JP2016058433A - Chuck table - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent static electricity from being discharged between a planar work and a chuck table, while neutralizing the static electricity of the planar work to be held.SOLUTION: A chuck table (20) holds a planar work (W), and is applied to a laser processing device (1) for cutting the planar work. The chuck table (20) includes a holding member (21) having a holding surface (21a) for holding the planar work, and a frame (22) surrounding the holding member while exposing the holding surface. The frame includes a first suction path (22b) for interconnecting the holding member and a suction source (23). The holding member is formed of porous ceramic. Surface resistance of the holding surface in the holding member is set at 1×10to 1×10Ω.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、板状ワークを切断する装置において板状ワークを保持するチャックテーブルに関する。   The present invention relates to a chuck table for holding a plate-like workpiece in an apparatus for cutting the plate-like workpiece.

従来、板状ワークとして、格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域に区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の半導体デバイスが形成されたウエーハが知られている。このウエーハにあっては、分割予定ラインに沿って切断することにより個々の半導体デバイスとなるチップが製造される。   2. Description of the Related Art Conventionally, a wafer in which a semiconductor device such as an IC or an LSI is formed in a partitioned area is divided into a plurality of areas by dividing lines arranged in a lattice pattern. In this wafer, chips that become individual semiconductor devices are manufactured by cutting along the division lines.

このようにウエーハを切断する加工装置としては、分割予定ラインに沿ってレーザ光線を照射させてウエーハを切断するレーザ加工装置や、回転する切削ブレードによってウエーハを切削加工させて切断する切削加工装置が使用されている。これら加工装置では、ウエーハをチャックテーブルに吸引保持させた状態として加工を行っている。   As a processing apparatus for cutting a wafer in this way, there are a laser processing apparatus that irradiates a laser beam along a planned division line and cuts the wafer, and a cutting apparatus that cuts and cuts the wafer with a rotating cutting blade. It is used. In these processing apparatuses, processing is performed in a state where the wafer is sucked and held by the chuck table.

特許文献１及び２に開示されるように、チャックテーブルは、吸引源に連通するポーラス板からなる保持部材を備え、保持部材は、ウエーハを吸引保持する保持面を有している。また、チャックテーブルは、保持部材を囲繞する枠体を備え、枠体には、吸引源と保持部材とに連通する連通路が形成されている。   As disclosed in Patent Documents 1 and 2, the chuck table includes a holding member made of a porous plate communicating with a suction source, and the holding member has a holding surface for sucking and holding the wafer. The chuck table includes a frame body that surrounds the holding member, and a communication path that communicates with the suction source and the holding member is formed in the frame body.

ここで、レーザ加工装置では、切削加工装置のように切削水を利用しないので、加工中、チャックテーブル及びウエーハに帯電した静電気を除電できなくなる。そのため、アースを介してチャックテーブルを接地させ、チャックテーブルの静電気を除電する必要がある。このとき、ウエーハを保持する保持部材を導電性部材とし、保持部材が静電気を通電させてウエーハの静電気を除電し得るようにする必要がある。   Here, since the laser processing apparatus does not use cutting water unlike the cutting processing apparatus, static electricity charged on the chuck table and the wafer cannot be removed during the processing. For this reason, it is necessary to ground the chuck table via the ground to remove static electricity from the chuck table. At this time, it is necessary to use a holding member for holding the wafer as a conductive member so that the holding member can conduct static electricity to remove static electricity from the wafer.

特開２００５−１４２２０２号公報JP 2005-142202 A 特開平１１−２５４２５９号公報JP 11-254259 A

しかし、保持部材の電気的な抵抗値を低くして導電性を高めた場合、チャックテーブルにウエーハを載置すべく近付けたときに、それらの間で静電気が放電（スパーク）される、という問題がある。かかる放電が発生すると、ウエーハのデバイスが破損する場合がある、という問題もある。   However, when the electrical resistance value of the holding member is lowered to increase the conductivity, static electricity is discharged (sparked) between them when the wafer is brought close to the chuck table. There is. When such discharge occurs, there is also a problem that the wafer device may be damaged.

