JP2016072606A - Wiring board and multi-piece wiring board - Google Patents
Wiring board and multi-piece wiring board Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016072606A JP2016072606A JP2015142725A JP2015142725A JP2016072606A JP 2016072606 A JP2016072606 A JP 2016072606A JP 2015142725 A JP2015142725 A JP 2015142725A JP 2015142725 A JP2015142725 A JP 2015142725A JP 2016072606 A JP2016072606 A JP 2016072606A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- back surface
- wiring
- wiring board
- substrate body
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
- H05K3/242—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus characterised by using temporary conductors on the printed circuit for electrically connecting areas which are to be electroplated
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
- H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/17—Post-manufacturing processes
- H05K2203/175—Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
Description
本発明は、表面上に水晶振動子など各種の電子部品を封止可能に実装できる配線基板、および該配線基板を複数個併有する多数個取り配線基板に関する。 The present invention relates to a wiring board on which various electronic components such as a crystal resonator can be mounted on a surface in a sealable manner, and a multi-piece wiring board having a plurality of wiring boards.
例えば、絶縁性シートからなる基板と、該基板の表面に形成した一対の振動片マウント電極と、前記基板の裏面における四隅側ごとに形成した4個の外部接続電極と、上記表面の周辺に沿って固着した矩形枠状の金属リングとを備えた圧電振動子用パッケージが提案されている(例えば、特許文献1参照)。上記振動片マウント電極に上端が個別に接続され且つ基板を貫通する一対のビアの下端は、上記裏面の対角位置にある一対の外部接続電極から裏面中央側に延びた一対の引き出し電極に個別に接続している。
上記圧電振動子用パッケージによれば、薄い基板を用いても該パッケージを用いる圧電振動子の製造工程などにおいて、クラックが生じにくく且つ信頼性を確保できるので、小型・薄型化した当該パッケージおよび圧電振動子が得られる。
For example, a substrate made of an insulating sheet, a pair of vibrating piece mount electrodes formed on the surface of the substrate, four external connection electrodes formed on each of the four corners on the back surface of the substrate, and the periphery of the surface There has been proposed a package for a piezoelectric vibrator including a rectangular frame-shaped metal ring fixed in place (see, for example, Patent Document 1). The lower ends of a pair of vias that are individually connected to the vibrating piece mount electrode and penetrate the substrate are individually connected to a pair of lead electrodes extending from the pair of external connection electrodes at the diagonal positions on the back surface to the center of the back surface. Connected to.
According to the above-described piezoelectric vibrator package, even if a thin substrate is used, cracks are hardly generated and reliability can be ensured in the manufacturing process of the piezoelectric vibrator using the package. A vibrator is obtained.
しかし、特許文献1に記載された前記圧電振動子用パッケージの場合、その図1(a)〜(c)に示す第1の実施形態において、複数の上記パッケージを図1(a)〜(c)の左右方向に沿って連設させて外部に露出する各導体の表面に金属メッキ膜を被覆するための電流を通電した場合、該電流の流れは、外部接続電極17c→ビア16→金属リング15→ビア16→外部接続電極17d→隣りのパッケージの外部接続電極17a→引き出し電極18→ビア14a→振動片マウント電極12aで止まる第一組と、外部接続電極17a→引き出し電極18→ビア14a→振動片マウント電極12aで止まる第二組と、外部接続電極17b→引き出し電極18→ビア14b→振動片マウント電極12bで止まる第三組とに別れる。その結果、前記圧電振動子用パッケージの場合、個々のパッケージごとにおける外部に露出する各導体の表面に金属メッキ膜を被覆する場合、複数組のメッキ電流の経路が必要となる。更に、多数個取りの形態では、複数のパッケージごとにおける外部に露出する各導体の表面に金属メッキ膜を被覆することが不可能であった。そのため、外部に露出する各導体の表面に金属メッキ膜を確実に被覆した圧電振動子用パッケージを提供することが著しく困難であった。
However, in the case of the package for a piezoelectric vibrator described in Patent Document 1, in the first embodiment shown in FIGS. 1A to 1C, a plurality of the packages described above are shown in FIGS. When the current for covering the metal plating film is applied to the surface of each conductor that is continuously provided along the left and right directions), the current flows as follows: external connection electrode 17c → via 16 →
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、基板本体の表面上に水晶振動子など各種の電子部品を封止可能に実装でき、外部に露出する導体の表面に金属メッキ膜が確実に被覆され、且つマザーボードへの実装時に裏面電極に不具合が生じにくい配線基板、および該配線基板を複数個併有する多数個取り配線基板を提供する、ことを課題とする。 The present invention solves the problems described in the background art, and can mount various electronic components such as a crystal resonator on the surface of the substrate body in a sealable manner, and the metal plating film is surely provided on the surface of the conductor exposed to the outside. It is an object of the present invention to provide a wiring board that is covered with a wiring board and that is unlikely to have a problem with a back electrode when mounted on a mother board, and a multi-cavity wiring board that includes a plurality of wiring boards.
本発明は、前記課題を解決するため、前記配線基板を複数個併有する多数個取り配線基板の形態において、個々の配線基板において外部に露出する導体の表面に金属メッキ膜が確実に被覆され、且つ個片化した後の配線基板の基板本体における裏面に形成する複数の裏面電極を該裏面のそれぞれの辺から離して形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の配線基板(請求項1)は、絶縁材からなり、平面視が矩形状の表面および裏面を有する基板本体と、該基板本体の裏面に形成された複数の裏面電極と、上記基板本体の表面側に配置され、平面視が矩形枠状の枠形導体部と、上記基板本体を貫通し、上記複数の裏面電極と枠形導体部との間を導通するビア導体と、を備えた配線基板であって、上記複数の裏面電極と、上記基板本体の裏面におけるそれぞれの辺との間には該裏面の一部が露出していると共に、上記基板本体の裏面において、上記複数の裏面電極から、互いに交差する一対のそれぞれの辺までの間に、少なくとも1個以上の凸形配線が形成されている、ことを特徴とする。
In order to solve the above problems, the present invention provides a multi-cavity wiring board having a plurality of wiring boards, and a metal plating film is reliably coated on the surface of a conductor exposed to the outside in each wiring board, In addition, it is conceived that a plurality of back surface electrodes formed on the back surface of the substrate body of the wiring board after being separated into pieces are formed away from the respective sides of the back surface.
That is, the wiring board of the present invention (Claim 1) is made of an insulating material, and has a substrate body having a front surface and a back surface that are rectangular in plan view, a plurality of back electrodes formed on the back surface of the substrate body, and A frame-shaped conductor portion that is disposed on the front surface side of the substrate body and has a rectangular frame shape in plan view; and a via conductor that passes through the substrate body and conducts between the plurality of back surface electrodes and the frame-shaped conductor portion. A part of the back surface is exposed between the plurality of back surface electrodes and each side of the back surface of the substrate body, and the plurality of back surface electrodes on the back surface of the substrate body. At least one or more convex wirings are formed between the back electrode and a pair of sides intersecting each other.
これによれば、前記基板本体の裏面に形成された複数の裏面電極が該裏面のそれぞれの辺から離れて形成されているため、本配線基板をプリント基板などのマザーボードへ実装する際に用いるハンダなどの凝固時に生じる引張力に伴う応力を緩和できる。そのため、上記裏面電極の外周側が剥離するなどの不具合を生じにくくすることが可能となる。
しかも、前記裏面電極から、前記基板本体の裏面において互いに交差(直交)する一対のそれぞれの辺までの間に、少なくとも1個以上の凸形配線が形成されている。そのため、本配線基板を縦横に沿って複数個併設した後述する多数個取り配線基板の状態において、隣接する配線基板との間で互いの凸形配線からなる接続配線が基板本体ごとの裏面におけるそれぞれの辺で少なくとも1個以上設けられている。そのため、メッキ電流を複数の配線基板に通電した際に、該複数の配線基板の縦方向、横方向、および斜め方向に沿って該メッキ電流を流すことができる。従って、前記複数の裏面電極、枠形導体部、および基板本体の表面に形成される実装用電極などの外部に露出する導体部の表面に所要の金属メッキ膜を確実に被覆した配線基板を提供することができる。
According to this, since the plurality of back surface electrodes formed on the back surface of the substrate body are formed away from the respective sides of the back surface, the solder used when mounting this wiring board on a mother board such as a printed circuit board. The stress accompanying the tensile force generated during solidification can be relaxed. Therefore, it is possible to make it difficult to cause problems such as peeling of the outer peripheral side of the back electrode.
