JP2016101667A - Thermal head and thermal printer - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal head capable of eliminating static electricity charged on a recording medium.SOLUTION: A thermal head X1 includes a head base 3 having a plurality of heat generation parts, a radiator 1 which is disposed below the head base 3 and has conductivity, and a static electricity elimination member 33 for eliminating static electricity charged on a recording medium P. The head base 3 includes a contact part 3a that comes in contact with the recording medium P on the heat generation part. The static electricity elimination member 33 includes a tip 33b located on a recording medium side as compared with the other parts. Since part of the radiator 1 is located between the contact part 3a and the tip 33b, a possibility of the static electricity elimination member 33 coming into contact with the recording medium P is reduced.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。   The present invention relates to a thermal head and a thermal printer.

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、複数の発熱部を有するヘッド基体と、ヘッド基体の下方に配置され、導電性を有する放熱体と、記録媒体に帯電した静電気を除去するための静電気除去部材とを備えたサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。そして、引用文献１に記載されたサーマルヘッドは、静電気除去部材が発熱部を通る接線上の少なくとも一か所に配置されており、静電気除去部材が記録媒体と接触することにより、記録媒体に帯電した静電気を除去している。   Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers. For example, a thermal head including a head substrate having a plurality of heat generating portions, a conductive heat dissipator disposed below the head substrate, and a static electricity removing member for removing static electricity charged in the recording medium is known. (For example, refer to Patent Document 1). In the thermal head described in Cited Document 1, the static eliminating member is disposed at least at one place on the tangent line passing through the heat generating portion, and the recording medium is charged by contacting the static eliminating member with the recording medium. Static electricity is removed.

特開２００６−３４７０４１号公報JP 2006-347041 A

しかしながら、上述したサーマルヘッドでは、静電気除去部材が記録媒体に接触していることにより、静電気除去部材の一部が記録媒体に付着するおそれがある。   However, in the above-described thermal head, there is a possibility that a part of the static electricity removing member adheres to the recording medium because the static electricity removing member is in contact with the recording medium.

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、複数の発熱部を有するヘッド基体と、前記ヘッド基体の下方に配置され、導電性を有する放熱体と、前記記録媒体に帯電した静電気を除去するための静電気除去部材とを備えている。また、前記ヘッド基体は、前記発熱部上に記録媒体と接触する接触部を有している。また、前記静電気除去部材は、他の部位と比べて前記記録媒体側に位置する先端部を有している。また、前記接触部と前記先端部との間に、前記放熱体の一部が位置している。   A thermal head according to an embodiment of the present invention removes static electricity charged on the recording medium, a head base having a plurality of heat generating portions, a heat radiating body disposed below the head base, and a conductive body. And a static electricity removing member. Further, the head base has a contact portion that contacts the recording medium on the heat generating portion. Further, the static electricity removing member has a tip portion located on the recording medium side as compared with other portions. A part of the heat radiating body is located between the contact portion and the tip portion.

また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。   A thermal printer according to an embodiment of the present invention includes the thermal head described above, a transport mechanism that transports a recording medium onto the heat generating unit, and a platen roller that presses the recording medium onto the heat generating unit. Is provided.

本発明によれば、静電気除去部材と記録媒体とが接触する可能性を低減することができる。   According to the present invention, it is possible to reduce the possibility of contact between the static electricity removing member and the recording medium.

第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。It is a top view which shows the thermal head which concerns on 1st Embodiment. 図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。It is the II sectional view taken on the line shown in FIG. 図１に示すサーマルヘッドの記録媒体の搬送を示す概略図である。It is the schematic which shows conveyance of the recording medium of the thermal head shown in FIG. 第１の実施形態に係るサーマルプリンタを示す概略図である。1 is a schematic diagram illustrating a thermal printer according to a first embodiment. 第２の実施形態に係るサーマルヘッドの記録媒体の搬送を示す概略図である。It is the schematic which shows conveyance of the recording medium of the thermal head which concerns on 2nd Embodiment. 第３の実施形態に係るサーマルヘッドの記録媒体の搬送を示す概略図である。It is the schematic which shows conveyance of the recording medium of the thermal head which concerns on 3rd Embodiment. 第４の実施形態に係るサーマルヘッドの記録媒体の搬送を示す概略図である。It is the schematic which shows conveyance of the recording medium of the thermal head which concerns on 4th Embodiment.

＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜３を参照して説明する。図１では、保護層２５、被覆層２７、および被覆部材１２を一点鎖線にて示している。また、図２では、ヘッド基体３およびコネクタ３１を拡大して示している。 <First Embodiment>
Hereinafter, the thermal head X1 will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, the protective layer 25, the covering layer 27, and the covering member 12 are indicated by alternate long and short dash lines. In FIG. 2, the head base 3 and the connector 31 are shown enlarged.

サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたコネクタ３１と、静電気除去部材３３とを備えている。   The thermal head X <b> 1 includes a radiator 1, a head substrate 3 disposed on the radiator 1, a connector 31 connected to the head substrate 3, and a static electricity removing member 33.

放熱体１は、直方体形状をなしており、上面１ａと、側面１ｂと、上面１ａおよび側面１ｂにより形成された角部１ｃとを備えている。放熱体１の上面１ａにはヘッド基体３が載置されており、放熱体１の側面１ｂには静電気除去部材３３が載置されている。静電気除去部材３３は、接着部３３ａと先端部３３ｂとを有しており、先端部３３ｂは放熱体１の上面１ａよりも下方に設けられている。   The radiator 1 has a rectangular parallelepiped shape, and includes an upper surface 1a, a side surface 1b, and a corner 1c formed by the upper surface 1a and the side surface 1b. A head base 3 is placed on the upper surface 1 a of the radiator 1, and a static electricity removing member 33 is placed on the side surface 1 b of the radiator 1. The static electricity removing member 33 has an adhesive portion 33 a and a tip portion 33 b, and the tip portion 33 b is provided below the upper surface 1 a of the radiator 1.

