JP2016099301A

JP2016099301A - Relay substrate and manufacturing method of the same

Info

Publication number: JP2016099301A
Application number: JP2014238477A
Authority: JP
Inventors: 良平田村; Ryohei Tamura
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2014-11-26
Filing date: 2014-11-26
Publication date: 2016-05-30

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a relay substrate suppressing interference of wiring.SOLUTION: A relay substrate includes: a coaxial wire 62 having an inner conductor portion 62a, a dielectric portion 62b, an outer conductor portion 62c and a coating portion 62d; and an insulation plate 30 having a through-hole 111. An inner diameter of the through-hole is bigger than an outer diameter of the dielectric portion and is smaller than an outer diameter of the outer conductor portion. The inner conductor portion, the dielectric portion and adhesive 113 are positioned inside the through-hole, and the dielectric portion is fixed to an inside surface of the through-hole by the adhesive. The outer conductor portion and the coating portion are positioned outside the through-hole.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、中継基板及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a relay board and a manufacturing method thereof.

電気信号を送信または受信するために中継基板が用いられることがある。例えばプロー
ブ装置に組み込まれている中継基板について説明する。テスター（検査装置）から検査さ
れる半導体装置に中継基板を経由して電気信号が送られ、その電気信号に応じて半導体装
置から発生する電気信号が中継基板を経由してテスターに送られ、プローブ検査が行われ
る。 A relay board may be used to transmit or receive electrical signals. For example, a relay board incorporated in the probe device will be described. An electrical signal is sent from the tester (inspection device) to the semiconductor device to be inspected via the relay substrate, and an electrical signal generated from the semiconductor device in response to the electrical signal is sent to the tester via the relay substrate. Inspection is performed.

プローブ装置に組み込まれている中継基板について説明する。
特許文献１には中継基板の一例であるキャッチボードが記載されている。このキャッチ
ボードは被覆銅線によって配線基板（図示せず）に電気的に接続されており、この配線基
板はテスター（図示せず）に電気的に接続されている。 The relay board incorporated in the probe device will be described.
Patent Document 1 describes a catch board that is an example of a relay board. The catch board is electrically connected to a wiring board (not shown) by a coated copper wire, and the wiring board is electrically connected to a tester (not shown).

図７（ａ）〜（ｃ）は、従来のキャッチボードの製造方法を説明するための断面図であ
り、図７（ｄ）は図７（ｃ）に示すキャッチボード１００の一部を下面１００ａの側から
視た平面図である。 FIGS. 7A to 7C are cross-sectional views for explaining a conventional method of manufacturing a catch board. FIG. 7D shows a part of the catch board 100 shown in FIG. It is the top view seen from the side.

図７（ａ）に示すように、キャッチボード１００に貫通孔１０１を形成し、この貫通孔
１０１に被覆銅線１０２を挿入して突出させる。この被覆銅線１０２は、内部導体１０２
ａと、その内部導体１０２ａを被覆する絶縁体からなる被覆部１０２ｂによって構成され
ている。 As shown in FIG. 7A, a through hole 101 is formed in the catch board 100, and a covered copper wire 102 is inserted into the through hole 101 and protruded. The coated copper wire 102 is connected to the inner conductor 102
a and a covering portion 102b made of an insulator covering the inner conductor 102a.

次いで、キャッチボード１００の貫通孔１０１へ接着剤１０３を流し込んで、接着剤１
０３によって被覆銅線１０２を貫通孔１０１の内側面に固定する。 Next, the adhesive 103 is poured into the through hole 101 of the catch board 100, and the adhesive 1
The covered copper wire 102 is fixed to the inner side surface of the through hole 101 by 03.

次に、図７（ｂ）に示すように、キャッチボード１００の被覆銅線１０２が突出した側
の面（キャッチボードの下面）１００ａを図示せぬ研磨盤上で研磨する。 Next, as shown in FIG. 7B, the surface (the lower surface of the catch board) 100a on which the coated copper wire 102 of the catch board 100 protrudes is polished on a polishing board (not shown).

次に、図７（ｃ）に示すように、電解めっき法を用いて内部導体１０２ａの端面に電極
１０４を形成する（図７（ｄ）参照）。
なお、内部導体１０２ａの電極１０４が形成された端部と反対側の端部は上記の配線基
板に電気的に接続される。 Next, as shown in FIG. 7C, an electrode 104 is formed on the end face of the internal conductor 102a by using an electrolytic plating method (see FIG. 7D).
Note that the end of the inner conductor 102a opposite to the end where the electrode 104 is formed is electrically connected to the wiring board.

図７（ｄ）に示すキャッチボードは、例えば、電極中心間ピッチ１０５が１６０μｍ、
内部導体径１０６が１００μｍ、電極１０４の外径が内部導体径１０６と同様に１００μ
ｍ、被覆部１０２ｂの外径１０７が１１０μｍ、貫通孔径１０８が１２０μｍである。 The catch board shown in FIG. 7D has, for example, an electrode center pitch 105 of 160 μm,
The inner conductor diameter 106 is 100 μm, and the outer diameter of the electrode 104 is 100 μm like the inner conductor diameter 106.
m, the outer diameter 107 of the covering portion 102b is 110 μm, and the through-hole diameter 108 is 120 μm.

このようにキャッチボード１００に密集して形成した複数の貫通孔１０１に被覆銅線１
０２を用いて電極１０４を形成する。このため、被覆銅線の交差などにより、電極１０４
から配線基板の周縁部に設けた接続端子までに至る配線の干渉が生じることがある。その
結果、多数個のＩＣチップを同時に測定する際に、隣接するＩＣチップ間の信号干渉によ
り安定した電気的特性検査ができないことがある。詳細には、信号配線の伝送インピーダ
ンスに不整合が生じ、反射やリンギングが起こることがある。また、電源配線のノイズが
信号配線に伝導ノイズとして伝わり、信号特性が悪くなることがある。その結果、安定し
た電気的特性検査ができないことがある。 Thus, a plurality of through holes 101 formed densely on the catch board 100 are covered with the coated copper wire 1.
02 is used to form the electrode 104. For this reason, the electrode 104 is formed by the intersection of the coated copper wires.
Interference of wiring from the wiring terminal to the connection terminal provided on the peripheral edge of the wiring board may occur. As a result, when measuring a large number of IC chips at the same time, stable electrical characteristic inspection may not be possible due to signal interference between adjacent IC chips. Specifically, mismatching may occur in the transmission impedance of the signal wiring, and reflection or ringing may occur. In addition, noise in the power supply wiring may be transmitted to the signal wiring as conduction noise, and signal characteristics may deteriorate. As a result, stable electrical characteristic inspection may not be possible.

特開２０１３−１３７２８１号公報JP 2013-137281 A

本発明の幾つかの態様は、配線の干渉を抑制した中継基板またはその製造方法を提供す
ることに関連している。 Some aspects of the present invention relate to providing a relay board or a method of manufacturing the same that suppresses wiring interference.

本発明の一態様は、内部導体部、誘電体部、外部導体部及び被覆部を有する同軸線と、
貫通孔を有する絶縁板を含み、前記貫通孔の内径は、前記誘電体部の外径より大きく、且
つ前記外部導体部の外径より小さく、前記内部導体部と前記誘電体部と接着剤が前記貫通
孔内に位置し、前記接着剤によって前記誘電体部が前記貫通孔の内側面に固定され、前記
外部導体部及び前記被覆部が前記貫通孔の外部に位置することを特徴とする中継基板であ
る。 One aspect of the present invention includes an inner conductor portion, a dielectric portion, an outer conductor portion, and a coaxial line having a covering portion;
Including an insulating plate having a through hole, wherein the inner diameter of the through hole is larger than the outer diameter of the dielectric portion and smaller than the outer diameter of the outer conductor portion, and the inner conductor portion, the dielectric portion, and the adhesive are The relay is located in the through hole, the dielectric portion is fixed to the inner side surface of the through hole by the adhesive, and the outer conductor portion and the covering portion are located outside the through hole. It is a substrate.

上記本発明の一態様によれば、絶縁板に貫通孔を形成し、この貫通孔に同軸線を配置す
るため、配線の干渉を抑制できる。 According to the above aspect of the present invention, the through hole is formed in the insulating plate and the coaxial line is disposed in the through hole, so that the interference of the wiring can be suppressed.

