JP2013127340A - Refrigerating device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a refrigerating device in which an earth connection structure around a printed board is simplified and concurrently a high frequency noise measure effect is enhanced.SOLUTION: The refrigerating device as an object includes a printed board 22 mounted with filter circuits 30, 40 having Y capacitors 31 to 33, 41 to 43 and a common mode choking coil and a power device 57, and a heat sink 60 connected to the power device 57 and connected to the ground. The heat sink 60 includes earth fins 63, 64 integrally formed with the heat sink 60 and extended toward the printed board 22, and earth fins 63, 64 are connected to earth terminals of the Y capacitors 31 to 33, 41 to 43.

Description

本発明は、冷凍装置に関し、特に、回路基板のアースへの接続（接地）対策に係るものである。     The present invention relates to a refrigeration apparatus, and particularly relates to measures for connection (grounding) of a circuit board to ground.

従来、冷媒が循環して蒸気圧縮式の冷凍サイクルを行う冷凍装置では、圧縮機の電動機の運転状態を制御するために、パワーデバイスが用いられたインバータ回路などの電気回路がプリント基板に搭載される。このプリント基板には、ノイズフィルタやパワーデバイスを冷却するヒートシンクが搭載されている（特許文献１参照）。     Conventionally, in a refrigeration apparatus that performs a vapor compression refrigeration cycle by circulating a refrigerant, an electric circuit such as an inverter circuit using a power device is mounted on a printed circuit board in order to control the operation state of the motor of the compressor. The This printed board is equipped with a noise filter and a heat sink for cooling the power device (see Patent Document 1).

また、図１５および図１６に示すように、プリント基板（a）には、アースに接続（接地）されるアースパターン（c）と、ノイズフィルタのコンデンサ（e）のアース端子から延びる配線パターン（f）とが形成されている。配線パターン（f）は、コンデンサ（e）を介してアースパターン（c）と電気的に接続されている。アースパターン（c）は、ハーネス（b）に接続され、該ハーネス（b）は冷凍装置の筐体（d）に電気的に接続されてアースに接続（接地）されている。     Further, as shown in FIGS. 15 and 16, the printed circuit board (a) includes an earth pattern (c) connected to the earth (ground) and a wiring pattern (from the earth terminal of the noise filter capacitor (e)) ( f) and are formed. The wiring pattern (f) is electrically connected to the ground pattern (c) via the capacitor (e). The ground pattern (c) is connected to the harness (b), and the harness (b) is electrically connected to the casing (d) of the refrigeration apparatus and connected to the ground (grounded).

特開２０１０−７９７４号公報JP 2010-7974 A

しかしながら、上記冷凍装置のプリント基板（a）では、図１７に示すように、ノイズフィルタのコンデンサ（e）に配線パターン（f）およびアースパターン（c）が接続されている。このため、配線パターン（f）やアースパターン（c）などの基板に形成されるパターンが増加することで配線のインダクタンスが増加してしまうと共に、アースに接続するための構造も複雑化してしまう。この結果、冷凍装置のプリント基板（a）周辺のアース接続の構造が複雑化する一方、ノイズフィルタの高周波ノイズの除去効果が低減してしまうという問題があった。     However, in the printed circuit board (a) of the refrigeration apparatus, as shown in FIG. 17, the wiring pattern (f) and the ground pattern (c) are connected to the capacitor (e) of the noise filter. For this reason, when the patterns formed on the substrate such as the wiring pattern (f) and the ground pattern (c) are increased, the inductance of the wiring is increased, and the structure for connecting to the ground is also complicated. As a result, there is a problem that the ground connection structure around the printed circuit board (a) of the refrigeration apparatus is complicated, while the high frequency noise removal effect of the noise filter is reduced.

本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、冷凍装置において、プリント基板周辺のアース接続構造を簡略化しつつ、高周波ノイズ除去効果を高めることを目的とする。     This invention is made | formed in view of such a point, and it aims at improving the high frequency noise removal effect, simplifying the earth connection structure around a printed circuit board in a freezing apparatus.

本発明は、冷却器（60）に設けられたフィン（63,64）によってコンデンサ（31〜33,41〜43）をアースに接続（接地）するようにしたものである。     In the present invention, the capacitors (31 to 33, 41 to 43) are connected (grounded) to the ground by the fins (63, 64) provided in the cooler (60).

第１の発明は、交流電源ライン（25）とアースライン（11,12）との間に設けられたコンデンサ（31〜33,41〜43）とコモンモードコイル（34〜36,44〜46）とを有するノイズフィルタ（30,40）とパワーデバイス（57）とを搭載した回路基板（22）と、上記パワーデバイス（57）に接続され、且つ接地された冷却器（60）とを備えた冷凍装置であって、上記冷却器（60）は、該冷却器（60）に一体形成され、且つ上記回路基板（22）に向かって延びるフィン（63,64）を備え、該フィン（63,64）が上記コンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続される。     The first invention is a capacitor (31 to 33, 41 to 43) and a common mode coil (34 to 36, 44 to 46) provided between the AC power supply line (25) and the earth line (11, 12). A circuit board (22) having a noise filter (30, 40) and a power device (57) mounted thereon, and a cooler (60) connected to the power device (57) and grounded. In the refrigeration apparatus, the cooler (60) includes fins (63, 64) integrally formed with the cooler (60) and extending toward the circuit board (22). 64) is connected to the ground terminals (31b to 33b, 41b to 43b) of the capacitors (31 to 33, 41 to 43).

上記第１の発明では、回路基板（22）にノイズフィルタ（30,40）とパワーデバイス（57）とが搭載されている。ノイズフィルタ（30,40）は、交流電源ライン（25）とアースライン（11,12）との間に設けられたコンデンサ（31〜33,41〜43）とコモンモードコイル（34〜36,44〜46）とでノイズを除去している。     In the first invention, the noise filter (30, 40) and the power device (57) are mounted on the circuit board (22). The noise filter (30, 40) includes a capacitor (31 to 33, 41 to 43) and a common mode coil (34 to 36, 44) provided between the AC power supply line (25) and the ground line (11, 12). ~ 46) and noise is removed.

回路基板（22）のパワーデバイス（57）には、接地（アースに接続）された冷却器（60）が熱的に接続され、パワーデバイス（57）が冷却されている。この冷却器（60）はフィン（63,64）を備えている。このフィン（63,64）は、冷却器（60）に一体形成されると共に、回路基板（22）に向かって延び、先端がコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続されている。     The power device (57) of the circuit board (22) is thermally connected to a cooler (60) that is grounded (connected to the ground), thereby cooling the power device (57). The cooler (60) includes fins (63, 64). The fins (63, 64) are integrally formed with the cooler (60), extend toward the circuit board (22), and have tips at the ground terminals (31b-33b) of the capacitors (31-33, 41-43). 41b-43b).

回路基板（22）が動作するとパワーデバイス（57）が発熱する。このとき、冷却器（60）は、上記パワーデバイス（57）の熱を吸収することで該パワーデバイス（57）を冷却する一方、フィン（63,64）が回路基板（22）の熱を吸収し、該回路基板（22）を冷却している。さらに、冷却器（60）のフィン（63,64）は、コンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）と接続されているため、冷却器（60）はコンデンサ（31〜33,41〜43）のアースラインを形成する。つまり、従来のコンデンサでは、アース端子が回路基板のパターンを介してアースパターンに接続され、そこからハーネスなどを使用してアースに接続（接地）されていた。ところが、本発明では、冷却器（60）のフィン（63,64）をコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続することで、基板上にアースパターンを形成したり、別途アース接続用のハーネスを設けることなく、コンデンサ（31〜33,41〜43）をアースに接続（接地）することができる。このため、コンデンサ（31〜33,41〜43）のアースの配線のインダクタンスを抑えることができる。     When the circuit board (22) operates, the power device (57) generates heat. At this time, the cooler (60) cools the power device (57) by absorbing the heat of the power device (57), while the fins (63, 64) absorb the heat of the circuit board (22). The circuit board (22) is cooled. Furthermore, since the fins (63, 64) of the cooler (60) are connected to the ground terminals (31b to 33b, 41b to 43b) of the capacitors (31 to 33, 41 to 43), the cooler (60) Forms a ground line for the capacitors (31 to 33, 41 to 43). That is, in the conventional capacitor, the ground terminal is connected to the ground pattern via the pattern of the circuit board, and is connected (grounded) to the ground using a harness or the like. However, in the present invention, the fins (63, 64) of the cooler (60) are connected to the ground terminals (31b-33b, 41b-43b) of the capacitors (31-33, 41-43), so that The capacitors (31 to 33, 41 to 43) can be connected (grounded) to the ground without forming an earth pattern or separately providing a harness for ground connection. For this reason, the inductance of the ground wiring of the capacitors (31 to 33, 41 to 43) can be suppressed.

第２の発明は、上記第１の発明において、上記冷却器（60）は、上記回路基板（22）に取り付けられる一方、上記フィン（63,64）は、上記冷却器（60）からの突出高さが上記パワーデバイス（57）の厚みよりも大きく形成されている。     In a second aspect based on the first aspect, the cooler (60) is attached to the circuit board (22), while the fins (63, 64) protrude from the cooler (60). The height is formed larger than the thickness of the power device (57).

