JP2016103552A - 突起電極付き板状部材の製造方法、突起電極付き板状部材、電子部品の製造方法、及び電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)電子部品(パッケージ)の厚みのばらつき等に起因して、基板の配線パターン上で、ビア形成孔の深さ等が正しく適切に形成されないおそれがある。
(2)樹脂材料に含まれるフィラーが、基板の配線パターンの上に残り易い。
(3)前記樹脂にビア形成孔を穿つ条件によっては、チップが搭載された基板上の配線パターンに損傷を与えるおそれがある。
(4)前記(3)と関連して、樹脂材料のフィラー密度が異なると、前記樹脂にビア形成孔を穿つレーザーの加工条件を変更する必要がある。すなわち、ビア形成孔の形成条件の制御が煩雑である。
(5)上記(1)〜(4)の影響により、パッケージ製造の歩留まりが向上しにくい。
チップを樹脂封止した電子部品用の部材の製造方法であって、
前記部材は、板状部材の片面に突起電極が固定された突起電極付き板状部材であり、
成形型を用いた成形により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する成形工程を含むことを特徴とする。
チップを樹脂封止した電子部品の製造方法であって、
製造される前記電子部品が、基板、チップ、樹脂、板状部材及び突起電極を含み、かつ、前記基板上に配線パターンが形成された電子部品であり、
前記製造方法は、前記チップを前記樹脂により封止する樹脂封止工程を有し、
前記樹脂封止工程において、前記本発明の突起電極付き板状部材における、前記突起電極固定面と、前記基板の前記配線パターン形成面との間で、前記チップを前記樹脂により封止するとともに、前記突起電極を前記配線パターンに接触させることを特徴とする。
チップを樹脂封止した電子部品であって、
前記電子部品は、基板、チップ、樹脂、及び前記本発明の突起電極付き板状部材を含み、
前記チップは、前記基板上に配置されるとともに、前記樹脂により封止されており、
前記基板上の、前記チップ配置側に、配線パターンが形成され、
前記突起電極は、前記樹脂を貫通して前記配線パターンに接触していることを特徴とする。
チップを樹脂封止した電子部品用の部材の製造方法であって、
前記部材は、板状部材の片面に突起電極が固定された突起電極付き板状部材であり、
成形型を用いた成形により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する成形工程を含むことを特徴とする。
(1)樹脂にビア形成孔を穿つ必要がないため、樹脂封止されたチップ(パッケージ)の厚みのばらつき等に起因して、基板の配線パターン上で、ビア形成孔の深さ等が正しく適切に形成されないということがない。
(2)樹脂にビア形成孔を穿つ必要がないので、樹脂材料に含まれるフィラーが、基板の配線パターンの上に残ることがない。
(3)樹脂にビア形成孔を穿つ必要がないため、チップが搭載された基板上の配線パターンに損傷を与えることがない。
(4)樹脂にビア形成孔を穿つ必要がないため、電子部品の製造条件が、樹脂材料のフィラー密度の影響を受けることがない。
(5)上記(1)〜(4)の影響により、電子部品を簡便かつ効率的に製造できて、歩留まりが良い。さらに、基板の配線パターンと突起電極(ビア電極)との接続等が良好になるため、電子部品の性能向上、又は不良品発生率の低下等にも寄与する。
10D 成形型
10D1、10D2、10D3、10D4 分割された成形型
11 板状部材
11a 放熱フィン
11b 壁状部材
11c 樹脂収容部
12 突起電極
12a 突起電極12の下部
12b 貫通孔
12c 突起
12A 変形部
12D 孔(突起電極12の形状に対応した孔)
12D1、12D2、12D3、12D4 突起電極12の一部の形状に対応した孔
12E 突起(突起電極12の形状に対応した突起)
20 電子部品(樹脂封止された、完成品の電子部品)
21 基板
22 配線パターン
31 チップ(樹脂封止される前の電子部品)
41 樹脂(封止樹脂)
41a 樹脂(液状樹脂、顆粒樹脂等の樹脂材料)
41b 樹脂(流動性樹脂)
50 成形型
51 上型
52 下型
53 プランジャ
54 ポット(孔)
55 樹脂通路
56 型キャビティ
57 基板セット部
60 樹脂供給手段
61 樹脂供給部
62 下部シャッタ
70 矩形状の枠(フレーム)
100 離型フィルム
101 上型
101a クランパ
102 中間型(中間プレート)
102a Oリング
103 上型の孔(貫通孔)
104 ロール
107 減圧(真空引き)
111 下型
111a 下型キャビティ底面部材
111b 下型キャビティ
111c、111d 空隙(吸着孔)
112、113 下型外周部材(下型本体)
114、115 減圧による吸着
116 空気
121 下型
122 上型(マウンター)
