JP2016109350A - Refrigeration device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、冷凍装置に関する。 The present invention relates to a refrigeration apparatus.
従来、冷媒配管及び基板に実装された電子部品と熱的に接続され、運転時に発熱する電子部品を冷却する冷媒ジャケットを備えた冷凍装置がある。例えば、特許文献１（特開２０１３−２２５５８２号公報）に開示される冷凍装置は、冷媒配管及びパワーデバイスの間において両者に当接する冷媒ジャケットを備えている。このような冷凍装置の組立時には、一般的に、組立性を考慮して、被冷却物である電子部品が、冷媒ジャケットの本体に固定された状態で基板に実装される。特許文献１では、被冷却物であるパワーデバイスが、基板に実装される前に冷媒ジャケットの本体にネジで締結され、冷媒ジャケットの本体に固定された状態で基板に実装されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, there is a refrigeration apparatus including a refrigerant jacket that is thermally connected to an electronic component mounted on a refrigerant pipe and a substrate and cools an electronic component that generates heat during operation. For example, the refrigeration apparatus disclosed in Patent Document 1 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-225582) includes a refrigerant jacket that abuts between the refrigerant pipe and the power device. When assembling such a refrigeration apparatus, in general, in consideration of assemblability, an electronic component that is an object to be cooled is mounted on a substrate in a state of being fixed to the main body of the refrigerant jacket. In
ところで、このような冷凍装置では、冷媒配管内の冷媒温度及び外気温の状態によっては、冷媒ジャケットの表面や冷媒ジャケットによって冷却された電子部品に、結露水が付着する場合がある。結露水が電子部品のリードへ付着すると、開放されているはずの電流経路が短絡状態となり誤動作や故障を招くおそれがある。このような水の付着による短絡を抑制する手段としては、特許文献２（特開昭６０−１２４９９０号公報）において、電子部品が実装された基板全体を防湿材でコーティングする方法が提案されている。 By the way, in such a refrigeration apparatus, depending on the state of the refrigerant temperature and the outside air temperature in the refrigerant pipe, condensed water may adhere to the surface of the refrigerant jacket or the electronic components cooled by the refrigerant jacket. If condensed water adheres to the lead of an electronic component, the current path that should have been opened may be short-circuited, causing a malfunction or failure. As means for suppressing such a short circuit due to adhesion of water, Patent Document 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 60-124990) proposes a method of coating the entire substrate on which electronic components are mounted with a moisture-proof material. .
しかし、特許文献１に特許文献２の方法を適用すると、冷媒ジャケットの本体を装着された状態の基板全体を防湿材でコーティングすることになり、係る場合には、防湿材でコーティングされることにより冷媒ジャケットの伝熱性能が低下して、信頼性が低下するおそれがある。
However, when the method of
また、基板全体を防湿材でコーティングすると、電子部品の熱抵抗が大きくなり、運転時における電子部品の放熱量が低下して信頼性が低下することも想定される。 Further, when the entire substrate is coated with a moisture-proof material, it is assumed that the thermal resistance of the electronic component increases, and the heat radiation amount of the electronic component during operation decreases and the reliability decreases.
また、基板全体を防湿材でコーティングすると、防湿材の使用量に関連してコスト増大が懸念される。 Further, when the entire substrate is coated with a moisture-proof material, there is a concern about an increase in cost related to the amount of the moisture-proof material used.
そこで、本発明の課題は、信頼性低下及びコスト増大を抑制する冷凍装置を提供することである。 Thus, an object of the present invention is to provide a refrigeration apparatus that suppresses a decrease in reliability and an increase in cost.
本発明の第１観点に係る冷凍装置は、電子部品と、基板と、冷媒配管と、冷媒ジャケットと、を備える。電子部品は、本体部と複数のリードとを有する。リードは、本体部から延びる。電子部品は、通電されることで発熱する。基板には、電子部品が実装される。冷媒配管は、その内部を冷媒が流れる。冷媒ジャケットは、本体部及び冷媒配管の間に位置する。冷媒ジャケットは、本体部及び冷媒配管に当接する。冷媒ジャケットは、電子部品を冷却する。電子部品は、本体部を冷媒ジャケットに固定された状態で、リードを基板に接合されることで、基板に実装される。電子部品は、基板に実装された状態において、冷媒ジャケット及び基板の間に位置する。リードは、その一部に、防湿材をコーティングされる。防湿材は、結露水の付着を抑制する。 A refrigeration apparatus according to a first aspect of the present invention includes an electronic component, a substrate, a refrigerant pipe, and a refrigerant jacket. The electronic component has a main body portion and a plurality of leads. The lead extends from the main body. Electronic parts generate heat when energized. Electronic components are mounted on the substrate. The refrigerant flows through the refrigerant pipe. The refrigerant jacket is located between the main body and the refrigerant pipe. The refrigerant jacket contacts the main body and the refrigerant pipe. The refrigerant jacket cools the electronic component. The electronic component is mounted on the substrate by bonding the lead to the substrate with the main body portion fixed to the refrigerant jacket. The electronic component is located between the refrigerant jacket and the substrate when mounted on the substrate. A part of the lead is coated with a moisture-proof material. The moisture-proof material suppresses the adhesion of condensed water.
本発明の第１観点に係る冷凍装置では、電子部品は、本体部を冷媒ジャケットに固定された状態でリードを基板に接合されることで基板に実装される。これにより、冷媒ジャケットを備えた冷凍装置の組立性が向上する。すなわち、電子部品を基板に実装した状態で、冷媒ジャケットを、本体部との適切な伝熱面積を確保しつつ配設することは困難である。一方で、基板に実装する前の電子部品の本体部を、冷媒ジャケットとの適当な伝熱面積を確保しつつ冷媒ジャケットに固定することは容易である。また、電子部品が冷媒ジャケットに固定された状態でリードを接合して基板に実装することは、特に難しくない。よって、組立性が向上する。 In the refrigeration apparatus according to the first aspect of the present invention, the electronic component is mounted on the substrate by bonding the lead to the substrate with the main body portion fixed to the refrigerant jacket. Thereby, the assembling property of the refrigeration apparatus provided with the refrigerant jacket is improved. That is, it is difficult to arrange the refrigerant jacket while securing an appropriate heat transfer area with the main body in a state where the electronic component is mounted on the substrate. On the other hand, it is easy to fix the main body portion of the electronic component before being mounted on the substrate to the refrigerant jacket while ensuring an appropriate heat transfer area with the refrigerant jacket. In addition, it is not particularly difficult to mount the lead on the substrate by bonding the lead while the electronic component is fixed to the refrigerant jacket. Therefore, the assemblability is improved.
また、第１観点に係る冷凍装置では、リードの一部に結露水の付着を抑制する防湿材をコーティングされる。これにより、電子部品又は冷媒ジャケットに結露水が付着した場合であっても、リードには結露水が付着しにくくなる。その結果、結露水による短絡が抑制される。また、冷媒ジャケットには、防湿材がコーティングされないため、冷媒ジャケットの伝熱性能の低下が抑制される。また、電子部品の本体部には、防湿材がコーティングされないため、運転時において電子部品の放熱量が低下することも抑制される。よって、運転時における電子部品の冷却が促進されつつ結露水による短絡が抑制される。したがって、信頼性が向上する。また、防湿材が基板全体にコーティングされないため、防湿材の使用量が抑制され、コスト増大が抑制される。 In the refrigeration apparatus according to the first aspect, a moisture-proof material that suppresses the adhesion of condensed water is coated on a part of the lead. Thereby, even if it is a case where dew condensation water adheres to an electronic component or a refrigerant | coolant jacket, dew condensation water becomes difficult to adhere to a lead | read | reed. As a result, a short circuit due to condensed water is suppressed. In addition, since the moisture jacket is not coated with the moisture-proof material, a decrease in the heat transfer performance of the refrigerant jacket is suppressed. Moreover, since the moisture-proof material is not coated on the main body portion of the electronic component, it is possible to suppress a decrease in the heat dissipation amount of the electronic component during operation. Therefore, the short circuit by condensed water is suppressed, cooling of the electronic component at the time of a driving | operation is promoted. Therefore, reliability is improved. Further, since the moisture-proof material is not coated on the entire substrate, the amount of moisture-proof material used is suppressed, and the cost increase is suppressed.
本発明の第２観点に係る冷凍装置は、第１観点に係る冷凍装置であって、リードは、基板に実装された時に本体部と基板との間に位置する部分に、防湿材がコーティングされる。これにより、リードの結露水が流入しやすい部分に、結露水が付着しにくくなる。 A refrigeration apparatus according to a second aspect of the present invention is the refrigeration apparatus according to the first aspect, wherein the lead is coated with a moisture-proof material on a portion positioned between the main body and the substrate when mounted on the substrate. The Thereby, it becomes difficult for dew condensation water to adhere to the part into which the dew condensation water of the lead tends to flow.
