JP2016076526A - Reactor and method of manufacturing reactor - Google Patents

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慎太郎 南原
Shintaro Nanbara
慎太郎 南原
浩平 吉川
Kohei Yoshikawa
浩平 吉川
崇志 高田
Takashi Takada
崇志 高田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a reactor which is excellent in insulation quality between a coil and a metal member on which the coil is placed, and furthermore also excellent in heat dissipation and productivity, and also to provide a method of manufacturing the same.SOLUTION: A reactor includes: a coil 2 formed by spirally winding a winding 2W; a magnetic core 3 having a portion arranged in the coil 2; a metal member 4 on which a combinational body 10 having the coil 2 and the magnetic core 3 is placed; and an insulation layer 6 which is provided on a placement surface of the metal member 4 and insulates between the coil 2 and the metal member 4. The insulation layer 6 includes: a lower layer in which a part of each turn of the coil 2 which is embedded; and an upper layer which is constituted of the insulation material of a component different from that of the insulation material constituting the lower layer.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、ハイブリッド自動車などの車両に搭載される車載用ＤＣ−ＤＣコンバータといった電力変換装置の構成部品などに利用されるリアクトル、及びその製造方法に関する。特に、コイルと、コイルが載置される金属部材との間の絶縁性に優れる上に、放熱性、生産性にも優れるリアクトル及びその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a reactor used for components of a power conversion device such as a vehicle-mounted DC-DC converter mounted on a vehicle such as a hybrid vehicle, and a manufacturing method thereof. In particular, the present invention relates to a reactor that is excellent in insulation between a coil and a metal member on which the coil is placed, and also excellent in heat dissipation and productivity, and a manufacturing method thereof.

電圧の昇圧動作や降圧動作を行う回路の部品の一つに、リアクトルがある。特許文献１は、ハイブリッド自動車などの車両に載置されるコンバータに利用されるリアクトルとして、巻線を螺旋状に巻回してなるコイルと環状の磁性コアとの組合体がケースに収納されたものを開示している。特に、特許文献１では、絶縁シートの両面にそれぞれ接着剤層を形成して、ケースのうち組合体を載置する金属製の底板部と、コイルとを上記接着剤層を介して固定する構成を開示している。   A reactor is one of the parts of a circuit that performs a voltage step-up operation or a voltage step-down operation. In Patent Document 1, as a reactor used in a converter mounted on a vehicle such as a hybrid vehicle, a combination of a coil formed by spirally winding a coil and an annular magnetic core is housed in a case. Is disclosed. In particular, in Patent Document 1, an adhesive layer is formed on both surfaces of an insulating sheet, and a metal bottom plate portion on which a combination is placed in a case and a coil are fixed via the adhesive layer. Is disclosed.

特開２０１４−０９６４６３号公報JP 2014-096463 A

コイルと、コイルが載置される金属部材との間の絶縁性に優れる上に、放熱性、生産性にも優れるリアクトルが望まれている。   In addition to excellent insulation between the coil and the metal member on which the coil is mounted, a reactor that is excellent in heat dissipation and productivity is desired.

特許文献１に記載されるように、絶縁シートを利用することで、コイルと、ケースの金属製の底板部との間の絶縁性に優れる。しかし、この構造では、コイルと、上記金属製の底板部との間に、絶縁シートの厚さと、絶縁シートの表裏にそれぞれ形成された上述の接着剤層の厚さとの合計厚さに対応した間隔が設けられる。構造上、上記間隔を小さくすることには限界があり、上記間隔に応じてコイルから上記底板部への放熱距離が大きくなる。そのため、上記の構造では、絶縁性を確保しつつ、リアクトルの放熱性を更に高めることが難しい。   As described in Patent Document 1, by using an insulating sheet, the insulation between the coil and the metal bottom plate of the case is excellent. However, in this structure, it corresponds to the total thickness of the thickness of the insulating sheet and the thickness of the above-mentioned adhesive layer respectively formed on the front and back of the insulating sheet between the coil and the metal bottom plate portion. An interval is provided. Due to the structure, there is a limit to reducing the interval, and the heat radiation distance from the coil to the bottom plate portion increases according to the interval. Therefore, with the above structure, it is difficult to further improve the heat dissipation of the reactor while ensuring insulation.

また、特許文献１の構造では、絶縁シートが必要なため、部品点数が多い。更に絶縁シートの両面に接着剤層を形成しなければならない。その結果、上記の構造では、製造工程数が多く、絶縁性、放熱性に優れながら、リアクトルの生産性を更に高めることが難しい。   Moreover, in the structure of patent document 1, since an insulation sheet is required, there are many number of parts. Furthermore, an adhesive layer must be formed on both sides of the insulating sheet. As a result, in the above structure, it is difficult to further increase the productivity of the reactor while the number of manufacturing steps is large and the insulation and the heat dissipation are excellent.

一方、絶縁シートを用いず、同じ接着剤を複数回塗布して多層構造とする場合や一層の接着剤層を厚くする場合には、絶縁性を確保できる。しかし、この場合には、上述の間隔の増大を招き、放熱性に劣る。特に、上記多層構造の場合、既に硬化した下層の上に未硬化の最上層を形成し、組合体を載置した後に最上層を硬化する。そのため、最上層の硬化前後で下層の厚さが実質的に変化せず、上述の間隔の増大を招く。また、上記多層構造の場合、一層ごとに硬化工程が必要であり、製造工程数の増大に起因するリアクトルの生産性の低下を招く。   On the other hand, when an insulating sheet is not used and the same adhesive is applied a plurality of times to form a multilayer structure or when one adhesive layer is thickened, insulation can be ensured. However, in this case, the above-mentioned interval is increased and the heat dissipation is inferior. In particular, in the case of the multilayer structure, an uncured uppermost layer is formed on an already cured lower layer, and the uppermost layer is cured after placing the combination. Therefore, the thickness of the lower layer is not substantially changed before and after the uppermost layer is cured, resulting in an increase in the interval. Further, in the case of the multilayer structure, a curing process is required for each layer, which causes a reduction in reactor productivity due to an increase in the number of manufacturing processes.

そこで、本発明の目的の一つは、コイルと、コイルが載置される金属部材との間の絶縁性に優れる上に、放熱性、生産性にも優れるリアクトルを提供することにある。   Then, one of the objectives of this invention is providing the reactor which is excellent also in heat dissipation and productivity while being excellent in the insulation between a coil and the metal member in which a coil is mounted.

また、本発明の別の目的は、コイルと、コイルが載置される金属部材との間の絶縁性に優れる上に放熱性にも優れるリアクトルを生産性よく製造可能なリアクトルの製造方法を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a reactor manufacturing method capable of manufacturing a reactor excellent in insulation between the coil and the metal member on which the coil is mounted and also excellent in heat dissipation. There is to do.

本発明の一態様に係るリアクトルは、巻線を螺旋状に巻回してなるコイルと、前記コイル内に配置される部分を有する磁性コアと、前記コイルと前記磁性コアとを有する組合体が載置される金属部材と、前記金属部材の載置面上に設けられて、前記コイルと前記金属部材との間を絶縁する絶縁層とを備える。前記絶縁層は、前記コイルの各ターンの一部が埋設される下層と、前記下層を構成する絶縁材料とは異なる成分の絶縁材料で構成された上層とを備える。   A reactor according to one aspect of the present invention includes a coil formed by winding a winding in a spiral shape, a magnetic core having a portion disposed in the coil, and an assembly including the coil and the magnetic core. A metal member to be placed; and an insulating layer which is provided on a placement surface of the metal member and insulates between the coil and the metal member. The insulating layer includes a lower layer in which a part of each turn of the coil is embedded, and an upper layer made of an insulating material having a component different from the insulating material constituting the lower layer.

本発明の一態様に係るリアクトルの製造方法は、以下の準備工程と、塗布工程と、補修工程と、載置工程と、固化工程とを備える。
（準備工程） 巻線を螺旋状に巻回してなるコイルと前記コイル内に少なくとも一部が配置された磁性コアとを有する組合体と、前記組合体の載置面を有する金属部材と、高粘度の絶縁材料と低粘度の流動性の絶縁材料とを準備する工程。
（塗布工程） 前記高粘度の絶縁材料を用いて、前記載置面上に未固化下層を形成する工程。
（補修工程） 前記低粘度の絶縁材料を用いて、前記未固化下層の上から未固化上層を形成する工程。
（載置工程） 前記未固化上層と前記未固化下層とを有する未固化層に前記組合体のコイルを載置して、前記コイルの各ターンの一部を前記未固化下層に埋設した状態にする工程。
（固化工程） 前記未固化層を固化して、前記コイルと前記金属部材との間に絶縁層を形成する工程。 The manufacturing method of the reactor which concerns on 1 aspect of this invention is equipped with the following preparatory processes, an application | coating process, a repair process, a mounting process, and a solidification process.
(Preparation step) A combination having a coil formed by winding a winding spirally and a magnetic core at least partially disposed in the coil, a metal member having a mounting surface of the combination, A step of preparing an insulating material having a viscosity and a fluid insulating material having a low viscosity.
(Application | coating process) The process of forming a non-solidified lower layer on the said mounting surface using the said highly viscous insulating material.
(Repair process) The process of forming a non-solidified upper layer from the said non-solidified lower layer using the said low-viscosity insulating material.
(Mounting step) A coil of the combined body is placed on an unsolidified layer having the unsolidified upper layer and the unsolidified lower layer, and a part of each turn of the coil is embedded in the unsolidified lower layer. Process.
(Solidification process) The process of solidifying the said non-solidified layer and forming an insulating layer between the said coil and the said metal member.

上記のリアクトルは、コイルと金属部材との間の絶縁性に優れる上に、放熱性、生産性にも優れる。上記のリアクトルの製造方法は、コイルと金属部材との間の絶縁性に優れる上に放熱性にも優れるリアクトルを生産性よく製造できる。   The reactor described above is excellent in insulation between the coil and the metal member, and is also excellent in heat dissipation and productivity. The reactor manufacturing method described above can manufacture a reactor having excellent productivity between a coil and a metal member and also excellent heat dissipation.

実施形態１のリアクトルを示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the reactor of Embodiment 1. FIG. 実施形態１のリアクトルを図１に示す（ＩＩ）−（ＩＩ）切断線で切断した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which cut | disconnected the reactor of Embodiment 1 by the (II)-(II) cutting line shown in FIG. 実施形態１のリアクトルに備える組合体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the union body with which the reactor of Embodiment 1 is equipped. 実施形態１のリアクトルの製造方法を説明する工程説明図である。It is process explanatory drawing explaining the manufacturing method of the reactor of Embodiment 1. FIG.

［本発明の実施の形態の説明］
最初に本発明の実施形態を列記して説明する。
（１） 本発明の一態様に係るリアクトルは、巻線を螺旋状に巻回してなるコイルと、上記コイル内に配置される部分を有する磁性コアと、上記コイルと上記磁性コアとを有する組合体が載置される金属部材と、上記金属部材の載置面上に設けられて、上記コイルと上記金属部材との間を絶縁する絶縁層とを備える。上記絶縁層は、上記コイルの各ターンの一部が埋設される下層と、上記下層を構成する絶縁材料とは異なる成分の絶縁材料で構成された上層とを備える。 [Description of Embodiment of the Present Invention]
First, embodiments of the present invention will be listed and described.
(1) The reactor which concerns on 1 aspect of this invention is a combination which has the coil formed by winding a coil | winding helically, the magnetic core which has the part arrange | positioned in the said coil, and the said coil and the said magnetic core A metal member on which the body is placed; and an insulating layer that is provided on the placement surface of the metal member and insulates between the coil and the metal member. The insulating layer includes a lower layer in which a part of each turn of the coil is embedded, and an upper layer made of an insulating material having a component different from the insulating material constituting the lower layer.

上記のリアクトルは、コイルと金属部材との間に特定の材料及び構造の絶縁層を備えるため、絶縁性に優れる。特に、上記のリアクトルは、絶縁シートを有していないものの、特定の上記の絶縁層が以下の理由によって絶縁性に優れるため、絶縁性、絶縁信頼性が高い。   Since the reactor includes an insulating layer having a specific material and structure between the coil and the metal member, the reactor is excellent in insulation. In particular, although the above reactor does not have an insulating sheet, the specific insulating layer described above has excellent insulating properties for the following reasons, and therefore has high insulating properties and insulating reliability.

上記のリアクトルに備える絶縁層は、二層構造になっている。また、この絶縁層の下層にコイルの各ターンの一部が埋設されている。このことから、（ａ）上記の絶縁層の製造過程では、二層構造の層が形成可能な絶縁材料が利用されていた、（ｂ）二層構造の層にコイルを押し付けるなどしてターンの一部が下層にまで埋設可能な程度に二層構造の層が柔らかかったと推測できる。より具体的には、（α）製造過程での二層構造の層は、コイルの埋設前には未固化であった、（β）未固化の下層の上に、未固化の上層を形成する際に未固化の下層を変形させたり、下層の原料と上層の原料とが混合したりすることが無い程度に、上層の原料は相対的に粘度が低いもの、代表的には流動性を有するものであったと推測できる。上層の原料が流動性を有する低粘度材であれば、例えば下層の原料が相対的に高粘度材であって塗布などした場合にピンホールや凹みなどの欠陥が生じることがあっても、このピンホールなどを上記低粘度材によって容易にかつ自動的に穴埋めなどできる。即ち、補修できる。その後に、二層構造の未固化層を固化することで、ピンホールなどの欠陥が実質的に無く、絶縁性、絶縁信頼性が高い絶縁層とすることができる。   The insulating layer provided for the reactor has a two-layer structure. Further, a part of each turn of the coil is buried under this insulating layer. For this reason, (a) in the manufacturing process of the insulating layer, an insulating material capable of forming a two-layered layer was used, and (b) a turn of the coil by pressing a coil against the two-layered layer. It can be inferred that the two-layered layer was so soft that a part of the layer could be embedded in the lower layer. More specifically, (α) the layer of the two-layer structure in the manufacturing process was unsolidified before the coil was embedded, and (β) an unsolidified upper layer was formed on the unsolidified lower layer. At this time, the raw material of the upper layer has a relatively low viscosity, typically fluidity, so that the unsolidified lower layer is not deformed or the raw material of the lower layer and the raw material of the upper layer are not mixed. We can guess that it was. If the raw material of the upper layer is a low-viscosity material having fluidity, for example, if the raw material of the lower layer is a relatively high-viscosity material and is coated, defects such as pinholes and dents may occur. Pinholes can be filled easily and automatically with the low viscosity material. That is, it can be repaired. After that, by solidifying the unsolidified layer having a two-layer structure, it is possible to obtain an insulating layer having substantially no defects such as pinholes and high insulation and insulation reliability.

また、上記のリアクトルは、コイルの一部が絶縁層の下層にまで達している。即ち、絶縁層は上層と下層との二層構造である部分を有するものの、コイルと金属部材との間には、実質的に下層の一部が介在するだけであり、コイルと金属部材との間の間隔が十分に小さい。そのため、上記のリアクトルは、コイルから金属部材までの放熱経路が短くて熱抵抗が低く、放熱性にも優れる。   In the reactor, a part of the coil reaches the lower layer of the insulating layer. That is, although the insulating layer has a portion having a two-layer structure of an upper layer and a lower layer, only a part of the lower layer is substantially interposed between the coil and the metal member. The interval between them is small enough. Therefore, the reactor described above has a short heat radiation path from the coil to the metal member, has a low thermal resistance, and is excellent in heat dissipation.

更に、上記のリアクトルは、絶縁シートを備えておらず、部品点数が少ない。また、製造過程では、上述のように二層構造の未固化層を形成後、二層を同時に固化することで、絶縁層が二層構造でありながら、固化工程を一度にできる。更に、製造過程では、高粘度材と低粘度材といった異なる成分の絶縁材料を利用することで、二層構造の未固化層を容易にかつ精度よく製造でき、作業性に優れる。これらの点から、上記のリアクトルは、絶縁層の形成が容易であり、製造工程数が少なく、生産性に優れる。   Further, the reactor does not include an insulating sheet and has a small number of parts. Further, in the manufacturing process, after forming an unsolidified layer having a two-layer structure as described above, the two layers are simultaneously solidified, so that the solidification process can be performed at one time while the insulating layer has a two-layer structure. Furthermore, in the manufacturing process, by using insulating materials having different components such as a high-viscosity material and a low-viscosity material, an unsolidified layer having a two-layer structure can be easily and accurately manufactured, and the workability is excellent. From these points, the reactor described above is easy to form an insulating layer, has a small number of manufacturing steps, and is excellent in productivity.

