JP2016087176A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】電子機器の小型化を実現するとともに、装着感の向上、防水、防塵、耐衝撃性の向上ができる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器１０は、複数の電極１８ａ、１８ｂと、電子部品と、基板と、ハウジングを備える。複数の電極１８ａ、１８ｂは、互いに離間して位置される。電子部品は、複数の電極１８ａ、１８ｂと電気的に接続される。基板は、複数の電極１８ａ、１８ｂおよび電子部品を支持する。そして、ハウジングは、複数の電極１８ａ、１８ｂの一部が露出するとともに複数の電極１８ａ、１８ｂ、電子部品、および基板が埋まった状態で、複数の電極１８ａ、１８ｂ、電子部品、および基板を覆った合成樹脂材料を有する。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、電子機器に関する。

従来、表面に露出した電極を被検体に接触させて信号を検出可能な装置が知られている。

特開２００９−０８２３６６号公報

この種の電子機器では、より不都合の少ない新規な構成が得られれば有意義である。

実施形態にかかる電子機器は、複数の電極と、電子部品と、基板と、ハウジングを備える。複数の電極は、互いに離間して位置される。電子部品は、複数の電極と電気的に接続される。基板は、複数の電極および電子部品を支持する。そして、ハウジングは、複数の電極の一部が露出するとともに、複数の電極、電子部品、および基板が埋まった状態で、複数の電極、電子部品、および基板を覆った合成樹脂材料を有する。

図１は、第１実施形態にかかる電子機器の斜視図である。 図２は、第１実施形態にかかる電子機器の電極の露出面（表面）の平面図である。 図３は、第１実施形態にかかる電子機器の充電用の端子の露出面（裏面）の平面図である。 図４は、図２におけるＡ−Ａ線断面図であり、第１実施形態にかかる電子機器の電極の断面を示す断面図である。 図５は、図２におけるＢ−Ｂ線断面図であり、第１実施形態にかかる電子機器のデータの入出力端子の断面を示す断面図である。 図６は、第１実施形態にかかる電子機器のハウジングをインサート成形によって形成することを示す説明図である。 図７は、第１実施形態にかかる電子機器のハウジングが装着面に沿って変形することを説明する説明図である。 図８は、第１実施形態にかかる電子機器の基板とバッテリの接続状態を示す斜視図である。 図９は、第１実施形態にかかる電子機器の基板の電極が実装された側（表面側）の平面図である。 図１０は、第１実施形態にかかる電子機器の基板のバッテリが配置された側（裏面側）の平面図である。 図１１は、第１実施形態にかかる電子機器の電極の斜視図である。 図１２は、第１実施形態にかかる電子機器の電極の変形例の斜視図である。 図１３は、第１実施形態にかかる電子機器の基板の電極の実装された側（表面側）に施された表面加工を説明する説明図である。 図１４は、第１実施形態にかかる電子機器を充電する際に用いるクレードルの一例を示す斜視図である。 図１５は、第１実施形態にかかる電子機器を充電する際に用いるクレードルの正面図である。 図１６は、第１実施形態にかかる電子機器を充電する際に用いるクレードルの背面図である。 図１７は、第２実施形態にかかる電子機器の屈曲可能な基板の斜視図である。 図１８は、第２実施形態にかかる電子機器の屈曲可能な基板の変形例の斜視図である。 図１９は、第２実施形態にかかる電子機器の屈曲可能なハウジングの斜視図である。 図２０は、第３実施形態にかかる電子機器が粘着部材および保持テープを装着した状態を示す斜視図である。 図２１は、第４実施形態にかかる電子機器が粘着部材および保持テープを装着した状態を示す斜視図である。 図２２は、第５実施形態にかかる電子機器が非接触充電を行う場合を示す説明図である。 図２３は、第６実施形態にかかる電子機器の斜視図であり、充電端子がカバーを備える例を示す斜視図である。 図２４は、第７実施形態にかかる電子機器の斜視図であり、心電図のための生体信号を検出する電極に加え、脈拍を測定する第一の検出器と被検体の体表の温度を測定する第二の検出器を備える例を示す斜視図である。 図２５は、第８実施形態にかかる電子機器の斜視図であり、電極とハウジングとが分離して構成される例を示す斜視図である。 図２６は、第９実施形態にかかる電子機器の利用例を説明する図である。

以下の例示的な複数の実施形態や変形例には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、同様の構成要素には共通の符号が付されるとともに、重複する説明が省略される。

＜第１実施形態＞
本実施形態にかかる電子機器１０は、例えば、心電位等を検出可能な携帯型のセンサユニットである。電子機器１０は、表面１２ａ（センサ面、天面、第一面、第一壁）と、裏面１２ｂ（充電面、底面、第二面、第二壁）、側面１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ（第三面、第三壁）を有した扁平な直方体状のハウジング１２を備える。なお、ハウジング１２は、例えば、表面１２ａと垂直な方向の視線で多角形状や円形状、楕円状等の外観を呈するよう形成されてもよい。

図１〜図３に示すように、表面１２ａの辺部１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ（端部、側部、縁部）、および辺部と辺部とが交差する角部１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ（頂部、コーナー部）は、それぞれ面取り形状を有している。また、裏面１２ｂの辺部１４ｅ，１４ｆ，１４ｇ，１４ｈ（端部、側部、縁部、図３参照）、および辺部と辺部とが交差する角部１６ｅ，１６ｆ，１６ｇ，１６ｈもそれぞれ面取り形状を有している。また、角部１６ａと角部１６ｅとで挟まれたハウジング１２の厚み方向の辺部、角部１６ｂと角部１６ｆとで挟まれたハウジング１２の厚み方向の辺部、角部１６ｃと角部１６ｇとで挟まれたハウジング１２の厚み方向の辺部、および角部１６ｄと角部１６ｈとで挟まれたハウジング１２の厚み方向の辺部も、それぞれ面取り形状を有している。このような面取り形状により、利用者が電子機器１０を手にした場合の手触り感を向上させることができる。また、電子機器１０が体表に装着されて使用される際、面取り形状により、手が触れたり物に接触したりした場合に電子機器１０が引っ掛かり難くなり、電子機器１０の脱落の抑制に寄与できる。なお、面取り形状は、曲面状の面取り形状であってもよいし、平面状の面取り形状であってもよい。

図１および表面１２ａの平面図である図２に示すように、ハウジング１２の表面１２ａには、検出するための電極１８ａ，１８ｂ（プローブ、端子、金属、導体）が、その検出面（センサ面、端部、表面、一端面）が表面１２ａから露出した状態で配置されている。電極１８ａ（第一の電極）は例えば「＋電極」であり、電極１８ｂ（第二の電極）は例えば「−電極」であり、互いに離れた状態で配置されている。なお、電子機器１０が心電図を作成するための生体信号（電位、心電位）を検出する場合、電極１８ａと電極１８ｂとの距離が所定距離以上である場合により安定した検出結果が得られる場合がある。一方で、電子機器１０は小さいほど、電子機器１０の携帯性や取り扱い易さが向上する。そこで、本実施形態では、電極１８ａと電極１８ｂとを表面１２ａ上で対角位置に配置することにより、電極１８ａと電極１８ｂとの所定の距離を確保しながら、電子機器１０の大型化が抑制されている。図２に示すように、電極１８ａは、辺部１４ｃと辺部１４ｄとが交差する角部１６ｃに近い位置に配置される。一方、電極１８ｂは、辺部１４ａと辺部１４ｂとが交差する角部１６ａに近い位置に配置される。このように、電極１８ａと電極１８ｂを対角位置に配置することにより、例えば、電極１８ａと電極１８ｂとを辺部１４ｂと平行な位置や辺部１４ａと平行な位置に配置する場合に比べて、ハウジング１２を大型化することなく電極１８ａと電極１８ｂとの距離を長くすることができる。また、後述するが、ハウジング１２は可撓性（柔軟性）を有し屈曲可能である。例えば、ハウジング１２の長手方向の辺部１４ｂ，１４ｄと交叉する方向の母線が生じる形状に屈曲可能である。そして、電極１８ａを角部１６ｃに近い位置、つまりハウジング１２の長手方向の一端側に配置し、電極１８ｂを角部１６ａに近い位置、すなわちハウジング１２の長手方向の他端側に配置することになる。その結果、電子機器１０を曲面を有する体表に接触させた場合に、ハウジング１２の屈曲によって、長手方向の両端位置に存在する電極１８ａと電極１８ｂの体表への密着性を向上することができる。なお、後述するが、電極１８ａおよび電極１８ｂの体表への密着性をさらに向上させるために、導電性の粘着部材（ゲル部材）を電極１８ａおよび電極１８ｂと体表の間に介在させる場合がある。このように粘着部材は比較的容易に変形するため配置状態や経時変化等により、例えば電極１８ａ（＋電極）側の粘着部材と電極１８ｂ（−電極）側の粘着部材とが接触して導通したり、体表に生じた汗等で導通したりすることで生体信号が不検出となる場合が考えられる。このような不都合の発生を低減させるために、電極１８ａと電極１８ｂとの距離を長く設定することが好ましい。なお、電極１８ａを例えば角部１６ｂに近い位置に配置し、電極１８ｂを角部１６ｄに近い位置に配置することにより電極１８ａ，１８ｂの対角位置の配置を実現してもよい。