123 真空チャンバー
1001 上型
1001a クランパ
1003 上型の孔(貫通孔)
1007 減圧(真空引き)
1011 下型
1011a 下型キャビティ底面部材
1011b 下型キャビティ
1011c、1011d 空隙(吸着孔)
1012 下型外周部材(下型本体)
1012a Oリング
1014 減圧による吸着
1016 空気
2001 上型
2001a 基板セット部
2002 上型ベースプレート
2003 上型の孔(貫通孔)
2004 上型外気遮断部材
2004a、2004b Oリング
2007 減圧(真空引き)
2010 下型ベースプレート
2011 下型
2011a 下型キャビティ底面部材
2011b 下型キャビティ
2011c 空隙(吸着孔)
2012 下型外周部材
2012a 弾性部材
2013 下型外気遮断部材
2013a Oリング
2014 減圧による吸着
3001 金属フレーム
3001a 貫通孔(開口部)
3002 粘着シート
3003 上型
3004 下型
3005 下型ベースプレート
3005a 下型キャビティ底面部材
3005b 下型キャビティ
3006 下型外周部材
3006a 下型弾性部材
3006c 空隙(吸着孔)
3007 減圧による吸着
3011 上型ベースプレート
3012 上型の孔(貫通孔)
3013 上型外気遮断部材
3013a、3013b Oリング
3014 減圧による吸着
3021 下型外気遮断部材
3021a Oリング
3031 下型上動の方向を示す矢印
3032 下型下動の方向を示す矢印
4001 樹脂
5001 離型フィルム
6000 成形型
6001 上型
6002 下型
6003 型キャビティ
6004 セット部
6005 樹脂通路
6006 ポット
6007 プランジャ
Claims (46)
- チップを樹脂封止した電子部品用の部材の製造方法であって、
前記部材は、板状部材の片面に突起電極が固定された突起電極付き板状部材であり、
成形型を用いた成形により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する成形工程を含むことを特徴とする、突起電極付き板状部材の製造方法。 - 前記成形工程が、電鋳により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程である、請求項1記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
- 前記突起電極が、変形可能な変形部を含む突起電極である、請求項2記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
- 前記成形型が、原盤型を用いた成形により製造された成形型である請求項2又は3記載の製造方法。
- 前記成形型が、複数に分割され、
前記複数に分割された成形型を組み立てた状態で前記成形工程を行う請求項4記載の製造方法。 - 前記成形型が、前記板状部材の面方向とほぼ平行に、複数に分割されている請求項5記載の製造方法。
- 前記成形工程が、圧縮成形により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程である、請求項1記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
- 前記成形工程が、トランスファ成形により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程である、請求項1記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
- 前記成形工程が、金属により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程である、請求項1から8のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
- 前記成形工程が、導電性樹脂により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程である、請求項1から8のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
- 前記導電性樹脂が、樹脂及び導電性粒子の混合物である、請求項10記載の製造方法。
- 前記成形工程が、樹脂により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程であり、
さらに、前記突起電極表面および前記板状部材の前記突起電極側の面に導電性膜を付する導電性膜付与工程を含む、請求項1から8のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。 - 前記成形型が、前記板状部材の前記突起電極固定面に対応する型面と、前記型面に形成され前記突起電極の形状に対応した孔とを有し、
