JP2016051814A - 電子機器、取付部材、および取付方法 - Google Patents

Abstract

【課題】一例として、筐体の厚さを薄くしやすい電子機器を得る。
【解決手段】実施形態の電子機器は、筐体と、第一の壁部と、第一のベース部と、取付部材と、モジュールと、第一の結合具と、第二の結合具と、を備える。第一のベース部には、第一の壁部の厚さ方向の一方側に開口された第一の開口部が設けられている。取付部材は、第二の開口部が設けられた第二のベース部と、第一の開口部と重なる第三の開口部が設けられた第二の壁部と、を有する。モジュールは、第二の開口部と重なる第四の開口部が設けられた第三の壁部を有する。第一の結合具は、第四の開口部を貫通して第二の開口部に入れられ、モジュールと取付部材とを結合する。第二の結合具は、第三の開口部を貫通して第一の開口部に入れられ、取付部材と第一のベース部とを結合する。
【選択図】図３

Description

本発明の実施形態は、電子機器、取付部材、および取付方法に関する。

従来、筐体内に収容されたモジュールが、筐体に設けられたボスに、結合具によって固定された電子機器が知られている。

実開平６−５０３９５号公報 特開平１１−３１７５８６号公報

この種の電子機器では、筐体の薄型化がしやすい構成が得られれば有意義である。

実施形態の電子機器は、筐体と、第一の壁部と、第一のベース部と、取付部材と、モジュールと、第一の結合具と、第二の結合具と、を備える。前記第一の壁部は、前記筐体内に面した状態に設けられている。前記第一のベース部は、前記第一の壁部から当該第一の壁部の厚さ方向の一方側に突出し、前記厚さ方向に沿って少なくとも前記一方側に開口された第一の開口部が設けられている。前記取付部材は、前記第一のベース部と隙間を空けて設けられ前記厚さ方向に沿って少なくとも当該厚さ方向の他方側に開口された第二の開口部が設けられた第二のベース部と、当該第二のベース部の前記一方側から前記第一のベース部の前記一方側に延びるとともに、前記第一の開口部と重なる第三の開口部が設けられた第二の壁部と、を有する。前記モジュールは、前記第二のベース部の前記他方側に位置され前記第二の開口部と重なる第四の開口部が設けられた第三の壁部と、前記第二のベース部と隙間を空けて設けられたボディと、を有する。前記第一の結合具は、前記第四の開口部を貫通して前記第二の開口部に入れられ、前記モジュールと前記取付部材とを結合する。前記第二の結合具は、前記第三の開口部を貫通して前記第一の開口部に入れられ、前記取付部材と前記第一のベース部とを結合する。

図１は、実施形態の電子機器の例示的な正面側の斜視図である。 図２は、実施形態の電子機器の例示的な背面側の斜視図である。 図３は、実施形態の電子機器の例示的な断面図である。 図４は、実施形態のモジュールの取付構造の例示的な図である。 図５は、実施形態のモジュールの取付構造の例示的な斜視図である。 図６は、実施形態のモジュールの取付構造の一部の例示的な斜視図である。 図７は、実施形態のモジュールと取付部材とのサブアセンブリの例示的な斜視図である。 図８は、実施形態のモジュールの一方側からの視線での例示的な図である。 図９は、実施形態のモジュールの他方側からの視線での例示的な図である。 図１０は、実施形態の取付部材の例示的な斜視図である。 図１１は、実施形態の取付部材の例示的な図であって、図１０とは逆側からの斜視図である。

以下、実施形態を図面を参照して説明する。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用、結果、および効果は、一例である。また、各図では、便宜上、方向（Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向）が示されている。Ｘ方向は、筐体３の壁部３ｋに対する正面視（実施形態では平面視と称する）での長手方向、Ｙ方向は、筐体３の壁部３ｋに対する正面視（平面視）での短手方向、Ｚ方向は、筐体３の厚さ方向である。Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、互いに直交している。

本実施形態の電子機器１は、例えば、所謂スレート型、タブレット型、ソフトキーボードの機能を有した表示装置等の、パーソナルコンピュータ、テレビジョン受像機、スマートフォン、スマートブック、携帯電話機、ＰＤＡ等である。なお、実施形態にかかる電子機器１は、これらには限定されない。実施形態にかかる電子機器１は、例えば、スマートフォンや、スマートブック、携帯電話機、ＰＤＡ（personal digital assistant）、映像表示装置、テレビ電話機、映像表示制御装置、情報記憶装置等の種々の電子機器として構成することができる。