また、図１、図２に示すように、表面１２ａには、データの入出力端子２０ａ，２０ｂ（コネクタ、接点、電極、金属、導体）が露出した状態で配置されている。この入出力端子２０ａ，２０ｂは、例えば、電子機器１０が取得した検出値や、当該検出値に基づくデータ、情報等を外部の機器に有線方式で転送する場合や電子機器１０を制御するためのソフトウエアの更新を有線方式で行う場合等に用いることができ、後述するクレードル等の専用のアダプタ機器の端子と電気的に接続可能である。図１、図２に示すように、入出力端子２０ａ，２０ｂは、例えば、辺部１４ｂに接近した位置に辺部１４ｂと略平行に配置されている。入出力端子２０ａ，２０ｂは、電子機器１０が被検体に接触している状況では利用されない。また、入出力端子２０ａと入出力端子２０ｂとの間で電流が流れることはない。したがって、入出力端子２０ａ，２０ｂを電極１８ａ，１８ｂのように離して配置する必要はなく、比較的接近した状態で配置することが可能である。なお、入出力端子２０ａ，２０ｂの配置は、電子機器１０のいずれの位置でも可能であるが、後述するように、類似する形状の電極１８ａ，１８ｂおよび入出力端子２０ａ，２０ｂ（図１３参照）を基板の同一面に実装することにより、組立効率の向上に寄与できる。

図３に示すように、ハウジング１２の裏面１２ｂには、複数の端子２２ａ〜２２ｄ（コネクタ、接点、端子、金属、導体）が裏面１２ｂに露出する状態で配置されている。本実施形態の場合、辺部１４ｇと辺部１４ｆとが交差する角部１６ｆに接近した位置に端子２２ａが露出している。また、辺部１４ｇと辺部１４ｈとが交差する角部１６ｇに接近した位置に端子２２ｂが露出している。また、辺部１４ｆと辺部１４ｅとが交差する角部１６ｅに接近した位置に端子２２ｃが露出している。さらに、辺部１４ｅと辺部１４ｈとが交差する角部１６ｈから角部１６ｅの方向に偏った位置に端子２２ｄが露出している。端子２２ａ〜２２ｄは、様々な用途に利用できる。例えば、電子機器１０に搭載されるバッテリの充電用の端子として利用することができる。また、入出力端子２０ａ，２０ｂと同様にデータの入出力用として利用することもできる。また、後述するがハウジング１２をインサート成形によって形成する場合に位置決め部材として利用することもできる。図３の場合、一例として、端子２２ａ，２２ｂが充電用の端子と位置決め部材として機能し、端子２２ｃ，２２ｄが位置決め部材として機能するように構成されている。

図４は、図２におけるＡ−Ａ線断面図であり、断面を辺部１４ｄ側から見た電子機器１０の断面図である。また、図５は、図２におけるＢ−Ｂ線断面図であり、断面を辺部１４ｂ側から見た電子機器１０の断面図である。図４、図５に示すように、電子機器１０は、ハウジング１２が例えば可撓性（柔軟性）を有する合成樹脂材料２４（シリコーンゴム、エラストマ、柔軟性樹脂）で構成されている。ハウジング１２は、例えば、電子部品のサブアセンブリを中子とするインサート成形によって、当該サブアセンブリがハウジング１２内に埋まった状態に成形される。そしてハウジング１２の内部には、電極１８ａと電極１８ｂおよび入出力端子２０ａと入出力端子２０ｂをハウジング１２の表面１２ａに露出する姿勢で実装する表面２６ａ（第一の基板面）を有する基板２６と、この基板２６の裏面２６ｂ（第二の基板面）に接続されたバッテリ２８および複数の電子部品３０（断面が現れている電子部品の一部を代表して符号３０を付している）が収納されている。また、基板２６の裏面２６ｂには、柱状の端子２２ａ〜２２ｄが先端部を裏面１２ｂに露出する姿勢で実装されている。なお、基板２６は、剛性の高いプリント基板（リジッド基板）でもよいし、柔軟性を有するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）でもよい。

上述したインサート成形によって、電子機器１０を製造する場合、基板２６の表面２６ａに実装または支持された電極１８ａ，１８ｂ、入出力端子２０ａ，２０ｂ、バッテリ２８、複数の電子部品３０のサブアセンブリは、図６に示されるように、第一型３１ａ（下型、固定型）、第二型３１ｂ（上型、昇降型）からなるインサート成形型３１（型）の内部に収められる。第一型３１ａの外壁３１ｃ（側面壁）または第二型３１ｂの外壁３１ｄの一部、あるいは第一型３１ａと第二型３１ｂの接合部には、合成樹脂材料２４をインサート成形型３１の内部に充填するための注入部３１ｅが形成されている。図６の場合は、一例として注入部３１ｅが第一型３１ａと第二型３１ｂの接合部によって形成されている例を示している。注入部３１ｅは、基板２６上の電子部品３０の実装レイアウトに応じて合成樹脂材料２４が充填されやすい位置に設定することが望ましく、別の例では、基板２６の長手方向の略中央部で、合成樹脂材料２４の充填量が相対的に多い基板２６の裏面２６ｂに注入部３１ｅの開口の３／５程度がかかる位置に設定するようにしてもよい。このように注入部３１ｅの位置を決定することにより、インサート成形型３１内における合成樹脂材料２４の流れが改善され、合成樹脂材料２４の引けやボイドの発生率の軽減に寄与できる。

第一型３１ａの外壁３１ｆ（底面壁）は、例えば、図示しない成型機のベース部に固定され、第一型３１ａの内部には図示を省略したヒータや冷却装置等が内蔵され、第一型３１ａの温度調節ができるようになっている。第一型３１ａの内壁３１ｇ（成形面壁）の所定の位置（基板２６上における電極１８ａと電極１８ｂとの配置関係に対応する位置）には、基板２６に実装された電極１８ａおよび電極１８ｂの露出面に形成された凹部１８ｃ（位置決め部、孔、窪み、位置決め孔、段差、係合部、図１、図２参照）に対応する凸部３１ｈ（ピン、突起、位置決めピン、段差、係合部）が形成されている。つまり、電極１８ａおよび電極１８ｂを実装した基板２６を第一型３１ａの内壁３１ｇに配置する場合に、内壁３１ｇに形成された凸部３１ｈと凹部１８ｃとが嵌り合うように配置することにより、第一型３１ａの内壁３１ｇに対する基板２６の位置決めおよび支持をスムーズかつ精度よく行うことができる。このように、凸部３１ｈで電極１８ａおよび電極１８ｂの凹部１８ｃを支持した状態で合成樹脂材料２４をインサート成形型３１の内部に充填することで、電極１８ａおよび電極１８ｂの先端部と合成樹脂材料２４で構成されるハウジング１２の表面１２ａとの間に段差が生じないフラットな状態にすることができる。つまり、生体信号（電位）が検出し易い状態で表面１２ａから電極１８ａおよび電極１８ｂを露出させることができる。

また、第一型３１ａの内壁３１ｇには、凸部３１ｈによって電極１８ａおよび電極１８ｂを介して支持された基板２６上に実装される入出力端子２０ａおよび入出力端子２０ｂに対応する位置に凸部３１ｉ（突起、逃げ孔形成突起）が形成されている。つまり、ハウジング１２が完成した場合には、入出力端子２０ａおよび入出力端子２０ｂの先端部をハウジング１２の表面１２ａから凹んだ状態で露出させることができる。その結果、電子機器１０を被検体の体表に装着している場合や電子機器１０を取り扱う場合に、入出力端子２０ａおよび入出力端子２０ｂに触れてしまうことが抑制できる。また、データの入出力を行う場合には、外部機器の端子をハウジング１２の表面１２ａから差し込んで入出力端子２０ａおよび入出力端子２０ｂに接触させることが可能で、接触面の保護やデータ入出力時のノイズの混入等を抑制し易い構造とすることができる。

第二型３１ｂの外壁３１ｊ（底面壁）は、例えば図示しない成型機の昇降部に固定され、第二型３１ｂを第一型３１ａに対して離間させた場合にインサート部品（基板２６やバッテリ２８等）を装着したり、成形完了後の電子機器１０を取り出したりする。また、第二型３１ｂを第一型３１ａに対して接近させて組み合わせた後に合成樹脂材料２４を充填して電子機器１０のハウジング１２を成形する。第二型３１ｂの内部には、第一型３１ａと同様に図示を省略したヒータや冷却装置等が内蔵され、第二型３１ｂの温度調節ができるようになっている。

また、第二型３１ｂの内壁３１ｋには、第一型３１ａに支持された基板２６の裏面２６ｂ上に実装される端子２２ａ〜２２ｄ（図６では端子２２ａと端子２２ｄのみ図示）に対応する位置に凸部３１ｌ（突起、逃げ孔形成突起）が形成されている。つまり、ハウジング１２が完成した場合には、端子２２ａ〜２２ｄの先端部をハウジング１２の裏面１２ｂから凹んだ状態で露出させることができる。その結果、電子機器１０を被検体の体表に装着している場合や電子機器１０を取り扱う場合に、端子２２ａ〜２２ｄに触れてしまうことが抑制できる。また、柱状の端子２２ａ〜２２ｄを基板２６の裏面１２ｂ上に配置して凸部３１ｌと接触させた状態で合成樹脂材料２４の充填を行うことで、基板２６と第二型３１ｂの内壁３１ｋの距離をより精度よく保つことができる。つまり、基板２６の裏面２６ｂからハウジング１２の裏面１２ｂまでの合成樹脂材料２４の樹脂厚や、バッテリ２８からハウジング１２の裏面１２ｂまでの合成樹脂材料２４の樹脂厚を所定の値により精度よく保つことができる。なお、本実施形態の場合、一例として４本の端子２２ａ〜２２ｄを基板２６に実装する例を示したが、その本数や基板２６上の実装位置は適宜変更可能である。本実施形態の場合、図３に示すように、端子２２ａ〜２２ｄがハウジング１２の裏面１２ｂの概ね四隅に位置するように配置している。このような配置を行うことにより、基板２６から裏面１２ｂまでの樹脂厚やバッテリ２８から裏面１２ｂまでの樹脂厚のばらつきを抑制することができる。なお、図３に示すように、本実施形態の場合、端子２２ｄは基板２６の他の実装部品を避けるために偏った位置に配置されている。また別の実施形態では、例えば、基板２６の中央部に端子２２ａと同様な形状の５本目の端子を配置してもよい。この場合、樹脂厚をさらに安定させることができる。