In addition, at least one or more convex wirings are formed between the back electrode and a pair of sides that intersect (orthogonal) each other on the back surface of the substrate body. Therefore, in the state of a multi-cavity wiring board, which will be described later, in which a plurality of wiring boards are arranged side by side in the vertical and horizontal directions, the connection wiring made of mutual convex wiring between adjacent wiring boards is provided on the back surface of each board body. At least one or more are provided on the side. Therefore, when a plating current is applied to a plurality of wiring boards, the plating current can be passed along the vertical direction, the horizontal direction, and the diagonal direction of the plurality of wiring boards. Accordingly, there is provided a wiring board in which a required metal plating film is reliably coated on the surface of the plurality of back surface electrodes, the frame-shaped conductor portion, and the conductor portion exposed to the outside such as a mounting electrode formed on the surface of the substrate body. can do.
尚、前記基板本体を形成する絶縁材は、セラミックまたは樹脂である。該セラミックには、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどの高温焼成セラミック、あるいは、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックが含まれ、上記樹脂には、例えば、エポキシ系樹脂などが含まれる。
また、前記基板本体は、単層のセラミック層あるいは単層の樹脂層から構成する。但し、該基板本体は、複数層のセラミック層または複数層の樹脂層の積層体で構成し、且つこれらの層間に、例えば、上層側の前記ビア導体と下層側のビア導体とを接続するための引き回し用の配線層を形成した形態であっても良い。例えば、平板状のセラミック層と平面視が矩形枠状のセラミック層とを積層した形態の基板本体である場合、該基板本体の表面は、平面視の外形が矩形状で且つ矩形枠状を呈するものとなる。
更に、前記基板本体の表面側に配置される矩形枠状の枠形導体部は、金属枠、あるいは、上記基板本体を構成する上層側の絶縁層(例えば、セラミック層)の表面における周辺に沿って積層され、且つ絶縁材(例えば、セラミック層)からなる矩形枠状の枠体の表面(表面)に形成された枠形メタライズ層である。
また、前記枠形導体部を形成する前記金属枠、あるいは、枠体に囲まれた基板本体の表面には、水晶振動子や半導体素子などを実装するための複数の実装用電極が形成され、該複数の実装用電極と前記複数の裏面導体との間も、ビア導体により個別に導通されている。
The insulating material forming the substrate body is ceramic or resin. Examples of the ceramic include high-temperature fired ceramics such as alumina, aluminum nitride, and mullite, and low-temperature fired ceramics such as glass-ceramic, and the resin includes, for example, an epoxy resin.
The substrate main body is composed of a single ceramic layer or a single resin layer. However, the substrate body is composed of a laminate of a plurality of ceramic layers or a plurality of resin layers, and for connecting the via conductor on the upper layer side and the via conductor on the lower layer side between these layers, for example. The wiring layer for routing may be formed. For example, in the case of a substrate main body in which a flat ceramic layer and a ceramic layer having a rectangular frame shape in plan view are stacked, the surface of the substrate main body has a rectangular outer shape in plan view and a rectangular frame shape. It will be a thing.
Furthermore, the rectangular frame-shaped frame-shaped conductor portion arranged on the surface side of the substrate body is along the periphery on the surface of the metal frame or the upper insulating layer (for example, ceramic layer) constituting the substrate body. And a frame-shaped metallization layer formed on the surface (surface) of a rectangular frame-shaped frame body made of an insulating material (for example, a ceramic layer).
In addition, a plurality of mounting electrodes for mounting a crystal resonator, a semiconductor element, and the like are formed on the surface of the substrate body surrounded by the metal frame forming the frame-shaped conductor portion or the frame body, The plurality of mounting electrodes and the plurality of back conductors are individually connected by via conductors.
更に、前記裏面電極は、例えば、前記基板本体の裏面において対向する一対の辺付近に沿って配置した一対(2個)の形態や、隣接する2つのコーナ間の辺付近に沿って形成された1個と、残り2つのコーナ側ごとに個別に形成された2個との合計3個の裏面電極からなる形態も含む。
また、前記基板本体の裏面において、前記裏面電極に付設される複数個の凸形配線が、隣接して交差する一対の辺に向かって延出する際、少なくともコーナを挟んで隣接し合う2個の凸形配線の基部は、互いに交差することなく、直に裏面電極に接続されている。
更に、前記凸形配線は、前記基板本体の裏面において最接近する辺に対し、直角方向で且つ直線状に延出する形態のほか、斜め方向で且つ直線状に延出する形態や、底面視でL形状を延出し且つ先端が上記辺と直角になる形態などを含んでいる。
加えて、前記裏面電極および凸形配線の厚みは、約10〜50μmの範囲にあり、該凸形配線の幅は、約10〜300μmの範囲にある。
Further, the back electrodes are formed, for example, in the form of a pair (two pieces) arranged along the vicinity of a pair of opposing sides on the back surface of the substrate body, or in the vicinity of a side between two adjacent corners. A configuration including a total of three back surface electrodes including one and two separately formed for the remaining two corner sides is also included.
Further, on the back surface of the substrate body, when the plurality of convex wirings attached to the back surface electrode extend toward a pair of adjacent sides that cross each other, at least two adjacent to each other with a corner interposed therebetween The bases of the convex wirings are directly connected to the back electrode without crossing each other.
Further, the convex wiring has a form extending in a straight line and a direction perpendicular to the side closest to the back surface of the substrate body, a form extending in a slant and straight line, and a bottom view. And a shape in which the L shape is extended and the tip is perpendicular to the side.
In addition, the thickness of the back electrode and the convex wiring is in the range of about 10 to 50 μm, and the width of the convex wiring is in the range of about 10 to 300 μm.
また、本発明には、前記複数の裏面電極は、前記基板本体の裏面における各コーナ側の4箇所に形成され、各裏面電極は、上記裏面において、互いに交差する一対のそれぞれの辺との間に、少なくとも1個以上の前記凸形配線を形成している、配線基板(請求項2)も含まれる。
これによれば、上記基板本体の裏面に形成される4個の裏面電極から、該裏面において互いに交差(直交)する一対のそれぞれの辺までの間に、少なくとも1個以上の凸形配線が形成されている。そのため、後述する多数個取り配線基板の状態において、隣接し合う配線基板との間で互いの凸形配線同士からなる接続配線が基板本体ごとの裏面におけるそれぞれの辺で少なくとも2個以上配設される。その結果、メッキ電流を複数の配線基板にそれぞれ通電した際に、該複数の配線基板の縦方向、横方向、および斜め方向に沿って該メッキ電流が安定して流されるので、外部に露出する裏面電極などとの表面に金属メッキ膜を一層確実に被覆した配線基板を提供することが可能となる。
更に、前記メッキ電流を複数の配線基板ごとに通電した際に、かかる複数の配線基板間における複数の方向(平面視で、縦方向、横方向、および斜め方向)に沿って、上記メッキ電流が流れるため、外部に露出する前記裏面電極などの表面に被覆される金属メッキ膜の厚みを均一化することが可能となる。しかも、複数の方向(通電経路)に沿って前記メッキ電流が流されるので、例えば、かかる複数の通電経路のうち、1つの経路が断線していた場合でも、外部に露出する前記裏面電極などの表面に対し、金属メッキ膜を確実に被覆させることができる。
尚、本発明には、平面視で前記枠形導体部に囲まれた前記基板本体の表面に、複数の実装用電極が形成され、該複数の実装用電極と複数の前記裏面電極との間にも、上記基板本体を貫通するビア導体によって個別に導通されている配線基板も含まれ得る。
これによる場合、後述する多数個取り配線基板の状態において、複数の実装用電極には、何れかの裏面電極とビア導体を介して、それぞれメッキ電流が流されるので、実装用電極ごとの表面にも金属メッキ膜が確実に被覆されている。
In the present invention, the plurality of back electrodes are formed at four corners on the back surface of the substrate body on each corner side, and each back electrode is between the pair of sides intersecting each other on the back surface. In addition, a wiring board (claim 2) in which at least one convex wiring is formed is also included.