すなわち、リードの、本体部と基板との間に位置する部分には、本体部から結露水が流入しやすいところ、当該部分に防湿材がコーティングされることで結露水が付着しにくくなる。よって、結露水による短絡が高精度に抑制される。 That is, in the portion of the lead located between the main body portion and the substrate, the dew condensation water tends to flow in from the main body portion. Therefore, a short circuit due to condensed water is suppressed with high accuracy.
本発明の第３観点に係る冷凍装置は、第１観点又は第２観点に係る冷凍装置であって、本体部においては、複数のリードが、間隔をおいて所定方向に並んでいる。リードは、所定方向に延びる幅を有する。リードは、他の部分と比較して幅が大きい根元部分に、防湿材をコーティングされる。これにより、リードの、結露水による短絡が生じやすい部分に、結露水が付着しにくくなる。 A refrigeration apparatus according to a third aspect of the present invention is the refrigeration apparatus according to the first aspect or the second aspect, and in the main body, a plurality of leads are arranged in a predetermined direction at intervals. The lead has a width extending in a predetermined direction. The lead is coated with a moisture-proof material on a base portion having a width larger than that of other portions. This makes it difficult for the condensed water to adhere to the portion of the lead where a short circuit is likely to occur due to the condensed water.
すなわち、リードの根元部分には、本体部又は冷媒ジャケットから結露水が特に流入しやすい。また、係るリードの根元部分は、リードの他の部分と比較して幅が大きいことから、当該他の部分よりも、隣接する他のリードとの距離が小さい。このため、リードの根元部分に結露水が付着すると短絡が生じやすいところ、当該根元部分に防湿材がコーティングされることで結露水が付着しにくくなる。よって、結露水による短絡がさらに高精度に抑制される。 That is, the condensed water is particularly likely to flow into the root portion of the lead from the main body portion or the refrigerant jacket. In addition, since the base portion of the lead is wider than the other portion of the lead, the distance from the other adjacent lead is smaller than the other portion. For this reason, when condensed water adheres to the root portion of the reed, a short circuit is likely to occur. However, the moisture-proof material is coated on the root portion, so that the condensed water hardly adheres. Therefore, a short circuit due to condensed water is suppressed with higher accuracy.
本発明の第４観点に係る冷凍装置は、第１観点から第３観点のいずれかに係る冷凍装置であって、リードの一部と、隣接する他のリードの一部と、の間の空間は、防湿材で埋められる。これにより、リードの、結露水による短絡が特に生じやすい部分に、結露水が付着しにくくなる。 A refrigeration apparatus according to a fourth aspect of the present invention is the refrigeration apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein a space between a part of a lead and a part of another adjacent lead. Is filled with moisture-proof material. This makes it difficult for the condensed water to adhere to a portion of the lead that is particularly susceptible to a short circuit due to the condensed water.
すなわち、電子部品の各リードに防湿材がコーティングされた場合、互いに特に近接する一対のリードによって形成される空間は、防湿材で埋められる。換言すると、防湿材で埋められる空間を形成する一対のリードは特に近接しており、係るリードに結露水が付着すると、特に短絡が生じやすい。第４観点に係る冷凍装置では、リードの一部と、隣接する他のリードの一部と、の間の空間は、防湿材で埋められる。つまり、隣接する他のリードと特に近接するリードの特定の部分には、防湿材がコーティングされる。その結果、リードの、結露水による短絡が特に生じやすい部分に、結露水が付着しにくくなる。よって、結露水による短絡が、さらに高精度に抑制される。 That is, when the moisture-proof material is coated on each lead of the electronic component, the space formed by the pair of leads that are particularly close to each other is filled with the moisture-proof material. In other words, the pair of leads forming the space filled with the moisture-proof material are particularly close to each other, and when condensed water adheres to such leads, a short circuit is particularly likely to occur. In the refrigeration apparatus according to the fourth aspect, a space between a part of the lead and a part of another adjacent lead is filled with a moisture-proof material. That is, a moisture-proof material is coated on a specific portion of the lead that is particularly close to other adjacent leads. As a result, the condensed water is less likely to adhere to the portion of the lead that is particularly susceptible to a short circuit due to the condensed water. Therefore, a short circuit due to condensed water is suppressed with higher accuracy.
なお、電子部品が３本以上のリードを有する場合には、隣接する一対のリードによって形成される空間は複数形成されうるが、必ずしも全ての空間が防湿材で埋められる必要はない。 When the electronic component has three or more leads, a plurality of spaces formed by a pair of adjacent leads can be formed, but not all the spaces need to be filled with a moisture-proof material.
本発明の第１観点に係る冷凍装置では、組立性が向上するとともに、運転時における電子部品の冷却を促進しつつ結露水による短絡が抑制され、信頼性が向上する。また、防湿材の使用量が抑制され、コスト増大が抑制される。 In the refrigeration apparatus according to the first aspect of the present invention, the assemblability is improved, and the short circuit due to the dew condensation water is suppressed while promoting the cooling of the electronic components during operation, thereby improving the reliability. Moreover, the usage-amount of a moisture-proof material is suppressed and a cost increase is suppressed.