上記第２の発明では、冷却器（60）を回路基板（22）に取り付けると共に、フィン（63,64）の高さをパワーデバイス（57）の厚みよりも大きくした。こうすることで、フィン（63,64）の突出高さがパワーデバイス（57）の厚みよりも大きいため、冷却器（60）を回路基板（22）に取り付ける際、フィン（63,64）の先端がパワーデバイス（57）よりも回路基板（22）側に突出することになる。このため、冷却器（60）のフィン（63,64）の先端を確実にコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続することができる。     In the second aspect, the cooler (60) is attached to the circuit board (22), and the height of the fins (63, 64) is made larger than the thickness of the power device (57). By doing this, the protruding height of the fin (63, 64) is larger than the thickness of the power device (57), so when attaching the cooler (60) to the circuit board (22), the fin (63, 64) The tip projects from the power device (57) toward the circuit board (22). For this reason, the front-end | tip of the fin (63,64) of a cooler (60) can be reliably connected to the earthing terminal (31b-33b, 41b-43b) of a capacitor | condenser (31-33,41-43).

第３の発明は、上記第１の発明において、上記回路基板（22）は、上記フィン（63,64）の先端側を挟み込んで保持する保持部材（66,67）を備えている。     In a third aspect based on the first aspect, the circuit board (22) includes a holding member (66, 67) that sandwiches and holds the tip side of the fin (63, 64).

上記第３の発明では、回路基板（22）は保持部材（66,67）を備えている。この保持部材（66,67）は、冷却器（60）のフィン（63,64）の先端を挟み込んで保持する。このため、回路基板（22）に対してフィン（63,64）の位置決めを行うことができる。こうすることで、フィン（63,64）の先端を確実にコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続することができる。     In the third invention, the circuit board (22) includes the holding members (66, 67). The holding members (66, 67) sandwich and hold the tips of the fins (63, 64) of the cooler (60). Therefore, the fins (63, 64) can be positioned with respect to the circuit board (22). By doing so, the tips of the fins (63, 64) can be reliably connected to the ground terminals (31b-33b, 41b-43b) of the capacitors (31-33, 41-43).

第４の発明は、上記第１の発明において、上記回路基板（22）は、上記フィン（63,64）の先端を上記コンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）と接触する位置に案内するガイド部材（68,69）を備えている。     In a fourth aspect based on the first aspect, the circuit board (22) is configured such that the tips of the fins (63, 64) are connected to the ground terminals (31b to 33b, 31) of the capacitors (31 to 33, 41 to 43). 41b-43b) is provided with a guide member (68, 69) for guiding it to a position in contact with it.

上記第４の発明では、回路基板（22）にはガイド部材（68,69）が設けられている。ガイド部材（68,69）がフィン（63,64）の先端をコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に対応する位置に案内する。こうすることで、回路基板（22）に対するフィン（63,64）の位置決めを行うことができる。このため、フィン（63,64）の先端を確実にコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続できる。     In the fourth aspect of the invention, the circuit board (22) is provided with the guide members (68, 69). The guide members (68, 69) guide the tips of the fins (63, 64) to positions corresponding to the ground terminals (31b-33b, 41b-43b) of the capacitors (31-33, 41-43). By doing so, the fins (63, 64) can be positioned with respect to the circuit board (22). For this reason, the front-end | tip of a fin (63,64) can be reliably connected to the earthing terminal (31b-33b, 41b-43b) of a capacitor | condenser (31-33,41-43).

第５の発明は、上記第１〜第４の発明の何れか１つにおいて、上記冷却器（60）は、絶縁部材（70）を介して上記回路基板（22）に接続される放熱フィン（62b）をさらに備えている。     According to a fifth aspect of the invention, in any one of the first to fourth aspects of the invention, the cooler (60) is connected to the circuit board (22) through an insulating member (70). 62b).

上記第５の発明では、冷却器（60）は、放熱フィン（62b）をさらに備えている。この放熱フィン（62b）は、絶縁部材（70）を介して回路基板（22）に接続されている。こうすることで、回路基板（22）に設けられる電気素子等を短絡させることなく、放熱フィン（62b）を介して冷却器（60）が回路基板（22）の熱を吸収することができる。こうすることで、回路基板（22）を冷却することができる。     In the said 5th invention, the cooler (60) is further provided with the radiation fin (62b). The heat radiating fin (62b) is connected to the circuit board (22) through the insulating member (70). By doing so, the cooler (60) can absorb the heat of the circuit board (22) through the radiation fins (62b) without short-circuiting the electric elements or the like provided on the circuit board (22). By doing so, the circuit board (22) can be cooled.

第６の発明は、上記第１〜第５の発明の何れか１つにおいて、上記冷却器（60）は、上記パワーデバイス（57）と熱的に接続されると共に、冷凍サイクルに使用する冷媒が内部を流通する冷媒ジャケット（90）で構成されている。     A sixth invention is the refrigerant according to any one of the first to fifth inventions, wherein the cooler (60) is thermally connected to the power device (57) and used in the refrigeration cycle. Consists of a refrigerant jacket (90) that circulates inside.

第６の発明では、冷却器（60）は、冷媒ジャケット（90）で構成されている。パワーデバイス（57）は、冷媒ジャケット（90）を流通する冷媒との間で熱交換されて放熱する。これによって、パワーデバイス（57）が冷却される。     In 6th invention, the cooler (60) is comprised with the refrigerant | coolant jacket (90). The power device (57) radiates heat by exchanging heat with the refrigerant flowing through the refrigerant jacket (90). As a result, the power device (57) is cooled.

上記本発明によれば、接地（アースに接続）された冷却器（60）とコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）とを冷却器（60）と一体に形成されて延びるフィン（63,64）によって接続したため、簡単な構成でもって、コンデンサ（31〜33,41〜43）をアースに接続することができる。     According to the present invention, the cooler (60) that is grounded (connected to the ground) and the ground terminals (31b to 33b, 41b to 43b) of the capacitors (31 to 33, 41 to 43) are connected to the cooler (60). Therefore, the capacitors (31 to 33, 41 to 43) can be connected to the ground with a simple configuration.

従来のコンデンサは、アース端子が回路基板のアースパターンとパターンを介して接続され、さらにアースパターンからハーネスなどを介してアースに接続（接地）されていた。ところが、本発明では、冷却器（60）のフィン（63,64）をコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続することで、回路基板にアースパターンや、コンデンサとアースパターンとを繋ぐパターンを形成することなく、コンデンサ（31〜33,41〜43）をアースに接続することができる。これにより、コンデンサ（31〜33,41〜43）のアース接続の配線のインダクタンスを抑えることができる。この結果、冷凍装置において、回路基板（22）周辺のアース接続構造を簡略化しつつ、高周波ノイズ除去効果を高めることができる。     In the conventional capacitor, the ground terminal is connected to the ground pattern of the circuit board via the pattern, and further connected (grounded) from the ground pattern to the ground via a harness or the like. However, in the present invention, by connecting the fins (63, 64) of the cooler (60) to the ground terminals (31b-33b, 41b-43b) of the capacitors (31-33, 41-43), The capacitors (31 to 33, 41 to 43) can be connected to the ground without forming an earth pattern or a pattern connecting the capacitor and the earth pattern. Thereby, the inductance of the wiring of the earth connection of a capacitor | condenser (31-33, 41-43) can be suppressed. As a result, in the refrigeration apparatus, the effect of removing high-frequency noise can be enhanced while simplifying the ground connection structure around the circuit board (22).

さらに、フィン（63,64）をアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続して基板に形成されるパターンを削減したため、そのパターンに要する面積を削減することができる。また、冷却器（60）を取り付けることで、コンデンサ（31〜33,41〜43）がアースに接続されるため、アース接続するための組み立て工数を削減することができる。また、フィン（63,64）によって冷却器（60）と回路基板（22）とを接続させたため、回路基板（22）の熱を吸収することができる。これにより、フィン（63,64）を介して冷却器（60）が回路基板（22）を冷却することができる。     Further, since the fins (63, 64) are connected to the ground terminals (31b to 33b, 41b to 43b) to reduce the pattern formed on the substrate, the area required for the pattern can be reduced. Moreover, since the condensers (31 to 33, 41 to 43) are connected to the ground by attaching the cooler (60), the number of assembling steps for ground connection can be reduced. Further, since the cooler (60) and the circuit board (22) are connected by the fins (63, 64), the heat of the circuit board (22) can be absorbed. Thereby, the cooler (60) can cool the circuit board (22) through the fins (63, 64).

上記第２の発明によれば、フィン（63,64）の突出高さをパワーデバイス（57）の厚みよりも大きくしたため、冷却器（60）を回路基板（22）に取り付ける際、フィン（63,64）の先端をパワーデバイス（57）よりも回路基板（22）側に突出させることができる。このため、冷却器（60）のフィン（63,64）の先端を確実にコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続することができる。     According to the second aspect, since the protruding height of the fins (63, 64) is larger than the thickness of the power device (57), when the cooler (60) is attached to the circuit board (22), the fin (63 , 64) can protrude from the power device (57) toward the circuit board (22). For this reason, the front-end | tip of the fin (63,64) of a cooler (60) can be reliably connected to the earthing terminal (31b-33b, 41b-43b) of a capacitor | condenser (31-33,41-43).

上記第３の発明によれば、回路基板（22）の保持部材（66,67）によってフィン（63,64）の先端を挟み込むようにしたため、回路基板（22）に対してフィン（63,64）の位置決めを行うことができる。これにより、フィン（63,64）の先端を確実にコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続することができる。     According to the third aspect of the invention, since the tips of the fins (63, 64) are sandwiched by the holding members (66, 67) of the circuit board (22), the fins (63, 64) with respect to the circuit board (22). ) Positioning can be performed. Thereby, the front-end | tip of a fin (63,64) can be reliably connected to the earth terminal (31b-33b, 41b-43b) of a capacitor | condenser (31-33,41-43).