（２） 上記のリアクトルの一例として、上記下層を構成する絶縁材料が無機材料のフィラーを含有する樹脂であり、上記上層を構成する絶縁材料が上記フィラーを実質的に含有しない樹脂である形態が挙げられる。   (2) As an example of the reactor, the insulating material constituting the lower layer is a resin containing a filler of an inorganic material, and the insulating material constituting the upper layer is a resin substantially not containing the filler. Can be mentioned.

上記形態は、下層の構成材料が、無機材料のフィラー、例えば放熱性に優れる金属やセラミックスといった非金属のフィラーを含有するため、絶縁層自体の熱伝導性が高く、より放熱性に優れる。非金属無機材料のフィラーを含む場合には、絶縁層自体の絶縁性を高められるため、絶縁性により優れる。一方、上層の構成材料は、フィラーを含有しないことから、製造段階の未固化状態では低粘度になり易く流動性に優れ、下層の構成材料は、高粘度になり易い。そのため、製造過程をみれば、上述のように未固化下層の上に未固化上層を容易にかつ適切に形成できる上に、上層の原料によって未固化下層のピンホールなどを容易にかつ自動的に穴埋めなどできる。従って、上記形態は、絶縁性、絶縁信頼性に優れる絶縁層を有して、絶縁性に優れる上に、生産性にも優れる。上層及び下層の絶縁材料が同一樹脂を含む場合には、固化条件を調整し易く生産性により優れる上に、上層と下層との密着性に優れる絶縁層を有することができる。   In the above embodiment, the constituent material of the lower layer contains a filler of an inorganic material, for example, a non-metallic filler such as a metal or a ceramic excellent in heat dissipation. Therefore, the insulating layer itself has high thermal conductivity and is more excellent in heat dissipation. In the case where a filler of a non-metallic inorganic material is included, the insulating property of the insulating layer itself can be enhanced, so that the insulating property is superior. On the other hand, since the constituent material of the upper layer does not contain a filler, the constituent material of the lower layer tends to have a high viscosity because it tends to be low viscosity and excellent in fluidity in an unsolidified state in the production stage. Therefore, in the manufacturing process, the unsolidified upper layer can be easily and properly formed on the unsolidified lower layer as described above, and the pinholes of the unsolidified lower layer can be easily and automatically formed by the upper layer raw material. You can fill in holes. Therefore, the said form has an insulating layer excellent in insulation and insulation reliability, and is excellent in productivity while being excellent in insulation. When the upper layer and lower layer insulating materials contain the same resin, it is easy to adjust the solidification conditions, and it is excellent in productivity, and it is possible to have an insulating layer with excellent adhesion between the upper layer and the lower layer.

（３） 上記のリアクトルの一例として、上記下層を構成する絶縁材料及び上記上層を構成する絶縁材料はいずれも接着剤を含む形態が挙げられる。   (3) As an example of the reactor described above, the insulating material constituting the lower layer and the insulating material constituting the upper layer both include an adhesive.

上記形態は、絶縁層によってコイルと金属部材とを強固に固定できるため、コイルと金属部材との間の間隔を一定の大きさに維持し易く、絶縁性・放熱性により優れる。また、絶縁層によってコイルの伸縮を抑制できるため、上記形態は、コイルの伸縮に伴う巻線の絶縁被覆の損傷の低減、騒音の低減なども期待できる。   In the above embodiment, since the coil and the metal member can be firmly fixed by the insulating layer, the distance between the coil and the metal member can be easily maintained at a constant size, and the insulation and heat dissipation are excellent. In addition, since the expansion and contraction of the coil can be suppressed by the insulating layer, the above-described form can be expected to reduce the damage of the insulating coating of the winding accompanying the expansion and contraction of the coil and the noise.

（４） 上記のリアクトルの一例として、上記上層の絶縁材料で構成され、上記上層から上記下層の厚さ方向に延びる突出部を有する形態が挙げられる。   (4) As an example of the reactor described above, there is a form that includes a protruding portion that is formed of the upper insulating material and extends in the thickness direction of the lower layer from the upper layer.

上記突出部とは、代表的には、上述の未固化下層に形成されたピンホールなどに、上層の原料が充填されて、固化された部分である。上記形態は、突出部を有するため、下層のピンホールなどが確実に塞がれているといえ、絶縁シートを省略していながらも、コイルと金属部材との間の絶縁性に優れる。   The projecting portion is typically a portion that is solidified by filling the above-mentioned raw material in a pinhole or the like formed in the unsolidified lower layer. Since the said form has a protrusion part, it can be said that the pinhole etc. of a lower layer are obstruct | occluded reliably, and it is excellent in the insulation between a coil and a metal member, although the insulating sheet is abbreviate | omitted.

（５） 上記のリアクトルの一例として、上記絶縁層における上記コイルのターンと上記金属部材との最小間隔が３０μｍ以上２ｍｍ以下である形態が挙げられる。   (5) As an example of the reactor described above, a form in which the minimum distance between the turn of the coil and the metal member in the insulating layer is 30 μm or more and 2 mm or less can be given.

上記形態は、コイルと金属部材との間に十分な厚さの絶縁層が介在するため、絶縁性に優れる上に、コイルと金属部材との間の間隔が大き過ぎず、放熱距離が十分に短くて放熱性にも優れる。また、絶縁層が形成し易い厚さになっており、上記形態は、生産性にも優れる。   In the above configuration, since an insulating layer having a sufficient thickness is interposed between the coil and the metal member, the insulation is excellent, and the distance between the coil and the metal member is not too large, and the heat radiation distance is sufficient. Short and excellent heat dissipation. Further, the thickness is such that the insulating layer can be easily formed, and the above form is excellent in productivity.

（６） 上記のリアクトルの一例として、上記下層を構成する絶縁材料の熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上である形態が挙げられる。   (6) As an example of the reactor, a form in which the thermal conductivity of the insulating material constituting the lower layer is 2 W / m · K or more can be given.

上記形態は、コイルの一部を埋設する下層の熱伝導率が十分に高く、放熱性に優れる。   The said form is high in the heat conductivity of the lower layer which embeds a part of coil, and is excellent in heat dissipation.

（７） 上記のリアクトルの一例として、上記絶縁層の耐電圧が３ｋＶ／ｍｍ以上である形態が挙げられる。   (7) As an example of the reactor, a mode in which the withstand voltage of the insulating layer is 3 kV / mm or more can be given.

上記形態は、耐電圧が十分に高く、コイルと金属部材との間の絶縁性に優れる。   The said form has a sufficiently high withstand voltage, and is excellent in the insulation between a coil and a metal member.

（８） 本発明の一態様に係るリアクトルの製造方法は、以下の準備工程と、塗布工程と、補修工程と、載置工程と、固化工程とを備える。
（準備工程） 巻線を螺旋状に巻回してなるコイルと上記コイル内に少なくとも一部が配置された磁性コアとを有する組合体と、上記組合体の載置面を有する金属部材と、高粘度の絶縁材料と低粘度の流動性の絶縁材料とを準備する工程。
（塗布工程） 上記高粘度の絶縁材料を用いて、上記載置面上に未固化下層を形成する工程。
（補修工程） 上記低粘度の絶縁材料を用いて、上記未固化下層の上から未固化上層を形成する工程。
（載置工程） 上記未固化上層と上記未固化下層とを有する未固化層に上記組合体のコイルを載置して、上記コイルの各ターンの一部を上記未固化下層に埋設した状態にする工程。
（固化工程） 上記未固化層を固化して、上記コイルと上記金属部材との間に絶縁層を形成する工程。 (8) The manufacturing method of the reactor which concerns on 1 aspect of this invention is equipped with the following preparation processes, an application | coating process, a repair process, a mounting process, and a solidification process.
(Preparation step) An assembly having a coil formed by winding a winding in a spiral and a magnetic core at least partially disposed in the coil, a metal member having a mounting surface for the assembly, A step of preparing an insulating material having a viscosity and a fluid insulating material having a low viscosity.
(Coating process) The process of forming a non-solidified lower layer on the said mounting surface using the said high-viscosity insulating material.
(Repair process) The process of forming a non-solidified upper layer from the said non-solidified lower layer using the said low-viscosity insulating material.
(Mounting step) A coil of the combined body is placed on an unsolidified layer having the unsolidified upper layer and the unsolidified lower layer, and a part of each turn of the coil is embedded in the unsolidified lower layer. Process.
(Solidification process) The process of solidifying the said non-solidified layer and forming an insulating layer between the said coil and the said metal member.

上記のリアクトルの製造方法では、下層の原料に相対的に高粘度の絶縁材料を用い、上層の原料に相対的に低粘度で流動性を有する絶縁材料を用いるため、未固化下層を形成した際にピンホールなどが生じることがあっても、低粘度な上層の原料を塗布などすることで、ピンホールなどを容易にかつ確実に穴埋めなどできる。従って、上記のリアクトルの製造方法によれば、コイルと金属部材との間に絶縁性、絶縁信頼性に優れる絶縁層を備えるリアクトルを製造できる。   In the above reactor manufacturing method, a relatively high-viscosity insulating material is used for the lower layer raw material, and a relatively low viscosity and fluid insulating material is used for the upper layer raw material. Even if pinholes or the like may occur, pinholes or the like can be easily and reliably filled by applying a low-viscosity upper layer raw material. Therefore, according to the above method for manufacturing a reactor, it is possible to manufacture a reactor including an insulating layer having excellent insulating properties and insulating reliability between a coil and a metal member.

また、上記のリアクトルの製造方法では、コイルと金属部材との間に絶縁層の一部のみ、好ましくは上述の下層の一部のみが実質的に介在するリアクトルを製造できる。即ち、上記のリアクトルの製造方法によれば、コイルと金属部材との間の間隔が十分に小さく、放熱性にも優れるリアクトルを製造できる。   Further, in the above-described reactor manufacturing method, it is possible to manufacture a reactor in which only a part of the insulating layer, preferably only a part of the lower layer is substantially interposed between the coil and the metal member. That is, according to the above method for manufacturing a reactor, it is possible to manufacture a reactor in which the distance between the coil and the metal member is sufficiently small and excellent in heat dissipation.

更に上記のリアクトルの製造方法では、未固化上層と未固化下層との二層構造の未固化層を一度に固化するため、製造工程数が少ない。また、下層の原料の粘度と、上層の原料の粘度とが異なることで、未固化下層を固化した後に未固化上層の形成を行わなくても、未固化上層の形成の際に未固化下層の変形や損傷、両層の成分の混合などを防止し易く、両層を良好に形成できる。その上、二層構造の未固化層を固化してできる絶縁層は上述のように絶縁性に優れるため、絶縁シートを省略できる。従って、上記のリアクトルの製造方法では、部品点数の削減、製造工程数の低減をも図れ、上述の絶縁性、放熱性に優れるリアクトルを生産性よく製造できる。   Furthermore, in the above reactor production method, the number of production steps is small because the unsolidified layer having a two-layer structure of the unsolidified upper layer and the unsolidified lower layer is solidified at a time. Moreover, the viscosity of the lower layer raw material is different from the viscosity of the upper layer raw material, so that the unsolidified lower layer can be formed during the formation of the unsolidified upper layer without forming the unsolidified upper layer after solidifying the unsolidified lower layer. It is easy to prevent deformation and damage, mixing of components of both layers, etc., and both layers can be formed satisfactorily. In addition, since the insulating layer formed by solidifying the two-layered unsolidified layer is excellent in insulation as described above, the insulating sheet can be omitted. Therefore, in the above reactor manufacturing method, the number of parts and the number of manufacturing processes can be reduced, and the above-described reactor having excellent insulation and heat dissipation can be manufactured with high productivity.

（９） 上記のリアクトルの製造方法の一例として、上記高粘度の絶縁材料は室温での粘度が５０Ｐａ・ｓ以上であり、上記低粘度の絶縁材料は室温での粘度が２０Ｐａ・ｓ以下である形態が挙げられる。   (9) As an example of the manufacturing method of the reactor, the high-viscosity insulating material has a viscosity at room temperature of 50 Pa · s or more, and the low-viscosity insulating material has a viscosity at room temperature of 20 Pa · s or less. A form is mentioned.

上記形態は、下層の原料が高粘度であるものの、上層の原料が十分に低粘度であり、流動性に優れるため、上述のように未固化下層に生じ得るピンホールなどを低粘度な上層の原料で適切に補修、穴埋めなどできる。また、下層の原料の粘度が十分に高いため、未固化上層の形成にあたり、未固化下層の変形や損傷、両層の成分の混合などをより防止し易い。そのため、上記形態は、コイルと金属部材との間の絶縁性、絶縁信頼性により優れるリアクトルを生産性よく製造できる。下層の原料が上述の無機材料のフィラーを含有することで高粘度となっている場合には、放熱性に優れる下層を形成できるため、放熱性により優れるリアクトルを製造できる。   Although the lower layer raw material has a high viscosity, the upper layer raw material has a sufficiently low viscosity and excellent fluidity. Therefore, pinholes and the like that can occur in the unsolidified lower layer are formed as described above. It can be properly repaired and filled with raw materials. Moreover, since the viscosity of the raw material of the lower layer is sufficiently high, it is easier to prevent deformation and damage of the unsolidified lower layer, mixing of components of both layers, and the like when forming the unsolidified upper layer. Therefore, the said form can manufacture the reactor which is excellent with the insulation between a coil and a metal member, and insulation reliability with high productivity. When the raw material of the lower layer has a high viscosity by containing the above-described inorganic material filler, a lower layer having excellent heat dissipation can be formed, and thus a reactor having excellent heat dissipation can be manufactured.

（１０） 上記のリアクトルの製造方法の一例として、上記低粘度の絶縁材料は、上記高粘度材料を固化した固化物上における接触角θが９０°未満である形態（θ＜９０°）が挙げられる。   (10) As an example of the method for producing the reactor, the low-viscosity insulating material has a form (θ <90 °) in which the contact angle θ on the solidified material obtained by solidifying the high-viscosity material is less than 90 °. It is done.

上記接触角θは、絶縁層の下層の原料である高粘度材料を固化したものを固体表面として、この上に上層の原料である低粘度の絶縁材料を垂らしてできた液滴について求める。上記接触角θが小さいことから、上層の原料は十分に低粘度であるといえる。即ち、上層の原料は、下層の原料が固化された状態で垂らしても親和性に優れるため、固化されていない未固化下層に対しても親和性が高いといえ、低粘度の絶縁材料が未固化下層に対して良好に濡れる。このような特定の低粘度の絶縁材料を用いる上記形態は、１．未固化下層に生じ得るピンホールなどを上層の原料で容易に、かつ適切に補修、穴埋めなどできる、２．未固化上層の形成にあたり、未固化下層の変形や損傷、両層の成分の混合などを防止し易い、３．下層と上層との密着性に優れる絶縁層を形成でき、コイルと金属部材との間の絶縁性、絶縁信頼性により優れるリアクトルを製造できる、といった優れた効果を奏する。   The contact angle θ is determined for a droplet formed by solidifying a high-viscosity material, which is a raw material for the lower layer of the insulating layer, and dropping a low-viscosity insulating material, which is a raw material for the upper layer, on the solid surface. Since the contact angle θ is small, it can be said that the raw material of the upper layer has a sufficiently low viscosity. In other words, the upper layer material is excellent in affinity even when suspended in a state where the lower layer material is solidified. Therefore, it can be said that the upper layer material has a high affinity even for an unsolidified lower layer that has not been solidified. Wet well with the solidified lower layer. The above-mentioned form using such a specific low-viscosity insulating material is as follows. 1. Pinholes that may occur in the unsolidified lower layer can be easily and appropriately repaired and filled with the upper layer raw materials. 2. In forming the unsolidified upper layer, it is easy to prevent deformation and damage of the unsolidified lower layer and mixing of components of both layers. It is possible to form an insulating layer having excellent adhesion between the lower layer and the upper layer, and to produce an excellent effect that a reactor excellent in insulation between the coil and the metal member and insulation reliability can be manufactured.