According to this, at least one or more convex wirings are formed between the four back electrodes formed on the back surface of the substrate body and a pair of sides intersecting (orthogonal) with each other on the back surface. Has been. Therefore, in the state of a multi-piece wiring board to be described later, at least two or more connection wirings composed of convex wirings between adjacent wiring boards are arranged on each side of the back surface of each board body. The As a result, when the plating current is supplied to each of the plurality of wiring boards, the plating current is stably flowed along the vertical direction, the horizontal direction, and the diagonal direction of the plurality of wiring boards, so that they are exposed to the outside. It is possible to provide a wiring board in which the surface of the back electrode or the like is more reliably coated with a metal plating film.
Furthermore, when the plating current is applied to each of the plurality of wiring boards, the plating current is applied along a plurality of directions (vertical direction, horizontal direction, and diagonal direction in plan view) between the plurality of wiring boards. Therefore, the thickness of the metal plating film coated on the surface of the back electrode exposed to the outside can be made uniform. In addition, since the plating current flows along a plurality of directions (energization paths), for example, even when one of the plurality of conduction paths is disconnected, the back electrode exposed to the outside, etc. The metal plating film can be reliably coated on the surface.
In the present invention, a plurality of mounting electrodes are formed on the surface of the substrate body surrounded by the frame-shaped conductor portion in plan view, and the plurality of mounting electrodes and the plurality of back electrodes are provided between the mounting electrodes and the back electrodes. In addition, a wiring board that is individually connected by a via conductor that penetrates the board body may be included.
In this case, in the state of a multi-cavity wiring board to be described later, a plating current flows to each of the plurality of mounting electrodes via any one of the back electrode and the via conductor. Also, the metal plating film is securely coated.
一方、本発明による多数個取り配線基板(請求項3)は、前記配線基板を平面視で縦横方向に沿って複数個ずつ隣接して配設した製品領域と、前記基板本体と同様の絶縁材からなり、表面および裏面を有し、上記製品領域の周囲を囲み、且つ平面視が矩形枠状を呈する耳部と、該耳部の周辺に形成された複数のメッキ用電極と、該メッキ用電極と前記製品領域の周辺側に位置する上記配線基板ごとの前記凸形配線との間を導通するメッキ配線と、を備えた多数個取り配線基板であって、上記製品領域において、境界を挟んで隣接する一対の配線基板は、一対の上記凸形配線からなり且つ該境界を跨ぐ接続配線を介して電気的に接続されている、ことを特徴とする。 On the other hand, a multi-piece wiring board according to the present invention (Claim 3) includes a product region in which a plurality of the wiring boards are arranged adjacent to each other along a vertical and horizontal direction in a plan view, and an insulating material similar to the board body. An ear portion having a front surface and a back surface, surrounding the periphery of the product region and having a rectangular frame shape in plan view, a plurality of plating electrodes formed around the ear portion, and the plating A multi-layer wiring board comprising: an electrode and a plated wiring that conducts between the convex wiring for each of the wiring boards located on the peripheral side of the product region, wherein a boundary is sandwiched in the product region A pair of wiring boards adjacent to each other is formed of a pair of convex wirings and is electrically connected via a connection wiring straddling the boundary.
これによれば、前記耳部における対向する一方の辺側のメッキ用電極に電極棒などを接触させて通電すると、該メッキ電流は、前記メッキ配線および接続配線を介して、前記製品領域内の配線基板ごとの裏面電極、接続配線、および反対側のメッキ配線を流れた後、上記耳部で対向する他方の辺側のメッキ用電極に流される。あるいは、上記メッキ電流は、前記メッキ配線および接続配線を介して、前記製品領域内の配線基板ごとの裏面電極から前記ビア導体および枠形導体を介して別の裏面電極、接続配線、隣接する配線基板の裏面電極など、および反対側のメッキ配線を流れた後、上記耳部で対向する他方の辺側のメッキ用電極に流される。この際、上記メッキ電流は、前記製品領域内において縦横に隣接する複数の配線基板ごとの裏面電極同士間を、接続配線を介して、縦方向、横方向、および斜め方向に沿って、確実に流される。従って、個々の配線基板において、外部に露出する前記裏面電極や枠形導体部などの表面に、例えば、NiおよびAuなどの所要の金属メッキ膜が確実に被覆された多数個取り配線基板となっている。
尚、前記多数個取り配線基板の耳部の各辺に形成されるメッキ用電極は、平面視で半円形状に窪んだ凹溝の内壁面に沿って形成した半円筒形状の導体部である。
また、前記多数個取り配線基板の耳部に形成されるメッキ配線は、前記メッキ電極と、該メッキ電極が位置する耳部の辺に近接する製品領域の周辺側に位置する複数の配線基板ごとの裏面電極から該耳部側に延びた複数の凸形配線の先端部との間を接続するため、上記メッキ電極から複数の配線の先端部ごとに放射状に延びた形態、あるいは、上記耳部の裏面の辺に沿って長く延びた幹線部、該幹線部からメッキ電極に延びた根線部、および幹線部から複数の凸形配線の先端部ごとに延びた複数の枝線部からなる形態が含まれている。
According to this, when an electrode bar or the like is brought into contact with the electrode for plating on one side facing the ear portion and energized, the plating current is passed through the plating wiring and the connection wiring in the product region. After flowing through the back electrode for each wiring board, the connection wiring, and the plating wiring on the opposite side, it flows to the plating electrode on the other side facing the ear portion. Alternatively, the plating current is supplied from the back electrode for each wiring board in the product area via the plated wiring and connection wiring to another back electrode, connection wiring, and adjacent wiring via the via conductor and frame conductor. After flowing through the back surface electrode of the substrate and the opposite side plating wiring, it flows to the plating electrode on the other side facing the ear portion. At this time, the plating current is reliably transferred between the back electrodes of each of the plurality of wiring boards adjacent vertically and horizontally in the product region along the longitudinal direction, the lateral direction, and the oblique direction through the connection wiring. Washed away. Therefore, in each wiring board, a multi-cavity wiring board in which a required metal plating film such as Ni and Au is securely coated on the surface of the back electrode and the frame-shaped conductor portion exposed to the outside. ing.
The electrode for plating formed on each side of the ear portion of the multi-piece wiring board is a semi-cylindrical conductor portion formed along the inner wall surface of the concave groove recessed in a semicircular shape in plan view. .
In addition, the plated wiring formed on the ears of the multi-piece wiring board includes a plurality of wiring boards located on the peripheral side of the product area close to the side of the ears where the plating electrodes and the plating electrodes are located. In order to connect the tips of the plurality of convex wirings extending from the back electrode to the ear portion side, a form extending radially from the plating electrode for each tip of the plurality of wires, or the ear portion A main line portion extending along the side of the back surface of the wire, a root line portion extending from the main line portion to the plating electrode, and a plurality of branch line portions extending from the main line portion for each tip portion of the plurality of convex wirings It is included.
また、本発明には、前記製品領域の表面側において、複数の配線基板を区画する前記境界に沿って、平面視が格子形状の分割溝が形成されている、多数個取り配線基板(請求項4)も含まれる。
これによれば、例えば、前記基板本体がセラミックからなる場合、上記分割溝に沿って剪断力を加えることで、複数の前記配線基板を容易且つ正確に得られる。
尚、前記境界は、平面視で隣接する配線基板同士を区画する仮想の線(垂直面)であり、且つ平面視で全体が格子枠形状を呈する。
また、前記分割溝は、レーザ加工により断面がU字形状を呈する形態や、刃物の挿入により断面がV字形状を呈する形態を含んでいる。
更に、前記境界を挟んで隣接する2つの配線基板の裏面電極同士間を接続していた前記接続配線は、前記分割溝に沿って個片化した際に、前記凸形配線となる。
加えて、前記分割溝は、前記配線基板ごとの基板本体および耳部が樹脂からなる形態でも、前記境界の表面側から刃物を所要深さで挿入して形成しても良い。
Further, the present invention provides a multi-piece wiring board in which division grooves having a lattice shape in plan view are formed on the surface side of the product region along the boundary defining a plurality of wiring boards. 4) is also included.