本実施形態では、一例として、図１，２からわかるように、電子機器１の筐体３は、正面視および背面視では略矩形状（本実施形態では一例として長方形状）の外観を呈している。また、筐体３は、前後方向（筐体３の厚さ方向、Ｚ方向）に薄い偏平な直方体状に構成されている。筐体３は、面３ａ（正面、前面部）とその反対側の面３ｂ（背面、面部）と、を有する。面３ａと面３ｂとは略平行に設けられている。また、筐体３は、正面視では、四つの端部３ｃ〜３ｆ（辺部、縁部）と、四つの角部３ｇ〜３ｊ（尖部、曲部、端部）と、を有する。端部３ｃ，３ｅは、長辺部の一例である。端部３ｄ，３ｆは、短辺部の一例である。

また、筐体３は、面３ａを有する壁部３ｋ（部分、プレート、フレーム、前壁部、表壁部、天壁部）と、面３ｂを有する壁部３ｍ（部分、プレート、後壁部、裏壁部、底壁部）と、を有する。壁部３ｋ，３ｍは、矩形状（本実施形態では一例として長方形状）である。また、筐体３は、壁部３ｋと壁部３ｍとの間に亘った面３ｐ（側面、周面）を有する四つの壁部３ｎ（部分、プレート、側壁部、端壁部、立壁部、亘部）を有する。そして、壁部３ｋには、一例としては矩形状の開口部３ｒが設けられている。

また、本実施形態では、一例として、図３に示されるように、筐体３は、壁部３ｓを有する。壁部３ｓは、壁部３ｋと壁部３ｍとの間に位置されて、筐体３内に面した状態に設けられている。壁部３ｓは、壁部３ｋと壁部３ｍとに略平行に設けられている。壁部３ｓの厚さ方向は、筐体３の厚さ方向と略同じである。壁部３ｓは、第一の壁部の一例である。なお、図中、壁部３ｓの厚さ方向（Ｚ方向に沿った方向）の一方側は、Ａ１で示され、壁部３ｓの厚さ方向の他方側は、Ａ２で示される。また、以下の説明では、特に言及されない限り、一方側は壁部３ｓの厚さ方向の一方側、他方側は壁部３ｓの厚さ方向の他方側である。

壁部３ｓは、面３ｓａ，３ｓｂを有している。面３ｓａは、一方側を向いている。面３ｓｂは、面３ｓａの反対側に設けられ、他方側を向いている。面３ｓａには、ボス３ｓｃが設けられている。ボス３ｓｃは、面３ｓａ（壁部３ｓ）から一方側に突出している。ボス３ｓｃは、壁部３ｓの厚さ方向に延びた筒状（一例として円筒状）に構成されている。ボス３ｓｃには、開口部３ｓｄが設けられている。開口部３ｓｄは、壁部３ｓの厚さ方向に沿って少なくとも一方側に開口されている。本実施形態では、開口部３ｓｄは、壁部３ｓの厚さ方向に沿って当該厚さ方向の一方側と他方側とに開口されている。また、ボス３ｓｃは、雌ねじ部３ｓｅを有している。雌ねじ部３ｓｅは、開口部３ｓｄの少なくとも一部を囲っている。すなわち、雌ねじ部３ｓｅには、開口部３ｓｄが設けられている。本実施形態では、雌ねじ部３ｓｅは、ボス３ｓｃの先端面３ｓｆ（先端部）と面３ｓｂとに亘って設けられ、開口部３ｓｄの全体を囲っている。ボス３ｓｃは、第一のベース部の一例であり、開口部３ｓｄは、第一の開口部の一例であり、雌ねじ部３ｓｅは、第一の雌ねじ部の一例である。

また、壁部３ｓには、開口部３ｓｇが設けられている。開口部３ｓｇは、ボス３ｓｃから離れて設けられている。開口部３ｓｇは、壁部３ｓの厚さ方向に壁部３ｓを貫通している。開口部３ｓｇは、第五の開口部の一例である。

筐体３は、複数の部品（分割体）が組み合わせられて構成されることができる。筐体３は、一例としては、少なくとも壁部３ｋを含む第一の部材３Ｆｒ（前側部材、カバー、ベゼル、フレーム）と、少なくとも壁部３ｍを含む第二の部材３Ｒｒ（後側部材、ベース、ボトム、プレート）と、少なくとも壁部３ｓを含む第三の部材３Ｍｄ（中間部材、プレート、中間壁部、内壁部、ミドルプレート、ミドルフレーム）を有することができる。

また、本実施形態では、一例として、第一の部材３Ｆｒは、合成樹脂材料（絶縁材料）で構成され、第二の部材３Ｒｒおよび第三の部材３Ｍｄは、金属材料で構成される。よって、本実施形態によれば、筐体３の軽量化と剛性および強度の向上とが両立されやすい。なお、このような材料（材質）の組み合わせはあくまで一例であって、他の材料の組み合わせでも構わない。例えば、第二の部材３Ｒｒおよび第三の部材３Ｍｄも合成樹脂材料で構成されてもよい。

