JP2016059986A - Processing device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a processing device that allows waste fluid to be reused while suppressing expansion of size of the device to a minimum.SOLUTION: A device main body (10) of a processing device (1) is provided with processing means (21) that processes a work-piece (W) while injecting pure water and control means (40) that integrally controls the whole of the device. Reproducing means (50) that reproduces the pure water by collecting processing waste fluid to be discharged by processing the work-piece is externally attached to and unitized with the device main body, and switching between driving and stopping of the reproducing means is controlled in the control means of the device main body.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、被加工物の切削加工時に出される加工廃液を再利用する加工装置に関する。   The present invention relates to a processing apparatus that reuses a processing waste liquid that is produced when a workpiece is cut.

切削装置は、切削ブレードの冷却や切削屑の除去を目的として、純水を噴射しながら切削加工を実施している。切削加工では、加工屑や切削ブレードの砥粒が含まれた純水が加工廃液として切削装置から排出される。従来、このような切削加工時に出された加工廃液を再利用するリサイクル装置が知られている（例えば、特許文献１、２参照）。特許文献１、２に記載のリサイクル装置は、切削装置の筐体に外付けされており、切削装置から出された加工廃液をフィルタ等で濾過して切削装置に送り出し、切削加工で再利用するようにしている。   The cutting apparatus performs cutting while jetting pure water for the purpose of cooling the cutting blade and removing cutting waste. In the cutting process, pure water containing scraps and abrasive grains of the cutting blade is discharged from the cutting apparatus as a processing waste liquid. Conventionally, a recycling apparatus for reusing processing waste liquid generated during such cutting is known (see, for example, Patent Documents 1 and 2). The recycling apparatus described in Patent Documents 1 and 2 is externally attached to the casing of the cutting apparatus, and processing waste liquid discharged from the cutting apparatus is filtered through a filter or the like, sent to the cutting apparatus, and reused in the cutting process. I am doing so.

特開２００４−２３０５２７号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2004-230527 特許第５０８６１２３号公報Japanese Patent No. 5086123

特許文献１に記載のリサイクル装置は、切削装置とは別の装置として構成されており、装置各部を制御するために個別の制御系統を有している。このため、制御系統を設けた分だけリサイクル装置が大型化して、切削装置用の設置スペースの他にも、リサイクル装置用の設置スペースを広く確保しなければならない。また、特許文献２に記載のリサイクル装置は、フィルタ類がユニット化されて切削装置に着脱可能に構成されている。しかしながら、特許文献２のリサイクル装置においても、装置各部の制御するための個別の制御系統が設けられており、装置が大型化してしまっていた。   The recycling apparatus described in Patent Document 1 is configured as an apparatus different from the cutting apparatus, and has an individual control system for controlling each part of the apparatus. For this reason, it is necessary to increase the size of the recycling apparatus by the amount of the control system, and to secure a wide installation space for the recycling apparatus in addition to the installation space for the cutting apparatus. Moreover, the recycling apparatus described in Patent Document 2 is configured so that filters are unitized and detachable from the cutting apparatus. However, also in the recycling apparatus of Patent Document 2, an individual control system for controlling each part of the apparatus is provided, and the apparatus has been enlarged.

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、装置サイズの拡張を最小限に抑えつつ、加工廃液を再利用することができる加工装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of this point, and an object of the present invention is to provide a processing apparatus that can reuse processing waste liquid while minimizing the expansion of the apparatus size.

本発明の加工装置は、純水を用いて加工した加工廃液を回収し純水を再生させ循環させる加工装置であって、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段が保持する被加工物を加工する加工手段と、純水を供給して該加工手段により被加工物の加工に用いた加工廃液を回収して純水に再生する再生手段と、該再生手段で再生した純水を該加工手段に供給する循環経路と、該再生手段の駆動と停止とを切換制御する切換制御部と、を備え、該再生手段は、該加工廃液を貯水する廃液収容タンクと、該廃液収容タンクの水位を認識する水位センサと、該廃液収容タンクから該加工廃液を汲み出すポンプと、該ポンプにより汲み出された該加工廃液から加工屑を濾過する第１のフィルタと、該第１のフィルタで濾過された該加工廃液を脱イオンするイオン交換樹脂ユニットと、該イオン交換樹脂ユニットで脱イオンされ再生された純水を濾過し、該第１のフィルタよりも細かいメッシュの第２のフィルタと、を外付けユニット化して構成され、該切換制御部は、該廃液収容タンクで該ポンプを駆動させる該加工廃液の貯水量を該水位センサが検知した時、該ポンプを駆動させ、該廃液収容タンクで該ポンプを停止させる該加工廃液の貯水量を該水位センサが検知した時、該ポンプを停止させることを特徴とする。   The processing apparatus of the present invention is a processing apparatus that recovers processing waste liquid processed using pure water, regenerates and circulates pure water, and includes a holding unit that holds a workpiece, and a workpiece that is held by the holding unit Processing means for processing a product, regenerating means for supplying pure water and recovering processing waste liquid used for processing the workpiece by the processing means to regenerate it into pure water, and pure water regenerated by the regenerating means. A circulation path for supplying the processing means; and a switching control unit that controls switching between driving and stopping of the regeneration means, the regeneration means storing a waste liquid storage tank for storing the processing waste liquid, and the waste liquid storage tank. A water level sensor for recognizing the water level, a pump for pumping the processing waste liquid from the waste liquid storage tank, a first filter for filtering processing waste from the processing waste liquid pumped by the pump, and the first filter Deionize the processing waste liquid filtered in An on-exchange resin unit and pure water deionized and regenerated by the ion-exchange resin unit are filtered, and a second filter having a finer mesh than the first filter is configured as an external unit, When the water level sensor detects a storage amount of the processing waste liquid that drives the pump in the waste liquid storage tank, the switching control unit drives the pump and stops the pump in the waste liquid storage tank. The pump is stopped when the water level sensor detects the amount of water stored.

この構成によれば、廃液収容タンクからポンプで加工廃液が汲み出され、加工廃液が第１のフィルタ、イオン交換樹脂ユニット、第２のフィルタを通ることで純水として再生される。よって、加工装置内で純水を循環させて使用することができるため、純水の供給源を備えない設置場所においても被加工物を加工することができる。また、廃液収容タンク、水位センサ、ポンプ、第１のフィルタ、イオン交換樹脂ユニット、第２のフィルタのように、加工廃液から純水を再生するための最小限の構成だけが外付けユニット化されている。よって、第１、第２のフィルタの目詰まりや、イオン交換樹脂ユニットに不具合が生じた場合に、加工装置に対してユニット化された部材を容易に付け替えることができる。また、ユニット内のポンプの駆動と停止が装置側で切換制御されているため、外付けのユニットが大きくなり過ぎることが無く、装置サイズの拡張を最小限に抑えることができる。   According to this configuration, the processing waste liquid is pumped out from the waste liquid storage tank by the pump, and the processing waste liquid is regenerated as pure water by passing through the first filter, the ion exchange resin unit, and the second filter. Therefore, since pure water can be circulated and used in the processing apparatus, the workpiece can be processed even in an installation place that does not include a supply source of pure water. In addition, only the minimum configuration for regenerating pure water from processing waste liquid, such as a waste liquid storage tank, a water level sensor, a pump, a first filter, an ion exchange resin unit, and a second filter, is made into an external unit. ing. Therefore, when the first and second filters are clogged or a defect occurs in the ion exchange resin unit, the unitized member can be easily replaced with the processing apparatus. In addition, since the drive and stop of the pump in the unit are controlled to be switched on the apparatus side, the external unit does not become too large, and the expansion of the apparatus size can be minimized.