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、板状ワークとの間で静電気が放電されることを防止でき、且つ、保持する板状ワークの静電気を除電することができるチャックテーブルを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such points, and provides a chuck table that can prevent static electricity from being discharged between the plate-like workpieces and can eliminate static electricity from the plate-like workpieces to be held. The purpose is to do.

本発明に係るチャックテーブルは、板状ワークを切断する加工装置における板状ワークを保持するチャックテーブルであって、板状ワークを保持する保持面を有するポーラスセラミックで形成される保持部材と、保持面を露出させて保持部材を囲繞し、保持部材と吸引源とを連通する吸引路を備える枠体と、を備え、保持面の表面抵抗値が１×１０５Ωから１×１０９Ωで構成されていることを特徴とする。 A chuck table according to the present invention is a chuck table for holding a plate-like workpiece in a processing apparatus for cutting the plate-like workpiece, and a holding member formed of a porous ceramic having a holding surface for holding the plate-like workpiece, and a holding member A frame having a suction path that exposes the surface, surrounds the holding member, and communicates the holding member and the suction source, and the surface resistance value of the holding surface is 1 × 10 5 Ω to 1 × 10 9 Ω It is configured.

この構成によれば、保持面の表面抵抗値が上述した範囲に設定されるので、以下の２つの効果を同時に得ることができる。１つ目の効果は、板状ワークをチャックテーブルに載置する時に、板状ワークに帯電された静電気が放電（スパーク）されることを防止でき、板状ワークの損傷を防ぐことができる。２つ目の効果は、チャックテーブルに保持されたウエーハから静電気を少しずつ保持部材に流して除電する、いわゆるスローリークすることができる。このスローリークによって、加工する前に板状ワークに帯電した静電気を除電できるばかりでなく、加工後の板状ワークにおける静電気の帯電量を少なくでき、チャックテーブルからウエーハを離間する時にも静電気が放電することを防止することができる。   According to this configuration, since the surface resistance value of the holding surface is set in the above-described range, the following two effects can be obtained simultaneously. The first effect is that when the plate-like workpiece is placed on the chuck table, static electricity charged on the plate-like workpiece can be prevented from being discharged (sparked), and damage to the plate-like workpiece can be prevented. The second effect is a so-called slow leak in which static electricity is discharged from the wafer held on the chuck table little by little to the holding member. This slow leak not only eliminates static electricity charged on the plate-shaped workpiece before processing, but also reduces the amount of electrostatic charge on the plate-shaped workpiece after processing, and discharges static electricity when the wafer is separated from the chuck table. Can be prevented.

本発明のチャックテーブルにおいて、保持部材は、導電性粒子が分散して形成されていてもよい。この構成では、導電性粒子の配合率によって保持面の表面抵抗値を調整することができる。   In the chuck table of the present invention, the holding member may be formed by dispersing conductive particles. In this structure, the surface resistance value of a holding surface can be adjusted with the compounding rate of electroconductive particle.

また、本発明のチャックテーブルにおいて、保持部材と枠体との境界領域に、導電性を持たせた樹脂層を設けてもよい。この構成では、樹脂層の選択によって保持面の表面抵抗値を設定することができる。   In the chuck table of the present invention, a conductive resin layer may be provided in the boundary region between the holding member and the frame. In this configuration, the surface resistance value of the holding surface can be set by selecting the resin layer.

また、本発明のチャックテーブルにおいて、枠体は、導電性を持たせた樹脂によって形成されていてもよい。この構成では、枠体を形成する樹脂を選択することによって、保持面の表面抵抗値を設定することができる。   In the chuck table of the present invention, the frame body may be formed of a resin having conductivity. In this configuration, the surface resistance value of the holding surface can be set by selecting the resin that forms the frame.

本発明によれば、板状ワークとの間で静電気が放電されることを防止でき、且つ、保持する板状ワークの静電気を除電することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it can prevent that static electricity is discharged between plate-shaped workpieces, and can neutralize the static electricity of the plate-shaped workpiece to hold | maintain.