また、本実施形態では、一例として、図３に示されるように、筐体３内には、表示装置４（表示部、ディスプレイ、パネル、表示部品）が収容されている。具体的には、表示装置４の、面３ａ側に位置した表示画面４ａは、開口部３ｒを介して筐体３の前方（外方）に露出している。使用者は、前方側から開口部３ｒを介して表示画面４ａを視認することができる。表示装置４は、正面視では矩形状（本実施形態では一例として長方形状）の外観を呈している。また、表示装置４は、前後方向に薄い偏平な直方体状に構成されている。表示装置４は、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ，Liquid Crystal Display）や、有機ＥＬディスプレイ（ＯＥＬＤ，Organic Electro-Luminescent Display）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ，Plasma Display Panel）等である。また、本実施形態では、表示装置４は、第一の部材３Ｆｒに支持されている。

また、本実施形態では、表示装置４の前側（表側、壁部３ｋ側）には、透明な比較的薄い矩形状の入力操作パネル５が設けられている。本実施形態では、入力操作パネル５は、一例として、静電容量式等のタッチパネルである。入力操作パネル５は、操作者によってタッチ操作（操作）される操作面５ａを有する。操作面５ａは、開口部３ｒから露出されている。入力操作パネル５は、操作面５ａの反対側の面を表示画面４ａに重ねられて、第一の部材３Ｆｒに支持されている。

また、本実施形態では、一例として、筐体３内には、表示装置４の後側（裏側、背後側、壁部３ｍ側、表示画面４ａとは反対側）に、回路基板１７等の複数の部品（素子、電子部品、電気部品）が収容されている。回路基板１７（基板、制御基板、メイン基板、電気部品）に実装された部品等によって、制御回路（図示されず）の少なくとも一部が構成されている。制御回路は、例えば、映像信号処理回路や、チューナ部、ＨＤＭＩ（登録商標）（High-Definition Multimedia Interface）信号処理部、ＡＶ（Audio Video）入力端子、リモコン信号受信部、制御部、セレクタ、オンスクリーンディスプレイインタフェース、記憶部（例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等）、音声信号処理回路等を、含むことができる。制御回路は、表示装置４の表示画面４ａでの映像（動画や静止画等）の出力や、スピーカ（図示されず）での音声の出力、ＬＥＤ（Light Emitting Diode、図示されず）での発光等を制御する。表示装置４や、スピーカ、ＬＥＤ等は、出力部の一例である。回路基板１７には、表示装置４が電気的に接続されている。

また、本実施形態では、一例として、筐体３内には、回路基板１７の他に、例えば、バッテリ（セル、組電池）や、カメラモジュール（カメラユニット、カメラアセンブリ、撮像装置）、スピーカモジュール（スピーカユニット、スピーカアセンブリ、音声出力装置）、コネクタモジュール（コネクタユニット、コネクタアセンブリ、コネクタ装置）、アンテナモジュール（アンテナユニット、アンテナアセンブリ、アンテナ装置）、振動発生部（回転シャフトに偏心錘が取り付けられたモータ）等が収容されている。これら電気部品は、配線（ケーブル、フレキシブルケーブル、フレキシブルプリント配線板等）を介して、それぞれ回路基板１７や他の電気部品と電気的に接続されている。

また、本実施形態では、図３に示されるように、筐体３には、モジュール２０が収容されている。モジュール２０（電子モジュール、電子部品）は、例えば、ＳＳＤ（solid state drive）モジュール、３Ｇ通信モジュール、ＷＬＡＮ（wireless local area network）通信モジュール、ＷｉＧｉｇ（wireless gigabit）通信モジュール、アンテナモジュール等である。本実施形態では、モジュール２０は、ＮＧＦＦ（next generation form factor）規格に準拠している。モジュール２０は、コネクタ３０を介して回路基板１７と電気的に接続されている。

