by volume of a light shielding agent. In order to obtain a desired light shielding property within this range, the specific gravity of the light shielding agent is preferably 2 to 10, and more preferably 3 to 6. Among the light-shielding agents having a specific gravity in the range of 3 to 6, it is preferable to include at least one of titanium oxynitride, titanium nitride, and titanium carbide from the viewpoint of light-shielding properties and availability.

酸窒化チタンとは、ＴｉＮｘＯｙ（０＜ｘ＜２．０，０．１＜ｙ＜２．０）で表される化合物をいう。酸素の含有量が多いと黒色度が低下するため、ｘ／ｙが０．１〜１０であることが好ましく、１〜３であることがより好ましい。 Titanium oxynitride refers to a compound represented by TiNxOy (0 <x <2.0, 0.1 <y <2.0). Since blackness will fall when there is much content of oxygen, it is preferable that x / y is 0.1-10, and it is more preferable that it is 1-3.

酸窒化チタン、窒化チタン、炭化チタンの合成法としては、例えば、電気炉法又は熱プラズマ法等の気相反応法が挙げられる。なかでも、不純物の混入が少なく、粒子径が揃いやすく、生産性も高いため、熱プラズマ法が好ましい。熱プラズマを発生させる方法としては、例えば、直流アーク放電、多層アーク放電、高周波（ＲＦ）プラズマ又はハイブリッドプラズマ等が挙げられる。なかでも電極からの不純物の混入が少ないため、高周波プラズマが好ましい。 Examples of a method for synthesizing titanium oxynitride, titanium nitride, and titanium carbide include gas phase reaction methods such as an electric furnace method and a thermal plasma method. Among them, the thermal plasma method is preferable because it is less contaminated with impurities, has a uniform particle diameter, and has high productivity. Examples of the method for generating thermal plasma include direct current arc discharge, multilayer arc discharge, radio frequency (RF) plasma, and hybrid plasma. Among these, high-frequency plasma is preferable because there is little mixing of impurities from the electrodes.

遮光剤の粒径は、分散の安定性及び微細パターン加工性の観点から１０〜３００ｎｍが好ましく、３０〜１００ｎｍがより好ましい。ここで遮光剤の粒径とは、遮光剤の平均一次粒子径をいう。遮光剤の平均一次粒子径は、無機粒子の場合と同様の方法により算出することができる。 The particle size of the light-shielding agent is preferably 10 to 300 nm, more preferably 30 to 100 nm, from the viewpoints of dispersion stability and fine pattern processability. Here, the particle size of the light shielding agent refers to the average primary particle size of the light shielding agent. The average primary particle diameter of the light-shielding agent can be calculated by the same method as that for inorganic particles.

ブラックマトリクスに占める遮光剤の割合は、１０〜３０体積％であることが重要であり、１５〜２５体積％であることがより好ましい。遮光剤の含有率が小さすぎると十分な光学濃度を得ることが難しいばかりか、基板のＣＴＥによらずカラーフィルター基板がブラックマトリクス側に反る傾向にある。一方で、遮光剤の含有率が大きすぎると、基板のＣＴＥによらずカラーフィルター基板が基板側に反る傾向にある。 It is important that the ratio of the light shielding agent in the black matrix is 10 to 30% by volume, and more preferably 15 to 25% by volume. If the content of the light-shielding agent is too small, it is difficult to obtain a sufficient optical density, and the color filter substrate tends to warp toward the black matrix regardless of the CTE of the substrate. On the other hand, if the content of the light shielding agent is too large, the color filter substrate tends to warp to the substrate side regardless of the CTE of the substrate.

ブラックマトリクスにおいて、遮光剤以外の成分は７０〜９０体積％であり、その構成材としては、樹脂の他、ガラス、セラミック、遮光剤以外の粒子などが挙げられる。 In the black matrix, the components other than the light shielding agent are 70 to 90% by volume, and examples of the constituent material include resins, particles other than glass, ceramics, and the light shielding agent.

（樹脂）
ブラックマトリクスには樹脂を含むことができる。樹脂としては、基板に用いられるものと同様のものを挙げることができ、塗膜の耐熱性が高いためアクリル樹脂またはポリイミド樹脂が好ましく、ポリイミド樹脂がより好ましい。ブラックマトリクスが含有する樹脂の割合は７０〜９０体積％が好ましく、７５〜８５体積％がより好ましい。 (resin)
The black matrix can contain a resin. Examples of the resin include those similar to those used for the substrate. Since the heat resistance of the coating film is high, an acrylic resin or a polyimide resin is preferable, and a polyimide resin is more preferable. The ratio of the resin contained in the black matrix is preferably 70 to 90% by volume, and more preferably 75 to 85% by volume.

ポリイミド樹脂としては、基板に用いられるものと同様のものを用いることができるが、耐熱性と遮光剤の分散性の観点から、ジアミン化合物としては芳香族系ジアミン化合物が好ましく、酸無水物基を有する化合物としては芳香族酸二無水物が好ましい。 As the polyimide resin, those similar to those used for the substrate can be used. However, from the viewpoint of heat resistance and dispersibility of the light-shielding agent, the diamine compound is preferably an aromatic diamine compound, and has an acid anhydride group. The compound having an aromatic acid dianhydride is preferable.

芳香族系ジアミン化合物としては、例えば、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルサルファイド、４，４’−ジアミノジフェニルサルファイド、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、９，９’−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン４，４’−ジアミノジフェニルアミン、３，４’−ジアミノジフェニルアミン、３，３’−ジアミノジフェニルアミン、２，４’−ジアミノジフェニルアミン、４，４’−ジアミノジベンジルアミン、２，２’−ジアミノジベンジルアミン、３，４’−ジアミノジベンジルアミン、３，３’−ジアミノジベンジルアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス−（４−アミノ−３−メチルフェニル）エチレンジアミン、４，４’−ジアミノベンズアニリド、３，４’−ジアミノベンズアニリド、３，３’−ジアミノベンズアニリド、４，３’−ジアミノベンズアニリド、２，４’−ジアミノベンズアニリド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビス−ｐ−アミノベンズアミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビス−ｍ−アミノベンズアミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビス−ｐ−アミノベンズアミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビス−ｍ−アミノベンズアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビス−ｐ−アミノベンズアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビス−ｍ−アミノベンズアミド、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビス−ｐ−アミノベンズアミド又はＮ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビス−ｍ−アミノベンズアミドが挙げられるが、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、９，９’−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン又は４，４’−ジアミノベンズアニリドが好ましい。 Examples of the aromatic diamine compound include paraphenylene diamine, metaphenylene diamine, 3,3′-diaminodiphenyl ether, 4,4′-diaminodiphenyl ether, 3,4′-diaminodiphenyl ether, 4,4′-diaminodiphenylmethane, 3,3′-diaminodiphenylsulfone, 4,4′-diaminodiphenylsulfone, 3,3′-diaminodiphenylsulfide, 4,4′-diaminodiphenylsulfide, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1 , 4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 2,2-bis (trifluoromethyl) benzidine, 9,9'-bis (4-aminophenyl) fluorene 4,4'-diaminodiphenylamine, 3,4'- Diaminodiphenylamine, 3,3′-di Minodiphenylamine, 2,4'-diaminodiphenylamine, 4,4'-diaminodibenzylamine, 2,2'-diaminodibenzylamine, 3,4'-diaminodibenzylamine, 3,3'-diaminodibenzylamine N, N′-bis- (4-amino-3-methylphenyl) ethylenediamine, 4,4′-diaminobenzanilide, 3,4′-diaminobenzanilide, 3,3′-diaminobenzanilide, 4,3 '-Diaminobenzanilide, 2,4'-diaminobenzanilide, N, N'-p-phenylenebis-p-aminobenzamide, N, N'-p-phenylenebis-m-aminobenzamide, N, N'- m-phenylenebis-p-aminobenzamide, N, N′-m-phenylenebis-m-aminobenzamide, N, N ′ Dimethyl-N, N′-p-phenylenebis-p-aminobenzamide, N, N′-dimethyl-N, N′-p-phenylenebis-m-aminobenzamide, N, N′-diphenyl-N, N ′ -P-phenylenebis-p-aminobenzamide or N, N'-diphenyl-N, N'-p-phenylenebis-m-aminobenzamide, but paraphenylenediamine, metaphenylenediamine, 3,3'- Diaminodiphenyl ether, 4,4′-diaminodiphenyl ether, 3,4′-diaminodiphenyl ether, 3,3′-diaminodiphenyl sulfone, 4,4′-diaminodiphenyl sulfone, 9,9′-bis (4-aminophenyl) fluorene Alternatively, 4,4′-diaminobenzanilide is preferable.

芳香族酸二無水物としては、例えば、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−パラターフェニルテトラカルボン酸二無水物又は３，３’，４，４’−メタターフェニルテトラカルボン酸二無水物等が挙げられるが、４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物又はピロメリット酸二無水物が好ましい。 Examples of the aromatic dianhydride include 4,4′-oxydiphthalic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride, 3,4 , 9,10-perylenetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-paraterphenyltetracarboxylic dianhydride or 3,3 ′, 4,4′-metaterphenyltetra Examples thereof include carboxylic dianhydride, and 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride or pyromellitic dianhydride is preferable.

（ブラックマトリクスのその他の構成）
また、ブラックマトリクスには架橋剤や、その他添加剤を含むことができ、具体的には前述の基板に用いられるものと同様のものを挙げることができる。 (Other configurations of black matrix)
Further, the black matrix can contain a crosslinking agent and other additives, and specific examples thereof include those similar to those used for the aforementioned substrate.

ブラックマトリクスが、基板上に占める領域面積としては、４０〜８０％であることが好ましく、４５〜７５％であることがより好ましい。ブラックマトリクスが基板上に占める領域面積が４０％以上であることで基板にかかる応力を相殺して反りを低減する効果が大きくなる傾向がある。また、その領域面積が８０％以下であることで画素としての開口部面積が大きくなるためディスプレイとしての明るさが向上する傾向がある。 The area of the black matrix on the substrate is preferably 40 to 80%, and more preferably 45 to 75%. When the area area of the black matrix on the substrate is 40% or more, the effect of reducing the warpage by offsetting the stress applied to the substrate tends to increase. Further, since the area of the region is 80% or less, the area of the opening as a pixel is increased, and thus the brightness as a display tends to be improved.

ブラックマトリクスの上面形状は、ストライプ状、格子状のどちらでも良いが、格子状が好ましい。本発明でいう格子状とは、縦方向と横方向のいずれの方向にもつながった形状のものを言い、ブラックマトリクスの各格子に囲まれた、ブラックマトリクスの形成されていない領域は、開口部として着色層を形成することができる。開口部の形状としては正方形、矩形、多角形、その他複雑な形状のいずれでも良い。ブラックマトリクスを格子状に設けることで、ブラックマトリクスにかかる応力を縦方向と横方向で均一に近づけることが可能であり好ましい。一方ストライプ状の場合、基板の一方向のみにカラーフィルター基板の反りが発生する場合がある。 The upper surface shape of the black matrix may be either a stripe shape or a lattice shape, but a lattice shape is preferable. The lattice shape in the present invention refers to a shape connected in both the vertical direction and the horizontal direction, and the region where the black matrix is not formed surrounded by each lattice of the black matrix is an opening. A colored layer can be formed. The shape of the opening may be a square, a rectangle, a polygon, or any other complicated shape. By providing the black matrix in a lattice shape, it is preferable that the stress applied to the black matrix can be made uniform in the vertical and horizontal directions. On the other hand, in the case of a stripe shape, the color filter substrate may be warped only in one direction of the substrate.

ブラックマトリクスの線幅は、１〜１００μｍが好ましく、３〜３０μｍがより好ましい。線幅はブラックマトリクスの全面で同じ必要は無く、所望の位置に所望の線幅で形成することができ、上述のように格子状になるように具備することが好ましい。 The line width of the black matrix is preferably 1 to 100 μm, and more preferably 3 to 30 μm. The line width does not have to be the same on the entire surface of the black matrix, and can be formed at a desired position with a desired line width, and preferably has a lattice shape as described above.

ブラックマトリクスの膜厚は、十分な光学濃度を保ちつつ、カラーフィルター基板の平坦性を良好とするため０．５μｍ〜２．５μｍが好ましく、１〜２μｍがより好ましい。 The film thickness of the black matrix is preferably 0.5 μm to 2.5 μm and more preferably 1 to 2 μm in order to improve the flatness of the color filter substrate while maintaining a sufficient optical density.

