JP2016070741A - 欠陥判定装置、及び、欠陥判定方法 - Google Patents

Abstract

【課題】検出された欠陥の位置座標から、画像処理等を必要とすることなしに、低負荷、低コストで線状欠陥であるか否かを判定する技術を提供する。
【解決手段】欠陥判定装置は、検査対象の二次元座標系における欠陥の位置座標を用いて、欠陥を判定するものであって、前記位置座標を用いて、成分ごとに前記欠陥間の距離を算出する算出手段と、着目している前記欠陥からの第１成分の距離が第１の閾値以下であり、第２成分の距離が第２の閾値以下である前記欠陥ごとに１つのグループとするグループ化手段と、前記グループに含まれる前記欠陥の個数が所定値以上ならば、当該グループに含まれる前記欠陥を線状欠陥と判定する判定手段と、を備える構成とした。
【選択図】図１２

Description

本発明は、フィルム上に形成されたパターンにおける欠陥を判定する技術に関し、特に、線状欠陥を判定する技術に関する。

タッチパネル用フィルムセンサなどの電子回路（引き出し回路）に用いられる、フィルム状の基材に回路などのパターンを形成した製品（以下、検査対象という。）では、製造時に外観検査を行い、パターンの短絡や欠損等の欠陥を検出する必要がある。

従来では、検査対象を撮影した画像から微細な線状欠陥を検出する方法において、欠陥が比較的大きくかつ濃淡差が大きい場合には、２段階閾値法が用いられている（特許文献１）。

２段階閾値法は、検査対象を撮影した画像において、まず、低い閾値で２値化することで確実に欠陥である部分のみを抽出し、次に、高い閾値で２値化することでノイズを含んで欠陥全体を抽出し、抽出結果を合成し、重なっている領域のみを欠陥とする方法である。しかし、ひび割れなど抽出すべき領域が細く濃淡が薄い場合は有効でなかった。

そこで、特許文献１では、検査対象を撮影した画像に正規化処理を施した後、多重多段階スライス法を用いて得られた複数の欠陥を統合して線状欠陥候補として検出し、検出した線状欠陥候補に基づいて、局所的探索法により抽出した線状欠陥と、大局的探索法により抽出した線状欠陥を合成して、微細線状欠陥を検出する方法が開示されている。

特開平１０−４８１５２号公報

検査対象を撮影した画像から線状欠陥を検出する方法において、２段階閾値法では、前述のとおり、ひび割れなど抽出すべき領域が細く濃淡が薄い場合は有効ではないという問題がある。また、画像処理を行うため、負荷が高いという問題もある。

また、特許文献１の方法においては、線状欠陥候補を抽出したうえで、再度、線状欠陥の探索等を行うため、検査処理の負荷やコストが高くなってしまうという問題がある。

本発明は、かかる課題を解決するためになされたものであり、検出された欠陥の位置座標から、別途画像処理等を必要とすることなしに、低負荷、低コストで線状欠陥であるか否かを判定する技術を提供することを目的とする。

前述した課題を解決するために、第１の発明は、検査対象の欠陥の位置座標を用いて、欠陥を判定する欠陥判定装置であって、前記位置座標を用いて、前記欠陥間の距離を算出する算出手段と、前記距離が閾値以下の前記欠陥ごとに１つのグループとするグループ化手段と、前記グループに含まれる前記欠陥の個数が所定値以上ならば、当該グループに含まれる前記欠陥を線状欠陥と判定する判定手段と、を備えることを特徴とする欠陥判定装置である。
第１の発明によって、検査対象において検出された欠陥の位置座標に基づいて、欠陥同士の距離や個数の算出といった計算のみで、線状欠陥を判定することができる。したがって、画像処理等の負荷の高い処理を必要としないため、簡易かつ低コストで線状欠陥の判定及び抽出をすることができる。

前記位置座標は、前記検査対象の二次元座標系における位置座標であり、前記算出手段は、成分ごとに前記欠陥間の距離を算出することが望ましい。
これによって、二次元座標系における位置座標を用いるので、正確に線状欠陥を判定することができるとともに、成分ごとに欠陥間の距離を算出するので、加減算のみで、簡易に距離を算出することができる。

前記グループ化手段は、第１成分の距離が第１の閾値以下であり、第２成分の距離が第２の閾値以下である前記欠陥ごとに１つのグループとすることが望ましい。
これによって、縦方向に連なる欠陥や、横方向に連なる欠陥を１つのグループとすることができる。

前記グループ化手段は、着目している前記欠陥からの前記距離が閾値以下の前記欠陥ごとに１つのグループとすることが望ましい。
これによって、各欠陥ごとに、所定の閾値に含まれる欠陥をグループ化することができる。