図４〜７に示されるように、モジュール２０は、回路基板２１と、電子部品２２（実装部品）と、を有している。回路基板２１は、正面視では、略矩形状（本実施形態では一例として長方形状）の外観を呈している。図３に示されるように、回路基板２１は、面２１ａ，２１ｂを有している。面２１ａと面２１ｂとは、互いに略平行に設けられている。面２１ａは、一方側を向いている。面２１ａは、実装面である。面２１ｂは、面２１ａの反対側に設けられ、他方側を向いている。面２１ａは、非実装面である。すなわち、回路基板２１は、片面実装型である。また、回路基板２１は、正面視では、四つの端部２１ｃ〜２１ｆ（辺部、縁部、図７）を有する。端部２１ｃ，２１ｅは、長辺部の一例である。端部２１ｄ，２１ｆは、短辺部の一例である。端部２１ｃ〜２１ｆは、回路基板２１の縁部２１ｇを構成している。また、端部２１ｆには、コネクタ部２１ｈ（図７）が設けられている。また、図８，９に示されるように、回路基板２１には、開口部２１ｉが設けられている。開口部２１ｉは、端部２１ｄに設けられている。開口部２１ｉは、一例として切欠である。開口部２１ｉは、面２１ａおよび面２１ｂを貫通しているとともに、回路基板２１の厚さ方向と直交する方向に開口している。開口部２１ｉは、正面視で略半円形に構成されている。また、面２１ａ，２１ｂには、それぞれグランド用の電極パッド２１ｊ，２１ｋ（導電部、グランド部、電極部）が設けられている。電極パッド２１ｊ，２１ｋは、それぞれ開口部２１ｉに沿って、開口部２１ｉの周囲に設けられている。電極パッド２１ｊ，２１ｋは、それぞれ開口部２１ｉに沿った弧状の帯状に構成されている。電極パッド２１ｋは、電極パッド２１ｊよりも大きく構成されている。また、電極パッド２１ｋは、両端部の幅よりも中間部の幅の方が広くなっている。回路基板２１は、第三の壁部の一例であり、開口部２１ｉは、第四の開口部の一例である。

図３や図７に示されるように、電子部品２２は、面２１ａに実装されている。正面視での電子部品２２の外形は、正面視での回路基板２１の外形よりも小さい。電子部品２２は、ボディ２２ａ（外殻、筐体、フレーム）を有する。ボディ２２ａは、直方体状に構成されている。ボディ２２ａの内部には、種々の部品（部材）が内蔵されている。

次に、モジュール２０の取付構造について説明する。図３に示されるように、モジュール２０の端部２１ｄは、取付部材４０を介してボス３ｓｃに結合され、モジュール２０の端部２１ｆ（コネクタ部２１ｈ）は、コネクタ３０と結合されている。回路基板２１とボス３ｓｃとは、面３ｓａに沿う方向に並べられている。

図１０，１１に示されるように、取付部材４０は、二つの結合部４０ａ，４０ｂを有する。図３に示されるように、結合部４０ａは、結合具４１によって回路基板２１と結合され、結合部４０ｂは、結合具４２によってボス３ｓｃと結合される。取付部材４０は、一例として、導電性部材によって構成される。導電性部材は、例えば、アルミニウムやＳＵＳ等の金属材料である。結合具４１は、第一の結合具の一例であり、結合具４２は、第二の結合具の一例である。

結合部４０ａは、ベース部４０ａａを有している。ベース部４０ａａは、回路基板２１の面２１ａの電極パッド２１ｊと重ねられる。ベース部４０ａａと電極パッド２１ｊとは、電気的に接続される。また、ベース部４０ａａとボディ２２ａとは、互いに隙間を空けて設けられている。ベース部４０ａａは、一方側を向いた面４０ａｂと、他方側を向いた面４０ａｃと、を有する。面４０ａｂ，４０ａｃには、それぞれ凸部４０ａｄ，４０ａｅが設けられている。凸部４０ａｄは、面４０ａｂから一方側に突出し、凸部４０ａｅは、面４０ａｃから他方側に突出している。また、ベース部４０ａａ（結合部４０ａ）には、開口部４０ａｆが設けられている。開口部４０ａｆは、ボス３ｓｃと隙間を空けて設けられている。開口部４０ａｆは、ベース部４０ａａおよび凸部４０ａｄ，４０ａｅを貫通している。開口部４０ａｆは、壁部３ｓの厚さ方向に沿って少なくとも当該厚さ方向の他方側に開口されている。本実施形態では、開口部４０ａｆは、壁部３ｓの厚さ方向に沿って当該厚さ方向の一方側と他方側とに開口されている。また、ベース部４０ａａには、雌ねじ部４０ａｇが設けられている。雌ねじ部４０ａｇは、開口部４０ａｆの少なくとも一部を囲っている。本実施形態では、雌ねじ部４０ａｇは、凸部４０ａｄと凸部４０ａｅとに亘って設けられ、開口部４０ａｆの全体を囲っている。ベース部４０ａａは、第二のベース部の一例であり、開口部４０ａｆは、第二の開口部の一例であり、雌ねじ部４０ａｇは、第二の雌ねじ部の一例である。