前記成形工程において、前記型面及び前記孔の内面に、前記突起電極付き板状部材の形成材料を当接させることにより、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する、請求項1から12のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。 - 前記成形型が、前記板状部材の前記突起電極固定面に対応する型面と、前記型面に形成され前記突起電極の形状に対応した突起とを有し、
前記成形工程において、前記型面及び前記突起の表面に、前記突起電極付き板状部材の形成材料を当接させることにより、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する、請求項1から12のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。 - 前記突起電極の形状が、前記突起電極先端に向かうほど径が細くなる先細り形状である請求項1から14のいずれか一項に記載の製造方法。
- 請求項1から15のいずれか一項に記載の製造方法により製造される突起電極付き板状部材。
- 前記突起電極が、変形可能な変形部を含む突起電極である、請求項16記載の突起電極付き板状部材。
- 前記突起電極の少なくとも一つが、稲妻形突起電極であり、
前記稲妻形突起電極は、少なくとも前記変形部が、前記板状部材の面方向と平行方向から見て稲妻形に折れ曲がっていることにより、前記変形部が、前記板状部材の面方向と垂直方向に縮むことが可能な、請求項16記載の突起電極付き板状部材。 - 前記突起電極の少なくとも一つが、貫通孔付き突起電極であり、
前記貫通孔付き突起電極における前記貫通孔は、前記板状部材の面方向と平行方向に貫通する貫通孔であり、かつ、
前記貫通孔付き突起電極は、前記板状部材に固定された端と反対側の端に、前記板状部材の板面と垂直方向に突出する突起を有する、請求項16から18のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材。 - 前記貫通孔の周囲が、変形可能な変形部である請求項19記載の突起電極付き板状部材。
- 前記突起電極の少なくとも一つが、柱状の形状を有する柱状突起電極である請求項16から20のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材。
- 前記突起電極の少なくとも一つが、板状突起電極である請求項16から21のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材。
- 前記板状突起電極が、貫通孔及び突起を有し、
前記貫通孔は、前記板状突起電極を、前記板状部材の板面と平行方向に貫通し、
前記突起は、前記板状突起電極の、前記板状部材に固定された端と反対側の端において、前記板状部材の板面と垂直方向に突出している、
請求項22記載の突起電極付き板状部材。 - 前記板状突起電極において、前記貫通孔の周囲が、変形可能な前記変形部である請求項23記載の突起電極付き板状部材。
- 前記板状部材が、放熱板又はシールド板である請求項16から24のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材。
- 前記板状部材が、樹脂収容部を有する請求項16から25のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材。
- 前記板状部材の周縁部が、前記板状部材の前記突起電極固定面側に***することにより、前記板状部材の中央部が前記樹脂収容部を形成している請求項26記載の突起電極付き板状部材。
- チップを樹脂封止した電子部品の製造方法であって、
製造される前記電子部品が、基板、チップ、樹脂、板状部材及び突起電極を含み、かつ、前記基板上に配線パターンが形成された電子部品であり、
前記製造方法は、前記チップを前記樹脂により封止する樹脂封止工程を有し、
前記樹脂封止工程において、請求項16から27のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材における、前記突起電極固定面と、前記基板の前記配線パターン形成面との間で、前記チップを前記樹脂により封止するとともに、前記突起電極を前記配線パターンに接触させることを特徴とする製造方法。 - 前記突起電極の少なくとも一つが、板状突起電極であり、
前記チップが、複数であり、
前記樹脂封止工程において、前記基板を、前記板状突起電極により複数の領域に区切るとともに、それぞれの前記領域内において、前記チップを樹脂封止する請求項28記載の製造方法。 - 前記樹脂封止工程において、トランスファ成形により前記チップを樹脂封止する請求項28又は29記載の製造方法。