実施の形態に係るレーザ加工装置の斜視図である。It is a perspective view of the laser processing apparatus which concerns on embodiment. 実施の形態に係るチャックテーブルの説明用断面図である。It is sectional drawing for description of the chuck table which concerns on embodiment. 第１変形例に係るチャックテーブルの説明用断面図である。It is sectional drawing for description of the chuck table which concerns on a 1st modification. 第２変形例に係るチャックテーブルの説明用断面図である。It is sectional drawing for description of the chuck table which concerns on a 2nd modification. 第３変形例に係るチャックテーブルの説明用断面図である。It is sectional drawing for description of the chuck table which concerns on a 3rd modification.

以下、添付図面を参照して、本発明に係るチャックテーブルが適用されるレーザ加工装置について説明する。図１は、本実施の形態に係るレーザ加工装置の斜視図である。なお、本発明に係るレーザ加工装置は、図１に示すレーザ加工装置に限定されない。レーザ加工装置は、本発明に係るチャックテーブルが適用される構成であれば、どのように構成されてもよい。また、本発明に係るチャックテーブルは、板状ワークを切断する他の加工装置にも適用することが可能である。   Hereinafter, a laser processing apparatus to which a chuck table according to the present invention is applied will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view of the laser processing apparatus according to the present embodiment. The laser processing apparatus according to the present invention is not limited to the laser processing apparatus shown in FIG. The laser processing apparatus may be configured in any way as long as the chuck table according to the present invention is applied. The chuck table according to the present invention can also be applied to other processing apparatuses that cut plate-like workpieces.

図１に示すように、レーザ加工装置１は、チャックテーブル２０上の円板状の板状ワークＷにレーザ光線を照射して、板状ワークＷを個々のチップに切断するように構成されている。   As shown in FIG. 1, the laser processing apparatus 1 is configured to irradiate a disk-shaped plate-like workpiece W on the chuck table 20 with a laser beam and cut the plate-like workpiece W into individual chips. Yes.

レーザ加工装置１の基台１０上には、チャックテーブル２０をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動するチャックテーブル移動機構３０が設けられている。チャックテーブル移動機構３０は、基台１０上に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール３１と、一対のガイドレール３１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル３２とを有している。また、チャックテーブル移動機構３０は、Ｘ軸テーブル３２上に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール３３と、一対のガイドレール３３にスライド可能に設置されたモータ駆動のＹ軸テーブル３４とを有している。   A chuck table moving mechanism 30 for moving the chuck table 20 in the X-axis direction and the Y-axis direction is provided on the base 10 of the laser processing apparatus 1. The chuck table moving mechanism 30 includes a pair of guide rails 31 arranged on the base 10 and parallel to the X-axis direction, and a motor-driven X-axis table 32 slidably installed on the pair of guide rails 31. doing. The chuck table moving mechanism 30 includes a pair of guide rails 33 arranged on the X-axis table 32 and parallel to the Y-axis direction, and a motor-driven Y-axis table 34 slidably installed on the pair of guide rails 33. And have.

Ｘ軸テーブル３２及びＹ軸テーブル３４の背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ３５、３６が螺合されている。そして、ボールネジ３５、３６の一端部に連結された駆動モータ３７、３８が回転駆動されることで、チャックテーブル２０がガイドレール３１、３３に沿ってＸ軸方向及びＹ軸方向に移動される。Ｙ軸テーブル３４上には、基台３９を介してチャックテーブル２０が取り付けられている。基台３９の内部には、不図示の回転手段が設けられ、この回転手段によってチャックテーブル２０がＺ軸回りに回転可能に設けられている。   Nut portions (not shown) are formed on the back sides of the X-axis table 32 and the Y-axis table 34, and ball screws 35 and 36 are screwed into these nut portions. Then, the drive motors 37 and 38 connected to one end portions of the ball screws 35 and 36 are rotationally driven, so that the chuck table 20 is moved along the guide rails 31 and 33 in the X-axis direction and the Y-axis direction. On the Y-axis table 34, the chuck table 20 is attached via a base 39. A rotation means (not shown) is provided inside the base 39, and the chuck table 20 is provided so as to be rotatable around the Z axis by this rotation means.