凸部４０ａｅは、回路基板２１の開口部２１ｉに入れられ、端部２１ｄ（縁部２１ｇ）と当たることにより、取付部材４０とモジュール２０との相対的な移動を規制する。詳細には、凸部４０ａｅは、回路基板２１の厚さ方向（壁部３ｓの厚さ方向）と直交する方向での取付部材４０とモジュール２０との相対的な移動を規制する。このとき、開口部２１ｉが、ベース部４０ａａの他方側に位置され開口部４０ａｆと重なる。凸部４０ａｅは、第一の規制部の一例である。

図１０，１１に示されるように、結合部４０ｂは、壁部４０ｂａを有する。壁部４０ｂａは、ベース部４０ａａの一方側からボス３ｓｃの一方側に延びている（図３）。詳細には、壁部４０ｂａは、凸部４０ａｄからボス３ｓｃの一方側に延びている。壁部４０ｂａは、ボス３ｓｃの先端面３ｓｆに重ねられる。壁部４０ｂａは、面４０ｂｂ，４０ｂｃを有する。面４０ｂｂは、一方側を向き、面４０ｂｃは、面４０ｂｂの反対側に設けられ、他方側を向いている。壁部４０ｂａには、開口部４０ｂｄが設けられている。開口部４０ｂｄは、面４０ｂｂ，４０ｂｃを貫通している。すなわち、開口部４０ｂｄは、壁部４０ｂａの厚さ方向に壁部４０ｂａを貫通している。開口部４０ｂｄは、ボス３ｓｃの開口部３ｓｄと重なる。開口部４０ｂｄは、第三の開口部の一例である。

また、面４０ｂｂには、凸部４０ｂｅ（リブ、図１０）が設けられている。凸部４０ｂｅは、面４０ｂｂから一方側に突出している。凸部４０ｂｅは、開口部４０ｂｄの周囲に位置され、ベース部４０ａａの一方側に向けて凸状に構成されて、結合部４０ａ（凸部４０ａｄ）と接続されている。

また、面４０ｂｃには、凸部４０ｂｆ（リブ、図１１）が設けられている。凸部４０ｂｆは、面４０ｂｃから他方側に突出している。凸部４０ｂｆは、開口部４０ｂｄの周囲に位置され、ベース部４０ａａに向けて凸状に構成されて、結合部４０ａと接続されている。

また、凸部４０ｂｆの結合部４０ａ（ベース部４０ａａ）側には、一対の張出部４０ｂｇが設けられている。一対の張出部４０ｂｇの間に、凸部４０ａｅが位置されている。張出部４０ｂｇは、回路基板２１の端部２１ｄ（縁部２１ｇ）に面している。張出部４０ｂｇと端部２１ｄとの間には、隙間があってもよいし無くてもよい。

図３に示されるように、結合具４１は、回路基板２１の開口部２１ｉを貫通して結合部４０ａの開口部４０ａｆに入れられ、モジュール２０と取付部材４０とを結合する。詳細には、結合具４１は、雄ねじ部材であり、頭部４１ａと、軸部４１ｂと、有する。頭部４１ａは、ベース部４０ａａの他方側に位置されて、回路基板２１の電極パッド２１ｋ（面２１ｂ）と重ねられる。軸部４１ｂは雄ねじ部を含む。軸部４１ｂは、頭部４１ａから延び、開口部２１ｉを貫通して開口部４０ａｆに入れられ、雌ねじ部４０ａｇと結合される。結合具４１は、回路基板２１のうち開口部２１ｉの周囲の部分（電極パッド２１ｋ）をベース部４０ａａとによって挟む。これにより、ベース部４０ａａと回路基板２１とが結合される。また、このとき、頭部４１ａと電極パッド２１ｋとが、電気的に接続されるとともに、軸部４１ｂとベース部４０ａａとが電気的に接続される。また、頭部４１ａは、壁部３ｓの開口部３ｓｇに入れられている。頭部４１ａは、第一の頭部の一例であり、軸部４１ｂは、第一の軸部の一例である。

結合具４２は、壁部４０ｂａの開口部４０ｂｄを貫通してボス３ｓｃの開口部３ｓｄに入れられ、取付部材４０とボス３ｓｃとを結合する。詳細には、結合具４２は、雄ねじ部材であり、頭部４２ａと、軸部４２ｂと、を有する。頭部４２ａは、ボス３ｓｃの一方側に位置されて、壁部４０ｂａの面４０ｂｂと重ねられる。軸部４２ｂは、雄ねじ部を含む。軸部４２ｂは、頭部４２ａから延び、開口部４０ｂｄを貫通して開口部３ｓｄに入れられ、雌ねじ部３ｓｅと結合される。結合具４２は、ボス３ｓｃとによって、壁部４０ｂａを挟む。これにより、壁部４０ｂａとボス３ｓｃとが結合される。壁部４０ｂａの開口部４０ｂｄの径は、各部の形状誤差や取付誤差を吸収できるように、結合具４２の軸部４２ｂの径よりも所定の量だけ大きく形成されている。頭部４２ａは、第二の頭部の一例であり、軸部４２ｂは、第二の軸部の一例である。