上記第４の発明によれば、回路基板（22）のガイド部材（68,69）によってフィン（63,64）の先端をコンデンサ（31〜33,41〜43）の位置に案内するようにしたため、回路基板（22）に対してフィン（63,64）の位置決めを行うことができる。これにより、フィン（63,64）の先端を確実にコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続することができる。     According to the fourth aspect of the present invention, the tips of the fins (63, 64) are guided to the positions of the capacitors (31 to 33, 41 to 43) by the guide members (68, 69) of the circuit board (22). The fins (63, 64) can be positioned with respect to the circuit board (22). Thereby, the front-end | tip of a fin (63,64) can be reliably connected to the earth terminal (31b-33b, 41b-43b) of a capacitor | condenser (31-33,41-43).

上記第５の発明によれば、絶縁部材（70）を介して回路基板（22）に接続される放熱フィン（62b）を設けたため、回路基板（22）に設けられる電気素子等を短絡させることなく、放熱フィン（62b）を介して冷却器（60）が回路基板（22）の熱を吸収することができる。こうすることで、回路基板（22）の放熱を促進することができる。     According to the fifth aspect, since the heat dissipating fins (62b) connected to the circuit board (22) through the insulating member (70) are provided, the electrical elements etc. provided on the circuit board (22) are short-circuited. In addition, the cooler (60) can absorb the heat of the circuit board (22) through the radiation fin (62b). By so doing, heat dissipation of the circuit board (22) can be promoted.

本実施形態１に係る冷凍装置の一部を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows a part of freezing apparatus which concerns on this Embodiment 1. FIG. 本実施形態１に係る電源ユニットの概略構成を示す回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram illustrating a schematic configuration of a power supply unit according to the first embodiment. 本実施形態１に係るプリント基板の一部を示す概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a part of a printed circuit board according to the first embodiment. 本実施形態１に係るプリント基板の一部を示す概略の斜視図である。2 is a schematic perspective view showing a part of the printed circuit board according to Embodiment 1. FIG. 本実施形態１に係るプリント基板とヒートシンクを示す概略の斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the printed circuit board and heat sink which concern on this Embodiment 1. 本実施形態１に係るプリント基板とヒートシンクを示す概略の断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a printed circuit board and a heat sink according to the first embodiment. 本実施形態１に係るヒートシンクを示す概略の断面図である。1 is a schematic cross-sectional view showing a heat sink according to Embodiment 1. FIG. 本実施形態１に係るヒートシンクを示すものであって、（Ａ）は上方から視た図であり、（Ｂ）は長手方向の一端側から視た図である。The heat sink which concerns on this Embodiment 1 is shown, Comprising: (A) is the figure seen from upper direction, (B) is the figure seen from the one end side of the longitudinal direction. 実施形態２に係るプリント基板とヒートシンクを示す模式的な断面図である。6 is a schematic cross-sectional view showing a printed circuit board and a heat sink according to Embodiment 2. FIG. 実施形態３に係るプリント基板とヒートシンクを示す概略の断面図である。6 is a schematic cross-sectional view showing a printed circuit board and a heat sink according to Embodiment 3. FIG. 実施形態４に係るプリント基板とヒートシンクを示す概略の断面図である。6 is a schematic cross-sectional view showing a printed circuit board and a heat sink according to Embodiment 4. FIG. 実施形態５に係るプリント基板とヒートシンクを示す概略の断面図である。FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing a printed circuit board and a heat sink according to a fifth embodiment. 実施形態６に係る冷媒回路を示す配管系統図である。FIG. 10 is a piping system diagram illustrating a refrigerant circuit according to a sixth embodiment. 実施形態６に係る冷却用冷媒管を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a cooling refrigerant pipe according to a sixth embodiment. 従来例に係る冷凍装置の一部を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows a part of freezing apparatus which concerns on a prior art example. 従来例に係るプリント基板の一部を示す概略の斜視図である。It is a schematic perspective view which shows a part of printed circuit board concerning a prior art example. 従来例に係るプリント基板の一部を省略して示す概略の斜視図である。It is a schematic perspective view which abbreviate | omits and shows a part of printed circuit board which concerns on a prior art example.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。     Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

〈発明の実施形態１〉
図１及び図２は、本発明の実施形態１に係る冷凍装置（10）の一部分を抜粋した図である。この冷凍装置（10）は、例えば、蒸気圧縮式冷凍サイクルにより冷房運転や暖房運転を行う冷媒回路を備えた空気調和機などに適用できるものである。上記図１では、冷凍サイクルに使用する冷媒を圧縮する圧縮機の電動機の回転数の制御などを行う電源ユニット（20）のプリント基板（22）の周辺を主に図示している。同図に示すように、プリント基板（22）の周辺には、冷媒管（11）やヒートシンク（60）が配置され、これらは、鉄などの金属（導体）により箱状に構成された筐体（12）に収められている。 <Embodiment 1>
FIG.1 and FIG.2 is the figure which extracted a part of freezing apparatus (10) based on Embodiment 1 of this invention. This refrigeration apparatus (10) can be applied to, for example, an air conditioner including a refrigerant circuit that performs a cooling operation or a heating operation by a vapor compression refrigeration cycle. FIG. 1 mainly shows the periphery of the printed circuit board (22) of the power supply unit (20) that controls the rotational speed of the motor of the compressor that compresses the refrigerant used in the refrigeration cycle. As shown in the figure, around the printed circuit board (22), a refrigerant pipe (11) and a heat sink (60) are arranged, and these are box-shaped casings made of metal (conductor) such as iron. (12).

図２に示すように、電源ユニット（20）は、フィルタ回路ユニット（21）と、インバータ回路（71）とを備えている。     As shown in FIG. 2, the power supply unit (20) includes a filter circuit unit (21) and an inverter circuit (71).

上記フィルタ回路ユニット（21）は、プリント基板（22）を有している。プリント基板（22）には、アースに接続されるヒートシンク（60）が取り付けられている。つまり、ヒートシンク（60）は、アース電位に保持されている。     The filter circuit unit (21) has a printed circuit board (22). A heat sink (60) connected to the ground is attached to the printed circuit board (22). That is, the heat sink (60) is held at the ground potential.

プリント基板（22）には、フィルタ回路（30,40）および整流回路（50）が実装され、該プリント基板（22）に形成されるパターン（24）によって互いが接続されている。尚、プリント基板（22）は、本発明に係る回路基板を構成している。     A filter circuit (30, 40) and a rectifier circuit (50) are mounted on the printed circuit board (22), and are connected to each other by a pattern (24) formed on the printed circuit board (22). The printed circuit board (22) constitutes a circuit board according to the present invention.

上記フィルタ回路（30,40）は、三相交流電源である商標電源（S）の出力側と整流回路（50）との間の電源ライン（25）に多段に接続されている。つまり、電源ライン（25）には、入力側に第１フィルタ回路（30）が接続され、整流回路（50）側に第２フィルタ回路（40）が接続されている。上記フィルタ回路（30,40）は、整流回路（50）やインバータ回路（71）のスイッチングに伴うノイズを低減するためのものである。尚、電源ライン（25）は、プリント基板（22）に形成されたパターンによって構成されると共に、本発明に係る交流電源ラインを構成している。     The filter circuit (30, 40) is connected in multiple stages to a power supply line (25) between the output side of the trademark power supply (S), which is a three-phase AC power supply, and the rectifier circuit (50). That is, the first filter circuit (30) is connected to the power supply line (25) on the input side, and the second filter circuit (40) is connected to the rectifier circuit (50) side. The filter circuit (30, 40) is for reducing noise accompanying switching of the rectifier circuit (50) and the inverter circuit (71). The power supply line (25) is constituted by a pattern formed on the printed circuit board (22) and constitutes an AC power supply line according to the present invention.

上記整流回路（50）は、コンデンサとコイルからなるフィルタ回路と、パワー半導体からなる６つのスイッチング素子（51〜56）が三相ブリッジ結線されるスイッチング回路とで構成されている。整流回路（50）では、各スイッチング素子（51〜56）のスイッチング（ＯＮ／ＯＦＦ）が制御されることで、直流電圧の生成、力率の改善、および高調波の抑制がなされる。各スイッチング素子（51〜56）は、パワーデバイス（57）を構成している。また、整流回路（50）には、その出力を充放電するためのコンデンサ（58）が接続されている。     The rectifier circuit (50) includes a filter circuit including a capacitor and a coil, and a switching circuit in which six switching elements (51 to 56) including a power semiconductor are connected in a three-phase bridge. In the rectifier circuit (50), the switching (ON / OFF) of each of the switching elements (51 to 56) is controlled to generate a DC voltage, improve the power factor, and suppress harmonics. Each switching element (51-56) comprises the power device (57). Further, a capacitor (58) for charging / discharging the output is connected to the rectifier circuit (50).

上記パワーデバイス（57）は、電動機の運転時に発熱するデバイスである。パワーデバイス（57）を冷却しておかないと、パワーデバイス（57）が動作可能な温度（例えば９０℃）を超える可能性がある。そのため、冷凍装置（10）では、ヒートシンク（60）によってパワーデバイス（57）を冷却するようになっている。     The power device (57) is a device that generates heat during operation of the electric motor. If the power device (57) is not cooled, the power device (57) may exceed a temperature at which the power device (57) can operate (for example, 90 ° C.). Therefore, in the refrigeration apparatus (10), the power device (57) is cooled by the heat sink (60).