ブラックマトリクスの光学濃度（ＯＤ値）は、３〜６が好ましく、３．５〜５．５がより好ましい。ＯＤ値が３以上であることでディスプレイの黒表示がより完全な黒に近づき、コントラストを向上する効果が大きくなる。またＯＤ値が６以下であることで、遮光剤を過剰に含有する必要がなく、１０〜３０体積％の範囲内で適切な含有量にすることができるため基板の反りを防止できる効果が大きくなる。 The optical density (OD value) of the black matrix is preferably 3 to 6, and more preferably 3.5 to 5.5. When the OD value is 3 or more, the black display on the display is closer to perfect black, and the effect of improving the contrast is increased. Moreover, since the OD value is 6 or less, it is not necessary to contain an excessive amount of the light-shielding agent, and the content can be adjusted to an appropriate content within a range of 10 to 30% by volume. Become.

（ブラックマトリクス基板のその他の構成）
本発明のブラックマトリクス基板においては、ブラックマトリクスにおける遮光剤の含有量をＡ体積％、基板における前記無機粒子の含有量をＢ体積％としたとき、Ｂ／Ａで表される比率が０．５〜４であることが好ましい。Ｂ／Ａが上記の範囲であれば、基板にかかる応力とブラックマトリクスにかかる応力が大きく異なることがなく、結果として反りが低減される効果がより大きい。 (Other configurations of black matrix substrate)
In the black matrix substrate of the present invention, when the content of the light shielding agent in the black matrix is A volume% and the content of the inorganic particles in the substrate is B volume%, the ratio represented by B / A is 0.5. It is preferably ~ 4. When B / A is in the above range, the stress applied to the substrate and the stress applied to the black matrix are not greatly different, and as a result, the effect of reducing warpage is greater.

＜カラーフィルター基板＞
本発明のカラーフィルター基板は、上述のブラックマトリクス基板と着色層を備えたものが好ましい。 <Color filter substrate>
The color filter substrate of the present invention is preferably provided with the above black matrix substrate and a colored layer.

（着色層）
着色層としては、例えば赤、緑、青の３色の画素を有しているのが一般的であり、さらに淡色、白色ないし透明の画素や、黄色、マゼンダ、シアンなどの画素を有する４〜６色の画素を有することが好ましい。着色層としてこれらの画素を有することで、色鮮やかなカラー表示が可能なディスプレイを得ることができる。 (Colored layer)
The coloring layer generally has, for example, pixels of three colors of red, green, and blue, and further includes 4 to 4 pixels having pixels of light color, white or transparent, and pixels of yellow, magenta, cyan, and the like. It is preferable to have six color pixels. By having these pixels as the colored layer, a display capable of vivid color display can be obtained.

着色層としては、顔料、染料などの着色剤が樹脂等に分散または溶解したものや、任意の光のみを透過するように膜厚制御された無機膜を挙げることができる。 Examples of the colored layer include those in which colorants such as pigments and dyes are dispersed or dissolved in a resin or the like, and inorganic films whose film thickness is controlled so as to transmit only arbitrary light.

赤の着色画素に使用する顔料の例としては、ピグメントレッド（ＰＲ）２５４、ＰＲ１４９、ＰＲ１６６、ＰＲ１７７、ＰＲ２０９、ピグメントイエロー（ＰＹ）１３８、ＰＹ１５０又はＰＹＰ１３９が挙げられ、緑の着色画素に使用する顔料の例としては、ピグメントグリーン（ＰＧ）７、ＰＧ３６、ＰＧ５８、ＰＧ３７、ピグメントブルー（ＰＢ）１６、ＰＹ１２９、ＰＹ１３８、ＰＹ１３９、ＰＹ１５０又はＰＹ１８５が挙げられ、青の着色画素に使用する顔料の例としては、ＰＢ１５：６又はピグメントバイオレット（ＰＶ）２３が挙げられる。 Examples of pigments used for red colored pixels include Pigment Red (PR) 254, PR149, PR166, PR177, PR209, Pigment Yellow (PY) 138, PY150, and PYP139. Pigments used for green colored pixels Examples of the pigment include Pigment Green (PG) 7, PG36, PG58, PG37, Pigment Blue (PB) 16, PY129, PY138, PY139, PY150, and PY185. Examples of pigments used for blue colored pixels are as follows. , PB15: 6 or pigment violet (PV) 23.

また、染料の例としては、Ｃ．Ｉ．ベイシックブルー（ＢＢ）５、ＢＢ７、ＢＢ９又はＢＢ２６などの青色染料や、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド（ＡＲ）５１、ＡＲ８７又はＡＲ２８９などの赤色染料が挙げられる。 Examples of the dye include C.I. I. Blue dyes such as basic blue (BB) 5, BB7, BB9 or BB26; I. And red dyes such as Acid Red (AR) 51, AR87, and AR289.

着色層は樹脂を含むことができ、上述のブラックマトリクスで挙げたものと同様のものを用いることができる。 The colored layer can contain a resin, and the same materials as those described above for the black matrix can be used.

（カラーフィルター基板のその他の構成）
本発明のカラーフィルター基板は、さらに平坦化層、ガスバリア膜、透明電極、固定されたスペーサーなどを形成してもよい。 (Other configurations of color filter substrate)
The color filter substrate of the present invention may further include a planarization layer, a gas barrier film, a transparent electrode, a fixed spacer, and the like.

平坦化層の形成に使用する樹脂の例としては、エポキシ樹脂、アクリルエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シロキサン樹脂又はポリイミド樹脂が挙げられ、膜厚としては、０．５〜５．０μｍが好ましく、１．０〜３．０μｍがより好ましい。 Examples of the resin used for the formation of the planarizing layer include an epoxy resin, an acrylic epoxy resin, an acrylic resin, a siloxane resin, or a polyimide resin, and the film thickness is preferably 0.5 to 5.0 μm. 0-3.0 micrometers is more preferable.

ガスバリア膜としては酸化珪素（ＳｉＯｘ）や窒化酸化珪素（ＳｉＯｘＮｙ）、窒化珪素（ＳｉｘＮｙ）などを用いることができ、窒素酸化珪素が好ましい。バリア層の膜厚は、通常０．１〜５μｍであり、０．３〜３μｍがより好ましい。薄すぎるとバリア効果が小さくなる傾向にあり、厚すぎると逆にバリア層にクラックなどの欠陥が発生することがある。 As the gas barrier film, silicon oxide (SiOx), silicon nitride oxide (SiOxNy), silicon nitride (SixNy), or the like can be used, and silicon nitrogen oxide is preferable. The film thickness of a barrier layer is 0.1-5 micrometers normally, and 0.3-3 micrometers is more preferable. If it is too thin, the barrier effect tends to be small, and if it is too thick, defects such as cracks may occur in the barrier layer.

透明電極としては、インジウム・錫酸化物（ＩＴＯ）や、酸化亜鉛にガリウムやアルミニウムをドープしたものを挙げることができる。透明電極の膜厚は、０．０３〜１μｍが好ましく、０．１〜０．５μｍがより好ましい。透明電極は全面に設けていても部分的にパターニングして設けても良い。 Examples of the transparent electrode include indium tin oxide (ITO) and zinc oxide doped with gallium or aluminum. The thickness of the transparent electrode is preferably 0.03 to 1 μm, more preferably 0.1 to 0.5 μm. The transparent electrode may be provided on the entire surface or may be partially patterned.

固定されたスペーサーとしては、対向基板の有機ＥＬ素子基板やＴＦＴ基板などとのスペーサーの役割を果たすものであり、膜厚として１〜１０μｍが好ましく、２〜５μｍがより好ましい。これにより一定のギャップが保持され、ディスプレイとしての均一性を向上することができる。 The fixed spacer serves as a spacer with the organic EL element substrate or TFT substrate of the counter substrate, and the film thickness is preferably 1 to 10 μm, more preferably 2 to 5 μm. Thereby, a constant gap is maintained, and the uniformity as a display can be improved.

＜ブラックマトリクス基板の製造方法＞
本発明のブラックマトリクス基板を製造する方法としては、仮基板上に樹脂組成物を塗布する工程、不揮発成分中に１０〜３０体積％の遮光剤を含む黒色組成物を前記樹脂組成物の膜上に塗布する工程、ブラックマトリクスを形成する工程、の各工程を経て製造する方法が好ましい。 <Black matrix substrate manufacturing method>
As a method for producing the black matrix substrate of the present invention, a step of applying a resin composition on a temporary substrate, a black composition containing 10 to 30% by volume of a light-shielding agent in a non-volatile component is formed on the resin composition film. A method of manufacturing through each of the steps of coating on the substrate and forming the black matrix is preferable.

仮基板としては、例えば、シリコンウエハー、セラミックス類、ガリウムヒ素、ソーダ石灰ガラス又は無アルカリガラスが挙げられる。 Examples of the temporary substrate include silicon wafers, ceramics, gallium arsenide, soda lime glass, and alkali-free glass.

仮基板上に、上述のような樹脂組成物を塗布する。樹脂組成物を仮基板上に塗布する方法としては、例えば、スピンコーター、バーコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ダイコーター及びスクリーン印刷法が挙げられる。その他の方法としては、仮基板を樹脂組成物中に浸漬する方法及び樹脂組成物を仮基板に噴霧する方法が挙げられる。 The resin composition as described above is applied on the temporary substrate. Examples of the method of applying the resin composition on the temporary substrate include a spin coater, a bar coater, a blade coater, a roll coater, a die coater, and a screen printing method. Other methods include a method of immersing the temporary substrate in the resin composition and a method of spraying the resin composition onto the temporary substrate.

樹脂組成物としては、塗布性向上のため硬化後の膜に残らないような溶剤や揮発性化合物などを含有することができる。溶剤としては例えば、エステル類、脂肪族アルコール類、（ポリ）アルキレングリコールエーテル系溶剤、ケトン類、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド若しくはＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド系極性溶媒又はラクトン類が挙げられ、無機粒子の分散効果を高めるため、ラクトン類を含むことが好ましい。ラクトン類としては、炭素数３〜１２の脂肪族環状エステル化合物が挙げられ、例えば、β−プロピオラクトン、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、δ−バレロラクトン、γ−カプロラクトン又はε−カプロラクトンが好ましく、なかでも樹脂の溶解性の観点から、γ−ブチロラクトンがより好ましい。樹脂組成物に占める溶剤の割合は、塗工性及び乾燥性の観点から、６０〜９５質量％が好ましく、７０〜９０質量％がより好ましい。 The resin composition can contain a solvent, a volatile compound, or the like that does not remain in the cured film for improving coating properties. Examples of the solvent include esters, aliphatic alcohols, (poly) alkylene glycol ether solvents, ketones, amides such as N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide or N, N-dimethylformamide. Examples include polar solvents or lactones, and it is preferable to include lactones in order to enhance the dispersion effect of the inorganic particles. Examples of lactones include aliphatic cyclic ester compounds having 3 to 12 carbon atoms, such as β-propiolactone, γ-butyrolactone, γ-valerolactone, δ-valerolactone, γ-caprolactone or ε-caprolactone. Among them, γ-butyrolactone is more preferable from the viewpoint of the solubility of the resin. The proportion of the solvent in the resin composition is preferably 60 to 95% by mass and more preferably 70 to 90% by mass from the viewpoints of coating properties and drying properties.

基板の形成に用いる樹脂組成物の製造方法としては、重合によって得られた樹脂または樹脂溶液をそのまま用いることができ、必要に応じて溶剤、熱架橋剤、その他添加剤などを加えて撹拌し得ることができる。 As a method for producing a resin composition used for forming a substrate, a resin or a resin solution obtained by polymerization can be used as it is, and a solvent, a thermal crosslinking agent, other additives, and the like can be added and stirred as necessary. be able to.

また、基板の形成に用いる樹脂組成物が樹脂と無機粒子を有する場合の製造方法としては、例えば、分散機を用いて樹脂溶液中に直接無機粒子を分散させる方法が挙げられる。他の方法としては、分散機を用いて水若しくは有機溶媒中に無機粒子を分散させて分散液を作製し、その後、分散液と樹脂溶液とを混合する方法が挙げられる。無機粒子の分散方法としては、例えば、ボールミル、サンドグラインダー、３本ロールミル又は高速度衝撃ミルが挙げられる。なかでも分散効率や微分散化の観点から、ビーズミルが好ましい。ビーズミルとしては、例えば、コボールミル、バスケットミル、ピンミル又はダイノーミルが挙げられる。ビーズミルのビーズとしては、例えば、チタニアビーズ、ジルコニアビーズ又はジルコンビーズが好ましい。分散に用いるビーズ径としては、０．０１〜５．０ｍｍが好ましく、０．０３〜１．０ｍｍがより好ましい。 Moreover, as a manufacturing method in case the resin composition used for formation of a board | substrate has resin and an inorganic particle, the method of disperse | distributing an inorganic particle directly in a resin solution using a disperser is mentioned, for example. As another method, there is a method in which inorganic particles are dispersed in water or an organic solvent using a disperser to prepare a dispersion, and then the dispersion and the resin solution are mixed. Examples of the method for dispersing the inorganic particles include a ball mill, a sand grinder, a three roll mill, and a high speed impact mill. Among these, a bead mill is preferable from the viewpoint of dispersion efficiency and fine dispersion. Examples of the bead mill include a coball mill, a basket mill, a pin mill, and a dyno mill. As beads of the bead mill, for example, titania beads, zirconia beads, or zircon beads are preferable. The bead diameter used for dispersion is preferably 0.01 to 5.0 mm, and more preferably 0.03 to 1.0 mm.