前記検査対象は、配線パターンが形成されたフィルムであって、前記欠陥は、前記配線パターンにおける欠陥であることが望ましい。
これによって、フィルムに形成された配線パターンの線状欠陥を判定することができる。

第２の発明は、検査対象の欠陥の位置座標を用いて、欠陥を判定する欠陥判定装置で行う欠陥判定方法であって、前記位置座標を用いて、前記欠陥間の距離を算出するステップと、前記距離が閾値以下の前記欠陥ごとに１つのグループとするステップと、前記グループに含まれる前記欠陥の個数が所定値以上ならば、当該グループに含まれる前記欠陥を線状欠陥と判定するステップと、を含むことを特徴とする欠陥判定方法である。
第２の発明によって、検査対象において検出された欠陥の位置座標に基づいて、欠陥同士の距離や個数の算出といった計算のみで、線状欠陥を判定することができる。したがって、画像処理等の負荷の高い処理を必要としないため、簡易かつ低コストで線状欠陥の判定及び抽出をすることができる。

本発明により、検査対象において検出された欠陥の位置座標に基づいて、距離と個数を算出といった計算のみで、線状欠陥を判定することができる。したがって、別途画像処理等を必要としないため、低負荷、低コストで、線状欠陥の判定及び抽出をすることができる。

欠陥検査システムの概要を示す図 検査装置及び欠陥判定装置のハードウエア構成を示す図 検査対象の配線パターンの例を示す図 線状欠陥及び孤立欠陥の例を示す図 欠陥範囲における位置座標の例を示す図 検査装置のマージ機能の例を示す図 第１実施形態に係る欠陥判定処理の流れを示すフローチャート 第１実施形態に係るグループ化処理の流れを示すフローチャート 第１実施形態に係る判定処理の流れを示すフローチャート 第1実施形態に係るグループ化処理の例を示す図 第１実施形態に係る判定処理の例を示す図 第２実施形態に係る欠陥判定処理の流れを示すフローチャート 第２実施形態に係る欠陥判定処理の例を示すフローチャート 線状欠陥の表示処理の流れを示すフローチャート

以下図面に基づいて、本発明の実施形態を詳細に説明する。

［欠陥検査システム１の概要］
図１は、本発明の実施形態に係る欠陥検査システム１の概要を示す図である。図１に示す欠陥検査システム１は、検査対象３をローラー５で搬送しつつ外観検査を行うものであり、光源７、撮影装置９、検査装置１１、欠陥判定装置１３（１３ａ、１３ｂ）等から構成される。

検査対象３については後述する。
光源７は、ローラー５により搬送される検査対象３の上方に配置され、検査対象３に向けて光を照射する。光源７としては、例えばＬＥＤランプ等を用いることができる。

撮影装置９は、検査対象３の上方に配置され、光源７により照明された検査対象３を撮影し、撮影した画像を検査装置１１に送る。撮影装置９は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラやレンズなどを備えたラインセンサであるが、これに限られない。

検査装置１１は、撮影装置９から送られた画像に対し画像処理等を行って検査対象３の欠陥を検出し、少なくともその位置座標を出力する。検査装置１１としては、コンピュータの機能を備える一般的な欠陥検査装置等を用いることができる。検査装置１１の機能の概要については後述する。

欠陥判定装置１３（１３ａ、１３ｂ）は、検査装置１１から入力される欠陥の位置座標に基づいて、複数の欠陥が線状欠陥か否かを判定する。欠陥検査装置１１としては、一般的なコンピュータを用いることができる。
なお、検査装置１１と欠陥判定装置１３とは、一体型のコンピュータとして構成してもよい。

［欠陥判定装置１３及び検査装置１１のハードウェア構成］
図２は、欠陥判定装置１３（１３ａ、１３ｂ）のハードウエア構成を示すブロック図である。欠陥判定装置１３は、例えば、制御部１５、記憶部１７、通信部１９、入力部２１、表示部２３等が、バス２５を介して接続されて構成された一般的なコンピュータで実現できる。
なお、検査装置１１も同様の構成で実現できるので、その説明は省略する。

制御部１５は、ＣＰＵ（Central
Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等で構成される。ＣＰＵは、記憶部１７、ＲＯＭ、記録媒体等に格納されるプログラムをＲＡＭ上のワークメモリ領域に呼び出して実行し、バス２５を介して接続された各部を駆動制御し、欠陥判定装置１３（検査装置１１）が行う後述する処理を実現する。ＲＯＭは、不揮発性メモリであり、プログラムやデータ等を恒久的に保持している。ＲＡＭは、揮発性メモリであり、記憶部１７、ＲＯＭ、記録媒体等からロードしたプログラム、データ等を一時的に保持するとともに、制御部１５が各種処理を行うために使用するワークエリアを備える。