放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、上面１ａには、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。   The radiator 1 is formed of a metal material such as copper, iron, or aluminum, for example, and has a function of radiating heat that does not contribute to printing out of heat generated in the heat generating portion 9 of the head base 3. . The head base 3 is bonded to the upper surface 1a by a double-sided tape or an adhesive (not shown).

ヘッド基体３は、平面視して、長方形状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。   The head base 3 is formed in a rectangular shape in plan view, and each member constituting the thermal head X1 is provided on the substrate 7 of the head base 3. The head base 3 has a function of printing on a recording medium (not shown) in accordance with an electric signal supplied from the outside.

コネクタ３１は、図２に示すように、複数のコネクタピン８と、ハウジング１０とを有している。ハウジング１０は、複数のコネクタピン８を収納している。複数のコネクタピン８は、一方がハウジング１０の外部に露出しており、他方がハウジング１０の内部に収容されている。複数のコネクタピン８は、ヘッド基体３の各種電極と、外部に設けられた電源との電気的な導通を確保する機能を有しており、それぞれが電気的に独立している。なお、ハウジング１０は必ずしも設けなくてもよい。   As shown in FIG. 2, the connector 31 has a plurality of connector pins 8 and a housing 10. The housing 10 houses a plurality of connector pins 8. One of the plurality of connector pins 8 is exposed to the outside of the housing 10, and the other is accommodated inside the housing 10. The plurality of connector pins 8 have a function of ensuring electrical continuity between various electrodes of the head base 3 and a power source provided outside, and each is electrically independent. Note that the housing 10 is not necessarily provided.

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。   Hereinafter, each member constituting the head base 3 will be described.

基板７は、放熱体１の上面１ａ上に配置されており、平面視して、矩形状をなしている。そのため、基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄとを有している。また、他方の長辺７ｂ側に側面７ｅを有している。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。   The board | substrate 7 is arrange | positioned on the upper surface 1a of the heat radiator 1, and has comprised the rectangular shape by planar view. Therefore, the substrate 7 has one long side 7a, the other long side 7b, one short side 7c, and the other short side 7d. Moreover, it has the side surface 7e in the other long side 7b side. The substrate 7 is formed of, for example, an electrically insulating material such as alumina ceramic or a semiconductor material such as single crystal silicon.

基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下地部１３ａと***部１３ｂとを備えている。下地部１３ａは、基板７の上面の左半分にわたり形成されている。また、下地部１３ａは、発熱部９の近傍に設けられており、後述する保護層２５の下方に配置されている。***部１３ｂは、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。また、***部１３ｂは、印画する記録媒体Ｐを、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。   A heat storage layer 13 is formed on the upper surface of the substrate 7. The heat storage layer 13 includes a base portion 13a and a raised portion 13b. The base portion 13 a is formed over the left half of the upper surface of the substrate 7. In addition, the base portion 13a is provided in the vicinity of the heat generating portion 9, and is disposed below a protective layer 25 described later. The raised portion 13b extends in a band shape along the arrangement direction of the plurality of heat generating portions 9, and has a substantially semi-elliptical cross section. Further, the raised portion 13b functions to favorably press the recording medium P to be printed against the protective layer 25 formed on the heat generating portion 9.

蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そのため、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くする
ことができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。 The heat storage layer 13 is made of glass having low thermal conductivity, and temporarily stores part of the heat generated in the heat generating portion 9. Therefore, the time required to raise the temperature of the heat generating part 9 can be shortened, and it functions to improve the thermal response characteristics of the thermal head X1. The heat storage layer 13 is formed, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like known in the art, and baking it.

電気抵抗層１５は、蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。電気抵抗層１５は、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の***部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。   The electrical resistance layer 15 is provided on the upper surface of the heat storage layer 13. On the electrical resistance layer 15, the connection terminal 2, the ground electrode 4, the common electrode 17, the individual electrode 19, the IC-connector connection electrode 21, and the IC -An IC connection electrode 26 is provided. The electrical resistance layer 15 is patterned in the same shape as the connection terminal 2, the ground electrode 4, the common electrode 17, the individual electrode 19, the IC-connector connection electrode 21, and the IC-IC connection electrode 26. Between the electrode 19, there is an exposed region where the electric resistance layer 15 is exposed. As shown in FIG. 1, the exposed regions of the electrical resistance layer 15 are arranged in a row on the raised portions 13 b of the heat storage layer 13, and each exposed region constitutes the heat generating portion 9.

複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。   For convenience of explanation, the plurality of heat generating portions 9 are illustrated in a simplified manner in FIG. 1, but are arranged at a density of, for example, 100 dpi to 2400 dpi (dot per inch). The electric resistance layer 15 is made of a material having a relatively high electric resistance, such as TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, or NbSiO. Therefore, when a voltage is applied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat due to Joule heat generation.

図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、複数の個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。これらの接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the connection terminal 2, the ground electrode 4, the common electrode 17, the plurality of individual electrodes 19, the IC-connector connection electrode 21, and the IC-IC connection electrode 26 are provided on the upper surface of the electrical resistance layer 15. Is provided. The connection terminal 2, the ground electrode 4, the common electrode 17, the individual electrode 19, the IC-connector connection electrode 21, and the IC-IC connection electrode 26 are made of a conductive material. For example, aluminum, gold , Any one of silver and copper, or an alloy thereof.

共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺７ａに沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。主配線部１７ｄは、基板７の他方の長辺７ｂに沿って延びている。   The common electrode 17 includes main wiring portions 17a and 17d, a sub wiring portion 17b, and a lead portion 17c. The main wiring portion 17 a extends along one long side 7 a of the substrate 7. The sub wiring part 17b extends along one short side 7c and the other short side 7d of the substrate 7, respectively. The lead portion 17c extends individually from the main wiring portion 17a toward each heat generating portion 9. The main wiring portion 17 d extends along the other long side 7 b of the substrate 7.