According to this, for example, when the substrate body is made of ceramic, a plurality of the wiring substrates can be obtained easily and accurately by applying a shearing force along the dividing grooves.
The boundary is an imaginary line (vertical surface) that partitions adjacent wiring boards in plan view, and the whole has a lattice frame shape in plan view.
Moreover, the said division | segmentation groove | channel contains the form in which a cross section exhibits a U shape by laser processing, and the form in which a cross section exhibits a V shape by insertion of a cutter.
Furthermore, the connection wiring that has connected the back surface electrodes of two wiring boards adjacent to each other with the boundary interposed therebetween becomes the convex wiring when separated along the dividing groove.
In addition, the dividing groove may be formed by inserting a blade with a required depth from the surface side of the boundary, even if the substrate body and the ear portion of each wiring substrate are made of resin.
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図1は、本発明による一形態の配線基板1aを示す平面図、図2は、図1中のX−X線の矢視に沿った垂直断面図、図3は、当該配線基板1aの底面図である。
かかる配線基板1aは、図1〜図3に示すように、セラミック(絶縁材)からなり、平面視が長方形(矩形)状の表面3および裏面4と四辺の側面5とからなる基板本体2aと、該基板本体2aの裏面4における各コーナ側に形成された4個(複数)の裏面電極10と、上記基板本体2の表面3の周辺に沿って配置され、平面視が矩形枠状の金属リング(枠形導体部)7と、該金属リング7と上記4個の裏面電極10との間を導通するため、上記基板本体2の表面3と裏面4との間を個別に貫通する複数のビア導体9と、を備えている。
Hereinafter, modes for carrying out the present invention will be described.
1 is a plan view showing a wiring board 1a according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a vertical sectional view taken along the line XX in FIG. 1, and FIG. 3 is a bottom view of the wiring board 1a. FIG.
As shown in FIGS. 1 to 3, the wiring substrate 1 a is made of ceramic (insulating material), and includes a
前記基板本体2aを構成する単層のセラミック層は、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミック、あるいは、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックからなる。該基板本体2aの四辺の側面5同士間ごとには、欠け(所謂チッピング)防止用や割れ防止用の円弧壁5aが配設されている。
前記4個の裏面電極10は、底面視で長方形状を呈する。かかる4個の裏面電極10と、前記基板本体2aの裏面4におけるそれぞれの長辺(辺)4a,短辺(辺)4bとの間には、該裏面4の一部4zが帯状に露出している。それぞれの裏面電極10の外側辺から、底面視において互いに直角に交差し且つ隣接する一対のそれぞれの長辺4a,短辺4bまでの間には、1個ずつの凸形配線12が直角で且つ直線状に延びるように形成されている。該凸形配線12は、底面視で長方形(矩形)を呈するが、該形状に限定されない。
尚、図3において、基板本体2の裏面4の左上側に位置する裏面電極10には、基板本体2a自体などの位置および姿勢を識別するための斜辺11が形成されている。また、前記裏面電極10および凸形配線12の厚みは、約10〜50μmの範囲にあり、該凸形配線12の幅は、約10〜300μmの範囲にある。
The single ceramic layer constituting the
The four
In FIG. 3, the
また、前記金属リング7は、例えば、コバール(Fe−29%Ni−17%Co)、42アロイ(Fe−42%Ni)、あるいは194合金(Cu−2.3%−0.03%P)などからなる。該金属リング7は、各部の垂直断面がほぼ正方形であり、該金属リング7の底面の全面にわたって基板本体2aの表面3の周辺部との間に配設されたAgロウなどのロウ材(図示せず)を介して該表面3の周辺部に固着されている。かかる金属リング7の内側面と基板本体2aの表面3とに囲まれて、平面視が矩形状のキャビティ6が形成されている。平面視で金属リング7に囲まれ且つキャビティ6の底面でもある基板本体2aの表面3には、一対の実装用電極8a,8bが形成されている。該実装用電極8a,8bの上面には、追って水晶振動子13などの一端部が接合されると共に、図2において左側に位置する一対の裏面電極10との間には、それぞれビア導体9が個別に接続されている。
尚、上記水晶振動子13などを実装した上記キャビティ6の開口部を封止するため、金属リング7の上面には、追って平面視が矩形状の金属蓋(図示せず)が抵抗溶接やロウ付けなどにより接合される。また、上記水晶振動子13に替えて、半導体素子(図示せず)などをキャビティ6内に実装しても良く、この場合、実装用電極8nは、3個以上(例えば、4個)とし、それぞれのほぼ直下に位置する裏面電極10とビア導体9を介して個別に導通可能としても良い。
The
In order to seal the opening of the
また、前記一対の実装用電極8a,8b、複数のビア導体9、および一対ずつの凸形配線12を延出させた4個の裏面電極10は、前記基板本体2aがアルミナなどの高温焼成セラミックからなる場合には、W、Mo、あるいはCuなどを印刷により形成され、上記基板本体2aがガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックからなる場合には、AgあるいはCuなどを印刷により形成される。
更に、前記凸形配線12は、裏面電極10と基板本体2aにおけるそれぞれの辺4a,4bとの間(前記裏面4の一部4z)を最短距離の直線で且つ直角に交差する形態に限らず、斜め方向に沿って延びた形態、あるいは底面視で台形などの任意の形状を呈する形態としても良い。
In addition, the four
Further, the
図4は、前記配線基板1aとは異なる形態の配線基板1bを示す前記図2と同様な垂直断面図である。
かかる配線基板1bは、図4に示すように、前記基板本体2aに替えて、基板本体2bを有し、且つ前記金属リング7に替えて、該基板本体2bの表面3に形成した平面視が矩形枠状である枠形メタライズ層(枠形導体部)14を備えている。上記基板本体2bは、平板状のセラミック層c1と、その表面3bの周辺に沿って平面視が矩形枠状を呈し且つ垂直断面がほぼ正方形であるセラミック層c2とを一体に積層したものであり、且つ上記表面3は、平面視の外形が矩形状で且つ矩形枠状を呈する。尚、上記枠形メタライズ層14も、前記同様のW、Mo、あるいはCuなどを印刷により形成した導体層からなる。
FIG. 4 is a vertical sectional view similar to FIG. 2, showing a wiring board 1b having a different form from the wiring board 1a.