本発明の第２観点に係る冷凍装置では、リードの結露水が流入しやすい部分に結露水が付着しにくくなり、結露水による短絡が高精度に抑制される。 In the refrigeration apparatus according to the second aspect of the present invention, the condensed water hardly adheres to the portion where the condensed water of the reed tends to flow, and a short circuit due to the condensed water is suppressed with high accuracy.
本発明の第３観点に係る冷凍装置では、リードの結露水による短絡が生じやすい部分に結露水が付着しにくくなり、結露水による短絡がさらに高精度に抑制される。 In the refrigeration apparatus according to the third aspect of the present invention, the condensed water is less likely to adhere to the portion where the short circuit is likely to occur due to the condensed water of the lead, and the short circuit due to the condensed water is further suppressed with high accuracy.
本発明の第４観点に係る冷凍装置では、リードの結露水による短絡が特に生じやすい部分に結露水が付着しにくくなり、結露水による短絡がさらに高精度に抑制される。 In the refrigeration apparatus according to the fourth aspect of the present invention, the condensed water is less likely to adhere to a portion where the short circuit due to the condensed water of the lead is particularly likely to occur, and the short circuit due to the condensed water is further suppressed with high accuracy.
以下、図面を参照しながら、本発明の一実施形態に係る空気調和機１について説明する。なお、以下の実施形態は、本発明の具体例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能である。また、以下の実施形態において、上、下、左、右、正面（前）又は背面（後）といった方向は、図２、図３及び図５から図１１に示す方向を意味する。
Hereinafter, an
（１）空気調和機１
図１は、本発明にかかる冷凍装置の一実施形態としての空気調和機１の概略構成図である。
(1)
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an
空気調和機１は、冷媒配管方式の空気調和装置であって、蒸気圧縮方式の冷凍サイクル運転を行うことで、対象空間の空気調和を実現する。空気調和機１は、運転モードとして、冷房モード及び暖房モード等を有しており、選択された運転モードに応じて冷房運転又は暖房運転等を行う。空気調和機１は、室外ユニット２と、室内ユニット４と、を含む。空気調和機１では、室内ユニット４と室外ユニット２とが液冷媒連絡管５及びガス冷媒連絡管６で接続されることで、冷媒回路１０が構成されている。
The
（１−１）室外ユニット２
室外ユニット２は、室外に設置されており、冷媒回路１０の一部を構成している。室外ユニット２は、外郭を構成するユニットケーシング２０を有している（図２及び図３を参照）。室外ユニット２は、ユニットケーシング２０内に、主として、圧縮機２１と、四路切換弁２２と、室外熱交換器２３と、冷媒ジャケット２９と、膨張弁２６と、液側閉鎖弁２７と、ガス側閉鎖弁２８と、室外ファン３６と、室外制御部３７と、を有している。
(1-1)
The
圧縮機２１は、吸入した低圧の冷媒を、圧縮して高圧の冷媒とする機器である。圧縮機２１は、圧縮機モータ２１ａと、圧縮機モータ２１ａに連動して回転駆動するロータリ式やスクロール式の圧縮要素（図示省略）と、を有している。圧縮機２１は、吸入側に吸入配管３１が接続されており、吐出側に吐出配管３２が接続されている。吸入配管３１は、圧縮機２１の吸入側と四路切換弁２２とを接続する冷媒配管である。吐出配管３２は、圧縮機２１の吐出側と四路切換弁２２とを接続する冷媒配管である。
The
四路切換弁２２は、冷媒回路１０における冷媒の流れの方向を切り換えるための切換弁である。四路切換弁２２は、吸入配管３１、吐出配管３２、第１ガス冷媒配管３３及び第２ガス冷媒配管３４と接続されている。第１ガス冷媒配管３３は、四路切換弁２２と室外熱交換器２３のガス側とを接続する冷媒配管である。第２ガス冷媒配管３４は、四路切換弁２２とガス側閉鎖弁２８とを接続する冷媒配管である。四路切換弁２２は、冷房運転時には、吐出配管３２と第１ガス冷媒配管３３とが接続されるとともに、吸入配管３１と第２ガス冷媒配管３４とが接続されるように、流路を切り換える（図１の四路切換弁２２の実線を参照）。また、四路切換弁２２は、暖房運転時には、吐出配管３２と第２ガス冷媒配管３４とが接続されるとともに、吸入配管３１と第１ガス冷媒配管３３とが接続されるように、流路を切り換える（図１の四路切換弁２２の破線を参照）。
The four-
室外熱交換器２３は、一端が第１ガス冷媒配管３３に接続されるとともに他端が液冷媒配管３５に接続される伝熱管（図示省略）を有している。液冷媒配管３５（特許請求の範囲記載の「冷媒配管」に相当）は、室外熱交換器２３の液側と液冷媒連絡管５とを接続する冷媒配管である。室外熱交換器２３は、運転時において、伝熱管内の冷媒と、室外ファン３６によって生成される室外空気流（後述）と、が熱交換可能なように構成されている。室外熱交換器２３は、冷房運転時には冷媒の凝縮器又は放熱器として機能し、暖房運転時には冷媒の蒸発器として機能する。
The
膨張弁２６は、高圧の冷媒を減圧する。膨張弁２６は、例えば運転状況に応じて開度が調整される電動弁である。膨張弁２６は、液冷媒配管３５上に配置されている。膨張弁２６は、冷房運転時には、室外熱交換器２３において凝縮又は放熱した高圧の冷媒を減圧して低圧の冷媒とする。また、膨張弁２６は、暖房運転時には、室内熱交換器４１において凝縮又は放熱した高圧の冷媒を減圧して低圧の冷媒とする。
The
冷媒ジャケット２９は、冷媒回路１０を循環する冷媒（ここでは、液冷媒配管３５を流れる冷媒）によって、電装品ユニット７０（後述）に含まれる電子部品のうち発熱が大きく冷却が必要な被冷却素子６０（特許請求の範囲記載の「電子部品」に相当）を冷却する熱交換器である。冷媒ジャケット２９は、冷房運転時には、室外熱交換器２３において凝縮又は放熱した高圧の冷媒（すなわち、室外熱交換器２３と膨張弁２６との間を流れる冷媒）によって被冷却素子６０（１０３、１４２ａ〜１４２ｃ、１４３ａ〜１４３ｃ及び１０６）を冷却する。また、冷媒ジャケット２９は、暖房運転時には、膨張弁２６よって減圧された低圧の冷媒（すなわち、膨張弁２６と室外熱交換器２３との間を流れる冷媒）によって被冷却素子６０を冷却する。
The
液側閉鎖弁２７は、液冷媒連絡管５及び液冷媒配管３５に接続される手動の弁である。ガス側閉鎖弁２８は、ガス冷媒連絡管６及び第２ガス冷媒配管３４に接続される手動の弁である。
The liquid
室外ファン３６は、例えばプロペラファンである。室外ファン３６は、室外ファンモータ３６ａの出力軸に接続されており、室外ファンモータ３６ａに連動して駆動する。室外ファン３６は、駆動すると、外部からユニットケーシング２０内部に流入し室外熱交換器２３を通過してからユニットケーシング２０外へ流出する室外空気流を生成する。室外空気流は、上述のように、室外熱交換器２３を流れる冷媒の冷却源又は加熱源である。
The
室外制御部３７は、ＣＰＵやメモリ等で構成されるマイクロコンピュータである。室外制御部３７は、室外ユニット２における各部の動作を制御する。室外制御部３７は、ケーブルＣＢ１を介して室内制御部４３と接続されており、相互に信号の送受信を行う。室外制御部３７は、室内制御部４３から所定の信号を受信すると、当該信号に対応する処理を行う。室外制御部３７は、電装品ユニット７０に配置されている。
The
（１−２）室内ユニット４
室内ユニット４は、例えば、いわゆる天井埋込み型、天井吊下げ型又は壁掛け型の室内機である。室内ユニット４は、冷媒回路１０の一部を構成している。室内ユニット４は、主として、室内熱交換器４１と、室内ファン４２と、室内制御部４３と、を有している。
(1-2)
The
室内熱交換器４１は、一端が液冷媒連絡管５に接続されるとともに他端がガス冷媒連絡管６に接続される伝熱管（図示省略）を有している。室内熱交換器４１は、運転時において、伝熱管内の冷媒と、室内ファン４２によって生成される室内空気流（後述）と、が熱交換可能なように構成されている。室内熱交換器４１は、冷房運転時には冷媒の蒸発器として機能し、暖房運転時には冷媒の凝縮器又は放熱器として機能する。
The
室内ファン４２は、例えばプロペラファンや多翼ファンであり、室内ファンモータ４２ａの出力軸に接続されている。室内ファン４２は、室内ファンモータ４２ａに連動して駆動する。室内ファン４２は、駆動すると、室内ユニット４内に流入して室内熱交換器４１を通過した後に室内ユニット４外に流出する室内空気流を生成する。室内空気流は、上述のように、室内熱交換器４１を流れる冷媒の冷却源又は加熱源である。
The
室内制御部４３は、ＣＰＵやメモリ等で構成されるマイクロコンピュータである。室内制御部４３は、室内ユニット４における各部の動作を制御する。室内制御部４３は、室外制御部３７又はリモコン（図示省略）との間で信号の送受信を行い、所定の信号を受信すると当該信号に対応する処理を行う。
The
（１−３）液冷媒連絡管５、ガス冷媒連絡管６
液冷媒連絡管５及びガス冷媒連絡管６は、空気調和機１を設置場所に設置する際に、現地にて施工される冷媒配管である。液冷媒連絡管５及びガス冷媒連絡管６は、設置場所や設置条件に応じて、種々の長さや管径を有するものが使用される。