本発明の一態様は、内部導体部、誘電体部、外部導体部及び被覆部を有する同軸線と、
貫通孔を有する絶縁板と、を含み、前記貫通孔は第１の孔部と第２の孔部を有し、前記第
１の孔部の内径は前記第２の孔部の内径より大きく、前記第１の孔部の内径は、前記誘電
体部の外径より大きく、且つ前記外部導体部の外径より小さく、前記内部導体部及び前記
誘電体部が前記第１の孔部内に位置し、前記外部導体部及び前記被覆部が前記貫通孔の外
部に位置し、前記第２の孔部の内径は、前記内部導体部の外径より大きく、且つ前記誘電
体部の外径より小さく、前記内部導体部と接着剤が前記第２の孔部内に位置し、前記接着
剤によって前記内部導体部が前記第２の孔部の内側面に固定されることを特徴とする中継
基板である。 One aspect of the present invention includes an inner conductor portion, a dielectric portion, an outer conductor portion, and a coaxial line having a covering portion;
An insulating plate having a through hole, and the through hole has a first hole portion and a second hole portion, and an inner diameter of the first hole portion is larger than an inner diameter of the second hole portion, The inner diameter of the first hole is larger than the outer diameter of the dielectric part and smaller than the outer diameter of the outer conductor part, and the inner conductor part and the dielectric part are located in the first hole part. The outer conductor portion and the covering portion are located outside the through hole, and the inner diameter of the second hole portion is larger than the outer diameter of the inner conductor portion and smaller than the outer diameter of the dielectric portion, The relay board is characterized in that the inner conductor and the adhesive are located in the second hole, and the inner conductor is fixed to the inner surface of the second hole by the adhesive.

上記本発明の一態様によれば、絶縁板に貫通孔を形成し、この貫通孔に同軸線を配置す
るため、配線の干渉を抑制できる。また、第１の孔部と第２の孔部を有する貫通孔を絶縁
板に形成するため、同軸線を高精度に配置することができる。 According to the above aspect of the present invention, the through hole is formed in the insulating plate and the coaxial line is disposed in the through hole, so that the interference of the wiring can be suppressed. Moreover, since the through-hole which has a 1st hole part and a 2nd hole part is formed in an insulating board, a coaxial line can be arrange | positioned with high precision.

また、上記本発明の一態様において、前記第１の孔部の内側面に接着剤によって前記誘
電体部が固定される。これにより、より確実に同軸線を固定できる。 In the above aspect of the present invention, the dielectric portion is fixed to the inner surface of the first hole portion with an adhesive. Thereby, a coaxial line can be fixed more reliably.

また、上記本発明の一態様において、前記貫通孔の一方端に位置し、前記内部導体部の
端面に電解めっきにより形成された電極を有する。これにより、電極を位置精度良く配置
することができる。 In the aspect of the present invention described above, an electrode is provided at one end of the through hole and formed on the end surface of the internal conductor portion by electrolytic plating. Thereby, an electrode can be arrange | positioned with sufficient position accuracy.

また、上記本発明の一態様において、前記絶縁板には前記貫通孔が複数形成されており
、前記複数の貫通孔それぞれには前記同軸線が配置されており、前記複数の貫通孔の中心
間ピッチは１００μｍ以上１０００μｍ以下である。このような狭いピッチであっても配
線の干渉を抑制できる。 In the aspect of the present invention described above, the insulating plate includes a plurality of the through holes, and the coaxial lines are disposed in the plurality of through holes. The pitch is not less than 100 μm and not more than 1000 μm. Even with such a narrow pitch, wiring interference can be suppressed.

本発明の一態様は、絶縁板の貫通孔に同軸線の内部導体部と誘電体部を挿入して突出さ
せ、且つ前記同軸線の外部導体部及び被覆部を前記貫通孔の外部に位置させ、前記貫通孔
の内側面に接着剤によって前記誘電体部を固定し、前記絶縁板の前記内部導体部及び前記
誘電体部が突出した側の面を研磨し、前記内部導体部の端面に電解めっきにより電極を形
成することを特徴とする中継基板の製造方法である。 In one aspect of the present invention, an inner conductor portion and a dielectric portion of a coaxial line are inserted and protruded into a through hole of an insulating plate, and an outer conductor portion and a covering portion of the coaxial line are positioned outside the through hole. The dielectric portion is fixed to the inner side surface of the through hole with an adhesive, the surface of the insulating plate on which the inner conductor portion and the dielectric portion protrude is polished, and the end surface of the inner conductor portion is electrolyzed. An electrode is formed by plating.

上記本発明の一態様によれば、電極を位置精度良く配置することができる。 According to one embodiment of the present invention, the electrodes can be arranged with high positional accuracy.

本発明の一態様は、第１の孔部と第２の孔部を有する貫通孔を備えた絶縁板を準備し、
前記絶縁板の前記第１の孔部に同軸線の内部導体部と誘電体部を挿入し、且つ前記絶縁板
の前記第２の孔部に前記同軸線の前記内部導体部を挿入して突出させ、且つ前記同軸線の
外部導体部及び被覆部を前記貫通孔の外部に位置させ、前記第２の孔部の内側面に接着剤
によって前記内部導体部を固定し、前記絶縁板の前記内部導体部が突出した側の面を研磨
し、前記内部導体部の端面に電解めっきにより電極を形成することを特徴とする中継基板
の製造方法である。 One aspect of the present invention provides an insulating plate having a through hole having a first hole and a second hole,
An inner conductor portion and a dielectric portion of a coaxial line are inserted into the first hole portion of the insulating plate, and the inner conductor portion of the coaxial line is inserted into the second hole portion of the insulating plate to protrude. And the outer conductor portion and the covering portion of the coaxial line are positioned outside the through hole, the inner conductor portion is fixed to the inner surface of the second hole portion with an adhesive, and the inner portion of the insulating plate A method of manufacturing a relay substrate, comprising polishing a surface on which a conductor portion protrudes, and forming an electrode on an end surface of the inner conductor portion by electrolytic plating.

また、上記本発明の一態様において、前記第２の孔部の内側面に前記内部導体部を固定
する際、前記第１の孔部の内側面に前記接着剤によって前記誘電体部が固定される。これ
により、より確実に同軸線を固定できる。 In the aspect of the present invention described above, when the inner conductor portion is fixed to the inner surface of the second hole portion, the dielectric portion is fixed to the inner surface of the first hole portion by the adhesive. The Thereby, a coaxial line can be fixed more reliably.

また、上記本発明の一態様において、前記第１の孔部の内径は前記第２の孔部の内径よ
り大きく、前記第１の孔部の内径は、前記誘電体部の外径より大きく、且つ前記外部導体
部の外径より小さく、前記第２の孔部の内径は、前記内部導体部の外径より大きく、且つ
前記誘電体部の外径より小さい。 In the aspect of the present invention described above, the inner diameter of the first hole is larger than the inner diameter of the second hole, and the inner diameter of the first hole is larger than the outer diameter of the dielectric part. And the inner diameter of the second hole is smaller than the outer diameter of the outer conductor part, and is larger than the outer diameter of the inner conductor part and smaller than the outer diameter of the dielectric part.

本発明の第１の実施形態に係るプローブ装置を概念的に示す図。The figure which shows notionally the probe apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. （ａ）は同軸線を示す断面図、（ｂ）は被覆銅線を示す断面図。(A) is sectional drawing which shows a coaxial line, (b) is sectional drawing which shows a covering copper wire. （ａ）〜（ｃ）は図１に示すプローブ装置のキャッチボードを製造する方法を説明する断面図、（ｄ）は（ｃ）に示すキャッチボードを下面側から視た平面図。(A)-(c) is sectional drawing explaining the method of manufacturing the catch board of the probe apparatus shown in FIG. 1, (d) is the top view which looked at the catch board shown in (c) from the lower surface side. 図１のプローブ装置の製造工程を示す正面図。The front view which shows the manufacturing process of the probe apparatus of FIG. 図１のプローブ装置におけるプローブユニットの詳細を示す正面図。The front view which shows the detail of the probe unit in the probe apparatus of FIG. （ａ）〜（ｃ）は図１に示すプローブ装置のキャッチボードを製造する方法を説明する断面図、（ｄ）は（ｃ）に示すキャッチボードを下面側から視た平面図。(A)-(c) is sectional drawing explaining the method of manufacturing the catch board of the probe apparatus shown in FIG. 1, (d) is the top view which looked at the catch board shown in (c) from the lower surface side. （ａ）〜（ｃ）は従来のキャッチボードの製造方法を説明する断面図、（ｄ）は（ｃ）に示すキャッチボードを下面側から視た平面図。(A)-(c) is sectional drawing explaining the manufacturing method of the conventional catch board, (d) is the top view which looked at the catch board shown to (c) from the lower surface side.

以下では、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。ただし、本発明
は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及
び詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は
以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the following description, and it will be easily understood by those skilled in the art that modes and details can be variously changed without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, the present invention should not be construed as being limited to the description of the embodiments below.

＜１．第１の実施形態＞
＜１−１．構成＞
図１は、本発明の第１の実施形態に係るプローブ装置を概念的に示す図である。図１（
Ａ）は、一部を切り欠いた平面図、図１（Ｂ）は、一部を透視した正面図である。 <1. First Embodiment>
<1-1. Configuration>
FIG. 1 is a diagram conceptually showing a probe apparatus according to a first embodiment of the present invention. Figure 1
A) is a plan view with a part cut away, and FIG. 1B is a front view with a part seen through.