As shown in FIG. 4, the wiring board 1b has a
上記基板本体2bの裏面4には、前記同様の4個の裏面電極10と、これらの外側辺から上記裏面4におけるそれぞれの長辺4a,短辺4bに個別に延びた前記同様の凸形配線12とが形成されている。更に、上層側のセラミック層c2に囲まれた下層側のセラミック層c1の表面3b上には、前記同様のキャビティ6が位置し、該キャビティ6の底面でもある当該表面3bには、前記同様の実装用電極8a,8bが形成されている。
尚、図4に示すように、上記枠形メタライズ層14と4個の裏面導体10との間に、セラミック層c1,c2を貫通するビア導体9が個別に配設され、実装用電極8a,8bと図4で左側に位置する2個の裏面導体10との間には、下層側のセラミック層c1を貫通するビア導体9が個別に配設されている。
The
As shown in FIG. 4, via
図5は、前記配線基板1a,1bとは異なる形態の配線基板1cを示す前記図2と同様な垂直断面図である。
かかる配線基板1cは、図5に示すように、前記基板本体2aに替えて、下層側の平坦なセラミック層c1と上層側の平坦なセラミック層c2とを一体に積層した基板本体2cを有している。また、平面視で矩形枠状の金属リング7が、上記基板本体2cの表面3の周辺に沿って前記同様に固着されている。上記セラミック層c1,c2間には、例えば、図5に示すように、上記金属リング7に囲まれた且つキャビティ6の底面でもある上記表面3に形成された実装用電極8a,8bから垂下してセラミック層c2を貫通する複数のビア導体9同士を接続する連絡用配線15が形成されている。また、上記以外のビア導体9は、図5に示すように、セラミック層c1,c2間を貫通したり、下層側のセラミック層c1のみ貫通している。尚、上記セラミック層c1,c2間には、電源層や接地層(図示せず)などを形成しても良い。
FIG. 5 is a vertical sectional view similar to FIG. 2 showing a
As shown in FIG. 5, the
図6は、応用形態の裏面電極10を有する前記配線基板1aの底面図である。
図6に示すように、配線基板1aの基板本体2aの裏面4には、4個の裏面電極10が該裏面4の各コーナ側に前記同様に形成され、それぞれの裏面電極10と上記裏面4の短辺4bごととの間には、前期同様に1個ずつの凸形配線12が形成されている。更に、それぞれの裏面電極10と上記裏面4の長辺4aごととの間には、2個ずつの凸形配線12が形成されている。
以上のように、図6に示す形態では、基板本体2aの裏面4において、該裏面4の各コーナ側ごとに形成された4個の裏面電極10と、当該裏面4において互いに直角に交差して隣接する一対の辺4a,4bとの間には、それぞれ3個ずつで且つ合計12個の凸形配線12が形成されている。
尚、上記基板本体2aを前記基板本体2b,2cに替えることにより、上記形態の凸形電極12を有する裏面電極10を、前記配線基板1b,1cに適用することも可能である。
FIG. 6 is a bottom view of the wiring board 1a having the
As shown in FIG. 6, on the
As described above, in the form shown in FIG. 6, on the
In addition, it is also possible to apply the
以上のような配線基板1a〜1cによれば、これらの基板本体2a〜2cの裏面4に形成された複数の裏面電極10が該裏面4のそれぞれの長辺4a,短辺4bから離れるように、前記凸形電極12が裏面4の一部分4zを横切って形成されている。ところで、基板本体2a〜2cの裏面4に形成された複数の裏面電極10の外周側が該裏面4のそれぞれの長辺4a,短辺4bに接していると、該裏面電極10の外周側が側面5に露出する。該形態の配線基板をプリント基板などのマザーボードへ実装すると、該実装に用いるハンダが冷えて固まる際に、上記裏面電極10が引張力を受け、側面5に露出している該裏面電極10と基板本体2a〜2cとの境目を起点として、該裏面電極10が剥がれる場合がある。特に、基板本体2a〜2cの側面5が表面3側の溝入面および裏面4側の破断面を有する場合、該破断面付近において上記裏面電極10が露出していると剥がれ易い。
これに対し、前記配線基板1a〜1cによれば、裏面電極10の外周側が側面5に露出していないので、前記実装に用いるハンダが冷えて固まる際に、該裏面電極10が引張力を受けても、上記裏面電極10の外周側が剥離するなどの不具合を生じにくくなっている。
According to the wiring boards 1a to 1c as described above, the plurality of
On the other hand, according to the wiring boards 1a to 1c, since the outer peripheral side of the
尚、前記凸形配線12が前記側面5に大きく露出すると、前記裏面電極10の外周側が前記裏面4の長辺4a,短辺4bに接している形態と同様に、該裏面電極10が剥がれ易くなる場合が生じる。そのため、凸形配線12の幅、厚み、および側面に露出する面積を適宜選定して設計する必要がある。
しかも、前記裏面電極10から、前記基板本体2a〜2cの裏面4において互いに交差(直交)する一対のそれぞれの長辺4a,短辺4bまでの間に、1個あるいは2個の凸形配線12が形成されているため、前記配線基板1a〜1cを縦横方向に沿って複数個併設した後述する多数個取り配線基板20の状態において、隣接し合う配線基板1a〜1cとの間にて互いの凸形配線12からなる接続配線32が基板本体2a〜2cごとの裏面4におけるそれぞれの長辺4a,短辺4bで少なくとも1個以上配設される。そのため、メッキ電流を通電した際に複数の配線基板1a〜1cの縦方向、横方向、および斜め方向に沿って該メッキ電流が流される。そのため、前記複数の裏面電極10、金属リング7あるいは枠形メタライズ層14、および基板本体2a〜2cの表面3,3bに形成される実装用電極8a,8bなどの外部に露出する導体部の表面に所要の金属メッキ膜を確実に被覆した配線基板1a〜1cとなっている。
In addition, when the
In addition, one or two
図7は、前記配線基板1aを縦横に沿って複数個併有する多数個取り配線基板20の平面図、図8は、該多数個取り配線基板20の底面図、図9は、当該多数個取り配線基板20の通電構造の概略を示す垂直断面図である。
かかる多数個取り配線基板20は、図7,図8に示すように、前記配線基板1aを縦横方向に沿って複数個ずつ隣接して配設した平面視が矩形状である製品領域21と、前記同様のセラミック(絶縁材)からなり、表面3および裏面4を有し、上記製品領域21の周囲を囲み、且つ平面視が矩形枠状の耳部22と、を備えている。上記製品領域21内に位置する複数の配線基板1a同士の間、および製品領域21と耳部22との間には、これらの間を区画する仮想の境界23が平面視で格子状に予め設定されている。該境界23同士が直角に交差する位置ごとには、平面視が円形の貫通孔25がそれぞれ形成されている。該貫通孔25は、追って配線基板1aごとに分割した際に、前記円弧壁5aを形成するものである。
上記耳部22の対向する一対の長辺の周辺には、平面視が半円形状の凹溝27が各長辺ごとに2個ずつ形成され、該凹溝27ごとの内壁面に沿って平面視が半円形状で且つ全体が半円筒状を呈するメッキ電極26が形成されている。
7 is a plan view of a multi-piece wiring board 20 having a plurality of the wiring boards 1a along the length and breadth, FIG. 8 is a bottom view of the multi-piece wiring board 20, and FIG. 3 is a vertical cross-sectional view illustrating an outline of a current-carrying structure of a wiring board 20.