上記インバータ回路（71）は、上記プリント基板（22）とは異なるプリント基板（図示省略）に実装されている。インバータ回路（71）は、コンデンサ（58）の直流電圧を三相交流電圧に変換し、変換後の直流電圧を負荷となるモータ（M）へ供給するものである。インバータ回路（71）では、パワーデバイスで構成される各スイッチング素子（72〜77）のスイッチング（ＯＮ／ＯＦＦ）が制御されることで、モータ（M）の回転速度や出力トルクが調節される。     The inverter circuit (71) is mounted on a printed circuit board (not shown) different from the printed circuit board (22). The inverter circuit (71) converts the DC voltage of the capacitor (58) into a three-phase AC voltage and supplies the converted DC voltage to the motor (M) serving as a load. In the inverter circuit (71), the rotational speed and output torque of the motor (M) are adjusted by controlling the switching (ON / OFF) of the switching elements (72 to 77) formed of the power device.

上記フィルタ回路（30,40）は、コモンモードノイズを低減するコモンモードノイズフィルタで構成されている。具体的に、第１フィルタ回路（30）は、３つのコイル（34,35,36）から構成されるコモンモードチョークコイルと、３つのＹコンデンサ（31,32,33）とを有している。各Ｙコンデンサ（31,32,33）は、それぞれが電極端子（31a〜33a）、およびアース端子（31b〜33b）を有している。同様に、第２フィルタ回路（40）は、３つのコイル（44,45,46）から構成されるコモンモードチョークコイルと３つのＹコンデンサ（41,42,43）とを有している。各Ｙコンデンサ（41,42,43）は、それぞれが電極端子（41a〜43a）、およびアース端子（41b〜43b）を有している。尚、フィルタ回路（30,40）は、本発明に係るノイズフィルタを構成し、Ｙコンデンサ（31〜33,41〜43）は、本発明に係るコンデンサを構成している。     The filter circuit (30, 40) is composed of a common mode noise filter that reduces common mode noise. Specifically, the first filter circuit (30) has a common mode choke coil composed of three coils (34, 35, 36) and three Y capacitors (31, 32, 33). . Each Y capacitor (31, 32, 33) has an electrode terminal (31a to 33a) and a ground terminal (31b to 33b). Similarly, the second filter circuit (40) has a common mode choke coil composed of three coils (44, 45, 46) and three Y capacitors (41, 42, 43). Each Y capacitor (41, 42, 43) has an electrode terminal (41a-43a) and a ground terminal (41b-43b). The filter circuit (30, 40) constitutes a noise filter according to the present invention, and the Y capacitors (31 to 33, 41 to 43) constitute a capacitor according to the present invention.

図３〜図５に示すように、第１フィルタ回路（30）では、３つのＹコンデンサ（31,32,33）のアース側の端子（31b,32b,33b）がプリント基板（22）に形成されたパターン（24）を介してヒートシンク（60）と接続されている。また、第２フィルタ回路（40）では、３つのＹコンデンサ（41,42,43）のアース側の端子（41b,42b,43b）がプリント基板（22）に形成されたパターン（24）を介してヒートシンク（60）と接続されている。     As shown in FIGS. 3 to 5, in the first filter circuit (30), the ground side terminals (31b, 32b, 33b) of the three Y capacitors (31, 32, 33) are formed on the printed circuit board (22). The heat sink (60) is connected through the patterned pattern (24). In the second filter circuit (40), the ground side terminals (41b, 42b, 43b) of the three Y capacitors (41, 42, 43) are routed through a pattern (24) formed on the printed circuit board (22). Connected to the heat sink (60).

上記冷媒管（11）は、上記蒸気圧縮式冷凍サイクルに用いられる冷媒が内部に流通する管であり、例えば、銅管などにより構成される。この冷媒管（11）は、金属のブラケットによって、筐体（12）に固定されている。この筐体（12）は、アースに接続（接地）されている。つまり、冷媒管（11）は、上記筐体（12）を介してアースに接続（接地）されている。また、冷媒管（11）および筐体（12）は、本発明に係るアースラインを構成している。尚、アースラインの構成はこれに限られず、ヒートシンク（60）と筐体（12）など直接接続させて構成するようにしてもよい。     The refrigerant pipe (11) is a pipe through which a refrigerant used in the vapor compression refrigeration cycle flows, and is constituted by, for example, a copper pipe. The refrigerant pipe (11) is fixed to the housing (12) by a metal bracket. The housing (12) is connected (grounded) to ground. That is, the refrigerant pipe (11) is connected (grounded) to the ground via the casing (12). Further, the refrigerant pipe (11) and the housing (12) constitute an earth line according to the present invention. The configuration of the earth line is not limited to this, and it may be configured by directly connecting the heat sink (60) and the housing (12).

上記ヒートシンク（60）は、図６〜図８に示すように、例えばアルミニウムなどの金属で構成された冷却部材であって、本発明に係る冷却器を構成している。このヒートシンク（60）は、ネジによってプリント基板（22）に固定され、上記パワーデバイス（57）などを冷却するものである。また、ヒートシンク（60）には、冷媒管（11）が電気的に接続されている。ヒートシンク（60）は押し出し成型によって形成されている。     As shown in FIGS. 6 to 8, the heat sink (60) is a cooling member made of a metal such as aluminum, and constitutes a cooler according to the present invention. The heat sink (60) is fixed to the printed circuit board (22) with screws, and cools the power device (57) and the like. The refrigerant pipe (11) is electrically connected to the heat sink (60). The heat sink (60) is formed by extrusion molding.

具体的に、ヒートシンク（60）は、本体部（61）と放熱フィン（62）と第１アースフィン（63）と第２アースフィン（64）を備えている。上記本体部（61）は、長方形の板状部材に形成されている。本体部（61）の表面（図７の上側の面）には、その長手方向の一端側に、第１アースフィン（63）と第２アースフィン（64）とが長手方向に順に並んで一体形成され、その長手方向の他端側の表面にパワーデバイス（57）が接触する接触面が形成されている。また、本体部（61）の裏面（図７の下側の面）には、複数（本実施形態１では１２）の放熱フィン（62）が長手方向に順に並んで一体形成されている。     Specifically, the heat sink (60) includes a main body (61), a heat radiation fin (62), a first ground fin (63), and a second ground fin (64). The main body (61) is formed as a rectangular plate-shaped member. A first ground fin (63) and a second ground fin (64) are arranged on the front surface (upper surface in FIG. 7) of the main body portion (61) in the longitudinal direction on one end side. A contact surface is formed and the power device (57) is in contact with the surface on the other end side in the longitudinal direction. In addition, a plurality of (12 in the first embodiment) radiating fins (62) are integrally formed in order in the longitudinal direction on the back surface (the lower surface in FIG. 7) of the main body (61).

上記各アースフィン（63,64）は、３つＹコンデンサ（31〜33,41〜43）が並ぶ方向（ヒートシンク（60）の幅方向）に延びる矩形の板状に形成されたフィンである。     Each of the ground fins (63, 64) is a fin formed in a rectangular plate shape extending in the direction in which the three Y capacitors (31 to 33, 41 to 43) are arranged (the width direction of the heat sink (60)).

第１アースフィン（63）は、上記本体部（61）の表面からプリント基板（22）に向かって突出して形成されている。第１アースフィン（63）の先端は、プリント基板（22）の第１フィルタ回路（30）のＹコンデンサ（31,32,33）のアース端子（31b,32b,33b）と繋がるパターン（24）に接続されている。つまり、第１アースフィン（63）は、３つのＹコンデンサ（31,32,33）のアース端子（31b,32b,33b）のすべてに接続されている。     The first ground fin (63) is formed to protrude from the surface of the main body (61) toward the printed circuit board (22). A pattern (24) in which the tip of the first ground fin (63) is connected to the ground terminal (31b, 32b, 33b) of the Y capacitor (31, 32, 33) of the first filter circuit (30) of the printed circuit board (22) It is connected to the. That is, the first ground fin (63) is connected to all of the ground terminals (31b, 32b, 33b) of the three Y capacitors (31, 32, 33).

第２アースフィン（64）は、上記本体部（61）の表面からプリント基板（22）に向かって突出して形成されている。第２アースフィン（64）の先端は、プリント基板（22）の第２フィルタ回路（40）のＹコンデンサ（41,42,43）のアース端子（41b,42b,43b）に繋がるパターン（24）に接続されている。つまり、第２アースフィン（64）は、３つのＹコンデンサ（41,42,43）のアース端子（41b,42b,43b）のすべてに接続されている。尚、各アースフィン（63,64）は、本発明に係るフィンを構成している。     The second ground fin (64) is formed to protrude from the surface of the main body (61) toward the printed circuit board (22). The tip of the second ground fin (64) is connected to the ground terminal (41b, 42b, 43b) of the Y capacitor (41, 42, 43) of the second filter circuit (40) of the printed circuit board (22) (24) It is connected to the. That is, the second ground fin (64) is connected to all of the ground terminals (41b, 42b, 43b) of the three Y capacitors (41, 42, 43). Each ground fin (63, 64) constitutes a fin according to the present invention.

上記各放熱フィン（62）は、ヒートシンク（60）の幅方向に延びる矩形の板状に形成されたフィンである。放熱フィン（62）は、上記本体部（61）の裏面に取り付けられ、プリント基板（22）とは、反対側の方向に突出して形成されている。上記ヒートシンク（60）は、パワーデバイス（57）に固定され、該パワーデバイス（57）から吸収した熱を主に放熱フィン（62）から周辺の空気に放熱し、パワーデバイス（57）を冷却している。     Each said radiation fin (62) is a fin formed in the rectangular plate shape extended in the width direction of a heat sink (60). The radiating fin (62) is attached to the back surface of the main body (61), and is formed to protrude in the direction opposite to the printed circuit board (22). The heat sink (60) is fixed to the power device (57), dissipates the heat absorbed from the power device (57) mainly to the surrounding air from the radiation fins (62), and cools the power device (57). ing.