図１に示すように、第１の実施形態に係るプローブ装置は、配線基板（第１の板）１０
と、補強板（第２の板）２０と、キャッチボード（第３の板）３０と、プローブユニット
４０と、複数の基板ポスト（第１の支持部材）５１と、複数のキャッチポスト（第２の支
持部材）５２と、電子部品６１と、被覆銅線６２と、を含んでいる。 As shown in FIG. 1, the probe device according to the first embodiment includes a wiring board (first plate) 10.
A reinforcing plate (second plate) 20, a catch board (third plate) 30, a probe unit 40, a plurality of substrate posts (first support members) 51, and a plurality of catch posts (second Support member) 52, an electronic component 61, and a coated copper wire 62.

配線基板１０は円形状の基板であり、配線基板１０の周縁部には、検査装置（図示せず
）への接続端子（図示せず）が複数設けられている。配線基板１０の中央部にはプローブ
ユニット４０が配置される開口１０ｃが形成されている。配線基板１０の周縁部と中央部
との間にはプリント配線（図示せず）が形成されている。以下、配線基板１０の図１（Ｂ
）における上側の面を上面（第１の面）１０ａ、下側の面を下面（第２の面）１０ｂとす
る。下面１０ｂ側には、ウエハーチャック９１にセットされた半導体ウエハー９２が配置
される。 The wiring board 10 is a circular board, and a plurality of connection terminals (not shown) to an inspection apparatus (not shown) are provided on the peripheral edge of the wiring board 10. An opening 10 c in which the probe unit 40 is disposed is formed at the center of the wiring board 10. Printed wiring (not shown) is formed between the peripheral edge portion and the central portion of the wiring board 10. Hereinafter, FIG.
The upper surface in () is the upper surface (first surface) 10a, and the lower surface is the lower surface (second surface) 10b. A semiconductor wafer 92 set on the wafer chuck 91 is disposed on the lower surface 10b side.

補強板２０は、配線基板１０の上面１０ａ側に、配線基板１０から離間して配置された
円形状の板である。補強板２０は、配線基板１０の周縁部（検査装置への接続端子が設け
られた領域）より内側の領域において、柱状の基板ポスト５１によって配線基板１０と結
合されている。補強板２０は、配線基板１０側の第１の層２１と、配線基板１０とは反対
側の第２の層２２とを含んでいる。第１の層２１は例えばＳＵＳ等のステンレス鋼板によ
って構成され、第２の層２２は例えばアルミニウム板によって構成される。 The reinforcing plate 20 is a circular plate that is disposed on the upper surface 10 a side of the wiring board 10 so as to be separated from the wiring board 10. The reinforcing plate 20 is coupled to the wiring substrate 10 by a columnar substrate post 51 in a region inside the peripheral portion of the wiring substrate 10 (region where a connection terminal to the inspection apparatus is provided). The reinforcing plate 20 includes a first layer 21 on the wiring board 10 side and a second layer 22 on the side opposite to the wiring board 10. The first layer 21 is made of, for example, a stainless steel plate such as SUS, and the second layer 22 is made of, for example, an aluminum plate.

キャッチボード３０は、配線基板１０と補強板２０との間に、配線基板１０と補強板２
０とから離間して配置された略長方形状の板である。キャッチボード３０は、補強板２０
の中央部において、柱状のキャッチポスト５２によって補強板２０に支持されている。キ
ャッチボード３０は、例えばエンジニアリングプラスチックによって構成される。 The catch board 30 is arranged between the wiring board 10 and the reinforcing plate 20 between the wiring board 10 and the reinforcing plate 2.
It is a substantially rectangular plate arranged away from zero. The catch board 30 is a reinforcing plate 20
Is supported by the reinforcing plate 20 by a columnar catch post 52. The catch board 30 is made of, for example, engineering plastic.

プローブユニット４０は、ベース板（第５の板）４１と、支持板（第４の板）４２とを
含み、複数本のプローブ４３を支持する。支持板４２がキャッチボード３０に着脱可能に
支持されることによって、プローブユニット４０がキャッチボード３０に支持されている
。支持板４２は、例えばエンジニアリングプラスチックによって構成される。ベース板４
１は、例えば半導体ウエハーの熱膨張率と同等の熱膨張率を有するセラミックス材によっ
て構成される。 The probe unit 40 includes a base plate (fifth plate) 41 and a support plate (fourth plate) 42, and supports a plurality of probes 43. The probe unit 40 is supported by the catch board 30 by the support plate 42 being detachably supported by the catch board 30. The support plate 42 is made of, for example, engineering plastic. Base plate 4
1 is made of, for example, a ceramic material having a thermal expansion coefficient equivalent to that of a semiconductor wafer.

プローブユニット４０は、配線基板１０の開口１０ｃ内に位置し、プローブ４３の先端
が配線基板１０の下面１０ｂ側に位置するようにプローブ４３を支持している。複数のプ
ローブ４３の先端は、半導体ウエハー９２に形成された複数の半導体チップ９３の電極パ
ッドにそれぞれ電気的に接続され、複数の半導体チップ９３の特性を同時に検査できるよ
うになっている。プローブ４３の後端は、キャッチボード３０に設けられた電極３０ｅ（
後述）に電気的に接続される。 The probe unit 40 is located in the opening 10 c of the wiring board 10 and supports the probe 43 so that the tip of the probe 43 is located on the lower surface 10 b side of the wiring board 10. The tips of the plurality of probes 43 are electrically connected to the electrode pads of the plurality of semiconductor chips 93 formed on the semiconductor wafer 92, respectively, so that the characteristics of the plurality of semiconductor chips 93 can be inspected simultaneously. The rear end of the probe 43 is an electrode 30e (
It is electrically connected to (described later).

電子部品６１は、制御リレーやコンデンサー等を含み、配線基板１０の上面１０ａ側に
位置している。極細な同軸線６２は、配線基板１０のプリント配線に接続された電極（図
示せず）と、キャッチボード３０に設けられた電極３０ｅ（後述）とを電気的に接続して
いる。 The electronic component 61 includes a control relay, a capacitor, and the like, and is located on the upper surface 10 a side of the wiring board 10. The ultra-fine coaxial line 62 electrically connects an electrode (not shown) connected to the printed wiring of the wiring board 10 and an electrode 30e (described later) provided on the catch board 30.

＜１−２．キャッチボード３０の製造方法＞
図２（ａ）は同軸線を示す断面図であり、図２（ｂ）は内部導体１０２ａと、その内部
導体１０２ａを被覆する絶縁体からなる被覆部１０２ｂによって構成された被覆銅線を示
す断面図である。 <1-2. Manufacturing method of catch board 30>
2A is a cross-sectional view showing a coaxial line, and FIG. 2B is a cross-section showing a coated copper wire constituted by an inner conductor 102a and a covering portion 102b made of an insulator covering the inner conductor 102a. FIG.

図２（ａ）に示す極細同軸線は、内部導体部６２ａと外部導体部６２ｃを絶縁物からな
る誘電体部６２ｂで挟んで同心円状に配置し、外部導体部６２ｃを被覆する被覆部６２ｄ
を配置したものである。特性インピーダンスＺ_０[Ω]は、内部導体部６２ａの外径ｄと外
部導体部６２ｃの内径Ｄの比と、誘電体部６２ｂの比誘電率で次のように示される。
Ｚ_０＝１３８．１／√ε・ｌｏｇＤ／ｄ
ε：誘電体部の比誘電率
Ｄ：外部導体部の内径[ｍｍ]
ｄ：内部導体部の外径[ｍｍ] An ultrafine coaxial line shown in FIG. 2A has a covering portion 62d that concentrically arranges an inner conductor portion 62a and an outer conductor portion 62c with a dielectric portion 62b made of an insulating material, and covers the outer conductor portion 62c.
Is arranged. The characteristic impedance Z ₀ [Ω] is expressed as follows by the ratio between the outer diameter d of the inner conductor portion 62a and the inner diameter D of the outer conductor portion 62c and the relative dielectric constant of the dielectric portion 62b.
Z ₀ = 138.1 / √ε · log D / d
ε: relative dielectric constant of dielectric part D: inner diameter [mm] of outer conductor part
d: outer diameter of inner conductor [mm]

したがって、外部導体部６２ｃの内径（Ｄ）が一定であり、内部導体部６２ａの外径（
ｄ）を太くすれば特性インピーダンスが低くなり、内部導体部６２ａの外径を細くすれば
特性インピーダンスが高くなる。また、誘電体部６２ｂの比誘電率（ε）が高いと特性イ
ンピーダンスは低くなることが知られている。 Therefore, the inner diameter (D) of the outer conductor portion 62c is constant, and the outer diameter (
If d) is made thicker, the characteristic impedance becomes lower, and if the outer diameter of the inner conductor portion 62a is made thinner, the characteristic impedance becomes higher. In addition, it is known that the characteristic impedance is lowered when the dielectric constant (ε) of the dielectric portion 62b is high.