次に、モジュール２０の電子機器１への取付方法を説明する。まず、図７に示されるように、回路基板２１と取付部材４０とを結合具４１によって結合させる。詳細には、回路基板２１の面２１ａと取付部材４０のベース部４０ａａ（面４０ａｃ）とを重ねるとともに、回路基板２１の開口部２１ｉに取付部材４０の凸部４０ａｅを入れる。このとき、凸部４０ａｅは、回路基板２１の縁部２１ｇと当たることにより、回路基板２１の厚さ方向（壁部３ｓの厚さ方向）と直交する方向での取付部材４０とモジュール２０との相対的な移動を規制する。また、このとき、張出部４０ｂｇは、回路基板２１の縁部２１ｇと当たることにより、取付部材４０とモジュール２０との相対的な回転を規制する。この状態で、結合具４１を、取付部材４０の面４０ａｂ，４０ａｃのうち面４０ａｃ側（取付部材４０を基準とした一方向）から、開口部２１ｉと開口部４０ａｆとに入れて、結合具４１と取付部材４０の雌ねじ部４０ａｇと結合する。これにより、回路基板２１と取付部材４０とが一体化されたサブアセンブリ４３が得られる。張出部４０ｂｇは、第二の規制部の一例である。

次に、回路基板２１の面２１ａが一方側を向き回路基板２１の面２１ｂが他方側を向くように、回路基板２１のコネクタ部２１ｈをコネクタ３０と結合させる。

次に、取付部材４０とボス３ｓｃとを結合具４２によって結合させる。詳細には、取付部材４０の面４０ｂｃをボス３ｓｃの先端面３ｓｆと重ねる。そして、結合具４２を、取付部材４０の面４０ｂｂ，４０ｂｃのうち面４０ｂｂ側（取付部材４０を基準とした一方向の反対方向、他方向）から、開口部４０ｂｄと開口部３ｓｄとに入れて、結合具４２とボス３ｓｃの雌ねじ部３ｓｅとを結合する。これにより、モジュール２０がボス３ｓｃとコネクタ３０とに取り付けられた状態となる。

以上から分かるように、本実施形態のモジュール２０の電子機器１への取付方法では、まず、モジュール２０と、当該モジュール２０を電子機器１の筐体３に取り付けるための取付部材４０とを、一方向から結合位置Ｐ１へ移動する結合具４１によって一体化する。そして、取付部材４０とモジュール２０とが一体化されたサブアセンブリ４３と、筐体３内に面する壁部３ｓとを、一方向の反対方向から結合位置Ｐ２へ移動する結合具４２によって、結合具４１の少なくとも一部と結合具４２の少なくとも一部とが一方向との直交方向に重なる状態に一体化する。結合位置Ｐ１，Ｐ２は、取付部材４０に対する結合具４１，４２の位置である。結合位置Ｐ１は、第一の結合位置の一例であり、結合位置Ｐ２は、第二の結合位置の一例である。

以上説明したとおり、本実施形態では、モジュール２０が、取付部材４０と結合具４１，４２とによって、ボス３ｓｃに取り付けられている。取付部材４０のベース部４０ａａ（第二のベース部）には、開口部４０ａｆ（第二の開口部）が設けられ、当該開口部４０ａｆは、ボス３ｓｃ（第一のベース部）と隙間を空けて設けられ壁部３ｓ（第一の壁部）の厚さ方向に沿って少なくとも当該厚さ方向の他方側に開口されている。また、取付部材４０の壁部４０ｂａ（第二の壁部）は、ベース部４０ａａの一方側からボス３ｓｃの一方側に延びている。また、壁部４０ｂａには、開口部３ｓｄ（第一の開口部）と重なる開口部４０ｂｄ（第三の開口部）が設けられている。また、モジュール２０の回路基板２１（第三の壁部）には、開口部２１ｉ（第四の開口部）が設けられ、当該開口部２１ｉは、ベース部４０ａａの他方側に位置され開口部４０ａｆと重なる。結合具４１（第一の結合具）は、開口部２１ｉを貫通して開口部４０ａｆに入れられ、モジュール２０と取付部材４０とを結合する。結合具４２（第二の結合具）は、開口部４０ｂｄを貫通して開口部３ｓｄに入れられ、取付部材４０とボス３ｓｃとを結合する。よって、回路基板２１の面２１ｂがボス３ｓｃの先端面３ｓｆよりも他方側に位置されるので、回路基板２１がボス３ｓｃの先端面３ｓｆに重ねられる構成に比べて、筐体３の薄型化がしやすい。