As shown in FIGS. 7 and 8, the multi-piece wiring board 20 includes a
Two
また、図8に示すように、耳部22の長辺ごとに位置する一対の前記メッキ電極26と、製品領域21の周辺側に位置する前記配線基板1aごとの前記裏面電極10との間には、これらの間を導通するためのメッキ配線28がそれぞれ形成されている。該メッキ配線28は、耳部22の長辺ごとの長手方向に沿って細長く延びた幹線部30と、該幹線部30から各メッキ電極26に延びた根線部29と、上記幹線部30から配線基板1aごとの裏面電極10との間に延びた枝線部31とから構成されている。
更に、図8に示すように、製品領域21内において、縦および横方向に沿って互いに隣接する一対の配線基板1a同士の裏面電極10,10間には、境界23を跨いで(交差して)互いを電気的に接続する接続配線32が配線されている。
Further, as shown in FIG. 8, between the pair of plating
Further, as shown in FIG. 8, in the
加えて、図9に示すように、前記境界23の表面3側には、該表面3から所要深さの分割溝24が平面視で格子状に形成されている。該分割溝24は、本多数個取り配線基板20を製造するため、前記製品領域21内の各配線基板1aおよび耳部22を併有する単層のグリーンシートの表面側から刃物を平面視が格子形状になるように挿入することで形成され、その垂直断面がV字形状となっている。
尚、前記メッキ配線28も、前記同様のW、Mo、あるいはCuからなる。
また、前記枝線部31は、追って複数の配線基板1aを個別に分割した際に、前記凸形配線12となる部分を製品領域21内に含んでおり、前記接続配線32は、上記同様に分割した際には、配線基板1aごとの凸形配線12に分割される。
In addition, as shown in FIG. 9, on the
The plated
Further, the
更に、配線基板1aに用いる金属リング7は、Agロウなどのロウ材(図示せず)を介して表面3の周辺部に固着されている。一方、配線基板1aの小型化に伴って、前記多数個取り配線基板20において隣接する金属リング7同士のピッチが狭くなっている。その結果、上記固着に十分な量のロウ材を用いると、隣の配線基板1aのロウ材にまで流れ出てしまう場合がある。そのため、複数の配線基板1aを縦横に配設した多数個取り配線基板20では、境界23の表面3側に沿って分割溝24を形成し、該分割溝24内に上記ロウ材が進入することで、上記ロウ材が隣の配線基板1aにまで流れ込む事態を防止することができる。尚、上記分割溝24を表面3側に形成したので、境界23の裏面4側を跨いで(交差して)互いを電気的に接続する接続配線32を、該裏面4側に形成している。
また、前記貫通孔25は、上記同様に分割した際に、配線基板1aごとの基板本体2aの各コーナに位置する前記円弧壁5aとなる。
加えて、前記グリーンシートの表面側からレーザを平面視で格子形状に走査しつつ照射することにより、前記分割溝24の垂直断面をU字形状としても良い。
Furthermore, the
Moreover, the said through-
In addition, the vertical cross section of the dividing
以上のような多数個取り配線基板20によれば、図9に示すように、耳部22における一方の長辺側のメッキ用電極26に電極棒などを接触させて通電すると、該メッキ電流は、前記メッキ配線28(29〜31)を介して、製品領域21内における周辺側の配線基板1aごとの周辺側の裏面電極10、前記ビア導体9、金属リング7、ビア導体9、および製品領域21内で且つその中央側の裏面電極10を流れ、更に接続配線32を介して、隣接する配線基板1aの裏面電極10、ビア導体9、金属リング7、ビア導体9、および上記と反対側の裏面電極10を流れた後、他方の長辺側のメッキ配線28を経て、上記耳部22で他方の長辺側のメッキ用電極26に流れる。この際、上記メッキ電流は、前記製品領域21内において縦横方向に沿って隣接する複数の配線基板1aごとの裏面電極10同士間を接続配線32を介して、縦、横、および斜め方向に沿って確実に流される。
従って、前記分割溝24に沿って個々の配線基板1aに分割した際に、外部に露出する前記裏面電極10、金属リング7、および実装用電極8a,8bの表面に、例えば、NiおよびAuなどの所要の金属メッキ膜が確実に被覆された配線基板1aを複数個提供できる多数個取り配線基板20となっている。
According to the multi-cavity wiring board 20 as described above, as shown in FIG. 9, when an electrode bar or the like is brought into contact with the plating
Accordingly, when the wiring substrate 1a is divided along the dividing
尚、前記多数個取り配線基板20は、その製品領域21内に複数の前記配線基板1bあるいは複数の前記配線基板1cを縦横に配設した形態としても良い。このうち、配線基板1cの場合も、境界23の表面3側に分割溝24を形成するが、セラミック層c1,c2の厚み分だけ、配線基板1aが配設された形態よりも、分割溝24を深く形成する必要がある。該形態では、前記多数個取り配線基板20において、境界23を跨いで(交差して)互いを電気的に接続する接続配線32を、裏面4側に形成するため、分割溝24を深く形成することが容易である。
The multi-piece wiring board 20 may have a configuration in which a plurality of the wiring boards 1b or a plurality of the
図10は、前記裏面電極10と凸形配線12との関係を示す部分底面図である。
前記配線基板1a〜1cの基板本体2a〜2cにおける裏面4のコーナ側ごとに形成される裏面電極10は、底面視でほぼ長方形状を呈し、その外側の2つの辺ごとの中間から上記裏面4において互いに交差する長辺4a,短辺4bに向かって、少なくとも1個ずつ(一対)の凸形配線12を形成していた。
図10に示すように、前記裏面4のコーナ側ごとに形成された裏面電極10において、当該コーナを挟み且つ互いに交差(直交)して隣接する一対の凸形配線12は、少なくとも、それらの基部が互いに交差せず、直に裏面電極10の外側の辺に接続するように形成しても良い。尚、かかる形態の一対の凸形配線12を含む裏面電極10は、前記配線基板1a〜1cの全てに適用され、且つ前記多数個取り配線基板20にも含まれ得る。
FIG. 10 is a partial bottom view showing the relationship between the
The
As shown in FIG. 10, in the
図11は、異なる形態の裏面電極10aを有する前記配線基板1aの底面図である。
図11に示すように、前記配線基板1aの基板本体2aにおける裏面4において、該裏面4における一対の長辺4aに沿って、該長辺4aおよび隣接する一対の短辺4bからそれぞれ帯状の裏面部分4zを離して、底面視で細長い長方形(台形)状を呈する一対の裏面電極10aが形成されている。該裏面電極10aは、裏面4の長辺4aにおける各コーナ側に2個ずつ合計4個の凸形配線12と、対向する左右一対の短辺4bのコーナ側ごとに1個ずつの凸形配線12とを長辺4aや短辺4bに向けて延在させている。図11中で上側の裏面電極10aの内側辺には、位置および姿勢を確認するための凹部11aが形成されている。
尚、複数の凸形配線12を含む上記裏面電極10aは、前記配線基板1b,1cにも適用しても良く、且つ前記多数個取り配線基板20にも含まれ得る。
また、前記一対の裏面電極10aは、前記裏面4における一対の短辺4bごとに近接しつつ前記同様に形成しても良い。
FIG. 11 is a bottom view of the wiring board 1a having the
As shown in FIG. 11, on the
The
Further, the pair of
図12は、更に異なる形態の裏面電極10bを含む前記配線基板1aの底面図である。
図12に示すように、前記配線基板1aの基板本体2aにおける裏面4において、該裏面4の左側には、前記同様の一対の裏面電極10が各コーナ側に形成され、当該裏面4の右側には、図示で右側の短辺4b付近に沿って、該短辺4bおよび隣接する一対の長辺4aからそれぞれ帯状の裏面部分4zを離して、底面視で長方形状または台形状を呈する1個の裏面電極10bが形成されている。即ち、上記裏面4には、一対の裏面電極10と1個の裏面電極10bとの合計3個が形成されている。上記裏面電極10bは、右側の短辺4bの各コーナ側と、該短辺4bに隣接する一対の長辺4aのコーナ側ごととに1個ずつ、合計4個の凸形配線12を各辺4a,4bに向かって延出させている。
尚、以上のような一対の裏面電極10と1個の裏面電極10bとの合計3個からなる形態は、前記配線基板1b,1cにも適用しても良く、且つ前記多数個取り配線基板20にも含まれ得る。
また、前記裏面4において、一方の長辺4a付近に沿って、1個の前記裏面電極10aを形成し、他方の長辺4aの両端のコーナ側ごとに2個の前記裏面電極10を形成した形態としても良い。
FIG. 12 is a bottom view of the wiring board 1a including the
As shown in FIG. 12, on the
Note that the above-described configuration of a total of three pairs of the
Further, on the
図13は、前記配線基板1aの基板本体2aにおける裏面4において、該裏面4のコーナ側ごとに4個の裏面電極10を個別に配置する前記図3で示した形態の応用形態を示す底面図である。
図13に示すように、基板本体2aの裏面4には、前記同様に該裏面4のコーナ側ごとに4個の裏面電極10が個別に形成され、該裏面電極10ごとにおける外側辺の中間と、上記裏面4の長辺4aおよび短辺4bとの間の裏面部分4zに、1個ずつの凸形配線12が形成されている。更に、上記裏面4における上下一対の長辺4aごとに沿って隣接する左右一対ずつの裏面電極10のうち、図13において左上側の裏面電極10と右下側の裏面電極10とにおいて、左側または右側に隣接する裏面電極10側の内側辺から長辺4aの中間付近に向かって、底面視でL字形状を呈する凸形配線12aがそれぞれ点対称に形成されている。
尚、上記一対の凸形配線12aは、前記配線基板1b,1cにも適用しても良く、且つ前記図6で示した裏面4にも同様に適用することができる。
FIG. 13 is a bottom view showing an application form of the embodiment shown in FIG. 3 in which four
As shown in FIG. 13, on the
The pair of
図14は、複数の前記配線基板1aを縦横に隣接して複数個併有する多数個取り配線基板20における製品領域21の一部を示す部分底面図である。
図14に示すように、前記同様に境界23により区画された複数の配線基板1aの基板本体2aの裏面4ごとにおいて、該裏面4ごとのコーナ側に位置する個々の裏面電極10は、境界23を挟んで隣接する配線基板1aの裏面電極10との間に、両者における一対の外側辺ごとの中間を接続する接続配線32によって電気的に接続されている。更に、境界23とそれぞれの長辺4aとを挟んで隣接する一対の配線基板1aの裏面4ごとにおいて、上記境界23と長辺4aとにおける対角位置にある一対の裏面電極10の内側辺同士の間には、上記境界23と中間で直角に交差し且つ平面視で縦長のZ字形状またはクランク形状を呈する接続配線33が形成されている。かかる接続配線33は、追って境界23に沿って本多数個取り配線基板20を複数の配線基板1aに分割した際に、配線基板1aごとにおける前記凸形配線12aになる。
FIG. 14 is a partial bottom view showing a part of a
As shown in FIG. 14, in each of the
以上のような接続配線33を多数個取り配線基板20における製品領域21内の配線基板1aごとにおける基板本体2aの裏面4に追加することで、前記メッキ電流を複数の配線基板1aにおける裏面電極10などの導体部全体に対し、一層確実且つ均一に通電することが可能となる。
尚、前記裏面4における一対の裏面電極10に対し、一対の凸形配線12aを更に形成する形態は、前記配線基板1b,1cに適用し、且つこれらの何れかを製品領域21内に複数個併設した多数個取り配線基板20を形成しても良い。
By adding the connection wirings 33 as described above to the
In addition, the form which further forms a pair of
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記基板本体を構成する絶縁材は、エポキシ系などの樹脂としても良い。該樹脂からなる基板本体は、例えば、単層の樹脂板の両面に銅箔を貼り付けた所謂銅張り樹脂基板としたり、複数の平らな樹脂層、あるいは平らな樹脂層と矩形枠状の枠形樹脂とを一体に積層した形態であっても良い。
また、前記基板本体は、セラミック層と樹脂層とを積層した形態としても良い。
更に、前記基板本体の表面および裏面は、一対ずつの長辺および短辺を有する前記長方形状に限らず、四辺がほぼ同じ長さの正方形状であっても良い。
また、前記基板本体のコーナごとに位置する円弧壁は、省略しても良く、これに関連して、前記多数個取り配線基板における貫通孔を省略しても良い。
更に、前記裏面電極は、前記基板本体の裏面に5個以上(例えば、6個または8個)を互いに離隔して形成した形態としても良い。
The present invention is not limited to the embodiments described above.