［本発明の実施形態の詳細］
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を具体的に説明する。図中の同一符号は同一名称物を示す。 [Details of the embodiment of the present invention]
Embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings. The same reference numerals in the figure indicate the same names.

［実施形態１］
まず、図１〜図３を参照して、実施形態１のリアクトル１を説明し、次に、図４を主に参照して、実施形態１のリアクトルの製造方法を工程ごとに説明する。図において、絶縁層６や未固化層６００の厚さ、ピンホールＰの大きさ（穴径など）、フィラーＦの大きさや絶縁層６・未固化層６００におけるフィラーＦの充填状態などは、分かり易いように誇張して又は模式的に示す。 [Embodiment 1]
First, the reactor 1 of Embodiment 1 is demonstrated with reference to FIGS. 1-3, and the manufacturing method of the reactor of Embodiment 1 is demonstrated for every process mainly with reference mainly to FIG. In the figure, the thickness of the insulating layer 6 and the unsolidified layer 600, the size of the pinhole P (hole diameter, etc.), the size of the filler F, the filling state of the filler F in the insulating layer 6 and the unsolidified layer 600 are understood. Exaggerated or schematically shown for ease of illustration.

（リアクトル）
・全体構成
実施形態１のリアクトル１は、図１に示すように、巻線２ｗを螺旋状に巻回してなるコイル２と、コイル２の内外に配置されて閉磁路を形成する磁性コア３と、コイル２と磁性コア３とを有する組合体１０が載置される金属部材４と、金属部材４の載置面上に設けられて、コイル２と金属部材４との間を絶縁する絶縁層６とを備える。リアクトル１は、コンバータケースなどの設置対象（図示せず）に取り付けられて使用される。このリアクトル１は、図２の一点鎖線円内に示すように絶縁層６が上下の二層構造であって、上層６２を構成する絶縁材料と下層６４を構成する絶縁材料とが異なる成分である点、コイル２の各ターン２ｔ，…の一部が下層６４に埋設されている点を特徴の一つとする。以下、構成要素ごとに詳細に説明する。 (Reactor)
-Overall structure As shown in FIG. 1, the reactor 1 of Embodiment 1 includes a coil 2 formed by winding a winding 2w in a spiral shape, and a magnetic core 3 disposed inside and outside the coil 2 to form a closed magnetic circuit. The metal member 4 on which the combined body 10 having the coil 2 and the magnetic core 3 is placed, and the insulating layer that is provided on the placement surface of the metal member 4 and insulates between the coil 2 and the metal member 4 6. Reactor 1 is used by being attached to an installation target (not shown) such as a converter case. In this reactor 1, as shown in a one-dot chain line circle in FIG. 2, the insulating layer 6 has an upper and lower two-layer structure, and the insulating material constituting the upper layer 62 and the insulating material constituting the lower layer 64 are different components. One feature is that a part of each of the turns 2 t of the coil 2 is embedded in the lower layer 64. Hereinafter, each component will be described in detail.

・コイル
コイル２は、図１，図３に示すように１本の連続する巻線２ｗを螺旋状に巻回して形成された一対の筒状（ここでは角部を丸めた四角筒状）の巻回部２ａ，２ｂと、巻線２ｗの一部から形成されて両巻回部２ａ，２ｂを接続する連結部２ｒとを備える。各巻回部２ａ，２ｂは、各軸方向が平行するように横並び（並列）されている。この例では、巻線２ｗは、平角線の導体（銅など）と、この導体の外周を覆う絶縁被覆（ポリアミドイミドなど）とを備える被覆平角線（いわゆるエナメル線）であり、巻回部２ａ，２ｂはエッジワイズコイルである。 Coil The coil 2 is a pair of cylinders (here, square cylinders with rounded corners) formed by spirally winding one continuous winding 2w as shown in FIGS. Winding portions 2a and 2b and a connecting portion 2r formed from a part of the winding 2w and connecting both winding portions 2a and 2b are provided. Each winding part 2a, 2b is arranged side by side (parallel) so that each axial direction is parallel. In this example, the winding 2w is a covered rectangular wire (so-called enameled wire) including a flat wire conductor (copper or the like) and an insulating coating (polyamideimide or the like) covering the outer periphery of the conductor, and the winding portion 2a. , 2b are edgewise coils.

巻線２ｗの両端部はいずれも、巻回部２ａ，２ｂから適宜な方向に引き出されて、その先端の絶縁被覆が剥されて、導体に端子金具（図示せず）が接続される。コイル２は、端子金具を介して電源などの外部装置（図示せず）に電気的に接続される。   Both end portions of the winding 2w are drawn out from the winding portions 2a and 2b in an appropriate direction, the insulating coating at the tip is peeled off, and a terminal fitting (not shown) is connected to the conductor. The coil 2 is electrically connected to an external device (not shown) such as a power source via a terminal fitting.

・磁性コア
磁性コア３は、図３に示すように複数の柱状のコア片３１ｍ，３２ｍ，…と、コア片３１ｍ，３１ｍ間に介在される複数のギャップ材３１ｇ，…とを備える。この例では、図３の上方から見てＵ字状であるコア片３２ｍ，３２ｍが、そのＵ字の開口部が向かい合うように配置され、コア片３１ｍとギャップ材３１ｇとの積層物が、コア片３２ｍ，３２ｍ間に配置される。この配置によって、磁性コア３は環状に組み付けられ、コイル２を励磁したときに閉磁路を形成する。磁性コア３におけるコア片３１ｍとＵ字状のコア片３２ｍの一部は、コイル２の巻回部２ａ，２ｂ内に配置される部分（以下、収納部分と呼ぶことがある）を構成し、Ｕ字状のコア片３２ｍの残部は、コイル２が配置されず、コイル２から突出した部分を構成する。 Magnetic Core The magnetic core 3 includes a plurality of columnar core pieces 31m, 32m,... And a plurality of gap members 31g,... Interposed between the core pieces 31m, 31m, as shown in FIG. In this example, U-shaped core pieces 32m and 32m as viewed from above in FIG. 3 are arranged so that the U-shaped openings face each other, and a laminate of the core piece 31m and the gap material 31g is formed as a core. It arrange | positions between the pieces 32m and 32m. With this arrangement, the magnetic core 3 is assembled in an annular shape, and forms a closed magnetic path when the coil 2 is excited. Part of the core piece 31m and the U-shaped core piece 32m in the magnetic core 3 constitutes a portion (hereinafter sometimes referred to as a storage portion) disposed in the winding portions 2a and 2b of the coil 2. The remaining portion of the U-shaped core piece 32m constitutes a portion protruding from the coil 2 where the coil 2 is not disposed.

コア片３１ｍ，３２ｍは、軟磁性材料から構成される。コア片３１ｍ，３２ｍは、鉄や鉄合金（Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金など）といった軟磁性金属粉末や更に絶縁被覆を備える被覆粉末などを圧縮成形した圧粉成形体、軟磁性粉末と樹脂とを含む複合材料などが利用できる。この例では、圧粉成形体としている。ギャップ材３１ｇは、コア片３１ｍ，３２ｍよりも比透磁率が小さい材料（例えば、アルミナなどの非磁性材）から構成される。   The core pieces 31m and 32m are made of a soft magnetic material. The core pieces 31m and 32m are formed by compacting a soft magnetic metal powder such as iron or an iron alloy (Fe-Si alloy, Fe-Ni alloy, etc.) or a coating powder further provided with an insulation coating, a soft magnetic powder, A composite material containing resin can be used. In this example, the green compact is used. The gap material 31g is made of a material (for example, a nonmagnetic material such as alumina) having a smaller relative permeability than the core pieces 31m and 32m.

この例では、コア片３１ｍは、角部を丸めた直方体状である。コア片３２ｍは、角部を丸めた直方体状のブロックと、このブロックから突出する一対の突出部分とを備える。ブロックは、コイル２から露出され、コイル２が配置されない部分を構成する。突出部分は、ブロックにおける巻回部２ａ，２ｂの端面に対向する内端面３２ｅ（ここでは逆Ｔ状の平面）からコイル２側に向かって突出する。これらの突出部分は、コア片３１ｍと共に、巻回部２ａ，２ｂ内に挿入配置される収納部分を構成する。各突出部分は、コア片３１ｍと同様に角部を丸めた直方体状である。   In this example, the core piece 31m has a rectangular parallelepiped shape with rounded corners. The core piece 32m includes a rectangular parallelepiped block with rounded corners and a pair of protruding portions protruding from the block. The block is exposed from the coil 2 and constitutes a portion where the coil 2 is not disposed. The protruding portion protrudes toward the coil 2 from an inner end surface 32e (here, an inverted T-shaped plane) facing the end surfaces of the winding portions 2a and 2b in the block. These projecting portions together with the core piece 31m constitute a storage portion that is inserted and arranged in the winding portions 2a and 2b. Each protruding portion has a rectangular parallelepiped shape with rounded corners, like the core piece 31m.

また、この例の磁性コア３では、Ｕ字状のコア片３２ｍにおける上記ブロックは、その一面（図３では下面）がコイル２と磁性コア３とを組み付けたときにコイル２の外周面（図３では下面）と面一になるように設けられている。即ち、組合体１０の設置面は、コイル２の一面（下面）と、磁性コア３のコア片３２ｍの一面（ブロックの下面）によって構成される。そのため、リアクトル１は、組合体１０が金属部材４の載置面に安定して配置される上に、コイル２に加えて磁性コア３の一部も金属部材４に接触できて、放熱性を高められる。   In the magnetic core 3 of this example, the block of the U-shaped core piece 32m has an outer peripheral surface (see FIG. 3) whose one surface (the lower surface in FIG. 3) is assembled with the coil 2 and the magnetic core 3. 3 is provided so as to be flush with the lower surface. That is, the installation surface of the combined body 10 is configured by one surface (lower surface) of the coil 2 and one surface (lower surface of the block) of the core piece 32 m of the magnetic core 3. Therefore, the reactor 1 is configured such that the combined body 10 is stably disposed on the mounting surface of the metal member 4, and in addition to the coil 2, a part of the magnetic core 3 can also be in contact with the metal member 4, thereby improving heat dissipation. Enhanced.

磁性コア３に備えるコア片及びギャップ材の個数、形状、大きさ、組成などは適宜変更できる。例えば、コア片３２ｍを直方体状とし、上述の突出部分をコア片３１ｍとすることができる。ギャップ材３１ｇに代えて、エアギャップとしたり、ギャップを省略したりすることができる。   The number, shape, size, composition, and the like of the core pieces and gap members provided in the magnetic core 3 can be changed as appropriate. For example, the core piece 32m can have a rectangular parallelepiped shape, and the above-described protruding portion can be the core piece 31m. Instead of the gap material 31g, an air gap can be used, or the gap can be omitted.

・・介在部材
この例では、リアクトル１は、コイル２と磁性コア３との間に介在される介在部材５を備える。介在部材５は、コイル２と磁性コア３との間の絶縁性を高める機能を有しており、この機能のために絶縁材料から構成される。この例に示す介在部材５は、図３に示すようにコイル２の軸方向に分割される一対の分割材５０ａ，５０ｂを組み合わせてなる。 .. Intervening Member In this example, the reactor 1 includes an interposing member 5 interposed between the coil 2 and the magnetic core 3. The interposition member 5 has a function of enhancing the insulation between the coil 2 and the magnetic core 3 and is made of an insulating material for this function. The interposition member 5 shown in this example is formed by combining a pair of divided members 50a and 50b divided in the axial direction of the coil 2 as shown in FIG.

各分割材５０ａ，５０ｂは、コイル２の巻回部２ａ，２ｂと磁性コア３の収納部分との間に介在されるコイル内部分５１と、コイル２の端面とＵ字状のコア片３２ｍの内端面３２ｅとの間に介在されるコイル外部分５２とを備える。コイル内部分５１は、上記収納部分の角部に配置される複数の湾曲した板片から構成される。コイル外部分５２は、Ｕ字状のコア片３２ｍの突出部分が挿通される二つの貫通孔５２ｈ，５２ｈを有する平板の枠状の部分である。介在部材５の形状は例示であり、適宜変更できる。例えば、コイル内部分５１とコイル外部分５２とが一体ではなく、独立した別部材である形態などが挙げられる。   Each of the split members 50a and 50b includes a coil inner portion 51 interposed between the winding portions 2a and 2b of the coil 2 and the storage portion of the magnetic core 3, an end surface of the coil 2, and a U-shaped core piece 32m. A coil outer portion 52 interposed between the inner end surface 32e and the inner end surface 32e. The coil inner portion 51 is composed of a plurality of curved plate pieces arranged at the corners of the storage portion. The coil outer portion 52 is a flat frame-like portion having two through holes 52h and 52h through which the protruding portion of the U-shaped core piece 32m is inserted. The shape of the interposition member 5 is an example, and can be changed as appropriate. For example, the form in which the coil inner part 51 and the coil outer part 52 are not integral, but are independent separate members, etc. are mentioned.

介在部材５の構成材料は、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ナイロン６、ナイロン６６、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられる。介在部材５は、上記の樹脂を射出成形するなど、公知の方法によって容易に製造できる。公知の形状、組成の介在部材（ボビン、インシュレータと呼ばれることがある）を利用できる。   The constituent material of the interposition member 5 is, for example, a thermoplastic resin such as polyphenylene sulfide (PPS) resin, polytetrafluoroethylene (PTFE) resin, liquid crystal polymer (LCP), nylon 6, nylon 66, polybutylene terephthalate (PBT) resin. Is mentioned. The interposition member 5 can be easily manufactured by a known method such as injection molding of the above resin. Intervening members having a known shape and composition (sometimes called bobbins or insulators) can be used.

・・金属部材
・・・ケース
リアクトル１の組合体１０が載置される金属部材４として、例えば、組合体１０を収納するケース（図示せず）の底部である形態が挙げられる。この形態では、組合体１０を収納したケースが上述の設置対象に取り付けられる。ケースを備える形態では、組合体１０に対する環境からの保護、機械的保護などを図ることができる。 ..Metal member: Case As the metal member 4 on which the combined body 10 of the reactor 1 is placed, for example, a form that is the bottom of a case (not shown) that stores the combined body 10 can be mentioned. In this embodiment, the case that houses the combination 10 is attached to the installation target. In the form including the case, it is possible to protect the combination 10 from the environment, mechanical protection, and the like.

ケースは、代表的には、組合体１０の載置領域を有する内底面を備える底部と、底部から立設されて組合体１０の周囲を囲む側壁部とを備え、底部に対向する側が開口した箱体が挙げられる。上記内底面のうち、少なくとも載置領域は、平面であると、絶縁層６が形成し易い上に、組合体１０を安定して載置できて好ましい。   The case typically includes a bottom portion having an inner bottom surface having a mounting area for the combined body 10, and a side wall portion standing from the bottom and surrounding the combined body 10. The side facing the bottom portion is open. A box is mentioned. It is preferable that at least the mounting region of the inner bottom surface is a flat surface because the insulating layer 6 can be easily formed and the combined body 10 can be stably mounted.

ケースは、その全体が金属で構成されたものが挙げられる。金属は、一般に、樹脂と比較して熱伝導性に優れることから、金属製のケースであれば、その全体を放熱経路に利用できて、放熱性に優れるリアクトル１とすることができる。ケースを構成する金属には、熱伝導性に優れる上に、軽量であるアルミニウムやアルミニウム合金などが好適に利用できる。その他の金属として、マグネシウムやマグネシウム合金などが挙げられる。特に、金属製のケースは、一体成形されたものが代表的である（以下、一体ケースと呼ぶことがある）。   Examples of the case include a case made entirely of metal. Since metal is generally superior in thermal conductivity as compared with resin, if it is a metal case, the entire case can be used as a heat dissipation path, and the reactor 1 can be made excellent in heat dissipation. As the metal constituting the case, it is excellent in thermal conductivity, and lightweight aluminum or aluminum alloy can be suitably used. Other metals include magnesium and magnesium alloys. In particular, a metal case is typically integrally molded (hereinafter, sometimes referred to as an integral case).