図４および図５に戻り、電子機器１０の内部構造の詳細を説明する。図４、図５に示すように、基板２６はハウジング１２内において、裏面１２ｂより表面１２ａに偏った位置に配置されている。基板２６の表面２６ａ側に比較的厚みが薄く一部がハウジング１２に露出する電極１８ａおよび電極１８ｂと、入出力端子２０ａおよび入出力端子２０ｂとを配置することにより、それらの部品の厚みのみでハウジング１２の表面１２ａと基板２６の表面２６ａとの距離を定めることができる。その結果、電子機器１０の全体の厚み（表面１２ａと裏面１２ｂとの距離）を薄くすることに貢献できる。

一方、基板２６の裏面２６ｂ側には、複数の電子部品３０を実装するとともに、その実装領域を囲むように端子２２ａ〜２２ｄが実装されている。また、複数の電子部品３０の実装面を覆うような姿勢でバッテリ２８が配置されている。つまり、バッテリ２８がハウジング１２の表面１２ａより裏面１２ｂ側に偏った位置に配置されている。なお、バッテリ２８は、表面２８ａを基板２６の裏面２６ｂ（電子部品３０の実装面）に向け、裏面２８ｂをハウジング１２の裏面１２ｂ側に向けて配置されている。そして、バッテリ２８の裏面２８ｂとハウジング１２の裏面１２ｂとの距離と、基板２６の表面２６ａとハウジング１２の表面１２ａとの距離とが実質的に同じ距離になるようにされている。つまり、ハウジング１２の表裏で大型部品までの距離を実質的に同じにすることで、その厚みを構成するハウジング１２の柔らかさ（柔軟性）が表面１２ａ側と裏面１２ｂ側とで同じになるようにして、電子機器１０を手にした場合に感触が表裏で極端に異ならないようにしている。

また、基板２６の表面２６ａ側（ハウジング１２の表面１２ａ側）には、電極１８ａ、電極１８ｂ、入出力端子２０ａ、入出力端子２０ｂが実装されるのみで、他の電子部品３０は実装されていない。そのため、例えば、図７に示すように、被検体の体表３２に電子機器１０を装着させる場合、ハウジング１２の表面１２ａが容易に変形し、体表３２に密着し易くなる。また、電子機器１０のハウジング１２が容易に変形するため装着感が改善される。

図４、図５および図８〜図１０に示すように、端子２２ａは基板２６の基板側面２６ｅと基板側面２６ｆとが交差する裏面２６ｂ側の角部３４ｃの近傍に実装され、端子２２ｂは基板２６の基板側面２６ｅと基板側面２６ｄとが交差する裏面２６ｂ側の角部３４ｂの近傍に実装され、端子２２ｃは基板２６の基板側面２６ｆと基板側面２６ｃとが交差する裏面２６ｂ側の角部３４ｄの近傍に実装されている。また、端子２２ｄは基板２６の基板側面２６ｃと基板側面２６ｄとが交差する裏面２６ｂ側の角部３４ａの近傍に実装された電子部品３８を避けて、端子２２ｃに近づいた位置に実装されている。なお、電子部品３８は、基板２６の隅に配置されることが望ましい部品で、例えばアンテナ部品、具体的には、アンテナユニットを含むブルートゥース（登録商標）のチップ等である。このように、端子２２ａ〜２２ｄは、基板２６が実装する電子部品３０やバッテリ２８を取り囲むように配置されている。また、図４、図５に示すように、基板２６の裏面２６ｂ側に接続されている端子２２ａ〜２２ｄの基板２６の裏面２６ｂと垂直な方向（基板２６の厚さ方向、ハウジング１２の厚さ方向）の高さは、基板２６が実装する複数の電子部品３０やバッテリ２８の裏面２６ｂからの高さより高く設定されている。この構造により、例えば電子機器１０（ハウジング１２）を落下させてしまった場合やハウジング１２の裏面１２ｂ側から大きな荷重がかかったような場合でも、ハウジング１２の四隅に配置された端子２２ａ〜２２ｄがハウジング１２の形状維持をする梁として機能する。例えば、電子機器１０を落下させてしまった場合、端子２２ａ〜２２ｄのいずれかに衝撃荷重が作用し、バッテリ２８や、電子部品３０への外力の影響を緩和することができる。また、図４、図５に示すように、バッテリ２８は複数の電子部品３０を覆うように配置されている。つまり、バッテリ２８は、電子部品３０に外力が直接影響することを抑制する機能を発揮するように配置されている。

図８〜図１０に示すように、板状のバッテリ２８は表面２８ａを基板２６の裏面２６ｂ側に向け、裏面２８ｂをハウジング１２の裏面１２ｂ側に向けている。そして、辺部２８ｄ、辺部２８ｅ、辺部２８ｆで定められる平面の端部２８ｃが基板２６側に向かって折り返されている。なお、この折り返される部分に湾曲部２８ｇを形成しておくことにより、もし、ハウジング１２の例えば裏面１２ｂ側から外力がかかった場合に湾曲部２８ｇのバネ効果により、外力の負荷を緩和するようにしている。端部２８ｃには、連結プレート３６ａ，３６ｂが設けられ、図８、図９に示すように、基板２６の表面２６ａに回り込む形で図示しない給電端子に電気的に接続されている。このように、端部２８ｃおよび連結プレート３６ａ，３６ｂによりバッテリ２８を基板２６の裏面２６ｂから浮かす姿勢で支持することにより、基板２６とバッテリ２８との間に電子部品３０の実装空間を形成するとともに、合成樹脂材料２４の充填空間を形成することができる。合成樹脂材料２４を基板２６とバッテリ２８との間に充填させることにより、個々の電子部品３０の絶縁および電子部品３０に固定の補強、電子機器１０に衝撃が加わった場合に電子部品３０への衝撃伝達の緩和を行うことができる。

また、図９に示すように、電極１８ａは、基板２６の基板側面２６ｄと基板側面２６ｅとが交差する表面２６ａ側の角部３４ｆに接近した位置に実装され、電極１８ｂは、電極１８ａの対角位置である基板２６の基板側面２６ｃと基板側面２６ｄとが交差する表面２６ａ側の角部３４ｈに接近した位置に実装されている。したがって、ハウジング１２の表面１２ａから落下等による衝撃や外力付加が行われた場合でも対角位置に実装された電極１８ａと電極１８ｂとによって、その力を受け基板２６に負荷がかかることを緩和することができる。なお、本実施形態の場合、基板２６の基板側面２６ｃと基板側面２６ｄとが交差する表面２６ａ側の角部３４ｅに接近した位置や基板側面２６ｅと基板側面２６ｆとが交差する表面２６ａ側の角部３４ｇに接近した位置には、構造物が存在しないが、ダミーの支持部材、例えば入出力端子２０ａ，２０ｂと同等の高さの柱状部材を配置して、外力が付加された場合の衝撃の緩和、吸収、分散等を行うようにしてもよい。

ところで、電極１８ａ，１８ｂで検出した生体信号は、電子機器１０の内部に実装された記憶部に保存し、所望のタイミングで外部機器、例えば、心電図の出力装置（心電計、モニタ装置、印刷装置）に転送する。また、リアルタイムで、心電図の出力装置や携帯端末等に転送することもできる。本実施形態の電子機器１０は、前述したように、入出力端子２０ａ，２０ｂを利用した有線方式で外部機器に生体信号等を転送することができる。また、電子部品３８（ブルートゥース）を介して外部機器に生体信号を転送可能である。このような場合、例えば、２４時間心電図のモニタリングが可能である。なお、ブルートゥース（電子部品３８）を介して、所定間隔でのデータ転送や所望のタイミングでの転送、あるいは、電子機器１０のソフトウエアの更新等を行うこともできる。

次に、図１１〜図１３を用いて、ハウジング１２を構成する合成樹脂材料２４と各部品との密着性を向上させる構造について説明する。図１１は、電極１８ａ（１８ｂ）の斜視図である。図１１に示すように、電極１８ａ（１８ｂ）は、前述した位置決めに利用可能な凹部１８ｃが形成された小径部１８ｄと、その小径部１８ｄの凹部１８ｃが形成された面とは逆側の面に接続される大径部１８ｅとで構成されている。つまり、大径部１８ｅは小径部１８ｄに対して、ハウジング１２と接触した面に凸部を形成することになる。その結果、合成樹脂材料２４が電極１８ａ（１８ｂ）の周囲に充填された場合に、電極１８ａ（１８ｂ）を実装される基板２６に押さえつける効果を発揮し、電極１８ａ（１８ｂ）が基板２６およびハウジング１２から脱落することを抑制できる。また、図１１に示すように、小径部１８ｄの外周面１８ｈには、凹部および凸部の少なくとも一方が形成されている。例えば、外周面１８ｈを表面加工（例えば、プラズマ処理、エッチング加工、機械加工）により凹部または凸部を形成し、荒れた面を形成する。このような荒れた面を形成しておくことにより、電極１８ａ（１８ｂ）と合成樹脂材料２４とが接触した場合に、その接触面積が増加してアンカー効果が発揮される。同様に、大径部１８ｅの上面１８ｉや外周面１８ｊにも同様に表面加工を施し、アンカー効果を発揮させる。つまり、被検体の体表と接触する上面部１８ｆおよび基板２６に電気的に接続される下面部１８ｇを除き表面加工が施されている。その結果、電極１８ａ（１８ｂ）と合成樹脂材料２４との密着力が増加するとともに、電極１８ａ（１８ｂ）と合成樹脂材料２４との間に隙間等が生じることを抑制できる。この隙間抑制は、防水機能や防塵機能の向上にも寄与する。なお、表面加工は小径部１８ｄの外周面１８ｈ、大径部１８ｅの外周面１８ｊと上面１８ｉの全てに施してもよいし、選択的に一部分に施すようにしてもよい。なお、荒れた面（凹凸形状）は、例えば、網目状や、格子状、ディンプル状の凹凸を有することができる。