また、本実施形態では、結合具４１の頭部４１ａ（第一の頭部）は、ベース部４０ａａの他方側に位置され、結合具４１の軸部４１ｂ（第一の軸部）は、頭部４１ａから延び、開口部２１ｉを貫通して開口部４０ａｆに入れられる。一方、結合具４２の頭部４２ａ（第二の頭部）は、ボス３ｓｃの一方側に位置され、結合具４２の軸部４２ｂ（第二の軸部）は、頭部４２ａから延び、開口部４０ｂｄを貫通して開口部３ｓｄに入れられる。すなわち、結合具４１の姿勢と結合具４２の姿勢とが逆向きである。よって、結合具４１と結合具４２との間の間隔を短くしやすいので、取付部材４０の小型化がしやすい。

また、本実施形態では、壁部３ｓの開口部３ｓｇに、頭部４１ａが入れられる。よって、筐体３の薄型化がしやすい。

また、本実施形態では、壁部４０ｂａの一方側の面４０ｂｂには、凸部４０ｂｅが設けられ、当該凸部４０ｂｅは、開口部４０ｂｄの周囲に位置され、ベース部４０ａａの一方側に向けて凸状に構成されている。よって、取付部材４０の強度や剛性を向上させることができる。

また、本実施形態では、取付部材４０は、導電性材料によって構成されている。よって、取付部材４０を介してモジュール２０とボス３ｓｃとを電気的に接続して、モジュール２０のグランドをとることができる。

また、本実施形態では、取付部材４０には、凸部４０ａｅ（第一の規制部）が設けられている。凸部４０ａｅは、開口部２１ｉに入れられ、縁部２１ｇと当たることにより、取付部材４０とモジュール２０との相対的な移動を規制する。よって、取付部材４０に対するモジュール２０の移動を規制することができる。

また、本実施形態では、回路基板２１とボス３ｓｃとは、壁部３ｓの一方側の面３ｓａに沿う方向に並べられている。よって、筐体３の薄型化がしやすい。

また、本実施形態では、コネクタ３０は、筐体３内に収容され、回路基板２１のうち取付部材４０とは反対側の部分（端部２１ｆ）と結合されている。よって、回路基板２１における互いに反対側の端部２１ｄ，２１ｆが支持されるので、モジュール２０の取付状態が安定しやすい。

また、本実施形態では、張出部４０ｂｇ（第二の規制部）は、回路基板２１の縁部２１ｇと当たることにより、取付部材４０とモジュール２０との（結合具４１回りの）相対的な回転を規制する。よって、取付部材４０に対するモジュール２０の回転を規制することができる。

以上、本発明の実施形態を例示したが、上記実施形態はあくまで一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。上記実施形態は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、各実施形態の構成や形状は、部分的に入れ替えて実施することも可能である。また、各構成や形状等のスペック（構造や、種類、方向、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。

１…電子機器、３…筐体、３ｓ…壁部（第一の壁部）、３ｓａ…面、３ｓｃ…ボス（第一のベース部）、３ｓｄ…開口部（第一の開口部）、３ｓｅ…雌ねじ部（第一の雌ねじ部）、３ｓｇ…開口部（第五の開口部）、２０…モジュール、２１…回路基板（第三の壁部）、２１ｄ…端部、２１ｆ…端部、２１ｇ…縁部、２１ｉ…開口部（第四の開口部）、２２ａ…ボディ、３０…コネクタ、４０…取付部材、４０ａａ…ベース部（第二のベース部）、４０ａｅ…凸部（第一の規制部）、４０ａｆ…開口部（第二の開口部）、４０ａｇ…雌ねじ部（第二の雌ねじ部）、４０ｂａ…壁部（第二の壁部）、４０ｂｂ…面、４０ｂｄ…開口部（第三の開口部）、４０ｂｇ…張出部（第二の規制部）、４１…結合具（第一の結合具）、４１ａ…頭部（第一の頭部）、４１ｂ…軸部（第一の軸部）、４２…結合具（第二の結合具）、４２ａ…頭部（第一の頭部）、４２ｂ…軸部（第二の軸部）、４３…サブアセンブリ、Ｐ１…結合位置、Ｐ２…結合位置。

Claims (12)