上記のような樹脂組成物を仮基板上に塗布することにより得られた塗布膜を、風乾、加熱乾燥又は真空乾燥等により乾燥して硬化させ、乾燥被膜を形成する。乾燥ムラ又は搬送ムラを抑制するため、樹脂組成物を塗布した基板を、加熱装置を備えた減圧乾燥機で減圧乾燥した後、加熱して半硬化（セミキュア）させることが好ましい。その後、加熱硬化により基板としての機能を果たす樹脂膜を形成する。加熱硬化の方法としては、空気中、窒素中、減圧中などで１５０〜４００℃で０．２５〜５時間連続的または段階的に行うことが好ましい。 The coating film obtained by applying the resin composition as described above onto a temporary substrate is dried and cured by air drying, heat drying, vacuum drying, or the like to form a dry film. In order to suppress drying unevenness or conveyance unevenness, it is preferable that the substrate coated with the resin composition is dried under reduced pressure with a vacuum dryer equipped with a heating device and then heated to be semi-cured. Thereafter, a resin film that functions as a substrate is formed by heat curing. The heat curing method is preferably performed continuously or stepwise at 150 to 400 ° C. for 0.25 to 5 hours in air, nitrogen, or under reduced pressure.

次に、仮基板上に樹脂組成物が塗布された基板に対し、不揮発成分中に１０〜３０体積％の遮光剤を含む黒色組成物を塗布する工程を行うことが好ましい。 Next, it is preferable to perform the process of apply | coating the black composition which contains 10-30 volume% of light shielding agents in a non-volatile component with respect to the board | substrate with which the resin composition was apply | coated on the temporary board | substrate.

黒色組成物としては、前述のような遮光剤を含み、好ましくは樹脂、より好ましくは溶剤を含んだ黒色組成物を用いる。樹脂としては前述のものを挙げることができ、また、ブラックマトリクスを形成する前段階の未硬化の状態の各種樹脂を用いることもできる。また、黒色組成物は非感光性であっても、感光性であってもよい。 As the black composition, a black composition containing a light shielding agent as described above, preferably a resin, more preferably a solvent is used. Examples of the resin include those described above, and various resins in an uncured state before the formation of the black matrix can also be used. Further, the black composition may be non-photosensitive or photosensitive.

続いて黒色樹脂組成物をパターニングすることで、ブラックマトリクスを形成する工程を行うことが好ましい。パターニングの方法としては、機械加工、ドライエッチング、サンドブラスト、フォトリソグラフィーなどを挙げることができ、高精細のパターニングを行うことができるフォトリソグラフィーが好ましい。 Subsequently, it is preferable to perform a step of forming a black matrix by patterning the black resin composition. Examples of the patterning method include machining, dry etching, sand blasting, and photolithography, and photolithography capable of performing high-definition patterning is preferable.

フォトリソグラフィーによるパターニングの方法としては、黒色樹脂組成物自体を感光性材料とすることでパターニングすることもでき、黒色樹脂組成物とは別にフォトレジストを積層することでフォトリソグラフィー法を行い、黒色樹脂組成物をパターニングしてブラックマトリクスを形成することもできる。フォトリソグラフィーでは、露光工程および現像工程を行い、パターニングを行う。 As a patterning method by photolithography, patterning can also be performed by using the black resin composition itself as a photosensitive material, and a photolithography method is performed by laminating a photoresist separately from the black resin composition. The black matrix can also be formed by patterning the composition. In photolithography, an exposure process and a development process are performed and patterning is performed.

黒色樹脂組成物が感光性黒色樹脂組成物の場合は、露光によりラジカルやカチオン種などを発生させる光重合開始剤を添加し、反応性モノマーまたはオリゴマー、およびポリマー成分を硬化させ、現像工程にて未露光部を溶解させパターニングを行うことができる。 When the black resin composition is a photosensitive black resin composition, a photopolymerization initiator that generates radicals or cationic species by addition of light is added, the reactive monomer or oligomer, and the polymer component are cured, and in the development process Unexposed portions can be dissolved to perform patterning.

光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、チオキサントン又は２−クロロチオキサントンが挙げられる。反応性モノマーとしては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリアクリルホルマール、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート又はジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートが挙げられる。ポリマーとしては、不飽和カルボン酸とエチレン性不飽和化合物との共重合体が挙げられる。不飽和カルボン酸の例としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸又は酸無水物が挙げられる。また、溶剤を含むこともでき、具体的にはプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、アセト酢酸エチル、メチル−３−メトキシプロピオネート、エチル−３−エトキシプロピオネート、メトキシブチルアセテート又は３−メチル−３−メトキシブチルアセテートが挙げられる
このような感光性黒色樹脂組成物が塗布された基板に対し、露光工程を行う。露光工程としては該塗膜上にマスクを置き、露光装置を用いて紫外線を照射する。露光工程に使用できるランプとしては、超高圧水銀灯、ケミカル灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、紫外線ＬＥＤランプ等を用いることができる。露光照度は１０ｍＷ／ｃｍ^２〜３００ｍＷ／ｃｍ^２であることが好ましい。露光時間は、露光照度との兼ね合いから適宜調整することができる。生産性の観点からは１秒〜６０秒が好ましく、露光照度と露光時間を掛け合わせた露光量は、１０ｍＪ／ｃｍ^２〜３００ｍＪ／ｃｍ^２が好ましい。 As photopolymerization initiators, benzophenone, N, N′-tetraethyl-4,4′-diaminobenzophenone, 4-methoxy-4′-dimethylaminobenzophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, α-hydroxyisobutylphenone, thioxanthone Or 2-chlorothioxanthone is mentioned. Examples of reactive monomers include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, triacryl formal, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate or dipentaerythritol penta (meth). ) Acrylates. Examples of the polymer include a copolymer of an unsaturated carboxylic acid and an ethylenically unsaturated compound. Examples of unsaturated carboxylic acids include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, vinyl acetic acid or acid anhydrides. It can also contain a solvent, specifically, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, ethyl acetoacetate, methyl-3-methoxypropionate, ethyl-3-ethoxypropionate, methoxybutyl Examples include acetate or 3-methyl-3-methoxybutyl acetate. An exposure step is performed on a substrate coated with such a photosensitive black resin composition. In the exposure process, a mask is placed on the coating film, and ultraviolet rays are irradiated using an exposure apparatus. As a lamp that can be used in the exposure process, an ultra-high pressure mercury lamp, a chemical lamp, a high-pressure mercury lamp, a low-pressure mercury lamp, an ultraviolet LED lamp, or the like can be used. It is preferred exposure intensity is ^{^{10mW / cm 2 ~300mW / cm 2}} . The exposure time can be appropriately adjusted in consideration of exposure illuminance. From the viewpoint of productivity is preferably 1 to 60 seconds, an exposure amount obtained by multiplying the exposure intensity and the exposure ^{time, 10mJ / cm 2 ~300mJ / cm} 2 is preferred.

次に現像工程を行う。この工程では現像液で現像を行い、未露光領域の塗膜を現像液に溶解させ、露光領域の塗膜を残存させることでパターニングを行うことが好ましい。なお、ここでいう現像液に溶解とは、塗膜が溶解及び／又は分散することであり、塗膜の樹脂や遮光剤等の成分を現像液中に拡散させることをいう。 Next, a development process is performed. In this step, it is preferable to perform patterning by developing with a developing solution, dissolving the coating film in the unexposed area in the developing solution, and leaving the coating film in the exposed area. The term “dissolved in the developer” as used herein means that the coating film dissolves and / or disperses, and that the components of the coating film, such as resin and light-shielding agent, are diffused into the developer.

現像液としては、例えば、有機溶剤、酸性現像液又はアルカリ現像液が挙げられるが、安全性及び現像性能の観点から、アルカリ性物質を含有するアルカリ現像液が好ましい。アルカリ性物質としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム若しくはアンモニア水等の無機アルカリ類あるいはエチルアミン若しくはｎ−プロピルアミン等の１級アミン類、ジエチルアミン若しくはジ−ｎ−プロピルアミン等の２級アミン類、トリエチルアミン若しくはメチルジエチルアミン等の３級アミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（以下、「ＴＭＡＨ」）等のテトラアルキルアンモニウムヒドロキシド類、コリン等の４級アンモニウム塩、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、モノエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール若しくはジエチルアミノエタノール等のアルコールアミン類又はピロール、ピペリジン、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］−７−ウンデセン、１，５−ジアザビシクロ［４，３，０］−５−ノナン若しくはモルホリン等の環状アミン類等の有機アルカリ類が挙げられる。中でも塗膜の溶解性が良好でありかつ臭気の問題が少ないことから、アルカリ水溶液が好ましく、水酸化ナトリウム及び／又は炭酸ナトリウム、水酸化カリウム及び／又は炭酸カリウムあるいはＴＭＡＨを含有するアルカリ水溶液がより好ましい。アルカリ現像液に占めるアルカリ性物質の割合は、０．０１〜５０質量％が好ましい。さらに、より良好なパターンを得るため、アルカリ現像液に非イオン系界面活性剤等の界面活性剤を０．０１〜１質量％添加することが好ましい。アルカリ現像液を用いる現像としては、例えば、ディップ現像、シャワー現像、パドル現像又は超音波現像が挙げられる。シャワー現像におけるシャワーの圧力は、０．０５〜５ＭＰａが好ましい。現像後はアルカリ現像液を除去するために、適宜純水等による洗浄工程を加えても構わない。現像条件は、２０〜３０℃で１０〜１２０秒の範囲で行うことが好ましい。 Examples of the developer include an organic solvent, an acidic developer, and an alkali developer. From the viewpoint of safety and development performance, an alkali developer containing an alkaline substance is preferable. Examples of the alkaline substance include inorganic alkalis such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate or aqueous ammonia, or primary amines such as ethylamine or n-propylamine, Secondary amines such as diethylamine or di-n-propylamine, tertiary amines such as triethylamine or methyldiethylamine, tetraalkylammonium hydroxides such as tetramethylammonium hydroxide (hereinafter “TMAH”), choline and the like Quaternary ammonium salt, triethanolamine, diethanolamine, monoethanolamine, alcohol amines such as dimethylaminoethanol or diethylaminoethanol or pyrrole, piperidine, 1, - diazabicyclo [5,4,0] -7-undecene, 1,5-diazabicyclo [4,3,0] -5 organic alkalis cyclic amines such as nonane or morpholine. Among them, since the solubility of the coating film is good and the problem of odor is small, an alkaline aqueous solution is preferable, and an alkaline aqueous solution containing sodium hydroxide and / or sodium carbonate, potassium hydroxide and / or potassium carbonate or TMAH is more preferable. preferable. The proportion of the alkaline substance in the alkaline developer is preferably from 0.01 to 50% by mass. Furthermore, in order to obtain a better pattern, it is preferable to add 0.01 to 1% by mass of a surfactant such as a nonionic surfactant to the alkaline developer. Examples of development using an alkaline developer include dip development, shower development, paddle development, and ultrasonic development. The shower pressure in shower development is preferably 0.05 to 5 MPa. After the development, a washing step with pure water or the like may be appropriately added to remove the alkali developer. The development conditions are preferably 20 to 30 ° C. and 10 to 120 seconds.

フォトリソグラフィーによるパターニングの方法としては、黒色組成物を塗布する工程を行った後に、非感光性黒色樹脂組成物とは別にフォトレジストを積層することでフォトリソグラフィー法を行い、黒色樹脂組成物をパターニングしてブラックマトリクスを形成することもできる。この場合、黒色樹脂組成物としては感光性である必要は無く、非感光性であるために耐熱性や耐薬品性に優れたブラックマトリクスを形成することができるため好ましい。 As a patterning method by photolithography, after performing a step of applying a black composition, a photolithography method is performed by laminating a photoresist separately from the non-photosensitive black resin composition, and the black resin composition is patterned. Thus, a black matrix can be formed. In this case, the black resin composition need not be photosensitive, and is preferably non-photosensitive, so that a black matrix having excellent heat resistance and chemical resistance can be formed.

フォトレジストを用いてブラックマトリクスを形成する方法について述べる。 A method for forming a black matrix using a photoresist will be described.