また、ヒートシンク（60）は、各Ｙコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース接続の一部を構成している。つまり、ヒートシンク（60）は、筐体（12）等を介してアースに接続（接地）される冷媒管（11）と電気的に接続されるため、ヒートシンク（60）はアースに接続（接地）されている。また、ヒートシンク（60）の各アースフィン（63,64）とＹコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）とが接続されているため、各Ｙコンデンサ（31〜33,41〜43）はアースに接続（接地）されることになる。     The heat sink (60) constitutes a part of the ground connection of each Y capacitor (31 to 33, 41 to 43). In other words, the heat sink (60) is electrically connected to the refrigerant pipe (11) that is connected (grounded) to the ground via the housing (12) or the like, so the heat sink (60) is connected to the ground (grounded). Has been. Also, since each ground fin (63, 64) of the heat sink (60) and the ground terminal (31b-33b, 41b-43b) of the Y capacitor (31-33, 41-43) are connected, each Y capacitor (31 to 33, 41 to 43) are connected (grounded) to the ground.

−実施形態１の効果−
上記実施形態１によれば、アースに接続されたヒートシンク（60）とＹコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）とをヒートシンク（60）から延びるアースフィン（63,64）によって接続したため、簡単な構成でもって、Ｙコンデンサ（31〜33,41〜43）をアースに接続することができる。従来のコンデンサでは、アース端子が回路基板のアースパターンとパターンを介して接続され、さらにアースパターンからハーネスなどを介してアースに接続（接地）されていた。 -Effect of Embodiment 1-
According to the first embodiment, the heat sink (60) connected to the ground and the ground terminals (31b to 33b, 41b to 43b) of the Y capacitors (31 to 33, 41 to 43) extend from the heat sink (60). Since they are connected by the fins (63, 64), the Y capacitors (31 to 33, 41 to 43) can be connected to the ground with a simple configuration. In the conventional capacitor, the ground terminal is connected to the ground pattern of the circuit board via the pattern, and further connected (grounded) from the ground pattern to the ground via a harness or the like.

ところが、本実施形態１では、ヒートシンク（60）のアースフィン（63,64）をＹコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続することで、回路基板にアースパターンや、コンデンサとアースパターンとを繋ぐパターンを形成することなく、Ｙコンデンサ（31〜33,41〜43）をアースに接続することができる。これにより、Ｙコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース接続の配線のインダクタンスを抑えることができる。この結果、冷凍装置（10）において、プリント基板（22）周辺のアース接続構造を簡略化しつつ、高周波ノイズ除去効果を高めることができる。     However, in Embodiment 1, by connecting the ground fins (63, 64) of the heat sink (60) to the ground terminals (31b-33b, 41b-43b) of the Y capacitors (31-33, 41-43), The Y capacitors (31 to 33, 41 to 43) can be connected to the ground without forming a ground pattern or a pattern connecting the capacitor and the ground pattern on the circuit board. Thereby, the inductance of the wiring of the earth connection of the Y capacitors (31 to 33, 41 to 43) can be suppressed. As a result, in the refrigeration apparatus (10), the effect of removing high-frequency noise can be enhanced while simplifying the ground connection structure around the printed circuit board (22).

さらに、アースフィン（63,64）をアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続して基板に形成されるパターンを削減したため、そのパターンに要する面積を削減することができる。また、ヒートシンク（60）を取り付けることで、Ｙコンデンサ（31〜33,41〜43）がアースに接続されるため、アース接続させるための組み立て工数を削減することができる。また、アースフィン（63,64）によってヒートシンク（60）とプリント基板（22）とを接続させたため、プリント基板（22）の熱を吸収することができる。これにより、アースフィン（63,64）を介してヒートシンク（60）がプリント基板（22）を冷却することができる。     Furthermore, since the patterns formed on the substrate are reduced by connecting the ground fins (63, 64) to the ground terminals (31b to 33b, 41b to 43b), the area required for the patterns can be reduced. Further, since the Y capacitors (31 to 33, 41 to 43) are connected to the ground by attaching the heat sink (60), the number of assembling steps for ground connection can be reduced. Moreover, since the heat sink (60) and the printed circuit board (22) are connected by the ground fins (63, 64), the heat of the printed circuit board (22) can be absorbed. Thereby, the heat sink (60) can cool the printed circuit board (22) through the ground fins (63, 64).

また、ヒートシンク（60）に設けられたフィンをアースフィン（63,64）としたため、押し出し成型によって容易に形成することができる。     Further, since the fins provided on the heat sink (60) are ground fins (63, 64), they can be easily formed by extrusion molding.

〈発明の実施形態２〉
次に、本実施形態２について説明する。図９に示すように、本実施形態２と上記実施形態１とは、ヒートシンク（60）の構造が異なっている。尚、本実施形態２では、実施形態１と異なる部分のみ説明する。 <Embodiment 2 of the invention>
Next, the second embodiment will be described. As shown in FIG. 9, the structure of the heat sink (60) is different between the second embodiment and the first embodiment. In the second embodiment, only parts different from the first embodiment will be described.

具体的に、本実施形態２に係るヒートシンク（60）は、例えばアルミニウムなどの金属で構成された冷却部材であって、本発明に係る冷却器を構成している。このヒートシンク（60）は、ネジ（65）によってプリント基板（22）に固定される。また、このアースフィン（63,64）の高さは、上記パワーデバイス（57）の厚みよりも大きくなるように形成されている。このため、ヒートシンク（60）をプリント基板（22）に取り付けると、アースフィン（63,64）の先端は、パワーデバイス（57）よりもプリント基板（22）側に突き出ることになる。この状態で、ヒートシンク（60）をネジ（65）によってプリント基板（22）に取り付けると、アースフィン（63,64）の先端がプリント基板（22）に強く当接され、アースフィン（63,64）の先端とプリント基板（22）とが強く接触する。このため、アースフィン（63,64）の先端がプリント基板（22）のＹコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に強く押し付けられる。このため、Ｙコンデンサ（31〜33,41〜43）のアースラインが形成される。     Specifically, the heat sink (60) according to the second embodiment is a cooling member made of a metal such as aluminum, and constitutes a cooler according to the present invention. The heat sink (60) is fixed to the printed circuit board (22) with screws (65). The height of the ground fin (63, 64) is formed to be larger than the thickness of the power device (57). For this reason, when the heat sink (60) is attached to the printed circuit board (22), the tips of the ground fins (63, 64) protrude beyond the power device (57) toward the printed circuit board (22). In this state, when the heat sink (60) is attached to the printed circuit board (22) with the screw (65), the tip of the ground fin (63, 64) strongly contacts the printed circuit board (22), and the ground fin (63, 64 ) And the printed circuit board (22) are in strong contact. For this reason, the tip of the ground fin (63, 64) is strongly pressed against the ground terminals (31b-33b, 41b-43b) of the Y capacitors (31-33, 41-43) of the printed circuit board (22). For this reason, the earth line of Y capacitor (31-33, 41-43) is formed.

−実施形態２の効果−
上記実施形態２によれば、アースフィン（63,64）の突出高さをパワーデバイス（57）の厚みよりも大きくしたため、ヒートシンク（60）をプリント基板（22）に取り付ける際、アースフィン（63,64）の先端をパワーデバイス（57）よりもプリント基板（22）側に突出させることができる。このため、ヒートシンク（60）のアースフィン（63,64）の先端を確実にＹコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続することができる。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。 -Effect of Embodiment 2-
According to the second embodiment, since the projecting height of the ground fins (63, 64) is larger than the thickness of the power device (57), when the heat sink (60) is attached to the printed circuit board (22), the ground fin (63 64) can be protruded toward the printed circuit board (22) rather than the power device (57). For this reason, the tip of the ground fin (63, 64) of the heat sink (60) can be reliably connected to the ground terminal (31b-33b, 41b-43b) of the Y capacitor (31-33, 41-43). Other configurations, operations and effects are the same as those of the first embodiment.

〈発明の実施形態３〉
次に、本実施形態３について説明する。図１０に示すように、本実施形態３と上記実施形態１とは、プリント基板（22）の構造が異なっている。尚、本実施形態３では、実施形態１と異なる部分のみ説明する。 Embodiment 3 of the Invention
Next, the third embodiment will be described. As shown in FIG. 10, the structure of the printed circuit board (22) differs between the third embodiment and the first embodiment. In the third embodiment, only parts different from the first embodiment will be described.

具体的に、本実施形態３に係るプリント基板（22）は、裏面に挟持用のクリップ（66,67）が設けられている。このクリップ（66,67）は、ヒートシンク（60）の各アースフィン（63,64）を挟むことができるような２つのクリップで構成されている。第１クリップ（66）は、プリント基板（22）の第１フィルタ回路（30）のＹコンデンサ（31,32,33）の裏側に対応する位置に設けられている。第２クリップ（67）は、プリント基板（22）の第２フィルタ回路（40）のＹコンデンサ（41,42,43）の裏側に対応する位置に設けられている。尚、第１クリップ（66）および第２クリップ（67）は、本発明に係る保持部材を構成している。     Specifically, the printed circuit board (22) according to the third embodiment is provided with a clip (66, 67) for clamping on the back surface. The clips (66, 67) are composed of two clips that can sandwich the ground fins (63, 64) of the heat sink (60). The first clip (66) is provided at a position corresponding to the back side of the Y capacitor (31, 32, 33) of the first filter circuit (30) of the printed circuit board (22). The second clip (67) is provided at a position corresponding to the back side of the Y capacitor (41, 42, 43) of the second filter circuit (40) of the printed circuit board (22). The first clip (66) and the second clip (67) constitute a holding member according to the present invention.