共通電極１７は、複数の発熱部９と、コネクタ３１とを電気的に接続している。なお、主配線部１７ａの電気抵抗値を低下させるために、主配線部１７ａを他の共通電極１７の部位より厚い厚電極部（不図示）としてもよい。それにより、主配線部１７ａの電気容量を大きくすることができる。   The common electrode 17 electrically connects the plurality of heat generating portions 9 and the connector 31. In addition, in order to reduce the electrical resistance value of the main wiring part 17a, the main wiring part 17a may be a thick electrode part (not shown) thicker than other parts of the common electrode 17. Thereby, the electric capacity of the main wiring portion 17a can be increased.

複数の個別電極１９は、発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分けており、各群の発熱部９と各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。   The plurality of individual electrodes 19 are electrically connected between the heat generating portion 9 and the drive IC 11. In addition, the individual electrode 19 divides the plurality of heat generating portions 9 into a plurality of groups, and electrically connects the heat generating portions 9 of each group and the drive IC 11 provided corresponding to each group.

複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。   The plurality of IC-connector connection electrodes 21 electrically connect the drive IC 11 and the connector 31. The plurality of IC-connector connection electrodes 21 connected to each drive IC 11 are composed of a plurality of wirings having different functions.

グランド電極４は、個別電極１９と、ＩＣ−コネクタ接続電極２１と、共通電極１７の主配線部１７ｄとにより取り囲むように配置されており、広い面積を有している。グランド電極４は、０〜１Ｖのグランド電位に保持されている。   The ground electrode 4 is disposed so as to be surrounded by the individual electrode 19, the IC-connector connection electrode 21, and the main wiring portion 17 d of the common electrode 17, and has a wide area. The ground electrode 4 is held at a ground potential of 0 to 1V.

接続端子２は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１およびグラ
ンド電極４をコネクタ３１に接続するために、基板７の他方の長辺７ｂ側に設けられている。接続端子２はコネクタピン８に対応して設けられており、コネクタ３１に接続する際は、それぞれ電気的に独立するように、コネクタピン８と接続端子２とが接続されている。 The connection terminal 2 is provided on the other long side 7 b side of the substrate 7 in order to connect the common electrode 17, the individual electrode 19, the IC-connector connection electrode 21, and the ground electrode 4 to the connector 31. The connection terminal 2 is provided corresponding to the connector pin 8, and when connecting to the connector 31, the connector pin 8 and the connection terminal 2 are connected so as to be electrically independent from each other.

複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、それぞれＩＣ−コネクタ接続電極２１に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。   The plurality of IC-IC connection electrodes 26 electrically connect adjacent drive ICs 11. The plurality of IC-IC connection electrodes 26 are provided so as to correspond to the IC-connector connection electrodes 21, respectively, and transmit various signals to the adjacent drive ICs 11.

上記の電気抵抗層１５、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、同じ工程によって同時に形成することができる。   The electrical resistance layer 15, the connection terminal 2, the common electrode 17, the individual electrode 19, the ground electrode 4, the IC-connector connection electrode 21, and the IC-IC connection electrode 26 are, for example, a material layer constituting each of the heat storage layers. 13 is formed by sequentially laminating the film 13 by a conventionally well-known thin film forming technique such as a sputtering method, and then processing the laminated body into a predetermined pattern using a conventionally well-known photoetching or the like. The connection terminal 2, the common electrode 17, the individual electrode 19, the ground electrode 4, the IC-connector connection electrode 21, and the IC-IC connection electrode 26 can be formed simultaneously by the same process.

駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−コネクタ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。   As shown in FIG. 1, the driving IC 11 is disposed corresponding to each group of the plurality of heat generating units 9 and is connected to the other end of the individual electrode 19 and one end of the IC-connector connection electrode 21. ing. The drive IC 11 has a function of controlling the energization state of each heat generating unit 9. As the drive IC 11, a switching member having a plurality of switching elements inside may be used.

駆動ＩＣ１１は、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１に接続された状態で、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなるハードコート２９によって封止されている。   The drive IC 11 is sealed with a hard coat 29 made of an epoxy resin or a resin such as a silicone resin while being connected to the individual electrode 19, the IC-IC connection electrode 26 and the IC-connector connection electrode 21.

図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, a protective layer 25 is formed on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7 to cover the heat generating portion 9, a part of the common electrode 17 and a part of the individual electrode 19. ing.

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。記録媒体は、発熱部９上に設けられた保護層２５に接触しながら搬送される。そのため、発熱部９上に設けられた保護層２５が接触部３ａとなる。 The protective layer 25 protects the area covered with the heat generating portion 9, the common electrode 17 and the individual electrode 19 from corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere, or wear due to contact with the recording medium to be printed. belongs to. The protective layer 25 can be formed using SiN, SiO ₂ , SiON, SiC, diamond-like carbon, or the like, and the protective layer 25 may be formed of a single layer or may be formed by stacking these layers. May be. Such a protective layer 25 can be produced using a thin film forming technique such as sputtering or a thick film forming technique such as screen printing. The recording medium is conveyed while being in contact with the protective layer 25 provided on the heat generating portion 9. Therefore, the protective layer 25 provided on the heat generating part 9 becomes the contact part 3a.

また、図１，２に示すように、基板７上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示している。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。   As shown in FIGS. 1 and 2, a coating layer 27 that partially covers the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-connector connection electrode 21 is provided on the substrate 7. In FIG. 1, for convenience of explanation, the region where the coating layer 27 is formed is indicated by a one-dot chain line. The covering layer 27 is formed by oxidizing the region covered with the common electrode 17, the individual electrode 19, the IC-IC connection electrode 26, and the IC-connector connection electrode 21 by contact with the atmosphere or moisture contained in the atmosphere. It is intended to protect against corrosion due to adhesion.

なお、被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されることが好ましい。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。   The covering layer 27 is preferably formed so as to overlap the end portion of the protective layer 25 as shown in FIG. 2 in order to ensure the protection of the common electrode 17 and the individual electrode 19. The covering layer 27 can be formed of a resin material such as an epoxy resin or a polyimide resin by using a thick film forming technique such as a screen printing method.