(1-3) Liquid refrigerant communication tube 5 and gas refrigerant communication tube 6
The liquid refrigerant communication pipe 5 and the gas refrigerant communication pipe 6 are refrigerant pipes constructed on site when the
（２）冷媒回路１０における冷媒の流れ
（２−１）冷房運転時における冷媒の流れ
冷房運転時には、四路切換弁２２が冷房サイクル状態（図１の実線で示される状態）に切り換えられる。当該状態で圧縮機２１が駆動すると、低圧のガス冷媒が、圧縮機２１に吸入され、圧縮されて高圧のガス冷媒となる。圧縮機２１から吐出された高圧のガス冷媒は、四路切換弁２２を通じて、室外熱交換器２３へ送られる。室外熱交換器２３に送られた高圧のガス冷媒は、室外熱交換器２３において、室外ファン３６によって生成される室外空気流と熱交換を行い、凝縮して高圧の液冷媒になる。室外熱交換器２３において凝縮した高圧の液冷媒は、液冷媒配管３５へ送られる。
(2) Refrigerant Flow in Refrigerant Circuit 10 (2-1) Refrigerant Flow During Cooling Operation During the cooling operation, the four-
液冷媒配管３５に送られた高圧の液冷媒は、冷媒ジャケット２９において、被冷却素子６０（１０３、１４２ａ〜１４２ｃ、１４３ａ〜１４３ｃ及び１０６）と熱交換を行う。このとき、被冷却素子６０は、液冷媒配管３５を流れる冷媒の流量（すなわち冷媒循環量）及び温度に応じて、冷却される。これにより、運転時において、被冷却素子６０の温度が、正常に動作可能な温度範囲である動作温度を超えて上昇することが抑制される。冷媒ジャケット２９において被冷却素子６０と熱交換した高圧の液冷媒は、膨張弁２６に送られる。
The high-pressure liquid refrigerant sent to the liquid
膨張弁２６に送られた高圧の液冷媒は、膨張弁２６において減圧されて、低圧の気液二相状態の冷媒となる。膨張弁２６で減圧された低圧の気液二相状態の冷媒は、液側閉鎖弁２７及び液冷媒連絡管５を通じて、室内熱交換器４１に送られる。
The high-pressure liquid refrigerant sent to the
室内熱交換器４１に送られた低圧の気液二相状態の冷媒は、室内熱交換器４１において、室内ファン４２によって生成される室内空気流と熱交換を行い、蒸発して低圧のガス冷媒となる。室内熱交換器４１において蒸発した低圧のガス冷媒は、ガス冷媒連絡管６、ガス側閉鎖弁２８及び四路切換弁２２を通じて、再び圧縮機２１に吸入される。
The low-pressure gas-liquid two-phase refrigerant sent to the
（２−２）暖房運転時における冷媒の流れ
暖房運転時には、四路切換弁２２が暖房サイクル状態（図１の破線で示される状態）に切り換えられる。当該状態で圧縮機２１が駆動すると、低圧のガス冷媒が、圧縮機２１に吸入され、圧縮されて高圧のガス冷媒となる。圧縮機２１から吐出された高圧のガス冷媒は、四路切換弁２２、ガス側閉鎖弁２８及びガス冷媒連絡管６を通じて、室内熱交換器４１に送られる。室内熱交換器４１に送られた高圧のガス冷媒は、室内熱交換器４１において、室内ファン４２によって生成される室内空気流と熱交換を行い、凝縮して高圧の液冷媒になる。室内熱交換器４１で凝縮した高圧の液冷媒は、液冷媒連絡管５及び液側閉鎖弁２７を通じて、膨張弁２６に送られる。膨張弁２６に送られた高圧の液冷媒は、膨張弁２６において減圧されて、低圧の気液二相状態の冷媒となる。膨張弁２６で減圧された低圧の気液二相状態の冷媒は、冷媒ジャケット２９に送られる。
(2-2) Flow of refrigerant during heating operation During the heating operation, the four-
液冷媒配管３５に送られた低圧の気液二相状態の冷媒は、冷媒ジャケット２９において、被冷却素子６０（１０３、１４２ａ〜１４２ｃ、１４３ａ〜１４３ｃ及び１０６）と熱交換を行う。このとき、被冷却素子６０は、液冷媒配管３５を流れる冷媒の流量（すなわち冷媒循環量）及び温度に応じて、冷却される。これにより、運転時において、被冷却素子６０の温度が、正常に動作可能な温度範囲である動作温度を超えて上昇することが抑制される。冷媒ジャケット２９において被冷却素子６０と熱交換した気液二相状態の冷媒は、室外熱交換器２３に送られる。
The low-pressure gas-liquid two-phase refrigerant sent to the liquid
室外熱交換器２３に送られた低圧の気液二相状態の冷媒は、室外熱交換器２３において、室外ファン３６によって生成される室外空気流と熱交換を行い、蒸発して低圧のガス冷媒になる。室外熱交換器２３で蒸発した低圧のガス冷媒は、四路切換弁２２を通じて、再び圧縮機２１に吸入される。
The low-pressure gas-liquid two-phase refrigerant sent to the
（３）室外ユニット２の詳細
図２は、室外ユニット２の天板５６を取り外した状態の平面図である。図３は、室外ユニット２の第１前板５４及び第２前板５５を取り外した状態を示す正面図である。
(3) Details of
室外ユニット２は、略直方体状のユニットケーシング２０内に、仕切板２０１を有している。仕切板２０１は、上下方向（鉛直方向）に延びており、ユニットケーシング２０の内部空間を左右に分割している。これにより、ユニットケーシング２０内には、送風機室Ｓ１と機械室Ｓ２とが形成されている。送風機室Ｓ１はユニットケーシング２０の右側に形成され、機械室Ｓ２はユニットケーシング２０の左側に形成されている。なお、送風機室Ｓ１及び機械室Ｓ２の位置は、置き換えられてもよい。
The
ユニットケーシング２０の背面及び右側面には、室外空気流を内部へ取り込む吸気口（図示省略）が形成されている。また、ユニットケーシング２０の正面には、室外空気流を排出する排気口（図示省略）が形成されている。
In the back surface and the right side surface of the
ユニットケーシング２０は、主として、底板５１と、第１側板５２と、第２側板５３と、第１前板５４と、第２前板５５と、天板５６と、を有している。
The
底板５１は、ユニットケーシング２０の底面部分を構成する板状部材である。底板５１の下側には、現地据付面に固定される基礎脚５７が設けられている。
The
第１側板５２は、ユニットケーシング２０の送風機室Ｓ１の側面部分を構成する板状部材である。第１側板５２は、その下部が底板５１に固定されている。
The
第２側板５３は、ユニットケーシング２０の機械室Ｓ２の側面部分の一部と、ユニットケーシング２０の機械室Ｓ２の背面部分とを構成する板状部材である。第２側板５３は、その下部が底板５１に固定されている。
The
第１前板５４は、ユニットケーシング２０の送風機室Ｓ１の正面部分を構成する板状部材である。第１前板５４は、その下部が底板５１に固定され、その右側の端部が第１側板５２の正面側の端部に固定されている。
The first
第２前板５５は、ユニットケーシング２０の機械室Ｓ２の正面部分と、ユニットケーシング２０の機械室Ｓ２の側面部分の一部とを構成する板状部材である。第２前板５５は、その右側の端部が第１前板５４に固定され、その背面側の端部が第２側板５３に固定されている。
The second
天板５６は、ユニットケーシング２０の天面部分を構成する板状部材である。天板５６は、第１側板５２、第２側板５３及び第１前板５４に固定されている。
The
ユニットケーシング２０の送風機室Ｓ１内には、略Ｌ字形状の室外熱交換器２３が、ユニットケーシング２０の背面及び右側面に沿って配置されている。また、送風機室Ｓ１内には、室外熱交換器２３の前面側に、室外ファン３６が配置されている。
In the blower chamber S <b> 1 of the
ユニットケーシング２０の機械室Ｓ２内には、縦型円筒形状の圧縮機２１が配置されている。また、機械室Ｓ２内には、電装品ユニット７０が、圧縮機２１の上方に配置されている。電装品ユニット７０は、各種の電装品を含むユニットであり、室外制御部３７を含んでいる。また、機械室Ｓ２内には、縦長形状の冷媒ジャケット２９と、液冷媒配管３５と、が配置されている。液冷媒配管３５の一部は、冷媒ジャケット２９に収容されている。液冷媒配管３５は、機械室Ｓ２内において、鉛直方向に延びて冷媒ジャケット２９を通過後、上下方向に折り返して再び冷媒ジャケット２９を通過している。
In the machine chamber S2 of the
冷媒ジャケット２９は、プリント基板７１に固定されている。冷媒ジャケット２９は、プリント基板７１の主面７１ａに実装された被冷却素子６０を前面側から覆うように配置されている。冷媒ジャケット２９は、被冷却素子６０の本体部６１（後述）と、液冷媒配管３５との間に位置して、本体部６１及び液冷媒配管３５と適当な伝熱面積を有するように当接している。すなわち、冷媒ジャケット２９は、本体部６１及び液冷媒配管３５と熱的に接続されている。
The
（４）電装品ユニット７０の詳細
図４は、電源回路１００の概略構成図である。
(4) Details of
電装品ユニット７０は、主として、プリント基板７１と、室外制御部３７や電源回路１００等を構成する複数の要素と、を有している。室外制御部３７や電源回路１００等を構成する複数の要素は、プリント基板７１の主面７１ａ（ここではプリント基板７１の正面側の平面）に実装されている。
The
（４−１）プリント基板７１
プリント基板７１は、正面側に主面７１ａを有しており、主面７１ａにおいて複数の要素を実装されている。プリント基板７１は、機械室Ｓ２内において、鉛直方向に平行な姿勢（すなわち、厚み方向が水平方向に延びる姿勢）で配置されている。なお、プリント基板７１は、鉛直方向に対して多少傾斜した姿勢で配置されてもよいし、水平方向に対して平行な姿勢で配置されてもよい。
(4-1) Printed
The printed
（４−２）電源回路１００