このことから、インピーダンスコントロール（例えば、Ｚ_０＝５０Ω，７５Ω等）され
た図２（ａ）の極細同軸線は、図２（ｂ）の被覆銅線よりも太くなるのが一般的である。
本実施形態では、極細同軸線の外部導体部６２ｃの内径Ｄと被覆銅線の外径Ｄが同一であ
ることを仮定し、キャッチボード３０に開けた貫通孔１１１に極細同軸線の端部を挿入し
て電極めっきを形成する例について説明する。 For this reason, it is general that the fine coaxial line in FIG. 2 (a) subjected to impedance control (for example, Z ₀ = 50Ω, 75Ω, etc.) is thicker than the coated copper wire in FIG. 2 (b).
In the present embodiment, assuming that the inner diameter D of the outer conductor portion 62c of the extra fine coaxial wire is the same as the outer diameter D of the coated copper wire, the end of the extra fine coaxial wire is attached to the through hole 111 opened in the catch board 30. An example of inserting and forming electrode plating will be described.

図３（ａ）〜（ｃ）は、図１に示すプローブ装置のキャッチボードを製造する方法を説
明するための断面図であり、図３（ｄ）は図３（ｃ）に示すキャッチボード３０の一部を
下面１３０ａの側から視た平面図である。 3A to 3C are cross-sectional views for explaining a method of manufacturing the catch board of the probe device shown in FIG. 1, and FIG. 3D is a catch board 30 shown in FIG. It is the top view which looked at one part from the lower surface 130a side.

図３（ａ）に示すように、同軸線６２の一端は、内部導体部６２ａと誘電体部６２ｂを
残し、同軸線６２の上方の外部導体部６２ｃと被覆部６２ｄを一定の長さでカットする。
なお、図２（ａ）では同軸線６２の一端を、内部導体部６２ａと誘電体部６２ｂとが区別
できるように凸状に示すが、製造上このような形態であることは必須ではない。また、同
軸線６２は、内部導体部６２ａと、その内部導体部６２ａを被覆する誘電体部６２ｂと、
その誘電体部６２ｂを被覆する外部導体部６２ｃと、その外部導体部６２ｃを被覆する絶
縁体からなる被覆部６２ｄによって構成されている。誘電体部６２ｂはフッ素樹脂等の絶
縁体により形成されている。内部導体部６２ａは単芯線であることが望ましい。 As shown in FIG. 3 (a), one end of the coaxial line 62 leaves the inner conductor part 62a and the dielectric part 62b, and the outer conductor part 62c and the covering part 62d above the coaxial line 62 are cut to a certain length. To do.
In FIG. 2 (a), one end of the coaxial line 62 is shown in a convex shape so that the inner conductor portion 62a and the dielectric portion 62b can be distinguished from each other, but such a form is not essential for manufacturing. The coaxial line 62 includes an inner conductor portion 62a, a dielectric portion 62b that covers the inner conductor portion 62a,
The outer conductor part 62c covering the dielectric part 62b and the covering part 62d made of an insulator covering the outer conductor part 62c are configured. The dielectric part 62b is formed of an insulator such as a fluororesin. The inner conductor 62a is preferably a single core wire.

また、キャッチボード（絶縁板）３０に開けた貫通孔１１１は、同軸線６２の内部導体
部６２ａと誘電体部６２ｂのみが挿入できる大きさに加工してある。そのため、この貫通
孔１１１に同軸線６２を挿入して突出させた後に、外部導体部６２ｃと被覆部６２ｄのエ
ッジ部分が貫通孔１１１の上部で通し止めとなる。この状態において、キャッチボード３
０の貫通孔１１１へ上方と下方から接着剤１１３を流し込み、その接着剤１１３によって
同軸線６２の誘電体部６２ｂを貫通孔１１１の内側面に固定すると共に被覆部６２ｄをキ
ャッチボード３０の上面１３０ｂに固定する。 Further, the through-hole 111 opened in the catch board (insulating plate) 30 is processed to a size that allows only the inner conductor portion 62a and the dielectric portion 62b of the coaxial line 62 to be inserted. Therefore, after inserting the coaxial line 62 into the through hole 111 and projecting it, the edge portions of the outer conductor portion 62 c and the covering portion 62 d are blocked at the upper portion of the through hole 111. In this state, catch board 3
The adhesive 113 is poured into the 0 through hole 111 from above and below, and the dielectric 113 b of the coaxial line 62 is fixed to the inner surface of the through hole 111 by the adhesive 113 and the covering 62 d is fixed to the upper surface 130 b of the catch board 30. Secure to.

なお、貫通孔１１１の内径は、誘電体部６２ｂの外径より大きく、且つ外部導体部６２
ｃの外径より小さい。また、外部導体部６２ｃ及び被覆部６２ｄは貫通孔１１１の外部に
位置する。 The inner diameter of the through hole 111 is larger than the outer diameter of the dielectric portion 62b and the outer conductor portion 62.
smaller than the outer diameter of c. Further, the outer conductor portion 62 c and the covering portion 62 d are located outside the through hole 111.

次に、図３（ｂ）に示すように、キャッチボード３０の同軸線６２の内部導体部６２ａ
が突出した側の面（キャッチボードの下面）１３０ａを図示せぬ研磨盤上で研磨し、内部
導体部６２ａと誘電体部６２ｂとキャッチボード３０の下面１３０ａが面一になるように
フラットに研磨する。 Next, as shown in FIG. 3B, the inner conductor portion 62 a of the coaxial line 62 of the catch board 30.
The surface on which the protrusion protrudes (the lower surface of the catch board) 130a is polished on a polishing board (not shown), and is polished flat so that the inner conductor portion 62a, the dielectric portion 62b, and the lower surface 130a of the catch board 30 are flush with each other. To do.

次に、図３（ｃ）に示すように、電解めっき法により、内部導体部６２ａの端面にアン
ダーメタルとなるニッケルめっき処理及びトップメタルとなる金めっき処理を行う。これ
により、同軸線６２の内部導体部６２ａの端面に電極３０ｅを形成する。以上の手順を踏
んで、図３（ｄ）に示す電極３０ｅが形成される。 Next, as shown in FIG. 3C, nickel plating as an under metal and gold plating as a top metal are performed on the end surface of the internal conductor 62a by electrolytic plating. Thus, the electrode 30e is formed on the end surface of the inner conductor portion 62a of the coaxial line 62. The electrode 30e shown in FIG. 3D is formed through the above procedure.

電極３０ｅを形成した反対側の同軸線６２の内部導体部６２ａは、配線基板１０の周縁
部に設けた複数の接続端子に接続する。外部導体部６２ｃはシールドの役割を果たすため
、内部導体部６２ａの接続先近傍に予め設けた複数のＧＮＤ接続端子に接続する。尚、複
数のＧＮＤ接続端子は配線基板１０の内層に設けたベタＧＮＤと接続されている。 The inner conductor portion 62 a of the opposite coaxial line 62 on which the electrode 30 e is formed is connected to a plurality of connection terminals provided on the peripheral edge portion of the wiring board 10. Since the external conductor 62c serves as a shield, it is connected to a plurality of GND connection terminals provided in advance near the connection destination of the internal conductor 62a. The plurality of GND connection terminals are connected to a solid GND provided in the inner layer of the wiring board 10.

図３（ｄ）に示すキャッチボード３０は、例えば、電極中心間ピッチ１１５が１６０μ
ｍ、内部導体部径１１６が５０μｍ、電極３０ｅの外径が内部導体径１１６と同様に５０
μｍ、誘電体部外径１１７が１１０μｍ、貫通孔径１１８が１２０μｍ、外部導体部６２
ｃの外径が１４０μｍ、被覆部６２ｄの外径が１５０μｍである。なお、本実施形態では
、貫通孔１１１の中心間ピッチを１６０μｍとするが、これに限定されるものではなく、
貫通孔の中心間ピッチは、１００μｍ以上１０００μｍ以下であれば、種々のピッチを用
いてもよい。 The catch board 30 shown in FIG. 3D has, for example, an electrode center pitch 115 of 160 μm.
m, the inner conductor portion diameter 116 is 50 μm, and the outer diameter of the electrode 30e is 50 as with the inner conductor diameter 116.
μm, dielectric part outer diameter 117 is 110 μm, through hole diameter 118 is 120 μm, outer conductor part 62
The outer diameter of c is 140 μm, and the outer diameter of the covering portion 62d is 150 μm. In the present embodiment, the pitch between the centers of the through holes 111 is 160 μm, but is not limited to this.
As long as the pitch between the centers of the through holes is 100 μm or more and 1000 μm or less, various pitches may be used.

＜１−３．製造方法＞
図４は、図１のプローブ装置の製造工程を示す正面図である。
まず、図４（Ａ）に示すように、キャッチボード３０の下端に位置決めピン３０ｆを埋
め込む。 <1-3. Manufacturing method>
FIG. 4 is a front view showing a manufacturing process of the probe device of FIG.
First, as shown in FIG. 4A, the positioning pin 30 f is embedded in the lower end of the catch board 30.