本発明の加工装置において、該イオン交換樹脂ユニットを通過した後の純水の比抵抗値を測定する比抵抗計と、該循環経路とは別に該再生手段で再生された純水を該廃液収容タンクに送水する第２の循環経路と、該循環経路と該第２の循環経路とを切換える切換バルブと、該切換バルブを制御する第２の切換制御部と、を備え、該第２の切換制御部は、該比抵抗計が測定した比抵抗値が予め設定する設定値を下回った場合、該切換バルブが該第２の循環経路に切換え純水を該廃液回収タンクに送水させ、該比抵抗計が測定した比抵抗値が予め設定する該設定値を上回った場合、該切換バルブが該循環経路に切換え該加工手段に送水させる。   In the processing apparatus of the present invention, a specific resistance meter for measuring a specific resistance value of pure water after passing through the ion exchange resin unit, and containing pure water regenerated by the regenerating means separately from the circulation path A second circulation path for supplying water to the tank, a switching valve for switching between the circulation path and the second circulation path, and a second switching control unit for controlling the switching valve. When the specific resistance value measured by the specific resistance meter falls below a preset value, the control unit switches the second switching path to the second circulation path, and sends pure water to the waste liquid recovery tank. When the specific resistance value measured by the ohmmeter exceeds the preset value, the switching valve switches to the circulation path and feeds water to the processing means.

本発明の加工装置において、該第１のフィルタから送出される該加工廃液の圧力を測定する圧力計と、該圧力計の圧力値と該第１のフィルタに収容される加工屑量との関係図と、設定した加工条件によって予測される加工屑総量を算出する加工屑総量算出手段と、該加工屑総量算出手段が算出した加工屑総量と該関係図とを基に、該第１のフィルタの交換時期を予測するフィルタ交換時期予測手段と、該フィルタ交換予測時期手段が予測した該第１のフィルタの交換時期が加工終了後か加工終了前かを判断する判断部と、該判断部により、該第１のフィルタの交換時期が加工終了前と判断されたら、加工開始前に該第１のフィルタの交換要求を指示する第１のフィルタ交換指示部と、を備える。   In the processing apparatus of the present invention, a pressure gauge that measures the pressure of the processing waste liquid delivered from the first filter, and a relationship between the pressure value of the pressure gauge and the amount of processing waste accommodated in the first filter The first filter based on the figure, the total amount of machining waste calculated by the machining waste total amount predicted by the set machining conditions, the total amount of machining waste calculated by the total amount of machining waste and the relationship diagram A filter replacement time prediction means for predicting the replacement time of the filter, a determination section for determining whether the replacement time of the first filter predicted by the filter replacement prediction time means is after the end of processing or before the end of processing, and the determination section And a first filter replacement instructing unit for instructing a request for replacement of the first filter before the start of processing when it is determined that the replacement time of the first filter is before the end of processing.

本発明によれば、加工廃液から純水を再生するための最小限の構成だけを外付けユニット化することで、装置サイズの拡張を最小限に抑えつつ、加工廃液を再利用することができる。   According to the present invention, the processing waste liquid can be reused while minimizing the expansion of the apparatus size by forming only the minimum configuration for regenerating pure water from the processing waste liquid as an external unit. .

本実施の形態に係る加工装置の斜視図である。It is a perspective view of the processing apparatus which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る加工装置の模式図である。It is a schematic diagram of the processing apparatus which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係るポンプの切換制御の説明図である。It is explanatory drawing of the switching control of the pump which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る切換バルブの切換制御の説明図である。It is explanatory drawing of the switching control of the switching valve concerning this Embodiment. 本実施の形態に係る第１のフィルタの交換時期の予測制御の説明図である。It is explanatory drawing of the prediction control of the replacement | exchange time of the 1st filter which concerns on this Embodiment.

以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係る加工装置について説明する。図１は、本実施の形態に係る加工装置の斜視図である。図２は、本実施の形態に係る加工装置の模式図である。なお、本実施の形態では、加工装置として切削装置を例示して説明するが、切削装置に限定されない。加工装置は、加工廃液を再利用しながら被加工物を加工する装置であればよく、例えば、被加工物を研削加工する研削装置であってもよい。   Hereinafter, the processing apparatus according to the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view of a processing apparatus according to the present embodiment. FIG. 2 is a schematic diagram of the processing apparatus according to the present embodiment. In the present embodiment, a cutting device will be exemplified and described as the processing device, but the present invention is not limited to the cutting device. The processing apparatus may be an apparatus that processes a workpiece while reusing the processing waste liquid. For example, the processing apparatus may be a grinding apparatus that grinds the workpiece.

図１及び図２に示すように、加工装置１は、被加工物Ｗに対して切削加工を施すものであり、切削加工時に出た加工廃液を回収して、純水として再生させる再生手段５０をユニット化して装置本体１０の筐体１１に外付けして構成される。筐体１１の前面には、各種加工条件等が表示されるモニターや被加工物Ｗの投入口が設けられ、筐体１１の上面にはフィルタ類の交換時期を報知する表示灯１２（第１のフィルタ交換支持部）が設置されている。筐体１１の裏面には、外付けの再生手段５０の他、内部の空気を排気するファン１３及び加工装置１のメインスイッチ１４が設けられている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the processing apparatus 1 performs a cutting process on the workpiece W, and recovering means 50 that recovers processing waste liquid generated during the cutting process and regenerates it as pure water. Are unitized and externally attached to the casing 11 of the apparatus main body 10. On the front surface of the housing 11, a monitor for displaying various processing conditions and the like, and an input port for the workpiece W are provided. On the upper surface of the housing 11, an indicator lamp 12 (first display) for notifying the replacement timing of the filters. The filter replacement support part) is installed. On the rear surface of the housing 11, in addition to the external regeneration means 50, a fan 13 that exhausts internal air and a main switch 14 of the processing apparatus 1 are provided.

筐体１１内には、被加工物Ｗを保持する保持手段１５が設けられている。保持手段１５には、ポーラスセラミック材によって保持面１６が形成されており、この保持面１６に生じる負圧によって被加工物Ｗが吸引保持される。保持手段１５の上方には、保持手段１５に保持された被加工物Ｗを加工する加工手段２１が設けられている。加工手段２１は、スピンドル２２の先端の切削ブレード２３を高速回転させ、切削ブレード２３を挟むように配置した一対のノズル２４から加工箇所に向けて純水を噴射するように構成されている。切削ブレード２３は、例えば、ダイアモンド砥粒をレジンボンドで固めて円板状に成形されている。   A holding means 15 for holding the workpiece W is provided in the housing 11. The holding means 15 has a holding surface 16 made of a porous ceramic material, and the workpiece W is sucked and held by the negative pressure generated on the holding surface 16. Above the holding means 15, a processing means 21 for processing the workpiece W held by the holding means 15 is provided. The processing means 21 is configured to rotate the cutting blade 23 at the tip of the spindle 22 at a high speed and to inject pure water from a pair of nozzles 24 arranged so as to sandwich the cutting blade 23 toward the processing portion. The cutting blade 23 is formed into a disk shape by, for example, hardening diamond abrasive grains with a resin bond.

保持手段１５及び加工手段２１は、不図示の移動手段に連結されており、切削ブレード２３に被加工物Ｗを切り込ませた状態で相対移動されることで被加工物Ｗが切削加工される。また、保持手段１５の下方には、切削加工中に加工屑を含んだ加工廃液を受け止める箱形のウォータケース２５が設けられている。なお、被加工物Ｗは、シリコン、ガリウム砒素等の半導体基板にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成された半導体ウエーハでもよいし、セラミック、ガラス、サファイア系の無機材料基板にＬＥＤ等の光デバイスが形成された光デバイスウエーハでもよい。   The holding unit 15 and the processing unit 21 are connected to a moving unit (not shown), and the workpiece W is cut by being relatively moved while the workpiece W is cut into the cutting blade 23. . A box-shaped water case 25 is provided below the holding means 15 to receive a processing waste liquid containing processing waste during cutting. The workpiece W may be a semiconductor wafer in which devices such as IC and LSI are formed on a semiconductor substrate such as silicon and gallium arsenide, or an optical device such as LED on a ceramic, glass, and sapphire inorganic material substrate. The formed optical device wafer may be used.