For example, the insulating material constituting the substrate body may be an epoxy resin or the like. The substrate body made of the resin is, for example, a so-called copper-clad resin substrate in which copper foil is bonded to both surfaces of a single-layer resin plate, a plurality of flat resin layers, or a flat resin layer and a rectangular frame-shaped frame. The form which laminated | stacked the shape resin integrally may be sufficient.
The substrate body may be formed by laminating a ceramic layer and a resin layer.
Furthermore, the front and back surfaces of the substrate body are not limited to the rectangular shape having a pair of long sides and short sides, but may be square shapes having substantially the same length on all four sides.
Further, the arc wall located at each corner of the board body may be omitted, and in this connection, the through hole in the multi-cavity wiring board may be omitted.
Further, the back electrode may be formed in such a manner that five or more (for example, six or eight) are separated from each other on the back surface of the substrate body.
また、前記ビア導体は、複数の裏面電極と基板本体の表面側に枠形導体部との間に個別に少なくとも1個以上を形成するが、基板本体の裏面に形成される裏面電極の総数が3個以上の場合には、これらのうち2個の裏面電極と枠形導体部との間に個別に少なくとも1個以上を形成すれば良い。
更に、前記凸形配線は、前記裏面電極と基板本体の各辺との間(裏面の一部)において、前記底面視が長方形の形態に限らず、底面視で細長い平行四辺形(斜め向き)、カーブする曲線形状、あるいは台形状などを呈する形態としても良い。
更に、前記多数個取り配線基板は、平面視で製品領域が正方形状を呈し、且つ前記耳部の外形および内形も該正方形状とほぼ相似形の枠形状であっても良い。
加えて、前記多数個取り配線基板における前記メッキ電極およびメッキ配線は、前記耳部の四辺ごとに配置されている形態としても良い。
In addition, the via conductor is individually formed at least one or more between the plurality of back surface electrodes and the frame-shaped conductor portion on the front surface side of the substrate body, but the total number of back surface electrodes formed on the back surface of the substrate body is In the case of three or more, at least one or more may be individually formed between the two back electrodes and the frame-shaped conductor portion.
Further, the convex wiring is not limited to a rectangular shape in the bottom view between the back electrode and each side of the substrate body (a part of the back surface), and is a long and narrow parallelogram (diagonal direction) in the bottom view. Alternatively, a curved shape or a trapezoidal shape may be adopted.
Further, the multi-piece wiring board may have a square product shape in plan view, and the outer shape and inner shape of the ear portion may be a frame shape substantially similar to the square shape.
In addition, the plating electrode and the plating wiring in the multi-cavity wiring board may be arranged every four sides of the ear portion.
本発明によれば、基板本体の表面上に水晶振動子など各種の電子部品を封止可能に実装でき、外部に露出する導体の表面に金属メッキ膜が確実に被覆され、且つマザーボードへの実装時に裏面電極に不具合が生じにくい配線基板、および該配線基板を複数個併有する多数個取り配線基板を確実に提供することができる。 According to the present invention, various electronic components such as a crystal resonator can be mounted on the surface of the substrate body in a sealable manner, the surface of the conductor exposed to the outside is reliably covered with the metal plating film, and mounted on the motherboard. In some cases, it is possible to reliably provide a wiring board in which defects on the back electrode hardly occur and a multi-piece wiring board having a plurality of wiring boards.
1a〜1c………………配線基板
2a〜2c………………基板本体
3,3b…………………表面
4…………………………裏面
4a………………………長辺(辺)
4b………………………短辺(辺)
4z………………………裏面の一部
7…………………………金属リング(枠形導体部)
9…………………………ビア導体
10,10a,10b…裏面電極
12,12a……………凸形配線
14………………………枠形メタライズ層(枠形導体部)
20………………………多数個取り配線基板
21………………………製品領域
22………………………耳部
26………………………メッキ電極
28………………………メッキ配線
32,33………………接続配線
1a to 1c ………………
4b ……………………… Short side (side)
4z ………………………… Part of the
9 ………………………… Via
20 ………………………
Claims (4)
上記基板本体の裏面に形成された複数の裏面電極と、
上記基板本体の表面側に配置され、平面視が矩形枠状の枠形導体部と、
上記基板本体を貫通し、上記複数の裏面電極と枠形導体部との間を導通するビア導体と、を備えた配線基板であって、
上記複数の裏面電極と、上記基板本体の裏面におけるそれぞれの辺との間には該裏面の一部が露出していると共に、
上記基板本体の裏面において、上記複数の裏面電極から、互いに交差する一対のそれぞれの辺までの間に、少なくとも1個以上の凸形配線が形成されている、
ことを特徴とする配線基板。 A substrate body made of an insulating material and having a rectangular front surface and a back surface in plan view;
A plurality of back surface electrodes formed on the back surface of the substrate body;
A frame-shaped conductor portion that is disposed on the surface side of the substrate body and has a rectangular frame shape in plan view;
A wiring board comprising a via conductor that penetrates the substrate body and conducts between the plurality of back surface electrodes and the frame-shaped conductor portion,
A part of the back surface is exposed between the plurality of back surface electrodes and each side of the back surface of the substrate body,
On the back surface of the substrate body, at least one or more convex wirings are formed between the plurality of back surface electrodes and a pair of sides intersecting each other.
A wiring board characterized by that.
ことを特徴とする請求項1に記載の配線基板。 The plurality of back surface electrodes are formed at four corners on the back surface of the substrate body on each corner side, and each back surface electrode has at least one or more of a pair of sides intersecting each other on the back surface. Forming the convex wiring,
The wiring board according to claim 1.