切削装置１の基台１０上には、レーザ照射装置５０をチャックテーブル２０の上方でＺ軸方向に移動するレーザ照射装置移動機構４０が設けられている。レーザ照射装置移動機構４０は、側壁部４１の壁面に設置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール４２（１つのみ図示）と、一対のガイドレール４２にスライド可能に設置されたＺ軸テーブル４３とを有している。Ｚ軸テーブル４３には、チャックテーブル２０に向ってＹ軸方向に延在するアーム部５１が片持ちで支持されている。また、Ｚ軸テーブル４３の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ４４が螺合されている。そして、ボールネジ４４の一端部に連結された駆動モータ４５が回転駆動されることで、レーザ照射装置５０がガイドレール４２に沿ってＺ軸方向に移動される。   On the base 10 of the cutting apparatus 1, a laser irradiation apparatus moving mechanism 40 that moves the laser irradiation apparatus 50 in the Z-axis direction above the chuck table 20 is provided. The laser irradiation device moving mechanism 40 includes a pair of guide rails 42 (only one shown) installed on the wall surface of the side wall portion 41 and parallel to the Z-axis direction, and a Z axis slidably installed on the pair of guide rails 42. And a table 43. On the Z-axis table 43, an arm portion 51 extending in the Y-axis direction toward the chuck table 20 is supported in a cantilever manner. A nut portion (not shown) is formed on the back side of the Z-axis table 43, and a ball screw 44 is screwed to the nut portion. Then, when the drive motor 45 connected to one end of the ball screw 44 is rotationally driven, the laser irradiation device 50 is moved along the guide rail 42 in the Z-axis direction.

レーザ照射装置５０は、アーム部５１の先端に設けられた加工ヘッド５２を有している。アーム部５１及び加工ヘッド５２内には、レーザ照射装置５０の光学系が設けられている。加工ヘッド５２では、不図示の発振器から発振されたレーザ光線が集光レンズによって集光されてから板状ワークＷに照射される。この場合、レーザ光線は、板状ワークＷに対して透過性を有する波長であり、光学系において板状ワークＷの内部に集光するように調整される。   The laser irradiation device 50 has a processing head 52 provided at the tip of the arm portion 51. An optical system of the laser irradiation device 50 is provided in the arm unit 51 and the processing head 52. In the processing head 52, a laser beam oscillated from an oscillator (not shown) is collected by a condenser lens and then irradiated to the plate-like workpiece W. In this case, the laser beam has a wavelength that is transmissive to the plate-like workpiece W, and is adjusted so as to be condensed inside the plate-like workpiece W in the optical system.

図２は、本実施の形態に係るチャックテーブルの説明用断面図である。図２に示すように、チャックテーブル２０は、ポーラスセラミックで形成される保持部材２１と、保持部材２１の側面及び底面を囲繞する枠体２２とを備えている。保持部材２１は、上面が板状ワークＷを保持する保持面２１ａとして形成されている。枠体２２の上面側には凹部２２ａが形成され、この凹部２２ａ内に保持部材２１が配置されている。言い換えると、枠体２２は、保持部材２１の保持面２１ａを露出させるように保持部材２１を囲繞している。枠体２２は、ステンレスなどの導電性部材で構成され、凹部２２ａの底部において保持部材２１と通電するように導通性を有する接着剤で接着されている。チャックテーブル２０を取り付けるための基台３９は、ステンレスなどの導電性部材で構成され、且つ、アース構造（不図示）によって接地されている。従って、チャックテーブル２０に帯電した静電気を枠体２２と基台３９との接触部分を通じて逃がすことができ、静電気の帯電を解消することができる。   FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining the chuck table according to the present embodiment. As shown in FIG. 2, the chuck table 20 includes a holding member 21 formed of porous ceramic and a frame body 22 that surrounds the side surface and the bottom surface of the holding member 21. The upper surface of the holding member 21 is formed as a holding surface 21 a that holds the plate-like workpiece W. A recess 22a is formed on the upper surface side of the frame 22, and the holding member 21 is disposed in the recess 22a. In other words, the frame body 22 surrounds the holding member 21 so that the holding surface 21a of the holding member 21 is exposed. The frame 22 is made of a conductive member such as stainless steel, and is bonded to the holding member 21 at the bottom of the recess 22a with an adhesive having electrical conductivity. The base 39 for mounting the chuck table 20 is made of a conductive member such as stainless steel, and is grounded by a ground structure (not shown). Therefore, static electricity charged on the chuck table 20 can be released through the contact portion between the frame 22 and the base 39, and static electricity can be eliminated.