別のケースとして、特許文献１に記載されるように、底部が金属板から構成され、側壁部が樹脂などの絶縁材料の成形品から構成されたものが挙げられる（以下、組合せケースと呼ぶことがある）。組合せケースは、底板部と側壁部とが着脱可能な独立部材であるため、側壁部を取り外して底板部のみとし、上記内底面となる底板部の一面（載置面）を露出した状態で絶縁層６の形成や組合体１０の載置などを行えて、作業性に優れる。ひいてはリアクトル１の生産性に優れる。また、側壁部が樹脂の成形品である場合には、コイル２と側壁部との間の絶縁性にも優れる上に、軽量なリアクトル１とすることができる。   As another case, as described in Patent Document 1, a case in which the bottom portion is made of a metal plate and the side wall portion is made of a molded product of an insulating material such as a resin (hereinafter referred to as a combination case). Is). Since the combination case is an independent member in which the bottom plate portion and the side wall portion are detachable, the side wall portion is removed and only the bottom plate portion is removed, and insulation is performed with one surface (mounting surface) of the bottom plate portion serving as the inner bottom surface exposed. Formation of the layer 6 and placement of the combined body 10 can be performed, and workability is excellent. As a result, the productivity of the reactor 1 is excellent. Further, when the side wall is a resin molded product, the insulation between the coil 2 and the side wall is excellent, and the light reactor 1 can be obtained.

組合せケースの底板部の構成材料には、上述の一体ケースの項で述べた金属を利用できる。側壁部の構成材料には、絶縁材料、例えば、ＰＢＴ樹脂、ウレタン樹脂、ＰＰＳ樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂などの樹脂が挙げられる。組合せケースの側壁部は、上記の樹脂を射出成形するなど、公知の方法によって容易に製造できる。   As the constituent material of the bottom plate portion of the combination case, the metals described in the above-mentioned integrated case can be used. Examples of the constituent material of the sidewall portion include insulating materials such as PBT resin, urethane resin, PPS resin, and acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin. The side wall portion of the combination case can be easily manufactured by a known method such as injection molding of the above resin.

・・・金属板
別の金属部材４として、例えば、組合体１０を載置した状態で設置対象に取り付けられる金属板である形態が挙げられる。この金属板は、例えば、放熱部材や、設置対象への固定部材などに利用される。この形態は、組合体１０の周囲が上述のケースの側壁部や後述の封止樹脂に覆われず、露出した状態で上述の設置対象に取り付けられる。例えば、この形態の金属板は、組合体１０が液体冷媒に直接曝される箇所などに取り付けられる。 ... Metal plate As another metal member 4, the form which is a metal plate attached to an installation object in the state which mounted the union body 10, for example is mentioned. This metal plate is used, for example, as a heat radiating member or a fixing member to an installation target. In this configuration, the periphery of the combined body 10 is not covered with the side wall portion of the above-described case or a sealing resin described later, and is attached to the above-described installation target in an exposed state. For example, the metal plate of this form is attached to a location where the combination 10 is directly exposed to the liquid refrigerant.

金属板の構成材料には、上述の一体ケースの項で述べた金属を利用できる。金属板は、その表裏面が通常平面であるため、上述の組合せケースと同様に、絶縁層６の形成作業性、組合体１０の絶縁層６（未固化層６００）への載置作業性などに優れる。また、この形態は、上述のケースを備える形態に比較して、側壁部が無いため、更なる軽量化を図れる。   As the constituent material of the metal plate, the metal described in the above-mentioned integrated case can be used. Since the front and back surfaces of the metal plate are usually flat, the workability of forming the insulating layer 6 and the workability of placing the assembly 10 on the insulating layer 6 (unsolidified layer 600) are the same as in the combination case described above. Excellent. Moreover, since this form does not have a side wall part compared with the form provided with the above-mentioned case, the further weight reduction can be achieved.

・・・その他
リアクトル１の組合体１０が載置される部材を、例えば、組合体１０の載置領域のみが金属で構成され、その他の領域が非金属で構成された複合部材とし、この複合部材の金属部分を金属部材４とすることができる。金属部分の構成材料は、上述の一体ケースの項で述べた金属を利用できる。非金属部分の構成材料は、セラミックスなどの非金属無機材料などが利用でき、この場合、高い放熱性と絶縁性とを期待できる。 ... Others The member on which the combination 10 of the reactor 1 is placed is, for example, a composite member in which only the placement region of the combination 10 is made of metal and the other region is made of non-metal. The metal part of the member can be the metal member 4. As the constituent material of the metal portion, the metal described in the above-mentioned integral case can be used. As the constituent material of the non-metallic part, non-metallic inorganic materials such as ceramics can be used. In this case, high heat dissipation and insulating properties can be expected.

・・絶縁層
リアクトル１の組合体１０のコイル２と金属部材４との間には、図１の一点鎖線円内に拡大して示すように、金属部材４の一面に形成された絶縁層６が介在される。絶縁層６は、図２の一点鎖線円内に拡大して示すように、少なくとも一部は上層６２と下層６４との二層構造である。絶縁層６の下層６４の一部は、ターン２ｔ，…と金属部材４との間に介在する。即ち、絶縁層６の下層６４の一部に至るようにコイル２の各ターン２ｔ，…が埋設されている。絶縁層６の別の一部は、隣接するターン２ｔ，２ｔ間の隙間に介在して、ターン２ｔ，２ｔ間の絶縁にも寄与する。 ..Insulating layer Between the coil 2 of the combination 10 of the reactor 1 and the metal member 4, the insulating layer 6 formed on one surface of the metal member 4 is shown enlarged in the one-dot chain line circle in FIG. Is interposed. The insulating layer 6 has at least a two-layer structure of an upper layer 62 and a lower layer 64 as shown in an enlarged view in a one-dot chain line circle in FIG. A part of the lower layer 64 of the insulating layer 6 is interposed between the turns 2 t and the metal member 4. That is, each turn 2t of the coil 2 is embedded so as to reach a part of the lower layer 64 of the insulating layer 6. Another part of the insulating layer 6 is interposed in the gap between the adjacent turns 2t and 2t, and contributes to the insulation between the turns 2t and 2t.

・・・絶縁特性
絶縁層６は、コイル２と金属部材４との間を絶縁する目的から、耐電圧が高いほど好ましい。具体的には、耐電圧が３ｋＶ／ｍｍ以上が好ましく、５ｋＶ／ｍｍ以上、７ｋＶ／ｍｍ以上がより好ましい。耐電圧が上記範囲を満たすように、絶縁層６の構成材料を調整することができる。例えば、絶縁層６の構成材料として、絶縁性に優れる非金属無機材料のフィラーを含むことができる。フィラーの詳細は後述する。 ... Insulating properties The insulating layer 6 is preferably as the withstand voltage is higher for the purpose of insulating between the coil 2 and the metal member 4. Specifically, the withstand voltage is preferably 3 kV / mm or more, more preferably 5 kV / mm or more, and 7 kV / mm or more. The constituent material of the insulating layer 6 can be adjusted so that the withstand voltage satisfies the above range. For example, the constituent material of the insulating layer 6 can include a filler of a nonmetallic inorganic material having excellent insulating properties. Details of the filler will be described later.

・・・厚さ
絶縁層６におけるコイル２のターン２ｔがつくる設置面と金属部材４の載置面との間の厚さが薄いほど、即ち、上述のコイル２と金属部材４との間の最小間隔６ｔが小さいほど、コイル２から金属部材４、更には設置対象への放熱経路を短くでき、放熱性に優れて好ましい。具体的には、最小間隔６ｔは２ｍｍ以下が好ましく、更に１ｍｍ以下、０．８ｍｍ以下、０．５ｍｍ以下、０．１ｍｍ（１００μｍ）以下がより好ましい。一方、最小間隔６ｔが小さ過ぎると、ターン２ｔと金属部材４との間に絶縁層６が介在することによる絶縁の確保が不十分になる恐れがある。そのため、最小間隔６ｔは３０μｍ（０．０３ｍｍ）以上、更に５０μｍ以上、７０μｍ以上が好ましい。絶縁層６の最小間隔６ｔが所望の厚さとなるように、製造過程で後述の未固化層６００（図４）の厚さ、組合体１０の押付力などを調整するとよい。 ... Thickness of the insulating layer 6 between the installation surface formed by the turn 2t of the coil 2 and the mounting surface of the metal member 4 is smaller, that is, between the coil 2 and the metal member 4 described above. The smaller the minimum interval 6t, the shorter the heat radiation path from the coil 2 to the metal member 4, and further to the installation object, which is preferable because of excellent heat radiation. Specifically, the minimum interval 6t is preferably 2 mm or less, more preferably 1 mm or less, 0.8 mm or less, 0.5 mm or less, or 0.1 mm (100 μm) or less. On the other hand, if the minimum distance 6t is too small, there is a risk that insulation due to the insulating layer 6 being interposed between the turn 2t and the metal member 4 may be insufficient. Therefore, the minimum interval 6t is preferably 30 μm (0.03 mm) or more, more preferably 50 μm or more, and 70 μm or more. The thickness of the unsolidified layer 600 (FIG. 4), which will be described later, and the pressing force of the combined body 10 may be adjusted in the manufacturing process so that the minimum interval 6t of the insulating layer 6 becomes a desired thickness.

下層６４におけるコイル２のターン２ｔの埋設深さ６４ｃは、深いほど、下層６４とターン２ｔとの接触面積を増大でき、放熱性に優れて好ましい。例えば、埋設深さ６４ｃは、巻線２ｗの大きさ（平角線では幅、丸線では直径）の１／１０以上、１／５以上、更に１／２以上が好ましい。また、埋設深さ６４ｃは、巻線２ｗの大きさにもよるが、例えば、５００μｍ（０．５ｍｍ）以上、更に１０００μｍ以上、２０００μｍ以上が好ましい。   The deeper the burying depth 64c of the turn 2t of the coil 2 in the lower layer 64, the larger the contact area between the lower layer 64 and the turn 2t, and the better the heat dissipation. For example, the embedment depth 64c is preferably 1/10 or more, 1/5 or more, and further 1/2 or more of the size of the winding 2w (width for a flat wire, diameter for a round wire). Further, the embedment depth 64c depends on the size of the winding 2w, but is preferably 500 μm (0.5 mm) or more, more preferably 1000 μm or more, and 2000 μm or more.

・・・構成材料
絶縁層６の上層６２及び下層６４はいずれも、絶縁材料で構成されている。この絶縁材料は、湿気硬化性樹脂、常温硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などの種々の樹脂を含むものが挙げられる。具体的な樹脂は、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ＰＰＳ樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリアミド、ポリアミドイミドなどが挙げられる。 ... Constituent material The upper layer 62 and the lower layer 64 of the insulating layer 6 are both made of an insulating material. Examples of the insulating material include those containing various resins such as a moisture curable resin, a room temperature curable resin, a thermosetting resin, and a thermoplastic resin. Specific examples of the resin include silicone resin, urethane resin, epoxy resin, PPS resin, liquid crystal polymer (LCP), polyamide, and polyamideimide.

上述の絶縁材料は、接着剤を含むことが好ましい。絶縁層６の構成材料に接着剤を含むことで、金属部材４の載置面にコイル２を強固に固定でき、放熱性の向上、コイル２の動きの規制、設置対象に対する固定の安定性などを図ることができる。具体的には、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂などを主体とする硬化性接着剤が好ましい。絶縁層６のうち、上層６２及び下層６４の双方の絶縁材料が接着剤を含むことが好ましく、少なくとも一方が実質的に接着剤のみから構成されると、コイル２の固定強度に更に優れて好ましい。   The insulating material described above preferably contains an adhesive. By including an adhesive in the constituent material of the insulating layer 6, the coil 2 can be firmly fixed to the mounting surface of the metal member 4, the heat dissipation is improved, the movement of the coil 2 is restricted, the stability of fixing to the installation target, etc. Can be achieved. Specifically, a curable adhesive mainly composed of silicone resin, urethane resin, epoxy resin or the like is preferable. Of the insulating layer 6, it is preferable that the insulating materials of both the upper layer 62 and the lower layer 64 include an adhesive, and it is preferable that at least one of the insulating layers 6 is substantially composed only of an adhesive because the fixing strength of the coil 2 is further excellent. .

その他、絶縁層６を構成する絶縁材料は、上記の樹脂Ｒ（図２）に無機材料からなるフィラーＦ（図２）を含むものが挙げられる。フィラーＦの構成材料は、熱伝導性に優れるものが好ましく、銅や銀、アルミニウム、その合金といった金属、窒化珪素、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ほう素、炭化珪素、酸化マグネシウム、シリカ、カーボンナノチューブなどといった非金属が挙げられる。異種の金属フィラーを含む形態、異種の非金属フィラーを含む形態、金属フィラーと非金属フィラーとの双方を含む形態などとすることができる。金属フィラーを含む形態は、絶縁層６の放熱性を高められものの、金属フィラー単独の含有では十分な絶縁性が得られない場合がある。非金属フィラーを含む形態は、絶縁性に優れて好ましく、フィラーの含有量を調整することで、高い放熱性と高い絶縁性とを両立し易い。   In addition, examples of the insulating material constituting the insulating layer 6 include the resin R (FIG. 2) including a filler F (FIG. 2) made of an inorganic material. The constituent material of the filler F is preferably a material having excellent thermal conductivity, such as metals such as copper, silver, aluminum, and alloys thereof, silicon nitride, alumina, aluminum nitride, boron nitride, silicon carbide, magnesium oxide, silica, carbon nanotubes, and the like. Nonmetals are mentioned. It can be set as the form containing a dissimilar metal filler, the form containing a dissimilar nonmetallic filler, the form containing both a metal filler and a nonmetallic filler, etc. Although the form containing a metal filler can improve the heat dissipation of the insulating layer 6, sufficient insulation may not be obtained if the metal filler alone is contained. A form containing a non-metallic filler is preferable because it is excellent in insulation, and it is easy to achieve both high heat dissipation and high insulation by adjusting the filler content.

上層６２を構成する絶縁材料と下層６４を構成する絶縁材料とは成分が異なる。具体的な組み合わせとして、例えば、以下が挙げられる。
（Ｉ）ベースとなる樹脂が異なる。
（ＩＩ）ベースとなる樹脂が同じであって、
（ＩＩ−１）増粘剤などの添加剤や硬化剤が異なる。
（ＩＩ−２）一方の絶縁材料が無機材料のフィラー（上記を参照）を含有し、他方の絶縁材料が実質的にフィラーを含有しない。
（ＩＩ−３）双方の絶縁材料が同一種の無機材料のフィラー（上記を参照）を含有し、フィラーの充填量が異なる。
（ＩＩ−４）双方の絶縁材料が異種の無機材料のフィラー（上記を参照）を含有する。この場合、フィラーの充填量が同じ形態、異なる形態のいずれも取り得る。 The insulating material constituting the upper layer 62 and the insulating material constituting the lower layer 64 have different components. Specific examples include the following.
(I) The base resin is different.
(II) The base resin is the same,
(II-1) Additives such as thickeners and curing agents are different.
(II-2) One insulating material contains an inorganic filler (see above), and the other insulating material contains substantially no filler.
(II-3) Both insulating materials contain fillers of the same kind of inorganic material (see above), and the filling amounts of the fillers are different.
(II-4) Both insulating materials contain fillers of different inorganic materials (see above). In this case, the filler filling amount may be the same or different.

形態（Ｉ）では、原料の選択の幅が広い。なお、形態（Ｉ）は、後述するように同時に固化した場合でも両層６２，６４の界面を判別し易い。   In the form (I), the selection of raw materials is wide. In the form (I), the interface between the layers 62 and 64 can be easily discriminated even when solidified at the same time as described later.

形態（ＩＩ）では、両層６２，６４の密着性に優れる絶縁層６とすることができる。また、形態（ＩＩ）では、製造過程では親和性に優れて、後述するピンホールＰ（図２，図４）などへの材料の充填性に優れる、固化条件を調整し易いなどの点からリアクトル１の製造性に優れる。即ち、形態（ＩＩ）は、特性面、製造面の双方から、形態（Ｉ）よりも好ましいと期待される。   In form (II), it can be set as the insulating layer 6 excellent in the adhesiveness of both layers 62 and 64. FIG. In addition, in the form (II), the reactor is excellent in affinity in the production process, excellent in the filling property of the material into the pinhole P (FIGS. 2 and 4) described later, and easy to adjust the solidification conditions. 1 is excellent in productivity. That is, Form (II) is expected to be preferable to Form (I) from both the characteristics and manufacturing aspects.