次に、キャッチボード３０の上面に、複数のキャッチポスト５２を複数のキャッチポス
トネジ３０ａによってそれぞれ固定する。次に、仮止めポストネジ３０ｃを、キャッチボ
ード３０の上面から仮止めポスト３０ｂの高さの半分程度までネジ止めする。また、仮止
めポストネジ１０ｅを、配線基板１０の下面１０ｂから仮止めポスト高さ調整カラー１０
ｄを貫通させて仮止めポスト３０ｂの高さの半分程度までネジ止めする。これにより、キ
ャッチボード３０と配線基板１０とを互いに固定する。 Next, a plurality of catch posts 52 are respectively fixed to the upper surface of the catch board 30 by a plurality of catch post screws 30a. Next, the temporary fixing post screw 30c is screwed from the upper surface of the catch board 30 to about half the height of the temporary fixing post 30b. Further, the temporary fixing post screw 10e is moved from the lower surface 10b of the wiring board 10 to the temporary fixing post height adjusting collar 10.
d is penetrated and screwed to about half the height of the temporary fixing post 30b. Thereby, the catch board 30 and the wiring board 10 are fixed to each other.

次に、図４（Ｂ）に示すように、同軸線６２の他端を配線基板１０のプリント配線に接
続された電極に電気的に接続する。また、配線基板１０の上面１０ａに電子部品６１を設
置する。そして、配線基板１０の上面１０ａに基板ポスト５１を立てて基板ポストネジ１
０ｆで固定する。このように、配線基板１０の上面１０ａが製造時の基準面となる。 Next, as shown in FIG. 4B, the other end of the coaxial line 62 is electrically connected to an electrode connected to the printed wiring of the wiring board 10. In addition, the electronic component 61 is installed on the upper surface 10 a of the wiring board 10. Then, the substrate post 51 is erected on the upper surface 10 a of the wiring substrate 10, and the substrate post screw 1
Fix at 0f. Thus, the upper surface 10a of the wiring board 10 serves as a reference surface during manufacturing.

次に、図４（Ｃ）に示すように、補強板２０の第１の層２１を、基板ポスト５１及びキ
ャッチポスト５２にそれぞれ基板ポストネジ２１ａ及びキャッチポストネジ２１ｂによっ
て固定する。さらに第１の層２１と材質の異なる第２の層２２を、第１の層２１の上面に
補強板止めネジ２２ａによって固定する。 Next, as shown in FIG. 4C, the first layer 21 of the reinforcing plate 20 is fixed to the substrate post 51 and the catch post 52 by the substrate post screw 21a and the catch post screw 21b, respectively. Further, a second layer 22 made of a material different from that of the first layer 21 is fixed to the upper surface of the first layer 21 with a reinforcing plate set screw 22a.

次に、図４（Ｃ）及び図４（Ｄ）に示すように、配線基板１０の下面１０ｂに固定され
た仮止めポストネジ１０ｅを外す。そして、仮止めポスト高さ調整カラー１０ｄを外して
配線基板１０の開口１０ｃから取り出す。なお、常温環境下で測定を行う場合には、仮止
めポストネジ１０ｅ及び仮止めポスト高さ調整カラー１０ｄを外す必要はない。 Next, as shown in FIGS. 4C and 4D, the temporary fixing post screw 10e fixed to the lower surface 10b of the wiring board 10 is removed. Then, the temporary fixing post height adjusting collar 10 d is removed and taken out from the opening 10 c of the wiring board 10. When measurement is performed in a room temperature environment, it is not necessary to remove the temporary fixing post screw 10e and the temporary fixing post height adjusting collar 10d.

最後に、プローブユニット４０の支持板４２をキャッチボード３０の下面に当接させ、
位置決めピン３０ｆが支持板４２に形成された位置決め穴４２ｂ内に入るようにプローブ
ユニット４０を位置決めする。そして、取り付けネジ４２ｄによって支持板４２をキャッ
チボード３０に固定する。取り付けネジ４２ｄの着脱を可能とするために、プローブユニ
ット４０のベース板４１には、工具を挿入可能な取り付け開口部４１ｃが形成されている
。
以上の工程により、第１の実施形態に係るプローブ装置が製造される。 Finally, the support plate 42 of the probe unit 40 is brought into contact with the lower surface of the catch board 30,
The probe unit 40 is positioned so that the positioning pin 30f enters the positioning hole 42b formed in the support plate 42. Then, the support plate 42 is fixed to the catch board 30 with the mounting screws 42d. In order to enable attachment / detachment of the attachment screw 42d, the base plate 41 of the probe unit 40 is formed with an attachment opening 41c into which a tool can be inserted.
The probe apparatus according to the first embodiment is manufactured through the above steps.

＜１−４．プローブの詳細＞
図５は、図１のプローブ装置におけるプローブユニットの詳細を示す正面図である。図
５（Ａ）に示すように、プローブユニット４０においては、離間して配置されるベース板
４１と支持板４２とが、複数の柱状のベースポスト（第３の支持部材）４４によって結合
されている。プローブ４３は、半導体チップ９３（図１参照）の電極パッドに電気的に接
続するための先端部４３ａと、キャッチボード３０に設けられた電極３０ｅ（図３及び図
４参照）に電気的に接続するための後端部４３ｂと、先端部４３ａと後端部４３ｂとの間
のプローブ４３の外周に位置する絶縁被覆４３ｃと、を含んでいる。 <1-4. Probe details>
FIG. 5 is a front view showing details of the probe unit in the probe apparatus of FIG. As shown in FIG. 5A, in the probe unit 40, a base plate 41 and a support plate 42 that are arranged apart from each other are coupled by a plurality of columnar base posts (third support members) 44. Yes. The probe 43 is electrically connected to a tip portion 43a for electrically connecting to an electrode pad of a semiconductor chip 93 (see FIG. 1) and an electrode 30e (see FIGS. 3 and 4) provided on the catch board 30. A rear end portion 43b, and an insulating coating 43c located on the outer periphery of the probe 43 between the front end portion 43a and the rear end portion 43b.

プローブ４３は、支持板４２に形成されたプローブ用のスルーホール４２ａ内に、支持
板４２の上面側から挿入され、スルーホール４２ａを貫通する。さらに、プローブ４３は
、ベース板４１に形成されたプローブ用のスルーホール４１ａ内に、ベース板４１の上面
側から挿入され、先端部４３ａがスルーホール４１ａを貫通する。 The probe 43 is inserted into the probe through hole 42a formed in the support plate 42 from the upper surface side of the support plate 42, and penetrates the through hole 42a. Further, the probe 43 is inserted into the probe through hole 41a formed in the base plate 41 from the upper surface side of the base plate 41, and the distal end portion 43a penetrates the through hole 41a.

支持板４２に形成されたスルーホール４２ａは、プローブ４３の絶縁被覆４３ｃよりも
若干大きい径を有しており、プローブ４３の絶縁被覆４３ｃを貫通させる。これに対し、
ベース板４１に形成されたスルーホール４１ａは、プローブ４３の先端部４３ａよりも若
干大きい径を有しており、プローブ４３の先端部４３ａを貫通させるが、プローブ４３の
絶縁被覆４３ｃよりも小さい径を有しており、プローブ４３の絶縁被覆４３ｃを貫通させ
ない。 The through hole 42 a formed in the support plate 42 has a slightly larger diameter than the insulating coating 43 c of the probe 43 and penetrates the insulating coating 43 c of the probe 43. In contrast,
The through hole 41a formed in the base plate 41 has a slightly larger diameter than the distal end portion 43a of the probe 43 and penetrates the distal end portion 43a of the probe 43, but has a smaller diameter than the insulating coating 43c of the probe 43. The insulating coating 43c of the probe 43 is not penetrated.

従って、プローブ４３の絶縁被覆４３ｃは、ベース板４１に形成されたスルーホール４
１ａの上端に形成されたすり鉢状の面取り部４１ｂによって図示下方への移動を規制され
る。このとき、絶縁被覆４３ｃの下端からプローブ４３の後端部４３ｂまでの長さが、ベ
ース板４１の面取り部４１ｂから支持板４２の上面までの長さより長い。従って、図３（
Ａ）に示すように、プローブ４３の後端部４３ｂは、支持板４２の上面から若干突出した
状態となる。 Accordingly, the insulating coating 43 c of the probe 43 is formed in the through hole 4 formed in the base plate 41.
Movement downward in the figure is restricted by a mortar-shaped chamfer 41b formed at the upper end of 1a. At this time, the length from the lower end of the insulating coating 43 c to the rear end portion 43 b of the probe 43 is longer than the length from the chamfered portion 41 b of the base plate 41 to the upper surface of the support plate 42. Therefore, FIG.
As shown in A), the rear end portion 43 b of the probe 43 slightly protrudes from the upper surface of the support plate 42.