ところで、加工装置１では、ウォータケース２５内の加工廃液は再生手段５０によって回収されて純水に再生されるが、再生手段５０が筐体１１に取り付けられた分だけ加工装置１の装置サイズが大きくなる。また、再生手段５０には純水の循環制御が必要になるが、制御系統を再生手段５０に設けた場合には再生手段５０のサイズが大きくなる。そこで、本実施の形態では、再生手段５０に必要な各種制御を装置本体１０の制御手段４０で実施することで再生手段５０の小型化を図っている。よって、加工廃液から純水を再生するための最小限の構成だけを再生手段５０として外付けユニット化して加工装置１の拡張を抑えている。   By the way, in the processing apparatus 1, the processing waste liquid in the water case 25 is collected by the regenerating means 50 and regenerated into pure water. However, the processing apparatus 1 has the same size as the regenerating means 50 is attached to the housing 11. growing. In addition, the regeneration unit 50 needs to control the circulation of pure water, but when the control system is provided in the regeneration unit 50, the size of the regeneration unit 50 increases. Therefore, in the present embodiment, the reproduction means 50 is reduced in size by performing various controls necessary for the reproduction means 50 by the control means 40 of the apparatus main body 10. Therefore, only the minimum configuration for regenerating pure water from the processing waste liquid is formed as an external unit as the regenerating means 50, and the expansion of the processing apparatus 1 is suppressed.

再生手段５０は、下側のタンクユニット５１と上側のフィルタユニット６１に分かれており、タンクユニット５１及びフィルタユニット６１はそれぞれ配管５２、６２を介して装置本体１０に個別に接続されている。タンクユニット５１及びフィルタユニット６１の直方体状の筐体５３、６３は、それぞれ装置本体１０の筐体１１の幅寸法に収まるように形成され、加工装置１の全体の幅寸法の増加が抑えられている。このように、加工装置１の奥行き寸法を犠牲にして幅寸法が小さく形成されることで、工場等において多数の加工装置１を横並びに配置できるようにしている。   The regeneration means 50 is divided into a lower tank unit 51 and an upper filter unit 61, and the tank unit 51 and the filter unit 61 are individually connected to the apparatus main body 10 via pipes 52 and 62, respectively. The rectangular parallelepiped casings 53 and 63 of the tank unit 51 and the filter unit 61 are formed so as to fit within the width dimension of the casing 11 of the apparatus main body 10, respectively, and an increase in the overall width dimension of the processing apparatus 1 is suppressed. Yes. In this way, the width dimension is formed small at the expense of the depth dimension of the processing apparatus 1, so that a large number of processing apparatuses 1 can be arranged side by side in a factory or the like.

また、タンクユニット５１の筐体５３は、フィルタユニット６１の筐体６３と同じ奥行寸法で、かつフィルタユニット６１の筐体６３よりも幅寸法が大きく形成されている。タンクユニット５１の筐体５３上で、フィルタユニット６１の筐体６３が幅方向の一方側に寄って配置されることで、フィルタユニット６１の幅方向の他方側に余剰空間が形成されている（図１参照）。この余剰空間を有効利用して、タンクユニット５１及びフィルタユニット６１からの配管５２、６２が装置本体１０に接続されている。よって、装置本体１０の筐体１１から配管５２、６２が幅方向にはみ出すことがない。   Further, the casing 53 of the tank unit 51 has the same depth dimension as the casing 63 of the filter unit 61 and a width dimension larger than that of the casing 63 of the filter unit 61. On the housing 53 of the tank unit 51, the housing 63 of the filter unit 61 is disposed closer to one side in the width direction, so that an extra space is formed on the other side in the width direction of the filter unit 61 ( (See FIG. 1). Pipings 52 and 62 from the tank unit 51 and the filter unit 61 are connected to the apparatus main body 10 by effectively using this surplus space. Therefore, the pipes 52 and 62 do not protrude from the casing 11 of the apparatus main body 10 in the width direction.

図２に示すように、タンクユニット５１は、廃液収容タンク５５、ポンプ５６、水位センサ５７を外付けユニット化して構成されている。廃液収容タンク５５は、上面を開放した箱状に形成されており、ウォータケース２５から排出された加工廃液を貯水している。ポンプ５６は、廃液収容タンク５５から加工廃液を汲み出して、フィルタユニット６１に向けて加工廃液を送水している。水位センサ５７は、廃液収容タンク５５の側壁に設けられており、廃液収容タンク５５内の加工廃液の水位を認識している。なお、水位センサ５７を用いた再生手段５０（ポンプ５６）の切換制御の詳細については後述する。   As shown in FIG. 2, the tank unit 51 is configured by disposing a waste liquid storage tank 55, a pump 56, and a water level sensor 57 as external units. The waste liquid storage tank 55 is formed in a box shape with the upper surface opened, and stores the processing waste liquid discharged from the water case 25. The pump 56 pumps out the processing waste liquid from the waste liquid storage tank 55 and feeds the processing waste liquid toward the filter unit 61. The water level sensor 57 is provided on the side wall of the waste liquid storage tank 55 and recognizes the water level of the processing waste liquid in the waste liquid storage tank 55. The details of the switching control of the regeneration means 50 (pump 56) using the water level sensor 57 will be described later.

フィルタユニット６１は、第１のフィルタ６５、イオン交換樹脂ユニット６６、第２のフィルタ６７、圧力計６８を外付けユニット化して構成されている。第１のフィルタ６５は、ポンプ５６によって汲み出された加工廃液から加工屑を濾過し、加工廃液に混入した加工屑を捕捉している。イオン交換樹脂ユニット６６は、第１のフィルタ６５で濾過された加工廃液を脱イオン化して純水を再生している。第２のフィルタ６７は、第１のフィルタ６５よりも細かなメッシュの精密フィルタであり、脱イオン化後の純水を濾過して、純水に混入したイオン交換樹脂等の微細な物質を捕捉している。   The filter unit 61 includes a first filter 65, an ion exchange resin unit 66, a second filter 67, and a pressure gauge 68 as external units. The first filter 65 filters the processing waste from the processing waste liquid pumped out by the pump 56 and captures the processing waste mixed in the processing waste liquid. The ion exchange resin unit 66 deionizes the processing waste liquid filtered by the first filter 65 to regenerate pure water. The second filter 67 is a fine filter having a finer mesh than the first filter 65, and filters deionized pure water to capture fine substances such as ion exchange resin mixed in the pure water. ing.

圧力計６８は、第１のフィルタ６５の下流に設置され、第１のフィルタ６５から送出される加工廃液の圧力を測定している。圧力計６８の測定結果は、装置本体１０の制御手段４０に出力されて後述する第１のフィルタ６５の交換時期の予測に利用される。なお、圧力計６８は、第１のフィルタ６５とイオン交換樹脂ユニット６６との間に設置される構成に限られない。圧力計６８は、第１のフィルタ６５の下流側の加工廃液の圧力を測定すればよく、例えば、イオン交換樹脂ユニット６６と第２のフィルタ６７の間に設置されてもよい。   The pressure gauge 68 is installed downstream of the first filter 65 and measures the pressure of the processing waste liquid sent from the first filter 65. The measurement result of the pressure gauge 68 is output to the control means 40 of the apparatus main body 10 and used for predicting the replacement time of the first filter 65 described later. Note that the pressure gauge 68 is not limited to the configuration installed between the first filter 65 and the ion exchange resin unit 66. The pressure gauge 68 only needs to measure the pressure of the processing waste liquid on the downstream side of the first filter 65, and may be installed between the ion exchange resin unit 66 and the second filter 67, for example.