電源回路１００は、圧縮機モータ２１ａへ駆動電源を供給するための電気回路である。電源回路１００は、主として、入力ユニット１０２と、整流ユニット１０３と、力率改善ユニット１０４と、平滑ユニット１０５と、インバータユニット１０６と、出力ユニット１０７と、を有している。
(4-2)
The
入力ユニット１０２は、商用電源などの外部電源１０１から交流電源を入力される端子部である。
The
整流ユニット１０３は、入力ユニット１０２に入力された交流電圧を直流電圧に整流する。整流ユニット１０３は、入力ユニット１０２に接続されたダイオードブリッジを含んでいる。ダイオードブリッジは、通電時における発熱量が大きいダイオードを複数（ここでは４つ）有している。本実施形態において、ダイオードブリッジは、冷媒ジャケット２９によって冷却される被冷却素子６０に該当する。
The rectifying
力率改善ユニット１０４は、電源回路１００の力率を改善する。力率改善ユニット１０４は、整流ユニット１０３と平滑ユニット１０５の間に配置されている。力率改善ユニット１０４は、主として、互いに並列に接続される複数（ここでは、３つ）のリアクトル（１４１ａ、１４１ｂ及び１４１ｃ）、ダイオード（１４２ａ、１４２ｂ及び１４２ｃ）、及びスイッチング素子（１４３ａ、１４３ｂ及び１４３ｃ）を含んでいる。ダイオード１４２ａ〜１４２ｃ及びスイッチング素子１４３ａ〜１４３ｃは、通電時における発熱量が大きく、本実施形態においては冷媒ジャケット２９によって冷却される被冷却素子６０に該当する。スイッチング素子１４３ａ〜１４３ｃの動作は、室外制御部３７によって制御される。なお、力率改善ユニット１０４に含まれるリアクトル、ダイオード及びスイッチング素子のそれぞれは、３つ未満であってもよいし４つ以上であってもよい。
The power
平滑ユニット１０５は、力率改善ユニット１０４を介して入力される直流電圧を平滑する。平滑ユニット１０５は、力率改善ユニット１０４とインバータユニット１０６の間に配置されている。平滑ユニット１０５は、複数（ここでは、３つ）の平滑コンデンサ１０５ａ、１０５ｂ及び１０５ｃを含んでいる。
The smoothing unit 105 smoothes the DC voltage input via the power
インバータユニット１０６は、平滑ユニット１０５で平滑された直流電圧を供給され、圧縮機モータ２１ａに供給する駆動電圧ＳＵ、ＳＶ及びＳＷを生成する。インバータユニット１０６は、平滑ユニット１０５と出力ユニット１０７との間に配置されている。インバータユニット１０６は、通電時における発熱量が大きいIGBT等のスイッチング素子を複数（ここでは６つ）有している。本実施形態においては、インバータユニット１０６は、冷媒ジャケット２９によって冷却される被冷却素子６０に該当する。インバータユニット１０６の動作は、室外制御部３７によって制御される。
The
出力ユニット１０７は、インバータユニット１０６によって生成された駆動電圧ＳＵ、ＳＶ及びＳＷを圧縮機モータ２１ａに供給するための端子部である。
The
以上のように、電源回路１００は、力率改善ユニット１０４を有するインターリーブ型の電源回路である。また、電源回路１００は、冷媒ジャケット２９によって冷却される被冷却素子６０として、整流ユニット１０３と、ダイオード１４２ａ〜１４２ｃと、スイッチング素子１４３ａ〜１４３ｃと、インバータユニット１０６と、を含んでいる。
As described above, the
（４−３）プリント基板７１における各要素の配置態様
図５は、プリント基板７１の正面図である。
(4-3) Arrangement Mode of Each Element on Printed
プリント基板７１の主面７１ａにおいては、強電部品群が左側の領域に実装されており、弱電部品群が右側の領域に実装されている。このように、強電部品群と弱電部品群とを実装する領域を分けることによって、弱電部品が強電部品から悪影響を受けにくくなっている。なお、強電部品群及び弱電部品群の実装される箇所については左右を置き換えられてもよい。
On the
具体的に、主面７１ａの左側上部には入力ユニット１０２が配置されている。また、入力ユニット１０２の下方には、上方から下方に向かって整流ユニット１０３、ダイオード１４２ａ〜１４２ｃ、スイッチング素子１４３ａ〜１４３ｃ及びインバータユニット１０６が実装されている。このように、プリント基板７１においては、電源回路１００に含まれる被冷却素子６０である整流ユニット１０３、ダイオード１４２ａ〜１４２ｃ、スイッチング素子１４３ａ〜１４３ｃ及びインバータユニット１０６が、一方向（ここでは上下方向）に沿って、一列に並んでいる。より詳細には、電源回路１００に含まれる被冷却素子６０（１０３、１４２ａ〜１４２ｃ、１４３ａ〜１４３ｃ及び１０６）は、プリント基板７１において、電源回路１００の電流経路に沿った順に実装されている。
Specifically, the
主面７１ａにおいて、ダイオード１４２ａ〜１４２ｃ及びスイッチング素子１４３ａ〜１４３ｃの右側には、リアクトル１４１ａ〜１４１ｃが実装されている。また、インバータユニット１０６の右側には、室外制御部３７が実装されている。このように、プリント基板７１の主面７１ａには、他の強電部品群とともにリアクトル１４１ａ〜１４１ｃ及び室外制御部３７が実装されている。
On the
主面７１ａにおいて、ダイオード１４２ａ〜１４２ｃ及びスイッチング素子１４３ａ〜１４３ｃの左側には、平滑コンデンサ１０５ａ〜１０５ｃが実装されている。平滑コンデンサ１０５ｃの下方には出力ユニット１０７が配置されている。
On the
（４−４）被冷却素子６０
図６は、冷媒ジャケット２９の正面図である。図７は、図６のVII-VII線断面図である。図８は、左側面視による図６の拡大図である。図９は、図８のIX部分の拡大図である。図１０は、図９のX部分の拡大図である。
(4-4) Cooled
FIG. 6 is a front view of the
被冷却素子６０は、通電時における発熱量が大きいパワーデバイスやパワーモジュールである。本実施形態においては、上述のように、整流ユニット１０３と、力率改善ユニット１０４のダイオード１４２ａ〜１４２ｃ及びスイッチング素子１４３ａ〜１４３ｃと、インバータユニット１０６と、が被冷却素子６０に該当する。各被冷却素子６０は、主として、本体部６１と、複数のリード６２と、を含む。
The element to be cooled 60 is a power device or a power module that generates a large amount of heat when energized. In the present embodiment, as described above, the rectifying
本体部６１は、各素子を収容する略直方体状のケーシングによって外郭を構成されている。本体部６１は、プリント基板７１に実装された状態において、冷媒ジャケット２９と、プリント基板７１と、の間に位置する。本体部６１の背面部分は、適当な伝熱面積を有するように、冷媒ジャケット本体８０の正面部分と当接している。これにより、被冷却素子６０は、冷媒ジャケット２９と熱的に接続されている。本体部６１は、冷媒ジャケット本体８０の正面部分にネジ８３で締結されることで、冷媒ジャケット２９に固定される。
The
リード６２は、本体部６１から長手方向に沿って延びる金属製の部材である。リード６２は、設置状態において、水平方向（ここでは前後方向）に沿って延びている。リード６２は、所定の方向（ここでは上下方向）に延びる幅Ｗを有している（図１０を参照）。また、リード６２の厚み方向は、水平方向（ここでは左右方向）に沿って延びている。
The
リード６２は、本体部６１において、他のリード６２と所定の間隔を置いて所定の方向（ここでは上下方向）に沿って並んでいる。リード６２は、溶接によりプリント基板７１に接合される。リード６２は、本体部６１に収容されている素子、及びプリント基板７１に設けられている配線パターンと、電気的に接続されており、通電時に電流経路を構成する。なお、各リード６２は、他のリード６２と、直接には電気的に接続されていない。
In the
リード６２の一部には、液体の付着を抑制する防湿材９０がコーティングされている（図８から図１０を参照）。具体的には、リード６２は、本体部６１から外部に露出する部分のうち、プリント基板７１に実装された状態において主面７１ａより正面側に位置する部分に、防湿材９０がコーティングされている。すなわち、リード６２は、プリント基板７１に実装された状態において本体部６１とプリント基板７１との間に位置する部分に、防湿材９０がコーティングされている。
A part of the
本実施形態においては、整流ユニット１０３は４本の、ダイオード１４２ａ〜１４２ｃは２本の、スイッチング素子１４３ａ〜１４３ｃは３本の、インバータユニット１０６は２４本の、リード６２をそれぞれ有している。より詳細には、インバータユニット１０６では、本体部６１の左側から１６本のリード６２が延びており、本体部６１の右側から８本のリード６２が延びている（図１１を参照）。以下の説明においては、説明の便宜上、インバータユニット１０６の、本体部６１の左側から延びる１６本のリード６２のうち、下から上に向かって１番目から１３番目までの１３本のリード６２を「特定リード６２ａ」と称する。
In this embodiment, the rectifying
インバータユニット１０６に含まれる各リード６２は、本体部６１から外部に露出する部分において、第１部６２１と、第２部６２２と、を有する（図１０参照）。第１部６２１は、インバータユニット１０６の本体部６１から長手方向（前後方向）に沿って延びる部分である。すなわち、第１部６２１は、外観上、リード６２の「根元部分」に相当する。第２部６２２は、第１部６２１の先端から長手方向（前後方向）に沿って延びる部分である。本実施形態では、第１部６２１の幅Ｗ１は、第２部６２２の幅Ｗ２よりも大きい。
Each lead 62 included in the
インバータユニット１０６においては、隣接する特定リード６２ａ間の間隔Ｃ１は、他のリード６２間の間隔Ｃ２と比較して、小さくなっている（図１０を参照）。すなわち、特定リード６２ａは、隣接する他の特定リード６２ａと、特に近接している。特に、間隔Ｃ１のうち、隣接する第１部６２１間の間隔Ｃ３は、隣接する第２部６２２間の間隔Ｃ４よりも小さい。本実施形態においては、間隔Ｃ３は１．０ｍｍ（すなわち１．０ｍｍ以下）に設定され、間隔Ｃ４は２．０ｍｍに設定されている。
In the