形態（ＩＩ−１）では、両層６２，６４の密着性に非常に優れる。但し、両層６２，６４の界面を判別し難い場合がある。   In form (II-1), the adhesiveness of both layers 62 and 64 is very excellent. However, it may be difficult to distinguish the interface between the two layers 62 and 64.

形態（ＩＩ−２）では、例えば、下層６４を構成する絶縁材料を無機材料のフィラーを含有する樹脂とし、上層６２を構成する絶縁材料を、実質的にフィラーを含有しない樹脂、換言すれば実質的に樹脂のみからなるものとすることが挙げられる。この構成は、上述のように下層６４が放熱性に優れて好ましい。図２は、形態（ＩＩ−２）を例示している。なお、形態（ＩＩ−２）は、図２のようにコイル２の軸方向に平行な平面で切断した断面をとり、絶縁層６のうち、無機材料のフィラーを含有する樹脂部分を下層６４、無機材料のフィラーを実質的に含まない樹脂のみの部分を上層６２と判別できる。   In the form (II-2), for example, the insulating material constituting the lower layer 64 is a resin containing an inorganic filler, and the insulating material constituting the upper layer 62 is a resin substantially containing no filler, in other words, substantially. In particular, it may be made only of resin. This configuration is preferable because the lower layer 64 is excellent in heat dissipation as described above. FIG. 2 illustrates the form (II-2). In addition, form (II-2) takes the cross section cut | disconnected by the plane parallel to the axial direction of the coil 2 like FIG. 2, the resin part containing the filler of an inorganic material among the insulating layers 6 is the lower layer 64, The resin-only portion that does not substantially contain the inorganic filler can be distinguished from the upper layer 62.

形態（ＩＩ−３）では、例えば、下層６４を構成する絶縁材料を、フィラーを相対的に多く含有する樹脂とし、上層６２を構成する絶縁材料を、フィラーを相対的に少なく含有する樹脂とすることが挙げられる。この構成は、上述のように下層６４が放熱性に優れて好ましい。なお、形態（ＩＩ−３）は、フィラーの充填量の差が大きい場合には、図２のように断面をとり、絶縁層６のうち、無機材料のフィラーが多い部分を下層６４、フィラーが少ない部分を上層６２と判別できる。   In the form (II-3), for example, the insulating material constituting the lower layer 64 is a resin containing a relatively large amount of filler, and the insulating material constituting the upper layer 62 is a resin containing a relatively small amount of filler. Can be mentioned. This configuration is preferable because the lower layer 64 is excellent in heat dissipation as described above. Form (II-3) takes a cross section as shown in FIG. 2 when the filling amount of the filler is large, and the insulating layer 6 has a portion having a lot of filler of the inorganic material as the lower layer 64 and the filler. A small portion can be distinguished from the upper layer 62.

形態（ＩＩ−４）では、例えば、下層６４を構成する絶縁材料を、熱伝導率がより高いフィラーを含有する樹脂とし、上層６２を構成する絶縁材料を、絶縁性に優れるフィラーを含有する樹脂などとすることが挙げられる。この構成は、上層６２によって絶縁性を高められ、下層６４によって放熱性を高められて好ましい。なお、形態（ＩＩ−４）は、図２のように断面をとり、フィラーの組成によって両層６２，６４の界面を判別できる。   In the form (II-4), for example, the insulating material constituting the lower layer 64 is a resin containing a filler having higher thermal conductivity, and the insulating material constituting the upper layer 62 is a resin containing a filler having excellent insulating properties. And so on. This configuration is preferable because the insulating property is enhanced by the upper layer 62 and the heat radiation property is enhanced by the lower layer 64. In addition, form (II-4) takes a cross section like FIG. 2, and can determine the interface of both layers 62 and 64 with the composition of a filler.

・・・下層
下層６４は、コイル２のターン２ｔ，…の一部が埋設されることから、絶縁層６のなかでもコイル２ｔとの接触面積が比較的大きい部分といえる。そのため、下層６４は、放熱性に優れる絶縁材料で構成されていることが好ましい。特に、下層６４を構成する絶縁材料の熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上を満たすことが好ましい。上記熱伝導率は高いほど好ましく、２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、３Ｗ／ｍ・Ｋ以上、更に５Ｗ／ｍ・Ｋ以上がより好ましい。特に、絶縁層６のうち、コイル２のターン２ｔがつくる設置面と金属部材４の載置面との間の最小間隔６ｔを構成する部分の一部、好ましくは実質的に全てが、このような熱伝導性に優れる材料、即ち、下層６４を構成する絶縁材料のみから構成されていると、放熱性により優れて好ましい。このことから、リアクトル１では、絶縁層６の一部のみ、例えば、ターン２ｔ，２ｔ間やコイル２の端面側に寄せ集められた領域などが二層構造である場合を許容する。 ... Lower layer The lower layer 64 has a relatively large contact area with the coil 2t in the insulating layer 6 because a part of the turns 2t of the coil 2 is embedded. For this reason, the lower layer 64 is preferably made of an insulating material having excellent heat dissipation. In particular, the thermal conductivity of the insulating material constituting the lower layer 64 is preferably 2 W / m · K or more. The higher the thermal conductivity is, the more preferable, 2.5 W / m · K or more, 3 W / m · K or more, and further 5 W / m · K or more is more preferable. In particular, a part, preferably substantially all, of the portion of the insulating layer 6 that constitutes the minimum distance 6t between the installation surface formed by the turn 2t of the coil 2 and the mounting surface of the metal member 4 is as described above. It is preferable that the material is composed of only a material having excellent heat conductivity, that is, an insulating material constituting the lower layer 64, because of excellent heat dissipation. From this, the reactor 1 allows a case where only a part of the insulating layer 6, for example, a region gathered between the turns 2 t and 2 t or the end face side of the coil 2 has a two-layer structure.

熱伝導性に優れる絶縁材料として、上述のフィラーＦを含有する樹脂Ｒが挙げられる。フィラー入り樹脂では、フィラーＦの組成、含有量などによって熱伝導率が変化する。また、フィラーＦの組成、含有量などによって固化前の樹脂の粘度も変化する。通常、フィラーＦの含有量が多いほど、高粘度な樹脂になり、製造過程でピンホールＰなどが形成され易くなる。   Examples of the insulating material having excellent thermal conductivity include the resin R containing the filler F described above. In the resin containing filler, the thermal conductivity changes depending on the composition, content, and the like of the filler F. In addition, the viscosity of the resin before solidification varies depending on the composition and content of the filler F. Usually, the higher the filler F content, the higher the viscosity of the resin, and pinholes P and the like are more likely to be formed during the manufacturing process.

フィラー入り樹脂におけるフィラーＦの含有量は、５０体積％以上、６０体積％以上、７０体積％以上、更に８０体積％以上が好ましく、上述の粘度の増大抑制などを考慮すると、９０体積％以下が好ましいと考えられる。フィラーＦの組成にもよるがフィラーＦの含有量が５０体積％以上の樹脂は、熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上を満たす場合が多い。熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以下を満たす範囲でフィラーＦを含有する樹脂であれば、（１）粘度が高過ぎず、（１−１）下層６４を形成し易い、（１−２）ピンホールＰなどの欠陥の発生を抑制し易い、（２）入手し易いと考えられる。   The content of the filler F in the resin containing filler is preferably 50% by volume or more, 60% by volume or more, 70% by volume or more, and more preferably 80% by volume or more. It is considered preferable. Although depending on the composition of the filler F, a resin having a filler F content of 50% by volume or more often has a thermal conductivity of 2 W / m · K or more. If the resin contains the filler F in a range satisfying a thermal conductivity of 30 W / m · K or less, (1) the viscosity is not too high, and (1-1) the lower layer 64 is easily formed, (1-2) It is considered that the occurrence of defects such as pinholes P is easy to suppress, and (2) it is easy to obtain.

フィラー入り樹脂におけるフィラーＦが大き過ぎると下層６４の厚膜化を招き、小さ過ぎると放熱性の向上効果などを十分に得られないと考えられる。フィラーＦの粒径は、下層６４におけるコイル２と金属部材４との間に介在される部分の厚さ以下が好ましい。具体的にはフィラーＦの平均粒径は、１μｍ以上３００μｍ以下程度が好ましく、更に５μｍ以上２００μｍ以下、１０μｍ以上１００μｍ以下が挙げられる。   If the filler F in the resin containing filler is too large, the lower layer 64 is thickened, and if it is too small, it is considered that the effect of improving heat dissipation cannot be obtained sufficiently. The particle size of the filler F is preferably equal to or less than the thickness of the portion interposed between the coil 2 and the metal member 4 in the lower layer 64. Specifically, the average particle size of the filler F is preferably about 1 μm to 300 μm, and further includes 5 μm to 200 μm, 10 μm to 100 μm.

フィラー入り樹脂又はフィラー入り接着剤は、市販のものを利用できる。   A commercially available product can be used as the filler-containing resin or filler-containing adhesive.

リアクトル１は、下層６４に、上層６２の絶縁材料で構成された部分を有する形態、具体的には、上層６２から下層６４の厚さ方向に延びる突出部６２ｐ（図２）を有する形態が挙げられる。突出部６２ｐは、代表的には、後述する未固化下層６４０（図４）の形成時にできたピンホールＰ（図２では二点鎖線で示す）などに、上層６２の絶縁材料が充填されてできた部分である。そのため、突出部６２ｐの突出長さを製造過程で制御することは難しい。代表的には、上記突出長さは、図２に示すようにピンホールＰの深さと同等である形態、即ちピンホールＰの深さ方向の全長に亘って上層６２の絶縁材料が充填された形態が挙げられる。その他、上記突出長さがピンホールＰの長さよりも短い形態、即ち、ピンホールＰの深さ方向の途中までに上層６２の絶縁材料が充填された形態を許容する。   The reactor 1 has a form in which the lower layer 64 has a portion made of the insulating material of the upper layer 62, specifically, a form having a protrusion 62p (FIG. 2) extending from the upper layer 62 in the thickness direction of the lower layer 64. It is done. Typically, the protrusion 62p is formed by filling an insulating material of the upper layer 62 into a pinhole P (shown by a two-dot chain line in FIG. 2) formed when an unsolidified lower layer 640 (FIG. 4) described later is formed. This is the completed part. Therefore, it is difficult to control the protrusion length of the protrusion 62p during the manufacturing process. Typically, the protrusion length is equal to the depth of the pinhole P as shown in FIG. 2, that is, the insulating material of the upper layer 62 is filled over the entire length of the pinhole P in the depth direction. A form is mentioned. In addition, a form in which the protruding length is shorter than the length of the pinhole P, that is, a form in which the insulating material of the upper layer 62 is filled in the middle of the depth direction of the pinhole P is allowed.

突出部６２ｐは、上述の形態（Ｉ）では判別し易いものの、上述の形態（ＩＩ−１）では判別が難しいこと場合がある。上述の形態（ＩＩ−２）〜（ＩＩ−４）では、フィラーＦの含有量、組成などによって、突出部６２ｐを判別できる場合がある。   Although the protrusion 62p is easy to discriminate in the above-described form (I), it may be difficult to discriminate in the above-mentioned form (II-1). In the above-described forms (II-2) to (II-4), the protruding portion 62p may be discriminated depending on the content, composition, and the like of the filler F.

製造過程で生じ得るピンホールＰなどの欠陥は存在しないことが望まれる。そのため、突出部６２ｐは存在しないことが望まれる。しかし、ピンホールＰなどの欠陥は製造過程で不可避的に形成され得る。実施形態１のリアクトル１では、ピンホールＰなどが存在しても、突出部６２ｐを備えることで、コイル２と金属部材４との間の部分放電を防止する。   It is desirable that there are no defects such as pinholes P that may occur in the manufacturing process. Therefore, it is desirable that the protrusion 62p does not exist. However, defects such as pinholes P can be inevitably formed during the manufacturing process. In the reactor 1 of Embodiment 1, even if the pinhole P etc. exist, the partial discharge between the coil 2 and the metal member 4 is prevented by providing the protrusion part 62p.

・・・上層
上層６２は、上述の突出部６２ｐを除き、できるだけ薄いことが好ましい。また、リアクトル１では、下層６４の上に上層６２の構成材料が観察されない領域（存在しない領域）を有すること、即ち、上述のように絶縁層６の一部が実質的に下層６４の絶縁材料のみで構成される領域を有することを許容する。上層６２が薄ければ、製造過程で以下の二つの利点を有する。一つは、未固化上層６２０（図４）も薄くてよいため、上層６２の形成時間を短縮できる。二つ目は、コイル２を未固化層６００（図４）に押し付けた際、未固化上層６２０を押し退けて未固化下層６４０にターン２ｔの一部を容易にかつ確実に埋設でき、ターン２ｔと金属部材４との間を実質的に下層６４の絶縁材料のみにできる。上層６２の平均厚さは、例えば、１００μｍ以下、更に５０μｍ以下、１０μｍ以下が挙げられる。 ... Upper layer It is preferable that the upper layer 62 is as thin as possible except the above-mentioned protrusion part 62p. In the reactor 1, the lower layer 64 has a region where the constituent material of the upper layer 62 is not observed (region that does not exist). That is, as described above, a part of the insulating layer 6 is substantially the insulating material of the lower layer 64. It is allowed to have an area composed only of If the upper layer 62 is thin, the manufacturing process has the following two advantages. First, since the unsolidified upper layer 620 (FIG. 4) may be thin, the formation time of the upper layer 62 can be shortened. Second, when the coil 2 is pressed against the unsolidified layer 600 (FIG. 4), the unsolidified upper layer 620 can be pushed away and a part of the turn 2t can be easily and reliably embedded in the unsolidified lower layer 640. Only the insulating material of the lower layer 64 can be formed between the metal member 4 and the metal member 4. The average thickness of the upper layer 62 is, for example, 100 μm or less, further 50 μm or less, and 10 μm or less.

上述のように上層６２は、薄いことが好ましいため、上層６２を構成する絶縁材料には、上述のフィラーを含有しない樹脂が好ましい。フィラーを含有しないため、フィラーの大きさによって上層６２の厚さの下限値が規制されないからである。また、フィラーを含有しないことで、製造段階、即ち、未固化の状態では低粘度になり易く流動性に優れ、突出部６２ｐを形成し易く、ピンホールＰなどの補修を行い易い。上層６２の絶縁材料がフィラーを含有する樹脂である場合には、その含有量は４０体積％以下、更に２０体積％以下が好ましい。   Since the upper layer 62 is preferably thin as described above, the insulating material constituting the upper layer 62 is preferably a resin that does not contain the filler. This is because the lower limit value of the thickness of the upper layer 62 is not regulated by the size of the filler because it does not contain the filler. Further, by not containing the filler, in the manufacturing stage, that is, in an unsolidified state, the viscosity tends to be low and the fluidity is excellent, the protruding portion 62p is easily formed, and the pinhole P and the like are easily repaired. When the insulating material of the upper layer 62 is a resin containing a filler, the content is preferably 40% by volume or less, and more preferably 20% by volume or less.

・・・存在領域
絶縁層６は、コイル２と金属部材４との間に介在すればよい。この例では、コイル２に加えて、磁性コア３の一部（コア片３２ｍの設置面）と金属部材４との間にも絶縁層６が延設されている。そのため、絶縁層６の沿面距離を十分に確保でき、絶縁性により優れるリアクトル１とすることができる。絶縁層６が熱伝導性に優れる場合には、上述の絶縁層６の延設によって、絶縁層６を介して、コイル２や磁性コア３と金属部材４との接触面積が増大するため、放熱性により優れるリアクトル１とすることができる。また、リアクトル１の組合体１０の設置面全体と絶縁層６とが接することで、組合体１０が金属部材４の載置面に安定して支持される。絶縁層６が上述の接着剤を含む場合には、コイル２だけでなく、磁性コア３をも金属部材４に固定できるため、組合体１０の剛性を高められ、振動や騒音などを低減できると期待される。 ... Existing region The insulating layer 6 may be interposed between the coil 2 and the metal member 4. In this example, in addition to the coil 2, an insulating layer 6 is extended between a part of the magnetic core 3 (installation surface of the core piece 32 m) and the metal member 4. Therefore, the creeping distance of the insulating layer 6 can be sufficiently secured, and the reactor 1 that is superior in insulation can be obtained. When the insulating layer 6 is excellent in thermal conductivity, the contact area between the coil 2 and the magnetic core 3 and the metal member 4 is increased through the insulating layer 6 due to the extension of the insulating layer 6 described above. It can be set as the reactor 1 which is more excellent in property. Further, the entire installation surface of the combination 10 of the reactor 1 and the insulating layer 6 are in contact with each other, so that the combination 10 is stably supported on the mounting surface of the metal member 4. When the insulating layer 6 includes the above-described adhesive, not only the coil 2 but also the magnetic core 3 can be fixed to the metal member 4, so that the rigidity of the combined body 10 can be increased and vibration and noise can be reduced. Be expected.