この場合、黒色樹脂組成物を塗布する工程を行った後、その上にフォトレジストを塗布し、フォトリソ法によりパターニングし、さらにそのレジストパターンをマスクとして遮光層をエッチングし、ブラックマトリクスの形状にパターニングする。 In this case, after the step of applying the black resin composition, a photoresist is applied thereon, patterning is performed by a photolithographic method, and the light shielding layer is etched using the resist pattern as a mask to pattern the black matrix. To do.

仮基板上の基板もしくは、仮基板から剥離した後の基板上に、不揮発成分中に１０〜３０体積％の遮光剤を含む黒色組成物を塗布する。必要に応じて乾燥などを行い、加熱により黒色樹脂組成物を半硬化（セミキュア）を行う。ここでは黒色樹脂組成物を完全に硬化せず、現像工程で現像される程度にセミキュアされることが好ましく、ポリイミド樹脂またはポリイミド前駆体であるポリアミック酸を含むことが好ましい。ポリイミド樹脂またはポリイミド前駆体としては、基板に用いられるものと同様のものを用いることができるが、現像工程によるパターニング性の観点から、ジアミン化合物としては芳香族系ジアミン化合物が好ましく、酸無水物基を有する化合物としては芳香族酸二無水物が好ましい。 A black composition containing 10 to 30% by volume of a light-shielding agent in a non-volatile component is applied to the substrate on the temporary substrate or the substrate after peeling from the temporary substrate. Drying is performed as necessary, and the black resin composition is semi-cured (semi-cured) by heating. Here, it is preferable that the black resin composition is not completely cured and semi-cured to such an extent that it is developed in the developing step, and preferably contains a polyamic acid that is a polyimide resin or a polyimide precursor. As the polyimide resin or the polyimide precursor, those similar to those used for the substrate can be used, but from the viewpoint of patternability by the development step, the diamine compound is preferably an aromatic diamine compound, and an acid anhydride group. As the compound having an aromatic dianhydride, it is preferable.

次に、フォトレジストを塗布する。必要に応じて乾燥などを行い、フォトマスクを介して露光を行う。これを現像することで、フォトレジストをパターニングすることができる。さらにこのフォトレジストをマスクとして、さらに黒色樹脂組成物をエッチングすることで、黒色樹脂組成物をパターニングすることができる。その後、フォトレジストは有機溶剤や酸、アルカリなどの薬品により剥離し、パターニングされたブラックマトリクスを得る。なお、フォトレジストを現像する現像液と、黒色樹脂組成物をエッチングするエッチング液は同じであっても異なっていても良いが、工程が簡便になるため同じ液を使用することが好ましい。 Next, a photoresist is applied. Drying is performed as necessary, and exposure is performed through a photomask. By developing this, the photoresist can be patterned. Further, the black resin composition can be patterned by further etching the black resin composition using this photoresist as a mask. Thereafter, the photoresist is peeled off by a chemical such as an organic solvent, acid, or alkali to obtain a patterned black matrix. The developing solution for developing the photoresist and the etching solution for etching the black resin composition may be the same or different, but it is preferable to use the same solution because the process becomes simple.

以上のような工程を経てパターニングされたブラックマトリクスは、その後、加熱処理することによって硬化することができる。加熱処理は通常、空気中、窒素雰囲気中、あるいは、真空中などで、１５０〜３００℃、好ましくは２００〜２８０℃の温度のもとで、０．２５〜５時間、連続的または段階的に行われる。 The black matrix patterned through the above steps can then be cured by heat treatment. The heat treatment is usually performed in air, in a nitrogen atmosphere, or in a vacuum at a temperature of 150 to 300 ° C, preferably 200 to 280 ° C, continuously or stepwise for 0.25 to 5 hours. Done.

なお、樹脂膜を仮基板から剥離する方法としては、例えば、機械的に剥離する方法、フッ酸等の薬液若しくは水に浸漬する方法、又は、レーザーを樹脂膜と仮基板との界面に照射する方法が挙げられる。なお、樹脂膜を仮基板から剥離した後にブラックマトリクス基板およびカラーフィルター基板を製造しても良いが、寸法安定性の観点から、カラーフィルター基板を製造した後に仮基板からの剥離をすることが好ましい。また、カラーフィルター基板を有機ＥＬ素子基板などと貼り合せた後で、仮基板から剥離することもできる。 In addition, as a method of peeling the resin film from the temporary substrate, for example, a method of mechanically peeling, a method of immersing in a chemical solution or water such as hydrofluoric acid, or irradiating the interface between the resin film and the temporary substrate. A method is mentioned. The black matrix substrate and the color filter substrate may be manufactured after the resin film is peeled off from the temporary substrate. However, from the viewpoint of dimensional stability, it is preferable that the color filter substrate is peeled off after the color filter substrate is manufactured. . Further, after the color filter substrate is bonded to the organic EL element substrate or the like, it can be peeled off from the temporary substrate.

＜カラーフィルター基板の製造方法＞
上述のブラックマトリクス基板を用い、着色層を形成する工程を行う。着色層としては、ブラックマトリクスの開口部に赤、緑、青を含む３〜６色の画素を形成することができる。着色層の形成方法としては特に限定されず、ブラックマトリクスの形成と同様の方法をとることができ、フォトリソグラフィーを用いることが好ましい。 <Color filter substrate manufacturing method>
A step of forming a colored layer is performed using the above-described black matrix substrate. As the colored layer, pixels of 3 to 6 colors including red, green, and blue can be formed in the openings of the black matrix. A method for forming the colored layer is not particularly limited, and a method similar to that for forming the black matrix can be used, and it is preferable to use photolithography.

本発明のカラーフィルター基板は、さらに平坦化層、ガスバリア膜、透明電極、固定されたスペーサーなどを形成してもよい。 The color filter substrate of the present invention may further include a planarization layer, a gas barrier film, a transparent electrode, a fixed spacer, and the like.

＜有機ＥＬディスプレイ＞
上述のカラーフィルター基板と有機ＥＬ素子基板とを備えた有機ＥＬディスプレイについて説明する。 <Organic EL display>
An organic EL display including the above-described color filter substrate and organic EL element substrate will be described.

本発明の有機ＥＬディスプレイは、カラーフィルター基板がフレキシブルでありながら反りが少ないという特徴を活かして、自在な形状のフレキシブル有機ＥＬディスプレイを得ることができる。 The organic EL display of the present invention can obtain a flexible organic EL display having a free shape by taking advantage of the fact that the color filter substrate is flexible but has little warping.

図３は、本発明の有機ＥＬディスプレイの一実施形態を示す概略断面図である。 FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the organic EL display of the present invention.

図３に示す有機ＥＬディスプレイは、本発明のカラーフィルター基板２０と、発光素子である有機ＥＬ素子３０とを、封止剤２７で貼り合わせることで構成されている。 The organic EL display shown in FIG. 3 is configured by bonding the color filter substrate 20 of the present invention and the organic EL element 30 which is a light emitting element with a sealant 27.

カラーフィルター基板２０は、本発明のカラーフィルター基板の一実施形態であり、前述の製造方法により製造することができる。図３においては、カラーフィルター基板２０は、基板１０と、ブラックマトリクス１１とを備えたブラックマトリクス基板１と、ブラックマトリクスの開口部に形成された赤、緑、青などの着色層１２〜１４と、オーバーコート層１５と、から構成される。 The color filter substrate 20 is an embodiment of the color filter substrate of the present invention, and can be manufactured by the above-described manufacturing method. In FIG. 3, the color filter substrate 20 includes a black matrix substrate 1 including a substrate 10 and a black matrix 11, and colored layers 12 to 14 such as red, green, and blue formed in openings of the black matrix. And the overcoat layer 15.

有機ＥＬ素子３０は、透明電極２１と、有機エレクトロルミネッセンス層（以下、「有機ＥＬ層」）２２と、背面電極層２３と、絶縁膜２４と、基板２５と、外部電源へとつながる取り出し電極２６と、から構成される。ここで有機ＥＬ層は、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層から構成されている。なお、図３に示す有機ＥＬ素子３０も一実施形態であり、本発明に適用される有機ＥＬ素子はこの構成に限られない。 The organic EL element 30 includes a transparent electrode 21, an organic electroluminescence layer (hereinafter referred to as "organic EL layer") 22, a back electrode layer 23, an insulating film 24, a substrate 25, and an extraction electrode 26 connected to an external power source. And. Here, the organic EL layer is composed of a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer. The organic EL element 30 shown in FIG. 3 is also an embodiment, and the organic EL element applied to the present invention is not limited to this configuration.

図３では、カラーフィルター基板２０と有機ＥＬ素子３０との間は空隙となっているが、必要に応じて樹脂又は乾燥剤等が存在しても構わない。 In FIG. 3, there is a gap between the color filter substrate 20 and the organic EL element 30, but a resin or a desiccant may be present as necessary.

有機ＥＬ素子３０を構成する基板２５の材質としては、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、表面をシリカコートしたソーダライムガラス等の無機ガラス、有機プラスチックのフィルムやシートが挙げられるが、樹脂を含むものが好ましく、さらに無機粒子を含むものがより好ましい。樹脂や無機粒子としては、本発明のカラーフィルター用の基板と同様のものが好ましい。 Examples of the material of the substrate 25 constituting the organic EL element 30 include quartz glass, borosilicate glass, aluminosilicate glass, inorganic glass such as soda lime glass whose surface is silica-coated, and organic plastic films and sheets. Those containing inorganic particles are preferred, and those containing inorganic particles are more preferred. The resin and inorganic particles are preferably the same as those for the color filter substrate of the present invention.

絶縁膜２４は、透明電極２１と背面電極層２３との通電を防ぐものである。絶縁膜２４の材質としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂又はシリコーン樹脂が挙げられるが、感光性材料を用いることによりフォトリソグラフィー法で形成することができる。 The insulating film 24 prevents energization between the transparent electrode 21 and the back electrode layer 23. Examples of the material of the insulating film 24 include polyimide resin, acrylic resin, epoxy resin, and silicone resin, and the insulating film 24 can be formed by a photolithography method using a photosensitive material.

背面電極層２３は、基板２５と有機ＥＬ層２２との間に位置しており、透明電極２１との間に電圧をかけることによって、有機ＥＬ層が発光する仕組みである。背面電極層の材質としては、例えば、マグネシウム、アルミニウム、インジウム、リチウム、銀又は酸化アルミニウムが挙げられる。背面電極層の膜厚は、通常０．０１〜１μｍであり、例えば、蒸着又はスパッタ等により金属薄膜を成膜した後、フォトリソグラフィー法によるパターニングで形成することができる。 The back electrode layer 23 is located between the substrate 25 and the organic EL layer 22, and is a mechanism in which the organic EL layer emits light when a voltage is applied between the transparent electrode 21. Examples of the material for the back electrode layer include magnesium, aluminum, indium, lithium, silver, and aluminum oxide. The film thickness of the back electrode layer is usually 0.01 to 1 μm, and for example, it can be formed by patterning by a photolithography method after forming a metal thin film by vapor deposition or sputtering.

有機ＥＬ層２２の光は、白色光であることが好ましい。白色光の波長分布に合わせてカラーフィルター基板２０の着色層１２〜１４の色味を適宜変更することで、所望の色再現範囲を有する有機ＥＬディスプレイを実現することができる。 The light of the organic EL layer 22 is preferably white light. An organic EL display having a desired color reproduction range can be realized by appropriately changing the color of the colored layers 12 to 14 of the color filter substrate 20 in accordance with the wavelength distribution of white light.

発光層の材質としては、例えば、シクロペンダミン、テトラフェニルブタジエン、トリフェニルアミン、オキサジアゾ−ル、ピラゾロキノリン、ジスチリルベンゼン、ジスチリルアリーレン、シロール、チオフェン、ピリジン、ペリノン、ペリレン、オリゴチオフェン若しくはトリフマニルアミン等の骨格を有する有機化合物又はオキサジアゾールダイマー若しくはピラゾリンダイマー等の色素系材料、金属錯体系材料としては、アルミキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾール亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体若しくはユーロピウム錯体、又は、中心金属に、Ａｌ、Ｚｎ、Ｂｅ、Ｔｂ、Ｅｕ若しくはＤｙ等の希土類金属を有し、配位子に、オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール若しくはキノリン構造等を有する金属錯体等の金属錯体系材料、あるいは、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体等、ポリフルオレン誘導体又はポリビニルカルバゾール誘導体等の高分子系材料が挙げられる。発光層の膜厚は通常０．０５〜５μｍであり、例えば、蒸着法、スピンコート法、印刷法又はインクジェット法で形成することができる。 As the material of the light emitting layer, for example, cyclopentamine, tetraphenylbutadiene, triphenylamine, oxadiazol, pyrazoloquinoline, distyrylbenzene, distyrylarylene, silole, thiophene, pyridine, perinone, perylene, oligothiophene or Organic compounds having a skeleton such as trifumanylamine, or pigment materials such as oxadiazole dimers or pyrazoline dimers, and metal complex materials include aluminum quinolinol complexes, benzoquinolinol beryllium complexes, benzoxazole zinc complexes, benzothiazole zinc complexes , An azomethylzinc complex, a porphyrin zinc complex or a europium complex, or a rare earth metal such as Al, Zn, Be, Tb, Eu or Dy as a central metal, and an oxadiazo as a ligand Metal complexes based materials such as metal complexes having thiazoles, thiadiazoles, phenylpyridines, phenylbenzimidazoles or quinoline structures, or polyparaphenylene vinylene derivatives, polythiophene derivatives, polyparaphenylene derivatives, polysilane derivatives, polyacetylene derivatives, etc. Examples thereof include polymer materials such as derivatives or polyvinylcarbazole derivatives. The thickness of the light emitting layer is usually 0.05 to 5 μm, and can be formed by, for example, a vapor deposition method, a spin coating method, a printing method, or an ink jet method.