このような構成において、図４を参照しながら説明したように、プローブユニット４０
の支持板４２をキャッチボード３０の下面に当接させ、取り付けネジ４２ｄによって支持
板４２をキャッチボード３０に固定すると、キャッチボード３０に設けられた電極３０ｅ
によって、プローブ４３の後端部４３ｂが下方に押圧される。これにより、図５（Ｂ）に
示すように、プローブ４３がベース板４１と支持板４２との間の空隙において若干撓んだ
状態となる。 In such a configuration, as described with reference to FIG.
When the support plate 42 is brought into contact with the lower surface of the catch board 30 and the support plate 42 is fixed to the catch board 30 by the mounting screws 42d, the electrode 30e provided on the catch board 30 is provided.
As a result, the rear end 43b of the probe 43 is pressed downward. Thereby, as shown in FIG. 5B, the probe 43 is slightly bent in the gap between the base plate 41 and the support plate.

プローブ４３を半導体チップ９３の電極パッドに接触させ、さらに押圧したとき、その
反力によって先端部４３ａが上方に押圧され、プローブ４３がより大きく撓む。本実施形
態によれば、プローブ４３が予め若干撓んだ状態となっているので、プローブ４３がより
大きく撓むときの押圧力が過大とならず、プローブ４３と半導体チップ９３の電極パッド
とが傷つくことが抑制される。 When the probe 43 is brought into contact with the electrode pad of the semiconductor chip 93 and further pressed, the tip 43a is pressed upward by the reaction force, and the probe 43 is further bent. According to the present embodiment, since the probe 43 is slightly bent in advance, the pressing force when the probe 43 is bent more greatly does not become excessive, and the probe 43 and the electrode pad of the semiconductor chip 93 Injury is suppressed.

本実施形態によれば、中継基板としてのキャッチボード３０に複数の貫通孔１１１を形
成し、複数の貫通孔１１１に同軸線６２を挿入し、同軸線６２の内部導体部６２ａに電極
３０ｅを形成している。このため、同軸線６２の交差などにより、電極３０ｅから配線基
板１０の周縁部に設けた接続端子までに至る配線の干渉が生じることを抑制できる。その
結果、多数個のＩＣチップを同時に測定する際に、隣接するＩＣチップ間の信号干渉を抑
制でき、それにより安定した電気的特性検査をすることができる。詳細には、信号配線の
伝送インピーダンスに不整合が生じることを抑制でき、反射やリンギングを抑制できる。
また、電源配線のノイズが信号配線に伝導ノイズとして伝わることを抑制でき、配線干渉
によって信号特性が悪くなることを抑制できる。その結果、多数個ＩＣチップの同時測定
の際に、より安定した電気的特性検査を行うことができる。 According to the present embodiment, a plurality of through holes 111 are formed in the catch board 30 as a relay substrate, the coaxial line 62 is inserted into the plurality of through holes 111, and the electrode 30e is formed in the internal conductor portion 62a of the coaxial line 62. doing. For this reason, it is possible to suppress the occurrence of wiring interference from the electrode 30e to the connection terminal provided at the peripheral edge of the wiring board 10 due to the intersection of the coaxial lines 62 or the like. As a result, when a large number of IC chips are measured simultaneously, signal interference between adjacent IC chips can be suppressed, thereby enabling a stable electrical characteristic inspection. Specifically, it is possible to suppress the occurrence of mismatch in the transmission impedance of the signal wiring, and it is possible to suppress reflection and ringing.
Moreover, it can suppress that the noise of a power supply wiring is transmitted to a signal wiring as conduction noise, and can suppress that a signal characteristic deteriorates by wiring interference. As a result, more stable electrical characteristic inspection can be performed during simultaneous measurement of a large number of IC chips.

また、本実施形態では、複数の貫通孔１１１に同軸線６２を挿入し、同軸線６２の内部
導体部６２ａに電極３０ｅを形成するため、電極３０ｅを精度良く配置することができる
。 Moreover, in this embodiment, since the coaxial line 62 is inserted into the plurality of through holes 111 and the electrode 30e is formed on the inner conductor portion 62a of the coaxial line 62, the electrode 30e can be arranged with high accuracy.

また、本実施形態では、複数の貫通孔１１１の中心間ピッチを上述したように狭くして
も、配線干渉によって信号特性が悪くなることを抑制できる。 In this embodiment, even if the pitch between the centers of the plurality of through-holes 111 is narrowed as described above, it is possible to suppress deterioration of signal characteristics due to wiring interference.

＜２．第２の実施形態＞
＜２−１．構成＞
第２の実施形態に係るプローブ装置は、第１の実施形態と同様であるので説明を省略す
る。 <2. Second Embodiment>
<2-1. Configuration>
Since the probe device according to the second embodiment is the same as that of the first embodiment, the description thereof is omitted.

＜２−２．キャッチボード３０の製造方法＞
図６（ａ）〜（ｃ）は、図１に示すプローブ装置のキャッチボードを製造する方法を説
明するための断面図であり、図６（ｄ）は図６（ｃ）に示すキャッチボード３０の一部を
下面１３０ａの側から視た平面図である。 <2-2. Manufacturing method of catch board 30>
6A to 6C are cross-sectional views for explaining a method of manufacturing the catch board of the probe device shown in FIG. 1, and FIG. 6D is a catch board 30 shown in FIG. It is the top view which looked at one part from the lower surface 130a side.

第１の実施形態において、図３（ｄ）に示すように、誘電体部６２ｂの中心に内部導体
部がなく、電極３０ｅの位置も偏芯してしまうことがある。これは、誘電体部６２ｂの絶
縁樹脂が内部導体部の金属材と比較して柔らかいためであり、また同軸線の製造過程にお
いて研磨盤上でキャッチボード下面側を研磨した際に位置ずれが生じたためである。 In the first embodiment, as shown in FIG. 3D, there is no inner conductor part at the center of the dielectric part 62b, and the position of the electrode 30e may be eccentric. This is because the insulating resin of the dielectric part 62b is softer than the metal material of the inner conductor part, and a positional shift occurs when the lower surface side of the catch board is polished on the polishing board in the manufacturing process of the coaxial line. This is because.

ただし、電極３０ｅの位置が偏芯しても、位置精度として許容範囲内であれば問題ない
こともある。しかし、このような電極３０ｅの位置が偏芯することが許容できない場合、
より高い位置精度が必要となる。
そこで、本実施形態では、高精度な位置決めを必要とする電極めっき形成方法について
説明する。 However, even if the position of the electrode 30e is decentered, there may be no problem as long as the positional accuracy is within an allowable range. However, when the position of such an electrode 30e cannot be allowed to decenter,
Higher position accuracy is required.
Therefore, in the present embodiment, an electrode plating forming method that requires highly accurate positioning will be described.

まず、図６（ａ）に示すように、第１の孔部１２１ａと第２の孔部１２１ｂを有する貫
通孔１２１を備えたキャッチボード（絶縁板）３０を準備する。第１の孔部１２１ａの内
径は第２の孔部１２１ｂの内径より大きい。なお、キャッチボード３０の第１の孔部１２
１ａ及び第２の孔部１２１ｂは、レーザー加工または２種類の大きさのドリルを用いて１
枚のキャッチボード３０へ連続的に穴加工しても良い。また、２種類の大きさのドリルを
用いて穴加工した２枚のキャッチボードを貼り合わせることで、第１の孔部１２１ａと第
２の孔部１２１ｂを有するキャッチボード３０を形成してもよい。 First, as shown in FIG. 6A, a catch board (insulating plate) 30 including a through hole 121 having a first hole 121a and a second hole 121b is prepared. The inner diameter of the first hole 121a is larger than the inner diameter of the second hole 121b. The first hole 12 of the catch board 30
1a and the second hole 121b are formed by laser processing or using two kinds of sizes of drills.
The holes may be continuously drilled in the catch board 30. Alternatively, the catch board 30 having the first hole 121a and the second hole 121b may be formed by bonding two catch boards that have been drilled using two types of drills. .

次いで、同軸線６２の一端は、内部導体部６２ａを残し、同軸線６２の上方の誘電体部
６２ｂと外部導体部６２ｃと被覆部６２ｄを一定の長さでカットし、さらに内部導体部６
２ａと誘電体部６２ｂを残し、同軸線６２の上方の外部導体部６２ｃと被覆部６２ｄを一
定の長さでカットする。なお、同軸線６２の構成は第１の実施形態と同様である。 Next, one end of the coaxial line 62 leaves the inner conductor part 62a, cuts the dielectric part 62b, the outer conductor part 62c, and the covering part 62d above the coaxial line 62 with a certain length, and further, the inner conductor part 6
2a and the dielectric part 62b are left, and the outer conductor part 62c and the covering part 62d above the coaxial line 62 are cut to a predetermined length. The configuration of the coaxial line 62 is the same as that of the first embodiment.