このように間隔Ｃ３は特に小さいため、特定リード６２ａの第１部６２１に結露水等の液体が付着すると、特定リード６２ａ間における短絡が特に生じやすい。このため、特定リード６２ａの第１部６２１には防湿材９０がコーティングされている。
As described above, since the interval C3 is particularly small, when a liquid such as condensed water adheres to the
ここで、本実施形態では、間隔Ｃ３が特に小さいことから、隣接する一対の特定リード６２ａにおいて、第１部６２１間の空間は防湿材９０で埋められている（図１０を参照）。換言すると、間隔Ｃ３は、防湿材９０をコーティングされた場合に、第１部６２１間の空間が防湿材９０で埋められるほど小さい、ともいえる。
Here, in this embodiment, since the interval C3 is particularly small, the space between the
（５）冷媒ジャケット２９の詳細
冷媒ジャケット２９は、主として、冷媒ジャケット本体８０と、カバー８５と、を有している。
(5) Details of
（５−１）冷媒ジャケット本体８０
冷媒ジャケット本体８０は、被冷却素子６０（１０３、１４２ａ〜１４２ｃ、１４３ａ〜１４３ｃ及び１０６）と熱的に接続される部材である。冷媒ジャケット本体８０は、金属製であり、縦長形状を呈している。冷媒ジャケット本体８０の上部及び下部には、取付部７６が設けられている。冷媒ジャケット本体８０は、各取付部７６を介してプリント基板７１上に固定されている。
(5-1) Refrigerant jacket
The
冷媒ジャケット本体８０の背面と、プリント基板７１の主面７１ａと、の間には所定距離ｄ１が確保されている。なお、所定距離ｄ１は、設計仕様や設置環境に応じて適宜設定される。本実施形態では、ｄ１は、１２．０ｍｍに設定されている。
A predetermined distance d <b> 1 is ensured between the back surface of the refrigerant jacket
冷媒ジャケット本体８０の前面には、冷媒配管（ここでは、液冷媒配管３５）に嵌合する一対の溝部８１が形成されている。溝部８１は、長手方向（ここでは、上下方向）に延びている。溝部８１は、その断面が略円弧状に形成されており、液冷媒配管３５の外周面の一部が嵌合するようになっている。液冷媒配管３５と溝部８１との間には、熱伝導を促進するためのグリスが塗布されている。
On the front surface of the refrigerant jacket
冷媒ジャケット本体８０の中央部分（より詳細には一方の溝部８１と他方の溝部８１との間）には、溝部８１と概ね平行に延びる本体中央部８２が形成されている。
A main body
冷媒ジャケット本体８０の背面には、被冷却素子６０（１０３、１４２ａ〜１４２ｃ、１４３ａ〜１４３ｃ及び１０６）の本体部６１が、ネジ８３で締結されている。なお、被冷却素子６０は、ネジ８３以外の手段によって冷媒ジャケット本体８０に固定されてもよい。例えば、被冷却素子６０は、接着部材によって冷媒ジャケット本体８０に固定されてもよい。
A
冷媒ジャケット本体８０の上部及び下部には、カバー８５を仮固定するためのリブ８４が２つずつ設けられている。
Two
（５−２）カバー８５
カバー８５は、金属製や合成樹脂製の部材であり、冷媒配管（ここでは、液冷媒配管３５）が溝部８１に嵌合した状態の冷媒ジャケット本体８０を正面側から覆う。カバー８５は、液冷媒配管３５と溝部８１の当接を保持する役割を担っている。カバー８５は、縦長形状を呈している。
(5-2)
The
カバー８５の中央部分には、冷媒ジャケット本体８０の本体中央部８２に対向するカバー中央部８６が設けられている。また、カバー８５の上部及び下部には、冷媒ジャケット本体８０のリブ８４を差し込む挿入孔８７が２つずつ形成されている。
A cover
カバー８５は、各挿入孔８７に、対応するリブ８４を差し込むことで、冷媒ジャケット本体８０に仮固定される。カバー８５は、冷媒ジャケット本体８０に仮固定された状態で、カバー中央部８６及び本体中央部８２に形成されたネジ孔を介して、冷媒ジャケット本体８０にネジ８８で締結される。
The
（６）防湿材９０
防湿材９０は、被冷却素子６０において結露水の付着による短絡が生じることを抑制するために、被冷却素子６０のリード６２の一部にコーティングされている。
(6)
The moisture-
上述のように、運転時において、被冷却素子６０が動作温度を超えて温度上昇することを抑制するために、被冷却素子６０は冷媒ジャケット２９により冷却される。このため、状況によっては、冷媒ジャケット２９又は被冷却素子６０の温度が、露点温度を下回り、冷媒ジャケット２９又は被冷却素子６０の表面部分に結露水が付着することがある。係る場合に、通電状態にあるリード６２に結露水が付着すると、意図しない短絡が生じて誤動作や故障を招く。係る事態を抑制すべく、防湿材９０がリード６２の一部にコーティングされている。これにより、冷媒ジャケット２９又は被冷却素子６０に結露水が付着した場合でも、リード６２に結露水が付着することは抑制されている。
As described above, during operation, the cooled
防湿材９０は、電気的絶縁性及び断熱性を有する公知の合成樹脂塗料が採用され、例えば、エポキシ塗料である。なお、防湿材９０は、電気的絶縁性を有するもので、リード６２にコーティング可能であり、且つ被冷却素子６０の動作を妨げることなく結露水の付着を抑制するものであれば、構成成分や構成態様については特に限定されない。
As the moisture-
本実施形態において、防湿材９０は、上述のように、リード６２の本体部６１から外部に露出する部分のうち、プリント基板７１に実装された状態において主面７１ａより正面側に位置する部分にコーティングされている。これにより、結露水が冷媒ジャケット２９又は本体部６１からリード６２方向へ流れた場合でも、リード６２の防湿材９０を被覆されている部分には結露水が付着しないようになっている。
In the present embodiment, the moisture-
なお、このように、被冷却素子６０全体やプリント基板７１全体にではなく、リード６２の特定の部分に限って防湿材９０がコーティングされているのは、次の理由による。
In this way, the moisture-
すなわち、被冷却素子６０全体やプリント基板７１全体に防湿材９０をコーティングすると、被冷却素子６０の熱抵抗が増大するとともに冷媒ジャケット２９の伝熱性能が低下する。特に、被冷却素子６０の本体部６１に、防湿材９０がコーティングされると、運転時において被冷却素子６０の放熱量が低下しやすい。このため、状況によっては、被冷却素子６０の温度が動作温度を超えて上昇し、誤動作や故障を招くおそれがある。
That is, when the moisture-
また、被冷却素子６０全体やプリント基板７１全体に防湿材９０をコーティングすると、防湿材９０の使用量に関連して製造コストが増大する。
In addition, when the moisture-
一方で、被冷却素子６０が通電状態にある場合において、リード６２の本体部６１から外部に露出する部分のうち主面７１ａより正面側に位置する部分に結露水が付着すると、短絡が生じやすい。また、リード６２の当該部分は本体部６１及び冷媒ジャケット２９に近接しているため、リード６２の当該部分には本体部６１又は冷媒ジャケット２９から結露水が流入しやすい。
On the other hand, when the
これらの事項に鑑みて、上述のような態様で、防湿材９０がコーティングされている。すなわち、防湿材９０は、被冷却素子６０の、結露水が流入しやすく、短絡が生じやすい部分に限定してコーティングされている。
In view of these matters, the moisture-
本実施形態では、このように、冷媒ジャケット２９には防湿材９０がコーティングされないため、冷媒ジャケット２９の伝熱性能の低下が抑制されている。また、被冷却素子６０の本体部６１には防湿材９０がコーティングされないため、運転時において被冷却素子６０の放熱量が低下することが抑制され、被冷却素子６０の温度が動作温度を超えて上昇することが抑制されている。さらに、プリント基板７１全体に防湿材９０がコーティングされていないため、プリント基板７１の残留電荷チェック等が行いやすくなっており、メンテナンス性が向上している。さらに、リード６２の特定部分に限定して防湿材９０がコーティングされるため、防湿材９０の使用量が抑制され、製造コストの増大が抑制されている。さらに、リード６２の結露水が流入しやすく短絡が生じやすい部分に、防湿材９０がコーティングされることで、高精度に結露水による短絡が抑制されている。
In the present embodiment, the
（７）冷媒ジャケット２９、被冷却素子６０及び防湿材９０の配設方法
図１１は、冷媒ジャケット２９に被冷却素子６０を固定した状態を示す斜視図である。
(7) Arrangement Method of
被冷却素子６０（１０３、１４２ａ〜１４２ｃ、１４３ａ〜１４３ｃ及び１０６）は、プリント基板７１に実装される前に、図１１に示すような態様で、本体部６１を冷媒ジャケット本体８０の背面部分にネジ８３で締結されることで、冷媒ジャケット２９に固定される。このように、被冷却素子６０が、冷媒ジャケット２９に固定された状態で、プリント基板７１に実装されることにより、組立性が向上する。
The element to be cooled 60 (103, 142a to 142c, 143a to 143c and 106) is mounted on the back surface portion of the refrigerant jacket
すなわち、プリント基板７１に実装した状態の被冷却素子６０に冷媒ジャケット２９を固定する場合には、本体部６１を、冷媒ジャケット本体８０との適当な伝熱面積を確保しつつ、冷媒ジャケット２９に固定することが難しい。一方で、被冷却素子６０の本体部６１を、プリント基板７１に実装する前に、冷媒ジャケット本体８０との適当な伝熱面積を確保しつつ、冷媒ジャケット本体８０の背面部分にネジ８３で締結することは容易である。また、被冷却素子６０が冷媒ジャケット２９に固定された状態で、リード６２を溶接してプリント基板７１に実装すること、及び冷媒ジャケット２９をプリント基板７１に固定することは、特に難しくない。