図１２は、図１１に示す電極１８ａ（１８ｂ）の変形例であり、電極４０は、上面部４０ａに前述した基板２６の位置決めに利用可能な凹部４０ｂを有する大径部４０ｃと、大径部４０ｃの下面部４０ｄに接続され、下面部４０ｅが基板２６に電気的に接続される小径部４０ｆとで構成されている。つまり、小径部４０ｆは大径部４０ｃに対して、ハウジング１２と接触した面に凹部を形成することになる。その結果、合成樹脂材料２４が電極４０の周囲に充填された場合に、電極４０が基板２６との間に合成樹脂材料２４を押さえ込む効果を発揮し、電極４０から合成樹脂材料２４が剥離することを抑制できる。また、図１２に示すように、大径部４０ｃの下面部４０ｄや外周面４０ｇ、小径部４０ｆの外周面４０ｈには、図１１に示す電極１８ａ（１８ｂ）と同様に表面加工により凹部または凸部の荒れた面を形成している。この場合も電極４０と合成樹脂材料２４とが接触した場合に、電極４０の表面との接触面積が増加してアンカー効果が発揮される。つまり、被検体の体表と接触する上面部４０ａおよび基板２６に電気的に接続される下面部４０ｅを除き表面加工が施されている。その結果、電極４０と合成樹脂材料２４との密着力が増加するとともに、電極４０と合成樹脂材料２４との間に隙間等が生じることを抑制する。この隙間抑制は、防水機能や防塵機能の向上にも寄与する。なお、表面加工は大径部４０ｃの外周面４０ｇと下面部４０ｄ、小径部４０ｆの外周面４０ｈの全てに施してもよいし、選択的に一部分に施すようにしてもよい。

図１３は、基板２６の表面２６ａ、つまり、電極１８ａ，１８ｂおよび入出力端子２０ａ，２０ｂの実装面側でハウジング１２（合成樹脂材料２４）と接触する面に、凹部および凸部のうち少なくとも一方が設けられている例である。この場合も凹部や凸部は、電極１８ａ（１８ｂ）や電極４０と同様に、表面２６ａを表面加工（例えば、プラズマ処理、エッチング加工、機械加工）により凹部または凸部を形成して荒れた面を形成する。このような荒れた面を形成しておくことにより、基板２６の表面２６ａが合成樹脂材料２４と接触した場合に、その接触面積が増加してアンカー効果が発揮される。その結果、基板２６から合成樹脂材料２４（ハウジング１２）が浮き上がる（剥離する）現象を抑制することができる。

ハウジング１２を構成する合成樹脂材料２４と各部品との密着性を向上させることにより、電子機器１０の内部に水分や埃等が進入することを抑制するとともに、合成樹脂材料２４により、各部品（基板２６、バッテリ２８、電子部品３０）の固定を硬化後に柔軟性を有する合成樹脂材料２４によって行うことができる。その結果、外部からの衝撃が電子機器１０に付与された場合にもその衝撃を合成樹脂材料２４によって緩和して各部品がダメージを受けることを抑制している。

図１４〜図１６を用いて、電子機器１０の充電および入出力端子２０ａ，２０ｂを用いたデータの入出力を可能とするクレードル（拡張機器、外部機器、アダプタ）４２の一例を説明する。クレードル４２はベース部４４、背面支持部４６、前面支持部４８とで構成されている。ベース部４４には、略直方体の箱形状で、短手方向の辺部４４ａの略中央部に長手方向の辺部４４ｂに延びる板状の背面支持部４６が鉛直からやや後方に倒れた姿勢で設けられている。また、ベース部４４の前面側に背面支持部４６と平行に前面支持部４８が設けられている。背面支持部４６と前面支持部４８との辺部４４ａ方向の間隔は、装着する電子機器１０の厚みに対応しており、背面支持部４６と前面支持部４８との間に電子機器１０が挟み込まれて支持されるようになっている。図１５に示すように、背面支持部４６の表面４６ａには、電子機器１０の短手方向の幅（辺部１４ｅの長さ）に対応する間隔で２本のガイド部材４６ｂ，４６ｃが設けられ、電子機器１０がクレードル４２の所定の位置に装着できるように案内する。電子機器１０は、表面４６ａ側にハウジング１２の表面１２ａを向けた姿勢で入出力端子２０ａ，２０ｂ（図２参照）が表面４６ａに設けられた接続端子５０に接触するように装着される。２個の接続端子５０は入出力端子２０ａ，２０ｂの実装間隔に対応して配置されている。接続端子５０は、例えば、バネ構造等により進退自在な構造であり、ハウジング１２の表面１２ａから凹んで露出している入出力端子２０ａ，２０ｂと接触可能なように構成され、両者が接触することにより、電子機器１０が検出した生体信号を外部機器に転送したり、ソフトウエアの更新データを電子機器１０側に転送したりすることができる。また、電子機器１０の入出力端子２０ａ，２０ｂが接続端子５０に接触するように、クレードル４２の背面支持部４６と前面支持部４８との間に挿入されると、電子機器１０の端子２２ａ，２２ｂ（図３参照）は、前面支持部４８の背面支持部４６と対向する内側面４８ａに形成された給電端子５２と接触する。給電端子５２は、端子２２ａ，２２ｂの実装間隔と対応する間隔で配置されている。給電端子５２は、例えば、バネ構造等により進退自在な構造であり、ハウジング１２の裏面１２ｂから凹んで露出している端子２２ａ，２２ｂと接触可能なように構成され、接触時にバッテリ２８の充電ができるようになっている。

図１６に示すように、背面支持部４６の裏面側、すなわちベース部４４の背面４４ｃには、給電端子５２に外部電力を入力するＡＣアダプタ用のジャック５４、心電計やモニタ等の外部機器を接続する接続ジャック５６、ＵＳＢケーブルを接続するＵＳＢ端子５８ａ，５８ｂ等が配置されている。なお、接続端子５０を用いたデータの送受や給電端子５２を用いた給電は、電子機器１０がクレードル４２に装着された場合に自動的に実行されるようにしてよいし、スイッチ操作等により所望の操作が実行できるようにしてもよい。

このように、本実施形態の電子機器１０は、電極１８ａ，１８ｂ、入出力端子２０ａ，２０ｂ、端子２２ａ〜２２ｄ、基板２６、バッテリ２８、複数の電子部品３０のそれぞれが、インサート成形により合成樹脂材料２４が接触した状態（合成樹脂材料２４により埋められた状態）で覆われている。その結果、電極１８ａ，１８ｂ、入出力端子２０ａ，２０ｂ、端子２２ａ〜２２ｄ、基板２６、バッテリ２８、複数の電子部品３０等に対する防水、防塵が良好に行われる。また、インサート成形により合成樹脂材料２４でハウジング１２を形成しているので、ハウジング１２の変形や破損が起こりにくい。この点においても防水性、防塵性の向上に寄与できる。また、電極１８ａ，１８ｂ、入出力端子２０ａ，２０ｂ、端子２２ａ〜２２ｄ、基板２６、バッテリ２８、複数の電子部品３０がそれぞれ合成樹脂材料２４により覆われているので、外部から衝撃が与えられた場合でも、その衝撃が緩和されダメージが軽減される。また、電子機器１０の外郭を形成するハウジングは柔軟性を有する合成樹脂材料２４によって形成することもできるため、被検体の体表に接触させる場合の肌触りや、取り扱う場合の手触りが改善され、電子機器１０の扱いやすさが向上できる。

＜第２実施形態＞
上述した第１実施形態で示したように、電子機器１０は、被検体の体表に装着するため、ハウジング１２はある程度の柔軟性（柔らかさ）を備えることが望ましい。その一方で、ハウジング１２が柔らかすぎる場合、電子機器１０（ハウジング１２）が故意に曲げられて必要以上の外力が与えられる可能性がある。例えば、基板２６に実装されて電気的に接続が行われた電子部品３０等が接触不良を起こす可能性がある。そこで、本実施形態の電子機器１０は、装着感や取り扱い性の向上のための柔軟性を一部に維持しつつも、他の一部にそれより堅い部分を設けている。