透明電極２１は、有機ＥＬ層２２の発光光を透過させるため、透過率が８０〜９９％であることが好ましく、９０〜９９％であることがより好ましい。透明電極の材質としては、例えば、ＩＴＯ、酸化インジウム、酸化亜鉛又は酸化第二錫が挙げられる。透明電極の膜厚は通常０．１〜１μｍであり、蒸着法又はスパッタリング法等によって金属酸化物の薄膜を成膜した後に、フォトリソグラフィー法によるパターニングで形成することができる。 Since the transparent electrode 21 transmits the light emitted from the organic EL layer 22, the transmittance is preferably 80 to 99%, and more preferably 90 to 99%. Examples of the material for the transparent electrode include ITO, indium oxide, zinc oxide, and stannic oxide. The film thickness of the transparent electrode is usually 0.1 to 1 μm, and can be formed by patterning by photolithography after forming a metal oxide thin film by vapor deposition or sputtering.

取り出し電極２６の材質としては、例えば、銀、アルミ、金、クロム、ニッケル又はモリブデンが挙げられる。 Examples of the material of the extraction electrode 26 include silver, aluminum, gold, chromium, nickel, and molybdenum.

なお、以上の説明において、各成分は、文脈上そうでないことが明らかな場合を除き、それぞれ単独で用いることもできるし、２種以上を組み合わせて用いることもできる。 In the above description, each component can be used alone or in combination of two or more, unless it is clear from the context.

有機ＥＬディスプレイの製造方法としては、仮基板上にカラーフィルター基板を形成する工程、カラーフィルター基板と有機ＥＬ素子基板とを貼り合せる工程、および仮基板を剥離する工程を含むことが好ましい。 The method for producing an organic EL display preferably includes a step of forming a color filter substrate on the temporary substrate, a step of bonding the color filter substrate and the organic EL element substrate, and a step of peeling the temporary substrate.

仮基板上にカラーフィルター基板を形成する工程は、上述の通りである。カラーフィルター基板と有機ＥＬ素子基板とを貼り合せる工程としては、真空中、減圧雰囲気下、窒素雰囲気下などで、カラーフィルター基板と有機ＥＬ素子基板とを対向させ、封止剤を塗布し、光または加熱などにより封止剤を硬化させる方法などが挙げられる。仮基板を剥離する工程としては、機械的に剥離する方法、フッ酸等の薬液若しくは水に浸漬する方法、又は、レーザーを樹脂膜と仮基板との界面に照射する方法などが挙げられる。 The process of forming the color filter substrate on the temporary substrate is as described above. As a process of bonding the color filter substrate and the organic EL element substrate, the color filter substrate and the organic EL element substrate are opposed to each other in a vacuum, a reduced pressure atmosphere, a nitrogen atmosphere, etc., a sealing agent is applied, and light is applied. Or the method etc. which harden sealing agent by heating etc. are mentioned. Examples of the step of peeling the temporary substrate include a method of mechanically peeling, a method of immersing in a chemical solution such as hydrofluoric acid or water, or a method of irradiating the interface between the resin film and the temporary substrate.

なお、これらの具体例はいずれも例示であり、各工程はここに記載された方法に限られるものではない。 In addition, all of these specific examples are illustrations, and each process is not restricted to the method described here.

有機ＥＬディスプレイの製造方法としては、寸法安定性の観点から、さらに、仮基板上にカラーフィルター基板を形成する工程、仮基板上に有機ＥＬ素子基板を形成する工程、仮基板上に形成したカラーフィルター基板と仮基板上に形成した有機ＥＬ素子基板とを貼り合せる工程、および仮基板を剥離する工程を含むことがより好ましい。 As a manufacturing method of an organic EL display, from the viewpoint of dimensional stability, a step of forming a color filter substrate on a temporary substrate, a step of forming an organic EL element substrate on the temporary substrate, and a color formed on the temporary substrate It is more preferable to include a step of bonding the filter substrate and the organic EL element substrate formed on the temporary substrate, and a step of peeling the temporary substrate.

本発明において作製されたカラーフィルター基板および有機ＥＬディスプレイは、フレキシブルでありながら、反りの少ない基板であることから、フレキシブルカラーフィルター基板、フレキシブル有機ＥＬディスプレイを製造することができる。 Since the color filter substrate and the organic EL display produced in the present invention are flexible and are substrates with little warpage, a flexible color filter substrate and a flexible organic EL display can be produced.

以下実施例等をあげて本発明を説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples and the like, but the present invention is not limited to these examples.

＜評価方法＞
（１）膜強度の測定
各実施例および比較例に記載の方法で作製したブラックマトリクス基板を屈曲半径５ｍｍにて１００回繰り返し屈曲させた後、目視および顕微鏡にて観察し割れやクラックなどの欠陥が無いか測定した。評価は以下の基準で行った。
Ａ（非常に良好）：欠陥は全く見られなかった。
Ｂ（良好）：わずかに屈曲した跡があるが、割れやクラックなどの欠陥は見られなかった。
Ｃ（可）：軽微なクラックが見られたが、ブラックマトリクス基板として機能していた。
Ｄ（不可）：基板に割れが見られた。 <Evaluation method>
(1) Measurement of film strength The black matrix substrate produced by the method described in each example and comparative example was repeatedly bent 100 times at a bending radius of 5 mm, and then observed visually and with a microscope to detect defects such as cracks and cracks. It was measured whether there was any. Evaluation was performed according to the following criteria.
A (very good): No defects were found.
B (good): There were traces of slight bending, but no defects such as cracks or cracks were found.
C (possible): Although a slight crack was observed, it functioned as a black matrix substrate.
D (impossible): A crack was seen in the substrate.

（２）光透過率（Ｔ）の測定
各実施例および比較例に記載の方法で作製したガラス基板上のブラックマトリクス基板について、ブラックマトリクスを形成していない領域における光透過率を、紫外可視分光光度計（（株）島津製作所製ＭｕｌｔｉＳｐｅｃ１５００）を用いて、基板の４００ｎｍにおける光透過率として測定した。光透過率の評価は以下の基準で行った。
Ａ（非常に良好）：９０％以上
Ｂ（良好）：８０％以上９０％未満
Ｃ（可）：７０％以上８０％未満
Ｄ（不良）：７０％未満。 (2) Measurement of light transmittance (T) With respect to the black matrix substrate on the glass substrate produced by the method described in each example and comparative example, the light transmittance in a region where the black matrix is not formed was measured by UV-visible spectroscopy. Using a photometer (MultiSpec 1500, manufactured by Shimadzu Corporation), the light transmittance at 400 nm of the substrate was measured. The light transmittance was evaluated according to the following criteria.
A (very good): 90% or more
B (good): 80% or more and less than 90% C (possible): 70% or more and less than 80% D (defect): less than 70%.

（３）ヘイズの測定
各実施例および比較例に記載の方法で作製したガラス基板上のブラックマトリクス基板について、ブラックマトリクスを形成していない領域におけるヘイズを、ヘイズメータ(スガ試験機製ＨＧＭ−ＬＤＰ)を用いて測定した。ヘイズの評価は以下の基準で行った。
Ａ（非常に良好）：０．３％以下
Ｂ（良好）：０．３％を超え１％以下
Ｃ（可）：１％を超え３％以下
Ｄ（不良）：３％を超える値。 (3) Measurement of haze About the black matrix substrate on the glass substrate produced by the method as described in each Example and a comparative example, haze in the area | region which has not formed the black matrix is used for a haze meter (HGM-LDP made by Suga Test Instruments). And measured. The haze was evaluated according to the following criteria.
A (very good): 0.3% or less
B (good): more than 0.3% and 1% or less
C (possible): more than 1% and 3% or less D (defect): a value exceeding 3%.

（４）光学濃度（ＯＤ値）
各実施例および比較例に記載の方法で作製したガラス基板上のブラックマトリクス基板について、ブラックマトリクスを形成している領域におけるＯＤ値を、顕微分光器（ＭＣＰＤ２０００；大塚電子製）を用いて入射光及び透過光それぞれの強度を測定し、下記数式により算出し、波長３８０〜７００ｎｍの領域において５ｎｍ刻みで求めた値の平均値にて求めた。
ＯＤ値＝ｌｏｇ_１０（Ｉ_０／Ｉ）・・・式（７）
Ｉ_０：入射光強度
Ｉ：透過光強度。 (4) Optical density (OD value)
About the black matrix substrate on the glass substrate produced by the method described in each Example and Comparative Example, the OD value in the region where the black matrix is formed is incident light using a microspectroscope (MCPD2000; manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.). And the intensity | strength of each transmitted light was measured, it computed with the following numerical formula, and calculated | required by the average value of the value calculated | required by the 5-nm increment in the area | region of wavelength 380-700 nm.
OD value = log ₁₀ (I ₀ / I) (7)
I ₀ : Incident light intensity I: Transmitted light intensity.

（５）線熱膨張係数（ＣＴＥ）の測定
基板のＣＴＥの測定は、各実施例および比較例に記載の方法で作製した各基板（ブラックマトリクスを形成しない、基板のみの状態）について行った。熱機械分析装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー（株）製ＥＸＳＴＡＲ６０００ＴＭＡ／ＳＳ６０００）を用いて、窒素気流下で測定を行った。昇温方法は、以下の条件にて行った。第１段階で昇温レート５℃／ｍｉｎで１５０℃まで昇温して試料の吸着水を除去し、第２段階で降温レート５℃／ｍｉｎで室温まで空冷した。第３段階で、昇温レート５℃／ｍｉｎで本測定を行い、第３段階における５０℃〜２００℃の平均値としてＣＴＥ（ｐｐｍ／℃）を求めた。 (5) Measurement of coefficient of linear thermal expansion (CTE) The CTE of the substrate was measured for each substrate (the state of only the substrate in which no black matrix was formed) produced by the method described in each example and comparative example. Measurement was performed under a nitrogen stream using a thermomechanical analyzer (EXSTAR6000 TMA / SS6000, manufactured by SII Nano Technology). The temperature raising method was performed under the following conditions. In the first stage, the temperature was raised to 150 ° C. at a temperature rising rate of 5 ° C./min to remove adsorbed water from the sample, and in the second stage, air cooling was performed to a room temperature at a temperature lowering rate of 5 ° C./min. In the third stage, this measurement was performed at a temperature elevation rate of 5 ° C./min, and CTE (ppm / ° C.) was determined as an average value of 50 ° C. to 200 ° C. in the third stage.

（６）ブラックマトリクス基板の反り
各実施例および比較例に記載の方法で作製した、仮基板から剥離したブラックマトリクス基板を３０分間室温にて静置保存した。静置保存後のブラックマトリクス基板を３０ｍｍ角に切り取り、平滑なガラス板の上に基板側が下になるよう更に３０分間室温で静置した。その後に観察を行い、３０ｍｍ角のブラックマトリクス基板がガラス板から浮いている箇所の最大量を反り量として測定し、以下の基準で評価を行った。
Ａ（非常に良好）：反り量が２ｍｍ以下
Ｂ（良好）：反り量が２ｍｍを超え、５ｍｍ以下
Ｃ（可）：反り量が５ｍｍを超え、１０ｍｍ以下
Ｄ（不良）：反り量が１０ｍｍを超える、もしくはカールし筒状である。 (6) Warpage of Black Matrix Substrate The black matrix substrate peeled from the temporary substrate produced by the method described in each example and comparative example was stored at room temperature for 30 minutes. The black matrix substrate after stationary storage was cut into 30 mm square, and was further allowed to stand at room temperature for 30 minutes on a smooth glass plate so that the substrate side was down. Thereafter, observation was performed, and the maximum amount of the portion where the 30 mm square black matrix substrate floated from the glass plate was measured as the amount of warpage, and evaluation was performed according to the following criteria.
A (very good): warpage amount is 2 mm or less B (good): warpage amount is over 2 mm and 5 mm or less C (possible): warpage amount is over 5 mm and 10 mm or less D (defect): warpage amount is 10 mm It exceeds or curls and is cylindrical.