（リアクトルの製造方法）
リアクトル１は、２種類の成分が異なる絶縁材料によって二層構造の未固化層を形成した後、コイル２を未固化下層にまで埋設させてから、上記未固化層を固化して絶縁層６とすることで製造できる。例えば、リアクトル１は、以下の準備工程、塗布工程、補修工程、載置工程、固化工程を備える実施形態１のリアクトルの製造方法によって製造できる。 (Reactor manufacturing method)
The reactor 1 is formed by forming an unsolidified layer having a two-layer structure with insulating materials having two different components, and then embedding the coil 2 up to the unsolidified lower layer, solidifying the unsolidified layer, Can be manufactured. For example, the reactor 1 can be manufactured by the manufacturing method of the reactor of Embodiment 1 provided with the following preparatory processes, an application | coating process, a repair process, a mounting process, and a solidification process.

・準備工程
この工程では、コイル２と磁性コア３とを備える組合体１０と、金属部材４とを用意する。組合体１０は、巻線２ｗを螺旋状に巻回したコイル２と、コア片３１ｍ及びギャップ材３１ｇを交互に積層した積層物（必要に応じて接着剤や粘着テープなどによって一体化してもよい）と、一対のコア片３２ｍ，３２ｍと、この例では更に介在部材５とを用意して、これらを組み付けることで作製できる（図３参照）。金属部材４として、上述の一体ケース、又は組合せケースの場合には側壁部を取り外した底板部のみ、又は金属板を用意する。 -Preparation process In this process, the union body 10 provided with the coil 2 and the magnetic core 3 and the metal member 4 are prepared. The combined body 10 may be integrated with a coil 2 in which the winding 2w is spirally wound, and a laminate in which the core pieces 31m and the gap material 31g are alternately stacked (adhesive, adhesive tape or the like as necessary). ), A pair of core pieces 32m and 32m, and in this example, the intervening member 5 is further prepared and assembled (see FIG. 3). In the case of the above-described integrated case or combination case, only the bottom plate portion from which the side wall portion is removed or the metal plate is prepared as the metal member 4.

更に、この工程では、未固化層６００を形成するために２種類の成分が異なる絶縁材料を用意する。一方の絶縁材料は、固化（硬化）後に下層６４となるものであり、上述の下層の項で述べたように、無機材料のフィラーＦを含有する樹脂Ｒなどの熱伝導性に優れるものが好ましい。フィラーＦの含有量が多くなるほど、熱伝導性に優れる傾向にあるものの、粘度が高くなる場合が多い。従って、下層６４の原料をフィラー入り樹脂などとする場合には、粘度が高いもの、具体的には室温（大気圧下では２０℃以上から２７℃以下程度）での粘度が５０Ｐａ・s以上である高粘度の絶縁材料が挙げられる。上記粘度が８０Ｐａ・s以上、１００Ｐａ・ｓ以上、１２０Ｐａ・ｓ以上の絶縁材料を下層６４の原料に利用できる。   Furthermore, in this step, in order to form the unsolidified layer 600, two kinds of insulating materials having different components are prepared. One insulating material becomes the lower layer 64 after solidification (curing), and as described in the above-mentioned lower layer section, a material having excellent thermal conductivity such as a resin R containing a filler F of an inorganic material is preferable. . As the content of the filler F increases, the viscosity tends to increase although the thermal conductivity tends to be excellent. Therefore, when the raw material of the lower layer 64 is a resin containing filler, the viscosity is high, specifically, the viscosity at room temperature (from 20 ° C. to 27 ° C. under atmospheric pressure) is 50 Pa · s or more. One high viscosity insulating material is mentioned. An insulating material having a viscosity of 80 Pa · s or more, 100 Pa · s or more, or 120 Pa · s or more can be used as a raw material for the lower layer 64.

上述のような高粘度の絶縁材料では、絶縁材料中（樹脂成分中）の空気を完全に除去することが困難であったり、下層６４（未固化下層６４０）を形成する過程で空気の巻き込みなどが生じ易く、ピンホールＰや凹部などの欠陥が生じ易くなったりする。未固化下層６４０を薄くするほど、ピンホールＰなどの欠陥が生じ易くなる。そこで、他方の絶縁材料は、ピンホールＰなどの欠陥を穴埋め、補修して、固化（硬化）後に極薄い上層６２を形成するものが好ましい。この目的から、上述の上層の項で述べたように、上層６２の原料は、フィラーを実質的に含まない樹脂のみを好適に利用できる。フィラーを含まない、又はフィラーが非常に少ないことで、未固化の状態では粘度が低く、十分な流動性を有して、ピンホールＰなどの欠陥の穴埋め、補修などを良好に行えて好ましい。また、低粘度であることで、ある程度の柔らかさを有する未固化下層６４０の上に未固化上層６２０を形成する際に、未固化下層６４０を変形させたり、未固化下層６４０の材料と未固化上層６２０の材料とが混合したりすることなく、上述の補修などや未固化上層６２０の形成を容易に行える。従って、上層６２の原料には、粘度が低いもの、具体的には下層６４の原料の粘度の１／２以下、更に１／１０以下、１／２０以下である低粘度な絶縁材料が挙げられる。より定量的には、上層６２の原料は、室温（大気圧下では２０℃以上から２７℃以下程度）での粘度が２０Ｐａ・s以下である低粘度な絶縁材料が挙げられる。上記粘度が１８Ｐａ・s以下、１５Ｐａ・ｓ以下の絶縁材料を上層６２の原料に利用できる。   In the high-viscosity insulating material as described above, it is difficult to completely remove air in the insulating material (resin component), or air is involved in the process of forming the lower layer 64 (unsolidified lower layer 640). And defects such as pinholes P and recesses are likely to occur. As the unsolidified lower layer 640 is made thinner, defects such as pinholes P are more likely to occur. Therefore, it is preferable that the other insulating material fills and repairs defects such as pinholes P and forms an extremely thin upper layer 62 after solidification (curing). For this purpose, as described in the above upper layer section, the raw material of the upper layer 62 can suitably use only a resin that does not substantially contain a filler. It is preferable that the filler is not contained or the amount of the filler is very small, so that in an unsolidified state, the viscosity is low, the fluidity is sufficient, and defects such as pinholes P can be well filled and repaired. Further, when the unsolidified upper layer 620 is formed on the unsolidified lower layer 640 having a certain degree of softness due to the low viscosity, the unsolidified lower layer 640 is deformed, or the material of the unsolidified lower layer 640 is not solidified. The above-described repair and the formation of the unsolidified upper layer 620 can be easily performed without mixing with the material of the upper layer 620. Therefore, the raw material of the upper layer 62 includes a low-viscosity insulating material having a low viscosity, specifically, a viscosity of 1/2 or less, further 1/10 or less, 1/20 or less of the viscosity of the material of the lower layer 64. . More quantitatively, the raw material of the upper layer 62 may be a low-viscosity insulating material having a viscosity of 20 Pa · s or less at room temperature (from about 20 ° C. to about 27 ° C. under atmospheric pressure). An insulating material having a viscosity of 18 Pa · s or less and 15 Pa · s or less can be used as a raw material for the upper layer 62.

上層６２の原料は、未固化下層６４０と親和性に優れるものが好ましい。定量的には、上層６２の原料として、例えば、下層６４の原料を固化したものに対する接触角θが９０°未満であるものが利用できる。この接触角θが小さいことで、上層６２の原料は固化していない未固化下層６４０に対する親和性にも優れており、未固化下層６４０の上から上層６２の原料を垂らすと、良好に濡れて、ピンホールＰなどの欠陥を穴埋めなどできる上に、極薄い上層６２を形成し易い。接触角θは小さいほど好ましく、８５°以下、８０°以下、更に７５°以下のものが挙げられる。その他、上層６２の原料には、下層６４の原料の反応を阻害しないものを利用する。   The raw material of the upper layer 62 is preferably one having excellent affinity with the unsolidified lower layer 640. Quantitatively, as the raw material of the upper layer 62, for example, a material having a contact angle θ of less than 90 ° with respect to the solidified raw material of the lower layer 64 can be used. Since the contact angle θ is small, the raw material of the upper layer 62 is also excellent in affinity to the unsolidified lower layer 640. When the raw material of the upper layer 62 is dropped from above the unsolidified lower layer 640, the upper layer 62 is wetted well. In addition, defects such as pinholes P can be filled, and an extremely thin upper layer 62 can be easily formed. The smaller the contact angle θ, the better, and examples include 85 ° or less, 80 ° or less, and 75 ° or less. In addition, a material that does not inhibit the reaction of the material of the lower layer 64 is used as the material of the upper layer 62.

・塗布工程
この工程では、用意した金属部材４における組合体１０の載置面（図４では上面）上に、下層６４の原料である上述の高粘度の絶縁材料を用いて、未固化下層６４０を形成する（図４の上図）。未固化下層６４０の形成には、刷毛やロール、ノズルなどによる塗布、スクリーン印刷などが利用できる。 -Application | coating process In this process, on the mounting surface (upper surface in FIG. 4) of the assembly 10 in the prepared metal member 4, the above-mentioned high-viscosity insulating material, which is a raw material for the lower layer 64, is used to form an unsolidified lower layer 640. (Upper view of FIG. 4). For the formation of the unsolidified lower layer 640, application by brush, roll, nozzle or the like, screen printing, or the like can be used.

未固化下層６４０の平均厚さは、適宜選択できるが、厚過ぎると、固化後のコイル２と金属部材４との最小間隔６ｔが大きくなり易く、放熱距離の増大による放熱性の低下を招く。従って、固化後の絶縁層６における上記間隔６ｔが、好ましくは上述の特定の範囲を満たすように、未固化下層６４０の厚さを調整する。具体的な平均厚さは、５０μｍ以上５ｍｍ以下、更に１００μｍ以上３ｍｍ以下程度が挙げられる。なお、図４では、下層６４の原料として、樹脂Ｒに無機材料のフィラーＦが充填されたものを例示している。また、この例では、未固化下層６４０は組合体１０の設置面に応じた大きさ、形状に形成している。なお、図１の絶縁層６は、組合体１０を金属部材４の載置面に向かって投影したときの投影面に応じた大きさを有する場合を例示する。   The average thickness of the unsolidified lower layer 640 can be selected as appropriate. However, if the thickness is too thick, the minimum distance 6t between the coil 2 and the metal member 4 after solidification tends to increase, resulting in a decrease in heat dissipation due to an increase in the heat dissipation distance. Accordingly, the thickness of the unsolidified lower layer 640 is adjusted so that the interval 6t in the insulating layer 6 after solidification preferably satisfies the specific range described above. Specific examples of the average thickness include 50 μm or more and 5 mm or less, and further about 100 μm or more and 3 mm or less. In FIG. 4, as the raw material for the lower layer 64, a resin R filled with an inorganic material filler F is illustrated. In this example, the unsolidified lower layer 640 is formed in a size and shape corresponding to the installation surface of the assembly 10. In addition, the insulating layer 6 of FIG. 1 illustrates the case where it has a magnitude | size according to the projection surface when the assembly 10 is projected toward the mounting surface of the metal member 4.

下層６４の原料が上述のよう高粘度材であると、図４の上図に示すように、ピンホールＰ（ここでは未固化下層６４０の表面から金属部材４の一面にまで至る空孔）、凹み（図示せず。ピンホールＰよりも浅い穴）、空域（未固化下層６４０内に存在する空洞）といった欠陥などが形成される場合がある。高粘度材では、未固化の状態であっても、ピンホールＰなどを自身で埋めることが実質的にできず、固化後もそのまま残存し得る。   When the raw material of the lower layer 64 is a high-viscosity material as described above, as shown in the upper diagram of FIG. 4, pinholes P (holes extending from the surface of the unsolidified lower layer 640 to one surface of the metal member 4), Defects such as dents (not shown; holes shallower than the pinholes P) and airspaces (cavities present in the unsolidified lower layer 640) may be formed. In a high viscosity material, even if it is in an unsolidified state, the pinhole P or the like cannot be substantially filled with itself, and can remain as it is after solidification.

・補修工程
この工程では、未固化下層６４０の上から、上層６２の原料である上述の低粘度の絶縁材料を用いて、未固化上層６２０を形成する（図４の中上図）。上層６２の原料は、上述のように下層６４の原料よりも低粘度で、流動性を有する。そのため、未固化下層６４０の上に未固化上層６２０の形成を行うと、仮に未固化下層６４０にピンホールＰなどの欠陥が存在しても、上層６２の原料が流れ込むなどして、容易にかつ自動的に埋められる（補修できる）。この結果、未固化下層６４０の形成領域の一部に、上層６２の原料が充填された充填部６２２を形成できる。未固化上層６２０の形成には、刷毛、ロール、ノズルなどによる塗布、流し込み、スプレーによる散布などが利用できる。なお、図４では、上層６２の原料として、無機材料のフィラーを含有せず、実質的に樹脂のみであるものを例示している。 -Repair process In this process, the non-solidified upper layer 620 is formed from above the non-solidified lower layer 640 using the above-described low-viscosity insulating material that is the raw material of the upper layer 62 (middle upper diagram in FIG. 4). The raw material of the upper layer 62 has a lower viscosity and fluidity than the raw material of the lower layer 64 as described above. Therefore, if the unsolidified upper layer 620 is formed on the unsolidified lower layer 640, even if defects such as pinholes P exist in the unsolidified lower layer 640, the raw material of the upper layer 62 flows in easily. Filled automatically (can be repaired). As a result, the filling portion 622 filled with the raw material of the upper layer 62 can be formed in a part of the formation region of the unsolidified lower layer 640. For the formation of the unsolidified upper layer 620, application by brush, roll, nozzle, etc., pouring, spraying, etc. can be used. In FIG. 4, as the raw material of the upper layer 62, a material that does not contain an inorganic filler and is substantially only a resin is illustrated.

未固化上層６２０のうち、未固化下層６４０の上を覆う被覆領域の平均厚さは、可能な限り薄い方が好ましい。ピンホールＰや凹部などの欠陥を穴埋め、補修できればよく、上記被覆領域が実質的に存在しないように未固化上層６２０を形成することができる。しかし、上記欠陥部分のみに上層６２の原料を充填することは、工業的生産性に劣ることから、未固化上層６２０をある程度の厚さで形成することが好ましい。未固化上層６２０の被覆領域の具体的な厚さは、例えば、平均で５０μｍ以下、更に１０μｍ以下程度が挙げられる。こうすることで、この段階では、未固化下層６４０の表面全体を覆うように未固化上層６２０が存在する。この例では、未固化上層６２０も、組合体１０の設置面に応じた大きさ、形状に形成している。   Of the unsolidified upper layer 620, the average thickness of the covering region covering the unsolidified lower layer 640 is preferably as thin as possible. The unsolidified upper layer 620 can be formed so that the defects such as the pinholes P and the recesses can be filled and repaired, and the covering region does not substantially exist. However, filling the raw material of the upper layer 62 only in the defective portion is inferior in industrial productivity, so it is preferable to form the unsolidified upper layer 620 with a certain thickness. The specific thickness of the coating region of the unsolidified upper layer 620 is, for example, about 50 μm or less on average and about 10 μm or less. By doing so, at this stage, the unsolidified upper layer 620 exists so as to cover the entire surface of the unsolidified lower layer 640. In this example, the unsolidified upper layer 620 is also formed in a size and shape according to the installation surface of the combined body 10.