記憶部１７は、ハードディスクドライブ等であり、制御部１５が実行するプログラム、プログラム実行に必要なデータ等が格納される。プログラム等は、制御部１５により必要に応じて読み出されＲＡＭに移されて実行される。

入力部２１は、データの入力を行い、例えば、タッチパネル、キー等の入力装置を有する。入力部２１を介して、コンピュータに対して、操作指示、動作指示、データ入力等を行うことができる。
表示部２３は、液晶パネル等のディスプレイ装置、およびディスプレイ装置と連携して表示機能を実現するための論理回路等（ビデオアダプタ等）を有する。

通信部１９は、ネットワークを介した通信を媒介する通信インタフェースであり、他の装置等と通信を行う。
バス２５は、各部間の制御信号、データ信号等の授受を媒介する経路である。

［検査対象３］
本実施形態では、検査対象３を、タッチパネル用フィルムセンサなどの電子回路（引き出し回路）に用いられる、フィルム状の基材３２上に金属等からなる配線パターン３１（以下、パターン３１ともいう。）を形成した回路形成フィルムとする。

図３に、検査対象３となる回路形成フィルムの配線パターン３１の例（簡略化したもの）を示す。配線パターン３１には、例えば、図３（ａ）のように、縦方向の配線パターン３１や、図３（ｂ）のように、横方向の配線パターン３１や、図３（ｃ）のように、折れ線状の配線パターン３１や、渦巻き状の配線パターン３１（図示しない）など様々なものがある。以下では、図３（ａ）のように、検査対象３として、横方向の配線パターン３１のものを例に説明するが、これに限られない。

本実施形態では、図１のように、検査対象３をローラー５で左右方向に搬送しつつ、撮影装置９で検査対象３の所定範囲を撮影し、パターン３１に含まれる欠陥の外観検査を行うものとする。図４は、撮影装置９により、検査対象３の所定範囲を撮影した画像の例を示す図である。
図４（ａ）は、パターン３１に欠陥がない画像の例である。
図４（ｂ）は、傷などに代表される一方向に長く複数のパターン３１にまたがる線状欠陥３４ａを含む画像の例である。
図４（ｃ）は、パターン３１の欠けや異物などに代表される複数のパターン３１にまたがらない孤立欠陥３４ｂを含む画像の例である。

［検査装置１１の欠陥検出機能の概要］
次に、検査装置１１の欠陥検出機能の概要を説明する。検査装置１１は、以下で説明する機能を備える一般的な欠陥検査装置を用いることができる。

検査装置１１は、撮影装置９から送られた画像に対し画像処理等を行って検査対象３の欠陥を検出し、その位置座標を出力する。
具体的には、検査装置１１は、図５（ａ）で示すように、検査対象３の画像において、所定のサイズの矩形である欠陥範囲３６において欠陥３４ｃを検出し、欠陥範囲３６の中央３７ａ（×印で示す）の位置座標を、欠陥３４ｃの位置座標をして出力する。

なお、欠陥３４ｃの位置座標は、欠陥範囲３６の中央３７ａに限られず、図５（ｂ）に示すように、欠陥範囲３６の左上３７ｂ（×印で示す）など、欠陥範囲３６の所定の位置であればどこでもよい。

また、この際の位置座標は、検査対象３において、所定位置を原点として設定されている二次元座標系（直行座標系）における位置座標である。二次元座標系の軸は、図５（ａ）（ｂ）に示すように、例えば、パターン３１に平行な方向にＸ軸をとり、パターン３１に垂直な方向にＹ軸をとることとする。

また、検査装置１１は、線状欠陥のような縦ないし横方向に長く、複数のパターン３１にまたがる欠陥は、単一の欠陥ではなく、複数の欠陥として検出することが多い。そのため、検査装置１１には、距離の近い複数の欠陥を１つの欠陥とみなすマージ機能を備えているものがある。検査装置１１がマージ機能を備える場合には、抽出したい線状欠陥は少なくとも２個以上、孤立欠陥は１個程度となるように、マージ機能の閾値を設定して、検査装置１１による欠陥の検出を行う。