次いで、同軸線６２の一端を貫通孔１２１に挿入する。キャッチボード３０に形成した
第２の孔部１２１ｂは、同軸線６２の内部導体部６２ａのみが挿入できる大きさに加工し
てある。そのため、貫通孔１１１に同軸線６２を挿入して突出させた後に、誘電体部６２
ｂのエッジ部が第２の孔部１２１ｂの上部で通し止めとなる。また、第１の孔部１２１ａ
は誘電体部６２ｂと内部導体部６２ａが挿入できる大きさに加工してある。そのため、外
部導体部６２ｃと被覆部６２ｄのエッジ部が、第１の孔部１２１ａの上部で通し止めとな
る。この状態において、キャッチボード３０の貫通孔１１１へ上方と下方から接着剤１１
３を流し込み、その接着剤１１３によって同軸線６２の内部導体部６２ａを第２の孔部１
２１ｂの内側面に固定する。これと共に被覆部６２ｄをキャッチボード３０の上面１３０
ｂに接着剤１１３によって固定する。この際、接着剤１１３が第１の孔部１２１ａにも流
れ込み、その接着剤１１３によって同軸線６２の誘電体部６２ｂを第１の孔部１２１ａの
内側面に固定してもよい。 Next, one end of the coaxial line 62 is inserted into the through hole 121. The second hole 121b formed in the catch board 30 is processed to a size that allows only the inner conductor 62a of the coaxial line 62 to be inserted. Therefore, after inserting the coaxial line 62 into the through-hole 111 and projecting it, the dielectric part 62
The edge part of b becomes a passage stop in the upper part of the 2nd hole part 121b. Also, the first hole 121a
Is processed to a size that allows insertion of the dielectric portion 62b and the inner conductor portion 62a. Therefore, the edge portions of the external conductor portion 62c and the covering portion 62d are blocked at the upper portion of the first hole portion 121a. In this state, the adhesive 11 from above and below to the through hole 111 of the catch board 30.
3, and the inner conductor portion 62 a of the coaxial line 62 is moved into the second hole portion 1 by the adhesive 113.
It fixes to the inner surface of 21b. At the same time, the cover 62d is attached to the upper surface 130 of the catch board 30.
b is fixed with an adhesive 113. At this time, the adhesive 113 may also flow into the first hole 121a, and the adhesive 113 may fix the dielectric 62b of the coaxial line 62 to the inner surface of the first hole 121a.

なお、第１の孔部１２１ａの内径は、誘電体部６２ｂの外径より大きく、且つ外部導体
部６２ｃの外径より小さい。また、第２の孔部１２１ｂの内径は、内部導体部６２ａの外
径より大きく、且つ誘電体部６２ｂの外径より小さい。また、外部導体部６２ｃ及び被覆
部６２ｄは貫通孔１１１の外部に位置する。 The inner diameter of the first hole part 121a is larger than the outer diameter of the dielectric part 62b and smaller than the outer diameter of the external conductor part 62c. Further, the inner diameter of the second hole portion 121b is larger than the outer diameter of the inner conductor portion 62a and smaller than the outer diameter of the dielectric portion 62b. Further, the outer conductor portion 62 c and the covering portion 62 d are located outside the through hole 111.

次に、図６（ｂ）に示すように、キャッチボード３０の同軸線６２の内部導体部６２ａ
が突出した側の面（キャッチボードの下面）１３０ａを図示せぬ研磨盤上で研磨し、内部
導体部６２ａとキャッチボード３０の下面１３０ａが面一になるようにフラットに研磨す
る。 Next, as shown in FIG. 6B, the inner conductor portion 62 a of the coaxial line 62 of the catch board 30.
The surface (the lower surface of the catch board) 130a from which the protrusions protrude is polished on a polishing board (not shown), and is polished flat so that the inner conductor portion 62a and the lower surface 130a of the catch board 30 are flush with each other.

次に、図６（ｃ）に示すように、電解めっき法により、内部導体部６２ａの端面にアン
ダーメタルとなるニッケルめっき処理及びトップメタルとなる金めっき処理を行う。これ
により、同軸線６２の内部導体部６２ａの端面に電極３０ｅを形成する。以上の手順によ
り、図６（ｄ）に示す電極３０ｅが形成され、この電極３０ｅは高精度な位置決めがなさ
れている。 Next, as shown in FIG. 6C, nickel plating as an under metal and gold plating as a top metal are performed on the end surface of the internal conductor 62a by electrolytic plating. Thus, the electrode 30e is formed on the end surface of the inner conductor portion 62a of the coaxial line 62. Through the above procedure, the electrode 30e shown in FIG. 6D is formed, and the electrode 30e is positioned with high accuracy.

図６（ｄ）に示すキャッチボード３０は、例えば、電極中心間ピッチ１１５が１６０μ
ｍ、内部導体部径１１６が５０μｍ、電極３０ｅの外径が内部導体径１１６と同様に５０
μｍ、第２の孔部径１１７ａが６０μｍ、誘電体部外径が１１０μｍ、第１の孔部１２１
ａの内径が１２０μｍ、外部導体部６２ｃの外径が１４０μｍ、被覆部６２ｄの外径が１
５０μｍである。なお、本実施形態では、貫通孔１２１の中心間ピッチを１６０μｍとす
るが、これに限定されるものではなく、貫通孔の中心間ピッチは、１００μｍ以上１００
０μｍ以下であれば、種々のピッチを用いてもよい。 The catch board 30 shown in FIG. 6D has, for example, an electrode center pitch 115 of 160 μm.
m, the inner conductor diameter 116 is 50 μm, and the outer diameter of the electrode 30e is 50 as in the case of the inner conductor diameter 116.
μm, the second hole diameter 117a is 60 μm, the outer diameter of the dielectric part is 110 μm, and the first hole part 121 is
The inner diameter of a is 120 μm, the outer diameter of the outer conductor portion 62c is 140 μm, and the outer diameter of the covering portion 62d is 1.
50 μm. In the present embodiment, the pitch between the centers of the through holes 121 is 160 μm, but is not limited to this, and the pitch between the centers of the through holes is 100 μm or more and 100
If it is 0 μm or less, various pitches may be used.

＜２−３．製造方法＞
本実施形態に係るプローブ装置の製造方法は、第１の実施形態と同様であるので説明を
省略する。 <2-3. Manufacturing method>
Since the manufacturing method of the probe device according to the present embodiment is the same as that of the first embodiment, description thereof is omitted.

本実施形態においても第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
さらに、本実施形態では、第１の孔部１２１ａと第２の孔部１２１ｂを有する貫通孔１
２１をキャッチボード３０に形成するため、電極３０ｅを高精度に位置決めすることがで
きる。 In this embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
Further, in the present embodiment, the through hole 1 having the first hole 121a and the second hole 121b.
Since 21 is formed on the catch board 30, the electrode 30e can be positioned with high accuracy.

なお、第１の実施形態と第２の実施形態を適宜組み合わせて実施することも可能である
。
また、第１または第２の実施形態を、マスクを用いて製造するビルドアップ多層プリン
ト基板の製造代替法として応用することも可能である。 It should be noted that the first embodiment and the second embodiment can be combined as appropriate.
The first or second embodiment can also be applied as a manufacturing alternative method for a build-up multilayer printed board manufactured using a mask.

１０…配線基板（第１の板）、１０ａ…上面（第１の面）、１０ｂ…下面（第２の面）
、１０ｃ…開口、１０ｄ…仮止めポスト高さ調整カラー、１０ｅ…仮止めポストネジ、１
０ｆ…基板ポストネジ、２０…補強板（第２の板）、２１…第１の層、２１ａ…基板ポス
トネジ、２１ｂ…キャッチポストネジ、２２…第２の層、２２ａ…補強板止めネジ、３０
…キャッチボード（第３の板、絶縁板）、３０ａ…キャッチポストネジ、３０ｂ…仮止め
ポスト、３０ｃ…仮止めポストネジ、３０ｅ…電極、３０ｆ…位置決めピン、４０…プロ
ーブユニット、４１…ベース板（第５の板）、４１ａ…スルーホール、４１ｂ…面取り部
、４１ｃ…取り付け開口部、４２…支持板（第４の板）、４２ａ…スルーホール、４２ｂ
…位置決め穴、４２ｄ…取り付けネジ、４３…プローブ、４３ａ…先端部、４３ｂ…後端
部、４３ｃ…絶縁被覆、４４…ベースポスト（第３の支持部材）、５１…基板ポスト（第
１の支持部材）、５２…キャッチポスト（第２の支持部材）、６１…電子部品、６２…同
軸線、６２ａ…内部導体部、６２ｂ…誘電体部、６２ｃ…外部導体部、６２ｄ…被覆部、
９１…ウエハーチャック、９２…半導体ウエハー、９３…半導体チップ、１０２ａ…内部
導体、１０２ｂ…被覆部、１１１…貫通孔、１１３…接着剤、１１５…電極中心間ピッチ
、１１６…内部導体径、１１７…誘電体部外径、１１７ａ…第２の孔部径、１１８…貫通
孔径、１２１…貫通孔、１２１ａ…第１の孔部、１２１ｂ…第２の孔部、１３０ａ…キャ
ッチボードの下面、１３０ｂ…キャッチボードの上面。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Wiring board (1st board), 10a ... Upper surface (1st surface), 10b ... Lower surface (2nd surface)
10c: Opening, 10d: Temporary fixing post height adjustment collar, 10e: Temporary fixing post screw, 1
0f ... Substrate post screw, 20 ... Reinforcement plate (second plate), 21 ... First layer, 21a ... Substrate post screw, 21b ... Catch post screw, 22 ... Second layer, 22a ... Reinforcement plate set screw, 30
... Catch board (third plate, insulating plate), 30a ... Catch post screw, 30b ... Temporary fixing post, 30c ... Temporary fixing post screw, 30e ... Electrode, 30f ... Positioning pin, 40 ... Probe unit, 41 ... Base plate ( 5th plate), 41a ... through hole, 41b ... chamfered portion, 41c ... mounting opening, 42 ... support plate (fourth plate), 42a ... through hole, 42b
... Positioning hole, 42d ... Mounting screw, 43 ... Probe, 43a ... Tip, 43b ... Rear end, 43c ... Insulation coating, 44 ... Base post (third support member), 51 ... Substrate post (first support) Member), 52 ... catch post (second support member), 61 ... electronic component, 62 ... coaxial line, 62a ... inner conductor portion, 62b ... dielectric portion, 62c ... outer conductor portion, 62d ... covering portion,
DESCRIPTION OF SYMBOLS 91 ... Wafer chuck, 92 ... Semiconductor wafer, 93 ... Semiconductor chip, 102a ... Internal conductor, 102b ... Covering part, 111 ... Through-hole, 113 ... Adhesive, 115 ... Pitch between electrode centers, 116 ... Internal conductor diameter, 117 ... Dielectric portion outer diameter, 117a ... second hole diameter, 118 ... through hole diameter, 121 ... through hole, 121a ... first hole portion, 121b ... second hole portion, 130a ... lower surface of catch board, 130b ... The top surface of the catch board.