（７）カラーフィルター基板の反り
各実施例および比較例に記載の方法で作製した、仮基板から剥離したカラーフィルター基板を３０分間室温にて静置保存した。静置保存後のカラーフィルター基板を３０ｍｍ角に切り取り、平滑なガラス板の上に基板側が下になるよう更に３０分間室温で静置した。その後に観察を行い、３０ｍｍ角のカラーフィルター基板がガラス板から浮いている箇所の最大量を反り量として測定し、以下の基準で評価を行った。
Ａ（非常に良好）：反り量が２ｍｍ以下
Ｂ（良好）：反り量が２ｍｍを超え、５ｍｍ以下
Ｃ（可）：反り量が５ｍｍを超え、１０ｍｍ以下
Ｄ（不良）：反り量が１０ｍｍを超える、もしくはカールし筒状である。 (7) Warpage of the color filter substrate The color filter substrate peeled from the temporary substrate, prepared by the method described in each example and comparative example, was stored at room temperature for 30 minutes. The color filter substrate after stationary storage was cut into 30 mm squares, and was further allowed to stand at room temperature for 30 minutes on a smooth glass plate with the substrate side facing down. Thereafter, observation was performed, and the maximum amount of the portion where the 30 mm square color filter substrate floated from the glass plate was measured as the amount of warpage, and evaluation was performed according to the following criteria.
A (very good): warpage amount is 2 mm or less B (good): warpage amount is over 2 mm and 5 mm or less C (possible): warpage amount is over 5 mm and 10 mm or less D (defect): warpage amount is 10 mm It exceeds or curls and is cylindrical.

（８）有機ＥＬディスプレイの視認性評価
フレキシブル有機ＥＬディスプレイのカラー表示を目視で観察し、視認性を以下のように判定した。
Ａ（非常に良好）：コントラストが非常に高く、極めて鮮明で明るいディスプレイである
Ｂ（良好）：コントラストが高く、鮮明で明るいディスプレイである
Ｃ（可）：コントラストの点でやや見劣りするが、鮮明なディスプレイである。
Ｄ（不可）：コントラストが低く、不鮮明なディスプレイである。 (8) Visibility evaluation of organic EL display The color display of a flexible organic EL display was observed visually, and the visibility was determined as follows.
A (very good): Very high contrast, very clear and bright display B (good): High contrast, clear and bright display C (good): Slightly inferior in contrast, but clear Display.
D (impossible): The display has a low contrast and is unclear.

＜製造例＞
（合成例１：ポリイミド前駆体溶液（Ｐ１）の合成）
乾燥窒素気流下、２００ｍＬ４つ口フラスコに３，３’，４，４’−オキシフタル酸二無水物１６．６４７８ｇ（５３．７ｍｍｏｌ）、ｔｒａｎｓ−１，４−ジアミノシクロへキサン６．１３７５ｇ（５３．７ｍｍｏｌ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１００ｇを入れて６５℃で加熱撹拌した。６時間後、冷却してポリイミド前駆体溶液（Ｐ１）を得た。 <Production example>
(Synthesis Example 1: Synthesis of polyimide precursor solution (P1))
In a 200 mL four-necked flask under a dry nitrogen stream, 1,3,4,4′-oxyphthalic dianhydride 16.6478 g (53.7 mmol), trans-1,4-diaminocyclohexane 6.1375 g (53. 7 mmol) and 100 g of N-methyl-2-pyrrolidone were added and heated and stirred at 65 ° C. After 6 hours, it was cooled to obtain a polyimide precursor solution (P1).

（合成例２：ポリイミド前駆体溶液（Ｐ２）の合成）
ｔｒａｎｓ−１，４−ジアミノシクロヘキサンを、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン１７．２０５５ｇ（５３．７ｍｍｏｌ）に代えること以外は、合成例１と同様にして、ポリイミド前駆体溶液（Ｐ２）を得た。 (Synthesis Example 2: Synthesis of polyimide precursor solution (P2))
Except that trans-1,4-diaminocyclohexane is replaced with 17.2055 g (53.7 mmol) of 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine, a polyimide precursor solution (P2 )

（合成例３：ポリイミド前駆体溶液（Ｐ３）の合成）
３，３’，４，４’−オキシフタル酸二無水物を、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸１５．８１３７ｇ（５３．７ｍｍｏｌ）に代えること以外は、合成例１と同様にして、ポリイミド前駆体溶液（Ｐ３）を得た。 (Synthesis Example 3: Synthesis of polyimide precursor solution (P3))
The same as Synthesis Example 1 except that 3,3 ′, 4,4′-oxyphthalic dianhydride is replaced with 15.3137 g (53.7 mmol) of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic acid. Thus, a polyimide precursor solution (P3) was obtained.

（合成例４；ポリイミド前駆体溶液（Ｐ４）の合成）
４，４’−ジアミノフェニルエーテル（０．３０モル当量）、パラフェニレンジアミン（０．６５モル当量）およびビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン（０．０５モル当量）を、８５０ｇのγ−ブチロラクトンおよび８５０ｇのＮ−メチル−２−ピロリドンと共に仕込み、３，３’，４，４’−オキシジフタルカルボン酸二無水物（０．９９７５モル当量）を添加し、８０℃で３時間反応させた。無水マレイン酸（０．０２モル当量）を添加し、更に８０℃で１時間反応させ、ポリイミド前駆体溶液（Ｐ４）（樹脂の濃度２０重量％）を得た。 (Synthesis Example 4; Synthesis of polyimide precursor solution (P4))
4,4′-diaminophenyl ether (0.30 molar equivalent), paraphenylenediamine (0.65 molar equivalent) and bis (3-aminopropyl) tetramethyldisiloxane (0.05 molar equivalent) were added to 850 g of γ -Charged with butyrolactone and 850 g of N-methyl-2-pyrrolidone, added 3,3 ', 4,4'-oxydiphthalcarboxylic dianhydride (0.9975 molar equivalent) and reacted at 80 ° C for 3 hours I let you. Maleic anhydride (0.02 molar equivalent) was added and reacted at 80 ° C. for 1 hour to obtain a polyimide precursor solution (P4) (resin concentration of 20% by weight).

（合成例５：アクリル樹脂溶液（Ｐ５）の合成）
５００ｍＬのフラスコに２，２‘−アゾビス（イソブチロニトリル）を３ｇ、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートを５０ｇ仕込んだ。その後、メタクリル酸を３０ｇ、スチレンを２２，４８ｇ、シクロヘキシルメタクリレートを２５．１３ｇ仕込み、室温でしばらく攪拌し、フラスコ内を窒素置換した後、７０℃で５時間過熱攪拌した。次に、得られた溶液にメタクリル酸グリシジルを１５ｇ、ジメチルベンジルアミンを１ｇ、ｐ−メトキシフェノールを０．２ｇ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを１００ｇ添加し、９０℃で４時間過熱攪拌した。得られたアクリル樹脂溶液は、固形分濃度が４０重量％になるようにプロピレングリコールモノメチルアセテートを加えて、アクリル樹脂溶液（ａ３）を得た。アクリル樹脂の重量平均分子量は１３５００、酸価は１００ｍｇＫＯＨ／ｇであった。 (Synthesis Example 5: Synthesis of acrylic resin solution (P5))
A 500 mL flask was charged with 3 g of 2,2′-azobis (isobutyronitrile) and 50 g of propylene glycol methyl ether acetate. Thereafter, 30 g of methacrylic acid, 22,48 g of styrene, and 25.13 g of cyclohexyl methacrylate were charged, stirred for a while at room temperature, purged with nitrogen in the flask, and then heated at 70 ° C. for 5 hours with stirring. Next, 15 g of glycidyl methacrylate, 1 g of dimethylbenzylamine, 0.2 g of p-methoxyphenol and 100 g of propylene glycol monomethyl ether acetate were added to the resulting solution, and the mixture was stirred at 90 ° C. for 4 hours. Propylene glycol monomethyl acetate was added to the obtained acrylic resin solution so that the solid content concentration was 40% by weight to obtain an acrylic resin solution (a3). The weight average molecular weight of the acrylic resin was 13500, and the acid value was 100 mgKOH / g.

（調整例１）
無機粒子としてシリカ（“ＡＥＲＯＳＩＬ”（登録商標）ＯＸ５０；日本アエロジル株式会社製；粒径：４０ｎｍ、屈折率：１．４５）を、ポリイミド前駆体溶液Ｐ１に添加し、固形分濃度１２質量％、無機粒子／樹脂（質量比）＝３０／７０となるように調整した。その後、ホモミキサーで１時間撹拌後、０．０５ｍｍφジルコニアビーズを７０％充填した遠心分離セパレーターを具備したウルトラアペックスミルを用いて回転速度８ｍ／ｓで２時間分散を行い、基板用の樹脂溶液を得た。 (Adjustment example 1)
Silica (“AEROSIL” (registered trademark) OX50; manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd .; particle size: 40 nm, refractive index: 1.45) is added to the polyimide precursor solution P1 as inorganic particles, and the solid content concentration is 12% by mass. It adjusted so that it might become inorganic particle / resin (mass ratio) = 30/70. Then, after stirring for 1 hour with a homomixer, dispersion was performed for 2 hours at a rotational speed of 8 m / s using an ultra apex mill equipped with a centrifugal separator filled with 70% 0.05 mmφ zirconia beads to obtain a resin solution for a substrate. Obtained.

（調整例２）
遮光剤として窒化チタン（和光純薬工業（株）製；粒径：５０ｎｍ、チタン含有量：７４．３質量％、窒素含有量：２０．３質量％、酸素含有量：２．９４質量％、比重：５．２）を、ポリイミド前駆体溶液Ｐ４に添加し、固形分濃度１２質量％、遮光剤／樹脂（質量比）＝３０／７０となるように調整した。その後、ホモミキサーで１時間撹拌後、０．０５ｍｍφジルコニアビーズを７０％充填した遠心分離セパレーターを具備したウルトラアペックスミルを用いて回転速度８ｍ／ｓで２時間分散を行い、ＢＭ用の黒色樹脂溶液を得た。 (Adjustment example 2)
Titanium nitride (made by Wako Pure Chemical Industries, Ltd .; particle size: 50 nm, titanium content: 74.3% by mass, nitrogen content: 20.3% by mass, oxygen content: 2.94% by mass as a light-shielding agent Specific gravity: 5.2) was added to the polyimide precursor solution P4 and adjusted so that the solid content concentration was 12% by mass and the light shielding agent / resin (mass ratio) was 30/70. Then, after stirring for 1 hour with a homomixer, dispersion was performed for 2 hours at a rotational speed of 8 m / s using an ultra apex mill equipped with a centrifugal separator filled with 70% 0.05 mmφ zirconia beads, and a black resin solution for BM Got.

（調整例３）
ピグメントレッドＰＲ１７７、８．０５ｇを３−メチル−３−メトキシブタノール５０ｇとともに仕込み、ホモジナイザーを用い、７０００ｒｐｍで５時間分散後、ガラスビーズを濾過し、除去した。アクリル共重合体溶液（ダイセル化学工業（株）製“サイクロマー”Ｐ、ＡＣＡ−２５０、４３ｗｔ％溶液）７０．００ｇ、多官能モノマーとしてペンタエリスリトールテトラメタクリレート３０．００ｇ、光重合開始剤として“イルガキュア”３６９、１５．００ｇにシクロペンタノン２６０．００ｇを加え感光性赤レジストを得た。 (Adjustment Example 3)
Pigment Red PR177, 8.05 g was charged together with 50 g of 3-methyl-3-methoxybutanol and dispersed at 7000 rpm for 5 hours using a homogenizer, and then the glass beads were filtered and removed. 70.00 g of acrylic copolymer solution (“Cyclomer” P, ACA-250, 43 wt% solution manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.), 30.00 g of pentaerythritol tetramethacrylate as a polyfunctional monomer, “Irgacure as a photopolymerization initiator” "2690.00 g of cyclopentanone was added to 15.00 g of 369 to obtain a photosensitive red resist.

（調整例４）
調整例３と同様にして、ピグメントグリーンＰＧ３８とピグメントイエローＰＹ１３８からなる感光性緑レジストを得た。 (Adjustment Example 4)
In the same manner as in Adjustment Example 3, a photosensitive green resist composed of Pigment Green PG38 and Pigment Yellow PY138 was obtained.

（調整例５）
調整例３と同様にしてピグメントブルーＰＢ１５：６からなる感光性青レジストを得た。 (Adjustment Example 5)
In the same manner as in Preparation Example 3, a photosensitive blue resist made of Pigment Blue PB15: 6 was obtained.