被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を露出させるための開口部２７ａが形成されている。そして、開口部２７ａから露出したこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、被覆層２７は、基板７の他方の長辺７ｂ側に、接続端子２を露出させるための開口部２７ｂが設けられている。開口部２７ｂから露出した接続端子２は、コネクタピン８と電気的に接続される。   The covering layer 27 has an opening 27 a for exposing the individual electrode 19, the IC-IC connection electrode 26, and the IC-connector connection electrode 21 connected to the drive IC 11. These wirings exposed from the opening 27a are connected to the driving IC 11. The coating layer 27 is provided with an opening 27 b for exposing the connection terminal 2 on the other long side 7 b side of the substrate 7. The connection terminal 2 exposed from the opening 27b is electrically connected to the connector pin 8.

コネクタ３１とヘッド基体３とは、コネクタピン８、導電性接合材２３、および被覆部材１２により固定されている。図１，２に示すように、グランド電極４の接続端子２およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の接続端子２上には、コネクタピン８が配置されている。図２に示すように、接続端子２と、コネクタピン８とは、導電性接合材２３により電気的に接続されている。   The connector 31 and the head base 3 are fixed by the connector pin 8, the conductive bonding material 23, and the covering member 12. As shown in FIGS. 1 and 2, connector pins 8 are arranged on the connection terminal 2 of the ground electrode 4 and the connection terminal 2 of the IC-connector connection electrode 21. As shown in FIG. 2, the connection terminal 2 and the connector pin 8 are electrically connected by a conductive bonding material 23.

導電性接合材２３は、例えば、はんだ、あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電接着剤等を例示することができる。本実施形態においては、はんだを用いて説明する。コネクタピン８は、導電性接合材２３に覆われることにより、接続端子２と電気的に接続されている。なお、導電性接合材２３と接続端子２との間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層（不図示）を設けてもよい。なお、導電性接合剤２３は必ずしも設けなくてもよい。   Examples of the conductive bonding material 23 include solder or an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are mixed in an electrically insulating resin. In the present embodiment, description will be made using solder. The connector pin 8 is electrically connected to the connection terminal 2 by being covered with the conductive bonding material 23. A plating layer (not shown) of Ni, Au, or Pd may be provided between the conductive bonding material 23 and the connection terminal 2. Note that the conductive bonding agent 23 is not necessarily provided.

被覆部材１２は、接続端子２、および上部コネクタピン８ａが外部に露出しないように設けられており、例えば、エポキシ系の熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは可視光硬化性の樹脂により形成することができる。   The covering member 12 is provided so that the connection terminal 2 and the upper connector pin 8a are not exposed to the outside. For example, an epoxy-based thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, or a visible light curable resin is used. Can be formed.

図３を用いてサーマルヘッドＸ１を詳細に説明する。なお、図３には、接触部３ａと先端部３３ｂとを結んだ仮想線を一点鎖線にて示しており、図５〜７においても同様である。   The thermal head X1 will be described in detail with reference to FIG. In FIG. 3, a virtual line connecting the contact portion 3a and the tip portion 33b is indicated by a one-dot chain line, and the same applies to FIGS.

サーマルヘッドＸ１は、放熱体１とヘッド基体３とコネクタ３１と静電気除去部材３３とを有している。ヘッド基体３は放熱体１の上面１ａに載置されており、静電気除去部材３３は、放熱体１の側面１ｂに載置されている。ヘッド基体３は、記録媒体Ｐと接触する接触部３ａを有している。   The thermal head X <b> 1 includes a heat radiator 1, a head base 3, a connector 31, and a static electricity removing member 33. The head base 3 is placed on the upper surface 1 a of the radiator 1, and the static eliminating member 33 is placed on the side surface 1 b of the radiator 1. The head base 3 has a contact portion 3 a that contacts the recording medium P.

静電気除去部材３３は、接着部３３ａと先端部３３ｂとを備えている。静電気除去部材３３としては、除電ブラシを例示することができる。以下、静電気除去部材３３として除電ブラシを用いて説明する。   The static electricity removing member 33 includes an adhesive portion 33a and a tip portion 33b. An example of the static electricity removing member 33 is a static elimination brush. Hereinafter, the static elimination member 33 will be described using a static elimination brush.

接着部３３ａは、主走査方向に帯状に延びており、複数の部材が積層されて構成されている。接着部３３ａは、金属テープの一方側に導電性接着剤、複数の導電性細線束、ナイロンが積層されており、金属テープの他方側に導電性接着剤、剥離紙が積層されて構成されている。接着部３３ａの剥離紙側が接着面となっており、剥離紙を剥離して放熱体１の側面１ｂに接着されている。   The bonding portion 33a extends in a strip shape in the main scanning direction, and is configured by stacking a plurality of members. The adhesive portion 33a is formed by laminating a conductive adhesive, a plurality of conductive thin wire bundles, and nylon on one side of the metal tape, and laminating a conductive adhesive and release paper on the other side of the metal tape. Yes. The release paper side of the bonding portion 33a is an adhesive surface, and the release paper is peeled off and bonded to the side surface 1b of the radiator 1.

先端部３３ｂは、接着部３３ａから複数の導電性細線束が上方へ向けて突出して構成されており、主走査方向に延びるように設けられている。先端部３３ｂは、静電気除去部材３３のうち、他の部位と比べて記録媒体Ｐ側に位置するように設けられている。   The distal end portion 33b is configured such that a plurality of conductive thin wire bundles protrude upward from the bonding portion 33a, and is provided so as to extend in the main scanning direction. The leading end portion 33b is provided so as to be positioned on the recording medium P side of the static electricity removing member 33 as compared with other portions.

サーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体３の接触部３ａと、静電気除去部材３３の先端部３３ｂとの間に、放熱体１の一部である角部１ｃが位置している。そのため、記録媒体Ｐが、角部１ｃにより先端部３３ｂから離れる方向に導かれることとなり、記録媒体Ｐが静電
気除去部材３３の先端部３３ｂと接触する可能性を低減することができる。それゆえ、記録媒体Ｐに静電気除去部材３３の導電性細線束が付着する可能性を低減することができる。また、記録媒体Ｐが静電気除去部材３３の先端部３３ｂと接触する可能性を低減することができることから、接着部３３ａと放熱体１とが剥離する可能性を低減することができ、除電効果が低減するのを抑えることができる。 In the thermal head X <b> 1, a corner portion 1 c that is a part of the radiator 1 is located between the contact portion 3 a of the head base 3 and the tip portion 33 b of the static electricity removing member 33. Therefore, the recording medium P is guided in the direction away from the tip portion 33b by the corner portion 1c, and the possibility that the recording medium P contacts the tip portion 33b of the static electricity removing member 33 can be reduced. Therefore, the possibility that the conductive thin wire bundle of the static electricity removing member 33 adheres to the recording medium P can be reduced. Further, since the possibility that the recording medium P comes into contact with the leading end portion 33b of the static electricity removing member 33 can be reduced, the possibility that the adhesive portion 33a and the heat radiating body 1 are peeled off can be reduced. Reduction can be suppressed.

また、静電気除去部材３３の先端部３３ｂと記録媒体Ｐとは接触していない構成となるが、記録媒体Ｐに帯電した静電気は、コロナ放電により先端部３３ｂに放電される。そして、先端部３３ｂに放電された静電気は、導電性接着剤を介して放熱体１に放電される。それにより、ヘッド基体３に静電気が放電されてヘッド基体３が破損する可能性を低減することができる。   Further, the tip 33b of the static eliminating member 33 and the recording medium P are not in contact with each other, but static electricity charged on the recording medium P is discharged to the tip 33b by corona discharge. And the static electricity discharged to the front-end | tip part 33b is discharged to the heat radiator 1 through a conductive adhesive. Thereby, the possibility that static electricity is discharged to the head base 3 and the head base 3 is damaged can be reduced.

また、接触部３ａと先端部３３ｂとの間に放熱体１の角部１ｃが位置している。そのため、放熱体１に複雑な加工を施すことなく、接触部３ａと先端部３３ｂとの間に放熱体１の一部が位置することとなる。その結果、サーマルヘッドＸ１の製造コストの増加を防ぐことができる。   Moreover, the corner | angular part 1c of the heat radiator 1 is located between the contact part 3a and the front-end | tip part 33b. Therefore, a part of the heat radiating body 1 is located between the contact portion 3a and the tip portion 33b without performing complicated processing on the heat radiating body 1. As a result, an increase in manufacturing cost of the thermal head X1 can be prevented.

また、先端部３３ｂは、放熱体１の上面１ａよりも下方に位置している。そのため、接触部３ａから見ると、先端部３３ｂが放熱体１の背後に位置していることとなる。その結果、記録媒体Ｐが先端部３３ｂに接触する可能性をさらに低減することができる。   Further, the distal end portion 33 b is located below the upper surface 1 a of the radiator 1. Therefore, when viewed from the contact portion 3 a, the tip end portion 33 b is located behind the radiator 1. As a result, it is possible to further reduce the possibility that the recording medium P comes into contact with the leading end portion 33b.

また、静電気除去部材３３は、放熱体１と同電位にされている。すなわち、静電気除去部材３３と放熱体１とが導電性接着剤（不図示）により電気的に接続されている。放熱体１は、グランド電位に保持されているため、静電気除去部材３３もグランド電位に保持されることとなる。その結果、記録媒体Ｐに帯電した静電気を安定して放電することができる。   Further, the static electricity removing member 33 is set to the same potential as the radiator 1. That is, the static eliminating member 33 and the radiator 1 are electrically connected by a conductive adhesive (not shown). Since the radiator 1 is held at the ground potential, the static eliminating member 33 is also held at the ground potential. As a result, static electricity charged on the recording medium P can be stably discharged.

また、静電気除去部材３３が除電ブラシにより構成されており、先端部３３ｂが導電性細線束により構成されている。そのため、先端部３３ｂにコロナ放電が生じやすくなり、効率よく放電することができる。導電性細線束としては、例えば、カーボン繊維等を用いることができる。   Moreover, the static eliminating member 33 is comprised with the static elimination brush, and the front-end | tip part 33b is comprised with the electroconductive thin wire bundle. For this reason, corona discharge is likely to occur at the tip 33b, and discharge can be performed efficiently. As the conductive thin wire bundle, for example, carbon fiber or the like can be used.

静電気除去部材３３の先端部３３ｂは、放熱体１の上面１ａから、１ｍｍ未満の距離に位置にすることが好ましい。上記の範囲にあることにより、記録媒体Ｐに帯電した静電気を効率よく放電することができる。   The tip portion 33b of the static electricity removing member 33 is preferably located at a distance of less than 1 mm from the upper surface 1a of the radiator 1. By being in the above range, static electricity charged on the recording medium P can be efficiently discharged.

また、静電気除去部材３３は、記録媒体Ｐの搬送方向において、接触部３ａの下流側に設けられている。それにより、記録媒体Ｐに帯電した静電気を効率よく放電することができる。すなわち、記録媒体Ｐが接触部３ａから剥離する際に静電気がヘッド基体３に落ちやすいため、接触部３ａの下流側に静電気除去部材３３が設けられることにより、効率よく放電することができる。   Further, the static electricity removing member 33 is provided on the downstream side of the contact portion 3a in the conveyance direction of the recording medium P. Thereby, the static electricity charged in the recording medium P can be discharged efficiently. That is, when the recording medium P is peeled off from the contact portion 3a, the static electricity easily falls on the head substrate 3, so that the discharge can be efficiently performed by providing the static electricity removing member 33 on the downstream side of the contact portion 3a.