このように構成された再生手段５０では、ウォータケース２５から廃液収容タンク５５に加工廃液が回収され、ポンプ５６によって廃液収容タンク５５から加工廃液が第１のフィルタ６５に向けて送水される。そして、ポンプ５６によって汲み上げられた加工廃液が、第１のフィルタ６５、イオン交換樹脂ユニット６６、第２のフィルタ６７を通過することで純水として再生される。また、タンクユニット５１とフィルタユニット６１が別体であるため、ユニット毎に交換タイミングを設定することができる。例えば、タンクユニット５１を３か月から６か月の頻度で交換し、フィルタユニット６１を毎月交換することができる。   In the regeneration means 50 configured in this way, the processing waste liquid is collected from the water case 25 to the waste liquid storage tank 55, and the processing waste liquid is sent from the waste liquid storage tank 55 toward the first filter 65 by the pump 56. Then, the processing waste liquid pumped up by the pump 56 passes through the first filter 65, the ion exchange resin unit 66, and the second filter 67 and is regenerated as pure water. Moreover, since the tank unit 51 and the filter unit 61 are separate bodies, the replacement timing can be set for each unit. For example, the tank unit 51 can be replaced at a frequency of 3 to 6 months, and the filter unit 61 can be replaced every month.

装置本体１０の筐体１１内には、第２のフィルタ６７の下流に比抵抗計２７が設けられている。比抵抗計２７は、イオン交換樹脂を通過した後の純水の比抵抗値を測定している。比抵抗計２７の測定結果は、制御手段４０に出力されて後述するイオン交換樹脂の純水生成能力の低下の判断に利用される。比抵抗計２７の下流側は、加工手段２１のノズル２４に連なる第１の循環経路（循環経路）３１と、廃液収容タンク５５に直接連なる第２の循環経路３２とに分かれている。第１、第２の循環経路３１、３２の分岐点には、純水の送水先を第１、第２の循環経路３１、３２の間で切り換える切換バルブ２８が設けられている。   A specific resistance meter 27 is provided in the casing 11 of the apparatus body 10 downstream of the second filter 67. The specific resistance meter 27 measures the specific resistance value of pure water after passing through the ion exchange resin. The measurement result of the specific resistance meter 27 is output to the control means 40 and used to determine a decrease in the pure water generation capability of the ion exchange resin described later. The downstream side of the resistivity meter 27 is divided into a first circulation path (circulation path) 31 connected to the nozzle 24 of the processing means 21 and a second circulation path 32 directly connected to the waste liquid storage tank 55. A switching valve 28 is provided at the branch point of the first and second circulation paths 31 and 32 to switch the destination of pure water between the first and second circulation paths 31 and 32.

装置本体１０の筐体１１内には、装置各部を統括制御する制御手段４０が設けられている。制御手段４０は、第１の切換制御部（切換制御部）４１、第２の切換制御部４２、加工屑総量算出手段４３、フィルタ交換時期予測手段４４、判断部４５を有している。第１の切換制御部４１では、水位センサ５７で検知された加工廃液の水位に応じてポンプ５６の駆動と停止、すなわち再生手段５０の駆動と停止が切換制御される。第２の切換制御部４２では、イオン交換樹脂ユニット６６の下流において比抵抗計２７で測定された純水の比抵抗値に応じて切換バルブ２８が切換制御される。   In the casing 11 of the apparatus main body 10, a control means 40 that controls each part of the apparatus is provided. The control unit 40 includes a first switching control unit (switching control unit) 41, a second switching control unit 42, a total machining waste amount calculation unit 43, a filter replacement time prediction unit 44, and a determination unit 45. In the first switching control unit 41, the driving and stopping of the pump 56, that is, the driving and stopping of the regeneration means 50 are switched in accordance with the level of the processing waste liquid detected by the water level sensor 57. In the second switching control unit 42, the switching valve 28 is switch-controlled according to the specific resistance value of pure water measured by the specific resistance meter 27 downstream of the ion exchange resin unit 66.

加工屑総量算出手段４３では、加工装置１に設定された加工条件４６から予測される加工屑総量が算出される。フィルタ交換時期予測手段４４では、圧力計６８の圧力値と第１のフィルタ６５に収容される加工屑量の関係図４７を参照して、この関係図４７と加工屑総量から第１のフィルタ６５の交換時期が予測される。判断部４５では、第１のフィルタ６５の交換時期が加工終了後か加工終了前かが判断される。判断部４５によって第１のフィルタ６５の交換時期が加工終了前と判断されると、加工開始前に第１のフィルタ６５の交換要求を指示するように表示灯１２が点灯される。   In the machining waste total amount calculation means 43, the total amount of machining waste predicted from the machining conditions 46 set in the machining apparatus 1 is calculated. In the filter replacement time predicting means 44, referring to the relationship diagram 47 between the pressure value of the pressure gauge 68 and the amount of machining waste accommodated in the first filter 65, the first filter 65 is calculated from this relationship diagram 47 and the total amount of machining waste. The replacement period is predicted. The determination unit 45 determines whether the replacement time of the first filter 65 is after the end of processing or before the end of processing. When the determination unit 45 determines that the replacement time of the first filter 65 is before the end of processing, the indicator lamp 12 is turned on to instruct a replacement request for the first filter 65 before the start of processing.

なお、制御手段４０は、被加工物Ｗに対する加工制御の他、ポンプ５６の切換制御、切換バルブ２８の切換制御、第１のフィルタ６５の交換時期の予測制御等の各種制御を実行するプロセッサや、メモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ(Read Only Memory)、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成されている。また、メモリには、加工装置１の加工条件４６や、上記した圧力計６８の圧力値と加工屑量の関係図４７等が格納されている。このように、装置本体１０の制御手段４０側で再生手段５０の各種制御を実施して、再生手段５０のサイズの小型化を図っている。   The control means 40 includes a processor for executing various controls such as a switching control of the pump 56, a switching control of the switching valve 28, a predictive control of the replacement time of the first filter 65, in addition to the processing control for the workpiece W. And a memory or the like. The memory is composed of one or a plurality of storage media such as a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory) depending on the application. Further, the memory stores the processing conditions 46 of the processing apparatus 1 and the relationship diagram 47 between the pressure value of the pressure gauge 68 and the amount of processing waste. As described above, various controls of the reproducing unit 50 are performed on the control unit 40 side of the apparatus main body 10 to reduce the size of the reproducing unit 50.

図３を参照して、第１の切換制御部によるポンプの切換制御について説明する。図３は、本実施の形態に係るポンプの切換制御の説明図である。なお、図３Ａ及び図３Ｂは上限センサ及び下限センサを用いたポンプの切換制御を示し、図３Ｃ及び図３Ｄは圧力センサを用いたポンプの切換制御を示している。   With reference to FIG. 3, the switching control of the pump by the first switching control unit will be described. FIG. 3 is an explanatory diagram of pump switching control according to the present embodiment. 3A and 3B show pump switching control using an upper limit sensor and a lower limit sensor, and FIGS. 3C and 3D show pump switching control using a pressure sensor.