前記基板本体と同様の絶縁材からなり、表面および裏面を有し、上記製品領域の周囲を囲み、且つ平面視が矩形枠状を呈する耳部と、
上記耳部の周辺に形成された複数のメッキ用電極と、
上記メッキ用電極と前記製品領域の周辺側に位置する上記配線基板ごとの前記凸形配線との間を導通するメッキ配線と、を備えた多数個取り配線基板であって、
上記製品領域において、境界を挟んで隣接する一対の配線基板は、一対の上記凸形配線からなり且つ該境界を跨ぐ接続配線を介して電気的に接続されている、
ことを特徴とする多数個取り配線基板。 A product region in which a plurality of wiring boards according to claim 1 or 2 are arranged adjacent to each other along a vertical and horizontal direction in a plan view,
It is made of the same insulating material as the substrate body, has a front surface and a back surface, surrounds the periphery of the product region, and an ear portion having a rectangular frame shape in plan view;
A plurality of plating electrodes formed around the ears;
A multi-cavity wiring board comprising: a plating wiring that conducts between the electrode for plating and the convex wiring for each wiring board located on a peripheral side of the product region,
In the product region, a pair of wiring boards adjacent to each other across the boundary are electrically connected via a connection wiring that includes the pair of convex wirings and straddles the boundary.
A multi-piece wiring board characterized by that.
ことを特徴とする請求項3に記載の多数個取り配線基板。 On the surface side of the product region, along the boundary that divides a plurality of wiring boards, a dividing groove having a lattice shape in plan view is formed.
The multi-piece wiring board according to claim 3, wherein:
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150137131A KR101985056B1 (en) | 2014-09-30 | 2015-09-25 | Wiring substrate and multi-piece wiring substrate |
US14/868,547 US9491867B2 (en) | 2014-09-30 | 2015-09-29 | Wiring substrate and multi-piece wiring substrate |
CN201510634785.2A CN105471405B (en) | 2014-09-30 | 2015-09-29 | Circuit board and more formula circuit boards in flakes |
TW104132108A TWI603657B (en) | 2014-09-30 | 2015-09-30 | Wiring substrate and multi-piece wiring substrate |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014200525 | 2014-09-30 | ||
JP2014200525 | 2014-09-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016072606A true JP2016072606A (en) | 2016-05-09 |
Family
ID=55864943
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015142725A Pending JP2016072606A (en) | 2014-09-30 | 2015-07-17 | Wiring board and multi-piece wiring board |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016072606A (en) |
KR (1) | KR101985056B1 (en) |
TW (1) | TWI603657B (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6315418B1 (en) * | 2016-05-31 | 2018-04-25 | 株式会社村田製作所 | Aggregate substrate for mounting piezoelectric vibration element, manufacturing method thereof, and manufacturing method of piezoelectric vibrator |
WO2019107298A1 (en) * | 2017-11-29 | 2019-06-06 | Ngkエレクトロデバイス株式会社 | Sheet substrate and method for manufacturing sheet substrate |
JPWO2018216693A1 (en) * | 2017-05-23 | 2020-03-19 | 京セラ株式会社 | Multi-cavity wiring board, electronic component storage package, and electronic device |
WO2021106655A1 (en) * | 2019-11-26 | 2021-06-03 | 京セラ株式会社 | Package for housing electronic component, electronic device, and electronic module |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005340542A (en) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Kyocera Corp | Multiple patterning substrate |
JP2008005088A (en) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Epson Toyocom Corp | Package for piezoelectric vibrator and piezoelectric vibrator, and piezoelectric oscillator |
JP2009206183A (en) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Fujitsu Media Device Kk | Electronic component and its manufacturing method |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3778773B2 (en) * | 2000-05-09 | 2006-05-24 | 三洋電機株式会社 | Plate-shaped body and method for manufacturing semiconductor device |
JP2005236775A (en) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Seiko Epson Corp | Package for piezoelectric device and method for manufacturing piezoelectric device |
EP1953814B1 (en) * | 2005-11-25 | 2017-09-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Wafer level package structure and method for manufacturing same |
US9049793B2 (en) * | 2010-10-08 | 2015-06-02 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multi-piece-array and method of manufacturing the same |
JP5753734B2 (en) * | 2011-05-19 | 2015-07-22 | 日本特殊陶業株式会社 | Wiring board, multi-cavity wiring board, and manufacturing method thereof |
US9215802B2 (en) * | 2011-12-27 | 2015-12-15 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wiring substrate and multi-piece wiring substrate |
-
2015
- 2015-07-17 JP JP2015142725A patent/JP2016072606A/en active Pending
- 2015-09-25 KR KR1020150137131A patent/KR101985056B1/en active IP Right Grant
- 2015-09-30 TW TW104132108A patent/TWI603657B/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005340542A (en) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Kyocera Corp | Multiple patterning substrate |
JP2008005088A (en) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Epson Toyocom Corp | Package for piezoelectric vibrator and piezoelectric vibrator, and piezoelectric oscillator |
JP2009206183A (en) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Fujitsu Media Device Kk | Electronic component and its manufacturing method |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6315418B1 (en) * | 2016-05-31 | 2018-04-25 | 株式会社村田製作所 | Aggregate substrate for mounting piezoelectric vibration element, manufacturing method thereof, and manufacturing method of piezoelectric vibrator |
JPWO2018216693A1 (en) * | 2017-05-23 | 2020-03-19 | 京セラ株式会社 | Multi-cavity wiring board, electronic component storage package, and electronic device |
WO2019107298A1 (en) * | 2017-11-29 | 2019-06-06 | Ngkエレクトロデバイス株式会社 | Sheet substrate and method for manufacturing sheet substrate |
CN111133570A (en) * | 2017-11-29 | 2020-05-08 | Ngk电子器件株式会社 | Sheet-like substrate and method for manufacturing sheet-like substrate |
JPWO2019107298A1 (en) * | 2017-11-29 | 2020-09-24 | Ngkエレクトロデバイス株式会社 | Sheet substrate and sheet substrate manufacturing method |
CN111133570B (en) * | 2017-11-29 | 2023-09-15 | Ngk电子器件株式会社 | Sheet-like substrate and method for manufacturing sheet-like substrate |
WO2021106655A1 (en) * | 2019-11-26 | 2021-06-03 | 京セラ株式会社 | Package for housing electronic component, electronic device, and electronic module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI603657B (en) | 2017-10-21 |
KR101985056B1 (en) | 2019-05-31 |
KR20160038839A (en) | 2016-04-07 |
TW201622500A (en) | 2016-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2016072606A (en) | Wiring board and multi-piece wiring board | |
US9491867B2 (en) | Wiring substrate and multi-piece wiring substrate | |
JP2008041910A (en) | Wiring substrate and multicavity wiring substrate | |
JP4676964B2 (en) | Multi-chip substrate | |
JP2009071299A (en) | Wiring board | |
JP2006310796A (en) | Wiring board for multiple patterning | |
JP2009010103A (en) | Multiple patterning ceramic substrate | |
JP5201085B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2017011216A (en) | Circuit board and electronic device | |
JP6193622B2 (en) | Wiring board unit and method for manufacturing wiring board with leads | |
JP6613089B2 (en) | Wiring board and manufacturing method thereof | |
JP5383407B2 (en) | Multi-wiring board | |
JP6336898B2 (en) | Multi-cavity wiring board, wiring board and electronic device | |
JP6367701B2 (en) | Circuit board and manufacturing method thereof | |
JP6838961B2 (en) | Wiring board and its manufacturing method | |
JP2006269603A (en) | Wiring board and multi-patterned wiring board | |
JP2003017816A (en) | Wiring board of multiple allocation | |
JP2014022486A (en) | Wire bonding structure and method of manufacturing the same | |
JP3842683B2 (en) | Multi-wiring board | |
JP6506132B2 (en) | Multi-cavity wiring board and wiring board | |
JP2018120999A (en) | Wiring board | |
JP6758105B2 (en) | Multi-piece wiring board | |
JP7025845B2 (en) | Wiring boards, electronic devices and electronic modules | |
JP6163354B2 (en) | Wiring board unit and method for manufacturing wiring board with leads | |
JP6857504B2 (en) | Wiring board and its manufacturing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180313 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181217 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20190611 |