また、サーマルヘッドＸ１は、印画の終了後、余分に搬送された記録媒体Ｐを巻き戻すためにバックフィードが行われる。バックフィードの際も静電気がヘッド基体３に落ちやすくなるが、接触部３ａの下流側に静電気除去部材３３が設けられることにより、効率よく放電することができる。   The thermal head X1 is back-fed after the printing is completed in order to rewind the recording medium P transported excessively. Although static electricity easily falls on the head base 3 during backfeeding, the static electricity removing member 33 is provided on the downstream side of the contact portion 3a, so that discharge can be efficiently performed.

なお、サーマルヘッドＸ１では、静電気除去部材３３の先端部３３ｂとの間に角部１ｃが設けられた例を示したが、放熱体１の一部が設けられていれば良く、角部１ｃに限定されるものではない。静電気除去部材３３の先端部３３ｂとの間に放熱体１の一部が設けら
れていることにより、先端部３３ｂが記録媒体Ｐに接触する可能性を低減することができる。 In the thermal head X1, the example in which the corner portion 1c is provided between the tip portion 33b of the static electricity removing member 33 is shown, but it is sufficient that a part of the radiator 1 is provided. It is not limited. Since a part of the heat radiating body 1 is provided between the tip portion 33b of the static electricity removing member 33, the possibility that the tip portion 33b contacts the recording medium P can be reduced.

図４に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。   As shown in FIG. 4, the thermal printer Z <b> 1 of the present embodiment includes the above-described thermal head X <b> 1, a transport mechanism 40, a platen roller 50, a power supply device 60, and a control device 70. The thermal head X1 is attached to an attachment surface 80a of an attachment member 80 provided in a housing (not shown) of the thermal printer Z1. The thermal head X1 is attached to the attachment member 80 so as to be along a main scanning direction which is a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P described later.

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図４の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。   The transport mechanism 40 includes a drive unit (not shown) and transport rollers 43, 45, 47, and 49. The transport mechanism 40 transports a recording medium P such as thermal paper or image receiving paper onto which ink is transferred in the direction of arrow S in FIG. 4 and is placed on the protective layer 25 positioned on the plurality of heat generating portions 9 of the thermal head X1. It is for carrying. The drive unit has a function of driving the transport rollers 43, 45, 47, and 49, and for example, a motor can be used. The transport rollers 43, 45, 47, and 49 are formed by, for example, covering cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, and 49b made of butadiene rubber or the like. Can be configured. Although not shown, when the recording medium P is an image receiving paper or the like to which ink is transferred, an ink film is transported together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1.

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。   The platen roller 50 has a function of pressing the recording medium P onto the protective film 25 located on the heat generating portion 9 of the thermal head X1. The platen roller 50 is disposed so as to extend along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P, and both ends thereof are supported and fixed so as to be rotatable while the recording medium P is pressed onto the heat generating portion 9. ing. The platen roller 50 can be configured by, for example, covering a cylindrical shaft body 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。   The power supply device 60 has a function of supplying a current for generating heat from the heat generating portion 9 of the thermal head X1 and a current for operating the drive IC 11 as described above. The control device 70 has a function of supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to selectively heat the heat generating portion 9 of the thermal head X1 as described above.

サーマルプリンタＺ１は、図４に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。   As shown in FIG. 4, the thermal printer Z1 presses the recording medium P onto the heat generating part 9 of the thermal head X1 by the platen roller 50, and conveys the recording medium P onto the heat generating part 9 by the conveying mechanism 40. The heat generating unit 9 is selectively heated by the power supply device 60 and the control device 70 to perform predetermined printing on the recording medium P. When the recording medium P is an image receiving paper or the like, printing is performed on the recording medium P by thermally transferring ink of an ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P to the recording medium P.

＜第２の実施形態＞
図５を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は放熱体１０１の構造がサーマルヘッドＸ１と異なっている。なお、その他の構造は同一であるため、同一の符号を付し、説明を省略する。 <Second Embodiment>
The thermal head X2 will be described with reference to FIG. The thermal head X2 is different from the thermal head X1 in the structure of the radiator 101. In addition, since the other structure is the same, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.

放熱体１０１は、側面１０１ｂが上面１０１ａに対して傾斜して設けられており、放熱体１０１の上面１０１ａと側面１０１ｂとの傾斜角θが鋭角になっている。すなわち、放熱体１０１の側面１０１ｂが傾斜しているために、平面視して、側面１０１ｂに隣り合うように空間１０２が生じている。そして、静電気除去部材３３が空間１０２に収容されている。   The heat dissipating body 101 has the side surface 101b inclined with respect to the upper surface 101a, and the inclination angle θ between the upper surface 101a and the side surface 101b of the heat dissipating member 101 is an acute angle. That is, since the side surface 101b of the heat radiating body 101 is inclined, the space 102 is formed adjacent to the side surface 101b in a plan view. The static eliminating member 33 is accommodated in the space 102.

そのため、静電気除去部材３３は空間１０２に位置することにより、サーマルヘッドＸ１のように側面１ｂ（図３参照）に配置される場合に比べて、静電気除去部材３３がコネクタ３１側に位置することとなる。そのため、静電気除去部材３３が側面１０１ｂから突出する突出量を低減することができる。それゆえ、サーマルヘッドＸ２は、サーマルヘッドＸ１に比べて副走査方向の長さを短くすることができ、サーマルヘッドＸ２を小型化することができる。   For this reason, the static electricity removing member 33 is located in the space 102, and therefore, the static electricity removing member 33 is located on the connector 31 side as compared to the case where the static electricity removing member 33 is disposed on the side surface 1b (see FIG. 3) like the thermal head X1. Become. Therefore, the protrusion amount that the static electricity removing member 33 protrudes from the side surface 101b can be reduced. Therefore, the thermal head X2 can be made shorter in the sub-scanning direction than the thermal head X1, and the thermal head X2 can be downsized.