図３Ａに示すように、廃液収容タンク５５の一側面には、廃液収容タンク５５の上側と下側とを連ねる配管５９が設けられている。水位センサ５７は上限センサ７１と下限センサ７６からなっており、上限センサ７１は配管５９の上側、下限センサ７６は配管５９の下側にそれぞれ取り付けられている。上限センサ７１及び下限センサ７６は、投光部７２、７７と受光部７３、７８を、配管５９を挟んで対向させており、投光部７２、７７から配管５９を横切るように出射された光を受光部７３、７８で受光させている。そして、受光部７３、７８の受光量に応じて廃液収容タンク５５内の加工廃液の水位が検知される。   As shown in FIG. 3A, a pipe 59 that connects the upper side and the lower side of the waste liquid storage tank 55 is provided on one side of the waste liquid storage tank 55. The water level sensor 57 includes an upper limit sensor 71 and a lower limit sensor 76. The upper limit sensor 71 is attached to the upper side of the pipe 59, and the lower limit sensor 76 is attached to the lower side of the pipe 59. The upper limit sensor 71 and the lower limit sensor 76 have the light projecting units 72 and 77 and the light receiving units 73 and 78 facing each other with the pipe 59 interposed therebetween, and light emitted from the light projecting units 72 and 77 so as to cross the pipe 59. Is received by the light receiving portions 73 and 78. Then, the level of the processing waste liquid in the waste liquid storage tank 55 is detected according to the amount of light received by the light receiving units 73 and 78.

この場合、配管５９内の加工廃液の液面が上限センサ７１よりも高い位置にあると、投光部７２からの光が加工廃液を通過することで受光部７３の受光量が小さくなり、上限センサ７１がＯＮに設定される。一方、配管５９内の加工廃液の液面が上限センサ７１よりも低い位置にあると、投光部７２からの光が空気中を通過することで受光部７３の受光量が大きくなり、上限センサ７１がＯＦＦに設定される。下限センサ７６についても、上限センサ７１と同様にして、配管５９内の加工廃液の液面の高さに応じて受光部７８の受光量が変化することでＯＮ／ＯＦＦが切換えられる。   In this case, if the level of the processing waste liquid in the pipe 59 is higher than the upper limit sensor 71, the amount of light received by the light receiving unit 73 is reduced by the light from the light projecting unit 72 passing through the processing waste liquid. The sensor 71 is set to ON. On the other hand, if the level of the processing waste liquid in the pipe 59 is lower than the upper limit sensor 71, the amount of light received by the light receiving unit 73 increases as light from the light projecting unit 72 passes through the air, and the upper limit sensor. 71 is set to OFF. Similarly to the upper limit sensor 71, the lower limit sensor 76 is switched ON / OFF by changing the amount of light received by the light receiving unit 78 in accordance with the level of the processing waste liquid in the pipe 59.

図３Ｂに示すように、上限センサ７１及び下限センサ７６のＯＮ／ＯＦＦは装置本体１０（図２参照）の第１の切換制御部４１に出力される。廃液収容タンク５５内の加工廃液が水位ｈ１になり、上限センサ７１及び下限センサ７６が共にＯＮに設定されると、廃液収容タンク５５内に十分に貯水されているとして第１の切換制御部４１によってポンプ５６が駆動される。また、廃液収容タンク５５内の加工廃液が水位ｈ２まで落ち、上限センサ７１及び下限センサ７６が共にＯＦＦに設定されると、廃液収容タンク５５内の貯水量が少ないとして第１の切換制御部４１によってポンプ５６が停止される。   As shown in FIG. 3B, ON / OFF of the upper limit sensor 71 and the lower limit sensor 76 is output to the first switching control unit 41 of the apparatus main body 10 (see FIG. 2). When the processing waste liquid in the waste liquid storage tank 55 reaches the water level h1 and both the upper limit sensor 71 and the lower limit sensor 76 are set to ON, the first switching control unit 41 assumes that the waste liquid storage tank 55 has sufficiently stored water. As a result, the pump 56 is driven. Further, when the processing waste liquid in the waste liquid storage tank 55 falls to the water level h2 and both the upper limit sensor 71 and the lower limit sensor 76 are set to OFF, the first switching control unit 41 assumes that the amount of water stored in the waste liquid storage tank 55 is small. As a result, the pump 56 is stopped.

なお、ここでは、水位センサ５７として上限センサ７１及び下限センサ７６を例示して説明したが、図３Ｃ及び図３Ｄに示すように、上限センサ７１及び下限センサ７６の代わりに圧力センサ８１で廃液収容タンク５５内の加工廃液の貯水量を検知する構成にしてもよい。図３Ｃに示すように、廃液収容タンク５５の一側面には圧力センサ８１が設けられており、圧力センサ８１によって廃液収容タンク５５の貯水量に応じて変化する加工廃液の水圧が検知される。圧力センサ８１の圧力値は装置本体１０（図２参照）の第１の切換制御部４１に出力される。   Here, the upper limit sensor 71 and the lower limit sensor 76 have been described as examples of the water level sensor 57. However, as shown in FIGS. 3C and 3D, the waste liquid is contained by the pressure sensor 81 instead of the upper limit sensor 71 and the lower limit sensor 76. You may make it the structure which detects the water storage amount of the processing waste liquid in the tank 55. FIG. As shown in FIG. 3C, a pressure sensor 81 is provided on one side surface of the waste liquid storage tank 55, and the pressure of the processing waste liquid that changes according to the amount of water stored in the waste liquid storage tank 55 is detected by the pressure sensor 81. The pressure value of the pressure sensor 81 is output to the first switching control unit 41 of the apparatus main body 10 (see FIG. 2).

図３Ｄに示すように、第１の切換制御部４１（図２参照）では、圧力センサ８１の圧力値と上限閾値及び下限閾値を比較することでポンプ５６の駆動を制御している。廃液収容タンク５５内の加工廃液が水位ｈ１になり、圧力センサ８１によって上限閾値よりも高い圧力が検知されると、廃液収容タンク５５内に十分に貯水されているとして第１の切換制御部４１によってポンプ５６が駆動される。また、廃液収容タンク５５内の加工廃液が水位ｈ２まで落ち、圧力センサ８１によって下限閾値よりも低い圧力が検知されると、廃液収容タンク５５内の貯水量が少ないとして第１の切換制御部４１によってポンプ５６が停止される。   As shown in FIG. 3D, the first switching control unit 41 (see FIG. 2) controls the driving of the pump 56 by comparing the pressure value of the pressure sensor 81 with the upper and lower thresholds. When the processing waste liquid in the waste liquid storage tank 55 reaches the water level h1 and a pressure higher than the upper limit threshold is detected by the pressure sensor 81, the first switching control unit 41 assumes that the water is sufficiently stored in the waste liquid storage tank 55. As a result, the pump 56 is driven. Further, when the processing waste liquid in the waste liquid storage tank 55 falls to the water level h2, and the pressure sensor 81 detects a pressure lower than the lower limit threshold, the first switching control unit 41 determines that the amount of water stored in the waste liquid storage tank 55 is small. As a result, the pump 56 is stopped.

このように、第１の切換制御部４１は、ポンプ５６を駆動させる加工廃液の貯水量（水位ｈ１）が水位センサ５７（上限センサ７１、下限センサ７６、圧力センサ８１）によって廃液収容タンク５５で検知された時にポンプ５６を駆動させ、ポンプ５６を停止させる加工廃液の貯水量（水位ｈ２）が水位センサ５７によって廃液収容タンク５５で検知された時にポンプ５６を停止させている。よって、廃液収容タンク５５内から加工廃液が溢れる前にポンプ５６で汲み上げられ、廃液収容タンク５５内の貯水量が減少してポンプ５６が空回りする前にポンプが停止される。   As described above, the first switching control unit 41 uses the waste liquid storage tank 55 to store the processing waste liquid (water level h1) that drives the pump 56 by the water level sensor 57 (the upper limit sensor 71, the lower limit sensor 76, and the pressure sensor 81). When it is detected, the pump 56 is driven, and the pump 56 is stopped when the water storage amount 55 of the processing waste liquid for stopping the pump 56 is detected in the waste liquid storage tank 55 by the water level sensor 57. Therefore, the processing waste liquid is pumped up by the pump 56 before overflowing from the waste liquid storage tank 55, and the pump is stopped before the amount of water stored in the waste liquid storage tank 55 decreases and the pump 56 runs idle.