That is, when the
これらの事項に鑑みて、組立性を向上すべく、被冷却素子６０は、プリント基板７１に実装された状態で冷媒ジャケット２９に固定されるのではなく、冷媒ジャケット２９に固定された状態でプリント基板７１に実装されている。
In view of these matters, in order to improve assemblability, the element to be cooled 60 is not fixed to the
次に、冷媒ジャケット２９に固定された状態の被冷却素子６０の、各リード６２に防湿材９０をコーティングする。このとき、防湿材９０は、リード６２の、冷媒ジャケット本体８０の背面から後方に向かって所定距離ｄ１（図９参照）の範囲に相当する部分に、コーティングされる。換言すると、防湿材９０は、リード６２の、本体部６１とプリント基板７１との間に位置する部分にコーティングされる。なお、防湿材９０をコーティングする際には、公知の手段を適宜選択すればよい。例えば、防湿材９０は、スポイトオイラーや筆等を用いてリード６２にコーティングされる。
Next, the moisture-
その後、冷媒ジャケット２９に固定され且つ防湿材９０をコーティングされた状態の被冷却素子６０が、プリント基板７１に実装される。このとき、冷媒ジャケット本体８０を治具等に固定して、溶接等の作業が行われる。
Thereafter, the element to be cooled 60 fixed to the
それから、他の要素をさらに実装したプリント基板７１を、機械室Ｓ２内に配設し、液冷媒配管３５を溝部８１に嵌合させた状態で、冷媒ジャケット本体８０にカバー８５を装着する。
Then, the printed
（８）特徴
（８−１）
上記実施形態では、被冷却素子６０は、本体部６１を冷媒ジャケット２９（冷媒ジャケット本体８０）に固定された状態でリード６２を接合されることでプリント基板７１に実装されている。これにより、冷媒ジャケット２９を備えた空気調和機１の組立性が向上している。すなわち、プリント基板７１に実装された状態の被冷却素子６０を冷媒ジャケット２９に固定する場合、本体部６１を、冷媒ジャケット２９との適当な伝熱面積を確保しつつ、冷媒ジャケット２９に固定するのが難しい。一方で、プリント基板７１に実装される前の被冷却素子６０の本体部６１を、冷媒ジャケット２９との適当な伝熱面積を確保しつつ、冷媒ジャケット２９に固定することは容易である。また、被冷却素子６０が冷媒ジャケット２９に固定された状態において、リード６２を溶接してプリント基板７１に実装すること、及び冷媒ジャケット２９をプリント基板７１に固定することは、特に難しくない。よって、組立性が向上している。
(8) Features (8-1)
In the above embodiment, the element to be cooled 60 is mounted on the printed
（８−２）
上記実施形態では、リード６２の一部には、結露水の付着を抑制する防湿材９０がコーティングされている。これにより、冷媒ジャケット２９又は被冷却素子６０に結露水が付着した場合でも、リード６２には結露水が付着しにくくなっており、結露水による短絡が抑制されている。また、冷媒ジャケット２９には、防湿材９０がコーティングされていないため、冷媒ジャケット２９の伝熱性能の低下が抑制されている。また、被冷却素子６０の本体部６１には、防湿材９０がコーティングされていないため、運転時において被冷却素子６０の放熱量が低下することが抑制されている。よって、運転時における被冷却素子６０の冷却が促進されつつ結露水による短絡が抑制されている。また、防湿材９０がプリント基板７１全体にコーティングされていないため、防湿材９０の使用量が抑制されており、製造コスト増大が抑制されている。
(8-2)
In the above-described embodiment, a part of the
（８−３）
上記実施形態では、リード６２の、プリント基板７１に実装された時に本体部６１とプリント基板７１との間に位置する部分に、防湿材９０がコーティングされている。これにより、リード６２の結露水が流入しやすい部分に、結露水が付着しにくくなっている。
(8-3)
In the above embodiment, the moisture-
すなわち、リード６２の、本体部６１とプリント基板７１との間に位置する部分には、冷媒ジャケット２９又は本体部６１から結露水が流入しやすいところ、当該部分に防湿材９０がコーティングされることで結露水が付着しにくくなっている。
That is, in the portion of the
（８−４）
上記実施形態では、本体部６１においては複数のリード６２が間隔をおいて所定方向（上下方向）に並んでおり、リード６２は所定方向（上下方向）に延びる幅Ｗを有している。また、被冷却素子６０の一つであるインバータユニット１０６のリード６２は、第２部６２２の幅Ｗ２よりも大きい幅Ｗ１を有する第１部６２１に、防湿材９０をコーティングされている。これにより、リード６２の、結露水による短絡が生じやすい部分に、結露水が付着しにくくなっている。
(8-4)
In the above embodiment, in the
すなわち、リード６２の、第１部６２１（根元部分）には、冷媒ジャケット２９又は本体部６１から結露水が特に流入しやすい。また、第１部６２１の幅Ｗ１は第２部６２２の幅Ｗ２よりも大きいことから、隣接する特定リード６２ａ間において、第１部６２１同士の距離は、第２部６２２同士の距離よりも小さくなっている。このため、特定リード６２ａの第１部６２１に結露水が付着すると、特定リード６２ａ間において短絡が生じやすいところ、第１部６２１には防湿材９０がコーティングされていることで結露水が付着しにくいようになっている。よって、結露水による短絡が高精度に抑制されている。
That is, the condensed water is particularly likely to flow into the first portion 621 (root portion) of the lead 62 from the
（８−５）
上記実施形態では、特定リード６２ａの第１部６２１と、隣接する他の特定リード６２ａの第１部６２１と、の間の空間（間隔Ｃ１）は、防湿材９０で埋められている。これにより、リード６２の、結露水による短絡が特に生じやすい部分に、結露水が付着しにくくなっている。
(8-5)
In the above embodiment, the space (interval C1) between the
すなわち、隣接する特定リード６２ａ間において第１部６２１間の間隔Ｃ１は、互いの空間が防湿材９０で埋められるほど特に小さいため、特定リード６２ａの第１部６２１に結露水が付着すると、特に短絡が生じやすい。しかし、上記実施形態では、特定リード６２ａの第１部６２１と、隣接する他の特定リード６２ａの第１部６２１と、の間の空間が防湿材９０で埋められていることにより、結露水による短絡が特に生じやすい特定リード６２ａの第１部６２１に結露水が付着することが抑制されている。よって、結露水による短絡が高精度に抑制されている。
That is, the interval C1 between the
（９）変形例
（９−１）変形例Ａ
上記実施形態では、本発明は、冷凍装置としての空気調和機１に適用されたが、これに限定されず、他の冷凍装置に適用されてもよい。例えば、本発明は、給湯器や除湿器等の冷凍装置に適用されてもよい。
(9) Modification (9-1) Modification A
In the said embodiment, although this invention was applied to the
（９−２）変形例Ｂ
上記実施形態では、冷媒ジャケット２９は、電装品ユニット７０に含まれる被冷却素子６０を冷却するために室外ユニット２内に配置されていた。しかし、これに限定されず、冷媒ジャケット２９は、例えば、室内ユニット４に含まれる発熱部品（電子部品）を冷却するために室内ユニット４内に配置されてもよい。係る場合、上記実施形態と同様に、冷媒ジャケット２９で冷却する発熱部品のリードの一部には、防湿材をコーティングされることが好ましい。
(9-2) Modification B
In the above embodiment, the
（９−３）変形例Ｃ
上記実施形態では、整流ユニット１０３と、力率改善ユニット１０４のダイオード１４２ａ〜１４２ｃ及びスイッチング素子１４３ａ〜１４３ｃと、インバータユニット１０６と、が冷媒ジャケット２９で冷却する被冷却素子６０に該当した。しかし、冷媒ジャケット２９で冷却する被冷却素子６０については、必ずしもこれに限定されず、他の発熱部品（電子部品）であってもよい。例えば、室外ファンモータ３６ａへ駆動電源を供給する電源回路（図示省略）に含まれる発熱部品を被冷却素子６０としてもよいし、他のＤＣ−ＤＣコンバータ回路などに含まれる発熱部品を被冷却素子６０としてもよい。
(9-3) Modification C
In the above embodiment, the rectifying
（９−４）変形例Ｄ
上記実施形態では、図５や図６に示すような態様で、被冷却素子６０（１０３、１４２ａ〜１４２ｃ、１４３ａ〜１４３ｃ及び１０６）が配置されていた。しかし、被冷却素子６０の配置態様については、特に限定されず、適宜変更が可能である。例えば、被冷却素子６０は、発熱の程度が高い順に並ぶように配置されてもよい。
(9-4) Modification D
In the embodiment described above, the elements to be cooled 60 (103, 142a to 142c, 143a to 143c and 106) are arranged in the manner as shown in FIGS. However, the arrangement mode of the element to be cooled 60 is not particularly limited and can be appropriately changed. For example, the elements to be cooled 60 may be arranged so as to be arranged in descending order of heat generation.