また、平面視して、静電気除去部材３３の全てが、放熱体１０１の上面１０１ａの背後に位置している。そのため、静電気除去部材３３が、記録媒体Ｐの回り込みにくい上面１０１ａの背後に配置されることとなり、記録媒体Ｐに接触する可能性をさらに低減することができる。   Moreover, all of the static electricity removing member 33 is located behind the upper surface 101a of the heat dissipating body 101 in plan view. Therefore, the static electricity removing member 33 is disposed behind the upper surface 101a in which the recording medium P is difficult to go around, and the possibility of contact with the recording medium P can be further reduced.

上面１０１ａと側面１０１ｂとの傾斜角θは、４５~９０°であることが好ましい。上
記範囲にあることにより、静電気除去部材３３の全てが、放熱体１０１の上面１０１ａの背後に位置することができる。 The inclination angle θ between the upper surface 101a and the side surface 101b is preferably 45 to 90 °. By being in the above range, all of the static electricity removing member 33 can be located behind the upper surface 101 a of the heat dissipating body 101.

＜第３の実施形態＞
図６を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。 <Third Embodiment>
The thermal head X3 will be described with reference to FIG.

放熱体２０１は、上面２０１ａと、側面２０１ｂと、角部２０１ｃとを有している。そして、角部２０１ｃは、上方に向けて突出する突出部２０１ｄを有している。   The radiator 201 has an upper surface 201a, side surfaces 201b, and corners 201c. And the corner | angular part 201c has the protrusion part 201d which protrudes toward upper direction.

突出部２０１ｄは、上方に向けて突出しており、上面がヘッド基体３と略平行に設けられている。記録媒体Ｐは、接触部３ａを接触したのち、突出部２０１ｄの上面に沿って搬送される。   The protruding portion 201 d protrudes upward, and the upper surface is provided substantially parallel to the head base 3. The recording medium P is conveyed along the upper surface of the protruding portion 201d after contacting the contact portion 3a.

静電気除去部材３３は、放熱体２０１の上面２０１ａよりも高い位置に位置しており、台部２０１ｄの上面よりも低い位置に位置している。そのため、静電気除去部材３３は台部２０１ｄの背後に配置されることとなる。   The static electricity removing member 33 is located at a position higher than the upper surface 201a of the radiator 201, and is located at a position lower than the upper surface of the base portion 201d. Therefore, the static electricity removing member 33 is disposed behind the base portion 201d.

角部２０１ｃは上方に向けて突出する突出部２０１ｄを有している。突出部２０１ｄは、接触部３ａと先端部３３ｂとの間に位置している。そのため、記録媒体Ｐが先端部３３ｂに接触する可能性を低減することができる。   The corner portion 201c has a protruding portion 201d that protrudes upward. The protruding part 201d is located between the contact part 3a and the tip part 33b. Therefore, it is possible to reduce the possibility that the recording medium P is in contact with the leading end portion 33b.

また、突出部２０１ｄが放熱体２０１の上面２０１ａよりも突出していることにより、ヘッド基体３を放熱体２０１の上面２０１ａに載置する際に、突出部２０１ｄを位置決め部材として利用することができる。それにより、サーマルヘッドＸ３の製造を簡単なものにすることができる。   Further, since the protruding portion 201d protrudes from the upper surface 201a of the radiator 201, the protruding portion 201d can be used as a positioning member when the head base 3 is placed on the upper surface 201a of the radiator 201. Thereby, the manufacture of the thermal head X3 can be simplified.

＜第４の実施形態＞
図７を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。 <Fourth Embodiment>
The thermal head X4 will be described with reference to FIG.

放熱体３０１は、上面３０１ａと、側面３０１ｂと、角部３０１ｃとを有している。そして、角部３０１ｃは、上方に向けて突出する突出部３０１ｄを有しており、突出部３０１ｄが上面に案内部３０１ｅを有している。   The radiator 301 has an upper surface 301a, side surfaces 301b, and corner portions 301c. And the corner | angular part 301c has the protrusion part 301d which protrudes upwards, and the protrusion part 301d has the guide part 301e on the upper surface.

案内部３０１ｅは、記録媒体Ｐの搬送をガイドするために設けられている。そのため、記録媒体Ｐは、接触部３ａに接触した後、案内部３０１ｅにより搬送方向をガイドされることとなる。その結果、記録媒体Ｐの搬送を効率よく行うことができる。   The guide portion 301e is provided for guiding the conveyance of the recording medium P. Therefore, after the recording medium P contacts the contact part 3a, the conveyance direction is guided by the guide part 301e. As a result, the recording medium P can be efficiently conveyed.

また、案内部３０１ｅは記録媒体Ｐを上側に向けてガイドしている。そのため、記録媒体Ｐがプラテンローラ５０に沿うように設けられることにより、記録媒体Ｐにしわが生じる可能性を低減することができる。   Further, the guide unit 301e guides the recording medium P upward. Therefore, by providing the recording medium P along the platen roller 50, it is possible to reduce the possibility that the recording medium P is wrinkled.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ４をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ４を組み合わせてもよい。   As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning. For example, although the thermal printer Z1 using the thermal head X1 according to the first embodiment is shown, the present invention is not limited to this, and the thermal heads X2 to X4 may be used for the thermal printer Z1. Moreover, you may combine the thermal heads X1-X4 which are some embodiment.

サーマルヘッドＸ１〜Ｘ４では、コネクタ３１が、配列方向の中央部に配置された例を示したが、配列方向の両端部に設けてもよい。   In the thermal heads X <b> 1 to X <b> 4, the example in which the connector 31 is arranged at the center portion in the arrangement direction is shown, but it may be provided at both ends in the arrangement direction.

また、蓄熱層１３に***部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ａ上に配置してもよい。また、蓄熱層１３を基板７の上面の全域にわたって設けてもよい。   Further, the heat generating portion 9 of the electric resistance layer 15 may be disposed on the base portion 13 a of the heat storage layer 13 without forming the raised portion 13 b in the heat storage layer 13. Further, the heat storage layer 13 may be provided over the entire upper surface of the substrate 7.

また、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。   Further, the heat generating portion 9 may be configured by forming the common electrode 17 and the individual electrode 19 on the heat storage layer 13 and forming the electric resistance layer 15 only in the region between the common electrode 17 and the individual electrode 19. Good.