図４を参照して、第２の切換制御部による切換バルブの切換制御について説明する。図４は、本実施の形態に係る切換バルブの切換制御の説明図である。なお、図４Ａは純水の送水先を第１の循環経路に切換えた図を示し、図４Ｂは純水の送水先を第２の循環経路に切換えた図を示している。   With reference to FIG. 4, the switching control of the switching valve by the second switching control unit will be described. FIG. 4 is an explanatory diagram of switching control of the switching valve according to the present embodiment. 4A shows a diagram in which the destination of pure water is switched to the first circulation path, and FIG. 4B shows a diagram in which the destination of pure water is switched to the second circulation path.

図４Ａに示すように、加工装置１では、一対のノズル２４から純水が噴射されながら、保持手段１５上の被加工物Ｗが加工手段２１によって加工される。そして、純水に加工屑が混入した加工廃液がウォータケース２５によって受け止められ、ウォータケース２５から廃液収容タンク５５に加工廃液が送られる。廃液収容タンク５５に貯水された加工廃液はポンプ５６によって汲み上げられて第１のフィルタ６５に向けて送水される。加工廃液は第１のフィルタ６５で加工屑が捕捉され、イオン交換樹脂ユニット６６で脱イオン化されて純水に生成される。   As shown in FIG. 4A, in the processing apparatus 1, the workpiece W on the holding unit 15 is processed by the processing unit 21 while pure water is jetted from the pair of nozzles 24. Then, the processing waste liquid in which processing waste is mixed with pure water is received by the water case 25, and the processing waste liquid is sent from the water case 25 to the waste liquid storage tank 55. The processing waste liquid stored in the waste liquid storage tank 55 is pumped up by the pump 56 and is sent to the first filter 65. The processing waste liquid is captured by the first filter 65, deionized by the ion exchange resin unit 66, and generated in pure water.

純水は、第２のフィルタ６７で微細な物質が捕捉されて、比抵抗計２７で比抵抗値が測定される。比抵抗計２７の比抵抗値は、装置本体１０の第２の切換制御部４２に出力される。第２の切換制御部４２では、比抵抗計２７によって測定された比抵抗値が予め設定された設定値を上回ると、純水中の不純物が少ないとして純水の送水先が第１の循環経路３１に向かうように切換バルブ２８が切換えられる。これにより、加工手段２１の一対のノズル２４に純水が供給されて、ウォータケース２５から再び廃液収容タンク５５に加工廃液が送られて、加工装置１の加工中に第１の循環経路３１を介して純水が循環される。   Fine water is captured by the second filter 67 and a specific resistance value is measured by the specific resistance meter 27. The specific resistance value of the specific resistance meter 27 is output to the second switching control unit 42 of the apparatus main body 10. In the second switching control unit 42, when the specific resistance value measured by the specific resistance meter 27 exceeds a preset value, it is determined that there are few impurities in the pure water and the destination of pure water is the first circulation path. The switching valve 28 is switched to 31. As a result, pure water is supplied to the pair of nozzles 24 of the processing means 21, and the processing waste liquid is sent again from the water case 25 to the waste liquid storage tank 55, and passes through the first circulation path 31 during processing of the processing apparatus 1. The pure water is circulated through.

図４Ｂに示すように、第２の切換制御部４２では、比抵抗計２７によって測定された比抵抗値が予め設定された設定値を下回ると、純水中の不純物が多いとして純水の送水先が第２の循環経路３２に向かうように切換バルブ２８が切換えられる。これにより、不純物を多く含んだ純水が一対のノズル２４に供給されることなく廃液収容タンク５５に送られる。そして、純水の比抵抗値が設定値を上回るまで、第２の循環経路３２を介して純水が循環されて、第１のフィルタ６５、イオン交換樹脂ユニット６６、第２のフィルタ６７で純水から不純物が取り除かれる。   As shown in FIG. 4B, in the second switching control unit 42, if the specific resistance value measured by the specific resistance meter 27 falls below a preset set value, it is assumed that there are many impurities in pure water and the pure water is sent. The switching valve 28 is switched so that the water tip is directed to the second circulation path 32. Thereby, pure water containing a large amount of impurities is sent to the waste liquid storage tank 55 without being supplied to the pair of nozzles 24. Then, the pure water is circulated through the second circulation path 32 until the specific resistance value of the pure water exceeds the set value, and the pure water is purified by the first filter 65, the ion exchange resin unit 66, and the second filter 67. Impurities are removed from the water.

図２及び図５を参照して、第１のフィルタの交換時期の予測制御について説明する。図５は、本実施の形態に係る第１のフィルタの交換時期の予測制御の説明図である。図５Ａは、圧力計の圧力値と第１のフィルタ内の加工屑量の関係図を示し、図５Ｂは、第１のフィルタの交換時期の予測例を示している。   With reference to FIG.2 and FIG.5, the prediction control of the replacement | exchange time of a 1st filter is demonstrated. FIG. 5 is an explanatory diagram of the prediction control of the replacement time of the first filter according to the present embodiment. FIG. 5A shows a relationship diagram between the pressure value of the pressure gauge and the amount of machining waste in the first filter, and FIG. 5B shows an example of prediction of the replacement time of the first filter.

図２に示すように、加工装置１内で純水が循環されると、第１のフィルタ６５に加工屑が捕捉されて第１のフィルタ６５が目詰まりし始める。そこで、第１のフィルタ６５の目詰まりよる加工廃液の圧力の変化を圧力計６８で測定することで、第１のフィルタ６５の交換時期を推定するようにしている。先ず、加工屑総量算出手段４３において、加工装置１に設定された加工条件４６に基づいて加工開始から加工終了までに出される加工屑総量の推定値が算出される。加工条件としては、ブレード幅（例えば、３５μｍ）、切り込み深さ（例えば、３５０μｍ）、切削長さ（例えば、０．４ｋｍ／月）等の加工屑総量を算出するのに必要な条件が設定されている。   As shown in FIG. 2, when pure water is circulated in the processing apparatus 1, processing waste is captured by the first filter 65 and the first filter 65 starts to be clogged. Therefore, the change time of the first filter 65 is estimated by measuring the change in the pressure of the processing waste liquid due to the clogging of the first filter 65 with the pressure gauge 68. First, in the machining scrap total amount calculation means 43, an estimated value of the machining scrap total amount that is output from the machining start to the machining end is calculated based on the machining conditions 46 set in the machining apparatus 1. As processing conditions, conditions necessary for calculating the total amount of processing waste such as blade width (for example, 35 μm), cutting depth (for example, 350 μm), cutting length (for example, 0.4 km / month) are set. ing.

次に、フィルタ交換時期予測手段４４において、加工屑総量算出手段４３で求められた加工屑総量と関係図４７とを基に第１のフィルタ６５の交換時期が予測される。図５Ａに示すように、関係図４７は、縦軸に示す圧力計６８（図２参照）の圧力値と横軸に示す被加工物Ｗの加工屑量との関係を示している。関係図４７では、被加工物Ｗの加工屑量の増加に比例して圧力計６８の圧力値が上昇している。フィルタ交換時期予測手段４４（図２参照）では、この関係図４７を参照することで、加工屑総量算出手段４３で求められた加工屑総量に基づいて、加工開始から加工終了までの圧力値の上昇量が予測される。これにより、加工開始から加工終了までの所定の加工時間ｔ１（図５Ｂ参照）内の圧力値の上昇量が求められる。   Next, the filter replacement time prediction unit 44 predicts the replacement time of the first filter 65 based on the total amount of machining waste obtained by the total machining waste amount calculation unit 43 and the relationship diagram 47. As shown in FIG. 5A, the relationship diagram 47 shows the relationship between the pressure value of the pressure gauge 68 (see FIG. 2) shown on the vertical axis and the amount of work waste of the workpiece W shown on the horizontal axis. In the relationship diagram 47, the pressure value of the pressure gauge 68 increases in proportion to the increase in the amount of machining waste of the workpiece W. The filter replacement time predicting means 44 (see FIG. 2) refers to this relational diagram 47, so that the pressure value from the start of machining to the end of machining is calculated based on the total quantity of machining waste obtained by the machining waste total quantity calculating means 43. The amount of increase is predicted. Thereby, the amount of increase in the pressure value within a predetermined machining time t1 (see FIG. 5B) from the machining start to the machining end is obtained.