図１７は、電子機器１０の柔軟性の調整を可能とする基板６０の斜視図である。基板６０は、少なくとも一部が屈曲可能な構成とするために、柔軟性のない絶縁体基材を用いたリジッド基板６２，６４と、柔軟性を有するフレキシブルプリント基板６６とを組み合わせている。リジッド基板６２は例えば電極１８ａと入出力端子２０ａ（図９参照）が実装される基板表面６２ａと、電子部品３０の一部が実装される基板裏面６２ｂとを有する。また、リジッド基板６４は電極１８ｂと入出力端子２０ｂ（図９参照）が実装される基板表面６４ａと、電子部品３０の残りが実装される基板裏面６４ｂとを有する。なお、図１７の場合、フレキシブルプリント基板６６の基板表面６６ａおよび基板裏面６６ｂは屈曲可能な第一領域部６０ａとするため配線パターン（図示省略）のみで実装部品は実装されていない。リジッド基板６２およびリジッド基板６４は、それぞれ基板表面６２ａ，６４ａおよび基板裏面６２ｂ，６４ｂが長方形の形状であり、長手方向の基板側面６２ｃに当該基板側面６２ｃと同等の長さの基板側面６６ｃを有するフレキシブルプリント基板６６が機械的に接続されているとともに、フレキシブルプリント基板６６の基板表面６６ａに形成された配線パターンがリジッド基板６２の基板表面６２ａの配線パターン（図示省略）と電気的に接続されている。同様に、フレキシブルプリント基板６６の基板裏面６６ｂに形成された配線パターンがリジッド基板６２の基板裏面６２ｂの配線パターン（図示省略）と電気的に接続されている。また、フレキシブルプリント基板６６において、リジッド基板６２が接続された基板側面６６ｃと反対側の基板側面６６ｃがリジッド基板６４の長手方向の基板側面６４ｃと機械的に接続され、フレキシブルプリント基板６６とリジッド基板６４の配線パターンが電気的に接続されている。つまりリジッド基板６２、フレキシブルプリント基板６６、リジッド基板６４は一連の基板としての機能を備えつつ、屈曲可能な第一領域部６０ａと、この第一領域部６０ａよりも剛性の高い第二領域部６０ｂを有している。なお、基板６０を用いる場合、基板６０に実装するバッテリは、フレキシブルプリント基板６６に対応する部分が屈曲可能な構造とするか、リジッド基板６２とリジッド基板６４とに分割したバッテリを用いることが望ましい。また、リジッド基板６２とリジッド基板６４のいずれか一方にバッテリを搭載するようにしてもよい。

このような基板６０を図４、図５等で示す基板２６に代えて使用し、電極１８ａ，１８ｂ、入出力端子２０ａ，２０ｂ、電子部品３０等を実装することにより、屈曲および押圧変形が可能な領域と押圧変形が可能な領域とを有する電子機器１０を得ることができる。つまり、合成樹脂材料２４の柔軟性が、フレキシブルプリント基板６６で構成される第一領域部６０ａでは、電子機器１０を屈曲させるまたは電子機器１０が体表に応じて変形して密着性の向上のために利用できる。また、合成樹脂材料２４の柔軟性が、リジッド基板６２，６４で構成される第二領域部６０ｂでは、電子機器１０が体表に応じて変形して密着性の向上のために利用できる。なお、図１７に示す基板６０は、リジッド基板６２（リジッド基板６４）の基板側面６２ｃ（６４ｃ）にフレキシブルプリント基板６６の基板側面６６ｃを接続する例を示したが、フレキシブルプリント基板６６の基板裏面６６ｂの一部をリジッド基板６２（６４）の基板表面６２ａ（６４ａ）の一部に固定するような構造にしても同様な効果を得ることができる。図１７の例では、フレキシブルプリント基板６６を一カ所に用いた場合を示しているが、フレキシブルプリント基板６６を複数利用することにより、さらに屈曲自由度の高い電子機器１０を構成することができる。また、フレキシブルプリント基板６６の配置方向を９０°変えることにより屈曲方向の異なる電子機器１０を作ることもできる。

図１８は、電子機器１０の柔軟性の調整を可能とする他の構造例の基板６８の斜視図である。基板６８は、フレキシブルプリント基板７０で構成されている。そして、基板６８は、フレキシブルプリント基板７０の屈曲を可能にする第一領域部６８ａとフレキシブルプリント基板７０の屈曲を妨げる補強部材７２を備えた第二領域部６８ｂとを備える。補強部材７２は例えば、金属や剛性が調整された樹脂で形成することができる。例えば、フレキシブルプリント基板７０の短手方向の辺部７０ａ，７０ｂに沿って補強部材７２を固定する。また、フレキシブルプリント基板７０の長手方向の辺部７０ｃで角部７０ｄを含む第二領域部６８ｂに相当する部分に補強部材７２を固定する。同様に、フレキシブルプリント基板７０の長手方向の辺部７０ｅで角部７０ｆを含む第二領域部６８ｂに相当する部分に補強部材７２を固定する。また、フレキシブルプリント基板７０の長手方向の辺部７０ｃで角部７０ｇを含む第二領域部６８ｂに相当する部分に補強部材７２を固定する。同様に、フレキシブルプリント基板７０の長手方向の辺部７０ｅで角部７０ｈを含む第二領域部６８ｂに相当する部分に補強部材７２を固定する。このように、フレキシブルプリント基板７０の一部に補強部材７２を固定することにより、フレキシブルプリント基板７０の屈曲を妨げる第二領域部６８ｂが形成できる。また、フレキシブルプリント基板７０を固定しない部分は、フレキシブルプリント基板７０を屈曲可能とする第一領域部６８ａとなる。なお、基板６８にける電極１８ａ，１８ｂ、入出力端子２０ａ，２０ｂ、電子部品３０およびバッテリの配置や扱いは図１７で説明した基板６０と同様とする。

このように構成される基板６８は、図１７で説明した基板６０と同様に、合成樹脂材料２４の柔軟性が、第一領域部６８ａで電子機器１０を屈曲させるまたは電子機器１０が体表に応じて変形して密着性の向上のために利用できる。また、合成樹脂材料２４の柔軟性が、第二領域部６０ｂで電子機器１０が体表に応じて変形して密着性の向上のために利用できる。図１８の例では、補強部材７２を配置しない第一領域部６８ａを一カ所とした場合を示しているが、第一領域部６８ａの形成部分を複数とすることにより、さらに屈曲自由度の高い電子機器１０を構成することができる。また、第一領域部６８ａの位置を適宜選択することにより、所望の位置で屈曲可能な電子機器１０を作ることもできる。

図１９は、電子機器１０の柔軟性の調整をハウジング７４の構造により実現する例を示す斜視図である。ハウジング７４は内部にフレキシブルプリント基板７６を備える。そして、ハウジング７４は、フレキシブルプリント基板７６の屈曲を可能にする第一ハウジング領域部７４ａと、この第一ハウジング領域部７４ａよりも剛性が高く、フレキシブルプリント基板７６の屈曲を妨げる第二ハウジング領域部７４ｂとで構成されている。つまり、第一ハウジング領域部７４ａを柔軟性の高い合成樹脂材料で成形し、第二ハウジング領域部７４ｂを第一ハウジング領域部７４ａより柔軟性の低い（剛性の高い）合成樹脂材料で成形する。この構成は、電子機器１０をインサート成形する際に、第一ハウジング領域部７４ａと第二ハウジング領域部７４ｂとを、いわゆる二色成形で成形することにより容易に可能で、フレキシブルプリント基板７０が屈曲可能な領域と、フレキシブルプリント基板７０が屈曲し難い領域が形成できる。このように構成されるハウジング７４を有する電子機器１０は、第一ハウジング領域部７４ａが電子機器１０を屈曲させるように機能する。図１９の例では、第一ハウジング領域部７４ａを一カ所とした場合を示しているが、第一ハウジング領域部７４ａの形成部分を複数とすることにより、さらに屈曲自由度の高い電子機器１０を構成することができる。また、第一ハウジング領域部７４ａの位置を適宜選択することにより、所望の位置で屈曲可能な電子機器１０を作ることもできる。

＜第３実施形態＞
図２０を用いて、例えば生体信号を検出するために被検体の体表に密着させるのに適した構造のハウジング７８について説明する。ハウジング７８を備える電子機器１０の基本的な構造や機能は前述した図１等に示す電子機器１０と同じであるが、ハウジング７８は、被検体の体表への密着と固定を安定させるための導電性の第一粘着部材８０ａおよび導電性の第二粘着部材８０ｂを装着し易い構造を有する。第一粘着部材８０ａおよび第二粘着部材８０ｂは、ゲル状で粘着性を有するとともに、ゲルに電解質を含有させてイオン伝導性を持たせて導電機能を実現している。第一粘着部材８０ａおよび第二粘着部材８０ｂは両面に粘着性を有し、一面側が第一支持領域部７８ａ（第二支持領域部７８ｂ）に粘着して固定される。なお、支持領域部は、例えば、支持部、領域、部分等とも称される。また、第一粘着部材８０ａおよび第二粘着部材８０ｂの他面側は、体表に密着してハウジング７８を体表に固定する。なお、第一粘着部材８０ａおよび第二粘着部材８０ｂの面積は、第一支持領域部７８ａおよび第二支持領域部７８ｂの面積より大きく形成することが可能で、ハウジング７８の体表への固定力を増大するようにしてもよい。

前述した電子機器１０と同様に、ハウジング７８を用いた場合も生体信号を検出するために電極１８ａと電極１８ｂとは絶縁する必要がある。つまり、第一粘着部材８０ａと第二粘着部材８０ｂを絶縁する必要がある。例えば、図１に示すような平坦な表面１２ａを有するハウジング１２を備える電子機器１０に第一粘着部材８０ａおよび第二粘着部材８０ｂを装着する場合、第一粘着部材８０ａと第二粘着部材８０ｂは分離した状態で装着する必要がある。ただし、平坦な表面１２ａに間隔を空けて第一粘着部材８０ａと第二粘着部材８０ｂを装着した場合、電子機器１０の装着時の体表への押し付けにより第一粘着部材８０ａや第二粘着部材８０ｂが変形して接触してしまう可能性がある。また、体表に生じた汗を介して第一粘着部材８０ａと第二粘着部材８０ｂとが導通してしまう可能性もある。これらの可能性を考慮して、第一粘着部材８０ａと第二粘着部材８０ｂとは十分に間隔を空けて配置する必要がある。なお、そのような第一粘着部材８０ａと第二粘着部材８０ｂの配置を行った場合、間隔部分が凹部となるので、電子機器１０を体表に装着したときに、その隙間が違和感の原因になってしまう可能性もある。