- 前記樹脂封止工程において、圧縮成形により前記チップを樹脂封止する請求項28又は29記載の製造方法。
- さらに、前記突起電極付き板状部材の、前記突起電極固定面上に前記樹脂を載置する樹脂載置工程と、
前記突起電極付き板状部材を、成形型の型キャビティの位置まで搬送する搬送工程とを含み、
前記型キャビティ内において、前記板状部材上に載置された前記樹脂に前記チップを浸漬させた状態で、前記樹脂を前記突起電極付き板状部材及び前記チップとともに圧縮成形することにより、前記樹脂封止工程を行う請求項31記載の製造方法。 - 前記搬送工程において、前記樹脂を、前記突起電極付き板状部材上に載置された状態で、前記突起電極付き板状部材とともに前記成形型の型キャビティの位置まで搬送する請求項32記載の製造方法。
- 前記搬送工程において、前記突起電極付き板状部材を、樹脂が載置されていない状態で、前記成形型の型キャビティの位置まで搬送し、
さらに、前記樹脂載置工程に先立ち、前記突起電極付き板状部材を、前記型キャビティ内において加熱する加熱工程を含み、
前記突起電極付き板状部材が加熱された状態で、前記型キャビティ内において前記樹脂載置工程を行う請求項32記載の製造方法。 - 前記搬送工程において、前記突起電極付き板状部材が、前記突起電極が固定された面を上に向けて離型フィルム上に載置された状態で、前記突起電極付き板状部材を前記成形型の型キャビティ内に搬送する請求項32から34のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記搬送工程において、
前記突起電極付き板状部材とともにフレームが前記離型フィルム上に載置され、かつ、前記突起電極付き板状部材が前記フレームにより囲まれた状態で、前記突起電極付き板状部材を前記成形型の型キャビティ内に搬送する請求項35記載の製造方法。 - 前記樹脂載置工程において、
前記突起電極付き板状部材とともに前記フレームが前記離型フィルム上に載置され、かつ、前記突起電極付き板状部材が前記フレームにより囲まれた状態で、前記突起電極付き板状部材および前記フレームにより囲まれた空間内に前記樹脂を供給することによって前記突起電極固定面上に前記樹脂を載置する請求項36記載の製造方法。 - 前記搬送工程に先立ち前記樹脂載置工程を行う請求項36記載の製造方法。
- 前記突起電極付き板状部材の、前記突起電極が固定された面と反対側の面が、粘着剤により前記離型フィルム上に固定されている請求項35から38のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記板状部材が、樹脂収容部を有し、
前記樹脂載置工程において、前記樹脂収容部内に前記樹脂を載置し、
前記樹脂封止工程を、前記樹脂収容部内に前記樹脂が載置された状態で行う請求項32から39のいずれか一項に記載の製造方法。 - 前記樹脂封止工程において、
前記配線パターン形成面に前記チップが配置された前記基板を、前記配線パターン形成面を上に向けて基板載置台上に載置し、さらに、前記配線パターン形成面上に前記樹脂を載置した状態で、前記樹脂を押圧する請求項31から40のいずれか一項に記載の製造方法。 - 前記板状部材が、放熱板であり、
前記放熱板が、前記突起電極固定面と反対側の面に、放熱フィンを有する請求項28から41のいずれか一項に記載の製造方法。 - 前記樹脂が、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂である請求項28から42のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記樹脂が、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、液状樹脂、板状樹脂、シート状樹脂、フィルム状樹脂及びペースト状樹脂からなる群から選択される少なくとも一つである請求項29から43のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記樹脂が、透明樹脂、半透明樹脂、及び不透明樹脂からなる群から選択される少なくとも一つである請求項29から44のいずれか一項に記載の製造方法。
- チップを樹脂封止した電子部品であって、
前記電子部品は、基板、チップ、樹脂、及び請求項16から27のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材を含み、
前記チップは、前記基板上に配置されるとともに、前記樹脂により封止されており、
前記基板上の、前記チップ配置側に、配線パターンが形成され、
前記突起電極は、前記樹脂を貫通して前記配線パターンに接触していることを特徴とする電子部品。
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