図６は、マージ機能の例を示す図である。図６に示すように、マージ機能の閾値を適切に設定すると、検査装置１１は、線状欠陥である欠陥３４ｐ_１と欠陥３４ｐ_２を１つの欠陥３４ｐとして検出し、欠陥範囲３６ａの所定の位置座標を出力する。線状欠陥３４ｑ_１と線状欠陥３４ｑ_２、線状欠陥３４ｒ_１と線状欠陥３４ｒ_２、線状欠陥３４ｓ_１と線状欠陥３４ｓ_２についても同様である。また、検査装置１１は、孤立欠陥である欠陥３４ｔを１つの欠陥として検出し、欠陥範囲３６ｂの所定の位置座標を出力する。

なお、検査装置１１は、各欠陥の位置座標のリストを、欠陥リストとして出力するものとする。

［第１実施形態の欠陥判定装置１３ａの欠陥判定処理］
続いて、図７〜図１１を用いて、第1実施形態に係る欠陥判定装置１３ａ（１３）の欠陥判定処理について説明する。図７は、欠陥判定装置１３ａの欠陥判定処理の流れを示すフローチャートである。

まず、欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、検査装置１１から出力された欠陥リストから、各欠陥の位置座標P_i(x_i,y_i)を読み取る（ステップＳ１１）。ここでいう位置座標は、検査対象３の画像上に設定された二次元座標系（各軸をＸ軸、Ｙ軸とする）における位置座標である。

次に、欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、位置座標を用いて、各欠陥間の距離を算出する（ステップＳ１２）。具体的には、欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、各欠陥の対P_i(x_i,y_i),P_j(x_j,y_j)に対して、Ｘ軸方向の距離d_x=|x_j-x_i|と、Ｙ軸方向の距離d_y=|y_j-y_i|を算出する。

次に、欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、グループ化処理を行う（ステップＳ１３）。図８は、欠陥判定装置１３ａのグループ化処理の流れを示すフローチャートである。

欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、最初の欠陥を任意に１つ選択し、１つのグループとする（ステップＳ２１）。

次に、欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、まだ、グループに含まれていない欠陥があるか、判定する（ステップＳ２２）。
欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、ある場合には（ステップＳ２２でＹｅｓ）、ステップＳ２３へ進み、ない場合には（ステップＳ２２でＮｏ）、グループ化処理を終了する。

次に、欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、まだグループに含まれていない１つの欠陥Pを選択する（ステップＳ２３）。

次に、欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、いずれかのグループに含まれる欠陥のうち、欠陥Pとの距離が閾値を満たす欠陥Qがあるか、判定する（ステップＳ２４）。
具体的には、欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、各グループに含まれる各欠陥と欠陥Pとの、Ｘ軸方向の距離d_xがＸ軸方向の閾値th_xを満たし（d_x≦th_x）、かつ、Ｙ軸方向の距離d_yがＹ軸方向の閾値th_yを満たすか（d_y≦th_y）、判定する。

閾値を満たす欠陥Qがある場合（ステップＳ２４でＹｅｓ）、欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、欠陥Qを含むグループに、欠陥Pを含める。また、欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、閾値を満たす欠陥Qが複数あって当該欠陥Qを含むグループが複数ある場合には、それらを併合して１つのグループとする（ステップＳ２５）。すなわち、併合した場合には、欠陥Pは併合したグループに含まれる。

一方、閾値を満たす欠陥Qがない場合（ステップＳ２４でＮｏ）、欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、欠陥Pを新たなグループとする（ステップＳ２６）。
ステップＳ２５の後、及び、ステップＳ２６の後、欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、ステップＳ２２へ戻る。

図７に戻り、次に、欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、判定処理を実行する（ステップＳ１４）。図９は、欠陥判定装置１３ａの判定処理の流れを示すフローチャートである。

欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、まだ、判定していないグループがあるか否か、判定する（ステップＳ３１）。
欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、判定しないないグループがある場合には（ステップＳ３１でＹｅｓ）、ステップＳ３２へ進み、全てのグループについて判定している場合には（ステップＳ３１でＮｏ）、判定処理を終了する。

次に、欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、１つのグループを選択する（ステップＳ３２）。

次に、欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、選択したグループ内の欠陥間のＸ軸方向の距離の最大値が第１の条件を満たし、Ｙ軸方向の距離の最大値が第２の条件を満たすか判定する（ステップＳ３３）。
具体的には、欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、例えば、選択したグループ内の欠陥間の、Ｘ軸方向の距離の最大値max_d_xが閾値th_mxを満たし（max_d_x≧th_mx）、かつ、Ｙ軸方向の距離の最大値max_d_yが閾値th_myを満たすか（max_d_y≧th_my）、判定する。なお、その他の条件でもよいことは後述する。

欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、満たす場合には（ステップＳ３３でＹｅｓ）、ステップＳ３４へ進み、選択したグループ内の欠陥の個数が閾値th_N以上あるか、判定する（ステップＳ３４）。

欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、閾値th_N以上ある場合には（ステップＳ３４でＹｅｓ）、ステップＳ３５へ進み、選択したグループに含まれる欠陥を線状欠陥と判定し、欠陥リストにおける線状欠陥と判定された欠陥に対して、グループ（グループ番号等）を記録する（ステップＳ３５）。

一方、欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、ステップＳ３３において満たさない場合（ステップＳ３３でＮｏ）、及び、ステップＳ３４において閾値th_N以上ない場合（ステップＳ３４でＮｏ）には、ステップＳ３６へ進み、選択したグループに含まれる欠陥をその他の欠陥（線状欠陥ではない欠陥）と判定する（ステップＳ３６）。

ステップＳ３５の後、及び、ステップＳ３６の後、欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、ステップＳ３１へ戻る。
以上で、第１実施形態に係る欠陥判定装置１３ａの欠陥判定処理は、終了である。

なお、本実施形態の欠陥判定処理は、前述のものに限られずその趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。

例えば、図８で示したグループ化処理において、欠陥間の距離は、一般的なユークリッド距離等を用いてもよい。

また、例えば、図９で示した判定処理において、ステップＳ３３の第１の条件及び第２の条件は、判定したい線状欠陥の形状や大きさ等に応じて任意に設定できる。縦長の線状欠陥であればth_mx＜th_myとし、横長の線状欠陥であれば、th_mx＞th_myとすればよい。また、条件は、max_d_x≦th_mxかつmax_d_y≦th_myのようにしてもよいし、max_d_x≦th_mxかつmax_d_y≧th_myや、max_d_x≧th_mxかつmax_d_y≦th_myのようにしてもよい。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれについて、所定の範囲に収まるか否かで判定してもよい（th_mx1≦max_d_x≦th_mx2かつth_my1≦max_d_y≦th_my2）。

また、図９のステップＳ３３の処理を実行せず、ステップＳ３４のグループ内の欠陥個数のみで、線状欠陥か否か判定してもよい。

ここで、図１０を用いて、図８で示したグループ化処理の例を説明する。
図１０（ａ）のように、Ｘ軸方向の閾値th_x及びＹ軸方向の閾値th_yが設定されていて、ステップＳ２３で選択されたまだグループに含まれていない欠陥Pを３４ｆとし、また、欠陥３４ｄ、３４ｅは、グループ３５ａに含まれているとする。

このとき、欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、ステップＳ２４の判定において、欠陥P（３４ｆ）と、グループ３５ａに含まれる欠陥３４ｅが、閾値を満たす（d_x≦th_xかつd_y≦th_y）ので、ステップＳ２５において、欠陥３４ｅを含むグループ３５ａに、欠陥P（３４ｆ）を含める。

また、図１０（ｂ）のように、Ｘ軸方向の閾値th_x及びＹ軸方向の閾値th_yが設定されていて、ステップＳ２３で選択されたまだグループに含まれていない欠陥Pを３４ｆとし、また、欠陥３４ｄ、３４ｅは、グループ３５ａに含まれ、欠陥３４ｇ、３４ｈは、グループ３５ｂに含まれているとする。

このとき、欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、ステップＳ２４の判定において、欠陥P（３４ｆ）と、グループ３５ａに含まれる欠陥３４ｅが、閾値を満たし（d_x≦th_xかつd_y≦th_y）、グループ３５bに含まれる欠陥３４gも、同様に、閾値を満たすので、ステップＳ２５において、欠陥３４ｅを含むグループ３５ａに、欠陥P（３４ｆ）を含めるとともに、欠陥３４ｇを含むグループ３５ｂに、欠陥P（３４ｆ）を含める。

そして、欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、欠陥P（３４ｆ）を含むグループ３５ａとグループ３５ｂを１つにまとめる。すなわち、ステップＳ２５の後のグループ（図示しない）は、欠陥３４ｄ、３４ｅ、３４ｆ、３４ｇ、３４ｈを含むグループとなる。

また、図１０（ｃ）のように、Ｘ軸方向の閾値th_x及びＹ軸方向の閾値th_yが設定されていて、ステップＳ２３で選択されたまだグループに含まれていない欠陥Pを３４ｉとし、また、欠陥３４ｄ、３４ｅは、グループ３５ａに含まれているとする。

このとき、欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、ステップＳ２４の判定において、欠陥P（３４ｉ）と、グループ３５ａに含まれる欠陥３４ｄ及び３４ｅが、閾値を満たさないので、ステップＳ２６において、欠陥P（３４ｉ）を新たなグループとする。