図５Ｂに示すように、フィルタ交換時期予測手段４４では、圧力計６８の圧力値が第１のフィルタ６５の使用限度を示す閾値Ｖを超える時期が予測される。この場合、圧力計６８によって加工開始時の圧力値が測定され、初期の圧力値に対して加工開始から加工終了までの加工時間ｔ１内における圧力値の上昇量の推定値が加えられる。そして、加工開始から圧力値が閾値Ｖを超えるまでの期間ｔ２が求められて第１のフィルタ６５の交換時期が予測される。そして、判断部４５（図２参照）において、第１のフィルタ６５の交換時期が加工終了前か否かが判断される。   As shown in FIG. 5B, the filter replacement time prediction unit 44 predicts a time when the pressure value of the pressure gauge 68 exceeds a threshold value V indicating the use limit of the first filter 65. In this case, the pressure value at the start of machining is measured by the pressure gauge 68, and an estimated value of the increase amount of the pressure value within the machining time t1 from the machining start to the machining end is added to the initial pressure value. Then, a period t2 from the start of processing until the pressure value exceeds the threshold value V is obtained, and the replacement time of the first filter 65 is predicted. Then, in the determination unit 45 (see FIG. 2), it is determined whether or not the replacement time of the first filter 65 is before the end of processing.

第１のフィルタ６５の交換時期が加工終了前の場合には、加工中に第１のフィルタ６５の目詰まりが生じると予測されて、表示灯１２が点灯されてオペレータに第１のフィルタ６５の交換が促される。一方で、第１のフィルタ６５の交換時期が加工終了後の場合には、加工中に第１のフィルタ６５の目詰まりが生じることがないと予測され、表示灯１２が点灯されることがない。このように、加工が始まる前に第１のフィルタ６５の交換時期が予測されるため、加工中に第１のフィルタ６５が目詰まりして加工が中断することがない。   When the replacement time of the first filter 65 is before the end of processing, it is predicted that the first filter 65 is clogged during processing, the indicator lamp 12 is turned on, and the operator Exchange is prompted. On the other hand, when the replacement time of the first filter 65 is after the end of processing, it is predicted that the first filter 65 will not be clogged during processing, and the indicator lamp 12 will not be lit. . As described above, since the replacement time of the first filter 65 is predicted before the processing starts, the first filter 65 is not clogged during the processing and the processing is not interrupted.

以上のように、本実施の形態に係る加工装置１では、廃液収容タンク５５からポンプ５６で加工廃液が汲み出され、加工廃液が第１のフィルタ６５、イオン交換樹脂ユニット６６、第２のフィルタ６７を通ることで純水として再生される。よって、加工装置１内で純水を循環させて使用することができるため、純水の供給源を備えない設置場所においても被加工物Ｗを加工することができる。また、廃液収容タンク５５、水位センサ５７、ポンプ５６、第１のフィルタ６５、イオン交換樹脂ユニット６６、第２のフィルタ６７のように、加工廃液から純水を再生するための最小限の構成だけが外付けユニット化されている。よって、第１、第２のフィルタ６５、６７の目詰まりや、イオン交換樹脂ユニット６６に不具合が生じた場合に、加工装置に対してユニット化された部材を容易に付け替えることができる。また、ユニット内のポンプ５６の駆動と停止が装置側で切換制御されているため、外付けのユニットが大きくなり過ぎることが無く、装置サイズの拡張を最小限に抑えることができる。   As described above, in the processing apparatus 1 according to the present embodiment, the processing waste liquid is pumped from the waste liquid storage tank 55 by the pump 56, and the processing waste liquid is first filtered 65, the ion exchange resin unit 66, the second filter. It is regenerated as pure water by passing 67. Therefore, since pure water can be circulated and used in the processing apparatus 1, the workpiece W can be processed even in an installation place that does not include a supply source of pure water. Further, only a minimum configuration for regenerating pure water from the processing waste liquid, such as the waste liquid storage tank 55, the water level sensor 57, the pump 56, the first filter 65, the ion exchange resin unit 66, and the second filter 67. Is an external unit. Therefore, when the first and second filters 65 and 67 are clogged or a defect occurs in the ion exchange resin unit 66, the unitized member can be easily replaced with the processing apparatus. In addition, since the drive and stop of the pump 56 in the unit are switched and controlled on the apparatus side, the external unit does not become too large, and the expansion of the apparatus size can be minimized.

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change and implement variously. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effect of the present invention is exhibited. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.

例えば、上記した実施の形態においては、加工廃液から純水を再生して、加工手段２１で再利用する構成にしたが、この構成に限定されない。加工廃液から純水を再生して、スピンドルのモータ等の装置の発熱を抑える冷却水として使用するようにしてもよい。この場合、再生手段５０に冷却ユニットをさらに設けるようにしてもよい。   For example, in the above-described embodiment, pure water is regenerated from the processing waste liquid and reused by the processing means 21. However, the present invention is not limited to this configuration. Pure water may be regenerated from the processing waste liquid and used as cooling water for suppressing heat generation of a device such as a spindle motor. In this case, the regeneration unit 50 may be further provided with a cooling unit.

また、上記した実施の形態においては、再生手段５０がタンクユニット５１とフィルタユニット６１に分かれて形成される構成にしたが、この構成に限定されない。再生手段５０は、装置本体１０に対して外付けユニット化されていればよく、単一のユニットで構成されてもよいし、３以上のユニットで構成されてもよい。   In the above-described embodiment, the regeneration unit 50 is configured to be divided into the tank unit 51 and the filter unit 61. However, the present invention is not limited to this configuration. The reproducing unit 50 may be an external unit with respect to the apparatus main body 10, and may be configured by a single unit or may be configured by three or more units.

また、上記した実施の形態においては、加工手段２１として切削ブレード２３を用いて被加工物Ｗを切削加工する構成にしたが、この構成に限定されない。加工手段２１は、保持手段１５に保持された被加工物Ｗを加工する構成であればよく、例えば、研削砥石を用いて被加工物Ｗを研削加工する構成にしてもよい。   Further, in the above-described embodiment, the workpiece W is cut using the cutting blade 23 as the processing means 21, but the present invention is not limited to this configuration. The processing means 21 may be configured to process the workpiece W held by the holding means 15, and may be configured to grind the workpiece W using a grinding wheel, for example.

また、上記した実施の形態においては、第１のフィルタ６５の交換時期を予測する構成にしたが、この構成に限定されない。比抵抗計２７による純水の比抵抗値に応じてイオン交換樹脂ユニット６６や、第２のフィルタ６７の交換時期を予測してもよい。また、第１のフィルタ６５の交換時期を予測しない構成にしてもよい。   In the above embodiment, the replacement time of the first filter 65 is predicted. However, the present invention is not limited to this configuration. The replacement time of the ion exchange resin unit 66 or the second filter 67 may be predicted according to the specific resistance value of pure water by the specific resistance meter 27. Further, it may be configured such that the replacement time of the first filter 65 is not predicted.