（９−５）変形例Ｅ
上記実施形態では、冷媒ジャケット２９は、長手方向が上下方向（鉛直方向）となるような姿勢で配設されていた。しかし、冷媒ジャケット２９は、長手方向が水平方向（前後方向又は左右方向）となるような姿勢で配設されてもよい。
(9-5) Modification E
In the above embodiment, the
（９−６）変形例Ｆ
上記実施形態では、冷媒ジャケット２９は、液冷媒配管３５と溝部８１との当接を補助するカバー８５を有していた。しかし、カバー８５については、必ずしも必要ではなく、省略可能である。
(9-6) Modification F
In the above embodiment, the
（９−７）変形例Ｇ
上記実施形態では、冷媒ジャケット２９は、プリント基板７１に固定されていた。しかし、冷媒ジャケット２９は、必ずしもプリント基板７１に固定される必要はない。例えば、冷媒ジャケット２９は、図示しない他の保持具等によって支持されてもよい。
(9-7) Modification G
In the above embodiment, the
（９−８）変形例Ｈ
上記実施形態では、インバータユニット１０６における一部のリード６２（特定リード６２ａ）は、隣接するリード６２（特定リード６２ａ）間の空間が防湿材９０で埋められるほど近接していた。しかし、インバータユニット１０６以外の被冷却素子６０についても、隣接するリード６２間の空間が防湿材９０で埋められるほど、リード６２同士が近接していてもよい。
(9-8) Modification H
In the above embodiment, some of the leads 62 (specific leads 62a) in the
（９−９）変形例Ｉ
上記実施形態では、インバータユニット１０６に含まれるリード６２は、互いに異なる幅Ｗを有する第１部６２１及び第２部６２２を有していた。しかし、インバータユニット１０６は、第１部６２１及び第２部６２２の幅Ｗに関して、必ずしも第１部６２１の幅Ｗ１が第２部６２２の幅Ｗ２よりも大きくなるように構成される必要はなく、幅Ｗ１と幅Ｗ２とが同一となるように構成されてもよいし、幅Ｗ１が幅Ｗ２よりも小さくなるように構成されてもよい。
(9-9) Modification I
In the above embodiment, the
（９−１０）変形例Ｊ
上記実施形態では、インバータユニット１０６以外の被冷却素子６０に含まれるリード６２は、第１部６２１及び第２部６２２を有していなかった。しかし、インバータユニット１０６以外の被冷却素子６０に含まれるリード６２についても、インバータユニット１０６と同様に、第１部６２１及び第２部６２２を有していてもよい。また、係る場合、隣接する第１部６２１間の距離が防湿材９０で埋められるほど近接していてもよい。
(9-10) Modification J
In the above embodiment, the
（９−１１）変形例Ｋ
上記実施形態では、隣接する特定リード６２ａ間の間隔Ｃ１のうち、隣接する第１部６２１間の間隔Ｃ３は１．０ｍｍに設定され、隣接する第２部６２２間の間隔Ｃ４は２．０ｍｍに設定されていた。しかし、間隔Ｃ３及び間隔Ｃ４の具体的な数値は、特にこれに限定されず、製品仕様や設置環境に応じて適当な数値を設定されればよい。例えば、間隔Ｃ３は０．７ｍｍ又は１．２ｍｍに設定されてもよく、間隔Ｃ４は１．５ｍｍ又は２．５ｍｍに設定されてもよい。
(9-11) Modification K
In the above embodiment, among the distances C1 between the adjacent
（９−１２）変形例Ｌ
上記実施形態では、防湿材９０は、冷媒ジャケット２９に固定された状態の被冷却素子６０にコーティングされていた。しかし、防湿材９０は、冷媒ジャケット２９に固定される前の状態の被冷却素子６０にコーティングされてもよい。すなわち、被冷却素子６０に防湿材９０をコーティングしてから、被冷却素子６０を冷媒ジャケット２９に固定するようにしてもよい。
(9-12) Modification L
In the above embodiment, the moisture-
また、上記実施形態では、防湿材９０は、プリント基板７１に実装される前の状態の被冷却素子６０にコーティングされていた。しかし、防湿材９０は、プリント基板７１に実装された状態の被冷却素子６０にコーティングされてもよい。すなわち、被冷却素子６０をプリント基板７１に実装してから防湿材９０をコーティングするようにしてもよい。
In the above embodiment, the moisture-
（９−１３）変形例Ｍ
上記実施形態では、防湿材９０は、リード６２の、本体部６１とプリント基板７１との間に位置する部分に限定してコーティングされていた。しかし、防湿材９０は、さらに他の部分にコーティングされてもよい。例えば、防湿材９０は、リード６２の、プリント基板７１の背面側に位置する部分（すなわち、プリント基板７１を超えて本体部６１とは反対方向に延びる部分）にもコーティングされてもよい。これにより、結露水による短絡がさらに抑制される。
(9-13) Modification M
In the above embodiment, the moisture-
（９−１４）変形例Ｎ
上記実施形態では、冷媒ジャケット本体８０の背面と、プリント基板７１の主面７１ａと、の間の所定距離ｄ１は、１２．０ｍｍに設定されていた。しかし、ｄ１は、必ずしも当該数値に限定されず、製品仕様や設置環境に応じて適当な数値を設定されればよい。例えば、ｄ１は、１０．０ｍｍ又は１５．０ｍｍに設定されてもよい。
(9-14) Modification N
In the above embodiment, the predetermined distance d1 between the back surface of the coolant jacket
本発明は、冷凍装置に利用可能である。 The present invention is applicable to a refrigeration apparatus.
１ ：空気調和機（冷凍装置）
２ ：室外ユニット
１０ ：冷媒回路
２１ａ ：圧縮機モータ
２９ ：冷媒ジャケット
３５ ：液冷媒配管（冷媒配管）
３７ ：室外制御部
６０ ：被冷却素子（電子部品）
６１ ：本体部
６２ ：リード
６２ａ ：特定リード
７０ ：電装品ユニット
７１ ：プリント基板（基板）
８０ ：冷媒ジャケット本体
８１ ：溝部
８３ ：ネジ
８５ ：カバー
８７ ：挿入孔
９０ ：防湿材
１００ ：電源回路
１０１ ：外部電源
１０３ ：整流ユニット（電子部品）
１０４ ：力率改善ユニット
１０５ ：平滑ユニット
１０５ａ〜１０５ｃ ：平滑コンデンサ
１０６ ：インバータユニット（電子部品）
１０７ ：出力ユニット
１４２ａ〜１４２ｃ ：ダイオード（電子部品）
１４３ａ〜１４３ｃ ：スイッチング素子（電子部品）
６２１ ：第１部
６２２ ：第２部
1: Air conditioner (refrigeration equipment)
2: Outdoor unit 10:
37: Outdoor control unit 60: Cooled element (electronic component)
61: Main unit 62: Lead 62a: Specific lead 70: Electrical component unit 71: Printed circuit board (board)
80: Refrigerant jacket body 81: Groove portion 83: Screw 85: Cover 87: Insertion hole 90: Moisture-proof material 100: Power supply circuit 101: External power supply 103: Rectification unit (electronic component)
104: Power factor improvement unit 105: Smoothing
107:
143a to 143c: switching elements (electronic components)
621: First part 622: Second part
Claims (4)
前記電子部品が実装される基板（７１）と、
冷媒が流れる冷媒配管（３５）と、
前記本体部及び前記冷媒配管の間に位置して前記本体部及び前記冷媒配管に当接し、前記電子部品を冷却する冷媒ジャケット（２９）と、
を備え、
前記電子部品は、前記本体部を前記冷媒ジャケットに固定された状態で前記リードを前記基板に接合されることで前記基板に実装され、前記基板に実装された状態において前記冷媒ジャケット及び前記基板の間に位置し、
前記リードは、その一部に防湿材（９０）がコーティングされる、
冷凍装置（１）。 An electronic component (60) having a main body (61) and a plurality of leads (62, 62a) extending from the main body, and generating heat when energized;
A substrate (71) on which the electronic component is mounted;
A refrigerant pipe (35) through which the refrigerant flows;
A refrigerant jacket (29) that is positioned between the main body and the refrigerant pipe and contacts the main body and the refrigerant pipe to cool the electronic component;
With
The electronic component is mounted on the substrate by bonding the lead to the substrate in a state where the main body is fixed to the refrigerant jacket, and in the state where the lead is mounted on the substrate, the refrigerant jacket and the substrate Located between
The lead is partially coated with a moisture-proof material (90).
Refrigeration equipment (1).
請求項１に記載の冷凍装置（１）。 The lead is coated with the moisture-proof material on a portion located between the main body and the substrate when mounted on the substrate.
The refrigeration apparatus (1) according to claim 1.
前記リードは、前記所定方向に延びる幅（Ｗ）を有し、他の部分（６２２）と比較して前記幅が大きい根元部分（６２１）に前記防湿材がコーティングされる、
請求項１又は２に記載の冷凍装置（１）。 In the main body, a plurality of the leads (62a) are arranged in a predetermined direction at intervals,
The lead has a width (W) extending in the predetermined direction, and the moisture-proof material is coated on a root portion (621) having a larger width than the other portion (622).
The refrigeration apparatus (1) according to claim 1 or 2.
請求項１から３のいずれか１項に記載の冷凍装置（１）。 A space between a part of the lead (621) and a part of the other lead (621) adjacent to the lead is filled with the moisture-proof material.
The refrigeration apparatus (1) according to any one of claims 1 to 3.
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