次に、図１１を用いて、図９で示した判定処理の例を説明する。
図１１（ａ）のように、Ｘ軸方向の閾値th_mx及びＹ軸方向の閾値th_myが設定されていて、また、個数の閾値th_N=4と設定されているとする。そして、ステップＳ３２で選択されたグループを３５ｃ（欠陥３４ｊ、３４ｋ、３４ｌ、３４ｍ、を含む）とする。

このとき、欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、ステップＳ３３の判定において、選択したグループ３５ｃのＸ軸方向の距離の最大値max_d_x（欠陥３４ｊと欠陥３４ｍのＸ軸方向の距離d_x）が、閾値を満たし（max_d_x≧th_mx）、かつ、Ｙ軸方向の距離の最大値max_d_y（欠陥３４ｊと欠陥３４ｍのＹ軸方向の距離d_y）が、閾値を満たす（max_d_y≧th_my）ので、ステップＳ３４の判定に進み、選択したグループ３５ｃの欠陥の個数4が閾値th_N=4以上あるので、ステップＳ３５へ進み、選択したグループ３５ｃに含まれる欠陥を線状欠陥と判定する。

一方、図１１（ｂ）のように、Ｘ軸方向の閾値th_mx及びＹ軸方向の閾値th_myが設定されているとする。そして、ステップＳ３２で選択されたグループを３５ｃ（欠陥３４ｊ、３４ｋ、３４ｌ、３４ｍ、を含む）とする。

このとき、欠陥判定装置１３ａの制御部１５は、ステップＳ３３の判定において、選択したグループ３５ｃのＸ軸方向の距離の最大値max_d_x（欠陥３４ｊと欠陥３４ｍのＸ軸方向の距離d_x）が、閾値を満たさない（max_d_x＜th_mx）ため、ステップＳ３６へ進み、選択したグループ３５ｃに含まれる欠陥をその他の欠陥と判定する。

［第1実施形態の効果］
１．第１実施形態に係る欠陥判定装置によって、検査対象において検出された欠陥の位置座標に基づいて、欠陥同士の距離や個数の算出といった計算のみで、線状欠陥を判定することができる。特に、Ｘ軸及びＹ軸方向の成分のみを用いて距離を計算するので、加減算及び個数の算出のみで、線状欠陥を判定することができる。したがって、画像処理等の負荷の高い処理を必要としないため、簡易かつ低コストで線状欠陥の判定及び抽出をすることができる。
２．第１実施形態に係る欠陥判定装置によって、閾値th_mx、th_my、th_N等を適切に設定することにより、形状や大きさを指定して、線状欠陥を判定することができる。

［第２実施形態の欠陥判定装置１３ｂの欠陥判定処理］
続いて、図１２を用いて、第２実施形態に係る欠陥判定装置１３ｂ（１３）の欠陥判定処理について説明する。図１２は、欠陥判定装置１３ｂの欠陥判定処理の流れを示すフローチャートである。

まず、欠陥判定装置１３ｂの制御部１５は、検査装置１１から出力された欠陥リストから、各欠陥の位置座標P_i(x_i,y_i)（1≦i≦N）を読み取る（ステップＳ４１）。ここでいう位置座標は、検査対象３の画像上に設定された二次元座標系（各軸をＸ軸、Ｙ軸とする）における位置座標である。

次に、欠陥判定装置１３ｂの制御部１５は、変数iを1に設定する（ステップＳ４２）。欠陥P_iは、欠陥をグループ化する際の中心となる欠陥を意味する。

次に、欠陥判定装置１３ｂの制御部１５は、変数jを1に設定する（ステップＳ４３）。欠陥P_jは、欠陥P_iと同一グループになるか調べる対象となる欠陥を意味する。

次に、欠陥判定装置１３ｂの制御部１５は、欠陥P_i(x_i,y_i)と欠陥P_j(x_j,y_j)との距離が、予め設定されたＸ軸方向の閾値th_x及びＹ軸方向の閾値th_yを満たすか否か判定する。すなわち、欠陥判定装置１３ｂの制御部１５は、|x_i-x_j|≦th_xかつ|y_i-y_j|≦th_yを満たすか否か判定する（ステップＳ４４）。

満たす場合には（ステップＳ４４でＹｅｓ）、欠陥判定装置１３ｂの制御部１５は、欠陥P_jが欠陥P_iと同一グループになるものとして、欠陥P_jに線欠陥フラグG_iを付ける（ステップＳ４５）。
一方、満たさない場合には（ステップＳ４４でＮｏ）、欠陥判定装置１３ｂの制御部１５は、ステップＳ４６へ進む。