枠体２２は、第１吸引路２２ｂを備えている一方、基台３９は、吸引源２３に接続される第２吸引路３９ａ及び第３吸引路３９ｂを備えている。第１吸引路２２ｂは、保持部材２１の下面側から枠体２２の下面へ延びて第２吸引路３９ａに接続されており、これにより、第１吸引路２２ｂ及び第２吸引路３９ａを介して保持部材２１と吸引源２３とが連通される。この連通によって、吸引源２３の作動により保持面２１ａに負圧が生じ、この負圧によって板状ワークＷが保持面２１ａで吸着保持される。第３吸引路３９ｂは、一端が基台３９の上面に開口する複数の流路３９ｂａと、これら流路３９ｂａを吸引源に連通する連結流路３９ｂｂとを備えている。従って、吸引源２３の作動により、第３吸引路３９ｂによる吸引を介して基台３９の上面に載置された枠体２２が基台３９の上面で吸着保持される。なお、特に限定されるものでないが、第１吸引路２２ｂ及び第２吸引路３９ａは、チャックテーブル２０の平面視において、中央部に形成され、第３吸引路３９ｂの流路３９ｂａの上端は、枠体２２の外周寄りの複数箇所に分散して形成されている。   The frame body 22 includes a first suction path 22b, while the base 39 includes a second suction path 39a and a third suction path 39b connected to the suction source 23. The first suction path 22b extends from the lower surface side of the holding member 21 to the lower surface of the frame body 22 and is connected to the second suction path 39a, whereby the first suction path 22b and the second suction path 39a are connected. The holding member 21 and the suction source 23 are communicated with each other. By this communication, a negative pressure is generated on the holding surface 21a by the operation of the suction source 23, and the plate-like workpiece W is sucked and held on the holding surface 21a by this negative pressure. The third suction path 39b includes a plurality of flow paths 39ba having one end opened on the upper surface of the base 39, and a connection flow path 39bb that communicates the flow paths 39ba with a suction source. Therefore, the operation of the suction source 23 causes the frame 22 placed on the upper surface of the base 39 to be sucked and held on the upper surface of the base 39 through the suction by the third suction path 39b. Although not particularly limited, the first suction path 22b and the second suction path 39a are formed at the center in a plan view of the chuck table 20, and the upper end of the flow path 39ba of the third suction path 39b is It is formed in a distributed manner at a plurality of locations near the outer periphery of the frame body 22.

保持部材２１は、非導電性粒子及びボンド等の結合剤に対して導電性粒子を分散させたポーラスセラミックによって形成されている。保持部材２１は、帯電しにくく、かつ電荷をゆるやかに拡散させる静電気拡散性材料からなり、保持面２１ａの表面抵抗値が、１×１０５Ωから１×１０９Ωで構成されている。保持面２１ａの表面抵抗値を上記範囲とするため、保持部材２１では、ボンド等の結合剤と非導電性粒子との総和に対し、導電性粒子を５０体積％以上１５０体積％以下の配合率で配合している。また、保持部材２１では、ボンド等の結合剤と非導電性粒子との総和に対し、結合剤を１５体積％以上３０体積％以下の配合率で配合している。導電性粒子としては、シリコンや金属の粒子を例示することができる。 The holding member 21 is formed of a porous ceramic in which conductive particles are dispersed in a binder such as non-conductive particles and bonds. The holding member 21 is made of an electrostatic diffusive material that is difficult to be charged and gently diffuses the charge, and the holding surface 21a has a surface resistance value of 1 × 10 5 Ω to 1 × 10 9 Ω. In order to make the surface resistance value of the holding surface 21a within the above range, in the holding member 21, the mixing ratio of the conductive particles to 50% by volume or more and 150% by volume or less with respect to the total of the binder and the non-conductive particles It is blended with. In the holding member 21, the binder is blended at a blending ratio of 15 volume% or more and 30 volume% or less with respect to the total of the binder such as bond and the non-conductive particles. Examples of the conductive particles include silicon and metal particles.