さらにまた、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示して示したが、これに限定されるものではない。例えば、各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９の厚い厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。さらに、発熱部９を基板の端面に形成する端面ヘッドに本技術を用いてもよい。   Furthermore, the thin film head of the heat generating portion 9 is illustrated by forming the electric resistance layer 15 as a thin film. However, the present invention is not limited to this. For example, the present invention may be used for a thick film head of the heat generating portion 9 by forming a thick film of the electric resistance layer 15 after patterning various electrodes. Furthermore, you may use this technique for the end surface head which forms the heat-emitting part 9 in the end surface of a board | substrate.

また、ヘッド基体３にコネクタ３１を直接接合した例を示したがこれに限定されるものではない。接続端子２に外部基板を接続してもよい。外部基板としては、可撓性のあるフレキシブルプリント配線板、あるいは硬質なリジッド基板を例示することができる。   Moreover, although the example which joined the connector 31 directly to the head base | substrate 3 was shown, it is not limited to this. An external substrate may be connected to the connection terminal 2. Examples of the external substrate include a flexible flexible printed wiring board or a rigid rigid substrate.

Ｘ１〜Ｘ４ サーマルヘッド
Ｚ１ サーマルプリンタ
１ 放熱体
１ａ 上面
１ｂ 側面
１ｃ 角部
２ 接続端子
３ ヘッド基体
４ グランド電極
７ 基板
９ 発熱部
１１ 駆動ＩＣ
１３ 蓄熱層
１５ 電気抵抗層
１７ 共通電極
１９ 個別電極
２１ ＩＣ−コネクタ接続電極
２３ 導電性接合材
２５ 保護層
２６ ＩＣ−ＩＣ接続電極
２７ 被覆層
２９ ハードコート
３１ コネクタ
３３ 静電気除去部材
３３ａ 接着部
３３ｂ 先端部
X1 to X4 Thermal head Z1 Thermal printer 1 Radiator 1a Top surface 1b Side surface 1c Corner portion 2 Connection terminal 3 Head base 4 Ground electrode 7 Substrate 9 Heating portion 11 Driving IC
DESCRIPTION OF SYMBOLS 13 Heat storage layer 15 Electrical resistance layer 17 Common electrode 19 Individual electrode 21 IC-connector connection electrode 23 Conductive joining material 25 Protective layer 26 IC-IC connection electrode 27 Cover layer 29 Hard coat 31 Connector 33 Static electricity removal member 33a Adhesive part 33b Tip Part

Claims (9)

複数の発熱部を有するヘッド基体と、
前記ヘッド基体の下方に配置され、導電性を有する放熱体と、
前記記録媒体に帯電した静電気を除去するための静電気除去部材とを備え、
前記ヘッド基体は、前記発熱部上に記録媒体と接触する接触部を有しており、
前記静電気除去部材は、他の部位と比べて前記記録媒体側に位置する先端部を有しており、
前記接触部と前記先端部との間に、前記放熱体の一部が位置していることを特徴とするサーマルヘッド。 A head substrate having a plurality of heat generating parts;
A heat radiating body disposed below the head base body and having conductivity;
A static elimination member for removing static electricity charged on the recording medium,
The head base has a contact portion that contacts the recording medium on the heat generating portion,
The static electricity removing member has a tip located on the recording medium side as compared with other parts,
A part of the heat radiating body is located between the contact part and the tip part. 前記ヘッド基体は前記放熱体の上面に載置され、前記静電気除去部材は前記放熱体の側面に載置されており、
前記接触部と前記先端部との間に、前記放熱体の前記上面と前記側面とにより形成された前記放熱体の角部が位置している、請求項１に記載のサーマルヘッド。 The head base is placed on the upper surface of the heat radiator, and the static electricity removing member is placed on a side surface of the heat radiator,
The thermal head according to claim 1, wherein a corner portion of the heat radiator formed by the upper surface and the side surface of the heat radiator is located between the contact portion and the tip portion. 前記先端部は、前記放熱体の前記上面よりも下方に位置している、請求項２に記載のサーマルヘッド。   The thermal head according to claim 2, wherein the tip portion is located below the upper surface of the radiator. 前記放熱体の前記側面が前記上面に対して傾斜して設けられており、前記放熱体の前記上面と前記側面との傾斜角が鋭角である、請求項２または３に記載のサーマルヘッド。   4. The thermal head according to claim 2, wherein the side surface of the heat radiating member is provided to be inclined with respect to the upper surface, and an inclination angle between the upper surface and the side surface of the heat radiating member is an acute angle. 前記角部は、上方に向けて突出する突出部を有している、請求項２〜４のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。   The thermal head according to any one of claims 2 to 4, wherein the corner portion has a protruding portion protruding upward. 前記突出部は、前記記録媒体の搬送を導く案内部を有している、請求項５に記載のサーマルヘッド。   The thermal head according to claim 5, wherein the protruding portion has a guide portion that guides conveyance of the recording medium. 前記静電気除去部材が、前記放熱体と同電位にされている、請求項１~６のいずれか一
項に記載のサーマルヘッド。 The thermal head according to any one of claims 1 to 6, wherein the static electricity removing member has the same potential as that of the radiator. 前記静電気除去部材が除電ブラシにより構成されており、前記先端部が導電性細線束により構成されている、請求項１〜７のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。   The thermal head according to any one of claims 1 to 7, wherein the static electricity removing member is constituted by a static elimination brush, and the tip portion is constituted by a conductive thin wire bundle. 請求項１〜８のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に前記記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備え、
前記搬送機構が、前記記録媒体と前記先端が接触しないように前記記録媒体を搬送することを特徴とするサーマルプリンタ。
The thermal head according to any one of claims 1 to 8,
A transport mechanism for transporting the recording medium onto the heat generating unit;
A platen roller that presses the recording medium on the heat generating part,
The thermal printer, wherein the transport mechanism transports the recording medium so that the recording medium and the tip do not contact each other.

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