Claims

内部導体部、誘電体部、外部導体部及び被覆部を有する同軸線と、
貫通孔を有する絶縁板を含み、
前記貫通孔の内径は、前記誘電体部の外径より大きく、且つ前記外部導体部の外径より
小さく、
前記内部導体部と前記誘電体部と接着剤が前記貫通孔内に位置し、前記接着剤によって
前記誘電体部が前記貫通孔の内側面に固定され、前記外部導体部及び前記被覆部が前記貫
通孔の外部に位置することを特徴とする中継基板。 A coaxial line having an inner conductor portion, a dielectric portion, an outer conductor portion and a covering portion;
Including an insulating plate having a through hole;
The inner diameter of the through hole is larger than the outer diameter of the dielectric portion and smaller than the outer diameter of the outer conductor portion,
The inner conductor part, the dielectric part, and an adhesive are located in the through hole, the dielectric part is fixed to the inner surface of the through hole by the adhesive, and the outer conductor part and the covering part are A relay substrate that is located outside the through hole.

内部導体部、誘電体部、外部導体部及び被覆部を有する同軸線と、
貫通孔を有する絶縁板と、を含み、
前記貫通孔は第１の孔部と第２の孔部を有し、
前記第１の孔部の内径は前記第２の孔部の内径より大きく、
前記第１の孔部の内径は、前記誘電体部の外径より大きく、且つ前記外部導体部の外径
より小さく、
前記内部導体部及び前記誘電体部が前記第１の孔部内に位置し、前記外部導体部及び前
記被覆部が前記貫通孔の外部に位置し、
前記第２の孔部の内径は、前記内部導体部の外径より大きく、且つ前記誘電体部の外径
より小さく、前記内部導体部と接着剤が前記第２の孔部内に位置し、前記接着剤によって
前記内部導体部が前記第２の孔部の内側面に固定されることを特徴とする中継基板。 A coaxial line having an inner conductor portion, a dielectric portion, an outer conductor portion and a covering portion;
An insulating plate having a through hole,
The through hole has a first hole and a second hole,
The inner diameter of the first hole is larger than the inner diameter of the second hole,
The inner diameter of the first hole is larger than the outer diameter of the dielectric part and smaller than the outer diameter of the outer conductor part,
The inner conductor portion and the dielectric portion are located in the first hole, and the outer conductor portion and the covering portion are located outside the through hole;
The inner diameter of the second hole is larger than the outer diameter of the inner conductor and smaller than the outer diameter of the dielectric part, and the inner conductor and the adhesive are located in the second hole, The relay substrate, wherein the inner conductor portion is fixed to an inner surface of the second hole portion by an adhesive.

請求項２において、
前記第１の孔部の内側面に接着剤によって前記誘電体部が固定されることを特徴とする
中継基板。 In claim 2,
The relay substrate, wherein the dielectric portion is fixed to an inner side surface of the first hole portion by an adhesive.

請求項１乃至３のいずれか一項において、
前記貫通孔の一方端に位置し、前記内部導体部の端面に電解めっきにより形成された電
極を有することを特徴とする中継基板。 In any one of Claims 1 thru | or 3,
A relay substrate having an electrode located at one end of the through hole and formed by electrolytic plating on an end surface of the internal conductor portion.

請求項１乃至４のいずれか一項において、
前記絶縁板には前記貫通孔が複数形成されており、
前記複数の貫通孔それぞれには前記同軸線が配置されており、
前記複数の貫通孔の中心間ピッチは１００μｍ以上１０００μｍ以下であることを特徴
とする中継基板。 In any one of Claims 1 thru | or 4,
A plurality of the through holes are formed in the insulating plate,
The coaxial line is disposed in each of the plurality of through holes,
The relay substrate according to claim 1, wherein a pitch between centers of the plurality of through holes is 100 μm or more and 1000 μm or less.

絶縁板の貫通孔に同軸線の内部導体部と誘電体部を挿入して突出させ、且つ前記同軸線
の外部導体部及び被覆部を前記貫通孔の外部に位置させ、
前記貫通孔の内側面に接着剤によって前記誘電体部を固定し、
前記絶縁板の前記内部導体部及び前記誘電体部が突出した側の面を研磨し、
前記内部導体部の端面に電解めっきにより電極を形成することを特徴とする中継基板の
製造方法。 Inserting and projecting the inner conductor portion and dielectric portion of the coaxial line into the through hole of the insulating plate, and positioning the outer conductor portion and the covering portion of the coaxial line outside the through hole,
Fixing the dielectric part to the inner surface of the through-hole with an adhesive;
Polishing the surface of the insulating plate from which the inner conductor portion and the dielectric portion protrude,
An electrode is formed on the end face of the internal conductor by electrolytic plating.

第１の孔部と第２の孔部を有する貫通孔を備えた絶縁板を準備し、
前記絶縁板の前記第１の孔部に同軸線の内部導体部と誘電体部を挿入し、且つ前記絶縁
板の前記第２の孔部に前記同軸線の前記内部導体部を挿入して突出させ、且つ前記同軸線
の外部導体部及び被覆部を前記貫通孔の外部に位置させ、
前記第２の孔部の内側面に接着剤によって前記内部導体部を固定し、
前記絶縁板の前記内部導体部が突出した側の面を研磨し、
前記内部導体部の端面に電解めっきにより電極を形成することを特徴とする中継基板の
製造方法。 Preparing an insulating plate having a through hole having a first hole and a second hole;
An inner conductor portion and a dielectric portion of a coaxial line are inserted into the first hole portion of the insulating plate, and the inner conductor portion of the coaxial line is inserted into the second hole portion of the insulating plate to protrude. And the outer conductor portion and the covering portion of the coaxial line are located outside the through hole,
Fixing the inner conductor portion to the inner side surface of the second hole portion with an adhesive;
Polishing the surface of the insulating plate from which the inner conductor protrudes,
An electrode is formed on the end face of the internal conductor by electrolytic plating.

請求項７において、
前記第２の孔部の内側面に前記内部導体部を固定する際、前記第１の孔部の内側面に前
記接着剤によって前記誘電体部が固定されることを特徴とする中継基板の製造方法。 In claim 7,
The relay substrate is manufactured by fixing the dielectric portion to the inner surface of the first hole portion by the adhesive when the inner conductor portion is fixed to the inner surface of the second hole portion. Method.

請求項７または８において、
前記第１の孔部の内径は前記第２の孔部の内径より大きく、
前記第１の孔部の内径は、前記誘電体部の外径より大きく、且つ前記外部導体部の外径
より小さく、
前記第２の孔部の内径は、前記内部導体部の外径より大きく、且つ前記誘電体部の外径
より小さいことを特徴とする中継基板の製造方法。 In claim 7 or 8,
The inner diameter of the first hole is larger than the inner diameter of the second hole,
The inner diameter of the first hole is larger than the outer diameter of the dielectric part and smaller than the outer diameter of the outer conductor part,
A method of manufacturing a relay board, wherein an inner diameter of the second hole portion is larger than an outer diameter of the inner conductor portion and smaller than an outer diameter of the dielectric portion.