以上の構成において、静電気拡散性材料によって保持部材２１を構成し、保持面２１ａの表面抵抗値を上記範囲に設定したので、板状ワークＷを搬送してチャックテーブル２０に載置する直前に、所定の電荷に帯電した板状ワークＷと保持部材２１とが接近した状態としても、それらの間で放電（スパーク）が生じることを防止することができる。かかる放電の防止によって、板状ワークＷにおけるデバイス等が破損することを防止することができる。   In the above configuration, the holding member 21 is made of an electrostatic diffusive material, and the surface resistance value of the holding surface 21a is set in the above range. Therefore, immediately before the plate-like workpiece W is transported and placed on the chuck table 20, Even when the plate-like workpiece W charged to a predetermined charge and the holding member 21 are close to each other, it is possible to prevent discharge (spark) from occurring between them. By preventing such discharge, it is possible to prevent damage to the device or the like in the plate-like workpiece W.

しかも、静電気拡散性材料によって保持部材２１を構成することで、保持面２１ａに板状ワークＷを載置した後、板状ワークＷに帯電した静電気を保持部材２１に少しずつ逃がして除電する、いわゆるスローリークすることができる。これにより、静電気の帯電によって、板状ワークＷに形成されたデバイスの破壊を防止することができる。板状ワークＷから保持部材２１に流れた静電気は第１吸引路２２ｂ、第２吸引路３９ａ及びアース構造（不図示）を介して除電される。また、チャックテーブル２０に載置されると板状ワークＷは除電されるので、板状ワークＷを搬送する際、保持面２１ａから板状ワークＷが離れた瞬間に放電することも防止することができる。   In addition, by configuring the holding member 21 with a static electricity diffusing material, after the plate-like workpiece W is placed on the holding surface 21a, the static electricity charged on the plate-like workpiece W is gradually released to the holding member 21 to eliminate static electricity. So-called slow leak can occur. Thereby, destruction of the device formed on the plate-like workpiece W can be prevented by electrostatic charging. Static electricity that flows from the plate-like workpiece W to the holding member 21 is neutralized through the first suction path 22b, the second suction path 39a, and a ground structure (not shown). Further, since the plate-like workpiece W is neutralized when placed on the chuck table 20, when the plate-like workpiece W is transported, it is possible to prevent the plate-like workpiece W from being discharged at the moment when the plate-like workpiece W is separated from the holding surface 21a. Can do.

ここで、従来のように保持部材２１を絶縁性材料とすれば、放電を防止できるものの板状ワークＷを除電できなくなる。また、仮に、保持部材２１を導電性材料とすれば、板状ワークＷを除電できるものの放電が発生し易くなる。本実施の形態のように、静電気拡散性材料によって保持部材２１を構成することで、放電を防止可能としつつ、チャックテーブル２０上で板状ワークＷを除電可能となり、相反する技術的効果を両方とも得ることができる。   Here, if the holding member 21 is made of an insulating material as in the prior art, the plate-like workpiece W cannot be neutralized although discharge can be prevented. Further, if the holding member 21 is made of a conductive material, the plate-like workpiece W can be discharged, but discharge is likely to occur. As in the present embodiment, the holding member 21 is made of an electrostatic diffusive material, so that discharge can be prevented and the plate-like workpiece W can be neutralized on the chuck table 20. Can also be obtained.

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状、方向などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change and implement variously. In the above-described embodiment, the size, shape, direction, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effect of the present invention is exhibited. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.

例えば、チャックテーブル２０は、図３乃至図５に示す構成に変更してもよい。図３は、第１変形例に係るチャックテーブルの説明用断面図、図４は、第２変形例に係るチャックテーブルの説明用断面図、図５は、第３変形例に係るチャックテーブルの説明用断面図である。   For example, the chuck table 20 may be changed to the configuration shown in FIGS. 3 is a cross-sectional view for explaining a chuck table according to a first modification, FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a chuck table according to a second modification, and FIG. 5 is a view of the chuck table according to the third modification. FIG.