また、上記した実施の形態においては、第１のフィルタ交換指示部として表示灯１２の点灯によって、第１のフィルタ６５の交換時期をオペレータに知らせる構成にしたが、この構成に限定されない。第１のフィルタ交換指示部は、加工開始前に第１のフィルタ６５の交換要求を指示する構成であればよく、モニターで交換要求を指示してもよいし、音声メッセージで交換要求を指示してもよい。   In the above-described embodiment, the first filter replacement instruction unit is configured to notify the operator of the replacement time of the first filter 65 by turning on the indicator lamp 12. However, the present invention is not limited to this configuration. The first filter replacement instructing unit may be configured to instruct a replacement request for the first filter 65 before the start of processing. The first filter replacement instructing unit may instruct the replacement request with a monitor or instruct the replacement request with a voice message. May be.

以上説明したように、本発明は、装置サイズの拡張を最小限に抑えつつ、加工廃液を再利用することができるという効果を有し、特に、加工廃液を被加工物の切削加工に利用する加工装置に有用である。   As described above, the present invention has the effect that the processing waste liquid can be reused while minimizing the expansion of the apparatus size, and in particular, the processing waste liquid is used for cutting the workpiece. Useful for processing equipment.

１ 加工装置
１０ 装置本体
１２ 表示灯（第１のフィルタ交換支持部）
１５ 保持手段
２１ 加工手段
２７ 比抵抗計
２８ 切換バルブ
３１ 第１の循環経路（循環経路）
３２ 第２の循環経路
４０ 制御手段
４１ 第１の切換制御部（切換制御部）
４２ 第２の切換制御部
４３ 加工屑総量算出手段
４４ フィルタ交換時期予測手段
４５ 判断部
４６ 加工条件
４７ 関係図
５０ 再生手段
５５ 廃液収容タンク
５６ ポンプ
５７ 水位センサ
６５ 第１のフィルタ
６６ イオン交換樹脂ユニット
６７ 第２のフィルタ
６８ 圧力計
Ｗ 被加工物 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Processing apparatus 10 Apparatus main body 12 Indicator lamp (1st filter replacement | exchange support part)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 15 Holding means 21 Processing means 27 Resistivity meter 28 Switching valve 31 1st circulation path (circulation path)
32 2nd circulation path 40 Control means 41 1st switching control part (switching control part)
42 second switching control unit 43 processing waste total amount calculation unit 44 filter replacement time prediction unit 45 judgment unit 46 processing condition 47 relationship diagram 50 regeneration unit 55 waste liquid storage tank 56 pump 57 water level sensor 65 first filter 66 ion exchange resin unit 67 Second filter 68 Pressure gauge W Workpiece

Claims (3)

純水を用いて加工した加工廃液を回収し純水を再生させ循環させる加工装置であって、
被加工物を保持する保持手段と、該保持手段が保持する被加工物を加工する加工手段と、純水を供給して該加工手段により被加工物の加工に用いた加工廃液を回収して純水に再生する再生手段と、該再生手段で再生した純水を該加工手段に供給する循環経路と、該再生手段の駆動と停止とを切換制御する切換制御部と、を備え、
該再生手段は、
該加工廃液を貯水する廃液収容タンクと、該廃液収容タンクの水位を認識する水位センサと、該廃液収容タンクから該加工廃液を汲み出すポンプと、該ポンプにより汲み出された該加工廃液から加工屑を濾過する第１のフィルタと、該第１のフィルタで濾過された該加工廃液を脱イオンするイオン交換樹脂ユニットと、該イオン交換樹脂ユニットで脱イオンされ再生された純水を濾過し、該第１のフィルタよりも細かいメッシュの第２のフィルタと、を外付けユニット化して構成され、
該切換制御部は、
該廃液収容タンクで該ポンプを駆動させる該加工廃液の貯水量を該水位センサが検知した時、該ポンプを駆動させ、
該廃液収容タンクで該ポンプを停止させる該加工廃液の貯水量を該水位センサが検知した時、該ポンプを停止させることを特徴とする加工装置。 A processing device that collects processing waste liquid processed using pure water and regenerates and circulates pure water,
A holding means for holding the workpiece, a processing means for processing the workpiece held by the holding means, and supplying processing water to collect processing waste liquid used for processing the workpiece by supplying pure water. Regenerating means for regenerating to pure water, a circulation path for supplying pure water regenerated by the regenerating means to the processing means, and a switching control unit for switching and controlling driving and stopping of the regenerating means,
The reproducing means includes
A waste liquid storage tank for storing the processing waste liquid, a water level sensor for recognizing the water level of the waste liquid storage tank, a pump for pumping the processing waste liquid from the waste liquid storage tank, and processing from the processing waste liquid pumped by the pump A first filter for filtering debris, an ion exchange resin unit for deionizing the processing waste liquid filtered by the first filter, and filtering pure water deionized and regenerated by the ion exchange resin unit, The second filter having a finer mesh than the first filter is configured as an external unit,
The switching control unit
When the water level sensor detects the storage amount of the processing waste liquid that drives the pump in the waste liquid storage tank, the pump is driven,
A processing apparatus, wherein the pump is stopped when the water level sensor detects a storage amount of the processing waste liquid that stops the pump in the waste liquid storage tank. 該イオン交換樹脂ユニットを通過した後の純水の比抵抗値を測定する比抵抗計と、該循環経路とは別に該再生手段で再生された純水を該廃液収容タンクに送水する第２の循環経路と、該循環経路と該第２の循環経路とを切換える切換バルブと、該切換バルブを制御する第２の切換制御部と、を備え、
該第２の切換制御部は、
該比抵抗計が測定した比抵抗値が予め設定する設定値を下回った場合、該切換バルブが該第２の循環経路に切換え純水を該廃液回収タンクに送水させ、
該比抵抗計が測定した比抵抗値が予め設定する該設定値を上回った場合、該切換バルブが該循環経路に切換え該加工手段に送水させることを特徴とする請求項１記載の加工装置。 A specific resistance meter for measuring a specific resistance value of pure water after passing through the ion exchange resin unit; and a second meter for feeding pure water regenerated by the regenerating means separately from the circulation path to the waste liquid storage tank. A circulation path, a switching valve that switches between the circulation path and the second circulation path, and a second switching control unit that controls the switching valve,
The second switching control unit
When the specific resistance value measured by the specific resistance meter falls below a preset value, the switching valve switches to the second circulation path to feed pure water to the waste liquid recovery tank,
2. The processing apparatus according to claim 1, wherein when the specific resistance value measured by the specific resistance meter exceeds the preset value, the switching valve switches to the circulation path and feeds water to the processing means. 該第１のフィルタから送出される該加工廃液の圧力を測定する圧力計と、
該圧力計の圧力値と該第１のフィルタに収容される加工屑量との関係図と、
設定した加工条件によって予測される加工屑総量を算出する加工屑総量算出手段と、
該加工屑総量算出手段が算出した加工屑総量と該関係図とを基に、該第１のフィルタの交換時期を予測するフィルタ交換時期予測手段と、
該フィルタ交換予測時期手段が予測した該第１のフィルタの交換時期が加工終了後か加工終了前かを判断する判断部と、
該判断部により、該第１のフィルタの交換時期が加工終了前と判断されたら、加工開始前に該第１のフィルタの交換要求を指示する第１のフィルタ交換指示部と、を備える請求項１または２記載の加工装置。 A pressure gauge for measuring the pressure of the processing waste liquid delivered from the first filter;
Relationship diagram between the pressure value of the pressure gauge and the amount of processing waste accommodated in the first filter;
A machining waste total amount calculating means for calculating a total machining waste amount predicted by the set machining conditions;
Filter replacement time prediction means for predicting the replacement time of the first filter based on the total amount of processing waste calculated by the total processing waste amount calculation means and the relationship diagram;
A determination unit for determining whether the replacement time of the first filter predicted by the filter replacement prediction time means is after processing or before processing;
And a first filter replacement instructing section for instructing a replacement request for the first filter before the start of processing when the determination section determines that the replacement time of the first filter is before the end of processing. The processing apparatus according to 1 or 2.
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