充填部６２２は、未固化上層６２０の上記被覆領域から、未固化下層６４０の厚さ方向（図４では上下方向）に延びるように設けられる突出部分であり、固化後に突出部６２ｐとなる。上述のように充填部６２０の突出長さと、ピンホールＰの深さなどとが等しい形態の他、突出長さがピンホールＰの深さなどよりも短い場合を許容する。   The filling portion 622 is a protruding portion provided so as to extend from the coating region of the unsolidified upper layer 620 in the thickness direction (vertical direction in FIG. 4) of the unsolidified lower layer 640, and becomes the protruding portion 62p after solidification. As described above, a case where the protruding length of the filling portion 620 is equal to the depth of the pinhole P, and the case where the protruding length is shorter than the depth of the pinhole P are allowed.

・載置工程
この工程では、未固化上層６２０と未固化下層６４０とを有する二層構造の未固化層６００に、組合体１０（図２）のコイル２を載置して、コイル２の各ターン２ｔ，…の一部を未固化下層６４０に埋設した状態とする（図４の中下図、下図）。 In this step, the coil 2 of the combined body 10 (FIG. 2) is placed on the unsolidified layer 600 having a two-layer structure having the unsolidified upper layer 620 and the unsolidified lower layer 640. A part of the turns 2t,... Is buried in the unsolidified lower layer 640 (the middle lower diagram and the lower diagram in FIG. 4).

この工程の未固化層６００は、固化前であるため、十分に柔らかい。そのため、未固化層６００の上から組合体１０を押し付けると、コイル２の各ターン２ｔ，…の一部を未固化下層６４０にまで容易に埋め込める。未固化上層６２０の上記被覆領域は、未固化下層６４０よりも更に柔らかく、流動性を有するため、上述の組合体１０の押し付けによってコイル２の端面側やターン２ｔ，２ｔ間などに未固化上層６２０の構成材料が押し退けられて、局所的に厚く堆積される場合がある。この押し退けによって、未固化下層６４０の上に、上層６２の原料（未固化上層６２０の構成材料）が実質的に存在しない領域が生じる場合がある。また、コイル２の端面側などに上述の堆積部分が生じることで、未固化層６００が二層構造であること、ひいては固化後の絶縁層６が二層構造であることが判別し易い場合がある。   Since the unsolidified layer 600 in this step is before solidification, it is sufficiently soft. Therefore, when the combined body 10 is pressed from above the unsolidified layer 600, a part of each turn 2t of the coil 2 can be easily embedded in the unsolidified lower layer 640. Since the coating region of the unsolidified upper layer 620 is softer than the unsolidified lower layer 640 and has fluidity, the unsolidified upper layer 620 is pressed on the end face side of the coil 2 or between the turns 2t and 2t by the above-described combination 10 pressing. In some cases, the constituent material is pushed away and locally thickly deposited. This displacement may cause a region in which the raw material of the upper layer 62 (the constituent material of the unsolidified upper layer 620) does not substantially exist on the unsolidified lower layer 640. In addition, when the above-described deposition portion is generated on the end face side of the coil 2 or the like, it may be easy to determine that the unsolidified layer 600 has a two-layer structure and that the solidified insulating layer 6 has a two-layer structure. is there.

上記の組合体１０の押し付けは、未固化層６００におけるコイル２のターン２ｔと金属部材４との間隔６００ｔが所定の値となるように調整する。未固化層６００の間隔６００ｔは、固化後に変動する場合がある。例えば、組合体１０の自重により薄くなることがある。従って、固化後においてコイル２と金属部材４との最小間隔６ｔが上述の範囲を満たすように上記の押し付けを調整する。   The pressing of the combination 10 is adjusted so that the interval 600t between the turn 2t of the coil 2 and the metal member 4 in the unsolidified layer 600 becomes a predetermined value. The interval 600t of the unsolidified layer 600 may vary after solidification. For example, it may become thinner due to its own weight. Therefore, the above pressing is adjusted so that the minimum distance 6t between the coil 2 and the metal member 4 after the solidification satisfies the above range.

・固化工程
この工程では、未固化層６００にコイル２の一部を埋設させた状態で、未固化層６００を固化する。この工程によって、未固化層６００は、コイル２と金属部材４との間に介在する絶縁層６となり、リアクトル１が得られる。 -Solidification process In this process, the unsolidified layer 600 is solidified in a state where a part of the coil 2 is embedded in the unsolidified layer 600. By this step, the unsolidified layer 600 becomes the insulating layer 6 interposed between the coil 2 and the metal member 4, and the reactor 1 is obtained.

固化条件は、上層６２の原料、下層６４の原料の仕様に応じて適宜調整する。例えば、湿気硬化性樹脂を含む場合には、所定の湿気を含む雰囲気下に保持する。常温硬化性樹脂を含む場合には、常温下で所定の時間保持する。熱硬化性樹脂を含む場合には、適宜な温度に加熱、保持する。上記原料とする絶縁材料が、湿気硬化性樹脂や常温硬化性樹脂を含む場合には、大気雰囲気で保持することで容易に固化（硬化）でき、加熱設備や加熱工程が不要であり、作業性、経済性に優れる。また、実施形態１のリアクトルの製造方法では、未固化下層６４０の固化と未固化上層６２０の固化とを同時に行う。そのため、固化後の下層６４と上層６２との馴染みがよく、上述のように密着性に優れる絶縁層６を形成できる。   The solidification conditions are appropriately adjusted according to the specifications of the raw material for the upper layer 62 and the raw material for the lower layer 64. For example, when a moisture curable resin is included, it is kept in an atmosphere including a predetermined humidity. When a room temperature curable resin is included, it is held at room temperature for a predetermined time. When it contains a thermosetting resin, it is heated and held at an appropriate temperature. When the insulating material used as the raw material contains a moisture curable resin or a room temperature curable resin, it can be easily solidified (cured) by holding it in an air atmosphere, heating equipment and a heating process are not required, and workability Excellent economy. In the reactor manufacturing method according to the first embodiment, the solidification of the unsolidified lower layer 640 and the solidification of the unsolidified upper layer 620 are simultaneously performed. Therefore, the familiarity between the lower layer 64 and the upper layer 62 after solidification is good, and the insulating layer 6 having excellent adhesion can be formed as described above.

その後、一体ケースの場合には、ケース内に封止樹脂を適宜充填することができる。組合せケースの場合には、絶縁層６を介して底板部に固定された組合体１０の外周を囲むように側壁部を取り付ける。その後、封止樹脂を適宜充填してもよい。又は、組合せケースの場合には、固化工程の前に接着剤を塗布して側壁部を底板部に取り付け、固化工程で、未固化層６００の固化と、底板部と側壁部とを接合する接着剤の固化とを同時に行うことができる。   Thereafter, in the case of an integrated case, the case can be filled with a sealing resin as appropriate. In the case of the combination case, the side wall portion is attached so as to surround the outer periphery of the combined body 10 fixed to the bottom plate portion via the insulating layer 6. Thereafter, a sealing resin may be appropriately filled. Alternatively, in the case of the combination case, an adhesive is applied before the solidification step to attach the side wall portion to the bottom plate portion, and in the solidification step, solidification of the unsolidified layer 600 and bonding for joining the bottom plate portion and the side wall portion are performed. The agent can be solidified at the same time.

封止樹脂は、上述の無機材料のフィラーを含む樹脂などとすると放熱性に優れるリアクトル１とすることができる。封止樹脂（図示せず）を備える形態は、ケースへの組合体１０の固定、一体性の向上、放熱性の向上などの効果を奏する。また、この形態は、絶縁層６が接着力を有していない場合や接着力が不十分な場合でも、コイル２と絶縁層６との接触状態、埋設状態を良好に維持できる。   When the sealing resin is a resin including the filler of the above-described inorganic material, the reactor 1 having excellent heat dissipation can be obtained. The form provided with the sealing resin (not shown) has effects such as fixing the combined body 10 to the case, improving the integrity, and improving the heat dissipation. Moreover, this form can maintain the contact state of the coil 2 and the insulating layer 6 and an embedded state favorably even when the insulating layer 6 does not have an adhesive force or when the adhesive force is insufficient.

（主要な効果）
実施形態１のリアクトル１は、以下の理由によって、コイル２と、組合体１０を載置する金属部材４との間の絶縁性に優れる上に、放熱性、生産性にも優れる。また、実施形態１のリアクトルの製造方法は、上述のコイル２と金属部材４との間の絶縁性に優れる上に、放熱性にも優れるリアクトル１を以下の理由によって生産性よく製造することができる。 (Main effect)
The reactor 1 of Embodiment 1 is excellent in the heat insulation and productivity while being excellent in the insulation between the coil 2 and the metal member 4 which mounts the assembly 10 for the following reasons. Moreover, the manufacturing method of the reactor of Embodiment 1 can manufacture the reactor 1 which is excellent in the insulation between the above-mentioned coil 2 and the metal member 4, and is excellent also in heat dissipation with the following productivity with the following reasons. it can.

・絶縁性
コイル２と金属部材４との間に絶縁層６を備える。
絶縁層６は、製造過程の下層（未固化下層６４０）にピンホールＰなどが生じていても、上層６２の絶縁材料によって埋められることで、ピンホールＰなどに起因する部分放電などを防止でき、絶縁性、絶縁信頼性に優れる。
・放熱性
絶縁層６が二層構造であるものの、非常に薄くすることができる。
コイル２の一部が絶縁層６の下層６４にまで埋設されているため、コイル２と金属部材４との間の最小間隔６ｔを十分に小さくできる。
・生産性
絶縁シートを備えておらず、部品点数が少ない。
製造過程の下層（未固化下層６４０）と上層（未固化上層６２０）とを容易に形成できる上に、塗布工程が２回であっても、固化工程が１回でよく、製造工程数が少ない。 Insulating property An insulating layer 6 is provided between the coil 2 and the metal member 4.
Even when the pinhole P or the like is generated in the lower layer (unsolidified lower layer 640) in the manufacturing process, the insulating layer 6 can be prevented from being partially discharged due to the pinhole P or the like by being filled with the insulating material of the upper layer 62. Excellent insulation and insulation reliability.
-Heat dissipation Although the insulating layer 6 has a two-layer structure, it can be made very thin.
Since a part of the coil 2 is embedded up to the lower layer 64 of the insulating layer 6, the minimum distance 6t between the coil 2 and the metal member 4 can be made sufficiently small.
・ Productivity There is no insulation sheet and the number of parts is small.
The lower layer (unsolidified lower layer 640) and the upper layer (unsolidified upper layer 620) in the manufacturing process can be easily formed, and even if the coating process is performed twice, only one solidification process is required and the number of manufacturing processes is small. .

特に、実施形態１のリアクトルの製造方法では、絶縁層６の原料を２種類の成分が異なる絶縁材料、具体的には粘度が異なるものとし、下層６４の原料を相対的に高粘度、上層６２の原料を相対的に低粘度としたことで、未固化下層６４０を損傷することなく、未固化上層６２０を容易に形成できる。また、未固化下層６４０の形状維持が可能であり、下層６４の原料と上層６２の原料との混合を防止でき、上述の最小間隔６ｔが所定の範囲である絶縁層を容易にかつ確実に形成できる。これらの点からも、この製造方法は、絶縁性、放熱性に優れるリアクトル１を生産性よく製造できる。   In particular, in the method for manufacturing a reactor according to the first embodiment, the raw material for the insulating layer 6 is an insulating material having two different components, specifically, different viscosities, and the raw material for the lower layer 64 is a relatively high viscosity and upper layer 62. By making the raw material of this relatively low viscosity, the unsolidified upper layer 620 can be easily formed without damaging the unsolidified lower layer 640. Further, the shape of the unsolidified lower layer 640 can be maintained, mixing of the raw material of the lower layer 64 and the raw material of the upper layer 62 can be prevented, and an insulating layer in which the above-described minimum interval 6t is within a predetermined range can be easily and reliably formed. it can. Also from these points, this manufacturing method can manufacture the reactor 1 which is excellent in insulation and heat dissipation with high productivity.

・その他の構成部材
実施形態１のリアクトル１は、以下の部材を備えることができる。これらの部材の少なくとも一つを省略することもできる。 -Other structural member The reactor 1 of Embodiment 1 can be provided with the following members. At least one of these members can be omitted.

・・コア被覆材
介在部材５に代えて、磁性コア３のコア片３１ｍ，３２ｍや、コア片３１ｍとギャップ材３１ｇとの積層物などを上述の樹脂などの絶縁材料で覆ったコア部品とすることができる。この場合、介在部材５を省略することで、組合体１０の組み付け部品点数を低減でき、組立作業性に優れる上に、複数のコア片などを一体物とすることで組み付け部品を取り扱い易く作業性に優れる。コア被覆材や上述の介在部材５を省略してもよいが、これらを備えることで、コイル２と磁性コア３との間の絶縁性を高められる。 ..Core covering material Instead of the interposition member 5, the core pieces 31m and 32m of the magnetic core 3 or a laminate of the core piece 31m and the gap material 31g are covered with an insulating material such as the above-mentioned resin. be able to. In this case, by omitting the interposing member 5, the number of assembled parts of the combined body 10 can be reduced, and the assembly workability is excellent. In addition, the assembly parts can be easily handled by integrating a plurality of core pieces. Excellent. Although the core covering material and the above-described interposition member 5 may be omitted, by providing these, the insulation between the coil 2 and the magnetic core 3 can be enhanced.

・・センサ
温度センサ、電流センサ、電圧センサ、磁束センサなどのリアクトルの物理量を測定するセンサ（図示せず）を備えることができる。 .. Sensor A sensor (not shown) that measures the physical quantity of the reactor such as a temperature sensor, a current sensor, a voltage sensor, or a magnetic flux sensor can be provided.

・・放熱板
コイル２の外周面のうち、設置面を除く任意の箇所に放熱板（図示せず）を備えることができる。放熱板の構成材料は、金属部材の項で説明した金属や、フィラーの項で説明した熱伝導性に優れる非金属無機材料などが利用できる。放熱板は、例えば、接着剤などによって固定するとよい。 .. Heat radiation plate A heat radiation plate (not shown) can be provided at any location on the outer peripheral surface of the coil 2 except for the installation surface. As the constituent material of the heat radiating plate, the metal described in the section of the metal member, the nonmetallic inorganic material having excellent thermal conductivity described in the section of the filler, or the like can be used. For example, the heat radiating plate may be fixed with an adhesive or the like.

［試験例］
金属板の上に、種々の組成の絶縁材料を用いて絶縁層を形成して、金属部材の上に絶縁層を備える模擬部材を作製し、耐電圧を測定した。 [Test example]
An insulating layer was formed on the metal plate using insulating materials having various compositions, a simulated member including the insulating layer on the metal member was manufactured, and a withstand voltage was measured.

いずれの試料も金属板は、アルミニウム合金とし、絶縁材料は、市販品を用いた。   In any sample, the metal plate was an aluminum alloy, and a commercially available insulating material was used.

試料Ｎｏ．１は、下層の原料に、室温での粘度が２００Ｐａ・ｓであるシリコーン系接着剤を用意し、上層の原料に、室温での粘度が１０Ｐａ・ｓであるシリコーン系接着剤を用意した。いずれも湿気硬化型の接着剤である。   Sample No. In No. 1, a silicone adhesive having a viscosity of 200 Pa · s at room temperature was prepared as a lower layer raw material, and a silicone adhesive having a viscosity of 10 Pa · s at room temperature was prepared as an upper layer raw material. Both are moisture curable adhesives.

試料Ｎｏ．２は、下層の原料に、室温での粘度が１５０Ｐａ・ｓであるウレタン系接着剤を用意し、上層の原料に、室温での粘度が５Ｐａ・ｓであるウレタン系接着剤を用意した。いずれも常温硬化型の接着剤である。   Sample No. In No. 2, a urethane adhesive having a viscosity at room temperature of 150 Pa · s was prepared as a lower layer raw material, and a urethane adhesive having a viscosity at room temperature of 5 Pa · s was prepared as an upper layer raw material. Both are room temperature curable adhesives.

試料Ｎｏ．３は、下層の原料に、室温での粘度が２００Ｐａ・ｓであるエポキシ系接着剤を用意し、上層の原料に、室温での粘度が１０Ｐａ・ｓであるエポキシ系接着剤を用意した。いずれも熱硬化型の接着剤である。   Sample No. In No. 3, an epoxy adhesive having a viscosity of 200 Pa · s at room temperature was prepared as a raw material for the lower layer, and an epoxy adhesive having a viscosity of 10 Pa · s at room temperature was prepared as a raw material for the upper layer. Both are thermosetting adhesives.