図３の第１変形例に係るチャックテーブル２０は、保持部材２１の下面と、枠体２２における凹部２２ａの底面との境界領域に導電性を持たせた樹脂層２５を備えている。導電性を持たせた樹脂層２５としては、制電塩化ビニル、ポリカーボネートが例示できる。かかる樹脂層２５を保持部材２１と枠体２２との間に介在させることによっても、保持面２１ａの表面抵抗値を上述した範囲に設定でき、上記実施の形態と同様に、放電を防止可能としつつ、板状ワークＷの静電気をスローリークすることができる。なお、樹脂層２５の導電性を調整することによって、保持部材２１を導電性部材により構成しても、保持面２１ａの表面抵抗値を上述した範囲に設定することができる。   The chuck table 20 according to the first modification of FIG. 3 includes a resin layer 25 in which a boundary region between the lower surface of the holding member 21 and the bottom surface of the recess 22a in the frame body 22 is made conductive. Examples of the resin layer 25 having conductivity include antistatic vinyl chloride and polycarbonate. By interposing the resin layer 25 between the holding member 21 and the frame body 22, the surface resistance value of the holding surface 21a can be set within the above-described range, and discharge can be prevented as in the above embodiment. Meanwhile, the static electricity of the plate-like workpiece W can be slowly leaked. Note that by adjusting the conductivity of the resin layer 25, the surface resistance value of the holding surface 21a can be set in the above-described range even if the holding member 21 is formed of a conductive member.

図４の第２変形例に係るチャックテーブル２０は、上記実施の形態の枠体２２に形成された凹部２２ａに代えて、枠体２２を上下に貫通する開口部２６を備えた構成としている。そして、開口部２６内に保持部材２１が設けられ、保持部材２１の上下両端が開口部２６の上下両端に揃うように配設されている。また、保持部材２１の下面に第２吸引路３９ａが接続されている。保持部材２１の下面は、基台３９に接触しており、この接触によって板状ワークＷからの静電気が保持部材２１及び基台３９を通電可能となっている。従って、本変形例では、枠体２２を導電性材料で形成する他、絶縁性材料によって形成することができる。   The chuck table 20 according to the second modified example of FIG. 4 is configured to include an opening 26 that penetrates the frame body 22 in the vertical direction instead of the recess 22a formed in the frame body 22 of the above embodiment. And the holding member 21 is provided in the opening part 26, and it arrange | positions so that the up-and-down both ends of the holding member 21 may align with the up-and-down both ends of the opening part 26. FIG. Further, the second suction path 39 a is connected to the lower surface of the holding member 21. The lower surface of the holding member 21 is in contact with the base 39, and static electricity from the plate-like workpiece W can energize the holding member 21 and the base 39 by this contact. Therefore, in this modification, the frame 22 can be formed of an insulating material in addition to the conductive material.

図５の第３変形例に係るチャックテーブル２０は、保持部材２１の下面と、枠体２２における凹部２２ａの底側との間に跨る連結部２７を少なくとも１箇所（本変形例では２箇所）に設けた構成としている。連結部２７は、導電性材料によって構成され、板状ワークＷから保持部材２１に流れた静電気を、連結部２７を介して基台３９に通電可能となっている。連結部２７は、上記実施の形態において、凹部２２ａの底側と保持部材２１とを接着する導通性の接着剤に代えて設けられる。   The chuck table 20 according to the third modified example of FIG. 5 has at least one connecting portion 27 (two locations in this modified example) straddling between the lower surface of the holding member 21 and the bottom side of the recess 22a in the frame body 22. It is set as the structure provided in. The connecting portion 27 is made of a conductive material, and can be supplied with static electricity flowing from the plate-like workpiece W to the holding member 21 to the base 39 via the connecting portion 27. The connecting portion 27 is provided in place of the conductive adhesive that bonds the bottom side of the recess 22a and the holding member 21 in the above embodiment.