（調整例６）
窒化チタン（和光純薬工業（株）製）１０．００ｇを３−メチル−３−メトキシブタノール９０ｇとともに仕込み、ホモジナイザーを用い、７０００ｒｐｍで５時間分散後、ガラスビーズを濾過し、除去した。アクリル樹脂溶液Ｐ５を２０．００ｇ、多官能モノマーとしてペンタエリスリトールテトラメタクリレート１０．００ｇ、光重合開始剤として“イルガキュア”３６９を５ｇ添加し、顔料／樹脂（質量比）＝７０／３０となるように調整した。 (Adjustment Example 6)
10.00 g of titanium nitride (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was charged together with 90 g of 3-methyl-3-methoxybutanol, and dispersed using a homogenizer at 7000 rpm for 5 hours, and then the glass beads were filtered and removed. Add 20.00 g of acrylic resin solution P5, 10.00 g of pentaerythritol tetramethacrylate as a polyfunctional monomer, and 5 g of “Irgacure” 369 as a photopolymerization initiator, so that pigment / resin (mass ratio) = 70/30. It was adjusted.

実施例１
［１］基板の作製
仮基板として、３００ｍｍ×４００ｍｍ×０．７ｍｍ厚のガラス基板（ＡＮ１００（旭硝子（株）））に、キュア後の膜厚が２０μｍになるように調整例１で作製した樹脂組成物をスピン塗布した。その後、ホットプレートを用いて１４０℃×４分のプリベーク処理を行った。プリベーク膜をイナートオーブンを用いて窒素気流下（酸素濃度２０ｐｐｍ以下）、３．５℃／ｍｉｎで３００℃まで昇温し、３０分間保持し、５℃／ｍｉｎで５０℃まで冷却し、仮基板（ガラス）上に、基板となる樹脂膜を作製した。 Example 1
[1] Production of substrate Resin produced in Adjustment Example 1 on a glass substrate (AN100 (Asahi Glass Co., Ltd.)) having a thickness of 300 mm × 400 mm × 0.7 mm as a temporary substrate so that the film thickness after curing is 20 μm. The composition was spin coated. Then, the prebaking process for 140 degreeC x 4 minutes was performed using the hotplate. The prebaked film was heated to 300 ° C. at 3.5 ° C./min using an inert oven in an air stream of nitrogen (oxygen concentration of 20 ppm or less), held for 30 minutes, cooled to 50 ° C. at 5 ° C./min, and a temporary substrate A resin film serving as a substrate was produced on (glass).

［２］基板の評価
上記［１］で作製した仮基板上の樹脂膜を、エキシマレーザー（波長３０８ｎｍ）を仮基板から照射することにより剥離し、ブラックマトリクス基板用の基板を得た。その後、上記の方法で基板のＣＴＥの測定を行った。 [2] Evaluation of Substrate The resin film on the temporary substrate prepared in [1] above was peeled off by irradiating the excimer laser (wavelength 308 nm) from the temporary substrate to obtain a substrate for a black matrix substrate. Thereafter, the CTE of the substrate was measured by the above method.

［３］ブラックマトリクスの作製
調整例２で作製した黒色樹脂組成物を上記［１］で作製した仮基板上の樹脂膜にスピン塗布し、ホットプレートで１３０℃、１０分間乾燥し、黒色の樹脂塗膜を形成した。ポジ型フォトレジスト（シプレー社製、“ＳＲＣ−１００”）をスピン塗布、ホットプレートで１２０℃、５分間プリベークし、超高圧水銀灯を用いて１００ｍＪ／ｃｍ^２紫外線照射してマスク露光した後、２．３８％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて、フォトレジストの現像と樹脂塗膜のエッチングを同時に行い、パターンを形成、メチルセロソルブアセテートでレジスト剥離し、ホットプレートで２８０℃、１０分間加熱させることでイミド化させ、ブラックマトリクスを形成した。ブラックマトリクス層の膜厚を測定したところ１．４μｍであった。 [3] Preparation of black matrix The black resin composition prepared in Preparation Example 2 was spin-coated on the resin film on the temporary substrate prepared in [1] above, dried on a hot plate at 130 ° C. for 10 minutes, and a black resin A coating film was formed. A positive type photoresist (SRP-100, manufactured by Shipley Co., Ltd.) is spin coated, pre-baked on a hot plate at 120 ° C. for 5 minutes, exposed to 100 mJ / cm ² ultraviolet rays using an ultra-high pressure mercury lamp, and exposed to a mask. Using 38% tetramethylammonium hydroxide aqueous solution, simultaneously develop photoresist and etch resin film to form pattern, strip resist with methyl cellosolve acetate, and heat at 280 ° C for 10 minutes on hot plate This was imidized to form a black matrix. The film thickness of the black matrix layer was measured and found to be 1.4 μm.

［４］ブラックマトリクス基板の評価
上記［３］で作製した仮基板上のブラックマトリクス基板を用いて、上記の方法でブラックマトリクスを形成している領域のＯＤ値、ブラックマトリクスを形成していない領域の光透過率、ブラックマトリクスを形成していない領域のヘイズの測定を行った。 [4] Evaluation of Black Matrix Substrate Using the black matrix substrate on the temporary substrate prepared in [3] above, the OD value of the region where the black matrix is formed by the above method, the region where the black matrix is not formed The light transmittance and the haze of the region where the black matrix was not formed were measured.

次に、上記［３］で作製した仮基板上のブラックマトリクス基板を、エキシマレーザー（波長３０８ｎｍ）を仮基板から照射することにより剥離し、ブラックマトリクス基板を得た。その後、上記の方法で膜強度の測定およびブラックマトリクス基板の反りの測定を行った。 Next, the black matrix substrate on the temporary substrate prepared in [3] above was peeled off by irradiating the temporary substrate with an excimer laser (wavelength 308 nm) to obtain a black matrix substrate. Thereafter, the film strength and the warpage of the black matrix substrate were measured by the above method.

［５］着色層の作製
上記［３］で作製した仮基板上のブラックマトリクス基板上に、調整例３で作製した感光性赤レジストスピン塗布した。このとき熱処理後のブラックマトリクス開口部での膜厚が２．０μｍになるように塗布条件を調整した。ホットプレートで１００℃、１０分間プリベークすることにより、赤色着色層を得た。次に、ブラックマトリクス開口部とブラックマトリクス上の一部の領域についてアイランド状に光が透過するクロム製フォトマスクを介して、１００ｍＪ／ｃｍ^２で露光した。露光後に０．２％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液からなる現像液に浸漬を行い現像し、続いて純水洗浄後、２３０℃のオーブンで３０分間加熱処理し、赤画素を作製した。 [5] Preparation of colored layer The photosensitive red resist spin prepared in Preparation Example 3 was applied on the black matrix substrate on the temporary substrate prepared in [3] above. At this time, the coating conditions were adjusted so that the film thickness at the black matrix opening after the heat treatment was 2.0 μm. A red colored layer was obtained by pre-baking at 100 ° C. for 10 minutes on a hot plate. Next, the black matrix opening and a part of the area on the black matrix were exposed at 100 mJ / cm ² through a chrome photomask through which light was transmitted in an island shape. After exposure, the film was dipped in a developer composed of a 0.2% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide and developed. Subsequently, washed with pure water and then heat-treated in an oven at 230 ° C. for 30 minutes to produce red pixels.

同様にして、調整例４で作製した感光性緑レジストからなる緑画素、調整例５で作製した感光性青レジストからなる青画素を作製し、仮基板上にカラーフィルター基板を得た。 Similarly, a green pixel made of the photosensitive green resist produced in Adjustment Example 4 and a blue pixel made of the photosensitive blue resist produced in Adjustment Example 5 were produced, and a color filter substrate was obtained on the temporary substrate.

［６］カラーフィルター基板の評価
上記［５］で作製した仮基板上のカラーフィルター基板を、エキシマレーザー（波長３０８ｎｍ）を仮基板から照射することにより剥離し、カラーフィルター基板を得た。その後、上記の方法でカラーフィルター基板の反りの測定を行った。 [6] Evaluation of color filter substrate The color filter substrate on the temporary substrate prepared in the above [5] was peeled off by irradiating the temporary substrate with an excimer laser (wavelength 308 nm) to obtain a color filter substrate. Thereafter, the warpage of the color filter substrate was measured by the above method.

［７］有機ＥＬ素子の作製
上記［１］の方法で作製した仮基板上の基板（樹脂膜）に、プラズマＣＶＤ法を用いてＳｉＯから成る無機ガスバリア膜を製膜した。その後、ボトムゲート型のＴＦＴを形成し、このＴＦＴを覆う状態でＳｉ_３Ｎ_４から成る絶縁膜を形成した。次に、この絶縁膜に、コンタクトホールを形成した後、このコンタクトホールを介してＴＦＴに接続される高さ１μｍの配線を絶縁膜上に形成した。この配線は、ＴＦＴ間または、後の工程で形成される有機ＥＬ素子とＴＦＴとを接続するためのものである。さらに、配線の形成による凹凸を平坦化するために、配線による凹凸を埋め込む状態で絶縁膜上へ平坦化層を形成した。 [7] Production of Organic EL Element An inorganic gas barrier film made of SiO was formed on the substrate (resin film) on the temporary substrate produced by the method [1] using a plasma CVD method. Thereafter, a bottom gate type TFT was formed, and an insulating film made of Si ₃ N ₄ was formed so as to cover the TFT. Next, after forming a contact hole in the insulating film, a wiring having a height of 1 μm connected to the TFT through the contact hole was formed on the insulating film. This wiring is for connecting an organic EL element formed between TFTs or an organic EL element formed in a later process and the TFT. Further, in order to flatten the unevenness due to the formation of the wiring, a flattening layer was formed on the insulating film in a state where the unevenness due to the wiring was embedded.

得られた平坦化層上に、ＩＴＯからなる第一電極をコンタクトホールを介して配線に接続させて形成し、レジストにより第一電極のパターン加工を行った。 On the obtained flattening layer, a first electrode made of ITO was formed by connecting to a wiring through a contact hole, and patterning of the first electrode was performed with a resist.

次に、第一電極の端部を覆う形状の絶縁層を形成したさらに、真空蒸着装置内で所望のパターンマスクを介して、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層を順次蒸着して白色有機ＥＬ発光層を設けた。次いで、基板上方の全面にＡｌ／Ｍｇ（Ａｌ：反射電極）からなる第二電極を形成した。さらにＣＶＤ成膜によりＳｉＯＮ封止膜を形成した。得られた上記基板を蒸着機から取り出し、白色発光型有機ＥＬ素子を作製した。 Next, an insulating layer having a shape covering the end of the first electrode is formed, and a hole transport layer, an organic light emitting layer, and an electron transport layer are sequentially deposited through a desired pattern mask in a vacuum deposition apparatus. A white organic EL light emitting layer was provided. Next, a second electrode made of Al / Mg (Al: reflective electrode) was formed on the entire surface above the substrate. Further, a SiON sealing film was formed by CVD film formation. The obtained said board | substrate was taken out from the vapor deposition machine, and the white light emission type organic EL element was produced.

［８］有機ＥＬディスプレイの作製
上記［５］で得られた仮基板上のカラーフィルター基板と、上記［７］で得られた仮基板上の白色発光型有機ＥＬ素子を、封止剤を介して貼り合わせた。続いて、エキシマレーザー（波長３０８ｎｍ）を両方の仮基板側から照射することにより、仮基板からカラーフィルター基板と白色発光型有機ＥＬ素子を剥離し、有機ＥＬディスプレイを作製した。 [8] Production of organic EL display The color filter substrate on the temporary substrate obtained in the above [5] and the white light-emitting organic EL element on the temporary substrate obtained in the above [7] are passed through a sealant. And pasted together. Subsequently, the excimer laser (wavelength 308 nm) was irradiated from both temporary substrate sides, whereby the color filter substrate and the white light-emitting organic EL element were peeled from the temporary substrate to produce an organic EL display.

得られた有機ＥＬディスプレイについて、上記の方法で視認性評価を行った。 About the obtained organic EL display, visibility evaluation was performed by said method.

実施例２〜１３
基板に用いる樹脂溶液の樹脂と無機粒子の比率、もしくはＢＭに用いる樹脂と遮光剤の比率を変えた以外は実施例１と同様にしてブラックマトリクス基板、カラーフィルター基板および有機ＥＬディスプレイを作製した。 Examples 2-13
A black matrix substrate, a color filter substrate and an organic EL display were produced in the same manner as in Example 1 except that the ratio of the resin and the inorganic particles in the resin solution used for the substrate or the ratio of the resin and the light shielding agent used for BM was changed.

実施例１４
無機粒子として、シリカに変えて酸化アルミニウム（“ＡＥＲＯＸＩＤＥ”（登録商標）ＡｌｕＣ；日本アエロジル株式会社製；粒径：１３ｎｍ、屈折率：１．７６）を使用した以外は実施例２と同様にしてブラックマトリクス基板、カラーフィルター基板および有機ＥＬディスプレイを作製した。 Example 14
As inorganic particles, aluminum oxide (“AEROXIDE” (registered trademark) Alu C; manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd .; particle size: 13 nm, refractive index: 1.76) was used instead of silica. Thus, a black matrix substrate, a color filter substrate and an organic EL display were produced.