用意した原料は、試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３のいずれも、上層のベース樹脂と下層のベース樹脂が同じであり、下層の原料には非金属無機材料のフィラーを含有し、上層の原料には非金属無機材料のフィラーを含有せず、樹脂のみのものである。試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３はいずれも、下層の原料におけるフィラーの含有量は６０体積％〜８５体積％程度であり、熱伝導率が２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上３．２Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。   The prepared raw material is Sample No. 1-No. In any of 3, the upper layer base resin and the lower layer base resin are the same, the lower layer raw material contains a filler of a nonmetallic inorganic material, the upper layer raw material does not contain a filler of a nonmetallic inorganic material, Resin only. Sample No. 1-No. In all cases, the filler content in the raw material of the lower layer is about 60% to 85% by volume, and the thermal conductivity is 2.5 W / m · K or more and 3.2 W / m · K or less.

金属板の上に、下層の原料を用いて未固化下層を形成した（厚さ０．５ｍｍ程度）。このようなサンプルを試料ごとに１００個用意した。未固化下層をマイクロスコープ（２００倍程度）によって表面観察したところ、試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３はいずれも、１００サンプルのうちに、ピンホール（直径数μｍ〜１００μｍ程度）などが存在するサンプルがあった。この未固化下層の上に、上層の原料を用いて未固化上層を形成した。ここでは、ピンホールＰに上層の原料が充填される程度に上層の原料を薄く塗布した（未固化上層の平均厚さ（ピンホールなどの充填部分を除く）は３０μｍ以下）。この工程によって、試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３のいずれも、１００ｍｍ×１００ｍｍ×０．５ｍｍ（５００μｍ）程度の二層構造の未固化層を形成した。この未固化層を固化した後、マイクロスコープ（２００倍程度）によって表面観察したところ、試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３はいずれも、ピンホールＰ、凹部などの欠陥が確認できなかった。固化は、湿気硬化型、常温硬化型のものは、２４時間〜３日間程度養生することで行い、熱硬化型のものは、１４０℃程度×０．５時間〜１時間程度加熱した。この固化工程によって、硬化が完了して、未固化層は、絶縁層（硬化層）となる。   An unsolidified lower layer was formed on the metal plate using the lower layer raw material (thickness of about 0.5 mm). 100 such samples were prepared for each sample. The surface of the unsolidified lower layer was observed with a microscope (about 200 times). 1-No. As for all 3, there existed samples in which pinholes (diameters of about several μm to 100 μm) exist among 100 samples. On this unsolidified lower layer, the unsolidified upper layer was formed using the raw material of the upper layer. Here, the upper layer raw material was thinly applied to the extent that the pinhole P was filled with the upper layer raw material (the average thickness of the unsolidified upper layer (excluding the filling portion such as the pinhole) was 30 μm or less). By this step, the sample No. 1-No. In all cases, an unsolidified layer having a two-layer structure of about 100 mm × 100 mm × 0.5 mm (500 μm) was formed. After solidifying the unsolidified layer, the surface was observed with a microscope (about 200 times). 1-No. In all cases, defects such as pinholes P and recesses could not be confirmed. Solidification was performed by curing the moisture-curing type and the room-temperature curing type for about 24 hours to 3 days, and the thermosetting type was heated at about 140 ° C. × 0.5 hours to about 1 hour. By this solidification step, curing is completed, and the unsolidified layer becomes an insulating layer (cured layer).

上記絶縁層の耐電圧を測定した。耐電圧の測定には、以下の破壊電圧試験によって行った。絶縁層を備える金属板を一対の電極で挟み、絶縁破壊が生じるまで印加電圧を上げていき、絶縁破壊が生じるときの電圧を耐電圧（ｋＶ／ｍｍ）とする。その結果、試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３はいずれも、作製した１００サンプルの全てについて、耐電圧が３ｋＶ／ｍｍ以上であった。また、実施形態１に示すリアクトル１を模して試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３の絶縁層を備えるリアクトルを作製した。未固化下層の厚さは１ｍｍ程度であり、未固化上層の平均厚さは３０μｍ以下程度である。固化後の絶縁層６におけるコイル２と金属部材４との間の間隔は１００μｍ以上３００μｍ以下程度である。コイル２と金属部材４とに電極を接続して、３ｋＶ／ｍｍの耐電圧試験を行った。その結果、作製した複数のサンプルの全てについて、３ｋＶ／ｍｍの耐電圧を有していた。   The withstand voltage of the insulating layer was measured. The withstand voltage was measured by the following breakdown voltage test. A metal plate provided with an insulating layer is sandwiched between a pair of electrodes, the applied voltage is increased until dielectric breakdown occurs, and the voltage at which dielectric breakdown occurs is the withstand voltage (kV / mm). As a result, sample no. 1-No. As for all 3, as for all 100 samples produced, the withstand voltage was 3 kV / mm or more. Further, the sample No. 1 was modeled on the reactor 1 shown in the first embodiment. 1-No. A reactor having three insulating layers was produced. The thickness of the unsolidified lower layer is about 1 mm, and the average thickness of the unsolidified upper layer is about 30 μm or less. The interval between the coil 2 and the metal member 4 in the solidified insulating layer 6 is about 100 μm or more and 300 μm or less. An electrode was connected to the coil 2 and the metal member 4, and a withstand voltage test of 3 kV / mm was performed. As a result, all the produced samples had a withstand voltage of 3 kV / mm.

試料Ｎｏ．１００は、試料Ｎｏ．１の下層の原料に用いた室温での粘度が２００Ｐａ・ｓであるシリコーン系接着剤を用いて、この接着剤による単層の未固化層を形成し、２４時間〜３日間程度養生した後、マイクロスコープ（２００倍程度）によって同様に表面観察した。その結果、ピンホールＰ、凹部などの欠陥などが確認されたサンプルが得られた。   Sample No. 100 is Sample No. 100. Using a silicone adhesive having a viscosity of 200 Pa · s at room temperature used as a raw material for the lower layer of 1, after forming a single unsolidified layer with this adhesive and curing for about 24 hours to 3 days, The surface was similarly observed with a microscope (about 200 times). As a result, a sample in which defects such as pinholes P and recesses were confirmed was obtained.

上述の養生後の試料Ｎｏ．１００の硬化層の耐電圧を、試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３と同様にして測定したところ、作製した１００サンプルのうち、耐電圧が２ｋＶ／ｍｍ未満のサンプルが得られた。このサンプルは、上述のピンホールなどが観測されたものであった。   Sample No. after curing as described above. The withstand voltage of the cured layer of 100 is designated as Sample No. 1-No. When measured in the same manner as in No. 3, samples with a withstand voltage of less than 2 kV / mm were obtained out of the 100 prepared samples. In this sample, the above-described pinhole was observed.

試料Ｎｏ．１１０は、試料Ｎｏ．１の下層の原料及び上層の原料を用いて、その積層順を逆にして二層構造の未固化層を形成した。即ち、室温での粘度が１０Ｐａ・ｓであるシリコーン系接着剤を塗布して低粘度層を形成した後、室温での粘度が２００Ｐａ・ｓであるシリコーン系接着剤（高粘度材）を塗布しようとした。その結果、低粘度層の形状が安定せず、低粘度層が押し流されて高粘度層のみが存在する部分を有したり、高粘度材を均一的な厚さに塗布できなかったりして、二層の未固化層を良好に形成することができなかった。高粘度層を形成できたサンプルであっても、高粘度層にピンホールＰ、凹部などの欠陥などが確認されたサンプルが得られた。   Sample No. 110, sample No. Using the raw material of the lower layer 1 and the raw material of the upper layer, the stacking order was reversed to form an unsolidified layer having a two-layer structure. That is, after applying a silicone adhesive having a viscosity of 10 Pa · s at room temperature to form a low viscosity layer, apply a silicone adhesive (high viscosity material) having a viscosity of 200 Pa · s at room temperature. It was. As a result, the shape of the low-viscosity layer is not stable, the low-viscosity layer is washed away and there is a portion where only the high-viscosity layer exists, or the high-viscosity material cannot be applied to a uniform thickness, Two unsolidified layers could not be formed satisfactorily. Even in the sample in which the high viscosity layer could be formed, a sample in which defects such as pinholes P and concave portions were confirmed in the high viscosity layer was obtained.

３日間養生した後、試料Ｎｏ．１１０の硬化層の耐電圧を、試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３と同様にして測定したところ、作製した１００サンプルのうち、耐電圧が２ｋＶ／ｍｍ未満のサンプルが得られた。この理由は、多層構造の未固化層が良好に形成できず、上述のピンホールなども影響して、絶縁性に劣る部分が形成されたため、と考えられる。   After curing for 3 days, sample no. The withstand voltage of the cured layer of 110 is designated as Sample No. 1-No. When measured in the same manner as in No. 3, samples with a withstand voltage of less than 2 kV / mm were obtained out of the 100 prepared samples. The reason for this is considered to be that the unsolidified layer having a multilayer structure cannot be formed satisfactorily, and a portion having inferior insulating properties is formed due to the influence of the pinhole described above.

本発明は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。   The present invention is not limited to these exemplifications, but is defined by the scope of claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.

本発明のリアクトルは、ハイブリッド自動車、プラグインハイブリッド自動車、電気自動車、燃料電池自動車などの車両に搭載される車載用コンバータ（代表的にはＤＣ−ＤＣコンバータ）や空調機のコンバータなどの種々のコンバータ、電力変換装置の構成部品に利用することができる。本発明のリアクトルの製造方法は、上述のリアクトルの製造に利用することができる。   The reactor of the present invention includes various converters such as an in-vehicle converter (typically a DC-DC converter) and an air conditioner converter mounted on a vehicle such as a hybrid vehicle, a plug-in hybrid vehicle, an electric vehicle, and a fuel cell vehicle. It can be used as a component of a power conversion device. The manufacturing method of the reactor of this invention can be utilized for manufacture of the above-mentioned reactor.

１ リアクトル １０ 組合体
２ コイル ２ａ，２ｂ 巻回部 ２ｒ 連結部 ２ｗ 巻線 ２ｔ ターン
３ 磁性コア ３１ｍ，３２ｍ コア片 ３１ｇ ギャップ材 ３２ｅ 内端面
４ 金属部材
５ 介在部材 ５０ａ，５０ｂ 分割材 ５１ コイル内部分 ５２ コイル外部分
５２ｈ 貫通孔
６ 絶縁層 ６２ 上層 ６２ｐ 突出部 ６４ 下層
６ｔ 絶縁層におけるコイルのターンと金属部材との間の間隔
６４ｃ 下層におけるコイルのターンの埋設深さ
６００ 未固化層
６００ｔ 未固化層におけるコイルのターンと金属部材との間の間隔
６２０ 未固化上層 ６２２ 充填部 ６４０ 未固化下層
Ｐ ピンホール Ｒ 樹脂 Ｆ フィラー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Reactor 10 Combination 2 Coil 2a, 2b Winding part 2r Coupling part 2w Winding 2t Turn 3 Magnetic core 31m, 32m Core piece 31g Gap material 32e Inner end surface 4 Metal member 5 Interposition member 50a, 50b Dividing material 51 Coil part 52 Coil outer part 52h Through-hole 6 Insulating layer 62 Upper layer 62p Protruding part 64 Lower layer 6t Distance between coil turn and metal member in insulating layer 64c Depth of coil turn embedded in lower layer 600 Unsolidified layer 600t Unsolidified layer Between the coil turn and the metal member at 620 Unsolidified upper layer 622 Filling portion 640 Unsolidified lower layer P Pinhole R Resin F Filler

Claims (9)

巻線を螺旋状に巻回してなるコイルと、
前記コイル内に配置される部分を有する磁性コアと、
前記コイルと前記磁性コアとを有する組合体が載置される金属部材と、
前記金属部材の載置面上に設けられて、前記コイルと前記金属部材との間を絶縁する絶縁層とを備え、
前記絶縁層は、前記コイルの各ターンの一部が埋設される下層と、前記下層を構成する絶縁材料とは異なる成分の絶縁材料で構成された上層とを備えるリアクトル。 A coil formed by winding a winding spirally;
A magnetic core having a portion disposed in the coil;
A metal member on which a combined body having the coil and the magnetic core is placed;
An insulating layer provided on the mounting surface of the metal member and insulating between the coil and the metal member;
The said insulating layer is a reactor provided with the lower layer in which a part of each turn of the said coil is embed | buried, and the upper layer comprised with the insulating material of a component different from the insulating material which comprises the said lower layer. 前記下層を構成する絶縁材料は、無機材料のフィラーを含有する樹脂であり、
前記上層を構成する絶縁材料は、前記フィラーを実質的に含有しない樹脂である請求項１に記載のリアクトル。 The insulating material constituting the lower layer is a resin containing an inorganic filler,
The reactor according to claim 1, wherein the insulating material constituting the upper layer is a resin that does not substantially contain the filler. 前記下層を構成する絶縁材料及び前記上層を構成する絶縁材料はいずれも、接着剤を含む請求項１又は請求項２に記載のリアクトル。   The reactor according to claim 1 or 2, wherein both the insulating material constituting the lower layer and the insulating material constituting the upper layer include an adhesive. 前記上層の絶縁材料で構成され、前記上層から前記下層の厚さ方向に延びる突出部を有する請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のリアクトル。   The reactor according to any one of claims 1 to 3, wherein the reactor is configured of the upper insulating material and has a protruding portion extending from the upper layer in the thickness direction of the lower layer. 前記絶縁層における前記コイルのターンと前記金属部材との最小間隔が３０μｍ以上２ｍｍ以下である請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のリアクトル。   The reactor according to any one of claims 1 to 4, wherein a minimum distance between the turn of the coil and the metal member in the insulating layer is 30 µm or more and 2 mm or less. 前記下層を構成する絶縁材料の熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上である請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のリアクトル。   The reactor according to any one of claims 1 to 5, wherein a thermal conductivity of an insulating material constituting the lower layer is 2 W / m · K or more. 前記絶縁層の耐電圧が３ｋＶ／ｍｍ以上である請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のリアクトル。   The reactor according to any one of claims 1 to 6, wherein a withstand voltage of the insulating layer is 3 kV / mm or more. 巻線を螺旋状に巻回してなるコイルと前記コイル内に少なくとも一部が配置された磁性コアとを有する組合体と、前記組合体の載置面を有する金属部材と、高粘度の絶縁材料と低粘度の流動性の絶縁材料とを準備する工程と、
前記高粘度の絶縁材料を用いて、前記載置面上に未固化下層を形成する工程と、
前記低粘度の絶縁材料を用いて、前記未固化下層の上から未固化上層を形成する工程と、
前記未固化上層と前記未固化下層とを有する未固化層に前記組合体のコイルを載置して、前記コイルの各ターンの一部を前記未固化下層に埋設した状態にする工程と、
前記未固化層を固化して、前記コイルと前記金属部材との間に絶縁層を形成する工程とを備えるリアクトルの製造方法。 A combination having a coil formed by winding a winding in a spiral and a magnetic core at least partially disposed in the coil, a metal member having a mounting surface of the combination, and a high-viscosity insulating material And a low-viscosity fluid insulating material;
Using the high-viscosity insulating material, forming a non-solidified lower layer on the mounting surface,
Using the low-viscosity insulating material, forming an unsolidified upper layer from above the unsolidified lower layer;
Placing the coil of the combined body on an unsolidified layer having the unsolidified upper layer and the unsolidified lower layer, and placing a part of each turn of the coil embedded in the unsolidified lower layer;
A method of manufacturing a reactor, comprising: solidifying the unsolidified layer and forming an insulating layer between the coil and the metal member. 前記高粘度の絶縁材料は、室温での粘度が５０Ｐａ・ｓ以上であり、
前記低粘度の絶縁材料は、室温での粘度が２０Ｐａ・ｓ以下である請求項８に記載のリアクトルの製造方法。 The high-viscosity insulating material has a viscosity at room temperature of 50 Pa · s or more,
The method for producing a reactor according to claim 8, wherein the low-viscosity insulating material has a viscosity at room temperature of 20 Pa · s or less.
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