次に、欠陥判定装置１３ｂの制御部１５は、jを1増やし（ステップＳ４６）、j≦Nであるか否か判定する（ステップＳ４７）。
欠陥判定装置１３ｂの制御部１５は、j≦Nである場合には（ステップＳ４７でＹｅｓ）、ステップＳ４４へ戻り、j＞Nである場合には、ステップＳ４８へ進む。

次に、欠陥判定装置１３ｂの制御部１５は、線欠陥フラグG_iを付けた欠陥の個数が、予め設定された閾値th_N以上あるか、判定する（ステップＳ４８）。
閾値th_N以上ある場合には（ステップＳ４８でＹｅｓ）、欠陥判定装置１３ｂの制御部１５は、線欠陥フラグG_iを付けた欠陥を線状欠陥と判定し、欠陥リストにおける線状欠陥と判定された欠陥に対して、線欠陥フラグG_iを記録する（ステップＳ４９）。

一方、閾値th_N未満である場合には（ステップＳ４８でＮｏ）、欠陥判定装置１３ｂの制御部１５は、線欠陥フラグG_iを消去する（ステップＳ５０）。

次に、欠陥判定装置１３ｂの制御部１５は、iを1増やすことにより、グループ化する際の中心となる欠陥を次の欠陥へ移し（ステップＳ５１）、i≦Nであるか否か判定する（ステップＳ５２）。
欠陥判定装置１３ｂの制御部１５は、i≦Nである場合には（ステップＳ５２でＹｅｓ）、ステップＳ４３へ戻り、i＞Nである場合には、欠陥判定処理を終了する。

以上で、第２実施形態に係る欠陥判定装置１３ｂの欠陥判定処理は、終了である。
なお、本実施形態の欠陥判定処理は、前述のものに限られずその趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。

例えば、ステップＳ４６やステップ５１のインクリメントにおいて、ステップＳ４９で既に線状欠陥と判定されている欠陥はスキップするようにしてもよい。
また、第１実施形態のように各欠陥間の距離を先に算出しておいて、それを用いて欠陥判定処理を行ってもよい。

なお、閾値th_x、th_y、th_Nは、判定したい線状欠陥の形状や大きさ等に応じて任意に設定できる。縦長の線状欠陥であればth_x＜th_yとし、横長の線状欠陥であれば、th_x＞th_yとすればよい。

ここで、図１３を用いて、図１２で示した第２実施形態に係る欠陥判定処理の例を説明する。
図１３（ａ）において、Ｘ軸方向の閾値th_x及びＹ軸方向の閾値th_yが設定されていて、個数の閾値th_N=4と設定されているとする。そして、ステップＳ５１でiがインクリメントされて、ステップＳ４３の手前において、P_iが欠陥３４ｋを指しているものとする。

このとき、欠陥判定装置１３ｂの制御部１５は、ステップＳ４４〜Ｓ４７の繰り返しにおいて、欠陥P_jがそれぞれ欠陥３４ｊ、３４ｋ、３４ｌ、３４ｍを指すときに、P_iとP_jとの距離が閾値を満たす（３５ｄで示す破線に入る）ので、欠陥３４ｊ、３４ｋ、３４ｌ、３４ｍに対して、３４ｋに係る線欠陥フラグG_iを付ける（同一グループとする）。

次に、欠陥判定装置１３ｂの制御部１５は、ステップＳ４８において、３４ｋに係る線欠陥フラグG_iを付けた欠陥の個数4が閾値th_N=4以上なので、ステップＳ４９において、欠陥リストの、欠陥３４ｊ、３４ｋ、３４ｌ、３４ｍに対して、３４ｋに係る線欠陥フラグG_iを記録する（線状欠陥とする）。

一方、図１３（a）において、Ｘ軸方向の閾値th_x及びＹ軸方向の閾値th_yが設定されていて、個数の閾値th_N=4と設定されているとする。そして、ステップＳ５１でiがインクリメントされて、ステップＳ４３の手前において、P_iが欠陥３４ｎを指しているものとする。

このとき、欠陥判定装置１３ｂの制御部１５は、ステップＳ４４〜Ｓ４７の繰り返しにおいて、欠陥P_jがそれぞれ欠陥３４ｎ、３４ｏを指すときに、P_iとP_jとの距離が閾値を満たす（３５ｅで示す破線に入る）ので、欠陥３４ｎ、３４ｏに対して、３４ｎに係る線欠陥フラグG_iを付ける（同一グループとする）。