ハウジング７８には、上述したような装着時の変形や汗による導通、装着時の違和感を軽減するための構成を有する。図２０に示すように、ハウジング７８は、電極１８ａが露出する第一支持領域部７８ａと、電極１８ｂが露出する第二支持領域部７８ｂとを有する。また、この第一支持領域部７８ａと第二支持領域部７８ｂとに挟まれて、第一支持領域部７８ａおよび第二支持領域部７８ｂより突出した突出部７８ｃを備えている。突出部７８ｃには、入出力端子２０ａ，２０ｂが露出している。そして、第一支持領域部７８ａおよび第二支持領域部７８ｂからの突出部７８ｃの突出量は、例えば、装着する第一粘着部材８０ａおよび第二粘着部材８０ｂの厚さに対応する厚さとすることが望ましい。

このように、第一支持領域部７８ａおよび第二支持領域部７８ｂより突出した突出部７８ｃをハウジング７８の表面に形成することにより、突出部７８ｃが第一粘着部材８０ａおよび第二粘着部材８０ｂをハウジング７８に装着する際の位置決めのガイドとなる。つまり、突出部７８ｃの長手方向の側面７８ｄを第一粘着部材８０ａを装着する際のガイドとすることにより、ハウジング７８の所定位置に第一粘着部材８０ａを装着することができる。同様に、突出部７８ｃの長手方向の側面７８ｅを第二粘着部材８０ｂを装着する際のガイドとすることにより、ハウジング７８の所定位置に第二粘着部材８０ｂを装着することができる。さらに、突出部７８ｃによって、第一粘着部材８０ａと第二粘着部材８０ｂとを実質的に分離することができるので、第一粘着部材８０ａや第二粘着部材８０ｂの変形による接触が抑制できる。また、汗を介した第一粘着部材８０ａと第二粘着部材８０ｂとの導通も低減することができる。なお、突出部７８ｃに不織布等の吸水性のあるシートを貼り付けておくことにより、汗による導通の発生をさらに低減することができる。なお、図２０の例では、ハウジング７８を備える電子機器１０の体表への固定は、第一粘着部材８０ａおよび第二粘着部材８０ｂの粘着力により行うことができるが、さらに安定した粘着性を確保するために、図２０の例では、ハウジング７８の外形形状、つまり電極１８ａ，１８ｂが露出した表面の反対側である裏面側の形状が切り抜かれた粘着性の保持テープ（カバー部材）８２を用いている。保持テープ８２によって、第一支持領域部７８ａから外周方向に張り出した第一粘着部材８０ａや第二支持領域部７８ｂから外周方向に張り出した第二粘着部材８０ｂを抑え付けている。その結果、保持テープ８２は、ハウジング７８の体表への固定力をさらに増加させることができる。なお、保持テープ８２は、不織布等で構成することが可能で、ハウジング７８およびハウジング７８の外周に張り出した第一粘着部材８０ａおよび第二粘着部材８０ｂの全てを覆うような大判のテープでもよい。この場合、ハウジング７８を覆う姿勢で体表に貼り付けることになり、さらに電子機器１０の固定を安定的に行うことができる。

＜第４実施形態＞
図２１に示す電子機器１０は、図１に示す電子機器１０と同様な平坦な表面８４ａ（センサ面、天面、第一面、第一壁）を備えるハウジング８４を有する。そして、ハウジング８４の電極１８ａ，１８ｂおよび入出力端子２０ａ，２０ｂが露出する表面８４ａに粘着される両面に粘着性を有する導電性の粘着部材８６が、第一粘着部材８６ａと第二粘着部材８６ｂと第三粘着部材８６ｃで構成されている。第一粘着部材８６ａは、導電性を有する粘着部材であり電極１８ａを覆う。また、第二粘着部材８６ｂは導電性を有する粘着部材であり電極１８ｂを覆う。一方、第三粘着部材８６ｃは、非導電性の粘着部材であり入出力端子２０ａ，２０ｂを覆う。粘着部材８６を第一粘着部材８６ａ、第三粘着部材８６ｃ、第二粘着部材８６ｂの順で配列される一枚のシートとすることにより、ハウジング８４の表面８４ａに容易に貼り付けて装着することができる。また、非導電性の第三粘着部材８６ｃが第一粘着部材８６ａと第二粘着部材８６ｂとの間に挟まれることにより、電極１８ａと電極１８ｂの絶縁を確実に行うことができる。さらに、体表に汗が発生した場合も非導電性の第三粘着部材８６ｃが存在するため第一粘着部材８６ａと第二粘着部材８６ｂの導通（電極１８ａと電極１８ｂの導通）が発生する可能性を低減することができる。なお、第一粘着部材８６ａと第二粘着部材８６ｂと第三粘着部材８６ｃは上述したように一枚のシートとしてもよいし、個々を分離してもよい。また、第三粘着部材８６ｃを第一粘着部材８６ａおよび第二粘着部材８６ｂのいずれか一方と一体化してもよい。

なお、図２１に示すように、粘着部材８６の面積は、ハウジング８４の表面８４ａの面積より大きく形成され、体表に対するハウジング８４（電子機器１０）の粘着力を増加させるようにしてもよい。また、ハウジング８４には、粘着部材８６を覆うような保持テープ８２も装着可能であり、図２０に示す例と同様に、体表に対するハウジング８４（電子機器１０）の粘着力を増加させるようにしてもよい。

＜第５実施形態＞
図２２は、ハウジング８８に覆われたバッテリ９０を非接触で充電する機能（ワイヤレス充電）を有する電子機器９２の構成を説明する図である。電子機器９２は、図３に示すような充電用の端子２２ａ〜２２ｄの代わりに、バッテリ９０を非接触で充電するための二次コイル９４を基板２６上に備える以外は、図１等で説明した電子機器１０と同じ構成を有する。すなわち、基板２６の表面２６ａに電極１８ａ，１８ｂ、入出力端子２０ａ，２０ｂを実装し、裏面２６ｂにバッテリ９０、二次コイル９４、複数の電子部品３０（図示省略）を備える。このように構成される電子機器９２は、非接触充電機能を備えるクレードル９５の所定位置に置かれることにより、クレードル９５に内蔵された基板９６に実装される一次コイル９８と電子機器９２の二次コイル９４とが所定の間隔で対面して、電磁誘導によりバッテリ９０に充電が行われる。

このように、電子機器９２を非接触充電方式で充電可能とすることにより、ハウジング８８に充電用の端子を露出させる必要がなくなり、ハウジング８８の密閉性を向上して防水性、防塵性を高めることができる。

＜第６実施形態＞
図２３に示す電子機器９９は、図２０で示した電子機器１０の変形例である。電子機器９９の基本的な構成は、図２０で説明した電子機器１０と同じであるが、電極１８ａ，１８ｂ、入出力端子２０ａ，２０ｂが露出した表面側に充電用の端子１０２を備えている。図２３の場合、ハウジング１００は、電極１８ａが露出するとともに第一粘着部材８０ａ（図２０参照）を支持する第一支持領域部１００ａと電極１８ｂが露出するとともに第二粘着部材８０ｂ（図２０参照）を支持する第二支持領域部１００ｂと、入出力端子２０ａ，２０ｂが露出するとともに、充電用の端子１０２を備える突出部１００ｃを備える。そして、ハウジング１００は、端子１０２を覆う開閉可能なカバー１０４を備えている。すなわち、電子機器９９の充電を行う場合のみ、カバー１０４を開放して端子１０２をハウジング１００から露出させて充電作業を可能にする。それ以外の場合は、端子１０２をカバー１０４で覆い露出しないようにする。このような構成にすることで、電極１８ａ，１８ｂ、入出力端子２０ａ，２０ｂ、端子１０２等をハウジング１００の一面側に集約させることができる。その結果、電子機器９９の裏面側が露出部品のない密閉状態とすることができるので、防水性、防塵性の向上に寄与できる。また、充電用の端子１０２は、カバー１０４によって封止されるので、電子機器９９による生体信号の検出時等に端子１０２が体表に接触することはなく安全性の向上に寄与できる。なお、生体信号の検出時等に入出力端子２０ａ，２０ｂには電流が流れないので、入出力端子２０ａ，２０ｂを露出させたままでもよいが、端子表面の保護のためにカバー１０４と同様なカバーを設けてもよい。

＜第７実施形態＞
上述した各実施形態における電子機器１０，９２，９９は、一例として心電図を作成するための生体信号の検出を行うものを示した。図２４に示す電子機器１０６は、心電図の作成用の生体信号に加え、被検体の脈拍を測定するための脈波センサ１０８および被検体の体表の温度（体温）を測定するための温度センサ１１０を備えている。

電子機器１０６を覆うハウジング１１２は、図１に示す電子機器１０と同様に、表面１１２ａ（センサ面、天面、第一面、第一壁）と裏面１１２ｂ（充電面、底面、第二面、第二壁）を有し、表面１１２ａに電極１８ａ，１８ｂ、入出力端子２０ａ，２０ｂ、脈波センサ１０８、温度センサ１１０をそれぞれ露出させている。電極１８ａは、ハウジング１１２の表面１１２ａの角部１１２ｃの近傍に露出し、電極１８ｂは、表面１１２ａにおいて、角部１１２ｃの対角位置の角部１１２ｄの近傍に露出している。つまり、電極１８ａと電極１８ｂとは、ハウジング１１２上で距離を大きく確保するように対角位置に配置されている。また、入出力端子２０ａ，２０ｂは電極１８ｂに近い側のハウジング１１２の長手方向の辺部１１２ｅに接近した位置で略平行に配置されている。一方、脈波センサ１０８は、辺部１１２ｅと対向する辺部１１２ｆの近傍で、例えば緑色の光を出射するＬＥＤ１０８ａと被検体の体表で反射した緑色の光を受光する受光部１０８ｂとが、辺部１１２ｆに略平行に露出されている。図２４の場合、ＬＥＤ１０８ａと受光部１０８ｂは、入出力端子２０ａ，２０ｂと対向する位置に露出している。また、温度センサ１１０は、角部１１２ｃを形成する辺部１１２ｇの近傍で、当該辺部１１２ｇのもう一方の角部１１２ｈの近傍に露出している。なお、脈波センサ１０８および温度センサ１１０は、電子機器１０６を被検体の体表に装着したときに体表と接触できる位置であれば、いずれの位置でもよい。このように、電子機器１０６は、種々の生体信号を同時に検出することが可能であり、総合的に被検体の状態管理または健康管理を行うことができる。