1. 筐体と、
   前記筐体内に面した状態に設けられた第一の壁部と、
   前記第一の壁部から当該第一の壁部の厚さ方向の一方側に突出し、前記厚さ方向に沿って少なくとも前記一方側に開口された第一の開口部が設けられた第一のベース部と、
   前記第一のベース部と隙間を空けて設けられ前記厚さ方向に沿って少なくとも当該厚さ方向の他方側に開口された第二の開口部が設けられた第二のベース部と、当該第二のベース部の前記一方側から前記第一のベース部の前記一方側に延びるとともに、前記第一の開口部と重なる第三の開口部が設けられた第二の壁部と、を有した取付部材と、
   前記第二のベース部の前記他方側に位置され前記第二の開口部と重なる第四の開口部が設けられた第三の壁部と、前記第二のベース部と隙間を空けて設けられたボディと、を有したモジュールと、
   前記第四の開口部を貫通して前記第二の開口部に入れられ、前記モジュールと前記取付部材とを結合する第一の結合具と、
   前記第三の開口部を貫通して前記第一の開口部に入れられ、前記取付部材と前記第一のベース部とを結合する第二の結合具と、
   を備えた電子機器。
2. 前記第一のベース部は、前記第一の開口部の少なくとも一部を囲った第一の雌ねじ部を有し、
   前記第二のベース部は、前記第二の開口部の少なくとも一部を囲った第二の雌ねじ部を有し、
   前記第一の結合具は、前記第二のベース部の前記他方側に位置される第一の頭部と、前記第一の頭部から延び、前記第四の開口部を貫通して前記第二の開口部に入れられ、前記第二の雌ねじ部と結合される第一の軸部と、を有し、
   前記第二の結合具は、前記第一のベース部の前記一方側に位置される第二の頭部と、前記第二の頭部から延び、前記第三の開口部を貫通して前記第一の開口部に入れられ、前記第一の雌ねじ部と結合される第二の軸部と、を有した、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記第一の壁部には、前記第一の頭部が入れられる第五の開口部が設けられた、請求項２に記載の電子機器。
4. 前記第二の壁部の前記一方側の面には、前記第三の開口部の周囲に位置され、前記第二のベース部の一方側に向けて凸状に構成された凸部が設けられた、請求項２または３に記載の電子機器。
5. 前記取付部材は、導電性材料によって構成された請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子機器。
6. 前記第四の開口部は、前記第三の壁部の縁部に設けられた切欠であり、
   前記第一の結合具は、前記第三の壁部のうち前記第四の開口部の周囲の部分を前記第二のベース部とによって挟んだ、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子機器。
7. 前記取付部材には、前記第四の開口部に入れられ、前記縁部と当たることにより、当該取付部材と前記モジュールとの相対的な移動を規制する第一の規制部が設けられた、請求項６に記載の電子機器。
8. 前記第三の壁部と前記第一のベース部とは、前記第一の壁部の前記一方側の面に沿う方向に並べられた、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子機器。
9. 前記筐体内に収容され、前記第三の壁部のうち前記取付部材とは反対側の部分と結合されたコネクタを備えた、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子機器。
10. 前記取付部材は、前記第三の壁部の縁部と当たることにより、当該取付部材と前記モジュールとの相対的な回転を規制する第二の規制部を有した、請求項１〜９のいずれか一項に記載の電子機器。
11. 筐体と、
    前記筐体内に面した状態に設けられた第一の壁部と、
    前記第一の壁部から当該第一の壁部の厚さ方向の一方側に突出し、前記厚さ方向に沿って少なくとも前記一方側に開口された第一の開口部が設けられた第一のベース部と、
    前記筐体に収容されたモジュールと、
    を備えた電子機器に設けられ、
    前記第一のベース部と隙間を空けて設けられ前記厚さ方向に沿って少なくとも当該厚さ方向の他方側に開口された第二の開口部が設けられた第二のベース部と、
    前記第二のベース部の前記一方側から前記第一のベース部の前記一方側に延びるとともに前記第一の開口部と重なる第三の開口部が設けられた第二の壁部と、
    を有し、
    前記第二の開口部は、前記モジュールの第三の壁部に設けられ前記第二のベース部の前記他方側に位置される第四の開口部と重なり、
    前記第二のベース部は、前記モジュールのボディと隙間を空けて設けられ、
    前記第二のベース部は、前記第四の開口部を貫通して前記第二の開口部に入れられる第一の結合具によって、前記モジュールと結合され、
    前記第二の壁部は、前記第三の開口部を貫通して前記第一の開口部に入れられる第二の結合具によって、前記第一のベース部と結合される、取付部材。
12. モジュールと、当該モジュールを電子機器の筐体に取り付けるための取付部材とを、一方向から第一の結合位置へ移動する第一の結合具によって一体化し、
    前記取付部材と前記モジュールとが一体化されたサブアセンブリと、前記筐体内に面する部材とを、前記一方向の反対方向から第二の結合位置へ移動する第二の結合具によって、前記第一の結合具の少なくとも一部と前記第二の結合具の少なくとも一部とが前記一方向との直交方向に重なる状態に一体化する、
    モジュールの電子機器への取付方法。

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