そして、冷凍装置（10）の製造時に、作業者がヒートシンク（60）の各アースフィン（63,64）の先端を各クリップ（66,67）で挟んで位置決めを行う。この状態でヒートシンク（60）をプリント基板（22）にネジ止めによって固定すると、各アースフィン（63,64）の先端がプリント基板（22）の対応するＹコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に確実に接触する。このため、Ｙコンデンサ（31〜33,41〜43）のアースラインが形成される。     Then, at the time of manufacturing the refrigeration apparatus (10), an operator performs positioning by sandwiching the tips of the ground fins (63, 64) of the heat sink (60) with the clips (66, 67). In this state, when the heat sink (60) is fixed to the printed circuit board (22) with screws, the tips of the ground fins (63, 64) correspond to the Y capacitors (31 to 33, 41 to 43) of the printed circuit board (22). The earth terminal (31b to 33b, 41b to 43b) is securely contacted. For this reason, the earth line of Y capacitor (31-33, 41-43) is formed.

−実施形態３の効果−
上記実施形態３によれば、プリント基板（22）のクリップ（66,67）によってアースフィン（63,64）の先端を挟み込むようにしたため、プリント基板（22）に対してアースフィン（63,64）の位置決めを行うことができる。これにより、アースフィン（63,64）の先端を確実にＹコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続することができる。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。 -Effect of Embodiment 3-
According to the third embodiment, since the tip of the ground fin (63, 64) is sandwiched by the clip (66, 67) of the printed circuit board (22), the ground fin (63, 64) with respect to the printed circuit board (22). ) Positioning can be performed. Thereby, the front-end | tip of an earth fin (63,64) can be reliably connected to the earth terminal (31b-33b, 41b-43b) of a Y capacitor | condenser (31-33,41-43). Other configurations, operations and effects are the same as those of the first embodiment.

〈発明の実施形態４〉
次に、本実施形態４について説明する。図１１に示すように、本実施形態４と上記実施形態１とは、プリント基板（22）の構造が異なっている。尚、本実施形態４では、実施形態１と異なる部分のみ説明する。 <Embodiment 4 of the Invention>
Next, the fourth embodiment will be described. As shown in FIG. 11, the structure of the printed circuit board (22) differs between the fourth embodiment and the first embodiment. In the fourth embodiment, only parts different from the first embodiment will be described.

具体的に、本実施形態４に係るプリント基板（22）は、裏面にヒートシンク（60）を案内するガイド（68,69）が設けられている。このガイド（68,69）は、各アースフィン（63,64）を嵌め込むことができるような２つのガイドに構成されている。第１ガイド（68）は、プリント基板（22）の第１フィルタ回路（30）のＹコンデンサ（31,32,33）の裏側に対応する位置に設けられている。第２ガイド（69）は、プリント基板（22）の第２フィルタ回路（40）のＹコンデンサ（41,42,43）の裏側に対応する位置に設けられている。尚、第１ガイド（68）および第２ガイド（69）は、本発明に係るガイド部材を構成している。     Specifically, the printed circuit board (22) according to the fourth embodiment is provided with guides (68, 69) for guiding the heat sink (60) on the back surface. The guides (68, 69) are configured as two guides that can fit the respective ground fins (63, 64). The first guide (68) is provided at a position corresponding to the back side of the Y capacitor (31, 32, 33) of the first filter circuit (30) of the printed circuit board (22). The second guide (69) is provided at a position corresponding to the back side of the Y capacitor (41, 42, 43) of the second filter circuit (40) of the printed circuit board (22). The first guide (68) and the second guide (69) constitute a guide member according to the present invention.

そして、冷凍装置（10）の製造時に、作業者が各アースフィン（63,64）の先端を各ガイド（68,69）に嵌め込み、該ガイド（68,69）に沿って案内することで位置決めを行う。この状態でヒートシンク（60）をプリント基板（22）にネジ止めして固定すると、各アースフィン（63,64）の先端がプリント基板（22）の対応するＹコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に確実に接触する。このため、Ｙコンデンサ（31〜33,41〜43）のアースラインが形成される。     Then, when manufacturing the refrigeration apparatus (10), the operator inserts the tip of each ground fin (63, 64) into each guide (68, 69) and guides along the guide (68, 69). I do. In this state, when the heat sink (60) is fixed to the printed circuit board (22) with screws, the tips of the ground fins (63, 64) correspond to the Y capacitors (31 to 33, 41 to 43) of the printed circuit board (22). ) Ground terminals (31b to 33b, 41b to 43b). For this reason, the earth line of Y capacitor (31-33, 41-43) is formed.

−実施形態４の効果−
上記実施形態４によれば、プリント基板（22）のガイド（68,69）によって各アースフィン（63,64）の先端をＹコンデンサ（31〜33,41〜43）の位置に案内するようにしたため、プリント基板（22）に対してアースフィン（63,64）の位置決めを行うことができる。これにより、アースフィン（63,64）の先端を確実にＹコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続することができる。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。 -Effect of Embodiment 4-
According to the fourth embodiment, the tips of the ground fins (63, 64) are guided to the positions of the Y capacitors (31 to 33, 41 to 43) by the guides (68, 69) of the printed circuit board (22). Therefore, the ground fins (63, 64) can be positioned with respect to the printed circuit board (22). Thereby, the front-end | tip of an earth fin (63,64) can be reliably connected to the earth terminal (31b-33b, 41b-43b) of a Y capacitor | condenser (31-33,41-43). Other configurations, operations and effects are the same as those of the first embodiment.

〈発明の実施形態５〉
次に、本実施形態５について説明する。図１２に示すように、本実施形態５と上記実施形態１とは、冷凍装置（10）におけるヒートシンク（60）とプリント基板（22）の構造が異なっている。尚、本実施形態５では、実施形態１と異なる部分のみ説明する。 <Embodiment 5 of the Invention>
Next, the fifth embodiment will be described. As shown in FIG. 12, Embodiment 5 and Embodiment 1 are different in the structure of the heat sink (60) and the printed circuit board (22) in the refrigeration apparatus (10). In the fifth embodiment, only parts different from the first embodiment will be described.

具体的に、ヒートシンク（60）は、例えばアルミニウムなどの金属で構成された冷却部材であって、本発明に係る冷却器を構成している。このヒートシンク（60）は、ネジによってプリント基板（22）に固定され、パワーデバイス（57）に接触して該パワーデバイス（57）の熱を吸収して冷却している。ヒートシンク（60）は、冷媒管（11）に取り付けられ、該冷媒管（11）を介してアース接続（接地）されている。このヒートシンク（60）は、本体部（61）と第１放熱フィン（62a）と第２放熱フィン（62b）と第１アースフィン（63）と第２アースフィン（64）とを備えている。     Specifically, the heat sink (60) is a cooling member made of metal such as aluminum, for example, and constitutes a cooler according to the present invention. The heat sink (60) is fixed to the printed circuit board (22) with screws, contacts the power device (57), absorbs the heat of the power device (57), and cools. The heat sink (60) is attached to the refrigerant pipe (11), and is grounded (grounded) via the refrigerant pipe (11). The heat sink (60) includes a main body (61), a first heat radiating fin (62a), a second heat radiating fin (62b), a first ground fin (63), and a second ground fin (64).

上記本体部（61）は、長方形の板状部材に形成されている。本体部（61）には、その表面に第１アースフィン（63）、第２アースフィン（64）および第２放熱フィン（62b）が形成され、裏面に第１放熱フィン（62a）が形成されている。     The main body (61) is formed as a rectangular plate-shaped member. The main body (61) has a first ground fin (63), a second ground fin (64) and a second heat radiating fin (62b) formed on the surface thereof, and a first heat radiating fin (62a) formed on the back surface. ing.

上記第１放熱フィン（62a）は、本体部（61）の裏面からプリント基板（22）とは反対側の方向に向かって突出する複数（本実施形態５では、１２）のフィンである。各第１放熱フィン（62a）は、板状に形成されており、本体部（61）の裏面において、長手方向に沿って等間隔に並んで設けられている。     The first heat dissipating fins (62a) are a plurality (12 in the fifth embodiment) of fins that protrude from the back surface of the main body (61) in the direction opposite to the printed circuit board (22). Each first heat dissipating fin (62a) is formed in a plate shape, and is provided on the back surface of the main body portion (61) so as to be arranged at equal intervals along the longitudinal direction.

上記第２放熱フィン（62b）は、本体部（61）の表面からプリント基板（22）に向かって突出するフィンである。第２放熱フィン（62b）は、本体部（61）の幅方向に延びる板状に形成されており、本体部（61）の表面においてプリント基板（22）のＹコンデンサ（31〜33）の電極端子（31a〜33a）に対応する位置に設けられている。そして、第２放熱フィン（62b）の先端は、絶縁性の放熱シート（70）を介してプリント基板（22）のＹコンデンサ（31〜33）の電極端子（31a〜33a）に対してパターン（24）を介して接続されている。こうすることで、プリント基板（22）の熱が放熱シート（70）に吸収され、該放熱シート（70）の熱を第２放熱フィン（62b）が吸収することができる。これにより、プリント基板（22）の熱をヒートシンク（60）に放出することができる。尚、放熱シート（70）は、本発明に係る絶縁部材を構成している。     The second heat dissipating fin (62b) is a fin protruding from the surface of the main body (61) toward the printed circuit board (22). The second radiating fin (62b) is formed in a plate shape extending in the width direction of the main body (61), and the electrodes of the Y capacitors (31 to 33) of the printed circuit board (22) on the surface of the main body (61). It is provided at a position corresponding to the terminals (31a to 33a). And the front-end | tip of a 2nd radiation fin (62b) is a pattern (31a-33a) with respect to the electrode terminal (31a-33a) of the Y capacitor | condenser (31-33) of a printed circuit board (22) through an insulating radiation sheet (70). 24) connected through. By doing so, the heat of the printed circuit board (22) is absorbed by the heat dissipation sheet (70), and the heat of the heat dissipation sheet (70) can be absorbed by the second heat dissipation fin (62b). Thereby, the heat of the printed circuit board (22) can be released to the heat sink (60). The heat dissipation sheet (70) constitutes an insulating member according to the present invention.