＜第８実施形態＞
図２５に示す電子機器１１４は、前述した各実施形態より、さらにハウジング１１６の小型化を可能にする構造を有する。具体的には、電子機器１１４から生体信号を検出するための電極１１８ａ，１１８ｂを分離して、センサケーブル（接続コード）１２０ａおよびセンサケーブル１２０ｂで電子機器１１４に接続している。センサケーブル１２０ａおよびセンサケーブル１２０ｂの一端は、ハウジング１１６の表面１１６ａ（天面、第一面、第一壁）に形成されたシール部１２０ｃからハウジング１１６の内部に導入されている。このシール部１２０ｃはハウジング１１６の一部であり、インサート成形時に合成樹脂材料でしっかりと密封されて防水性や防塵性の向上、およびセンサケーブル１２０ａ，１２０ｂの固定をしっかりとできるようになっている。センサケーブル１２０ａの他端側には、電極１１８ａとセンサケーブル１２０ａの着脱を可能にする例えば雌型のスナップ電極１２２ａを有するソケット１２４ａが設けられている。また、電極１１８ａには、雄型のスナップ電極１２２ｂを有するソケット１２６ａが設けられている。同様に、センサケーブル１２０ｂの他端側には、電極１１８ｂとセンサケーブル１２０ｂの着脱を可能にする例えば雌型のスナップ電極１２２ａ（不図示）を有するソケット１２４ｂが設けられている。また、電極１１８ｂには、雄型のスナップ電極１２２ｂ（不図示）を有するソケット１２６ｂが設けられている。なお、電極１１８ａ，１１８ｂの生体信号の検出面には、他の実施形態と同様に導電性の粘着部材（図示省略）が備えられ、被検体の体表への電極１１８ａ，１１８ｂの密着と固定を行うように構成されている。なお、電子機器１１４において、電極１１８ａと電極１１８ｂとは、センサケーブル１２０ａおよびセンサケーブル１２０ｂによって互いに分離可能になっているので、他の実施形態のように、電極１１８ａと電極１１８ｂとの導通（粘性部材の変形や汗による導通）を考慮する必要がなくなる。

ハウジング１１６の表面１１６ａには、検出した生体信号の転送やソフトウエアの更新時等に利用する入出力端子２０ａ，２０ｂが露出している。また、ハウジング１１６の裏面１１６ｂには、ハウジング１１６を被検体の体表に固定するための粘着部材（粘着シート）１２８が貼り付けられている。なお、図２４で説明したような脈波センサ１０８や温度センサ１１０を電子機器１１４に搭載する場合、電極１１８ａ（１１８ｂ）と同様にセンサケーブルを用いて検出部をハウジング１１６から分離する構成にしてもよいし、ハウジング１１６の裏面１１６ｂに脈波センサ１０８や温度センサ１１０が露出する構成にしてもよい。

このように、生体信号の検出時に所定の距離以上離して配置する必要のある電極１１８ａ、電極１１８ｂをハウジング１１６から分離することにより、ハウジング１１６（基板）上でその離間距離を設ける必要がなくなるとともに、複数の電子部品のレイアウトの自由度が向上するため、ハウジング１１６の小型化をさらに行うことができる。なお、図２５に示すように、生体信号の検出をセンサケーブル１２０ａ等を用いて行う場合、ハウジング１１６は直接被検体の体表に接触させる必要はないので、ハウジング１１６を衣服などに引っかけるためのフックをハウジング１１６の一部に設けてもよい。

＜第９実施形態＞
上述した各実施形態の電子機器１０、または電子機器９２，９９，１０６，１１４の利用例を図２６を用いて説明する。電子機器１０が、例えば、心電図用の生体信号（電位、心電位、検出値）を検出した場合、電子機器１０は、検出した生体信号に基づいて得られた生体情報（情報、送信情報）を外部機器に向けて送信する。電子機器１０は、生体情報（情報、送信情報）を内蔵する通信機能、例えばブルートゥースを用いて、ユーザの所有する通信端末２００（携帯電話、スマートフォン）に転送する。通信端末２００は、基地局２０２、ネットワーク２０４を介して、外部機器であるサーバ２０６に取得した生体情報を送信する。なお、電子機器１０は、検出した生体信号をそのままサーバ２０６に送信するようにしてもよい。また、電子機器１０がネットワーク２０４への接続機能、例えばＷｉ−Ｆｉ通信機能を有している場合、生体情報（生体信号）を基地局２０２およびネットワーク２０４を介してサーバ２０６に送信するようにしてもよい。また、電子機器１０が、無線ランと接続可能な場合は、無線ルータ２０８、ネットワーク２０４を介してサーバ２０６に生体情報を送信する。また、パーソナルコンピュータ２１０を一度経由してから無線ルータ２０８を介して生体情報を送信するようにしてもよい。なお、上述の例では、無線を用いた通信ネットワーク（電気通信回線）を示したが、有線を用いた通信ネットワークでもよい。なお、通信ネットワークは、例えばルータ、モデム、アクセスポイント、ケーブル等を含む。また、各機器は、所定の通信プロトコルにしたがって、データの授受を行うことができる。

電子機器１０は、生体情報を取得するたびにサーバ２０６に送信するようにしてもよいし、所定量の信号の蓄積が完了した場合に送信するようにしてもよい。また、所定期間ごとに送信したり、電子機器１０の操作によりユーザの所望するタイミングで送信するようにしてもよい。

電子機器１０が生体情報をサーバ２０６に送信する場合、サーバ２０６側で個人の識別ができるように、例えばユーザごとに付与された個人用のＩＤとパスワードと共に生体情報を送信する。なお、ゲストＩＤを用いて、個人を特定しない方法で送信することも可能である。

サーバ２０６が生体情報を取得した場合、その生体情報を記憶装置２０６ａに蓄積するとともに、その生体情報に応じた処理を実行する。例えば、生体情報が、心電位を示す場合、心電図を作成する。さらに、その心電図に基づく解析を行い健康状態情報の作成を行う。また、生体情報が脈波信号や温度信号を示す場合、脈拍や体温に変換して、その脈拍や体温に基づく健康状態情報の作成を行う。サーバ２０６が健康状態情報を作成する場合、例えば、所定期間の生体情報の推移に基づいて心電図を作成したり、脈拍や体温の推移グラフを作成する。また、その推移に基づく診断情報を作成してもよい。また、ユーザが個人用のＩＤを用いて継続的に生体情報をサーバ２０６に送信している場合、サーバ２０６は、過去と解析結果や診断情報と最新の解析結果や診断情報との比較に基づいて、長期的な健康状態の推移や診断を行うとともに、例えば、今後のアドバイス等を健康状態情報として作成してもよい。

サーバ２０６は、作成した健康診断情報を記憶装置２０６ａに蓄積するとともに、ネットワーク２０４を介して、生体情報を送信してきたユーザに、健康診断情報を返送する。例えば、ユーザが通信端末２００を介して生体情報を送信してきた場合は、通信端末２００の表示画面上に健康診断情報が表示される。また、ユーザが電子機器１０の通信機能を用いて、直接サーバ２０６に生体情報を送信してきた場合、サーバ２０６は、健康診断情報を電子機器１０に送信する。電子機器１０は、健康診断情報を受信した場合、所有する通信端末２００やパーソナルコンピュータ２１０に受信した健康診断情報を転送して、その健康診断情報が、通信端末２００やパーソナルコンピュータ２１０の表示画面上に表示される。同様に、電子機器１０が無線ルータ２０８を介して生体情報をサーバ２０６に送信してきた場合は、ユーザのパーソナルコンピュータ２１０に健康診断情報を送信して、そのパーソナルコンピュータ２１０の表示画面上に健康診断情報を表示するようにしてもよい。サーバ２０６から送信された健康診断情報は、通信端末２００やパーソナルコンピュータ２１０に保存されるようにしてもよい。なお、電子機器１０が検出した生体信号は、オリジナルデータとして、通信端末２００やパーソナルコンピュータ２１０に保存されるようにしてもよい。

本実施形態では、電子機器１０の検出した生体信号に基づく生体情報をサーバ２０６に送信し、そこで解析する例を示したが、別の実施形態では、通信端末２００やパーソナルコンピュータ２１０に専用のプログラムをインストールして、通信端末２００やパーソナルコンピュータ２１０上で心電図等の作成や健康診断情報の作成を行いユーザに提供するようにしてもよい。また、通信端末２００やパーソナルコンピュータ２１０で簡易的な解析や簡易的な健康診断情報の作成を行い、ユーザの要望に応じて、より詳細な解析や健康診断情報の作成をサーバ２０６で行い、ユーザに提供するようにしてもよい。

上述したように、本実施形態の電子機器は、例えば、互いに離間して位置された複数の電極と、複数の電極と電気的に接続された電子部品と、複数の電極および電子部品を支持した基板と、複数の電極の一部が露出するとともに、複数の電極、電子部品、および基板が埋まる状態で、複数の電極、電子部品、および基板を覆った合成樹脂材料を有するハウジングと、を備える。この構成によれば、例えば、ハウジングに覆われる複数の電極、電子部品、および基板はそれぞれ合成樹脂材料によって周囲を包まれているので、防水性や防塵性を容易に得ることができる。また、合成樹脂材料によって周囲を包まれることにより、外部からの衝撃の伝達を緩和することができる。