次に、欠陥判定装置１３ｂの制御部１５は、ステップＳ４８において、３４ｎに係る線欠陥フラグG_iを付けた欠陥の個数２が閾値th_N=4未満なので、ステップＳ５０において、欠陥３４ｎ、３４ｏから、３４ｎに係る線欠陥フラグG_iを消去する（線状欠陥としない）。

なお、図１３（ｂ）に示すように、検査対象３の配線パターンが縦方向であるときは、th_x＞th_yと予め設定しておけば、横方向の線状欠陥も同様に判定（検出）することができる。例えば、図１３（ｂ）のように、Ｘ軸方向の閾値th_x及びＹ軸方向の閾値th_yが設定されていて、ステップＳ４３の手前において、P_iが欠陥３４ｋを指している場合には、閾値となる矩形は３５ｆのようになる。

［第２実施形態の効果］
１．第２実施形態に係る欠陥判定装置によって、検査対象において検出された欠陥の位置座標に基づいて、欠陥同士の距離や個数の算出といった計算のみで、線状欠陥を判定することができる。特に、Ｘ軸及びＹ軸方向の成分のみを用いて距離を計算するので、加減算及び個数の算出のみで、線状欠陥を判定することができる。したがって、画像処理等の負荷の高い処理を必要としないため、簡易かつ低コストで線状欠陥の判定及び抽出をすることができる。
２．第２実施形態に係る欠陥判定装置によって、閾値th_x、th_y、th_N等を適切に設定することにより、形状や大きさを指定して、線状欠陥を判定することができる。

［線状欠陥の表示処理］
次に、図１４を用いて、欠陥判定装置１３（１３ａ、１３ｂ）の線状欠陥の表示処理について説明する。

欠陥判定装置１３の制御部１５は、グループの情報（グループ番号等又は線欠陥フラグ）が記録された欠陥リストと、検査対象３の撮影画像を読み込む（ステップＳ６１）。

次に、欠陥判定装置１３の制御部１５は、検査対象３の撮影画像を表示するとともに、各グループの情報に含まれる欠陥を線状欠陥として、その位置を撮影画像に重畳して表示する。

以上により、欠陥判定装置１３の線状欠陥の表示処理は終了である。
これにより、欠陥判定装置１３の操作者は、検査対象３に線状欠陥があるか否か容易に認識することができる。

以上、添付図面を参照しながら、本発明に係る欠陥判定装置等の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

１……………………………欠陥検査システム
３……………………………検査対象
５……………………………ローラー
７……………………………光源
９……………………………撮影装置
１１…………………………検査装置
１３（１３ａ、１３ｂ）…欠陥判定装置
１５…………………………制御部
３１…………………………パターン
３２…………………………フィルム状の基材
３４…………………………欠陥
３５…………………………グループ
３６…………………………欠陥範囲

Claims (6)

1. 検査対象の欠陥の位置座標を用いて、欠陥を判定する欠陥判定装置であって、
   前記位置座標を用いて、前記欠陥間の距離を算出する算出手段と、
   前記距離が閾値以下の前記欠陥ごとに１つのグループとするグループ化手段と、
   前記グループに含まれる前記欠陥の個数が所定値以上ならば、当該グループに含まれる前記欠陥を線状欠陥と判定する判定手段と、
   を備えることを特徴とする欠陥判定装置。
2. 前記位置座標は、前記検査対象の二次元座標系における位置座標であり、
   前記算出手段は、成分ごとに前記欠陥間の距離を算出する
   ことを特徴とする請求項１に記載の欠陥判定装置。
3. 前記グループ化手段は、第１成分の距離が第１の閾値以下であり、第２成分の距離が第２の閾値以下である前記欠陥ごとに１つのグループとする
   ことを特徴とする請求項２に記載の欠陥判定装置。
4. 前記グループ化手段は、着目している前記欠陥からの前記距離が閾値以下の前記欠陥ごとに１つのグループとする
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の欠陥判定装置。
5. 前記検査対象は、配線パターンが形成されたフィルムであって、前記欠陥は、前記配線パターンにおける欠陥である
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の欠陥判定装置。
6. 検査対象の欠陥の位置座標を用いて、欠陥を判定する欠陥判定装置で行う欠陥判定方法であって、
   前記位置座標を用いて、前記欠陥間の距離を算出するステップと、
   前記距離が閾値以下の前記欠陥ごとに１つのグループとするステップと、
   前記グループに含まれる前記欠陥の個数が所定値以上ならば、当該グループに含まれる前記欠陥を線状欠陥と判定するステップと、
   を含むことを特徴とする欠陥判定方法。

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