−実施形態５の効果−
上記実施形態５によれば、放熱シート（70）を介してプリント基板（22）に接続される第２放熱フィン（62b）を設けたため、回路基板（22）に設けられる電気素子等を短絡させることなく、第２放熱フィン（62b）を介してヒートシンク（60）がプリント基板（22）の熱を吸収することができる。こうすることで、プリント基板（22）の放熱を促進することができる。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。 -Effect of Embodiment 5-
According to the fifth embodiment, since the second heat dissipating fin (62b) connected to the printed circuit board (22) via the heat dissipating sheet (70) is provided, the electrical elements and the like provided on the circuit board (22) are short-circuited. Without any problem, the heat sink (60) can absorb the heat of the printed circuit board (22) through the second radiation fin (62b). By doing so, heat dissipation of the printed circuit board (22) can be promoted. Other configurations, operations and effects are the same as those of the first embodiment.

〈発明の実施形態６〉
次に、本実施形態６について説明する。図１３に示すように、本実施形態６と上記実施形態１〜５とは、冷凍装置（10）におけるヒートシンク（60）とプリント基板（22）の構造が異なっている。尚、本実施形態６では、実施形態１と異なる部分のみ説明する。 <Sixth Embodiment of the Invention>
Next, the sixth embodiment will be described. As shown in FIG. 13, the sixth embodiment and the first to fifth embodiments are different in the structure of the heat sink (60) and the printed circuit board (22) in the refrigeration apparatus (10). In the sixth embodiment, only parts different from the first embodiment will be described.

具体的に、冷凍装置（10）は、冷媒が充填されて冷凍サイクルを行う冷媒回路（80）を備えている。     Specifically, the refrigeration apparatus (10) includes a refrigerant circuit (80) that is filled with refrigerant and performs a refrigeration cycle.

上記冷媒回路（80）は、室外回路（81）と室内回路（82）とで構成される。この室内回路（82）は、液側冷媒管（83）およびガス側冷媒管（84）によって室外回路（81）に接続されている。     The refrigerant circuit (80) includes an outdoor circuit (81) and an indoor circuit (82). The indoor circuit (82) is connected to the outdoor circuit (81) by a liquid side refrigerant pipe (83) and a gas side refrigerant pipe (84).

上記室内回路（82）は、室内熱交換器（85）が設けられている。     The indoor circuit (82) is provided with an indoor heat exchanger (85).

上記室内熱交換器（85）は、クロスフィン型のフィン・アンド・チューブ熱交換器として構成されている。室内熱交換器（85）の近傍には、室内ファンが設けられている（図示省略）。室内熱交換器（85）では、室内空気と冷媒との間で熱交換が行われる。     The indoor heat exchanger (85) is configured as a cross fin type fin-and-tube heat exchanger. An indoor fan is provided in the vicinity of the indoor heat exchanger (85) (not shown). In the indoor heat exchanger (85), heat is exchanged between the indoor air and the refrigerant.

上記室外回路（81）は、図１３に示すように、圧縮機（87）と、室外熱交換器（86）と、室外膨張弁（88）と、四路切換弁（89）と、室外ファン（図示省略）と、冷却用冷媒管（90）とを備えている。     As shown in FIG. 13, the outdoor circuit (81) includes a compressor (87), an outdoor heat exchanger (86), an outdoor expansion valve (88), a four-way switching valve (89), and an outdoor fan. (Not shown) and a cooling refrigerant pipe (90).

上記圧縮機（87）は、例えば全密閉型の高圧ドーム型のスクロール圧縮機として構成されている。圧縮機（87）の電動機には、インバータ回路（71）を介して電力が供給される。室外回路（81）において、圧縮機（87）は、吐出側が四路切換弁（89）の第２ポート（P2）に接続され、吸入側が四路切換弁（89）の第１ポート（P1）に接続されている。     The compressor (87) is configured as, for example, a hermetic high-pressure dome type scroll compressor. Electric power is supplied to the electric motor of the compressor (87) via the inverter circuit (71). In the outdoor circuit (81), the compressor (87) has a discharge side connected to the second port (P2) of the four-way switching valve (89) and a suction side connected to the first port (P1) of the four-way switching valve (89). It is connected to the.

上記室外熱交換器（86）は、クロスフィン型のフィン・アンド・チューブ熱交換器として構成されている。室外熱交換器（86）では、上記室外ファンから吸い込まれた室外空気と冷媒との間で熱交換が行われる。室外回路（81）において、室外熱交換器（86）は、一端が四路切換弁（89）の第３ポート（P3）に接続され、他端が室外膨張弁（88）に接続されている。また、四路切換弁（89）の第４ポート（P4）は、室外回路（81）のガス側端に接続されている。     The outdoor heat exchanger (86) is configured as a cross fin type fin-and-tube heat exchanger. In the outdoor heat exchanger (86), heat is exchanged between the outdoor air sucked from the outdoor fan and the refrigerant. In the outdoor circuit (81), one end of the outdoor heat exchanger (86) is connected to the third port (P3) of the four-way switching valve (89), and the other end is connected to the outdoor expansion valve (88). . The fourth port (P4) of the four-way switching valve (89) is connected to the gas side end of the outdoor circuit (81).

上記室外膨張弁（88）は、開度可変の電子膨張弁として構成されている。室外回路（81）において、室外膨張弁（88）は、室外熱交換器（86）と室外回路（81）の液側端との間に設けられている。     The outdoor expansion valve (88) is configured as an electronic expansion valve having a variable opening. In the outdoor circuit (81), the outdoor expansion valve (88) is provided between the outdoor heat exchanger (86) and the liquid side end of the outdoor circuit (81).

上記四路切換弁（89）は、室外回路（81）において、第１ポート（P1）と第４ポート（P4）が連通して第２ポート（P2）と第３ポート（P3）とが連通する第１状態（図１３に実線で示す状態）と、第１ポートと第３ポート（P3）とが連通して第２ポート（P2）と第４ポート（P4）とが連通する第２状態（図１３に破線で示す状態）とが切り換え自在に構成されている。     In the four-way switching valve (89), in the outdoor circuit (81), the first port (P1) and the fourth port (P4) communicate with each other, and the second port (P2) and the third port (P3) communicate with each other. The second state in which the first port (the state indicated by the solid line in FIG. 13) communicates with the first port and the third port (P3) and the second port (P2) and the fourth port (P4) communicate with each other. (A state indicated by a broken line in FIG. 13) can be switched.

図１４に示すように、ヒートシンク（60）は、冷却用冷媒管（90）によって構成されている。この冷却用冷媒管（90）は、冷媒回路（80）の一部を構成している。冷却用冷媒管（90）は、その内部を冷媒が循環する管に形成され、例えば室外回路（81）における圧縮機（87）の吸入側の冷媒管の途中に設けられている。また、冷却用冷媒管（90）の表面は、アースフィン（63）が一体形成されている。冷却用冷媒管（90）は、上記プリント基板（22）のパワーデバイス（57）に接触して設置されている。つまり、本実施形態６において例示される冷却用冷媒管（90）は、冷媒回路（80）を循環する冷媒のうち、圧縮機（87）の吸入側を通過する冷媒と、パワーデバイス（57）との間で熱交換を行っている。これにより、パワーデバイス（57）から放熱されて上記パワーデバイス（57）が冷却される。尚、冷却用冷媒管（90）は、本発明に係る冷媒ジャケットを構成している。また、冷却用冷媒管（90）は、圧縮機（87）の吸入側の冷媒管に限られず、冷媒回路（80）の一部を構成するものであればよい。     As shown in FIG. 14, the heat sink (60) is constituted by a cooling refrigerant pipe (90). The cooling refrigerant pipe (90) constitutes a part of the refrigerant circuit (80). The cooling refrigerant pipe (90) is formed in a pipe through which the refrigerant circulates, and is provided in the middle of the refrigerant pipe on the suction side of the compressor (87) in the outdoor circuit (81), for example. The surface of the cooling refrigerant pipe (90) is integrally formed with a ground fin (63). The cooling refrigerant pipe (90) is installed in contact with the power device (57) of the printed circuit board (22). That is, the cooling refrigerant pipe (90) exemplified in the sixth embodiment includes a refrigerant passing through the suction side of the compressor (87) among the refrigerant circulating in the refrigerant circuit (80), and the power device (57). Is exchanging heat. Thereby, heat is radiated from the power device (57) to cool the power device (57). The cooling refrigerant pipe (90) constitutes a refrigerant jacket according to the present invention. Further, the cooling refrigerant pipe (90) is not limited to the refrigerant pipe on the suction side of the compressor (87), and may be any part that constitutes a part of the refrigerant circuit (80).