また、本実施形態の電子機器のハウジングは、例えば可撓性を有してもよい。この構成によれば、例えば、電子機器を被検体の体表に装着する場合、体表の形状に追従して変形可能となり、装着時の違和感を軽減することができる。また、電子機器を被検体の体表に密着させることが可能になり、生体信号の検出を良好に行うことができる。また、電子機器の手触りが改善され、取り扱い易くなる。

また、本実施形態の複数の電極のハウジングと接触した面に、例えば、凹部および凸部のうち少なくとも一方が設けられてもよい。この構成によれば、例えば、電極に凹部や凸部により荒れた面を形成しておくことにより、合成樹脂材料と接触した場合に、その接触面積が増加してアンカー効果が発揮される。その結果、電極と合成樹脂材料との接合を強固に行うことができる。

また、本実施形態の電子機器の基板のハウジングと接触した面に、例えば、凹部および凸部のうち少なくとも一方が設けてもよい。この構成によれば、例えば、基板の表面に凹部や凸部により荒れた面を形成しておくことにより、合成樹脂材料と接触した場合に、その接触面積が増加してアンカー効果が発揮される。その結果、基板と合成樹脂材料との接合を強固に行うことができる。

また、本実施形態の電子機器のハウジングは、例えば、インサート成形によって構成され、複数の電極は、インサート成形の際に型と接触して、基板を支持するようにしてもよい。この構成によれば、電子機器の構成部品を用いてインサート成形の際の型と基板との位置決めを正確かつ容易に行うことができる。その結果、電子機器の品質の安定化が容易にできる。

また、本実施形態の電子機器の複数の電極は、例えば、合成樹脂材料を型に充填する場合に型に対する基板の位置決めを行う位置決め部を備えてもよい。この構成によれば、電極を合成樹脂材料で構成されるハウジングの表面に容易に露出させることができるとともに、電子機器の構成部品を用いてインサート成形の際の型と電極との位置決めを正確かつ容易に行うことができる。その結果、電子機器の品質の安定化が容易にできる。

また、本実施形態の電子機器は、例えば、基板の少なくとも一部が屈曲可能であってもよい。この構成によれば、合成樹脂材料で形成される電子機器のハウジングの変形に追従して基板が屈曲できる。その結果、基板上の電子部品の剥離抑制ができるとともに、電子機器の形状を被検体の体表に応じて容易に変形することができる。

また、本実施形態の電子機器の基板は、例えば、屈曲可能な第一領域部と、この第一領域部よりも剛性の高い第二領域部を有してもよい。この構成によれば、例えば、電子機器が無制限に変形させられることを抑制することができるので、基板上の電子部品の剥離抑制ができるとともに、電子機器の形状を被検体の体表に応じた変形にも対応させることができる。

また、本実施形態の電子機器の基板は、例えば、フレキシブルプリント基板で構成される屈曲可能な第一領域部と、その第一領域部の端部に接続される第一領域部より剛性の高いプリント基板で構成される第二領域部を備えるようにしてもよい。この構成によれば、例えば、屈曲を可能にする領域と、屈曲を抑制する領域を容易に形成することができる。その結果、電子機器が無制限に変形させられることを抑制することができる。また、基板上の電子部品の剥離抑制ができるとともに、電子機器の形状を被検体の体表に応じた変形にも対応させることができる。

また、本実施形態の電子機器の基板は、例えば、フレキシブルプリント基板であり、ハウジングは、屈曲可能な第一ハウジング領域部と、この第一ハウジング領域部よりも剛性の高い第二ハウジング領域部を有していてもよい。この構成によれば、例えば、屈曲を可能にする領域と、屈曲を抑制する領域を容易に形成することができる。その結果、電子機器が無制限に変形させられることを抑制することができる。また、基板上の電子部品の剥離抑制ができるとともに、電子機器の形状を被検体の体表に応じた変形にも対応させることができる。

また、本実施形態の電子機器の基板は、例えば、第一の基板面とこの第一の基板面とは反対側の第二の基板面を有し、第一の基板面は複数の電極を支持し、第二の基板面は電子部品に電力を供給するための給電端子を支持するようにしてもよい。この構成によれば、例えば、被検体の体表に接触してもよい部品と、被検体の体表に接触しない方が望ましい部品とを分けて基板に実装するので、電子機器の安全対策を容易に実現できる。

また、本実施形態の電子機器は、例えば、複数の電極と、複数の電極と電気的に接続された電子部品と、電子部品を支持した基板と、電子部品と基板と接触した状態で、電子部品と基板を覆った合成樹脂材料を有するハウジングと、を備え、基板と複数の電極のそれぞれとは接続コードで接続されてもよい。この構成によれば、例えば、ハウジングに覆われる電子部品、および基板はそれぞれ合成樹脂材料によって周囲を包まれているので、防水性や防塵性を容易に得ることができる。また、合成樹脂材料によって周囲を包まれることにより、外部からの衝撃の伝達を緩和することができる。このとき、所定の間隔を保って配置される必要のある電極がハウジングの外部に存在するので、ハウジングにおける複数の電極の配置スペースや離間配置のための必要スペースが削減可能となり、ハウジング、つまり電子機器の小型化を行うことができる。

また、本実施形態の電子機器の基板は、例えば、電子機器に電力を供給するバッテリを非接触で充電するための充電用コイルを備えてもよい。この構成によれば、例えば、ハウジングに充電用の端子を露出させる必要がなくなり、ハウジングの防水性や防塵性の向上ができる。

また、本実施形態の電子機器のバッテリを充電するための充電用端子は、例えば、充電用の端子を覆う着脱可能なカバーを備えてもよい。この構成によれば、充電時以外は、充電用の端子をハウジングの表面に露出させなくてよくなるため、安全性の向上に寄与できるとともに、充電用の端子の保護が容易にできる。また、充電用の端子の配置自由度が向上し、電子機器の設計自由度の向上に寄与できる。

また、本実施形態の電子機器の複数の電極は、被検体の心電図のための生体信号を検出する電極であり、例えば、基板は、さらに、被検体の脈拍を測定する第一の検出器と、被検体の体表の温度を測定する第二の検出器を備えてもよい。この構成によれば、心電図、脈拍、体温の計測が同時に可能となり、被検体の総合的な状態管理や健康管理を容易に行うことができる。

以上、本発明の実施形態や変形例を例示したが、上記実施形態や変形例はあくまで一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態や変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、各実施形態や変形例の構成は、部分的に入れ替えて実施することも可能である。

１０…電子機器、１２ａ…表面、１２ｂ…裏面、１２，７４…ハウジング、１８ａ，１８ｂ…電極、１８ｃ…凹部（位置決め部）、２２ａ，２２ｂ…端子（給電端子）、２４…合成樹脂材料、２６，６０，６８…基板、２６ａ…表面（第一の基板面）、２６ｂ…裏面（第二の基板面）、３０…電子部品、３１…インサート成形型（型）、６０ａ，６８ａ…第一領域部、６０ｂ，６８ｂ…第二領域部、６２，６４…リジッド基板（プリント基板）、６６，７０，７６…フレキシブルプリント基板（基板）、７４ａ…第一ハウジング領域部、７４ｂ…第二ハウジング領域部。

Claims (12)

1. 互いに離間して位置された複数の電極と、
   前記複数の電極と電気的に接続された電子部品と、
   前記複数の電極および前記電子部品を支持した基板と、
   前記複数の電極の一部が露出するとともに前記複数の電極、前記電子部品、および前記基板が埋まる状態で、前記複数の電極、前記電子部品、および前記基板を覆った合成樹脂材料を有するハウジングと、
   を備えた電子機器。
2. 前記ハウジングは、可撓性を有した請求項１に記載の電子機器。
3. 前記複数の電極の前記ハウジングと接触した面に、凹部および凸部のうち少なくとも一方が設けられた請求項１または請求項２に記載の電子機器。
4. 前記基板の前記ハウジングと接触した面に、凹部および凸部のうち少なくとも一方が設けられた請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子機器。
5. 前記ハウジングは、インサート成形によって構成され、
   前記複数の電極は、前記インサート成形の際に型と接触して、前記基板を支持する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電子機器。
6. 前記複数の電極は、前記合成樹脂材料を型に充填する場合に前記型に対する前記基板の位置決めを行う位置決め部を備える請求項５に記載の電子機器。
7. 前記基板の少なくとも一部が屈曲可能である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の電子機器。
8. 前記基板は、屈曲可能な第一領域部と、この第一領域部よりも剛性の高い第二領域部を有した請求項７に記載の電子機器。
9. 前記基板は、フレキシブルプリント基板で構成される屈曲可能な第一領域部と、その第一領域部の端部に接続される前記第一領域部より剛性の高いプリント基板で構成される第二領域部を備える請求項７に記載の電子機器。
10. 前記基板は、フレキシブルプリント基板であり、
    前記ハウジングは、屈曲可能な第一ハウジング領域部と、この第一ハウジング領域部よりも剛性の高い第二ハウジング領域部を有した請求項７に記載の電子機器。
11. 前記基板は第一の基板面とこの第一の基板面とは反対側の第二の基板面を有し、
    前記第一の基板面は前記複数の電極を支持し、前記第二の基板面は前記電子部品に電力を供給するための給電端子を支持する請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の電子機器。
12. 電極と、
    前記電極と電気的に接続された電子部品と、
    前記電極の一部が露出するとともに前記電極および前記電子部品が埋まる状態で、前記電極および前記電子部品を覆ったハウジングと、
    を備えた電子機器。

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