また、上記実施の形態において、凹部２２ａの底側と保持部材２１とを接着する接着剤の抵抗値を変更することによって、保持面２１ａの表面抵抗値を上述した範囲に設定してもよい。   Moreover, in the said embodiment, you may set the surface resistance value of the holding surface 21a in the range mentioned above by changing the resistance value of the adhesive agent which adhere | attaches the bottom side of the recessed part 22a, and the holding member 21. FIG.

枠体２２は、保持部材２１の保持面２１ａを露出させるように保持部材２１を囲繞すればよく、保持部材２１に対し、導電性を持たせた樹脂をコーティングや塗装等の方法によって形成してもよい。このとき、枠体２２を形成する樹脂の導電性を調整することによって、保持部材２１を導電性部材により構成しても、保持面２１ａの表面抵抗値を上述した範囲に設定することができる。   The frame 22 only needs to surround the holding member 21 so as to expose the holding surface 21a of the holding member 21, and the holding member 21 is formed by applying a conductive resin to the holding member 21 by a method such as coating or painting. Also good. At this time, by adjusting the conductivity of the resin forming the frame 22, the surface resistance value of the holding surface 21 a can be set in the above-described range even if the holding member 21 is formed of a conductive member.

上述したチャックテーブル２０は、板状ワークＷを切断できる限りにおいて、上記実施の形態のレーザ加工装置１への適用に限られず、例えば、回転する切削ブレードによって、板状ワークＷを切削加工させて切断する切削加工装置に適用してもよい。   The above-described chuck table 20 is not limited to the application to the laser processing apparatus 1 of the above embodiment as long as the plate-like workpiece W can be cut. For example, the plate-like workpiece W is cut by a rotating cutting blade. You may apply to the cutting processing apparatus cut | disconnected.

以上説明したように、本発明は、チャックテーブルの保持面と板状ワークとの間での放電を防止することができるという効果を有し、特に、ウエーハを分割予定ラインに沿って分割する加工装置のチャックテーブルとして有用である。   As described above, the present invention has an effect that it is possible to prevent electric discharge between the holding surface of the chuck table and the plate-like workpiece, and in particular, processing for dividing the wafer along the division line. It is useful as a chuck table for the device.

１ レーザ加工装置
２０ チャックテーブル
２１ 保持部材
２１ａ 保持面
２２ 枠体
２２ｂ 第１吸引路（吸引路）
２３ 吸引源
Ｗ 板状ワーク DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser processing apparatus 20 Chuck table 21 Holding member 21a Holding surface 22 Frame 22b 1st suction path (suction path)
23 Suction source W Plate workpiece

Claims (4)

板状ワークを切断する加工装置における板状ワークを保持するチャックテーブルであって、
該板状ワークを保持する保持面を有するポーラスセラミックで形成される保持部材と、該保持面を露出させて該保持部材を囲繞し、該保持部材と吸引源とを連通する吸引路を備える枠体と、を備え、
該保持面の表面抵抗値が１×１０５Ωから１×１０９Ωで構成されていることを特徴とするチャックテーブル。 A chuck table for holding a plate-like workpiece in a processing apparatus for cutting the plate-like workpiece,
A holding member formed of a porous ceramic having a holding surface for holding the plate-like workpiece, a frame including a suction path that exposes the holding surface to surround the holding member and communicates the holding member with a suction source With body,
A chuck table, wherein the holding surface has a surface resistance value of 1 × 10 5 Ω to 1 × 10 9 Ω. 該保持部材は、導電性粒子が分散して形成されていることを特徴とする請求項１記載のチャックテーブル。   The chuck table according to claim 1, wherein the holding member is formed by dispersing conductive particles. 該保持部材と該枠体との境界領域に、導電性を持たせた樹脂層を設けたことを特徴とする請求項１または請求項２記載のチャックテーブル。   3. The chuck table according to claim 1, wherein a resin layer having conductivity is provided in a boundary region between the holding member and the frame. 該枠体は、導電性を持たせた樹脂によって形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３の何れかに記載のチャックテーブル。   The chuck table according to any one of claims 1 to 3, wherein the frame is formed of a resin having conductivity.
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