−運転動作−
次に、本実施形態６に係る冷凍装置（10）の運転動作について説明する。この冷凍装置は、冷房運転と暖房運転とが実行可能になっており、四路切換弁（89）によって冷房運転と暖房運転との切り換えが行われる。 -Driving action-
Next, the operation of the refrigeration apparatus (10) according to Embodiment 6 will be described. This refrigeration apparatus can perform a cooling operation and a heating operation, and switching between the cooling operation and the heating operation is performed by a four-way switching valve (89).

≪冷房運転≫
まず、冷房運転について説明する。冷房運転には、四路切換弁（89）が第１状態に設定される。この状態で、圧縮機（87）の運転が行われると、圧縮機（87）から吐出された高圧冷媒が、室外熱交換器（86）において室外空気へ放熱して凝縮する。室外熱交換器（86）で凝縮した冷媒は、室外膨張弁（88）で減圧された後に、室内熱交換器（85）において、室内空気から吸熱して蒸発する。一方、室内空気は冷却されて室内へ供給される。そして、室内熱交換器（85）において蒸発した冷媒は、湿り状態（冷媒の気液二相状態）となってガス側冷媒管（84）内を通過する。そして、冷却用冷媒管（90）において、パワーデバイス（57）との間で熱交換する。このとき、冷媒はパワーデバイス（57）から吸熱して蒸発する。その後、蒸発した冷媒は、ガス状態で圧縮機（87）に吸入される。 ≪Cooling operation≫
First, the cooling operation will be described. In the cooling operation, the four-way switching valve (89) is set to the first state. When the compressor (87) is operated in this state, the high-pressure refrigerant discharged from the compressor (87) dissipates heat to the outdoor air and condenses in the outdoor heat exchanger (86). The refrigerant condensed in the outdoor heat exchanger (86) is depressurized by the outdoor expansion valve (88), and then evaporates by absorbing heat from indoor air in the indoor heat exchanger (85). On the other hand, the room air is cooled and supplied to the room. Then, the refrigerant evaporated in the indoor heat exchanger (85) becomes wet (a gas-liquid two-phase state of the refrigerant) and passes through the gas side refrigerant pipe (84). Then, heat is exchanged with the power device (57) in the cooling refrigerant pipe (90). At this time, the refrigerant absorbs heat from the power device (57) and evaporates. Thereafter, the evaporated refrigerant is sucked into the compressor (87) in a gas state.

≪暖房運転≫
暖房運転時には、四路切換弁（89）が第２状態に設定される。この状態で、圧縮機（87）の運転が行われると、圧縮機（87）から吐出された高圧冷媒が、室内熱交換器（85）において室内空気へ放熱して凝縮する。一方、室内空気は、加熱されて室内へ供給される。室内熱交換器（85）で凝縮した冷媒は、室外膨張弁（88）で減圧された後に、室外熱交換器（86）において室外空気から吸熱して蒸発する。次に、室外熱交換器（86）で蒸発した冷媒は、ガス側冷媒管（84）内を通過する。そして、冷却用冷媒管（90）において、パワーデバイス（57）との間で熱交換する。このとき、冷媒はパワーデバイス（57）から吸熱して蒸発する。その後、蒸発した冷媒は、ガス状態で圧縮機（87）に吸入される。その他の構成、作用・効果は実施形態１〜５と同様である。 ≪Heating operation≫
During the heating operation, the four-way selector valve (89) is set to the second state. When the compressor (87) is operated in this state, the high-pressure refrigerant discharged from the compressor (87) dissipates heat to the indoor air in the indoor heat exchanger (85) and condenses. On the other hand, room air is heated and supplied indoors. The refrigerant condensed in the indoor heat exchanger (85) is depressurized by the outdoor expansion valve (88), and then absorbs heat from the outdoor air and evaporates in the outdoor heat exchanger (86). Next, the refrigerant evaporated in the outdoor heat exchanger (86) passes through the gas side refrigerant pipe (84). Then, heat is exchanged with the power device (57) in the cooling refrigerant pipe (90). At this time, the refrigerant absorbs heat from the power device (57) and evaporates. Thereafter, the evaporated refrigerant is sucked into the compressor (87) in a gas state. Other configurations, operations and effects are the same as those in the first to fifth embodiments.

〈その他の実施形態〉
本発明は、上記実施形態１〜６について、以下のような構成としてもよい。 <Other embodiments>
This invention is good also as following structures about the said Embodiments 1-6.

上記実施形態１〜６では、フィルタ回路を第１フィルタ回路（30）と第２フィルタ回路（40）との２つのフィルタ回路で構成したが、本発明はこれに限られず、１つのフィルタ回路によって構成されてもよい。     In the first to sixth embodiments, the filter circuit is configured by the two filter circuits of the first filter circuit (30) and the second filter circuit (40). However, the present invention is not limited to this, and one filter circuit is used. It may be configured.

尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。     In addition, the above embodiment is an essentially preferable illustration, Comprising: It does not intend restrict | limiting the range of this invention, its application thing, or its use.

以上説明したように、本発明は、冷凍装置について有用である。     As described above, the present invention is useful for a refrigeration apparatus.

１１ 冷媒管
１２ 筐体
２２ プリント基板
２５ 電源ライン
３０ 第１フィルタ回路
３１〜３３ Ｙコンデンサ
３１ｂ〜３３ｂ アース端子
３４〜３６ コイル
４０ 第２フィルタ回路
４１〜４３ Ｙコンデンサ
４１ｂ〜４３ｂ アース端子
４４〜４６ コイル
５７ パワーデバイス
６０ ヒートシンク
６１ 本体部
６２ｂ 第２放熱フィン
６３ 第１アースフィン
６４ 第２アースフィン
６６ 第１クリップ
６７ 第２クリップ
６８ 第１ガイド
６９ 第２ガイド
７０ 放熱シート
９０ 冷却用冷媒管 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Refrigerant tube 12 Case 22 Printed circuit board 25 Power supply line 30 1st filter circuit 31-33 Y capacitor 31b-33b Earth terminal 34-36 Coil 40 2nd filter circuit 41-43 Y capacitor 41b-43b Earth terminal 44-46 Coil 57 Power Device 60 Heat Sink 61 Body 62b Second Radiation Fin 63 First Ground Fin 64 Second Ground Fin 66 First Clip 67 Second Clip 68 First Guide 69 Second Guide 70 Heat Dissipation Sheet 90 Cooling Refrigerant Tube

Claims (6)

交流電源ライン（25）とアースライン（11,12）との間に設けられたコンデンサ（31〜33,41〜43）とコモンモードコイル（34〜36,44〜46）とを有するノイズフィルタ（30,40）とパワーデバイス（57）とを搭載した回路基板（22）と、上記パワーデバイス（57）に接続され、且つ接地された冷却器（60）とを備えた冷凍装置であって、
上記冷却器（60）は、該冷却器（60）に一体形成され、且つ上記回路基板（22）に向かって延びるフィン（63,64）を備え、該フィン（63,64）が上記コンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続される
ことを特徴とする冷凍装置。 Noise filter having capacitors (31 to 33, 41 to 43) and common mode coils (34 to 36, 44 to 46) provided between the AC power supply line (25) and the earth lines (11, 12) 30, 40) and a circuit board (22) on which a power device (57) is mounted, and a refrigerator (60) connected to the power device (57) and grounded,
The cooler (60) includes fins (63, 64) integrally formed with the cooler (60) and extending toward the circuit board (22), and the fins (63, 64) are connected to the condenser (63, 64). 31 to 33, 41 to 43) connected to ground terminals (31b to 33b, 41b to 43b). 請求項１において、
上記冷却器（60）は、上記回路基板（22）に取り付けられる一方、
上記フィン（63,64）は、上記冷却器（60）からの突出高さが上記パワーデバイス（57）の厚みよりも大きく形成されている
ことを特徴とする冷凍装置。 In claim 1,
While the cooler (60) is attached to the circuit board (22),
The fin (63, 64) has a protruding height from the cooler (60) formed to be larger than the thickness of the power device (57). 請求項１において、
上記回路基板（22）は、上記フィン（63,64）の先端側を挟み込んで保持する保持部材（66,67）を備えている
ことを特徴とする冷凍装置。 In claim 1,
The said circuit board (22) is provided with the holding member (66,67) which pinches | interposes and hold | maintains the front end side of the said fin (63,64), The freezing apparatus characterized by the above-mentioned. 請求項１において、
上記回路基板（22）は、上記フィン（63,64）の先端を上記コンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）と接触する位置に案内するガイド部材（68,69）を備えている
ことを特徴とする冷凍装置。 In claim 1,
The circuit board (22) guides the tip of the fin (63, 64) to a position where it contacts the ground terminal (31b-33b, 41b-43b) of the capacitor (31-33, 41-43). (68,69) The freezing apparatus characterized by the above-mentioned. 請求項１〜４の何れか１つにおいて、
上記冷却器（60）は、絶縁部材（70）を介して上記回路基板（22）に接続される放熱フィン（62b）をさらに備えている
ことを特徴とする冷凍装置。 In any one of Claims 1-4,
The refrigerator (60) further includes a heat radiating fin (62b) connected to the circuit board (22) through an insulating member (70). 請求項１〜５の何れか１つにおいて、
上記冷却器（60）は、上記パワーデバイス（57）と熱的に接続されると共に、冷凍サイクルに使用する冷媒が内部を流通する冷媒ジャケット（90）で構成されている
ことを特徴とする冷凍装置。 In any one of Claims 1-5,
The refrigerator (60) is thermally connected to the power device (57), and includes a refrigerant jacket (90) through which refrigerant used in the refrigeration cycle flows. apparatus.

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