実施例１５
無機粒子として、シリカに変えて硫酸バリウム（ＢＦ−２０；堺化学工業株式会社製；粒径：３０ｎｍ、屈折率：１．６４）を使用した以外は実施例２と同様にしてブラックマトリクス基板、カラーフィルター基板および有機ＥＬディスプレイを作製した。 Example 15
A black matrix substrate, as in Example 2, except that barium sulfate (BF-20; manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd .; particle size: 30 nm, refractive index: 1.64) was used as the inorganic particles instead of silica. A color filter substrate and an organic EL display were produced.

実施例１６
無機粒子として、シリカに変えて酸化チタン（ＴＴＯ−５５（Ａ）；石原産業株式会社製；粒径：４０ｎｍ、屈折率：２．７１）を使用した以外は実施例２と同様にしてブラックマトリクス基板、カラーフィルター基板および有機ＥＬディスプレイを作製した。 Example 16
A black matrix was used in the same manner as in Example 2 except that titanium oxide (TTO-55 (A); manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd .; particle size: 40 nm, refractive index: 2.71) was used as the inorganic particles instead of silica. A substrate, a color filter substrate, and an organic EL display were produced.

実施例１７〜１９
樹脂として、ポリイミド前駆体溶液Ｐ１を表１に記載の通りに変えた以外は実施例２と同様にしてブラックマトリクス基板、カラーフィルター基板および有機ＥＬディスプレイを作製した。 Examples 17-19
A black matrix substrate, a color filter substrate, and an organic EL display were produced in the same manner as in Example 2 except that the polyimide precursor solution P1 was changed as described in Table 1 as the resin.

実施例２０
遮光剤として、窒化チタンに変えて炭化チタン（粒径：４０ｎｍ、比重：４．９）を使用した以外は実施例４と同様にしてブラックマトリクス基板、カラーフィルター基板および有機ＥＬディスプレイを作製した。 Example 20
A black matrix substrate, a color filter substrate, and an organic EL display were produced in the same manner as in Example 4 except that titanium carbide (particle size: 40 nm, specific gravity: 4.9) was used instead of titanium nitride as the light shielding agent.

実施例２１
遮光剤として、窒化チタンに変えて酸窒化チタン（粒径：４０ｎｍ、チタン含有量：７０．６質量％、窒素含有量：１８．８質量％、酸素含有量：８．６４質量％、比重：４．３）を使用した以外は実施例４と同様にしてブラックマトリクス基板、カラーフィルター基板および有機ＥＬディスプレイを作製した。 Example 21
Titanium oxynitride (particle size: 40 nm, titanium content: 70.6% by mass, nitrogen content: 18.8% by mass, oxygen content: 8.64% by mass, specific gravity instead of titanium nitride as a light shielding agent) A black matrix substrate, a color filter substrate, and an organic EL display were produced in the same manner as in Example 4 except that 4.3) was used.

実施例２２
遮光剤として、窒化チタンに変えてカーボンブラック（ＭＡ１００；三菱化学製；粒径：２４ｎｍ、比重：１．７）を使用し、遮光剤／樹脂（質量比）＝３４／６６となるようにした以外は実施例１と同様にしてブラックマトリクス基板、カラーフィルター基板および有機ＥＬディスプレイを作製した。 Example 22
Instead of titanium nitride, carbon black (MA100; manufactured by Mitsubishi Chemical; particle size: 24 nm, specific gravity: 1.7) was used as the light-shielding agent so that the light-shielding agent / resin (mass ratio) = 34/66. A black matrix substrate, a color filter substrate, and an organic EL display were produced in the same manner as in Example 1 except for the above.

実施例２３
調整例６で作製した感光性黒色樹脂組成物を上記［１］で作製した仮基板上の樹脂膜にスピン塗布し、ホットプレートで１００℃、１０分間乾燥し、黒色の樹脂塗膜を形成した。超高圧水銀灯を用いて１００ｍＪ／ｃｍ^２でマスク露光した後、０．３％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて、現像を同時に行い、パターンを形成した。ホットプレートで２３０℃、１０分間加熱させることでブラックマトリクスを形成した。ブラックマトリクス層の膜厚を測定したところ１．４μｍ、ＯＤ値は４．１であった。 Example 23
The photosensitive black resin composition prepared in Preparation Example 6 was spin-coated on the resin film on the temporary substrate prepared in [1] above and dried on a hot plate at 100 ° C. for 10 minutes to form a black resin coating film. . Mask exposure was performed at 100 mJ / cm ² using an ultrahigh pressure mercury lamp, and then development was simultaneously performed using a 0.3% tetramethylammonium hydroxide aqueous solution to form a pattern. A black matrix was formed by heating at 230 ° C. for 10 minutes on a hot plate. When the film thickness of the black matrix layer was measured, it was 1.4 μm and the OD value was 4.1.

その他は実施例２と同様にして、ブラックマトリクス基板、カラーフィルター基板および有機ＥＬディスプレイを作製した。 Others were the same as in Example 2, and a black matrix substrate, a color filter substrate, and an organic EL display were produced.

実施例２４〜２７
基板の膜厚を変更した以外は実施例２と同様にして、ブラックマトリクス基板、カラーフィルター基板および有機ＥＬディスプレイを作製した。 Examples 24-27
A black matrix substrate, a color filter substrate, and an organic EL display were produced in the same manner as in Example 2 except that the film thickness of the substrate was changed.

実施例２８〜３１
ブラックマトリクスの領域面積を変えた以外は実施例２と同様にして、ブラックマトリクス基板、カラーフィルター基板および有機ＥＬディスプレイを作製した。 Examples 28-31
A black matrix substrate, a color filter substrate, and an organic EL display were produced in the same manner as in Example 2 except that the area of the black matrix was changed.

比較例１〜３
ブラックマトリクスの樹脂と遮光剤の割合を変えた以外は実施例１と同様にしてブラックマトリクス基板、カラーフィルター基板および有機ＥＬディスプレイを作製した。 Comparative Examples 1-3
A black matrix substrate, a color filter substrate, and an organic EL display were produced in the same manner as in Example 1 except that the ratio of the black matrix resin and the light shielding agent was changed.

比較例４
基板に無機粒子を添加しなかったこと以外は実施例１９と同様にしてブラックマトリクス基板、カラーフィルター基板および有機ＥＬディスプレイを作製した。 Comparative Example 4
A black matrix substrate, a color filter substrate, and an organic EL display were produced in the same manner as in Example 19 except that the inorganic particles were not added to the substrate.

各実施例および比較例で用いた基板やブラックマトリクスの組成と評価結果を表１および２に示す。 Tables 1 and 2 show the compositions and evaluation results of the substrates and black matrices used in the examples and comparative examples.

１ブラックマトリクス基板
１０基板
１１ブラックマトリクス
１２着色層
１３着色層
１４着色層
１５オーバーコート層
２０カラーフィルター基板
２１透明電極
２２有機エレクトロルミネッセンス層
２３背面電極層
２４絶縁膜
２５基板
２６取り出し電極
２７封止剤
３０有機ＥＬ素子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Black matrix substrate 10 Substrate 11 Black matrix 12 Colored layer 13 Colored layer 14 Colored layer 15 Overcoat layer 20 Color filter substrate 21 Transparent electrode 22 Organic electroluminescent layer 23 Back electrode layer 24 Insulating film 25 Substrate 26 Extraction electrode 27 Sealant 30 Organic EL device

Claims

基板と、遮光剤を含むブラックマトリクスとを備えたブラックマトリクス基板であって、前記基板の５０℃から２００℃までの平均の線熱膨張係数が１０〜１００ｐｐｍ／℃であり、前記ブラックマトリクスにおける前記遮光剤の含有量が１０〜３０体積％であることを特徴とするブラックマトリクス基板。 A black matrix substrate comprising a substrate and a black matrix containing a light-shielding agent, wherein an average linear thermal expansion coefficient of the substrate from 50 ° C. to 200 ° C. is 10 to 100 ppm / ° C. A black matrix substrate, wherein the content of the light-shielding agent is 10 to 30% by volume.

前記基板が樹脂および無機粒子を含む、請求項１に記載のブラックマトリクス基板。 The black matrix substrate according to claim 1, wherein the substrate contains a resin and inorganic particles.

前記基板における前記無機粒子の含有量が５〜５０体積％であることを特徴とする請求項２に記載のブラックマトリクス基板。 The black matrix substrate according to claim 2, wherein the content of the inorganic particles in the substrate is 5 to 50% by volume.

前記ブラックマトリクスにおける前記遮光剤の含有量をＡ体積％、前記基板における前記無機粒子の含有量をＢ体積％としたとき、Ｂ／Ａで表される比率が０．５〜４である請求項２〜３のいずれかに記載のブラックマトリクス基板。 The ratio represented by B / A is 0.5 to 4 when the content of the light shielding agent in the black matrix is A volume% and the content of the inorganic particles in the substrate is B volume%. The black matrix substrate in any one of 2-3.

前記無機粒子が、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸ストロンチウム及びメタケイ酸ナトリウムからなる群から選ばれる１種以上の粒子である、請求項２〜４のいずれかに記載のブラックマトリクス基板。 The inorganic particles are one or more particles selected from the group consisting of aluminum oxide, silicon oxide, barium sulfate, calcium sulfate, barium carbonate, calcium carbonate, magnesium carbonate, strontium carbonate, and sodium metasilicate. 5. The black matrix substrate according to any one of 4 above.

前記基板がポリイミド樹脂を含む請求項１〜５のいずれかに記載のブラックマトリクス基板。 The black matrix substrate according to claim 1, wherein the substrate contains a polyimide resin.

前記ポリイミド樹脂が下記一般式（３）又は一般式（４）で表される構造単位を主成分とするポリイミド樹脂である請求項６に記載のブラックマトリクス基板。

（式中、Ｒ^０は、下記式（５）〜（９）の少なくとも１つの構造単位で表される基である。）

The black matrix substrate according to claim 6, wherein the polyimide resin is a polyimide resin whose main component is a structural unit represented by the following general formula (3) or general formula (4).

(In the formula, R ⁰ is a group represented by at least one structural unit of the following formulas (5) to (9).)

前記遮光剤が、酸窒化チタン、窒化チタンまたは炭化チタンのいずれか１種以上を含む請求項１〜７のいずれかに記載のブラックマトリクス基板。 The black matrix substrate according to any one of claims 1 to 7, wherein the light shielding agent includes one or more of titanium oxynitride, titanium nitride, and titanium carbide.

前記ブラックマトリクスがポリイミド樹脂を含む請求項１〜８のいずれかに記載のブラックマトリクス基板。 The black matrix substrate according to claim 1, wherein the black matrix contains a polyimide resin.

前記基板の厚みが５〜３０μｍである請求項１〜９のいずれかに記載のブラックマトリクス基板。 The black matrix substrate according to claim 1, wherein the substrate has a thickness of 5 to 30 μm.

前記ブラックマトリクスが前記基板上に占める領域面積が、４０〜８０％である請求項１〜１０のいずれかに記載のブラックマトリクス基板。 The black matrix substrate according to any one of claims 1 to 10, wherein a region area of the black matrix on the substrate is 40 to 80%.

仮基板上に、樹脂組成物を塗布する工程、不揮発成分中に１０〜３０体積％の遮光剤を含む黒色組成物を前記樹脂組成物の膜上に塗布する工程、ブラックマトリクスを形成する工程を含む、請求項１〜１１のいずれかに記載のブラックマトリクス基板の製造方法。 A step of applying a resin composition on a temporary substrate, a step of applying a black composition containing 10 to 30% by volume of a light-shielding agent in a non-volatile component on a film of the resin composition, and a step of forming a black matrix The manufacturing method of the black matrix substrate in any one of Claims 1-11 containing.

請求項１〜１１のいずれかに記載のブラックマトリクス基板と着色層を備えたカラーフィルター基板。 A color filter substrate comprising the black matrix substrate according to claim 1 and a colored layer.

請求項１３に記載のカラーフィルター基板と有機ＥＬ素子基板とを備えた有機ＥＬディスプレイ。 An organic EL display comprising the color filter substrate according to claim 13 and an organic EL element substrate.

仮基板上に、請求項１４に記載のカラーフィルター基板を形成する工程、カラーフィルター基板と有機ＥＬ素子基板とを貼り合せる工程、および仮基板を剥離する工程を含む有機ＥＬディスプレイの製造方法。 A method for manufacturing an organic EL display, comprising: a step of forming a color filter substrate according to claim 14 on a temporary substrate; a step of bonding the color filter substrate and the organic EL element substrate; and a step of peeling the temporary substrate.